CN104244596A - 一种pcb板的制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种PCB板的制作工艺，其工艺步骤包括：基板涂林-烘干钻孔-电镀-上漆-喷锡-文字印刷-机床加工成型；本发明将前处理酸洗、蚀刻、显像等处理工艺污染省去，直接所需要的金属线路层透过电路模印版直接真空镀膜上去。本工艺简化了工艺步骤，加快了工作效率；走一条快捷、绿色环保；符合国家提倡节能节排的路线。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB板的制作工艺。
背景技术
传统的PCB板的制作工艺复杂，污染问题十分严重，例如有：空气污染、固体废弃物污染和废水污染等。特别是废水问题，在印刷电路板制程中，产生的废水通常有：高浓度的蚀刻废液(含氯化铜、氯化铵)、微蚀废液(含硫酸/双氧水，过硫酸钠，过硫酸铵)、显像剥膜废液(含碳酸钠，氢氧化钠)、化学铜废液(含硫酸铜、甲醛螯合剂)、剥锡铅废液(含氟化铵、硝酸、双氧水)、剥挂架废液(含硝酸)以及低浓度的酸洗废液(含硫酸)和水洗废液(含脱脂剂)。由于各种废液的浓度差异大且性质迥异，绝不能任意的加以混合收集处理，否则不但因废水水质的剧烈变化或因成份复杂相互干扰而难以处理，更造成资源的浪费。
根据台湾环保署87年放流水标准，印刷电路板制造业排放废水的限值是BOD 50mg/l，COD 120mg/l，SS 50mg/l，如何解决废水污染问题，做到节能节排已成为企业一大难题。
发明内容
针对现有技术提出的不足之处，本发明提出了一种PCB板的制作工艺，其省去了前处理酸洗、蚀刻、显像等处理工艺，使整个制作工艺无废水产生，到达节能节排的目的。
本发明的技术方案是这样实现的：一种PCB板的制作工艺，其特征在于，包括：
(1)将基板放置在钻孔机上钻孔，然后将电路模印版与基板上的绝缘层紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀；
(2)对经步骤1加工过的基板进行上漆；
(3)基板上的漆干后，对基板进行喷锡处理；
(4)用文字底片制作网板，再用网板将文字漆印于板面上；对板面进行烘烤或UV光照射，使文字漆附在板面上；
(5)将步骤4加工过的基板，通过CNC铣床加工，最后到达客户所要求的PCB板外型。
优选，所述基板的材质包括有金属材质和非金属材质。
优选，所述基板为金属材质，在基板的外表面上涂淋一绝缘层；然后将基板放入烤箱中烘干。
优选，所述的绝缘层是一绝缘涂料层。
优选，所述基板烘干的温度是30～250度。
本发明所具备的有益效果：
1、耐高温，由于绝缘层的材料采用绝缘涂料，绝缘涂料本身具有良好的耐热性，基板的材质采用金属，本产品的瞬间耐热可以在300度；
2、省去了前处理酸洗、蚀刻、显像等处理工艺，简化了整个制作工艺、提高了制作效率，也使整个制作工艺无废水产生，到达节能节排的目的。
具体实施方式
本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种PCB板的制作工艺，基板的材质采用金属材质时，其工艺步骤包括：第一步，用淋涂机在基板的外表面上涂淋一层绝缘涂料；第二步，将经步骤1处理过的基板放入烤箱中烘干，烘干的温度在30-250度；第三步，基板烘干后，将基板放置在钻孔机上钻孔，将设计好线路的电路模印版与基板上的绝缘层紧密贴合，然后一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀；第四步，对已经电镀有电路层的基板进行上漆；第五步，基板上的漆干后，对基板进行喷锡处理；用文字底片制作网板，再用网板将文字漆印于板面上；第六步，对板面进行烘烤或UV光照射，使文字漆附在板面上；第七步，将经步骤6加工过的基板，通过CNC铣床加工，最后到达客户所要求的PCB板外型。
实施例2
一种PCB板的制作工艺，基板的材质采用非金属材质时，其工艺步骤包括：第一步，将基板放置在钻孔机上钻孔，将设计好线路的电路模印版与基板上的绝缘层紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀；第二步，对已经电镀有电路层的基板进行上漆；第三步，基板上的漆干后，对基板进行喷锡处理；用文字底片制作网板，再用网板将文字漆印于板面上；第四步，对板面进行烘烤或UV光照射，使文字漆附在板面上；第五步，将经步骤4加工过的基板，通过CNC铣床加工，最后到达客户所要求的PCB板外型。
传统的PCB板是先将一层铜版压在基板上再施以前处理酸洗、蚀刻、显像等处理工艺污染相当严重。本发明将前处理酸洗、蚀刻、显像等处理工艺污染省去，直接所需要的金属线路层透过电路模印版直接真空镀膜上去。本工艺简化了工艺步骤，加快了工作效率；走一条快捷、绿色环保；符合国家提倡节能节排的路线。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种PCB板的制作工艺，其特征在于，包括：
(1)将基板放置在钻孔机上钻孔，然后将电路模印版与基板上的绝缘层紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀；
(2)对经步骤1加工过的基板进行上漆；
(3)基板上的漆干后，对基板进行喷锡处理；
(4)用文字底片制作网板，再用网板将文字漆印于板面上；对板面进行烘烤或UV光照射，使文字漆附在板面上；
(5)将步骤4加工过的基板，通过CNC铣床加工，最后到达客户所要求的PCB板外型。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的制作工艺，其特征在于，所述基板的材质包括有金属材质和非金属材质。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板的制作工艺，其特征在于，所述基板为金属材质，在基板的外表面上涂淋一绝缘层；然后将基板放入烤箱中烘干。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板的制作工艺，其特征在于，所述的绝缘层是一绝缘涂料层。
5.根据权利要求3中任意一项所述的一种PCB板的制作工艺，其特征在于，所述基板烘干的温度是30～250度。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201410458091.3A CN104244596A (zh) | 2014-09-09 | 2014-09-09 | 一种pcb板的制作工艺 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105555037A (zh) * | 2016-02-02 | 2016-05-04 | 东莞翔国光电科技有限公司 | 一种微孔结构pcb板制作工艺 |
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