TW554464B - Plate supporting member and method of using the same - Google Patents

Plate supporting member and method of using the same Download PDF

Info

Publication number
TW554464B
TW554464B TW091117193A TW91117193A TW554464B TW 554464 B TW554464 B TW 554464B TW 091117193 A TW091117193 A TW 091117193A TW 91117193 A TW91117193 A TW 91117193A TW 554464 B TW554464 B TW 554464B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
plate
support member
frame
shaped
shaped support
Prior art date
Application number
TW091117193A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuzo Shimobeppu
Kazuo Teshirogi
Kazuhiro Yoshimoto
Mitsuhisa Watabe
Yoshiaki Shinjo
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd, Disco Corp filed Critical Fujitsu Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW554464B publication Critical patent/TW554464B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

554464 A7 __________B7_ 五、發明説明（1 ) 〔產業上之利用領域〕 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於使用於半導體晶圓等的板狀物的支承的 板狀物支承構件及其使用方法。 〔先前之技術〕 在表面複數形成I C、L S I等的電路的半導體晶圓 W1，如第2 7圖所示，在表面貼合有電路保護膠帶T的 狀態下將保護膠帶設在下方地被保持在夾具台7 0上，並 承受旋轉的硏削砥石7 1的作用使背面被硏削，而形成預 定的厚度。特別是，因應最近的手機、筆記型電腦等的小 型化、薄型化、輕量化的要求，必需將厚度硏削成1 〇 〇 // m以下、5 0 // m以下。 〔本發明所欲解決的課題〕 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 但是，半導體晶圓W 1的厚度被硏削成2 0 0 // m〜 4 0 0 // m的情況，即使硏削後，因仍具有剛性，所以硏 削裝置內的搬運或往卡匣的收納可以較圓滑地進行，但厚 度薄至5 0 // m〜1 〇 〇 // m的話，因剛性低下而不容易 進行搬運等。 且，如第2 8圖所示，在半導體晶圓W2的表面的分 割線上，預先形成相當於半導體晶片的預定形成厚度的深 度的切削溝7 2之後，藉由硏削背面至切削溝7 2露出爲 止，來分割各半導體晶片，的被稱爲先切塊的手法中，由 硏削而被分割後的各半導體晶片，完全無剛性，而不可能 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -4- 554464 A7 B7 五、發明説明（2 ) 維持半導體晶圓的外形。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 爲了避免上述的問題，若在半導體晶圓的表面上’貼 合如聚對苯二甲酸乙二醇酯的剛性比較高的材質的保護膠 帶的話，就可以圓滑地進行將因硏削而變薄的半導體晶圓 或因先切塊而被分割的半導體晶圓，安定地保持搬運或往 卡匣的收納。但是，使用此剛性高的保護膠帶的話，半導 體晶圓或半導體晶片變得不容易剝離。 且，如第2 9圖所示，若半導體晶圓切削時，將半導 體晶圓W貼合在被貼合於環狀的框架F的保護膠帶T的粘 著面上，且介由保護膠帶與該框架形成一體的狀態的話， 就可以圓滑地進行搬運及往卡匣的收納，且也可以剝離變 薄的半導體晶圓或半導體晶片。但是，硏削裝置中，保持 半導體晶圓W的夾具台，因爲不具有支承框架的部位，所 以有必需改造夾具台的問題。 如此，對於半導體晶圓等的薄型的板狀物的硏削，具 有：不需改造夾具台就可圓滑地進行搬運，並且，硏削後 的從保護膠帶的剝離也容易的課題。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〔用以解決課題的手段〕 本發明的用以解決上述課題的具體手段，對於介由保 護膠帶而與框架成爲一體的支承板狀物的板狀物支承構件 ，係提供：至少由介由保護膠帶傳達吸引力地支承板狀物 的板狀物支承領域、及固定框架的框架固定領域所構成的 板狀物支承構件。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -5- 554464 A7 B7 五、發明説明（3 ) U----^^衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 而且，此板狀物支承構件，係由多孔構件所構成。框 架，係具有收容板狀物的收容開口部、及圍繞該收容開口 部且該保護膠帶貼合的膠帶貼合面，框架固定領域，係形 成於板狀物支承領域的下方。將框架支承固定在框架固定 領域時，該框架的表面係位在板狀物支承構件的下方。框 架固定領域，係由固定框架的固定部、及脫離框架的脫離 部所構成。框架，係具有收容板狀物的收容開口部、及圍 繞該收容開口部且將保護膠帶支承在內周面的內周支承面 ’框架固定領域，係具有形成於板狀物支承領域的下方， 且放入該內周支承面，並在與該內周支承面之間，挾持保 護膠帶的外周挾持面。框架，係形成可選擇挾持狀態及解 放狀態。形成：在支承板狀物的狀態下可積載。在背面， 形成：將被支承在積層狀態的正下方的板狀物支承構件的 板狀物呈非接觸放入的凹部、及圍繞該凹部且支承正上方 的板狀物支承構件的積載部、及圍繞該凹部且被支承在該 正下方的板狀物支承構件的被積載部。在板狀物支承領域 係配設有溫度變位構件。溫度變位構件，係配設成可以加 熱或冷卻被支承在板狀物支承領域的板狀物的預定部分。 溫度變位構件，係爲使溫度媒體流通的管構件、電熱線、 派耳帖元素的其中任一。具有供特定自已用的識別構件。 識別構件，係爲條碼、I C晶片的其中任一。 且，本發明係提供一種板狀支承構件的使用方法，針 對具有吸引保持板狀物的夾具台、及硏削被吸引保持在該 夾具台的板狀物的硏削手段，其特徵爲：由：將被支承在 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公楚） -6- 554464 A7 B7 五、發明説明（4 ) 申請專利範圍第1至1 4項之其中一項板狀物支承構件的 板狀物載置在該夾具台的過程、及利用該硏削手段硏削被 支承在該板狀物支承構件的板狀物的過程、及該硏削終了 後，將被支承在該板狀物支承構件的板狀物，從該夾具台 搬出的過程，所構成。 而且，此板狀支承構件的使用方法，包含：硏削被支 承在該板狀物支承構件的板狀物的過程終了後，將薄膜狀 塑料主板材貼合在該板狀物的表面的過程、及將切塊膠帶 貼合在該薄膜狀塑料主板材上，並且，將切塊框架貼合在 該切塊膠帶的外周的過程。包含：將切塊膠帶貼合在該薄 膜狀塑料主板材上，並且，將切塊框架貼合在該切塊膠帶 的外周之後，將框架及板狀物支承構件及保護膠帶從板狀 物取下的過程。板狀物，係爲：半導體晶圓、被再配線的 半導體基板、被再配線且被樹脂封裝的半導體基板。 依據上述結構的本發明，因爲可以將介由保護膠帶而 與框架成爲一體的板狀物一體地支承，所以即使板狀物也 可以安定地支承。 且’藉由板狀物支承構件來支承與板狀物成爲一體的 框架，在硏削裝置中，就可以不需要支承框架用的機構。 〔實施例〕 兹佐以圖面說明本發明之板狀物支承構件及其使用方 法。 首先，本發明的第一實施例，係由第i圖所示的板狀 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公發） ----K---r — -- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7- 554464 A7 B7 五、發明説明（5 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 物支承構件1 〇說明之。此板狀物支承構件1 0，係由： 對應板狀物的形狀及大小而形成的板狀物支承領域1 1、 及將板狀物支承領域1 1從外周側支承的如由氧化鋁陶瓷 等所構成的支承體1 2、及被固定在支承體1 2的外周上 部的框架固定領域1 3所構成。 板狀物支承領域1 1，係由多孔陶瓷等的多孔構件所 形成，且爲供支承被硏削的板狀物用的領域，並成爲使空 氣朝上下方向通過的結構，且爲了使厚度數十//m的薄板 狀物也可以安定地支承，其厚度爲如5mm左右，且上面 形成平面狀。 在框架固定領域1 3，具有供固定後述的框架1 5用 的固定部1 3 a，如圖示的磁石。固定部1 3 a，也可以 使用雙面膠帶、糊、夾緊螺絲等。且，在框架固定領域 1 3，也具有使框架1 5脫離的手段，如圖示的供銷從下 方往上頂出用的貫穿孔1 4。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如第2圖所示，板狀物支承領域1 1的厚度係比框架 固定領域1 3厚，且框架固定領域1 3的上面係比板狀物 支承領域1 1的上面低。 一方面，被支承在板狀物支承構件1 0的板狀物，如 半導體晶圓W，如第3圖所示，係被貼合在被貼合於中心 部開口的環狀的框架1 5的背面側的膠帶貼合面的保護膠 帶1 6的粘著面上，且介由保護膠帶1 6與框架1 5成爲 一體地被保持。 此框架1 5形成環狀，如第4圖所示，具有：收容板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -8- 554464 A7 -_ B7 五、發明説明（6 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 狀物的收容開口部1 7、及圍繞收容開口部1 7的筐體 1 8的背面且貼合有保護膠帶的膠帶貼合面1 9，且如第 3圖所示，使保護膠帶1 6貼合在膠帶貼合面1 9的話， 使收容開口部1 7塞住的結構。 如第5圖所示，介由保護膠帶1 6而與框架1 5成爲 一體地被保持的狀態下，使半導體晶圓W載置於板狀物支 承構件1 0上的話，利用框架固定領域1 3的磁石保持框 架1 5。且，此時，半導體晶圓w介由保護膠帶1 6載置 在板狀物支承領域1 1。如此，框架1 5被固定在框架固 定領域1 3的狀態下，半導體晶圓W的背面係位在比框架 1 5的表面高的位置，或者是成爲略同一平面的狀態。 如第5圖之介由保護膠帶16而與框架15成爲一體 地且被支承在板狀物支承構件1 〇的半導體晶圓W，係被 複數收容於第6圖所示的硏削裝置2 0之卡匣2 1中。 L·. 且，由搬出入手段2 2所搬出且被搬運至位置配合手 段2 3，在此調整位置後，由第1搬運手段2 4被搬運至 夾具台2 5來載置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如第7圖所示，夾具台2 5，係由：使空氣朝上下方 向流通的由多孔陶瓷等所組成的吸引領域2 5 a、及從外 周側支承吸引領域2 5 a的框體2 5 b所構成，且在無圖 示的吸引領域2 5 a的下方，連結有吸引源，藉由從吸引 源所供給的吸引力而可以吸引保持板狀物支承構件1 0。 而且，因爲藉由從吸引源所供給的吸引力，使板狀物支承 領域1 1中的貼合有半導體晶圓W的保護膠帶T也被吸引 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -9- 554464 A7 B7 五、發明説明（7 ) ’所以半導體晶圓W被吸引保持。第6圖所示的夾具台 2 Θ、2 7也是同樣的結構。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 參照第6圖繼續說明的話，夾具台2 5、2 6、2 7 可個別地旋轉，並且，成爲隨著轉台2 8的旋轉而移動的 結構，對於吸引保持半導體晶圓W的夾具台2 5，藉由朝 預定角度（圖示例爲1 2 0度）左方向旋轉，而被定位在 第1硏削手段3 0的正下方。 第1硏削手段3 0，係形成：被導引至呈垂直方向被 配設在壁部3 1的一對的導軌3 2且被支承在由驅動源 3 3的驅動上下移動的支承部3 4上，並隨著支承部3 4 .的上下移動而上下移動。此第1硏削手段3 0中，介由台 座3 6使硏削盤3 7被裝設在可旋轉地被支承在軸3 5的 先端，且在硏削盤3 7的下部，粗硏削用的硏削砥石3 8 呈圓環狀地固定著。 經濟部智慈財產局8工消費合作社印製 如第8圖所示，位在第1硏削手段3 0的正下方的半 導體晶圓W的背面，係使第1硏削手段3 〇隨著軸3 5的 旋轉而朝下方硏削送出，且藉由使旋轉的硏削砥石3 8接 觸背面而被粗硏削。這時，因爲框架固定領域1 3形成於 板狀物支承領域1 1的下方，而使硏削砥石3 8不會接觸 框架1 5。 接著，藉由使轉台2 8朝左同樣地旋轉，使被粗硏削 的半導體晶圓W位在第2硏削手段4 0的正下方。 第2硏削手段4 0 ’係形成··被導引至呈垂直方向被 配設在壁部3 1的一對的導軌4 1且被支承在由驅動源 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公楚） -10- 554464 A7 B7 五、發明説明（8 ) 4 2的驅動上下移動的支承部4 3上，並隨著支承部4 3 的上下移動而上下移動。此第2硏削于段4 0中，介由台 座4 5使硏削盤4 6被裝設在可旋轉地被支承在軸4 4的 先端，且在硏削盤4 6的下部，最後硏削用的硏削砥石 4 7呈圓環狀地固定著。與第1硏削手段3 0相比，只有 硏削延石種類的不同。 位在第2硏削手段4 0的正下方的半導體晶圓W的背 面，係如第8圖所示，使第2硏削手段4 0隨著軸4 4的 旋轉而朝下方硏削送出，且藉由使旋轉的硏削砥石4 7接 觸背面而被最後硏削。 背面被最後硏削的半導體晶圓W，由第2搬運手段 4 8搬運至洗淨手段4 9，在此利用洗淨除去硏削屑後， 由搬出入手段2 2收容至卡匣5 0。 如此地被收容至卡匣5 0的話，板狀物支承領域1 1 的吸引因爲被解除，所以在貫穿孔（脫離部）1 4藉由使 銷突出等，而可以介由保護膠帶1 6簡單地將與框架1 5 成爲一體的半導體晶圓W從板狀物支承構件1 〇分離。而 且，保護膠帶1 6因爲與習知同樣不具有剛性，所以可以 將變薄的半導體晶圓或半導體晶片容易地從保護膠帶1 6 剝離。 如此，硏削裝置2 0中，半導體晶圓w雖被搬運，但 因爲利用板狀物支承構件1 0而隨時安定地被支承，所以 即使因硏削而使半導體晶圓W的厚度成爲1 〇 〇 // m以下 或5 0 // m以下的情況，也可以圓滑地進行搬運及往卡匣 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） l· 丨 -- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、-口 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 554464 Μ Β7 五、發明説明（9 ) 5 0的收納。 且，利用板狀物支承構件1 〇支承與保護膠帶1 6成 爲一體的框架1 5，而在硏削裝置2 0中，則不需要供支 承框架1 5用的機構，所以不需要變更硏削裝置2 0的夾 具台25、26、27。 接著，說明本發明的第二實施例，第9圖所示的板狀 物支承構件6 0。 此板狀物支承構件6 0，係由：板狀物支承領域6 1 及支承體6 2及外周挾持面6 3 a所構成。板狀物支承領 域6 1，係與第1圖所示的板狀物支承構件1 〇同樣地由 多孔陶瓷等的多孔構件所形成，爲供支承被硏削的板狀物 用的領域，且形成使空氣朝上下方向流通，爲了讓即使厚 度爲數十// m的薄的板狀物也可以安定地支承，如厚度爲 5 m m，而使上面形成平面狀。 支承體6 2 ’係圍繞支承板狀物支承領域6 1，其上 面’從板狀物支承領域6 1橫跨具有外周挾持面6 3 a的 框架6 3的上端，形成錐狀，且框架6 3，係形成於板狀 物支承領域6 1的下方。 一方面’支承在此板狀物支承構件6 〇的半導體晶圓 W ’如第1 〇圖所示，被貼合在被貼合於中心部開口的環 狀的框架6 4的背面側的保護膠帶6 5的粘合面上，且介 由保護膠帶6 5與保護膠帶6 5成爲一體。 框架6 4係形成環狀，且如第1 1圖所示，具有：收 容板狀物的收容開口部6 6、及圍繞收容開口部6 6的框 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21 〇 X 297公廢） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
-12- 554464 A7 _ B7_ 五、發明説明（1〇 ) 體6 7的內周面的內周支承面6 8。內周支承面6 8的徑 ，係比板狀物支承構件6 0的外周挾持面6 3 a的徑要若 干大。 如第1 2圖所示，將內周支承面6 8嵌合在板狀物支 承構件6 0的外周挾持面6 3 a的話，框架6 4及板狀物 支承構件6 0成爲一體，而使半導體晶圓W被載置支承在 板狀物支承領域6 1上。 此狀態下，如第1 3圖所示，載置在夾具台2 5的話 ，在吸引領域2 5 a中，介由板狀物支承領域6 1使半導 體晶圓W被吸引保持。因此，如第6圖所示的硏削裝置中 ，硏削半導體晶圓W的背面時，半導體晶圓W安定地被支 承。因此，即使被硏削的很薄後，也可以圓滑地進行搬運 及往卡匣5 0的收納。 而且，被收納至卡匣5 0時，因爲吸引被解除，所以 簡單地從板狀物支承構件6 0分離介由保護膠帶6 5而與 框架6 4成爲一體的半導體晶圓W。且，保護膠帶6 5因 爲不具有剛性，所以可以容易從保護膠帶6 5剝離變薄的 半導體晶圓或半導體晶片。 而且，藉由利用板狀物支承構件6 0支承與保護膠帶 6 5成爲一體的框架6 4，而在硏削裝置2 0中不需要支 承框架6 4用的機構，所以即使這種情況，也不需要變更 硏削裝置20的夾具台25、26、27。 然而，本實施例中，雖將板狀物支承構件及支承體別 體形成，但全部以多孔構件形成，且在相當於支承體的部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----k---rI-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -13- 554464 A7 B7 五、發明説明（11 ) 分施加氟電鍍、氧化電鍍也可以。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 且，板狀物雖舉例半導體晶圓，但板狀物不限於此， 例如：如反裝晶片的被再配置配線的半導體基板、C S P 基板，也包含被再配置配線且被樹脂封裝的半導體基板。 接著，板狀物支承構件6 0的使用方法，係以使用板 狀物支承構件6 0並硏削半導體晶圓W的背面後，進行切 塊的情況時的至切塊膠帶的貼合及板狀物支承構件6 0的 剝離爲止的方法的第一例來進行說明。 背面的硏削後，藉由將半導體晶圓W切塊而形成的各 半導體晶片，之後雖進行引線接合，但進行引線接合之前 ，必需先將薄膜狀塑料主板材1 0 0貼合在半導體晶圓W 的背面。 如第1 4 ( A )圖所示，在被支承在外周側固定有框 架6 4的板狀物支承構件6 0的硏削後的半導體晶圓W的 背面，如第1 4 ( B )圖所示，進行先貼合薄膜狀塑料主 板材1 0 0。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 貼合此薄膜狀塑料主板材1 0 0時，台座裝置的台 1 0 1上裝設板狀物支承構件6 0且將半導體晶圓W加熱 至1 0 0°C〜1 5 0°C，且藉由如滾子1 〇 2所按壓而使 薄膜狀塑料主板材1 0 0貼合在半導體晶圓W的背面。這 時，在台1 0 1配設有真空配管，而可以藉由板狀物支承 領域6 1吸著固定半導體晶圓w。 而且，如第1 4 ( C )圖所示，在框架6 4的外周或 框架6 4上，使用切刀1 0 3來切割薄膜狀的薄膜狀塑料 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐) " " -14 - 554464 A7 B7 五、發明説明（12 ) 主板材1 0 0的話，則成爲第1 4 ( D )所示的狀態。然 而’爲了圓滑地進行切割，最好將切刀1 0 3的溫度加熱 至40°C至6 0°C左右。 如此地被切割的薄膜狀的薄膜狀塑料主板材1 〇 〇， 在框架6 4雖也成爲貼附將，但對於後述的框架取下的過 程中，只要降低薄膜狀塑料主板材1 0 0的溫度就可以簡 單地剝離。 接著，因爲在薄膜狀塑料主板材1 0 0上貼合切塊膠 帶1 0 4，所以如第1 4 ( E )圖所示，將板狀物支承構 件6 0載置在膠帶貼合裝置的台1 〇 5上。在此台1 〇 5 中，也配置有真空配管，介由板狀物支承領域6 1吸著固 定半導體晶圓。而且，在其外周側配置切塊框架1 〇 6， 藉由使用如滾子1 0 7從上方按壓來使切塊膠帶1 〇 4貼 合。而且，使用切刀1 0 8在切塊框架1 0 6的外周或切 塊框架1 0 6上切割切塊膠帶1 0 4。 接著，如第1 4 ( F )圖所示，將在薄膜狀塑料主板 材1 0 0上貼合有切塊膠帶1 0 4的半導體晶圓W、板狀 物支承構件6 0及框架6 4反轉反置，將半導體晶圓W朝 下地載置取下裝置的台1 0 9。在此台1 0 9也配設有真 空配管，且介由切塊膠帶1 0 4吸著固定半導體晶圓W。 此台1 0 9因爲需要一邊保持被吸著物的平坦地一邊全面 吸著，所以最好使用多孔構件。 接著，如第1 4 ( G )圖所示，將框架6 4從上方拿 起取下。此取下動作，可以使用機械手，若如框架6 4爲 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 卜丨"^^衣-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 卜· 經濟部智慈財產局員工消費合作社印焚 -15- 554464 A7 B7 五、發明説明（13 ) 金屬時，也可以使用磁力等。雖在框架6 4貼合有薄膜狀 塑料主板材1 0 0，但此時因爲薄膜狀塑料主板材1 〇 〇 的溫度降低至常溫程度，所以取下框架6 4沒有問題。 而且，如第1 4 ( Η )圖所示，使用機械手等將板狀 物支承構件6 0朝上方拿起取下。這時，爲了圓滑地進行 取下動作，藉由介由板狀物支承構件6 0從上方微量吹出 空氣，就可以容易地剝離半導體晶圓W及板狀物支承構件 6 0。 取下板狀物支承構件6 0後，雖是剝離保護膠帶6 5 ，但當保護膠帶6 5爲U V硬化型的膠帶的情況時，爲了 降低粘著力而容易剝離，如第1 4 ( I )圖所示，預先將 紫外線照射在保護膠帶6 5上。 保護膠帶6 5因爲貼合在板狀物支承構件6 0，所以 比半導體晶圓W的外周大。因此，從其外周突出的部分由 機械手1 1 0等夾住，另一方面半導體晶圓W介由切塊膠 帶104而被保持在台109，如第14 (J) (Κ)圖 所示，就可以剝離保護膠帶6 5。 以往’因爲保護膠帶6 5係形成與半導體晶圓w同樣 尺寸地貼合，所以雖剝離時需使用專用的剝離膠帶進行初 期的剝離，但本發明中，因爲保護膠帶6 5形成比半導體 晶圓W大，所以可以容易進行剝離。 如此，介由切塊膠帶1 0 4使半導體晶圓w與切塊框 架1 0 6成爲一體，而成爲可切的狀態。 接著，使用板狀物支承構件6 0硏削半導體晶圓w的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） t---1 I 衣-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部智慈財產局8工消費合作社印製
-16- 554464 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（14 ) 背面後’ ’進行切塊的情況時的至切塊膠帶的貼合及板狀 物支承構件6 0的剝離爲止的方法的第二例來進行說明。 從第1 5 ( A )至（F )所示的過程，雖與從第1 4 (A )至（F )所示的過程同樣，但嵌合在板狀物支承構 件6 0的外周側的框架1 1 1，係由具伸縮性的金屬材料 所構成，而可擴張。 此框架1 1 1，也可以使用如第1 6圖所示，具有2 個把持部1 1 2及環狀的彈簧材1 1 3，且藉由使該2個 把持部1 1 2朝兩者的相互接近或相互遠離的方向移動來 使彈簧材1 1 3伸縮的型式者。將使彈簧材1 1 3嵌合在 板狀物支承構件6 0外周的狀態，稱爲挾持狀態，而彈簧 材1 1 3及板狀物支承構件6 0之間具有間隙的狀態，稱 爲解放狀態。 如第1 5 ( G )圖所示，對於反轉後的板狀物支承構 件6 0將框架1 1 1擴張並以解放狀態鬆弛固定。在此時 點，還不取下框架1 1 1。 而且，如第1 5 ( Η )圖所示，使用機械手等將板狀 物支承構件6 0朝上方拿起取下。這時，爲了圓滑地進行 取下動作，而介由板狀物支承構件6 0從上方吹出微量空 氣，就可以容易剝離半導體晶圓W及板狀物支承構件6 0 〇 接著，如第1 5 ( I )圖所示，保護膠帶6 5爲υ V 硬化型膠帶的情況時，則照射紫外線，待粘著力下降後， 如第1 5 ( J ) ( Κ )圖所示，以機械手1 1 4等挾住保 — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) • ΙΚΙ _ ...Κ.. 、11 1·.
本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -17- 經濟部智慧財產局員工消贫合作社印製 554464 A7 ___ B7_ 五、發明説明（15 ) 護膠帶6 5，另一方面，半導體晶圓W藉由切塊膠帶 1 0 4被保持在台1 0 9，來剝離保護膠帶6 5。 這時，因爲依保護膠帶6 5的種類而粘著力大強或保 護膠帶6 5本身太硬，所以會有剝離時連半導體晶圓W也 一起被拉起而造成破損的危險性，但是，使用此方法的話 ，因爲框架1 1 1未被取下，所以成爲由框架1 1 1按壓 薄膜狀塑料主板材1 0 0及切塊膠帶1 0 4的狀態。因此 ，雖有拉壓的力量施加於半導體晶圓W，也可以對抗該力 量，所以半導體晶圓W不會破損。 最後，如第1 5 ( L )圖所示，藉由除去已擴張的框 架1 1 1，並介由切塊膠帶1 0 4使半導體晶圓W與台 1 0 9成爲一體，而成爲可以搬運至切塊過程的狀態。 接著，說明如第1 7圖所示的附排氣管功能的板狀物 支承構件1 2 0。板狀物支承構件1 2 0，係由：板狀物 支承領域1 2 1、及將板狀物支承領域1 2 1從外周側支 承的支承體1 2 7所構成，且形成：在支承體1 2 7的外 周與框架1 2 6的內周挾持面一起挾持保護膠帶的外周挾 持面12 5 a的外周面125。 在支承體1 2 7的上面形成錐形狀的支承部1 2 3， 且在其下部形成對應支承部1 2 3的錐形狀的錐形狀的被 支承部1 2 4。而且，爲了在支承板狀物的情況下重疊板 狀物支承構件1 2 0時不會損傷板狀物，而使凹部1 2 2 形成於板狀物支承領域1 2 1的下部。 如第1 8圖所示，在板狀物支承領域1 2 1中介由保 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2「〇Χ297公釐） " " -18- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
554464 A7 B7 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（16 ) 護膠帶保持半導體晶圓W的狀態下，將板狀物支承構件 1 2 0重疊成多段，且在支承部1 2 3中，成爲支承正上 方的板狀物支承構件1 2 0的被支承部1 2 4的狀態的話 ，半導體晶圓W在凹部1 2 2中，成爲與正上方的板狀物 支承構件1 2 〇非接觸的狀態。 因此，因爲可以不刮傷或破損半導體晶圓W地層疊， 所以不需要使用如第6圖所示的卡匣2 1、5 0的容器， 就可將半導體晶圓W搬運於過程間，而不只是節約成本， 更可以節省收納空間。 接著，說明具有可以適當加熱功能的板狀物支承構件 。保護膠帶6 5，依據薄膜狀塑料主板材1 0 0、切塊膠 帶1 0 4的種類，在貼合時，有必要加熱半導體晶圓W的 情況。這種情況，以往，係使用將加熱功能附加在使用於 過程處理的裝置上，並在其上面裝設工具，且在其工具上 載置半導體晶圓地進行熱傳導的方法。 但是，這種方法，特別是變薄的半導體晶圓，會因加 熱所產生的微妙的熱膨脹而導致龜裂。特別是加熱溫度需 1 0 0 °C至1 5 0 °C的高薄膜狀塑料主板材的貼合，非常 明顯。因此，最好可部分地控制半導體晶圓w的溫度，如 此，就可以抑制龜裂。 在此，在板狀物支承構件6 0、1 2 0的內部，將電 熱線幾何學地展開，不全面均勻地加熱，而依據不容易誘 發龜裂的模式一邊段階性地加熱，一邊進行薄膜狀塑料主 板材的貼合。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~ -- -19- ί---11-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ
554464 A7 B7 五、發明説明（17 ) 電熱線的展開，如第1 9、2 0、2 1圖所示’在切 刀1 0 3、1 3 1、1 3 2的板狀物支承領域的內部，各 具有電熱線1 3 3、1 3 4、1 3 5。無論何種情況，將 供給電源至各模式用的接點1 3 6，設置一組或複數組在 板狀物支承構件1 3 0、1 3 1、1 3 2的外周部，在裝 設有這些板狀物支承構件1 3 0、1 3 1、1 3 2的裝置 中，對於該接點1 3 6供給電源的話，就可部分地進行加 熱。在裝置側中，只要裝設板狀物支承構件1 3 0、 1 3 1、1 3 2就可供給電源的結構較佳。 然而，也可以如第2 2圖所示的板狀物支承構件 1 4 0，在板狀物支承領域的內部設置管構件1 4 1，來 使由裝置所供給的溫度媒體循環於其中。如使用溫度高的 液體鈉的情況時，可加熱，若使用如液體氮的溫度低的話 ，可冷卻。在半導體晶圓W的硏削時，因摩擦而會使溫度 上昇，所以這時進行冷卻，當薄膜狀塑料主板材1 〇 〇的 貼合時，可以簡單地對應所謂加熱的臨機應變。 且，半導體晶圓的加熱、冷卻之外，藉由如將板狀物 支承構件1 4 0從裝置取下時加熱板狀物支承構件i 4 0 本身而熱膨脹，就可以容易從裝置取下。 如此，在板狀物支承構件1 3 0、1 3 1、1 3 2， 電熱線成爲溫度變位構件，而在板狀物支承構件1 4 〇， 管構件成爲溫度變位構件。然而，也可以將派耳帖元素配 設在板狀物支承構件的內部，並由通電來加熱、冷谷卩使、溫 度變化。這種情況，派耳帖元素成爲溫度變位構件。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ! 1 — 衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
-20- 554464 A7 B7 i、發明説明（18 ) 如第2 3圖所示的板狀物支承構件1 5 Ο，供特定本 身的識別構件，係藉由將條碼1 5 1貼在底面側等的露出 面’就可以利用於當進行各過程的搬運、加工時的裝置資 訊、半導體晶圓資訊、過程的管理。 且，識別構件不限定於條碼，也可以如第2 4、2 5 圖所示的板狀物支承構件1 6 Ο、1 7 0，將識別資訊貯 存在I C晶片1 6 1、1 7 1中。將識別資訊貯存在I C 晶片的情況時，爲了可以讀出及寫入，也可以具有追蹤功 tb 。 例如：在硏削半導體晶圓面的硏削裝置中，設定目標 硏削量時，藉由使用高度規等來測量夾具台的吸著面的高 度，而將該高度作爲基準面。因此，使用板狀物支承構件 支承半導體晶圓進行硏削的情況時，板狀物支承構件的高 度不一致的話，就無法精密地控制硏削量。 在此，預先個別地測量板狀物支承構件的厚度，並將 該測量的高度，以條碼等的識別資訊附加在板狀物支承構 件上，藉由讀取該資訊後進行硏削，就可以依據各板狀物 支承構件個別地調整硏削量。藉由如此，即使交換板狀物 支承構件進行硏削的情況，也不需要變更基準面，可以提 高作業效率，並可正確地進行硏削。 且，剝離保護膠帶的情況時，也可以記錄剝離時的裝 置的抵抗値等的各過程的詳細資料。而且，將其與管理晶 圓I D、品種資訊、組別資訊等的過程的各種資料組合的 話，就可以使用資料服伺器進行有關過程進度表的所有資 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2】0X297公釐） ----卜1_參！ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慈財產局員工消費合作社印紫
-21 - 554464 Α7 _Β7 經濟部智慧財產局S工消費合作社印製 五、發明説明（19 ) 如第2 6圖所示的管理系統1 8 0中，從加工過程朝 資料伺服器1 8 1 ，傳送晶圓丨d、組別號碼、保護膠帶 的厚度等的資料，並且，搬運半導體晶圓。 而且，在晶圓厚度測量手段1 8 2中，個別地測量從 被搬運來的半導體晶圓的厚度，並對應晶圓I D、組別號 碼等地記憶在資料服伺器，且在末端1 8 3中成爲操作者 可確認的狀態。 一方面，從板狀物支承構件供給手段1 8 4所供給的 板狀物支承構件，在板狀物支承構件厚度測量手段1 8 5 測量其厚度，並將對應如該厚度的條碼貼附在背面。接著 ，在條碼讀取手段1 8 6中，讀取該條碼並將資訊傳送至 資料伺服器1 8 1。 在層壓手段1 8 7中，從保護膠帶供給手段1 8 8所 供給的保護膠帶被貼合在半導體晶圓的表面，並且，由板 狀物支承構件支承貼合有保護膠帶的半導體晶圓，並搬運 至條碼讀取手段1 8 9。 在條碼讀取手段1 8 9中，硏削半導體晶圓的背面的 話，在脫離手段1 9 0中，板狀物支承構件被取下，並退 回至條碼讀取手段1 8 6。而且，在條碼讀取手段1 8 9 中，不再測量厚度，只取下條碼使板狀物支承構件再利用 ，來進行別的半導體晶圓的硏削。 如此，藉由在板狀物支承構件具有識別構件，並在資 料伺服器1 8 1中管理其識別資訊，就可以控制硏削量並 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇Χ297^釐) — -22- 一---£ _ 衣-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 L·
經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 554464 A7 B7 五、發明説明（20 ) 使半導體晶圓形成預定的厚度。 如以上說明7本發明的板狀物支承構件，因爲可以介 由保護膠帶而將與框架成爲一體的板狀物一體地支承，所 以即使薄的板狀物，也可以安定地支承。因此，可以圓滑 地進行硏削裝置內的搬運及往卡匣的收納，並且，可以容 易地進行硏削後的板狀物或晶片的剝離。 且，因爲藉由利用板狀物支承構件支承與板狀物成爲 一體的框架，而在硏削裝置中不需要支承框架的機構，所 以不需要變更硏削裝置的夾具台的構造。 也就是說，可以利用既有的硏削裝置的構造，進行薄 的板狀物的搬運及往卡匣的收納及從保護膠帶的剝離。 〔圖面之簡單說明〕 第1圖係爲有關本發明的板狀支承構件的第一實施例 的的立體圖。 第2圖係顯示同板狀支承構件的剖面圖。 第3圖係顯示介由保護膠帶而與框架成爲一體的半導 體晶圓的立體圖。 第4圖係顯示框架的立體圖。 第5圖係顯示在板狀支承構件介由保護膠帶而與框架 成爲一體的半導體晶圓的立體圖。 第6圖係顯示硏削裝置的立體圖。 第7圖係顯示構成硏削裝置的夾具台、及介由板狀支 承構件及保護膠帶而與框架成爲一體的半導體晶圓的立體 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X；297公釐）
-23- 554464 A7 __B7_ 五、發明説明（21) 圖。 第8圖係顯示硏削半導體晶圓的樣子的略示剖面圖。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第9圖係顯示本發明的板狀支承構件的第二實施例的 的立體圖。 第1 0圖係顯示介由保護膠帶而與框架成爲一體的半 導體晶圓的立體圖。 第11圖係顯示框架的立體圖。 第1 2圖係顯示在板狀支承構件介由保護膠帶而與框 架成爲一體的半導體晶圓的立體圖。 第1 3圖係顯示構成硏削裝置的夾具台、及介由板狀 支承構件及保護膠帶而與框架成爲一體的半導體晶圓的立 體圖。 第1 4A圖〜第1 4K圖係說明本發明的往被支承在 板狀支承構件的半導體晶圓的切塊膠帶的貼合及板狀物支 承構件6 0的剝離方法的第一例。 第1 5A圖〜第1 5 L圖係說明本發明的往被支承在 板狀支承構件的半導體晶圓的切塊膠帶的貼合及板狀物支 承構件6 0的剝離方法的第二例。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第1 6圖係顯示形成可選擇挾持狀態及解放狀態的框 架的一例。 第1 7圖係顯示形成在支承板狀物的狀態下可積載的 板狀物支承構件的一例的剖面圖。 第1 8圖係顯示同積載形成可積載的板狀物支承構件 的狀態的剖面圖。 -24- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ297公釐） 554464 A7 _ B7 五、發明説明（22 ) 第1 9圖係顯示配設有溫度變位構件的板狀物支承構 件的第一例的立體圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第2 0圖係顯示配設有溫度變位構件的板狀物支承構 件的第二例的立體圖。 第2 1圖係顯示配設有溫度變位構件的板狀物支承構 件的第三例的立體圖。 第2 2圖係顯示配設有溫度變位構件的板狀物支承構 件的第四例的立體圖。 第2 3圖係顯示具有識別構件的板狀物支承構件的第 一例的立體圖。 第2 4圖係顯示具有識別構件的板狀物支承構件的第 二例的立體圖。 第2 5圖係顯示具有識別構件的板狀物支承構件的第 三例的立體圖。 第2 6圖係說明本發明的利用板狀物支承構件的管理 系統的結構的一例。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第2 7圖係顯示習知的半導體晶圓的硏削的半導體晶 圓的支承狀態的前視圖。 第2 8圖係顯示習知進行先切塊的硏削的半導體晶圓 的支承狀態的略示剖面圖。 第2 9圖係顯示習知的介由保護膠帶而與框架成爲一 體的半導體晶圓的立體圖。 〔圖號說明〕 i紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ~ -25- 554464 Μ Β7 五、發明説明（23 ) 10 板狀物支承構件 11 板狀物支承領域 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 12 支承體 13 框架固定領域 13a 固疋部 14 貫穿孔（脫離部） 15 框架 16 保護膠帶 17 收容開口部 18 筐體 19 膠帶貼合面 20 硏削裝置 2 1 卡匣 22 搬出入手段 23 位置配合手段 2 4 第1搬運手段 經濟部智慈財產局員工消費合作社印一^ 2 5、2 6、2 7 夾具台 25a 吸引領域 2 5b 框體 2 8 轉台 3 0 第1硏削手段 3 1 壁部 3 2 導軌 3 3 驅動源 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -26- 554464 Μ Β7 五、發明説明（24 ) 3 4 支承部 3 5 軸 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 3 6 台座 3 7 硏削盤 38 硏削砥石 4 0 第2硏削手段 4 1 導軌 4 2 驅動源 4 3 支承部 4 4 軸 4 5 台座 4 6 硏削盤 47 硏削砥石 48 第2搬運手段 5 0 卡匣 60 板狀物支承構件 61 板狀物支承領域 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 6 2 支承體 6 3 框架 6 4 框架 65 保護膠帶 6 6 收容開口部 6 7 框體 6 8 內周支承面 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -27- 554464 A7 B7 五、發明説明（25 ) 7 0 夾具台 71 硏削砥石 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 7 2 切削溝 100 薄膜狀塑料主板材 10 1 台 10 2 滾子 10 3 切刀 104 切塊膠帶 10 5 台 106 切塊框架 10 7 滾子 10 8 切刀 10 9 台 110 機械手 111 框架 112 把持部 113 彈簧材 經濟部智慧財產局S工消費合作社印災 114 機械手 120 板狀物支承構件 121 板狀物支承領域 12 2 凹部 123 支承部 124 被支承部 125 外周面 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） -28- 554464 A7 B7 五、發明説明（26 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 12 6 框架 1 3 0、1 3 1、1 3 2 板狀物支承構件 133、134、135 電熱線 13 6 接點 140 板狀物支承構件 141 管構件 150 板狀物支承構件 160 板狀物支承構件 170 板狀物支承構件 180 管理系統 181 資料伺服器 18 2 晶圓厚度測量手段 18 3 末端 184 板狀物支承構件供給手段 185 板狀物支承構件厚度測量手段 186 條碼讀取手段 187 層壓機 經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 188 保護膠帶供給手段 189 條碼讀取手段 190 脫離手段 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -29-

Claims (1)

  1. 554464 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 1 · 一種板狀物支承構件，針對介由保護膠帶而與框 架成爲一體的支承板狀物的板狀物支承構件，其特徵爲： 至少由： (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 介由保護膠帶來傳達吸引力地支承板狀物的板狀物支 承領域、及 固定該框架的框架固定領域。 2 ·如申請專利範圍第1項之板狀物支承構件，其中 ? 板狀物支承構件係由多孔構件所構成。 3 .如申請專利範圍第2項之板狀物支承構件，其中 5 框架’係具有收容板狀物的收容開口部、及圍繞該收 容開口部且該保護膠帶貼合的膠帶貼合面， 框架固定領域，係形成於板狀物支承領域的下方。 4 ·如申請專利範圍第3項之板狀物支承構件，其中 y 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將框架支承固定在框架固定領域時，該框架的表面係 位在板狀物支承構件的下方。 5 ·如申請專利範圍第1至4項中任一項之板狀物支 承構件，其中， 框架固定領域，係由固定框架的固定部、及使框架脫 離的脫離部所構成。 6 ·如申請專利範圍第1或2項之板狀物支承構件， 其中， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -30- 554464 A8 B8 C8 ____ D8 六、申請專利範圍 2 框架’係具有收容板狀物的收容開口部、及圍繞該收 容開口部且將保護膠帶支承在內周面的內周支承面， (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 框架固定領域，係具有形成於板狀物支承領域的下方 ’且放入該內周支承面，並在與該內周支承面之間，挾持 保護膠帶的外周挾持面。 7 _如申請專利範圍第6項之板狀物支承構件，其中 框架’係形成可選擇挾持狀態及解放狀態。 8 ·如申請專利範圍第1至4項中任一項之板狀物支 承構件，其中， 形成=在支承板狀物的狀態下可積載。 9 .如申請專利範圍第8項之板狀物支承構件，其中 在背面，形成： 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將被支承在積層狀態的正下方的板狀物支承構件的板 狀物呈非接觸放入的凹部、及圍繞該凹部且支承正上方的 板狀物支承構件的積載部、及圍繞該凹部且被支承在該正 下方的板狀物支承構件的被積載部。 1 〇 ·如申請專利範圍第1至4項中任一項之板狀物 支承構件，其中， 在板狀物支承領域係配設有溫度變位構件。 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項之板狀物支承構件， 其中， 溫度變位構件，係配設成可以加熱或冷卻被支承在板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 554464 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 3 狀物支承領域的板狀物的預定部分。 1 2 ·如申請專利範圍第1 〇或1 1項之板狀物支承 構件，其中， 溫度變位構件，係爲使溫度媒體流通的管構件、電熱 線、派耳帖元素的其中任一。 1 3 ·如申請專利範圍第1至4項中任一項之板狀物 支承構件，其中， 具有供特定自已用的識別構件。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項之板狀物支承構件， 其中， 識別構件，係爲條碼、I C晶片的其中任一。 1 5 · —種板狀支承構件的使用方法，針對具有吸引 保持板狀物的夾具台、及硏削被吸引保持在該夾具台的板 狀物的硏削手段，其特徵爲··由： 將被支承在申請專利範圍第1至1 4項之其中一項板 狀物支承構件的板狀物載置在該夾具台的過程、及 利用該硏削手段硏削被支承在該板狀物支承構件的板 狀物的過程、及 該硏削終了後，將被支承在該板狀物支承構件的板狀 物，從該夾具台搬出的過程，所構成。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項之板狀支承構件的使 用方法，其中，包含： 硏削被支承在該板狀物支承構件的板狀物的過程終了 後’將薄膜狀塑料主板材貼合在該板狀物的表面的過程、 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） ---------爾裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -32- 554464 申請專利範圍 及 將切塊膠帶貼合在 切塊框架貼合在該切塊 1 7 ·如申請專利 用方法，其中，包含： 將切塊膠帶貼合在 切塊框架貼合在該切塊 支承構件及保護膠帶從 1 8 .如申請專利 狀支承構件的使用方法 板狀物，係爲：半 、被再配線且被樹脂封 A8 B8 C8 D8 s亥薄膜狀塑料主板材上，並且，將; 膠帶的外周的過程。 範圍第1 6項之板狀支承構件的使 該薄膜狀塑料主板材上，並且，將 膠帶的外周之後，將框架及板狀物 板狀物取下的過程。 範圍第1 5至1 7項中任一項之板 ，其中， 導體晶圓、被再配線的半導體基板 裝的半導體基板。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -33-
TW091117193A 2001-10-18 2002-07-31 Plate supporting member and method of using the same TW554464B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001320575 2001-10-18
JP2001366853A JP2003197581A (ja) 2001-10-18 2001-11-30 板状物支持部材及びその使用方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW554464B true TW554464B (en) 2003-09-21

Family

ID=26623966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091117193A TW554464B (en) 2001-10-18 2002-07-31 Plate supporting member and method of using the same

Country Status (5)

Country Link
US (2) US6837776B2 (zh)
JP (1) JP2003197581A (zh)
KR (1) KR100882557B1 (zh)
CN (1) CN1284219C (zh)
TW (1) TW554464B (zh)

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004363165A (ja) * 2003-06-02 2004-12-24 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ処理装置およびウェーハ処理方法
JP4416108B2 (ja) * 2003-11-17 2010-02-17 株式会社ディスコ 半導体ウェーハの製造方法
JP2005158770A (ja) * 2003-11-20 2005-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層基板とその製造方法及び前記積層基板を用いたモジュールの製造方法とその製造装置
JP4647228B2 (ja) * 2004-04-01 2011-03-09 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP4817805B2 (ja) * 2004-11-25 2011-11-16 株式会社東京精密 フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置
JP4705450B2 (ja) * 2005-03-11 2011-06-22 株式会社ディスコ ウェーハの保持機構
JP4589201B2 (ja) * 2005-08-23 2010-12-01 株式会社ディスコ 基板の切削装置
KR100670762B1 (ko) * 2005-10-27 2007-01-17 삼성전자주식회사 웨이퍼 후면 연마 및 테이프 부착 장치 및 방법
JP4767122B2 (ja) * 2005-11-24 2011-09-07 株式会社東京精密 テープの貼り替え方法及び該テープの貼り替え方法を使用した基板の分割方法
WO2007086529A1 (ja) * 2006-01-25 2007-08-02 Jsr Corporation 化学機械研磨パッドおよびその製造方法
JP2007214502A (ja) * 2006-02-13 2007-08-23 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2007243112A (ja) * 2006-03-13 2007-09-20 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの凹状加工方法及び凹凸吸収パッド
JP4798441B2 (ja) * 2006-07-03 2011-10-19 株式会社東京精密 ウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送ユニット
US20080051017A1 (en) * 2006-08-22 2008-02-28 Essilor International (Compagnie Generale D'optique) Process for holding an optical lens on a holder of a lens machining equipment
JP2008053432A (ja) * 2006-08-24 2008-03-06 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハ加工装置
US7517767B2 (en) * 2006-11-14 2009-04-14 International Business Machines Corporation Forming conductive stud for semiconductive devices
SG148884A1 (en) * 2007-06-15 2009-01-29 Micron Technology Inc Method and system for removing tape from substrates
JP5138325B2 (ja) * 2007-09-27 2013-02-06 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP5131762B2 (ja) * 2008-05-09 2013-01-30 サムコ株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置並びにプラズマ処理用トレイ
JP5075084B2 (ja) * 2008-10-16 2012-11-14 日東電工株式会社 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置
JP5286142B2 (ja) * 2009-04-10 2013-09-11 株式会社ディスコ 加工装置
JP2010272639A (ja) * 2009-05-20 2010-12-02 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
EP2517237A2 (en) * 2009-12-23 2012-10-31 Süss Microtec Lithography GmbH Automated thermal slide debonder
CN102528643A (zh) 2010-12-30 2012-07-04 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 化学机械研磨设备及其研磨单元
JP5888051B2 (ja) * 2012-03-27 2016-03-16 三菱電機株式会社 ウエハ吸着方法、ウエハ吸着ステージ、ウエハ吸着システム
JP5943742B2 (ja) * 2012-07-04 2016-07-05 三菱電機株式会社 半導体試験治具およびそれを用いた半導体試験方法
USD732094S1 (en) * 2012-07-20 2015-06-16 Ivoclar Vivadent Ag Firing plate for a dental furnace
WO2014087487A1 (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 ミライアル株式会社 ウェーハハンドリングトレイ
JP6138503B2 (ja) * 2013-02-04 2017-05-31 株式会社ディスコ チャックテーブル
JP2014200888A (ja) * 2013-04-05 2014-10-27 ローム株式会社 吸引保持装置およびウエハ研磨装置
JP2015079828A (ja) * 2013-10-16 2015-04-23 株式会社ディスコ フレームクランプ装置
CN104626039A (zh) * 2013-11-13 2015-05-20 旺宏电子股份有限公司 装卸治具
JP6239364B2 (ja) * 2013-12-10 2017-11-29 東芝機械株式会社 真空チャック装置および同真空チャック装置を備えた立形精密加工機並びにダイシング装置
KR101530269B1 (ko) 2014-01-15 2015-06-23 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 그라인딩 장치
WO2015195764A1 (en) * 2014-06-19 2015-12-23 E.Pak International, Inc. Tensioning insert useful with wafer supports
JP2016040810A (ja) * 2014-08-13 2016-03-24 株式会社ディスコ ブレーキング装置
JP2016111121A (ja) * 2014-12-04 2016-06-20 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
USD824602S1 (en) 2015-07-31 2018-07-31 Purina Animal Nutrition Llc Animal feed tub and cover
US10029836B2 (en) 2015-07-31 2018-07-24 Purina Animal Nutrition Llc Animal feed covers and systems and methods for their production and use
USD821658S1 (en) 2015-07-31 2018-06-26 Purina Animal Nutrition Llc Animal feed tub cover
US20180040513A1 (en) * 2016-08-05 2018-02-08 Disco Corporation Processing method for wafer
JP6710138B2 (ja) * 2016-10-07 2020-06-17 株式会社ディスコ フレーム固定治具
KR102143180B1 (ko) * 2019-05-21 2020-08-12 주식회사 빅스턴 척 테이블 및 그 제조 방법
JP7313204B2 (ja) * 2019-06-20 2023-07-24 株式会社ディスコ 加工装置
JP7250637B2 (ja) * 2019-07-01 2023-04-03 株式会社ディスコ 加工装置及びチャックテーブル
JP2022135442A (ja) * 2021-03-05 2022-09-15 株式会社ディスコ 研削装置
CN114434242B (zh) * 2022-02-21 2023-02-17 无锡芯坤电子科技有限公司 一种晶圆打磨设备及其使用方法
CN115172229B (zh) * 2022-09-07 2022-11-18 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 一种从激光改质后的晶体上剥离晶片的全自动装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0878508A (ja) * 1994-09-02 1996-03-22 Fujitsu Ltd ウェーハ保持プレート
JPH08222530A (ja) * 1995-02-09 1996-08-30 Disco Abrasive Syst Ltd 冷凍チャックテーブル
JP3592018B2 (ja) * 1996-01-22 2004-11-24 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ポリイミド接着シートおよびポリイミド用工程フィルム
US5656552A (en) * 1996-06-24 1997-08-12 Hudak; John James Method of making a thin conformal high-yielding multi-chip module
JP2832184B2 (ja) * 1996-08-08 1998-12-02 直江津電子工業株式会社 シリコン半導体デスクリート用ウエハの製造方法
JPH1140520A (ja) * 1997-07-23 1999-02-12 Toshiba Corp ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法
US6257966B1 (en) * 1998-04-27 2001-07-10 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wafer surface machining apparatus
JP2000195828A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Denso Corp ウエハの切断分離方法およびウエハの切断分離装置
JP3816253B2 (ja) * 1999-01-19 2006-08-30 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US6153536A (en) * 1999-03-04 2000-11-28 International Business Machines Corporation Method for mounting wafer frame at back side grinding (BSG) tool
JP2000260738A (ja) * 1999-03-10 2000-09-22 Hitachi Ltd 半導体基板の研削加工方法ならびに半導体装置および半導体装置の製造方法
KR100486333B1 (ko) * 2000-07-21 2005-04-29 가부시끼가이샤 한도따이 프로세스 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN1412831A (zh) 2003-04-23
JP2003197581A (ja) 2003-07-11
US6837776B2 (en) 2005-01-04
KR20030032829A (ko) 2003-04-26
CN1284219C (zh) 2006-11-08
US20050085171A1 (en) 2005-04-21
KR100882557B1 (ko) 2009-02-12
US20030077993A1 (en) 2003-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW554464B (en) Plate supporting member and method of using the same
TWI241674B (en) Manufacturing method of semiconductor chip
TW418436B (en) Wafer transfer apparatus
TW490359B (en) Semiconductor wafer grinding method
JP7267923B2 (ja) 薄型化板状部材の製造方法、及び薄型化板状部材の製造装置
JP7042944B2 (ja) 搬送装置、および基板処理システム
JP2007305628A (ja) 加工装置および加工方法
JP2002075937A (ja) 半導体ウエハの加工方法
JP6473359B2 (ja) シート剥離装置
JP2021170659A (ja) 基板処理システム、および基板処理方法
JP6896964B2 (ja) シート貼付装置および方法
JP2004079768A (ja) 貼付装置
JP3208356U (ja) 処理装置
JP6543140B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP4026680B2 (ja) 板状物支持部材及びその使用方法
JP3269147B2 (ja) 部品供給方法
JP7033442B2 (ja) シート剥離装置およびシート剥離方法
JP3210744U (ja) 保持装置
JP6818933B1 (ja) 積層体製造方法および積層体製造装置
JP3210844U (ja) シート繰出装置
JP6397780B2 (ja) 転写装置および転写方法
JP2002075920A (ja) 半導体ウエハの加工方法
TW202141599A (zh) 薄化晶圓的製造方法以及薄化晶圓的製造裝置
JP2016139755A (ja) シート転写装置、並びに、シート切断装置および切断方法
TW202303805A (zh) 薄片剝離裝置及薄片剝離方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees