KR20030032829A - 판형물 지지 부재 및 그 사용 방법 - Google Patents
판형물 지지 부재 및 그 사용 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (18)
- 보호 테이프를 통해 프레임과 일체로 된 판형물(板形物)을 지지하는 판형물 지지 부재로서,보호 테이프를 통해 흡인력을 전달하여 판형물을 지지하는 판형물 지지 영역과,상기 프레임을 고정하는 프레임 고정 영역으로 최소한 구성되는 판형물 지지 부재.
- 제1항에 있어서,상기 판형물 지지 영역은 다공질(多孔質) 부재에 의해 구성되는 판형물 지지 부재.
- 제2항에 있어서,상기 프레임은 판형물을 수용하는 수용 개구부와, 상기 수용 개구부를 둘러싸고 보호 테이프가 접착되는 테이프 접착면을 가지며,상기 프레임 고정 영역은 판형물 지지 영역으로부터 하방으로 형성되는 판형물 지지 부재.
- 제3항에 있어서,상기 프레임 고정 영역에서 프레임을 지지 고정했을 때에 상기 프레임의 표면이 판형물 지지 부재보다 하방에 위치하도록 구성되는 판형물 지지 부재.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 프레임 고정 영역은 프레임을 고정하는 고정부와 프레임을 이탈시키는 이탈부로 구성되는 판형물 지지 부재.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 프레임은 판형물을 수용하는 수용 개구부와, 상기 수용 개구부를 둘러싸고 보호 테이프를 내주면에서 지지하는 내주 지지면을 가지고,상기 프레임 고정 영역은 판형물 지지 영역보다 하방에 형성되고, 상기 내주 지지면을 수납하여 상기 내주 지지면 사이에서 상기 보호 테이프를 협지(挾持)하는 외주 협지면을 구비하는 판형물 지지 부재.
- 제6항에 있어서,상기 프레임은 협지 상태와 해방 상태로 선택 가능하게 구성되는 판형물 지지 부재.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 판형물을 지지한 상태에서 적재 가능하게 구성되는 판형물 지지 부재.
- 제8항에 있어서,이면(裏面)에는 적층 상태에서의 바로 아래의 판형물 지지 부재에 지지된 판형물을 비접촉으로 수납하는 오목부와, 상기 오목부를 둘러싸고 바로 위의 판형물 지지 부재를 지지하는 적재부와, 상기 오목부를 둘러싸고 바로 아래의 판형물 지지 부재에 지지되는 피적재부가 형성되는 판형물 지지 부재.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 판형물 지지 영역에는 온도 변위 부재가 배치되는 판형물 지지 부재.
- 제10항에 있어서,상기 온도 변위 부재는 판형물 지지 영역에서 지지된 판형물의 원하는 부분을 가열 또는 냉각할 수 있도록 배치되는 판형물 지지 부재.
- 제10항에 있어서,온도 변위 부재는 온도 매체를 유통시키는 파이프 부재, 전열선, 펠티에 소자 중 어느 하나인 판형물 지지 부재.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,자체를 특정하기 위한 식별 부재를 구비하는 판형물 지지 부재.
- 제13항에 있어서,상기 식별 부재는 바 코드, IC 칩 중 어느 하나인 판형물 지지 부재.
- 판형물을 흡인 지지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 흡인 지지된 판형물을 연삭하는 연삭 수단을 최소한 구비한 연삭 장치에 있어서,제1항 내지 제14항의 판형물 지지 부재에 지지된 판형물을 상기 척 테이블에 적재하는 공정과,상기 연삭 수단에 의해 상기 판형물 지지 부재에 지지된 판형물을 연삭하는 공정과,상기 연삭 종료 후에 상기 판형물 지지 부재에 지지된 판형물을 상기 척 테이블로부터 반출하는 공정으로 이루어지는 판형물 지지 부재의 사용 방법.
- 제15항에 있어서,상기 판형물 지지 부재에 지지된 판형물을 연삭하는 공정의 종료 후에, 상기 판형물의 표면에 필름형 다이 접착재를 접착하는 공정과,상기 필름형 다이 접착재 상에 다이싱 테이프를 접착하는 동시에, 상기 다이싱 테이프의 외주에 다이싱 프레임을 접착하는 공정이 포함되는 판형물 지지 부재의 사용 방법.
- 제16항에 있어서,상기 필름형 다이 접착재 상에 다이싱 테이프를 접착하는 동시에, 상기 다이싱 테이프의 외주에 다이싱 프레임을 접착한 후에, 프레임과 판형물 지지 부재와 보호 테이프를 판형물로부터 분리하는 공정이 포함되는 판형물 지지 부재의 사용 방법.
- 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,상기 판형물은 반도체 웨이퍼, 재배치 배선된 반도체 기판, 또는 재배치 배선되어 수지 밀봉된 반도체 기판인 판형물 지지 부재의 사용 방법.
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