TW202303805A - 薄片剝離裝置及薄片剝離方法 - Google Patents

Abstract

薄片剝離裝置(EA)，具備：剝離手段(10)，其將貼附於被黏體(WK)的黏貼薄片(AS)予以保持來從該被黏體(WK)剝離，將剝離後之黏貼薄片(AS)的保持予以解除來使該黏貼薄片(AS)自由落下；回收手段(20)，其將從剝離手段(10)自由落下的黏貼薄片(AS)予以回收；以及回收位置變更手段(30)，其變更黏貼薄片(AS)對於回收手段(20)的回收位置。

Description

薄片剝離裝置及薄片剝離方法

本發明，關於薄片剝離裝置及薄片剝離方法。

已知有薄片剝離裝置，其將貼附於被黏體的黏貼薄片從被黏體剝離，並以回收手段來回收該黏貼薄片(例如參照文獻1：特開2012-64850號公報)。 在文獻1所記載的薄片剝離裝置10(薄片剝離裝置)，如本說明書的圖2E所示般，剝離後的黏貼薄片S(黏貼薄片)是偏向回收箱72(回收手段)的一處來被回收，故有著黏貼薄片從回收手段溢出，儘管還能回收但是卻無法以回收手段來回收的問題。

本發明的目的，是提供薄片剝離裝置及薄片剝離方法，其可防止剝離後的黏貼薄片偏向回收手段的一處來被回收的情況。 本發明，採用請求項所記載的構造。 根據本發明，由於變更黏貼薄片對於回收手段的回收位置，故可防止剝離後的黏貼薄片偏向回收手段的一處來被回收的情況。 且，變更自由落下之黏貼薄片的軌道，或是將解除黏貼薄片之保持的位置與回收手段的位置予以相互變更的話，可更確實地變更黏貼薄片的回收位置。

以下，基於圖式來說明本發明的一實施形態。 又，本實施形態的X軸、Y軸、Z軸，是各自為正交的關係，X軸及Y軸，是在既定平面內的軸，Z軸，是與前述既定平面正交的軸。此外，在本實施形態，是以與Y軸平行之從圖1的正面方向來觀看的情況為基準，在表示方向的情況，「上」是Z軸的箭頭方向而「下」是其相反方向，「左」是X軸的箭頭方向而「右」是其相反方向，「前」是Y軸的箭頭方向而「後」是其相反方向。 薄片剝離裝置EA，具備：實施剝離工程的剝離手段10，其將貼附於被黏體WK的黏貼薄片AS予以保持並從該被黏體WK剝離，將剝離後之黏貼薄片AS的保持予以解除來使該黏貼薄片AS自由落下；實施回收工程的回收手段20，其回收從剝離手段10自由落下的黏貼薄片AS；以及實施回收位置變更工程的回收位置變更手段30，其變更黏貼薄片AS對於回收手段20的回收位置，該薄片剝離裝置EA配置在支撐被黏體WK的支撐手段40的附近。 剝離手段10，具備：將熱黏著性的剝離用膠帶PT予以饋送的饋送手段11、將剝離用膠帶PT予以按壓於黏貼薄片AS來貼附的按壓手段12、將剝離用膠帶PT予以切斷的切斷手段13、將貼附了剝離用膠帶PT的黏貼薄片AS予以導引的導引手段14、將剝離後的黏貼薄片AS予以搬運的搬運手段15。 饋送手段11，具備：支撐輥11C，其被支撐在以旋轉軸11A為中心而可旋轉的旋轉臂11B，且支撐剝離用膠帶PT；驅動輥11E，其被支撐在作為驅動機器之旋動馬達11D之未圖示的輸出軸；作為彈推手段的彈簧11F，其將旋轉臂11B往驅動輥11E的方向彈推；收容手段11J，其被支撐在作為驅動機器之直線馬達11G的輸出軸11H；減壓泵或真空產生器等之吸引手段11M，其被收容在收容手段11J內，透過形成在收容手段11J之底面亦即吸附面11K的吸引孔11L，來吸引剝離用膠帶PT；以及補助輥11Q，其被支撐在作為驅動機器之直線馬達11N的輸出軸11P，使剝離用膠帶PT抵接於吸附面11K。 按壓手段12，具備：作為驅動機器的線性馬達12A，其被收容在收容手段11J內；按壓頭12C，其被支撐於線性馬達12A的滑塊12B，被設置成可從收容手段11J的底面突起沉入；以及線圈加熱器或熱管之加熱側等的加熱手段12D，其設在按壓頭12C。 切斷手段13，具備：作為驅動機器的線性馬達13A，其被收容在收容手段11J內；以及切斷刃13C，其被支撐於線性馬達13A的滑塊13B，被設置成可從收容手段11J的底面突起沉入。 導引手段14，具備：作為驅動機器的線性馬達14A、被支撐在線性馬達14A的滑塊14B且作為驅動機器的旋動馬達14C、被旋動馬達14C之未圖示的輸出軸給支撐的推壓輥14D、被作為驅動機器之直線馬達14E的輸出軸14F給支撐的支撐構件14G、被支撐構件14G支撐成可旋轉的夾送輥14H、被支撐構件14G給支撐的薄片支撐構件14K、被作為驅動機器之線性馬達14L的滑塊14M給支撐成可旋轉的抵接輥14N。 搬運手段15，具備：被作為驅動機器之線性馬達15A的滑塊15B給支撐的支撐框架15C、被支撐框架15C給支撐且作為驅動機器的直線馬達15D、被直線馬達15D的輸出軸15E給支撐且作為按壓構件的上夾具構件15F、被支撐框架15C的下部給支撐且作為按壓構件的下夾具構件15G。 回收手段20，具備回收箱21，其回收從被黏體WK剝離後的黏貼薄片AS。 回收位置變更手段30，具備軌道變更手段31，其變更自由落下之黏貼薄片AS的軌道。 軌道變更手段31，具備：供給作為流體之氣體的加壓泵或渦輪機等之氣體供給手段31A、透過配管31B來連接於氣體供給手段31A的噴嘴31C。 支撐手段40，具備：作為驅動機器的線性馬達41；以及平台42，其被線性馬達41的滑塊41A給支撐，具有藉由減壓泵或真空產生器等之未圖示的減壓手段(保持手段)而可吸附保持的支撐面42A。 說明上述薄片剝離裝置EA的動作。 首先，對於在圖1中以實線表示之初始位置配置有各構件的薄片剝離裝置EA，該薄片剝離裝置EA的使用者(以下僅稱為「使用者」)如該圖般設置剝離用膠帶PT之後，透過未圖示的操作面板或個人電腦等之輸入手段，來輸入自動運轉開始的訊號。如此一來，剝離手段10會驅動吸引手段11M，開始吸附面11K之剝離用膠帶PT的吸附保持。 接著，使用者，或是多關節機器人或輸送帶等之未圖示的移送手段，如圖1中的實線所示般，將貼附有黏貼薄片AS的被黏體WK予以載置於支撐面42A上的既定位置時，支撐手段40會驅動未圖示的減壓手段，開始支撐面42A之被黏體WK的吸附保持。之後，支撐手段40會驅動線性馬達41，使平台42往右方移動，如圖1中的二點鏈線所示般，在黏貼薄片AS之一方的外周部AS1位於按壓頭12C之正下方的時間點，停止線性馬達41的驅動。接著，剝離手段10會驅動直線馬達11N，如圖1中的二點鏈線所示般，使補助輥11Q從收容手段11J的下方退避之後，驅動旋動馬達11D及直線馬達11G，一邊饋送剝離用膠帶PT，一邊使收容手段11J下降至黏貼薄片AS之正上方的既定位置。然後，剝離手段10會驅動加熱手段12D及線性馬達12A，如圖2A所示般，使加熱過的按壓頭12C下降，將剝離用膠帶PT按壓於黏貼薄片AS的外周部AS1來貼附。 當剝離用膠帶PT對黏貼薄片AS的貼附結束時，剝離手段10會停止吸引手段11M的驅動，並驅動線性馬達12A及直線馬達11G，使按壓頭12C及收容手段11J復歸至初始位置。接著，剝離手段10會驅動直線馬達14E，以夾送輥14H與推壓輥14D用既定的按壓力夾住剝離用膠帶PT。之後，支撐手段40會驅動線性馬達41，使平台42往左方移動，使該黏貼薄片AS的外周部AS1位於推壓輥14D之最下部的正下方。接著，剝離手段10會驅動旋動馬達11D，而捲取既定長度的剝離用膠帶PT，並驅動線性馬達14A，如圖2B所示般，在推壓輥14D的最下部一邊折曲剝離用膠帶PT一邊按壓該折曲部。而且，剝離手段10及支撐手段40會驅動旋動馬達14C及線性馬達41，一邊使平台42往左方移動，一邊使推壓輥14D往逆時鐘旋轉方向旋轉，並且剝離手段10會驅動線性馬達14L，使抵接輥14N一邊抵接於剝離用膠帶PT或黏貼薄片AS一邊往右方移動。藉此，黏貼薄片AS，會跟著剝離用膠帶PT來使黏貼薄片AS被推壓輥14D的最下部給推壓而從被黏體WK剝離，藉由抵接輥14N而成為折返狀態。 當黏貼薄片AS全體被從被黏體WK剝離時，剝離手段10及支撐手段40會停止線性馬達14L、旋動馬達14C及線性馬達41的驅動，在以推壓輥14D與夾送輥14H夾住黏貼薄片AS之另一方之外周部AS2的狀態下，使旋動馬達14C的旋轉被鎖定。接著，剝離手段10會驅動旋動馬達11D及線性馬達14L，使抵接輥14N往左右方向移動，並將剝離用膠帶PT予以饋送或捲取，來使該剝離用膠帶PT之黏貼薄片AS之外周部AS1附近的區域位於切斷刃13C的正下方。之後，在剝離手段10鎖定旋動馬達11D之旋轉的狀態下，驅動線性馬達14L及旋動馬達14C，使黏貼薄片AS之另一方的外周部AS2從推壓輥14D與夾送輥14H之間脫離，如圖2B中的二點鏈線所示般，進行黏貼薄片AS之一方的外周部AS1與另一方的外周部AS2之間的對位。接著，剝離手段10會驅動線性馬達15A，使滑塊15B往左方移動而使上夾具構件15F及下夾具構件15G移動至圖2B所示的位置之後，驅動線性馬達14L，使抵接輥14N復歸至初始位置。 然後，剝離手段10會驅動直線馬達11G、15D，如圖2C所示般，使收容手段11J與上夾具構件15F下降，將黏貼薄片AS之一方的面予以相互折疊而折疊該黏貼薄片AS。接著，剝離手段10會驅動吸引手段11M，以吸附面11K來吸附保持剝離用膠帶PT之後，驅動線性馬達13A，使切斷刃13C升降來切斷剝離用膠帶PT。之後，剝離手段10會驅動直線馬達11G及線性馬達13A，使收容手段11J及切斷刃13C復歸至初始位置之後，驅動直線馬達11N，使補助輥11Q復歸至初始位置。接著，剝離手段10會驅動線性馬達15A，使滑塊15B復歸至初始位置之後，驅動直線馬達15D，使上夾具構件15F移動至對於該直線馬達15D的初始位置，藉此解除黏貼薄片AS的保持。藉此，黏貼薄片AS，是如圖2D中的實線所示般，自由落下而被回收箱21給回收。又，使黏貼薄片AS落下至回收箱21內的動作中兩次有一次的頻率，回收位置變更手段30會驅動氣體供給手段31A，從噴嘴31C對黏貼薄片AS噴出氣體，而如圖2D中的二點鏈線所示般，使自由落下之黏貼薄片AS的軌道往左方移動，而使黏貼薄片AS對於回收手段20的回收位置往左方變更。然後，支撐手段40會停止未圖示之減壓手段的驅動，解除支撐面42A之被黏體WK的吸附保持之後，當使用者或未圖示的移送手段將平台42上的被黏體WK搬運至下個工程時，各手段會驅動各自的驅動機器，使各構件復歸至初始位置，以後重複進行同樣的動作。 根據上述的實施形態，由於變更黏貼薄片AS對於回收手段20的回收位置，故可防止剝離後的黏貼薄片AS偏向回收手段20的一處來被回收的情況。 如上所述，用來實施本發明之最佳的構造、方法等，是揭示於前述記載，但本發明並不限定於此。亦即，本發明，關於主要特定的實施形態是有圖示並說明，但只要沒有從本發明的技術性思維及目的範圍脫離的話，可對於上述實施形態，在形狀、材質、數量、其他的詳細構造中，由該技術領域中具有通常知識者追加各種變形。且，限定上述所揭示之形狀、材質等的記載，是用於容易理解本發明而舉例地記載者，並不用來限定本發明，故將該等形狀、材質等之部分的限定或全部的限定予以解除之構件名稱的記載，是包含於本發明。 例如，剝離手段10，構成為將單片的剝離用膠帶貼附於黏貼薄片AS亦可，不透過剝離用膠帶PT，就以驅動機器或吸附保持等直接保持黏貼薄片AS來剝離亦可，旋動馬達11D的驅動、旋動馬達14C的驅動及線性馬達41的驅動之中，至少以一個驅動來剝離黏貼薄片AS亦可，以黏貼薄片AS之一方的面互相壓接的方式來折疊黏貼薄片AS亦可，以黏貼薄片AS之一方的面不互相壓接的方式來折疊黏貼薄片AS亦可，不折疊黏貼薄片AS亦可，在以其他裝置將剝離用膠帶PT貼附於黏貼薄片AS的情況，不具備饋送手段11、按壓手段12及切斷手段13亦可。 饋送手段11，作為彈推手段是取代或併用彈簧11F，而採用以橡膠、樹脂等之彈性構件、驅動機器、驅動輥11E來夾住剝離用膠帶PT的夾送輥亦可，取代或是併用補助輥11Q，而採用以棒狀構件、板狀構件、噴氣來使剝離用膠帶PT抵接於吸附面11K的構造亦可，只要可以僅用吸引手段11M來保持剝離用膠帶PT的話，不具備補助輥11Q亦可，不必將旋轉臂11B往驅動輥11E方向彈推就支撐剝離用膠帶PT亦可，在不將旋轉臂11B往驅動輥11E方向彈推就支撐剝離用膠帶PT的情況，採用與驅動輥11E來夾住剝離用膠帶PT的夾送輥等亦可。 按壓手段12，不收容在收容手段11J亦可，採用感壓黏著性者來作為剝離用膠帶PT的情況，有沒有加熱手段12D都可以。 切斷手段13，不收容在收容手段11J亦可，在以其他裝置切斷剝離用膠帶PT的情況，沒有切斷手段13亦可。 導引手段14，以使黏貼薄片AS之從被黏體WK剝離的區域接觸於貼附在被黏體WK之區域的方式來推壓亦可，以不接觸地方式來推壓亦可，在黏貼薄片AS之左端部、中間部、右端部等任何位置推壓黏貼薄片AS皆可，在推壓輥14D之最下部以外的位置推壓黏貼薄片AS的折曲部亦可，取代或併用夾送輥14H，而以板狀構件或噴氣等來與推壓輥14D夾住剝離用膠帶PT等亦可，以直線馬達14E以外的驅動機器來使薄片支撐構件14K移動亦可，不進行黏貼薄片AS之一方的外周部AS1與另一方的外周部AS2之間的對位亦可，將黏貼薄片AS予以折曲兩次以上而成為三折以上亦可，取代或併用抵接輥14N，而採用棒狀構件或板狀構件等亦可。 搬運手段15，是以將黏貼薄片AS搬運至回收箱21的輸送帶或驅動輥等之驅動機器來構成亦可，取代或併用上夾具構件15F及下夾具構件15G，而採用輥等之其他的按壓構件亦可，在上夾具構件15F及下夾具構件15G的至少一方，具備保持黏貼薄片AS之彎曲部的彎曲部保持手段亦可，這種彎曲部保持手段，例如，是吸附保持彎曲部，或是以針或突起物等之貫通構件來貫通於該彎曲部而保持彎曲部者等，不論何種皆可。 回收手段20，取代或併用回收箱21，而構成為以袋子或托盤等來回收黏貼薄片AS亦可，回收沒有折疊的黏貼薄片AS亦可。 回收位置變更手段30，以軌道變更手段31噴出的流體，是大氣、單氣體、混合氣體等之氣體、水、混合液、有機溶劑、凝膠等之液體皆可，變更軌道變更手段31之噴出流體的強度藉此變更黏貼薄片AS的回收位置亦可，在黏貼薄片AS自由落下的軌道上，採用使板狀構件或棒狀構件等之抵接構件出入的軌道變更手段，來變更黏貼薄片AS對於回收手段20的回收位置亦可，在回收手段20採用檢測黏貼薄片AS之偏移的攝影機或投影機等之拍攝手段，或是以光學感測器或超音波感測器等之各種感測器等所構成的檢測手段，並基於該檢測手段的檢測結果來變更黏貼薄片AS的回收位置亦可。 回收位置變更手段30，亦可具備相對位置調整手段，其將以剝離手段10解除黏貼薄片AS之保持的位置與回收手段20的位置予以互相變更。該情況時，例如，以搬運手段15作為相對位置調整手段，來變更直線馬達15D對於回收箱21解除黏貼薄片AS之保持的位置，藉此變更黏貼薄片AS對於回收手段20的回收位置亦可，如圖2D中的二點鏈線所示般，以作為驅動機器的線性馬達32或未圖示的旋動馬達等作為相對位置調整手段，以線性馬達32的滑塊32A或未圖示之旋動馬達的輸出軸來支撐回收箱21，對於以直線馬達15D解除黏貼薄片AS之支撐的位置，使回收箱21直線移動或旋轉移動，藉此變更黏貼薄片AS對於回收手段20的回收位置亦可。 回收位置變更手段30，具備軌道變更手段31與相對位置調整手段之雙方亦可，使黏貼薄片AS落下至回收箱21內的動作每實施5次或10次等之既定次數，就變更黏貼薄片AS的回收位置亦可。 支撐手段40，不使被黏體WK移動或是一邊使其移動一邊使剝離用膠帶PT移動亦可，取代或併用線性馬達41，以多關節機器人等之其他的驅動機器來使被黏體WK與剝離用膠帶PT移動亦可，具備在本發明的薄片剝離裝置EA亦可，不具備亦可。 黏貼薄片AS、剝離用膠帶PT及被黏體WK的材質、種類、形狀等，並無特別限定。例如，黏貼薄片AS、剝離用膠帶PT及被黏體WK，為圓形、橢圓形、三角形或四角形等之多角形、其他形狀亦可，黏貼薄片AS及剝離用膠帶PT，為感壓黏著性、熱黏著性等之黏貼形態亦可。且，這種黏貼薄片AS及剝離用膠帶PT，例如，亦可為僅有黏貼劑層的單層者、在基材與黏貼劑層之間具有中間層者、在基材上面具有覆蓋層等3層以上者、甚至是可將基材從黏貼劑層剝離之所謂的雙面黏貼薄片者，雙面黏貼薄片，亦可為具有單層或多層之中間層者，或是沒有中間層的單層或多層者。且，作為被黏體WK，例如，食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等之半導體晶圓、電路基板、光碟等之資料記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂等之單體物亦可，該等兩個以上所形成的複合物亦可，任意形態的構件或物品等皆可為對象。又，黏貼薄片AS，在功能上、用途上有所變更，例如，資料記載用標籤、裝飾用標籤、保護薄片、切割膠帶、芯片貼膜、芯片鍵合膠帶、記錄層形成樹脂薄片等之任意的薄片、薄膜、膠帶等亦可。 本發明的手段及工程，只要可以達成針對該等手段及工程所說明的動作、功能或工程的話就沒有任何限定，此外，亦完全沒有限定在前述實施形態所示之單一實施形態的構成物或工程。例如，剝離手段，只要是將貼附於被黏體的黏貼薄片予以保持來從該被黏體剝離，將剝離後之黏貼薄片的保持予以解除來使該黏貼薄片自由落下的話不管怎樣都行，配合申請當初的技術常識，只要是在其技術範圍內的話就沒有任何限定(其他手段及工程亦相同)。 前述實施形態的驅動機器，可採用：旋動馬達、直線馬達、線性馬達、單軸機器人、具備2軸或3軸以上之關節的多關節機器人等之電動機器、氣壓缸、油壓缸、無桿缸及迴轉缸等之致動器等，此外，亦可採用將該等予以直接或間接地組合者。 前述實施形態中，在採用輥等之旋轉構件的情況，具備使該旋轉構件旋轉驅動的驅動機器亦可，使旋轉構件的表面或旋轉構件本身以橡膠或樹脂等之可變形的構件來構成亦可，使旋轉構件的表面或旋轉構件本身以不會變形的構件來構成亦可，取代輥而採用旋轉或不旋轉的軸或板等之其他構件亦可，在採用按壓輥或按壓頭等之按壓手段或按壓構件等將被按壓物予以按壓者的情況，取代或併用上述所舉例者，除了輥、圓棒、板材、刷狀構件以外，還可採用大氣或氣體等之噴出氣體者，以橡膠、樹脂、海綿等之可變形的構件來構成按壓物亦可，以金屬或樹脂等之不變形的構件來構成按壓物亦可，在採用支撐(保持)手段或支撐(保持)構件等將被支撐構件(被保持構件)予以支撐(保持)者的情況，亦可採用以機械夾具或卡盤氣缸等之把持手段、庫侖力、黏著劑(黏著薄片、黏著膠帶)、沾黏劑(沾黏薄片、沾黏膠帶)、磁力、白努利吸附、吸引吸附、驅動機器等來支撐(保持)被支撐構件的構造，在採用切斷手段或切斷構件等之將被切斷構件予以切斷或對被切斷構件形成切痕或切斷線者的情況，亦可取代或併用上述所舉例者，而採用切割刃、雷射切割、離子束、火力、熱、水壓、電熱線、氣體或液體等噴射等的切斷者，組合適當的驅動機器來使切斷者移動而進行切斷亦可。

10:剝離手段 11:饋送手段 11A:旋轉軸 11B:旋轉臂 11C:支撐輥 11D:旋動馬達 11E:驅動輥 11F:彈簧 11G:直線馬達 11H:輸出軸 11J:收容手段 11K:吸附面 11L:吸引孔 11M:吸引手段 11N:直線馬達 11P:輸出軸 11Q:補助輥 12:按壓手段 12A:線性馬達 12B:滑塊 12C:按壓頭 12D:加熱手段 13:切斷手段 13A:線性馬達 13B:滑塊 13C:切斷刃 14:導引手段 14A:線性馬達 14B:滑塊 14C:旋動馬達 14D:推壓輥 14E:直線馬達 14F:輸出軸 14G:支撐構件 14H:夾送輥 14K:薄片支撐構件 14L:線性馬達 14M:滑塊 14N:抵接輥 15:搬運手段 15A:線性馬達 15B:滑塊 15C:支撐框架 15D:直線馬達 15E:輸出軸 15F:上夾具構件 15G:下夾具構件 20:回收手段 21:回收箱 30:回收位置變更手段 31:軌道變更手段 31A:氣體供給手段 31B:配管 31C:噴嘴 32:線性馬達 32A:滑塊 40:支撐手段 41:線性馬達 41A:滑塊 42:平台 42A:支撐面 72:回收箱 AS:黏貼薄片 AS1:外周部 AS2:另一方的外周部 WK:被黏體 PT:剝離用膠帶 EA:薄片剝離裝置 S:黏貼薄片

[圖1]是本發明之一實施形態之薄片剝離裝置的說明圖。 [圖2A]是薄片剝離裝置的動作說明圖。 [圖2B]是薄片剝離裝置的動作說明圖。 [圖2C]是薄片剝離裝置的動作說明圖。 [圖2D]是薄片剝離裝置的動作說明圖。 [圖2E]是表示以往之薄片剝離裝置之有問題之例的圖。

10:剝離手段

11:饋送手段

11A:旋轉軸

11B:旋轉臂

11C:支撐輥

11D:旋動馬達

11E:驅動輥

11F:彈簧

11G:直線馬達

11H:輸出軸

11J:收容手段

11K:吸附面

11L:吸引孔

11M:吸引手段

11N:直線馬達

11P:輸出軸

11Q:補助輥

12:按壓手段

12A:線性馬達

12B:滑塊

12C:按壓頭

12D:加熱手段

13:切斷手段

13A:線性馬達

13B:滑塊

13C:切斷刃

14:導引手段

14A:線性馬達

14B:滑塊

14C:旋動馬達

14D:推壓輥

14E:直線馬達

14F:輸出軸

14G:支撐構件

14H:夾送輥

14K:薄片支撐構件

14L:線性馬達

14M:滑塊

14N:抵接輥

15:搬運手段

15A:線性馬達

15B:滑塊

15C:支撐框架

15D:直線馬達

15E:輸出軸

15F:上夾具構件

15G:下夾具構件

20:回收手段

21:回收箱

30:回收位置變更手段

31:軌道變更手段

31A:氣體供給手段

31B:配管

31C:噴嘴

40:支撐手段

41:線性馬達

41A:滑塊

42:平台

42A:支撐面

AS:黏貼薄片

AS1:外周部

AS2:另一方的外周部

EA:薄片剝離裝置

WK:被黏體

PT:剝離用膠帶

Claims (4)

1. 一種薄片剝離裝置，具備： 剝離手段，其將貼附於被黏體的黏貼薄片予以保持來從該被黏體剝離，將剝離後之前述黏貼薄片的保持予以解除來使該黏貼薄片自由落下； 回收手段，其將從前述剝離手段自由落下的前述黏貼薄片予以回收；以及 回收位置變更手段，其變更前述黏貼薄片對於前述回收手段的回收位置。
2. 如請求項1所述之薄片剝離裝置，其中，前述回收位置變更手段，具備將自由落下之前述黏貼薄片的軌道予以變更的軌道變更手段。
3. 如請求項1或2所述之薄片剝離裝置，其中，前述回收位置變更手段具備相對位置調整手段，其將以前述剝離手段解除前述黏貼薄片之保持的位置與前述回收手段的位置予以互相變更。
4. 一種薄片剝離方法，實施以下工程： 剝離工程，其將貼附於被黏體的黏貼薄片予以保持來從該被黏體剝離，將剝離後之前述黏貼薄片的保持予以解除來使該黏貼薄片自由落下； 回收工程，其將從前述剝離工程自由落下的前述黏貼薄片以回收手段來回收；以及 回收位置變更工程，其變更前述黏貼薄片對於前述回收手段的回收位置。

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