TW201826294A - 具有高電流線圈和低直流電阻的電感器 - Google Patents

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班傑明M 漢森
德瑞克 布羅
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Abstract

一種電感器以及用於製造其之方法係被提出。該電感器係包含由一導體所形成並且具有一蜿蜒的形狀的一線圈。該線圈可以具有一"S"形。該線圈係具有兩個從該線圈的相反端延伸的引線。一電感器主體係圍繞該線圈以及該些引線的部分。該些引線可被纏繞在該主體的周圍,以在該電感器的外部上產生接觸點。

Description

具有高電流線圈和低直流電阻的電感器
此申請案係有關於電子構件的領域,並且更明確地說係有關於電感器以及用於製造電感器的方法。
相關申請案的交互參照
此申請案係主張2016年8月31日申請的美國臨時專利申請案號62/382,182的益處,該美國臨時專利申請案的整體內容係如同完整在此闡述地被納入作為參考。
一般而言,電感器是被動的兩個端子的電性構件,其係抵抗通過其的電流上的變化。一電感器係包含一導體(例如,一導線),其係被纏繞成為一線圈。當一電流流過該線圈時,能量係暫時被儲存在該線圈中的一磁場內。根據法拉第(Faraday)電磁感應定律,當流過一電感器的電流改變時,該時變的磁場係在該導體內感應一電壓。由於是根據磁場來操作,電感器係能夠產生電場及磁場,其可能會干涉、干擾及/或減低其它電子構件的效能。此外,來自在一電路板上的電性構件的其它電場、磁場或是靜電電荷可能會干涉、干擾及/或減低該電感器的效能。
某些已知的電感器係大致被形成具有一磁性材料的核心主 體,其中一導體係被設置在內部,有時其中該導體係被形成為一纏繞的線圈。已知的電感器的例子係包含美國專利號6198375("電感器線圈結構")以及6204744("高電流的低輪廓電感器"),該些美國專利的整體內容係被納入在此作為參考。嘗試改善設計並且改善建構電感器的經濟結構是尋常的事。因此,對於一種簡單且符合成本效益的方式來製造包含那些具有低於1μH的電感,同時改進直流電阻之一致的電感器係存在著需求。
一種電感器以及用於製造其之方法係在此被揭示。一種電感器可包括由一導體所形成的一線圈。該線圈可以具有兩個從該線圈的相反端延伸的引線。一主體係圍繞該線圈以及該第一引線及該第二引線的部分。該些引線可被纏繞在該主體的周圍以在該電感器的一外表面上產生接觸點,例如是表面安裝端子。
一種用於製造該電感器之方法亦被提出。一導體(例如,一金屬板、或條、或是導線)可以用一線圈以及兩個來自該線圈的相反端的引線的形狀來加以形成。該線圈可被形成為一特定的形狀,例如是一蜿蜒或曲折的形狀,並且較佳的可以是被形成具有一"S"形。該導體可被折疊、彎曲、及/或沖壓以形成該線圈以及兩個引線的形狀。該電感器的一主體係圍繞該線圈,並且可被壓製在該線圈的周圍,其係讓該些引線從該主體伸出。該些引線接著可被彎曲以纏繞在該主體的周圍,以在該主體的一外表面形成接觸點。
在一特點中,本發明係提出一種平坦的電感器線圈,其係和引線具有一形狀,藉由沖壓一片例如是銅的金屬而被形成為一整體片。所 體認到的是,其它如同此項技術中已知的導電材料(例如是其它用於電感器中的線圈的材料)亦可被利用,而不脫離本發明的教示。若對於特定的應用而言是所需的話,絕緣亦可被使用在該線圈的部分及/或引線的周圍、或是之間。該些引線部分係沿著一大致直的路徑來加以對準,並且可以具有一定的寬度。該線圈可以包含延伸在該些引線的寬度之外的部分,其較佳的是遠離該線圈的一中心來加以彎曲或設置,其中該些部分係藉由以一角度延伸橫跨該線圈的該中心的一連接部分來加以連接。該線圈以及引線在製造期間最初可以位於在一平面內,例如是當從一平坦的金屬片來加以形成時。該些引線最終可被彎曲在一電感器主體的周圍以及之下,該電感器主體係圍繞該線圈。在一完成的電感器的一實施例中,該線圈的所有部分較佳的是可以位在一平面內。一電感器主體係被壓製在該線圈的周圍,並且容置該線圈。
延伸在該些引線之間並且連接該些引線的線圈係具有一形狀。在一較佳實施例中,該線圈係連接該些相反的引線(或是引線部分),並且大致係包括一第一彎曲的部分以及一第二彎曲的部分。該些彎曲的部分較佳的是遠離該線圈的中心及/或在該線圈的中心的周圍來彎曲,並且因此可被視為"向外地"彎曲。該線圈的每一個彎曲的部分可以沿著在該中央部分的中心周圍彎曲的一圓形的路徑的圓周的一部分延伸。每一個彎曲的部分係具有從該些引線中之一延伸的一第一端、以及一與該第一端相對的第二端。一中央部分或是連接部分係以一角度延伸在該第一及第二彎曲的部分的每一個第二端之間,其係穿越該中央部分的中心。此係產生一蜿蜒的線圈,其在從上方或下方觀看時可以具有一"S"形。
多個線圈層可加以設置。絕緣可被設置在該多個線圈層之間。根據本發明的一種線圈可被形成為一平坦的圓形或橢圓形的金屬片。
在本發明的一特點中,本發明的線圈及引線較佳的是例如藉由沖壓而被形成為一平坦的完整的一體件。換言之,在該線圈中,從一引線至該相反的引線並沒有中斷或是斷裂被形成。該些引線以及線圈係在該製程期間藉由沖壓而同時加以形成。該線圈並不必例如是藉由熔接(welding)來連接至該些引線。在其它實施例中,該些引線係分開地被形成,並且連接至該線圈。
100‧‧‧導體
110‧‧‧第一彎曲的部分
115‧‧‧第二端
120‧‧‧第二彎曲的部分
125‧‧‧第二端
130a、130b‧‧‧引線
131‧‧‧中心線
135a、135b‧‧‧引線
140‧‧‧中央部分
150‧‧‧寬度
160‧‧‧高度(厚度)
170‧‧‧垂直的高度
180a‧‧‧第一端
180b‧‧‧第一端
180c、180d‧‧‧點
190‧‧‧線圈
200‧‧‧電感器
210a、210b‧‧‧點
220‧‧‧高度
230‧‧‧距離
250‧‧‧深度
260‧‧‧核心
261a‧‧‧頂端
261b‧‧‧下表面(底部)
262a‧‧‧第一側邊
262b‧‧‧第二側邊
263a‧‧‧正面側
263b‧‧‧背面側
270‧‧‧部件
1010‧‧‧步驟
1020‧‧‧步驟
1030‧‧‧步驟
1101‧‧‧折疊的導體
1102‧‧‧導體
1103‧‧‧彎曲的部分(中間)
1104a‧‧‧寬度
1104b‧‧‧寬度
1105a、1105b‧‧‧寬度(邊緣)
1201‧‧‧引線部分
1202‧‧‧電感器線圈
1203‧‧‧引線部分
1240‧‧‧中央部分
1301‧‧‧中間點(裂縫)
1303、1304‧‧‧半部(部分)
1401‧‧‧邊緣
1402a、1402b‧‧‧被折疊的邊緣
1404‧‧‧側表面部分
1405‧‧‧線圈
1406a‧‧‧安裝表面
1406b‧‧‧平坦的表面(安裝表面)
1500‧‧‧電感器
1501‧‧‧電感器核心主體(核心)
1502‧‧‧底部
2001‧‧‧安裝表面
2002‧‧‧部分
2003‧‧‧平坦的側表面
2004‧‧‧部分
2100‧‧‧電感器
2301‧‧‧步驟
2302‧‧‧切割線
2303‧‧‧步驟
2304‧‧‧方向
2305‧‧‧步驟
2306‧‧‧運動線
2307‧‧‧步驟
2308‧‧‧折疊的運動
2401‧‧‧第一步驟
2402‧‧‧金屬框架
2403‧‧‧步驟
2404a‧‧‧頂端
2404b‧‧‧底部
2405‧‧‧步驟
2406a‧‧‧引線部分
2406b‧‧‧引線
2407‧‧‧多個框架
2408a‧‧‧線圈連接點
2408b‧‧‧線圈連接點
2410‧‧‧導體(線圈)
2412a‧‧‧間隙
2412b‧‧‧間隙
2501‧‧‧步驟
2502‧‧‧彎曲
2504‧‧‧表面部分
2506‧‧‧彎曲
2508‧‧‧接觸點
2510‧‧‧核心
2512‧‧‧運動
2601‧‧‧步驟
2602‧‧‧導體
2603‧‧‧步驟
2604a‧‧‧頂端延伸部
2604b‧‧‧底部延伸部
2605‧‧‧步驟
2606‧‧‧部分
2607‧‧‧步驟
2608‧‧‧方向
2610‧‧‧向下的運動
2612‧‧‧方向
2701‧‧‧步驟
2702‧‧‧核心
2703‧‧‧步驟
2705‧‧‧步驟
2707‧‧‧步驟
2801‧‧‧步驟
2802‧‧‧基底
2803‧‧‧步驟
2804、2804a、2804b‧‧‧延伸部
2805‧‧‧步驟
2806‧‧‧角落
2807‧‧‧步驟
2808‧‧‧方向
2809‧‧‧步驟
2811‧‧‧步驟
2813‧‧‧步驟
2815‧‧‧步驟
3100‧‧‧電感器
3110‧‧‧第一主體部分
3111‧‧‧底部
3115‧‧‧核心
3120‧‧‧第二主體部分
3125‧‧‧外部的主體
3130‧‧‧引線接觸部分
3140、3140a、3140b‧‧‧引線
3145b‧‧‧邊界
3145c‧‧‧邊界
3150‧‧‧線圈
3150a‧‧‧第一線圈
3150b‧‧‧第二線圈
3150c‧‧‧第三線圈
3151‧‧‧中央部分(橫斜的構件)
3152‧‧‧第一端
3153‧‧‧第二端
3154‧‧‧第二端
3155‧‧‧第一端
3159‧‧‧線圈
3160‧‧‧架體
3170‧‧‧線圈切口
3180‧‧‧第一切口
3190‧‧‧第二切口
3221‧‧‧內部的核心凹處
3222‧‧‧通道凹處
3231‧‧‧絕緣
3232‧‧‧焊料
3500‧‧‧方法
3510‧‧‧步驟
3520‧‧‧步驟
3530‧‧‧步驟
3540‧‧‧步驟
3550‧‧‧步驟
3561‧‧‧載體條
3600‧‧‧引線架
3610‧‧‧對準孔洞圖案
3620‧‧‧第一框架部分
3621‧‧‧載體條
3630‧‧‧第二框架部分
3800‧‧‧部件
C1‧‧‧第一彎曲的部分
C2‧‧‧第二彎曲的部分
LA‧‧‧中央線
N1‧‧‧第一部分
N2‧‧‧第二部分
N3‧‧‧中央部分
P1‧‧‧第一路徑
P2‧‧‧第二路徑
P3‧‧‧第三路徑
圖1是以部分透明來描繪根據本發明的一電感器的一等角視圖;圖2是描繪圖1的電感器從一引線端來展示的一端視圖;圖3是描繪圖1的電感器從一非引線端來展示的一端視圖;圖4A係以部分透明來描繪圖1的電感器從頂端來展示的一視圖;圖4B係描繪圖1的電感器從該引線邊緣觀看的一側視圖;圖4C係描繪圖1的電感器從該非引線邊緣觀看的一側視圖;圖5是概要地描繪根據本發明的一實施例的一種製造一電感器之方法;圖6是描繪在圖5的方法中的沖壓步驟所形成的一引線架;圖7是描繪在圖5的方法中的沖壓步驟所形成的引線架的一俯視圖;圖8是描繪在圖5的方法中的壓製步驟所形成的一部件;圖9是描繪在圖5的方法中的壓製步驟所形成的一部件的一俯視圖;圖10係描繪在圖5的方法中的壓製步驟所形成的一部件; 圖11A係描繪在圖5的方法中的壓製步驟所形成的一部件的一俯視圖;圖11B係描繪在圖5的方法中的壓製步驟所形成的一部件的一側視圖;圖12係描繪一引線架以及根據本發明的一電感器線圈的實施例;圖13係描繪圖12的引線架及電感器線圈的一俯視圖;圖14係描繪一引線架以及根據本發明的一電感器線圈的實施例;圖15係描繪一引線架以及根據本發明的一電感器線圈的實施例的一俯視圖;圖16係描繪一引線架以及根據本發明的線圈的另一實施例;圖17係描繪根據本發明的一實施例的一經組裝的電感器的一立體圖;圖18A及B係描繪根據本發明的一經組裝的電感器;圖19係描繪在第二主體是透明的,並且核心及主體被移除下所展示的電感器;圖20係描繪來自一經組裝的電感器的一線圈的一俯視圖,其中該電感器3100的其它部分係被移除;圖21係描繪來自一經組裝的電感器的一線圈的一仰視圖,其中該電感器3100的其它部分係被移除;圖22A-B係描繪來自一經組裝的電感器的一主體,其中該電感器的其它部分係被移除;圖23係描繪絕緣的線圈經由熔接(welding)及/或焊接(soldering)的連接。
圖24係展示一電感器的一範例的線圈的一等角視圖;圖25係展示一電感器的一範例的線圈的一側視圖;圖26係展示一範例的主體以及被形成在該核心的側邊的周圍的電感器 引線的一側視圖;圖27係展示一範例的核心,其中已經使得該主體為透明的來看見在內部的線圈、以及被形成在該核心的側邊的周圍的電感器引線的一側視圖;圖28係展示一範例的主體以及被形成在該核心的側邊的周圍的電感器引線的一等角視圖;圖29係展示一範例的主體,其中已經使得該核心為透明的來看見在內部的線圈、以及被形成在該核心的側邊的周圍的電感器引線的一等角視圖;圖30係展示一範例的主體以及所形成的引線的仰視圖;圖31係展示一範例的導體以及多個所形成的線圈的一等角視圖;圖32係展示一範例的導體以及附接的線圈及部件的一等角視圖;圖33係展示根據一實施例的一用於製造一電感器之範例的製程;圖34A係展示一範例的折疊的導體的一等角視圖;圖34B係展示一範例的折疊的導體的一前視圖;圖34C係展示一範例的折疊的導體以及絕緣的一前視圖;圖35係展示一由折疊的導體所做成的範例的電感器線圈的一等角視圖;圖36是一由張開的(splayed)折疊的導體所做成的範例的電感器線圈的一等角視圖;圖37是一由折疊的導體所做成的範例的電感器線圈以及所形成的引線的一等角視圖;圖38是一範例的主體,其中已經使得該核心為透明的來看見在內部的線圈、以及被形成在該核心的側邊的周圍的電感器引線的一等角視圖; 圖39是一範例的主體,其中已經使得該核心為透明的來看見在內部的線圈、以及被形成在該核心的側邊的周圍的電感器引線的一俯視圖;圖40是一由張開的折疊的導體所做成的範例的線圈、以及所形成的引線的一等角視圖;圖41是一範例的主體,其中已經使得該核心為透明的來看見在內部的線圈、以及被形成在該核心的側邊的周圍的電感器引線的一等角視圖;圖42是一範例的主體,其中已經使得該核心為透明的來看見在內部的線圈、以及被形成在該核心的側邊的周圍的電感器引線的一俯視圖;圖43是一由張開的折疊的導體所做成的範例的線圈、以及所形成的引線的一等角視圖;圖44是一範例的主體,其中已經使得該核心為透明的來看見在內部的線圈、以及被形成在該核心的側邊的周圍的電感器引線的一等角視圖;圖45是一範例的主體,其中已經使得該核心為透明的來看見在內部的線圈、以及被形成在該核心的側邊的周圍的電感器引線的一俯視圖;圖46A-D係描繪根據一實施例的一種製造一電感器之範例的製程;圖47A-D係描繪根據一實施例的一種製造一用於一電感器的構件之範例的製程;圖48係描繪根據一實施例的一種製造一電感器之範例的製程;圖49A-D係描繪根據一實施例的一種製造一用於一電感器的構件之範例的製程;圖50A-F係描繪根據一實施例的一種製造一電感器之範例的製程;以及 圖51A-H係描繪根據一實施例的一種製造一電感器之範例的製程。
某些術語係在以下的說明中只是為了便利性而非限制性地被使用。該些字詞"右"、"左"、"頂端"、以及"底部"係指明在所參考到的圖式中的方向。除非另有明確地說,否則如同在申請專利範圍以及在說明書的對應的部分中所用的字詞"一"以及"一個"係被定義為包含一或多個的所參照的項目。此術語係包含在以上明確提及的字詞、其之衍生語、以及具有類似意義的字詞。該措辭"至少一"接著是例如"A、B或C"的一表列的兩個或多個項目係表示A、B或C的任何個別的一個以及其之任意組合。可以注意到的是,某些圖只是為了解說、圖示以及展示之目的而在部分的透明下被展示,因而並不欲指出一元件本身在其最後製造的形式中將會是透明的。
圖1是展示根據一在此所述的實施例的一電感器3100的一個例子,其係包含由一導體,例如是一金屬板、片或條所形成的一成形的線圈3150。一成形的線圈3150可以用一獨特的配置來加以成形,其係以一小的體積並且簡單來製造的,以提供增大的效率及效能。該線圈3150以及引線3140a及3140b較佳的是最初藉由沖壓一導電的片(例如一銅片)來加以形成,該導電的片可以是平坦的,並且將會產生一平坦的線圈,即如同例如在圖6中所展示者。所體認到的是,該線圈3150的表面可以根據被用來形成該線圈3150的製程而為些微或稍微圓形的、弓形的或是彎曲的,並且該些側邊邊緣可以是圓形的或是彎曲的。用於形成該線圈及引線之可接受的金屬可以是銅、鋁、鉑、或是如同此項技術中已知的其它用於使用作為 電感器線圈的金屬。如同在此所用的,"平坦的"係表示"大致平坦的",亦即是在正常的製造容限之內。所體認到的是,根據被用來形成該線圈3150的製程,該線圈3150的平坦的表面可以是些微或稍微圓形的、弓形的、彎曲的、或是波紋的,並且該些側邊邊緣可以是些微或稍微圓形的、弓形的、彎曲的、或是波紋的,同時仍然被視為"平坦的"。
在沖壓之後,被稱為載體條或是框架部分的殘餘的銅條係保留,其中該些條中的至少一個係在該些引線的相反端之處具有漸進的孔洞。該些孔洞可被使用於與製造設備有關的對準。該被沖壓的銅線圈、引線以及框架部分可以全體地被稱為一"引線架"。例子係被展示在圖6-11中。最初,例如是在製造期間,該成形的線圈及引線可以位在相同的平面內。每一個引線3140a及3140b最終將會被彎曲在該電感器主體的周圍,其中一引線接觸部分3130係被彎曲在該電感器主體的底部下面。該些引線3140a及3140b以及線圈3150較佳的是在無熔接下被形成為一體件。
在圖1、4A、5及6所示的一實施例中,該線圈3150係包括一蜿蜒的或是曲折的線圈,當如同在相關的圖中被定向而從頂端觀看時,其係被設置為一"S"形的線圈或是"S-線圈"。該線圈3150係具有對角線地穿越該線圈的中間的一中央部分3151。一第一彎曲的部分C1係具有一從該些引線3140b中之一延伸的第一端3152、以及一彎曲在該線圈3150的中心周圍的第二端3153。一第二彎曲的部分C2係具有一從該些引線3140a的另一個延伸的第一端3155、以及一在該線圈3150的中心周圍且在一與該第一彎曲的部分C1相反的方向上彎曲的第二端3154。每一個彎曲的部分係形成一環繞該線圈3150的中心的部分的弧形。該些彎曲的部分分別可以沿著一繞 著該中心的圓周路徑延伸。
該線圈3150可以具有一中央部分3151,其可被形成為一平坦的直條,從該第一彎曲的部分C1的第二端3153並且橫跨該線圈3150的中心而延伸至該第二彎曲的部分C2的第二端3154。此中央部分3151係完成該"S"形。
此S-線圈或是"S"形是舉例說明一較佳實施例。其它的配置亦被思及,即如同將會在以下部分地論述者,其係包含弧形、Z-線圈、或是N-線圈的配置。一種沿著在引線之間的一曲折的路徑延伸,其中該線圈的一部分係穿越該線圈的中線或中央部分或是一電感器主體的線圈配置將會被視為一"蜿蜒的"線圈。例如,並且在無限制性之下,一具有從一引線沿路到另一引線的曲折的路徑的S-線圈、Z-線圈、N-線圈、以及其它形狀的線圈係被視為"蜿蜒的"線圈。一蜿蜒的線圈可以與由一導線所形成的一"繞組"線圈區隔開,該導線係環繞一電感器核心的一中央部分,但是並不具有一穿越或橫越一電感器核心的中央部分或是一中央線的部分。
如同在圖4A及7中所示,本發明的一蜿蜒的線圈3150可以具有一第一路徑P1,其係朝向一從該電感器的一側邊朝向相反的側邊的第一方向延伸,例如是從該電感器的一包含該引線3140b的側邊朝向該電感器的一包含該引線3140a的相反的側邊延伸。在一較佳實施例中,該第一路徑P1是一遠離該線圈的一中央部分彎曲之彎曲的或是弧形的路徑。
一第二路徑P2係從該第一路徑P1繼續並且朝向一穿越該線圈的一中央線LA的第二方向延伸。在一較佳實施例中,該第二路徑P2係對角線地傾斜橫跨該線圈的中心以及中央線LA,從該第一路徑P1結束所在的 側邊返回朝向該第一路徑P1開始所在的側邊,例如是從該電感器的一包含該引線3140a的側邊返回朝向該電感器的一包含該引線3140b的相反的側邊延伸。該第二路徑P2可以是一沿著其長度的大部分的大致直的路徑。
一第三路徑P3係從該第二路徑P2繼續並且延伸在一從該電感器的一側邊朝向該相反的側邊的第三方向上,例如是從該電感器的一包含該引線3140b的側邊朝向該電感器的一包含該引線3140a的相反的側邊延伸。在一較佳實施例中,該第三路徑P3是一遠離該線圈的一中央部分彎曲之彎曲的或是弧形的路徑。在一較佳實施例中,該第一及第三方向是大致相同的,然而是在相反的方向上彎曲,而且兩者亦不同於該第二方向。路徑P1、P2及P3的組合較佳的是一連續的蜿蜒的路徑、不中斷的而且從同一個導體來加以形成。
該第一及第三路徑P1及P3可以沿著彎曲的路徑、直的路徑、或是彎曲及直的路徑的組合。例如,如同在圖16中的一替代實施例所示,一"N"形線圈可以沿著一第一路徑P1,其係從該電感器的一第一側邊至一相反的側邊大致直的、一第二路徑P2,其係對角線地延伸橫跨一中心線LA返回朝向該第一側邊、以及一第三路徑P3,其係從該電感器的一第一側邊至一相反的側邊大致直的,其係沿著那些路徑的長度的大部分。
在該線圈具有一"S"、"N"或是"Z"形的配置中,空間或間隙係被設置在該線圈的各種部分之間,例如是在該彎曲的部分C1與該中央部分3151之間、以及在該彎曲的部分C2與中央部分3151之間。在具有一"S"形的實施例中,該些空間或間隙係具有一大致半圓形的形狀,即如同在圖4A、7、25及39中所示者。在如同圖16中所示的"N"形實施例中,該些空 間或間隙係具有一大致三角形的形狀。在一"Z"形線圈中,該些空間或間隙亦將會具有一大致三角形的形狀。
該線圈3150的形狀係被設計以最佳化該路徑長度以配合在該電感器之內可利用的空間,同時最小化電阻並且最大化電感。該形狀可被設計以增加被利用到的空間相較於在該電感器主體中可利用的空間的比例。在本發明的一實施例中,線圈3150較佳的是平坦的,並且被實質定向在一平面內。
相較於其它非線圈的導體配置,該"S"形係最佳化電感及電阻值。一種1212封裝尺寸(大約0.12" X 0.12" X 0.04")以及該S-線圈可以在2.2mΩ下產生在.05μH的範圍內的電感值。一種4040封裝尺寸(大約0.4" X 0.4" X 0.158")以及該S-線圈可以在0.55mΩ下產生在0.15μH的範圍內的電感值。1616封裝尺寸以及該S-線圈可以產生.075μH的電感值,並且6767封裝尺寸以及該S-線圈可以產生.22μH的電感值。
根據在圖1-4中所示的舉例說明的實施例,其係以部分透明來展示該電感器主體以便於觀看內部,根據本發明的一完成的電感器3100係包含一以部分透明所展示的電感器主體,該電感器主體係繞著該線圈以及該些引線的至少部分被形成、被壓製在其之上、或是以其它方式容置其,該電感器主體係包含一第一主體部分3110以及一第二主體部分3120。如同在圖1-4C中所繪,一第一主體部分3110以及一第二主體部分3120係夾入該成形的線圈3150以及該些引線3140a及3140b的部分、被壓製在其周圍、或是以其它方式容置其,以形成該完成的電感器3100。從如同在圖2及圖3中所示的側邊來看,可以看到電感器3100是其中該第一主體部分3110是在 底部,而該第二主體部分3120是在頂端。
在圖2及圖3的舉例說明的實施例中,其係被展示為部分透明的,第一主體部分3110以及第二主體部分3120係被展示為被用來形成該完成的電感器3100之個別的或是離散的部分,儘管單一個體的整體主體可被使用。在替代的實施方式中,任意數量的主體部分都可被使用。該主體可以是由一鐵質材料所形成的。該主體例如可包括鐵、金屬合金、或是鐵氧體、那些的組合、或是電感器技術中已知而且被用來形成此種主體的其它材料。如同將會進一步論述的,第一主體3110以及第二主體部分3120可包括一種粉末的鐵或是類似的材料。其它如同電感器技術中已知的可接受的材料可被用來形成該主體或是主體部分,例如是已知的磁性材料。例如,一種磁性的模製材料可被使用於該主體,其係由一粉末的鐵、一填充物、一樹脂、以及一潤滑劑所構成的,例如是在美國專利號6198375("電感器線圈結構")以及6204744("高電流的低輪廓電感器")中所敘述者。儘管所思及的是,第一主體部分3110以及第二主體部分3120係用類似的方式以及相同的材料來加以形成,但是如同此項技術中已知的,第一主體部分3110以及第二主體部分3120可以利用不同的製程而且由不同的材料來加以形成。
該第一主體部分3110以及第二主體部分3120係圍繞該線圈以及該些引線的部分,並且可被壓製或是包覆模製在該線圈3150的周圍,最初係留下該些引線3140a及3140b的露出的部分,直到它們被折疊在第一主體部分3110的下面為止,即如同在圖4A-C的部分透明的例子中的其最後的狀態中所示者。在一完成的電感器或是"部件"中,如同在圖4B中所示,每一個引線3140a及3140b可以沿著該第一主體部分3110的側邊延伸。如 同在圖1中可見的,每一個引線3140a及3140b係終止在一接觸部分3130被彎曲在該第一主體部分3110的下面。
如同圖1中可見的,一架體3160、步階或是凹口可以藉由引線3140a的部分來加以形成,引線3140a係沿著該電感器主體3110的一外部的側邊彎曲。該架體3160係被形成為相鄰該引線交會該線圈3150之處,此亦可見於圖3中。該架體3160可以轉變至一直徑是小於該引線3140的其它部分。此架體3160係容許離開該主體的引線厚度是較小的,以改善形成該部件的能力。此架體3160係容許有額外的空間給在該主體內的線圈。所體認到的是,此架體3160並非在所有的情況中都是必須的,並且根據本發明的一電感器或線圈或是引線可以在無此種架體下加以形成。
如同圖1中可見的,線圈3150的配置可包含一線圈切口3170,其係相鄰該線圈的架體3160轉變至該些彎曲的部分C1、C2所在之處的一內部的側邊。線圈切口3170係容許有在該引線以及線圈之間的分開(空間)。
圖2是展示該電感器的主體可以包含一在該第一主體部分3110中的第一切口3180或溝槽,以提供入口以用於將該引線接觸部分3130設置在該第一主體部分3110的外表面的底部3111之下並且抵靠該底部3111。圖3是展示一第二切口3190或溝槽亦可被設置在該第一主體部分3110中,以提供另一入口以用於將該引線接觸部分3130設置在該第一主體部分3110的外表面的底部3111之下並且抵靠該底部3111。
圖4A-C係描繪電感器3100的額外的視圖。圖4A係描繪該電感器3100的一部分透明的視圖,其中該線圈3150經由該透明性而為可見 的。圖4B係描繪電感器3100從該引線3140a的邊緣觀看的一側視圖。圖4C係描繪電感器3100從該非引線的邊緣觀看的一側視圖。如同所繪的,根據朝向,線圈3150可被塑形為一個"S"或是"Z"。如同在此所用的,當從如同在圖式中所示的頂端觀看時,該"S"或是"Z"形亦可包括此種形狀的鏡像。例如,所體認到的是,線圈3150的朝向可被旋轉180度,以形成一"S"或"Z"配置的另一個。
圖5是描繪一種用於製造電感器3100之方法3500。在步驟3510,該電感器係藉由沖壓來加以製造,以產生變成是具有一所要的形狀的引線以及一在該些引線之間的線圈的特點。該沖壓可以在平坦的銅片上加以執行來產生構成電性引線的特點,一引線是在該部件的一側邊上,並且一引線是在該部件的另一側邊上、以及用一"S"形所形成的一接合該兩個引線的線圈。該被沖壓的S-線圈電感器是一種簡單且符合成本效益的方式,以產生具有低於1μH的電感的一致的電感器。該被沖壓的S-線圈電感器是一種簡單且符合成本效益的方式,以在某些實例中產生具有一直流電阻為高達80%低於目前的高電流的較低輪廓的製造方法的一致的電感器。
如同圖6中可見的,該些銅片可以具有殘餘的銅條,其係具有用於對準到製造設備中的漸進的孔洞,該些銅條係被稱為載體條或是框架部分。該些被沖壓的銅片可被稱為"引線架"。
繼續在圖5中所示的方法,在步驟3520,被壓製的粉末(例如是粉末的鐵)係灌入一沖模,並且在該線圈周圍被壓製成為一主體,其中該些引線係從其延伸的。例如,該主體可被壓製以形成一所要的形狀,其中一主體係類似於一IHLP電感器。該鐵核心以及引線架現在可被稱為一" 部件"。
在步驟3530,該部件係在一烘箱中固化。此固化製程係將該核心結合在一起。
在固化之後,在步驟3540,該載體條係從該引線架上的引線被修剪掉。
該些引線係在步驟3550被折疊在該電感器的主體的周圍,以形成該些引線接觸部分。
該被沖壓的線圈以及引線亦可以利用該技術已知的其它已知的核心材料來加以組裝。
圖6-7係整體地描繪在方法3500中的沖壓步驟(步驟3510)所形成的一引線架3600。圖6是描繪引線架3600的一等角視圖,並且圖7是描繪引線架3600的一俯視圖。圖6-7係描繪引線架3600,其係包含一種兩個線圈3150的結構以作為該引線架的部分。所體認到的是,任意數量的線圈可以在該製程中沿著一引線架來加以形成,並且兩個線圈只是為了便於圖示及理解起見而被展示的。
引線架3600係包含在該些引線的端之處的一第一框架部分3620以及一第二框架部分3630(亦被稱為"載體條"),並且其中該線圈係在該第一框架部分3620以及一第二框架部分3630之間中心地加以設置。該電感器組件係包含引線3140以及線圈3150。相鄰引線3140a的是一架體3160。該線圈3150係包含一線圈切口3170。第一框架部分3620係包含一對準孔洞圖案3610。此圖案3610例如是在壓製期間致能對準而作為該製程的部分。
圖8-11係描繪在圖5所論述的方法中的壓製步驟(步驟3520) 所形成的一電感器的一部件3800。圖8是描繪在該壓製步驟所形成的部件3800的一等角視圖,其係只描繪圍繞該線圈的內部的核心3115。圖9是描繪在圖8中所示的部件3800的一俯視圖。圖10係描繪在該壓製步驟所形成的部件3800的一等角視圖,其係描繪該些內含主體3110、3120的電感器中之一、以及另一其中該主體3110、3120係以部分透明的視覺而被展示的電感器,其係容許該內部的核心3115以及線圈3150能夠被觀看。圖11A係以部件3800的一俯視圖來描繪部件3800,其中該外部的主體3125是部分透明的,以展示內部的核心3115及線圈3150的定位。圖11B係描繪且提供來自圖10的部件3800的一部分透明的側視圖。
部件3800係包含引線架3600,其係包含在該些引線3140a及3140b的相反端上的第一框架部分3620以及第二框架部分3630、以及線圈3150。相鄰引線3140a的是一架體3160、凹口或是步階。在線圈3150上的是一線圈切口3170。第一框架部分3620係包含一對準孔洞圖案3610。此圖案3610係致能在該製程之內的對準。
在本發明的一實施例中,部件3800係包含被壓製在該線圈3150以及引線3140的一部分之上的主體3125,其係留下該些引線3140a及3140b的露出的部分以及該第一框架部分3620及第二框架部分3630。主體3125可包含如同所述的第一主體部分3110以及第二主體部分3120。主體3125可以從在該線圈3150的周圍壓製一鐵氧體材料來加以形成。主體3125可以是與一內部的核心3115分開的、或是它們可以一起形成,例如是一整體的部件。該內部的核心可以用不同的方式而被形成:該材料可以通常是由鐵氧體來分開地加以形成,並且接著被置放在該線圈的頂端上,而且接 著該主體可被壓製在其周圍、或是該內部的核心可以通常是利用某種類型的鐵來分開地被壓製在該線圈的周圍,並且接著該外部的核心可以利用相同或是不同的材料而被壓製在該內部的核心的周圍。該內部的核心可被使用作為導磁材料的唯一的來源、或是作為該裝置的唯一的主體,而無該外部的核心。當一內部的核心被使用時,該主體3125可以包住該內部的核心3115。此外,一主體3125可以被形成為一個一體件、或是與一內部的核心3115的組合。此外,該主體可以只是一內部的核心。
圖10以及11A及B係展示該電感器主體3125,其係描繪該主體3125以及內部的核心3115,其中該主體3125係以透明的來加以展示。該內部的核心3115可以是、或者不是該主體3125的一個別的部分,並且在圖8及9中是為了舉例說明的目的而隔離地加以展示。該內部的核心3115係大致圓柱形的,並且包含一被成形以接收該線圈3150的中央部分3151的通道。該線圈3150的彎曲的部分C1、C2係圍繞該內部的核心3115,即如同在圖10中所展示者。當該第一主體部分3110以及第二主體部分3120被組合在一起時,它們可以形成、或者是包含該內部的核心3115。
在一實施例中,如同在圖12-14的例子中所示的,一電感器可以具有多個堆疊的線圈。圖12係描繪具有兩個線圈的電感器3100的一等角視圖。如同在圖12中所繪的,其中線圈係附接至一引線架,一第二線圈3150b係被對準且黏著至(例如疊層至)一第一線圈3150a。在將該些線圈3150a、3150b黏著在一起中,焊料可被使用。此焊料除了黏著及維持對準之外,其係提供在該第一線圈3150a以及該第二線圈3150b之間的一電連接。圖12的多線圈的結構可以藉由對準及附接藉由兩個引線架所保持的線 圈、或是藉由將一已經藉由一引線架及/或引線分開的第二線圈對準及黏著至一第一線圈來加以形成。一旦對準及黏著之後,用於該第二線圈3150b的引線架可被移除,以用於露出單一引線3140的後續的處理步驟。
圖13係描繪圖12的多線圈、多層的實施例的一俯視圖。從此視圖來看,只有該第二線圈3150b可以被看到。和該第二線圈3150b相關的引線架已經被移除,此係從該第一線圈3150a的引線架露出該引線3140a。若是藉由對準兩個引線架所形成的話,則一邊界3145b或邊緣可被形成於該第二線圈3150b的引線架被移除所在之處。該些線圈亦可以利用在每一個線圈層之間的絕緣,而在該主體之內是和彼此分開的。此絕緣可以在某些情況中提供該電感器的改善的效能。該絕緣可包括KaptonTM、NylonTM、或是TeflonTM、或是此項技術中已知的其它絕緣材料。該些線圈可以在該些端上,利用一種例如熔接及/或焊接的方法來加以連接。
圖14係描繪一具有複數個線圈的電感器3100,其係展示一種三個線圈的設計。如同所描繪的,一第一線圈3150a係內含在該引線架中,並且一第二線圈3150b係被對準及黏著至該第一線圈3150a的一頂端,並且一第三線圈3150c係被對準及黏著至該第一線圈3150a的一底部。在附著該些線圈3150a、3150b以及3150a、3150c中,如同在圖23中所示,一焊料3232可被使用。此焊料除了黏著及維持對準之外,其係提供一在該第一線圈3150a以及該第二線圈3150b之間的電連接。一旦對準及黏著之後,用於該第二線圈3150b以及該第三線圈3150c的引線架分別可被移除,以用於露出單一引線3140的後續的處理步驟。
和該第二線圈3150b相關的引線架已經被移除,此係從該第 一線圈3150a的引線架露出該引線3140a。一邊界3145b係由該第二線圈3150b的引線架的移除所形成的。和該第三線圈3150c相關的引線架已經被移除,此係從該第一線圈3150a的引線架露出該引線3140a。一邊界3145c係由該第三線圈3150c的引線架的移除所形成的。該第一線圈3150a、第二線圈3150b以及第三線圈3150c可以藉由、或是可以不藉由如同在圖23中所示的絕緣3231來加以分開。
圖15係描繪該線圈的利用只有一載體條3621的一縮減的引線架的形成。在圖15中,一被沖壓的"S"形的線圈3150可以具有和在圖1中所述相同的元件。該"S"形的線圈3150係包含一連接至該載體條3621的第一引線3140a、以及一從該線圈3150的一相反的側邊延伸的第二引線3140b。
圖16係描繪用於一電感器線圈的一替代的形狀。在圖16中,一"N"形的線圈3159(其中該"N"是相對於該載體條3561的長度立起的)係被提供。該"N"形的線圈3159係包含一和一第二引線3140b連接的第一部分N1、以及一連接至一第一引線3140a的第二部分N2,該第一引線3140a係連接至該載體條3621。該兩個部分N1及N2係藉由該線圈3159的一中央部分N3來加以連接。相較於圖1的彎曲的部分C1及C2,圖16的兩個部分N1及N2係大致直的。該些部分N1及N2彎曲以交會該些引線3140a、3140b所在之處的該些部分的外部的角落係遠離該線圈的中央部分N3來彎曲的。
圖17係描繪根據本發明的一經組裝的電感器3100的一繪圖。電感器3100係包含一第一主體3110以及第二主體3120。亦被展示的是 引線3140,其係包含一相鄰該引線離開該主體所在之處的步階。
圖18A及B係描繪根據本發明的一經組裝的電感器3100。
圖19係描繪一電感器,其係在該第二主體3120處於部分透明,並且從該頂端切除之下加以展示的。線圈3150係被展示為連接引線3140a及3140b。線圈3150係包含區域C1、C2以及一橫斜的構件3151。
圖20-21係描繪來自一經組裝的電感器3100的線圈3150(例如,其中該些引線是彎曲的),其中該電感器3100的其它部分係被移除。圖20係從上方來描繪線圈3150的一等角視圖,並且圖21係從下方來描繪線圈3150的一等角視圖。線圈3150係被展示為連接引線3140。線圈3150係包含彎曲的或是弧形的區域或部分C1及C2、以及一橫斜的構件或中央部分3151。
圖22A及B係透明地描繪來自一經組裝的電感器3100的一第一主體3110(圖22B)以及一第二主體3120(圖22A)的實施例,其中該電感器3100的其它部分係被移除。第一主體3110以及第二主體3120係包含一內部的核心凹處3221以及一通道凹處3222,以用於接收或容置一個別的內部的核心以及一用於如上所述的線圈的通道。第一主體3110以及第二主體3120亦可以形成該內部的核心,並且包含一用於如上所述的線圈的通道。在一例子中,第一主體3110的頂端係交會第二主體3120的底部,以產生該內部的核心凹處3221以及該通道凹處3222。
圖24係展示根據本發明的一線圈的另一實施例的一等角視圖。一舉例說明的線圈190係被展示,其係包含從該線圈190的相反端延伸的引線130a、130b。該線圈190可以從一導體100來加以形成,其係具有一 寬度150以及一高度(或厚度)160。該被形成的線圈以及引線130a、130b可被稱為一"引線架"。該導體100可以從一金屬條來加以形成。用於形成該線圈的可接受的金屬可以是銅、鋁、鉑、或是如同此項技術中已知的使用作為電感器線圈的其它金屬。用於該些引線的可接受的金屬可以是銅、鋁、鉑、或是如同此項技術中已知的使用作為電感器引線的其它金屬。
在一較佳例子中,如同在圖24中所示,該導體100的寬度150係大於該高度160。在本發明的一特點中,該線圈190的寬度係和該導體100的寬度相關的。在該線圈的另一朝向中,該導體的高度可以是大於該寬度,因而該線圈的高度可以是和該導體的高度相關的。該導體100可以是一導線、一金屬條、或是從一片金屬被沖壓的一金屬板模、或是如同此項技術中已知的另一種導電材料。該導電材料較佳的是具有一平坦的表面以及平坦的邊緣。然而,所體認到的是,該導電材料在形成為本發明的一線圈之前或是之後,都可以具有一圓形、橢圓形或是卵形表面、邊緣或形狀。因此,該線圈及/或引線可以具有一圓形或是彎曲的表面或邊緣。
在一較佳實施例中,該線圈190可包括一第一彎曲的部分110、以及一第二彎曲的部分120。該些彎曲的部分110及120較佳的是遠離該線圈190的一中央部分140及/或在該中央部分140的周圍來彎曲,並且因此可被視為相對於該中央部分140"向外地"彎曲。該線圈190的每一個彎曲的部分110及120都可以沿著一彎曲在該線圈190的中央部分140的周圍之圓形的或是拱形的路徑的圓周的一部分延伸。
參照圖25,該第一彎曲的部分110可以具有一和該第一引線130a連接的第一端180a、以及一彎曲到該中央部分140中的第二端115。 該第二彎曲的部分120可以具有一和該第二引線130b連接的第一端180b、以及一彎曲到該中央部分140中的第二端125。該中央部分140較佳的是橫越該線圈的中心,並且實質對角線地、或是以一傾斜的角度從該第一彎曲的部分110的第二端115延伸至該第二彎曲的部分120的第二端125。
如同在圖25的視圖中所示,在該些引線被彎曲或是進一步成形之前,該些引線130a、130b可以從一沿著該線圈的長度延伸的中心線131加以偏移的。在另一實施例中,該些引線130a、130b可以沿著一沿著該線圈的一長度延伸的中心線來加以對準的。
當從如同在圖式中所示的頂端觀看時,一具有一"S"形之範例的蜿蜒的線圈可以見於圖24、25、27、29、31及32中。或者是,該線圈可以用任何其它適當的形狀,例如是一"Z"或一"N"來加以形成。該導體的長度在製造期間可以變化,因為該導體的長度係受到將被製造的電感器數量、從導體的一長度所形成的線圈數量、或是被用來產生該導體的原始材料的控制。該線圈190可以具有一從該線圈的一頂端(當如同在圖25、27及29中被定向時)延伸至該線圈的底部的垂直的高度170。當該線圈被置放在一電感器核心或主體中時,該垂直的高度170係貢獻到該線圈所佔用的空間。該導體100的寬度150及/或高度160可以是小於該被形成的線圈的垂直的高度170。該線圈190可以用一獨特的配置來加以成形,其係提供具有一小體積的電感器的增大的效率及效能。在一較佳實施例中,例如如同以圖25的朝向所展示的,當從該線圈190的側邊觀看時,該形狀可以是一"S"形。該線圈190的形狀係被設計以最佳化該導體100的路徑長度以配合在該電感器200的核心260之內可利用的空間,同時最小化電阻並且最大化電 感。該形狀可被設計以增加所使用的空間相較於在該電感器主體200中可利用的空間的比例。在一實施例中,根據本發明的一電感器可以達成在0.21rmΩ下的一0.135μH的電感。
在一實施例中,該導體在其橫截面上可以是方形,相對於其中該寬度將會是大於其高度的平坦的。該導體在其橫截面上亦可以採用任意的形狀,例如是矩形、三角形、稜柱、圓形、卵形的、或類似者。在此討論的導體的任何例子、實施例、或是討論中,該導體的橫截面可以採用如同在此論述的形狀的任一個。
圖26-30係展示一經組裝的電感器200,其中一核心260係被形成在該線圈190的周圍。如同在該些圖中所繪的,該電感器200可以垂直地被定向,其中該核心或是主體260係以一直立的方式被定向,其中引線135a、135b是在底部以用於安裝至例如一電路板。
圖26係展示來自一具有一舉例說明的核心260的電感器200的一正面側263a的一視圖,其中該些電感器引線130a、130b係被形成在該核心260的一下表面261b的周圍。該些引線130a、130b的部分可以在離開該核心之際,分別在點180c、180d之處彎曲。該些引線130a、130b以及線圈190可以在無熔接下被形成為一整體件。該核心可以是一方形、矩形、或是其它包含該核心260的尺寸的形狀。該核心260可以具有一從該頂端261a至該底部261b的高度220,其在一實施例中係大於該線圈190的垂直的高度170。
圖27係展示一電感器200的正面側視圖,其中該核心260是部分透明的以觀看內部。該些引線130a、130b係在分別於點210a、210b 之處纏繞該核心260的周圍一段從其離開點180c、180d的距離230之後,分別終止在引線端135a、135b。引線130a、130b較佳的可以是分別在點210a、210b之處,在該核心260的底部261b的周圍彎曲,藉此使得該些引線130a、130b"擁抱"或是直接擱置抵靠該核心260,以沿著該底表面261b的其中該些引線135a及135b延伸的部分產生表面安裝端子。每一個引線130a、130b可以沿著該核心260的底表面261b的一部分延伸。
在一實施例中,例如是鐵的磁性材料可以灌入一沖模內,並且被壓製成為一將會涵蓋該線圈190的核心260。在其它實施例中,除了鐵以外的其它材料可被用來形成該核心260或是核心部分。例如,一磁性的模製材料可被使用於該核心260,其係由一粉末的鐵、一填充物、一樹脂、以及一潤滑劑所構成的,例如是在美國專利號6198375("電感器線圈結構")以及6204744("高電流的低輪廓電感器")中所敘述者。
在其它實施例中,一核心可被形成為一起被形成的多片。例如,可以有一種兩片的核心,其係具有該核心的一第一部分以及一第二部分;兩個部分可以用類似的方式以及相同的材料來加以形成、或是該第一部分以及第二部分可以利用不同的製程以及由不同的材料來加以形成。該核心的形狀可以是類似於此項技術中已知的一IHLPTM電感器,並且可以藉由具有一適當的尺寸來涵蓋一線圈190。該核心以及引線架可以在該線圈已經被形成之後加以組合。
圖28及29係分別展示如同在圖26及27中所示的電感器的等角視圖。
圖28係展示該離開及彎曲點180c,其中該引線130a係大約 在該第一側邊262a的中間點之處離開該核心260。
在如同圖29所示的朝向中,該線圈190以及引線130a、130b係透過只是為了解說目的之透明的核心260而為可見的。在圖29中,該些引線130a、130b的寬度150係延伸在該核心260的正面側263a以及一背面側263b之間。在該核心260的第二側邊262b上,該引線130b係在點180d之處離開該核心260。在一實施例中,該些引線130a、130b的寬度150可以是小於該核心260從正面263a到背面263b的深度250。在另一實施例中,該些引線130a、130b的寬度150可以是與該核心260從正面263a到背面263b的深度250相同的。該核心260亦可包含一背面側263b、頂端側261a、以及一底部261b。
本發明的一獨特的特點是該線圈190以及引線130a、130b相關於該核心260的設置。如同在圖29的朝向中所示,該線圈190以及引線130a、130b係具有一沿著該核心260的深度250的至少一部分延伸的寬度150。
圖30係展示一舉例說明的電感器200的仰視圖。該些引線端135a、135b係被展示纏繞在該核心260的側邊的部分以及底表面261b的部分的周圍。這些可以形成用於該電感器200的電性接觸點,例如是表面安裝引線。該底部261b係與該核心260的頂端261a相對的。該些引線端135a、135b可以具有一寬度150可以是小於該核心260的深度250。在替代的實施例中,該些引線130a、130b可以具有一寬度是類似於該核心260的深度250、或與其相同的。
圖31係展示範例的線圈製造的一等角視圖,其中多個線圈 190係從一導體100來加以形成。對於一線圈製造而言,該線圈190可以用相同的形狀及尺寸來加以形成、或是可以用變化的形狀及尺寸來加以形成。該些引線部分130可以沿著一沿著該導體的長度延伸之大致直的路徑或線來加以對準。或者是,該些引線部分130在每一個線圈190之間可以是相對於彼此在不同的平面內(偏移)。在圖24中有單一舉例說明的線圈190,但可以體認到的是如同在圖31的例子中所示,可以有從單一片的材料所形成的多個線圈。該導體100可以是由一例如是銅的金屬、或是任何其它適合製造一電感器線圈之適當的材料所構成的。該導體100可以例如是利用鎳及/或錫來電鍍的。
圖32係展示一範例的部件製造的一等角視圖,其中線圈190以及部件270係被形成。在圖32中,一核心260已經和先前利用該導體100所形成的一線圈190組合,以產生部件270。部件270係包括一電感器200,其中該些引線部分130並未分開或是彎曲在該核心260的主體的周圍。在該些部件270之間的導體100的引線部分130可加以分開以形成該些引線130a、130b,其分別具有引線端135a、135b。
圖33係描述一種製造一電感器之範例的製程。在一實施例中,在步驟1010,一導體(例如是矩形鎳(Ni)及錫(Sn)電鍍的未絕緣的銅導線)可被彎曲以形成複數個"S"線圈。在步驟1020,由鐵所做成的核心可以個別地被產生、或是可以在相同的製程期間被產生,並且可以被附接或壓製在每一個線圈上。在步驟1030,該些部件可以在一烘箱中加以固化,以將該些線圈以及核心結合在一起。之後,該些部件可加以分開,並且該引線架的引線部分可被折疊在每一個核心的周圍以產生該電感器。本發明的線圈 及引線較佳的是被形成為一完整的一體件;換言之,在該些引線部分被分開/切割之前,從一引線至下一個線圈並沒有中斷或斷裂被形成在該線圈中。
在另一實施例中,一電感器可以是由一折疊的導體,例如是一金屬條、一導線、或是被沖壓的導電金屬片所做成的。該金屬條、一導線或是被沖壓的導電金屬片較佳的可以是平坦的。一導體可被折疊並且成形,以形成該線圈及引線。圖34A係展示根據本發明的將被用在一電感器的製造之折疊的導體1101的一個範例的一等角視圖。圖34B係從一舉例說明的導體1102的一前視圖來展示一折疊的導體1101的形成。該折疊的導體1101可被形成為一導體,其係在該導體的寬度的中間1103的本身上,以在橫截面中觀看時的一大致的U形被折疊。該折疊的導體1101可以沿著其寬度被折疊,使得該折疊係產生兩個具有相等寬度1105a及1105b的藉由一曲面的或是彎曲的部分1103連結的側邊或層。在某些實施例中,該兩層可以不是相等的。該導體可被折疊以產生超過兩層。圖34C係從一前視圖來展示一折疊的導體1101,其中絕緣是在該兩個被折疊的層之間。該絕緣可以是在每一層的被折疊的材料中、或是該絕緣可以是在所選的層中。
在該折疊的導體配置中,數個選項係被思及。一導體可被折疊以形成該折疊的導體1101,並且絕緣可以在該折疊的製程之後被加在該些層之間。在另一實施例中,該導體可以在折疊之前就具有一被塗覆絕緣的表面。當被折疊時,該折疊的導體1101將會使得該些層的絕緣的表面彼此接觸的。在另一實施例中,該導體係被折疊以形成一折疊的導體1101,並且在該些層之間並沒有設置絕緣。在另一實施例中,該導體可被折疊以便於使得該些層彼此直接的接觸。在該情形中,該些層可被壓入到彼此中。
在形成該導體1102的一例子中,該導體1102可以具有兩個邊緣1105a及1105b,其係相對於該導體1102的寬度1104a的中間1103被向下移動,以形成該折疊的導體1101。注意到的是,該折疊的導體1101的寬度1104b大約是該導體1102的寬度1104a的一半。在一特點中,該折疊的導體可以具有一種被夾入在該兩層1105a及1105b之間的絕緣材料。在其中有超過一折疊的一情節中,該絕緣材料可以存在於每一層之間中,以便於絕緣該些被折疊的層。該材料可以用具有此項技術的通常知識者可能使用的任何具有絕緣性質(亦即,非導電)的材料製造出的,例如但不限於陶瓷、玻璃、氣體、塑膠、橡膠、等等。
圖35係展示由一折疊的導體以一蜿蜒的形狀所做成的一電感器線圈1202以及引線部分1201及1203的一個例子,其係類似於圖24的配置,但是其中該線圈是由該折疊的導體1101的配置所做成的。該線圈1202可以採用類似於相關圖24-33關於該蜿蜒的形狀所展示及敘述的配置的形狀並且加以形成。圖35係展示當如同從頂端觀看時的一S形線圈。或者是,該線圈1202可以採用一非"S"形,並且根據如同在此論述的其它形狀來加以形成,例如是一"N"、一"Z"、或是某種其它產生一電感的形式。
在一替代實施例中,圖36亦展示一電感器線圈1202的一個例子,其係類似於圖35的配置,但是從該線圈延伸的引線部分1201及1203係由折疊的導體1101所做成的,該折疊的導體1101已經沿著該導體1101的一大致的中間點1301分離、或切割、或是分開,以形成一狹縫或是接縫。在圖36中,只有該些引線1201及1203已經被分開成為兩個半部1303及1304,並且該線圈1202係維持為一整體的兩側的、兩層的、兩壁或是兩側 的結構。
圖37係展示一舉例說明的電感器線圈1202的一等角視圖,其中該些引線部分1201及1203已經從一折疊的導體1101被形成為表面安裝引線。該線圈1202可以具有一中央部分1240。這些引線係藉由分開及/或張開及平坦化及/或展開在該折疊的導體1101的相反端之處的引線部分1201及1203來加以形成。例如,引線1203係從該折疊的導體1101被展開至一導體1102,此係產生一大致三角形側表面部分1404。該引線1203可以進一步藉由在一邊緣1401之處彎曲該側表面部分1404來加以形成,此係產生一例如是用於表面安裝的平坦的表面1406b,其係部分在該電感器核心主體1501的一底表面的下面並且是沿著該底表面的部分。該側表面部分1404可以開始在該線圈1405的末端之處,並且由於該折疊的導體1101當被形成以產生該側表面部分1404時的重疊,亦可以具有被折疊的邊緣1402a及1402b。相同的製程及形成可以發生在該相反的側邊上的另一引線1201,使得該兩個引線1201及1203係具有一類似的結構。
圖38係展示一舉例說明的電感器1500的一等角視圖,其中圖37的線圈1202係被包住在一核心1501中。該核心1501係以部分透明而被展示,因而該核心1501的內部可被觀看到。該核心1501可以採用類似於在此參考在圖24-33中所示的核心260所述的形狀及方法的形狀並且加以形成。該引線1203可以離開該核心1501並且纏繞在該核心1501的底部1502的周圍,藉此產生用於該電感器1500的電性接觸點,例如是表面安裝引線。相同的製程及形成可以發生在該相反的側邊上的另一引線1201,使得該兩個引線1201及1203係具有一相對於該線圈1202的鏡像的結構。該些引線 1201及1203可以用該平坦的折疊的導體1101的形式離開該核心1501,並且接著如上所論述地加以形成。
圖39係展示圖38的舉例說明的電感器1500的一俯視圖,其具有一部分透明的核心1501以顯示在內部中的線圈1202、引線1201、1203、以及安裝表面1406a、1406b。
圖40係展示從一折疊的導體所形成的一電感器線圈1202的另一實施例,其中該些引線1201及1203係由例如如同在圖36中所示的部分分開的折疊的導體所做成的。該引線1203係被分開成為部分1303及1304,並且以一種類似或是相同於如同相關圖37所述的引線1203的改造的方式來加以形成及成形。圖41及圖42係以部分透明來展示一被設置在該線圈1202及引線的周圍的核心1501,其中引線1303及1304係在裂縫1301之處被分開成為部分1303及1304。
圖43係展示一線圈1202的另一實施例的一等角視圖,其係具有切割及折疊的引線。該線圈1202係由一具有分開的引線部分之折疊的導體所形成的。在此實施例中,該些引線的分開部分的一側邊係被切割、展開以及彎曲以符合該核心1501的表面,其中該些引線部分的每一個的一側邊係維持為一表面安裝引線。如同在圖44及45中可見的,引線1201及1203係以此種方式被切割及折疊,以在一電感器的頂端側表面上產生接觸點,例如是表面安裝引線。例如,安裝表面2001可以是引線1203的接觸表面。引線1203亦可以具有一平坦的側表面2003,其係相鄰而且沿著該核心1501的側邊延伸。離開該線圈1202的引線1203係在部分2004之處被彎曲。該引線1203係進一步在部分2002之處被彎曲。圖44是為了在圖43中所示 的線圈1202的周圍視覺化之目的,而展示一部分透明的核心1501的一等角視圖。圖45是圖44的部分透明的俯視圖,其係展示具有該被切割及折疊的引線之電感器2100。引線1201係以一種類似的方式被形成。
圖46A-D係展示一舉例說明的製程,其中該些引線可被切割及折疊以形成在圖43、44及45中所示的配置。圖46A係展示步驟2301,其中可以看到引線1201及1203從該核心1501延伸。該些引線1201及1203係由折疊的導體所做成的,其可以見到的是類似於圖34A及34B的一被折疊的U形,除了該兩層的高度/寬度並非相等的,此係使得抓住該引線並且將其展開較為容易的。一切口可以沿著切割線2302來加以做成,並且類似地在引線1201中沿著一切割線來加以做成。圖46B係展示步驟2303,其中引線1203係在方向2304上被展開以產生一從該核心1501延伸的L形,其中相同的製程係施加至引線1201。圖46C係展示步驟2305,其中引線1201及1203係被拉平或是壓抵該核心1501的側表面,並且在部分2004之處沿著運動線2306而被彎曲。圖46D係展示步驟2307,其中該些引線1201及1203係在一折疊的運動2308中再次被彎曲以符合該核心1501的頂表面部分,藉此產生如同在圖44、45及46A-D中所示的接觸或表面安裝部分。
圖47A-D係展示根據一實施例的一種形成一藉由沖壓及折疊所做成的電感器的一引線架之舉例說明的製程。圖47A係展示一第一步驟2401,其中一金屬框架2402已經藉由沖壓一片金屬來加以形成,其中在該頂端2404a及底部2404b之處的孔可以在該形成製程期間被用來將該金屬固定在適當的地方。該金屬可以是任何導電的金屬、或是金屬的組合。例如,而且並非限制性的,該金屬可以是一Ni及Sn電鍍的銅片。在該框架 的2402的內側上部之處,一引線部分2406a係向下延伸,其係通往一線圈連接點2408a、一片導體2410、以及另一線圈連接點2408b與另一引線2406b。槽係相鄰該些線圈連接點2408a、2408b來加以形成。一間隙2412a係被形成在該沖壓已經分開該框架2402以及該底部引線2406b之處。
圖47B係展示步驟2403,其係展示該平坦的金屬導體2410的一中央部分是垂直於該框架2402的平面而被折疊。圖47C係展示步驟2405,其中線圈2410係從該折疊的導體2410例如是藉由彎曲而被形成一"S"形,使得先前的間隙2412a擴大到間隙2412b的尺寸。或者是,該線圈2410可以用如同在此所述的形狀的任一個來加以形成。圖47D係展示具有一大片金屬的一實施例,其中如同在2407之處所展示的,多個框架已經同時被沖壓。
圖48係展示一利用來自圖47A-47D的沖壓的形成製程之範例的電感器。在步驟2501中,該線圈2410(不可見的)已經被裝入在一核心2510中,並且該引線2406b已經在一運動2512中被折疊,其係在2502及2506之處彎曲以纏繞在該核心2510的一表面的周圍,此係產生一表面部分2504以及一用於該引線2406b的接觸點2508或表面安裝端子。一類似的製程及形成係相關引線2406a來加以執行。
圖49A-D係展示一用於形成以上相關各種實施例所論述的張開的折疊的導體之實施例。該張開的導體係具有一H形、以及在相反端之處的槽。圖49A係展示步驟2601,其中有一片平坦的導體2602。圖49B係展示步驟2603,其中該導體2602可以被張開、分開、切割、或是沖壓以形成一具有頂端延伸部2604a及底部延伸部2604b之細長的H形,其中槽是 在兩者之間。圖49C係展示步驟2605,其中該導體2602係沿著部分2606被折疊,使得該頂端延伸部2604a以及底部延伸部2604b係與彼此平行的,而且使兩者是接近的。圖49D係展示步驟2607,其中該張開的折疊的導體可以從一前視圖而被看出,其係具有在部分2606之處的折疊以及與彼此平行的延伸部2604a及2604b,並且具有一中央U形。
圖50A-D係展示一用於形成一具有圖49的一張開的折疊的導體的電感器之範例的製程,以產生例如是在圖30、31及32中所示的一線圈、引線、及/或電感器。圖50A係展示步驟2701,其中該核心2702係被形成在該線圈(在該核心的內部)的周圍,同時該些引線從該核心的相反的側邊向外地延伸。圖50B係展示步驟2703,其中該些引線2604a及2604b係在一標明為2608的方向上遠離彼此地被彎曲。圖50C係展示步驟2705,其中該些引線延伸部2604a及2604b係在一向下的運動2610中,在本身上被彎曲,使得一被折疊的部分係部分地覆蓋在一非折疊的部分之上。圖50D係展示步驟2707,其中該些引線延伸部2604a及2604b係在一藉由箭頭2612所指出的方向上被彎曲在該核心2702的下面。此可以從在圖50E及圖50F中的另外的視圖看出。
圖51A-H係展示一替代實施例的一用於形成一電感器線圈以及一具有引線端的電感器之範例的製程,該些引線端係個別地被形成並且接著被接合至該線圈,其中引線部分係從該電感器核心主體延伸。圖51A係展示步驟2801,其中由一具有引線部分130a及130b的導體所做成的一線圈190(例如是在圖24中所示)係被形成。圖51B係展示步驟2803,其中一核心260係被形成在該線圈190的周圍。該些引線部分130a及130b係從該 核心260向外地延伸。圖51C係展示步驟2805,其中該些引線部分130a及130b係被剪短、修剪、或是切割,使得它們係從該核心260延伸一距離。該距離可以是和一厚度(例如是在圖51D中所示的一平坦的引線導體的厚度)相關的。圖51D的平坦的引線導體係在步驟2807被引入/產生,其中一或多個平坦的引線導體係被形成,每一個平坦的引線導體係具有一基底2802以及延伸部2804a及2804b(全體又稱為2804),其中一槽是在該些延伸部2804a及2804b之間,其係用一大致的U形而被形成。每一個平坦的引線導體延伸部的延伸部2804將會圍繞該些引線部分130a及130b的每一個。圖51E係展示步驟2809,其中該些U形平坦的引線導體係連接至該些引線部分130a及130b,使得在該些延伸部2804之間內的槽係被填入該些經修剪的引線部分130a及130b;該些平坦的引線導體可以藉由焊接或類似者來加以附接。同樣在步驟2809,該基底2802係延伸超出在該核心260的底表面之處的核心260的邊緣表面。圖51F及圖51G係分別展示步驟2811及2813,其中該基底2802係在一角落2806之處,在一藉由箭頭2808所指出的方向上而被彎曲,使得其將會纏繞在該核心260的底部的周圍,並且作用為一接觸點或是表面安裝端子。圖51H係展示步驟2815,其中該電感器係在該核心260是部分透明之下加以展示,以描繪該基底2802纏繞在該核心260的底表面的周圍,並且展示被設置在該核心260內的線圈190。
根據在此論述的實施例的任一個的一電感器都可被利用在電子應用(例如是DC/DC轉換器)中,以達成以下的一或多個:低的直流電阻;在電感及/或直流電阻上的嚴格的容限;低於1μH的電感;低輪廓以及高的電流;在其中類似的產品並無法符合電流要求的電路及/或情況中的效 率。尤其,在操作於1MHz及以上的DC/DC轉換器中,一電感器可以是有用的。
本發明係提供一種電感器,其係被設置有一高電流的蜿蜒的線圈(例如是一"S"形的線圈)、以及低直流電阻(IHVR)。該設計係藉由消除一熔接製程來簡化製造。該設計係藉由消除在該線圈與該些引線之間的高電阻的熔接來降低直流電阻。此係容許具有等級低於1μH的電感之電感器能夠被一致地製造。相較於一類似的被沖壓的線圈配置以及其它非線圈的配置,用於該線圈的"S"形係最佳化電感及電阻值。
所形成的蜿蜒的線圈電感器(例如是一具有在此所述的S形的線圈)係提供一種簡單且有成本效益的方式來製造一致的電感器,並且製造具有直流電阻是高達80%低於相當的已知的電感器(例如是IHLP電感器)之電感器。
將會體認到的是,先前的內容只是藉由例證來加以呈現,而不是藉由任何的限制。所思及的是,可以對於所述實施例做成各種的替代及修改,而不脫離本發明的精神與範疇。至此已經詳細地敘述本發明,將體認到而且對於熟習此項技術者而言將會明顯的是,許多物理的變化(其中只有一些被例示在本發明的詳細說明中)都可加以完成,而不改變被體現於其中的本發明的概念及原理。同樣體認到的是,只納入該較佳實施例的部分之許多的實施例是可行的,相關於那些部分,其並不改變被體現於其中的本發明的概念及原理。本實施例以及選配的配置因此在所有的方面都將被視為範例及/或舉例說明的,而非限制性的,本發明的範疇係藉由所附的申請專利範圍來加以指出,而不是藉由先前的說明,並且此實施例的所有 落入在該些申請專利範圍的等同項的意義及範圍之內的替代實施例及改變係因此都被涵蓋於其中。

Claims (20)

  1. 一種電感器,其係包括:一第一蜿蜒的線圈;一第一引線,其係從該線圈的一第一側邊延伸;一第二引線,其係從該線圈的一第二側邊延伸;以及一主體,其係圍繞該線圈以及該第一引線及該第二引線的部分。
  2. 如申請專利範圍第1項之電感器,其中該線圈係包括一第一部分,其係包括一相鄰該第一引線的第一端以及一遠離該第一引線延伸的第二端、一第三部分,其係包括一相鄰該第二引線的第一端以及一遠離該第二引線延伸的第二端、以及一第二部分,其係連接該第一部分的該第二端以及該第三部分的該第二端,該第二部分係穿越該線圈的一中心。
  3. 如申請專利範圍第2項之電感器,其中該第一部分以及第三部分係遠離該線圈的一中心來彎曲。
  4. 如申請專利範圍第1項之電感器,其中該線圈係大致具有一S、Z或N的形狀。
  5. 如申請專利範圍第1項之電感器,其進一步包括一第二蜿蜒的線圈,該第二蜿蜒的線圈係從一導體來加以形成,並且相鄰該第一線圈來加以設置。
  6. 如申請專利範圍第5項之電感器,其進一步包括在該第一線圈以及該第二線圈之間的絕緣。
  7. 如申請專利範圍第1項之電感器,其中該線圈係由一導體所形成的,該導體係被折疊以形成一第一層以及一第二層。
  8. 如申請專利範圍第7項之電感器,其進一步包括在該第一層以及該第二層之間的絕緣。
  9. 如申請專利範圍第1項之電感器,其中該第一引線以及第二引線的部分係從該主體延伸,並且被彎曲在該主體的周圍以在該主體的一表面上形成表面安裝部分。
  10. 如申請專利範圍第1項之電感器,其中該些引線是表面安裝引線,其係與該線圈分開地被形成,並且附接至該線圈。
  11. 一種用於製造電感器之方法,其係包括:將一導體形成為一具有一蜿蜒的形狀的第一線圈,其中一第一引線以及一第二引線係從該線圈延伸;形成一圍繞該線圈以及該第一引線的一部分以及該第二引線的一部分的主體;以及將該第一引線以及該第二引線的外部的部分設置在該主體的周圍以產生表面安裝部分。
  12. 如申請專利範圍第11項之方法,其中該線圈係藉由沖壓、切割、折疊或是其之一組合來加以形成。
  13. 如申請專利範圍第11項之方法,其進一步包括相鄰該第一線圈來設置一具有一蜿蜒的形狀的第二線圈。
  14. 如申請專利範圍第13項之方法,其進一步包括在該第一線圈以及該第二線圈之間設置絕緣。
  15. 如申請專利範圍第11項之方法,其進一步包括在形成該第一線圈之前,折疊該導體以形成一第一層以及一第二層。
  16. 如申請專利範圍第15項之方法,其進一步包括在該第一層以及第二層之間設置絕緣。
  17. 如申請專利範圍第11項之方法,其進一步包括從該線圈分開地形成該第一引線以及該第二引線,並且將該第一引線以及該第二引線附接至該線圈。
  18. 如申請專利範圍第11項之方法,其中將一導體形成為一具有一蜿蜒的形狀的第一線圈的步驟係包括將該導體形成為一S、Z或N形狀。
  19. 如申請專利範圍第11項之方法,其中該線圈係被形成為一第一部分,其係包括一相鄰該第一引線的第一端以及一遠離該第一引線延伸的第二端、一第三部分,其係包括一相鄰該第二引線的第一端以及一遠離該第二引線延伸的第二端、以及一第二部分,其係連接該第一部分的該第二端以及該第三部分的該第二端,該第二部分係穿越該線圈的一中心。
  20. 如申請專利範圍第19項之方法,其中該第一部分以及第三部分係遠離該線圈的一中心而被彎曲的。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112309674A (zh) * 2019-07-31 2021-02-02 株式会社村田制作所 电感器

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MX2019002447A (es) 2016-08-31 2019-06-24 Vishay Dale Electronics Llc Inductor que tiene una bobina de alta corriente con una resistencia de corriente directa baja.
JP6561953B2 (ja) * 2016-09-21 2019-08-21 株式会社オートネットワーク技術研究所 磁性コア、及びリアクトル
JP7471770B2 (ja) * 2017-12-28 2024-04-22 新光電気工業株式会社 インダクタ、及びインダクタの製造方法
JP7229706B2 (ja) * 2018-09-05 2023-02-28 新光電気工業株式会社 インダクタ及びその製造方法
JP2021019042A (ja) * 2019-07-18 2021-02-15 株式会社トーキン インダクタ
JP2021027203A (ja) * 2019-08-06 2021-02-22 株式会社村田製作所 インダクタ
JP7354715B2 (ja) * 2019-09-19 2023-10-03 Tdk株式会社 インダクタ素子
JP7287216B2 (ja) * 2019-09-24 2023-06-06 Tdk株式会社 コイル構造体
JP7111086B2 (ja) 2019-11-01 2022-08-02 株式会社村田製作所 インダクタ
JP7472490B2 (ja) * 2019-12-24 2024-04-23 Tdk株式会社 コイル装置
US20210280361A1 (en) * 2020-03-03 2021-09-09 Vishay Dale Electronics, Llc Inductor with preformed termination and method and assembly for making the same
WO2021205817A1 (ja) * 2020-04-07 2021-10-14 株式会社村田製作所 コイル構造およびインダクタ素子
CN112509783B (zh) * 2020-08-09 2022-04-12 华为数字能源技术有限公司 一种功率电感及其制备方法、系统级封装模组
US11948724B2 (en) * 2021-06-18 2024-04-02 Vishay Dale Electronics, Llc Method for making a multi-thickness electro-magnetic device
FR3130082A1 (fr) * 2021-12-07 2023-06-09 Valeo Systemes De Controle Moteur Composant électrique pour machine électrique
US11744021B2 (en) 2022-01-21 2023-08-29 Analog Devices, Inc. Electronic assembly
TWI832230B (zh) * 2022-05-05 2024-02-11 聯寶電子股份有限公司 跨電感電壓調節變壓器

Family Cites Families (247)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1085437A (en) 1912-02-06 1914-01-27 Friedrich August Volkmar Klopfer Manufacture of milled soap.
US2497516A (en) 1944-04-22 1950-02-14 Metropolitan Eng Co Electrical winding
US2889525A (en) 1954-12-13 1959-06-02 Central Transformer Corp Three-phase core for transformers
US3169234A (en) 1959-08-17 1965-02-09 Coileraft Inc Coil form, and coils and transformers mounted thereto
FR1392548A (fr) 1964-01-10 1965-03-19 Comp Generale Electricite Enroulement à haute tension d'appareil électrique statique
GB1440343A (en) 1973-04-13 1976-06-23 Data Recording Instr Co Magnetic core and coil assemblies
US3958328A (en) 1975-06-02 1976-05-25 Essex International, Inc. Method of making a transformer coil assembly
US4180450A (en) 1978-08-21 1979-12-25 Vac-Tec Systems, Inc. Planar magnetron sputtering device
US4413161A (en) 1980-02-09 1983-11-01 Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha Electro-acoustic transducer
US4901048A (en) 1985-06-10 1990-02-13 Williamson Windings Inc. Magnetic core multiple tap or windings devices
JPH0236013U (zh) * 1988-09-02 1990-03-08
US6026311A (en) 1993-05-28 2000-02-15 Superconductor Technologies, Inc. High temperature superconducting structures and methods for high Q, reduced intermodulation resonators and filters
DE3912840A1 (de) * 1989-04-19 1990-10-25 Foerster Inst Dr Friedrich Suchspulenanordnung fuer ein induktives suchgeraet
US5468681A (en) 1989-08-28 1995-11-21 Lsi Logic Corporation Process for interconnecting conductive substrates using an interposer having conductive plastic filled vias
JPH03171793A (ja) 1989-11-30 1991-07-25 Yokogawa Electric Corp 面実装部品の半田付け方法
JPH03171703A (ja) 1989-11-30 1991-07-25 Tokin Corp トランスフォーマー
US5010314A (en) 1990-03-30 1991-04-23 Multisource Technology Corp. Low-profile planar transformer for use in off-line switching power supplies
JPH0459396A (ja) 1990-06-29 1992-02-26 Yoshikazu Kimura 情報通信体の製法とその素材
US5126715A (en) 1990-07-02 1992-06-30 General Electric Company Low-profile multi-pole conductive film transformer
JPH04129206A (ja) 1990-09-19 1992-04-30 Toshiba Corp 薄形変圧器
US5530308A (en) 1992-02-18 1996-06-25 General Electric Company Electromagnetic pump stator coil
JPH05258959A (ja) * 1992-03-10 1993-10-08 Mitsubishi Electric Corp 信号弁別器
US5801432A (en) 1992-06-04 1998-09-01 Lsi Logic Corporation Electronic system using multi-layer tab tape semiconductor device having distinct signal, power and ground planes
JP2697548B2 (ja) * 1993-03-26 1998-01-14 松下電器産業株式会社 インダクタンス部品の製造方法
DE69323383T2 (de) 1992-10-12 1999-06-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes
JPH0655211U (ja) * 1993-01-09 1994-07-26 東光株式会社 ノイズフィルタ
US5773886A (en) 1993-07-15 1998-06-30 Lsi Logic Corporation System having stackable heat sink structures
NO950083L (no) 1994-01-10 1995-07-11 Hughes Aircraft Co Helisk induksjonsspole samt fremgangsmåte for dens fremstilling
US5844451A (en) * 1994-02-25 1998-12-01 Murphy; Michael T. Circuit element having at least two physically separated coil-layers
JPH07245217A (ja) 1994-03-03 1995-09-19 Tdk Corp インダクタンス素子及び該素子用コイル
JPH07273292A (ja) * 1994-03-31 1995-10-20 Matsushita Electron Corp 半導体集積回路
US5481238A (en) 1994-04-19 1996-01-02 Argus Technologies Ltd. Compound inductors for use in switching regulators
US5451914A (en) * 1994-07-05 1995-09-19 Motorola, Inc. Multi-layer radio frequency transformer
JP3497276B2 (ja) 1994-07-20 2004-02-16 松下電器産業株式会社 インダクタンス素子とその製造方法
FR2733630B1 (fr) 1995-04-27 1997-05-30 Imphy Sa Pattes de connexion pour composant electronique
US7034645B2 (en) 1999-03-16 2006-04-25 Vishay Dale Electronics, Inc. Inductor coil and method for making same
CA2180992C (en) 1995-07-18 1999-05-18 Timothy M. Shafer High current, low profile inductor and method for making same
US7263761B1 (en) 1995-07-18 2007-09-04 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
US7921546B2 (en) * 1995-07-18 2011-04-12 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
JPH09213530A (ja) 1996-01-30 1997-08-15 Alps Electric Co Ltd 平面トランス
US6078502A (en) 1996-04-01 2000-06-20 Lsi Logic Corporation System having heat dissipating leadframes
JPH09306757A (ja) 1996-05-14 1997-11-28 Sumitomo Special Metals Co Ltd 低背型コイル及び磁性製品
JP2978117B2 (ja) 1996-07-01 1999-11-15 ティーディーケイ株式会社 つぼ型コアを用いた面実装部品
US7362015B2 (en) 1996-07-29 2008-04-22 Iap Research, Inc. Apparatus and method for making an electrical component
US5781093A (en) 1996-08-05 1998-07-14 International Power Devices, Inc. Planar transformer
SE9704413D0 (sv) 1997-02-03 1997-11-28 Asea Brown Boveri Krafttransformator/reaktor
US6144269A (en) 1997-06-10 2000-11-07 Fuji Electric Co., Ltd. Noise-cut LC filter for power converter with overlapping aligned coil patterns
US5917396A (en) 1997-08-04 1999-06-29 Halser, Iii; Joseph G. Wideband audio output transformer with high frequency balanced winding
TW406237B (en) 1997-08-29 2000-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Still picture player
US6137237A (en) 1998-01-13 2000-10-24 Fusion Lighting, Inc. High frequency inductive lamp and power oscillator
TW416067B (en) 1998-02-27 2000-12-21 Tdk Corp Pot-core components for planar mounting
US6087922A (en) 1998-03-04 2000-07-11 Astec International Limited Folded foil transformer construction
US6222437B1 (en) 1998-05-11 2001-04-24 Nidec America Corporation Surface mounted magnetic components having sheet material windings and a power supply including such components
JP3469464B2 (ja) 1998-05-22 2003-11-25 東光株式会社 インバータトランス
US6081416A (en) 1998-05-28 2000-06-27 Trinh; Hung Lead frames for mounting ceramic electronic parts, particularly ceramic capacitors, where the coefficient of thermal expansion of the lead frame is less than that of the ceramic
US6255725B1 (en) 1998-05-28 2001-07-03 Shinko Electric Industries Co., Ltd. IC card and plane coil for IC card
JP3306377B2 (ja) 1998-06-26 2002-07-24 東光株式会社 インバータトランス
US6409859B1 (en) 1998-06-30 2002-06-25 Amerasia International Technology, Inc. Method of making a laminated adhesive lid, as for an Electronic device
TW462131B (en) * 1998-07-08 2001-11-01 Winbond Electronics Corp Assembling type inductive devices
JP2000091133A (ja) 1998-09-10 2000-03-31 Oki Electric Ind Co Ltd トランスの端子構造及びその端子の形成方法
US6372348B1 (en) 1998-11-23 2002-04-16 Hoeganaes Corporation Annealable insulated metal-based powder particles
US6392525B1 (en) 1998-12-28 2002-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic element and method of manufacturing the same
JP2000323336A (ja) * 1999-03-11 2000-11-24 Taiyo Yuden Co Ltd インダクタ及びその製造方法
JP3680627B2 (ja) 1999-04-27 2005-08-10 富士電機機器制御株式会社 ノイズフィルタ
US6476689B1 (en) * 1999-09-21 2002-11-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. LC filter with capacitor electrode plate not interfering with flux of two coils
US6351033B1 (en) 1999-10-06 2002-02-26 Agere Systems Guardian Corp. Multifunction lead frame and integrated circuit package incorporating the same
EP1091369A3 (en) 1999-10-07 2002-04-17 Lucent Technologies Inc. Low profile transformer and method for making a low profile transformer
AUPQ637600A0 (en) 2000-03-21 2000-04-15 Metal Manufactures Limited A superconducting transformer
JP4684461B2 (ja) 2000-04-28 2011-05-18 パナソニック株式会社 磁性素子の製造方法
JP2001332430A (ja) 2000-05-22 2001-11-30 Murata Mfg Co Ltd トランス
JP2001345212A (ja) 2000-05-31 2001-12-14 Tdk Corp 積層電子部品
FR2812755B1 (fr) 2000-08-04 2002-10-31 St Microelectronics Sa Inductance integree
TWI232233B (en) 2000-09-14 2005-05-11 Rohm & Haas Method for preparing graft copolymers and compositions produced therefrom
US6456184B1 (en) 2000-12-29 2002-09-24 Abb Inc. Reduced-cost core for an electrical-power transformer
JP2002324714A (ja) 2001-02-21 2002-11-08 Tdk Corp コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法
DE60101325D1 (de) 2001-06-21 2004-01-08 Magnetek Spa Kreisförmige Flachspulen sowie induktives Bauelement, welches mit einer oder mehreren dieser Spulen hergestellt wird
US7176506B2 (en) 2001-08-28 2007-02-13 Tessera, Inc. High frequency chip packages with connecting elements
US6856007B2 (en) 2001-08-28 2005-02-15 Tessera, Inc. High-frequency chip packages
TW550997B (en) 2001-10-18 2003-09-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Module with built-in components and the manufacturing method thereof
US6734074B2 (en) 2002-01-24 2004-05-11 Industrial Technology Research Institute Micro fabrication with vortex shaped spirally topographically tapered spirally patterned conductor layer and method for fabrication thereof
JP2003229311A (ja) * 2002-01-31 2003-08-15 Tdk Corp コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法、コイルおよびその製造方法
US6621140B1 (en) 2002-02-25 2003-09-16 Rf Micro Devices, Inc. Leadframe inductors
JP4049246B2 (ja) 2002-04-16 2008-02-20 Tdk株式会社 コイル封入型磁性部品及びその製造方法
JP2003324017A (ja) 2002-04-30 2003-11-14 Koito Mfg Co Ltd トランス
JP2003347125A (ja) 2002-05-27 2003-12-05 Sansha Electric Mfg Co Ltd コイル
JP4178004B2 (ja) 2002-06-17 2008-11-12 アルプス電気株式会社 磁気素子及びインダクタ及びトランス
US6940154B2 (en) 2002-06-24 2005-09-06 Asat Limited Integrated circuit package and method of manufacturing the integrated circuit package
US20040232982A1 (en) 2002-07-19 2004-11-25 Ikuroh Ichitsubo RF front-end module for wireless communication devices
CA2394403C (en) 2002-07-22 2012-01-10 Celestica International Inc. Component substrate for a printed circuit board and method of assemblying the substrate and the circuit board
TW553465U (en) 2002-07-25 2003-09-11 Micro Star Int Co Ltd Integrated inductor
JP2004087607A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Alps Electric Co Ltd 磁気素子
US6985062B2 (en) 2002-09-13 2006-01-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Coil component and method of producing the same
JP2004140006A (ja) 2002-10-15 2004-05-13 Minebea Co Ltd コモンモードチョークコイル及びラインフィルタ
US6873239B2 (en) 2002-11-01 2005-03-29 Metglas Inc. Bulk laminated amorphous metal inductive device
JP2004174797A (ja) 2002-11-26 2004-06-24 Fuji Xerox Co Ltd 印刷制御プログラム、印刷制御システム及び印刷制御方法
US7292128B2 (en) 2002-12-19 2007-11-06 Cooper Technologies Company Gapped core structure for magnetic components
US6933895B2 (en) 2003-02-14 2005-08-23 E-Tenna Corporation Narrow reactive edge treatments and method for fabrication
JP2004266120A (ja) 2003-03-03 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd チョークコイルおよびそれを用いた電子機器
TW200419603A (en) 2003-03-25 2004-10-01 Cyntec Co Ltd Choke and manufacturing method thereof
US7126443B2 (en) 2003-03-28 2006-10-24 M/A-Com, Eurotec, B.V. Increasing performance of planar inductors used in broadband applications
US6879238B2 (en) 2003-05-28 2005-04-12 Cyntec Company Configuration and method for manufacturing compact high current inductor coil
US7041937B2 (en) 2003-06-04 2006-05-09 Illinois Tool Works Inc. Wire feeder operable with lower minimum input voltage requirement
US20050007232A1 (en) 2003-06-12 2005-01-13 Nec Tokin Corporation Magnetic core and coil component using the same
US7489219B2 (en) 2003-07-16 2009-02-10 Marvell World Trade Ltd. Power inductor with reduced DC current saturation
US7307502B2 (en) * 2003-07-16 2007-12-11 Marvell World Trade Ltd. Power inductor with reduced DC current saturation
US7023313B2 (en) 2003-07-16 2006-04-04 Marvell World Trade Ltd. Power inductor with reduced DC current saturation
JP2005109290A (ja) 2003-10-01 2005-04-21 Hitachi Ferrite Electronics Ltd 低背型インダクタ
US7557433B2 (en) 2004-10-25 2009-07-07 Mccain Joseph H Microelectronic device with integrated energy source
US6998952B2 (en) 2003-12-05 2006-02-14 Freescale Semiconductor, Inc. Inductive device including bond wires
CN1677581A (zh) 2004-04-01 2005-10-05 乾坤科技股份有限公司 新颖线圈及其制造方法
JP2005310865A (ja) 2004-04-19 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品
US7295448B2 (en) 2004-06-04 2007-11-13 Siemens Vdo Automotive Corporation Interleaved power converter
US7289329B2 (en) 2004-06-04 2007-10-30 Siemens Vdo Automotive Corporation Integration of planar transformer and/or planar inductor with power switches in power converter
US20050273938A1 (en) 2004-06-09 2005-12-15 The Coleman Company, Inc. Airbed utilizing extruded coils
CN2726077Y (zh) * 2004-07-02 2005-09-14 郑长茂 电感器
ATE445232T1 (de) 2004-07-13 2009-10-15 Nxp Bv Elektronische vorrichtung mit integrierter schaltung
US7567163B2 (en) 2004-08-31 2009-07-28 Pulse Engineering, Inc. Precision inductive devices and methods
US7915993B2 (en) 2004-09-08 2011-03-29 Cyntec Co., Ltd. Inductor
US7667565B2 (en) 2004-09-08 2010-02-23 Cyntec Co., Ltd. Current measurement using inductor coil with compact configuration and low TCR alloys
US7339451B2 (en) * 2004-09-08 2008-03-04 Cyntec Co., Ltd. Inductor
KR100684715B1 (ko) * 2004-10-19 2007-02-20 삼성에스디아이 주식회사 입체 영상 표시 장치 및 이를 갖는 전자 기기
JP4436794B2 (ja) 2004-11-16 2010-03-24 スミダコーポレーション株式会社 プレート部材、このプレート部材を用いた磁性素子および磁性素子の製造方法
JP4321818B2 (ja) 2004-11-30 2009-08-26 Tdk株式会社 トランス
US7192809B2 (en) 2005-02-18 2007-03-20 Texas Instruments Incorporated Low cost method to produce high volume lead frames
US7221251B2 (en) * 2005-03-22 2007-05-22 Acutechnology Semiconductor Air core inductive element on printed circuit board for use in switching power conversion circuitries
JP2006279045A (ja) 2005-03-28 2006-10-12 Tyco Electronics Corp Pptc層間に能動素子を備える表面実装多層電気回路保護デバイス
JP5276433B2 (ja) 2005-04-29 2013-08-28 フィニサー コーポレイション 1つ以上の受動部品を備えた成形リードフレームコネクタ
US7460002B2 (en) 2005-06-09 2008-12-02 Alexander Estrov Terminal system for planar magnetics assembly
JP4699102B2 (ja) 2005-06-22 2011-06-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US7317373B2 (en) 2005-08-18 2008-01-08 Delta Electronics, Inc. Inductor
US7362201B2 (en) 2005-09-07 2008-04-22 Yonezawa Electric Wire Co., Ltd. Inductance device and manufacturing method thereof
KR101044373B1 (ko) 2005-09-08 2011-06-29 스미다 코포레이션 가부시키가이샤 코일장치, 복합 코일장치 및 트랜스 장치
KR100998814B1 (ko) 2005-10-27 2010-12-06 도시바 마테리알 가부시키가이샤 평면 자기 소자 및 그것을 이용한 전원 ic 패키지
US20070257759A1 (en) 2005-11-04 2007-11-08 Delta Electronics, Inc. Noise filter and manufacturing method thereof
US7907043B2 (en) * 2005-11-30 2011-03-15 Ryutaro Mori Planar inductor
US20070166554A1 (en) 2006-01-18 2007-07-19 Ruchert Brian D Thermal interconnect and interface systems, methods of production and uses thereof
US20080029879A1 (en) 2006-03-01 2008-02-07 Tessera, Inc. Structure and method of making lidded chips
JP2007250924A (ja) 2006-03-17 2007-09-27 Sony Corp インダクタ素子とその製造方法、並びにインダクタ素子を用いた半導体モジュール
US7864015B2 (en) 2006-04-26 2011-01-04 Vishay Dale Electronics, Inc. Flux channeled, high current inductor
US7705508B2 (en) 2006-05-10 2010-04-27 Pratt & Whitney Canada Crop. Cooled conductor coil for an electric machine and method
US20080036566A1 (en) 2006-08-09 2008-02-14 Andrzej Klesyk Electronic Component And Methods Relating To Same
CN101136281B (zh) 2006-08-28 2011-10-26 Abb技术有限公司 具有屏蔽环的高压变压器、屏蔽环及屏蔽环的制造方法
US7791445B2 (en) 2006-09-12 2010-09-07 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US8378777B2 (en) 2008-07-29 2013-02-19 Cooper Technologies Company Magnetic electrical device
US8466764B2 (en) 2006-09-12 2013-06-18 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US9589716B2 (en) 2006-09-12 2017-03-07 Cooper Technologies Company Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets
US8310332B2 (en) 2008-10-08 2012-11-13 Cooper Technologies Company High current amorphous powder core inductor
US8941457B2 (en) 2006-09-12 2015-01-27 Cooper Technologies Company Miniature power inductor and methods of manufacture
US7298238B1 (en) 2006-12-15 2007-11-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Programmable microtransformer
KR100834744B1 (ko) 2006-12-20 2008-06-05 삼성전자주식회사 다층의 대칭형 헬리컬 인덕터
MY145348A (en) 2007-03-15 2012-01-31 Semiconductor Components Ind Circuit component and method of manufacture
CN103540872B (zh) * 2007-03-20 2016-05-25 Nec东金株式会社 软磁性合金及使用该软磁性合金的磁气部件以及它们的制造方法
US7872350B2 (en) 2007-04-10 2011-01-18 Qimonda Ag Multi-chip module
US7468547B2 (en) 2007-05-11 2008-12-23 Intersil Americas Inc. RF-coupled digital isolator
US7629860B2 (en) 2007-06-08 2009-12-08 Stats Chippac, Ltd. Miniaturized wide-band baluns for RF applications
US20090057822A1 (en) 2007-09-05 2009-03-05 Yenting Wen Semiconductor component and method of manufacture
US8097934B1 (en) 2007-09-27 2012-01-17 National Semiconductor Corporation Delamination resistant device package having low moisture sensitivity
TWI362047B (en) 2007-09-28 2012-04-11 Cyntec Co Ltd Inductor and manufacture method thereof
TWI397930B (zh) 2007-11-06 2013-06-01 Via Tech Inc 螺旋電感元件
JP5084459B2 (ja) 2007-11-15 2012-11-28 太陽誘電株式会社 インダクタ及びその製造方法
US8049588B2 (en) 2007-11-21 2011-11-01 Panasonic Corporation Coil device
US7825502B2 (en) 2008-01-09 2010-11-02 Fairchild Semiconductor Corporation Semiconductor die packages having overlapping dice, system using the same, and methods of making the same
US9859043B2 (en) * 2008-07-11 2018-01-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US8279037B2 (en) 2008-07-11 2012-10-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US9558881B2 (en) 2008-07-11 2017-01-31 Cooper Technologies Company High current power inductor
US8659379B2 (en) 2008-07-11 2014-02-25 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US8183967B2 (en) 2008-07-11 2012-05-22 Cooper Technologies Company Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same
CN101673609A (zh) 2008-09-09 2010-03-17 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电感器及其上的电感线圈
DE102008051491A1 (de) 2008-10-13 2010-04-29 Tyco Electronics Amp Gmbh Leadframe für elektronische Bauelemente
JP2010118574A (ja) 2008-11-14 2010-05-27 Denso Corp リアクトル、及びその製造方法
CN102341899B (zh) 2009-03-06 2013-05-29 优特香港有限公司 具有多种ic封装构造的无引线阵列塑料封装
JP4714779B2 (ja) 2009-04-10 2011-06-29 東光株式会社 表面実装インダクタの製造方法とその表面実装インダクタ
US20100277267A1 (en) 2009-05-04 2010-11-04 Robert James Bogert Magnetic components and methods of manufacturing the same
US9276339B2 (en) 2009-06-02 2016-03-01 Hsio Technologies, Llc Electrical interconnect IC device socket
US20100314728A1 (en) 2009-06-16 2010-12-16 Tung Lok Li Ic package having an inductor etched into a leadframe thereof
JP5650928B2 (ja) 2009-06-30 2015-01-07 住友電気工業株式会社 軟磁性材料、成形体、圧粉磁心、電磁部品、軟磁性材料の製造方法および圧粉磁心の製造方法
JP2009224815A (ja) 2009-07-07 2009-10-01 Sumida Corporation 防磁型薄型トランス
KR101089976B1 (ko) 2009-09-02 2011-12-05 삼성전기주식회사 평면형 트랜스포머
JP2011054811A (ja) 2009-09-03 2011-03-17 Panasonic Corp コイル部品およびその製造方法
US8350659B2 (en) 2009-10-16 2013-01-08 Crane Electronics, Inc. Transformer with concentric windings and method of manufacture of same
CN102044327A (zh) 2009-10-19 2011-05-04 富士电子工业株式会社 高频感应加热用薄型变压器
US20110123783A1 (en) 2009-11-23 2011-05-26 David Sherrer Multilayer build processses and devices thereof
EP2518740B1 (en) 2009-12-25 2017-11-08 Tamura Corporation Method for producing a reactor
US8530981B2 (en) 2009-12-31 2013-09-10 Texas Instruments Incorporated Leadframe-based premolded package having acoustic air channel for micro-electro-mechanical system
JP4920089B2 (ja) 2010-01-14 2012-04-18 Tdkラムダ株式会社 エッジワイズコイル及びインダクタ
EP2555210A4 (en) 2010-03-26 2017-09-06 Hitachi Powdered Metals Co., Ltd. Dust core and method for producing same
US20110287663A1 (en) 2010-05-21 2011-11-24 Gailus Mark W Electrical connector incorporating circuit elements
US8698587B2 (en) 2010-07-02 2014-04-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Transformer
US20120049334A1 (en) 2010-08-27 2012-03-01 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor Device and Method of Forming Leadframe as Vertical Interconnect Structure Between Stacked Semiconductor Die
JP2012104724A (ja) 2010-11-12 2012-05-31 Panasonic Corp インダクタ部品
US20120176214A1 (en) 2011-01-07 2012-07-12 Wurth Electronics Midcom Inc. Flatwire planar transformer
US8943675B2 (en) 2011-02-26 2015-02-03 Superworld Electronics Co., Ltd. Method for making a shielded inductor involving an injection-molding technique
JP5877296B2 (ja) 2011-03-16 2016-03-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 コイル部品およびその製造方法
JPWO2012132841A1 (ja) 2011-03-29 2014-07-28 ソニー株式会社 給電装置、給電システムおよび電子機器
CN102231320B (zh) 2011-04-15 2013-07-17 安徽千恩智能科技股份有限公司 电子式圆形电能表用大电流互感器及其生产方法
KR20120123254A (ko) 2011-04-29 2012-11-08 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 전력 공급 모듈 및 이의 패키징 및 집적 방법
US8288209B1 (en) 2011-06-03 2012-10-16 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of using leadframe bodies to form openings through encapsulant for vertical interconnect of semiconductor die
US9001524B1 (en) 2011-08-01 2015-04-07 Maxim Integrated Products, Inc. Switch-mode power conversion IC package with wrap-around magnetic structure
US8916421B2 (en) 2011-08-31 2014-12-23 Freescale Semiconductor, Inc. Semiconductor device packaging having pre-encapsulation through via formation using lead frames with attached signal conduits
US8760872B2 (en) 2011-09-28 2014-06-24 Texas Instruments Incorporated DC-DC converter vertically integrated with load inductor structured as heat sink
US9141157B2 (en) 2011-10-13 2015-09-22 Texas Instruments Incorporated Molded power supply system having a thermally insulated component
TWI481071B (zh) 2012-01-12 2015-04-11 Light-emitting device LED 3D surface lead frame
US9627738B2 (en) * 2012-01-16 2017-04-18 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Wideband multilayer transmission line transformer
US9494660B2 (en) 2012-03-20 2016-11-15 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame
US8946880B2 (en) 2012-03-23 2015-02-03 Texas Instruments Incorporated Packaged semiconductor device having multilevel leadframes configured as modules
DE102012007232B4 (de) 2012-04-07 2014-03-13 Susanne Weller Verfahren zur Herstellung von rotierenden elektrischen Maschinen
KR101941447B1 (ko) 2012-04-18 2019-01-23 엘지디스플레이 주식회사 평판 표시 장치
US20130307117A1 (en) 2012-05-18 2013-11-21 Texas Instruments Incorporated Structure and Method for Inductors Integrated into Semiconductor Device Packages
US8707547B2 (en) 2012-07-12 2014-04-29 Inpaq Technology Co., Ltd. Method for fabricating a lead-frameless power inductor
JP5724984B2 (ja) 2012-10-19 2015-05-27 トヨタ自動車株式会社 回転電機の固定子
TWI475579B (zh) 2012-12-14 2015-03-01 Ghing Hsin Dien 線圈
JP5782017B2 (ja) 2012-12-21 2015-09-24 トヨタ自動車株式会社 リアクトル及びその製造方法
US10840005B2 (en) 2013-01-25 2020-11-17 Vishay Dale Electronics, Llc Low profile high current composite transformer
US20140210062A1 (en) 2013-01-28 2014-07-31 Texas Instruments Incorporated Leadframe-Based Semiconductor Package Having Terminals on Top and Bottom Surfaces
US8998454B2 (en) 2013-03-15 2015-04-07 Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. Flexible electronic assembly and method of manufacturing the same
US20140340186A1 (en) 2013-04-10 2014-11-20 Pulse Electronics, Inc. Interleaved planar inductive device and methods of manufacture and use
US9411025B2 (en) 2013-04-26 2016-08-09 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet
US9368423B2 (en) 2013-06-28 2016-06-14 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor device and method of using substrate with conductive posts and protective layers to form embedded sensor die package
US9190389B2 (en) 2013-07-26 2015-11-17 Infineon Technologies Ag Chip package with passives
CN103400819B (zh) 2013-08-14 2017-07-07 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 一种引线框架及其制备方法和应用其的封装结构
CN104795218B (zh) 2014-01-17 2017-03-01 台达电子工业股份有限公司 导电折片组、盖体及其所组合的导电组件以及磁性元件
US10515928B2 (en) 2014-01-29 2019-12-24 Texas Instruments Incorporated Stacked semiconductor system having interposer of half-etched and molded sheet metal
KR102004791B1 (ko) 2014-05-21 2019-07-29 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 실장기판
WO2016006200A1 (ja) 2014-07-07 2016-01-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 コイル部品およびその製造方法
US10546684B2 (en) 2014-08-21 2020-01-28 Cyntec Co., Ltd Integrally-formed inductor
CN104300767A (zh) 2014-09-05 2015-01-21 胜美达电机(香港)有限公司 电源模块及其制造方法
US9852928B2 (en) 2014-10-06 2017-12-26 Infineon Technologies Ag Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material
US20160181001A1 (en) 2014-10-10 2016-06-23 Cooper Technologies Company Optimized electromagnetic inductor component design and methods including improved conductivity composite conductor material
TWI573149B (zh) 2014-10-27 2017-03-01 吳李文相 平面線圈及其製法,以及使用該平面線圈之平面變壓器
US9704639B2 (en) 2014-11-07 2017-07-11 Solantro Semiconductor Corp. Non-planar inductive electrical elements in semiconductor package lead frame
KR101792317B1 (ko) 2014-12-12 2017-11-01 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
US9960671B2 (en) 2014-12-31 2018-05-01 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Isolator with reduced susceptibility to parasitic coupling
KR102107036B1 (ko) * 2015-01-27 2020-05-07 삼성전기주식회사 권선형 인덕터 및 그 제조 방법
US10446309B2 (en) 2016-04-20 2019-10-15 Vishay Dale Electronics, Llc Shielded inductor and method of manufacturing
JP2017220573A (ja) 2016-06-08 2017-12-14 Tdk株式会社 コイル部およびコイル装置
JP6681544B2 (ja) 2016-08-04 2020-04-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品およびそれを用いた電子機器
MX2019002447A (es) 2016-08-31 2019-06-24 Vishay Dale Electronics Llc Inductor que tiene una bobina de alta corriente con una resistencia de corriente directa baja.
TWI624845B (zh) 2016-11-08 2018-05-21 Alps Electric Co Ltd 電感元件及其製造方法
JP6520896B2 (ja) * 2016-11-16 2019-05-29 Tdk株式会社 磁気センサ用インダクタンス素子及びこれを備える磁気センサ
JP2018098312A (ja) 2016-12-12 2018-06-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 インダクター
KR20180071644A (ko) 2016-12-20 2018-06-28 삼성전기주식회사 인덕터
CN207558566U (zh) 2017-09-15 2018-06-29 珠海群创新材料技术有限公司 一种热压一体成型电感器
KR102052819B1 (ko) 2018-04-10 2019-12-09 삼성전기주식회사 코일 부품의 제조방법
CN208596597U (zh) 2018-07-18 2019-03-12 周希骏 一种电感器的铜片绕组及电感器
CN208706396U (zh) 2018-07-18 2019-04-05 遂宁普思电子有限公司 低直流电阻、高饱和电流的电感器
CN109754986B (zh) 2019-01-28 2024-01-05 东莞顺络电子有限公司 一种射出成型电感及其制造方法
CN209388809U (zh) 2019-01-28 2019-09-13 深圳顺络电子股份有限公司 一种射出成型电感

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112309674A (zh) * 2019-07-31 2021-02-02 株式会社村田制作所 电感器

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