JP4699102B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
1つは、絶縁膜を間に挟んで電極を設けた構造のヒューズを使用し、絶縁膜が絶縁破壊するような電圧を両電極に加えることで、「0」、「1」の状態をプログラミングする、いわゆるアンチヒューズ方式と、いま1つは導電体層で構成されたヒューズを使用し、定格以上の電流を流すことでヒューズを溶断することでプログラミングを行う電流溶断ヒューズ方式である。
本発明に係る実施の形態1の説明に先立って、まず、図1に示すようなヒューズ部FPが単純な直線状のヒューズFSを用いた場合の溶断電流の低減について説明する。
ヒューズ長はこの条件を満たすように設計することになるので、ヒューズ長を長くするには半導体装置の設計上の制約を受けることになる。
<A−1.装置構成>
図5には、本発明に係る実施の形態1としてヒューズFS1の平面視形状を示す。
図5に示すようにヒューズFS1は、ヒューズ部FP1が2つの折り返し部RPを有して蛇行形状をなすヒューズ部FP1と、ヒューズ部FP1の両端部にそれぞれ接続された2つのパッドPDを有している。なお、図1に示したヒューズFSのヒューズ部FPの全長と、図5に示すヒューズFS1のヒューズ部FP1の全長は同じである。
ヒューズ部FP1の長さの最適化にあたっては、15mAで切断可能なヒューズを作製するものとし、ヒューズの材質は銅、ヒューズ部FP1の線幅は0.14μm、厚さは0.225μmとする。
一方、ヒューズの抵抗値はヒューズの温度に依存して上昇し、表1には代表的なヒューズ材料の電気抵抗率の温度依存性を示す。
そして、先に説明したように電圧降下ΔVFが2.0V以下になる必要があるので、ヒューズ部FPの長さLはL<9.57μmとなり、ヒューズ長の上限が決まる。
次に、上記手法により決定したヒューズ部FP1の長さ2.0〜9.5μmに基づいて、ヒューズ部FP1の蛇行形状の最適化を行う。
図8は直線状のヒューズ部を模式的に示す図であり、このようなヒューズ部に電流を流すと、一般的に中央部で溶断が起きる。なお、ヒューズ部の中央の熱は、中央部を中心にして上下左右に放散されることになる。
以上説明したように、本発明に係る実施の形態1においては、ヒューズ部FP1を蛇行形状に成形することで、ヒューズ長が同じで、流す電流が同じであれば直線状のヒューズに比べて、より効率的にヒューズを加熱できる。
図5、図10および図11に示した、ヒューズFS1〜FS3は、半導体基板の主面に対して平行な平面内で折り返した形状であり、いわばヒューズ配線を2次元的に蛇行させた形状であった。
図14に示すように、半導体基板SBの主面上に層間絶縁膜ZLが配設され、その表面内にヒューズFS4が配設されている。
以上説明した実施の形態1においては、溶断電流を低減できるように電流溶断ヒューズの構造を最適化することについて説明したが、本発明に係る実施の形態2においては、電流をパルス的に加えることで溶断電流を低減するヒューズの溶断方法について説明する。
図16はヒューズの溶断に際して一般的に実施される溶断電流の連続印加を模式的に示す図である。
このように、溶断電流を連続印加する場合には、温度上昇が鈍った平衡電流値の状態で長時間の印加が行われるので、加熱効率が低いものと考えられる。
そこで発明者らは、温度上昇が急激で電流が減少を続けている状態、すなわち遷移状態では加熱効率が良いものと考え、遷移状態を維持する方策として、電圧をパルス的に印加することで溶断電流をパルス的に印加するという技術思想に到達した。
ここで、少なくとも電流IDが電流ISよりも大きくなるように、すなわち、溶断電流が平衡電流値ISになる前にパルスを休止するように設定しておけば、P2>P1となることは明白である。
従ってTm以上の時間、電流を印加し続けなければならないが、パルスを与える時間を長くし過ぎると、電流を連続的に印加することと同じになるので、一旦、融点近くまで上昇させた後はパルスを休止し、ヒューズを冷却した後、再び融点近くまで上昇させるという温度サイクルを繰り返すことで、最終的にヒューズを溶断することができる。
以上説明したように、本発明に係る実施の形態2においては、溶断電流をパルス的に複数回渡って印加することで、同じ電流を同じ時間だけヒューズに与える場合であっても、電流をパルス的に印加することで、ヒューズにより大きな熱量を与えることができ、ヒューズ溶断に必要な電流を低減することができる。
Claims (1)
- 半導体基板と、
電流によって溶断されるヒューズとを備えた半導体装置であって、
前記ヒューズは、ヒューズ配線を前記半導体基板の主面に垂直な平面内で折り返して蛇行形状となったヒューズ部と、
前記ヒューズ部の両端部にそれぞれ接続され、一辺の長さが前記ヒューズ配線の幅よりも大きな矩形の2つのパッドとを有し、
前記ヒューズ部は、前記半導体基板上に配設された多層の層間絶縁膜内に配設され、
前記ヒューズ部は、それぞれ前記半導体基板の主面に平行に延在し、前記層間絶縁膜を間に挟んで互いに上下に重なるように配設された直線状の複数のヒューズ配線と、
前記複数のヒューズ配線間を接続する複数のビアコンタクトとを有し、
前記複数のビアコンタクトのそれぞれは、
前記ヒューズ部電流経路が蛇行形状となるように配設される、半導体装置。
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