CN112509783B - 一种功率电感及其制备方法、系统级封装模组 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种功率电感及其制备方法、系统级封装模组，功率电感应用于系统级封装模组中。功率电感包括绕组，以及金属磁粉芯；其中，金属磁粉芯用于支撑绕组，绕组采用金属导片。在组装时，金属磁粉芯与绕组一体压制而成，金属磁粉芯包裹绕组，且金属磁粉芯与绕组之间绝缘；绕组具有第一端脚和第二端脚；第一端脚和第二端脚外露在金属磁粉芯不同的表面。通过在功率电感不同的两面分别设置端脚，使得功率电感可匹配到不同方向布置器件的系统级封装模组中，方便了电感的设置。另外，通过绕组采用金属导片并与金属磁粉芯一体压制而成，提高功率电感的电感量，降低电感的损耗，提高电感的小型化。

Description

一种功率电感及其制备方法、系统级封装模组
技术领域
本申请涉及到电子技术领域，尤其涉及到一种功率电感及其制备方法、系统级封装模组。
背景技术
电子产品的飞速发展要求IC器件朝着功能更强、集成度更高的方向不断演进，然而，随着IC产业的摩尔定律逐渐逼近物理极限，芯片工艺的进一步集成受到极大挑战，由此发展出将多种器件整体封装的系统级封装(System in Package：SiP)模组。然而，现有的SiP模组通常对器件平铺互连之后整体塑封，导致其平面方向的空间尺寸很难减小；同时，器件背面的散热通过塑封料导出存在很大限制，线路连接也仅为单面底部导出，对产品的高效集成与散热构成了诸多限制。因此，通过增加垂直方向上的器件的集成度，系统级封装(Power System in Package：PSiP)模组实现大功率和小型化。但是现有技术中的器件的同一个平面出pin脚的设置方式，已无法匹配现有垂直方向器件高度集成PSiP模组。
发明内容
本申请提供了一种功率电感及其制备方法、系统级封装模组，用于提高电感的适应性，降低电感的损耗。
本申请提供了一种功率电感，该功率电感应用于系统级封装模组中。该功率电感包括绕组，以及金属磁粉芯；其中，金属磁粉芯用于支撑绕组，绕组采用金属导片。在组装时，金属磁粉芯与绕组一体压制而成，所述金属磁粉芯包裹所述绕组，且所述金属磁粉芯与所述绕组之间绝缘；所述绕组具有第一端脚和第二端脚；所述第一端脚和所述第二端脚外露在所述金属磁粉芯不同的表面。通过在功率电感不同的两面分别设置端脚，使得功率电感可匹配到不同方向布置器件的系统级封装模组中，方便了电感的设置。另外，通过绕组采用金属导片并与金属磁粉芯一体压制而成，提高功率电感的电感量，降低电感的损耗，提高电感的小型化。
在一个具体的可实施方案中，金属磁粉芯具有相背的第一外表面和第二外表面，第一端脚外露在第一外表面，第二端脚外露在第二外表面。提高了功率电感的适应性。
在一个具体的可实施方案中，所述绕组包括主体结构，以及与所述主体结构的两端一一对应连接的第一连接结构及第二连接结构；其中，所述第一连接结构包括所述第一端脚；所述第二连接结构包括所述第二端脚。通过设置的两个连接结构与主体结构连接，并作为功率电感的端脚。
在一个具体的可实施方案中，第一连接结构、第二连接结构及主体结构为一体结构。降低了绕组的电阻。
在一个具体的可实施方案中，所述第二连接结构还包括第三端脚；所述第三端脚与所述第一端脚位于同一表面。形成多个端脚，以使得电感具有不同的电流路径。
在一个具体的可实施方案中，第一电流路径长度小于第二电流路径长度；其中，所述第一电流路径长度为第一端脚到所述第二端脚的电流路径长度；所述第二电流路径长度为所述第三端脚到所述第二端脚的电流路径长度。适应不同的连接场景。
在一个具体的可实施方案中，所述主体结构为Z形，其中，所述第一连接结构与所述Z形的主体结构的一个端部连接；所述第二连接结构与所述Z形的主体结构的另一个端部连接。降低电感占用的空间体积。
在一个具体的可实施方案中，所述主体结构还可为L形、S形、M形等不同形状。可以提供不同的电感值。
在一个具体的可实施方案中，所述绕组为冲压成型的裸铜片。降低功率电感的电阻，降低其损耗。
在一个具体的可实施方案中，所述绕组的个数为多个，且所述多个绕组单排排列。便于模块化。
第二方面，提供了一种功率电感的制备方法，该制备方法包括以下步骤：
分段压制金属磁粉芯；
在分段压制所述金属磁粉芯的过程中，将绕组填充到所述金属磁粉芯中；其中，
所述绕组为金属导片，所述绕组具有第一端脚和第二端脚；所述第一端脚和所述第二端脚外露在所述金属磁粉芯不同的表面。
在上述技术方案中，采用分段压制部分磁芯，增加电感成型过程中的压力，可以提升金属磁粉芯材料的磁导率，提升电感量，进而有利于电感小型化。同时，通过在功率电感不同的两面分别设置端脚，使得功率电感可匹配到不同方向布置器件的系统级封装模组中。
在一个具体的可实施方案中，该方法还包括：在分段压制所述金属磁粉芯后，进行高温退火。压制后期高温退火，大大降低磁性材料的损耗，最终降低电感整体损耗，进而保证电感有较低的工作温度。
在一个具体的可实施方案中，所述高温退火的退火温度不低于400℃。降低磁性材料的损耗，最终降低电感整体损耗，进而保证电感有较低的工作温度。
在一个具体的可实施方案中，退火温度可为500℃、600℃、700℃等不同的温度。在采用高温退火时，降低磁性材料的损耗，最终降低电感整体损耗。
在一个具体的可实施方案中，所述分段压制所述金属磁粉芯具体包括：分两段压制所述金属磁粉芯；或，分三段压制所述金属磁粉芯。可根据绕组的形状采用不同方式的分段压制。
第三方面，提供了一种系统级封装模组，该系统级封装模组包括电路板，以及设置在所述电路板的上述任一项所述的功率电感。通过在功率电感相对的两面分别设置端脚，使得功率电感可匹配到垂直方向布置器件的系统级封装模组中，方便了电感的设置。
附图说明
图1为现有技术中功率电感的应用场景示意图；
图2为本申请实施例提供的功率电感的立体图；
图3为本申请实施例提供的功率电感的绕组的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的绕组的俯视图；
图5为本申请实施例提供的功率电感的一种端脚连接时绕组中电流示意图；
图6为本申请实施例提供的功率电感的另一种端脚连接时绕组中电流示意图；
图7为本申请实施例提供的功率电感的另一种端脚连接时绕组中电流示意图；
图8为本申请实施例提供的另一种功率电感的结构示意图；
图9～图12为本申请实施例提供的功率电感的制备流程示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本申请实施例作进一步描述。
首先说明本申请实施例提供的电感的应用场景，电感可应用于各种电子器件中，如电感可作为功率DC/DC变换器核心器件，其广泛应用于工业设备、消费类电子、芯片供电等领域，特别应用于大功率消费类电子和大电流芯片供电的降压变换器封装模块。而针对高频大电流DC/DC功率变换系统级封装模组而言，由于需要高度集成，因此电感需要具有小体积、低损耗和高直流偏置特性，同时需要满足垂直方向上的器件集成的要求。如图1所示的一种系统级封装模组的结构，系统级封装模组包括基板1，设置在基板1一个表面的芯片2，以及设置在基板1相对的另一表面的电感3。芯片2和电感3均与基板1的电路层电连接，芯片2和电感3均通过封装层封装。继续参考图1，由于电感3采用一面出PIN脚4，且PIN脚4设置在电感3背离基板1的一面，因此在实现电感3与基板1电连接时，需要通过在封装层开设金属过孔5将PIN脚4与基板1的基板1连接。电感3与基板1的电连接方式比较麻烦，为此本申请实施例提供了一种功率电感。下面结合附图以及实施例详细说明本申请实施例提供的功率电感。
图2示出了本申请实施例提供的功率电感的立体结构示意图。图2中的虚线表示功率电感中被遮挡的部分结构轮廓以及功率电感的内部轮廓。
功率电感可包括绕组100以及金属磁粉芯200。金属磁粉芯200为功率电感的主体结构，金属磁粉芯200的形状即为功率电感的形状，绕组100位于金属磁粉芯200内,示例性的，绕组100可位于功率电感的中心位置，金属磁粉芯200压制成型在绕组100的外围并包裹绕组100。
在制备时，金属磁粉芯200与绕组100绝缘。金属磁粉芯200在制备时，通过金属磁粉压制而成，金属磁粉的外表面包裹有绝缘的有机材料或无机材料，从而使得金属磁粉压制而成的金属磁粉芯200的表面具有一层绝缘层。在金属磁粉芯200包裹绕组100时，绝缘层与绕组100接触，金属磁粉芯200与绕组100之间形成绝缘。
绕组100具有第一端脚121和第二端脚131，第一端脚121和第二端脚131外露在所述金属磁粉芯200不同的表面。其中，金属磁粉芯200上不同的表面指代金属磁粉芯200的不同外表面，如相邻的两个外表面，或者相背的两个外表面等不同情况。示例性的，绕组100的第一端脚121和第二端脚131外露在金属磁粉芯200相背的两个外表面，上述两个外表面分别作为功率电感与其他部件配合的表面。以金属磁粉芯200具有第一外表面202和第二外表面201为例，第一外表面202和第二外表面201分别为功率电感与其他部件配合时的表面。结合图1中所示的应用场景，第一外表面202可为与基板配合的表面，第二外表面201为与第一外表面202相背的表面。在组装时，绕组100的第一端脚121外露在第一外表面202；第二端脚131外露在第二外表面201。在使用时，第一端脚121和第二端脚131作为功率电感的外接端脚，电流可从第一端脚121或第二端脚131中流入，并在绕组100中的另外的一个端脚流出。
作为一个可选的方案，绕组100还可具有三个端脚，分别为第一端脚121、第二端脚131和第三端脚132。其中，绕组100的第一端脚121和第三端脚132位于金属磁粉芯200的同一表面(第一外表面202)。在使用时，第一端脚121、第二端脚131和第三端脚132作为功率电感的外接端脚，电流可从第一端脚121、第二端脚131和第三端脚132中的一个端脚流入，并在三个端脚中的另外的一个端脚流出。
本申请实施例提供的金属磁粉芯200在绝缘包覆绕组100时，金属磁粉芯200通过压制工艺包覆在绕组100的周围。在压制的过程中，可通过增加电感成型过程中的压力，可以提升金属磁粉芯200的磁导率，提升制备而成的功率电感的电感量，有利于功率电感的小型化。另外，在压制完成后采用对金属磁粉芯200高温退火，可以大大降低磁性材料的损耗，从而降低功率电感工作时的温度，功率电感可设置在系统级封装模组中离散热装置比较远的位置。
作为一个可选的方案，金属磁粉芯200采用长方体型结构，但应理解图2仅为磁芯粉芯的一个具体示例，本申请实施例提供的金属磁粉芯200可根据需要压制成圆柱、椭圆柱、正方体、梯形体等不同的形状，具体的形状只需适配功率电感的装配空间即可。
金属磁粉芯200是用高频率条件下抵损失的金属合金粉末制造的磁芯，金属磁粉芯200内部均匀分布的气隙，不泄露磁通量而且在高直流电流下也不易饱和。因此采用金属磁粉芯200制备的功率电感具有大电流、高频率、小型化等特点。
金属磁粉芯200可采用不同类型的材料制备而成，如可采用铁粉芯、铁硅铝磁芯、高磁通粉芯、钼坡莫磁粉芯等不同类型的金属磁粉芯。其中，铁粉芯的成分是极细的铁粉和有机材料相结合。铁粉芯的磁导率在10～75之间。铁硅铝磁芯的合金成分为铁85％、硅9％、铝6％。铁硅铝磁芯损耗较低、材质硬；铁硅铝磁芯的磁导率可为26、60、75、90、125等。高磁通粉芯为铁镍磁粉芯，其合金粉末可由50％镍和50％铁组成；高磁通粉芯拥有最高的磁通密度，磁芯损耗高于铁硅铝，低于铁粉芯；高磁通粉芯的磁导率在14～200范围内。钼坡莫磁粉芯的成分为2％钼、81％镍，17％铁。上述磁粉芯中，钼坡莫磁粉芯损耗最低，饱和磁通密度最低。另外，钼坡莫磁粉芯的温度稳定性好，磁导率在14～550范围内。作为一个可选的方案，本申请实施例提供的金属磁粉芯200的金属磁粉可采用包含铁硅、铁硅铝、铁硅铬、铁硅铝镍等材质制备，金属磁粉的外表层包裹有一层绝缘层，具体可采用有机材料或者无机材料制备而成。示例性的，有机材料可以采用环氧树脂等脂类，无机材料可以采用硅树脂等脂类。
图3示出了本申请实施例提供的绕组的结构示意图。绕组100为采用导电的金属材质制备的金属导片，如铜、铝等具有良好导电性能的金属材料。示例性的，绕组100采用冲压成型的裸铜片，有别于采用漆包线制作绕组，裸铜片具有良好的导电性能、以及较低的电阻，在功率电感时可降低其产热量，对散热效果较低，因此可组装在系统级封装模组中离散热装置比较远的位置。
绕组100包括主体结构110以及连接结构。本申请实施例提供的连接结构包括第一连接结构120和第二连接结构130。第一连接结构120和第二连接结构130分列在主体结构110的两端，且第一连接结构120和第二连接结构130与主体结构110的两端一一对应连接。应理解，在本申请实施例提供的连接可包含焊接、电连接或者一体成型等不同的连接方式。作为一个可选的方案，第一连接结构120、第二连接结构130及主体结构110采用一体成型工艺制备而成。示例性的，绕组100可以由铜片冲压而成，也可以冲压完之后进行处理后形成，上述的第一连接结构120、第二连接结构130及主体结构110为一体结构。
第一连接结构120外延到金属磁粉芯的第一外表面，第一连接结构120外延到第一外表面的端部作为第一端脚121。第二连接结构130外延到金属磁粉芯的第二外表面，第二连接结构130外延到第二外表面的端部作为第二端脚131。上述的第一端脚121和第二端脚131为功率电感与配合的设备连接的端脚。第一端脚121和第二端脚131位于功率电感相背的两个表面，可满足垂直供电需求，减小供电路径。因此，功率电感可应用于垂直布局的系统级封装模组中，提高了功率电感的适应性。
作为一个可选的方案，第一连接结构120、第二连接结构130及主体结构110为板状结构。在制备时，第一连接结构120、第二连接结构130和主体结构110可采用压制成型，或者通过模具浇筑一体成型。
一并参考4，图4示出了绕组的俯视图。主体结构110为Z形，第一连接结构120与Z形的主体结构110的一个端部连接；第二连接结构130与Z形的主体结构110的另一个端部连接。在采用上述结构时，通过采用主体结构110折弯形成Z型，从而可减小主体结构110占用的空间体积，金属磁粉芯内可容纳更长的绕组100。结合图2中所示的功率电感的立体图，在主体结构110采用折弯形成Z形时，在相同电感量的前提下，功率电感可采用更小的体积。另外，主体结构采用Z形结构，使得功率电感的磁密更均匀，电感量更大。
应理解图3及图4所示的绕组仅为本申请实施例提供的绕组的一种具体的示例，本申请实施例提供的绕组还可采用其他的形状，如绕组的主体结构还可采用L形、S形、M形等其他形状。
作为一个可选的方案，第一连接结构120、第二连接结构130的长度方向垂直于主体结构110的长度方向。在金属磁粉芯包裹绕组100时，第一连接结构120、第二连接结构130的长度方向垂直于第一外表面和第二外表面，而主体结构110的长度方向平行于第一外表面和第二外表面。在压制金属磁粉芯时，主体结构110的长度方向平行于第一外表面和第二外表面，从而方便绕组100放置，提高了生产效率。
应理解，上述绕组100的设置方式仅为本申请实施例提供的一种具体示例，在本申请实施例提供的绕组100中，也可采用主体结构110的长度方向与第一连接结构120和第二连接结构130的长度方向呈夹角为锐角的的方式，但无论采用任何形式，只需绕组100可被金属磁粉芯包裹即可应用于本申请实施例。
继续参考图3，作为一个可选的方案，第二连接结构130还外延到金属磁粉芯的第一外表面，第二连接结构130外延到第一外表面的端部作为第三端脚132。其中，第一端脚121和第三端脚132位于同一侧且间隔排列。第二端脚131位于相对的另一侧，三个端脚均可作为绕组100的连接端。结合图2中所示的功率电感的立体结构。第二连接结构130形成的第三端脚132增加了功率电感与配合的器件连接端脚，第一端脚121和第三端脚132间隔排列在第一外表面，且均可与功率电感配合的端脚连接。在功率电感选择不同的端脚与配合的器件连接时，可形成不同电感值的功率电感。
下面结合附图说明功率电感中的不同电流路径。为方便描述电流路径，以带箭头的直线示意电流的流动方向，但在电流路径中电流也可沿箭头所示的反方向流动。
图5示出了功率电感的一种端脚连接时绕组中电流示意图。在功率电感的第一端脚121和第二端脚131分别与配合的器件连接时，电流从第一连接结构120的第一端脚121流入，流经第一连接结构120、主体结构110及第二连接结构130的一部分后，从第二端脚131流出。为方便描述，将上述电流流经的路径长度称为第二电流路径长度。
图6示出了功率电感的另一种端脚连接时绕组中电流示意图。在功率电感的第三端脚132和第二端脚131分别与配合的器件连接时，电流从第二连接结构130的第三端脚132流入，仅流经第二连接结构130后从第二端脚131流出，为方便描述，将上述电流流经的路径的长度称为第一电流路径长度。
对比图5和图6可看出，第一电流路径长度小于第二电流路径长度。因此本申请实施例提供的功率电感可在选择不同的端脚与其他器件配合时，可提供不同的电感值。
图7示出了功率电感的另一种端脚连接时绕组中电流示意图。在功率电感的第一端脚121和第三端脚132分别与配合的器件连接时，电流从第一连接结构120的第一端脚121流入，在流经第一连接结构120、主体结构110及第二连接结构130的一部分后，从第二连接结构130的第三端脚132流出。由图7可看出，本申请实施例提供的功率电感也可通过同一表面的端脚与配合的器件连接。
结合图5、图6及图7可看出，功率电感在采用第一端脚121、第三端脚132和第二端脚131时，功率电感可适用于不同的工作场景，即可适用于通过两个端面的端脚分别连接不同的器件外，也可使用于仅需要功率电感通过同一表面的端脚连接器件的场景。极大的提高了功率电感的适用性。
应理解，本申请实施例提供的第一外表面的第一端脚的个数可为一个、两个、三个等不同的个数，同理，第二外表面的第二端脚的个数也可为一个、两个、三个等不同的个数。在具体设置第一端脚和第二端脚的个数时，可根据功率电感的需求而定。
图8示出了本申请实施例提供的另一种功率电感的结构示意图。图8中的部分标号可参考图2中的相同标号。图8所示的功率电感为集成的功率电感组，功率电感组中包含多个绕组100，在图8中示例出了两个绕组100，但应理解本申请实施例提供的功率电感包含的绕组100可包含两个、三个、四个、五个等不同个数的绕组100。
绕组100在排列时，可根据其应用场景进行排列。示例性的，多个绕组100可采用阵列排列、单排排列、呈三角形排列等不同的排布方式。
作为一个可选的方案，多个绕组100共用金属磁粉芯200，即在压制金属磁粉芯200时，可将多个绕组100同时绝缘包覆，方便了功率电感的模块化。同时，两相或多相功率电感集成有利于减小器件体积，有利于实现垂直方向高集成系统级封装模组的要求。
为方便理解本申请实施例提供的功率电感的结构，下面结合附图详细说明功率电感的制备方法。
该制备方法包括以下步骤：
步骤001：压制第一段金属磁粉芯。
如图9所示，模具300准备，该模具300用于压制功率电感。如图10所示，将金属磁粉芯分成多段压制，首先将需要压制的第一段金属磁粉芯210放入到模具300中。其中，金属磁粉芯可采用包含铁硅、铁硅铝、铁硅铬、铁硅铝镍等等材质。
步骤002：在分段压制金属磁粉芯的过程中，将绕组填充到金属磁粉芯中；
如图11所示，将绕组100放入到模具300中，且在放置绕组100时，应保证绕组100部分外露在金属磁粉芯的第一外表面并作为第一端脚；部分外露在金属磁粉芯的第二外表面并作为第二端脚。其中，绕组100采用裸铜片，有别于采用漆包线制作绕组，裸铜片可以由铜片冲压而成，也可以冲压完之后进行处理而成。另外，除图11所示的第一端脚和第二端脚分别位于第一外表面和第二外表面外，第一端脚和第二端脚还可位于金属磁粉芯的不同表面，如相邻的两个表面。
步骤003：压制剩余的金属磁粉芯；
具体的，如图12所示，将金属磁粉放入到模具300中，金属磁粉将绕组100包裹，进行第二段金属磁粉芯220压制，将绕组100绝缘包覆在金属磁粉芯200内。
步骤004：在分段压制金属磁粉芯后，进行高温退火。
具体的，压制后期高温退火，形成功率电感。在高温退火时，高温退火的退火温度不低于400℃，示例性的退火温度可为500℃、600℃、700℃等不同的温度。在采用高温退火时，降低磁性材料的损耗，最终降低电感整体损耗，进而保证电感有较低的工作温度。
通过上述描述可看出，在功率电感压制成型过程中，根据绕组形状分段压制金属磁粉芯。如可分两段压制金属磁粉芯，或者分三段压制金属磁粉芯。示例性的，在采用两段压制金属磁粉芯时，可以先压制下半部分进水磁粉芯，再压制上半部分金属磁粉芯。在采用三段压制金属磁粉芯时，可先压制上下部分的金属磁粉芯磁芯，再压制中间部分的金属磁粉芯。
另外，在采用上述分段压制的工艺时，可增加功率电感成型过程中的压力，可以提升金属磁粉芯材料的磁导率，提升其电感量，因此，在电感量相同条件下，有利于功率电感小型化。
本申请实施例还提供了一种系统级封装模组，系统级封装模块指代的是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片接合到整合型基板的封装方式。系统级封装模组不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、动态随机存取存储器、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上。本申请实施例提供的系统级封装模组包括电路板，以及设置在电路板的上述任一项的功率电感。通过在功率电感相对的两面分别设置端脚，使得功率电感可匹配到垂直方向布置器件的系统级封装模组中，方便了功率电感的设置。另外，通过采用上述功率电感，使得系统级封装模块可在垂直方向上形成增加器件的集成度，实现系统级封装模块的高功率和小型化。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种功率电感，其特征在于，包括：绕组及金属磁粉芯；其中，
所述金属磁粉芯包裹所述绕组，且所述金属磁粉芯与所述绕组之间绝缘；
所述绕组为金属导片，所述绕组具有第一端脚和第二端脚；
所述绕组包括主体结构，以及与所述主体结构的两端一一对应连接的第一连接结构及第二连接结构；其中，
所述第一连接结构包括所述第一端脚；
所述第二连接结构包括所述第二端脚和第三端脚；
所述第一端脚和所述第三端脚位于同一侧且间隔排列，所述第二端脚位于相对的另一侧。
2.如权利要求1所述的功率电感，其特征在于，第一电流路径长度小于第二电流路径长度；其中，
所述第一电流路径长度为所述第一端脚到所述第二端脚的电流路径长度；
所述第二电流路径长度为所述第三端脚到所述第二端脚的电流路径长度。
3.如权利要求1或2所述的功率电感，其特征在于，所述主体结构为Z形，其中，
所述第一连接结构与所述Z形的主体结构的一个端部连接；
所述第二连接结构与所述Z形的主体结构的另一个端部连接。
4.如权利要求1或2所述的功率电感，其特征在于，所述绕组为冲压成型的裸铜片。
5.如权利要求1或2所述的功率电感，其特征在于，所述绕组的个数为多个，且所述多个绕组单排排列。
6.一种功率电感的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
分段压制金属磁粉芯；
在分段压制所述金属磁粉芯的过程中，将绕组填充到所述金属磁粉芯中；其中，
所述绕组为金属导片，所述绕组具有第一端脚和第二端脚；
所述绕组包括主体结构，以及与所述主体结构的两端一一对应连接的第一连接结构及第二连接结构；其中，
所述第一连接结构包括所述第一端脚；
所述第二连接结构包括所述第二端脚和第三端脚；
所述第一端脚和所述第三端脚位于同一侧且间隔排列，所述第二端脚位于相对的另一侧。
7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，还包括：在分段压制金属磁粉芯后，进行高温退火。
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述高温退火的退火温度不低于400℃。
9.如权利要求6～8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述分段压制金属磁粉芯具体包括：
分两段压制所述金属磁粉芯；或，
分三段压制所述金属磁粉芯。
10.一种系统级封装模组，其特征在于，包括电路板，以及设置在所述电路板的如权利要求1～5任一项所述的功率电感。
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