JP2022151208A - インダクタおよびインダクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コアに埋設された金属板を有するインダクタにおいて、部品サイズの制限の下で、より小さい直流抵抗と、より大きなインダクタンスおよび直流重畳電流を実現する。【解決手段】磁性粉を含むコアと、コアに埋設された導体と、を備えるインダクタであって、コアは、実装時に実装基板の側に向けられる実装面と、実装面に直交する一対の端面と、実装面及び一対の端面に直交する一対の側面と、を備え、導体は、板状であって、コアの内部を一対の端面に亘って延びる導線部と、導線部の両側の端部に設けられ、コアの端面から実装面に亘って延びる一対の電極部と、を備え、導線部は、帯状の平板部を含み、電極部のコアに面する一の面はコア内に埋設され、電極部の上記一の面に対向する他の面はコアから露出している。【選択図】図１１

Description

本発明は、インダクタおよびインダクタの製造方法に関する。

成型体であるコアに埋設された金属板から導出されたリードが折り曲げられて外部端子を形成する従来の電子部品では、はんだ濡れ性を向上させるために、リード部分にめっきが施されている。

特許文献１には、金属板と、金属板の一部を内包する成型体とにより構成されるインダクタが記載されている。金属板は、成型体に埋設される第１金属板部と、第１金属板部から成型体外に延伸する第２金属板部とを含み、第２金属板部は、成型体の側面および基板実装面に沿って折り曲げられて外部端子を形成する。

特開２０１９－１５３６４２号公報

しかしながら、上記従来技術では、金属板を成型体に埋設した後に、成型体から導出された金属板の一部であるリードを成型体の基板実装面まで折り曲げることで外部端子が形成されるので、インダクタの部品高さに対し、少なくともリードの厚さだけ成型体を薄く形成する必要があり、実現し得るインダクタンスや直流重畳電流が小さく制限され得る。

また、リードの折り曲げ加工時にリードに加わる力は、リードの幅に応じて大きくなり、成型体にひびや欠け等の機械的損傷を発生させ得る。したがって、成型体における機械的損傷の発生を避ける観点から、実用上用いることのできるリードの幅には限界があり、結果として、このリード幅がインダクタの直流抵抗値を低減する際の制限要因となり得る。

本発明の目的は、コアに埋設された金属板により構成されるインダクタにおいて、求められる部品サイズの制限の下で、直流抵抗値をより小さく抑制しつつ、より大きなインダクタンスおよび直流重畳電流を実現し得る構成を実現することである。

本発明の一の態様は、磁性粉を含むコアと、前記コアに埋設された導体と、を備えるインダクタであって、前記コアは、実装時に実装基板の側に向けられる実装面と、前記実装面に直交する一対の端面と、前記実装面及び前記一対の端面に直交する一対の側面と、を備え、前記導体は、板状であって、前記コアの内部を前記一対の端面に亘って延びる導線部と、前記導線部の両側の端部に設けられ、前記コアの前記端面から前記実装面に亘って延びる一対の電極部と、を備え、前記導線部は、帯状の平板部を含み、前記電極部の前記コアに面する一の面は、前記コア内に埋設され、前記電極部の前記一の面に対向する他の面は前記コアから露出している。
本発明の他の態様は、磁性粉を含むコアと、前記コアに埋設された導体と、を備えるインダクタの製造方法であって、導電板の折り曲げ加工により前記導体を形成する工程と、前記形成する工程の後に、前記導体の一部が前記コアから露出するように、前記コア内に前記導体を埋設する工程と、を有し、前記コアは、実装時に実装基板の側に向けられる実装面と、前記実装面に直交する一対の端面と、前記実装面及び前記一対の端面に直交する一対の側面と、を備え、前記導体は、板状であって、前記コアに埋設された状態において、前記コアの内部を前記一対の端面に亘って延びる導線部と、前記導線部の両側の端部に設けられ、前記コアの前記端面から前記実装面に亘って延びる一対の電極部と、を有し、前記導線部は、帯状の平板部を含み、前記コアに埋設された状態において、前記電極部の前記コアに面する一の面は、前記コア内に埋設され、前記電極部の前記一の面に対向する他の面は前記コアから露出している。

本発明によれば、コアに埋設された金属板により構成されるインダクタにおいて、求められる部品サイズの制限の下で、直流抵抗値をより小さく抑制しつつ、より大きなインダクタンスおよび直流重畳電流を実現し得る構成を実現することができる。

本発明の実施形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図である。 インダクタの側面を視た平面図である。 インダクタの端面を視た平面図である。 インダクタの実装面を視た平面図である。 インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。 インダクタ１の製造工程の概要図である。 インダクタの端面を視た平面図である。 図７に示すインダクタのＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ断面矢視図である。 図５に示す導体の構成を示す図である。 第１の変形例に係る導体の構成を示す図である。 図１０に示す導体を用いたインダクタの透視矢視図である。 第２の変形例に係る導体の構成を示す図である。 図１２に示す導体を用いたインダクタの透視矢視図である。 第３の変形例に係る導体の構成を示す図である。 図１４に示す導体を用いたインダクタの透視矢視図である。 第４の変形例に係る導体の構成を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は本実施形態に係るインダクタ１を上面１２の側から視た斜視図である。図２はインダクタ１の側面１６を視た平面図、図３はインダクタ１の端面１４を視た平面図、図４はインダクタ１の実装面１０を視た平面図である。
本実施形態のインダクタ１は、表面実装型の電子部品として構成されており、略直方体形状の素体２と、当該素体２の表面に設けられた一対の外部電極４とを備えている。
以下、素体２において、実装時に図示しない実装基板に向けられる面を実装面１０（図４）と定義し、実装面１０に対向する面を上面１２と言い、実装面１０に直交する一対の面を端面１４と言い、これら実装面１０、及び一対の端面１４に直交する一対の面を側面１６と言う。
また、図１に示すように、実装面１０から上面１２までの距離を素体２の厚みＴと定義し、一対の側面１６の間の距離を素体２の幅Ｗと定義し、一対の端面１４の間の距離を素体２の長さＬと定義する。

図５はインダクタ１の内部構成を示す透視斜視図である。
素体２は、導体２０と、当該導体２０が埋設された略直方形状のコア３０と、を備え、かかる導体２０をコア３０に封入した導体封入型磁性部品として構成されている。

コア３０は、磁性粉と樹脂を混合した混合粉を、導体２０を内包した状態で加圧及び加熱することで略直方体形状に圧縮成型された成型体である。コア３０の表面には、コア３０の内部よりも酸化された酸化絶縁膜がある。また本実施形態の混合粉には、磁性粉及び樹脂以外に硫酸バリウムが滑剤として混合されている。

本実施形態の混合粉は、磁性粉に対する樹脂量が約３．１ｗｔ％となっている。
また本実施形態の磁性粉は、平均粒径が比較的大きな大粒子の第１磁性粒子と、平均粒径が比較的小さな小粒子の第２磁性粒子との２種の粒度の粒子を含み、圧縮成型時において、大粒子の第１磁性粒子の間に、小粒子である第２磁性粒子が樹脂とともに入り込むことでコア３０の充填率を大きくし、また透磁率も高めることができる。

ここで、第１磁性粒子と第２磁性粒子との配合比（重量比）は、７０：３０から８５：１５、好ましくは７０：３０から８０：２０であり、本実施形態では７５：２５となっている。
また、第１磁性粒子と第２磁性粒子の平均粒径の比は５．０以上であることが好ましい。
なお、磁性粉が第１磁性粒子と第２磁性粒子の間の平均粒径の粒子を含むことで、３種以上の粒度の粒子を含んでもよい。

本実施形態において、第１磁性粒子及び第２磁性粒子はいずれも、金属粒子と、その表面を覆う絶縁膜とを有した粒子であり、金属粒子にはＦｅ－Ｓｉ系アモルファス合金粉が用いられ、絶縁膜にはリン酸亜鉛が用いられている。金属粒子が絶縁膜で覆われることで、絶縁抵抗と耐電圧とが高められる。

なお、第１磁性粒子において、金属粒子には、ＣｒレスのＦｅ－Ｃ－Ｓｉ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ合金粉を用いてもよい。

また、第１磁性粒子及び第２磁性粒子において、絶縁膜には、他のリン酸塩（リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸マンガン、リン酸カドミウムなど）、又は、樹脂材料（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂など）を用いてもよい。

本実施形態の混合粉において、樹脂の材料には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主剤としたエポキシ樹脂が用いられている。
なお、エポキシ樹脂は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂であってもよい。
また、樹脂の材料は、エポキシ樹脂以外であってもよく、また、１種ではなく２種以上であってもよい。例えば、樹脂の材料には、エポキシ樹脂の他にも、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。

導体２０は、図５に示すように、コア３０の内部を一対の端面１４に亘って延びる導線部２２と、当該導線部２２の両端に一体形成された電極部２４と、を備えている。
電極部２４は、その表面２４Ａがコア３０の端面１４及び実装面１０のそれぞれから露出し、実装性を確保するために、それらの表面２４Ａにニッケル（Ｎｉ）めっき、及びスズ（Ｓｎ）めっきが順に施されことで上記外部電極４が構成されている。そして、実装面１０に構成された外部電極４が回路基板の配線に、はんだなどの適宜の実装手段によって電気的に接続される。

本実施形態において、図１から図５に示すように、導体２０の電極部２４は、実装面１０及び端面１４において、概ね表面２４Ａのみを露出させた状態でコア３０に埋もれ、コア３０からの突出量が抑えられるように構成されている。これにより、電極部２４の突出を殆ど考慮する必要がないため、コア３０をインダクタ１の規定サイズと同程度まで大きくすることができ、小型かつ低背でありながらも高性能なインダクタ１を実現できる。

コア３０の幅Ｗの方向における導線部２２の長さを導線部幅ＷＡと定義し、電極部２４の長さを電極幅ＷＢと定義すると、本実施形態の電極部２４の電極幅ＷＢは、図５に示すように、導線部幅ＷＡよりも広くなっており、直流抵抗の低抵抗化が図られている。

かかる電極部２４は、コア３０の長さＬ及び厚みＴのそれぞれの方向を含むＬＴ面でのＬＴ切断面において略Ｌ字状に形成されている。
詳細には、電極部２４は、導線部２２の端部２２Ａで略垂直に折れ曲がって延びる第１電極部２６と、当該第１電極部２６の下端部２６Ａで略垂直に折れ曲がって延びる第２電極部２７とを有し、これら第１電極部２６及び第２電極部２７がＬ字形状を構成している。そして、これら第１電極部２６及び第２電極部２７の表面２４Ａがコア３０の端面１４及び実装面１０から露出し、外部電極４を構成している。
かかる電極部２４によれば、導線部２２と電極部２４（外部電極４）とを別体で構成した場合に比べ、外部電極４のうち、主に電流が流れる低電気抵抗な領域である導線部２２と電極部２４（外部電極４）との間に接合面が存在しないため抵抗値を抑えることができ、大きな電流を流すことができる。
さらに本実施形態の導体２０はタフピッチ銅から形成されており、より大きな電流を流すことを可能にしている。

本実施形態のインダクタ１は、上記の構成を基本として、長さＬが約２．５ｍｍ、幅Ｗが約２．０ｍｍ、厚みＴが約１．０ｍｍのサイズにおいて、インダクタンス値が約１０ｎＨ以上であり、直流抵抗が約０．８５ｍΩ以下、温度上昇定格電流が１５Ａ以上（ただし４０度の温度上昇時）、直流重畳電流が１５Ａ以上（ただし周波数が１ＭＨｚ）の性能を実現可能となっている。

かかるインダクタ１は、コンデンサとスイッチとによって電圧を昇圧するチャージポンプ方式のＤＣＤＣコンバータ及びＬＣフィルタを有した電源回路や、高周波回路のインピーダンス整合用コイル（マッチングコイル）として用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、スマートフォン、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器に用いられる。ただし、インダクタ１の用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。

なお、インダクタ１において、外部電極４の範囲を除く素体２の表面全体に、素体保護層を形成してもよい。素体保護層の材料には、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、又は、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、これらの樹脂は酸化ケイ素、酸化チタン等を含むフィラーを更に含んでいても良い。

図６は、インダクタ１の製造工程の概要図である。
同図に示すように、インダクタ１の製造工程は、導体部材成型工程、素体用タブレット成型工程、第１タブレット挿入工程、第２タブレット配置工程、熱成型・硬化工程、バレル研磨工程、前処理工程、及び、めっき工程を含んでいる。

導体部材成型工程は、上記導体２０を成型する工程である。
本実施形態では、先ず、所定厚みの銅板の打抜加工によって所定形状の銅片が形成され、次いで、この銅片の折曲加工によって上記導体２０が形成される。このとき、電極部２４の第１電極部２６及び第２電極部２７も折曲加工される。すなわち、この導体部材成型工程により、上記導線部２２及び電極部２４を一体に有し、なおかつ、コア３０に埋設される前に、電極部２４の第１電極部２６及び第２電極部２７も予め成型された（すなわちプリフォーミングされた）導体２０が形成される。

タブレット成型工程は、第１タブレット４０及び第２タブレット４２の２つの予備成型体を成型する工程である。
予備成型体は、素体２の材料である上記混合粉を加圧することで、取り扱いが容易な固形状に成型したものである。第１タブレット４０及び第２タブレット４２はそれぞれ、導体２０の導線部２２の下側及び上側に配置される予備成型体であり、いずれも略板状に成型されている。

第１タブレット挿入工程は、成型金型に導体２０をセットした後、当該導体２０の導線部２２の下側であって、一対の電極部２４の間に第１タブレット４０を挿入する工程である。より詳細には、導体２０は、導線部２２の両側の端部２２Ａに、ＬＴ断面においてＬの字状を成す電極部２４が設けられることで、このＬＴ断面の形状が略Ｃの字状を成しており、これら導線部２２及び一対の電極部２４で包囲される空間内に、第１タブレット４０が挿入される。
第２タブレット配置工程は、導体２０の導線部２２の上に第２タブレット４２を載せる工程である。

熱成型・硬化工程は、成型金型にセットした第１タブレット４０及び第２タブレット４２に熱を加えながら、第１タブレット４０と第２タブレット４２の重なり方向に加圧し、これらを硬化させることとで、第１タブレット４０、導体２０、及び第２タブレット４２を一体化する。これにより、導体２０を内包した成型体が成型される。
上述の通り、導線部２２及び一対の電極部２４で包囲される空間内に第１タブレット４０を収めた状態で成型されるため、導線部２２が成型体に埋設され、第１電極部２６及び第２電極部２７からなる電極部２４の表面がコア３０と概ね面一に露出した成型体が得られる。また、電極部２４の第１電極部２６及び第２電極部２７は、事前の上記導体部材成型工程で形成されているため、成型後の成型体に対し、これら第１電極部２６及び第２電極部２７を形成するための加工が不要となる。

バレル研磨工程は、この成型体をバレル研磨する工程であり、当該工程により、成型体の角部へのＲ付けが行われる。

前処理工程は、次に続くめっき工程のための成型体の表面処理として、加熱処理および洗浄処理を行う。めっき工程では、バレルめっきによって、電極部２４の表面２４Ａにニッケル（Ｎｉ）めっき、及びスズ（Ｓｎ）めっきが順に施される。

上記のように作製される本実施形態に係るインダクタ１は、図５に示すように、磁性粉を含む略直方体のコア３０と、コア３０内に埋設された導体２０とで構成されている。導体２０は、コア３０内に内包された導線部２２と、導線部２２の両端のそれぞれにおいて当該導線部２２の厚さ方向に折れ曲がって延びる第１電極部２６と、を含む。また、導体２０は、第１電極部２６のそれぞれの導線部２２に対向する端において、第１電極部２６の厚さ方向に折れ曲がって延びる第２電極部２７を有する。そして、導線部２２は、上面１２の側から見た平面視が帯状の平板部を含む。また、第１電極部２６および第２電極部２７の、コア３０に面する一の面は、コア３０内に埋設され、第１電極部２６および第２電極部２７の上記一の面に対向する他の面、すなわち、表面２４Ａは、コア３０から露出している。以下、「平面視」とは、上面１２の側から見た平面視をいうものとする。

図８は、図７に示すインダクタ１のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ断面矢視図である。ここで、図７は、図３と同じ、インダクタ１の端面１４を視た平面図である。また、図９は、導体２０の構成を示す図であり、インダクタ１の上面１２の側から視た導体２０の平面図である。

図８に示すように、導体２０は、コア３０内に内包された導線部２２と、導線部２２の両端のそれぞれにおいて図示下方に折れ曲がって延びる第１電極部２６と、第１電極部２６の端部において図示左右方向に折れ曲がって延びる第２電極部２７と、を有する。そして、導線部２２は、図９に示すように、平面視が帯状の平板部６０（図示ハッチング部）を含む。

また、図８に示すように、第１電極部２６および第２電極部２７の、コア３０に面する一の面（表面２４Ａに対向する面）は、コア３０内に埋設されている。そして、第１電極部２６および第２電極部２７の表面２４Ａは、コア３０から露出して、その上にニッケルめっき層５０およびスズめっき層５１が形成されている。

上記の構成を有するインダクタ１は、導電板の折り曲げ加工により形成された導体２０が、コア３０に埋設されており、且つ、導体２０を構成する第２電極部２７のうち、コア３０から露出する表面２４Ａに対向してコア３０に面する部分が、コア３０内に埋設されている（又は埋没している）。

このようなインダクタ１の構成は、予め折り曲げ加工された導体２０をコア３０に埋設することにより実現され、従来ようにコア３０への埋設後に導体２０を折り曲げることによっては実現され得ない。すなわち、インダクタ１では、コア３０への埋設後の導体２０の折り曲げに起因するコア３０の機械的損傷は発生し得ない。また、インダクタ１では、予め折り曲げ加工される導体２０において、第１電極部２６および第２電極部２７の電極幅ＷＢを、インダクタ１の要求仕様が与えるインダクタ１の幅Ｗを上限として予め広く確保することができるので、従来に比べて直流抵抗を小さくすることができる。

さらに、インダクタ１では、図８に示すように第２電極部２７のうち表面２４Ａに対向する面がコア３０内に埋設されるので、実装面１０と第２電極部２７の表面２４Ａとをほぼ面一に構成することができ、インダクタ１の要求仕様から与えられるインダクタ１の厚みＴに対してコア３０の厚みをほぼ同じ厚みＴとすることができる。すなわち、インダクタ１では、従来とは異なり、成型体であるコア３０の厚みをインダクタ１の厚みに対し第２電極部２７の厚さだけ薄く形成する必要はない。したがって、インダクタ１では、従来のインダクタに比べて、導線部２２を取り巻く磁性粒子の体積を増加させ得るので、より大きなインダクタンスと、より大きな直流重畳電流を実現することができる。

上記より、インダクタ１では、求められる部品サイズの制限の下で、直流抵抗値をより小さく抑制しつつ、より大きなインダクタンスおよび直流重畳電流を実現し得る。

ここで、導線部２２を構成する平面視が帯状の平板部６０は、本実施形態では、平面視において第１電極部２６の幅方向に対し直交する方向（すなわち、Ｌ方向）に延在する。ただし、導線部２２を構成する平板部の構成は、これには限られない。平板部は、インダクタ１の要求仕様から与えられるインダクタンスに応じた所望の長さとなるように、任意の形状で構成され得る。一例として、平板部は、以下のいずれかの形状で構成され得る。

（ａ）平板部は、平面視において第１電極部２６の幅方向（Ｗ方向）に対し所定の角度をもって延在する帯状部分を含んで構成され得る。
（ｂ）平板部は、平面視において、第１電極部２６の幅方向（Ｗ方向）に延在する帯状部分と、第１電極部２６の幅方向に対し直交する方向（Ｌ方向）に延在する帯状部分と、を含んで構成され得る。
（ｃ）平板部は、平面視において曲線状の帯状部分を含むよう構成され得る。

以下、インダクタ１に用いられる導体２０の変形例について説明する。
［第１変形例］
図１０は、導体２０の第１の変形例に係る導体２０－１の構成を示す図であり、インダクタ１の上面１２の側から視た導体２０－１の平面図である。また、図１１は、導体２０－１を用いた場合の、インダクタ１の内部構成を示す透視斜視図である。なお、図１０および図１１において、図９および図５に示す構成要素と同じ構成要素については、それぞれ、図９および図５における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図９および図５についての説明を援用する。

本変形例に係る導体２０－１は、平板部６０を備える導線部２２に代えて、上述した（ａ）の構成を有する平板部６０－１を含む導線部２２－１を備える。具体的には、平板部６０－１は、上述した（ａ）の構成の一例として、平面視において第１電極部２６の幅方向（Ｗ方向）に対し所定の角度θをもって延在する直線状の帯状部分として構成され、中心点Ａに関して回転対称の形状をなす。中心点Ａは、例えば、インダクタ１の略矩形の上面１２の対角線の交点である。

本変形例に係る平板部６０－１は、平面視において第１電極部２６の幅方向に対し所定の角度θをもって延在するため、平面視において平板部６０－１の延在方向に沿って測った長さは、平板部６０の長さよりも長い。このため、導体２０－１を用いることにより、インダクタ１のインダクタンスを、導体２０を用いた場合に比べて大きくすることができる。

［第２変形例］
図１２は、導体２０の第２の変形例に係る導体２０－２の構成を示す図であり、インダクタ１の上面１２の側から視た導体２０－２の平面図である。また、図１３は、導体２０－２を用いた場合の、インダクタ１の内部構成を示す透視斜視図である。なお、図１２および図１３において、図９および図５に示す構成要素と同じ構成要素については、それぞれ、図９および図５における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図９および図５についての説明を援用する。

本変形例に係る導体２０－２は、平板部６０を備える導線部２２に代えて、上述した（ｂ）の構成を有する平板部６０－２を含む導線部２２－２を備える。具体的には、平板部６０－２は、第１電極部２６の幅方向に延在する１つの帯状部分６１と、第１電極部２６の幅方向に対し直交する方向に延在する２つの帯状部分６２と、を含み、全体として、平面視においてクランク状に折れ曲がった形状を含むよう構成されている。

本変形例に係る平板部６０－２は、平面視においてクランク状に折れ曲がった形状を含むよう構成されている。このため、平面視において平板部６０－２の延在方向に沿って測った長さは、平板部６０および平板部６０－１の長さよりも長い。このため、導体２０－２を用いることにより、インダクタ１のインダクタンスを、導体２０および導体２０－１を用いた場合に比べて、更に大きくすることができる。

［第３変形例］
図１４は、導体２０の第３の変形例に係る導体２０－３の構成を示す図であり、インダクタ１の上面１２の側から視た導体２０－３の平面図である。また、図１５は、導体２０－３を用いた場合の、インダクタ１の内部構成を示す透視斜視図である。なお、図１４および図１５において、図９および図５に示す構成要素と同じ構成要素については、それぞれ、図９および図５における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図９および図５についての説明を援用する。

本変形例に係る導体２０－３は、平板部６０を備える導線部２２に代えて、上述した（ｂ）の構成を有する平板部６０－３を含む導線部２２－３を備える。具体的には、平板部６０－３は、第１電極部２６の幅方向に延在する２つの帯状部分６３、６４と、第１電極部２６の幅方向に対し直交する方向に延在する３つの帯状部分６５、６６、６７と、を含み、全体として、平面視において略コの字状に折れ曲がった形状を含むよう構成されている。

本変形例に係る平板部６０－３は、平面視においてコの字状に折れ曲がった形状を含むよう構成されている。このため、平面視において平板部６０－３の延在方向に沿って測った長さは、平板部６０、６０－１、および６０－２の長さよりも長い。このため、導体２０－３を用いることにより、導体２０、２０－１、および２０－２を用いた場合に比べて、インダクタ１のインダクタンスを、更に大きくすることができる。

［第４変形例］
図１６は、導体２０の第４の変形例に係る導体２０－４の構成を示す図であり、インダクタ１の上面１２の側から視た導体２０－４の平面図である。なお、図１６において、図９に示す構成要素と同じ構成要素については、それぞれ、図９における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図９についての説明を援用する。

本変形例に係る導体２０－４は、平板部６０を備える導線部２２に代えて、上述した（ｃ）の構成を有する平板部６０－４を含む導線部２２－４を備える。具体的には、平板部６０－４は、曲線状の帯状部分を含み、略Ｓ字状に構成されている。

本変形例に係る平板部６０－４は、平面視において曲線状の帯状部分を含むよう構成されている。このため、平板部６０－４の延在方向に沿って測った長さは、平板部６０の長さよりも長い。このため、導体２０－４を用いることにより、導体２０を用いた場合に比べて、インダクタ１のインダクタンスを、大きくすることができる。

以上説明したように、上述した実施形態に係るインダクタ１は、磁性粉を含むコア３０と、コア３０に埋設された導体２０と、を備える。コア３０は、実装時に実装基板の側に向けられる実装面１０と、実装面１０に直交する一対の端面１４と、実装面１０及び一対の端面１４に直交する一対の側面１６と、を備える。また、導体２０は、板状であって、コア３０の内部を一対の端面１４に亘って延びる導線部２２と、導線部２２の両側の端部２２Ａに設けられ、前記コアの前記端面から前記実装面に亘って延びる一対の電極部と、を備える。また、導線部２２は、帯状の平板部６０を含む。そして、電極部２４のコア３０に面する一の面は、コア３０内に埋設され、電極部２４の上記一の面に対向する他の面である表面２４Ａはコア３０から露出している。

この構成によれば、コア３０に埋設された金属板である導体２０により構成されるインダクタ１において、求められる部品サイズの制限の下で、直流抵抗値をより小さく抑制しつつ、より大きなインダクタンスおよび直流重畳電流を実現し得ることができる。

また、導線部２２の平板部６０は、コア３０の端面１４に対し直交する方向に延在する。この構成によれば、導体２０を単純な形状で構成することができる。

また、導体２０の変形例に係る導体２０－１の導線部２２－１の平板部６０－１は、コア３０の端面１４に直交する方向に対し傾いて延在する。また、導体２０の変形例に係る導体２０－２、２０－３の導線部２２－２、２２－３の平板部６０－２、６０－３は、コア３０の側面１６に直交する方向に延在する帯状部分６１と、コア３０の端面１４に対し直交する方向に延在する帯状部分６２と、を含む。一例として、平板部６０－２は、クランク状に折れ曲がった形状をなす。他の一例として、平板部６０－３は、略コの字状に折れ曲がった形状をなす。また、導体２０の変形例に係る導体２０－４の導線部２２－４の平板部６０－４は、曲線状の帯状部分６３を含む。一例として、平板部６０－４は、Ｓ字状に曲がった形状をなす。

これらの構成によれば、平板部がコア３０の端面１４に直交する方向にのみ延在する場合に比べて、平板部の延在方向に測った当該平板部の長さを長くすることができ、したがってインダクタ１のインダクタンスを大きくすることができる。

また、本実施形態に係る製造方法は、磁性粉を含むコア３０と、コア３０に埋設された導体２０と、を備えるインダクタ１の製造方法である。この製造方法は、導電板の折り曲げ加工により導体２０を形成する工程と、当該形成する工程の後に、導体２０の一部がコア３０から露出するように、当該コア３０内に導体２０を埋設する工程と、を有する。コア３０は、実装時に実装基板の側に向けられる実装面１０と、実装面１０に直交する一対の端面１４と、実装面１０及び一対の端面１４に直交する一対の側面１６と、を備える。導体２０は、板状であり、コア３０に埋設された状態において、コア３０の内部を一対の端面１４に亘って延びる導線部２２と、導線部２２の両側の端部に設けられ、コア３０の端面１４から実装面１０に亘って延びる一対の電極部２４と、を有する。そして、導線部は、帯状の平板部６０を含む。また、コア３０に埋設された状態において、電極部２４のコア３０に面する一の面はコア３０内に埋設され、電極部２４の当該一の面に対向する他の面である表面２４Ａは、コア３０から露出している。

この構成によれば、コア３０に埋設された板状の導体２０を含み、求められる部品サイズの制限の下で直流抵抗値をより小さく抑制しつつより大きなインダクタンスおよび直流重畳電流を実現し得るインダクタ１を、製造することができる。

なお、上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様の例示であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲において任意に変形、及び応用が可能である。

また、上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。

１、８０…インダクタ、２…素体、４…外部電極、１０…実装面、１２…上面、１４…端面、１６、８５…側面、２０、２０－１、２０－２、２０－３、２０－４…導体、２２、２２－１、２２－２、２２－３、２２－４…導線部、２４…電極部、２４Ａ…表面、２６…第１電極部、２７…第２電極部、３０…コア、４０…第１タブレット、４２…第２タブレット、５０…ニッケルめっき層（Ｎｉめっき層）、５１…スズめっき層（Ｓｎめっき層）、６０、６０－１、６０－２、６０－３、６０－４…平板部、６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７…帯状部分。

Claims (6)

1. 磁性粉を含むコアと、前記コアに埋設された導体と、を備えるインダクタであって、
   前記コアは、
   実装時に実装基板の側に向けられる実装面と、
   前記実装面に直交する一対の端面と、
   前記実装面及び前記一対の端面に直交する一対の側面と、
   を備え、
   前記導体は、
   板状であって、
   前記コアの内部を前記一対の端面に亘って延びる導線部と、
   前記導線部の両側の端部に設けられ、前記コアの前記端面から前記実装面に亘って延びる一対の電極部と、
   を備え、
   前記導線部は、帯状の平板部を含み、
   前記電極部の前記コアに面する一の面は、前記コア内に埋設され、前記電極部の前記一の面に対向する他の面は前記コアから露出している、
   インダクタ。
2. 前記導線部の前記平板部は、前記端面に対し直交する方向に延在する、
   請求項１に記載のインダクタ。
3. 前記平板部は、前記端面に直交する方向に対し傾いて延在する、請求項１に記載のインダクタ。
4. 前記平板部は、前記側面に直交する方向に延在する帯状部分と、前記端面に対し直交する方向に延在する帯状部分と、を含む、請求項１に記載のインダクタ。
5. 前記平板部は、曲線状の帯状部分を含む、請求項１に記載のインダクタ。
6. 磁性粉を含むコアと、前記コアに埋設された導体と、を備えるインダクタの製造方法であって、
   導電板の折り曲げ加工により前記導体を形成する工程と、
   前記形成する工程の後に、前記導体の一部が前記コアから露出するように、前記コア内に前記導体を埋設する工程と、
   を有し、
   前記コアは、実装時に実装基板の側に向けられる実装面と、前記実装面に直交する一対の端面と、前記実装面及び前記一対の端面に直交する一対の側面と、を備え、
   前記導体は、板状であって、前記コアに埋設された状態において、前記コアの内部を前記一対の端面に亘って延びる導線部と、前記導線部の両側の端部に設けられ、前記コアの前記端面から前記実装面に亘って延びる一対の電極部と、を有し、
   前記導線部は、帯状の平板部を含み、
   前記コアに埋設された状態において、前記電極部の前記コアに面する一の面は、前記コア内に埋設され、前記電極部の前記一の面に対向する他の面は前記コアから露出している、
   インダクタの製造方法。

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