TW201327316A - 導電片及觸控面板 - Google Patents

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Abstract

一種導電片，包括：基體30，具有第1主面及第2主面；以及第1電極圖案10，配置於基體30的第1主面，第1電極圖案10包括多個第1導電圖案12，上述多個第1導電圖案12由金屬細線構成且沿著第1方向延伸，各第1導電圖案12至少於內部包括子非導通圖案18，該子非導通圖案18與第1導電圖案電性分離，各第1導電圖案12的面積A與各子非導通圖案18的面積B滿足5%＜B/(A+B)＜97%的關係。藉此，可提供檢測精度高的導電片及觸控面板。

Description

導電片及觸控面板
本發明是有關於導電片(conductive sheet)及觸控面板(touch panel)。
近年來，大多利用觸控面板作為行動終端或電腦(computer)的輸入裝置。觸控面板是配置於顯示器(display)的表面，對手指等的接觸位置進行檢測，進行輸入操作。作為觸控面板中的位置檢測方法，例如電阻膜方式、靜電容量方式等已為人所知。
例如對於靜電容量方式的觸控面板而言，根據視認性的觀點，使用氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)作為透明電極圖案的材料。然而，由於ITO具有高配線電阻，且不具有充分的透明性，因此，已研究了將如下的透明電極圖案使用於觸控面板，該透明電極圖案使用有金屬細線。
關於使用有金屬細線的透明導電膜，例如，如專利文獻1及專利文獻2所揭示，研究正在繼續。可考慮排列多個包含金屬製的細線(金屬細線)的格子來構成電極，藉此，使表面電阻下降。作為將金屬細線用於電極的觸控面板，例如專利文獻3~專利文獻8已為人所知。
專利文獻9揭示了如下的觸控面板，該觸控面板包括：多個第1檢測電極，包含網孔形狀的導線且沿著一個方向並排地配置；以及多個第2檢測電極，包含網孔形狀的導線且沿著與第1檢測電極正交的方向並排地配置。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：美國專利公開申請案第2004/0229028號說明書
專利文獻2：國際專利公開第2006/001461號手冊
專利文獻3：日本專利特開平5-224818號公報
專利文獻4：國際專利公開第1995/27334號手冊
專利文獻5：美國專利公開申請案第2004/0239650號說明書
專利文獻6：美國專利第7202859號說明書
專利文獻7：國際專利公開第1997/18508號手冊
專利文獻8：日本專利特開2003-099185號公報
專利文獻9：日本專利特開2010-277392號公報
專利文獻9的觸控面板是藉由捕捉靜電容量的變化來檢測出手指的接觸位置，上述靜電容量的變化是因手指觸摸觸控面板而於電極中產生的靜電容量的變化。然而，對於專利文獻1的觸控面板而言，當上部電極包含均一的導電區域，且不包括非導電區域時，即便於手指等發生接觸的情形下，放出的電力線亦會在電極之間閉合，存在對於手指接觸的檢測能力下降的情形。
本發明人等對網孔狀電極的構成進行了各種研究。已知：當於網孔狀電極中形成斷線部時，根據斷線部的位置，斷線部會顯眼。例如，當在形成網孔狀電極的多根導體線的交叉部形成有斷線部時，導致斷線部的開口部分直接形 成開口而被看到。由於該開口(斷線部)排列於直線上，因此，存在產生如下的問題的情形，該問題是指斷線部的圖案被識別，因此，視認性受損。
本發明是考慮如上所述的問題而成的發明，本發明的目的在於提供對於觸控面板上的接觸位置的檢測精度高且包括電極圖案的導電片及觸控面板，上述電極圖案包含金屬細線。
又，本發明的目的在於提供不會損害視認性的導電片及靜電容量方式觸控面板。
本發明的一個形態的導電片包括：基體，具有第1主面及第2主面；以及第1電極圖案，配置於基體的第1主面，第1電極圖案交替地包括多個第1導電圖案，由金屬細線構成且沿著第1方向延伸；以及多個第1非導電圖案，與多個第1導電圖案電性分離，各第1導電圖案至少於內部包括子非導通圖案，該子非導通圖案與上述第1導電圖案電性分離，各第1導電圖案的面積A與上述各子非導通圖案的面積B滿足5%<B/(A+B)<97%的關係。
較佳為各第1導電圖案的面積A與各子非導通圖案的面積B滿足10%≦B/(A+B)≦80%的關係。
較佳為各第1導電圖案的面積A與各子非導通圖案的面積B滿足10%≦B/(A+B)≦60%的關係。
較佳為導電片的子非導通圖案為沿著第1方向延伸的狹縫(slit)狀，各第1導電圖案包括由各子非導通圖案分 割的多個第1導電圖案列，各第1導電圖案的面積A1與各子非導通圖案的面積B1滿足40%≦B1/(A1+B1)≦60%的關係。
較佳為各第1導電圖案列的寬度的合計寬度Wa、及子非導通圖案的寬度的合計寬度與第1非導電圖案的寬度之間的合計寬度Wb滿足下述式(1)、式(2)的關係。
(1)1.0 mm≦Wa≦5.0 mm
(2)1.5 mm≦Wb≦5.0 mm
較佳為導電片的第1導電圖案具有週期性地交叉的X字狀的構造，第1導電圖案的面積A2與子非導通圖案的面積B2滿足20%≦B2/(A2+B2)≦50%的關係，更佳為滿足30%≦B2/(A2+B2)≦50%的關係。
較佳為導電片更包括配置於基體的第2主面的第2電極圖案，第2電極圖案包括多個第2導電圖案，上述多個第2導電圖案由金屬細線構成，且沿著與第1方向正交的第2方向延伸。
較佳為導電片的多個第1導電圖案包含均一形狀的格子，格子的一條邊的長度為250 μm以上且為900 μm以下。
較佳為構成第1電極圖案的金屬細線、及/或構成第2電極圖案的金屬細線具有30 μm以下的線寬。
較佳為導電片的第1導電圖案列的寬度與子非導通圖 案的寬度實質上相等。
較佳為導電片的第1導電圖案列的寬度窄於子非導通圖案的寬度。
較佳為導電片的第1導電圖案列的寬度寬於子非導通圖案的寬度。
較佳為導電片包括連結部，該連結部電性連接著多個第1導電圖案列。
較佳為導電片的第1導電圖案列的條數為10條以下。
較佳為導電片的子非導通圖案由多條邊包圍，邊是使構成第一導電圖案的格子的邊彼此連接，將多個格子排列為直線狀而構成。
較佳為導電片的子非導通圖案由多條邊包圍，邊是使構成第一導電圖案的格子的邊彼此連接，將多個格子排列為多排直線狀而構成。
較佳為導電片的子非導通圖案由多條邊包圍，若干條邊是使構成第一導電圖案的格子的邊彼此連接，將多個格子排列為直線狀而構成，其他邊是使構成格子的頂角彼此連接，將多個格子排列為直線狀而構成。
較佳為導電片的多個格子構成的邊所確定的多個子非導通圖案將格子的頂角彼此予以連接，藉此，以沿著第1方向的方式排列。
較佳為導電片的沿著第1方向鄰接的子非導通圖案具有互不相同的形狀。
較佳為導電片的構成如下的邊的多個格子更包括突出 配線，該突出配線包含金屬細線，上述邊用以確定子非導通圖案。
較佳為導電片的第1導電圖案以規定間隔包括子非導通圖案，藉此，具有X字狀的構造，該X字狀的構造在週期性的交叉部不包括格子。
較佳為導電片的第1導電圖案的沿著第1方向鄰接的子非導通圖案具有彼此相同的形狀，且於鄰接的第1導電圖案之間，子非導通圖案具有互不相同的形狀。
本發明的其他形態的觸控面板、較佳為靜電容量式觸控面板、更佳為投影型靜電容量式觸控面板包括本發明的導電片。
本發明的別的形態的導電片包括：基體，具有第1主面與第2主面；以及第1電極圖案，配置於第1主面，第1電極圖案交替地包括：多個第1導電圖案，包含由交叉的多條金屬細線構成的多個格子，且沿著第1方向延伸；以及多個第1非導電圖案，使多個第1導電圖案電性分離，第1非導電圖案在金屬細線的交叉部以外的部分包括第1斷線部，且包括配置於上述第2主面的第2電極圖案，第2電極圖案交替地包括：多個第2導電圖案，包含由交叉的多條金屬細線構成的多個格子，且沿著與第1方向正交的第2方向延伸；以及多個第2非導電圖案，使多個第2導電圖案電性分離，第2非導電圖案在金屬細線的交叉部以外的部分包括第2斷線部，當俯視時，以使多個第1導電圖案與多個第2導電圖案正交的方式，且以藉由第1電 極圖案的格子與第2電極圖案的格子來形成小格子的方式，將第1電極圖案與第2電極圖案配置於基體。
本發明的其他導電片包括：第1基體，具有第1主面與第2主面；第1電極圖案，配置於第1基體的第1主面，第1電極圖案交替地包括：多個第1導電圖案，包含由交叉的多條金屬細線構成的多個格子，且沿著第1方向延伸；多個第1非導電圖案，使多個第1導電圖案電性分離，第1非導電圖案在金屬細線的交叉部以外的部分包括第1斷線部，且包括具有第1主面與第2主面的第2基體、與配置於第2基體的第1主面的第2電極圖案，第2電極圖案交替地包括：多個第2導電圖案，包含由交叉的多條金屬細線構成的多個格子，且沿著與第1方向正交的第2方向延伸；多個第2非導電圖案，使多個第2導電圖案電性分離，第2非導電圖案在金屬細線的交叉部以外的部分包括第2斷線部，當俯視時，以使多個第1導電圖案與多個第2導電圖案正交的方式，且以藉由第1電極圖案的格子與第2電極圖案的格子來形成小格子的方式，配置第1基體與第2基體。
對於本發明的其他形態的導電片而言，較佳為第1斷線部位於第1非導電圖案的金屬細線的交叉部與交叉部的中央附近，第2斷線部位於第2非導電圖案的金屬細線的交叉部與交叉部的中央附近。
對於本發明的其他形態的導電片而言，較佳為第1斷線部及上述第2斷線部的寬度超過上述金屬細線的線寬且 為50 μm以下。
對於本發明的其他形態的導電片而言，較佳為當俯視時，使上述第2導電圖案的上述金屬細線位於上述第1非導電圖案的第1斷線部，使上述第1導電圖案的上述金屬細線位於上述第2非導電圖案的第2斷線部。
對於本發明的其他形態的導電片而言，較佳為當將第1導電圖案的金屬細線及第2導電圖案的金屬細線的寬度設為a，將第1非導電圖案的第1斷線部及第2非導電圖案的第2斷線部的寬度設為b時，滿足b-a≦30 μm的關係式。
對於本發明的其他形態的導電片而言，較佳為當將第1導電圖案的金屬細線及第2導電圖案的金屬細線的寬度設為a，將第1非導電圖案的第1斷線部及第2非導電圖案的第2斷線部的寬度設為b時，滿足(b-a)/a≦6的關係式。
對於本發明的其他形態的導電片而言，較佳為第1導電圖案的金屬細線的中心位置與第2非導電圖案的第2斷線部的中心位置的位置偏移、及第2導電圖案的金屬細線的中心位置與第1非導電圖案的第1斷線部的中心位置的位置偏移具有10μm以下的標準偏差。
本發明的其他形態的導電片中的上述第1電極圖案的上述格子與上述第2電極圖案的上述格子具有250 μm~900 μm的格子間距(pitch)，較佳為具有300 μm~700 μm的格子間距，上述小格子具有125 μm~450 μm的格子間 距，較佳為具有150 μm~350μm的格子間距。
對於本發明的其他形態的導電片而言，較佳為構成上述第1電極圖案的上述金屬細線與構成上述第2電極圖案的上述金屬細線具有30 μm以下的線寬。
對於本發明的其他形態的導電片而言，較佳為上述第1電極圖案的上述格子與上述第2電極圖案的上述格子具有菱形的形狀。
本發明的靜電容量方式觸控面板包括上述導電片。
根據上述形態的導電片及靜電容量方式觸控面板，可抑制視認性的下降。
根據本發明，可提供檢測精度高且包括電極圖案的導電片及觸控面板，該電極圖案包含金屬細線。
以下，根據隨附圖式，對本發明的較佳實施形態進行說明。本發明由以下的較佳實施形態說明，但可不脫離本發明的範圍而利用多種方法來進行變更，且可利用本實施形態以外的其他實施形態。因此，本發明的範圍內的全部的變更包含於申請專利範圍。再者，於本說明書中，表示數值範圍的「~」是用作包含其前後所記載的數值作為下限值及上限值的意思。
圖1是觸控面板用的導電片1的概略平面圖。導電片1包括：由金屬細線構成的第1電極圖案10、與由金屬細線構成的第2電極圖案40。第1電極圖案10包含多個第1 導電圖案12，上述多個第1導電圖案12沿著第1方向(X方向)延伸，且彼此並排地配置。第2電極圖案40包含第2導電圖案42，該第2導電圖案42沿著與第1方向(X方向)正交的第2方向(Y方向)延伸，且彼此並排地排列。
各第1導電圖案12在一端與第1電極端子14形成電性連接。而且，各第1電極端子14與導電性的第1配線16形成電性連接。各第2導電圖案42在一端與第2電極端子44形成電性連接。各第2電極端子44與導電性的第2配線46形成電性連接。
圖2是本實施形態的導電片1的概略剖面圖。導電片1包括：基體30，具有第1主面與第2主面；第1電極圖案10，配置於基體30的第1主面；第2電極圖案40，配置於基體30的第2主面。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，各第1導電圖案12包括與各第1導電圖案12電性分離的子非導通圖案18。於圖2的實施形態中，表示了鄰接的2個第1導電圖案12，各第1導電圖案12包括2個子非導通圖案18。然而並不限定於此。
圖3是使手指500與包含圖2的導電片1的觸控面板發生接觸的狀態的圖。若手指500與包括子非導通圖案18的第1導電圖案12發生接觸，則自第2導電圖案42放出的電力線會通過子非導通圖案18。亦即，電力線不會在第1導電圖案12與第2導電圖案42之間閉合。結果，可確實地識別出因手指500的接觸而產生的靜電容量的變化。
圖4是使手指500與包含先前的導電片101的觸控面 板發生接觸的狀態的圖。導電片101包括：基體300，具有第1主面與第2主面；以及第1電極圖案110，配置於基體300的第1主面；以及第2電極圖案400，配置於基體300的第2主面。第1電極圖案110的各第1導電圖案120並不包括與各第1導電圖案120電性分離的子非導通圖案。亦即，各第1導電圖案120包含均一的導電區域。結果，導致自第2導電圖案420放出的電力線在第1導電圖案120與第2導電圖案420之間閉合，存在無法檢測出手指500的接觸的情形。
於一個形態的導電片1中，各第1導電圖案12在內部包括與第1導電圖案12電性分離的子非導通圖案18。而且，當將各第1導電圖案12的面積設為A，將各子非導通圖案18的面積設為B時，滿足5%<B/(A+B)<97%的關係。面積A是自一個第1導電圖案12的一端至另一端為止的整體面積，面積B是自一個第1導電圖案12的一端至另一端為止所包含的子非導通圖案18的面積。於其他實施形態中，滿足10%≦B/(A+B)≦80%的關係。而且，於另一實施形態中，滿足10%≦B/(A+B)≦60%的關係。
<<第1電極圖案>> <第1實施形態>
圖5表示包括第1實施形態的第1電極圖案10的導電片1。於圖5中，第1電極圖案10表示兩種第1導電圖案12，該兩種第1導電圖案12由金屬細線形成的多個格子26所構成。多個格子26為大致均一的形狀。此處，所謂 大致均一，除了是指完全一致的情形之外，亦指乍一看，格子26的形狀、大小相同。
各第1導電圖案12在一端與第1電極端子14形成電性連接。各第1電極端子14與各第1配線16的一端形成電性連接。各第1配線16在另一端與端子20形成電性連接。各第1導電圖案12藉由第1非導電圖案28而電性分離。
再者，當使用導電片1作為配置於需要視認性的顯示器的前方的透明導電膜時，形成虛設圖案(dummy pattern)作為第1非導電圖案28，該虛設圖案由具有後述的斷線部的金屬配線構成。另一方面，當使用導電片1作為配置於不特別地需要視認性的筆記型個人電腦(note personal computer)、觸控板(touch pad)等的前方的透明導電膜時，不形成金屬細線構成的虛設圖案作為第1非導電圖案28，而是存在間隔(space)。
各第1導電圖案12沿著第1方向(X方向)延伸，且並排地排列。各第1導電圖案12包括與各第1導電圖案12電性分離的狹縫狀的子非導通圖案18。各第1導電圖案12包括由各子非導通圖案18分割的多個第1導電圖案列22。
再者，當使用導電片1作為配置於需要視認性的顯示器的前方的透明導電膜時，形成虛設圖案作為子非導通圖案18，該虛設圖案由具有後述的斷線部的金屬配線構成。另一方面，當使用導電片1作為配置於不特別地需要視認 性的筆記型個人電腦、觸控板等的前方的透明導電膜時，不形成金屬細線構成的虛設圖案作為子非導通圖案18，而是存在間隔。
如圖5的上側所示，第一個第1導電圖案12包括另一端已開放的狹縫狀的子非導通圖案18。由於另一端已開放，因此，第一個第1導電圖案12成為梳形構造。於本實施形態中，第一個第1導電圖案12包括2個子非導通圖案18，藉此，形成3條第1導電圖案列22。各第1導電圖案列22分別與第1電極端子14連接，因此，電位相同。
如圖5的下側所示，另一個第1導電圖案12即第二個第1導電圖案12於另一端包括追加的第1電極端子24。狹縫狀的子非導通圖案18在第1導電圖案12內閉合。可藉由設置追加的第1電極端子24來容易地對各第1導電圖案12進行檢查。於本實施形態中，第二個第1導電圖案12包括2個閉合的子非導通圖案18，藉此，於第1導電圖案12內形成3條第1導電圖案列22。各第1導電圖案列22分別連接於第1電極端子14與追加的第1電極端子24，因此，電位相同。上述第1導電圖案列是梳形構造的一個變形例。
第1導電圖案列22的數量只要為2條以上即可，於10條以下的範圍內，較佳為於7條以下的範圍內，亦考慮與金屬細線的圖案設計之間的關係來決定上述第1導電圖案列22的數量。
又，3條第1導電圖案列22的金屬細線的圖案形狀可 相同亦可不同。於圖5中，各個第1導電圖案列22為不同的形狀。於第一個第1導電圖案12中，使鄰接的山形的金屬配線一面交叉一面沿著第1方向(X方向)延伸，藉此，構成3條第1導電圖案列22中的處於最上側的第1導電圖案列22。處於上側的第1導電圖案列22並非為完全的格子26，而是成為不包括下側的頂角的構造。使鄰接的格子26的一條邊彼此接觸，且沿著第1方向(X方向)延伸，藉此，藉由2列來構成處於中央的第1導電圖案列22。使鄰接的格子26的頂角彼此接觸，且沿著第1方向(X方向)延伸，進而使各格子26的一條邊延長，藉此，構成處於最下側的第1導電圖案列22。
於第二個第1導電圖案12中，處於最上側的第1導電圖案列22與處於最下側的第1導電圖案列22為實質上相同的格子形狀，使鄰接的格子26的一條邊彼此接觸，且沿著第1方向(X方向)延伸，藉此，藉由2列來構成處於最上側的第1導電圖案列22與處於最下側的第1導電圖案列22。使鄰接的格子26的頂角彼此接觸，且沿著第1方向(X方向)延伸，進而使各格子26的一條邊延長，藉此，構成第二個第1導電圖案12的中央的第1導電圖案列22。
於一個實施形態中，當將第1導電圖案的12的面積設為A1，將子非導通圖案18的面積設為B1時，10%≦B1/(A1+B1)≦80%較佳，40%≦B1/(A1+B1)≦60%更佳。藉由設為上述範圍，可使手指與導電片1發生接觸時的靜電容量、與手指未與導電片1發生接觸時的靜電容量之差 增大。亦即，可使有無接觸的檢測精度提高。
再者，可以如下的方式求出各面積。畫出與多個第1導電圖案列22發生接觸的假想線，對該假想線所包圍的第1導電圖案12、及子非導通圖案18進行計算，藉此來求出各面積。
當將第1導電圖案列22的寬度的合計寬度設為Wa，將子非導通圖案18的寬度的合計值與第1非導電圖案28的寬度之間的合計值設為Wb時，較佳為滿足下述式(W1-1)的條件，更佳為滿足下述式(W1-2)的條件，且更佳為滿足下述式(W1-3)的條件。又，較佳為滿足下述式(W2-1)的條件，更佳為滿足下述式(W2-2)的條件，且更佳為滿足下述式(W2-3)的條件。
10%≦(Wa/(Wa+Wb))×100≦80%………(W1-1)
10%≦(Wa/(Wa+Wb))×100≦60%………(W1-2)
30%≦(Wa/(Wa+Wb))×100≦55%………(W1-3)
Wa≦(Wa+Wb)/2………(W2-1)
(Wa+Wb)/5≦Wa≦(Wa+Wb)/2………(W2-2)
(Wa+Wb)/3≦Wa≦(Wa+Wb)/2………(W2-3)
若第1導電圖案列22的寬度的合計值小，則電極的電阻增大，因此，存在觸控面板的響應變慢的傾向，但靜電容量變小，因此，存在對於接觸的手指的識別能力變佳的傾向。另一方面，若第1導電圖案列22的寬度的合計值大， 則電極的電阻降低，因此，存在觸控面板的響應變佳的傾向，但靜電容量增大，因此，存在對於接觸的手指的識別能力變差的傾向。上述觸控面板的響應與對於接觸的手指的識別能力處於此消彼長(tradeoff)的關係，但藉由處於上述式的範圍內，能夠實現觸控面板的響應與手指識別能力的最佳化。
此處，如圖5所示，第1導電圖案列22的寬度a1、寬度a2及寬度a3的合計值為Wa，子非導通圖案18的寬度b1、寬度b2與第1非導電圖案28的寬度b3的合計值為Wb。
於圖5中，表示了將第一個第1導電圖案12與第二個第1導電圖案12形成於同一面上的一塊導電片1，上述第一個第1導電圖案12不包括追加的第1電極端子24，上述第二個第1導電圖案12包括追加的第1電極端子24。然而，無需使第一個第1導電圖案12與第二個第1導電圖案12混合存在，只要僅形成第一個第1導電圖案12或第二個第1導電圖案12中的任一個第1導電圖案即可。
於其他實施形態中，進而較佳為當將各第1導電圖案列22的寬度的合計寬度設為Wa，將各子非導通圖案18的寬度的合計值與第1非導電圖案28的寬度之間的合計寬度設為Wb時，滿足1.0 mm≦Wa≦5.0 mm、及1.5 mm≦Wb≦5.0 mm的關係。考慮到人手指的平均大小，將Wa與Wb設為上述範圍，藉此，可更正確地檢測出接觸位置。而且，關於Wa的值，1.5 mm≦Wa≦4.0 mm較佳，2.0 mm≦Wa≦2.5 mm更佳。進而，關於Wb的值，1.5 mm≦Wb≦4.0 mm較佳，2.0 mm≦Wb≦3.0 mm更佳。
構成第1電極圖案10的金屬細線例如具有30 μm以下的線寬。構成第1電極圖案10的金屬細線例如由金、銀、及銅等金屬材料或金屬氧化物等導電材料構成。
關於金屬細線的線寬，較為理想的是該線寬為30 μm以下，較佳為15 μm以下，更佳為10 μm以下，更佳為9 μm以下，更佳為7 μm以下，且該線寬為0.5 μm以上，較佳為1 μm以上。
第1電極圖案10包含多個格子26，上述多個格子26由交叉的金屬細線構成。格子26包含金屬細線所包圍的開口區域。格子26包括長度為900 μm以下且為250 μm以上的一條邊。較為理想的是，一條邊的長度為700 μm以下且為300 μm以上。
對於本實施形態中的第1導電圖案12而言，自可見光透射率的方面考慮，開口率較佳為85%以上，更佳為90%以上，最佳為95%以上。所謂開口率，相當於在規定區域中，第1電極圖案10的除了金屬細線之外的透光性部分於整體中所佔的比例。
於上述導電片1中，格子26具有大致菱形的形狀。然而，除了上述大致菱形的形狀以外，亦可設為多邊形狀。又，一條邊的形狀除了可為直線狀之外，亦可為彎曲形狀，且亦可為圓弧狀。於設為圓弧狀的情形時，例如亦可將相對向的2條邊設為朝外方凸出的圓弧狀，將其他的相對向 的2條邊設為朝內方凸出的圓弧狀。又，亦可將各條邊的形狀設為由朝外方凸出的圓弧與朝內方凸出的圓弧相連而成的波線形狀。當然，亦可將各條邊的形狀設為正弦曲線。
接著，參照圖6~圖11，對第1實施形態的其他第1電極圖案的例子進行說明。
圖6表示其他實施形態的第1電極圖案10。該第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12沿著第1方向(X方向)延伸。第1導電圖案12包括狹縫狀的子非導通圖案18，該狹縫狀的子非導通圖案18用以使第1導電圖案12電性分離。第1導電圖案12包括由子非導通圖案18分割的多個第1導電圖案列22。如圖6所示，各第1導電圖案列22由多個格子26構成，上述多個格子26沿著第1方向(X方向)排列為一列。各第1導電圖案列22藉由如下的多個格子26而電性連接，上述多個格子26配置於端部且由金屬細線形成。
如圖6所示，各第1導電圖案列22自於端部沿著第2方向(Y方向)排列的5個格子26中的第一個格子、第三個格子、及第五個格子，朝第1方向(X方向)延伸。結果，第1導電圖案12的寬度a1、寬度a2、及寬度a3與子非導通圖案18的寬度b1、寬度b2成為實質上相同的長度(格子26的對角線的長度)。
圖7表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述相同的構成附上相同的符號，且將 說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12包含由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12沿著第1方向(X方向)延伸。第1導電圖案12包括狹縫狀的子非導通圖案18，該狹縫狀的的子非導通圖案18用以使第1導電圖案12電性分離。如圖7所示，各第1導電圖案列22由多個格子26構成，上述多個格子26沿著第1方向(X方向)排列為一列。
與圖6不同，於圖7中，各第1導電圖案列22自沿著第2方向(Y方向)排列的6個格子26中的第一個格子、第三個格子與第四個格子之間、及第六個格子，朝第1方向(X方向)延伸。亦即，與圖6相比較，圖7的多個第1導電圖案列22是以如下的間距排列，該間距比格子26長半個該格子26。結果，子非導通圖案18的寬度b1、寬度b2比第1導電圖案12的寬度a1、寬度a2、及寬度a3更長。子非導通圖案18的寬度b1、寬度b2為格子26的對角線的1.5倍的長度，第1導電圖案12的寬度a1、寬度a2、及寬度a3為格子26的對角線的長度。於圖7中，第1電極圖案10的子非導通圖案18的寬度寬。
圖8表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12包含由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12沿著第1方向(X方向)延伸。第1導電圖案12包括狹縫狀的子非導通圖案 18，該狹縫狀的子非導通圖案18用以使第1導電圖案12電性分離。如圖8所示，各第1導電圖案列22由多個格子26構成，上述多個格子26沿著第1方向(X方向)排列為2列。
於圖8中，各第1導電圖案列22自沿著第2方向(Y方向)排列的6個格子26中的第一個格子、第三個格子與第四個格子、及第五個格子與第六個格子，朝第1方向(X方向)各延伸2列。結果，子非導通圖案18的寬度b1、寬度b2比第1導電圖案12的寬度a1、寬度a2、及寬度a3更短。子非導通圖案18的寬度b1、寬度b2為格子26的對角線的長度，第1導電圖案12的寬度a1、寬度a2、及寬度a3為格子26的對角線的1.5倍的長度。於圖8中，第1電極圖案10的第1導電圖案12的寬度寬。
圖9表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。圖9所示的第1電極圖案10具有與圖8所示的第1電極圖案10基本相同的構造。該圖9在如下的方面與圖6不同。於圖9中，將連結部27設置於第1導電圖案列22的端部以外的部位，該連結部27電性連接著各第1導電圖案列22。由於包括連結部27，因此，即便第1導電圖案列22變長，配線電阻增大，亦可將各第1導電圖案列22維持於相同的電位。
圖10表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上 相同的符號，且將說明予以省略。圖10所示的第1電極圖案10具有與圖6所示的第1電極圖案10基本相同的構造。與圖6不同，於圖10中，第1導電圖案列22為2列而並非為3列。只要第1電極圖案10的第1導電圖案列22為2列以上，則可使對於手指的檢測精度提高。
圖11表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。圖11所示的第1電極圖案10具有與圖6所示的第1電極圖案10基本相同的構造。與圖6不同，於圖11中，第1導電圖案列22為4列而並非為3列。即便第1電極圖案10的第1導電圖案列22為2列以上，例如為5列以上，亦可使對於手指的檢測精度提高。
再者，於圖6~圖11中，可以如下的方式來求出各面積。畫出與多個第1導電圖案列22發生接觸的假想線，對該假想線所包圍的第1導電圖案12、及子非導通圖案18進行計算，藉此來求出各面積。
<第2實施形態>
圖12表示包括其他實施形態的第1電極圖案10的導電片1。存在如下的情形，即，對與圖5相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。於圖12中，第1電極圖案10表示兩種第1導電圖案12，該兩種第1導電圖案12包含由金屬細線形成的多個格子26所構成。多個格子26為大致均一的形狀。此處，所謂大致均一，除了是指完全 一致的情形之外，亦指乍一看，格子26的形狀、大小相同。
各第1導電圖案12在一端與第1電極端子14形成電性連接。各第1電極端子14與各第1配線16的一端形成電性連接。各第1配線16在另一端與端子20形成電性連接。各第1導電圖案12藉由第1非導電圖案28而電性分離。
再者，當使用導電片1作為配置於需要視認性的顯示器的前方的透明導電膜時，形成虛設圖案作為第1非導電圖案28，該虛設圖案由具有後述的斷線部的金屬配線構成。另一方面，當使用導電片1作為配置於不特別地需要視認性的筆記型個人電腦、觸控板等的前方的透明導電膜時，不形成金屬細線構成的虛設圖案作為第1非導電圖案28，而是存在間隔。
如圖12的上側所示，第一個第1導電圖案即第一個第1導電圖案12不包括追加的第1電極端子24。另一方面，如圖12的下側所示，第一個第1導電圖案12包括又一個第1導電圖案即追加的第1電極端子24。於圖12中，表示了將第一個第1導電圖案12與第二個第1導電圖案12形成於同一面上的一塊導電片1，上述第一個第1導電圖案12不包括追加的第1電極端子24，上述第二個第1導電圖案12包括追加的第1電極端子24。然而，無需使第一個第1導電圖案12與第二個第1導電圖案12混合存在，只要僅形成第一個第1導電圖案12或第二個第1導電圖案12中的任一個第1導電圖案即可。
於本實施形態中，第1導電圖案12具有週期性地交叉的X字狀的構造。可適當地選擇該週期。若將各第1導電圖案12的面積設為A2，將子非導通圖案18的面積設為B2，則滿足10%≦B2/(A2+B2)≦80%的關係。於其他實施形態中，滿足20%≦B2/(A2+B2)≦50%的關係。而且，於另一實施形態中，滿足30%≦B2/(A2+B2)≦50%的關係。
再者，可以如下的方式求出面積。利用格子26的單位面積×格子26的數量來計算出第1導電圖案12的面積。配置假想的格子26，利用假想的格子26的單位面積×格子26的數量來計算出子非導通圖案18的面積。
再者，當使用導電片1作為配置於需要視認性的顯示器的前方的透明導電膜時，形成虛設圖案作為子非導通圖案18，該虛設圖案由具有後述的斷線部的金屬配線構成。另一方面，當使用導電片1作為配置於不特別地需要視認性的筆記型個人電腦、觸控板等的前方的透明導電膜時，不形成金屬細線構成的虛設圖案作為子非導通圖案18，而是存在間隔。
藉由設為上述範圍，可使手指接觸時的靜電容量、與手指未接觸時的靜電容量之差增大。亦即，可使對於手指接觸的檢測精度提高。
構成第1電極圖案10的金屬細線的線寬、及構成該第1電極圖案10的材料實質上與圖5的實施形態相同。又，構成第1電極圖案10的金屬細線的格子26亦實質上與圖 5的實施形態相同。
接著，參照圖13~圖22，對第2實施形態的其他第1電極圖案的例子進行說明。
圖13表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12包含由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
於圖13所示的第1導電圖案12中，子非導通圖案18由4條邊包圍，藉此被確定。一條邊由多個格子26構成，上述多個格子26使邊彼此連接，且排列為直線狀。藉由排列為直線狀的多個格子26來包圍子非導通圖案18，藉此，形成鑽石圖案(diamond pattern)(菱形的圖案)。鄰接的鑽石圖案彼此電性連接。於圖13中，鄰接的鑽石圖案彼此經由格子26的邊而電性連接。
圖14表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12包含由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
於圖14所示的第1導電圖案12中，子非導通圖案18由4條邊包圍，藉此被確定。使多個格子26為多段，藉此，構成一條邊，上述多個格子26使邊彼此連接，且排列為直線狀。於圖14中，一條邊包含2段，但並不限定於2段。
圖15表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12包含由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
於圖15所示的第1導電圖案12中，子非導通圖案18由6條邊包圍，藉此被確定。6條邊中的4條邊由多個格子26構成，上述多個格子26使鄰接的格子26的邊彼此連接，且排列為直線狀。6條邊中的2條邊由多個格子26構成，上述多個格子26使鄰接的格子26的頂角彼此連接，且排列為直線狀。
圖16表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12包含由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
關於子非導通圖案18的形狀，圖16所示的第1導電圖案12與圖13所示的第1導電圖案12相同。然而，與圖13不同，於圖16中，鄰接的鑽石圖案彼此利用格子26的頂角彼此進行電性連性，即，於一個點進行電性連接。然而，子非導通圖案18的形狀並不限定於鑽石圖案。
圖17表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12包含由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
於圖17中，鑽石圖案交替地具有不同的形狀，鄰接的子非導通圖案18的大小不同。亦即，每隔2個週期出現相同的形狀。然而，並不限定於每隔2個週期，亦可為如下的情形，即，每隔3個週期、每隔4個週期出現相同的形狀。
圖18表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12包含由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
圖18所示的第1導電圖案12為與圖13所示的第1導電圖案12基本相同的形狀。然而，在位於鑽石圖案的頂角的格子26處，設置有金屬細線構成的突出配線31。
圖19表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12包含由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
圖19所示的第1導電圖案12為與圖13所示的第1導電圖案12基本相同的形狀。然而，在構成鑽石圖案的一條邊的格子26處，設置有包含金屬細線的突出配線31。
圖18、圖19所示的第1電極圖案10包括突出配線31，因此，可使感測器(sensor)區域擴大，該感測器區域用以對手指的接觸進行檢測。
圖20表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12包含由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，形成在交點處不包括格子26的X字狀構造。於圖20所示的第1導電圖案12中，將多個格子26排列為鋸齒形(zigzag)。使排列為鋸齒形的2 個格子群以不發生接觸的方式，相對向地配置，因此，形成不具有交點的X字狀的構造。利用排列為鋸齒形的2個格子群來構成X字狀構造，因此，可使電極圖案變細，從而能夠微細地檢測出手指的接觸位置。
圖21表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12包含由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，形成在交點處不包括格子26的X字狀構造。圖21所示的第1導電圖案12與圖20所示的第1導電圖案12不同，於排列為鋸齒形的2個格子群的接近的角部配置有多個格子26。
圖22表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。圖22的第1電極圖案10包括2個第1導電圖案12，該2個第1導電圖案12包含由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
如圖22所示，上側的第1導電圖案12包括相同形狀的多個子非導通圖案18，上述相同形狀的多個子非導通圖案18沿著第1方向(X方向)配置。又，如圖22所示，下側的第1導電圖案12包括沿著第1方向的相同形狀的子 非導通圖案18。另一方面，上側的第1導電圖案12與下側的第1導電圖案12包括不同形狀的子非導通圖案18。形狀不同的第1導電圖案12交替地排列。以上述方式進行排列，藉此，確保第1電極圖案10的排列的自由度。
再者，對於圖13~圖22的圖案，利用格子26的單位面積×格子26的數量來計算出第1導電圖案12的面積。配置假想的格子26，利用假想的格子26的單位面積×格子26的數量來計算出子非導通圖案18的面積。
<<第2電極圖案>>
接著，參照圖來對第2電極圖案進行說明。如圖23所示，第2電極圖案40由金屬細線形成的多個格子所構成。第2電極圖案40包括多個第2導電圖案42，上述多個第2導電圖案42沿著與第1方向(X方向)正交的第2方向(Y方向)延伸，且並排地排列。各第2導電圖案42藉由第2非導電圖案58而電性分離。
再者，當使用導電片1作為配置於需要視認性的顯示器的前方的透明導電膜時，形成虛設圖案作為第2非導電圖案58，該虛設圖案由具有後述的斷線部的金屬配線構成。另一方面，當使用導電片1作為配置於不特別地需要視認性的筆記型個人電腦、觸控板(touch pad)等的前方的透明導電膜時，不形成金屬細線構成的虛設圖案作為第2非導電圖案58，而是存在間隔。
各第2導電圖案42與第2電極端子44形成電性連接。各第2電極端子44與導電性的第2配線46形成電性連接。 各第2導電圖案42在一端與第2電極端子44形成電性連接。各第2電極端子44與各第2配線46的一端形成電性連接。各第2配線46在另一端與端子50形成電性連接。各第2導電圖案42包含長條構造，該長條構造沿著第2方向，具有實質上固定的寬度。然而，各第2導電圖案42並不限定於長條形狀。
第2電極圖案40亦可於另一端設置追加的第2電極端子54。藉由設置追加的第2電極端子54，可容易地對各第2導電圖案42進行檢查。
於圖23中，表示了一塊導電片1，該一塊導電片1將不包括追加的第2電極端子54的第2導電圖案42、與包括追加的第2電極端子54的第二個第2導電圖案42形成於同一面上。然而，無需使上述第2導電圖案42混合存在，只要僅形成一個第2導電圖案42即可。
構成第2電極圖案40的金屬細線以與第1電極圖案10實質上相同的線寬、及與該第1電極圖案10實質上相同的材料構成。第2電極圖案40包含多個格子56，上述多個格子56由交叉的金屬細線構成，格子56具有與格子26實質上相同的形狀。格子56的一條邊的長度、格子56的開口率與格子26同等。
<<組合圖案>>
圖24是使第1電極圖案10與第2電極圖案40對向配置的導電片1的平面圖，上述第1電極圖案10包含梳形構造的第1導電圖案12，上述第2電極圖案40包含長條構 造的第2導電圖案42。使第1導電圖案12與第2導電圖案42正交，藉由第1電極圖案10與第2電極圖案40來形成組合圖案70。
上述組合圖案是將不包括虛設圖案的第1電極圖案10、與不包括虛設圖案的第2導電圖案42加以組合而成。
於組合圖案70中，當俯視時，藉由格子26與格子56來形成小格子76。亦即，格子26的交叉部配置於格子56的開口區域的大致中央。再者，小格子76具有長度為125 μm以上且450 μm以下的一條邊，較佳為具有長度為150 μm以上且為350 μm以下的一條邊。上述長度相當於格子26及格子56的一條邊的一半的長度。
圖25是使第1電極圖案10與第2電極圖案40對向配置的導電片1的平面圖，上述第1電極圖案10包含X字構造的第1導電圖案12，上述第2電極圖案40包含長條構造的第2導電圖案42。使第1導電圖案12與第2導電圖案42正交，藉由第1電極圖案10與第2電極圖案40來形成組合圖案70。於組合圖案70中，與第1實施形態同樣地，藉由格子26與格子56來形成小格子76。
<<虛設圖案>>
圖26是表示明示了虛設圖案的第1實施形態的第1電極圖案10的例子的平面圖。第1非導電圖案28與第1導電圖案12同樣地由金屬細線構成，且包括斷線部。又，形成於第1導電圖案12的子非導通圖案18與第1導電圖案12同樣地由金屬細線構成，且包括斷線部。利用包括斷 線部的金屬細線來構成子非導通圖案18與第1非導電圖案28，藉此，形成與第1導電圖案12電性分離的所謂的虛設圖案。藉由形成虛設圖案，第1電極圖案10由等間隔地配置的金屬細線的格子構成。藉此，可防止視認性下降。再者，於圖26中，虛設圖案為虛線所包圍的部分，且處於對應於子非導通圖案18與第1非導電圖案28的位置。
圖27是圖26的圓形記號所包圍的部分的放大圖。如圖27所示，形成為第1非導電圖案28及子非導通圖案18的金屬細線包括斷線部29，且與第1導電圖案12電性分離。斷線部29較佳為形成於金屬細線的交叉部以外的部分。
於圖27中，為了使第1導電圖案12、第1非導電圖案28、及子非導通圖案18明確，使第1導電圖案12的線寬變粗，使第1非導電圖案28與子非導通圖案18的線寬變細而誇張地進行圖示。
構成第1非導電圖案28及子非導通圖案18的全部的格子26無需包括斷線部29。斷線部29的長度較佳為60 μm以下，更佳為10 μm~50 μm、15 μm~40 μm、20 μm~40 μm。可於圖5~圖11所示的第1實施形態的第1電極圖案10中形成虛設圖案。
圖28是表示包括虛設圖案的第2實施形態的第1電極圖案10的例子的平面圖。第1非導電圖案28與第1導電圖案12同樣地由金屬細線構成。又，形成於第1導電圖案12的子非導通圖案18與第1導電圖案12同樣地由金屬細 線構成。利用金屬細線來構成子非導通圖案18與第1非導電圖案28，藉此，形成與第1導電圖案12電性分離的所謂的虛設圖案。於圖28中，虛設圖案為粗實線所圍的部分，為對應子非導通圖案18與第1非導電圖案28的位置。藉由形成虛設圖案，第1電極圖案10由等間隔地配置的金屬細線的格子構成。藉此，可防止視認性下降。
於圖28中，形成為第1非導電圖案28及子非導通圖案18且構成虛設圖案的金屬細線包括斷線部，且與第1導電圖案12電性分離。斷線部較佳為形成於金屬細線的交叉部以外的部分。可於圖12~圖22所示的第1實施形態的第1電極圖案10中形成虛設圖案。
圖29是表示包括虛設圖案的第2電極圖案40的例子的平面圖。第2非導電圖案58與第2導電圖案42同樣地由金屬細線構成，且包括斷線部。利用金屬細線來構成第2非導電圖案58，藉此，形成與第2導電圖案42電性分離的所謂的虛設圖案。於圖29中，虛設圖案為虛線所圍的部分，為對應第2非導電圖案58的位置。藉由形成虛設圖案，第2電極圖案40由等間隔地配置的金屬細線的格子構成。藉此，可防止視認性下降。
圖30是圖29的圓形記號所包圍的部分的放大圖。如圖30所示，形成為第2非導電圖案58的金屬細線包括斷線部59，且與第2導電圖案42電性分離。斷線部59較佳為形成於金屬細線的交叉部以外的部分。
於圖30中，為了使第2導電圖案42與第2非導電圖 案58明確，使第2導電圖案42的線寬變粗，使第2非導電圖案58的線寬變細而誇張地進行圖示。再者，斷線部59的長度為與圖27的斷線部29實質上相同的長度。
圖31明示了金屬細線構成的第1非導電圖案28及第1導電圖案12。又，於第1導電圖案12之間明示了子非導通圖案18，該子非導通圖案18由虛設圖案構成，該虛設圖案包括斷線部且由金屬細線構成。於圖31中，虛設圖案為虛線所圍的部分，為對應子非導通圖案18與第2非導電圖案58的位置。藉由形成虛設圖案，第1電極圖案10由等間隔地配置的金屬細線的格子構成。藉此，可防止視認性下降。尤其對於配置於需要視認性的顯示器等的前表面的情形有效果。
同樣地，第2非導電圖案58與第2導電圖案42同樣地由金屬細線構成。與第2導電圖案42電性分離，且利用金屬細線來構成第2非導電圖案58，藉此，形成所謂的虛設圖案。藉由形成虛設圖案，第2電極圖案40由等間隔地配置的金屬細線的格子構成。藉此，可防止視認性下降。金屬細線構成的虛設圖案包括斷線部，且與第1導電圖案12及第2導電圖案42電性分離。
圖32是導電片1的平面圖，該導電片1以使第1導電圖案12與第2導電圖案42正交的方式，配置有包括虛設圖案的第1電極圖案10與包括虛設圖案的第2電極圖案40。第1導電圖案12以規定間隔包括沿著第1方向的子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。 藉由第1電極圖案10與第2電極圖案40來形成組合圖案70。第1非導電圖案28、子非導通圖案18、及第2非導電圖案58由金屬細線構成。於圖32中，虛設圖案為粗實線所圍的部分，為對應第1非導電圖案28、子非導通圖案18以及第2非導電圖案58的位置。藉由形成虛設圖案，第1電極圖案10由等間隔地配置的金屬細線的格子構成。藉此，可防止視認性下降。
接著，對導電片1的製造方法進行說明。
於製造導電片1的情形時，例如亦可於透明的基體30的第1主面上，對包括乳劑層的感光材料進行曝光，該乳劑層含有感光性鹵化銀鹽，實施顯影處理，藉此，於曝光部及未曝光部分別形成金屬銀部(金屬細線)及光透射性部(開口區域)，從而形成第1電極圖案10。再者，亦可進而對金屬銀部實施物理顯影及/或鍍敷處理，藉此，使導電性金屬承載於金屬銀部。
或者，亦可對透明的基體30的第1主面上所形成的銅箔上的光阻膜(photoresist film)進行曝光、顯影處理而形成光阻圖案，對自光阻圖案露出的銅箔進行蝕刻(etching)，藉此，形成第1電極圖案10。
或者，亦可將包含金屬微粒子的漿料(paste)印刷至透明的基體30的第1主面上，對漿料進行金屬鍍敷，藉此，形成第1電極圖案10。
亦可藉由網版(screen)印刷版或凹版(gravure)印刷版，於透明的基體30的第1主面上印刷形成第1電極圖 案10。或者，亦可藉由噴墨(ink jet)而於透明的基體30的第1主面上形成第1電極圖案10。
關於第2電極圖案40，可利用第1電極圖案10的同樣的製造方法，於基體30的第2主面上形成第2電極圖案40。
亦可使用鍍敷預處理材料，於透明的基體30上形成感光性被鍍敷層，進行曝光、顯影處理之後，實施鍍敷處理，藉此，於曝光部及未曝光部分別形成金屬部及光透射性部，從而形成第1電極圖案10及第2電極圖案40。再者，亦可進而對金屬部實施物理顯影及/或鍍敷處理，藉此，使導電性金屬承載於金屬部。再者，更具體的內容已揭示於日本專利特開2003-213437、日本專利特開2006-64923、日本專利特開2006-58797、及日本專利特開2006-135271等。
如圖2所示，當於基體30的第1主面形成第1電極圖案10，且於基體30的第2主面形成第2電極圖案40時，若採用如下的方法，該方法是依據通常的製法，首先對第1主面進行曝光，然後，對第2主面進行曝光，則存在無法獲得具有所期望的圖案的第1電極圖案10及第2電極圖案40的情形。
因此，可較佳地採用以下所示的製造方法。
亦即，對形成於基體30的兩個面的感光性鹵化銀乳劑層進行總括曝光，於基體30的一個主面形成第1電極圖案10，於基體30的另一個主面形成第2電極圖案40。
對圖1~圖33所示的形態的導電片的製造方法的具體例進行說明。
首先，製作長條的感光材料。感光材料包括：基體30、形成於基體30的第1主面的感光性鹵化銀乳劑層(以下稱為第1感光層)、及形成於基體30的另一個主面的感光性鹵化銀乳劑層(以下稱為第2感光層)。
接著，對感光材料進行曝光。於該曝光處理中，進行第1曝光處理與第2曝光處理(雙面同時曝光)，上述第1曝光處理將光朝基體30照射至第1感光層，沿著第1曝光圖案對第1感光層進行曝光，上述第2曝光處理將光朝基體30照射至第2感光層，沿著第2曝光圖案對第2感光層進行曝光。
例如，一面朝一個方向搬送長條的感光材料，一面將第1光(平行光)經由第1光罩(photomask)而照射至第1感光層，並且將第2光(平行光)經由第2光罩而照射至第2感光層。利用途中的第1準直透鏡(collimator lens)，將自第1光源射出的光轉換為平行光，藉此，獲得第1光，利用途中的第2準直透鏡，將自第2光源射出的光轉換為平行光，藉此，獲得第2光。
於上述說明中，表示了使用有2個光源(第1光源及第2光源)的情形，但亦可經由光學系統來對自一個光源射出的光進行分割，將分割所得的光作為第1光及第2光而照射至第1感光層及第2感光層。
接著，對曝光之後的感光材料進行顯影處理，藉此來 製作觸控面板用的導電片1。觸控面板用的導電片1包括：基體30、沿著形成於基體30的第1主面的第1曝光圖案的第1電極圖案10、及沿著形成於基體30的另一個主面的第2曝光圖案的第2電極圖案40。再者，第1感光層及第2感光層的曝光時間及顯影時間會根據第1光源及第2光源的種類或顯影液的種類等而發生各種變化，因此，無法同樣地決定較佳的數值範圍，將上述曝光時間及顯影時間調整為使顯影率達到100%的曝光時間及顯影時間。
而且，於本實施形態的製造方法中，第1曝光處理是將第1光罩例如密著地配置於第1感光層上，自與該第1光罩相對向地配置的第1光源朝第1光罩照射出第1光，藉此來對第1感光層進行曝光。第1光罩包含：由透明的鈉玻璃(soda glass)形成的玻璃基板、與形成於該玻璃基板上的遮罩圖案(第1曝光圖案)。因此，藉由上述第1曝光處理來對第1感光層中的如下的部分進行曝光，該部分沿著形成於第1光罩的第1曝光圖案。亦可於第1感光層與第1光罩之間設置2 μm~10 μm左右的間隙。
同樣地，第2曝光處理是將第2光罩例如密著地配置於第2感光層上，自與該第2光罩相對向地配置的第2光源朝第2光罩照射出第2光，藉此來對第2感光層進行曝光。第2光罩與第1光罩同樣地包含：由透明的鈉玻璃形成的玻璃基板、與形成於該玻璃基板上的遮罩圖案(第2曝光圖案)。因此，藉由上述第2曝光處理來對第2感光層中的如下的部分進行曝光，該部分沿著形成於第2光罩的 第2曝光圖案。於該情形時，亦可於第2感光層與第2光罩之間設置2 μm~10 μm左右的間隙。
對於第1曝光處理及第2曝光處理而言，可使來自第1光源的第1光的射出時序(timing)、與來自第2光源的第2光的射出時序同時，亦可使該兩個射出時序不同。若上述兩個射出時序同時，則可利用一次的曝光處理來同時對第1感光層及第2感光層進行曝光，從而可使處理時間縮短。然而，當第1感光層及第2感光層均未經光譜增感(spectral sensitization)時，若自兩側對感光材料進行曝光，則自單側進行的曝光會對已形成的單側(背側)的影像產生影響。
亦即，到達第1感光層的來自第1光源的第1光會因第1感光層中的鹵化銀粒子而散射，接著作為散射光而透過基體30，該散射光的一部分到達第2感光層為止。如此，第2感光層與基體30的邊界部分在大範圍內被曝光，從而形成潛像(latent image)。因此，導致於第2感光層中，利用來自第2光源的第2光來進行曝光，且利用來自第1光源的第1光來進行曝光，當利用接下來的顯影處理形成觸控面板用導電片1時，導致除了在由第2曝光圖案形成的導電圖案(第2電極圖案40)中，亦會在導電圖案之間形成由來自第1光源的第1光形成的薄導電層，從而無法獲得所期望的圖案(沿著第2曝光圖案的圖案)。此對於第1感光層而言亦相同。
為了避免上述問題，進行仔細研究的結果是已判明： 將第1感光層及第2感光層的厚度設定於特定的範圍，或規定第1感光層及第2感光層的塗佈銀量，藉此，可由鹵化銀本身吸收光，可限制光朝背面透射。可將第1感光層及第2感光層的厚度設定為1 μm以上且為4 μm以下。上限值較佳為2.5 μm。又，將第1感光層及第2感光層的塗佈銀量規定為5 g/m2~20 g/m2。
對於上述雙面密著的曝光方式而言，由於附著於片材表面的灰塵等，曝光阻礙所產生的影像缺陷成為問題。作為防止灰塵附著的方法，已知將導電性物質塗佈於片材的方法，但金屬氧化物等於處理之後亦會殘存，且會損害最終製品的透明性，而且，導電性高分子在保存性等方面存在問題。因此，進行仔細研究的結果是已知：藉由黏合劑(binder)的量已減少的鹵化銀來獲得抗靜電所需的導電性，且規定第1感光層及第2感光層中的銀/黏合劑的體積比。亦即，第1感光層及第2感光層中的銀/黏合劑的體積比為1/1以上，較佳為2/1以上。
如上所述，對第1感光層及第2感光層的厚度、塗佈銀量、及銀/黏合劑的體積比進行設定、規定，藉此，到達第1感光層的來自第1光源的第1光不會到達第2感光層為止。同樣地，到達第2感光層的來自第2光源的第2光不會到達第1感光層為止。結果，當利用接下來的顯影處理來形成導電片1時，於基體30的第1主面僅形成由第1曝光圖案形成的第1電極圖案10，於基體30的第2主面僅形成由第2曝光圖案形成的第2電極圖案40，從而可獲 得所期望的圖案。
如此，對於上述使用雙面總括曝光的製造方法而言，可獲得兼顧導電性與雙面曝光的適應性的第1感光層及第2感光層。又，可利用對於一個基體30的曝光處理，於基體30的兩個面任意地形成相同的圖案或不同的圖案，藉此，可容易地形成觸控面板的電極，並且可實現觸控面板的薄型化(低輪廓化(low profile))。
接著，以如下的方法為中心來進行敍述，該方法將作為尤佳形態的鹵化銀照片感光材料使用於本實施形態的導電片1。
根據感光材料與顯影處理的形態，本實施形態的導電片1的製造方法包含如下所述的3個形態。
(1)形態是對不包含物理顯影核的感光性鹵化銀黑白感光材料進行化學顯影或熱顯影而使金屬銀部形成於該感光材料上。
(2)形態是對鹵化銀乳劑層中包含物理顯影核的感光性鹵化銀黑白感光材料進行溶解物理顯影而使金屬銀部形成於該感光材料上。
(3)形態是將不包含物理顯影核的感光性鹵化銀黑白感光材料、與具有包含物理顯影核的非感光性層的顯像片予以疊合來進行擴散轉印顯影，使金屬銀部形成於非感光性顯像片上。
上述(1)的形態為一體型黑白顯影類型，於感光材料上形成光透射性導電膜等的透光性導電性膜。所獲得的顯 影銀為化學顯影銀或熱顯影銀，且為高比表面的長絲(filament)，因此，於後續的鍍敷或物理顯影過程中，該顯影銀的活性高。
對於上述(2)的形態而言，於曝光部中，物理顯影核近緣的鹵化銀粒子溶解而沈積於顯影核上，藉此，於感光材料上形成光透射性導電性膜等的透光性導電性膜。此亦為一體型黑白顯影類型。顯影作用為物理顯影核上的析出作用，因此，活性高，但顯影銀為比表面小的球形。
對於上述(3)的形態而言，於未曝光部中，鹵化銀粒子溶解且擴散，接著沈積於顯像片上的顯影核上，藉此，於顯像片上形成光透射性導電性膜等的透光性導電性膜。上述(3)的形態為所謂的分離類型，且為自感光材料將顯像片予以剝離來使用的形態。
對於任一個形態而言，均可選擇負型顯影處理以及反轉顯影處理中的任一種顯影(於擴散轉印方式的情形時，將直接正型感光材料用作感光材料，藉此，可進行負型顯影處理)。
此處，以下詳細地對本實施形態的導電片1的構成進行說明。
[基體30]
作為基體30，可列舉塑膠膜(plastic film)、塑膠板(plastic plate)、以及玻璃板(glass plate)等。作為上述塑膠膜以及塑膠板的原料，例如可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二 醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等聚酯類；聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚苯乙烯、乙烯醋酸乙烯酯(Ethylene Vinyl Acetate，EVA)/環烯烴聚合物(Cycloolefin Polymer，COP)/環烯烴共聚合物(Cycloolefin Copolymer，COC)等聚烯烴類；以及乙烯系樹脂；此外可使用聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚醯胺、聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、以及三醋酸纖維素(Triacetyl Cellulose，TAC)等。根據光透射性或加工性等觀點，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)尤佳。
[銀鹽乳劑層]
成為第1導電片的第1電極圖案10及第2電極圖案40的銀鹽乳劑層除了含有銀鹽與黏合劑之外，亦含有溶劑或染料等添加劑。
作為本實施形態中所使用的銀鹽，可列舉鹵化銀等無機銀鹽及醋酸銀等有機銀鹽。於本實施形態中，較佳為使用作為光感測器(optical sensor)的特性優異的鹵化銀。
銀鹽乳劑層的塗佈銀量(銀鹽的塗佈量)換算為銀，較佳為1 g/m2~30 g/m2，更佳為1 g/m2~25 g/m2，進而較佳為5 g/m2~20 g/m2。藉由將該塗佈銀量設為上述範圍，當形成觸控面板用導電片1時，可獲得所期望的表面電阻。
作為本實施形態中所使用的黏合劑，例如可列舉：明膠(gelatin)、聚乙烯醇(Polyvinyl Alcohol，PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(Polyvinyl Pyrrolidone，PVP)、澱粉等多糖類、纖維素及其衍生物、聚氧化乙烯、聚乙烯胺、聚葡萄胺糖 (chitosan)、聚離胺酸、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚透明質酸、以及羧基纖維素等。根據官能基的離子性，上述黏合劑具有中性、陰離子性、以及陽離子性的性質。
銀鹽乳劑層中所含有的黏合劑的含有量並無特別的限定，可於能夠發揮分散性與密著性的範圍內，適當地決定上述黏合劑的含有量。以銀/黏合劑體積比計，銀鹽乳劑層中的黏合劑的含有量較佳為1/4以上，更佳為1/2以上。銀/黏合劑體積比較佳為100/1以下，更佳為50/1以下，進而較佳為10/1以下，尤佳為6/1以下。又，銀/黏合劑體積比進而較佳為1/1~4/1。最佳為1/1~3/1。藉由將銀鹽乳劑層中的銀/黏合劑體積比設為上述範圍，即便於對塗佈銀量進行調整的情形時，亦可抑制電阻值的不均，從而可獲得具有均一的表面電阻的觸控面板用導電片。再者，將原料的鹵化銀量/黏合劑量(重量比)轉換為銀量/黏合劑量(重量比)，進而將銀量/黏合劑量(重量比)轉換為銀量/黏合劑量(體積比)，藉此，可求出銀/黏合劑體積比。
<溶劑>
用以形成銀鹽乳劑層的溶劑並無特別的限定，例如可列舉：水、有機溶劑(例如甲醇等醇類、丙酮等酮類、甲醯胺等醯胺類、二甲基亞碸等亞碸類、醋酸乙酯等酯類、及醚類等)、離子性液體、以及這些溶劑的混合溶劑。
用於本實施形態的銀鹽乳劑層的溶劑的含有量相對於銀鹽乳劑層中所含的銀鹽、黏合劑等的合計的質量，處於30質量%~90質量%的範圍，較佳為處於50質量%~80 質量%的範圍。
<其他添加劑>
本實施形態中所使用的各種添加劑並無特別的限制，可較佳地使用眾所周知的添加劑。
[其他的層構成]
亦可於銀鹽乳劑層上設置未圖示的保護層。於本實施形態中，所謂「保護層」，是指包含如明膠或高分子聚合物之類的黏合劑的層，為了表現出防止擦傷或對力學特性進行改良的效果，該保護層形成於具有感光性的銀鹽乳劑層上。上述保護層的厚度較佳為0.5 μm以下。保護層的塗佈方法及形成方法並無特別的限定，可適當地選擇眾所周知的塗佈方法及形成方法。又，亦可於比銀鹽乳劑層更靠下方處設置例如底塗層。
接著，對導電片1的製作方法的各步驟進行說明。
[曝光]
於本實施形態中，包含藉由印刷方式來形成第1電極圖案10及第2電極圖案40的情形，但除了印刷方式以外，亦藉由曝光與顯影等來形成第1電極圖案10及第2電極圖案40。亦即，對包括設置於基體30上的含銀鹽層的感光材料或塗佈有光微影法(photolithography)用光聚合物的感光材料進行曝光。可使用電磁波來進行曝光。作為電磁波，例如可列舉：可見光線、紫外線等光、以及X射線等放射線等。而且，可利用具有波長分布的光源來進行曝光，亦可使用特定的波長的光源來進行曝光。
關於曝光方法，較佳為經由玻璃遮罩(glass mask)來實施的方法或利用雷射(laser)描繪的圖案曝光方式。
[顯影處理]
於本實施形態中，對乳劑層進行曝光之後，進而進行顯影處理。該顯影處理可使用對於銀鹽照相膠片或感光紙(photographic paper)、印刷製版用膠片、光罩用乳膠遮罩(emulsion mask)等所使用的通常的顯影處理的技術。
本實施形態中的顯影處理可包含定影處理，該定影處理是為了將未曝光部分的銀鹽予以除去而實現穩定化所進行的處理。本發明中的定影處理可使用銀鹽照相膠片或感光紙、印刷製版用膠片、及光罩用乳膠遮罩等中所使用的定影處理的技術。
較佳為對已實施了顯影、定影處理的感光材料實施硬膜處理、水洗處理或穩定化處理。
較佳為如下的含有率，即，顯影處理之後的曝光部中所含的金屬銀部的質量為曝光之前的曝光部中所含的銀的質量的50質量%以上，進而較佳為80質量%以上。若曝光部中所含的銀的質量為曝光之前的曝光部中所含的銀的質量的50質量%以上，則可獲得高導電性，因此較佳。
本實施形態中的顯影處理之後的灰階並無特別的限定，但較佳為超過4.0。若顯影處理之後的灰階超過4.0，則可保持光透射性部的高透光性，且可使導電性金屬部的導電性提高。作為使灰階為4.0以上的方法，例如可列舉上述銠離子、銥離子的摻雜。
經由以上的步驟而獲得導電片，但所獲得的導電片的表面電阻較佳為100歐姆/sq.以下，更佳為80歐姆/sq.以下，進而較佳為60歐姆/sq.以下，進而更佳為40歐姆/sq.以下。表面電阻的下限值越低則越佳，但一般而言，只要該下限值為0.01歐姆/sq.則足夠，亦可根據用途而使用0.1歐姆/sq.或1歐姆/sq.的下限值。
藉由將表面電阻調整至如上所述的範圍，即便於面積為10 cm×10 cm以上的大型的觸控面板中，亦可進行位置檢測。又，亦可進而對顯影處理之後的導電片進行壓光(calender)處理，且可藉由該壓光處理來調整為所期望的表面電阻。
(顯影處理之後的硬膜處理)
較佳為對銀鹽乳劑層進行顯影處理之後，將該銀鹽乳劑層浸漬於硬膜劑來進行硬膜處理。作為硬膜劑，例如可列舉：戊二醛、己二醛、2,3-二羥基-1,4-二噁烷等二醛類以及硼酸等日本專利特開平2-141279號公報所揭示的硬膜劑。
[物理顯影及鍍敷處理]
於本實施形態中，為了使上述曝光及顯影處理所形成的金屬銀部的導電性提高，亦可進行用以使上述金屬銀部承載導電性金屬粒子的物理顯影及/或鍍敷處理。於本發明中，可僅利用物理顯影或鍍敷處理中的任一個處理來使導電性金屬粒子承載於金屬銀部，亦可將物理顯影與鍍敷處理加以組合而使導電性金屬粒子承載於金屬銀部。再者， 將對金屬銀部實施物理顯影及/或鍍敷處理而成的部分一併稱為「導電性金屬部」。
[氧化處理]
於本實施形態中，較佳為對顯影處理之後的金屬銀部、以及物理顯影及/或鍍敷處理所形成的導電性金屬部實施氧化處理。藉由進行氧化處理，例如，於金屬稍微沈積於光透射性部的情形時，可將該金屬予以除去而使光透射性部的透射性大致為100%。
[光透射性部]
所謂本實施形態中的「光透射性部」，是指導電片1中的除了第1電極圖案10及第2電極圖案40以外的具有透光性的部分。對於光透射性部的透射率而言，如上所述，基體30的除了有助於光吸收及反射的作用之外的380 nm~780 nm的波長區域中的透射率的最小值所示的透射率為90%以上，較佳為95%以上，進而較佳為97%以上，進而更佳為98%以上，最佳為99%以上。
[導電片1]
本實施形態的導電片1中的基體30的膜厚較佳為5 μm~350 μm，進而較佳為30 μm~150 μm。若為5 μm~350 μm的範圍，則可獲得所期望的可見光的透射率，且亦易於處理。
可根據塗佈於基體30上的含銀鹽層用塗料的塗佈厚度，來適當地決定設置於基體30上的金屬銀部的厚度。金屬銀部的厚度可選自0.001 mm~0.2 mm，但較佳為30 μm 以下，更佳為20 μm以下，進而較佳為0.01 μm~9 μm，最佳為0.05 μm~5 μm。又，金屬銀部較佳為圖案狀。金屬銀部可為1層，亦可為2層以上的疊層構成。當金屬銀部為圖案狀且為2層以上的疊層構成時，可產生不同的感色性，使得能夠於不同的波長下感光。藉此，若改變曝光波長來曝光，則可於各層形成不同的圖案。
對於觸控面板的用途而言，導電性金屬部的厚度越薄，則顯示面板的視角越廣，因此，較佳為導電性金屬部的厚度薄，即便於使視認性提高的方面，亦要求實現薄膜化。根據此種觀點，包含承載於導電性金屬部的導電性金屬的層的厚度較為理想的是不足9 μm，不足5 μm，不足3 μm且為0.1 μm以上。
於本實施形態中，可藉由對上述含銀鹽層的塗佈厚度進行控制來形成所期望的厚度的金屬銀部，進而可藉由物理顯影及/或鍍敷處理來自如地對包含導電性金屬粒子的層的厚度進行控制，因此，亦可容易地形成具有不足5 μm的厚度，較佳為具有不足3 μm的厚度的導電片1。
再者，於本實施形態的導電片的製造方法中，不一定必須進行鍍敷等步驟。原因在於：於本實施形態的導電片1的製造方法中，可藉由對銀鹽乳劑層的塗佈銀量、銀/黏合劑體積比進行調整，來獲得所期望的表面電阻。
已關於上述製造方法，對導電片1進行了說明，該導電片1包括：圖2所示的基體30、形成於基體30的第1主面的第1電極圖案10、及形成於基體30的第2主面的 第2電極圖案40。然而，亦可如圖33所示，以使第1電極圖案10與第2電極圖案40正交的方式，重疊地配置導電片1與導電片2，上述導電片1包括：基體30、與形成於基體30的第1主面上的第1電極圖案10，上述導電片2包括：基體80、與形成於基體80的第1主面上的第2電極圖案40。關於基體80及第2電極圖案40，可採用適用於基體30及第1電極圖案的製造方法。
本發明的導電片及觸控面板並不受限於上述實施形態，當然可不脫離本發明的宗旨而採用各種構成。又，可適當地與日本專利特開2011-113149、日本專利特開2011-129501、日本專利特開2011-129112、日本專利特開2011-134311、及日本專利特開2011-175628等所揭示的技術加以組合地使用。
以下，一面參照圖34~圖40，一面對其他方式的形態的導電片及靜電容量方式觸控面板進行說明。再者，於本說明書中，表示數值範圍的「~」是用作包含其前後所記載的數值作為下限值及上限值的意思。
如圖34及圖35A所示，本實施形態的觸控面板用的導電片(以下記作觸控面板用導電片210)是對第1導電片212A與第2導電片212B進行積層而構成。
如圖34及圖36所示，第1導電片212A包括第1電極圖案216A，該第1電極圖案216A形成於第1透明基體214A(參照圖35A)的一個主面上。第1電極圖案216A由金屬細線形成的多個格子所構成。第1電極圖案216A 包括：2個以上的第1導電圖案218A，分別沿著第1方向(x方向)延伸，且排列於與第1方向正交的第2方向(y方向)；以及第1非導電圖案220A，使各第1導電圖案218A電性分離。於第1非導電圖案220A中，在金屬細線的交叉點以外的部分形成有多個斷線部222A(根據需要而稱為第1斷線部222A)。藉由多個斷線部222A來使各第1導電圖案218A電性分離。
構成第1電極圖案216A的金屬細線具有0.5 μm~30 μm的線寬。關於金屬細線的線寬，較為理想的是該線寬為30 μm以下，較佳為15 μm以下，更佳為10 μm以下，更佳為9 μm以下，更佳為7 μm以下，且該線寬較佳為0.5 μm以上。再者，第1導電圖案218A與第1非導電圖案220A具有實質上相同的線寬，但於圖36中，為了使第1導電圖案218A與第1非導電圖案220A明確，使第1導電圖案218A的線寬變粗，使第1非導電圖案220A的線寬變細而誇張地進行圖示。第1導電圖案218A的線寬與第1非導電圖案220A的線寬可相同，亦可不同。較佳為兩者的線寬相同。理由在於：若線寬不同，則有時視認性會變差。第1電極圖案216A的金屬細線由金、銀、銅等金屬材料或金屬氧化物等導電材料構成。
第1電極圖案216A包含多個格子224A，上述多個格子224A由交叉的金屬細線構成。格子224A包含金屬細線所包圍的開口區域。格子224A具有250 μm~900 μm的格子間距Pa，較佳為具有300 μm~700 μm格子間距Pa。第 1導電圖案218A的格子224A與第1非導電圖案220A的格子224A具有實質上相同的大小。
第1非導電圖案220A的格子224A於金屬細線的交叉部以外的部分包括斷線部222A。構成第1非導電圖案220A的全部的格子224A無需包括斷線部222A。第1非導電圖案220A只要可使相鄰的第1導電圖案218A之間電性分離即可。斷線部222A的長度較佳為60 μm以下，更佳為10 μm~50 μm、15 μm~40 μm、20 μm~40 μm。又，例如可利用線密度的不均來表現形成斷線部222A的範圍。此處，所謂線密度的不均，是指單位小格子中的總細線長度的不均，且可定義為±(總線長最大值-總線長最小值)/總線長平均值/2(%)。以線密度的不均計，形成斷線部222A的範圍較佳為±15%，更佳為±10%，進而較佳為±0.5%~±5%。
於上述觸控面板用導電片210中，格子224A具有大致菱形的形狀。此處，所謂大致菱形的形狀，是指對角線實質上正交的平行四邊形。然而，除了平行四邊形以外，亦可設為多邊形狀。又，一條邊的形狀除了可為直線狀之外，亦可為彎曲形狀，且亦可為圓弧狀。於設為圓弧狀的情形時，例如亦可將相對向的2條邊設為朝外方凸出的圓弧狀，將其他的相對向的2條邊設為朝內方凸出的圓弧狀。又，亦可將各條邊的形狀設為由朝外方凸出的圓弧與朝內方凸出的圓弧相連而成的波線形狀。當然，亦可將各條邊的形狀設為正弦曲線。
各第1導電圖案218A包括沿著第1方向(x方向)交 替地配置的寬寬度部分與窄寬度部分。同樣地，各第1非導電圖案220A包括沿著第1方向(x方向)交替地配置的寬寬度部分與窄寬度部分。第1導電圖案218A的寬寬度部分及窄寬度部分的順序，是與第1非導電圖案220A的寬寬度部分及窄寬度部分的順序相反。
各第1導電圖案218A的一個端部經由第1端子260A而電性連接於第1外部配線262A。另一方面，各第1導電圖案218A的另一個端部成為開放端。
如圖34及圖37所示，第2導電片212B包括第2電極圖案216B，該第2電極圖案216B形成於第2透明基體214B(參照圖35A)的一個主面上。第2電極圖案216B由金屬細線形成的多個格子所構成。第2電極圖案216B包括：2個以上的第2導電圖案218B，分別沿著第2方向(y方向)延伸，且排列於與第2方向正交的第1方向(x方向)；以及第2非導電圖案220B，使各第2導電圖案218B電性分離。於第2非導電圖案220B中，在金屬細線的交叉點以外的部分形成有多個斷線部222B(根據需要而稱為第2斷線部222B)。藉由多個斷線部222B來使各第2導電圖案218B電性分離。
構成第2電極圖案216B的金屬細線具有0.5 μm~30 μm的線寬。關於金屬細線的線寬，較為理想的是該線寬為30 μm以下，較佳為15 μm以下，更佳為10 μm以下，更佳為9 μm以下，更佳為7 μm以下，且該線寬較佳為0.5 μm以上。再者，第2導電圖案218B與第2非導電圖案220B 具有實質上相同的線寬，但於圖37中，為了使第2導電圖案218B與第2非導電圖案220B明確，使第2導電圖案218B的線寬變粗，使第2非導電圖案220B的線寬變細而誇張地進行圖示。第2導電圖案218B的線寬與第2非導電圖案220B的線寬可相同，亦可不同。較佳為兩者的線寬相同。理由在於：若線寬不同，則有時視認性會變差。第2電極圖案216B的金屬細線由金、銀、銅等金屬材料或金屬氧化物等導電材料構成。
第2電極圖案216B包含多個格子224B，上述多個格子224B由交叉的金屬細線構成。格子224B包含金屬細線所包圍的開口區域。格子224B具有250 μm~900 μm的格子間距Pb，較佳為具有300 μm~700 μm格子間距Pb。第2導電圖案218B的格子224B與第2非導電圖案220B的格子224B具有實質上相同的大小。
第2非導電圖案220B的格子224B於金屬細線的交叉部以外的部分包括斷線部222B。構成第2非導電圖案220B的全部的格子224B無需包括斷線部222B。第2非導電圖案220B只要可使相鄰的第2導電圖案218B之間電性分離即可。斷線部222B的長度較佳為60 μm以下，更佳為10 μm~50 μm、15 μm~40 μm、20 μm~40 μm。又，例如可利用線密度的不均來表現形成斷線部222B的範圍。此處，所謂線密度的不均，是指單位小格子中的總細線長度的不均，且可定義為±(總線長最大值-總線長最小值)/總線長平均值/2(%)。以線密度的不均計，形成斷線部222B的 範圍較佳為±15%，更佳為±10%，進而較佳為±0.5%~±5%。
於上述觸控面板用導電片210中，格子224B具有大致菱形的形狀。此處，所謂大致菱形的形狀，是指對角線實質上正交的平行四邊形。然而，除了平行四邊形以外，亦可設為多邊形狀。又，一條邊的形狀除了可為直線狀之外，亦可為彎曲形狀，且亦可為圓弧狀。於設為圓弧狀的情形時，例如亦可將相對向的2條邊設為朝外方凸出的圓弧狀，將其他的相對向的2條邊設為朝內方凸出的圓弧狀。又，亦可將各條邊的形狀設為由朝外方凸出的圓弧與朝內方凸出的圓弧相連而成的波線形狀。當然，亦可將各條邊的形狀設為正弦曲線。
各第2導電圖案218B包括沿著第2方向(y方向)交替地配置的寬寬度部分與窄寬度部分。同樣地，各第2非導電圖案220B包括沿著第2方向(y方向)交替地配置的寬寬度部分與窄寬度部分。第2導電圖案218B的寬寬度部分及窄寬度部分的順序，是與第2非導電圖案220B的寬寬度部分及窄寬度部分的順序相反。
各第2導電圖案218B的一個端部經由第2端子260B而電性連接於第2外部配線262B。另一方面，各第2導電圖案218B的另一個端部成為開放端。
接著，例如當將第1導電片212A積層於第2導電片212B上而形成觸控面板用導電片210時，如圖38所示，以不重合的方式配置第1電極圖案216A與第2電極圖案216B。此時，以使第1導電圖案218A的窄寬度部與第2 導電圖案218B的窄寬度部相對向，且使第1導電圖案218A的窄寬度部與第2導電圖案218B交叉的方式，配置第1電極圖案216A與第2電極圖案216B。結果，藉由第1電極圖案216A與第2電極圖案216B來形成組合圖案270。再者，第1電極圖案216A與第2電極圖案216B的各線寬實質上相同。又，格子224A與格子224B的各大小實質上相同。然而，於圖38中，為了使第1電極圖案216A與第2電極圖案216B的位置關係明確，比第2電極圖案216B的線寬更粗地顯示了第1電極圖案216A的線寬。
於組合圖案270中，當俯視時，藉由格子224A與格子224B來形成小格子276。亦即，格子224A的交叉部配置於格子224B的開口區域。再者，小格子276具有格子224A及格子224B的格子間距Pa、Pb的一半的125 μm~450 μm的格子間距Ps，較佳為具有150 μm~350 μm的格子間距Ps。
第1非導電圖案220A的斷線部222A形成於格子224A的交叉部以外的部分，第2非導電圖案220B的斷線部222B形成於格子224B的交叉部以外的部分。結果，於組合圖案270中，可防止視認性因斷線部222A與斷線部222B而變差。
尤其在與斷線部222A相對向的位置，配置有第2導電圖案218B的金屬細線。又，在與斷線部222B相對向的位置，配置有第1導電圖案218A的金屬細線。第2導電圖案218B的金屬細線遮蓋著斷線部222A，第1導電圖案 218A的金屬細線遮蓋著斷線部222B。因此，於組合圖案270中，當俯視時，難以看到斷線部222A與斷線部222B，因此，可使視認性提高。考慮到使視認性提高，斷線部222A的長度、與第2導電圖案218B的金屬細線的線寬較佳為滿足線寬×1<斷線部<線寬×10的關係式。同樣地，斷線部222B的長度、與第1導電圖案218A的金屬細線的線寬較佳為滿足線寬×1<斷線部<線寬×10的關係式。
接著，對第2斷線部222B與第1導電圖案218A的金屬細線的關係、及第1斷線部222A與第2導電圖案218B的金屬細線的關係進行說明。圖39是表示金屬細線與斷線部的位置關係的概略圖。較佳為當將第1導電圖案218A的金屬細線及第2導電圖案218B的金屬細線的寬度設為a，將第1非導電圖案220A的第1斷線部222A及第2非導電圖案220B的第2斷線部222B的寬度設為b時，滿足b-a≦30 μm的關係式。意味著金屬細線的寬度與斷線部的寬度之差越小，則斷線部越佔據金屬細線，從而可防止視認性變差。
又，較佳為當將第1導電圖案218A的金屬細線及第2導電圖案218B的金屬細線的寬度設為a，將第1非導電圖案220A的第1斷線部222A及第2非導電圖案220B的第2斷線部222B的寬度設為b時，滿足(b-a)/a≦6的關係式。此意味著相對於第1導電圖案218A的金屬細線及第2導電圖案218B的金屬細線的寬度，第2非導電圖案220B的第2斷線部222B的寬度為規定的寬度以下。與上述同 樣地，意味著斷線部儘可能地佔據金屬細線，從而可防止視認性變差。
接著，對金屬細線的中心位置與斷線部的中心位置的位置偏移進行說明。圖40是表示金屬細線的中心位置與斷線部的中心位置的關係的概略圖。中心線CL1表示第1導電圖案218A的金屬細線或第2導電圖案218B的金屬細線的中心位置。中心線CL2表示第2斷線部222B或第1斷線部222A的中心位置。偏移量d是指中心線CL1與中心線CL2的距離。對於偏移量d而言，當將偏移量d的平均值設為dAve.時，標準偏差σ較佳為10 μm以下。標準偏差σ小，則意味著中心線CL1與中心線CL2的偏移量d的不均小。當金屬細線儘可能地位於斷線部的中心時，第1導電圖案218A的金屬細線與第2非導電圖案220B的金屬細線的間隙即L1與L2的距離相等，或第2導電圖案218B的金屬細線與第1非導電圖案220A的金屬細線的間隙即L1與L2的距離相等。於具有對稱性的情形時，在人的視認性方面不易被識別，結果，可防止視認性變差。
當將上述觸控面板用導電片210用作觸控面板時，於第1導電片212A上形成保護層(不圖示)。自第1導電片122A的多個第1導電圖案218A導出的第1外部配線62A、與自第2導電片212B的多個第2導電圖案218B導出的第2外部配線262B，例如連接於對掃描(scan)進行控制的積體電路(Integrated Circuit，IC)電路。
以使觸控面板用導電片210中的偏離液晶顯示裝置的 顯示畫面的外周區域的面積極力減小的方式，較佳為將第1導電圖案218A與第1外部配線262A的各連接部排列為直線狀，將第2導電圖案218B與第2外部配線262B的各連接部排列為直線狀。
使指尖與保護層上發生接觸，藉此，與指尖相對向的第1導電圖案218A與第2導電圖案218B之間的靜電容量會發生變化。IC電路檢測出該變化量，接著基於該變化量來運算出指尖的位置。於各個第1導電圖案218A與第2導電圖案218B之間進行上述運算。因此，即便同時使2個以上的指尖與上述保護層發生接觸，亦能夠檢測出各指尖的位置。
如此，對於觸控面板用導電片210而言，當使用該觸控面板用導電片210，將其應用於例如投影型靜電容量方式的觸控面板時，由於該觸控面板用導電片210的表面電阻小，因此，可加快響應速度，從而可促進觸控面板的大尺寸化。
接著，對製造第1導電片212A或第2導電片212B的方法進行說明。
於製造第1導電片212A或第2導電片212B的情形時，例如亦可於第1透明基體214A上及第2透明基體214B上，對包括乳劑層的感光材料進行曝光，該乳劑層含有感光性鹵化銀鹽，實施顯影處理，藉此，於曝光部及未曝光部分別形成金屬銀部(金屬細線)及光透射性部(開口區域)，從而形成第1電極圖案216A及第2電極圖案216B。 再者，亦可進而對金屬銀部實施物理顯影及/或鍍敷處理，藉此，使導電性金屬承載於金屬銀部。
或者，亦可對第1透明基體214A及第2透明基體214B上所形成的銅箔上的光阻膜進行曝光、顯影處理而形成光阻圖案，對自光阻圖案露出的銅箔進行蝕刻，藉此，形成第1電極圖案216A及第2電極圖案216B。
或者，亦可將包含金屬微粒子的漿料印刷至第1透明基體214A及第2透明基體214B上，對漿料進行金屬鍍敷，藉此，形成第1電極圖案216A及第2電極圖案216B。
亦可藉由網版印刷版或凹版印刷版，於第1透明基體214A及第2透明基體214B上印刷形成第1電極圖案216A及第2電極圖案216B。或者，亦可藉由噴墨而於第1透明基體214A及第2透明基體214B上形成第1電極圖案216A及第2電極圖案216B。
如圖35B所示，當於第1透明基體214A的一個主面形成第1電極圖案216A，且於第1透明基體214A的另一個主面形成第2電極圖案216B時，若採用如下的方法，該方法是依據通常的製法，首先對一個主面進行曝光，然後，對另一個主面進行曝光，則存在無法獲得具有所期望的圖案的第1電極圖案216A及第2電極圖案216B的情形。
因此，可較佳地採用以下所示的製造方法。
亦即，對形成於第1透明基體214A的兩個面的感光性鹵化銀乳劑層進行總括曝光，於第1透明基體214A的一個主面形成第1電極圖案216A，於第1透明基體214A 的另一個主面形成第2電極圖案216B。
對圖34~圖40所示的形態的導電片的製造方法的具體例進行說明。
首先，製作長條的感光材料。感光材料包括：第1透明基體214A、形成於第1透明基體214A的一個主面的感光性鹵化銀乳劑層(以下稱為第1感光層)、及形成於第1透明基體214A的另一個主面的感光性鹵化銀乳劑層(以下稱為第2感光層)。
接著，對感光材料進行曝光。於該曝光處理中，進行第1曝光處理與第2曝光處理(雙面同時曝光)，上述第1曝光處理將光朝第1透明基體214A照射至第1感光層，沿著第1曝光圖案對第1感光層進行曝光，上述第2曝光處理將光朝第1透明基體214A照射至第2感光層，沿著第2曝光圖案對第2感光層進行曝光。
例如，一面朝一個方向搬送長條的感光材料，一面將第1光(平行光)經由第1光罩而照射至第1感光層，並且將第2光(平行光)經由第2光罩而照射至第2感光層。利用途中的第1準直透鏡，將自第1光源射出的光轉換為平行光，藉此，獲得第1光，利用途中的第2準直透鏡，將自第2光源射出的光轉換為平行光，藉此，獲得第2光。
於上述說明中，表示了使用有2個光源(第1光源及第2光源)的情形，但亦可經由光學系統來對自一個光源射出的光進行分割，將分割所得的光作為第1光及第2光而照射至第1感光層及第2感光層。
接著，對曝光之後的感光材料進行顯影處理，藉此來製作例如如圖35B所示的觸控面板用導電片210。觸控面板用導電片210包括：第1透明基體214A、沿著形成於第1透明基體214A的一個主面的第1曝光圖案的第1電極圖案216A、與沿著形成於第1透明基體214A的另一個主面的第2曝光圖案的第2電極圖案216B。再者，第1感光層及第2感光層的曝光時間及顯影時間會根據第1光源及第2光源的種類或顯影液的種類等而發生各種變化，因此，無法同樣地決定較佳的數值範圍，將上述曝光時間及顯影時間調整為使顯影率達到100%的曝光時間及顯影時間。
而且，於本實施形態的製造方法中，第1曝光處理是將第1光罩例如密著地配置於第1感光層上，自與該第1光罩相對向地配置的第1光源朝第1光罩照射出第1光，藉此來對第1感光層進行曝光。第1光罩包含：由透明的鈉玻璃形成的玻璃基板、與形成於該玻璃基板上的遮罩圖案(第1曝光圖案)。因此，藉由上述第1曝光處理來對第1感光層中的如下的部分進行曝光，該部分沿著形成於第1光罩的第1曝光圖案。亦可於第1感光層與第1光罩之間設置2 μm~10 μm左右的間隙。
同樣地，第2曝光處理是將第2光罩例如密著地配置於第2感光層上，自與該第2光罩相對向地配置的第2光源朝第2光罩照射出第2光，藉此來對第2感光層進行曝光。第2光罩與第1光罩同樣地包含：由透明的鈉玻璃形成的玻璃基板、與形成於該玻璃基板上的遮罩圖案(第2 曝光圖案)。因此，藉由上述第2曝光處理來對第2感光層中的如下的部分進行曝光，該部分沿著形成於第2光罩的第2曝光圖案。於該情形時，亦可於第2感光層與第2光罩之間設置2 μm~10 μm左右的間隙。
對於第1曝光處理及第2曝光處理而言，可使來自第1光源的第1光的射出時序、與來自第2光源的第2光的射出時序同時，亦可使該兩個射出時序不同。若上述兩個射出時序同時，則可利用一次的曝光處理來同時對第1感光層及第2感光層進行曝光，從而可使處理時間縮短。然而，當第1感光層及第2感光層均未經光譜增感時，若自兩側對感光材料進行曝光，則自單側進行的曝光會對已形成的單側(背側)的影像產生影響。
亦即，到達第1感光層的來自第1光源的第1光會因第1感光層中的鹵化銀粒子而散射，接著作為散射光而透過第1透明基體214A，該散射光的一部分到達第2感光層為止。如此，第2感光層與第1透明基體214A的邊界部分在廣範圍內被曝光，從而形成潛像。因此，導致於第2感光層中，利用來自第2光源的第2光來進行曝光，且利用來自第1光源的第1光來進行曝光，當利用接下來的顯影處理形成觸控面板用導電片210時，導致除了在由第2曝光圖案形成的導電圖案(第2電極圖案216B)中，亦會在導電圖案之間形成由來自第1光源的第1光形成的薄導電層，從而無法獲得所期望的圖案(沿著第2曝光圖案的圖案)。此對於第1感光層而言亦相同。
為了避免上述問題，本申請案發明人進行了仔細研究，結果發現：將第1感光層及第2感光層的厚度設定於特定的範圍，或規定第1感光層及第2感光層的塗佈銀量，藉此，可由鹵化銀本身吸收光，可限制光朝背面透射。於本實施形態中，可將第1感光層及第2感光層的厚度設定為1 μm以上且為4 μm以下。上限值較佳為2.5 μm。又，將第1感光層及第2感光層的塗佈銀量規定為5 g/m2~20 g/m2。
對於上述雙面密著的曝光方式而言，由於附著於片材表面的灰塵等，曝光阻礙所產生的影像缺陷成為問題。作為防止灰塵附著的方法，已知將導電性物質塗佈於片材的方法，但金屬氧化物等於處理之後亦會殘存，且會損害最終製品的透明性，而且，導電性高分子在保存性等方面存在問題。因此，本申請案發明人進行了仔細研究，結果發現：藉由黏合劑的量已減少的鹵化銀來獲得抗靜電所需的導電性，且規定第1感光層及第2感光層的銀/黏合劑的體積比。亦即，第1感光層及第2感光層的銀/黏合劑體積比為1/1以上，較佳為2/1以上。
如上所述，對第1感光層及第2感光層的厚度、塗佈銀量、及銀/黏合劑的體積比進行設定、規定，藉此，到達第1感光層的來自第1光源的第1光不會到達第2感光層為止。同樣地，到達第2感光層的來自第2光源的第2光不會到達第1感光層為止。結果，當利用接下來的顯影處理來形成觸控面板用導電片210時，如圖35B所示，於第 1透明基體214A的一個主面僅形成由第1曝光圖案形成的第1電極圖案216A，於第1透明基體214A的另一個主面僅形成由第2曝光圖案形成的第2電極圖案216B，從而可獲得所期望的圖案。
如此，對於上述使用雙面總括曝光的製造方法而言，可獲得兼顧導電性與雙面曝光的適應性的第1感光層及第2感光層。又，可利用對於一個第1透明基體214A的曝光處理，於第1透明基體214A的兩個面任意地形成相同的圖案或不同的圖案，藉此，可容易地形成觸控面板的電極，並且可實現觸控面板的薄型化(低輪廓化)。
接著，以如下的方法為中心來進行敍述，該方法將作為尤佳形態的鹵化銀照片感光材料使用於本實施形態的第1導電片212A及第2導電片212B。
根據感光材料與顯影處理的形態，本實施形態的第1導電片212A及第2導電片212B的製造方法包含如下所述的3個形態。
(1)形態是對不包含物理顯影核的感光性鹵化銀黑白感光材料進行化學顯影或熱顯影而使金屬銀部形成於該感光材料上。
(2)形態是對鹵化銀乳劑層中包含物理顯影核的感光性鹵化銀黑白感光材料進行溶解物理顯影而使金屬銀部形成於該感光材料上。
(3)形態是將不包含物理顯影核的感光性鹵化銀黑白感光材料、與具有包含物理顯影核的非感光性層的顯像片 予以疊合來進行擴散轉印顯影，使金屬銀部形成於非感光性顯像片上。
上述(1)的形態為一體型黑白顯影類型，於感光材料上形成光透射性導電膜等透光性導電性膜。所獲得的顯影銀為化學顯影銀或熱顯影銀，且為高比表面的長絲，因此，於後續的鍍敷或物理顯影過程中，該顯影銀的活性高。
對於上述(2)的形態而言，於曝光部中，物理顯影核近緣的鹵化銀粒子溶解而沈積於顯影核上，藉此，於感光材料上形成光透射性導電性膜等透光性導電性膜。此亦為一體型黑白顯影類型。顯影作用為物理顯影核上的析出作用，因此，活性高，但顯影銀為比表面小的球形。
對於上述(3)的形態而言，於未曝光部中，鹵化銀粒子溶解且擴散，接著沈積於顯像片上的顯影核上，藉此，於顯像片上形成光透射性導電性膜等透光性導電性膜。上述(3)的形態為所謂的分離類型，且為自感光材料將顯像片予以剝離來使用的形態。
對於任一個形態而言，均可選擇負型顯影處理以及反轉顯影處理中的任一種顯影(於擴散轉印方式的情形時，將直接正型感光材料用作感光材料，藉此，可進行負型顯影處理)。
此處所謂的化學顯影、熱顯影、溶解物理顯影、以及擴散轉印顯影是指如本領域中所通常使用的用語所述的意思，且已於照片化學的一般教科書中有解說，例如已於菊地真一編著的「照片化學」(共立出版社，1955年發行)、 C.E.K.Mees編寫的「攝影法理論第四版(The Theory of Photographic Processes,4th ed.)」(麥克米倫(Mcmillan)公司，1977年發行)中有解說。本案是與液體處理相關的發明，但其他的應用熱顯影方式作為顯影方式的技術亦可作為參考。例如，可應用日本專利特開2004-184693號、日本專利特開2004-334077號、日本專利特開2005-010752號的各公報、以及日本專利特願2004-244080號、日本專利特願2004-085655號的各說明書所揭示的技術。
此處，以下詳細地對本實施形態的第1導電片212A以及第2導電片212B的各層的構成進行說明。
[第1透明基體214A、第2透明基體214B]
作為第1透明基體214A及第2透明基體214B，可列舉：塑膠膜、塑膠板、以及玻璃板等。
作為上述塑膠膜以及塑膠板的原料，例如可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯類；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、乙烯醋酸乙烯酯(EVA)/環烯烴聚合物(COP)/環烯烴聚合物(COC)等聚烯烴類；以及乙烯系樹脂；此外可使用聚碳酸酯(PC)、聚醯胺、聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、以及三醋酸纖維素(TAC)等。
作為第1透明基體214A及第2透明基體214B，PET(熔點：258℃)、PEN(熔點：269℃)、PE(熔點：135℃)、PP(熔點：163℃)、聚苯乙烯(熔點：230℃)、聚氯乙烯(熔點：180℃)、聚偏二氯乙烯(熔點：212℃)或TAC (熔點：290℃)等熔點約為290℃以下的塑膠膜或塑膠板較佳，根據光透射性或加工性等觀點，PET尤佳。如使用於觸控面板用導電片210的第1導電片212A以及第2導電片212B般的透明導電性薄膜需要具有透明性，因此，較佳為第1透明基體214A及第2透明基體214B的透明度高。
[銀鹽乳劑層]
成為第1導電片212A的第1電極圖案216A及第2導電片212B的第2電極圖案216B的銀鹽乳劑層除了含有銀鹽與黏合劑之外，亦含有溶劑或染料等添加劑。
作為本實施形態中所使用的銀鹽，可列舉鹵化銀等無機銀鹽及醋酸銀等有機銀鹽。於本實施形態中，較佳為使用作為光感測器的特性優異的鹵化銀。
銀鹽乳劑層的塗佈銀量(銀鹽的塗佈量)換算為銀，較佳為1 g/m2~30 g/m2，更佳為1 g/m2~25 g/m2，進而較佳為5 g/m2~20 g/m2。藉由將該塗佈銀量設為上述範圍，當形成觸控面板用導電片210時，可獲得所期望的表面電阻。
作為本實施形態中所使用的黏合劑，例如可列舉：明膠、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、澱粉等多糖類、纖維素及其衍生物、聚氧化乙烯、聚乙烯胺、聚葡萄胺糖、聚離胺酸、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚透明質酸、以及羧基纖維素等。根據官能基的離子性，上述黏合劑具有中性、陰離子性、以及陽離子性的性質。
本實施形態的銀鹽乳劑層中所含有的黏合劑的含有量並無特別的限定，可於能夠發揮分散性與密著性的範圍內，適當地決定上述黏合劑的含有量。以銀/黏合劑體積比計，銀鹽乳劑層中的黏合劑的含有量較佳為1/4以上，更佳為1/2以上。銀/黏合劑體積比較佳為100/1以下，更佳為50/1以下。又，銀/黏合劑體積比進而較佳為1/1~4/1。最佳為1/1~3/1。藉由將銀鹽乳劑層中的銀/黏合劑體積比設為上述範圍，即便於對塗佈銀量進行調整的情形時，亦可抑制電阻值的不均，從而可獲得具有均一的表面電阻的觸控面板用導電片。再者，將原料的鹵化銀量/黏合劑量(重量比)轉換為銀量/黏合劑量(重量比)，進而將銀量/黏合劑量(重量比)轉換為銀量/黏合劑量(體積比)，藉此，可求出銀/黏合劑體積比。
<溶劑>
用以形成銀鹽乳劑層的溶劑並無特別的限定，例如可列舉：水、有機溶劑(例如甲醇等醇類、丙酮等酮類、甲醯胺等醯胺類、二甲基亞碸等亞碸類、醋酸乙酯等酯類、及醚類等)、離子性液體、以及這些溶劑的混合溶劑。
用於本實施形態的銀鹽乳劑層的溶劑的含有量相對於銀鹽乳劑層中所含的銀鹽、黏合劑等的合計的質量，處於30質量%~90質量%的範圍，較佳為處於50質量%~80質量%的範圍。
<其他添加劑>
本實施形態中所使用的各種添加劑並無特別的限制， 可較佳地使用眾所周知的添加劑。
[其他的層構成]
亦可於銀鹽乳劑層上設置未圖示的保護層。於本實施形態中，所謂「保護層」，是指包含如明膠或高分子聚合物之類的黏合劑的層，為了表現出防止擦傷或對力學特性進行改良的效果，該保護層形成於具有感光性的銀鹽乳劑層上。上述保護層的厚度較佳為0.5 μm以下。保護層的塗佈方法及形成方法並無特別的限定，可適當地選擇眾所周知的塗佈方法及形成方法。又，亦可於比銀鹽乳劑層更靠下方處設置例如底塗層。
接著，對第1導電片212A及第2導電片212B的製作方法的各步驟進行說明。
[曝光]
於本實施形態中，包括藉由印刷方式來形成第1電極圖案216A及第2電極圖案216B的情形，但除了印刷方式以外，亦藉由曝光與顯影等來形成第1電極圖案216A及第2電極圖案216B。亦即，對包括設置於第1透明基體214A及第2透明基體214B上的含銀鹽層的感光材料或塗佈有光微影法用光聚合物的感光材料進行曝光。可使用電磁波來進行曝光。作為電磁波，例如可列舉：可見光線、紫外線等光、以及X射線等放射線等。而且，可利用具有波長分布的光源來進行曝光，亦可使用特定的波長的光源來進行曝光。
曝光方法較佳為經由玻璃遮罩來實施的方法或利用雷 射描繪的圖案曝光方式。
[顯影處理]
於本實施形態中，對乳劑層進行曝光之後，進而進行顯影處理。該顯影處理可使用對於銀鹽照相膠片或感光紙、印刷製版用膠片、光罩用乳膠遮罩等所使用的通常的顯影處理的技術。顯影液並無特別的限定，亦可使用菲尼酮對苯二酚(PQ)顯影液(Phenidone Hydroquinone)、米吐爾對苯二酚(MQ)顯影液(Metol Hydroquinone)、以及甲基丙烯酸(Methacrylic Acid，MAA)顯影液(Metol Ascorbic Acid)等，對於市售品而言，例如可使用作為富士軟片公司處方的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3、及PAPITOL；作為柯達(KODAK)公司處方的C-41、E-6、RA-4、D-19、及D-72等顯影液；或上述顯影液的套組(kit)中所含的顯影液。又，亦可使用微影顯影液。
本實施形態中的顯影處理可包含定影處理，該定影處理是為了將未曝光部分的銀鹽予以除去而實現穩定化所進行的處理。本發明中的定影處理可使用銀鹽照相膠片或感光紙、印刷製版用膠片、及光罩用乳膠遮罩等中所使用的定影處理的技術。
上述定影步驟中的定影溫度較佳為約20℃~約50℃，進而較佳為25℃~45℃。又，定影時間較佳為5秒~1分鐘，進而較佳為7秒~50秒。定影液的補充量相對於感光材料的處理量而言，較佳為600 ml/m2以下，進而較佳為500 ml/m2以下，尤佳為300 ml/m2以下。
較佳為對已實施了顯影、定影處理的感光材料實施水洗處理或穩定化處理。於上述水洗處理或穩定化處理中，通常對於每1 m2的感光材料，以20公升(liter)以下的水洗水量來進行水洗，亦可以3公升以下的補充量(亦包含0即蓄積水水洗)來進行水洗。
較佳為如下的含有率，即，顯影處理之後的曝光部中所含的金屬銀部的質量為曝光之前的曝光部中所含的銀的質量的50質量%以上，進而較佳為80質量%以上。若曝光部中所含的銀的質量為曝光之前的曝光部中所含的銀的質量的50質量%以上，則可獲得高導電性，因此較佳。
本實施形態中的顯影處理之後的灰階並無特別的限定，但較佳為超過4.0。若顯影處理之後的灰階超過4.0，則可保持光透射性部的高透光性，且可使導電性金屬部的導電性提高。作為使灰階為4.0以上的方法，例如可列舉上述銠離子、銥離子的摻雜。
經由以上的步驟而獲得導電片，但所獲得的導電片的表面電阻較佳為100歐姆/sq.以下，較佳為處於0.1歐姆/sq.~100歐姆/sq.的範圍，更佳為處於1歐姆/sq.~10歐姆/sq.的範圍。藉由將表面電阻調整至如上所述的範圍，即便於面積為10 cm×10 cm以上的大型的觸控面板中，亦可進行位置檢測。又，亦可進而對顯影處理之後的導電片進行壓光處理，且可藉由壓光處理來調整為所期望的表面電阻。
[物理顯影及鍍敷處理]
於本實施形態中，為了使上述曝光及顯影處理所形成 的金屬銀部的導電性提高，亦可進行用以使導電性金屬粒子承載於上述金屬銀部的物理顯影及/或鍍敷處理。於本發明中，可僅利用物理顯影或鍍敷處理中的任一個處理來使導電性金屬粒子承載於金屬銀部，亦可將物理顯影與鍍敷處理加以組合來使導電性金屬粒子承載於金屬銀部。再者，將對金屬銀部實施物理顯影及/或鍍敷處理而成的部分一併稱為「導電性金屬部」。
[氧化處理]
於本實施形態中，較佳為對顯影處理之後的金屬銀部、以及物理顯影及/或鍍敷處理所形成的導電性金屬部實施氧化處理。藉由進行氧化處理，例如，於金屬稍微沈積於光透射性部的情形時，可將該金屬予以除去而使光透射性部的透射性大致為100%。
[電極圖案]
本實施形態的第1電極圖案216A及第2電極圖案216B的金屬細線的線寬可選自30 μm以下，但於作為觸控面板的材料的用途時，金屬細線具有0.5 μm~30 μm的線寬。關於金屬細線的線寬，較為理想的是該線寬為30 μm以下，較佳為15 μm以下，更佳為10 μm以下，更佳為9 μm以下，更佳為7 μm以下，且該線寬較佳為0.5 μm以上。
線間隔(格子間距)較佳為250 μm~900 μm，進而較佳為300 μm以上且為700 μm以下。又，於接地等目的中，金屬細線亦可包括寬於200 μm的部分。
於本實施形態的電極圖案中，考慮到可見光透射率， 開口率較佳為85%以上，進而較佳為90%以上，最佳為95%以上。所謂開口率，是指第1電極圖案216A及第2電極圖案216B的除了金屬細線以外的透光性部分於整體中所佔的比例，例如，線寬為15 μm且間距為300 μm的正方形的格子224A、224B的開口率為90%。
[光透射性部]
所謂本實施形態中的「光透射性部」，是指第1導電片212A及第2導電片212B中的除了第1電極圖案216A及第2電極圖案216B以外的具有透光性的部分。對於光透射性部的透射率而言，如上所述，第1透明基體214A及第2透明基體214B的除了有助於光吸收及反射的作用之外的380 nm~780 nm的波長區域中的透射率的最小值所示的透射率為90%以上，較佳為95%以上，進而較佳為97%以上，進而更佳為98%以上，最佳為99%以上。
[第1導電片212A及第2導電片212B]
本實施形態的第1導電片212A及第2導電片212B中的第1透明基體214A及第2透明基體214B的厚度較佳為5 μm~350 μm，進而較佳為30 μm~150 μm。只要為5 μm~350 μm的範圍，則可獲得所期望的可見光的透射率，且亦易於處理。
可根據塗佈於第1透明基體214A及第2透明基體214B上的含銀鹽層用塗料的塗佈厚度，來適當地決定設置於第1透明基體214A及第2透明基體214B上的金屬銀部的厚度。金屬銀部的厚度可選自0.001 mm~0.2 mm，但較 佳為30 μm以下，更佳為20 μm以下，進而較佳為0.01 μm~9 μm，最佳為0.05 μm~5 μm。又，金屬銀部較佳為圖案狀。金屬銀部可為1層，亦可為2層以上的疊層構成。當金屬銀部為圖案狀且為2層以上的疊層構成時，可產生不同的感色性，使得能夠於不同的波長下感光。藉此，若改變曝光波長來曝光，則可於各層形成不同的圖案。
對於觸控面板的用途而言，導電性金屬部的厚度越薄，則顯示面板的視角越廣，因此，較佳為導電性金屬部的厚度薄，即便於使視認性提高的方面，亦要求實現薄膜化。根據此種觀點，包含承載於導電性金屬部的導電性金屬的層的厚度較佳為不足9 μm，更佳為0.1 μm以上且不足5 μm，進而較佳為0.1 μm以上且不足3 μm。
於本實施形態中，可藉由對上述含銀鹽層的塗佈厚度進行控制來形成所期望的厚度的金屬銀部，進而可藉由物理顯影及/或鍍敷處理來自如地對包含導電性金屬粒子的層的厚度進行控制，因此，亦可容易地形成具有不足5 μm的厚度，較佳為具有不足3 μm的厚度的第1導電片12A及第2導電片12B。
再者，於本實施形態的第1導電片212A或第2導電片212B的製造方法中，不一定必須進行鍍敷等步驟。原因在於：於本實施形態的第1導電片212A或第2導電片212B的製造方法中，可藉由對銀鹽乳劑層的塗佈銀量、銀/黏合劑體積比進行調整，來獲得所期望的表面電阻。再者，亦可根據需要而進行壓光處理等。
(顯影處理之後的硬膜處理)
較佳為對銀鹽乳劑層進行顯影處理之後，將該銀鹽乳劑層浸漬於硬膜劑來進行硬膜處理。作為硬膜劑，例如可列舉：戊二醛、己二醛、2,3-二羥基-1,4-二噁烷等二醛類及硼酸、及鉻明礬(chrome alum)/鉀明礬(potassium alum)等無機系化合物等日本專利特開平2-141279號公報所揭示的硬膜劑。
再者，本發明可適當地與下述表1及表2所揭示的公開公報以及國際公開手冊的技術加以組合地使用。省略「特開」、「號公報」、以及「號手冊」等表述。
實施例
以下，列舉本發明的實施例來更具體地對本發明進行說明。再者，只要不脫離本發明的宗旨，可適當地對以下的實施例所示的材料、使用量、比例、處理內容、以及處理順序等進行變更。因此，本發明的範圍不應由以下所示的具體例來限定性地解釋。
<級別(level)1> (鹵化銀感光材料)
調製如下的乳劑，該乳劑於水媒體中，相對於150 g的Ag而包含10.0 g的明膠且含有球相當徑(sphere-equivalent diameter)平均值為0.1 μm的碘溴化銀粒子(I=0.2莫耳%，Br=40莫耳%)。
又，於該乳劑中添加K3Rh2Br9以及K2IrCl6，使得濃度達到10-7(莫耳/莫耳銀)，將Rh離子與Ir離子摻雜至溴化銀粒子。於該乳劑中添加Na2PdCl4，進而使用氯金酸與硫代硫酸鈉來進行金硫敏化之後，以使銀的塗佈量達到10 g/m2的方式，與明膠硬膜劑一併塗佈至基體30(此處均為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET))上。此時，Ag/明膠體積比設為2/1。
對於寬度為30 cm的PET支持體進行寬度為25 cm且長度為20 m的塗佈，以保留24 cm的塗佈的中央部的方式來將兩端分別截去3 cm，獲得輥狀的鹵化銀感光材料。
(曝光)
關於曝光圖案，形成第1導電圖案12與子非導通圖案18，藉此，以成為圖5所示的梳形構造的方式，對第1電 極圖案10進行曝光。以成為圖7所示的長條構造的方式，對第2電極圖案40進行曝光。對於曝光而言，經由上述圖案的光罩，使用將高壓水銀燈作為光源的平行光來進行曝光。
(顯影處理)
使用富士軟片公司製造的自動顯影機FG-710PTS，於如下的處理條件下，對已使用上述處理劑完成曝光的感光材料進行處理，即，於35℃進行30秒的顯影，於34℃進 行23秒的定影，進行20秒的水洗流水(5 L/分鐘)處理。
B(非導電圖案的面積)/[A(第1導電圖案的面積)+B(非導電圖案的面積)]=5%。將金屬細線的寬度設為5 μm，將格子26、46的一條邊的長度設為250 μm。
(級別2~級別9)
利用與級別1相同的方法，製作B/(A+B)的值不同的多個導電片1。於表3中記載有各級別的值。
(級別10~級別20)
利用與級別1相同的方法，製作B/(A+B)的值不同的多個導電片1，該導電片1包括：第1電極圖案10，具有X字構造的第1導電圖案12；以及第2電極圖案40，具有長條形狀的第2導電圖案42。於表1中記載有各級別的值。
(評價)
針對級別1~級別20，判斷在手指接觸時，是否可感知該接觸。將充分地感知了手指接觸的有無的情形設為A，將大致無問題地感到手指接觸的情形設為B，將感知存在不均的情形設為C，將幾乎無法感知的情形設為D。
梳形構造的第1導電圖案及X字構造的第1導電圖案於5%<B/(A+B)<97%的範圍內，獲得了良好的結果，於10%≦B/(A+B)≦80%的範圍內，獲得了更佳的結果。
如表4所示，級別序號21~級別序號25所示的梳形構造的第1導電圖案於40%≦B/(A+B)≦60%的範圍內， 獲得了最佳的結果。X字構造的第1導電圖案於30%≦B2/(A2+B2)≦50%的範圍內，獲得了更良好的結果，且於20%≦B2/(A2+B2)≦50%的範圍內，獲得了最佳的結果。
(評價)
針對級別21~級別25，梳形構造的第1導電圖案於50%≦B/(A+B)≦60%的範圍內，在設為(1)1.0 mm≦Wa≦5.0 mm、(2)1.5 mm≦Wb≦5.0 mm的組合時，獲得了最佳的結果。
接著，針對級別26~級別33的積層導電性片材，對表面電阻及透射率進行測定，對波紋(moire)及視認性進行評價。將級別26~級別33的詳情以及測定結果及評價結果表示於表5。
<級別26~級別33> (鹵化銀感光材料)
調製如下的乳劑，該乳劑於水媒體中，相對於150 g的Ag而包含10.0 g的明膠且含有球相當徑平均值為0.1 μm的碘溴化銀粒子(I=0.2莫耳%，Br=40莫耳%)。
又，於該乳劑中添加K3Rh2Br9以及K2IrCl6，使得濃 度達到10-7(莫耳/莫耳銀)，將Rh離子與Ir離子摻雜至溴化銀粒子。於該乳劑中添加Na2PdCl4，進而使用氯金酸與硫代硫酸鈉來進行金硫敏化之後，以使銀的塗佈量達到10 g/m2的方式，與明膠硬膜劑一併塗佈至第1透明基體214A及第2透明基體214B(此處均為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET))上。此時，Ag/明膠體積比設為2/1。
對於寬度為30 cm的PET支持體進行寬度為25 cm且長度為20 m的塗佈，以保留24 cm的塗佈的中央部的方式來將兩端分別截去3 cm，獲得輥狀的鹵化銀感光材料。
(曝光)
第1導電片212A的曝光圖案為圖34及圖36所示的圖案，第2導電片212B的曝光圖案為圖34及圖37所示的圖案，對A4尺寸(210 mm×297 mm)的第1透明基體214A及第2透明基體214B進行曝光。對於曝光而言，經由上述圖案的光罩，使用將高壓水銀燈作為光源的平行光來進行曝光。
(顯影處理)
使用富士軟片公司製造的自動顯影機FG-710PTS，於如下的處理條件下，對已使用上述處理劑完成曝光的感光材料進行處理，即，於35℃進行30秒的顯影，於34℃進行23秒的定影，進行20秒的水洗流水(5 L/分鐘)處理。
(級別26)
製作的第1導電片212A及第2導電片212B的導電部(第1電極圖案216A、第2電極圖案216B)的線寬為1 μm，格子224A、224B的一條邊的長度為50 μm。
(級別27)
將導電部的線寬設為3 μm，將格子224A、224B的一條邊的長度設為100 μm，除此以外，與級別21同樣地製作級別22的第1導電片212A及第2導電片212B。
(級別28)
將導電部的線寬設為4 μm，將格子224A、224B的一條邊的長度設為150 μm，除此以外，與級別21同樣地製 作級別23的第1導電片212A及第2導電片212B。
(級別29)
將導電部的線寬設為5 μm，將格子224A、224B的一條邊的長度設為210 μm，除此以外，與級別21同樣地製作級別24的第1導電片212A及第2導電片212B。
(級別30)
將導電部的線寬設為8 μm，將格子224A、224B的一條邊的長度設為250 μm，除此以外，與級別21同樣地製作級別25的第1導電片212A及第2導電片212B。
(級別31)
將導電部的線寬設為9 μm，將格子224A、224B的一條邊的長度設為300 μm，除此以外，與級別21同樣地製作級別26的第1導電片212A及第2導電片212B。
(級別32)
將導電部的線寬設為10 μm，將將格子224A、224B的一條邊的長度設為300 μm，除此以外，與級別21同樣地製作級別27的第1導電片212A及第2導電片212B。
(級別33)
將導電部的線寬設為15 μm，將格子224A、224B的一條邊的長度設為400 μm，除此以外，與級別21同樣地製作級別28的第1導電片212A及第2導電片212B。
(表面電阻測定)
為了對檢測精度的好壞進行確認，第1導電片212A及第2導電片212B的表面電阻率是利用戴亞儀器(Dia Instruments)公司製造的Loresta GP(型號為MCP-T610)串聯4點探針探測儀(ASP)，對任意的10個部位進行測定所得的值的平均值。
(透射率的測定)
為了對透明性的好壞進行確認，使用分光光度計(spectrophotometer)，對第1導電片212A及第2導電片212B的透射率進行測定。
(波紋的評價)
於級別26~級別33中，將第1導電片212A積層於第2導電片212B上來製作積層導電性片材，然後，將積層導電性片材貼附於液晶顯示裝置的顯示畫面而構成觸控面板。然後，將觸控面板設置於旋轉盤，將液晶顯示裝置予以驅動而使該液晶顯示裝置顯示白色。於該狀態下，使旋轉盤於-45°~+45°的偏角(bias angle)之間旋轉，對波紋進行目視觀察且進行評價。
以與液晶顯示裝置的顯示畫面相距1.5 m的觀察距離，對波紋進行評價，將波紋不明顯的情形設為A，將以無問題的水準稍微看到波紋的情形設為B，將波紋明顯的情形設為C。
(視認性的評價)
當在上述波紋的評價之前，將觸控面板設置於旋轉盤，將液晶顯示裝置予以驅動而使該液晶顯示裝置顯示白色時，以肉眼來確認是否存在粗線條或黑斑點，另外，確認第1導電片212A與第2導電片212B的斷線部是否顯眼。
相對於此，級別26~級別33中的級別26~級別32的導電性、透射率、波紋、及視認性均良好。級別33的波紋的評價及視認性的評價遜色於級別26~級別32，但為以無問題的水準稍微看到波紋的程度，顯示裝置的顯示影像並未難以被看到。
又，使用上述級別26~級別33的積層導電性片材，分別製作投影型靜電容量方式的觸控面板。已知：利用手指進行觸摸操作時，響應速度快，且檢測感度優異。又，已確認：對2個點以上的部位進行觸控操作時，同樣獲得了良好的結果，亦可對應於多點觸控(multi touch)。
本發明的觸控面板用導電性片材及觸控面板並不限於上述實施形態，當然可不脫離本發明的宗旨而採用各種構成。
1、101‧‧‧導電片
10、110、216A‧‧‧第1電極圖案
12、120、218A‧‧‧第1導電圖案
14‧‧‧第1電極端子
16‧‧‧第1配線
18‧‧‧子非導通圖案
20、50‧‧‧端子
22‧‧‧第1導電圖案列
24‧‧‧追加的第1電極端子
26、56‧‧‧格子
27‧‧‧連結部
28、220A‧‧‧第1非導電圖案
29、59‧‧‧斷線部
30、80、300‧‧‧基體
31‧‧‧突出配線
40、216B、400‧‧‧第2電極圖案
42、218B、420‧‧‧第2導電圖案
44‧‧‧第2電極端子
46‧‧‧第2配線
54‧‧‧追加的第2電極端子
58、220B‧‧‧第2非導電圖案
70、270‧‧‧組合圖案
76、276‧‧‧小格子
210‧‧‧觸控面板用導電片
212A‧‧‧第1導電片
212B‧‧‧第2導電片
214A‧‧‧第1透明基體
214B‧‧‧第2透明基體
222A、222B‧‧‧斷線部
224A、224B‧‧‧格子
260A‧‧‧第1端子
262A‧‧‧第1外部配線
262B‧‧‧第2外部配線
500‧‧‧手指
a、a1、a2、a3、b、b1、b2、b3‧‧‧寬度
CL1、CL2‧‧‧中心線
d‧‧‧偏移量
Pa、Pb、Ps‧‧‧格子間距
L1、L2‧‧‧間隙
x、X、y、Y‧‧‧方向
圖1是觸控面板用的導電片的概略平面圖。
圖2是導電片的概略剖面圖。
圖3是對包含本實施形態的導電片的觸控面板的動作 進行說明的說明圖。
圖4是對包含先前的導電片的觸控面板的動作進行說明的說明圖。
圖5是表示第1實施形態的一個第1電極圖案的例子的平面圖。
圖6是表示第1實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖7是表示第1實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖8是表示第1實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖9是表示第1實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖10是表示第1實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖11是表示第1實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖12是表示第2實施形態的第1電極圖案的例子的平面圖。
圖13是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖14是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖15是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子 的平面圖。
圖16是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖17是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖18是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖19是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖20是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖21是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖22是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖23是表示本實施形態的第2電極圖案的例子的平面圖。
圖24是表示組合有第1電極圖案與第2電極圖案的觸控面板用的導電片的例子的平面圖。
圖25是表示組合有第1電極圖案與第2電極圖案的其他觸控面板用的導電片的例子的平面圖。
圖26是表示包括虛設圖案的第1實施形態的第1電極圖案的例子的平面圖。
圖27是虛設圖案的部分放大圖。
圖28是表示包括虛設圖案的第2實施形態的第1電極圖案的例子的平面圖。
圖29是表示包括虛設圖案的第2電極圖案的例子的平面圖。
圖30是虛設圖案的部分放大圖。
圖31是表示其他組合有第1電極圖案與第2電極圖案的觸控面板用的導電片的例子的平面圖。
圖32是表示另一組合有第1電極圖案與第2電極圖案的觸控面板用的導電片的例子的平面圖。
圖33是其他導電片的概略剖面圖。
圖34是局部省略地表示觸控面板用導電片的分解立體圖。
圖35A是局部省略地表示觸控面板用導電片的一例的剖面圖。
圖35B是局部省略地表示觸控面板用導電片的其他例子的剖面圖。
圖36是表示形成於第1導電片的第1電極圖案的例子的平面圖。
圖37是表示形成於第2導電片的第2電極圖案的例子的平面圖。
圖38是局部省略地表示將第1導電片與第2導電片加以組合而形成觸控面板用導電片的例子的平面圖。
圖39是表示金屬細線與斷線部的位置關係的概略圖。
圖40是表示金屬細線的中心位置與斷線部的中心位 置的關係的概略圖。
1‧‧‧導電片
10‧‧‧第1電極圖案
12‧‧‧第1導電圖案
18‧‧‧子非導通圖案
30‧‧‧基體
40‧‧‧第2電極圖案
42‧‧‧第2導電圖案

Claims (24)

  1. 一種導電片，包括：基體，具有第1主面及第2主面；以及第1電極圖案，配置於上述基體的上述第1主面，上述第1電極圖案交替地包括多個第1導電圖案，由金屬細線構成且沿著第1方向延伸；以及多個第1非導電圖案，與上述多個第1導電圖案電性分離，上述各第1導電圖案至少於內部包括子非導通圖案，該子非導通圖案與上述第1導電圖案電性分離，上述各第1導電圖案的面積A與上述各子非導通圖案的面積B滿足下述式5%<B/(A+B)<97%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導電片，其中上述各第1導電圖案的面積A與上述各子非導通圖案的面積B滿足下述式10%≦B/(A+B)≦80%。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之導電片，其中上述各第1導電圖案的面積A與上述各子非導通圖案 的面積B滿足下述式10%≦B/(A+B)≦60%。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之導電片，其中上述子非導通圖案為沿著上述第1方向延伸的狹縫狀，上述各第1導電圖案包括由上述各子非導通圖案分割的多個第1導電圖案列，上述各第1導電圖案的面積A1與上述各子非導通圖案的面積B1滿足下述式40%≦B1/(A1+B1)≦60%。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之導電片，其中上述各第1導電圖案列的寬度的合計寬度Wa、及上述子非導通圖案的寬度的合計寬度與上述第1非導電圖案的寬度之間的合計寬度Wb滿足下述式(1)、式(2)的關係(1)1.0 mm≦Wa≦5.0 mm(2)1.5 mm≦Wb≦5.0 mm。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之導電片，其中 上述第1導電圖案具有週期性地交叉的X字狀的構造，上述第1導電圖案的面積A2與子非導通圖案的面積B2滿足下述式20%≦B2/(A2+B2)≦50%。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之導電片，其中上述第1導電圖案具有週期性地交叉的X字狀的構造，上述第1導電圖案的面積A2與子非導通圖案的面積B2滿足下述式(1)的關係30%≦B2/(A2+B2)≦50%。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之導電片，更包括配置於上述基體的上述第2主面的第2電極圖案，上述第2電極圖案包括多個第2導電圖案，上述多個第2導電圖案由金屬細線構成，且沿著與上述第1方向正交的第2方向延伸。
  9. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之導電片，其中 上述多個第1導電圖案包含均一形狀的格子，上述格子的一條邊的長度為250 μm以上且為900 μm以下。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之導電片，其中構成上述第1電極圖案的上述金屬細線、及/或構成上述第2電極圖案的上述金屬細線具有30 μm以下的線寬。
  11. 如申請專利範圍第4項所述之導電片，其中上述第1導電圖案列的寬度與上述子非導通圖案的寬度實質上相等。
  12. 如申請專利範圍第4項所述之導電片，其中上述第1導電圖案列的寬度窄於上述子非導通圖案的寬度。
  13. 如申請專利範圍第4項所述之導電片，其中上述第1導電圖案列的寬度寬於上述子非導通圖案的寬度。
  14. 如申請專利範圍第11項至第13項中任一項所述之導電片，包括連結部，該連結部電性連接著多個上述第1導電圖案列。
  15. 如申請專利範圍第4項所述之導電片，其中上述第1導電圖案列的條數為10條以下。
  16. 如申請專利範圍第6項所述之導電片，其中上述子非導通圖案由多條邊包圍，上述邊是使構成上述第一導電圖案的格子的邊彼此連接，將上述多個格子排列為直線狀而構成。
  17. 如申請專利範圍第6項所述之導電片，其中上述子非導通圖案由多條邊包圍，上述邊是使構成上述第一導電圖案的格子的邊彼此連接，將上述多個格子排列為多排直線狀而構成。
  18. 如申請專利範圍第6項所述之導電片，其中上述子非導通圖案由多條邊包圍，若干條上述邊是使構成上述第一導電圖案的格子的邊彼此連接，將上述多個格子排列為直線狀而構成，其他上述邊是使構成上述格子的頂角彼此連接，將上述多個格子排列為直線狀而構成。
  19. 如申請專利範圍第16項至第18項中任一項所述之導電片，其中上述多個格子構成的上述邊所確定的多個上述子非導通圖案將上述格子的頂角彼此予以連接，藉此，以沿著上述第1方向的方式排列。
  20. 如申請專利範圍第16項至第18項中任一項所述之導電片，其中沿著上述第1方向鄰接的上述子非導通圖案具有互不相同的形狀。
  21. 如申請專利範圍第16項至第18項中任一項所述之導電片，其中構成上述邊的多個上述格子更包括突出配線，該突出配線包含金屬細線，上述邊用以確定上述子非導通圖案。
  22. 如申請專利範圍第16項至第18項中任一項所述之導電片，其中 上述第1導電圖案以規定間隔包括上述子非導通圖案，藉此，具有X字狀的構造，該X字狀的構造在週期性的交叉部不包括上述格子。
  23. 如申請專利範圍第16項至第18項中任一項所述之導電片，其中上述第1導電圖案的沿著上述第1方向鄰接的上述子非導通圖案具有彼此相同的形狀，且於鄰接的上述第1導電圖案之間，上述子非導通圖案具有互不相同的形狀。
  24. 一種觸控面板，包括如申請專利範圍第1項至第23項中任一項所述之導電片。
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