CN104011635A - 导电片和触摸面板 - Google Patents

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Abstract

导电片具有:基体(30),其具有第1主面和第2主面;以及第1电极图案(10),其配置在基体(30)的第1主面上,第1电极图案(10)具有由金属细线构成且在第1方向上延伸的多个第1导电图案(12),各第1导电图案(12)至少在其内部具有与第1导电图案电分离的子非导通图案(18),各第1导电图案(12)的面积A和各子非导通图案(18)的面积B满足5%<B/(A+B)<97%的关系。由此,能够提供检测精度较高的导电片和触摸面板。

Description

导电片和触摸面板
技术领域
本发明涉及导电片和触摸面板。
背景技术
近年来,作为便携终端或计算机的输入装置,大多利用触摸面板。触摸面板配置在显示器的表面,检测手指等接触的位置,进行输入操作。作为触摸面板中的位置检测方法,例如公知有电阻膜方式、静电电容方式等。
例如在静电电容方式的触摸面板中,从视觉辨认性的观点来看,使用ITO(氧化铟锡)作为透明电极图案的材料。但是,由于ITO具有较高的布线电阻且不具有充分的透明性,所以,正在研究在触摸面板中使用利用金属细线的透明电极图案。
关于使用金属细线的透明导电膜,例如如专利文献1和2所公开的那样研究正在持续进行。考虑通过排列多个由金属制的细线(金属细线)构成的格子来构成电极,从而降低表面电阻。作为在电极中使用金属细线的触摸面板,例如公知有专利文献3~8。
专利文献9公开了如下的触摸面板:该触摸面板具有由网眼形状的导线构成且在一个方向上并列配置的多个第1检测电极、以及由网眼形状的导线构成且在与第1检测电极正交的方向上并列配置的多个第2检测电极。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利申请公开第2004/0229028号说明书
专利文献2:国际公开第2006/001461号小册子
专利文献3:日本特开平5-224818号公报
专利文献4:国际公开第1995/27334号小册子
专利文献5:美国专利申请公开第2004/0239650号说明书
专利文献6:美国专利第7202859号说明书
专利文献7:国际公开第1997/18508号小册子
专利文献8:日本特开2003-099185号公报
专利文献9:日本特开2010-277392号公报
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献9的触摸面板中,通过利用手指接触触摸面板,捕捉电极中产生的静电电容的变化,由此检测手指接触的位置。但是,在专利文献1的触摸面板中,在上部电极由均匀的导电区域构成且不具有非导电区域的情况下,即使在手指等接触的情况下,有时放出的电力线在电极之间闭合,对手指接触的检测能力也降低。
本发明人研究了各种网眼状电极的结构。在网眼状电极中形成断线部的情况下,根据断线部的位置,可知断线部较为明显。例如,在形成网眼状电极的多个导体线的交叉部中形成了断线部的情况下,能够直接看到断线部的开口部分开口。通过将该开口(断线部)排列在直线上,图案识别出断线部,所以,有时产生损害视觉辨认性的问题。
本发明是考虑这种课题而完成的,其目的在于,提供触摸面板上的接触位置的检测精度较高、具有由金属细线构成的电极图案的导电片和触摸面板。
并且,其目的在于,提供不会损害视觉辨认性的导电片和静电电容方式触摸面板。
用于解决课题的手段
本发明的一个方式的导电片具有:基体,其具有第1主面和第2主面;以及第1电极图案,其配置在基体的第1主面上,第1电极图案交替具有由金属细线构成且在第1方向上延伸的多个第1导电图案、以及与多个第1导电图案电分离的多个第1非导电图案,各第1导电图案至少在其内部具有与所述第1导电图案电分离的子非导通图案,各第1导电图案的面积A和所述各子非导通图案的面积B满足5%<B/(A+B)<97%的关系。
优选各第1导电图案的面积A和各子非导通图案的面积B满足10%≦B/(A+B)≦80%的关系。
优选各第1导电图案的面积A和各子非导通图案的面积B满足10%≦B/(A+B)≦60%的关系。
优选子非导通图案为在第1方向上延伸的缝状,各第1导电图案具有由各子非导通图案分割而得的多个第1导电图案列,各第1导电图案的面积A1和各子非导通图案的面积B1满足40%≦B1/(A1+B1)≦60%的关系。
优选各第1导电图案列的宽度的合计宽度Wa以及子非导通图案的宽度的合计宽度与第1非导电图案的宽度的合计宽度Wb满足下述式(1)(2)的关系。
(1)1.0mm≦Wa≦5.0mm
(2)1.5mm≦Wb≦5.0mm
优选导电片的第1导电图案具有周期性交叉的X字状的构造,第1导电图案的面积A2和子非导通图案的面积B2满足20%≦B2/(A2+B2)≦50%的关系,更加优选满足30%≦B2/(A2+B2)≦50%的关系。
优选导电片还具有配置在基体的第2主面上的第2电极图案,第2电极图案具有由金属细线构成、并且在与第1方向正交的第2方向上延伸的多个第2导电图案。
优选导电片的多个第1导电图案由均匀形状的格子形成,格子的一边的长度为250μm以上900μm以下。
优选构成第1电极图案的金属细线和/或构成第2电极图案的金属细线具有30μm以下的线宽。
优选导电片的第1导电图案列的宽度和子非导通图案的宽度实质上相等。
优选导电片的第1导电图案列的宽度比子非导通图案的宽度窄。
优选导电片的第1导电图案列的宽度比子非导通图案的宽度宽。
优选导电片具有使多个第1导电图案列电连接的连结部。
优选导电片的第1导电图案列的条数为10条以下。
优选导电片的子非导通图案由多个边包围,边是通过连接构成第一导电图案的格子的边彼此而直线状地排列多个格子而构成的。
优选导电片的子非导通图案由多个边包围,边是通过连接构成第一导电图案的格子的边彼此而直线状地排列多排多个格子而构成的。
优选导电片的子非导通图案由多个边包围,边中的若干个边是通过连接构成第一导电图案的格子的边彼此而直线状地排列多个格子,边中的其他边是通过连接构成格子的顶角彼此而直线状地排列多个格子而构成的。
优选导电片的由多个格子构成的所边确定的多个子非导通图案通过连接格子的顶角彼此而沿着第1方向排列。
优选导电片的沿着第1方向相邻的子非导通图案具有相互不同的形状。
优选导电片的构成用于确定子非导通图案的边的多个格子还具有由金属细线构成的突出布线。
优选导电片的第1导电图案具有隔开规定间隔的子非导通图案,从而具有在周期性的交叉部中不具有格子的X字状的构造。
优选导电片的第1导电图案的沿着第1方向相邻的子非导通图案具有相互相同的形状,并且,在相邻的第1导电图案之间,子非导通图案具有相互不同的形状。
本发明的另一个方式的触摸面板、优选为静电电容式触摸面板、更加优选为投影型静电电容式触摸面板具有本发明的导电片。
本发明的另一个方式的导电片具有:基体,其具有第1主面和第2主面;以及第1电极图案,其配置在第1主面上,第1电极图案由交叉的多个金属细线所形成的多个格子构成,交替具有在第1方向上延伸的多个第1导电图案以及对多个第1导电图案进行电分离的多个第1非导电图案,第1非导电图案在金属细线的交叉部以外具有第1断线部,所述导电片具有配置在所述第2主面上的第2电极图案,第2电极图案由交叉的多个金属细线所形成的多个格子构成,交替具有在与第1方向正交的第2方向上延伸的多个第2导电图案以及对多个第2导电图案进行电分离的多个第2非导电图案,第2非导电图案在金属细线的交叉部以外具有第2断线部,在基体上配置第1电极图案和第2电极图案,以使得在俯视时多个第1导电图案和多个第2导电图案正交,并且通过第1电极图案的格子和第2电极图案的格子形成小格子。
本发明的另一个方式的导电片具有:第1基体,其具有第1主面和第2主面;以及第1电极图案,其配置在第1基体的第1主面上,第1电极图案由交叉的多个金属细线所形成的多个格子构成,交替具有在第1方向上延伸的多个第1导电图案以及对多个第1导电图案进行电分离的多个第1非导电图案,第1非导电图案在金属细线的交叉部以外具有第1断线部,所述导电片具有:第2基体,其具有第1主面和第2主面;以及第2电极图案,其配置在第2基体的第1主面上,第2电极图案由交叉的多个金属细线所形成的多个格子构成,交替具有在与第1方向正交的第2方向上延伸的多个第2导电图案以及对多个第2导电图案进行电分离的多个第2非导电图案,第2非导电图案在金属细线的交叉部以外具有第2断线部,配置第1基体和第2基体,使得在俯视时多个第1导电图案和多个第2导电图案正交,并且通过第1电极图案的格子和第2电极图案的格子形成小格子。
在本发明的另一个方式的导电片中,优选第1断线部位于第1非导电图案的金属细线的交叉部与交叉部的中央附近,第2断线部位于第2非导电图案的金属细线的交叉部与交叉部的中央附近。
在本发明的另一个方式的导电片中,优选第1断线部和所述第2断线部的宽度超过所述金属细线的线宽且为50μm以下。
在本发明的另一个方式的导电片中,优选在俯视时,使所述第2导电图案的所述金属细线位于所述第1非导电图案的第1断线部,使所述第1导电图案的所述金属细线位于所述第2非导电图案的第2断线部。
在本发明的另一个方式的导电片中,优选在设第1导电图案的金属细线和第2导电图案的金属细线的宽度为a、第1非导电图案的第1断线部和第2非导电图案的第2断线部的宽度为b时,满足b-a≦30μm的关系式。
在本发明的另一个方式的导电片中,优选在设第1导电图案的金属细线和第2导电图案的金属细线的宽度为a、第1非导电图案的第1断线部和第2非导电图案的第2断线部的宽度为b时,满足(b-a)/a≦6的关系式。
在本发明的另一个方式的导电片中,优选第1导电图案的金属细线的中心位置与第2非导电图案的第2断线部的中心位置的位置偏移、以及第2导电图案的金属细线的中心位置与第1非导电图案的第1断线部的中心位置的位置偏移具有10μm以下的标准偏差。
本发明的另一个方式的导电片中的所述第1电极图案的所述格子与所述第2电极图案的所述格子具有250μm~900μm的格子间距,优选具有300μm~700μm的格子间距,所述小格子具有125μm~450μm的格子间距,优选具有150μm~350μm的格子间距。
在本发明的另一个方式的导电片中,优选构成所述第1电极图案的所述金属细线和构成所述第2电极图案的所述金属细线具有30μm以下的线宽。
在本发明的另一个方式的导电片中,优选所述第1电极图案的所述格子和所述第2电极图案的所述格子具有菱形的形状。
本发明的静电电容方式触摸面板具有所述导电片。
根据上述方式的导电片和静电电容方式触摸面板,能够抑制视觉辨认性的降低。
发明效果
根据本发明,能够提供检测精度较高、具有由金属细线构成的电极图案的导电片和触摸面板。
附图说明
图1是触摸面板用的导电片的概略平面图。
图2是导电片的概略剖视图。
图3是说明包含本实施方式的导电片的触摸面板的动作的说明图。
图4是说明包含现有的导电片的触摸面板的动作的说明图。
图5是示出第1实施方式的一个第1电极图案的例子的平面图。
图6是示出第1实施方式的另一个第1电极图案的例子的平面图。
图7是示出第1实施方式的另一个第1电极图案的例子的平面图。
图8是示出第1实施方式的另一个第1电极图案的例子的平面图。
图9是示出第1实施方式的另一个第1电极图案的例子的平面图。
图10是示出第1实施方式的另一个第1电极图案的例子的平面图。
图11是示出第1实施方式的另一个第1电极图案的例子的平面图。
图12是示出第2实施方式的第1电极图案的例子的平面图。
图13是示出第2实施方式的另一个第1电极图案的例子的平面图。
图14是示出第2实施方式的另一个第1电极图案的例子的平面图。
图15是示出第2实施方式的另一个第1电极图案的例子的平面图。
图16是示出第2实施方式的另一个第1电极图案的例子的平面图。
图17是示出第2实施方式的另一个第1电极图案的例子的平面图。
图18是示出第2实施方式的另一个第1电极图案的例子的平面图。
图19是示出第2实施方式的另一个第1电极图案的例子的平面图。
图20是示出第2实施方式的另一个第1电极图案的例子的平面图。
图21是示出第2实施方式的另一个第1电极图案的例子的平面图。
图22是示出第2实施方式的另一个第1电极图案的例子的平面图。
图23是示出本实施方式的第2电极图案的例子的平面图。
图24是示出组合了第1电极图案和第2电极图案的触摸面板用的导电片的例子的平面图。
图25是示出组合了第1电极图案和第2电极图案的另一个触摸面板用的导电片的例子的平面图。
图26是示出具有虚设图案(dummy pattern)的第1实施方式的第1电极图案的例子的平面图。
图27是虚设图案的局部放大图。
图28是示出具有虚设图案的第2实施方式的第1电极图案的例子的平面图。
图29是示出具有虚设图案的第2电极图案的例子的平面图。
图30是虚设图案的局部放大图。
图31是示出组合了另一个第1电极图案和第2电极图案的触摸面板用的导电片的例子的平面图。
图32是示出组合了又一个第1电极图案和第2电极图案的触摸面板用的导电片的例子的平面图。
图33是另一个导电片的概略剖视图。
图34是省略一部分示出触摸面板用导电片的分解立体图。
图35A是省略一部分示出触摸面板用导电片的一例的剖视图。
图35B是省略一部分示出触摸面板用导电片的另一例的剖视图。
图36是示出第1导电片中形成的第1电极图案的例子的平面图。
图37是示出第2导电片中形成的第2电极图案的例子的平面图。
图38是省略一部分示出组合第1导电片和第2导电片而作为触摸面板用导电片的例子的平面图。
图39是示出金属细线与断线部之间的位置关系的概略图。
图40是示出金属细线的中心位置与断线部的中心位置之间的关系的概略图。
具体实施方式
下面,根据附图对本发明的优选实施方式进行说明。通过以下的优选实施方式对本发明进行说明,但是,能够在不脱离本发明范围的前提下通过多种手法进行变更,能够利用本实施方式以外的其他实施方式。因此,本发明的范围内的全部变更包含在权利要求书中。另外,在本说明书中,表示数值范围的“~”的意思是包含其前后所记载的数值作为下限值和上限值。
图1是触摸面板用的导电片1的概略平面图。导电片1具有由金属细线构成的第1电极图案10以及由金属细线构成的第2电极图案40。第1电极图案10包含在第1方向(X方向)上延伸且相互并列配置的多个第1导电图案12。第2电极图案40包含在与第1方向(X方向)正交的第2方向(Y方向)上延伸且相互并列排列的第2导电图案42。
各第1导电图案12在其一端与第1电极端子14电连接。进而,各第1电极端子14与导电性的第1布线16电连接。各第2导电图案42在其一端与第2电极端子44电连接。各第2电极端子44与导电性的第2布线46电连接。
图2是本实施方式的导电片1的概略剖视图。导电片1具有:基体30,其具有第1主面和第2主面;第1电极图案10,其配置在基体30的第1主面上;以及第2电极图案40,其配置在基体30的第2主面上。第1电极图案10具有第1导电图案12,各第1导电图案12具有与各第1导电图案12电分离的子非导通图案18。在图2的实施方式中,示出相邻的2个第1导电图案12,各第1导电图案12具有2个子非导通图案18。但是不限于此。
图3是使手指500接触包含图2的导电片1的触摸面板的状态的图。当手指500接触具有子非导通图案18的第1导电图案12时,从第2导电图案42放出的电力线通过子非导通图案18。即,电力线在第1导电图案12与第2导电图案42之间不闭合。其结果,能够可靠地识别由于手指500的接触而产生的静电电容的变化。
图4是使手指500接触包含现有的导电片101的触摸面板的状态的图。导电片101具有:基体300,其具有第1主面和第2主面;第1电极图案100,其配置在基体300的第1主面上;以及第2电极图案400,其配置在基体300的第2主面上。第1电极图案100的各第1导电图案120不具有与各第1导电图案120电分离的子非导通图案。即,各第1导电图案120由均匀的导电区域构成。其结果,从第2导电图案420放出的电力线在第1导电图案120与第2导电图案420之间闭合,有时无法检测手指500的接触。
在一个方式的导电片1中,各第1导电图案12在内部具有与第1导电图案12电分离的子非导通图案18。进而,在设各第1导电图案12的面积为A、各子非导通图案18的面积为B时,满足5%<B/(A+B)<97%的关系。面积A是从一个第1导电图案12的一端到另一端的全体的面积,面积B是从一个第1导电图案12的一端到另一端中包含的子非导通图案18的面积。在另一个实施方式中,满足10%≦B/(A+B)≦80%的关系。进而,在又一个实施方式中,满足10%≦B/(A+B)≦60%的关系。
<<第1电极图案>>
<第1实施方式>
图5示出第1实施方式的具有第1电极图案10的导电片1。图5示出第1电极图案10具有由基于金属细线的多个格子26构成的2种第1导电图案12。多个格子26为大致均匀的形状。这里,大致均匀除了完全一致的情况以外,还意味着看上去格子26的形状、大小相同。
各第1导电图案12在一端与第1电极端子14电连接。各第1电极端子14与各第1布线16的一端电连接。各第1布线16在另一端与端子20电连接。各第1导电图案12通过第1非导电图案28而电分离。
另外,在使用导电片1作为配置在要求视觉辨认性的显示器前方的透明导电膜的情况下,作为第1非导电图案28,形成具有后述断线部的由金属布线构成的虚设图案。另一方面,在使用导电片1作为配置在不特意要求视觉辨认性的笔记本电脑、触摸板等前方的透明导电膜的情况下,作为第1非导电图案28,不形成由金属细线构成的虚设图案而存在空间。
各第1导电图案12在第1方向(X方向)上延伸且并列排列。各第1导电图案12具有与各第1导电图案12电分离的缝状的子非导通图案18。各第1导电图案12具有由各子非导通图案18分割的多个第1导电图案列22。
另外,在使用导电片1作为配置在要求视觉辨认性的显示器前方的透明导电膜的情况下,形成具有后述断线部的由金属布线构成的虚设图案作为子非导通图案18。另一方面,在使用导电片1作为配置在不特意要求视觉辨认性的笔记本电脑、触摸板等前方的透明导电膜的情况下,作为子非导通图案18,不形成由金属细线构成的虚设图案而作为空间存在。
如图5的上侧所示,第1个第1导电图案12具有另一端敞开的缝状的子非导通图案18。由于另一端敞开,所以,第1个第1导电图案12成为梳形构造。在本实施方式中,第1个第1导电图案12具有2个子非导通图案18,由此,形成3条第1导电图案列22。由于各第1导电图案列22分别与第1电极端子14连接,所以成为相同电位。
如图5的下侧所示,另外1个第1导电图案12即第2个第1导电图案12在另一端具有追加的第1电极端子24。缝状的子非导通图案18在第1导电图案12内闭合。通过设置追加的第1电极端子24,能够容易地进行各第1导电图案12的检查。在本实施方式中,第2个第1导电图案12具有2个闭合的子非导通图案18,由此,在第1导电图案12内形成3条第1导电图案列22。由于各第1导电图案列22分别与第1电极端子14和追加的第1电极端子24连接,所以成为相同电位。该第1导电图案列是梳形构造的一种变形例。
第1导电图案列22的数量为2条以上即可,在10条以下、优选为7条以下的范围内,考虑与金属细线的图案设计之间的关系来决定。
并且,3条第1导电图案列22的金属细线的图案形状可以相同,也可以不同。在图5中,各个第1导电图案列22成为不同的形状。在第1个第1导电图案12中,通过使相邻的山型的金属布线交叉并使其沿着第1方向(X方向)延伸,构成3条第1导电图案列22中位于最上侧的第1导电图案列22。位于上侧的第1导电图案列22不是完整的格子26,而是成为不具有下侧的顶角的构造。通过使相邻的格子26的一边彼此接触并使其沿着第1方向(X方向)延伸,以2列的方式构成位于中央的第1导电图案列22。通过使相邻的格子26的顶角彼此接触并使其沿着第1方向(X方向)延伸,进而延长各格子26的一边,构成位于最下侧的第1导电图案列22。
在第2个第1导电图案12中,位于最上侧的第1导电图案列22和位于最下侧的第1导电图案列22是实质上相同的格子形状,通过使相邻的格子26的一边彼此接触并使其沿着第1方向(X方向)延伸,以2列的方式构成位于最上侧的第1导电图案列22和位于最下侧的第1导电图案列22。通过使相邻的格子26的顶角彼此接触并使其沿着第1方向(X方向)延伸,进而延长各格子26的一边,构成第2个第1导电图案12的中央的第1导电图案列22。
在一个实施方式中,在设第1导电图案的12面积为A1、子非导通图案18的面积为B1时,优选为10%≦B1/(A1+B1)≦80%,进一步优选为40%≦B1/(A1+B1)≦60%。通过设为该范围,能够增大手指接触导电片1时和手指不接触导电片1时的静电电容之差。即,能够提高有无接触的检测精度。
另外,能够如下求出各面积。引出与多个第1导电图案列22相接的假想线,通过计算由该假想线包围的第1导电图案12和子非导通图案18,求出各面积。
在设第1导电图案列22的宽度的合计宽度为Wa、子非导通图案18的宽度的合计与第1非导电图案28的宽度的合计为Wb的情况下,优选满足下述式(W1-1)的条件,更优选满足下述式(W1-2)的条件,更优选满足下述式(W1-3)的条件。并且,优选满足下述式(W2-1)的条件,更优选满足下述式(W2-2)的条件,更优选满足下述式(W2-3)的条件。
10%≦(Wa/(Wa+Wb))×100≦80%··(W1-1)
10%≦(Wa/(Wa+Wb))×100≦60%··(W1-2)
30%≦(Wa/(Wa+Wb))×100≦55%··(W1-3)
Wa≦(Wa+Wb)/2  (W2-1)
(Wa+Wb)/5≦Wa≦(Wa+Wb)/2··(W2-2)
(Wa+Wb)/3≦Wa≦(Wa+Wb)/2··(W2-3)
当第1导电图案列22的宽度的合计较小时,由于电极的电阻增大,所以存在触摸面板的响应变慢的倾向,但是,由于静电电容减小,所以存在接触的手指的识别能力变得优良的倾向。另一方面,当第1导电图案列22的宽度的合计较大时,由于电极的电阻变低,所以存在触摸面板的响应变得优良的倾向,但是,由于静电电容增大,所以存在接触的手指的识别能力变差的倾向。它们处于折衷关系,但是,通过设为上述式的范围,能够实现触摸面板的响应和手指的识别能力的最优化。
这里,如图5所示,第1导电图案列22的宽度a1、a2、a3的合计为Wa,子非导通图案18的宽度b1、b2与第1非导电图案28的宽度b3的合计为Wb。
在图5中,示出在同一面上形成了不具有追加的第1电极端子24的第1个第1导电图案12和具有追加的第1电极端子24的第2个第1导电图案12的一张导电片1。但是,不需要混合存在第1个第1导电图案12和第2个第1导电图案12,如仅形成第1个第1导电图案12或第2个第1导电图案12中的任意一方即可。
在另一个实施方式中,更加优选在设各第1导电图案列22的宽度的合计宽度为Wa、各子非导通图案18的宽度的合计与第1非导电图案28的宽度的合计宽度为Wb的情况下,满足1.0mm≦Wa≦5.0mm和1.5mm≦Wb≦5.0mm的关系。当考虑人的平均的手指大小时,通过将Wa和Wb设为该范围,能够更加准确地检测接触位置。进而,关于Wa的值,优选为1.5mm≦Wa≦4.0mm,更加优选为2.0mm≦Wa≦2.5mm。并且,关于Wb的值,优选为1.5mm≦Wb≦4.0mm,更加优选为2.0mm≦Wb≦3.0mm。
构成第1电极图案10的金属细线例如具有30μm以下的线宽。构成第1电极图案10的金属细线例如由金、银、铜等金属材料或金属氧化物等导电材料构成。
金属细线的线宽为30μm以下,优选为15μm以下,更加优选为10μm以下,更加优选为9μm以下,更加优选为7μm以下,金属细线的线宽为0.5μm以上,优选为1μm以上。
第1电极图案10包含由交叉的金属细线构成的多个格子26。格子26包含由金属细线包围的开口区域。格子26的一边具有900μm以下、250μm以上的长度。优选一边的长度为700μm以下、300μm以上。
在本实施方式的第1导电图案12中,从可视光透射率的观点来看,优选开口率为85%以上,更加优选为90%以上,最优选为95%以上。开口率相当于在规定区域中第1电极图案10的除了金属细线以外的透光性部分在全体中所占的比例。
在上述导电片1中,格子26具有大致菱形的形状。但是,除此之外,也可以是多边形。并且,一边的形状除了直线状以外,也可以是弯曲形状,还可以是圆弧状。在设为圆弧状的情况下,例如可以是,对置的2边为向外方凸出的圆弧状,另外对置的2边为向内方凸出的圆弧状。并且,各边的形状也可以是向外方凸出的圆弧和向内方凸出的圆弧连续的波线形状。当然,各边的形状也可以是正弦曲线。
接着,参照图6~11对第1实施方式的另一个第1电极图案的例子进行说明。
图6示出另一个实施方式的第1电极图案10。第1电极图案10具有由基于金属细线的多个格子26构成的第1导电图案12。第1导电图案12在第1方向(X方向)上延伸。第1导电图案12具有用于对第1导电图案12进行电分离的缝状的子非导通图案18。第1导电图案12具有由子非导通图案18分割的多个第1导电图案列22。如图6所示,各第1导电图案列22由在第1方向(X方向)上排成一列的多个格子26构成。各第1导电图案列22通过配置在端部的基于金属细线的多个格子26而电连接。
如图6所示,各第1导电图案列22从在端部沿着第2方向(Y方向)排列的5个格子26中的第1个格子、第3个格子、第5个格子朝向第1方向(X方向)延伸。其结果,第1导电图案12的宽度a1、a2、a3和子非导通图案18的宽度b1、b2成为实质上相同的长度(格子26的对角线的长度)。
图7示出另一个实施方式的第1电极图案10。有时对与上述相同的结构标注相同标号并省略说明。第1电极图案10具有由基于金属细线的多个格子26构成的第1导电图案12。第1导电图案12在第1方向(X方向)上延伸。第1导电图案12具有用于对第1导电图案12进行电分离的缝状的子非导通图案18。如图7所示,各第1导电图案列22由在第1方向(X方向)上排成一列的多个格子26构成。
与图6不同,在图7中,各第1导电图案列22从沿着第2方向(Y方向)排列的6个格子26中的第1个格子、第3个格子与第4个格子之间、第6个格子朝向第1方向(X方向)延伸。即,与图6相比,图7的多个第1导电图案列22以半个格子26的长度的间距排列。其结果,子非导通图案18的宽度b1、b2比第1导电图案12的宽度a1、a2、a3长。子非导通图案18的宽度b1、b2为格子26的对角线的1.5倍的长度,第1导电图案12的宽度a1、a2、a3为格子26的对角线的长度。在图7中,成为子非导通图案18的宽度较宽的第1电极图案10。
图8示出另一个实施方式的第1电极图案10。有时对与上述第1电极图案10相同的结构标注相同标号并省略说明。第1电极图案10具有由基于金属细线的多个格子26构成的第1导电图案12。第1导电图案12在第1方向(X方向)上延伸。第1导电图案12具有用于对第1导电图案12进行电分离的缝状的子非导通图案18。如图8所示,各第1导电图案列22由在第1方向(X方向)上排列成2列的多个格子26构成。
在图8中,各第1导电图案列22从沿着第2方向(Y方向)排列的6个格子26中的第1个格子、第3个格子和第4个格子、第5个格子和第6个格子朝向第1方向(X方向)各延伸2列。其结果,子非导通图案18的宽度b1、b2比第1导电图案12的宽度a1、a2、a3短。子非导通图案18的宽度b1、b2为格子26的对角线的长度,第1导电图案12的宽度a1、a2、a3为格子26的对角线的1.5倍的长度。在图8中,成为第1导电图案12的宽度较宽的第1电极图案10。
图9示出另一个实施方式的第1电极图案10。有时对与上述第1电极图案10相同的结构标注相同标号并省略说明。图9所示的第1电极图案10具有基本上与图8所示的第1电极图案10相同的构造。与图6的不同之处如下所述。在图9中,在第1导电图案列22的端部以外的部位具有使各第1导电图案列22电连接的连结部27。由于具有连结部27,所以,即使第1导电图案列22变长、布线电阻变大,也能够使各第1导电图案列22维持相同电位。
图10示出另一个实施方式的第1电极图案10。有时对与上述第1电极图案10相同的结构标注相同标号并省略说明。图10所示的第1电极图案10具有基本上与图6所示的第1电极图案10相同的构造。与图6不同,在图10中,第1导电图案列22不是3列而是2列。如果第1电极图案10的第1导电图案列22为2列以上,则能够提高手指的检测精度。
图11示出另一个实施方式的第1电极图案10。有时对与上述第1电极图案10相同的结构标注相同标号并省略说明。图11所示的第1电极图案10具有基本上与图6所示的第1电极图案10相同的构造。与图6不同,在图11中,第1导电图案列22不是3列而是4列。即使第1电极图案10的第1导电图案列22为2列以上、例如5列以上,也能够提高手指的检测精度。
另外,在图6~图11中,能够如下求出各面积。引出与多个第1导电图案列22相接的假想线,通过计算由该假想线包围的第1导电图案12和子非导通图案18,求出各面积。
<第2实施方式>
图12示出另一个实施方式的具有第1电极图案10的导电片1。有时对与图5相同的结构标注相同标号并省略说明。图12示出第1电极图案10具有由金属细线形成的多个格子26所构成的2种第1导电图案12。多个格子26为大致均匀的形状。这里,大致均匀除了完全一致的情况以外,还意味着看上去格子26的形状、大小相同。
各第1导电图案12在一端与第1电极端子14电连接。各第1电极端子14与各第1布线16的一端电连接。各第1布线16在另一端与端子20电连接。各第1导电图案12通过第1非导电图案28而电分离。
另外,在使用导电片1作为配置在要求视觉辨认性的显示器前方的透明导电膜的情况下,形成具有后述断线部的由金属布线构成的虚设图案作为第1非导电图案28。另一方面,在使用导电片1作为配置在不特意要求视觉辨认性的笔记本电脑、触摸板等前方的透明导电膜的情况下,不形成由金属细线构成的虚设图案而存在空间作为第1非导电图案28。
如图12的上侧所示,一个第1导电图案即第1个第1导电图案12不具有追加的第1电极端子24。另一方面,如图12的下侧所示,第1个第1导电图案12具有另外的第1导电图案追加的第1电极端子24。在图12中,示出在同一面上形成不具有追加的第1电极端子24的第1个第1导电图案12和具有追加的第1电极端子24的第2个第1导电图案12的一张导电片1。但是,不需要混合存在第1个第1导电图案12和第2个第1导电图案12,仅形成第1个第1导电图案12或第2个第1导电图案12中的任意一方即可。
在本实施方式中,第1导电图案12具有周期性交叉的X字状的构造。其周期能够适当选择。当设各第1导电图案12的面积为A2、子非导通图案18的面积为B2时,满足10%≦B2/(A2+B2)≦80%的关系。在另一个实施方式中,满足20%≦B2/(A2+B2)≦50%的关系。进而,在又一个实施方式中,满足30%≦B2/(A2+B2)≦50%的关系。
另外,能够如下求出面积。关于第1导电图案12的面积,利用格子26的单位面积×格子26的数量进行计算。关于子非导通图案18的面积,配置假想的格子26,利用假想的格子26的单位面积×格子26的数量进行计算。
另外,在使用导电片1作为配置在要求视觉辨认性的显示器前方的透明导电膜的情况下,形成具有后述断线部的由金属布线构成的虚设图案作为子非导通图案18。另一方面,在使用导电片1作为配置在不特意要求视觉辨认性的笔记本电脑、触摸板等前方的透明导电膜的情况下,不形成由金属细线构成的虚设图案而存在空间作为子非导通图案18。
通过设为该范围,能够增大手指接触时和手指不接触时的静电电容之差。即,能够提高手指接触的检测精度。
构成第1电极图案10的金属细线的线宽和构成材料实质上与图5的实施方式相同。并且,构成第1电极图案10的金属细线的格子26实质上也与图5的实施方式相同。
接着,参照图13~22对第2实施方式的另一个第1电极图案的例子进行说明。
图13示出另一个实施方式的第1电极图案10。有时对与上述第1电极图案10相同的结构标注相同标号并省略说明。第1电极图案10具有由基于金属细线的多个格子26构成的第1导电图案12。第1导电图案12通过具有沿着第1方向的多个子非导通图案18,具有周期性交叉的X字状的构造。
在图13所示的第1导电图案12中,通过利用4个边包围来确定子非导通图案18。一个边由连接边彼此并呈直线状排列的多个格子26构成。通过利用呈直线状排列的多个格子26包围子非导通图案18,形成钻石图案(菱形的图案)。相邻的钻石图案彼此电连接。在图13中,经由格子26的边,相邻的钻石图案彼此电连接。
图14示出另一个实施方式的第1电极图案10。有时对与上述第1电极图案10相同的结构标注相同标号并省略说明。第1电极图案10具有由基于金属细线的多个格子26构成的第1导电图案12。第1导电图案12通过具有沿着第1方向的多个子非导通图案18,具有周期性交叉的X字状的构造。
在图14所示的第1导电图案12中,通过利用4个边包围来确定子非导通图案18。通过使连接边彼此并呈直线状排列的多个格子26成为多级来构成一个边。在图14中,一个边由2级构成,但是不限于2级。
图15示出另一个实施方式的第1电极图案10。有时对与上述第1电极图案10相同的结构标注相同标号并省略说明。第1电极图案10具有由基于金属细线的多个格子26构成的第1导电图案12。第1导电图案12通过具有沿着第1方向的多个子非导通图案18,具有周期性交叉的X字状的构造。
在图15所示的第1导电图案12中,通过利用6个边包围来确定子非导通图案18。6个边中的4个边由连接相邻的格子26的边彼此并呈直线状排列的多个格子26构成。6个边中的2个边由连接相邻的格子26的顶角彼此并呈直线状排列的多个格子26构成。
图16示出另一个实施方式的第1电极图案10。有时对与上述第1电极图案10相同的结构标注相同标号并省略说明。第1电极图案10具有由基于金属细线的多个格子26构成的第1导电图案12。第1导电图案12通过具有沿着第1方向的多个子非导通图案18,具有周期性交叉的X字状的构造。
关于子非导通图案18的形状,图16所示的第1导电图案12与图13所示的第1导电图案12相同。但是,与图13不同,在16中,相邻的钻石图案之间通过格子26的顶角彼此即一点而电连接。但是,子非导通图案18的形状不限于钻石图案。
图17示出另一个实施方式的第1电极图案10。有时对与上述第1电极图案10相同的结构标注相同标号并省略说明。第1电极图案10具有由基于金属细线的多个格子26构成的第1导电图案12。第1导电图案12通过具有沿着第1方向的多个子非导通图案18,具有周期性交叉的X字状的构造。
在图17中,钻石图案具有交替不同的形状,相邻的子非导通图案18的大小不同。即,每2个周期出现相同形状。但是,不限于每2个周期,也可以是每3个周期、每4个周期出现相同形状的情况。
图18示出另一个实施方式的第1电极图案10。有时对与上述第1电极图案10相同的结构标注相同标号并省略说明。第1电极图案10具有由基于金属细线的多个格子26构成的第1导电图案12。第1导电图案12通过具有沿着第1方向的多个子非导通图案18,具有周期性交叉的X字状的构造。
图18所示的第1导电图案12为基本上与图13所示的第1导电图案12相同的形状。但是,在位于钻石图案的顶角的格子26中设有由金属细线构成的突出布线31。
图19示出另一个实施方式的第1电极图案10。有时对与上述第1电极图案10相同的结构标注相同标号并省略说明。第1电极图案10具有由基于金属细线的多个格子26构成的第1导电图案12。第1导电图案12通过具有沿着第1方向的多个子非导通图案18,具有周期性交叉的X字状的构造。
图19所示的第1导电图案12为基本上与图13所示的第1导电图案12相同的形状。但是,在构成钻石图案的一边的格子26中设有由金属细线构成的突出布线31。
由于图18、19所示的第1电极图案10具有突出布线31,所以,能够扩大用于检测手指接触的传感器区域。
图20示出另一个实施方式的第1电极图案10。有时对与上述第1电极图案10相同的结构标注相同标号并省略说明。第1电极图案10具有由基于金属细线的多个格子26构成的第1导电图案12。第1导电图案12通过具有沿着第1方向的多个子非导通图案18,形成在交点处不具有格子26的X字状构造。在图20所示的第1导电图案12中,呈锯齿状排列多个格子26。由于以不接触的方式对置配置锯齿状排列的2条格子群,所以,形成不具有交点的X字状的构造。由于利用锯齿状排列的2条格子群构成X字状构造,所以,能够细化电极图案,能够微细地检测手指的接触位置。
图21示出另一个实施方式的第1电极图案10。有时对与上述第1电极图案10相同的结构标注相同标号并省略说明。第1电极图案10具有由基于金属细线的多个格子26构成的第1导电图案12。第1导电图案12通过具有沿着第1方向的多个子非导通图案18,形成在交点处不具有格子26的X字状构造。在图21所示的第1导电图案12中,与图20所示的第1导电图案12不同,在锯齿状排列的2条格子群的接近的角部配置有多个格子26。
图22示出另一个实施方式的第1电极图案10。有时对与上述第1电极图案10相同的结构标注相同标号并省略说明。图22的第1电极图案10具有由基于金属细线的多个格子26构成的2个第1导电图案12。第1导电图案12通过具有沿着第1方向的子非导通图案18,具有周期性交叉的X字状的构造。
如图22所示,上侧的第1导电图案12具有沿着第1方向(X方向)配置的相同形状的多个子非导通图案18。并且,如图22所示,下侧的第1导电图案12具有沿着第1方向的相同形状的子非导通图案18。另一方面,上侧的第1导电图案12和下侧的第1导电图案12具有不同形状的子非导通图案18。形状不同的第1导电图案12交替排列。通过如上所述排列,确保了第1电极图案10的排列的自由度。
另外,在图13~图22的图案中,关于第1导电图案12的面积,利用格子26的单位面积×格子26的数量进行计算。关于子非导通图案18的面积,配置假想的格子26,利用假想的格子26的单位面积×格子26的数量进行计算。
<<第2电极图案>>
接着,参照附图对第2电极图案进行说明。如图23所示,第2电极图案40由基于金属细线的多个格子构成。第2电极图案40具有在与第1方向(X方向)正交的第2方向(Y方向)上延伸且并列排列的多个第2导电图案42。各第2导电图案42通过第2非导电图案58而电分离。
另外,在使用导电片1作为配置在要求视觉辨认性的显示器前方的透明导电膜的情况下,形成具有后述断线部的由金属布线构成的虚设图案作为第2非导电图案58。另一方面,在使用导电片1作为配置在不特意要求视觉辨认性的笔记本电脑、触摸板等前方的透明导电膜的情况下,不形成由金属细线构成的虚设图案而存在空间作为第2非导电图案58。
各第2导电图案42与第2电极端子44电连接。各第2电极端子44与导电性的第2布线46电连接。各第2导电图案42在一端与第2电极端子44电连接。各第2电极端子44与各第2布线46的一端电连接。各第2布线46在另一端与端子50电连接。各第2导电图案42构成为沿着第2方向实质上具有一定宽度的长方构造。但是,各第2导电图案42不限于长方形状。
第2电极图案40也可以在另一端设置追加的第2电极端子54。通过设置追加的第2电极端子54,能够容易地进行各第2导电图案42的检查。
在图23中,示出将不具有追加的第2电极端子54的第2导电图案42和具有追加的第2电极端子54的第2导电图案42形成在同一面上的一张导电片1。但是,不需要混合存在上述第2导电图案42,仅形成一个第2导电图案42即可。
构成第2电极图案40的金属细线由实质上与第1电极图案10相同的线宽、实质上与第1电极图案10相同的材料构成。第2电极图案40包含由交叉的金属细线构成的多个格子56,格子56具有实质上与格子26相同的形状。格子56的一边的长度、格子56的开口率与格子26相同。
<<组合图案>>
图24是对置配置包含梳形构造的第1导电图案12的第1电极图案10以及包含长方构造的第2导电图案42的第2电极图案40的导电片1的平面图。第1导电图案12和第2导电图案42正交,通过第1电极图案10和第2电极图案40形成组合图案70。
该组合图案组合了不具有虚设图案的第1电极图案10和不具有虚设图案的第2导电图案42。
在组合图案70中,在俯视时通过格子26和格子56形成小格子76。即,格子26的交叉部配置在格子56的开口区域的大致中央。另外,小格子76的一边具有125μm以上、450μm以下的长度,优选一边具有150μm以上、350μm以下的长度。相当于格子26和格子56的一边的一半的长度。
图25是对置配置包含X字构造的第1导电图案12的第1电极图案10和包含长方构造的第2导电图案42的第2电极图案40的导电片1的平面图。第1导电图案12和第2导电图案42正交,通过第1电极图案10和第2电极图案40形成组合图案70。在组合图案70中,与第1实施方式同样,通过格子26和格子56形成小格子76。
<<虚设图案>>
图26是示出明示虚设图案的第1实施方式的第1电极图案10的例子的平面图。第1非导电图案28与第1导电图案12同样由金属细线构成且具有断线部。并且,第1导电图案12中形成的子非导通图案18与第1导电图案12同样由金属细线构成且具有断线部。通过利用具有断线部的金属细线构成子非导通图案18和第1非导电图案28,形成与第1导电图案12电分离的所谓的虚设图案。通过形成虚设图案,第1电极图案10由等间隔配置的金属细线的格子构成。由此,能够防止视觉辨认性的降低。另外,在图26中,虚设图案是虚线包围的部分,位于与子非导通图案18和第1非导电图案28对应的位置。
图27是图26的圆形记号包围的部分的放大图。如图27所示,形成为第1非导电图案28和子非导通图案18的金属细线具有断线部29,与第1导电图案12电分离。优选断线部29形成在金属细线的交叉部以外。
在图27中,为了明确第1导电图案12、第1非导电图案28、子非导通图案18,使第1导电图案12的线宽较粗、使第1非导电图案28和子非导通图案18的线宽较细而夸张进行图示。
不需要使构成第1非导电图案28和子非导通图案18的全部格子26具有断线部29。断线部29的长度优选为60μm以下,更加优选为10~50μm、15~40μm、20~40μm。能够在图5~图11所示的第1实施方式的第1电极图案10中形成虚设图案。
图28是示出具有虚设图案的第2实施方式的第1电极图案10的例子的平面图。第1非导电图案28与第1导电图案12同样由金属细线构成。并且,第1导电图案12中形成的子非导通图案18与第1导电图案12同样由金属细线构成。通过利用金属细线构成子非导通图案18和第1非导电图案28,形成与第1导电图案12电分离的所谓的虚设图案。在图28中,虚设图案是粗实线包围的部分,位于与子非导通图案18和第1非导电图案28对应的位置。通过形成虚设图案,第1电极图案10由等间隔配置的金属细线的格子构成。由此,能够防止视觉辨认性的降低。
在图28中,形成为第1非导电图案28和子非导通图案18的构成虚设图案的金属细线具有断线部,与第1导电图案12电分离。优选断线部形成在金属细线的交叉部以外。能够在图12~图22所示的第1实施方式的第1电极图案10中形成虚设图案。
图29是示出具有虚设图案的第2电极图案40的例子的平面图。第2非导电图案58与第2导电图案42同样由金属细线构成且具有断线部。通过利用金属细线构成第2非导电图案58,形成与第2导电图案42电分离的所谓的虚设图案。在图29中,虚设图案是虚线包围的部分,位于与第2非导电图案58对应的位置。通过形成虚设图案,第2电极图案40由等间隔配置的金属细线的格子构成。由此,能够防止视觉辨认性的降低。
图30是图29的圆形记号包围的部分的放大图。如图30所示,形成为第2非导电图案58的金属细线具有断线部59,与第2导电图案42电分离。优选断线部59形成在金属细线的交叉部以外。
在图30中,为了明确第2导电图案42和第2非导电图案58,使第2导电图案42的线宽较粗、使第2非导电图案58的线宽较细而夸张进行图示。另外,断线部59的长度是实质上与图27的断线部29相同的长度。
图31明示了由金属细线构成的第1非导电图案28和第1导电图案12。并且,明示了在第1导电图案12之间具有断线部、由通过金属细线构成的虚设图案构成的子非导通图案18。在图31中,虚设图案是虚线包围的部分,位于与子非导通图案18和第2非导电图案58对应的位置。通过形成虚设图案,第1电极图案10由等间隔配置的金属细线的格子构成。由此,能够防止视觉辨认性的降低。特别是在配置在要求视觉辨认性的显示器等的前面的情况下是有效的。
同样,第2非导电图案58与第2导电图案42同样由金属细线构成。通过与第2导电图案42电分离、并且利用金属细线构成第2非导电图案58,形成所谓的虚设图案。通过形成虚设图案,第2电极图案40由等间隔配置的金属细线的格子构成。由此,能够防止视觉辨认性的降低。由金属细线构成的虚设图案具有断线部,与第1导电图案12和第2导电图案42电分离。
图32是以使第1导电图案12和第2导电图案42正交的方式配置具有虚设图案的第1电极图案10和具有虚设图案的第2电极图案40的导电片1的平面图。第1导电图案12通过以规定间隔具有沿着第1方向的子非导通图案18,具有周期性交叉的X字状的构造。通过第1电极图案10和第2电极图案40形成组合图案70。第1非导电图案28、子非导通图案18和第2非导电图案58由金属细线构成。在图32中,虚设图案是粗实线包围的部分,位于与第1非导电图案28、子非导通图案18和第2非导电图案58对应的位置。通过形成虚设图案,第1电极图案10由等间隔配置的金属细线的格子构成。由此,能够防止视觉辨认性的降低。
接着,对导电片1的制造方法进行说明。
在制造导电片1的情况下,例如可以通过对在透明的基体30的第1主面上具有含有感光性卤化银盐的乳剂层的感光材料进行曝光,实施显影处理,从而在曝光部和未曝光部中分别形成金属银部(金属细线)和光透射性部(开口区域),作为第1电极图案10。另外,也可以通过对金属银部实施物理显影和/或镀敷处理,使金属银部承载导电性金属。
或者,也可以通过对透明的基体30的第1主面上形成的铜箔上的光致抗蚀膜进行曝光,进行显影处理并形成抗蚀剂图案,对从抗蚀剂图案露出的铜箔进行蚀刻,从而形成第1电极图案10。
或者,也可以通过在透明的基体30的第1主面上印刷包含金属微粒子的膏,对膏进行金属镀敷,从而形成第1电极图案10。
也可以通过丝网印刷版或凹版印刷版在透明的基体30的第1主面上印刷形成第1电极图案10。或者,也可以通过喷墨在透明的基体30的第1主面上形成第1电极图案10。
关于第2电极图案40,能够利用与第1电极图案10相同的制造方法在基体30的第2主面上形成第2电极图案40。
可以使用镀敷预处理材料在透明的基体30上形成感光性被镀敷层并进行曝光,在进行显影处理后实施镀敷处理,由此在曝光部和未曝光部中分别形成金属部和光透射性部,形成第1电极图案10和第2电极图案40。另外,也可以通过对金属部实施物理显影和/或镀敷处理,使金属部承载导电性金属。另外,更具体的内容在日本特开2003-213437、日本特开2006-64923、日本特开2006-58797、日本特开2006-135271等中进行公开。
如图2所示,在基体30的第1主面上形成第1电极图案10、在基体30的第2主面上形成第2电极图案40的情况下,按照通常的制法,当采用最初对第1主面进行曝光、然后对第2主面进行曝光的方法时,有时无法得到具有期望图案的第1电极图案10和第2电极图案40。
因此,可以优选采用以下所示的制造方法。
即,对形成在基体30的两面上的感光性卤化银乳剂层进行统一曝光,在基体30的一个主面上形成第1电极图案10,在基体30的另一个主面上形成第2电极图案40。
对图1~33所示的方式的导电片的制造方法的具体例进行说明。
最初,制作长条的感光材料。感光材料具有基体30、形成在基体30的第1主面上的感光性卤化银乳剂层(以下称为第1感光层)、以及形成在基体30的另一个主面上的感光性卤化银乳剂层(以下称为第2感光层)。
接着,对感光材料进行曝光。在该曝光处理中,对第1感光层进行朝向基体30照射光并沿着第1曝光图案对第1感光层进行曝光的第1曝光处理,对第2感光层进行朝向基体30照射光并沿着第2曝光图案对第2感光层进行曝光的第2曝光处理(两面同时曝光)。
例如,一边向一个方向输送长条的感光材料,一边隔着第1光掩模对第1感光层照射第1光(平行光),并且隔着第2光掩模对第2感光层照射第2光(平行光)。通过利用中途的第1准直透镜将从第1光源射出的光转换为平行光而得到第1光,通过利用中途的第2准直透镜将从第2光源射出的光转换为平行光而得到第2光。
在上述说明中,示出使用2个光源(第1光源和第2光源)的情况,但是,也可以经由光学系统对从1个光源射出的光进行分割,作为第1光和第2光照射到第1感光层和第2感光层。
接着,通过对曝光后的感光材料进行显影处理,制作触摸面板用的导电片1。触摸面板用的导电片1具有基体30、沿着基体30的第1主面上形成的第1曝光图案的第1电极图案10、以及沿着基体30的另一个主面上形成的第2曝光图案的第2电极图案40。另外,由于第1感光层和第2感光层的曝光时间和显影时间根据第1光源和第2光源的种类和显影液的种类等而发生各种变化,所以,不能统一决定优选的数值范围,但是,能够调整为显影率为100%的曝光时间和显影时间。
然后,在本实施方式的制造方法中,在第1曝光处理中,在第1感光层上例如紧密贴合配置第1光掩模,通过从与该第1光掩模对置配置的第1光源朝向第1光掩模照射第1光,对第1感光层进行曝光。第1光掩模通过由透明的钠钙玻璃形成的玻璃基板和该玻璃基板上形成的掩模图案(第1曝光图案)构成。因此,通过该第1曝光处理,第1感光层中的沿着形成在第1光掩模上的第1曝光图案的部分被曝光。也可以在第1感光层与第1光掩模之间设置2~10μm左右的间隙。
同样,在第2曝光处理中,在第2感光层上例如紧密贴合配置第2光掩模,通过从与该第2光掩模对置配置的第2光源朝向第2光掩模照射第2光,对第2感光层进行曝光。与第1光掩模同样,第2光掩模通过由透明的钠钙玻璃形成的玻璃基板和该玻璃基板上形成的掩模图案(第2曝光图案)构成。因此,通过该第2曝光处理,第2感光层中的沿着形成在第2光掩模上的第2曝光图案的部分被曝光。该情况下,也可以在第2感光层与第2光掩模之间设置2~10μm左右的间隙。
在第1曝光处理和第2曝光处理中,来自第1光源的第1光的射出定时和来自第2光源的第2光的射出定时可以相同,也可以不同。如果相同,则能够在一次曝光处理中同时对第1感光层和第2感光层进行曝光,能够实现处理时间的缩短。但是,在第1感光层和第2感光层均未分光增感的情况下,当从两侧对感光材料进行曝光时,一侧的曝光对另一侧(背侧)的图像形成会造成影响。
即,到达第1感光层的来自第1光源的第1光由于第1感光层中的卤化银粒子而散射,作为散射光而透射过基体30,其一部分到达第2感光层。于是,第2感光层与基体30的边界部分在较宽范围内被曝光,形成潜像。因此,在第2感光层中,在进行基于来自第2光源的第2光的曝光和基于来自第1光源的第1光的曝光、并通过此后的显影处理而成为触摸面板用导电片1的情况下,除了基于第2曝光图案的导电图案(第2电极图案40)以外,还在导电图案之间形成基于来自第1光源的第1光的较薄的导电层,无法得到期望图案(沿着第2曝光图案的图案)。在第1感光层中也同样。
为了避免该情况,进行专心研究的结果判明为,通过将第1感光层和第2感光层的厚度设定为特定范围,并规定第1感光层和第2感光层的涂布银量,卤化银自身吸收光,能够限制朝向背面的光透射。可以将第1感光层和第2感光层的厚度设定为1μm以上、4μm以下。上限值优选为2.5μm。并且,将第1感光层和第2感光层的涂布银量规定为5~20g/m2
在上述两面紧密贴合的曝光方式中,由于附着于片表面的尘埃等妨碍曝光而引起的图像缺陷成为问题。为了防止尘埃附着,公知有在片上涂布导电性物质的技术,但是,金属氧化物等在处理后也依然残存,损害最终产品的透明性,并且,导电性高分子在保存性等方面存在问题。因此,进行专心研究的结果可知,通过减少了粘合剂的卤化银,能够得到防止带电所需要的导电性,规定了第1感光层和第2感光层中的银/粘合剂的体积比。即,第1感光层和第2感光层中的银/粘合剂体积比为1/1以上,优选为2/1以上。
通过如上所述设定、规定第1感光层和第2感光层的厚度、涂布银量、银/粘合剂的体积比,到达第1感光层的来自第1光源的第1光不会到达第2感光层。同样,到达第2感光层的来自第2光源的第2光不会到达第1感光层。其结果,在通过此后的显影处理而成为导电片1的情况下,仅在基体30的第1主面上形成基于第1曝光图案的第1电极图案10,仅在基体30的第2主面上形成基于第2曝光图案的第2电极图案40,能够得到期望的图案。
这样,在使用上述两面统一曝光的制造方法中,能够得到同时实现导电性和两面曝光的适当性两者的第1感光层和第2感光层。并且,通过针对1个基体30的曝光处理,能够在基体30的两面任意形成相同图案或不同图案,由此,能够容易地形成触摸面板的电极,并且能够实现触摸面板的薄型化(低背化)。
接着,在本实施方式的导电片1中,以作为特别优选方式的使用卤化银照片感光材料的方法为中心进行叙述。
根据感光材料和显影处理的形式,本实施方式的导电片1的制造方法包含以下3种方式。
(1)对不包含物理显影核的感光性卤化银黑白感光材料进行化学显影或热显影,在该感光材料上形成金属银部。
(2)对在卤化银乳剂层中包含物理显影核的感光性卤化银黑白感光材料进行溶解物理显影,在该感光材料上形成金属银部。
(3)重合不包含物理显影核的感光性卤化银黑白感光材料和具有包含物理显影核的非感光性层的显像片而进行扩散转印显影,在非感光性显像片上形成金属银部。
上述(1)的方式是一体型黑白显影类型,在感光材料上形成光透射性导电膜等透光性导电性膜。所得到的显影银是化学显影银或热显影银,由于是高比表面的丝(filament),在后续的镀敷或物理显影过程中活性较高。
在上述(2)的方式中,在曝光部中,通过使物理显影核附近的卤化银粒子溶解并沉积在显影核上,在感光材料上形成光透射性导电性膜等透光性导电性膜。这也是一体型黑白显影类型。由于显影作用是在物理显影核上的析出,所以活性较高,但是,显影银是比表面较小的球形。
在上述(3)的方式中,在未曝光部中,通过使卤化银粒子溶解并扩散而沉积在显像片上的显影核上,在显像片上形成光透射性导电性膜等透光性导电性膜。该方式是所谓的分离类型,是从感光材料上剥离显像片进行使用的方式。
在任意方式中均能够选择负型显影处理(negative development process)和反转显影处理中的任意一种显影(在扩散转印方式的情况下,通过使用直接正像(auto-positive)感光材料作为感光材料,能够进行负型显影处理)。
这里,下面对本实施方式的导电片1的结构进行详细说明。
[基体30]
作为基体30,可以举出塑料薄膜、塑料板、玻璃板等。作为上述塑料薄膜和塑料板的原料,例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类;聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯聚合物(EVA,ethylene vinyl acetate)/环烯烃聚合物(COP,cycloolefin polymer)/环烯烃共聚物(COC,cycloolefin copolymer)等聚烯烃类;乙烯系树脂;除此之外的聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯树脂、三醋酸纤维素(TAC)等。特别地,从光透射性和加工性等观点来看,优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
[银盐乳剂层]
作为第1导电片的第1电极图案10和第2电极图案40的银盐乳剂层除了含有银盐和粘合剂以外,还含有溶剂和染料等添加剂。
作为本实施方式中使用的银盐,举出卤化银等无机银盐和醋酸银等有机银盐。在本实施方式中,优选使用作为光传感器的特性优良的卤化银。
银盐乳剂层的涂布银量(银盐的涂布量)换算为银优选为1~30g/m2,更加优选为1~25g/m2,更加优选为5~20g/m2。通过使该涂布银量为上述范围,在作为触摸面板用导电片1的情况下,能够得到期望的表面电阻。
作为本实施方式中使用的粘合剂,例如举出明胶、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、淀粉等多糖类、纤维素及其衍生物、聚环氧乙烷、聚乙烯胺、壳聚糖(chitosan)、聚赖氨酸、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚透明质酸(polyhyaluronic acid)、羧基纤维素等。它们由于官能团的离子性而具有中性、阴离子性、阳离子性的性质。
银盐乳剂层中含有的粘合剂的含有量没有特别限定,能够在可发挥分散性和紧密贴合性的范围内适当决定。优选银盐乳剂层中的粘合剂的含有量在银/粘合剂体积比中为1/4以上,更加优选为1/2以上。优选银/粘合剂体积比为100/1以下,更加优选为50/1以下,进一步优选为10/1以下,特别优选为6/1以下。并且,进一步优选银/粘合剂体积比为1/1~4/1。最优选为1/1~3/1。通过使银盐乳剂层中的银/粘合剂体积比为该范围,在调整了涂布银量的情况下,也能够抑制电阻值的偏差,能够得到具有均匀的表面电阻的触摸面板用导电片。另外,可以通过将原料的卤化银量/粘合剂量(重量比)转换为银量/粘合剂量(重量比),进而将银量/粘合剂量(重量比)转换为银量/粘合剂量(体积比),求出银/粘合剂体积比。
<溶剂>
银盐乳剂层的形成中使用的溶剂没有特别限定,例如可以举出水、有机溶剂(例如甲醇等醇类、丙酮等酮类、甲酰胺等酰胺类、二甲基亚砜等亚砜类、乙酸乙酯等酯类、醚类等)、离子性液体以及它们的混合溶剂。
本实施方式的银盐乳剂层中使用的溶剂的含有量相对于银盐乳剂层中包含的银盐、粘合剂等的合计质量为30~90质量%的范围,优选为50~80质量%的范围。
<其他添加剂>
本实施方式中使用的各种添加剂没有特别限制,可以优选使用公知的添加剂。
[其他层结构]
也可以在银盐乳剂层上设置未图示的保护层。在本实施方式中,“保护层”是由明胶或高分子聚合物这样的粘合剂构成的层,为了显现改良防止擦伤和力学特性的效果,而形成在具有感光性的银盐乳剂层上。优选其厚度为0.5μm以下。保护层的涂布方法和形成方法没有特别限定,能够适当选择公知的涂布方法和形成方法。并且,也可以在银盐乳剂层下方设置例如下涂层。
接着,对导电片1的制作方法的各工序进行说明。
[曝光]
在本实施方式中,包含通过印刷方式实施第1电极图案10和第2电极图案40的情况,但是,除了印刷方式以外,还通过曝光和显影等形成第1电极图案10和第2电极图案40。即,对基体30上设置的具有银盐含有层的感光材料或涂敷了光刻用光聚合物的感光材料进行曝光。可以利用电磁波进行曝光。作为电磁波,例如举出可视光线、紫外线等光、X线等放射线等。进而,在曝光中,还可以利用具有波长分布的光源,还可以使用特定波长的光源。
关于曝光方法,优选为借助玻璃掩模的方法和基于激光描绘的图案曝光方式。
[显影处理]
在本实施方式中,在对乳剂层进行曝光后,进而进行显影处理。显影处理可以使用银盐照片胶片、印相纸、印刷制版用胶片、光掩模用乳胶掩模等中使用的通常的显影处理技术。
本实施方式中的显影处理可以包含以去除未曝光部分的银盐并使其稳定为目的而进行的定影处理。本发明中的定影处理可以使用银盐照片胶片、印相纸、印刷制版用胶片、光掩模用乳胶掩模等中使用的定影处理技术。
优选对实施了显影、定影处理后的感光材料实施硬膜处理、水洗处理和稳定化处理。
优选显影处理后的曝光部中包含的金属银的质量相对于曝光前的曝光部中包含的银的质量为50质量%以上的含有率,更加优选为80质量%以上。如果曝光部中包含的银的质量相对于曝光前的曝光部中包含的银的质量为50质量%以上,则能够得到较高的导电性,所以是理想的。
本实施方式中的显影处理后的色调没有特别限定,但是,优选超过4.0。当显影处理后的色调超过4.0时,能够确保光透射性部的透光性较高,并且能够提高导电性金属部的导电性。作为使色调为4.0以上的手段,例如举出掺杂所述铑离子、铱离子。
经由以上工序得到导电片,但是,优选所得到的导电片的表面电阻为100ohm/sq.以下,更加优选为80ohm/sq.以下,进一步优选为60ohm/sq.以下,更进一步优选为40ohm/sq.以下。表面电阻的下限值越低越好,但是,一般只要为0.01ohm/sq.就足够了,根据用途,也可以使用0.1ohm/sq.或1ohm/sq.。
通过在这种范围内调整表面电阻,即使是面积为10cm×10cm以上的大型触摸面板,也能够进行位置检测。并且,可以进一步对显影处理后的导电片进行压延处理,通过压延处理调整为期望的表面电阻。
(显影处理后的硬膜处理)
优选在对银盐乳剂层进行显影处理后,将其浸渍在硬膜剂中进行硬膜处理。作为硬膜剂,例如可以举出戊二醛、乙二醛、2,3-二羟基-1,4-二氧六环等的二醛类和硼酸、铬明矾/钾明矾等无机系化合物等在日本特开平2-141279号公报所记载的硬膜剂。
[物理显影和镀敷处理]
在本实施方式中,为了提高通过所述曝光和显影处理形成的金属银部的导电性,也可以进行用于使所述金属银部承载导电性金属粒子的物理显影和/或镀敷处理。在本发明中,可以仅通过物理显影或镀敷处理中的任意一方使金属性银部承载导电性金属粒子,也可以组合物理显影和镀敷处理而使金属性银部承载导电性金属粒子。另外,包含对金属银部实施了物理显影和/或镀敷处理的部分在内,将其称为“导电性金属部”。
[氧化处理]
在本实施方式中,优选对显影处理后的金属银部以及通过物理显影和/或镀敷处理形成的导电性金属部实施氧化处理。通过进行氧化处理,例如在光透射性部中沉积一些金属的情况下,能够去除该金属,使光透射性部的透射性大致为100%。
[光透射性部]
本实施方式中的“光透射性部”是指导电片1中的除了第1电极图案10和第2电极图案40以外的具有透光性的部分。关于光透射性部中的透射率,如上所述,基体30的除了有助于光吸收和反射以外的380~780nm的波长区域中的透射率的最小值所示的透射率为90%以上,优选为95%以上,进一步优选为97%以上,更进一步优选为98%以上,最优选为99%以上。
[导电片1]
优选本实施方式的导电片1中的基体30的膜厚为5~350μm,进一步优选为30~150μm。如果是5~350μm的范围,则得到期望的可视光的透射率,并且容易进行处理。
根据基体30上涂布的银盐含有层用塗料的涂布厚度,能够适当决定基体30上设置的金属银部的厚度。能够从0.001mm~0.2mm中选择金属银部的厚度,但是,优选为30μm以下,更加优选为20μm以下,进一步优选为0.01~9μm,最优选为0.05~5μm。并且,优选金属银部为图案状。金属银部可以是1层,也可以是2层以上的重层结构。在金属银部为图案状、并且是2层以上的重层结构的情况下,能够赋予不同的感色性,以便能够对不同波长进行感光。由此,当改变曝光波长进行曝光时,能够在各层中形成不同图案。
作为触摸面板的用途,导电性金属部的厚度越薄,显示面板的视野角越宽,所以是理想的,在提高觉辨认性的方面,也要求薄膜化。从这种观点来看,优选由导电性金属部所承载的导电性金属构成的层的厚度小于9μm、小于5μm、小于3μm、且为0.1μm以上。
在本实施方式中,通过控制上述银盐含有层的涂布厚度,形成期望厚度的金属银部,进而通过物理显影和/或镀敷处理,能够自由控制由导电性金属粒子构成的层的厚度,所以,能够容易地形成具有小于5μm、优选小于3μm的厚度的导电片1。
另外,在本实施方式的导电片的制造方法中,不是必须进行镀敷等工序。这是因为,在本实施方式的导电片1的制造方法中,通过调整银盐乳剂层的涂布银量、银/粘合剂体积比,能够得到期望的表面电阻。
关于上述制造方法,对图2所示的具有基体30、形成在基体30的第1主面上的第1电极图案10、形成在基体30的第2主面上的第2电极图案40的导电片1进行了说明。但是,如图33所示,也可以以使第1电极图案10和第2电极图案40正交的方式,重合配置具有基体30和形成在基体30的第1主面上的第1电极图案10的导电片1、以及具有基体80和形成在基体80的第1主面上的第2电极图案40的导电片2。关于基体80和第2电极图案40,可以采用基体30和第1电极图案中应用的制造方法。
本发明的导电片和触摸面板不限于上述实施方式,当然能够在不脱离本发明主旨的前提下采用各种结构。并且,可以与日本特开2011-113149、日本特开2011-129501、日本特开2011-129112、日本特开2011-134311、日本特开2011-175628等所公开的技术进行适合组合并使用。
下面,参照图34~图40对另一个方式的导电片和静电电容方式触摸面板进行说明。另外,在本说明书中,表示数值范围的“~”的意思是包含其前后所记载的数值作为下限值和上限值。
如图34和图35A所示,本实施方式的触摸面板用的导电片(以下记为触摸面板用导电片210)构成为层叠第1导电片212A和第2导电片212B。
如图34和图36所示,第1导电片212A具有形成在第1透明基体214A(参照图35A)的一个主面上的第1电极图案216A。第1电极图案216A由基于金属细线的多个格子构成。第1电极图案216A具有分别在第1方向(x方向)上延伸、并且在与第1方向正交的第2方向(y方向)上排列的2个以上的第1导电图案218A、以及对各第1导电图案218A进行电分离的第1非导电图案220A。第1非导电图案220A在金属细线的交叉点以外形成有多个断线部222A(根据需要将其称为第1断线部222A。)。各第1导电图案218A通过多个断线部222A被电分离。
构成第1电极图案216A的金属细线具有0.5μm~30μm的线宽。金属细线的线宽为30μm以下,优选为15μm以下,更加优选为10μm以下,更加优选为9μm以下,更加优选为7μm以下,金属细线的线宽优选为0.5μm以上。另外,第1导电图案218A和第1非导电图案220A具有实质上相同的线宽,但是,在图36中,为了明确第1导电图案218A和第1非导电图案220A,使第1导电图案218A的线宽较粗、使第1非导电图案220A的线宽较细而夸张进行图示。第1导电图案218A的线宽和第1非导电图案220A的线宽可以相同,也可以不同。优选两者的线宽相同。其理由是因为,当线宽不同时,视觉辨认性恶化。第1电极图案216A的金属细线由金、银、铜等金属材料或金属氧化物等导电材料构成。
第1电极图案216A包含由交叉的金属细线构成的多个格子224A。格子224A包含由金属细线包围的开口区域。格子224A具有250μm~900μm的格子间距Pa,优选具有300μm~700μm的格子间距Pa。第1导电图案218A的格子224A和第1非导电图案220A的格子224A具有实质上相同的大小。
第1非导电图案220A的格子224A在金属细线的交叉部以外具有断线部222A。不需要使构成第1非导电图案220A的全部格子224A具有断线部222A。第1非导电图案220A能够实现相邻的第1导电图案218A之间的电分离即可。断线部222A的长度优选为60μm以下,更加优选为10~50μm、15~40μm、20~40μm。并且,关于形成断线部222A的范围,例如能够利用线密度的偏差来表现。这里,线密度的偏差是单位小格子中的总细线长的偏差,能够定义为±(总线长最大值-总线长最小值)/总线长平均值/2(%)。关于形成断线部222A的范围,优选线密度的偏差为±15%,更加优选为±10%,进一步优选为±0.5%~±5%。
在上述触摸面板用导电片210中,格子224A具有大致菱形的形状。这里,大致菱形的形状意味着对角线实质上正交的平行四边形。但是,除此之外,也可以是多边形。并且,一边的形状除了直线状以外,也可以是弯曲形状,还可以是圆弧状。在设为圆弧状的情况下,例如可以是,对置的2边为向外方凸出的圆弧状,另外对置的2边为向内方凸出的圆弧状。并且,各边的形状也可以是向外方凸出的圆弧和向内方凸出的圆弧连续的波线形状。当然,各边的形状也可以是正弦曲线。
各第1导电图案218A具有沿着第1方向(x方向)交替配置的宽幅部分和窄幅部分。同样,各第1非导电图案220A具有沿着第1方向(x方向)交替配置的宽幅部分和窄幅部分。第1导电图案218A的宽幅部分和窄幅部分的顺序与第1非导电图案220A的宽幅部分和窄幅部分的顺序相反。
各第1导电图案218A的一个端部经由第1端子260A而与第1外部布线262A电连接。另一方面,各第1导电图案218A的另一个端部成为开放端。
如图34和图37所示,第2导电片212B具有形成在第2透明基体214B(参照图35A)的一个主面上的第2电极图案216B。第2电极图案216B由基于金属细线的多个格子构成。第2电极图案216B具有分别在第2方向(y方向)上延伸、并且在与第2方向正交的第1方向(x方向)上排列的2个以上的第2导电图案218B、以及对各第2导电图案218B进行电分离的第2非导电图案220B。第2非导电图案220B在金属细线的交叉点以外形成有多个断线部222B(根据需要将其称为第2断线部222B)。各第2导电图案218B通过多个断线部222B被电分离。
构成第2电极图案216B的金属细线具有0.5μm~30μm的线宽。金属细线的线宽为30μm以下,优选为15μm以下,更加优选为10μm以下,更加优选为9μm以下,更加优选为7μm以下,金属细线的线宽优选为0.5μm以上。另外,第2导电图案218B和第2非导电图案220B具有实质上相同的线宽,但是,在图37中,为了明确第2导电图案218B和第2非导电图案220B,使第2导电图案218B的线宽较粗、使第2非导电图案220B的线宽较细而夸张进行图示。第2导电图案218B的线宽和第2非导电图案220B的线宽可以相同,也可以不同。优选两者的线宽相同。其理由是因为,当线宽不同时,视觉辨认性恶化。第1电极图案216A的金属细线由金、银、铜等金属材料或金属氧化物等导电材料构成。
第2电极图案216B包含由交叉的金属细线构成的多个格子224B。格子224B包含由金属细线包围的开口区域。格子224B具有250μm~900μm的格子间距Pb,优选具有300μm~700μm的格子间距Pb。第2导电图案218B的格子224B和第2非导电图案220B的格子224B具有实质上相同的大小。
第2非导电图案220B的格子224B在金属细线的交叉部以外具有断线部222B。不需要使构成第2非导电图案220B的全部格子224B具有断线部222B。第2非导电图案220B能够实现相邻的第2导电图案218B之间的电分离即可。断线部222B的长度优选为60μm以下,更加优选为10~50μm、15~40μm、20~40μm。并且,关于形成断线部22B的范围,例如能够利用线密度的偏差来表现。这里,线密度的偏差是单位小格子中的总细线长的偏差,能够定义为±(总线长最大值-总线长最小值)/总线长平均值/2(%)。关于形成断线部222B的范围,优选线密度的偏差为±15%,更加优选为±10%,进一步优选为±0.5%~±5%。
在上述触摸面板用导电片210中,格子224B具有大致菱形的形状。这里,大致菱形的形状意味着对角线实质上正交的平行四边形。但是,除此之外,也可以是多边形。并且,一边的形状除了直线状以外,也可以是弯曲形状,还可以是圆弧状。在设为圆弧状的情况下,例如可以是,对置的2边为向外方凸出的圆弧状,另外对置的2边为向内方凸出的圆弧状。并且,各边的形状也可以是向外方凸出的圆弧和向内方凸出的圆弧连续的波线形状。当然,各边的形状也可以是正弦曲线。
各第2导电图案218B具有沿着第2方向(y方向)交替配置的宽幅部分和窄幅部分。同样,各第2非导电图案220B具有沿着第2方向(y方向)交替配置的宽幅部分和窄幅部分。第2导电图案218B的宽幅部分和窄幅部分的顺序与第2非导电图案220B的宽幅部分和窄幅部分的顺序相反。
各第2导电图案218B的一个端部经由第2端子260B而与第2外部布线262B电连接。另一方面,各第2导电图案218B的另一个端部成为开放端。
然后,例如在第2导电片212B上层叠第1导电片212A而作为触摸面板用导电片210时,如图38所示,以使第1电极图案216A和第2电极图案216B不重合的方式进行配置。此时,配置第1电极图案216A和第2电极图案216B,以使得第1导电图案218A的窄幅部与第2导电图案218B的窄幅部对置、并且第1导电图案218A的窄幅部与第2导电图案218B交叉。其结果,通过第1电极图案216A和第2电极图案216B形成组合图案270。另外,第1电极图案216A和第2电极图案216B的各线宽实质上相同。并且,格子224A和格子224B的各大小实质上相同。但是,在图38中,为了明确第1电极图案216A与第2电极图案216B的位置关系,将第1电极图案216A的线宽显示为比第2电极图案216B的线宽粗。
在组合图案270中,在俯视时通过格子224A和格子224B形成小格子276。即,格子224A的交叉部配置在格子224B的开口区域中。另外,小格子276具有格子224A和格子224B的格子间距Pa、Pb的一半即125μm~450μm的格子间距Ps,优选具有150μm~350μm的格子间距Ps。
第1非导电图案220A的断线部222A形成在格子224A的交叉部以外,第2非导电图案220B的断线部222B形成在格子224B的交叉部以外。其结果,在组合图案270中,能够防止由于断线部222A和断线部222B而引起视觉辨认性的劣化。
特别地,在与断线部222A对置的位置配置有第2导电图案218B的金属细线。并且,在与断线部222B对置的位置配置有第1导电图案218A的金属细线。第2导电图案218B的金属细线遮挡断线部222A,第1导电图案218A的金属细线遮挡断线部222B。因此,在组合图案270中,在俯视时,由于很难视觉辨认断线部222A和断线部222B,所以,能够提高视觉辨认性。当考虑视觉辨认性的提高时,优选断线部222A的长度和第2导电图案218B的金属细线的线宽满足线宽×1<断线部<线宽×10的关系式。同样,优选断线部222B的长度和第1导电图案218A的金属细线的线宽满足线宽×1<断线部<线宽×10的关系式。
接着,对第2断线部222B与第1导电图案218A的金属细线的关系、以及第1断线部222A与第2导电图案218B的金属细线的关系进行说明。图39是示出金属细线与断线部的位置关系的概略图。在设第1导电图案218A的金属细线和第2导电图案218B的金属细线的宽度为a、第1非导电图案220A的第1断线部222A和第2非导电图案220B的第2断线部222B的宽度为b时,优选满足b-a≦30μm的关系式。金属细线的宽度与断线部的宽度之差越小,意味着断线部越被金属细线占据,能够防止视觉辨认性的劣化。
并且,在设第1导电图案218A的金属细线和第2导电图案218B的金属细线的宽度为a、第1非导电图案220A的第1断线部222A和第2非导电图案220B的第2断线部222B的宽度为b时,优选满足(b-a)/a≦6的关系式。这意味着,相对于第1导电图案218A的金属细线和第2导电图案218B的金属细线的宽度,第2非导电图案220B的第2断线部222B的宽度为规定宽度以下。与上述同样,意味着断线部尽可能被金属细线占据,能够防止视觉辨认性的劣化。
接着,对金属细线的中心位置与断线部的中心位置的位置偏移进行说明。图40是示出金属细线的中心位置与断线部的中心位置的关系的概略图。中心线CL1表示第1导电图案218A的金属细线或第2导电图案218B的金属细线的中心位置。中心线CL2表示第2断线部222B或第1断线部222A的中心位置。偏移量d意味着中心线CL1与中心线CL2的距离。在设偏移量为d、偏移量d的平均值为dAve.时,优选标准偏差σ为10μm以下。标准偏差σ较小意味着中心线CL1与中心线CL2的偏移量d的偏差较小。在金属细线尽可能位于断线部的中心的情况下,第1导电图案218A的金属细线与第2非导电图案220B的金属细线的间隙即L1与L2的距离相等,或者第2导电图案218B的金属细线与第1非导电图案220A的金属细线的间隙即L1与L2的距离相等。在具有对称性的情况下,关于人类的视觉辨认性,很难进行识别,其结果,能够防止视觉辨认性的劣化。
在使用该触摸面板用导电片210作为触摸面板的情况下,在第1导电片212A上形成保护层(未图示)。从第1导电片212A的多个第1导电图案218A导出的第1外部布线62A和从第2导电片212B的多个第2导电图案218B导出的第2外部布线262B例如与对扫描仪进行控制的IC电路连接。
为了极力减小触摸面板用导电片210中的从液晶显示装置的显示画面脱离的外周区域的面积,优选第1导电图案218A与第1外部布线262A的各连接部呈直线状排列,第2导电图案218B与第2外部布线262B的各连接部呈直线状排列。
通过使指尖接触保护层上方,与指尖对置的第1导电图案218A和第2导电图案218B之间的静电电容变化。IC电路检测该变化量,根据该变化量运算指尖的位置。在各个第1导电图案218A与第2导电图案218B之间进行该运算。因此,即使同时接触2个以上的指尖,也能够检测各指尖的位置。
这样,在触摸面板用导电片210中,在使用该触摸面板用导电片210应用于例如投影型静电电容方式的触摸面板的情况下,由于其表面电阻较小,所以能够加快响应速度,能够促进触摸面板的大尺寸化。
接着,对制造第1导电片212A或第2导电片212B的方法进行说明。
在制造第1导电片212A或第2导电片212B的情况下,例如可以通过对在第1透明基体214A上和第2透明基体214B上具有含有感光性卤化银盐的乳剂层的感光材料进行曝光,实施显影处理,从而在曝光部和未曝光部中分别形成金属银部(金属细线)和光透射性部(开口区域),形成第1电极图案216A和第2电极图案216B。另外,也可以通过对金属银部实施物理显影和/或镀敷处理,使金属银部承载导电性金属。
或者,也可以通过对第1透明基体214A和第2透明基体214B上形成的铜箔上的光致抗蚀膜进行曝光,进行显影处理并形成抗蚀剂图案,对从抗蚀剂图案露出的铜箔进行蚀刻,从而形成第1电极图案216A和第2电极图案216B。
或者,也可以通过在第1透明基体214A和第2透明基体214B上印刷包含金属微粒子的膏,对膏进行金属镀敷,从而形成第1电极图案216A和第2电极图案216B。
也可以通过丝网印刷版或凹版印刷版在第1透明基体214A和第2透明基体214B上印刷形成第1电极图案216A和第2电极图案216B。或者,也可以通过喷墨在第1透明基体214A和第2透明基体214B上形成第1电极图案216A和第2电极图案216B。
如图35B所示,在第1透明基体214A的一个主面上形成第1电极图案216A、在第1透明基体214A的另一个主面上形成第2电极图案216B的情况下,按照通常的制法,当采用最初对一个主面进行曝光、然后对另一个主面进行曝光的方法时,有时无法得到具有期望图案的第1电极图案216A和第2电极图案216B。
因此,可以优选采用以下所示的制造方法。
即,对形成在第1透明基体214A的两面上的感光性卤化银乳剂层进行统一曝光,在第1透明基体214A的一个主面上形成第1电极图2案16A,在第1透明基体214A的另一个主面上形成第2电极图案216B。
对图34~40所示的方式的导电片的制造方法的具体例进行说明。
最初,制作长条的感光材料。感光材料具有第1透明基体214A、形成在第1透明基体214A的一个主面上的感光性卤化银乳剂层(以下称为第1感光层)、以及形成在第1透明基体214A的另一个主面上的感光性卤化银乳剂层(以下称为第2感光层)。
接着,对感光材料进行曝光。在该曝光处理中,对第1感光层进行朝向第1透明基体214A照射光并沿着第1曝光图案对第1感光层进行曝光的第1曝光处理,对第2感光层进行朝向第1透明基体214A照射光并沿着第2曝光图案对第2感光层进行曝光的第2曝光处理(两面同时曝光)。
例如,一边向一个方向输送长条的感光材料,一边隔着第1光掩模对第1感光层照射第1光(平行光),并且隔着第2光掩模对第2感光层照射第2光(平行光)。通过利用中途的第1准直透镜将从第1光源射出的光转换为平行光而得到第1光,通过利用中途的第2准直透镜将从第2光源射出的光转换为平行光而得到第2光。
在上述说明中,示出使用2个光源(第1光源和第2光源)的情况,但是,也可以经由光学系统对从1个光源射出的光进行分割,作为第1光和第2光照射到第1感光层和第2感光层。
接着,通过对曝光后的感光材料进行显影处理,制作例如图35B所示的触摸面板用导电片210。触摸面板用导电片210具有第1透明基体214A、沿着第1透明基体214A的一个主面上形成的第1曝光图案的第1电极图案216A、以及沿着第1透明基体214A的另一个主面上形成的第2曝光图案的第2电极图案216B。另外,由于第1感光层和第2感光层的曝光时间和显影时间由于第1光源和第2光源的种类和显影液的种类等而发生各种变化,所以,不能统一决定优选的数值范围,但是,能够调整为显影率为100%的曝光时间和显影时间。
然后,在本实施方式的制造方法中,在第1曝光处理中,在第1感光层上例如紧密贴合配置第1光掩模,通过从与该第1光掩模对置配置的第1光源朝向第1光掩模照射第1光,对第1感光层进行曝光。第1光掩模通过由透明的钠钙玻璃形成的玻璃基板和该玻璃基板上形成的掩模图案(第1曝光图案)构成。因此,通过该第1曝光处理,第1感光层中的沿着形成在第1光掩模上的第1曝光图案的部分被曝光。也可以在第1感光层与第1光掩模之间设置2~10μm左右的间隙。
同样,在第2曝光处理中,在第2感光层上例如紧密贴合配置第2光掩模,通过从与该第2光掩模对置配置的第2光源朝向第2光掩模照射第2光,对第2感光层进行曝光。与第1光掩模同样,第2光掩模通过由透明的钠钙玻璃形成的玻璃基板和该玻璃基板上形成的掩模图案(第2曝光图案)构成。因此,通过该第2曝光处理,第2感光层中的沿着形成在第2光掩模上的第2曝光图案的部分被曝光。该情况下,也可以在第2感光层与第2光掩模之间设置2~10μm左右的间隙。
在第1曝光处理和第2曝光处理中,来自第1光源的第1光的射出定时和来自第2光源的第2光的射出定时可以相同,也可以不同。如果相同,则能够在一次曝光处理中同时对第1感光层和第2感光层进行曝光,能够实现处理时间的缩短。但是,在第1感光层和第2感光层均未分光增感的情况下,当从两侧对感光材料进行曝光时,一侧的曝光对另一侧(背侧)的图像形成造成影响。
即,到达第1感光层的来自第1光源的第1光由于第1感光层中的卤化银粒子而散射,作为散射光而透射过第1透明基体214A,其一部分到达第2感光层。于是,第2感光层与第1透明基体214A的边界部分在较宽范围内被曝光,形成潜像。因此,在第2感光层中,在进行基于来自第2光源的第2光的曝光和基于来自第1光源的第1光的曝光、并通过此后的显影处理而成为触摸面板用导电片210的情况下,除了基于第2曝光图案的导电图案(第2电极图案216B)以外,还在导电图案之间形成基于来自第1光源的第1光的较薄的导电层,无法得到期望图案(沿着第2曝光图案的图案)。在第1感光层中也同样。
为了避免该情况,进行专心研究的结果为,通过将第1感光层和第2感光层的厚度设定为特定范围,并规定第1感光层和第2感光层的涂布银量,本申请发明人发现,卤化银自身吸收光,能够限制朝向背面的光透射。在本实施方式中,可以将第1感光层和第2感光层的厚度设定为1μm以上、4μm以下。上限值优选为2.5μm。并且,将第1感光层和第2感光层的涂布银量规定为5~20g/m2
在上述两面紧密贴合的曝光方式中,由于附着于片表面的尘埃等妨碍曝光而引起的图像缺陷成为问题。为了防止尘埃附着,公知有在片上涂布导电性物质的技术,但是,金属氧化物等在处理后也依然残存,损害最终产品的透明性,并且,导电性高分子在保存性等方面存在问题。因此,进行专心研究的结果为,本申请发明人发现,利用减少了粘合剂的卤化银,能够得到防止带电所需要的导电性,规定了第1感光层和第2感光层的银/粘合剂的体积比。即,第1感光层和第2感光层的银/粘合剂体积比为1/1以上,优选为2/1以上。
通过如上所述设定、规定第1感光层和第2感光层的厚度、涂布银量、银/粘合剂的体积比,到达第1感光层的来自第1光源的第1光不会到达第2感光层。同样,到达第2感光层的来自第2光源的第2光不会到达第1感光层。其结果,在通过此后的显影处理而成为触摸面板用导电片210的情况下,如图35B所示,仅在第1透明基体214A的一个主面上形成基于第1曝光图案的第1电极图案216A,仅在第1透明基体214A的另一个主面上形成基于第2曝光图案的第2电极图案216B,能够得到期望的图案。
这样,在使用上述两面统一曝光的制造方法中,能够得到同时实现导电性和两面曝光的适当性两者的第1感光层和第2感光层。并且,通过针对1个第1透明基体214A的曝光处理,能够在第1透明基体214A的两面任意形成相同图案或不同图案,由此,能够容易地形成触摸面板的电极,并且能够实现触摸面板的薄型化(低背化)。
接着,在本实施方式的第1导电片212A和第2导电片212B中,以作为特别优选的方式的使用卤化银照片感光材料的方法为中心进行叙述。
根据感光材料和显影处理的形式,本实施方式的第1导电片212A和第2导电片212B的制造方法包含以下3种方式:
(1)对不包含物理显影核的感光性卤化银黑白感光材料进行化学显影或热显影,在该感光材料上形成金属银部。
(2)对在卤化银乳剂层中包含物理显影核的感光性卤化银黑白感光材料进行溶解物理显影,在该感光材料上形成金属银部。
(3)重合不包含物理显影核的感光性卤化银黑白感光材料和具有包含物理显影核的非感光性层的显像片并进行扩散转印显影,在非感光性显像片上形成金属银部。
上述(1)的方式是一体型黑白显影类型,在感光材料上形成光透射性导电膜等透光性导电性膜。所得到的显影银是化学显影银或热显影银,由于是高比表面的丝,在后续的镀敷或物理显影过程中活性较高。
在上述(2)的方式中,在曝光部中,通过使物理显影核附近的卤化银粒子溶解并沉积在显影核上,在感光材料上形成光透射性导电性膜等透光性导电性膜。这也是一体型黑白显影类型。由于显影作用是在物理显影核上的析出,所以活性较高,但是,显影银是比表面较小的球形。
在上述(3)的方式中,在未曝光部中,通过使卤化银粒子溶解并扩散而沉积在显像片上的显影核上,在显像片上形成光透射性导电性膜等透光性导电性膜。该方式是所谓的分离类型,是从感光材料上剥离显像片进行使用的方式。
在任意方式中均能够选择负型显影处理(negative development process)和反转显影处理中的任意一种显影(在扩散转印方式的情况下,通过使用直接正像(auto-positive)感光材料作为感光材料,能够进行负型显影处理)。
这里所说的化学显影、热显影、溶解物理显影、扩散转印显影是本领域中通常使用的用语的含义,在照片化学的一般教科书、例如菊地真一著“照片化学”(共立出版社、1955年刊行)、C.E.K.Mees编“The Theory of Photographic Processes,4th ed.”(Mcmillan社、1977年刊行)中有所解释。本案为与液处理有关的发明,但是,也可以参考应用热显影方式作为其他显影方式的技术。例如,可以应用日本特开2004-184693号、日本特开2004-334077号、日本特开2005-010752号的各公报、日本特愿2004-244080号、日本特愿2004-085655号的各说明书所记载的技术。
这里,下面对本实施方式的第1导电片212A和第2导电片212B的各层的结构进行详细说明。
[第1透明基体214A、第2透明基体214B]
作为第1透明基体214A和第2透明基体214B,可以举出塑料薄膜、塑料板、玻璃板等。
作为上述塑料薄膜和塑料板的原料,例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类;聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯聚合物(EVA,ethylene vinyl acetate)/环烯烃聚合物(COP,cycloolefin polymer)/环烯烃共聚物(COC,cycloolefin copolymer)等聚烯烃类;乙烯系树脂;除此之外的聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯树脂、三醋酸纤维素(TAC)等。。
作为第1透明基体214A和第2透明基体214B,优选为PET(融点:258℃)、PEN(融点:269℃)、PE(融点:135℃)、PP(融点:163℃)、聚苯乙烯(融点:230℃)、聚氯乙烯(融点:180℃)、聚偏二氯乙烯(融点:212℃)或TAC(融点:290℃)等融点大约为290℃以下的塑料薄膜或塑料板,从光透射性和加工性等观点来看,特别优选为PET。由于触摸面板用导电片210中使用的第1导电片212A和第2导电片212B这样的透明导电性薄膜要求透明性,所以,优选第1透明基体214A和第2透明基体214B的透明度较高。
[银盐乳剂层]
作为第1导电片212A的第1电极图案216A和第2导电片212B的第2电极图案216B的银盐乳剂层除了含有银盐和粘合剂以外,还含有溶剂和染料等添加剂。
作为本实施方式中使用的银盐,举出卤化银等无机银盐和醋酸银等有机银盐。在本实施方式中,优选使用作为光传感器的特性优良的卤化银。
银盐乳剂层的涂布银量(银盐的涂布量)换算为银优选为1~30g/m2,更加优选为1~25g/m2,更加优选为5~20g/m2。通过使该涂布银量为上述范围,在作为触摸面板用导电片210的情况下,能够得到期望的表面电阻。
作为本实施方式中使用的粘合剂,例如举出明胶、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、淀粉等多糖类、纤维素及其衍生物、聚环氧乙烷、聚乙烯胺、壳聚糖(chitosan)、聚赖氨酸、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚透明质酸(polyhyaluronic acid)、羧基纤维素等。它们由于官能团的离子性而具有中性、阴离子性、阳离子性的性质。
本实施方式的银盐乳剂层中含有的粘合剂的含有量没有特别限定,能够在可发挥分散性和紧密贴合性的范围内适当决定。优选银盐乳剂层中的粘合剂的含有量在银/粘合剂体积比中为1/4以上,更加优选为1/2以上。优选银/粘合剂体积比为100/1以下,更加优选为50/1以下。并且,进一步优选银/粘合剂体积比为1/1~4/1。最优选为1/1~3/1。通过使银盐乳剂层中的银/粘合剂体积比为该范围,在调整了涂布银量的情况下,也能够抑制电阻值的偏差,能够得到具有均匀的表面电阻的触摸面板用导电片。另外,可以通过将原料的卤化银量/粘合剂量(重量比)转换为银量/粘合剂量(重量比),进而将银量/粘合剂量(重量比)转换为银量/粘合剂量(体积比),求出银/粘合剂体积比。
<溶剂>
银盐乳剂层的形成中使用的溶剂没有特别限定,例如可以举出水、有机溶剂(例如甲醇等醇类、丙酮等酮类、甲酰胺等酰胺类、二甲基亚砜等亚砜类、乙酸乙酯等酯类、醚类等)、离子性液体以及它们的混合溶剂。
本实施方式的银盐乳剂层中使用的溶剂的含有量相对于银盐乳剂层中包含的银盐、粘合剂等的合计质量为30~90质量%的范围,优选为50~80质量%的范围。
<其他添加剂>
本实施方式中使用的各种添加剂没有特别限制,可以优选使用公知的添加剂。
[其他层结构]
也可以在银盐乳剂层上设置未图示的保护层。在本实施方式中,“保护层”是由明胶或高分子聚合物这样的粘合剂构成的层,为了显现改良防止擦伤和力学特性的效果,而形成在具有感光性的银盐乳剂层上。优选其厚度为0.5μm以下。保护层的涂布方法和形成方法没有特别限定,能够适当选择公知的涂布方法和形成方法。并且,也可以在银盐乳剂层下方设置例如下涂层。
接着,对第1导电片212A和第2导电片212B的制作方法的各工序进行说明。
[曝光]
在本实施方式中,包含通过印刷方式实施第1电极图案216A和第2电极图案216B的情况,但是,除了印刷方式以外,还通过曝光和显影等形成第1电极图案216A和第2电极图案216B。即,对第1透明基体214A和第2透明基体214B上设置的具有银盐含有层的感光材料或涂敷了光刻用光聚合物的感光材料进行曝光。可以利用电磁波进行曝光。作为电磁波,例如举出可视光线、紫外线等光、X线等放射线等。进而,在曝光中,还可以利用具有波长分布的光源,还可以使用特定波长的光源。
关于曝光方法,优选为借助玻璃掩模的方法和基于激光描绘的图案曝光方式。
[显影处理]
在本实施方式中,在对乳剂层进行曝光后,进而进行显影处理。显影处理可以使用银盐照片胶片(silver halide photographic film)、印相纸、印刷制版用胶片(printingplate-making film)、光掩模用乳胶掩模(photomask emulsion mask)等中使用的通常的显影处理技术。关于显影液没有特别限定,但是,可以使用PQ显影液、MQ显影液、MAA显影液等,在市售品中,例如可以使用富士胶片公司配方的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3、PAPITOL、KODAK公司配方的C-41、E-6、RA-4、D-19、D-72等显影液或其配套产品中包含的显影液。并且,还可以使用利兹显影液。
本实施方式中的显影处理可以包含以去除未曝光部分的银盐并使其稳定为目的而进行的定影处理。本发明中的定影处理可以使用银盐照片胶片、印相纸、印刷制版用胶片、光掩模用乳胶掩模等中使用的定影处理技术。
上述定影工序中的定影温度优选为大约20℃~大约50℃,进一步优选为25~45℃。并且,定影时间优选为5秒~1分钟,进一步优选为7秒~50秒。定影液的补充量相对于感光材料的处理量优选为600ml/m2以下,进一步优选为500ml/m2以下,特别优选为300ml/m2以下。
优选对实施了显影、定影处理后的感光材料实施水洗处理和稳定化处理。在上述水洗处理或稳定化处理中,通常每1m2感光材料,以20立升以下的水洗水量进行处理,也可以以3立升以下的补充量(包含0,即积水水洗)进行处理。
优选显影处理后的曝光部中包含的金属银的质量相对于曝光前的曝光部中包含的银的质量为50质量%以上的含有率,更加优选为80质量%以上。如果曝光部中包含的银的质量相对于曝光前的曝光部中包含的银的质量为50质量%以上,则能够得到较高的导电性,所以是理想的。
本实施方式中的显影处理后的色调没有特别限定,但是,优选超过4.0。当显影处理后的色调超过4.0时,能够确保光透射性部的透光性较高,并且能够提高导电性金属部的导电性。作为使色调为4.0以上的手段,例如举出掺杂所述铑离子、铱离子。
经由以上工序得到导电片,但是,优选所得到的导电片的表面电阻为100ohm/sq.以下,优选处于0.1~100ohm/sq.的范围内,更加优选处于1~10ohm/sq.的范围内。通过在这种范围内调整表面电阻,即使是面积为10cm×10cm以上的大型触摸面板,也能够进行位置检测。并且,可以进一步对显影处理后的导电片进行压延处理,通过压延处理调整为期望的表面电阻。
[物理显影和镀敷处理]
在本实施方式中,以提高通过所述曝光和显影处理形成的金属银部的导电性为目的,也可以进行用于使所述金属银部承载导电性金属粒子的物理显影和/或镀敷处理。在本发明中,可以仅通过物理显影或镀敷处理中的任意一方使金属性银部承载导电性金属粒子,也可以组合物理显影和镀敷处理而使金属性银部承载导电性金属粒子。另外,包含对金属银部实施了物理显影和/或镀敷处理的部分在内,将其称为“导电性金属部”。
[氧化处理]
在本实施方式中,优选对显影处理后的金属银部以及通过物理显影和/或镀敷处理形成的导电性金属部实施氧化处理。通过进行氧化处理,例如在光透射性部中沉积一些金属的情况下,能够去除该金属,使光透射性部的透射性大致为100%。
[电极图案]
本实施方式的第1电极图案216A和第2电极图案216B的金属细线的线宽能够从30μm以下进行选择,但是,在作为触摸面板的材料的用途的情况下,金属细线具有0.5μm~30μm的线宽。金属细线的线宽为30μm以下,优选为15μm以下,更加优选为10μm以下,更加优选为9μm以下,更加优选为7μm以下,优选为0.5μm以上。
线间隔(格子间距)优选为250μm~900μm,进一步优选为300μm以700μm以下。并且,在地线连接等目的中,金属细线也可以具有比200μm更宽的部分。
在本实施方式的电极图案中,从可视光透射率的观点来看,优选开口率为85%以上,进一步优选为90%以上,最优选为95%以上。开口率是第1电极图案216A和第2电极图案216B的除了金属细线以外的透光性部分在全体中所占的比例,例如线宽15μm、间距300μm的正方形的格子224A、224B的开口率为90%。
[光透射性部]
本实施方式中的“光透射性部”是指第1导电片212A和第2导电片212B中的第1电极图案216A和第2电极图案216B以外的具有透光性的部分。关于光透射性部中的透射率,如上所述,第1透明基体214A和第2透明基体214B的除了有助于光吸收和反射以外的380~780nm的波长区域中的透射率的最小值所示的透射率为90%以上,优选为95%以上,进一步优选为97%以上,更进一步优选为98%以上,最优选为99%以上。
[第1导电片212A和第2导电片212B]
优选本实施方式的第1导电片212A和第2导电片212B中的第1透明基体214A和第2透明基体214B的厚度为5~350μm,进一步优选为30~150μm。如果是5~350μm的范围,则得到期望的可视光的透射率,并且容易进行处理。
根据第1透明基体214A和第2透明基体214B上涂布的银盐含有层用塗料的涂布厚度,能够适当决定第1透明基体214A和第2透明基体214B上设置的金属银部的厚度。能够从0.001mm~0.2mm中选择金属银部的厚度,但是,优选为30μm以下,更加优选为20μm以下,进一步优选为0.01~9μm,最优选为0.05~5μm。并且,优选金属银部为图案状。金属银部可以是1层,也可以是2层以上的重层结构。在金属银部为图案状、并且是2层以上的重层结构的情况下,能够赋予不同的感色性,以便能够对不同波长进行感光。由此,当改变曝光波长进行曝光时,能够在各层中形成不同图案。
作为触摸面板的用途,导电性金属部的厚度越薄,显示面板的视野角越宽,所以是理想的,在提高觉辨认性的方面,也要求薄膜化。从这种观点来看,优选由作为导电性金属部的导电性金属构成的层的厚度小于9μm,更加优选为0.1μm以上且小于5μm,进一步优选为0.1μm以上且小于3μm。
在本实施方式中,通过控制上述银盐含有层的涂布厚度,形成期望厚度的金属银部,进而通过物理显影和/或镀敷处理,能够自由控制由导电性金属粒子构成的层的厚度,所以,能够容易地形成具有小于5μm、优选小于3μm的厚度的第1导电片212A和第2导电片212B。
另外,在本实施方式的第1导电片212A和第2导电片212B的制造方法中,不是必须进行镀敷等工序。这是因为,在本实施方式的第1导电片212A和第2导电片212B的制造方法中,通过调整银盐乳剂层的涂布银量、银/粘合剂体积比,能够得到期望的表面电阻。另外,也可以根据需要进行压延处理等。
(显影处理后的硬膜处理)
优选在对银盐乳剂层进行显影处理后,将其浸渍在硬膜剂中进行硬膜处理。作为硬膜剂,例如可以举出戊二醛、乙二醛、2,3-二羟基-1,4-二氧六环等的二醛类和硼酸、铬明矾/钾明矾等无机系化合物等的日本特开平2-141279号公报所记载的硬膜剂。
另外,本发明可以与下述表1和表2所记载的公开公报和国际公开小册子的技术适当组合而进行使用。省略“特开”、“号公报”、“号小册子”等表记。
【表1】
【表2】
实施例
下面,举出本发明的实施例而进一步对本发明进行具体说明。另外,以下实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理顺序等能够在不脱离本发明主旨的范围内进行适当变更。因此,本发明的范围并不由以下所示的具体例进行限定解释。
<水准1>
(卤化银感光材料)
制备乳剂,该乳剂相对于水介质中的150g Ag含有10.0g明胶,含有球当量直径平均0.1μm的碘溴氯化银颗粒(I=0.2摩尔%、Br=40摩尔%)。
并且,在该乳剂中添加K3Rh2Br9和K2IrCl6以使其浓度成为10-7(摩尔/摩尔银),在溴化银颗粒中掺杂Rh离子和Ir离子。在该乳剂中添加Na2PdCl4,进而使用氯金酸和硫代硫酸钠进行金硫黄增强后,与明胶硬膜剂一起涂布在基体30(这里均为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))上,以使得银的涂布量成为10g/m2。此时,Ag/明胶体积比为2/1。
在宽度30cm的PET支承体上以25cm的宽度进行20m的涂布,将两端各切掉3cm以残留涂布的中央部24cm,得到辊状的卤化银感光材料。
(曝光)
关于曝光的图案,第1电极图案10通过形成第1导电图案12和子非导通图案18而成为图5所示的梳形构造。第2电极图案40成为图7所示的长方构造。经由上述图案的光掩模,使用将高压汞灯作为光源的平行光进行曝光。
(显影处理)
·显影液1L配方
·定影液1L配方
使用上述处理剂,针对已曝光的感光材料,使用富士胶片公司制自动显影机FG-710PTS在处理条件:显影35℃30秒、定影34℃23秒、水洗流水(5L/分钟)下进行20秒处理。
设B(非导电图案的面积)/[A(第1导电图案的面积)+B(非导电图案的面积)]=5%。设金属细线的宽度为5μm,设格子26、46的一边的长度为250μm。
(水准2~9)
利用与水准1相同的方法,制作B/(A+B)的值不同的多个导电片1。表3中记载了各水准的值。
(水准10~20)
利用与水准1相同的方法,制作具备具有X字构造的第1导电图案12的第1电极图案10以及具有长方形状的第2导电图案42的第2电极图案40的导电片1、即B/(A+B)的值不同的多个导电片1。表1中记载了各水准的值。
【表3】
(评价)
关于水准1~20,在接触手指时,判断是否能够感知其接触。设充分有关了有无手指接触的情况为A、大致没有问题的情况为B、感知存在偏差的情况为C、几乎无法感知的情况为D。
关于梳形构造的第1导电图案和X字构造的第1导电图案,在5%<B/(A+B)<97%的范围内得到良好的结果,在10%≦B/(A+B)≦80%的范围内,得到更加优选的结果。
如表4所示,在水准编号21~25所示的梳形构造的第1导电图案中,在40%≦B/(A+B)≦60%的范围内得到最优选的结果。在X字构造的第1导电图案中,在30%≦B2/(A2+B2)≦50%的范围内得到更加良好的结果,在20%≦B2/(A2+B2)≦50%的范围内得到最优选的结果。
【表4】
(评价)
关于水准21~25,在梳形构造的第1导电图案中,在50%≦B/(A+B)≦60%的范围内,在(1)1.0mm≦Wa≦5.0mm、(2)1.5mm≦Wb≦5.0mm的组合时得到最优选的结果。
接着,关于水准26~33的层叠导电性片,测定表面电阻和透射率,对波纹(moire)和视觉辨认性进行评价。表5示出水准26~33的明细以及测定结果和评价结果。
<水准26~33>
(卤化银感光材料)
制备乳剂,该乳剂相对于水介质中的150g Ag含有10.0g明胶,含有球当量直径平均0.1μm的碘溴氯化银颗粒(I=0.2摩尔%、Br=40摩尔%)。
并且,在该乳剂中添加K3Rh2Br9和K2IrCl6以使其浓度成为10-7(摩尔/摩尔银),在溴化银颗粒中掺杂Rh离子和Ir离子。在该乳剂中添加Na2PdCl4,进而使用氯金酸和硫代硫酸钠进行金硫黄增强后,与明胶硬膜剂一起涂布在第1透明基体214A和第2透明基体214B(这里均为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))上,以使得银的涂布量成为10g/m2。此时,Ag/明胶体积比为2/1。
在宽度30cm的PET支承体上以25cm的宽度进行20m的涂布,将两端各切掉3cm以残留涂布的中央部24cm,得到辊状的卤化银感光材料。
(曝光)
关于曝光的图案,针对第1导电片212A,以图34和图36所示的图案在A4尺寸(210mm×297mm)的第1透明基体214A和第2透明基体214B上进行曝光,针对第2导电片212B,以图34和图37所示的图案在A4尺寸(210mm×297mm)的第1透明基体214A和第2透明基体214B上进行曝光。经由上述图案的光掩模,使用将高压汞灯作为光源的平行光进行曝光。
(显影处理)
·显影液1L配方
·定影液1L配方
使用上述处理剂,针对已曝光的感光材料,使用富士胶片公司制自动显影机FG-710PTS在处理条件:显影35℃30秒、定影34℃23秒、水洗流水(5L/分钟)下进行20秒处理。
(水准26)
制作出的第1导电片212A和第2导电片212B的导电部(第1电极图案216A、第2电极图案216B)的线宽为1μm,格子224A、224B的一边的长度为50μm。
(水准27)
设导电部的线宽为3μm、格子2224A、224B的一边的长度为100μm,除了这点以外,与水准21同样,制作水准22的第1导电片212A和第2导电片212B。
(水准28)
设导电部的线宽为4μm、格子224A、224B的一边的长度为150μm,除了这点以外,与水准21同样,制作水准23的第1导电片212A和第2导电片212B。
(水准29)
设导电部的线宽为5μm、格子224A、224B的一边的长度为210μm,除了这点以外,与水准21同样,制作水准24的第1导电片212A和第2导电片212B。
(水准30)
设导电部的线宽为8μm、格子224A、224B的一边的长度为250μm,除了这点以外,与水准21同样,制作水准25的第1导电片212A和第2导电片212B。
(水准31)
设导电部的线宽为9μm、格子224A、224B的一边的长度为300μm,除了这点以外,与水准21同样,制作水准26的第1导电片212A和第2导电片212B。
(水准32)
设导电部的线宽为10μm、格子224A、224B的一边的长度为300μm,除了这点以外,与水准21同样,制作水准27的第1导电片212A和第2导电片212B。
(水准33)
设导电部的线宽为15μm、格子224A、224B的一边的长度为400μm,除了这点以外,与水准21同样,制作水准28的第1导电片212A和第2导电片212B。
(表面电阻测定)
为了确认检测精度是否优良,针对第1导电片212A和第2导电片212B的表面电阻率,利用Dia仪器公司(Dia Instruments Co.,Ltd.)制造的Loresta GP(型号MCP-T610)的串联4探针探头(ASP)测定任意10个部位而得到的值的平均值。
(透射率的测定)
为了确认透明性是否优良,针对第1导电片212A和第2导电片212B,使用分光光度计测定透射率。
(波纹的评价)
在水准26~33的第2导电片212B上层叠第1导电片212A制作层叠导电性片,然后,在液晶显示装置的显示画面上粘贴层叠导电性片而构成触摸面板。然后,将触摸面板设置在旋转盘上,驱动液晶显示装置以使其显示白色。在该状态下,使旋转盘在偏置角-45°~+45°之间旋转,进行波纹的目视观察、评价。
以从液晶显示装置的显示画面起1.5m的观察距离进行波纹的评价,设波纹不显著的情况为A,设以没有问题的程度稍微看到一点点波纹的情况为B,设波纹显著的情况为C。
(视觉辨认性的评价)
在上述波纹的评价之前,将触摸面板设置在旋转盘上,在驱动液晶显示装置以使其显示白色时,用肉眼确认是否存在粗线或黑色斑点,并且,用肉眼确认第1导电片212A与第2导电片212B的断线部是否明显。
【表5】
与此相对,水准26~33中的水准26~32的导电性、透射率、波纹、视觉辨认性均良好。水准33的波纹的评价和视觉辨认性的评价比水准26~32差,但是,波纹是以没有问题的程度稍微看到一点点的程度,不会难以观看显示装置的显示图像。
并且,使用上述水准26~33的层叠导电性片分别制作投影型静电电容方式的触摸面板。可知在利用手指接触操作时,响应速度快,检测灵敏度优良。并且,在触摸2个点以上进行操作时,同样得到良好的结果,确认能够应对多点触摸的情况。
本发明的触摸面板用导电性片和触摸面板不限于上述实施方式,当然能够在不脱离本发明主旨的前提下采用各种结构。
标号说明
1:导电片;10:第1电极图案;12:第1导电图案;14:第1电极端子;16:第1布线;18:子非导通图案;20:端子;22:第1导电图案列;24:追加的第1电极端子;26:格子;40:第2电极图案;42:第2导电图案;44:第2电极端子;46:第2布线;50:端子;54:追加的第2电极端子;56:格子;70:组合图案;76:小格子;210:触摸面板用导电片;212A:第1导电片;212B:第2导电片;214A:第1透明基体;214B:第2透明基体;216A:第1电极图案;216B:第2电极图案;218A:第1导电图案;218B:第2导电图案;220A:第1非导电图案;220B:第2非导电图案;222A:断线部;222B:断线部;224A:格子;224B:格子;270:组合图案;276:小格子。

Claims (24)

1.一种导电片,其具有:
基体,其具有第1主面和第2主面;以及
第1电极图案,其配置在所述基体的所述第1主面上,
所述第1电极图案交替具有由金属细线构成且在第1方向上延伸的多个第1导电图案、以及与所述多个第1导电图案电分离的多个第1非导电图案,
所述各第1导电图案至少在其内部具有与所述第1导电图案电分离的子非导通图案,
所述各第1导电图案的面积A和所述各子非导通图案的面积B满足下述式:
5%<B/(A+B)<97%。
2.根据权利要求1所述的导电片,其中,
所述各第1导电图案的面积A和所述各子非导通图案的面积B满足下述式:
10%≦B/(A+B)≦80%。
3.根据权利要求2所述的导电片,其中,
所述各第1导电图案的面积A和所述各子非导通图案的面积B满足下述式:
10%≦B/(A+B)≦60%。
4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的导电片,其中,
所述子非导通图案为在所述第1方向上延伸的缝状,所述各第1导电图案具有由所述各子非导通图案分割而得的多个第1导电图案列,
所述各第1导电图案的面积A1和所述各子非导通图案的面积B1满足下述式:
40%≦B1/(A1+B1)≦60%。
5.根据权利要求4所述的导电片,其中,
所述各第1导电图案列的宽度的合计宽度Wa,以及所述子非导通图案的宽度的合计宽度与所述第1非导电图案的宽度的合计宽度Wb满足下述式(1)、(2)的关系:
(1)1.0mm≦Wa≦5.0mm
(2)1.5mm≦Wb≦5.0mm。
6.根据权利要求1或2所述的导电片,其中,
所述第1导电图案具有周期性交叉的X字状的构造,
所述第1导电图案的面积A2和子非导通图案的面积B2满足下述式:
20%≦B2/(A2+B2)≦50%。
7.根据权利要求1或2所述的导电片,其中,
所述第1导电图案具有周期性交叉的X字状的构造,
所述第1导电图案的面积A2和子非导通图案的面积B2满足下述式(1)的关系:
30%≦B2/(A2+B2)≦50%
30%≦B2/(A2+B2)≦50%。
8.根据权利要求1~7中的任意一项所述的导电片,其中,
所述导电片还具有配置在所述基体的所述第2主面上的第2电极图案,
所述第2电极图案具有由金属细线构成、并且在与所述第1方向正交的第2方向上延伸的多个第2导电图案。
9.根据权利要求1~8中的任意一项所述的导电片,其中,
所述多个第1导电图案由均匀形状的格子形成,所述格子的一边的长度为250μm以上900μm以下。
10.根据权利要求1~9中的任意一项所述的导电片,其中,
构成所述第1电极图案的所述金属细线和/或构成所述第2电极图案的所述金属细线具有30μm以下的线宽。
11.根据权利要求4所述的导电片,其中,
所述第1导电图案列的宽度和所述子非导通图案的宽度实质上相等。
12.根据权利要求4所述的导电片,其中,
所述第1导电图案列的宽度比所述子非导通图案的宽度窄。
13.根据权利要求4所述的导电片,其中,
所述第1导电图案列的宽度比所述子非导通图案的宽度宽。
14.根据权利要求11~13中的任意一项所述的导电片,其中,
所述导电片具有使多个所述第1导电图案列电连接的连结部。
15.根据权利要求4所述的导电片,其中,
所述第1导电图案列的条数为10条以下。
16.根据权利要求6所述的导电片,其中,
所述子非导通图案由多个边包围,所述边是通过连接构成所述第一导电图案的格子的边彼此而直线状地排列所述多个格子而构成的。
17.根据权利要求6所述的导电片,其中,
所述子非导通图案由多个边包围,所述边是通过连接构成所述第一导电图案的格子的边彼此而直线状地排列多排所述多个格子而构成的。
18.根据权利要求6所述的导电片,其中,
所述子非导通图案由多个边包围,所述边中的若干个边是通过连接构成所述第一导电图案的格子的边彼此而直线状地排列所述多个格子而构成的,所述边中的其他边是通过连接构成所述格子的顶角彼此而直线状地排列所述多个格子而构成的。
19.根据权利要求16~18中的任意一项所述的导电片,其中,
由所述多个格子构成的所述边所确定的多个所述子非导通图案通过连接所述格子的顶角彼此而沿着所述第1方向排列。
20.根据权利要求16~19中的任意一项所述的导电片,其中,
沿着所述第1方向相邻的所述子非导通图案具有相互不同的形状。
21.根据权利要求16~20中的任意一项所述的导电片,其中,
构成用于确定所述子非导通图案的所述边的多个所述格子还具有由金属细线构成的突出布线。
22.根据权利要求16~21中的任意一项所述的导电片,其中,
所述第1导电图案按规定的间隔具有所述子非导通图案,从而具有在周期性的交叉部中不具有所述格子的X字状的构造。
23.根据权利要求16~22中的任意一项所述的导电片,其中,
所述第1导电图案的沿着所述第1方向相邻的所述子非导通图案具有相互相同的形状,并且,在相邻的所述第1导电图案之间,所述子非导通图案具有相互不同的形状。
24.一种触摸面板,其具有权利要求1~23中的任意一项所述的导电片。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105988622A (zh) * 2015-02-16 2016-10-05 群创光电股份有限公司 触控面板及应用其的触控显示装置
CN107111392A (zh) * 2014-11-21 2017-08-29 富士胶片株式会社 导电性薄膜及具备该导电性薄膜的触摸面板传感器
CN107239160A (zh) * 2016-03-28 2017-10-10 松下知识产权经营株式会社 触摸面板传感器用构件以及触摸面板
TWI602094B (zh) * 2015-06-29 2017-10-11 Mitsubishi Paper Mills Ltd Transparent conductive material
CN107765914A (zh) * 2017-10-11 2018-03-06 业成科技(成都)有限公司 触控面板结构
CN108475152A (zh) * 2015-12-23 2018-08-31 株式会社Lg化学 触摸屏传感器
TWI657365B (zh) * 2016-12-28 2019-04-21 日商藤倉股份有限公司 Wiring body, wiring board, and touch detector
CN109799923A (zh) * 2017-11-16 2019-05-24 乐金显示有限公司 触摸显示设备和面板
US11520422B2 (en) 2020-04-28 2022-12-06 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Touch display device

Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10299377B2 (en) 2011-12-22 2019-05-21 Fujifilm Corporation Conductive sheet and touch panel
JP2013149232A (ja) 2011-12-22 2013-08-01 Fujifilm Corp 導電シート及びタッチパネル
CN104160368B (zh) * 2012-03-06 2017-03-08 三菱电机株式会社 触摸屏、触摸面板、显示装置以及电子仪器
CN104520789B (zh) * 2012-07-31 2017-04-26 夏普株式会社 触摸面板基板和显示装置
US9268446B2 (en) * 2013-02-06 2016-02-23 Nanchang O-Film Tech. Co., Ltd. Monitor, touchscreen sensing module thereof, and method for manufacturing the touchscreen sensing module
KR102108846B1 (ko) * 2013-07-16 2020-05-11 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
KR102053258B1 (ko) * 2013-07-16 2019-12-06 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
WO2015045603A1 (ja) * 2013-09-25 2015-04-02 シャープ株式会社 導電シート、タッチパネル装置、表示装置、および、導電シート製造方法
JP6338138B2 (ja) * 2013-12-03 2018-06-06 大日本印刷株式会社 タッチパネル用電極基材、タッチパネル装置およびタッチパネル用電極基材の製造方法
KR101849149B1 (ko) * 2014-01-16 2018-04-16 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 광투과성 도전재료
KR102187680B1 (ko) * 2014-02-13 2020-12-07 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
KR101527321B1 (ko) * 2014-02-26 2015-06-09 하이디스 테크놀로지 주식회사 터치 패널
CN104951116B (zh) * 2014-03-31 2018-08-31 宸盛光电有限公司 触控装置及其制造方法
CN108287637B (zh) * 2014-05-16 2021-12-14 群创光电股份有限公司 触控显示面板
KR102286730B1 (ko) * 2014-06-13 2021-08-09 미래나노텍(주) 비정형 센서 패턴을 구비한 터치 센서 및 이를 이용한 터치스크린 패널
CN106537303A (zh) * 2014-07-11 2017-03-22 Lg伊诺特有限公司 触摸窗
WO2016009829A1 (ja) * 2014-07-16 2016-01-21 富士フイルム株式会社 タッチパネルセンサー用導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル
KR102175973B1 (ko) * 2014-07-30 2020-11-09 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
US9720551B2 (en) * 2014-07-30 2017-08-01 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window
CN106489122B (zh) * 2014-07-31 2019-12-10 富士胶片株式会社 触控面板传感器用导电性层积体和其制造方法、触控面板传感器、触控面板
US9927939B2 (en) 2014-08-13 2018-03-27 Samsung Display Co., Ltd. Touch panel and display apparatus including the same
JP6418910B2 (ja) 2014-11-14 2018-11-07 三菱電機株式会社 タッチスクリーン、タッチパネル及び表示装置
KR20160082042A (ko) * 2014-12-30 2016-07-08 엘지이노텍 주식회사 터치 패널
JP2016206754A (ja) * 2015-04-16 2016-12-08 凸版印刷株式会社 タッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置
JP6377007B2 (ja) 2015-04-20 2018-08-22 富士フイルム株式会社 導電性フィルム、配線、およびタッチパネルセンサ
JP6421075B2 (ja) * 2015-05-11 2018-11-07 富士フイルム株式会社 現像装置、現像方法、パターン形成装置およびパターン形成方法
JP6421077B2 (ja) 2015-05-19 2018-11-07 富士フイルム株式会社 アンテナの製造方法およびタッチセンサ
JP6348874B2 (ja) 2015-05-19 2018-06-27 富士フイルム株式会社 タッチセンサパネル
JP6694247B2 (ja) * 2015-07-09 2020-05-13 株式会社ジャパンディスプレイ タッチ検出機能付き表示装置
GB2540560A (en) * 2015-07-21 2017-01-25 Peter Binstead Ronald Touch sensor
WO2017111039A1 (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 株式会社フジクラ 配線基板の製造方法及び配線基板
EP3396500A4 (en) * 2015-12-25 2019-05-08 Fujikura Ltd. WIRING BODY, WIRING SUBSTRATE, AND TOUCH SENSOR
CN105589602B (zh) * 2016-02-02 2018-06-22 上海中航光电子有限公司 显示面板以及显示装置
JP2017162262A (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 三菱製紙株式会社 光透過性導電材料積層体
JP6605383B2 (ja) * 2016-04-01 2019-11-13 株式会社Vtsタッチセンサー タッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置
CN106020532A (zh) * 2016-05-11 2016-10-12 业成光电(深圳)有限公司 触控面板及触控显示屏
JP6747084B2 (ja) * 2016-06-20 2020-08-26 大日本印刷株式会社 導電性パターン基板およびタッチ位置検出機能付き表示装置
CN105975141B (zh) * 2016-06-28 2019-03-29 业成光电(深圳)有限公司 触控面板及触控显示屏
US20190327829A1 (en) * 2016-07-12 2019-10-24 Fujikura Ltd. Stretchable board
US20180024667A1 (en) * 2016-07-22 2018-01-25 Tactual Labs Co. Hover-sensitive touchpad
KR101904969B1 (ko) 2016-07-29 2018-10-10 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN108062187A (zh) * 2016-11-07 2018-05-22 京东方科技集团股份有限公司 触控结构及其制作方法和触控装置
JP6740095B2 (ja) * 2016-11-16 2020-08-12 株式会社Vtsタッチセンサー タッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置
CN106775066B (zh) * 2016-11-29 2024-04-05 合肥鑫晟光电科技有限公司 触摸屏及其制作方法、触控显示装置
WO2019021572A1 (ja) * 2017-07-27 2019-01-31 株式会社ワコム 位置検出センサ、位置検出装置および情報処理システム
CN110998496B (zh) * 2017-08-31 2023-11-21 富士胶片株式会社 触摸面板用导电部件及触摸面板
JP6932613B2 (ja) * 2017-10-30 2021-09-08 株式会社Vtsタッチセンサー タッチパネル及びそれを備えた表示装置
US11221716B2 (en) * 2017-11-09 2022-01-11 Boe Technology Group Co., Ltd. Touch substrate and touch display apparatus with touch electrodes having zigzag boundaries
CN111279299B (zh) 2017-11-13 2023-12-01 富士胶片株式会社 导电部件及触摸面板
CN111373847A (zh) 2017-11-29 2020-07-03 大日本印刷株式会社 布线基板及布线基板的制造方法
CN109976566B (zh) * 2018-03-23 2021-05-18 京东方科技集团股份有限公司 触控结构、触控基板及其制作方法、显示装置
JP6658800B2 (ja) * 2018-06-12 2020-03-04 コニカミノルタ株式会社 機能性細線パターン、透明導電膜付き基材、デバイス及び電子機器
CN108874228B (zh) * 2018-07-03 2022-02-01 京东方科技集团股份有限公司 触控器件、触控显示基板及显示装置
KR102607494B1 (ko) * 2018-07-06 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 입력 감지 유닛 및 이를 포함하는 표시장치
KR102095370B1 (ko) * 2018-08-10 2020-04-01 일진디스플레이(주) 초박형 터치 패널의 적층 구조 및 그 제조 방법
CN110010668B (zh) * 2019-04-09 2021-07-27 武汉天马微电子有限公司 有机发光显示面板和显示装置
TWI717984B (zh) * 2020-01-30 2021-02-01 友達光電股份有限公司 觸控基板
KR20210147150A (ko) 2020-05-27 2021-12-07 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
US11327619B2 (en) * 2020-09-22 2022-05-10 Elo Touch Solutions, Inc. Touchscreen device with non-orthogonal electrodes
CN112162657B (zh) * 2020-10-12 2024-04-12 昆山龙腾光电股份有限公司 触控面板和触控装置
US11620026B2 (en) * 2020-11-06 2023-04-04 Au Optronics Corporation Touch apparatus
KR20230108771A (ko) 2022-01-10 2023-07-19 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7129935B2 (en) * 2003-06-02 2006-10-31 Synaptics Incorporated Sensor patterns for a capacitive sensing apparatus
CN102016766A (zh) * 2008-02-28 2011-04-13 3M创新有限公司 具有低可见度导体的触屏传感器
WO2011062301A1 (en) * 2009-11-20 2011-05-26 Fujifilm Corporation Conductive sheet, method for using conductive sheet, and capacitive touch panel

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5224818A (en) 1975-08-22 1977-02-24 Kubota Ltd Rice transplanting machine
JP2933936B2 (ja) 1988-11-22 1999-08-16 富士写真フイルム株式会社 多色感熱記録材料
JPH05224818A (ja) 1992-02-10 1993-09-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd タッチパネル装置
US5889236A (en) 1992-06-08 1999-03-30 Synaptics Incorporated Pressure sensitive scrollbar feature
GB9406702D0 (en) 1994-04-05 1994-05-25 Binstead Ronald P Multiple input proximity detector and touchpad system
US6587160B2 (en) * 1997-10-14 2003-07-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal displays
JP2003099185A (ja) 2001-09-20 2003-04-04 Alps Electric Co Ltd 入力装置
JP3866579B2 (ja) 2002-01-25 2007-01-10 富士フイルムホールディングス株式会社 薄層金属膜
US7202859B1 (en) 2002-08-09 2007-04-10 Synaptics, Inc. Capacitive sensing pattern
JP2004085655A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Asahi Kasei Aimii Kk 耐汚染性の含水ソフトコンタクトレンズ
JP4084645B2 (ja) 2002-12-03 2008-04-30 富士フイルム株式会社 熱現像感光材料
EP2099050A3 (en) 2002-12-27 2009-10-07 Fujifilm Corporation Method for producing a metallic silver pattern on a transparent substrate and manufacture of a light-transmitting electromagnetic wave-shielding film
JP2004244080A (ja) 2003-02-17 2004-09-02 Maruha Corp 冷凍ころも付きえび用収納トレー
JP4322549B2 (ja) 2003-05-12 2009-09-02 富士フイルム株式会社 熱現像感光材料
JP2005010752A (ja) 2003-05-22 2005-01-13 Fuji Photo Film Co Ltd 熱現像感光材料及び画像形成方法
JP4684632B2 (ja) 2003-11-27 2011-05-18 富士フイルム株式会社 金属パターン形成方法、金属パターン及びプリント配線板
JP4531763B2 (ja) 2004-06-23 2010-08-25 富士フイルム株式会社 透光性電磁波シールド膜およびその製造方法
JP4420776B2 (ja) 2004-08-23 2010-02-24 富士フイルム株式会社 グラフトポリマーパターン形成方法、グラフトポリマーパターン材料、導電性パターン材料の製造方法、及び導電性パターン材料
JP4348256B2 (ja) 2004-08-26 2009-10-21 富士フイルム株式会社 導電性パターン材料の製造方法
TWI306668B (en) 2006-08-16 2009-02-21 Au Optronics Corp Display panel and method of manufacturing the same
JP2008290354A (ja) 2007-05-25 2008-12-04 Panasonic Corp 導電シート及びその製造方法
TW200931633A (en) * 2008-01-03 2009-07-16 Yuan Lin Structure of LED substrate
JP2011517367A (ja) * 2008-02-28 2011-06-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 基材上に導電体をパターン化する方法
US8284332B2 (en) 2008-08-01 2012-10-09 3M Innovative Properties Company Touch screen sensor with low visibility conductors
EP3614418B1 (en) * 2008-02-28 2023-11-01 3M Innovative Properties Company Touch screen sensor
JP5430921B2 (ja) * 2008-05-16 2014-03-05 富士フイルム株式会社 導電性フイルム及び透明発熱体
DE102008032385B4 (de) * 2008-07-09 2018-03-29 Audi Ag Hochdruckeinspritzanordnung für eine direkteinspritzende Brennkraftmaschine
JP5174575B2 (ja) * 2008-07-31 2013-04-03 グンゼ株式会社 タッチパネル
KR101329638B1 (ko) * 2008-07-31 2013-11-14 군제 가부시키가이샤 평면체 및 터치 스위치
JP4869309B2 (ja) * 2008-09-05 2012-02-08 三菱電機株式会社 タッチスクリーン、タッチパネル及び表示装置
US8269744B2 (en) * 2008-09-05 2012-09-18 Mitsubishi Electric Corporation Touch screen, touch panel and display device
US9244568B2 (en) * 2008-11-15 2016-01-26 Atmel Corporation Touch screen sensor
KR100921709B1 (ko) * 2009-02-23 2009-10-15 (주)이엔에이치 정전용량 방식의 터치스크린 패널
WO2010117882A2 (en) * 2009-04-10 2010-10-14 Apple Inc. Improved touch sensor panel design
JP5366051B2 (ja) * 2009-04-20 2013-12-11 株式会社ジャパンディスプレイ 情報入力装置、表示装置
JP5287512B2 (ja) * 2009-05-29 2013-09-11 ブラザー工業株式会社 周辺装置、プログラム、及び、ネットワークシステム
JP5230533B2 (ja) * 2009-05-29 2013-07-10 三菱電機株式会社 タッチパネルおよびそれを備えた表示装置
CN101937278B (zh) * 2009-06-30 2012-10-03 宏达国际电子股份有限公司 非对称导电图案的触控面板及其相关装置与方法
US20110007011A1 (en) * 2009-07-13 2011-01-13 Ocular Lcd Inc. Capacitive touch screen with a mesh electrode
CN101996007A (zh) * 2009-08-18 2011-03-30 深圳欧菲光科技股份有限公司 电容式触摸屏导电线路布线方法
WO2011033907A1 (ja) * 2009-09-15 2011-03-24 シャープ株式会社 タッチパネルおよびこれを備えた表示装置
JP4820451B2 (ja) 2009-11-20 2011-11-24 富士フイルム株式会社 導電シート、導電シートの使用方法及びタッチパネル
JP2011113149A (ja) 2009-11-24 2011-06-09 Fujifilm Corp 導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネル
KR101660564B1 (ko) 2009-11-24 2016-09-27 후지필름 가부시키가이샤 도전 시트, 도전 시트의 사용 방법 및 정전용량 방식 터치 패널
KR20120117762A (ko) * 2009-11-27 2012-10-24 도판 인사츠 가부시키가이샤 투명 도전성 적층체 및 그의 제조 방법 및 정전 용량식 터치 패널
JP5123370B2 (ja) 2010-01-28 2013-01-23 富士フイルム株式会社 導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネル
JP5248653B2 (ja) * 2010-05-27 2013-07-31 富士フイルム株式会社 導電シート及び静電容量方式タッチパネル
JP2012004042A (ja) 2010-06-18 2012-01-05 Fujifilm Corp 透明導電性フイルム及び透明導電性フイルムの製造方法
JP2012182678A (ja) * 2011-03-01 2012-09-20 Jvc Kenwood Corp 立体映像処理装置および立体映像処理方法
JP5670827B2 (ja) * 2011-05-13 2015-02-18 富士フイルム株式会社 導電シート及びタッチパネル
JP2013149232A (ja) 2011-12-22 2013-08-01 Fujifilm Corp 導電シート及びタッチパネル

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7129935B2 (en) * 2003-06-02 2006-10-31 Synaptics Incorporated Sensor patterns for a capacitive sensing apparatus
CN102016766A (zh) * 2008-02-28 2011-04-13 3M创新有限公司 具有低可见度导体的触屏传感器
WO2011062301A1 (en) * 2009-11-20 2011-05-26 Fujifilm Corporation Conductive sheet, method for using conductive sheet, and capacitive touch panel

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107111392A (zh) * 2014-11-21 2017-08-29 富士胶片株式会社 导电性薄膜及具备该导电性薄膜的触摸面板传感器
CN107111392B (zh) * 2014-11-21 2020-01-10 富士胶片株式会社 导电性薄膜及具备该导电性薄膜的触摸面板传感器
CN105988622A (zh) * 2015-02-16 2016-10-05 群创光电股份有限公司 触控面板及应用其的触控显示装置
CN110794993B (zh) * 2015-02-16 2023-04-07 群创光电股份有限公司 触控面板及应用其的触控显示装置
CN105988622B (zh) * 2015-02-16 2019-12-10 群创光电股份有限公司 触控面板及应用其的触控显示装置
CN110794993A (zh) * 2015-02-16 2020-02-14 群创光电股份有限公司 触控面板及应用其的触控显示装置
TWI602094B (zh) * 2015-06-29 2017-10-11 Mitsubishi Paper Mills Ltd Transparent conductive material
US10444919B2 (en) 2015-06-29 2019-10-15 Mitsubishi Paper Mills Limited Light-transmitting conductive material
CN108475152B (zh) * 2015-12-23 2021-08-06 株式会社Lg化学 触摸屏传感器
CN108475152A (zh) * 2015-12-23 2018-08-31 株式会社Lg化学 触摸屏传感器
CN107239160A (zh) * 2016-03-28 2017-10-10 松下知识产权经营株式会社 触摸面板传感器用构件以及触摸面板
TWI657365B (zh) * 2016-12-28 2019-04-21 日商藤倉股份有限公司 Wiring body, wiring board, and touch detector
CN107765914A (zh) * 2017-10-11 2018-03-06 业成科技(成都)有限公司 触控面板结构
CN107765914B (zh) * 2017-10-11 2020-10-16 业成科技(成都)有限公司 触控面板结构
CN109799923A (zh) * 2017-11-16 2019-05-24 乐金显示有限公司 触摸显示设备和面板
CN109799923B (zh) * 2017-11-16 2023-04-28 乐金显示有限公司 触摸显示设备和面板
US11520422B2 (en) 2020-04-28 2022-12-06 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Touch display device

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