KR950002075A - 반도체 장치 및 그 제조방법 - Google Patents
반도체 장치 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR950002075A KR950002075A KR1019940014592A KR19940014592A KR950002075A KR 950002075 A KR950002075 A KR 950002075A KR 1019940014592 A KR1019940014592 A KR 1019940014592A KR 19940014592 A KR19940014592 A KR 19940014592A KR 950002075 A KR950002075 A KR 950002075A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- light
- electro
- forming
- shielding layer
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 23
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract 9
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 claims abstract 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract 4
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract 4
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136209—Light shielding layers, e.g. black matrix, incorporated in the active matrix substrate, e.g. structurally associated with the switching element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66742—Thin film unipolar transistors
- H01L29/6675—Amorphous silicon or polysilicon transistors
- H01L29/66757—Lateral single gate single channel transistors with non-inverted structure, i.e. the channel layer is formed before the gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78606—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
- H01L29/78633—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device with a light shield
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
액정장치와 같은 전기-광학장치는 투광기판 및 픽셀전극을 구동시키기 위한 다수의 박막트랜지스터를 포함한다.
박막트랜지스터상에 입사되는 바람직하지 못한 빛의 영향을 방지하기 위해, 차광층의 박막트랜지스터 및 투광기판사이에 위치된다. 픽셀전극을 상응하는 차광층의 다른 부분은 층을 선택적으로 산화 또는 질화시킴으로써 투광성으로 바뀔 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2 도는 본 발명의 실시예에 따라 얻어진 TFT를 보여주는 평면도를 나타낸다.
Claims (23)
- 투광기판상에 차광층을 형성하는 것; 상기 차광층의 제 1 부분상에 반도체섬을 형성하는 것; 및 상기 차광층의 제 2 부분을 산화하여 상기 제 2 부분을 투광성으로 만드는 것을 포함하는 반도체 장치를 제조하는 방법.
- 투광기판상에 차광층을 형성하는 것; 상기 차광층의 제 1 부분상에 반도체섬을 형성하는 것; 상기 차광층의 제 2 부분을 질화하여 상기 제 2 부분을 투광성으로 만드는 것을 포함하는 반도체 장치를 제조하는 방법.
- 제 1 항 또는제 2 항에 있어서, 상기 제 2 부분상에 투광의 픽셀전극을 형성하는 단계로 추가로 포함하는 제조방법.
- 제 1 항 또는제 2 항에 있어서, 상기 차광물질이 실리콘, 알루미늄, 티타늄, 몰리브덴, 탄탈 및 텅스텐으로 구성되는 그룹에서 선택되는 물질을 포함하는 제조방법.
- 제 1 항 또는제 2 항에 있어서, 상기 차광물질 P, As, B 또는 Al으로 도핑된 실리콘을 포함하는 제조방법.
- 절연표면상에 채널 영역, 소스 영역 및 드레인 영역을 포함하는 반도체섬을 형성하는 단계; 상기 반도체섬의 주변 부분을 산화시켜서 상기 부분을 절연시키는단계; 상기 주변 부분을 포함하는 상기 반도체섬상에 게이트 절연물을 형성하기 위해 절연막을 형성하는 단계; 및 상기 채널 영역 위의 상기 절연막상에 게이트 전극을 형성하는 단계로서, 상기 게이트 전극이 반도체섬의 상기 주변 부분을 넘어 연장하는 단계를 포함하는 절연게이트 전계효과 트랜지스터의 제조방법.
- 절연표면상에 채널 영역, 소스 영역 및 드레인 영역을 포함하는 반도체섬을 형성하는 단계; 상기 반도체섬의 주변 부분을 질화시켜서 상기 부분을 절연시키는단계; 상기 주변 부분을 포함하는 상기 반도체섬상에 게이트 절연물을 형성하기 위해 절연막을 형성하는 단계; 및 상기 채널 영역 위의 상기 절연막상에 게이트 전극을 형성하는 단계로서, 상기 게이트 전극이 반도체섬의 상기 주변 부분을 넘어 연장하는 단계를 포함하는 절연게이트 전계효과 트랜지스터의 제조방법.
- 투광기판; 상기 투광기판상에 형성된 기저층; 및 상기 기저층상에 형성된 광민감성의 반도체층을 포함하는 적어도 하나의 반도체 장치를 포함하고, 상기 기저층이 제 1 부분 및 제 2 부분을 포함하며, 상기 제 1 부분이 상기 반도체 장치 아래에 위치하고 차광되는 반면에 상기 제 2 부분이 투광성이 되고 상기 제 1부분과 같은 물질의 산화물, 질화물 또는 질화 산화물을 포함하는 전기-광학장치.
- 제 8 항에 있어서, 기저층의 상기 제 1 부분이 산화 또는 질화 즉시 투광성이 될 수 있는 물질을 포함하는 전기-광학장치.
- 제 8 항에 있어서, 상기 반도체층이 실리콘을 포함하는 전기-광학장치.
- 제 8 항에 있어서, 상기 기판이 유리를 포함하는 전기-광학장치.
- 투광기판; 상기 투광기판상에 형성되는 기저막으로서, 제 1 부분 및 제 2 부분을 포함하며, 상기 제 1 부분이 차광 도핑된 실리콘을 포함하는 반면에 상기 제 2 부분이 산화규소, 질화규소 및 산질화규소(siliconoxinitride)로 구성되는 그룹으로부터 선택된 투광물질을 포함하는 기저막; 상기 기저막상에 형성되는 절연막; 및 상기 절연막상에 형성되고, 기저막의 상기 제 1부분 위에 위치되는 박막트랜지스터를 포함하는 전기-광학장치.
- 제12항에 있어서, 상기 기저막이 제 2 부분 위에 형성되는 픽셀전극을 추가로 포함하는 전기-광학장치.
- 제12항에 있어서, 상기 도핑된 실리콘막이 200-500Å인 전기-광학장치.
- 제12항에 있어서, 상기 기판이 유리를 포함하는 전기-광학장치.
- 투광기판; 상기 투공기판상에 형성되는 기저막으로서, 제 1 부분 및 제 2 부분을 포함하고, 상기 제 1 부분이 차광 알루미늄을 포함하는 반면에 상기 제 2 부분이 산화알루미늄, 질화알루미늄 및 산질화알루미늄으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 투광물질을 포함하는 기저막; 상기 기저막상에 형성된 절연막; 산화 실리콘막상에 형성되고, 기저막의 상기 제 1 부분 위에 위치되는 박막트랜지스터를 포함하는 전기-광학장치.
- 제16항에 있어서, 상기 기저막의 제 2 부분 위에 형성되는 픽셀전극을 추가로 포함하는 전기-광학장치.
- 제16항에 있어서, 상기 기판이 유리를 포함하는 전기-광학장치.
- 제 1 투광기판; 상기 제 1 기판의 내부표면상에 형성되는 다수의 팩셀전극들; 각각의 상기 픽셀전극들에 대해 상기 기판의 내부 표면상에 형성되는 다수의 박막트랜지스터; 상기 제 1 기판의 내부표면을 마주보는 제 2 투광기판; 상기 제1 및 제 2 기판사이에 위치하는 광조절 매개체, 및 광이 상기 제 1 기판으로부터 상기 광조절 층으로 입사되도록 하기 위해 상기 제 1 기판의 외부 측상에 제공된 광원을 포함하고, 상게 광이 상기 박막트랜지스터 및 상기 기판사이에 형성되는 차광층에 의해 상기 박막트랜지스터상에 입사되지 못하게 되는 전기-광학장치.
- 제19항에 있어서, 상기 픽셀전극 및 상기 제 1 기판사이에 존재하는 상기 차광층의 한 부분이 투광성으로 전환되는 전기-광학장치.
- 제20항에 있어서, 차광층의 그 부분이 상기 부분을 산화 또는 질화시킴에 의해 형성되는 전기-광학장치.
- 제21항에 있어서, 상기 광조절층을 포함하는 전기-광학장치.
- 제19항에 있어서, 상기 차광층이 도핑된 실리콘, 알루미늄, 텅스텐, 탄탈, 몰리브덴 및 티타늄으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 물질을 포함하는 전기-광학장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP93-177408 | 1993-06-24 | ||
JP17740893 | 1993-06-24 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970075358A Division KR100288112B1 (ko) | 1993-06-24 | 1997-12-27 | 반도체장치제작방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950002075A true KR950002075A (ko) | 1995-01-04 |
KR100294026B1 KR100294026B1 (ko) | 2001-09-17 |
Family
ID=37517381
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940014592A KR100294026B1 (ko) | 1993-06-24 | 1994-06-24 | 전기광학장치 |
KR1019970075358A KR100288112B1 (ko) | 1993-06-24 | 1997-12-27 | 반도체장치제작방법 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970075358A KR100288112B1 (ko) | 1993-06-24 | 1997-12-27 | 반도체장치제작방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US5605847A (ko) |
KR (2) | KR100294026B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20100132308A (ko) * | 2009-06-09 | 2010-12-17 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
Families Citing this family (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100294026B1 (ko) | 1993-06-24 | 2001-09-17 | 야마자끼 순페이 | 전기광학장치 |
AU689184B2 (en) * | 1993-12-07 | 1998-03-26 | Genetics Institute, Llc | BMP-12, BMP-13 and tendon-inducing compositions thereof |
JP4056571B2 (ja) * | 1995-08-02 | 2008-03-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JPH0951098A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Sharp Corp | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
KR100193653B1 (ko) * | 1995-11-20 | 1999-06-15 | 김영환 | 축적 캐패시터를 구비한 스태거 tft-lcd 및 그의 제조방법 |
US6204101B1 (en) * | 1995-12-15 | 2001-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
JP3240258B2 (ja) * | 1996-03-21 | 2001-12-17 | シャープ株式会社 | 半導体装置、薄膜トランジスタ及びその製造方法、ならびに液晶表示装置及びその製造方法 |
EP0905789A4 (en) * | 1996-06-14 | 1999-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | SEMICONDUCTOR COMPONENT HAVING SILICON-ON-INSULATION STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME |
US6383849B1 (en) * | 1996-06-29 | 2002-05-07 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Semiconductor device and method for fabricating the same |
TW324862B (en) * | 1996-07-03 | 1998-01-11 | Hitachi Ltd | Liquid display apparatus |
US6133075A (en) * | 1997-04-25 | 2000-10-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
JP3295346B2 (ja) * | 1997-07-14 | 2002-06-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 結晶性珪素膜の作製方法及びそれを用いた薄膜トランジスタ |
JP3830623B2 (ja) * | 1997-07-14 | 2006-10-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 結晶性半導体膜の作製方法 |
JP4271268B2 (ja) | 1997-09-20 | 2009-06-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | イメージセンサおよびイメージセンサ一体型アクティブマトリクス型表示装置 |
JP4044187B2 (ja) * | 1997-10-20 | 2008-02-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | アクティブマトリクス型表示装置およびその作製方法 |
JPH11326954A (ja) * | 1998-05-15 | 1999-11-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
FR2784768A1 (fr) * | 1998-10-16 | 2000-04-21 | Schlumberger Ind Sa | Puce a circuits integres securisee contre l'action de rayonnements electromagnetiques |
US6331473B1 (en) * | 1998-12-29 | 2001-12-18 | Seiko Epson Corporation | SOI substrate, method for making the same, semiconductive device and liquid crystal panel using the same |
JP3414343B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2003-06-09 | 日本電気株式会社 | イメージセンサ及びその製造方法 |
JP2001177097A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-29 | Koninkl Philips Electronics Nv | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
KR100583979B1 (ko) * | 2000-02-11 | 2006-05-26 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시장치 제조방법 및 그 제조방법에 따른액정표시장치 |
TW495854B (en) | 2000-03-06 | 2002-07-21 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2001274138A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-10-05 | Koninkl Philips Electronics Nv | 半導体装置及びエッチング方法 |
TW513753B (en) * | 2000-03-27 | 2002-12-11 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor display device and manufacturing method thereof |
TW504846B (en) * | 2000-06-28 | 2002-10-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
KR100372643B1 (ko) * | 2000-06-30 | 2003-02-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 다마신 공정을 이용한 반도체 소자의 제조방법 |
AU2001270623A1 (en) | 2000-07-17 | 2002-01-30 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Coding of data stream |
US6661025B2 (en) * | 2000-09-22 | 2003-12-09 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing electro-optical apparatus substrate, electro-optical apparatus substrate, electro-optical apparatus and electronic apparatus |
KR100716958B1 (ko) * | 2000-11-30 | 2007-05-10 | 삼성전자주식회사 | 마이크로미러 액추에이터 제조방법 |
US7192827B2 (en) * | 2001-01-05 | 2007-03-20 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming capacitor structures |
DE10105725B4 (de) * | 2001-02-08 | 2008-11-13 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterchip mit einem Substrat, einer integrierten Schaltung und einer Abschirmvorrichtung |
JP4709442B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2011-06-22 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JP4166455B2 (ja) * | 2001-10-01 | 2008-10-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 偏光フィルム及び発光装置 |
JP2003297750A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JP4900756B2 (ja) * | 2002-04-16 | 2012-03-21 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法、電気光学装置、集積回路、および電子機器 |
TWI261135B (en) * | 2002-05-28 | 2006-09-01 | Chi Mei Optoelectronics Corp | Method for fabricating thin film transistors of a TFT-LCD |
DE10224615A1 (de) * | 2002-06-04 | 2003-12-18 | Philips Intellectual Property | Halbleiteranordnung und Verfahren zum Herstellen derselben |
KR100861359B1 (ko) | 2002-12-28 | 2008-10-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | 위상반전마스크의 불투명 결함 제거 방법 |
US6812539B1 (en) * | 2003-04-10 | 2004-11-02 | Micron Technology, Inc. | Imager light shield |
US6988688B2 (en) * | 2003-08-08 | 2006-01-24 | Eastman Kodak Company | Web winding apparatus having traveling, gimbaled cinch roller and winding method |
JP2005109148A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
WO2005067485A2 (en) * | 2003-12-12 | 2005-07-28 | Quantum Dot Corporation | Preparation of stable, bright luminescent nanoparticles having compositionally engineered properties |
JP2005228997A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
US7339253B2 (en) * | 2004-08-16 | 2008-03-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Retrograde trench isolation structures |
US7335963B2 (en) * | 2004-08-25 | 2008-02-26 | Micron Technology, Inc. | Light block for pixel arrays |
JP4942341B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2012-05-30 | 三洋電機株式会社 | 表示装置 |
JP2006327180A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-12-07 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド用基板、インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録装置、およびインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法 |
WO2007000469A1 (en) * | 2005-06-29 | 2007-01-04 | Oc Oerlikon Balzers Ag | Method for manufacturing flat substrates |
US7683407B2 (en) * | 2005-08-01 | 2010-03-23 | Aptina Imaging Corporation | Structure and method for building a light tunnel for use with imaging devices |
JP2007114726A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-05-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
US20070252233A1 (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device |
US7875931B2 (en) * | 2006-04-28 | 2011-01-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with isolation using impurity |
US7696562B2 (en) * | 2006-04-28 | 2010-04-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Semiconductor device |
KR101255508B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2013-04-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 및 이의 얼라인 키의 제조 방법 |
TWI354377B (en) * | 2007-05-30 | 2011-12-11 | Au Optronics Corp | Pixel structure of lcd and fabrication method ther |
JP5458367B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2014-04-02 | Nltテクノロジー株式会社 | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
US8120094B2 (en) * | 2007-08-14 | 2012-02-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Shallow trench isolation with improved structure and method of forming |
US8047442B2 (en) | 2007-12-03 | 2011-11-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
KR101049799B1 (ko) * | 2009-03-03 | 2011-07-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막트랜지스터, 그의 제조방법 및 이를 포함하는 유기전계발광표시장치 |
KR101041141B1 (ko) | 2009-03-03 | 2011-06-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법 |
KR101015849B1 (ko) * | 2009-03-03 | 2011-02-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막트랜지스터, 그의 제조방법 및 이를 포함하는 유기전계발광표시장치 |
KR20100100187A (ko) * | 2009-03-05 | 2010-09-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 다결정 실리콘층의 제조방법 |
KR101049801B1 (ko) | 2009-03-05 | 2011-07-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 다결정 실리콘층의 제조방법 및 이에 이용되는 원자층 증착장치 |
KR101056428B1 (ko) * | 2009-03-27 | 2011-08-11 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막트랜지스터, 그의 제조방법, 및 이를 포함하는 유기전계발광표시장치 |
KR101094295B1 (ko) * | 2009-11-13 | 2011-12-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 다결정 실리콘층의 제조방법, 박막트랜지스터의 제조방법, 및 유기전계발광표시장치의 제조방법 |
US20110287593A1 (en) * | 2010-05-20 | 2011-11-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for forming semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device |
KR101720533B1 (ko) * | 2010-08-31 | 2017-04-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 다결정 실리콘층의 제조 방법, 상기 다결정 실리콘층 제조 방법을 포함하는 박막 트랜지스터의 제조 방법, 상기 방법에 의해 제조된 박막 트랜지스터, 및 상기 박막 트랜지스터를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101851565B1 (ko) | 2011-08-17 | 2018-04-25 | 삼성전자주식회사 | 트랜지스터와 그 제조방법 및 트랜지스터를 포함하는 전자소자 |
TWI515910B (zh) | 2011-12-22 | 2016-01-01 | 群創光電股份有限公司 | 薄膜電晶體基板與其製作方法、顯示器 |
CN103474430B (zh) * | 2012-06-07 | 2016-08-17 | 群康科技(深圳)有限公司 | 薄膜晶体管基板及其制作方法以及显示器 |
TWI515911B (zh) | 2012-06-07 | 2016-01-01 | 群創光電股份有限公司 | 薄膜電晶體基板及其製作方法以及顯示器 |
KR102002858B1 (ko) * | 2012-08-10 | 2019-10-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 |
KR102067669B1 (ko) | 2012-11-06 | 2020-01-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
CN105093646B (zh) * | 2015-08-11 | 2019-03-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 具有无机覆盖层的彩色滤光片基板以及包含它的显示面板 |
CN108807418A (zh) * | 2017-04-28 | 2018-11-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法和显示装置 |
US11302820B2 (en) | 2019-09-27 | 2022-04-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Localized protection layer for laser annealing process |
US11069813B2 (en) * | 2019-09-30 | 2021-07-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Localized heating in laser annealing process |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59204274A (ja) * | 1983-05-06 | 1984-11-19 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 薄膜トランジスタ |
US4748485A (en) | 1985-03-21 | 1988-05-31 | Hughes Aircraft Company | Opposed dual-gate hybrid structure for three-dimensional integrated circuits |
JPS61220371A (ja) | 1985-03-26 | 1986-09-30 | Toshiba Corp | 絶縁基板上mos形集積回路装置 |
JPH0680799B2 (ja) | 1985-11-18 | 1994-10-12 | 富士通株式会社 | 相補形mos集積回路 |
JPH0777264B2 (ja) * | 1986-04-02 | 1995-08-16 | 三菱電機株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
US5237196A (en) * | 1987-04-14 | 1993-08-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JPS648671A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-12 | Toshiba Corp | Thin film transistor |
JPS6419761A (en) | 1987-07-14 | 1989-01-23 | Ricoh Kk | Thin film transistor |
JPH0215676A (ja) | 1988-07-01 | 1990-01-19 | Ricoh Co Ltd | 薄膜 トランジスタ |
US4996575A (en) | 1989-08-29 | 1991-02-26 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Low leakage silicon-on-insulator CMOS structure and method of making same |
JPH0637317A (ja) * | 1990-04-11 | 1994-02-10 | General Motors Corp <Gm> | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
US5064775A (en) * | 1990-09-04 | 1991-11-12 | Industrial Technology Research Institute | Method of fabricating an improved polycrystalline silicon thin film transistor |
KR920008834A (ko) | 1990-10-09 | 1992-05-28 | 아이자와 스스무 | 박막 반도체 장치 |
JPH0824193B2 (ja) | 1990-10-16 | 1996-03-06 | 工業技術院長 | 平板型光弁駆動用半導体装置の製造方法 |
JP2765635B2 (ja) * | 1991-01-11 | 1998-06-18 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
US5352907A (en) * | 1991-03-29 | 1994-10-04 | Casio Computer Co., Ltd. | Thin-film transistor |
US5185535A (en) | 1991-06-17 | 1993-02-09 | Hughes Aircraft Company | Control of backgate bias for low power high speed CMOS/SOI devices |
US5807772A (en) | 1992-06-09 | 1998-09-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for forming semiconductor device with bottom gate connected to source or drain |
JP3254007B2 (ja) | 1992-06-09 | 2002-02-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜状半導体装置およびその作製方法 |
JPH0799251A (ja) | 1992-12-10 | 1995-04-11 | Sony Corp | 半導体メモリセル |
KR100294026B1 (ko) * | 1993-06-24 | 2001-09-17 | 야마자끼 순페이 | 전기광학장치 |
-
1994
- 1994-06-24 KR KR1019940014592A patent/KR100294026B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1995
- 1995-06-02 US US08/459,826 patent/US5605847A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-07-03 US US08/888,295 patent/US5886364A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-27 KR KR1019970075358A patent/KR100288112B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-02-18 US US09/252,000 patent/US6335540B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-12-20 US US10/022,250 patent/US6573589B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20100132308A (ko) * | 2009-06-09 | 2010-12-17 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6573589B2 (en) | 2003-06-03 |
KR100288112B1 (ko) | 2001-12-12 |
US5886364A (en) | 1999-03-23 |
US6335540B1 (en) | 2002-01-01 |
KR100294026B1 (ko) | 2001-09-17 |
US20020063261A1 (en) | 2002-05-30 |
US5605847A (en) | 1997-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950002075A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
US5674757A (en) | Process of fabricating a self-aligned thin-film transistor for a liquid crystal display | |
KR900005613A (ko) | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 전기 광학 표시 장치 | |
US5990492A (en) | Self-aligned thin-film transistor for a liquid crystal display having source and drain electrodes of different material | |
KR930011158A (ko) | 박막 트랜지스터 디바이스 | |
KR960039436A (ko) | 박막트랜지스터 및 그것을 사용한 액정표시장치 | |
KR970030914A (ko) | 반도체 장치 | |
US4956680A (en) | Thin film transistor | |
KR980006440A (ko) | 표시장치 및 그의 제조방법 | |
CN102576739A (zh) | 薄膜晶体管及其制造方法、半导体装置及其制造方法以及显示装置 | |
KR970062785A (ko) | 액정표시장치 | |
KR100325498B1 (ko) | 액정디스플레이용박막트랜지스터 | |
JPH0682826A (ja) | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 | |
KR950004600A (ko) | 다결정 실리콘 박막 트랜지스터 | |
KR100306801B1 (ko) | 박막트랜지스터및그의제조방법 | |
JP2722890B2 (ja) | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 | |
JPH0543095B2 (ko) | ||
KR930001502A (ko) | 박막 트랜지스터와 이것을 제조하기위한 방법 | |
KR930006487A (ko) | 액정표시장치의 그 제조방법 | |
JPH0534837B2 (ko) | ||
JP4065076B2 (ja) | 表示装置 | |
KR100477133B1 (ko) | 누설전류를줄이기위한액정표시장치 | |
KR920008944A (ko) | 액티브 매트릭스 액정표시소자용 박막 트랜지스터 | |
KR950021747A (ko) | 박막트랜지스터 제조방법 | |
KR960043292A (ko) | 액정표시소자용 박막트랜지스터 패널 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120323 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130318 Year of fee payment: 13 |
|
EXPY | Expiration of term |