KR20200033318A - 광 센서에서 높은 세기의 광을 검출 - Google Patents

광 센서에서 높은 세기의 광을 검출 Download PDF

Info

Publication number
KR20200033318A
KR20200033318A KR1020207005921A KR20207005921A KR20200033318A KR 20200033318 A KR20200033318 A KR 20200033318A KR 1020207005921 A KR1020207005921 A KR 1020207005921A KR 20207005921 A KR20207005921 A KR 20207005921A KR 20200033318 A KR20200033318 A KR 20200033318A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
voltage
time
transistor
floating diffusion
diffusion point
Prior art date
Application number
KR1020207005921A
Other languages
English (en)
Inventor
신치아오 리우
Original Assignee
페이스북 테크놀로지스, 엘엘씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 페이스북 테크놀로지스, 엘엘씨 filed Critical 페이스북 테크놀로지스, 엘엘씨
Publication of KR20200033318A publication Critical patent/KR20200033318A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/10Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void
    • G01J1/16Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void using electric radiation detectors
    • G01J1/18Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void using electric radiation detectors using comparison with a reference electric value
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02Details
    • G01J1/0228Control of working procedures; Failure detection; Spectral bandwidth calculation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02Details
    • G01J1/08Arrangements of light sources specially adapted for photometry standard sources, also using luminescent or radioactive material
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/10Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/10Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void
    • G01J1/16Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void using electric radiation detectors
    • G01J1/1626Arrangements with two photodetectors, the signals of which are compared
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G01J1/4228Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors arrangements with two or more detectors, e.g. for sensitivity compensation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G01J1/44Electric circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • H01L27/14612Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14634Assemblies, i.e. Hybrid structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1464Back illuminated imager structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/62Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
    • H04N25/621Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels for the control of blooming
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/62Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
    • H04N25/621Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels for the control of blooming
    • H04N25/623Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels for the control of blooming by evacuation via the output or reset lines
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/772Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising A/D, V/T, V/F, I/T or I/F converters
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/79Arrangements of circuitry being divided between different or multiple substrates, chips or circuit boards, e.g. stacked image sensors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G01J1/44Electric circuits
    • G01J2001/4446Type of detector
    • G01J2001/446Photodiode
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G01J1/44Electric circuits
    • G01J2001/4446Type of detector
    • G01J2001/448Array [CCD]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14636Interconnect structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)

Abstract

2개의 별개의 구성들이 낮은 광 조건들과 높은 광 조건들에서 광의 세기를 검출하기 위해 이용된다. 높은 광 조건들에서, 2개의 문턱 전압들이 설정되고, 2개의 문턱전압들에서의 센서 전압의 교차 사이의 시간이 높은 광 조건들에서의 광의 세기를 결정하기 위해 측정된다. 낮은 광 조건들에서, 비교기는, 시간이 지나면서 증가하는 기준 전압에 대해 센서 전압의 전압 레벨을 비교하는데 이용된다. 기준 전압이 센서 전압 레벨에 도달할 때의 시간은 낮은 광 조건들에서 광의 세기를 결정하기 위해 검출된다.

Description

광 센서에서 높은 세기의 광을 검출
본 개시내용은 일반적으로 광 센서들에 관한 것이며, 특히, 적층 어셈블리에서의 후면 조명 광 센서들에 관한 것이다.
광학 센서들은 광을 전자 신호로 변한하는 전자 검출기들이다. 사진 촬영에서, 셔터는, 장면의 영상을 포착하기 위해 광학 센서들을 광에 노출시키면서, 소정 기간의 시간동안 광이 통과하는 것을 허용하는 장치이다. 롤링 셔터(rolling shutter)는, 비디오의 각 프레임 또는 정지 화상이 수평 또는 수직 방향으로 빠르게 장면에 걸쳐 스캐닝함으로써 포착되는, 영상 포착의 방법이다. 즉, 모든 픽셀(pixel)은 동시에 포착되지 않으며, 상이한 로우들(rows)로부터의 픽셀들은 상이한 시간들에 포착된다. 롤링 셔터는 휴대폰 센서들에서 주로 사용된다. 머신 비전(machine vision)은, 그에 반해서, 모든 픽셀이 동시에 포착되는 글로벌 셔터(global shutter)를 사용한다.
대부분의 광학 센서들은 후면 조명(backside illumination)을 이용한다. 후면 조명된 센서는, 포착되는 광량을 증가시켜 낮은 광 성능을 개선하도록, 영상 요소들의 특정 배열을 이용하는 디지털 광학 센서의 한 종류이다. 전통적인 전면 조명된 디지털 카메라는, 렌즈가 앞에 있고 광검출기들이 뒤에 있어, 인간의 눈과 유사하게 구성된다. 센서의 이러한 배향(orientation)은, 디지털 카메라 센서의 능동(active) 매트릭스인, 개별 화상 요소들의 매트릭스를 그 전면에 배치하고, 제조를 단순화한다. 그러나, 매트릭스와 그 배선은 광의 일부를 반사하며, 포착되어 이용가능하게 되는 신호를 감소시킨다. 후면 조명된 센서는 동일한 요소들을 포함하지만, 제조시에 실리콘 웨이퍼를 뒤집고 그 다음에 그 반대면을 얇게 함(thinning)으로써, 광음극(photocathode) 층 뒤에 배선을 배열하여, 광은 배선층을 통과하지 않고서 광음극 층에 부딪칠수 있고, 그에 의해 입력 광자가 포착되는 기회를 개선한다.
그러나, 종래의 후면 조명된 센서들은, 광에 노출되었을 때, 더 높은 누설 전류를 가지는 경향이 있다. 또한, 광다이오드 충전 인자(fill factor) 또는 픽셀의 감광 면적 대 총 픽셀 면적의 비는 상대적으로 낮다. 큰 충전 인자가 이로운데, 픽셀 면적의 더 많은 부분이 광 수집에 이용되어, 신호 대 잡음비(SNR)와 동적 범위(dynamic range)를 동시에 개선하기 때문이다. 영상 센서의 동적 범위는 센서가 정확하게 포착할 수 있는 조명의 범위의 폭이 얼마나 되는지를 측정한다. 영상 센서의 동적 범위가 더 넓을수록, 낮은 광 조건들 하에서 더 많은 상세부분들이 보여질 수 있고, 따라서 영상 시스템이 더 다목적으로 된다. 영상 센서의 SNR은 신호와 그 연관된 잡음간의 비를 측정한다. 낮은 SNR을 가진 영상센서는 포착된 영상에 나타나는 더 많은 양의 잡음을 가질 것이다. 높은 SNR을 가진 영상 센서는 낮은 광 조건들에서 사용될 수 있다.
실시예들은 광 다이오드, 부유확산점(floating diffusion point), 및 광다이오드와 부유확산점간의 트랜지스터를 포함하는 광센서내의 픽셀에 관한 것이다. 트랜지스터의 게이트(gate)는, 문턱값 세기(threshold intensity)를 초과하는 노출 페이즈(exposure phase) 동안 광 다이오드 상에 입사하는 광의 세기에 응답하여, 광 다이오드로부터 부유확산점으로 전하를 전달하기 위해, 트랜지스터의 턴오프 전압과 트랜지스터의 턴온 전압 사이의 중간 전압으로 인가된다. 트랜지스터의 게이트는, 광 다이오드에서 부유확산점으로 전하를 전달하기 위해, 노출 페이즈에 후속하는 감지 페이즈(sensing phase)에서 턴온 전압으로 인가된다.
본 발명에 따른 실시예들은 특히, 광센서 내의 픽셀, 방법, 저장매체, 시스템, 및 컴퓨터 프로그램 제품을 겨냥한, 첨부된 청구항들에 개시되어 있고, 하나의 청구항 카테고리, 예를들어, 광센서내의 픽셀에서 언급된 임의의 특징은 다른 청구항 카테고리, 예를 들어, 방법에서도 청구될 수 있다. 첨부된 청구항들에서 뒤쪽의 종속항들 또는 인용항들은 형식적인 이유들로만 선택된다. 그러나, 임의의 이전 청구항들(특히, 다중 종속항들) 뒤쪽의 의도적인 인용항으로부터 발생되는 어떠한 주제도 또한 청구될 수 있어서, 청구항들과 그 특징들의 어떠한 조합도 개시되며, 첨부된 청구항들에서 선택된 종속항들과 상관없이 청구될 수 있다. 청구될 수 있는 주제는 첨부된 청구항들에서 제시된 특징들의 조합들 뿐 아니라, 청구항들에서의 특징들의 임의의 다른 조합을 포함할 수 있으며, 청구항들에서 언급된 각각의 특징은 청구항들에서의 임의의 다른 특징 또는 다른 특징들의 조합과 결합될 수 있다. 또한, 여기서 묘사되거나 서술된 특징들 및 실시예들중 어느 것도, 별개의 청구항에서 청구될 수 있거나/있고, 여기서 묘사되거나 서술된 임의의 실시예들 또는 특징과도 임의의 조합을 하거나 첨부된 청구항들의 특징들중 어느 것과도 임의의 조합을 하여 청구될 수 있다.
본 발명에 따른 실시예에서, 광센서 내의 픽셀은, 광 다이오드, 부유확산점(floating diffusion point), 및 광다이오드와 부유확산점 간의 트랜지스터를 포함하고, 상기 트랜지스터의 게이트(gate)는, 문턱값 세기를 초과하는 노출 페이즈(exposure phase) 동안 광 다이오드 상에 입사하는 광의 세기에 응답하여, 광 다이오드로부터 부유확산점으로 전하를 전달하기 위해, 트랜지스터의 턴오프 전압과 트랜지스터의 턴온 전압 사이의 중간 전압으로 인가되고, 상기 트랜지스터의 게이트는, 광 다이오드에서 부유확산점으로 전하를 전달하기 위해, 노출 페이즈에 후속하는 감지 페이즈(sensing phase)에서 턴온 전압으로 인가된다.
광다이오드, 부유확산점, 및 트랜지스터는 제 1 기판의 일부분에 포함될 수 있다.
픽셀은, 도전성 라인에 연결된 회로를 포함하는 제 2 기판의 일부분으로서, 상기 회로는 부유확산점에서의 전압의 증폭된 버전을 나타내는 신호 전압이 제 1 문턱값에 도달할 때의 제 1 시간과, 신호 전압이 제 1 문턱값과는 상이한 제 2 문턱값에 도달할 때의 제 2 시간 사이의 시간차를 검출하고, 시간이 지나면서 증가하는 기준 전압(reference voltage)이 감지 페이즈 동안 신호 전압에 도달하는 시간을 검출하도록 구성된, 상기 제 2 기판의 일부분과; 신호 전압을 전송할 도전성 라인과 부유확산점 간의 픽셀 레벨 상호접속부(pixel level interconnect)를 더 포함할 수 있다.
제 1 기판은, 노출 페이즈 이후에 제 1 리셋 트랜지스터를 턴온하는 것에 응답하여 부유확산점에서의 전압을 리셋하도록 구성된 제 1 리셋 트랜지스터와; 부유확산점에 접속된 입력단자와 픽셀 레벨 상호접속부에 접속된 출력단자를 가지는 증폭기를 더 포함할 수 있다.
증폭기는 소스 폴로어 트랜지스터(source follower transistor)이다.
제 2 기판은, 픽셀 레벨 접속부에 접속된 입력 단자를 가지는 아날로그-디지털 컨버터(ADC); 및 픽셀 레벨 상호접속부에 연결된 전류 소스(current source)를 더 포함할 수 있다.
ADC는 제 1 기준 전압에 신호 전압이 대응되는 제 1 시간에서의 제 1 출력과, 제 1 기준 전압보다 낮은 제 2 기준 전압에 신호 전압이 대응되는 제 2 시간에서의 제 2 출력을 발생시키도록 구성된 비교기(comparator); 및 제 1 출력과 제 2 출력을 수신하도록 비교기에 연결된 카운터(counter)로서, 제 1 시간과 제 2 시간 사이의 클록 펄스들의 수를 계수하도록 구성된 상기 카운터를 포함할 수 있다.
전류 소스는 감지 페이즈(sensing phase)의 부분 동안에 바이어스 전압으로 인가된 게이트를 가지는 다른 트랜지스터를 포함할 수 있다.
부유확산점은 감지 페이즈 이후에 리셋 전압으로 리셋하도록 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 다른 실시예에서, 픽셀을 작동시키는 방법은: 제 1 트랜지스터의 턴오프 전압과 트랜지스터의 턴온 전압 사이의 중간 전압을 노출 페이즈에서 제 1 트랜지스터의 게이트에 인가하는 단계; 노출 페이즈에 후속하는 감지 페이즈에서 제 1 트랜지스터의 게이트에 턴온 전압을 인가하는 단계; 및 문턱값 세기를 초과하는 노출 페이즈 동안 광다이오드 상에 입사하는 광의 세기에 응답하여 광다이오드로부터 제 1 기판 내의 부유확산점으로 전하를 전달하는 단계를 포함한다.
본 발명의 방법은 부유확산점에서의 전압의 증폭된 버전을 나타내는 신호전압을 픽셀 레벨 상호접속부에 의해서 제 1 기판으로부터 제 2 기판으로 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 방법은 노출 페이즈 동안 제 2 기판 내의 회로에 의해 신호 전압에서 증가 또는 감소의 속도를 검출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
회로는 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 포함할 수 있다.
신호 전압에서 증가 또는 감소의 속도는, 제 1 문턱값에 신호 전압이 도달하는 제 1 시간과, 제 1 문턱값과 상이한 제 2 문턱값에 신호 전압이 도달하는 제 2 시간 사이의 시간차를 결정함으로써 검출될 수 있다.
시간차는, 제 1 기준 전압에 신호 전압이 대응되는 제 1 시간에서의 제 1 출력을 제 2 기판내의 비교기에 의해서 발생시키는 단계; 제 1 시간에서 비교기로부터 카운터로 제 1 출력을 전송하는 단계; 제 1 기준 전압보다 높은 제 2 기준 전압에 신호 전압이 대응되는 제 2 시간에 제 2 출력을 비교기에 의해 발생시키는 단계; 제 2 시간에 비교기로부터 카운터로 제 2 출력을 전송하는 단계; 및 제 1 시간과 제 2 시간 사이의 클록 펄스들의 수를 카운터에 의해 계수하는 단계에 의해 결정될 수 있다.
본 발명의 방법은 노출 페이즈 이후에 제 1 리셋 트랜지스터를 턴온하는 것에 응답하여 부유확산점에서의 전압을 리셋하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 방법은 감지 페이즈의 부분 동안에 전류 소스의 게이트에 바이어스 전압을 인가하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 방법은 감지 페이즈 이후에 부유확산점을 리셋하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 방법은 변화하는 기준 전압의 전압 레벨이, 감지 페이즈 동안에, 신호 전압의 전압 레벨과 일치하는 시간을 검출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에서, 하나 또는 그 이상의 컴퓨터-판독가능 비-일시적 저장매체는 본 발명에 따른 시스템 또는 상기에 언급된 실시예들 중 임의의 실시예에서 수행하도록 실행될 때 작동가능한 소프트웨어를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 컴퓨터-수행된 방법은 본 발명에 따른 시스템 또는 상기에 언급된 실시예들중 임의의 실시예를 이용한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 바람직하게는 컴퓨터-판독가능 비-일시적 저장매체를 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품이 본 발명에 따른 시스템 또는 상기에 언급된 실시예들중 임의의 실시예에서 이용된다.
하나 또는 그 이상의 컴퓨터-판독가능 비-일시적 저장 매체는, 상기의 본 발명에 따른 시스템을 수행하도록 실행될 때 작동가능한, 소프트웨어를 포함한다.
컴퓨터-수행된 방법에서는, 상기의 본 발명에 따른 시스템이 이용된다.
컴퓨터-수행된 방법에서는, 상기의 본 발명에 따른 저장 매체가 이용된다.
도 1은, 일실시예에 따른, 광센서를 포함하는 전자 장치를 예시한 하이-레벨 블록도이다.
도 2는, 일실시예에 따른, 도 1의 광센서를 예시하는 개략도이다.
도 3은, 일실시예에 따른, 적층 구조에서의 광센서의 단면도이다.
도 4는, 일실시예에 따른, 광센서의 픽셀을 예시하는 회로도이다.
도 5 및 도 6은, 일실시예에 따른, 높은 세기의 광에 픽셀이 노출되는 노출 페이즈 동안의 전압 신호에서의 변화를 예시하는 그래프들이다.
도 7은, 일실시예에 따른, 감지 페이즈에서 전압 신호에서의 변화를 예시하는 그래프이다.
도 8은, 일실시예에 따른, 낮은 광 조건들과 높은 광 조건들에서 광의 세기를 검출하는 방법을 예시하는 흐름도이다.
바람직한 실시예에 참조번호가 이제 상세히 붙여지는데, 그 예가 첨부된 도면들에서 예시된다. 가능할 때마다, 동일하거나 유사한 부분들을 언급하기 위해 도면들에 걸쳐 동일한 참조 번호들이 사용될 것이다.
실시예들은 2개의 기판들이 수직으로 적층되는 적층 광센서 어셈블리에 관한 것이다. 제 1 기판에서의 광 다이오드로부터 제 2 기판상의 회로로 신호를 제공하기 위해, 2개의 기판들이 픽셀 레벨에서 상호접속부들을 통해 접속된다. 제 1 기판내의 전하의 양에 대응되는 전압 신호가 제 2 기판에서 발생되고 처리된다. 2개의 별개의 구성들이 낮은 광 조건들 및 높은 광 조건들에서 광의 세기를 검출하는데 사용된다. 높은 광 조건들에서, 2개의 문턱 전압들이 설정되고, 2개의 문턱 전압들에서의 센서 전압의 교차 사이의 시간이 높은 광 조건들에서 광의 세기를 결정하기 위해 측정된다. 낮은 광 조건들에서, 비교기가 시간이 지남에 따라 증가하는 기준 전압에 대해 센서 전압의 전압 레벨을 비교하는데 이용된다. 기준 전압이 센서 전압 레벨에 도달하는 시간이, 낮은 광 조건들에서 광의 세기를 결정하기 위해, 검출된다.
시스템 아키텍처 예
도 1은 일실시예에 따른, 전자 장치(100)를 예시하는 하이-레벨 블록도이다. 일실시예에서, 전자 장치(100)는, 다른 구성요소들 중에서, 통신이 되게 연결된 광 센서(104)와 프로세서(102)를 포함한다. 전자 장치(100)는, 메모리와 다양한 다른 센서들과 같은, 도 1에 예시되지 않은 다른 구성요소들을 포함할 수 있다.
프로세서(102)는, 다른 것들 중에서, 영상들을 제공하는 데이터 소스(data source)상의 작동들(operations)을 수행하는 전자 회로이다. 데이터 소스는 센서 데이터(108)를 제공하는 광센서(104)를 포함할 수 있다. 프로세서(102)는 또한, 광센서(104)가 어떤 작동들을 수행하게 하도록 광센서(104)에 송신되는, 작동 지시들(106)을 발생시킨다. 프로세서(102)에 의해 수행되는 처리(processing)는 영상들의 품질을 개선하거나 영상들을 편집하기 위해 다양한 디지털 신호 처리를 포함할 수 있다.
광센서(104)는 광변환을 이용하여 픽셀 단위(pixel by pixel)에 기초해서 광센서(104)에 부딪치는 광의 세기를 측정하는 회로이다. 광의 세기를 측정하는 것은 픽셀 내의 광다이오드에 의해 광을 검출하는 것을 포함할 수 있다. 이에 응답하여, 픽셀은 검출된 광을 전압 또는 전류 신호로 광변환하는 것을 수행한다. 각각의 픽셀에서 검출된 광의 세기를 나타내는 전압 또는 전류 신호는 센서 데이터(108)로 디지털화되고, 프로세서(102)로 보내질 수 있다.
도 1에 예시되지는 않았지만, 전자 장치(100)는 센서 데이터(108)가 저장되는 메모리를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 또한, 디스플레이 장치(예를 들어, 액정 디스플레이(LCD) 또는 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이)상의 디스플레이를 위해 센서 데이터(108)를 송신하는 디스플레이 인터페이스를 포함할 수 있다.
도 2는, 일실시예에 따른, 광센서(104)를 예시하는 개략도이다. 광센서(104)는, 다른 구성요소들 중에서, 디지털 블록(202), 글로벌 카운터(203), 로우(row) 드라이버 및 글로벌 신호 드라이버 모듈(204), 모바일 인더스트리 프로세서 인터페이스(MIPI)(205), 카운터 버퍼들(206), 디지털 픽셀 어레이(207), 감지 증폭기들(sense amplifiers)(208), 라인 메모리(209), 파워 컨디셔너(210), 램프(ramp) 발생 및 버퍼 모듈(211), 그리고 감지 증폭 바이어싱 모듈(212)을 포함한다.
디지털 블록(202)은 광센서(104)의 작동과 연관된 디지털 신호들을 처리하는 회로이다. 하나 또는 그 이상의 실시예들에서, 디지털 블록(202)의 적어도 일부가, 디지털 픽셀 어레이(207)로부터 분리된 회로 대신에, 디지털 픽셀 어레이(207)의 일부로서 제공될 수 있다.
글로벌 카운터(203)는 캐스케이딩 플립-플롭(cascading flip-flop)들로 구성된 디지털 순차 논리 회로(digital sequential logic circuit)이고, 광센서(104)의 다양한 구성요소들에 카운터 신호들을 제공한다.
로우 드라이버 및 글로벌 신호 드라이버 모듈(204)은 스캔 라인들(도시되지 않음)을 통해 픽셀들의 로우(row)들에 신호들을 제공하는 회로이다. 픽셀들의 각각의 로우에 제공된 신호는 픽셀들의 각각의 로우에서의 작동들을 리셋하고/하거나 영상 신호의 감지를 표시한다.
MPIP(205)는 광센서(104)로부터의 센서 데이터(108)를 프로세서(102)에 전송하는 직렬 인터페이스이다. MIPI 인터페이스는 직렬 데이터를 전달하는 2개의 데이터 레인(data lane)들(도시되지 않음)과 단일 클록 레인(single clock lane)을 가진다. 이들 3개의 레인들은 신호들이 종종 차분(differential)인 배선들의 쌍들 상에서 신호들을 전달한다.
카운터 버퍼들(206)은 글로벌 카운터(203)로부터 카운터 신호들을 수신하고, 감지 및 리셋 작동들을 조정하기 위해 신호들을 디지털 픽셀 어레이(207)내의 픽셀들의 컬럼들에 송신하는 회로이다.
디지털 픽셀 어레이(207)는 복수의 픽셀들을 포함한다. 일실시예에서, 디지털 픽셀 어레이는, 로우 및 컬럼에 의해 어드레싱 가능한, 2차원으로 배열된다. 각각의 픽셀은 광을 감지하고 입력광의 세기에 대응되는 신호를 출력하도록 구성된다. 각각의 픽셀은 도 3을 참조하여 하기에 서술된 구성요소들을 포함할 수 있다.
감지 증폭기들(208)은 디지털 픽셀 어레이(207)로부터의 디지털 신호들을 판독하는데 사용되는 판독회로 내의 요소들이다. 감지 증폭기들(208)은 디지털 픽셀 어레이(207)내의 픽셀들에 의해 포착된 광의 세기를 나타내는 비트 라인(bit line)으로부터의 낮은 전력 신호들을 감지한다. 감지 증폭기들(208)은 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 이용하여 디지털 출력신호를 발생시킬 수 있다. 하나 또는 그 이상의 실시예들에서, 감지 증폭기들(208)의 적어도 일부가 디지털 픽셀 어레이(207)에 포함될 수 있다.
라인 메모리(209)는, 센서 데이터(108)와 같이 MIPI(205)를 통해 프로세서(102)에 디지털 값들을 송신하기 전에 감지 증폭기들(208)에 의해 감지되고 디지털 블록(202)에 의해 처리되는, 디지털 픽셀 어레이(207)에서 검출된 광의 세기의 감지된 디지털 값들을 일시적으로 저장한다.
파워 컨디셔너(210)는 광센서(104)의 구성요소들에 전달되는 전력의 품질을 개선하는 회로이다. 파워 컨디셔너(210)는 광센서(104)의 구성요소들이 적절하게 기능하게 허용하는 일정한 전압을 유지하고 전달할 수 있다. 일실시예에서, 파워 컨디셔너(210)는 사인 곡선인 AC 파형을 매끈하게 하는 AC 파워 컨디셔너이다. 대안의 실시예들에서, 파워 컨디셔너(210)는 전력선 컨디셔너에 접속된 구성요소들의 필요조건에 기초하여 전력을 받아들이고 수정하는 전력선 컨디셔너이다.
램프 발생기(ramp generator) 및 버퍼 모듈(buffers module)(211)은 램프 발생기와 버퍼들을 포함한다. 램프 발생기는 그 전압을 특정값으로 증가시키는 함수 발생기이다. 램프 발생기는 부하(load)를 변경할 때 충격(jolts)을 피하기 위해 사용될 수 있다. 버퍼들은 램프 발생기가 부하에 의해 영향받는 것을 방지하기 위해 하나의 회로에서 다른 회로로 전기적 임피던스 변환을 제공한다.
감지 증폭 바이어싱 모듈(212)은 감지 증폭기들(208)에 바이어싱 전압 신호를 제공한다. 바이어싱 전압 신호는 변동없는 DC 전압과 같은 감지 증폭기들(208)의 적절한 작동 조건들을 설정하기 위한 소정의 전압이다.
적층 광센서 어셈블리 예
도 3은 일실시예에 따른, 적층 광센서 어셈블리(300)를 예시하는 단면도이다. 일실시예에서, 적층 광 어셈블리는 제 2 기판(340)에 연결된 제 1 기판(310)을 포함한다. 제 1 기판(310)은, 다른 구성요소들 중에서, 제 1 의 n+ 확산 웰(312), 광 다이오드(314), 트랜지스터 AB(313), 트랜지스터 TX(316), 및 제 2 의 n+ 확산 웰(320)을 포함하고, 뒤집혀진, 후면 조명(302) 센서일 수 있다.
트랜지스터 AB(313)과 트랜지스터 TX(316) 각각은 활성층, 활성층에 연결된 드레인 전극, 트랜지스터 AB와 트랜지스터 TX 모두의 소스로서 작용하는 광다이오드(314), 활성층 위의 절연층, 및 게이트 전극(도시되지 않음)을 포함한다. 트랜지스터들 AB(313)와 트랜지스터 TX(316)의 게이트들에서의 전압 레벨을 제어함으로써, 트랜지스터들 AB(313)과 트랜지스터 TX(316)는 턴온 또는 턴오프될 수 있다. 이들 트랜지스터들의 게이트들은 디지털 픽셀 어레이(207) 외부의 회로들로부터 신호들을 수신한다.
제 1 의 n+ 확산 웰(312)은 제 1 기판(310)에 형성된 N 도핑된 임플란트 영역이다. 제 1 의 n+ 확산 웰(312)은, 트랜지스터 AB(313)가 비-노출시간들 동안 턴온될 때, 광다이오드(314)로부터 전달된 광전자들을 수용한다. 이것은 전통적인 필름 카메라에서의 닫혀진 셔터 모드와 동등한 것이다. 비-노출 시간들이 어떤 신호도 발생되지 않는 기간들이므로, 광다이오드(314)로부터 제 1 의 n+ 확산 웰(312)로의 광전자들의 전달은 어떤 광전자들도 광다이오드(314)상에 축적되지 않음을 보장한다. 제 1 의 n+ 확산 웰(312)은 통상적으로, 양의 전압 소스(positive voltage source), 예를 들어 VDD에 접속되어서, 광전자들이 빠져나간다. 필름 카메라에서 셔터 개방 모드와 동등한, 노출 시간 동안, 트랜지스터 AB(313)과 트랜지스터 TX(316) 모두는 턴오프되고, 광전자들은 초기에 광다이오드(314)내에 저장된다. 노출의 종료시에, 트랜지스터 TX(316)는 턴온된다. 그 결과로서, 광다이오드(314)에 저장된 전하는 제 2 의 n+ 확산 웰(320)로 전달된다.
광다이오드(314)는 광을 전기 전류로 변환하는 반도체 장치이다. 전류는 광자들이 광다이오드(314)에 흡수될 때 발생된다. 광다이오드(314)는 p-n 접합 또는 PIN 구조일 수 있다. 후면 조명(302)을 통한 광의 세기가 더 높을 때, 광다이오드(314)상에 축적된 전하의 양은 높다. 유사하게, 후면 조명(302)을 통한 광의 세기가 더 낮을 때, 광다이오드(314)상에 축적된 전하의 양은 낮다.
상호접속부(350)는 제 2 의 n+ 확산 웰(320)로부터 제 2 기판(340)내의 회로(342)로의 픽셀 레벨 직접 상호접속부(pixel level direct interconnect)일 수 있다. 몇가지 실시예들에서, 상호접속부(350)는 제 1 기판(310)내의 증폭기(도 3에 도시되지 않음)의 출력으로부터 제 2 기판(340)내의 회로(342)로의 픽셀 레벨 직접 상호접속부일 수 있다. 증폭기는 버퍼로서 작용하며 상호접속부(350)로부터 부유확산점을 격리(isolate)시키는데, 상호접속부(350)와 연관된 기생 캐패시턴스(parasitic capacitance)와 높은 누설전류가 있기 때문이다. 증폭기와 부유확산점은 상세히 도 4를 참조하여 하기에 서술되어 있다. 일실시예에서, 상호접속부(350)는 광다이오드(314)로부터 제 2 의 n+ 확산 웰(320)로 전달되는 전하의 양을 반영하는 전압 신호를 전송한다. 대안의 실시예들에서, 상호접속부(350)는 광다이오드(314)로부터 제 2 의 n+ 확산 웰(320)로 전달되는 전하의 양을 반영하는 전류 신호를 전송한다. 상호접속부(350)는 샘플링 및 아날로그-디지털 변환과 같은 추가 처리를 위해 회로(342)에 전압 신호를 전달한다. 또다른 실시예들에서, 적층 광센서 어셈블리(stacked photo sensor assembly)(300)는 제 2 기판(340)의 회로(342)에서 제 1 기판(310)으로 신호들을 또한 전송하는 부가적인 상호접속부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 트랜지스터 AB(313)와 트랜지스터 TX(316)을 제어하기 위한 신호들은 이들 부가적인 상호접속부들을 통해 회로(342)로부터 전송될 수 있다.
실시예들은 종래의 광센서들 내의 제 1 기판(310)상에 제공된 다양한 회로 구성요소들을 제 2 기판(340)으로 이동시키고, 제 2 기판(340)의 회로들을 픽셀 레벨 상호접속부(350)를 통해서 제 1 기판(310)내의 구성요소들에 접속시킨다. 제 2 기판(340)으로 이동된 다양한 회로 구성요소들은, 다른 것들중에서, 스위치들, 증폭기들, 및 전류 소스를 포함할 수 있다. 이런 방식으로, 제 1 기판(310)내의 구성요소들에 의해 점유된 영역은 유리하게 감소될 수 있고, 충진 인자는 증가될 수 있다.
광센서의 픽셀의 회로 예
도 4는 일실시예에 따른 광센서(104)의 픽셀(400)을 예시하는 회로도이다. 도 4의 실시예에서, 제 1 기판(310)은, 다른 구성요소들 중에서, 광다이오드(314), 트랜지스터 TX, 제 1 리셋 트랜지스터 TRST1, 및 증폭기 TS를 포함한다. 기생 캐패시턴스는 트랜지스터 TX와 제 1 리셋 트랜지스터 TRST1 사이의 제 1 기판(310)내의 제 1 캐패시터 Cs1에 존재한다. 광다이오드(314)와 트랜지스터 TX의 작동은 도 3을 참조하여 상기에 서술되어 있다.
작동의 노출 페이즈 동안에, 트랜지스터 TX의 게이트 전압은, 트랜지스터 TX를 턴온하지도 턴오프하지도 않는, 중간 전압에서 유지된다. 구체적으로 말하면, 본 명세서에서 중간 전압은 0.3 V ~ 0.7 V를 언급하는 것이다. 이러한 범위에서, 광다이오드(314)에 축적된 전하는 부유확산점 FD로 이동할 수 있다. 중간전압은 트랜지스터 TX의 비활성전압과 활성전압 사이에 있는 전압을 언급하는 것이다. 트랜지스터 TX 게이트 아래의 전위(potential)는 광다이오드(314)와 부유확산점 FD사이의 장벽으로 작용한다. 트랜지스터 TX 게이트가 제로 또는 음의 전압에 접속된다면, 장벽은 높고, 더많은 전하가 광다이오드(314)내에 축적된다. 트랜지스터 TX 게이트가 전적인(very) 양의 전압(예를 들어, 2.5 V ~ 3.3 V)에 접속된다면, 트랜지스터 TX 게이트는 완전히 턴온되고 장벽은 없게 된다. 중간전압은 낮은 레벨 광에 의해 발생된 모든 전하가 광다이오드(314)내에 축적되는 중간장벽을 발생시키고, 반면에 밝은 광에 대해서는, 광다이오드(314)가 채워지면, 부유확산점 FD상에 축적되기 위해, 전하가 장벽을 넘어서 흐른다.
중간전압에 게이트 전압을 위치시킴으로써, 후면 조명(302)의 광의 세기가 어떤 문턱값을 초과할 때, 전하는 광다이오드(314)에서 제 2 의 n+ 확산 웰(320)로 이동한다. 후면 조명(302)의 광의 세기가 문턱값을 초과하지 않는다면, 전하는 제 2 의 n+ 확산 웰(320)로 전달되지 않고서 광다이오드(314)내에 축적된다. 반대로, 노출 페이즈 이후의 감지 페이즈에서, 광다이오드(314)내에 축적된 전하를 제 2 의 n+ 확산 웰(320)로 전달하기 위해서 트랜지스터 TX는 완전히 턴온된다.
부유확산점 FD에서의 전압 레벨은, 노출 페이즈동안 광다이오드(314)의 광 노출의 세기 및/또는 지속시간을 표시하는, 프록시(proxy)로서 작용을 한다. 부유확산점 FD는 제 2 의 n+ 확산 웰(well)(320)에 접속된다. 전하가 광다이오드(314)에서 트랜지스터 TX를 통해서 부유확산점 FD로 전달됨에 따라, 부유확산점 FD에서의 전압 레벨은 감소된다. 노출 페이즈 동안의 광다이오드(314)의 광 노출의 세기 및/또는 지속시간이 증가될 때, 부유확산점 FD에서의 전압 레벨은 또한 감소된다. 광다이오드(314)의 광 노출의 세기 및/또는 지속시간이, 트랜지스터 TX 게이트 중간 전압에 의해서 설정되는, 어떤 레벨 아래에 있는 경우, 부유확산점 FD에서의 전압 레벨은 광다이오드(314)에서 부유확산점 FD로 전달되는 전하가 없기 때문에 변하지 않을 것이다.
제 1 리셋 트랜지스터 TRST1이 턴온되었을 때, 제 1 리셋 트랜지스터 TRST1은 부유확산점 FD에서의 전압을 리셋하도록 기능한다. 제 1 리셋 트랜지스터 TRST1은, 노출과 감지의 각각의 싸이클 이후에, 리셋 신호 RST1이 제 1 리셋 트랜지스터 TRST1의 게이트에서 수신될 때, 턴온된다. 제 1 리셋 트랜지스터 TRST1의 드레인이 전압 소스(source) VDD에 접속된다. 제 1 리셋 트랜지스터 TRST1의 소스는 부유확산점 FD에 접속된다.
증폭기 TS는, 회로(342)에 전송되는 전압 신호 VSIG를 발생시키도록 그 게이트 신호를 증폭시키는, 소스 폴로워 증폭기(source follower amplifier)이다. 증폭기 TS의 게이트는 부유확산점 FD에 접속된다. 증폭기 TS의 드레인은 전압 소스 VDD에 접속된다. 증폭기 TS의 소스는 상호접속부(350)에 접속된다. 전압 신호 VSIG는, 부유확산점 FD에서의 전압레벨에 의해 정의된, 증폭기 TS의 소스 단자에서의 전압 레벨에 대응된다.
회로(342)는 제 2 기판(340)에서 제공된다. 회로는 상호접속부(350)을 통해서 전압 신호 VSIG를 수신하고, 전압 신호 VSIG를 처리하고, 광다이오드(314)이 노출되는 광의 지속시간 및/또는 세기를 표시하는 디지털 출력(432)을 발생시킨다.
회로(342)는, 다른 구성요소들 중에서, 트랜지스터 TCS, 비교기(410), 및 카운터(418)을 포함할 수 있다. 트랜지스터 TCS는 턴온될 때 전류 소스로서 작동한다. 일실시예에서, 전류 소스 TCS의 게이트는 픽셀 작동의 감지 페이즈들과 노출 페이즈들을 통해서 바이어스 전압 VBIAS의 펄스로 인가된다. 전류 소스 TCS의 드레인은 상호접속부(305)에 접속되고, 전류 소스 TCS의 소스는 접지된다. 기생 캐패시턴스는 전류 소스 TCS와 비교기(410) 사이의 제 2 기판(340)내의 제 2 캐패시터 Cs2에 존재한다.
광다이오드(314)에서 수신된 광의 세기가 문턱값 위에 있을 때, 트랜지스터 TX가 중간 전압에 위치하므로, 전하는 노출 페이즈 동안에 부유확산점 FD로 전달된다. 그 결과로서, 상호접속부(305)에서의 전압 신호 VSIG가 점진적으로 떨어지게 하면서, 증폭기 TS에서의 게이트 전압은 점진적으로 떨어진다(drop).
비교기(410)와 카운터(418)는 조합되어서, 전압 신호 VSIG에서 감소율을 나타내는 디지털 출력(432)을 생성하는, 싱글 슬로프(single-slope) 아날로그 디지털 컨버터(ADC)로서 작용을 하며, 이것은 결국 도 5 및 도 6을 참조하여 상세히 하기에 설명되어 있는 바와같이 광다이오드(314)상에 입사되는 광의 지속시간 및/또는 세기를 표시한다. 그 작동 이후에 비교기(410)은 리셋 신호 RST2를 카운터(418)에 제공함으로써 리셋될 수 있다. 리셋 신호 RST2를 카운터(418)에 제공하는 것은 카운터(418)에서의 계수된 값을 제로로 되돌려 리셋하게 된다.
비교기(410)은 전압신호 VSIG가 2개의 기준전압들에 도달하는 시간들을 검출한다. 이런 목적으로, 비교기(410)는 상호접속부(350)를 통해 제 1 단자에서 전압 신호 VSIG를 수신하고, 제 2 단자에서 제 1 기준전압 VREF1을 수신하고, 제 3 단자에서 제 2 기준전압 VREF2를 수신한다. 비교기(410)가 전압 신호 VSIG가 VREF1 또는 VREF2에 도달했음을 검출한 이후에 비교기(410)는 라인(428)에 대한 트리거링 신호(triggering signal)를 카운터(418)에 송신한다.
카운터(418)는 전압 신호 VSIG가 제 1 기준전압 VREF1으로부터 시작하여 제 2 기준전압 VREF2에 도달하기 위한 클록 사이클들의 수를 계수한다. 카운터(418)는 라인(428)에 의해 비교기(410)에 통신이 되게 연결되고, 클록 신호(434)와 리셋 신호 RST2를 수신하고, 디지털 출력(432)을 출력한다. 일실시예에서, 카운터(418)는 제 1 트리거링 신호를 수신하는 것에 응답하여 계수를 시작하고 제 2 트리거링 신호를 수신하는 것에 응답하여 계수를 중단한다. 카운터(418)에 의해 제공된 디지털 출력은 2진수 값일 수 있다. 디지털 출력은 VSIG의 기울기를 계산하는데 이용될 수 있고, 이것은 광다이오드 상에 입사하는 광의 세기에 직접 대응되는 것이다.
픽셀 작동 예
본 개시내용의 픽셀구조는 상이한 페이즈들(즉, 노출 페이즈 및 감지 페이즈)동안에 상이한 메커니즘들을 이용하여 높은 세기의 광과 낮은 세기의 광을 측정하도록 구성된다. 노출 페이즈 동안에, 픽셀 구조가 높은 세기의 광을 측정하고, 반면에 동일한 픽셀구조가 더 낮은 세기의 광을 측정한다.
도 5 및 도 6은 일실시예에 따라, 노출 페이즈 동안에 높은 광의 세기의 측정을 예시하는 그래프들이다. 노출 페이즈에서, 전압 신호 VSIG가 떨어짐에 따라서, 비교기(410)는 제 1 기준전압 VREF1과 제 2 기준전압 VREF2인 2개의 기준전압들에 대해서 전압 신호 VSIG를 비교한다. 전압 VSIG가 제 1 기준전압 VREF1에 도달할 때에, 비교기(410)는 시작하는 트리거 신호를 카운터(418)에 라인(428)을 통해서 송신하여서, 카운터(418)는 카운터(418)에서 수신된 클록 신호(434)에 기초하여 계수를 시작할 수 있다. 반대로, 전압 신호 VSIG가 제 2 기준전압 VREF2에 도달할 때, 비교기(410)는 계수를 중단시키기 위해서 중지 신호를 카운터(418)에 라인(428)을 통해서 송신한다. (카운터(418)에서의 계수된 값에 의해 표시되는) 비교기(410)에 의해 송신된 2개의 신호들간의 클록 사이클들의 수에 기초하여, 전압 신호 VSIG 라인의 기울기는 결정될 수 있다.
도 5의 예를 취하여, 전압 신호 VSIG는 점진적으로 떨어지고, 시간 T1에서 제 1 기준전압 VREF1에 도달하고, 그때 시간 T2에서 제 2 기준전압 VREF2에 도달한다. 후속하여, 전압신호 VSIG는 시간 T3에서, 부유확산점 FD에서의 제 1 캐패시터 Cs1이 완전히 포화됨과, 전압신호 VSIG가 너무 낮아서 증폭기 Ts에 의해서 판독될 수 없음을 표시하는, 포화전압 VSAT로 더 떨어진다. 기간 Tp는 T1과 T2사이의 시간차를 표시한다.
전압 신호 VSIG 라인의 기울기가 도 6에 도시된 바와같이 더 가파르다면(즉, 광다이오드 상에 입사되는 광의 세기가 더 크다면), 각각 시간 T1'과 T2'에서 전압신호 VSIG는 제1 기준전압 VREF1과 제2 기준전압 VREF2에 도달한다. T1'과 T2'은 도 5의 T1과 T2 보다 더 빠르다. 또한, T1'과 T2' 사이의 시간 기간 TP'은 도 5의 T1과 T2 사이의 시간 기간 TP보다 더 짧다.
전압신호 VSIG가 제 1 기준전압 VREF1으로 떨어지는 시간과 전압신호 VSIG가 제 2 기준전압 VREF2로 떨어지는 시간 사이의 시간차를 측정함으로써, 광다이오드(314)가 노출 페이즈의 종료전에 포화된다고 하더라도 광다이오드(314)에 입사되는 광의 세기는 결정될 수 있다.
실시예들은 주로 비교기(410)와 카운터(418)를 이용하는 것을 참조하여 상기에 주로 서술되었지만, 다양한 다른 종류의 회로들이 전압신호 VSIG의 기울기를 결정하는데 이용될 수 있다.
광다이오드(314)상에 입사되는 광의 세기가 문턱값을 초과하지 않을 때, 축적된 광은 광다이오드(314)에 남고, 노출 페이즈 동안 제 2 의 n+ 확산 웰(320)에 전달되지 않는다. 그러므로, 부유확산점 FD에서 전압에 남아있는 변화는 없고, 전압신호 VSIG에서의 어떠한 감소도 노출 페이즈 동안에 검출되지 않는다. 이 경우에, 노출 페이즈에 후속하는 감지 페이즈에서 트랜지스터 TX가 완전히 턴온된 이후에만, 전압신호 VSIG는 변화한다. 트랜지스터 TX가 턴온될 때 부유확산점 FD에서의 전압은 초기 리셋 전압 레벨로부터 어떤 레벨로 감소하고, 증폭기 Ts의 게이트 전압을 어떤 전압으로 설정을 한다. 그에 응답하여, 증폭기 Ts의 소스 단자는 어떤 전압 레벨에 도달한다.
도 7은 일실시예에 따라 증폭기 Ts가 감지 페이즈에서 턴온된 이후의 전압 신호 VSIG 레벨의 측정을 예시하는 그래프이다. 도 5 및 도 6과 대조하여, 상호접속부(350)에서의 전압신호 VSIG는 노출 페이즈에 후속하는 감지 페이즈에 걸쳐 상대적으로 안정되게 남아있다.
감지 페이즈에서, 비교기(410)에는 제 1 단자에서의 신호전압 VSIG와 제 2 단자에서의 제 3 기준전압 VREF3가 제공된다. 도 7의 실시예에서 VREF3는 최소인 예상되는 VSIG 값에서 최대인 VSIG 값으로 몰아가는 램프(ramp) 신호이다. 비교기(410)의 제 3 단자는 사용되지 않으며, 고 임피던스 상태에 위치되지 않는다. 감지 페이즈의 시작에서 카운터(418)는 턴온된다. 카운터(418)는 클록 신호(434)에 기초하여 구동하지만, 제 3 기준 전압 VREF3 신호는 점진적으로 증가된다. 제 3 기준 전압 VREF3 신호가 시간 T4에서 전압 신호 VSIG 에 도달할 때, 카운터(418)는 카운터(418)를 정지시키는 라인(428)을 통해 정지 신호를 생성한다. 카운터(418)의 카운터 값은 감지 페이즈의 시작 시간과 제 3 기준 전압 VREF3 신호가 전압 신호 VSIG 전압레벨에 도달하는 시간 사이의 시간 기간 TPU를 나타낸다. 전압 신호 VSIG가 더 높다면, 카운터 값도 더 높아질 것이다. 따라서, 감지 페이즈에서 카운터 값을 검출함으로써, 전압 신호 VSIG의 전압레벨이 결정될 수 있고, 이것은 결국 문턱값 레벨 아래의 광의 세기의 측정을 인에이블한다.
기준전압 VREF3는 신호 발생기(도시되지 않음)에 의해서 제공될 수 있다. 도 7의 실시예는 선형적으로 증가하는 기준전압 VREF3를 이용하지만, 기준전압 VREF3는 다른 실시예들에서 비선형적 방식으로 증가할 수 있다.
도 8은 일실시예에 따라 낮은 광 조건들과 높은 광 조건들에서 광의 세기를 검출하는 방법을 예시하는 도면이다. 중간전압은 트랜지스터 TX를 턴온하지도 않고 턴오프하지도 않는 노출 페이즈에서 트랜지스터 TX의 게이트에 인가된다(800).
게이트 전압을 중간 전압에 위치시킴으로써, 후면 조명의 광의 세기가 어떤 문턱값을 초과할 때에, 전하는 광다이오드로부터 제 2 의 n+ 확산 웰로 이동한다. 높은 광 조건들에서, 광다이오드에서 수신된 광의 세기는 문턱값 이상에 있다. 그 결과로서, 광다이오드로부터의 전하는 제 1 기판 내의 부유확산점 FD로 전달된다(812).
픽셀 레벨 상호접속부는 제 1 기판에서 제 2 기판으로 전압 신호 VSIG를 전송한다(816). 전압 신호 VSIG는 부유확산점 FD에서의 전압의 증폭된 버전을 나타낸다. 회로는 픽셀 레벨 상호접속부를 통해 전압신호 VSIG를 수신하고, 전압신호 VSIG를 처리하고, 광의 지속시간 및/또는 세기를 표시하는 디지털 출력을 발생시키며, 광다이오드는 그 광에 하기에 상세히 서술된 바와같이 노출된다.
제 2 기판내의 회로는 전압신호 VSIG가 제 1 문턱값에 도달하는 제 1 시간 T1과 전압신호 VSIG가 제 1 문턱값과 상이한 제 2 문턱값에 도달하는 제 2 시간 T2사이의 시간차 Tp를 검출한다(820). 제 2 기판 내의 비교기는 전압신호 VSIG가 제 1 기준전압 VREF1에 대응되는 제 1 시간 T1에서 제 1 출력을 발생시키고, 제 1 출력을 제 1 시간 T1에서 카운터에 전송한다. 비교기는 또한 전압신호 VSIG가 제 1 기준전압 VREF1 보다 높은 제 2 기준전압 VREF2에 대응되는 제 2 시간 T2에서 제 2 출력을 또한 발생시키고, 제 2 출력을 제 2 시간 T2에서 카운터에 전송한다. 카운터는 제 1 시간 T1과 제 2 시간 T2 사이의 클록 펄스들의 수를 계수한다.
노출 페이즈에 후속하는 감지 페이즈에서 턴온 전압은, 트랜지스터 TX를 포화상태로 위치시키기 위해서, 트랜지스터 TX의 게이트에 인가된다(824).
노출 페이즈 동안 광다이오드에 입사하는 광의 세기가 문턱값 세기를 초과할 때, 광다이오드로부터의 전하는 제 1 기판내의 부유확산점 FD에 전달된다(828). 광의 세기가 문턱값 세기를 초과하지 않는다면, 전하는 부유확산점 FD로 전달되지 않고 광다이오드내에 축적된다.
픽셀 레벨 상호접속부는 제 1 기판에서 제 2 기판으로 전압신호 VSIG를 전송한다(830). 회로는 시간이 지남에 따라 증가하는 기준전압 VREF1이 감지 페이즈동안 전압 신호 VSIG에 도달하는 시간을 검출한다(850). 전압신호 VSIG는 노출 페이즈에 후속하는 감지 페이즈에서 상대적으로 안정하게 남게 된다. 비교기에는 전압신호 VSIG와 제 1 기준전압 VREF1이 제공된다. 감지 페이즈의 시작에서, 카운터는 턴온된다. 카운터는 클록 신호에 기초하여 구동하지만, 제 1 기준전압 VREF1은 점진적으로 증가된다. 제 1 기준전압 VREF1이 시간 T4에서 전압신호 VSIG에 도달할 때, 카운터는 카운터를 정지시키는 라인을 통해서 래치(latch) 신호를 생성한다
본 명세서에서 사용된 언어는 읽기 쉬우며 교육용인 목적들로 주로 선택되었고, 발명의 주제를 상세히 묘사하거나 제한하기 위해서는 선택되지 않았을 수 있다. 그러므로, 본 특허권리들의 범위는 이러한 상세한 서술에 의해 한정되지 않으며, 그에 기초하여 출원에서 발표되는 임의의 청구항들에 의해 한정되는 것이다. 따라서, 실시예들의 본 개시내용은 예시적인 것으로 의도되며, 이것은 다음의 청구항들에서 제시된 본 특허권리들의 범위를 한정하는 것은 아니다.

Claims (33)

  1. 광센서 내의 픽셀로서,
    광다이오드와,
    부유확산점(floating diffusion point)과,
    상기 광다이오드와 상기 부유확산점 간의 트랜지스터를 포함하고, 상기 트랜지스터의 게이트(gate)는, 문턱값 세기를 초과하는 노출 페이즈(exposure phase) 동안 상기 광 다이오드 상에 입사하는 광의 세기에 응답하여, 상기 광 다이오드로부터 상기 부유확산점으로 전하를 전달하기 위해, 상기 트랜지스터의 턴오프 전압과 상기 트랜지스터의 턴온 전압 사이의 중간 전압으로 인가되고, 상기 트랜지스터의 게이트는, 상기 광 다이오드에서 상기 부유확산점으로 전하를 전달하기 위해, 상기 노출 페이즈에 후속하는 감지 페이즈(sensing phase)에서 턴온 전압으로 인가되는, 광센서 내의 픽셀.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 광다이오드, 상기 부유확산점, 및 상기 트랜지스터는 제 1 기판의 일부분에 포함되는, 광센서 내의 픽셀.
  3. 제 2 항에 있어서,
    도전성 라인에 연결된 회로를 포함하는 제 2 기판의 일부분으로서,
    상기 회로는 부유확산점에서의 전압의 증폭된 버전을 나타내는 신호 전압이 제 1 문턱값에 도달할 때의 제 1 시간과, 상기 신호 전압이 제 1 문턱값과는 상이한 제 2 문턱값에 도달할 때의 제 2 시간 사이의 시간차를 검출하고,
    시간이 지나면서 증가하는 기준 전압(reference voltage)이 감지 페이즈 동안 상기 신호 전압에 도달하는 시간을 검출하도록 구성된, 상기 제 2 기판의 일부분과;
    상기 신호 전압을 전송할 도전성 라인과 부유확산점 간의 픽셀 레벨 상호접속부(pixel level interconnect)를 더 포함하는, 광센서 내의 픽셀.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 기판은,
    상기 노출 페이즈 이후에 상기 제 1 리셋 트랜지스터를 턴온하는 것에 응답하여 상기 부유확산점에서의 전압을 리셋하도록 구성된 제 1 리셋 트랜지스터와;
    상기 부유확산점에 접속된 입력단자와 상기 픽셀 레벨 상호접속부에 접속된 출력단자를 가지는 증폭기를 더 포함하는, 광센서 내의 픽셀.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 증폭기는 소스 폴로어 트랜지스터(source follower transistor)인, 광센서 내의 픽셀.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 기판은,
    상기 픽셀 레벨 접속부에 접속된 입력 단자를 가지는 아날로그-디지털 컨버터(ADC); 및
    상기 픽셀 레벨 상호접속부에 연결된 전류 소스(current source)를 더 포함하는, 광센서 내의 픽셀.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 ADC는,
    비교기(comparator)로서, 제 1 기준 전압에 상기 신호 전압이 대응되는 제 1 시간에서의 제 1 출력과, 상기 제 1 기준 전압보다 낮은 제 2 기준 전압에 상기 신호 전압이 대응되는 제 2 시간에서의 제 2 출력을 발생시키도록 구성된, 상기 비교기; 및
    상기 제 1 출력과 상기 제 2 출력을 수신하도록 상기 비교기에 연결된 카운터(counter)로서, 상기 제 1 시간과 상기 제 2 시간 사이의 클록 펄스들의 수를 계수하도록 구성된, 상기 카운터를 포함하는, 광센서 내의 픽셀.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 전류 소스는 상기 감지 페이즈의 부분 동안에 바이어스 전압으로 인가된 게이트를 가지는 다른 트랜지스터를 포함하는, 광센서 내의 픽셀.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 부유확산점은 상기 감지 페이즈 이후에 리셋 전압으로 리셋하도록 구성되는, 광센서 내의 픽셀.
  10. 픽셀을 작동시키는 방법으로서:
    제 1 트랜지스터의 턴오프 전압과 트랜지스터의 턴온 전압 사이의 중간 전압을 노출 페이즈에서 제 1 트랜지스터의 게이트에 인가하는 단계;
    노출 페이즈에 후속하는 감지 페이즈에서 제 1 트랜지스터의 게이트에 턴온 전압을 인가하는 단계; 및
    문턱값 세기를 초과하는 노출 페이즈 동안 광다이오드 상에 입사하는 광의 세기에 응답하여 광다이오드로부터 제 1 기판 내의 부유확산점으로 전하를 전달하는 단계를 포함하는, 픽셀 작동 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    부유확산점에서의 전압의 증폭된 버전을 나타내는 신호 전압을 픽셀 레벨 상호접속부에 의해서 상기 제 1 기판으로부터 상기 제 2 기판으로 전송하는 단계를 더 포함하는, 픽셀 작동 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 노출 페이즈 동안 상기 제 2 기판 내의 회로에 의해 상기 신호 전압에서 증가 또는 감소의 속도를 검출하는 단계를 더 포함하는, 픽셀 작동 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 회로는 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 포함하는, 픽셀 작동 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 신호 전압에서 증가 또는 감소의 속도는, 제 1 문턱값에 상기 신호 전압이 도달하는 제 1 시간과, 제 1 문턱값과 상이한 제 2 문턱값에 상기 신호 전압이 도달하는 제 2 시간 사이의 시간차를 결정함으로써 검출되는, 픽셀 작동 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 시간차는,
    제 1 기준 전압에 상기 신호 전압이 대응되는 제 1 시간에서의 제 1 출력을 상기 제 2 기판내의 비교기에 의해서 발생시키는 단계;
    제 1 시간에서 상기 비교기로부터 카운터로 상기 제 1 출력을 전송하는 단계;
    상기 제 1 기준 전압보다 높은 제 2 기준 전압에 상기 신호 전압이 대응되는 제 2 시간에 제 2 출력을 상기 비교기에 의해 발생시키는 단계;
    상기 제 2 시간에 상기 비교기로부터 상기 카운터로 상기 제 2 출력을 전송하는 단계; 및
    상기 제 1 시간과 상기 제 2 시간 사이의 클록 펄스들의 수를 상기 카운터에 의해 계수하는 단계에 의해 결정되는, 픽셀 작동 방법.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 노출 페이즈 이후에 제 1 리셋 트랜지스터를 턴온하는 것에 응답하여 상기 부유확산점에서의 전압을 리셋하는 단계를 더 포함하는, 픽셀 작동 방법.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 감지 페이즈의 부분 동안에 전류 소스의 게이트에 바이어스 전압을 인가하는 단계를 더 포함하는, 픽셀 작동 방법.
  18. 제 10 항에 있어서,
    상기 감지 페이즈 이후에 부유확산점을 리셋하는 단계를 더 포함하는, 픽셀 작동 방법.
  19. 제 10 항에 있어서,
    변화하는 기준 전압의 전압 레벨이, 감지 페이즈 동안에, 신호 전압의 전압 레벨과 일치하는 시간을 검출하는 단계를 더 포함하는, 픽셀 작동 방법.
  20. 광센서 내의 픽셀로서,
    광다이오드와,
    부유확산점과,
    상기 광다이오드와 상기 부유확산점 간의 트랜지스터를 포함하고, 상기 트랜지스터의 게이트(gate)는, 문턱값 세기를 초과하는 노출 페이즈 동안 상기 광 다이오드 상에 입사하는 광의 세기에 응답하여, 상기 광 다이오드로부터 상기 부유확산점으로 전하를 전달하기 위해, 상기 트랜지스터의 턴오프 전압과 상기 트랜지스터의 턴온 전압 사이의 중간 전압으로 인가되고, 상기 트랜지스터의 게이트는, 상기 광 다이오드에서 상기 부유확산점으로 전하를 전달하기 위해, 상기 노출 페이즈에 후속하는 감지 페이즈에서 턴온 전압으로 인가되는, 광센서 내의 픽셀.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 광다이오드, 상기 부유확산점, 및 상기 트랜지스터는 제 1 기판의 일부분에 포함되는, 광센서 내의 픽셀.
  22. 제 20 항 또는 제 21 항에 있어서,
    도전성 라인에 연결된 회로를 포함하는 제 2 기판의 일부분으로서,
    상기 회로는 부유확산점에서의 전압의 증폭된 버전을 나타내는 신호 전압이 제 1 문턱값에 도달할 때의 제 1 시간과, 상기 신호 전압이 제 1 문턱값과는 상이한 제 2 문턱값에 도달할 때의 제 2 시간 사이의 시간차를 검출하고,
    시간이 지나면서 증가하는 기준 전압이 감지 페이즈 동안 상기 신호 전압에 도달하는 시간을 검출하도록 구성된, 상기 제 2 기판의 일부분과;
    상기 신호 전압을 전송할 도전성 라인과 부유확산점 간의 픽셀 레벨 상호접속부를 더 포함하고,
    바람직하게는, 상기 제 1 기판은,
    상기 노출 페이즈 이후에 상기 제 1 리셋 트랜지스터를 턴온하는 것에 응답하여 상기 부유확산점에서의 전압을 리셋하도록 구성된 제 1 리셋 트랜지스터와;
    상기 부유확산점에 접속된 입력단자와 상기 픽셀 레벨 상호접속부에 접속된 출력단자를 가지는 증폭기를 더 포함하고,
    바람직하게는, 상기 증폭기는 소스 폴로어 트랜지스터인, 광센서 내의 픽셀.
  23. 제 20 항 내지 제 22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 기판은,
    상기 픽셀 레벨 접속부에 접속된 입력 단자를 가지는 아날로그-디지털 컨버터(ADC); 및
    상기 픽셀 레벨 상호접속부에 연결된 전류 소스(current source)를 더 포함하고,
    바람직하게는, 상기 ADC는,
    비교기(comparator)로서, 제 1 기준 전압에 상기 신호 전압이 대응되는 제 1 시간에서의 제 1 출력과, 상기 제 1 기준 전압보다 낮은 제 2 기준 전압에 상기 신호 전압이 대응되는 제 2 시간에서의 제 2 출력을 발생시키도록 구성된, 상기 비교기; 및
    상기 제 1 출력과 상기 제 2 출력을 수신하도록 상기 비교기에 연결된 카운터(counter)로서, 상기 제 1 시간과 상기 제 2 시간 사이의 클록 펄스들의 수를 계수하도록 구성된, 상기 카운터를 포함하고,
    바람직하게는, 상기 전류 소스는 상기 감지 페이즈의 부분 동안에 바이어스 전압으로 인가된 게이트를 가지는 다른 트랜지스터를 포함하는, 광센서 내의 픽셀.
  24. 제 20 항 내지 제 23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부유확산점은 상기 감지 페이즈 이후에 리셋 전압으로 리셋하도록 구성되는, 광센서 내의 픽셀.
  25. 픽셀을 작동시키는 방법으로서:
    제 1 트랜지스터의 턴오프 전압과 트랜지스터의 턴온 전압 사이의 중간 전압을 노출 페이즈에서 제 1 트랜지스터의 게이트에 인가하는 단계;
    노출 페이즈에 후속하는 감지 페이즈에서 제 1 트랜지스터의 게이트에 턴온 전압을 인가하는 단계; 및
    문턱값 세기를 초과하는 노출 페이즈 동안 광다이오드 상에 입사하는 광의 세기에 응답하여 광다이오드로부터 제 1 기판 내의 부유확산점으로 전하를 전달하는 단계를 포함하는, 픽셀 작동 방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    부유확산점에서의 전압의 증폭된 버전을 나타내는 신호 전압을 픽셀 레벨 상호접속부에 의해서 상기 제 1 기판으로부터 상기 제 2 기판으로 전송하는 단계를 더 포함하는, 픽셀 작동 방법.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 노출 페이즈 동안 상기 제 2 기판 내의 회로에 의해 상기 신호 전압에서 증가 또는 감소의 속도를 검출하는 단계를 더 포함하는, 픽셀 작동 방법.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 회로는 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 포함하는, 픽셀 작동 방법.
  29. 제 27 항 또는 제 28항에 있어서,
    상기 신호 전압에서 증가 또는 감소의 속도는, 제 1 문턱값에 상기 신호 전압이 도달하는 제 1 시간과, 제 1 문턱값과 상이한 제 2 문턱값에 상기 신호 전압이 도달하는 제 2 시간 사이의 시간차를 결정함으로써 검출되고,
    선택적으로, 상기 시간차는,
    제 1 기준 전압에 상기 신호 전압이 대응되는 제 1 시간에서의 제 1 출력을 상기 제 2 기판내의 비교기에 의해서 발생시키는 단계;
    제 1 시간에서 상기 비교기로부터 카운터로 상기 제 1 출력을 전송하는 단계;
    상기 제 1 기준 전압보다 높은 제 2 기준 전압에 상기 신호 전압이 대응되는 제 2 시간에 제 2 출력을 상기 비교기에 의해 발생시키는 단계;
    상기 제 2 시간에 상기 비교기로부터 상기 카운터로 상기 제 2 출력을 전송하는 단계; 및
    상기 제 1 시간과 상기 제 2 시간 사이의 클록 펄스들의 수를 상기 카운터에 의해 계수하는 단계에 의해 결정되는, 픽셀 작동 방법.
  30. 제 25 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 노출 페이즈 이후에 제 1 리셋 트랜지스터를 턴온하는 것에 응답하여 상기 부유확산점에서의 전압을 리셋하는 단계를 더 포함하는, 픽셀 작동 방법.
  31. 제 25 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 감지 페이즈의 부분 동안에 전류 소스의 게이트에 바이어스 전압을 인가하는 단계를 더 포함하는, 픽셀 작동 방법.
  32. 제 25 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 감지 페이즈 이후에 부유확산점을 리셋하는 단계를 더 포함하는, 픽셀 작동 방법.
  33. 제 25 항 내지 제 32 항 중 어느 한 항에 있어서,
    변화하는 기준 전압의 전압 레벨이, 감지 페이즈 동안에, 신호 전압의 전압 레벨과 일치하는 시간을 검출하는 단계를 더 포함하는, 픽셀 작동 방법.
KR1020207005921A 2017-08-17 2018-08-09 광 센서에서 높은 세기의 광을 검출 KR20200033318A (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762546993P 2017-08-17 2017-08-17
US62/546,993 2017-08-17
US15/983,379 US10598546B2 (en) 2017-08-17 2018-05-18 Detecting high intensity light in photo sensor
US15/983,379 2018-05-18
PCT/US2018/046131 WO2019036280A1 (en) 2017-08-17 2018-08-09 HIGH INTENSITY LIGHT DETECTION IN A PHOTOELECTRIC SENSOR

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200033318A true KR20200033318A (ko) 2020-03-27

Family

ID=65360407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207005921A KR20200033318A (ko) 2017-08-17 2018-08-09 광 센서에서 높은 세기의 광을 검출

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10598546B2 (ko)
JP (1) JP7145201B2 (ko)
KR (1) KR20200033318A (ko)
CN (1) CN111033193B (ko)
TW (1) TWI803506B (ko)
WO (1) WO2019036280A1 (ko)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10917589B2 (en) 2017-06-26 2021-02-09 Facebook Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US10419701B2 (en) 2017-06-26 2019-09-17 Facebook Technologies, Llc Digital pixel image sensor
US10686996B2 (en) 2017-06-26 2020-06-16 Facebook Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US10825854B2 (en) * 2017-08-16 2020-11-03 Facebook Technologies, Llc Stacked photo sensor assembly with pixel level interconnect
US10608101B2 (en) * 2017-08-16 2020-03-31 Facebook Technologies, Llc Detection circuit for photo sensor with stacked substrates
US10598546B2 (en) 2017-08-17 2020-03-24 Facebook Technologies, Llc Detecting high intensity light in photo sensor
US11393867B2 (en) 2017-12-06 2022-07-19 Facebook Technologies, Llc Multi-photodiode pixel cell
TW202408217A (zh) * 2018-01-23 2024-02-16 日商索尼半導體解決方案公司 光檢測裝置及車輛控制系統
US10969273B2 (en) 2018-03-19 2021-04-06 Facebook Technologies, Llc Analog-to-digital converter having programmable quantization resolution
US11004881B2 (en) 2018-04-03 2021-05-11 Facebook Technologies, Llc Global shutter image sensor
US11233085B2 (en) 2018-05-09 2022-01-25 Facebook Technologies, Llc Multi-photo pixel cell having vertical gate structure
US11906353B2 (en) 2018-06-11 2024-02-20 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US10903260B2 (en) 2018-06-11 2021-01-26 Facebook Technologies, Llc Multi-photodiode pixel cell
US11089241B2 (en) 2018-06-11 2021-08-10 Facebook Technologies, Llc Pixel cell with multiple photodiodes
US11089210B2 (en) 2018-06-11 2021-08-10 Facebook Technologies, Llc Configurable image sensor
US11463636B2 (en) 2018-06-27 2022-10-04 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes
US10897586B2 (en) 2018-06-28 2021-01-19 Facebook Technologies, Llc Global shutter image sensor
US10931884B2 (en) 2018-08-20 2021-02-23 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having adaptive exposure time
US11956413B2 (en) 2018-08-27 2024-04-09 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes and shared comparator
US11595602B2 (en) 2018-11-05 2023-02-28 Meta Platforms Technologies, Llc Image sensor post processing
US11102430B2 (en) 2018-12-10 2021-08-24 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes
US11218660B1 (en) 2019-03-26 2022-01-04 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having shared readout structure
US11943561B2 (en) 2019-06-13 2024-03-26 Meta Platforms Technologies, Llc Non-linear quantization at pixel sensor
US11936998B1 (en) 2019-10-17 2024-03-19 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel sensor having extended dynamic range
TWI731464B (zh) * 2019-11-06 2021-06-21 大陸商廣州印芯半導體技術有限公司 串列周邊介面的被控端電路的影像感測器與其中的像素陣列電路
US11902685B1 (en) 2020-04-28 2024-02-13 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having hierarchical memory
US11910114B2 (en) 2020-07-17 2024-02-20 Meta Platforms Technologies, Llc Multi-mode image sensor
US11956560B2 (en) 2020-10-09 2024-04-09 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel sensor having reduced quantization operation
CN112689105B (zh) * 2020-12-18 2021-11-02 西安电子科技大学 低功耗高动态范围的图像传感器像素结构及操作方法
US12022218B2 (en) 2020-12-29 2024-06-25 Meta Platforms Technologies, Llc Digital image sensor using a single-input comparator based quantizer
CN113709395A (zh) * 2021-08-30 2021-11-26 维沃移动通信有限公司 像素电路、图像传感器及电子设备
CN117232662B (zh) * 2023-08-11 2024-03-19 北京智创芯源科技有限公司 一种红外焦平面探测器盲元分类方法、装置、设备及介质

Family Cites Families (366)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4596977A (en) 1984-12-03 1986-06-24 Honeywell Inc. Dual slope analog to digital converter with out-of-range reset
US5053771A (en) 1990-07-16 1991-10-01 Eastman Kodak Company Adaptive dual range analog to digital converter
US6181822B1 (en) 1993-05-12 2001-01-30 The Duck Corporation Data compression apparatus and method
JP2953297B2 (ja) 1994-03-30 1999-09-27 日本電気株式会社 受光素子およびその駆動方法
JP2737680B2 (ja) 1995-01-18 1998-04-08 日本電気株式会社 サンプルホールド回路
US5963369A (en) 1996-06-03 1999-10-05 Steinthal; Gregory Digital solid-state binoculars
US5844512A (en) 1997-07-28 1998-12-01 Hewlett-Packard Company Autoranging apparatus and method for improved dynamic ranging in analog to digital converters
US6529241B1 (en) 1998-02-27 2003-03-04 Intel Corporation Photodetecting device supporting saturation detection and electronic shutter
US6522395B1 (en) 1999-04-30 2003-02-18 Canesta, Inc. Noise reduction techniques suitable for three-dimensional information acquirable with CMOS-compatible image sensor ICS
US6069377A (en) 1999-05-13 2000-05-30 Eastman Kodak Company Image sensor incorporating saturation time measurement to increase dynamic range
US6486504B1 (en) 1999-10-26 2002-11-26 Eastman Kodak Company CMOS image sensor with extended dynamic range
US6545624B2 (en) 2000-02-11 2003-04-08 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Image sensor with analog-to-digital converter that generates a variable slope ramp signal
US6384905B1 (en) 2000-07-07 2002-05-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Optic flow sensor with fused elementary motion detector outputs
JP3984808B2 (ja) 2000-09-07 2007-10-03 キヤノン株式会社 信号処理装置及びそれを用いた撮像装置並びに放射線撮像システム
KR100399954B1 (ko) 2000-12-14 2003-09-29 주식회사 하이닉스반도체 아날로그 상호 연관된 이중 샘플링 기능을 수행하는씨모스 이미지 센서용 비교 장치
US7079178B2 (en) 2001-02-20 2006-07-18 Jaroslav Hynecek High dynamic range active pixel CMOS image sensor and data processing system incorporating adaptive pixel reset
US7903159B2 (en) 2001-03-26 2011-03-08 Panavision Imaging Llc Image sensor ADC and CDS per column
US6642503B2 (en) 2001-06-13 2003-11-04 Texas Instruments Incorporated Time domain sensing technique and system architecture for image sensor
JP4949573B2 (ja) 2001-07-13 2012-06-13 浜松ホトニクス株式会社 光検出装置
US20030049925A1 (en) 2001-09-10 2003-03-13 Layman Paul Arthur High-density inter-die interconnect structure
CA2474560C (en) 2002-02-01 2012-03-20 Picometrix, Inc. Planar avalanche photodiode
US6963369B1 (en) 2002-04-01 2005-11-08 Pixim, Inc. Method for capturing and storing image information for multiple sampling operations in a digital pixel sensor
JP4175828B2 (ja) 2002-04-18 2008-11-05 抱 石井 撮像カメラ装置及びイメージャの画像データ読取り方法
US7362365B1 (en) 2002-06-26 2008-04-22 Pixim, Inc. Digital image capture having an ultra-high dynamic range
JP3792628B2 (ja) * 2002-09-02 2006-07-05 富士通株式会社 固体撮像装置及び画像読み出し方法
CN1234234C (zh) 2002-09-30 2005-12-28 松下电器产业株式会社 固体摄像器件及使用该固体摄像器件的设备
ES2327835T3 (es) 2003-01-10 2009-11-04 Paul Scherrer Institut Dispositivo de imagenes de recuento de fotones.
US7280143B2 (en) 2003-04-14 2007-10-09 Micron Technology, Inc. CMOS image sensor with active reset and 4-transistor pixels
US7456879B2 (en) 2003-08-29 2008-11-25 Aptina Imaging Corporation Digital correlated double sampling using dual analog path
US6885331B2 (en) 2003-09-15 2005-04-26 Micron Technology, Inc. Ramp generation with capacitors
EP1530363B1 (en) 2003-11-04 2010-08-11 STMicroelectronics (Research & Development) Limited Improvements in or relating to image sensors
FR2862448B1 (fr) 2003-11-14 2006-12-29 St Microelectronics Sa Generateur de rampe de tension avec un asservissement de pente
KR100574959B1 (ko) 2003-11-24 2006-04-28 삼성전자주식회사 자동 노출 조절 기능을 갖는 시모스 이미지 센서
US6864817B1 (en) 2003-12-30 2005-03-08 Freescale Semiconductor, Inc. Signaling dependent adaptive analog-to-digital converter (ADC) system and method of using same
US7129883B2 (en) 2004-02-23 2006-10-31 Sony Corporation Method and apparatus for AD conversion, semiconductor device for detecting distribution of physical quantity, and electronic apparatus
US7518143B2 (en) 2004-02-27 2009-04-14 National University Corporation Tohoku University Solid-state imaging device, line sensor and optical sensor and method of operating solid-state imaging device
JP4317115B2 (ja) 2004-04-12 2009-08-19 国立大学法人東北大学 固体撮像装置、光センサおよび固体撮像装置の動作方法
KR101099884B1 (ko) 2004-04-23 2011-12-28 히또시 기야 동화상데이터의 부호화방법, 복호화방법, 이들을 실행하는단말장치, 및 쌍방향 대화형 시스템
GB0412296D0 (en) 2004-06-02 2004-07-07 Council Cent Lab Res Councils Imaging device
US7508431B2 (en) 2004-06-17 2009-03-24 Hoya Corporation Solid state imaging device
GB0416496D0 (en) 2004-07-23 2004-08-25 Council Of The Central Lab Of Imaging device
JP4349232B2 (ja) 2004-07-30 2009-10-21 ソニー株式会社 半導体モジュール及びmos型固体撮像装置
MX2007002073A (es) 2004-08-23 2007-04-24 Sony Corp Dispositivo de captacion de imagen, metodo de procesamiento de resultado de captacion de imagen y circuito integrado.
CN101010944B (zh) 2004-09-02 2010-06-16 索尼株式会社 摄像装置及摄像结果的输出方法
US7659772B2 (en) 2005-01-06 2010-02-09 Nec Corporation Semiconductor integrated circuit device
US7518645B2 (en) 2005-01-06 2009-04-14 Goodrich Corp. CMOS active pixel sensor with improved dynamic range and method of operation
JP2006197393A (ja) 2005-01-14 2006-07-27 Canon Inc 固体撮像装置、カメラ、及び固体撮像装置の駆動方法
JP4459064B2 (ja) * 2005-01-14 2010-04-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置、その制御方法及びカメラ
JP4589131B2 (ja) 2005-01-24 2010-12-01 株式会社フォトロン 画像センサおよびその画像読み出し方法
WO2006124592A2 (en) 2005-05-12 2006-11-23 California Institute Of Technology Linear dynamic range enhancement in a cmos imager
TW201101476A (en) 2005-06-02 2011-01-01 Sony Corp Semiconductor image sensor module and method of manufacturing the same
US20070013983A1 (en) 2005-07-04 2007-01-18 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Holographic viewing device, and holographic viewing card incorporating it
ATE430345T1 (de) 2005-08-08 2009-05-15 Mep Imaging Technologies Ltd Adaptive belichtungssteuerung
JP2007074447A (ja) 2005-09-07 2007-03-22 Fujitsu Ltd Cmosセンサ
KR100775058B1 (ko) 2005-09-29 2007-11-08 삼성전자주식회사 픽셀 및 이를 이용한 이미지 센서, 그리고 상기 이미지센서를 포함하는 이미지 처리 시스템
EP1770987A1 (en) 2005-09-30 2007-04-04 STMicroelectronics (Research & Development) Limited Improvements in or relating to image sensor artifact elimination
US7608823B2 (en) 2005-10-03 2009-10-27 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Multimode focal plane array with electrically isolated commons for independent sub-array biasing
US7659925B2 (en) 2005-10-04 2010-02-09 Alexander Krymski High speed CMOS image sensor circuits with memory readout
US7546026B2 (en) 2005-10-25 2009-06-09 Zoran Corporation Camera exposure optimization techniques that take camera and scene motion into account
US7652313B2 (en) 2005-11-10 2010-01-26 International Business Machines Corporation Deep trench contact and isolation of buried photodetectors
JPWO2007097287A1 (ja) 2006-02-20 2009-07-16 パナソニック株式会社 撮像装置及びレンズ鏡筒
US7609079B2 (en) 2006-03-02 2009-10-27 Dialog Semiconductor Gmbh Probeless DC testing of CMOS I/O circuits
JP4819561B2 (ja) 2006-04-24 2011-11-24 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
US7326903B2 (en) 2006-06-29 2008-02-05 Noble Peak Vision Corp. Mixed analog and digital pixel for high dynamic range readout
EP1881609A1 (en) 2006-07-21 2008-01-23 STMicroelectronics (Research & Development) Limited Analogue to digital convertor having a non-linear ramp voltage
JP4855192B2 (ja) 2006-09-14 2012-01-18 富士フイルム株式会社 イメージセンサ及びデジタルカメラ
US7361989B1 (en) 2006-09-26 2008-04-22 International Business Machines Corporation Stacked imager package
JP2008228232A (ja) 2007-03-15 2008-09-25 Canon Inc 撮像装置、撮像方法、プログラム、及び記憶媒体
US8107751B2 (en) 2007-03-16 2012-01-31 Sharp Laboratories Of America, Inc. DPCM with adaptive range and PCM escape mode
US7839703B2 (en) 2007-06-15 2010-11-23 Micron Technology, Inc. Subtraction circuits and digital-to-analog converters for semiconductor devices
US7825966B2 (en) 2007-06-29 2010-11-02 Omnivision Technologies, Inc. High dynamic range sensor with blooming drain
JP5067850B2 (ja) 2007-08-02 2012-11-07 キヤノン株式会社 システム、頭部装着型表示装置、その制御方法
US7956914B2 (en) 2007-08-07 2011-06-07 Micron Technology, Inc. Imager methods, apparatuses, and systems providing a skip mode with a wide dynamic range operation
US7940311B2 (en) 2007-10-03 2011-05-10 Nokia Corporation Multi-exposure pattern for enhancing dynamic range of images
US8426793B1 (en) 2007-10-04 2013-04-23 Geoffrey L. Barrows Vision sensor
EP2063630A1 (en) 2007-11-26 2009-05-27 Thomson Licensing Video capture device with variable shutter integration time
US8369458B2 (en) 2007-12-20 2013-02-05 Ralink Technology Corporation Wireless receiving system with an adaptively configurable analog to digital converter
KR20090087644A (ko) 2008-02-13 2009-08-18 삼성전자주식회사 따른 픽셀 회로 어레이
EP2297783A1 (en) 2008-03-04 2011-03-23 MESA Imaging AG Drift field demodulation pixel with pinned photo diode
EP2104234B1 (en) 2008-03-21 2011-08-31 STMicroelectronics Limited Analog-to-digital conversion in image sensors
US8098955B2 (en) 2008-03-25 2012-01-17 Point Grey Research Inc. Efficient selection and application of regions of interest in digital imaging
JP5269456B2 (ja) 2008-03-26 2013-08-21 株式会社東芝 イメージセンサおよびその駆動方法
US8089035B2 (en) 2008-04-16 2012-01-03 Tower Semiconductor Ltd. CMOS image sensor with high sensitivity wide dynamic range pixel for high resolution applications
JP4661912B2 (ja) 2008-07-18 2011-03-30 ソニー株式会社 固体撮像素子およびカメラシステム
US20130218728A1 (en) 2008-08-10 2013-08-22 Rick Dan Hashop Virtual on-line pre-shopping system and method
US7795650B2 (en) 2008-12-09 2010-09-14 Teledyne Scientific & Imaging Llc Method and apparatus for backside illuminated image sensors using capacitively coupled readout integrated circuits
US8625012B2 (en) 2009-02-05 2014-01-07 The Hong Kong University Of Science And Technology Apparatus and method for improving dynamic range and linearity of CMOS image sensor
KR101575851B1 (ko) 2009-03-13 2015-12-10 삼성전자주식회사 불 휘발성 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
EP2234387B8 (en) 2009-03-24 2012-05-23 Sony Corporation Solid-state imaging device, driving method of solid-state imaging device, and electronic apparatus
JP5306269B2 (ja) 2009-06-25 2013-10-02 キヤノン株式会社 光干渉断層法を用いる撮像装置及び撮像方法
US8569807B2 (en) 2009-09-01 2013-10-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Backside illuminated image sensor having capacitor on pixel region
CN102334293B (zh) 2009-09-11 2014-12-10 松下电器产业株式会社 模拟/数字变换器、图像传感器系统、照相机装置
KR101727270B1 (ko) 2009-11-06 2017-04-17 삼성전자주식회사 이미지 센서
US8384800B2 (en) 2009-11-23 2013-02-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods of acquiring images
KR101111946B1 (ko) 2009-12-17 2012-02-14 엠텍비젼 주식회사 촬상 장치, 이미지 시그널 프로세서 칩 및 칩 간의 메모리 공유 방법
EP2517451B1 (en) 2009-12-24 2015-04-22 Imagerlabs Inc. Adjustable cmos sensor array
JPWO2011096207A1 (ja) * 2010-02-05 2013-06-10 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 固体撮像装置
US20120200499A1 (en) 2010-02-28 2012-08-09 Osterhout Group, Inc. Ar glasses with event, sensor, and user action based control of applications resident on external devices with feedback
US20150309316A1 (en) 2011-04-06 2015-10-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Ar glasses with predictive control of external device based on event input
JP2011216966A (ja) 2010-03-31 2011-10-27 Sony Corp 固体撮像素子および固体撮像素子の駆動方法、並びに電子機器
US20120016817A1 (en) 2010-07-19 2012-01-19 Smith S Alex Predicting Life Changes of Members of a Social Networking System
US8606051B2 (en) 2010-08-16 2013-12-10 SK Hynix Inc. Frame-wise calibration of column-parallel ADCs for image sensor array applications
JP5810493B2 (ja) * 2010-09-03 2015-11-11 ソニー株式会社 半導体集積回路、電子機器、固体撮像装置、撮像装置
JP5500007B2 (ja) 2010-09-03 2014-05-21 ソニー株式会社 固体撮像素子およびカメラシステム
KR20120029840A (ko) 2010-09-17 2012-03-27 삼성전자주식회사 이미지 센서의 구동 방법
WO2012043867A1 (en) 2010-09-30 2012-04-05 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus
US8773577B2 (en) 2010-10-27 2014-07-08 Qualcomm Incorporated Region of interest extraction
US8698843B2 (en) 2010-11-02 2014-04-15 Google Inc. Range of focus in an augmented reality application
US20120113119A1 (en) 2010-11-05 2012-05-10 Nova Research, Inc. Super resolution infrared imaging system
JP5664141B2 (ja) 2010-11-08 2015-02-04 ソニー株式会社 固体撮像素子およびカメラシステム
US8576276B2 (en) 2010-11-18 2013-11-05 Microsoft Corporation Head-mounted display device which provides surround video
KR101710481B1 (ko) 2010-11-29 2017-02-28 삼성전자주식회사 Cds 회로, 이의 동작 방법, 및 이를 포함하는 장치들
TWI462265B (zh) 2010-11-30 2014-11-21 Ind Tech Res Inst 影像擷取裝置
KR101754131B1 (ko) 2010-12-01 2017-07-06 삼성전자주식회사 샘플링 회로와 광감지 장치
US8294077B2 (en) 2010-12-17 2012-10-23 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor having supplemental capacitive coupling node
US8847136B2 (en) 2011-01-02 2014-09-30 Pixim, Inc. Conversion gain modulation using charge sharing pixel
US8717467B2 (en) 2011-01-25 2014-05-06 Aptina Imaging Corporation Imaging systems with array cameras for depth sensing
TWI424746B (zh) 2011-02-14 2014-01-21 Ind Tech Res Inst 影像感測器及其感測方法
US8587501B2 (en) 2011-02-17 2013-11-19 Global Oled Technology Llc Electroluminescent display device with optically communicating chiplets
US8674282B2 (en) 2011-03-25 2014-03-18 Aptina Imaging Corporation Pumped pinned photodiode pixel array
KR101251744B1 (ko) 2011-04-13 2013-04-05 엘지이노텍 주식회사 Wdr 픽셀 어레이, 이를 포함하는 wdr 이미징 장치 및 그 구동방법
KR101241704B1 (ko) 2011-04-14 2013-03-19 엘지이노텍 주식회사 픽셀, 픽셀 어레이, 이를 포함하는 이미지센서 및 그 구동방법
US8637800B2 (en) 2011-04-19 2014-01-28 Altasens, Inc. Image sensor with hybrid heterostructure
US8575531B2 (en) 2011-04-26 2013-11-05 Aptina Imaging Corporation Image sensor array for back side illumination with global shutter using a junction gate photodiode
JP5808162B2 (ja) 2011-06-23 2015-11-10 キヤノン株式会社 撮像素子、撮像装置及び撮像素子の駆動方法
US20190331914A1 (en) 2011-07-20 2019-10-31 Google Llc Experience Sharing with Region-Of-Interest Selection
JP5868065B2 (ja) 2011-08-05 2016-02-24 キヤノン株式会社 撮像装置
JP5901186B2 (ja) 2011-09-05 2016-04-06 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP2013055581A (ja) 2011-09-06 2013-03-21 Toshiba Corp 電源安定化回路
US20130056809A1 (en) 2011-09-07 2013-03-07 Duli Mao Image Sensor with Reduced Noiseby Blocking Nitridation Over Selected Areas
JP5858695B2 (ja) 2011-09-08 2016-02-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法
US8890047B2 (en) 2011-09-21 2014-11-18 Aptina Imaging Corporation Stacked-chip imaging systems
US8223024B1 (en) 2011-09-21 2012-07-17 Google Inc. Locking mechanism based on unnatural movement of head-mounted display
US8461660B2 (en) 2011-09-30 2013-06-11 Omnivision Technologies, Inc. CMOS image sensor with reset shield line
GB201117319D0 (en) 2011-10-06 2011-11-16 Isis Innovation Active pixel image sensor
JP2013084785A (ja) 2011-10-11 2013-05-09 Sony Corp 固体撮像装置、撮像装置
US8804021B2 (en) 2011-11-03 2014-08-12 Omnivision Technologies, Inc. Method, apparatus and system for providing improved full well capacity in an image sensor pixel
US10598929B2 (en) 2011-11-09 2020-03-24 Google Llc Measurement method and system
JP5963421B2 (ja) 2011-11-17 2016-08-03 オリンパス株式会社 固体撮像装置および撮像装置
KR20130062188A (ko) 2011-12-02 2013-06-12 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이를 포함하는 이미지 처리 장치
KR101801339B1 (ko) 2011-12-07 2017-11-27 한국전자통신연구원 고속 광대역 주파수 비교 장치
US8754798B2 (en) 2011-12-21 2014-06-17 Realtek Semiconductor Corp. High-speed successive-approximation-register analog-to-digital converter and method thereof
KR20140107241A (ko) 2011-12-27 2014-09-04 소니 주식회사 촬상 소자, 촬상 장치, 전자 기기 및 촬상 방법
US20130180841A1 (en) 2012-01-17 2013-07-18 Esat Yilmaz Sensor Stack with Opposing Electrodes
US8735795B2 (en) 2012-01-20 2014-05-27 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with integrated ambient light detection
US9531990B1 (en) 2012-01-21 2016-12-27 Google Inc. Compound prediction using multiple sources or prediction modes
KR101931406B1 (ko) 2012-01-24 2018-12-20 더 아리조나 보드 오브 리전츠 온 비핼프 오브 더 유니버시티 오브 아리조나 컴팩트한 시선추적 기능의 헤드 탑재형 디스플레이
CN103258829A (zh) 2012-02-16 2013-08-21 索尼公司 固态成像装置、图像传感器及其制造方法以及电子设备
JP6004664B2 (ja) 2012-02-17 2016-10-12 キヤノン株式会社 光電変換装置、光電変換装置の駆動方法
US8742311B2 (en) * 2012-02-27 2014-06-03 Omnivision Technologies, Inc. Enhanced pixel cell architecture for an image sensor having a direct output from a buried channel source follower transistor to a bit line
JP6164846B2 (ja) 2012-03-01 2017-07-19 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、撮像装置の駆動方法
JP5965674B2 (ja) 2012-03-05 2016-08-10 オリンパス株式会社 固体撮像装置および撮像装置
US8569700B2 (en) 2012-03-06 2013-10-29 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor for two-dimensional and three-dimensional image capture
TW201340708A (zh) 2012-03-19 2013-10-01 Sony Corp 固體攝像裝置及電子機器
EP2833619B1 (en) 2012-03-30 2023-06-07 Nikon Corporation Image pickup element and image pickup device
JP2013225774A (ja) 2012-04-20 2013-10-31 Brookman Technology Inc 固体撮像装置
US8957358B2 (en) 2012-04-27 2015-02-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. CMOS image sensor chips with stacked scheme and methods for forming the same
US9270906B2 (en) 2012-05-02 2016-02-23 Semiconductor Components Industries, Llc Exposure time selection using stacked-chip image sensors
US8779346B2 (en) 2012-05-14 2014-07-15 BAE Systems Imaging Solutions Inc. Digital pixel sensor with reduced noise
JP5885608B2 (ja) 2012-07-23 2016-03-15 株式会社東芝 固体撮像装置
JP6071315B2 (ja) 2012-08-08 2017-02-01 オリンパス株式会社 固体撮像装置および撮像装置
US9531961B2 (en) 2015-05-01 2016-12-27 Duelight Llc Systems and methods for generating a digital image using separate color and intensity data
KR101965632B1 (ko) 2012-09-07 2019-04-05 삼성전자 주식회사 아날로그-디지털 변환 회로, 이를 포함하는 이미지 센서, 및 그 동작 방법
DE102013217278B4 (de) 2012-09-12 2017-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photodetektorschaltung, Bildgebungsvorrichtung und Verfahren zum Ansteuern einer Photodetektorschaltung
US9185273B2 (en) 2012-09-19 2015-11-10 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging pixels with improved dynamic range
US9343497B2 (en) 2012-09-20 2016-05-17 Semiconductor Components Industries, Llc Imagers with stacked integrated circuit dies
US9094612B2 (en) 2012-09-25 2015-07-28 Semiconductor Components Industries, Llc Back side illuminated global shutter image sensors with back side charge storage
CN108391066B (zh) 2012-10-05 2020-11-10 拉姆伯斯公司 集成电路图像传感器以及在其中操作的方法
US9478579B2 (en) 2012-10-16 2016-10-25 Omnivision Technologies, Inc. Stacked chip image sensor with light-sensitive circuit elements on the bottom chip
JP2014107596A (ja) 2012-11-22 2014-06-09 Nikon Corp 撮像素子および撮像ユニット
ES2476115B1 (es) 2012-12-11 2015-04-20 Consejo Superior De Investigaciones Científicas (Csic) Metodo y dispositivo para la deteccion de la variacion temporal de la intensidad luminosa en una matriz de fotosensores
US9153616B2 (en) 2012-12-26 2015-10-06 Olympus Corporation Solid-state imaging device and imaging device with circuit elements distributed on multiple substrates, method of controlling solid-state imaging device, and imaging device with circuit elements distributed on multiple substrates
US9979904B2 (en) 2013-01-25 2018-05-22 Innovaciones Microelectrónicas S.L. (Anafocus) Advanced region of interest function for image sensors
US8773562B1 (en) 2013-01-31 2014-07-08 Apple Inc. Vertically stacked image sensor
KR20140104169A (ko) 2013-02-20 2014-08-28 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이를 포함하는 컴퓨팅 시스템
JP6164869B2 (ja) 2013-02-26 2017-07-19 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、撮像装置の駆動方法
CN105144699B (zh) 2013-03-15 2019-03-15 拉姆伯斯公司 阈值监测的有条件重置的图像传感器及其操作方法
GB2513579A (en) 2013-04-29 2014-11-05 Tobii Technology Ab Power efficient image sensing apparatus, method of operating the same and eye/gaze tracking system
JP2014236183A (ja) 2013-06-05 2014-12-15 株式会社東芝 イメージセンサ装置及びその製造方法
JP6303297B2 (ja) 2013-06-14 2018-04-04 富士通株式会社 端末装置、視線検出プログラムおよび視線検出方法
JP6188451B2 (ja) 2013-06-27 2017-08-30 オリンパス株式会社 アナログデジタル変換器および固体撮像装置
TWI659652B (zh) 2013-08-05 2019-05-11 新力股份有限公司 攝像裝置、電子機器
US9001251B2 (en) 2013-09-10 2015-04-07 Rambus Inc. Oversampled image sensor with conditional pixel readout
JP5604703B1 (ja) 2013-09-10 2014-10-15 弘一 関根 固体撮像装置
JP2015056878A (ja) 2013-09-13 2015-03-23 株式会社東芝 固体撮像装置
CN105706439B (zh) 2013-09-16 2019-06-28 超龙凯姆公司 动态、单个光电二极管像素电路及其操作方法
US9410850B2 (en) 2013-09-20 2016-08-09 Vlad Joseph Novotny Infrared imager readout electronics
JP6237045B2 (ja) 2013-09-24 2017-11-29 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
US10043843B2 (en) 2013-10-01 2018-08-07 Forza Silicon Corporation Stacked photodiodes for extended dynamic range and low light color discrimination
CN106304842A (zh) 2013-10-03 2017-01-04 舒朗科技公司 用于定位和地图创建的增强现实系统和方法
FR3012003B1 (fr) 2013-10-14 2016-12-30 E2V Semiconductors Conversion analogique numerique a rampe, a multiples conversions ou unique conversion suivant le niveau de lumiere recu par un pixel
JP6394056B2 (ja) 2013-11-27 2018-09-26 ソニー株式会社 A/d変換装置、グレイコード生成装置、撮像素子、並びに、電子機器
KR20150071768A (ko) * 2013-12-18 2015-06-29 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센서 및 그 제조방법
JP6314477B2 (ja) 2013-12-26 2018-04-25 ソニー株式会社 電子デバイス
KR102210539B1 (ko) 2013-12-26 2021-02-01 삼성전자주식회사 상관 이중 샘플링 회로, 이를 포함하는 아날로그-디지털 컨버터, 및 이미지 센서
KR102130611B1 (ko) 2013-12-31 2020-07-06 삼성전자주식회사 아날로그-디지털 변환 회로, 이를 포함하는 이미지 센서 및 이미지 센서의 동작 방법
KR102159261B1 (ko) 2014-01-21 2020-09-23 삼성전자 주식회사 출력신호를 보정할 수 있는 이미지 센서
US20160171769A1 (en) 2014-01-24 2016-06-16 Osterhout Group, Inc. See-through computer display systems
JP2015146364A (ja) 2014-02-03 2015-08-13 ソニー株式会社 固体撮像素子、固体撮像素子の駆動方法、固体撮像素子の製造方法および電子機器
CN105981370B (zh) 2014-02-07 2019-07-19 拉姆伯斯公司 馈通补偿图像传感器
US9832409B2 (en) 2014-02-07 2017-11-28 National University Corporation Shizuoka University Image sensor
KR102245973B1 (ko) 2014-02-17 2021-04-29 삼성전자주식회사 상관 이중 샘플링 회로 및 이를 포함하는 이미지 센서
JP6278730B2 (ja) * 2014-02-20 2018-02-14 オリンパス株式会社 固体撮像装置および撮像システム
US20160011422A1 (en) 2014-03-10 2016-01-14 Ion Virtual Technology Corporation Method and system for reducing motion blur when experiencing virtual or augmented reality environments
FR3018653B1 (fr) 2014-03-11 2016-03-04 E2V Semiconductors Procede de capture d'image avec reduction de courant d'obscurite et faible consommation
EP2924979B1 (en) 2014-03-25 2023-01-18 IMEC vzw Improvements in or relating to imaging sensors
TWI656631B (zh) 2014-03-28 2019-04-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 攝像裝置
US20150287766A1 (en) 2014-04-02 2015-10-08 Tae-Chan Kim Unit pixel of an image sensor and image sensor including the same
KR102246553B1 (ko) 2014-04-24 2021-04-30 엘지전자 주식회사 Hmd 및 그 제어 방법
JP2015211259A (ja) 2014-04-24 2015-11-24 ソニー株式会社 撮像素子、制御方法、並びに、撮像装置
US9491442B2 (en) 2014-04-28 2016-11-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Image processing device and mobile computing device having the same
US9711553B2 (en) 2014-04-28 2017-07-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor including a pixel having photoelectric conversion elements and image processing device having the image sensor
US9672416B2 (en) 2014-04-29 2017-06-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Facial expression tracking
US10044955B2 (en) 2014-05-26 2018-08-07 Sony Corporation Signal processing device, controlling method, image sensing device, and electronic device
US9531976B2 (en) 2014-05-29 2016-12-27 Semiconductor Components Industries, Llc Systems and methods for operating image sensor pixels having different sensitivities and shared charge storage regions
JP2015230355A (ja) 2014-06-04 2015-12-21 リコーイメージング株式会社 撮像装置および撮像素子
JP2015231046A (ja) 2014-06-09 2015-12-21 株式会社東芝 固体撮像装置
JP6406888B2 (ja) 2014-06-17 2018-10-17 キヤノン株式会社 アナログデジタル変換回路の駆動方法、アナログデジタル変換回路、撮像装置、撮像システム、アナログデジタル変換回路の検査方法
US9699393B2 (en) 2014-06-26 2017-07-04 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems for infrared and visible imaging with patterned infrared cutoff filters
US9247162B2 (en) 2014-06-27 2016-01-26 Omnivision Technologies, Inc. System and method for digital correlated double sampling in an image sensor
KR102134636B1 (ko) 2014-07-14 2020-07-16 삼성전자주식회사 이미지 센서의 단위 픽셀 및 이를 포함하는 이미지 센서
KR20160008267A (ko) 2014-07-14 2016-01-22 주식회사 윈스 네트워크 기반 영상감시체계에서의 사용자 행위 분석 시스템
KR102192088B1 (ko) 2014-07-18 2020-12-16 삼성전자주식회사 인지센서 및 이의 구동방법
US9837457B2 (en) 2014-07-25 2017-12-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
US9432597B2 (en) 2014-07-25 2016-08-30 Rambus Inc. Low-noise, high dynamic-range image sensor
US10171750B2 (en) 2014-07-25 2019-01-01 Sony Corporation Solid-state image sensor, imaging control method, signal processing method, and electronic apparatus
US9344658B2 (en) 2014-07-31 2016-05-17 Omnivision Technologies, Inc. Negative biased substrate for pixels in stacked image sensors
KR20160032586A (ko) 2014-09-16 2016-03-24 삼성전자주식회사 관심영역 크기 전이 모델 기반의 컴퓨터 보조 진단 장치 및 방법
KR102179434B1 (ko) 2014-10-07 2020-11-16 삼성전자주식회사 이미지 센서, 이를 구비한 휴대용 전자 기기 및 이미지 센서 구동 방법
JP6522919B2 (ja) 2014-10-15 2019-05-29 オリンパス株式会社 撮像素子、撮像装置
KR102263042B1 (ko) 2014-10-16 2021-06-09 삼성전자주식회사 픽셀, 상기 픽셀을 포함하는 이미지 센서, 및 상기 픽셀을 포함하는 이미지 처리 시스템
US9325335B1 (en) 2014-10-24 2016-04-26 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Comparator circuits with local ramp buffering for a column-parallel single slope ADC
JP2016092661A (ja) 2014-11-07 2016-05-23 ソニー株式会社 撮像素子および駆動方法、並びに電子機器
WO2016076126A1 (ja) 2014-11-12 2016-05-19 ソニー株式会社 固体撮像装置および電子機器
EP3229457B1 (en) 2014-12-03 2021-06-09 Nikon Corporation Image pickup device, electronic apparatus, and program
US9560296B2 (en) 2014-12-05 2017-01-31 Qualcomm Incorporated Pixel readout architecture for full well capacity extension
CN104469195B (zh) 2014-12-18 2017-11-21 北京思比科微电子技术股份有限公司 高动态范围图像传感器像素结构及其操作方法
WO2016095057A1 (en) 2014-12-19 2016-06-23 Sulon Technologies Inc. Peripheral tracking for an augmented reality head mounted device
KR102410019B1 (ko) 2015-01-08 2022-06-16 삼성전자주식회사 이미지 센서
US9515105B2 (en) 2015-02-18 2016-12-06 Semiconductor Components Industries, Llc Dual photodiode image pixels with preferential blooming path
KR20160112415A (ko) 2015-03-19 2016-09-28 에스케이하이닉스 주식회사 전류 추가 기능을 가지는 비교 장치 및 그를 이용한 아날로그-디지털 변환 시스템
US9524994B2 (en) 2015-04-14 2016-12-20 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensor pixels with multiple compartments
US9591245B2 (en) 2015-04-14 2017-03-07 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensor pixels with adjustable body bias
JP7006268B2 (ja) 2015-06-05 2022-01-24 ソニーグループ株式会社 撮像素子、電子機器、並びに、製造装置および方法
US9819882B2 (en) 2015-06-05 2017-11-14 Caeleste Cvba Global shutter high dynamic range sensor
US10524667B2 (en) 2015-06-14 2020-01-07 Facense Ltd. Respiration-based estimation of an aerobic activity parameter
WO2017003477A1 (en) 2015-07-01 2017-01-05 Tyrrell Brian M Method and apparatus for on-chip per-pixel pseudo-random time coded exposure
US9743024B2 (en) 2015-07-01 2017-08-22 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for on-chip per-pixel pseudo-random time coded exposure
US9848142B2 (en) 2015-07-10 2017-12-19 Semiconductor Components Industries, Llc Methods for clocking an image sensor
WO2017013806A1 (ja) 2015-07-23 2017-01-26 オリンパス株式会社 固体撮像装置
TWI704811B (zh) 2015-07-27 2020-09-11 日商新力股份有限公司 固體攝像裝置及其控制方法、以及電子機器
FR3039928B1 (fr) 2015-08-03 2019-06-07 Teledyne E2V Semiconductors Sas Procede de commande d'un capteur d'image a pixels actifs
US10359629B2 (en) 2015-08-03 2019-07-23 Facebook Technologies, Llc Ocular projection based on pupil position
KR102460175B1 (ko) 2015-08-21 2022-10-28 삼성전자주식회사 쉐어드 픽셀 및 이를 포함하는 이미지 센서
US10014333B2 (en) 2015-08-26 2018-07-03 Semiconductor Components Industries, Llc Back-side illuminated pixels with interconnect layers
KR102523136B1 (ko) 2015-09-01 2023-04-19 삼성전자주식회사 이벤트 기반 센서 및 이벤트 기반 센서의 픽셀
US9909922B2 (en) 2015-09-03 2018-03-06 Johnson & Johnson Vision Care, Inc. Anti-aliasing photodetector system
JP2017055248A (ja) 2015-09-09 2017-03-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 撮像素子
KR102698685B1 (ko) 2015-09-10 2024-08-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치, 모듈, 전자 기기, 및 촬상 장치의 동작 방법
GB2596030B (en) 2015-09-16 2022-04-20 Canon Kk Image sensor and image capturing apparatus
US11297258B2 (en) 2015-10-01 2022-04-05 Qualcomm Incorporated High dynamic range solid state image sensor and camera system
US9948875B2 (en) 2015-10-01 2018-04-17 Semiconductor Components Industries, Llc High dynamic range imaging pixels with improved readout
US9654712B2 (en) 2015-10-07 2017-05-16 Semiconductor Components Industries, Llc Pixels with a global shutter and high dynamic range
KR102433575B1 (ko) 2015-10-12 2022-08-19 삼성전자주식회사 이미지 센서
US9936151B2 (en) 2015-10-16 2018-04-03 Capsovision Inc Single image sensor for capturing mixed structured-light images and regular images
CN108391450B (zh) 2015-10-21 2022-07-01 赫普塔冈微光有限公司 解调像素元件、像素元件阵列以及结合它们的光电元件
US9818777B2 (en) 2015-11-12 2017-11-14 Stmicroelectronics (Research & Development) Limited Hybrid analog-digital pixel implemented in a stacked configuration
JP2017108397A (ja) 2015-11-30 2017-06-15 株式会社半導体エネルギー研究所 信号処理回路、及び該信号処理回路を有する半導体装置
US9991306B2 (en) 2015-12-10 2018-06-05 Semiconductor Components Industries, Llc Hybrid bonded image sensor and method of operating such image sensor
WO2017139342A1 (en) 2016-02-08 2017-08-17 Spero Devices, Inc. Analog co-processor
US9800807B2 (en) 2016-02-26 2017-10-24 Intel Corporation Image sensor operation for shutter modulation and high dynamic range
WO2017158483A1 (en) 2016-03-14 2017-09-21 Insightness Ag A vision sensor, a method of vision sensing, and a depth sensor assembly
US9936150B2 (en) 2016-03-17 2018-04-03 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with a rolling shutter scanning mode and high dynamic range
US10715824B2 (en) 2016-03-17 2020-07-14 Facebook Technologies, Llc System and method for data compressing optical sensor data prior to transferring to a host system
US10420523B2 (en) 2016-03-21 2019-09-24 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Adaptive local window-based methods for characterizing features of interest in digital images and systems for practicing same
US10003726B2 (en) 2016-03-25 2018-06-19 Microsoft Technology Licensing, Llc Illumination module for near eye-to-eye display system
US10998367B2 (en) 2016-03-29 2021-05-04 Nikon Corporation Image sensor and image-capturing apparatus
CN116995084A (zh) 2016-03-31 2023-11-03 株式会社尼康 摄像元件以及摄像装置
CN108886048B (zh) 2016-03-31 2022-12-16 索尼公司 摄像装置、摄像装置的制造方法和电子装置
US10594974B2 (en) 2016-04-07 2020-03-17 Tobii Ab Image sensor for vision based on human computer interaction
ES2847200T3 (es) 2016-04-07 2021-08-02 Tobii Ab Sensor de imágenes para interacción humano-ordenador basada en visión por ordenador
US10110839B2 (en) 2016-05-03 2018-10-23 Semiconductor Components Industries, Llc Dual-photodiode image pixel
US9967472B2 (en) 2016-05-17 2018-05-08 JVC Kenwood Corporation Image sensor combining high dynamic range techniques
US10015416B2 (en) 2016-05-24 2018-07-03 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems with high dynamic range and phase detection pixels
US9900117B2 (en) 2016-05-27 2018-02-20 Nxp Usa, Inc. Communication unit receiver, integrated circuit and method for ADC dynamic range selection
US10072974B2 (en) 2016-06-06 2018-09-11 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with LED flicker mitigaton global shutter pixles
WO2017214391A1 (en) 2016-06-08 2017-12-14 Invisage Technologies, Inc. Image sensors with electronic shutter
EP3258683A1 (en) 2016-06-13 2017-12-20 ams AG Image sensor and method for operating an image sensor
US20170366766A1 (en) 2016-06-16 2017-12-21 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors having high dynamic range functionalities
US9967496B2 (en) 2016-06-30 2018-05-08 Sony Corporation Active reset circuit for reset spread reduction in single-slope ADC
JP7125345B2 (ja) * 2016-07-06 2022-08-24 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、撮像素子の製造方法、及び、電子機器
IL246796B (en) 2016-07-14 2020-05-31 Semi Conductor Devices An Elbit Systems Rafael Partnership Two-color light sensor and method
JP6806494B2 (ja) 2016-08-24 2021-01-06 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、移動体及び撮像装置の駆動方法
US9979912B2 (en) 2016-09-12 2018-05-22 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with power supply noise rejection capabilities
JP2018046430A (ja) 2016-09-15 2018-03-22 ソニー株式会社 情報処理装置および方法、並びにプログラム
US10484628B2 (en) 2016-10-21 2019-11-19 The Johns Hopkins University Flexible pixel-wise exposure control and readout
US9800260B1 (en) 2016-11-04 2017-10-24 Analog Devices Global Method and apparatus to increase dynamic range in delta-sigma ADC using internal feedback across all integrators in loop-filter
CA3042554C (en) 2016-11-16 2023-07-18 Magic Leap, Inc. Multi-resolution display assembly for head-mounted display systems
KR20180056962A (ko) 2016-11-21 2018-05-30 삼성전자주식회사 전원 제어 회로를 포함하는 이벤트 기반 센서
GB2556910A (en) 2016-11-25 2018-06-13 Nokia Technologies Oy Virtual reality display
US9955091B1 (en) 2016-12-20 2018-04-24 Omnivision Technologies, Inc. High dynamic range image sensor read out architecture using in-frame multi-bit exposure control
KR102694967B1 (ko) 2016-12-21 2024-08-14 에스케이하이닉스 주식회사 아날로그-디지털 변환 장치 및 그에 따른 씨모스 이미지 센서
KR102621752B1 (ko) 2017-01-13 2024-01-05 삼성전자주식회사 Mram을 포함한 씨모스 이미지 센서
EP3574470A4 (en) 2017-01-25 2020-07-29 BAE Systems Imaging Solutions Inc. EXTENDED DYNAMIC RANGE IMAGING NETWORK
US20180220093A1 (en) 2017-02-01 2018-08-02 Renesas Electronics Corporation Image sensor
US10070081B2 (en) 2017-02-03 2018-09-04 SmartSens Technology (U.S.), Inc. Stacked image sensor pixel cell with dynamic range enhancement and selectable shutter modes and in-pixel CDS
TWI624694B (zh) 2017-02-10 2018-05-21 智崴資訊科技股份有限公司 沉浸式互動體驗眼鏡
US10218923B2 (en) 2017-02-17 2019-02-26 Semiconductor Components Industries, Llc Methods and apparatus for pixel binning and readout
US10360732B2 (en) 2017-03-23 2019-07-23 Intel Corporation Method and system of determining object positions for image processing using wireless network angle of transmission
US10419701B2 (en) 2017-06-26 2019-09-17 Facebook Technologies, Llc Digital pixel image sensor
US10686996B2 (en) 2017-06-26 2020-06-16 Facebook Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US10917589B2 (en) 2017-06-26 2021-02-09 Facebook Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US10395376B2 (en) 2017-07-19 2019-08-27 Qualcomm Incorporated CMOS image sensor on-die motion detection using inter-pixel mesh relationship
US10726627B2 (en) 2017-07-25 2020-07-28 Facebook Technologies, Llc Sensor system based on stacked sensor layers
US10090342B1 (en) 2017-08-01 2018-10-02 Semiconductor Components Industries, Llc Stacked image sensor capacitors and related methods
US10750097B2 (en) 2017-08-14 2020-08-18 Facebooke Technologies, Llc Varying exposure time of pixels in photo sensor using motion prediction
US10825854B2 (en) 2017-08-16 2020-11-03 Facebook Technologies, Llc Stacked photo sensor assembly with pixel level interconnect
US10608101B2 (en) 2017-08-16 2020-03-31 Facebook Technologies, Llc Detection circuit for photo sensor with stacked substrates
US10598546B2 (en) 2017-08-17 2020-03-24 Facebook Technologies, Llc Detecting high intensity light in photo sensor
JP2019040897A (ja) 2017-08-22 2019-03-14 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子及び電子機器
JP7072362B2 (ja) 2017-09-26 2022-05-20 ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
JP6929750B2 (ja) 2017-09-29 2021-09-01 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、移動体
JP7039236B2 (ja) 2017-09-29 2022-03-22 キヤノン株式会社 逐次比較型ad変換器、撮像装置、撮像システム、移動体
US10506217B2 (en) 2017-10-09 2019-12-10 Facebook Technologies, Llc Head-mounted display tracking system
JP7100439B2 (ja) 2017-10-20 2022-07-13 ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
KR102467845B1 (ko) 2017-10-24 2022-11-16 삼성전자주식회사 적층형 씨모스 이미지 센서
US10764526B1 (en) 2017-11-01 2020-09-01 Facebook Technologies, Llc Spatial derivative pixel array with adaptive quantization
JP7018293B2 (ja) 2017-11-06 2022-02-10 ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
US11039092B2 (en) 2017-11-15 2021-06-15 Nvidia Corporation Sparse scanout for image sensors
DE112018006264T5 (de) 2017-12-06 2020-08-20 Sony Semiconductor Solutions Corporation Festkörper-bildaufnahmevorrichtung, steuerverfahren für die festkörper-bildaufnahmevorrichtung und computerprogramm
US11393867B2 (en) 2017-12-06 2022-07-19 Facebook Technologies, Llc Multi-photodiode pixel cell
US10708529B2 (en) 2017-12-20 2020-07-07 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with low-voltage transistors
US11057581B2 (en) 2018-01-24 2021-07-06 Facebook Technologies, Llc Digital pixel array with multi-stage readouts
US20190246036A1 (en) 2018-02-02 2019-08-08 Futurewei Technologies, Inc. Gesture- and gaze-based visual data acquisition system
KR102469080B1 (ko) 2018-02-13 2022-11-23 에스케이하이닉스 주식회사 비교 장치 및 그에 따른 씨모스 이미지 센서
US10827142B2 (en) 2018-03-02 2020-11-03 Facebook Technologies, Llc Digital pixel array with adaptive exposure
US10969273B2 (en) 2018-03-19 2021-04-06 Facebook Technologies, Llc Analog-to-digital converter having programmable quantization resolution
US11004881B2 (en) 2018-04-03 2021-05-11 Facebook Technologies, Llc Global shutter image sensor
US10812742B2 (en) 2018-04-18 2020-10-20 Facebook Technologies, Llc Apparatus and method for determining whether a photodiode saturates and outputting a digital value representing a charge from that photodiode based on that determination
US11233085B2 (en) 2018-05-09 2022-01-25 Facebook Technologies, Llc Multi-photo pixel cell having vertical gate structure
US12034015B2 (en) 2018-05-25 2024-07-09 Meta Platforms Technologies, Llc Programmable pixel array
US11348955B2 (en) 2018-06-05 2022-05-31 Brillnics Singapore Pte. Ltd. Pixel structure for image sensors
US10804926B2 (en) 2018-06-08 2020-10-13 Facebook Technologies, Llc Charge leakage compensation in analog-to-digital converter
US10834344B2 (en) 2018-06-09 2020-11-10 Facebook Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US10684681B2 (en) 2018-06-11 2020-06-16 Fotonation Limited Neural network image processing apparatus
US11089210B2 (en) 2018-06-11 2021-08-10 Facebook Technologies, Llc Configurable image sensor
US11906353B2 (en) 2018-06-11 2024-02-20 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US10903260B2 (en) 2018-06-11 2021-01-26 Facebook Technologies, Llc Multi-photodiode pixel cell
US10345447B1 (en) 2018-06-27 2019-07-09 Luminar Technologies, Inc. Dynamic vision sensor to direct lidar scanning
US11463636B2 (en) 2018-06-27 2022-10-04 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes
US10897586B2 (en) 2018-06-28 2021-01-19 Facebook Technologies, Llc Global shutter image sensor
US10708522B2 (en) 2018-08-10 2020-07-07 International Business Machines Corporation Image sensor with analog sample and hold circuit control for analog neural networks
US10931884B2 (en) 2018-08-20 2021-02-23 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having adaptive exposure time
US11956413B2 (en) 2018-08-27 2024-04-09 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes and shared comparator
US11595602B2 (en) 2018-11-05 2023-02-28 Meta Platforms Technologies, Llc Image sensor post processing
US11102430B2 (en) 2018-12-10 2021-08-24 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes
US11888002B2 (en) 2018-12-17 2024-01-30 Meta Platforms Technologies, Llc Dynamically programmable image sensor
JP7319780B2 (ja) 2019-01-11 2023-08-02 ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
US11010327B2 (en) 2019-07-23 2021-05-18 Qualcomm Incorporated I3C point to point
JP7460345B2 (ja) 2019-09-30 2024-04-02 ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
US11935291B2 (en) 2019-10-30 2024-03-19 Meta Platforms Technologies, Llc Distributed sensor system
US11394905B2 (en) 2019-12-13 2022-07-19 Sony Semiconductor Solutions Corporation Dynamic region of interest and frame rate for event based sensor and imaging camera
JP7455588B2 (ja) 2020-01-17 2024-03-26 キヤノン株式会社 撮像装置
US11825228B2 (en) 2020-05-20 2023-11-21 Meta Platforms Technologies, Llc Programmable pixel array having multiple power domains
US20230092325A1 (en) 2021-09-23 2023-03-23 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel sensor
US20230239582A1 (en) 2022-01-26 2023-07-27 Meta Platforms Technologies, Llc On-sensor image processor utilizing contextual data

Also Published As

Publication number Publication date
TW201920909A (zh) 2019-06-01
TWI803506B (zh) 2023-06-01
US10598546B2 (en) 2020-03-24
US20190056264A1 (en) 2019-02-21
JP7145201B2 (ja) 2022-09-30
CN111033193B (zh) 2022-03-29
JP2020532165A (ja) 2020-11-05
US20200217714A1 (en) 2020-07-09
US11927475B2 (en) 2024-03-12
CN111033193A (zh) 2020-04-17
WO2019036280A1 (en) 2019-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7145201B2 (ja) フォトセンサーにおける高強度光を検出すること
US10825854B2 (en) Stacked photo sensor assembly with pixel level interconnect
US10608101B2 (en) Detection circuit for photo sensor with stacked substrates
US10277850B2 (en) Solid-state imaging device for a distance sensor transferring charges from one pixel while resetting another pixel in a same period
US9171985B2 (en) Pixel circuit with controlled capacitor discharge time of flight measurement
JP7117535B2 (ja) 固体撮像素子及び撮像システム
US20130026384A1 (en) Time-of-flight imaging systems
US11159738B2 (en) Imaging devices with single-photon avalanche diodes having sub-exposures for high dynamic range
EP3445040B1 (en) Detecting high intensity light in photo sensor
EP3445039B1 (en) Detection circuit for photo sensor with stacked substrates
EP3445038A1 (en) Stacked photo sensor assembly with pixel level interconnect
JP7492338B2 (ja) 光電変換装置、光電変換システム及び移動体

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application