JP2015231046A - 固体撮像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】画質の劣化を抑制しつつ、画素の微細化を図ることが可能な固体撮像装置を提供する。【解決手段】光電変換された電荷を蓄積する光電変換部が設けられた画素PCと、光電変換部の光入射面の反対面のポテンシャルを制御するフォトゲートTPGとを備え、光電変換部の入射光量が小さい場合は大きい場合に比べて光電変換部のポテンシャルを浅くする。【選択図】図1

Description

本発明の実施形態は、固体撮像装置に関する。
固体撮像装置の小型化および高画質化の要請に伴って、画素の微細化が進められている。画素の微細化が進むと、画素への入射光量が減少し、特に低照度時には白傷やリーク電流などによる画質の劣化が目立つようになっている。
特開2003−31785号公報 特開2006−287612号公報 特開2013−239634号公報 特開2010−141045号公報
本発明の一つの実施形態は、画質の劣化を抑制しつつ、画素の微細化を図ることが可能な固体撮像装置を提供することを目的とする。
本発明の一つの実施形態によれば、画素と、フォトゲートとが設けられている。画素は、光電変換された電荷を蓄積する光電変換部が設けられている。フォトゲートは、前記光電変換部の光入射面の反対面のポテンシャルを制御する。
図1は、第1実施形態に係る固体撮像装置の概略構成を示すブロック図である。 図2は、図1の固体撮像装置の2画素1セル構成におけるベイヤ配列の画素の構成例を示す回路図である。 図3(a)は、図2の画素の構成例を示す断面図、図3(b)は、図3(a)の構成例におけるポテンシャル分布を示す図である。 図4(a)は、図3(a)の構成の低照度時の状態を示す断面図、図4(b)は、図4(a)の状態のポテンシャル分布を示す図である。 図5(a)は、図3(a)の構成の高照度時の状態を示す断面図、図5(b)は、図5(a)の状態のポテンシャル分布を示す図である。 図6は、第2実施形態に係る固体撮像装置の2画素1セル構成における横2×縦4画素分の画素の構成例を示す回路図である。 図7(a)は、図6の画素の第1読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャート、図7(b)は、図6の画素の第2読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。 図8は、第3実施形態に係る固体撮像装置の2画素1セル構成におけるベイヤ配列の画素の構成例を示す回路図である。 図9(a)は、図8の画素の構成例を示す断面図、図9(b)は、図9(a)の構成例におけるポテンシャル分布を示す図である。 図10(a)は、図9(a)の構成の低照度時の状態を示す断面図、図10(b)は、図10(a)の状態のポテンシャル分布を示す図である。 図11(a)は、図9(a)の構成の高照度時の状態を示す断面図、図11(b)は、図11(a)の状態のポテンシャル分布を示す図である。 図12(a)は、図8の画素の第1読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャート、図12(b)は、図8の画素の第2読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。 図13は、第4実施形態に係る固体撮像装置の概略構成を示すブロック図である。 図14は、図13の画素の読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。 図15(a)は、第5実施形態に係る固体撮像装置の画素の構成例を示す断面図、図15(b)は、図15(a)の構成例におけるポテンシャル分布を示す図である。 図16(a)は、図15(a)の構成の電荷蓄積時の状態を示す断面図、図16(b)は、図15(a)の状態のポテンシャル分布を示す図である。 図17は、図15(a)の画素の読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。 図18(a)は、第6実施形態に係る固体撮像装置に適用される切替トランジスタの構成例を示す回路図、図18(b)は、図18(a)の切替トランジスタのレイアウト構成例を示す平面図である。 図19は、第7実施形態に係る固体撮像装置の2画素1セル構成における横1×縦4画素分の画素の構成例を示す回路図である。 図20は、第8実施形態に係る固体撮像装置の2画素1セル構成における横1×縦4画素分の画素の構成例を示す回路図である。 図21は、第9実施形態に係る固体撮像装置の2画素1セル構成における横1×縦4画素分の画素の構成例を示す回路図である。 図22は、第10実施形態に係る固体撮像装置の2画素1セル構成における横1×縦4画素分の画素の構成例を示す回路図である。 図23(a)は、第11実施形態に係る固体撮像装置に適用される切替トランジスタの構成例を示す回路図、図23(b)は、図23(a)の切替トランジスタのレイアウト構成例を示す平面図である。 図24(a)は、第12実施形態に係る固体撮像装置に適用される切替トランジスタの構成例を示す回路図、図24(b)は、図24(a)の切替トランジスタのレイアウト構成例を示す平面図である。 図25(a)は、第13実施形態に係る固体撮像装置に適用される切替トランジスタの構成例を示す回路図、図25(b)は、図25(a)の切替トランジスタのレイアウト構成例を示す平面図である。 図26(a)は、第14実施形態に係る固体撮像装置に適用される切替トランジスタの構成例を示す回路図、図26(b)は、図26(a)の切替トランジスタのレイアウト構成例を示す平面図である。 図27(a)は、第15実施形態に係る固体撮像装置の2画素1セル構成における横1×縦4画素分の画素の構成例を示す回路図、図27(b)は、図27(a)の分割トランジスタのレイアウト構成例を示す平面図である。 図28(a)は、第16実施形態に係る固体撮像装置の2画素1セル構成における横1×縦4画素分の画素の構成例を示す回路図、図28(b)は、図28(a)の分割トランジスタのレイアウト構成例を示す平面図である。 図29は、図28の画素の第1読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。 図30は、図28の画素の第2読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。 図31は、図28の画素の第3読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。 図32は、第17実施形態に係る固体撮像装置が適用されたデジタルカメラの概略構成を示すブロック図である。 図33は、第18実施形態に係る固体撮像装置が適用されたカメラモジュールの概略構成を示す断面図である。
以下に添付図面を参照して、実施形態に係る固体撮像装置を詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る固体撮像装置の概略構成を示すブロック図である。なお、この固体撮像装置は、裏面照射型CMOSセンサを用いることができる。
図1において、固体撮像装置には、画素アレイ部1が設けられている。画素アレイ部1には、光電変換した電荷を蓄積する光電変換部が設けられた画素PCがロウ方向RDおよびカラム方向CDにm(mは正の整数)行×n(nは正の整数)列分だけマトリックス状に配置されている。なお、光電変換部は、フォトダイオードを用いることができる。ここで、各画素PCの光電変換部の光入射面の反対面にはフォトゲートTPGが設けられている。フォトゲートTPGは、光電変換部の光入射面の反対面のポテンシャルを制御することができる。また、この画素アレイ部1において、ロウ方向RDには画素PCの読み出し制御を行う水平制御線Hlinが設けられ、カラム方向CDには画素PCから読み出された信号を伝送する垂直信号線Vlinが設けられている。なお、画素PCは、2個の緑色用画素Gr、Gbと1個の赤色用画素Rと1個の青色用画素Bからなるベイヤ配列を構成することができる。
また、固体撮像装置には、読み出し対象となる画素PCを垂直方向に走査する垂直走査回路2、画素PCとの間でソースフォロア動作を行うことにより、画素PCから垂直信号線Vlinにカラムごとに画素信号を読み出す負荷回路3、各画素PCの信号成分のみを抽出するためのCDS処理を実施するとともにデジタル信号に変換するカラムADC回路4、カラムADC回路4にて検出された各画素PCの信号成分をカラムごとに記憶するラインメモリ5、読み出し対象となる画素PCを水平方向に走査する水平走査回路6、カラムADC回路4に基準電圧VREFを出力する基準電圧発生回路7および各画素PCの読み出しや蓄積のタイミングを制御するタイミング制御回路8が設けられている。ここで、タイミング制御回路8は、各画素PCの光電変換部の入射光量が小さい場合は大きい場合に比べて光電変換部のポテンシャルが浅くなるようにフォトゲートTPGの電圧を制御することができる。なお、タイミング制御回路8にはマスタークロックMCKが入力される。基準電圧VREFはランプ波を用いることができる。
そして、垂直走査回路2にて画素PCが1ラインずつ垂直方向に走査されることで、ロウ方向RDに画素PCが選択される。そして、負荷回路3において、その画素PCとの間でソースフォロア動作がカラムごとに行われることにより、画素PCから読み出された画素信号が垂直信号線Vlinを介して伝送され、カラムADC回路4に送られる。また、基準電圧発生回路7において、基準電圧VREFとしてランプ波が設定され、カラムADC回路4に送られる。そして、カラムADC回路4において、画素PCから読み出された信号レベルとリセットレベルがランプ波のレベルに一致するまでクロックのカウント動作が行われることでデジタル信号に変換される。その時の信号レベルとリセットレベルとの差分がとられることで各画素PCの信号成分がCDSにて検出され、ラインメモリ5を介して出力信号Soutとして出力される。
ここで、低照度時には、各画素PCの光電変換部のポテンシャルが浅くなるようにフォトゲートTPGの電圧を制御し、高照度時には、各画素PCの光電変換部のポテンシャルが深くなるようにフォトゲートTPGの電圧を制御することができる。このため、低照度時には、各画素PCの光電変換部の表面側をピンニングさせることができ、白傷やリーク電流などによる画質の劣化を低減させることができる。高照度時には、各画素PCの電荷蓄積容量を増大させることができ、各画素PCの飽和電子数を増大させることが可能となることから、光ショットノイズによる画質の劣化を低減させることができる。
図2は、図1の固体撮像装置の2画素1セル構成における横2×縦2画素分の画素の構成例を示す回路図である。
図2において、ベイヤ配列BHには、緑色用画素Grに対して光電変換部PD_Grが設けられ、青色用画素Bに対して光電変換部PD_Bが設けられ、赤色用画素Rに対して光電変換部PD_Rが設けられ、緑色用画素Gbに対して光電変換部PD_Gbが設けられている。光電変換部PD_GrにはフォトゲートTPGgrが設けられ、光電変換部PD_BにはフォトゲートTPGbが設けられ、光電変換部PD_RにはフォトゲートTPGrが設けられ、光電変換部PD_GbにはフォトゲートTPGgbが設けられている。また、ベイヤ配列BHには、行選択トランジスタTRadrA、TRadrB、増幅トランジスタTRampA、TRampB、リセットトランジスタTRrstA、TRrstBおよび読み出しトランジスタTGgr、TGb、TGr、TGgbが設けられている。また、増幅トランジスタTRampAとリセットトランジスタTRrstAと読み出しトランジスタTGgr、TGbとの接続点には電圧変換部としてフローティングディフュージョンFDAが形成されている。増幅トランジスタTRampBとリセットトランジスタTRrstBと読み出しトランジスタTGr、TGgbとの接続点には電圧変換部としてフローティングディフュージョンFDBが形成されている。ここで、光電変換部PD_Gr、PD_BにてフローティングディフュージョンFDAが共有されることで2画素1セルが構成され、光電変換部PD_R、PD_GbにてフローティングディフュージョンFDBが共有されることで2画素1セルが構成されている。
そして、光電変換部PD_Grは読み出しトランジスタTGgrを介してフローティングディフュージョンFDAに接続され、光電変換部PD_Bは読み出しトランジスタTGbを介してフローティングディフュージョンFDAに接続されている。増幅トランジスタTRampAのゲートはフローティングディフュージョンFDAに接続され、増幅トランジスタTRampAのソースは行選択トランジスタTRadrAを介して垂直信号線Vlin1に接続され、増幅トランジスタTRampAのドレインは電源電位VDDに接続されている。また、フローティングディフュージョンFDAは、リセットトランジスタTRrstAを介して電源電位VDDに接続されている。
光電変換部PD_Rは読み出しトランジスタTGrを介してフローティングディフュージョンFDBに接続され、光電変換部PD_Gbは読み出しトランジスタTGgbを介してフローティングディフュージョンFDBに接続されている。増幅トランジスタTRampBのゲートはフローティングディフュージョンFDBに接続され、増幅トランジスタTRampBのソースは行選択トランジスタTRadrBを介して垂直信号線Vlin2に接続され、増幅トランジスタTRampBのドレインは電源電位VDDに接続されている。また、フローティングディフュージョンFDBは、リセットトランジスタTRrstBを介して電源電位VDDに接続されている。なお、行選択トランジスタTRadrA、TRadrB、リセットトランジスタTRrstA、TRrstBおよび読み出しトランジスタTGgr、TGb、TGr、TGgbのゲートおよびフォトゲートTPGgr、TPGb、TPGr、TPGgbには水平制御線Hlinを介して信号を入力することができる。
図3(a)は、図2の画素の構成例を示す断面図、図3(b)は、図3(a)の構成例におけるポテンシャル分布を示す図、図4(a)は、図3(a)の構成の低照度時の状態を示す断面図、図4(b)は、図4(a)の状態のポテンシャル分布(一番深いポテンシャル断面)を示す図、図5(a)は、図3(a)の構成の高照度時の状態を示す断面図、図5(b)は、図5(a)の状態のポテンシャル分布(一番深いポテンシャル断面)を示す図である。なお、図3(a)から図5(a)では、図1の青色用画素Bの概略構成を示した。
図3(a)において、半導体層H0の表面上には絶縁膜Z1が形成され、半導体層H0の裏面上には絶縁膜Z2が形成されている。なお、半導体層H0の材料は、例えば、Si、Ge、SiGe、SiC、SiSn、PbS、GaAs、InP、InGaAsP、GaP、GaNおよびZnSeなどから選択することができる。絶縁膜Z1、Z2の材料は、例えば、シリコン酸化膜を用いることができる。半導体層H0の表面から裏面に渡って拡散層H1が形成されることで光電変換部PD_Bが形成されている。拡散層H1の裏面側にはピニング層H4が形成されている。半導体層H0の表面側には拡散層H1と離間して拡散層H2が形成されることでフローティングディフュージョンFDAが形成されている。また、半導体層H0の表面側には拡散層H2と離間して拡散層H3が形成され、拡散層H3は電源電位VDDに接続されている。なお、半導体層H0はp型に設定することができる。拡散層H1はn型に設定することができる。拡散層H2、H3はn型に設定することができる。ピニング層H4はp型に設定することができる。拡散層H1上には絶縁膜Z1を介してゲート電極G1が形成されることでフォトゲートTPGbが形成されている。拡散層H1、H2間には絶縁膜Z1を介してゲート電極G2が形成されることで読み出しトランジスタTGbが形成されている。なお、ゲート電極G1、G2間には、1μm以下の間隔を設けるようにしてもよいし、ゲート電極G1、G2の端部が重なり合うようにしてもよい。拡散層H2、H3間には絶縁膜Z2を介してゲート電極G3が形成されることでリセットトランジスタTRrstAが形成されている。なお、ゲート電極G1〜G3の材料は、例えば、多結晶シリコンを用いるようにしてもよいし、Cu、Al、Wなどの金属を用いるようにしてもよい。拡散層H1の裏面側には絶縁膜Z2を介してブルーフィルタFBが形成され、ブルーフィルタFB上にはマイクロレンズMLが形成されている。
そして、マイクロレンズMLにて集光された入射光LIはブルーフィルタFBにて青色光が選択され、拡散層H1に入射する。そして、図4(a)および図5(a)に示すように、拡散層H1において入射光LIが電荷eに変換され、拡散層H1に蓄積される。なお、ゲート電極G1を金属などの反射率の高い材料で形成することにより、拡散層H1に入射した入射光LIをフォトゲートTPGbで反射させることができ、入射光LIの利用効率を向上させることができる。
ここで、低照度時には、図3(b)および図4(b)に示すように、光電変換部PD_Bのポテンシャルが浅くなるようにフォトゲートTPGbの電圧をVPG_Lに設定することができる。この時、フォトゲートTPGbの電圧VPG_Lは、0Vまたは−1〜−2Vに設定することができる。これにより、光電変換部PD_Bに表面側にp型のピニング層H5を形成することができ、白傷やリーク電流などによる画質の劣化を低減させることができる。
一方、高照度時には、図3(b)および図5(b)に示すように、光電変換部PD_Bのポテンシャルが深くなるようにフォトゲートTPGbの電圧をVPG_Hに設定することができる。この時、フォトゲートTPGbの電圧VPG_Hは、3〜5Vに設定することができる。これにより、光電変換部PD_Bの電荷蓄積容量を増大させることができ、光電変換部PD_Bの飽和電子数を増大させることが可能となることから、光ショットノイズによる画質の劣化を低減させることができる。
なお、中照度時には、光電変換部PD_Bのポテンシャルが中間レベルになるようにフォトゲートTPGbの電圧VPG_Mを制御するようにしてもよい。この時、フォトゲートTPGbの電圧VPG_Mは、1〜3Vに設定することができる。これにより、白傷やリーク電流などによる画質の劣化と光ショットノイズによる画質の劣化とをバランスさせることができる。
(第2実施形態)
図6は、第2実施形態に係る固体撮像装置の2画素1セル構成における横2×縦4画素分の画素の構成例を示す回路図である。
図6において、この固体撮像装置では、画素で生成された電荷を電圧に変換する電圧変換部の容量を切り替える切替トランジスタTRmixA、TRmixBが画素PC間に設けられている。切替トランジスタTRmixA、TRmixBはカラム方向CDに隣接する画素PC間に設けることができる。画素PCに蓄積された電荷を電圧に変換する電圧変換部を複数の画素PCで共有した画素構成をセルと呼ぶと、切替トランジスタTRmixA、TRmixBはセル間に設けるようにしてもよい。
ここで、低照度時には、各画素PCの光電変換部のポテンシャルが浅くなるようにフォトゲートTPGの電圧を制御するとともに、切替トランジスタTRmixA、TRmixBをオフすることができる。これにより、各画素PCの光電変換部の表面側をピンニングさせることができ、白傷やリーク電流などによる画質の劣化を低減させることが可能となるとともに、画素PCに蓄積された電荷を電圧に変換する電圧変換部の容量を小さくすることができ、電荷を電圧に変換する変換ゲインを向上させることが可能となることから、SN比を向上させることができる。この時、電圧変換部の容量をCfd、電圧変換部に蓄積された電荷量をQsig、電圧変換部で変換された電圧をVsigとすると、Vsig=Qsig/Cfdで表すことができる。
高照度時には、各画素PCの光電変換部のポテンシャルが深くなるようにフォトゲートTPGの電圧を制御するとともに、切替トランジスタTRmixA、TRmixBをオンすることができる。これにより、光電変換部の電荷蓄積容量を増大させることが可能となるとともに、電圧変換部の飽和電子数を2倍以上に増やすことができ、ダイナミックレンジを増大させることができる。
以下、切替トランジスタTRmixA、TRmixBの接続関係について具体的に説明する。ここで、ベイヤ配列BH1、BH2がカラム方向CDに隣接して配置されているものとする。
ベイヤ配列BH1には、緑色用画素Grに対して光電変換部PD_Gr1が設けられ、青色用画素Bに対して光電変換部PD_B1が設けられ、赤色用画素Rに対して光電変換部PD_R1が設けられ、緑色用画素Gbに対して光電変換部PD_Gb1が設けられている。光電変換部PD_Gr1にはフォトゲートTPGgr1が設けられ、光電変換部PD_B1にはフォトゲートTPGb1が設けられ、光電変換部PD_R1にはフォトゲートTPGr1が設けられ、光電変換部PD_Gb1にはフォトゲートTPGgb1が設けられている。また、ベイヤ配列BH1には、行選択トランジスタTRadrA1、TRadrB1、増幅トランジスタTRampA1、TRampB1、リセットトランジスタTRrstA1、TRrstB1および読み出しトランジスタTGgr1、TGb1、TGr1、TGgb1が設けられている。また、増幅トランジスタTRampA1とリセットトランジスタTRrstA1と読み出しトランジスタTGgr1、TGb1との接続点には電圧変換部としてフローティングディフュージョンFDA1が形成されている。増幅トランジスタTRampB1とリセットトランジスタTRrstB1と読み出しトランジスタTGr1、TGgb1との接続点には電圧変換部としてフローティングディフュージョンFDB1が形成されている。
そして、光電変換部PD_Gr1は読み出しトランジスタTGgr1を介してフローティングディフュージョンFDA1に接続され、光電変換部PD_B1は読み出しトランジスタTGb1を介してフローティングディフュージョンFDA1に接続されている。増幅トランジスタTRampA1のゲートはフローティングディフュージョンFDA1に接続され、増幅トランジスタTRampA1のソースは行選択トランジスタTRadrA1を介して垂直信号線Vlin1に接続され、増幅トランジスタTRampA1のドレインは電源電位VDDに接続されている。また、フローティングディフュージョンFDA1は、リセットトランジスタTRrstA1を介して電源電位VDDに接続されている。
光電変換部PD_R1は読み出しトランジスタTGr1を介してフローティングディフュージョンFDB1に接続され、光電変換部PD_Gb1は読み出しトランジスタTGgb1を介してフローティングディフュージョンFDB1に接続されている。増幅トランジスタTRampB1のゲートはフローティングディフュージョンFDB1に接続され、増幅トランジスタTRampB1のソースは行選択トランジスタTRadrB1を介して垂直信号線Vlin2に接続され、増幅トランジスタTRampB1のドレインは電源電位VDDに接続されている。また、フローティングディフュージョンFDB1は、リセットトランジスタTRrstB1を介して電源電位VDDに接続されている。
ベイヤ配列BH2には、緑色用画素Grに対して光電変換部PD_Gr2が設けられ、青色用画素Bに対して光電変換部PD_B2が設けられ、赤色用画素Rに対して光電変換部PD_R2が設けられ、緑色用画素Gbに対して光電変換部PD_Gb2が設けられている。光電変換部PD_Gr2にはフォトゲートTPGgr2が設けられ、光電変換部PD_B2にはフォトゲートTPGb2が設けられ、光電変換部PD_R2にはフォトゲートTPGr2が設けられ、光電変換部PD_Gb2にはフォトゲートTPGgb2が設けられている。また、ベイヤ配列BH2には、行選択トランジスタTRadrA2、TRadrB2、増幅トランジスタTRampA2、TRampB2、リセットトランジスタTRrstA2、TRrstB2および読み出しトランジスタTGgr2、TGb2、TGr2、TGgb2が設けられている。また、増幅トランジスタTRampA2とリセットトランジスタTRrstA2と読み出しトランジスタTGgr2、TGb2との接続点には電圧変換部としてフローティングディフュージョンFDA2が形成されている。増幅トランジスタTRampB2とリセットトランジスタTRrstB2と読み出しトランジスタTGr2、TGgb2との接続点には電圧変換部としてフローティングディフュージョンFDB2が形成されている。
そして、光電変換部PD_Gr2は読み出しトランジスタTGgr2を介してフローティングディフュージョンFDA2に接続され、光電変換部PD_B2は読み出しトランジスタTGb2を介してフローティングディフュージョンFDA2に接続されている。増幅トランジスタTRampA2のゲートはフローティングディフュージョンFDA2に接続され、増幅トランジスタTRampA2のソースは行選択トランジスタTRadrA2を介して垂直信号線Vlin1に接続され、増幅トランジスタTRampA2のドレインは電源電位VDDに接続されている。また、フローティングディフュージョンFDA2は、リセットトランジスタTRrstA2を介して電源電位VDDに接続されている。
光電変換部PD_R2は読み出しトランジスタTGr2を介してフローティングディフュージョンFDB2に接続され、光電変換部PD_Gb2は読み出しトランジスタTGgb2を介してフローティングディフュージョンFDB2に接続されている。増幅トランジスタTRampB2のゲートはフローティングディフュージョンFDB2に接続され、増幅トランジスタTRampB2のソースは行選択トランジスタTRadrB2を介して垂直信号線Vlin2に接続され、増幅トランジスタTRampB2のドレインは電源電位VDDに接続されている。また、フローティングディフュージョンFDB2は、リセットトランジスタTRrstB2を介して電源電位VDDに接続されている。なお、行選択トランジスタTRadrA1、TRadrB1、TRadrA2、TRadrB2、リセットトランジスタTRrstA1、TRrstB1、TRrstA2、TRrstB2および読み出しトランジスタTGgr1、TGb1、TGr1、TGgb1、TGgr2、TGb2、TGr2、TGgb2のゲートには水平制御線Hlinを介して信号を入力することができる。
フローティングディフュージョンFDA1、FDA2は、切替トランジスタTRmixAを介して互いに接続され、フローティングディフュージョンFDB1、FDB2は、切替トランジスタTRmixBを介して互いに接続されている。
図7(a)は、図6の画素の第1読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャート、図7(b)は、図6の画素の第2読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。なお、図7(a)および図7(b)の例では、図6の光電変換部PD_B1の読み出し動作について示した。
図7(a)において、この第1読み出し動作では、切替トランジスタTRmixAがオンされることで、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2が互いに結合される。また、電荷蓄積時にフォトゲートTPGの電圧がVPG_Hに設定される。
そして、読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PD_B1の残留電荷がフローティングディフュージョンFDA1に排出される。その後、読み出しトランジスタTGb1がオフされることで光電変換部PD_Bでの信号電荷の蓄積が開始される。そして、リセットトランジスタTRrstA1がオンされることでフローティングディフュージョンFDA1の電荷が排出された後、リセットトランジスタTRrstA1がオフされる。
次に、読み出しトランジスタTGb1がオフの時に行選択トランジスタTRadrA1がオンされることで増幅トランジスタTRampA1がソースフォロア動作し、フローティングディフュージョンFDA1の黒レベルの電荷に応じた電圧が垂直信号線Vlin1に読み出される。そして、この時の垂直信号線Vlin1の電圧に基づいて黒レベルの画素信号Srst1が検出される。その後、読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PD_B1の信号電荷がフローティングディフュージョンFDA1に読み出される。そして、増幅トランジスタTRampA1がソースフォロア動作することで、フローティングディフュージョンFDA1の信号レベルの電荷に応じた電圧が垂直信号線Vlin1に読み出される。そして、この時の垂直信号線Vlin1の電圧に基づいて信号レベルの画素信号Ssig1が検出される。そして、信号レベルの画素信号Ssig1と黒レベルの画素信号Srst1との差分が取られることで光電変換部PD_B1に蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。この時、光電変換部PD_B1の蓄積時間はTM1となる。また、黒レベルの画素信号Srst1と信号レベルの画素信号Ssig1は水平同期信号HDに同期して順次読み出される。なお、光電変換部PD_BからフローティングディフュージョンFDA1へのポテンシャル勾配を形成するために、読み出しトランジスタTGb1がオンからオフに移行する時に、フォトゲートTPGb1の電圧を一時的に立ち下げるようにしてもよい。
ここで、第1読み出し動作では、フォトゲートTPGにて光電変換部PD_B1のポテンシャルを深くするとともに、切替トランジスタTRmixAにてフローティングディフュージョンFDA1、FDA2を結合させることができ、画素PCの飽和電子数を増やすことができる。
一方、図7(b)において、この第2読み出し動作では、切替トランジスタTRmixAがオフされることで、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2が互いに分離される。また、電荷蓄積時にフォトゲートTPGの電圧がVPG_Lに設定される。
そして、読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PD_B1の残留電荷がフローティングディフュージョンFDA1に排出される。その後、読み出しトランジスタTGb1がオフされることで光電変換部PD_Bでの信号電荷の蓄積が開始される。そして、リセットトランジスタTRrstA1がオンされることでフローティングディフュージョンFDA1の電荷が排出された後、リセットトランジスタTRrstA1がオフされる。
次に、読み出しトランジスタTGb1がオフの時に行選択トランジスタTRadrA1がオンされることで増幅トランジスタTRampA1がソースフォロア動作し、フローティングディフュージョンFDA1の黒レベルの電荷に応じた電圧が垂直信号線Vlin1に読み出される。そして、この時の垂直信号線Vlin1の電圧に基づいて黒レベルの画素信号Srst2が検出される。その後、読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PD_B1の信号電荷がフローティングディフュージョンFDA1に読み出される。そして、増幅トランジスタTRampA1がソースフォロア動作することで、フローティングディフュージョンFDA1の信号レベルの電荷に応じた電圧が垂直信号線Vlin1に読み出される。そして、この時の垂直信号線Vlin1の電圧に基づいて信号レベルの画素信号Ssig2が検出される。そして、信号レベルの画素信号Ssig2と黒レベルの画素信号Srst2との差分が取られることで光電変換部PD_B1に蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。この時、光電変換部PD_B1の蓄積時間はTM2となる。なお、光電変換部PD_Bの裏面側から表面側へのポテンシャル勾配を形成するために、読み出しトランジスタTGb1がオフからオンに移行する時に、フォトゲートTPGb1の電圧を一時的に立ち上げるようにしてもよい。
ここで、第2読み出し動作では、フォトゲートTPGにて光電変換部PD_B1のポテンシャルを浅くするとともに、切替トランジスタTRmixAにてフローティングディフュージョンFDA1、FDA2を切り離すことができ、白傷やリーク電流などによる画質の劣化を低減させることが可能となるとともに、SN比を向上させることができる。
(第3実施形態)
図8は、第3実施形態に係る固体撮像装置の2画素1セル構成におけるベイヤ配列の画素の構成例を示す回路図である。この固体撮像装置では、図2のベイヤ配列BHの代わりにベイヤ配列BH´が設けられている。ベイヤ配列BH´では、光電変換部PD_Grとして光電変換部PDd_Grd、PDu_Gruが設けられ、光電変換部PD_Bとして光電変換部PDd_Bd、PDu_Buが設けられ、光電変換部PD_Rとして光電変換部PDd_Rd、PDu_Ruが設けられ、光電変換部PD_Gbとして光電変換部PDd_Gbd、PDu_Gbuが設けられている。光電変換部PDd_GrdにはフォトゲートTPGgrが設けられ、光電変換部PDd_BdにはフォトゲートTPGbが設けられ、光電変換部PDd_RdにはフォトゲートTPGrが設けられ、光電変換部PDd_GbdにはフォトゲートTPGgbが設けられている。
図9(a)は、図8の画素の構成例を示す断面図、図9(b)は、図9(a)の構成例におけるポテンシャル分布を示す図、図10(a)は、図9(a)の構成の低照度時の状態を示す断面図、図10(b)は、図10(a)の状態のポテンシャル分布を示す図、図11(a)は、図9(a)の構成の高照度時の状態を示す断面図、図11(b)は、図11(a)の状態のポテンシャル分布を示す図である。なお、図9(a)から図11(a)では、図1の青色用画素Bの概略構成を示した。
図9(a)において、この構成例では、図3(a)の拡散層H1の代わりに拡散層H6、H7が設けられている。拡散層H6は半導体層H0の表面側に配置され、拡散層H7は半導体層H0の裏面側に配置されている。また、拡散層H6、H7は重なり合うように配置されている。ここで、半導体層H0の裏面側から表面側にポテンシャル勾配が形成されるように、拡散層H6、H7の不純物濃度を設定することができる。また、飽和電子数が増大するように拡散層H6はポテンシャルを深くし、リーク電流が減少するように拡散層H7はポテンシャルを浅くすることができる。例えば、拡散層H6はn型に設定することができ、拡散層H7はn型に設定することができる。
そして、マイクロレンズMLにて集光された入射光LIはブルーフィルタFBにて青色光が選択され、拡散層H6、H7に入射する。そして、図10(a)および図11(a)に示すように、拡散層H6、H7において入射光LIが電荷eに変換され、拡散層H6、H7に蓄積される。
ここで、低照度時および中照度時には、図9(b)および図10(b)に示すように、光電変換部PDd_Bdのポテンシャルが浅くなるようにフォトゲートTPGbの電圧をVPG_Lに設定し、光電変換部PDd_Bd、PDu_Bu間にポテンシャル障壁を形成することができる。そして、低照度時には、光電変換部PDd_Bdに蓄積された電荷eを排出した後、光電変換部PDu_Buに蓄積された電荷eを読み出すことができる。これにより、信号検出時に白傷やリーク電流などに起因する電荷の影響を低減することができ、白傷やリーク電流などによる画質の劣化を低減させることができる。中照度時には、光電変換部PDd_Bd、PDu_Buに蓄積された電荷eを加算して読み出すことができる。これにより、飽和電子数の減少を抑制しつつ、白傷やリーク電流などによる画質の劣化を低減させることができる。
一方、高照度時には、図9(b)および図11(b)に示すように、光電変換部PDd_Bdのポテンシャルが深くなるようにフォトゲートTPGbの電圧をVPG_Hに設定し、光電変換部PDu_Buから光電変換部PDd_Bdへのポテンシャル勾配を形成することができる。これにより、光電変換部PDd_Bd、PDu_Buの容量を結合させることができ、画素PCの飽和電子数を増大させることが可能となる。
図12(a)は、図8の画素の第1読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャート、図12(b)は、図8の画素の第2読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。なお、図12(a)および図12(b)の例では、図8の光電変換部PDd_Bd、PDu_Buの読み出し動作について示した。第1読み出し動作は中照度時に適用し、第2読み出し動作は低照度時に適用することができる。高照度時には図7(a)のタイミングチャートを適用することができる。 図12(a)において、この第1読み出し動作では、電荷蓄積時にフォトゲートTPGb1の電圧がVPG_Lに設定される。
そして、読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PDd_Bd、PDu_Buの残留電荷がフローティングディフュージョンFDA1に排出される。その後、読み出しトランジスタTGb1がオフされることで光電変換部PDd_Bd、PDu_Buでの信号電荷の蓄積が開始される。そして、リセットトランジスタTRrstA1がオンされることでフローティングディフュージョンFDA1の電荷が排出された後、リセットトランジスタTRrstA1がオフされる。
次に、読み出しトランジスタTGb1がオフの時に行選択トランジスタTRadrA1がオンされることで増幅トランジスタTRampA1がソースフォロア動作し、フローティングディフュージョンFDA1の黒レベルの電荷に応じた電圧が垂直信号線Vlin1に読み出される。そして、この時の垂直信号線Vlin1の電圧に基づいて黒レベルの画素信号Srst3が検出される。その後、読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PDd_Bd、PDu_Buの信号電荷がフローティングディフュージョンFDA1に読み出される。そして、増幅トランジスタTRampA1がソースフォロア動作することで、フローティングディフュージョンFDA1の信号レベルの電荷に応じた電圧が垂直信号線Vlin1に読み出される。そして、この時の垂直信号線Vlin1の電圧に基づいて信号レベルの画素信号Ssig3が検出される。そして、信号レベルの画素信号Ssig3と黒レベルの画素信号Srst3との差分が取られることで光電変換部PDd_Bd、PDu_Buに蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。この時、光電変換部PD_B1の蓄積時間はTM3となる。なお、光電変換部PDu_Buから光電変換部PDd_Bdへのポテンシャル勾配を形成するために、読み出しトランジスタTGb1がオフからオンに移行する時に、フォトゲートTPGb1の電圧を一時的に立ち上げるようにしてもよい。
一方、図12(b)において、この第2読み出し動作では、電荷蓄積時にフォトゲートTPGb1の電圧がVPG_Lに設定される。
そして、読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PDd_Bd、PDu_Buの残留電荷がフローティングディフュージョンFDA1に排出される。その後、読み出しトランジスタTGb1がオフされることで光電変換部PDd_Bd、PDu_Buでの信号電荷の蓄積が開始される。そして、リセットトランジスタTRrstA1がオンされることでフローティングディフュージョンFDA1の電荷が排出された後、リセットトランジスタTRrstA1がオフされる。
次に、読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PDd_Bdに蓄積された電荷がフローティングディフュージョンFDA1に排出される。その後、読み出しトランジスタTGb1がオフされた後、リセットトランジスタTRrstA1がオンされることでフローティングディフュージョンFDA1の電荷が排出され、リセットトランジスタTRrstA1がオフされる。
次に、読み出しトランジスタTGb1がオフの時に行選択トランジスタTRadrA1がオンされることで増幅トランジスタTRampA1がソースフォロア動作し、フローティングディフュージョンFDA1の黒レベルの電荷に応じた電圧が垂直信号線Vlin1に読み出される。そして、この時の垂直信号線Vlin1の電圧に基づいて黒レベルの画素信号Srst4が検出される。その後、読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PDu_Buの信号電荷がフローティングディフュージョンFDA1に読み出される。そして、増幅トランジスタTRampA1がソースフォロア動作することで、フローティングディフュージョンFDA1の信号レベルの電荷に応じた電圧が垂直信号線Vlin1に読み出される。そして、この時の垂直信号線Vlin1の電圧に基づいて信号レベルの画素信号Ssig4が検出される。そして、信号レベルの画素信号Ssig4と黒レベルの画素信号Srst4との差分が取られることで光電変換部PDu_Buに蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。この時、光電変換部PDu_Buの蓄積時間はTM4となる。なお、光電変換部PDu_Buから光電変換部PDd_Bdへのポテンシャル勾配を形成するために、読み出しトランジスタTGb1がオフからオンに移行する時に、フォトゲートTPGb1の電圧を一時的に立ち上げるようにしてもよい。
ここで、第2読み出し動作では、リーク電流が大きな光電変換部PDd_Bdに蓄積された電荷を排出した後、リーク電流が小さな光電変換部PDu_Buに蓄積された電荷を読み出すことができ、白傷やリーク電流などによる画質の劣化を低減させることができる。
(第4実施形態)
図13は、第4実施形態に係る固体撮像装置の概略構成を示すブロック図である。
図13において、この固体撮像装置では、図1のラインメモリ5の代わりにラインメモリ5L、5Sが設けられている。また、この固体撮像装置の画素PCは、図8の構成を用いることができる。そして、例えば、光電変換部PDd_Grd、PDd_Bd、PDd_Rd、PDd_Gbdは光電変換部PDu_Gru、PDu_Bu、PDu_Ru、PDu_Gbuよりも蓄積時間が短くなるように設定される。
そして、垂直走査回路2にて画素PCが1ラインずつ垂直方向に走査されることで、ロウ方向RDに画素PCが選択され、光電変換部PDd_Grd、PDd_Bd、PDd_Rd、PDd_Gbdから信号が読み出される。そして、負荷回路3において、その画素PCとの間でソースフォロア動作がカラムごとに行われることにより、光電変換部PDd_Grd、PDd_Bd、PDd_Rd、PDd_Gbdから読み出された画素信号が垂直信号線Vlinを介して伝送され、カラムADC回路4に送られる。そして、カラムADC回路4において、光電変換部PDd_Grd、PDd_Bd、PDd_Rd、PDd_Gbdから読み出された信号レベルとリセットレベルがランプ波のレベルに一致するまでクロックのカウント動作が行われることでデジタル信号に変換される。その時の信号レベルとリセットレベルとの差分がとられることで光電変換部PDd_Grd、PDd_Bd、PDd_Rd、PDd_Gbdの信号成分がCDSにて検出され、ラインメモリ5Sを介して出力信号SSoutとして出力される。
また、光電変換部PDd_Grd、PDd_Bd、PDd_Rd、PDd_Gbdからの信号の読み出しに続いて、光電変換部PDu_Gru、PDu_Bu、PDu_Ru、PDu_Gbuから信号が読み出される。そして、負荷回路3において、その画素PCとの間でソースフォロア動作がカラムごとに行われることにより、光電変換部PDu_Gru、PDu_Bu、PDu_Ru、PDu_Gbuから読み出された画素信号が垂直信号線Vlinを介して伝送され、カラムADC回路4に送られる。そして、カラムADC回路4において、光電変換部PDu_Gru、PDu_Bu、PDu_Ru、PDu_Gbuから読み出された信号レベルとリセットレベルがランプ波のレベルに一致するまでクロックのカウント動作が行われることでデジタル信号に変換される。その時の信号レベルとリセットレベルとの差分がとられることで光電変換部PDu_Gru、PDu_Bu、PDu_Ru、PDu_Gbuの信号成分がCDSにて検出され、ラインメモリ5Lを介して出力信号SLoutとして出力される。
ここで、光電変換部PDd_Grd、PDd_Bd、PDd_Rd、PDd_Gbdは光電変換部PDu_Gru、PDu_Bu、PDu_Ru、PDu_Gbuよりも蓄積時間が短くなるように設定するとともに、光電変換部PDd_Grd、PDd_Bd、PDd_Rd、PDd_Gbdからの信号と、光電変換部PDu_Gru、PDu_Bu、PDu_Ru、PDu_Gbuからの信号とを別個に読み出すことより、解像度を低下させることなく、ダイナミックレンジを拡大することができる。
図14は、図13の画素の読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。なお、図14の例では、図8の光電変換部PDd_Bd、PDu_Buの読み出し動作について示した。
図14において、この読み出し動作では、電荷蓄積時にフォトゲートTPGb1の電圧がVPG_Lに設定される。
そして、フォトゲートTPGb1の電圧が立ち上がった状態で読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PDd_Bd、PDu_Buの残留電荷がフローティングディフュージョンFDA1に排出される。その後、フォトゲートTPGb1の電圧が立ち下げられた後、読み出しトランジスタTGb1がオフされることで光電変換部PDu_Buでの信号電荷の蓄積が開始される。これにより、光電変換部PDu_Buでの蓄積時間はTLに設定することができる。そして、リセットトランジスタTRrstA1がオンされることでフローティングディフュージョンFDA1の電荷が排出された後、リセットトランジスタTRrstA1がオフされる。
次に、読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PDd_Bdに蓄積された電荷がフローティングディフュージョンFDA1に排出される。そして、読み出しトランジスタTGb1がオフされることで光電変換部PDd_Bdでの信号電荷の蓄積が開始される。これにより、光電変換部PDd_Bdでの蓄積時間はTSに設定することができる。その後、読み出しトランジスタTGb1がオフされた後、リセットトランジスタTRrstA1がオンされることでフローティングディフュージョンFDA1の電荷が排出され、リセットトランジスタTRrstA1がオフされる。
次に、読み出しトランジスタTGb1がオフの時に行選択トランジスタTRadrA1がオンされることで増幅トランジスタTRampA1がソースフォロア動作し、フローティングディフュージョンFDA1の黒レベルの電荷に応じた電圧が垂直信号線Vlin1に読み出される。そして、この時の垂直信号線Vlin1の電圧に基づいて黒レベルの画素信号Srst5が検出される。その後、読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PDd_Bdの信号電荷がフローティングディフュージョンFDA1に読み出される。そして、増幅トランジスタTRampA1がソースフォロア動作することで、フローティングディフュージョンFDA1の信号レベルの電荷に応じた電圧が垂直信号線Vlin1に読み出される。そして、この時の垂直信号線Vlin1の電圧に基づいて信号レベルの画素信号Ssig5が検出される。そして、信号レベルの画素信号Ssig5と黒レベルの画素信号Srst5との差分が取られることで光電変換部PDd_Bdに蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。
次に、読み出しトランジスタTGb1がオフされた状態でリセットトランジスタTRrstA1がオンされることでフローティングディフュージョンFDA1の電荷が排出された後、リセットトランジスタTRrstA1がオフされる。
次に、読み出しトランジスタTGb1がオフ、行選択トランジスタTRadrA1がオンしている時に増幅トランジスタTRampA1がソースフォロア動作することで、フローティングディフュージョンFDA1の黒レベルの電荷に応じた電圧が垂直信号線Vlin1に読み出される。そして、この時の垂直信号線Vlin1の電圧に基づいて黒レベルの画素信号Srst6が検出される。そして、フォトゲートTPGb1の電圧が立ち上げられた後、読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PDu_Buの信号電荷がフローティングディフュージョンFDA1に読み出される。そして、フォトゲートTPGb1の電圧が立ち下げられた後、読み出しトランジスタTGb1がオフされるとともに、増幅トランジスタTRampA1がソースフォロア動作することで、フローティングディフュージョンFDA1の信号レベルの電荷に応じた電圧が垂直信号線Vlin1に読み出される。そして、この時の垂直信号線Vlin1の電圧に基づいて信号レベルの画素信号Ssig6が検出される。そして、信号レベルの画素信号Ssig6と黒レベルの画素信号Srst6との差分が取られることで光電変換部PDu_Buに蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。
光電変換部PDd_Bd、PDu_Buに蓄積された電荷に応じた信号成分の検出は1水平期間に行われ、ラインメモリ5S、5Lにそれぞれ保持される。そして、次の1水平期間にラインメモリ5S、5Lに保持された信号成分が同時に出力され、蓄積時間TL、TSが等しくなるように後段の信号処理で出力信号SSoutが増幅される。この時の増幅係数はTL/TSで与えることができる。そして、蓄積時間TL、TSが同等化された出力信号SSout、SLoutが入射光量に対して線形になるように合成されることでダイナミックレンジが拡大される。
(第5実施形態)
図15(a)は、第5実施形態に係る固体撮像装置の画素の構成例を示す断面図、図15(b)は、図15(a)の構成例におけるポテンシャル分布を示す図、図16(a)は、図15(a)の構成の電荷蓄積時の状態を示す断面図、図16(b)は、図15(a)の状態のポテンシャル分布を示す図である。なお、図15(a)および図16(a)では、図1の青色用画素Bの概略構成を示した。
図15(a)において、この構成例では、図3(a)の拡散層H1の代わりに拡散層H8、H9が半導体層H0に設けられている。拡散層H8は赤色用画素Rに対応した光電変換部PD_Rを構成し、拡散層H9は青色用画素Bに対応した光電変換部PD_Bを構成することができる。拡散層H8は、赤色光に対する感度を上げるために、半導体層H0の光入射面から2μm〜3μmの位置に配置することが好ましい。拡散層H9は、青色光に対する感度を上げるために、半導体層H0の光入射面から0.3μm〜0.5μmの位置に配置することが好ましい。また、ブルーフィルタFBの代わりにマゼンタフィルタFMが設けられている。なお、マゼンタフィルタFMはなくてもよい。拡散層H8は半導体層H0の表面側に配置され、拡散層H9は半導体層H0の裏面側に配置されている。また、拡散層H8、H9は重なり合うように配置されている。なお、拡散層H8、H9はn型に設定することができる。
そして、マイクロレンズMLにて集光された入射光LIはマゼンタフィルタFMにて青色光および赤色光が選択され、青色光が拡散層H9で光電変換されるとともに、赤色光が拡散層H8で光電変換される。そして、図16(a)に示すように、青色光に対応した電荷eは拡散層H8に蓄積され、赤色光に対応した電荷eは拡散層H9に蓄積される。
ここで、図16(b)に示すように、光電変換部PD_R、PD_Bのポテンシャルが互いに等しくなるようにフォトゲートTPGbの電圧を設定することができる。そして、光電変換部PD_Rから電荷eを読み出した後、光電変換部PD_Bから電荷eを読み出すことができる。これにより、光電変換部PD_R、PD_Bを互いに積層することができ、光電変換部PD_R、PD_Bの受光面積を拡大することが可能となることから、赤色光および青色光の感度を上げることができる。
図17は、図15(a)の画素の読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。
図17において、この読み出し動作では、電荷蓄積時にフォトゲートTPGb1の電圧がVPG_Lに設定される。
そして、フォトゲートTPGb1の電圧が立ち上がった状態で読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PD_R、PD_Bの残留電荷がフローティングディフュージョンFDA1に排出される。その後、フォトゲートTPGb1の電圧が立ち下げられた後、読み出しトランジスタTGb1がオフされることで光電変換部PD_R、PD_Bでの信号電荷の蓄積が開始される。そして、リセットトランジスタTRrstA1がオンされることでフローティングディフュージョンFDA1の電荷が排出された後、リセットトランジスタTRrstA1がオフされる。
次に、読み出しトランジスタTGb1がオフの時に行選択トランジスタTRadrA1がオンされることで増幅トランジスタTRampA1がソースフォロア動作し、フローティングディフュージョンFDA1の黒レベルの電荷に応じた電圧が垂直信号線Vlin1に読み出される。そして、この時の垂直信号線Vlin1の電圧に基づいて黒レベルの画素信号Srst7が検出される。その後、読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PD_Rの信号電荷がフローティングディフュージョンFDA1に読み出される。そして、増幅トランジスタTRampA1がソースフォロア動作することで、フローティングディフュージョンFDA1の信号レベルの電荷に応じた電圧が垂直信号線Vlin1に読み出される。そして、この時の垂直信号線Vlin1の電圧に基づいて信号レベルの画素信号Ssig7が検出される。そして、信号レベルの画素信号Ssig7と黒レベルの画素信号Srst7との差分が取られることで光電変換部PD_Rに蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。この時、光電変換部PD_Rの蓄積時間はTM5となる。
次に、読み出しトランジスタTGb1がオフされた状態でリセットトランジスタTRrstA1がオンされることでフローティングディフュージョンFDA1の電荷が排出された後、リセットトランジスタTRrstA1がオフされる。その後、読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PD_Rに蓄積された1水平期間分の電荷がフローティングディフュージョンFDA1に排出される。次に、読み出しトランジスタTGb1がオフされた状態でリセットトランジスタTRrstA1がオンされることでフローティングディフュージョンFDA1の電荷が排出された後、リセットトランジスタTRrstA1がオフされる。
次に、読み出しトランジスタTGb1がオフ、行選択トランジスタTRadrA1がオンしている時に増幅トランジスタTRampA1がソースフォロア動作することで、フローティングディフュージョンFDA1の黒レベルの電荷に応じた電圧が垂直信号線Vlin1に読み出される。そして、この時の垂直信号線Vlin1の電圧に基づいて黒レベルの画素信号Srst8が検出される。そして、フォトゲートTPGb1の電圧が立ち上げられた後、読み出しトランジスタTGb1がオンされることで光電変換部PD_Bの信号電荷がフローティングディフュージョンFDA1に読み出される。そして、フォトゲートTPGb1の電圧が立ち下げられた後、読み出しトランジスタTGb1がオフされるとともに、増幅トランジスタTRampA1がソースフォロア動作することで、フローティングディフュージョンFDA1の信号レベルの電荷に応じた電圧が垂直信号線Vlin1に読み出される。そして、この時の垂直信号線Vlin1の電圧に基づいて信号レベルの画素信号Ssig8が検出される。そして、信号レベルの画素信号Ssig8と黒レベルの画素信号Srst8との差分が取られることで光電変換部PD_Bに蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。この時、光電変換部PD_Bの蓄積時間はTM6となる。
(第6実施形態)
図18(a)は、第6実施形態に係る固体撮像装置に適用される切替トランジスタの構成例を示す回路図、図18(b)は、図18(a)の切替トランジスタのレイアウト構成例を示す平面図である。
図18(a)において、この固体撮像装置では、図2のフローティングディフュージョンFDAに結合トランジスタTRcを介して容量Cpが付加されている。また、図18(b)に示すように、結合トランジスタTRcにはゲート電極G11が設けられ、リセットトランジスタTRrstAにはゲート電極G12が設けられている。また、ゲート電極G11、G12間には拡散層D12が形成されている。ゲート電極G11に対して拡散層D12の反対側には拡散層D11が形成され、ゲート電極G12に対して拡散層D12の反対側には拡散層D13が形成されている。拡散層D11には容量Cpが接続されている。
ここで、結合トランジスタTRcをオンさせることでフローティングディフュージョンFDAに容量Cpを付加させることができる。このため、フローティングディフュージョンFDAの飽和電子数を増大させることが可能となるとともに、変換ゲインを下げることができる。
(第7実施形態)
図19は、第7実施形態に係る固体撮像装置の2画素1セル構成における横1×縦4画素分の画素の構成例を示す回路図である。なお、図19の例では、図6の青色用画素Bおよび緑色用画素Grのみについて示した。図6の赤色用画素Rおよび緑色用画素Gbについても同様に構成することができる。
図19において、この固体撮像装置では、図6の切替トランジスタTRmixAの代わりに切替トランジスタTRmixA1、TRmixA2が設けられている。また、図6のリセットトランジスタTRrstA1、TRrstA2の代わりにリセットトランジスタTRrstAが設けられている。
切替トランジスタTRmixA1、TRmixA2は互いに直列に接続され、その直列回路は、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2間に接続されている。切替トランジスタTRmixA1、TRmixA2のゲートは共通に接続されている。リセットトランジスタTRrstAは、切替トランジスタTRmixA1、TRmixA2の接続点と電源電位VDDとの間に接続されている。切替トランジスタTRmixA1、TRmixA2の接続点にはフローティングディフュージョンFDAmが形成されている。なお、切替トランジスタTRmixA1は、フローティングディフュージョンFDA1に近接して配置することができる。切替トランジスタTRmixA2は、フローティングディフュージョンFDA2に近接して配置することができる。
切替トランジスタTRmixA1、TRmixA2は切替トランジスタTRmixAと同様に動作し、リセットトランジスタTRrstAはリセットトランジスタTRrstA1、TRrstA2と同様に動作することができる。
ここで、切替トランジスタTRmixA1、TRmixA2をフローティングディフュージョンFDA1、FDA2にそれぞれ近接して配置することにより、図7(b)の第2読み出し動作時にフローティングディフュージョンFDA1、FDA2に付加される配線容量を低減することができ、変換ゲインを上げることができる。さらに、図6のリセットトランジスタTRrstA1、TRrstA2の2個を1個に削減することができる。同様にリセットトランジスタTRrstB1、TRrstB2の2個を1個に削減することができる。
(第8実施形態)
図20は、第8実施形態に係る固体撮像装置の2画素1セル構成における横1×縦4画素分の画素の構成例を示す回路図である。なお、図20の例では、図6の青色用画素Bおよび緑色用画素Grのみについて示した。図6の赤色用画素Rおよび緑色用画素Gbについても同様に構成することができる。
図20において、この固体撮像装置では、図6の行選択トランジスタTRadrA1、TRadrA2が除去されている。また、この固体撮像装置では、フローティングディフュージョンFDA1は、リセットトランジスタTRrstA1を介して電源電位VRDに接続され、フローティングディフュージョンFDA2は、リセットトランジスタTRrstA2を介して電源電位VRDに接続されている。
ここで、図6の構成では、行選択トランジスタTRadrA1、TRadrA2がオフされることで非選択行が設定される。これに対して、図20の構成では、リセットトランジスタTRrstA1、TRrstA2がオンしている時に電源電位VRDを立ち下げ、増幅トランジスタTRampA1、TRampA2をオフすることで非選択行が設定される。それ以外は図6の構成と同様に動作することができる。
これにより、行選択トランジスタTRadrA1、TRadrA2が除去されている場合においても、切替トランジスタTRmixAにてフローティングディフュージョンFDA1、FDA2を切り離したり結合させたりすることができる。
(第9実施形態)
図21は、第9実施形態に係る固体撮像装置の2画素1セル構成における横1×縦4画素分の画素の構成例を示す回路図である。
図21において、この固体撮像装置では、図19の構成に結合トランジスタTRcおよび容量Cpが付加されている。容量Cpは結合トランジスタTRcを介して切替トランジスタTRmixA1、TRmixA2の接続点FDAmに接続されている。
ここで、切替トランジスタTRmixA1、TRmixA2がオンされている時に結合トランジスタTRcをオンさせることでフローティングディフュージョンFDA1、FDA2に容量Cpを付加させることができる。このため、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2の飽和電子数を増大させることが可能となるとともに、変換ゲインを下げることができる。
(第10実施形態)
図22は、第10実施形態に係る固体撮像装置の2画素1セル構成における横1×縦4画素分の画素の構成例を示す回路図である。
図22において、この固体撮像装置では、図21の構成から結合トランジスタTRcが除去されている。容量Cpは切替トランジスタTRmixA1、TRmixA2の接続点に直接接続されている。
ここで、切替トランジスタTRmixA1、TRmixA2をオンさせることでフローティングディフュージョンFDA1、FDA2に容量Cpを付加させることができる。このため、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2の飽和電子数を増大させることが可能となるとともに、変換ゲインを下げることができる。
(第11実施形態)
図23(a)は、第11実施形態に係る固体撮像装置に適用される切替トランジスタの構成例を示す回路図、図23(b)は、図23(a)の切替トランジスタのレイアウト構成例を示す平面図である。
図23(a)において、この固体撮像装置では、図6の切替トランジスタTRmixAのチャネル領域に容量Cpが付加されている。また、図23(b)に示すように、切替トランジスタTRmixAには、ゲート電極G21が設けられ、ゲート電極G21下にはチャネル領域が形成されている。また、チャネル領域の両側には拡散層D1、D2が形成されている。さらに、チャネル領域の脇には拡散層D3が形成され、拡散層D3には容量Cpが接続されている。
ここで、切替トランジスタTRmixAをオンさせることでフローティングディフュージョンFDA1、FDA2に容量Cpを付加させることができる。このため、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2の飽和電子数を増大させることが可能となるとともに、変換ゲインを下げることができる。また、容量Cpが接続される拡散層D3をチャネル領域の脇に配置することにより、レイアウト面積の増大を抑制することができる。
(第12実施形態)
図24(a)は、第12実施形態に係る固体撮像装置に適用される切替トランジスタの構成例を示す回路図、図24(b)は、図24(a)の切替トランジスタのレイアウト構成例を示す平面図である。
図24(a)において、この固体撮像装置では、図23(a)の切替トランジスタTRmixAのチャネル領域に結合トランジスタTRcを介して容量Cpが付加されている。また、図24(b)に示すように、結合トランジスタTRcには、ゲート電極G22が設けられている。また、ゲート電極G22下のチャネル領域の両側には拡散層D4、D5が形成されている。ここで、拡散層D4は切替トランジスタTRmixAのチャネル領域の脇に配置されている。また、拡散層D5には容量Cpが接続されている。
ここで、切替トランジスタTRmixAがオンされている時に結合トランジスタTRcをオンさせることでフローティングディフュージョンFDA1、FDA2に容量Cpを付加させることができる。このため、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2の電圧変換部の飽和電子数を増大させることが可能となるとともに、変換ゲインを下げることができる。また、結合トランジスタTRcの拡散層D4を切替トランジスタTRmixAのチャネル領域の脇に配置することにより、切替トランジスタTRmixAと結合トランジスタTRcとを接続する配線を不要とすることができ、レイアウト面積の増大を抑制することができる。
(第13実施形態)
図25(a)は、第13実施形態に係る固体撮像装置に適用される切替トランジスタの構成例を示す回路図、図25(b)は、図25(a)の切替トランジスタのレイアウト構成例を示す平面図である。
図25(a)において、この固体撮像装置では、図6のリセットトランジスタTRrstA1、TRrstA2の代わりにリセットトランジスタTRrstが設けられている。ここで、切替トランジスタTRmixAのチャネル領域はリセットトランジスタTRrstを介して電源電位VDDに接続されている。また、図25(b)に示すように、リセットトランジスタTRrstには、ゲート電極G23が設けられている。また、ゲート電極G23下のチャネル領域の両側には拡散層D6、D7が形成されている。ここで、拡散層D6は切替トランジスタTRmixAのチャネル領域の脇に配置されている。また、拡散層D7には電源電位VDDが接続されている。
ここで、切替トランジスタTRmixAがオンされている時にリセットトランジスタTRrstをオンさせることでフローティングディフュージョンFDA1、FDA2をリセットすることができる。また、リセットトランジスタTRrstの拡散層D6を切替トランジスタTRmixAのチャネル領域の脇に配置することにより、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2でリセットトランジスタTRrstを共有することができる。このため、図2のリセットトランジスタTRrstA1、TRrstA2をフローティングディフュージョンFDA1、FDA2ごとに設ける必要がなくなり、リセットトランジスタの個数を減らすことができる。
(第14実施形態)
図26(a)は、第14実施形態に係る固体撮像装置に適用される切替トランジスタの構成例を示す回路図、図26(b)は、図26(a)の切替トランジスタのレイアウト構成例を示す平面図である。
図26(a)において、この固体撮像装置では、図25(a)の切替トランジスタTRmixAのチャネル領域に結合トランジスタTRcを介して容量Cpが付加されている。なお、結合トランジスタTRcは、図24(a)および図24(b)の構成と同様である。ここで、結合トランジスタTRcの拡散層D4とリセットトランジスタTRrstの拡散層D6とは、ゲート電極G21を間にして互いに対向するようにゲート電極G21下のチャネル領域の脇に配置することができる。
ここで、結合トランジスタTRcの拡散層D4を切替トランジスタTRmixAのチャネル領域の脇に配置することにより、切替トランジスタTRmixAと結合トランジスタTRcとを接続する配線を不要とすることができ、レイアウト面積の増大を抑制することができる。また、リセットトランジスタTRrstの拡散層D6を切替トランジスタTRmixAのチャネル領域の脇に配置することにより、図6のリセットトランジスタTRrstA1、TRrstA2をフローティングディフュージョンFDA1、FDA2ごとに設ける必要がなくなり、リセットトランジスタの個数を減らすことができる。
(第15実施形態)
図27(a)は、第15実施形態に係る固体撮像装置の2画素1セル構成における横1×縦4画素分の画素の構成例を示す回路図、図27(b)は、図27(a)の分割トランジスタのレイアウト構成例を示す平面図である。なお、図27(a)の例では、図1の青色用画素Bおよび緑色用画素Grのみについて示した。図1の赤色用画素Rおよび緑色用画素Gbについても同様に構成することができる。
図27(a)において、この固体撮像装置には、画素PCで生成された電荷を電圧に変換する電圧変換部をポテンシャルが互いに異なる第1電圧変換部と第2電圧変換部とに分割する分割トランジスタTRmix1、TRmix2が設けられている。分割トランジスタTRmix1、TRmix2は画素PCごとに設けることができる。ここで、第1電圧変換部と第2電圧変換部のポテンシャルを互いに異ならせることにより、第1電圧変換部の容量と第2電圧変換部の容量を互いに分割することができる。低照度撮像時では、分割トランジスタTRmix1、TRmix2を介して電圧変換部を分割させることにより変換ゲインを上げることができる。高照度撮像時では、分割トランジスタTRmix1、TRmix2を介して電圧変換部が分割されないようにすることにより飽和電子数を増大させることができる。分割トランジスタTRmix1、TRmix2は、外部の照度の計測結果に基づいて自動で切り替えられるようにしてもよいし、ユーザが任意に切り替えられるようにしてもよい。
ここで、電圧変換部の容量が分割された場合、電圧変換部の容量が分割されない場合に比べて、画素PCに蓄積された電荷を電圧に変換する電圧変換部の容量を小さくすることができ、SN比を向上させることができる。一方、電圧変換部の容量が分割されない場合、電圧変換部の容量が分割された場合に比べて電圧変換部の飽和電子数を増大させることができ、ダイナミックレンジを増大させることができる。
以下、分割トランジスタTRmix1、TRmix2の接続関係について具体的に説明する。ベイヤ配列BH1´´、BH2´´がカラム方向CDに隣接して配置されているものとする。
ベイヤ配列BH1´´には、緑色用画素Grに対して光電変換部PD_Gr1が設けられ、青色用画素Bに対して光電変換部PD_B1が設けられている。ベイヤ配列BH2´´には、緑色用画素Grに対して光電変換部PD_Gr2が設けられ、青色用画素Bに対して光電変換部PD_B2が設けられている。また、ベイヤ配列BH1´´には、読み出しトランジスタTGgr1、TGb1および分割トランジスタTRmix1が設けられ、ベイヤ配列BH2´´には、読み出しトランジスタTGgr2、TGb2および分割トランジスタTRmix2が設けられている。また、行選択トランジスタTRadr、増幅トランジスタTRamp、リセットトランジスタTRrstが、ベイヤ配列BH1´´、BH2´´に共通に設けられている。また、読み出しトランジスタTGgr1、TGb1の接続点には第1電圧変換部としてフローティングディフュージョンFD1が形成され、増幅トランジスタTRampとリセットトランジスタTRrstとの接続点には第2電圧変換部としてフローティングディフュージョンFDmが形成され、読み出しトランジスタTGgr2、TGb2の接続点には第3電圧変換部としてフローティングディフュージョンFD2が形成されている。
そして、光電変換部PD_Gr1は読み出しトランジスタTGgr1を介してフローティングディフュージョンFD1に接続され、光電変換部PD_B1は読み出しトランジスタTGb1を介してフローティングディフュージョンFD1に接続されている。光電変換部PD_Gr2は読み出しトランジスタTGgr2を介してフローティングディフュージョンFD2に接続され、光電変換部PD_B2は読み出しトランジスタTGb2を介してフローティングディフュージョンFD2に接続されている。
増幅トランジスタTRampのゲートはフローティングディフュージョンFDmに接続され、増幅トランジスタTRampのソースは行選択トランジスタTRadrを介して垂直信号線Vlin1に接続され、増幅トランジスタTRampのドレインは電源電位VDDに接続されている。また、フローティングディフュージョンFDmは、リセットトランジスタTRrstを介して電源電位VDDに接続されている。
フローティングディフュージョンFD1、FDm間には分割トランジスタTRmix1が接続され、フローティングディフュージョンFD2、FDm間には分割トランジスタTRmix2が接続されている。
図27(b)において、分割トランジスタTRmix1にはゲート電極G32が設けられ、分割トランジスタTRmix2にはゲート電極G33が設けられ、リセットトランジスタTRrstにはゲート電極G34が設けられている。ゲート電極G32〜G34間には拡散層H22が形成され、ゲート電極G32に対して拡散層H22の反対側には拡散層H23が形成され、ゲート電極G33に対して拡散層H22の反対側には拡散層H24が形成され、ゲート電極G34に対して拡散層H22の反対側には拡散層H25が形成されている。これにより、分割トランジスタTRmix1、TRmix2を隣接して配置することができ、フローティングディフュージョンFDmの容量を小さくすることが可能となることから、変換ゲインを向上させることができる。
(第16実施形態)
図28(a)は、第16実施形態に係る固体撮像装置の2画素1セル構成における横1×縦4画素分の画素の構成例を示す回路図、図28(b)は、図28(a)の分割トランジスタのレイアウト構成例を示す平面図である。
図28(a)において、この固体撮像装置では、図27(a)のフローティングディフュージョンFDmに結合トランジスタTRcを介して容量Cpが付加されている。また、図28(b)に示すように、結合トランジスタTRcにはゲート電極G31が設けられている。ゲート電極G31〜G34間には拡散層H22が形成され、ゲート電極G31に対して拡散層H22の反対側には拡散層H21が形成されている。拡散層H21には容量Cpが接続されている。
ここで、結合トランジスタTRcをオンさせることでフローティングディフュージョンFDmに容量Cpを付加させることができ飽和電子数を増大させることが可能となる。また、ゲート電極G31をフローティングディフュージョンFDmに隣接して配置することにより、フローティングディフュージョンFDmと結合トランジスタTRcとを接続する配線を不要とすることができ、レイアウト面積の増大を抑制することができる。
図29は、図28の画素の第1読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。
図29において、第1読み出し動作では、分割トランジスタTRmix1、TRmix2がオンされることで、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmの容量が互いに結合される。また、フォトゲートTPGgr1、TPGb1、TPGgr2、TPGb2の電位がハイレベルHに設定されることで、光電変換部PD_Gr1、PD_B1、PD_Gr2、PD_B2のポテンシャルが深くなるように設定される。また、結合トランジスタTRcがオンされることでフローティングディフュージョンFDmに容量Cpが付加される。
そして、読み出しトランジスタTGgr1、TGgr2、TGb1、TGb2がオフしている時に、行選択トランジスタTRadrがオンすると、増幅トランジスタTRampのドレインに電源電位VDDが印加されることで、増幅トランジスタTRampがソースフォロア動作する。そして、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmのリセットレベルSrst11に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、リセットレベルSrst11の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。
次に、読み出しトランジスタTGgr1がオンすると、光電変換部PD_Gr1に蓄積されていた電荷eがフローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmに転送される。そして、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmの信号レベルSsig11に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、信号レベルSsig11の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。そして、信号レベルSsig11の画素信号とリセットレベルSrst11の画素信号との差分が取られることで光電変換部PD_Gr1に蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。この時、光電変換部PD_Gr1の蓄積時間はTM7となる。なお、読み出しトランジスタTGgr1がオンした後に、フォトゲートTPGgr1の電位を立ち下げ、読み出しトランジスタTGgr1がオフした後に、フォトゲートTPGgr1の電位を立ち上げるようにしてもよい。ここで、読み出しトランジスタTGgr1がオンした後に、フォトゲートTPGgr1の電位を立ち下げることで、光電変換部PD_Gr1からフローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmへのポテンシャル勾配を形成することができ、光電変換部PD_Gr1からフローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmに電荷を効率よく転送することができる。
信号レベルSsig11の画素信号が垂直信号線Vlin1に出力された後、リセットトランジスタTRrstがオンされることで、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmの電荷が排出される。
そして、読み出しトランジスタTGgr1、TGgr2、TGb1、TGb2がオフしている時に行選択トランジスタTRadrがオンしている場合、増幅トランジスタTRampのドレインに電源電位VDDが印加されることで、増幅トランジスタTRampがソースフォロア動作する。そして、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmのリセットレベルSrst12に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、リセットレベルSrst12の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。
次に、読み出しトランジスタTGb1がオンすると、光電変換部PD_B1に蓄積されていた電荷eがフローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmに転送される。そして、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmの信号レベルSsig12に応じた電圧が増幅トランジスタTRampAのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、信号レベルSsig12の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。そして、信号レベルSsig12の画素信号とリセットレベルSrst12の画素信号との差分が取られることで光電変換部PD_B1に蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。なお、読み出しトランジスタTGb1がオンした後に、フォトゲートTPGb1の電位を立ち下げ、読み出しトランジスタTGb1がオフした後に、フォトゲートTPGb1の電位を立ち上げるようにしてもよい。
信号レベルSsig12の画素信号が垂直信号線Vlin1に出力された後、リセットトランジスタTRrstがオンされることで、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmの電荷が排出される。
そして、読み出しトランジスタTGgr1、TGgr2、TGb1、TGb2がオフしている時に行選択トランジスタTRadrがオンしている場合、増幅トランジスタTRampのドレインに電源電位VDDが印加されることで、増幅トランジスタTRampがソースフォロア動作する。そして、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmのリセットレベルSrst13に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、リセットレベルSrst13の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。
次に、読み出しトランジスタTGgr2がオンすると、光電変換部PD_Gr2に蓄積されていた電荷eがフローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmに転送される。そして、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmの信号レベルSsig13に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、信号レベルSsig13の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。そして、信号レベルSsig13の画素信号とリセットレベルSrst13の画素信号との差分が取られることで光電変換部PD_gr2に蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。なお、読み出しトランジスタTGgr2がオンした後に、フォトゲートTPGgr2の電位を立ち下げ、読み出しトランジスタTGgr2がオフした後に、フォトゲートTPGgr2の電位を立ち上げるようにしてもよい。
信号レベルSsig13の画素信号が垂直信号線Vlin1に出力された後、リセットトランジスタTRrstがオンされることで、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmの電荷が排出される。
そして、読み出しトランジスタTGgr1、TGgr2、TGb1、TGb2がオフしている時に行選択トランジスタTRadrがオンしている場合、増幅トランジスタTRampのドレインに電源電位VDDが印加されることで、増幅トランジスタTRampがソースフォロア動作する。そして、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmのリセットレベルSrst14に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、リセットレベルSrst14の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。
次に、読み出しトランジスタTGb2がオンすると、光電変換部PD_B2に蓄積されていた電荷eがフローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmに転送される。そして、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmの信号レベルSsig14に応じた電圧が増幅トランジスタTRampAのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、信号レベルSsig14の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。そして、信号レベルSsig14の画素信号とリセットレベルSrst14の画素信号との差分が取られることで光電変換部PD_B2に蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。なお、読み出しトランジスタTGb2がオンした後に、フォトゲートTPGb2の電位を立ち下げ、読み出しトランジスタTGb2がオフした後に、フォトゲートTPGb2の電位を立ち上げるようにしてもよい。
ここで、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmの容量を互いに結合しつつ、フローティングディフュージョンFDmに容量Cpを付加するとともに、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmのポテンシャルを深くすることで、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmおよび光電変換部PD_Gr1、PD_B1、PD_Gr2、PD_B2の飽和電子数を増大させることができ、入射光量の増大に対応することができる。
図30は、図28の画素の第2読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。
図30において、第2読み出し動作では、分割トランジスタTRmix1、TRmix2がオンされることで、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmの容量が互いに結合される。また、フォトゲートTPGgr1、TPGb1、TPGgr2、TPGb2の電位がロウレベルLOとハイレベルHIとの間の中間電位Mに設定されることで、光電変換部PD_Gr1、PD_B1、PD_Gr2、PD_B2のポテンシャルが中間レベルに設定される。この中間電位Mは0V〜2Vに設定することができる。また、結合トランジスタTRcがオフされることでフローティングディフュージョンFDmから容量Cpが切り離される。
そして、読み出しトランジスタTGgr1、TGgr2、TGb1、TGb2がオフしている時に、行選択トランジスタTRadrがオンすると、増幅トランジスタTRampのドレインに電源電位VDDが印加されることで、増幅トランジスタTRampがソースフォロア動作する。そして、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmのリセットレベルSrst21に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、リセットレベルSrst21の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。
次に、読み出しトランジスタTGgr1がオンすると、光電変換部PD_Gr1に蓄積されていた電荷eがフローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmに転送される。そして、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmの信号レベルSsig21に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、信号レベルSsig21の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。そして、信号レベルSsig21の画素信号とリセットレベルSrst21の画素信号との差分が取られることで光電変換部PD_Gr1に蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。この時、光電変換部PD_Gr1の蓄積時間はTM8となる。なお、読み出しトランジスタTGgr1がオンする前に、フォトゲートTPGgr1の電位を立ち上げ、読み出しトランジスタTGgr1がオンした後に、フォトゲートTPGgr1の電位を立ち下げ、読み出しトランジスタTGgr1がオフした後に、フォトゲートTPGgr1の電位を中間レベルに戻すようにしてもよい。ここで、読み出しトランジスタTGgr1がオンする前に、フォトゲートTPGgr1の電位を立ち上げることで、光電変換部PD_Gr1の深さ方向にポテンシャル勾配を形成することができ、光電変換部PD_Gr1の底から表面側に電荷を効率よく転送することができる。また、読み出しトランジスタTGgr1がオンした後に、フォトゲートTPGgr1の電位を立ち下げることで、光電変換部PD_Gr1からフローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmへのポテンシャル勾配を形成することができ、光電変換部PD_Gr1からフローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmに電荷を効率よく転送することができる。
信号レベルSsig21の画素信号が垂直信号線Vlin1に出力された後、リセットトランジスタTRrstがオンされることで、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmの電荷が排出される。
そして、読み出しトランジスタTGgr1、TGgr2、TGb1、TGb2がオフしている時に行選択トランジスタTRadrがオンしている場合、増幅トランジスタTRampのドレインに電源電位VDDが印加されることで、増幅トランジスタTRampがソースフォロア動作する。そして、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmのリセットレベルSrst22に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、リセットレベルSrst22の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。
次に、読み出しトランジスタTGb1がオンすると、光電変換部PD_B1に蓄積されていた電荷eがフローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmに転送される。そして、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmの信号レベルSsig22に応じた電圧が増幅トランジスタTRampAのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、信号レベルSsig22の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。そして、信号レベルSsig22の画素信号とリセットレベルSrst12の画素信号との差分が取られることで光電変換部PD_B1に蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。なお、読み出しトランジスタTGb1がオンする前に、フォトゲートTPGb1の電位を立ち上げ、読み出しトランジスタTGb1がオンした後に、フォトゲートTPGb1の電位を立ち下げ、読み出しトランジスタTGb1がオフした後に、フォトゲートTPGb1の電位を中間レベルに戻すようにしてもよい。
信号レベルSsig22の画素信号が垂直信号線Vlin1に出力された後、リセットトランジスタTRrstがオンされることで、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmの電荷が排出される。
そして、読み出しトランジスタTGgr1、TGgr2、TGb1、TGb2がオフしている時に行選択トランジスタTRadrがオンしている場合、増幅トランジスタTRampのドレインに電源電位VDDが印加されることで、増幅トランジスタTRampがソースフォロア動作する。そして、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmのリセットレベルSrst23に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、リセットレベルSrst23の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。
次に、読み出しトランジスタTGgr2がオンすると、光電変換部PD_Gr2に蓄積されていた電荷eがフローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmに転送される。そして、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmの信号レベルSsig23に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、信号レベルSsig23の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。そして、信号レベルSsig23の画素信号とリセットレベルSrst23の画素信号との差分が取られることで光電変換部PD_gr2に蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。なお、読み出しトランジスタTGgr2がオンする前に、フォトゲートTPGgr2の電位を立ち上げ、読み出しトランジスタTGgr2がオンした後に、フォトゲートTPGgr2の電位を立ち下げ、読み出しトランジスタTGgr2がオフした後に、フォトゲートTPGgr2の電位を中間レベルに戻すようにしてもよい。
信号レベルSsig23の画素信号が垂直信号線Vlin1に出力された後、リセットトランジスタTRrstがオンされることで、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmの電荷が排出される。
そして、読み出しトランジスタTGgr1、TGgr2、TGb1、TGb2がオフしている時に行選択トランジスタTRadrがオンしている場合、増幅トランジスタTRampのドレインに電源電位VDDが印加されることで、増幅トランジスタTRampがソースフォロア動作する。そして、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmのリセットレベルSrst24に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、リセットレベルSrst24の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。
次に、読み出しトランジスタTGb2がオンすると、光電変換部PD_B2に蓄積されていた電荷eがフローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmに転送される。そして、フローティングディフュージョンFDA1、FDA2、FDAmの信号レベルSsig24に応じた電圧が増幅トランジスタTRampAのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、信号レベルSsig24の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。そして、信号レベルSsig24の画素信号とリセットレベルSrst24の画素信号との差分が取られることで光電変換部PD_B2に蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。なお、読み出しトランジスタTGgr2がオンする前に、フォトゲートTPGgr2の電位を立ち上げ、読み出しトランジスタTGgr2がオンした後に、フォトゲートTPGgr2の電位を立ち下げ、読み出しトランジスタTGgr2がオフした後に、フォトゲートTPGgr2の電位を中間レベルに戻すようにしてもよい。
ここで、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmの容量を互いに結合するとともに、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmのポテンシャルを中間レベルにすることで、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmおよび光電変換部PD_Gr1、PD_B1、PD_Gr2、PD_B2の飽和電子数の減少を抑制しつつ、白傷やリーク電流などによる画質の劣化を抑制することができ、中照度撮像時における画質の適正化を図ることができる。
図31は、図28の画素の第3読み出し動作時の各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。
図31において、第3読み出し動作では、フォトゲートTPGgr1、TPGb1、TPGgr2、TPGb2の電位がロウレベルLに設定されることで、光電変換部PD_Gr1、PD_B1、PD_Gr2、PD_B2のポテンシャルが浅くなるように設定される。また、結合トランジスタTRcがオフされることでフローティングディフュージョンFDmから容量Cpが切り離される。
そして、分割トランジスタTRmix1がオン、分割トランジスタTRmix2がオフされることで、フローティングディフュージョンFD1、FDmの容量が互いに結合されるとともに、フローティングディフュージョンFD2、FDmの容量が互いに分離される。そして、読み出しトランジスタTGgr1、TGgr2、TGb1、TGb2がオフしている時に、行選択トランジスタTRadrがオンすると、増幅トランジスタTRampのドレインに電源電位VDDが印加されることで、増幅トランジスタTRampがソースフォロア動作する。そして、フローティングディフュージョンFD1、FDmのリセットレベルSrst31に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、リセットレベルSrst31の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。
次に、読み出しトランジスタTGgr1がオンすると、光電変換部PD_Gr1に蓄積されていた電荷eがフローティングディフュージョンFDA1、FDAmに転送される。そして、フローティングディフュージョンFDA1、FDAmの信号レベルSsig31に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、信号レベルSsig31の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。そして、信号レベルSsig31の画素信号とリセットレベルSrst31の画素信号との差分が取られることで光電変換部PD_Gr1に蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。この時、光電変換部PD_Gr1の蓄積時間はTM9となる。なお、読み出しトランジスタTGgr1がオンする前に、フォトゲートTPGgr1の電位を立ち上げ、読み出しトランジスタTGgr1がオンした後に、フォトゲートTPGgr1の電位を立ち下げるようにしてもよい。ここで、読み出しトランジスタTGgr1がオンする前に、フォトゲートTPGgr1の電位を立ち上げることで、光電変換部PD_Gr1の深さ方向にポテンシャル勾配を形成することができ、光電変換部PD_Gr1の底から表面側に電荷を効率よく転送することができる。
信号レベルSsig31の画素信号が垂直信号線Vlin1に出力された後、リセットトランジスタTRrstがオンされることで、フローティングディフュージョンFDA1、FDAmの電荷が排出される。
そして、読み出しトランジスタTGgr1、TGgr2、TGb1、TGb2がオフしている時に行選択トランジスタTRadrがオンしている場合、増幅トランジスタTRampのドレインに電源電位VDDが印加されることで、増幅トランジスタTRampがソースフォロア動作する。そして、フローティングディフュージョンFD1、FDmのリセットレベルSrst32に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、リセットレベルSrst32の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。
次に、読み出しトランジスタTGb1がオンすると、光電変換部PD_B1に蓄積されていた電荷eがフローティングディフュージョンFDA1、FDAmに転送される。そして、フローティングディフュージョンFDA1、FDAmの信号レベルSsig32に応じた電圧が増幅トランジスタTRampAのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、信号レベルSsig32の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。そして、信号レベルSsig32の画素信号とリセットレベルSrst32の画素信号との差分が取られることで光電変換部PD_B1に蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。なお、読み出しトランジスタTGb1がオンする前に、フォトゲートTPGb1の電位を立ち上げ、読み出しトランジスタTGb1がオンした後に、フォトゲートTPGb1の電位を立ち下げるようにしてもよい。
そして、信号レベルSsig32の画素信号が垂直信号線Vlin1に出力された後、分割トランジスタTRmix1がオフ、分割トランジスタTRmix2がオンされることで、フローティングディフュージョンFD2、FDmの容量が互いに結合されるとともに、フローティングディフュージョンFD1、FDmの容量が互いに分離される。また、リセットトランジスタTRrstがオンされることで、フローティングディフュージョンFDA1、FDAmの電荷が排出される。
そして、読み出しトランジスタTGgr1、TGgr2、TGb1、TGb2がオフしている時に行選択トランジスタTRadrがオンしている場合、増幅トランジスタTRampのドレインに電源電位VDDが印加されることで、増幅トランジスタTRampがソースフォロア動作する。そして、フローティングディフュージョンFD2、FDmのリセットレベルSrst33に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、リセットレベルSrst33の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。
次に、読み出しトランジスタTGgr2がオンすると、光電変換部PD_gr2に蓄積されていた電荷eがフローティングディフュージョンFDA2、FDAmに転送される。そして、フローティングディフュージョンFDA2、FDAmの信号レベルSsig33に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、信号レベルSsig33の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。そして、信号レベルSsig33の画素信号とリセットレベルSrst33の画素信号との差分が取られることで光電変換部PD_Gr2に蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。なお、読み出しトランジスタTGgr2がオンする前に、フォトゲートTPGgr2の電位を立ち上げ、読み出しトランジスタTGgr2がオンした後に、フォトゲートTPGgr2の電位を立ち下げるようにしてもよい。
信号レベルSsig33の画素信号が垂直信号線Vlin1に出力された後、リセットトランジスタTRrstがオンされることで、フローティングディフュージョンFDA2、FDAmの電荷が排出される。
そして、読み出しトランジスタTGgr1、TGgr2、TGb1、TGb2がオフしている時に行選択トランジスタTRadrがオンしている場合、増幅トランジスタTRampのドレインに電源電位VDDが印加されることで、増幅トランジスタTRampがソースフォロア動作する。そして、フローティングディフュージョンFD2、FDmのリセットレベルSrst34に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、リセットレベルSrst34の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。
次に、読み出しトランジスタTGb2がオンすると、光電変換部PD_B2に蓄積されていた電荷eがフローティングディフュージョンFDA2、FDAmに転送される。そして、フローティングディフュージョンFDA2、FDAmの信号レベルSsig34に応じた電圧が増幅トランジスタTRampのゲートにかかり、増幅トランジスタTRampのゲート電圧に垂直信号線Vlin1の電圧が追従することで、信号レベルSsig34の画素信号が垂直信号線Vlin1を介してカラムADC回路4に出力される。そして、信号レベルSsig34の画素信号とリセットレベルSrst34の画素信号との差分が取られることで光電変換部PD_B2に蓄積された電荷に応じた信号成分が検出される。なお、読み出しトランジスタTGb2がオンする前に、フォトゲートTPGb2の電位を立ち上げ、読み出しトランジスタTGb2がオンした後に、フォトゲートTPGb2の電位を立ち下げるようにしてもよい。
ここで、フローティングディフュージョンFD1、FD2、FDmの容量を互いに分離することにより、変換ゲインを上げることが可能となるとともに、光電変換部PD_Gr1、PD_B1、PD_Gr2、PD_B2のポテンシャルを浅くすることにより、白傷やリーク電流などによる画質の劣化を低減することができ、低照度撮像時における画質を向上させることができる。
(第17実施形態)
図32は、第7実施形態に係る固体撮像装置が適用されたデジタルカメラの概略構成を示すブロック図である。
図32において、デジタルカメラ11は、カメラモジュール12および後段処理部13を有する。カメラモジュール12は、撮像光学系14および固体撮像装置15を有する。後段処理部13は、イメージシグナルプロセッサ(ISP)16、記憶部17及び表示部18を有する。なお、ISP16の少なくとも一部の構成は固体撮像装置15とともに1チップ化するようにしてもよい。固体撮像装置15としては、例えば、図1、図8、図13、図15、図19から図22、図23(a)から図27(a)または図31(a)のいずれかの構成を用いることができる。
撮像光学系14は、被写体からの光を取り込み、被写体像を結像させる。固体撮像装置15は、被写体像を撮像する。ISP16は、固体撮像装置15での撮像により得られた画像信号を信号処理する。記憶部17は、ISP16での信号処理を経た画像を格納する。記憶部17は、ユーザの操作等に応じて、表示部18へ画像信号を出力する。表示部18は、ISP16あるいは記憶部17から入力される画像信号に応じて、画像を表示する。表示部18は、例えば、液晶ディスプレイである。なお、カメラモジュール12は、デジタルカメラ11以外にも、例えばカメラ付き携帯端末等の電子機器に適用するようにしてもよい。
(第18実施形態)
図33は、第8実施形態に係る固体撮像装置が適用されたカメラモジュールの概略構成を示す断面図である。
図33において、被写体からカメラモジュール21のレンズ22へ入射した光は、メインミラー23、サブミラー24およびメカシャッタ28を経て固体撮像装置29に入射する。
サブミラー24で反射した光は、オートフォーカス(AF)センサ25に入射する。カメラモジュール21では、AFセンサ25での検出結果に基づいてフォーカス調整が行われる。メインミラー23で反射した光は、レンズ26およびプリズム27を経てファインダ30に入射する。
なお、上述した実施形態では、画素PCがベイヤ配列を構成しているカラーセンサを例にとったが、単色センサに適用してもよい。画素PCは正方配列であってもよいし、45度だけ傾いたハニカム配列であってもよい。また、行選択トランジスタが画素PCにあってもよいし、行選択トランジスタが画素PCになくてもよい。また、2画素1セル構成に適用してもよいし、1画素1セル構成に適用してもよいし、4画素1セル構成に適用してもよい。また、カラムADC回路が搭載され、デジタル信号を出力する構成に適用してもよいし、カラムADC回路が搭載されておらず、アナログ信号を出力する構成に適用してもよい。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1 画素アレイ部、2 垂直走査回路、3 負荷回路、4 カラムADC回路、5 ラインメモリ、6 水平走査回路、7 基準電圧発生回路、8 タイミング制御回路、TPG フォトゲート、PC 画素、Vlin 垂直信号線、Hlin 水平制御線

Claims (5)

  1. 半導体基板に光電変換された電荷を蓄積する光電変換部が設けられた画素と、
    前記光電変換部の光入射面の反対面に、前記光電変換部のポテンシャルを制御するフォトゲートと、
    前記光電変換部から読み出した信号電荷を電圧に変換する電圧変換部と、
    前記電圧変換部の変換容量を制御する変換容量制御部と
    を備える固体撮像装置。
  2. 半導体基板に光電変換された電荷を蓄積する光電変換部が、前記半導体基板の深さ方向に2層構造で設けられた画素と、
    前記2層構造の光電変換部は、光入射面に設けた第1の光電変換部と反対面に設けた第2の光電変換部を有し、
    前記第2の光電変換部のポテンシャルを制御するフォトゲートと、
    前記光電変換部から読み出した信号電荷を電圧に変換する電圧変換部と、
    前記電圧変換部の変換容量を制御する変換容量制御部と
    を備える固体撮像装置。
  3. 前記2層の光電変換部のポテンシャルは、前記第1の光電変換部のポテンシャルより深くしたことを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  4. 前記変換容量制御部は、前記電圧変換部に結合トランジスタを接続し、
    前記結合トランジスタに容量を接続した請求項1または2に記載の固体撮像装置。
  5. 前記変換容量制御部は、前記複数の電圧変換部間とを結合する切替トランジスタにより、接続できるようにした請求項1または2に記載の固体撮像装置。
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