KR20030069483A - 액정 패널의 절단 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 단위 액정 패널들이 인접하도록 제작된 제1,제2모기판으로부터 단위 액정 패널들을 절단함에 있어, 제1,제2모기판의 표면에 상부휠과 하부휠을 통해 상하 동시 스크라이빙을 수행하여 제1절단예정선을 형성하면서, 그 제1절단예정선을 따라 제1,제2모기판을 절삭한 다음 절삭된 제2모기판의 표면에 하부휠을 통해 제2절단예정선을 형성하고, 그 제2절단예정선을 따라 제2모기판을 절삭하여 제2모기판으로부터 더미영역을 제거하는 액정 패널의 절단 방법을 제공한다.

Description

액정 패널의 절단 방법{CUTTING METHOD OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL}
본 발명은 액정 패널의 절단 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대면적 유리기판 상에 제작된 액정 패널들을 개별적인 단위 액정 패널로 절단하는 액정 패널의 절단 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 액정 표시장치는 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여, 그 액정 셀들의 광투과율을 조절함으로써, 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다.
상기 액정 표시장치는 대면적의 모 기판에 박막 트랜지스터 어레이 기판들을 형성하고, 별도의 모 기판에 컬러필터 기판들을 형성한 다음 두 개의 모 기판을 합착함으로써, 액정 패널들을 동시에 형성하여 수율 향상을 도모하고 있으므로, 단위 액정 패널로 절단하는 공정이 요구된다.
통상, 상기 단위 패널의 절단은 유리에 비해 경도가 높은 다이아몬드 재질의 펜으로 모 기판의 표면에 절단 예정선을 형성하는 스크라이브(scribe) 공정과, 기계적 힘을 가해 절단하는 브레이크(break) 공정을 통해 실시된다. 이와같은 단위 패널의 절단공정을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도1은 액정 표시장치의 박막 트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판이 대향하여 합착된 단위 액정 패널의 개략적인 평면구조를 보인 예시도이다.
도1을 참조하면, 액정패널(10)은 액정 셀들이 매트릭스 형태로 배열되는 화상표시부(13)와, 그 화상표시부(13)의 게이트 배선들과 접속되는 게이트 패드부(14) 및 데이터 배선들과 접속되는 데이터 패드부(15)로 구성된다. 이때, 게이트 패드부(14)와 데이터 패드부(15)는 컬러필터 기판(2)과 중첩되지 않는 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)의 가장자리 영역에 형성되며, 게이트 패드부(14)는 게이트 드라이버 집적회로로부터 공급되는 주사신호를 화상표시부(13)의 게이트 배선들에 공급하고, 데이터 패드부(15)는 데이터 드라이버 집적회로로부터 공급되는 화상정보를 화상표시부(13)의 데이터 배선들에 공급한다.
여기서, 도면상에 상세히 도시하지는 않았지만, 화상표시부(13)의 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)에는 화상정보가 인가되는 데이터 배선들과 주사신호가 인가되는 게이트 배선들이 서로 수직교차하여 배치되고, 그 교차부에 액정 셀들을 스위칭하기 위한 박막 트랜지스터와, 그 박막 트랜지스터에 접속되어 액정 셀을 구동하는 화소전극과, 이와같은 전극과 박막 트랜지스터를 보호하기 위해 전면에 형성된 보호막이 구비된다.
또한, 상기 화상표시부(13)의 컬러필터 기판(2)에는 블랙 매트릭스에 의해 셀 영역별로 분리되어 도포된 칼러필터들과, 상기 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)에 형성된 화소전극의 상대전극인 공통 투명전극이 구비된다.
상기한 바와같이 구성된 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)과 컬러필터 기판(2)은 대향하여 일정하게 이격되도록 셀-갭(cell-gap)이 마련되고, 화상표시부(13)의 외곽에 형성된 실링부(도면상에 도시되지 않음)에 의해 합착되며, 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)과 컬러필터 기판(2)의 이격된 공간에 액정층(도면상에 도시되지 않음)이 형성된다.
도2는 상기한 바와같은 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들이 형성된 제1모기판과 컬러필터 기판(2)들이 형성된 제2모기판이 합착되어 다수의 액정 패널들을 이루는 단면 구조를 보인 예시도이다.
도2를 참조하면, 단위 액정 패널들은 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들의 일측이 컬러필터 기판(2)들에 비해 돌출되도록 형성된다. 이는 상기 도1을 참조하여 설명한 바와같이 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들의 컬러필터 기판(2)들과 중첩되지 않는 가장자리에 게이트 패드부(14)와 데이터 패드부(15)가 형성되기 때문이다.
따라서, 제2모기판(30) 상에 형성된 컬러필터 기판(2)들은 제1모기판(20) 상에 형성된 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들이 돌출되는 면적에 해당하는 더미영역(dummy region, 31) 만큼 이격되어 형성된다.
또한, 각각의 단위 액정 패널들은 제1,제2모기판(20,30)을 최대한 이용할 수 있도록 적절히 배치되며, 일반적으로 단위 액정 패널들은 더미영역(32) 만큼 이격되도록 형성되며, 제1,제2모기판(20,30)의 가장자리에도 공정 마진을 위한 더미영역(21)이 형성된다.
상기 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들이 형성된 제1모기판(20)과 컬러필터 기판(2)들이 형성된 제2모기판(30)이 합착된 후에는 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 통해 액정 패널들을 개별적으로 절단하는데, 이때 제2모기판(30)의 컬러필터 기판(2)들이 이격된 영역에 형성된 더미영역(31)과 단위 액정 패널들을 이격시키는 더미영역(32) 및 제1,제2모기판(20,30)의 가장자리에 형성된 더미영역(21)이 동시에 제거된다.
상기 도2에 도시한 바와같이 제1,제2모기판(20,30) 상에 더미영역(31,32,21)이 형성되는 모델의 경우에는 제1,제2모기판(20,30)에 형성할 수 있는 단위 액정 패널들의 갯수가 제한됨에 따라 제1,제2모기판(20,30)의 이용효율이 저하되고, 이로 인한 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
상기한 바와같은 문제점을 고려하여 단위 액정 패널들을 이격되지 않도록 함으로써, 더미영역(32)이 형성되지 않도록 한 제1,제2모기판의 단면구조가 도3의 예시도에 도시한 바와같이 제안되었다.
상기 도3에 도시된 단위 액정 패널의 절단 방법을 첨부한 도4a 내지 도4j의 순차적인 예시도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도4a에 도시한 바와같이 대향하여 합착된 제1모기판(20)과 제2모기판(30)을 제1테이블(33)에 로딩(loading) 시킨다.
그리고, 도4b에 도시한 바와같이 상기 제1테이블(33)을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 절단 휠(41)을 통해 제1모기판(20) 상에 1차 절단 예정선(42)을 순차적으로 형성한다.
그리고, 도4c에 도시한 바와같이 상기 제1,제2모기판(20,30)을 90°회전시킨 다음 제1테이블(33)을 미리 설정된 거리만큼 원래의 위치로 이동시키면서, 절단 휠(41)을 통해 제1모기판(20)의 표면에 2차 절단 예정선(43)을 순차적으로 형성한다.
그리고, 도4d에 도시한 바와같이 상기 제1,제2모기판(20,30)을 반전시킨 다음 제2테이블(34)에 로딩시키고, 제2테이블(34)을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 브레이크봉(44)으로 상기 2차 절단 예정선(43)을 따라 제2모기판(30)을 타격하여 제1모기판(20) 상에 크랙(crack)이 전파되도록 한다.
그리고, 도4e에 도시한 바와같이 상기 제2,제1모기판(30,20)을 90°회전시킨 다음 제2테이블(34)을 미리 설정된 거리만큼 원래의 위치로 이동시키면서, 브레이크봉(44)으로 상기 1차 절단 예정선(42)을 따라 제2모기판(30)을 타격하여 제1모기판(20) 상에 크랙이 전파되도록 한다.
그리고, 도4f에 도시한 바와같이 상기 제2,제1모기판(30,20)을 제3테이블(35)에 로딩시키고, 제3테이블(35)을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 절단 휠(45)을 통해 제2모기판(30)의 표면에 3차 절단 예정선(46)을 순차적으로 형성한다.
그리고, 도4g에 도시한 바와같이 상기 제2,제1모기판(30,20)을 90°회전시킨 다음 제3테이블(35)을 미리 설정된 거리만큼 원래의 위치로 이동시키면서, 절단 휠(45)을 통해 제2모기판(30)의 표면에 4차 절단 예정선(47)을 순차적으로 형성한다.
그리고, 도4h에 도시한 바와같이 상기 제2,제1모기판(30,20)을 반전시킨 다음 제4테이블(36)에 로딩시키고, 제4테이블(36)을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 브레이크봉(48)으로 상기 4차 절단 예정선(47)을 따라 제1모기판(20)을 타격하여 제2모기판(30) 상에 크랙이 전파되도록 한다.
그리고, 도4i에 도시한 바와같이 상기 제1,제2모기판(20,30)을 90°회전시킨 다음 제4테이블(36)을 미리 설정된 거리만큼 원래의 위치로 이동시키면서, 브레이크봉(48)으로 상기 3차 절단 예정선(46)을 따라 제1모기판(20)을 타격하여 제2모기판(30) 상에 크랙이 전파되도록 한다.
그리고, 도4j에 도시한 바와같이 상기 1차 내지 4차 절단 예정선(42,43,46,47)을 따라 제1,제2모기판(20,30) 상에 크랙이 전파됨에 따라 절삭된 단위 액정 패널들을 흡착판(49)을 이용하여 선택적으로 언로딩(unloading)하여 후속 공정이 진행될 장비로 이송한다.
상기한 바와같은 종래 단위 액정 패널의 절단 방법은 4 차례의 회전과 2 차례의 반전을 통해 4차례의 스크라이빙 및 4차례의 브레이킹이 수행된다.
따라서, 각각 회전부를 포함하는 2기의 스크라이빙 장비 및 각각 회전부와 반전부를 포함하는 2기의 브레이킹 장비가 요구되고, 이는 작업현장에서 많은 면적을 차지하게 되므로, 장비의 설치 비용 및 설치 공간이 낭비되는 문제점이 있었다.
또한, 스크라이빙 및 브레이킹 공정에 많은 시간이 소요되어 생산성이 감소되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로, 본 발명의 목적은 스크라이빙과 브레이킹을 수행하기 위한 회전과 반전을 최소화함으로써, 스크라이빙 및 브레이킹 장비의 요구되는 갯수를 줄이고, 공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있는 액정 패널의 절단방법을 제공하는데 있다.
도1은 액정 표시장치의 박막 트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판이 대향하여 합착된 단위 액정 패널의 개략적인 평면구조를 보인 예시도.
도2는 도1에 있어서, 박막 트랜지스터 어레이 기판들이 형성된 제1모기판과 컬러필터 기판들이 형성된 제2모기판이 합착되어 다수의 액정 패널들을 이루는 단면 구조를 보인 예시도.
도3은 도2에 있어서, 단위 액정 패널을 이격시키는 더미영역이 형성되지 않은 제1,제2모기판의 단면구조를 보인 예시도.
도4a 내지 도4j는 도3의 제1,제2모기판을 절삭하기 위한 종래 액정 패널의 절단 방법을 순차적으로 보인 예시도.
도5a 내지 도5g는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 패널의 절단 방법을 순차적으로 보인 예시도.
*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***
101:제1모기판102:제2모기판
103:박막 트랜지스터 어레이 기판104:컬러필터 기판
105:더미영역106:제1휠
107:제2휠108:제1절단예정선
109:롤110:제1테이블
111:제2테이블112:제2절단예정선
113:지지봉115:더미영역
상기한 바와같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 액정 패널의 절단방법은 단위 액정 패널들이 인접하도록 제작된 제1,제2모기판의 표면에 제1,제2휠을 통해 순차적으로 제1절단예정선을 형성하면서, 그 제1절단예정선을 따라 제1,제2모기판을 절삭하는 공정과; 상기 절삭된 제2모기판의 표면에 제2휠을 통해 제2절단예정선을 형성하고, 그 제2절단예정선을 따라 제2모기판을 절삭하여 제2모기판으로부터 더미영역을 제거하는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기한 바와같은 본 발명에 의한 액정 패널의 절단방법을 첨부한 도5a 내지 도5g의 순차적인 예시도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도5a에 도시한 바와같이 박막 트랜지스터 어레이 기판(103)들과 컬러필터 기판(104)들이 형성되어 서로 대향하도록 합착된 제1,제2모기판(101,102)을 로딩한다.
상기 컬러필터 기판(104)들이 형성된 제2모기판(102) 상에 박막 트랜지스터 어레이 기판(103)들이 형성된 제1모기판(101)을 적층하여 로딩할 경우에는 반대로 적층된 경우에 비해 제1,제2모기판(101,102)의 절삭과정에서 박막 트랜지스터 어레이 기판(103)이나 컬러필터 기판(104)에 가해지는 충격을 완화시킬 수 있다.
한편, 도5a를 참조하면, 박막 트랜지스터 어레이 기판(103)들의 일측이 컬러필터 기판(104)들에 비해 돌출되도록 형성되어 단위 액정 패널들을 이루고 있다. 이는 상기 도1을 참조하여 설명한 바와같이 박막 트랜지스터 어레이 기판(103)의 컬러필터 기판(104)들과 중첩되지 않는 가장자리 영역에 게이트 패드부(도면상에도시되지 않음)와 데이터 패드부(도면상에 도시되지 않음)가 형성되기 때문이다.
따라서, 제2모기판(102) 상에 형성된 컬러필터 기판(104)들은 제1모기판(101) 상에 형성된 박막 트랜지스터 어레이 기판(103)들이 돌출되는 면적에 해당하는 더미영역(105) 만큼 이격되어 형성된다.
또한, 상기 제1,제2모기판(101,102)의 가장자리에도 공정 마진을 위한 더미영역(115)이 형성된다.
한편, 상기 제1모기판(101) 상에 형성된 박막 트랜지스터 어레이 기판(103)들은 서로 이격되지 않도록 인접하여 형성된다. 이는 제1,제2모기판(101,102) 상에 단위 액정 패널들을 보다 많이 제작하여 제1,제2모기판(101,102)의 이용효율을 향상시키기 위해서이다.
그리고, 도5b에 도시한 바와같이 상기 제1,제2모기판(101,102)의 표면에 엇갈리게 배치된 제1,제2휠(106,107)을 통해 제1절단예정선(108)을 형성한다. 이때, 제1,제2모기판(101,102)의 일측에 형성된 더미영역(115)은 엇갈리게 배치된 제1,2제2휠(106,107)에 의해 이미 제거되어 있으며, 따라서 제1절단예정선(108)은 단위 액정 패널들을 절삭하기 위하여 형성된 스크라이빙선을 의미한다.
즉, 상기 제1휠(106)은 제1모기판(101) 상에 형성된 박막 트랜지스터 어레이 기판(103)의 경계를 따라 제1절단예정선(108)을 형성하며, 제2휠(107)은 제1휠(106)로부터 일측방향으로 소정의 거리만큼 이동된 상태에서 제2모기판(102) 상에 형성된 컬러필터 기판(104)과 더미영역(105)의 경계를 따라 제1절단예정선(108)을 형성한다.
그리고, 도5c에 도시한 바와같이 상기 제1절단예정선(108)을 따라 제1,제2모기판(101,102)을 절삭한다.
상기 제1,제2모기판(101,102)을 절삭하기 위해서는 도5d에 도시한 바와같이 롤(109)을 통해 제1절단예정선(108)의 적어도 한 부분에 압력을 인가하거나 제1절단예정선(108)을 따라 압력을 인가하여 크랙이 전파되도록 하는 방식을 적용할 수 있으며, 또는 도5e에 도시한 바와같이 제1,제2모기판(101,102)을 일정하게 이격된 제1,제2테이블(110,111)에 흡착한 상태에서 서로 멀어지는 방향으로 이동시키는 방식을 적용할 수 있다.
그리고, 도5f에 도시한 바와같이 상기 절삭된 제2모기판(102)의 컬러필터 기판(104)과 더미영역(105)의 경계를 따라 제2휠(107)을 통해 제2절단예정선(112)을 형성한다. 이때, 제2휠(107)과 일치하는 위치에서 지지봉(113)이 제1모기판(101)을 지지하도록 하여 제2휠(107)의 구동이 원활히 이루어질 수 있도록 하는 것이 바람직하며, 지지봉(113)으로는 상기 도5d에서 제1,제2모기판(101,102)을 절삭하기 위해 적용된 롤(109)을 적용할 수도 있다.
따라서, 도5g에 도시한 바와같이 상기 제2절단예정선(112)을 따라 제2모기판(102)으로부터 더미영역(105)이 절삭되어 제거된다.
상기한 바와같은 본 발명에 의한 액정 패널의 절단 방법은 단위 액정 패널들이 이격되지 않고, 인접하게 제작된 제1,제2모기판으로부터 단위 액정 패널들을 절단함에 있어, 종래에 비해 스크라이빙에 소요되는 시간을 최소화하고, 제1,제2모기판을 반전시키기 위한 반전부 및 크랙 전파를 위한 별도의 브레이킹부가 요구되지 않음으로써, 스크라이빙, 브레이킹 및 반전에 소요되는 시간이 단축되어 생산성이 향상되는 효과가 있으며, 또한 장비의 설치 비용 및 설치 공간이 낭비되는 문제를 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 단위 액정 패널들이 인접하도록 제작된 제1,제2모기판의 표면에 제1,제2휠을 통해 순차적으로 제1절단예정선을 형성하면서, 그 제1절단예정선을 따라 제1,제2모기판을 절삭하는 공정과; 상기 절삭된 제2모기판의 표면에 제2휠을 통해 제2절단예정선을 형성하고, 그 제2절단예정선을 따라 제2모기판을 절삭하여 제2모기판으로부터 더미영역을 제거하는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 절단 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1절단예정선을 따라 제1,제2모기판을 절삭하는 공정은 롤을 통해 상기 제1절단예정선의 적어도 한 부분에 압력을 인가하거나 또는 제1절단예정선을 따라 압력을 인가하여 크랙이 전파되도록 하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 절단 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제1절단예정선을 따라 제1,제2모기판을 절삭하는 공정은 제1,제2모기판을 일정하게 이격된 제1,제2테이블에 흡착한 상태에서 서로 멀어지는 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 절단 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 절삭된 제2모기판의 표면에 제2휠을 통해 제2절단예정선을 형성하는 공정은 상기 제2휠과 일치하는 위치에서 지지봉이 제1모기판을 지지하도록 하여 실시하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 절단 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 절삭된 제2모기판의 표면에 제2휠을 통해 제2절단예정선을 형성하는 공정은 상기 제2휠과 일치하는 위치에서 롤이 제1모기판을 지지하도록 하여 실시하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 절단 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제1,제2모기판은 컬러필터 기판들이 형성된 제2모기판 상에 박막 트랜지스터 어레이 기판들이 형성된 제1모기판이 적층된 상태로 제1,제2모기판의 절삭이 진행되는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 절단 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제1,제2휠은 엇갈리게 배치되어 제1,제2모기판의 절삭이 진행되는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 절단 방법.
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US10/256,100 US6741320B2 (en) 2002-02-20 2002-09-27 Method for cutting liquid crystal display panel
CNB021558671A CN1310081C (zh) 2002-02-20 2002-12-12 液晶显示板的切割方法
JP2003021377A JP2003241173A (ja) 2002-02-20 2003-01-30 液晶表示パネルの切断方法

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100749252B1 (ko) * 2005-11-28 2007-08-13 매그나칩 반도체 유한회사 시모스 이미지 센서
KR20130142791A (ko) * 2012-06-20 2013-12-30 삼성디스플레이 주식회사 셀 절단 장치 및 셀 절단 방법
KR101355921B1 (ko) * 2006-12-27 2014-02-05 엘지디스플레이 주식회사 스크라이빙 장치
US9073777B2 (en) 2011-03-22 2015-07-07 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for cutting a substrate

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200408061A (en) * 2002-07-02 2004-05-16 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Substrate slicing system for sealed substrates and the substrate slicing method
KR100724474B1 (ko) * 2002-10-22 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 절단 장치 및 이를 이용한 절단방법
TWI220066B (en) * 2003-03-24 2004-08-01 United Microelectronics Corp Method of manufacturing a microdisplay
JP4131853B2 (ja) * 2003-04-28 2008-08-13 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置の製造方法及び製造装置
WO2005028172A1 (ja) * 2003-09-24 2005-03-31 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. 基板分断システム、基板製造装置および基板分断方法
JP2007156310A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Nec Lcd Technologies Ltd 液晶パネルの製造方法
KR100777983B1 (ko) * 2005-12-29 2007-11-21 주식회사 탑 엔지니어링 기판 절단 장치
KR101089172B1 (ko) 2008-04-21 2011-12-02 주식회사 탑 엔지니어링 합착 기판의 단차 스크라이빙 방법 및 그 제어 시스템
WO2009154012A1 (ja) * 2008-06-17 2009-12-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 マザー基板の基板加工方法
KR100937965B1 (ko) * 2008-07-16 2010-01-21 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 디스플레이 패널 절단 장치
JP5227779B2 (ja) * 2008-12-23 2013-07-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板に貫通孔を形成する方法
KR100963496B1 (ko) 2009-06-12 2010-06-17 주식회사 토비스 액정 패널 절단 방법 및 이를 이용하는 액정 패널 제조 방법
JP5129826B2 (ja) * 2010-02-05 2013-01-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク方法
KR102042170B1 (ko) * 2013-07-01 2019-11-07 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 절단방법
CN105829254B (zh) * 2013-12-27 2018-11-30 Ａｇｃ株式会社 脆性板的加工方法和脆性板的加工装置
CN103896483B (zh) * 2014-03-27 2016-08-17 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板切割设备及切割方法
JP6524803B2 (ja) 2015-06-02 2019-06-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイクシステム
CN105116581A (zh) * 2015-09-02 2015-12-02 深圳同兴达科技股份有限公司 一种显示屏的切割工艺
CN105785615A (zh) * 2016-05-23 2016-07-20 武汉华星光电技术有限公司 一种基板的切割方法及装置
JP6875717B2 (ja) 2016-10-31 2021-05-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断システム
JP6829870B2 (ja) 2016-11-25 2021-02-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断システム
CN111916396B (zh) * 2020-07-31 2024-03-19 滁州惠科光电科技有限公司 一种显示面板的切割方法、显示面板及显示装置

Family Cites Families (144)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3978580A (en) 1973-06-28 1976-09-07 Hughes Aircraft Company Method of fabricating a liquid crystal display
JPS5165656A (ko) 1974-12-04 1976-06-07 Shinshu Seiki Kk
JPS52149725A (en) 1976-06-07 1977-12-13 Ichikoh Ind Ltd Non contact system lamp checker for vehicle
US4094058A (en) 1976-07-23 1978-06-13 Omron Tateisi Electronics Co. Method of manufacture of liquid crystal displays
JPS5738414A (en) 1980-08-20 1982-03-03 Showa Denko Kk Spacer for display panel
JPS5788428A (en) 1980-11-20 1982-06-02 Ricoh Elemex Corp Manufacture of liquid crystal display body device
JPS5827126A (ja) 1981-08-11 1983-02-17 Nec Corp 液晶表示パネルの製造方法
JPS5957221A (ja) 1982-09-28 1984-04-02 Asahi Glass Co Ltd 表示素子の製造方法及び製造装置
JPS59195222A (ja) 1983-04-19 1984-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造法
JPS60111221A (ja) 1983-11-19 1985-06-17 Nippon Denso Co Ltd 液晶充填方法および装置
JPS60164723A (ja) 1984-02-07 1985-08-27 Seiko Instr & Electronics Ltd 液晶表示装置
JPS60217343A (ja) 1984-04-13 1985-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JPS617822A (ja) 1984-06-22 1986-01-14 Canon Inc 液晶素子の製造方法
JPS6155625A (ja) 1984-08-24 1986-03-20 Nippon Denso Co Ltd 液晶素子製造方法
US4775225A (en) 1985-05-16 1988-10-04 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal device having pillar spacers with small base periphery width in direction perpendicular to orientation treatment
US4691995A (en) 1985-07-15 1987-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal filling device
JPS6289025A (ja) 1985-10-15 1987-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JPS6290622A (ja) 1985-10-17 1987-04-25 Seiko Epson Corp 液晶表示装置
US4653864A (en) 1986-02-26 1987-03-31 Ovonic Imaging Systems, Inc. Liquid crystal matrix display having improved spacers and method of making same
JPH0668589B2 (ja) 1986-03-06 1994-08-31 キヤノン株式会社 強誘電性液晶素子
US5963288A (en) 1987-08-20 1999-10-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal device having sealant and spacers made from the same material
US5379139A (en) 1986-08-20 1995-01-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal device and method for manufacturing same with spacers formed by photolithography
JPS63109413A (ja) 1986-10-27 1988-05-14 Fujitsu Ltd 液晶デイスプレイの製造方法
JPS63110425A (ja) 1986-10-29 1988-05-14 Toppan Printing Co Ltd 液晶封入用セル
JPS63128315A (ja) 1986-11-19 1988-05-31 Victor Co Of Japan Ltd 液晶表示素子
JPS63311233A (ja) 1987-06-12 1988-12-20 Toyota Motor Corp 液晶セル
DE3825066A1 (de) 1988-07-23 1990-01-25 Roehm Gmbh Verfahren zur herstellung von duennen, anisotropen schichten auf oberflaechenstrukturierten traegern
EP0528542B1 (en) 1991-07-19 1998-09-16 SHARP Corporation Optical modulating element and apparatuses using it
JPH05127179A (ja) 1991-11-01 1993-05-25 Ricoh Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP2609386B2 (ja) 1991-12-06 1997-05-14 株式会社日立製作所 基板組立装置
JP3159504B2 (ja) 1992-02-20 2001-04-23 松下電器産業株式会社 液晶パネルの製造方法
JPH05265011A (ja) 1992-03-19 1993-10-15 Seiko Instr Inc 液晶表示素子の製造方法
JP2939384B2 (ja) 1992-04-01 1999-08-25 松下電器産業株式会社 液晶パネルの製造方法
JPH05281562A (ja) 1992-04-01 1993-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法
US5406989A (en) 1993-10-12 1995-04-18 Ayumi Industry Co., Ltd. Method and dispenser for filling liquid crystal into LCD cell
US5507323A (en) 1993-10-12 1996-04-16 Fujitsu Limited Method and dispenser for filling liquid crystal into LCD cell
JPH0651256A (ja) 1992-07-30 1994-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶吐出装置
JP3084975B2 (ja) 1992-11-06 2000-09-04 松下電器産業株式会社 液晶表示用セルの製造装置
JPH06160871A (ja) 1992-11-26 1994-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルおよびその製造方法
JPH06235925A (ja) 1993-02-10 1994-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH06265915A (ja) 1993-03-12 1994-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶充填用吐出装置
JP3210126B2 (ja) 1993-03-15 2001-09-17 株式会社東芝 液晶表示装置の製造方法
JP3170773B2 (ja) 1993-04-28 2001-05-28 株式会社日立製作所 基板組立装置
US5539545A (en) 1993-05-18 1996-07-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of making LCD in which resin columns are cured and the liquid crystal is reoriented
JP2957385B2 (ja) 1993-06-14 1999-10-04 キヤノン株式会社 強誘電性液晶素子の製造方法
JP3260511B2 (ja) 1993-09-13 2002-02-25 株式会社日立製作所 シール剤描画方法
JPH07128674A (ja) 1993-11-05 1995-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH07181507A (ja) 1993-12-21 1995-07-21 Canon Inc 液晶表示装置及び該液晶表示装置を備えた情報伝達装置
US5854664A (en) 1994-09-26 1998-12-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Liquid crystal display panel and method and device for manufacturing the same
JP3189591B2 (ja) 1994-09-27 2001-07-16 松下電器産業株式会社 液晶素子の製造方法
JPH08101395A (ja) 1994-09-30 1996-04-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH08106101A (ja) 1994-10-06 1996-04-23 Fujitsu Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JPH08171094A (ja) 1994-12-19 1996-07-02 Nippon Soken Inc 液晶表示器への液晶注入方法及び注入装置
JP3545076B2 (ja) 1995-01-11 2004-07-21 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JP3216869B2 (ja) 1995-02-17 2001-10-09 シャープ株式会社 液晶表示素子およびその製造方法
US6001203A (en) 1995-03-01 1999-12-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Production process of liquid crystal display panel, seal material for liquid crystal cell and liquid crystal display
JP3534474B2 (ja) 1995-03-06 2004-06-07 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶表示パネルのシール方法
JPH095762A (ja) 1995-06-20 1997-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造法
JP3978241B2 (ja) 1995-07-10 2007-09-19 シャープ株式会社 液晶表示パネル及びその製造方法
JPH0961829A (ja) 1995-08-21 1997-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP3161296B2 (ja) 1995-09-05 2001-04-25 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
JPH0973075A (ja) 1995-09-05 1997-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法および液晶表示素子の製造装置
JPH0980447A (ja) 1995-09-08 1997-03-28 Toshiba Electron Eng Corp 液晶表示素子
JP3358935B2 (ja) 1995-10-02 2002-12-24 シャープ株式会社 液晶表示素子およびその製造方法
JP3658604B2 (ja) 1995-10-27 2005-06-08 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶パネルの製造方法
JPH09230357A (ja) 1996-02-22 1997-09-05 Canon Inc 液晶パネルの製造方法及びこれに用いる液晶セル
US6236445B1 (en) 1996-02-22 2001-05-22 Hughes Electronics Corporation Method for making topographic projections
JP3834099B2 (ja) * 1996-04-05 2006-10-18 中村留精密工業株式会社 液晶ガラス板の切断装置
JP3790295B2 (ja) 1996-04-17 2006-06-28 シャープ株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JP3234496B2 (ja) 1996-05-21 2001-12-04 松下電器産業株式会社 液晶表示装置の製造方法
KR100208475B1 (ko) 1996-09-12 1999-07-15 박원훈 자기장 처리에 의한 액정배향막의 제조방법
US6016178A (en) 1996-09-13 2000-01-18 Sony Corporation Reflective guest-host liquid-crystal display device
JPH10153785A (ja) 1996-09-26 1998-06-09 Toshiba Corp 液晶表示装置
KR100207506B1 (ko) 1996-10-05 1999-07-15 윤종용 액정 표시 소자의 제조방법
JPH10123537A (ja) 1996-10-15 1998-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子とその製造方法
JP3088960B2 (ja) 1996-10-22 2000-09-18 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
JP3472422B2 (ja) 1996-11-07 2003-12-02 シャープ株式会社 液晶装置の製造方法
JPH10142616A (ja) 1996-11-14 1998-05-29 Ayumi Kogyo Kk 液晶注入方法および液体用ディスペンサー
JPH10177178A (ja) 1996-12-17 1998-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP3874871B2 (ja) 1997-02-10 2007-01-31 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JPH10274768A (ja) 1997-03-31 1998-10-13 Denso Corp 液晶セルおよびその製造方法
JP3773326B2 (ja) 1997-04-07 2006-05-10 アユミ工業株式会社 液晶の注入方法およびそれに用いるディスペンサー
JPH10333159A (ja) 1997-06-03 1998-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
JPH10333157A (ja) 1997-06-03 1998-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JPH1114953A (ja) 1997-06-20 1999-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多数丁付け液晶表示パネルの製造方法および多数丁付け液晶表示パネル
JP3874895B2 (ja) 1997-07-23 2007-01-31 シャープ株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JPH1164811A (ja) 1997-08-21 1999-03-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法およびその装置
JP4028043B2 (ja) 1997-10-03 2007-12-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 液晶光変調素子および液晶光変調素子の製造方法
US5875922A (en) 1997-10-10 1999-03-02 Nordson Corporation Apparatus for dispensing an adhesive
JPH11133438A (ja) 1997-10-24 1999-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子とその製造法
JP3834401B2 (ja) * 1997-11-05 2006-10-18 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置
US6055035A (en) 1998-05-11 2000-04-25 International Business Machines Corporation Method and apparatus for filling liquid crystal display (LCD) panels
US6337730B1 (en) 1998-06-02 2002-01-08 Denso Corporation Non-uniformly-rigid barrier wall spacers used to correct problems caused by thermal contraction of smectic liquid crystal material
JP2000137235A (ja) 1998-11-02 2000-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶基板の貼り合わせ方法
JP3828670B2 (ja) 1998-11-16 2006-10-04 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
US6219126B1 (en) 1998-11-20 2001-04-17 International Business Machines Corporation Panel assembly for liquid crystal displays having a barrier fillet and an adhesive fillet in the periphery
JP2000193988A (ja) 1998-12-25 2000-07-14 Fujitsu Ltd 液晶表示パネルの製造方法と製造装置
JP3568862B2 (ja) 1999-02-08 2004-09-22 大日本印刷株式会社 カラー液晶表示装置
JP3776614B2 (ja) * 1999-02-12 2006-05-17 ローム株式会社 液晶表示素子の製造方法
JP2000241824A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP2000310784A (ja) 1999-02-22 2000-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネル、カラーフィルター及びそれらの製造方法
JP3410983B2 (ja) 1999-03-30 2003-05-26 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法およびその装置
JP2000292799A (ja) 1999-04-09 2000-10-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子とその製造方法
JP2000310759A (ja) 1999-04-28 2000-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子製造装置および方法
JP2001222017A (ja) 1999-05-24 2001-08-17 Fujitsu Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP2000338501A (ja) 1999-05-26 2000-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JP3580767B2 (ja) 1999-10-05 2004-10-27 松下電器産業株式会社 液晶表示パネルならびにその製造方法および駆動方法
JP2001117105A (ja) 1999-10-18 2001-04-27 Toshiba Corp 液晶表示装置の製造方法
JP2001117109A (ja) 1999-10-21 2001-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP3583326B2 (ja) 1999-11-01 2004-11-04 協立化学産業株式会社 Ｌｃｄパネルの滴下工法用シール剤
JP2001133799A (ja) 1999-11-05 2001-05-18 Fujitsu Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP3574865B2 (ja) 1999-11-08 2004-10-06 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP2001142074A (ja) 1999-11-10 2001-05-25 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2001147437A (ja) 1999-11-19 2001-05-29 Nec Corp 液晶表示パネル及びその製造方法
JP2001154211A (ja) 1999-11-30 2001-06-08 Hitachi Ltd 液晶パネルおよびその製造方法
JP2001166310A (ja) 1999-12-08 2001-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JP3641709B2 (ja) 1999-12-09 2005-04-27 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP4132528B2 (ja) 2000-01-14 2008-08-13 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP2001209052A (ja) 2000-01-24 2001-08-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP2001215459A (ja) 2000-02-02 2001-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子製造装置
JP2001235758A (ja) 2000-02-23 2001-08-31 Fujitsu Ltd 液晶表示パネルおよびその製造方法
JP2001255542A (ja) 2000-03-14 2001-09-21 Sharp Corp 基板貼り合わせ方法及び基板貼り合わせ装置、並びに、液晶表示素子の製造方法及び製造装置
JP2001264782A (ja) 2000-03-16 2001-09-26 Ayumi Kogyo Kk フラットパネル基板間への粘液状材料の充填方法
JP2001272640A (ja) 2000-03-27 2001-10-05 Fujitsu Ltd 液晶滴下装置及び液晶滴下方法
JP2001281675A (ja) 2000-03-29 2001-10-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP3678974B2 (ja) 2000-03-29 2005-08-03 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP3707990B2 (ja) 2000-03-30 2005-10-19 株式会社 日立インダストリイズ 基板組立装置
JP3492284B2 (ja) 2000-04-19 2004-02-03 株式会社 日立インダストリイズ 基板貼合装置
JP2001312214A (ja) * 2000-04-27 2001-11-09 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法、シール材圧着硬化装置、電気光学装置及び電子機器
JP2001330840A (ja) 2000-05-18 2001-11-30 Toshiba Corp 液晶表示素子の製造方法
JP2001330837A (ja) 2000-05-19 2001-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 気密構造体とその製造方法およびそれを用いた液晶表示装置とその製造方法
JP2001356354A (ja) 2000-06-13 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP3980817B2 (ja) * 2000-08-02 2007-09-26 株式会社リコー 液晶表示装置の製造方法およびこれに用いる製造装置
JP2002107740A (ja) 2000-09-28 2002-04-10 Sharp Corp 液晶表示パネルの製造方法及び製造装置
JP2002122872A (ja) 2000-10-12 2002-04-26 Hitachi Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JP4841031B2 (ja) 2000-10-13 2011-12-21 スタンレー電気株式会社 液晶装置の製造方法
JP4330785B2 (ja) 2000-10-31 2009-09-16 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造装置
JP3281362B2 (ja) 2000-12-11 2002-05-13 富士通株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JP2002202512A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Toshiba Corp 液晶表示装置及びその製造方法
JP2002202514A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルおよびその製造方法およびその製造装置
JP2002214626A (ja) 2001-01-17 2002-07-31 Toshiba Corp 液晶表示装置の製造方法及びシール材
JP3411023B2 (ja) 2001-04-24 2003-05-26 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立装置
KR100789454B1 (ko) * 2002-02-09 2007-12-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법
US7295279B2 (en) * 2002-06-28 2007-11-13 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. System and method for manufacturing liquid crystal display devices

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100749252B1 (ko) * 2005-11-28 2007-08-13 매그나칩 반도체 유한회사 시모스 이미지 센서
KR101355921B1 (ko) * 2006-12-27 2014-02-05 엘지디스플레이 주식회사 스크라이빙 장치
US9073777B2 (en) 2011-03-22 2015-07-07 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for cutting a substrate
KR20130142791A (ko) * 2012-06-20 2013-12-30 삼성디스플레이 주식회사 셀 절단 장치 및 셀 절단 방법

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