JP5227779B2 - 脆性材料基板に貫通孔を形成する方法 - Google Patents

Description

本発明は、脆性材料基板に貫通孔を形成する方法に関し、より詳細にはカッターを用いて脆性材料基板に貫通孔を形成する方法に関するものである。

脆性材料基板として例えばガラス基板に貫通孔を形成する場合、図１１に示すように、ガラス基板１の表面を不図示のカッターホイールで閉曲線状にスクライブして、基板表面に対して垂直なクラック７１からなるスクライブライン６を形成し（同図（ａ））、次にスクライブライン６で囲まれた領域を冷却して収縮させ（同図（ｂ））、スクライブライン６で囲まれた領域を抜き落とし貫通孔１１を形成していた（同図（ｃ））。

しかし、この従来の方法では、スクライブライン６で囲まれた領域を収縮させる工程が必要となる。また、図１２に示すように、この収縮が十分でないと、スクライブライン６で囲まれた領域を取り除く際に、クラック７１を形成する対向面が接触・摩擦し、貫通孔１１の周縁に微小な凹凸（以下、「コジリ」と記す）や貝殻状の欠け（以下、「ハマカケ」と記す）等が生じる。

そこで、例えば特許文献１では、図１３に示すように、カッターホイール２によるスクライブによって、ガラス基板１の厚み方向に対して傾斜するクラック７２をガラス基板１に形成し、スクライブライン６で囲まれた領域の抜き勾配を形成した後、当該領域に対して垂直方向に外力を加えて当該領域を取り除く技術が提案されている。
特開平7-223828

ところが、図１４に示すように、本発明者等が実験したところでは、カッター２によって実際に形成されるクラック７３は、ガラス基板１の表面からある程度深さまでは所望の傾斜角度で形成されるものの、それより深いところではクラック７３の傾斜は基板厚み方向に対して急激に小さくなり、ガラス基板１の裏面側に近くなるとクラック７３の傾斜は基板厚み方向、すなわち基板表面に対してほぼ垂直になることが判明した。

このようにクラック７３が基板表面に対して垂直な部分Ｌを長く有していると、スクライブライン６で囲まれた領域を取り除く際に、クラック７３を形成する対向面が接触・摩擦し、図１２に示したように、貫通孔１１の周縁にコジリやハマカケ等が生じる。

本発明はこのような従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、コジリやハマカケ等を貫通孔の周縁に発生させることなく、カッターを用いて脆性材料基板に貫通孔を円滑に形成する方法を提供することにある。

本発明によれば、カッターを用いたスクライブによって脆性材料基板に貫通孔を形成する方法であって、脆性材料基板の、貫通孔形成予定領域の外縁又は外縁の内側をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラックからなる第１スクライブラインを形成する工程と、第１スクライブラインの内側又は第１スクライブラインの外側の貫通孔形成予定領域の外縁を第１スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラックに合流する第２クラックからなる第２スクライブラインを形成する工程とを有することを特徴とする脆性材料基板に貫通孔を形成する方法が提供される。この場合、第１スクライブラインを貫通孔形成予定領域の外縁に形成するときには、第１クラックを基板厚み方向に対して貫通孔形成予定領域の外向きに傾斜させ、第１スクライブラインを貫通孔形成予定領域の外縁の内側に形成するときには、第１クラックを基板厚み方向に対して貫通孔形成予定領域の内向きに傾斜させることによって、抜き勾配が確実に形成される。

ここで、基板厚み方向に対して傾斜したクラックを基板の厚み全体に確実に形成する観点からは、第１スクライブラインと第２スクライブラインとの間隔を０．１〜１ｍｍの範囲とするのが好ましい。

また、カッターとしては、回転軸を共有する２つの円錐又は円錐台の合同な底面を接合した形状を有し、前記底面の円周部分を刃先稜線とし、この刃先稜線に、回転軸方向に対して所定角度傾斜した溝が周方向に所定間隔で形成されたものを用いてもよい。また、回転軸を共有する２つの円錐又は円錐台の合同な底面を接合した形状を有し、前記底面の円周部分を刃先稜線とし、前記２つの円錐又は円錐台の側面と前記底面とのなす角度が互いに異なるカッターを用いてもよい。

そしてまた、第１スクライブラインと第２スクライブラインとを異なるカッターで形成するようにしてもよい。

本発明によれば、微小間隙を介して又は直接接合された２枚の脆性材料基板に、カッターを用いたスクライブによって貫通孔を形成する方法であって、前記２枚の脆性材料基板の一方に、貫通孔形成予定領域の外縁をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラックからなる第１スクライブラインを形成する工程と、第１スクライブラインの内側を第１スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラックに合流する第２クラックからなる第２スクライブラインを形成する工程と、前記２枚の脆性材料基板のもう一方に、第１スクライブラインよりも外側をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第３クラックからなる第３スクライブラインを形成する工程と、第３スクライブラインの外側を第３スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第３クラックに合流する第４クラックからなる第４スクライブラインを形成する工程とを有することを特徴とする脆性材料基板に貫通孔を形成する方法が提供される。この場合、第１クラックを基板厚み方向に対して貫通孔形成予定領域の外向きに傾斜させ、第３クラックを基板厚み方向に対して貫通孔形成予定領域の内向きに傾斜させることによって、抜き勾配が確実に形成される。

また、本発明によれば、微小間隙を介して又は直接接合された２枚の脆性材料基板に、カッターを用いたスクライブによって貫通孔を形成する方法であって、前記２枚の脆性材料基板の一方に、貫通孔形成予定領域の外縁よりも内側をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラックからなる第１スクライブラインを形成する工程と、第１スクライブラインの外側の貫通孔形成予定領域の外縁を第１スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラックに合流する第２クラックからなる第２スクライブラインを形成する工程と、前記２枚の脆性材料基板のもう一方に、第１スクライブラインよりも内側をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第３クラックからなる第３スクライブラインを形成する工程と、第３スクライブラインの内側を第３スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第３クラックに合流する第４クラックからなる第４スクライブラインを形成する工程とを有することを特徴とする脆性材料基板に貫通孔を形成する方法が提供される。この場合、第１クラックを基板厚み方向に対して貫通孔形成予定領域の内向きに傾斜させ、第３クラックを基板厚み方向に対して貫通孔形成予定領域の外向きに傾斜させることによって、抜き勾配が確実に形成される。

本発明に係る貫通孔の形成方法では、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラックからなる第１スクライブラインを形成した後、さらに、第１スクライブラインの内側又は外側を、第１スクライブラインに沿ってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラックに合流する第２クラックからなる第２スクライブラインを形成するので、スクライブラインで囲まれた領域の抜き勾配が確実に形成される。これにより、スクライブラインで囲まれた領域を抜き取って形成した貫通孔の周縁にコジリやハマカケといった不具合は生じない。

また、微小間隙を介して又は直接接合された２枚の脆性材料基板の場合にも、前述の２つスクライブラインをそれぞれの基板に形成することにより、コジリやハマカケが生じることなく円滑に貫通孔を形成することができる。

以下、本発明に係る貫通孔の形成方法についてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。

本発明に係る貫通孔の形成方法の一実施形態を示す工程図を図１及び図２に示す。これらの図は、脆性材料基板であるガラス基板に円形の貫通孔を開ける場合の工程図であって、図１は斜視図、図２は縦断面図である。まず図１（ａ）に示すように、円盤形状で外周部に刃先が形成されたカッターホイール２を用いて、ガラス基板１上の、貫通孔形成予定領域の外縁をスクライブして第１スクライブライン３１を形成する。このスクライブによってガラス基板１には、図２（ａ）に示すような、浅い所で半径方向外方に広がるように傾斜し、深い所では基板表面に対して略垂直な第１クラック４１が形成される。

次に、図１（ｂ）に示すように、第１スクライブライン３１よりも内側で且つ第１スクライブライン３１と同心円状にカッターホイール２によってスクライブを行い第２スクライブライン３２を形成する。このスクライブによって、図２（ｂ）に示すように、浅い所では半径方向外方に広がる傾斜が小さく、深くなると傾斜が急に大きくなって第１クラック４１に合流する第２クラック４２が形成される。これによって、第１スクライブライン３１で囲まれた領域をガラス基板１から抜き落とすための、基板表面に対して垂直な部分Ｌ（図２（ｃ）に図示）の短い抜き勾配が形成される。

ここで、同じカッターホイール２を用いて第２クラック４２を形成した場合でも、第２クラック４２が第１クラック４１と平行とならずに第１クラック４１に合流するのは、第１クラックの形成によって、その周辺の脆性材料内部の応力の状態が変化し、クラックが形成されていない部分と異なる状態になるためであると考えられる。直線状のスクライブラインを形成する通常のスクライブにおいても、基板の端辺付近に端辺に沿ってスクライブラインを形成すると、スクライブラインに沿って形成されるクラックが端辺側に傾斜する傾向のあることが確認されている。したがって、第２クラック４２が第１クラック４１に合流するようにするためには、例えば第１スクライブライン３１と第２スクライブライン３２との間隔を、基板１の厚みやカッターホイール２の圧接力などを考慮しながら調整する必要がある。第１スクライブライン３１と第２スクライブライン３２との間隔は、通常は０．１〜１ｍｍの範囲が好ましい。第１スクライブライン３１と第２スクライブライン３２との間隔を広げすぎると、第２クラック４２は第１クラック４１と略平行に形成され、第１クラック４１と合流しなくなる。逆に第１スクライブライン３１と第２スクライブライン３２との間隔を狭くしすぎると、第１クラック４１における基板表面に対して垂直な部分Ｌ（図２（ｃ）に図示）が長くなり、第１スクライブライン３１で囲まれた領域をガラス基板１から抜き落とす際にコジリやハマカケなどが発生するおそれがある。

そして図１（ｃ）及び図２（ｃ）に示すように、第１スクライブライン３１で囲まれた領域に対して下方に力を加えると、第１クラック４１及び第２クラック４２によって形成された抜き勾配によって、当該領域は容易に抜け落ち、ガラス基板１に貫通孔１１が形成される。なお、第１クラック４１がガラス基板１の裏面まで達していなかった場合であっても、上記外力が加わることによって、第１クラック４１はガラス基板１の裏面まで進展するので、貫通孔１１の形成に支障を来すおそれはない。もちろん、ガラス基板１に外力を加える前に、ガラス基板１を加熱及び／又は冷却して膨張・収縮させて、第１クラック４１をガラス基板１の裏面まで進展させるようにしても構わない。このようにガラス基板１に外力を加える前にガラス基板１を膨張・収縮させておくと、第１スクライブライン３１で囲まれた領域をガラス基板から抜き落とす際も処理が一層円滑に行えるようになる。

本発明の方法で貫通孔１１を形成できる脆性材料基板１としては、従来公知のものが挙げられる。例えば、ガラス、セラミック、シリコン、サファイア等の脆性材料基板が挙げられる。また、本発明の方法で貫通孔１１を形成できる脆性材料基板１の厚みは、脆性材料基板の材質等によって異なるが、脆性材料基板がガラス基板の場合にはおおよそ２ｍｍ程度の厚さまで貫通孔を形成できる。また貫通孔１１の大きさとして特に限定はなく、一般に小さい径の貫通孔ほど形成しにくいところ、本発明の方法では直径１５ｍｍ程度の貫通孔であっても容易に形成することができる。

本発明で使用するカッター２としては、基板厚み方向に対して傾斜したクラックを形成できるものであれば特に限定はない。本発明の方法で好適に使用できるカッターの一例を図３〜図５に示す。図３はカッターの全体斜視図、図４（Ａ）は図３の矢印Ａから見た刃先稜線の部分拡大図、図４（Ｂ）は図３の矢印Ｂから見た刃先稜線の部分拡大図、そして図５は溝部分での垂直断面図である。図３に示すカッター２ａは、回転軸２２を共有する２つの円錐台の合同な底面を接合した形状を有し、底面の円周部分に刃先稜線２１が形成されている。このカッターホイール２ａでは、刃先稜線２１に、回転軸方向に対して所定角度傾斜した溝２３が周方向に所定間隔で形成されている。このカッタホイール２ａを用いてスクライブを行うと、図５において、下方に向かって左方向に傾斜したクラックが形成される。溝２３のピッチとしては２０〜２００μｍの範囲が好ましい。溝２３の両端での深さは、深さｄ_１が２〜２５００μｍの範囲、深さｄ_２が１〜２０μｍの範囲が好ましい。

図６に、本発明で使用するカッターの他の形態を示す。同図（Ａ）は図３の矢印Ａから見た刃先稜線の部分拡大図、同図（Ｂ）は図３の矢印Ｂから見た刃先稜線の部分拡大図である。この図に示すように、溝２３の形状はＶ字状であってもよい。この場合、Ｖ字状の溝２３のピッチ、及び溝２３の両端の深さｄ_１，ｄ_２としては前記形態の好適範囲がここでも例示される。なお、同図（Ａ）に示す溝の形状は、Ｕ字状やＶ字状の他、鋸刃状、凹形状などの形状であっても構わない。

図７に、本発明の方法で好適に使用できるカッターの他の例を示す。この図のカッターホイール２ｂは、回転軸を共有する２つの円錐台の合同な底面を接合した形状を有し、底面の円周部分に刃先稜線２１が形成されている点は図３に示すカッターホイール２ａと同じであるが、２つの円錐台の側面と底面とのなす角度θ１と角度θ２が異なっている点で相違する。この図に示すカッタホイール２ｂを用いてスクライブを行うと、図３のカッタホイール２ａと同様に、図７において、下方に向かって左方向に傾斜したクラックが形成される。なお、クラックの傾斜は、通常は、２つの円錐台の側面と底面とのなす角度θ１と角度θ２との差に比例し、角度θ１と角度θ２との差が大きくなるほどクラックの傾斜は大きくなる。

カッターとしてカッタホイールを用いる場合、その外径は１ｍｍ〜１０ｍｍの範囲が好ましい。カッターホイールの外径が１ｍｍよりも小さいと、取り扱い性及び耐久性が低下することがあり、外径が１０ｍｍより大きいと、スクライブの際に傾斜クラックが深く形成されないことがある。より好ましいカッターホイール外径は１ｍｍ〜５ｍｍの範囲である。また、カッタホイールにかける荷重及びスクライブ速度は、脆性材料基板の種類や厚みなどから適宜決定されるが、通常、カッタホイールにかける荷重は０．０５〜０．４ＭＰａの範囲、スクライブ速度は１０〜５００ｍｍ／ｓｅｃの範囲である。

以上例示したカッターホイールは、回転軸を共有する２つの円錐台の合同な底面を接合した形状を有していたが、図８に示すような、回転軸を共有する２つの円錐の合同な底面を接合した形状を有したカッタホイール２ｃを用いてももちろん構わない。

本発明の方法において、第１スクライブライン３１と第２スクライブライン３２とで異なるカッターホイールを使用してもよい。すなわち、第２スクライブライン３２を形成する際に、基板厚み方向に対して第２クラック４２が第１クラック４１よりも強く傾斜するカッターホイールを用いてもよい。

図９に、本発明に係る方法の他の実施形態を示す。この図に示す貫通孔の形成方法は、微小間隙を介して又は直接接合された２枚の脆性材料基板（例えばガラス基板）１ａ，１ｂに貫通孔を形成する方法である。まず図９（ａ）に示すように、円盤形状で外周部に刃先が形成されたカッターホイール２を用いて、上ガラス基板１ａの貫通孔形成予定領域の外縁をスクライブし、第１クラック４１からなる第１スクライブライン３１を形成する。次に、図９（ｂ）に示すように、第１スクライブライン３１よりも内側で且つ第１スクライブライン３１と同心円状にカッターホイール２によってスクライブを行い、第２クラック４２からなる第２スクライブライン３２を形成する。前述のように、この第２クラック４２は第１クラック４１に合流し、第１スクライブライン３１で囲まれた領域を上ガラス基板１ａから抜き取るための、基板表面に対して垂直な部分Ｌ（図２（ｃ）に図示）の短い抜き勾配が形成される。

次に、図９（ｃ）に示すように、下ガラス基板１ｂの貫通孔形成予定領域の外縁よりも内側で且つ第１スクライブライン３１よりも外側を、カッターホイール２を用いてスクライブし、第３クラック４３からなる第３スクライブライン３３を形成する。次いで、同図（ｄ）に示すように、第３スクライブライン３３よりも外側にある貫通孔形成予定領域の外縁をカッターホイール２によってスクライブし、第４クラック４４からなる第４スクライブライン３４を形成する。前述のように、この第４クラック４４は第３クラック４３に合流し、第４スクライブライン３４で囲まれた領域を下ガラス基板１ｂから抜き取るための、基板表面に対して垂直な部分Ｌ（図２（ｃ）に図示）の短い抜き勾配が形成される。

そして図９（ｅ）に示すように、第１スクライブライン３１で囲まれた領域に対して下方に力を加えると、第１クラック４１と第２クラック４２とによって形成された抜き勾配によって上ガラス１ａの貫通孔形成予定領域が上ガラス基板１ａから抜け落ち、第３クラック４３と第４クラック４４とによって形成された抜き勾配によって下ガラス１ｂの貫通孔形成予定領域が下ガラス基板１ｂから抜け落ちる。これによって２枚積層されたガラス基板１ａ，１ｂに貫通孔１１が形成される。

なお、下ガラス基板１ｂに第３スクライブライン３３、第４スクライブラインをこの順で形成した後、上ガラス基板１ａに第１スクライブライン３１、第２スクライブライン３２をこの順で形成しても、上記実施形態と同様に、２枚積層されたガラス基板１ａ，１ｂに貫通孔１１が形成される。

以上、説明した実施形態では貫通孔１１の平面形状は円形状であったが、本発明の方法で形成される貫通孔の平面形状はこれに限定されるものではなく、いかなる形状であっても構わない。

以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが本発明はこれらの例に何ら限定されるものではない。

実施例１
スクライブ装置（「MP500A」三星ダイヤモンド工業社製）に、厚さ１．１ｍｍのソーダガラス基板を取り付け、第１のスクライブを行い円形の第１スクライブラインを形成した。次に、同じカッターホイールを用いて、第１スクライブラインから０．２ｍｍ内側に同心円状に第２のスクライブを行い第２スクライブラインを形成した。なお、使用したカッターホイールの仕様及びスクライブ条件は下記の通りである。
そして、第１スクライブライン及び第２スクライブラインと交差する位置でソーダガラス基板を垂直に切断し、その断面を観察した。図１０にソーダガラス基板の断面拡大写真を示す。

（傾斜溝付きカッタホイール）
直径 ：２．０ｍｍ
厚さ ：０．６５ｍｍ
刃先角度：１３０°
溝の数 ：１３５
溝の深さ：（ｄ_１）２０μｍ、（ｄ_２）１０μｍ

（スクライブ条件）
スクライブ荷重：０．２２ＭＰａ
切込み量 ：０．２０ｍｍ
吸着圧 ：約−３５ｋＰａ

実施例２及び実施例３
第１スクライブラインと第２スクライブラインとの距離を０．３ｍｍ及び０．４ｍｍとした以外は実施例１と同様にして、ソーダガラス基板に第１スクライブラインと第２スクライブラインとを形成した後、ソーダガラス基板を垂直に切断してその断面を観察した。図１０にソーダガラス基板の断面拡大写真を合わせて示す。

図１０から明らかなように、実施例１〜３のソーダガラス基板では、第１のスクライブによって、基板厚み方向に対して半径方向外方へ傾斜し、基板の裏面側にほぼ達する第１クラック４１が形成されている。そして、第１のスクライブの内側に同心円状に形成された第２クラック４２は、基板の表層では第１クラック４１と略平行で、深くなると急に外方へ傾斜して第１クラック４１に合流している。第２クラックが第１クラックに合流する位置は、第１スクライブラインと第２スクライブラインとの間隔が大きいほど基板厚み方向に深くなっている。第２クラックが第１クラックに合流する位置が基板厚み方向に深いほど、図２（ｃ）に示した基板表面に対して垂直な部分Ｌが短くなるので、第１スクライブラインで囲まれた領域をソーダガラス基板から抜き落としやすくなる。

本発明に係る方法は、いわゆるコジリやハマカケ等を貫通孔の周縁に発生させることなく、カッターを用いて脆性材料基板に貫通孔を円滑に形成することができ有用である。

本発明に係る貫通孔の形成方法の一例を示す工程図である。 図１の各工程に対応する縦断面図である。 本発明で使用するカッターホイールの一例を示す斜視図である。 図３の矢印Ａ及び矢印Ｂから見たカッターホイールの拡大図である。 図３のカッターホイールの部分拡大断面図である。 本発明で使用するカッターホイールの他の例を示す部分拡大図である。 本発明で使用するカッターホイールの他の例を示す部分拡大断面図である。 本発明で使用するカッターホイールのさらに他の例を示す斜視図である。 本発明に係る貫通孔の形成方法の他の例を示す工程図である。 実施例１〜３のソーダガラス基板の断面拡大写真である。 従来の貫通孔の形成方法を示す工程図である。 従来の貫通孔の形成方法における不具合を示す斜視図である。 従来の他の貫通孔の形成方法を示す工程図である。 従来の方法により実際に形成されるクラックの形状を示した模式図である。

符号の説明

１ ガラス基板（脆性材料基板）
１ａ 上ガラス基板
１ｂ 下ガラス基板
２ カッターホイール
２ａ，２ｂ，２ｃ カッターホイール
１１ 貫通孔
２１ 刃先稜線
２２ 回転軸
２３ 溝
３１ 第１スクライブライン
３２ 第２スクライブライン
３３ 第３スクライブライン
３４ 第４スクライブライン
４１ 第１クラック
４２ 第２クラック
４３ 第３クラック
４４ 第４クラック

Claims (7)

1. カッターを用いたスクライブによって脆性材料基板に貫通孔を形成する方法であって、
   脆性材料基板の、貫通孔形成予定領域の外縁又は外縁の内側をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラックからなる第１スクライブラインを形成する工程と、第１スクライブラインの内側又は第１スクライブラインの外側の貫通孔形成予定領域の外縁を第１スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラックに合流する第２クラックからなる第２スクライブラインを形成する工程とを有することを特徴とする脆性材料基板に貫通孔を形成する方法。
2. 第１スクライブラインと第２スクライブラインとの間隔が０．１〜１ｍｍの範囲である請求項１記載の方法。
3. 回転軸を共有する２つの円錐又は円錐台の合同な底面を接合した形状を有し、前記底面の円周部分を刃先稜線とし、この刃先稜線に、回転軸方向に対して所定角度傾斜した溝が周方向に所定間隔で形成されたカッターを用いてスクライブを行う請求項１又は２記載の方法。
4. 回転軸を共有する２つの円錐又は円錐台の合同な底面を接合した形状を有し、前記底面の円周部分を刃先稜線とし、前記２つの円錐又は円錐台の側面と前記底面とのなす角度が互いに異なるカッターを用いてスクライブを行う請求項１又は２記載の方法。
5. 第１スクライブラインと第２スクライブラインとを異なるカッターで形成する請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
6. 微小間隙を介して又は直接接合された２枚の脆性材料基板に、カッターを用いたスクライブによって貫通孔を形成する方法であって、
   前記２枚の脆性材料基板の一方に、貫通孔形成予定領域の外縁をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラックからなる第１スクライブラインを形成する工程と、第１スクライブラインの内側を第１スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラックに合流する第２クラックからなる第２スクライブラインを形成する工程と、前記２枚の脆性材料基板のもう一方に、第１スクライブラインよりも外側をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第３クラックからなる第３スクライブラインを形成する工程と、第３スクライブラインの外側を第３スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第３クラックに合流する第４クラックからなる第４スクライブラインを形成する工程とを有することを特徴とする脆性材料基板に貫通孔を形成する方法。
7. 微小間隙を介して又は直接接合された２枚の脆性材料基板に、カッターを用いたスクライブによって貫通孔を形成する方法であって、
   前記２枚の脆性材料基板の一方に、貫通孔形成予定領域の外縁よりも内側をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラックからなる第１スクライブラインを形成する工程と、第１スクライブラインの外側の貫通孔形成予定領域の外縁を第１スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラックに合流する第２クラックからなる第２スクライブラインを形成する工程と、前記２枚の脆性材料基板のもう一方に、第１スクライブラインよりも内側をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第３クラックからなる第３スクライブラインを形成する工程と、第３スクライブラインの内側を第３スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第３クラックに合流する第４クラックからなる第４スクライブラインを形成する工程とを有することを特徴とする脆性材料基板に貫通孔を形成する方法。