KR20000010532A - 접착식 광디스크 제조방법 및 그 장치 - Google Patents

접착식 광디스크 제조방법 및 그 장치 Download PDF

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히사키 미야모토
기요시 이노우에
히로가즈 이토
도시가즈 고조노
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모리시타 요이찌
마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
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Abstract

제1기판(6)과 제2기판(9) 사이에, 접착층(AS)을 형성하여 제1기판(6)과 제2기판(9)을 접착하여 디스크(OD)를 제작하는 경우에, 제조된 광디스크의 접착층 두께(△D)에 따라서, 온도(T)를 위시한 제조건을 제어하여 접착제(PP)의 점도(ν)를 각 공정에 맞추어 변화시킴에 따라서, 고품질의 디스크를 안정하게 제작할 수 있고, 또, 제조장치의 운전효율을 향상할 수 있다. 접착형 광디스크(OD)에 있어서, 접착층(AS)속으로 기포가 섞여들어가는 일이 없는 광디스크를 안정하여 제조할 수 있도록 한다.

Description

접착식 광디스크 제조방법 및 그 장치
광디스크 기록매체의 고기록밀도화를 꾀하려면, 기록/재생용 레이저의 파장을 짧게함과 동시에 대물렌즈의 개구수(NA)를 많게할 필요가 있다. 그러나, 디스크가 회전 또는 변형에 의하여, 레이저 광축에 대하여 틸트상태인 경우에는, 레이저의 초점이 디스크의 정보신호면상의 바른위치로부터 빗나가 버린다. 틸트로서는, 디스크를 광디스크 드라이브장치에 설정하였을 경우에, 자체의 무게로 광디스크 기록매체의 기판이 원추형상으로 밑으로 들이운 이른바 반지름틸트, 또한 광디스크 구동장치와 광디스크 기록매체와의 부착치수 정밀도 혹은 광디스크 구동장치 자체의 자세에 의한 광디스크 기록매체의 기판이 원주방향으로 기울여진 이른바 접선틸트가 주로 공지되어 있다.
틸트에 의한 레이저초점의 빗나감을 보상하기 위하여는, 기록피트(pit)를 크게할 필요가 있으며, 기록밀도를 높이는 것이 대단히 어렵게 된다. 광디스크 기록매체 기판의 두께를 엷게하면, 레이저초점의 빗나감을 작게할 수 있다. 그러나, 광디스크 기록매체의 기판을 엷게하면 기판의 강성이 저하하므로, 보다큰 틸트가 용이하게 생겨나서, 기판의 박형화(薄型化)의 효과를 손감할뿐 아니라, 도리어 레이저초점의 빗나감을 확대하여 버린다.
기판의 박형화에 의하여 발생하는 디스크의 틸트를 방지하려면, 2장의 기판을 접착하여 광디스크 기록매체의 기계적 강도를 높이는 것이 대단히 유효하다. 또한, 접착된 기판의 각각에 정보신호면을 설치함에 따라, 광디스크 기록매체 단체에서의 기록용량을 배증할 수 있다. 예컨대, 2장의 기판을 접착하여 광디스크 기록매체를 만들 경우, 디스크의 한쪽면에만 방법신호면을 설치하는 한쪽 1층 디스크(OD1), 디스크의 동일측면에 정보신호면을 2층 설치하는 한쪽 2층 디스크(OD2), 서로 반대측면에 정호신호면을 1층씩 설치하는 양측 1층 디스크(OD3)를 제조할 수 있다. 도 13에 한쪽 1층 디스크(OD1)를, 도 14에 한쪽 2층 디스크(OD2)를, 다시금 도 15에 양측 1층 디스크(OD3)의 예를 나타내었다. 각 도면에 있어서, Ls는 기록재생레이저광, RS는 정보기록면, AS는 접착층 및 PL은 보호층을 각기 나타내고 있다.
도 14에 나타낸 한쪽 2층 디스크(OD2)의 경우에는, 도 1의 정보신호면(RS1)의 기록재생을 위한 레이저광(LS2)이 접착층(AS)을 투과하지 않으면 아니된다. 또, 도 15에 나타낸 양측 1층 디스크(OD3)의 경우, 제목등의 디스크의 내용물을 표시하는 라벨층을 설치할 수 없다. 이와같이 여러개의 기판을 접착하여, 광디스크 기록매체를 제조하기 위한 방법은, 기판을 접착하는 접착제의 도포방법에 따라서 프린트방식과 스핀코우트방식의 2가지로 대별할 수 있다. 이하, 먼저 도 11 및 도 12를 참조하여 프린트방식에 대하여 설명한 다음에, 도 16, 도 17, 도 18 및 도 19를 참조하여 스핀코우트방식에 대하여 설명한다.
도 11 및 도 12에 프린트방식에 의한 광디스크 기록매체 제조방법을 간단히 나타내었다. 주걱(60)을 일정방향(Ds)으로 움직이면서, 상온에서 점도가 큰 열가소성수지를 사용하여 접착제(PP)를 스크리인(SP)을 통하여 기판(6)의 전체면에 균일하게 도포하는 2장의 기판의 열가소성수지(PP)를 도포된 면을 안쪽으로 하여, 가열하여 열가소성수지가 부드럽게 되었을때에, 2장의 기판을 서로 밀어붙이도록 가압함에 따라서, 2장의 기판을 접착하여 광디스크 기록매체를 제조한다.
그러나, 열가소성수지는 불투명하고 비광투과성 때문에, 한쪽 2층 디스크(OD2)의 제조에는 사용할 수 없다. 또한, 기판의 전체면에 도포된 열가소성수지(PP)에, 또 한편의 기판을 밀어붙일 경우에, 수지(PP)와 기판과 면접촉하게 되므로, 그 동안에 필연적으로 다수의 기포가 발생한다. 이 기포를 접착층에 가두어둔 그대로 기판을 접착하여 버린다, 이 접착층에 가두어져 있던 기포가 레이저광을 산란시켜서 데이터의 기록재생을 방해하므로, 장래적으로 투명한 열가소성수지가 현실의 것으로 되어도, 프린트방식을 한쪽 2층 디스크(OD2)와 같은, 접착층을 통하여 레이저광으로 판독기록하는 정보기록층을 구비한 광디스크 기록매체의 제조에 적용하는 것은 불가능하다.
또한, 열가소성은 가역반응 때문에, 한번 접착하여 광디스크 기록매체의 완성품으로 하여도, 후일 가소온도 이상의 고온으로 바래어지면, 접착층이 완화되어 접착된 기판이 자체의 무게 때문에 휘어져서, 최악의 경우 기판이 빗나거나 벗어나거나 한다. 열가소성재의 점도가 크기 때문에, 접착시에 비죽이 나온 접착제는, 기계적으로 긁어 떨어뜨리지 않을 수 없다. 또, 도 12에 도시한 바와 같이, 프린트에 의한 도포의 결과, 프린트층(PP)의 두께분포가 각 기판의 직경방향, 또는 주걱(60)의 이동방향(Ds)으로 흐트러진다. 즉, 기판(6)의 직경양단부에서의 스크리인(SP)과 기판(6)과 사이의 거리를 각기 S1 및 S2이라 하면, 기판(6)상의 접착층의 두께는 직경방향에서 ｜D1-D2｜만큼 분포가 흐트러진다. 그 결과, 반지름방향 동일원주상에서의 두께가 흐트러지기 때문에, 회전하여 사용되는 디스크의 품질상 문제가 있다.
또한, 프린트방식의 한가지에 접착제로서, 열가소성수지의 대신에 광투과성의 광경화성수지를 사용하는 방법이있다. 이 경우, 광경화수지는 열가소성수지와 마찬가지로 점도가 큰 것을 사용하여, 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같은 방법으로 기판위에 프린트한다. 그런다음 기판의 접착면에 빛을 쬐어서, 접착제를 약간 경화시킨 다음에, 2장의 기판을 서로 밀어붙이도록 가압함에 따라서, 2장의 기판을 접착하여, 굉디스크 기록매체를 제조한다. 이 방식에 있어서는, 접착제는 광투과성의 수지를 사용할 수 있으나, 기판전체면에 프린트하기 때문에, 역시 기판을 겹쳤을 때에 접착층내에 기포가 밀봉되어 버린다. 즉, 한쪽 2층 디스크(OD2)의 제조에 적용할 수 없다. 또한, 접착층 두께가 기판의 반지름방향 및 동일 원주상에서 흐트러지기 때문에 완성되는 광디스크 기록매체의 품질상의 문제가 있다.
다음으로, 도 16, 도 17, 도 18, 도 19 및 도 20을 참조하여 종래 실행되고 있는 스핀코우트방식에 의한, 한쪽 2층 디스크(OS2)의 제조방법을 간단히 설명한다. 그 위에, 광디스크 기록매체(OD2)는, 사전에 폴리카아보네이트 등의 투명수지를 사용하여 사출성형방법등에 의하여 작성된 제1기판(6) 및 제2기판(9)을 접착하여 작성한다. 제1기판(6)의 한쪽면에는, 제1정보신호면(RS1)이 마련되어 있어, 그 정보신호면(RS1)위에 반사막을 스퍼터링(sputtering)법이나 진공증착법등의 수단으로 형성되어 있다. 이 반사막에는 주로 알루미늄을 사용한다. 마찬가지로, 제2기판(9)의 한쪽면에는 제2정보신호면(RS2)과 반사막이 형성되어 있다. 이와같이 준비된 기판(6)과 기판(9)을 다음의 절차로 접착하여 광디스크 기록매체(OD2)를 완성시킨다.
먼저 스텝 #100P로 작업조건을 설정한다. 이 작업조건에는, 주로 광경화수지(PP)를 기판에 적하하는 경우의 기판의 회전수(N), 기판에 적하하는 광경화수지(PP)의 중량 V(g), 기판에 적하되는 광경화수지(PP)의 1초당의 중량(v), 광경화수지(PP)를 기판에 적하하는 경우의 기판의 회전속도 r1(rpm), 광경화수지(PP)의 점도 ν(cps), 광경화수지(PP)를 펴서늘이는 경우의 기판의 회전속도 r2(rpm), 광경화수지(PP)를 펴서늘릴때의 기판의 회전시간(t)(sec)가 포함된다. 그 위에, 이것들 조건의 의의에 대하여는, 다음의 스텝에서 각기 설명한다. 이것들 여러조건을 소정의 값으로 설정한 다음, 다음 스텝 #300으로 전진한다.
다음의 스텝 #300에서, 도 16에 나타낸 바와 같이 제1기판(6)을 회전속도(r1)에서 저속으로 N회전시키는 기간에, 그 기록면(RS1)의 반대면상에, 기판을 접착하는 접착제로서 사용하는 Vg의 광경화수지(PP)를 기판(6)의 중심구멍(H)에 대하여 동심원상에 있도록 도우넛 형상으로 도포한다. 이 스텝에서의 작업을 접착제 도포공정이라고 일컷는다. 그리고, 다음의 스텝 #400으로 전진한다.
스텝 #400에서, 도 17에 도시한 바와 같이, 기판(6)위에 기판(9)을 정보신호면(RS2)이 광경화수지(PP)쪽으로 향한 상태에서 겹친다. 이 스텝에서의 작업을 기판의 겹치기 공정이라고 일컷는다. 그리고, 다음의 스텝 #500P로 전진한다.
스텝 #500P에서, 더욱, 도 18에 도시한 바와 같이, 기판(6)과 기판(9)을 일체로, 회전속도(r2)로 시간(t)의 기간 고속회전시켜서, 원심력에 의하여 광경화수지(PP)를 기판(6)과 기판(9) 사이에 펼쳐늘린다. 그리고, 다음의 스텝 #700P로 전진한다. 이 공정을, 접착제의 펼쳐늘림이라고 일컷는다. 그 위에 본 공정 및 도 16에 나타낸 광경화수지(PP)의 도포공정에서, 기판으로부터 넘쳐흘러 떨어져서 사용되지 않았던 광경화수지(PP)는, 회수된 다음, 먼지를 제거하는 거르기 및 섞여들어간 기포를 제거하는 탈포(脫泡)처리를 하여 재이용한다.
스텝 #700P에서는, 도 19에 도시한 바와 같이, 제2기판(9)을 통하여 제1기판(6)의 RS광경화수지(1)에 향하여 자외선을 조사하여, 광경화수지(PP)를 경화시켜서, 2개의 기판(6) 및 (9)을 일체로 고정하여 접착한다. 이 공정을 접착이라고 한다. 이와같이 하여, 광디스크 기록매체의 접착제조를 완료한다.
그러나, 스텝 #100P에서 작업조건을 설정하여도, 주위의 온도변화, 회수된 광경화수지(PP)의 열악화 등에 의하여, 최적조건은 항상 변동하고 있다. 또한, 광경화수지(PP)의 적하위치, 적하량, 도포환경온도등의 미묘한 변동에 의하여 기판(6)의 내주부에 적하되는 광경화수지(PP)량이 변화한다. 그 때문에 광경화수지(PP)를 디스크 내주부에 균등하게 도달시켜도, 광경화수지(PP)층의 내주단의 기판(6)에 대한 위치가 변동하여 버려서, 광경화수지(PP)의 층두께의 얼룩때문에 안정하여 우량품을 얻을 수 없다.
또, 스텝 #300에서 광경화수지(PP)를 적하하는 경우, 적하된 광경화수지(PP)의 점도가 낮으면 적하한 다음의 기판(6)을 다음의 펴서늘이는 행정으로 반송하는 경우의 반동에 의하여, 적하된 광경화수지(PP)에 힘이 작용하여 기판(6)상에서 광경화수지(PP)가 퍼져서 흘러버린다. 그 결과 광경화수지(PP)가 반송방향으로 확산하므로, 기판의 둘레방향 및 반송방향에서 광경화수지(PP)의 두께에 흐트러짐이 발생하여, 광경화수지(PP)를 디스크 내주부에 균등하게 도달시키는 것이 어렵게 된다.
이와같이 광경화수지(PP)가 들이워서, 불균일하게 분포하면, 기판(6)에 기판(9)을 겹칠때에, 광경화수지(PP)가 기판(9)과 선상으로 접촉할 수 없어, 접촉면적이 넓어져 버린다. 불균일하게 넓어진 광경화수지(PP)와 기판(9)을 합치면, 광경화수지(PP)와 기판(9)과의 사이에, 기포가 용이하게 섞여들어간다. 광경화수지(PP)를 경화시킨 접착층에 기포가 남으면, 레이저가 산란되어서, 정보기록면에 대하여 바르게 조사 및 반사할 수 없게되므로, 접착층을 투과하여, 아래쪽의 기판(6)상의 기록면(RS1)에 대하여 기록재생을 하는 한쪽 2층 디스크에 있어서는 치명상이다.
또, 광경화수지(PP)의 경화하기전, 즉 펴서늘릴때에, 기포를 제거할 수 있었다 하여도, 광경화수지(PP)의 두께는 둘레방향에서 흐트러져있기 때문에, 디스크의 기록·판독정밀도를 현저하게 손감된다. 즉, 디스크는 기록·재생시에는, 디스크의 둘레방향으로 돌려감아서 설치된 데이터트랙에, 레이저를 조사하기 위하여 레이저의 트랙에 대한 조사각도가, 디스크의 회전과 함께 불규칙하게 변동하기 때문이다.
또, 스핀코우트법으로 광경화수지(PP)를 펼쳐도포하는 경우, 디스크 내주부의 광경화수지(PP)의 층두께는 디스크 가운데 둘레부분보다 엷어지는 경향이 있다. 따라서, 광경화수지(PP)층 두께의 고루지 못함을 저감하려면, 광경화수지(PP)를 가급적 기판(6)의 내주측에 적하하여, 펼친다음의 광경화수지(PP)층이 디스크의 내주부에서 두꺼워지도록 하여줄 필요가 있다. 그러나, 광경화수지(PP)를 가급적 기판 내주부에 적하하여도, 광경화수지(PP)의 점도가 낮으면 광경화수지(PP)가 기판상에서 퍼져버려서, 기판의 중심구멍(H)으로부터 광경화수지(PP)가 비죽이 나온상태로 된다. 이 상태 그대로, 광경화수지(PP)를 경화시키면, 중심구멍으로부터 비어져나온 광경화수지(PP) 때문에, 중심구멍(H)의 진원도가 악화하여, 디스크의 편심의 원인으로 된다. 그러나, 광경화수지(PP)의 두께가, 디스크의 반지름방향에서 흐트러졌을 경우에는, 둘레방향에서의 경화수지(PP)의 층두께는 균일하게 유지되어, 데이터트랙 1주단위에서는 레이저의 조사각도 및 신호면상의 압축도 일정하게 유지되므로, 기록·판독정밀도를 보상할 수 있다.
따라서, 광경화수지층 속으로의 기포유입을 방지하여, 광경화수지(PP)를 디스크 내주부에 균등하게 도달시켜, 중간층 두께의 고르지못함을 저감하려면, 광경화수지(PP)의 점도를 크게할 필요가 있다. 그러나, 광경화수지(PP)의 점도가 커지면 커질수록, 회수된 광경화수지(PP)의 거르기 및 탈포에 시간을 필요로 하여, 장치의 운전효율이 불량하게 된다.
또, 전연(展延)후의 디스크의 반송시에 미경화 광경화수지층으로의 부하가 가하여, 디스크 내주부의 미경화 광경화 수지층에 기포가 들어가서, 디스크의 외관을 나쁘게 하는 경우도 있다. 또, 접착하는 2장의 기판중심의 빗나감의 수 10㎛ 정도로 정밀도를 잘 억제하기 위한 간이하고 효과적인 방법도 없었다.
따라서, 본 발명은, 상술한 바와 같은 종래의 광디스크 접착 제조방법의 결함이 없는, 접착층에 기포가 없고 레이저의 투과를 방해하지 않는, 그리고 접착층 두께의 광디스크 기록매체의 지름방향 또는 둘레방향의 흐트러짐을 억제하여, 치수정밀도를 보증한 광디스크 기록매체의 접착 제조방법 및 그 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또, 본 발명은, 제조된 광디스크 기록매체의 접착층 두께의 정밀도로부터 제조공정 품질을 판단하여, 그 판단결과에 따라서 제조조건을 자동적으로 보상하고, 또한 제조공정 품질이 보상능력을 초과하고 있을 경우에는, 이상이라고 판단하여 제조를 중지하는 방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이 발명은, 여러개의 기판을 접착하여 구성되는 광디스크 기록매체의 제조방법 및 제조장치로서, 더욱 상세히 설명하면, 2장의 기판을 접착하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 기초하는 광디스크 접착제조장치의 구조를 도시한 블록도.
도 2는 도 1에 나타낸 광디스크 접착제조장치의 동작을 나타낸 순서도.
도 3은 도 2에 나타낸 접착제도포의 설명도.
도 4는 도 2에 나타낸 접착제 전연의 설명도.
도 5는 도 1에 나타낸 광디스크 접착제조장치의 변형예를 나타낸 블록도.
도 6은 도 5에 나타낸 접착전 공정부에 있어서의 접착제 공급원부분의 설명도.
도 7은 도 5에 나타낸 접착전 공정부의 기판처리부의 설명도.
도 8은 도 7에 나타낸 전연부에 사용되는 기판내주 흡인기구를 나타낸 모식도.
도 9는 도 7에 나타낸 일시고정부에 사용되는 기판중심잡기 기구를 모식적으로 나타낸 평면도.
도 10은 도 9에 나타낸 기판중심잡기 기구에 의한 일체로 겹쳐진 2장의 기판의 중심잡기의 설명도.
도 11은 프린트방식에 의한 접착제의 도포방법의 설명도.
도 12는 프린트방식에 의한 접착제의 기판위의 분포상태의 설명도.
도 13은 한쪽 1층 디스크의 구조를 나타낸 모식도.
도 14는 한쪽 2층 디스크의 구조를 나타낸 모식도.
도 15는 양측 1층 디스크의 구조를 나타낸 모식도.
도 16은 스핀코우트방식에 기초한, 접착제 도포의 설명도.
도 17은 스핀코우트방식에 기초하는 접착제 도포후의 기판의 겹침의 설명도.
도 18은 스핀코우트방식에 기초하는, 접착제 전연의 설명도.
도 19는 스핀코우트방식에 기초하는, 접착제 전연후의 기판접착의 설명도.
도 20은 스핀코우트방식에 기초하는, 종래의 광디스크의 접착방법을 나타낸 순서도.
적어도 제1기판과 제2기판을 접착하여 광디스크를 제조하는 접착식 광디스크 제조장치로서, 이 접착제를 이 제1 및 제2기판 사이에 도포하여, 일정한 두께를 구비한 접착층을 형성하는 접착제 도포수단과, 이 측정된 접착층 두께와, 소정의 허용범위를 구비한 목표접착층 두께와의 층두께차를 구하는 층두께차 검출수단과, 이 층두께차에 따라서, 이 접착제 도포수단을 제어하는 제어수단을 구비한 것을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치.
첨부도면을 참조하여, 본 발명을 상세히 설명한다. 도 1은 본 발명에 관한 광디스크 접착 제조장치의 구조를 모식적으로 나타내고 있다. 광디스크 접착 제조장치(ODB)는, 도포장치(300), 중합장치(400), 전연(展延)장치(500), 일시고정장치(600), 접착장치(700), 측정장치(800), 품질판정장치(900), 이상신호 생성장치(1000), 보정신호 생성장치(1100), 회수탱크(11), 거르개(12), 탈포(脫泡)탱크(13), 적하(滴下)탱크(2) 및 제어장치(2000)를 구비하고 있다. 적하탱크(2), 회수탱크(11), 거르개(12) 및 탈포탱크(13)는 접착제 공급원(100)을 구성하고 있다. 적하탱크(2)는, 광경화수지(PP)를 소정의 온도(T)에 보존함에 따라서, 접착제가 소정의 점도(ν)를 갖도록 관리한다. 그 위에, 본 명세서에 있어서, 접착제로서 더욱이, 본 예에서는, 접착제로서 통상은 겔(gel)상태이나 자외선을 조사하면 경화하는 광경화수지를 사용하는 경우를 설명하고 있으나, 그 밖의 광경화성수지 혹은 감마선(r-ray)등의 방사선에 의하여도 같은 효과를 갖는 접착제를 사용하여도 좋다. 자외선 경화성수지로서는 아크리래이트 올리고머(acrylate oligomers) 및 아크리래이트 모노머(acrylate monomers)를 주성분으로 하는 수지를 사용할 수 있다.
제어장치(2000)는, 광디스크 접착 제조장치(ODB)의 각 장치의 작업 파라미터를 설정하여, 그 동작을 제어함과 동시에, 광디스크 접착 제조장치(ODB) 전체의 동작을 제어한다. 이 파라미터에는, 광경화수지(PP)를 기판에 적하하는 경우의 기판의 회전수(N), 기판에 적하하는 광경화수지(PP)의 중량 V(g), 기판에 적하되는 광경화수지(PP)의 1초당의 중량(v), 광경화수지(PP)를 기판에 적하하는 경우의 기판의 회전속도 H(rpm), 광경화수지(PP)의 점도 ν(cps), 광경화수지(PP)를 전연하는 경우의 기판의 회전속도 r2(rpm), 광경화수지(PP) 전연시의 기판의 회전시간 t(sec), 전연시에 광경화수지(PP)를 내주부에 끌어당기는 흡인력 P(mmHg)가 포함된다.
도포장치(300)에는, 앞공정에서 준비된 제1기판(6) 및 제2기판(9)이 각기 공급된다. 그 위에 제1기판(6)은 정보기록면(RS1)을 상측에, 즉 보호층을 밑으로 하여 공급된다. 한편, 제2기판(9)은 통상 정보신호면(RS2)을 하측에, 즉 보호층을 위로하여 설정된다. 제1기판(6)을 소정의 회전속도(r1)에서 저속으로, 소정의 N회 회전시키는 동안에, 보호층위에, 기판을 접착하는 접착제로서 사용하는 광경화수지(PP)를 소정의 중량(Vg)을, 적하탱크(2)의 적하노즐(2n)에서 적하하여, 광경화수지(PP)가 기판(6)의 중심구멍(H)에 대하여 동심원상에 링형상의 이랑을 형성하도록 도포한다. 그 위에, 형성된 광경화수지(PP)는 봉오리형상의 즉 선단이 뾰족한 곡면인 종단면 형상을 갖는다. 그리고, 제2기판(9)과, 광경화수지(PP)를 도포한 제1기판(6)이 중합장치(400)에 반송수단(도해없음)에 의하여 공급된다.
중합장치(400)는, 제2기판(9)의 보호층(PS2)을 하측으로 향한 상태에서, 제1기판(6)상에 평행으로 겹쳐진다. 이때 제2기판(9)의 보호층(PL2)은, 제1기판(6)의 위에 형성되어 있는 방추형상 단면을 구비한 광경화수지(PP)의 링형상이랑(CA)의 선단과 선접촉을 한 다음에, 다시금 제2기판(9)을 제1기판(6)에 대하여 일정량 강압함에 따라, 링형상이랑(CA)은 제2기판(9)의 보호층(PL2) 및 제1기판(6)의 보호층(PL2)에 밀착한 그대로 넓혀서, 면접촉하므로, 광경화수지(PP)와 보호층(PL1) 및 (PL2) 사이에 기포가 유입하는 것을 방지할 수 있다. 이와같이, 겹쳐진 제1기판(6) 및 제2기판(9)이, 반송수단(도해없음)에 의하여, 전연장치(500)에 공급된다.
전연장치(500)는, 겹쳐진 제1기판(6) 및 제2기판(9)을 일체로, 소정의 회전속도(r2)로 시간(t)의 기간 고속회전시켜서, 원심력에 의하여 광경화수지(PP)를 기판(6)과 기판(9) 사이에 전연시킨다. 그 위에, 이 경우, 내주측의 광경화수지(PP)가 내주부에 이동하여, 내주의 광경화수지(PP)가 부족하지 않도록 내주로부터 광경화수지(PP)를 일정한 흡인력 P(mmHg)으로 흡인한다. 그 위에, 이 내주흡인에 대하여는, 도 8을 참조하여 나중에 설명한다. 그리고, 이 전연된 일체로된 기판(6) 및 (9)이, 반송수단(도해없음)에 의하여, 일시고정장치(600)에 공급된다. 그 위에, 상술한 도포장치(300), 중합장치(400) 및 전연장치(500)에서 기판으로부터 흩어져 떨어져서 사용되지 못한 광경화수지(PP)는 접착제공급원(100)의 회수탱크(11)에 회수된 다음, 거르개(12)로 먼지를 제거하게 되어, 탈포탱크(13)로 유입한 기포를 제거하여, 적하탱크(2)에서 일정한 온도(T)로 유지되어서 점도관리를 하게 된다. 이 접착제 공급원(100)에 대하여는, 도 6을 참조하여 나중에 상세히 설명한다.
일시고정장치(600)는, 전연된 기판(6) 및 (9)에 부분적으로 자외선을 조사하여 접착층(AS)을 부분적으로 경화시켜서 일시고정을 한 다음, 반송수단(도해없음)에 의하여 접착장치(700)에 공급한다. 그 위에, 일시고정장치(600)에 대하여는, 도 10을 참조하여, 나중에 상세히 설명한다.
접착장치(700)는, 일시고정된 기판(6) 및 (9)에 자외선을 조사하여, 광경화수지(PP)를 경화시켜서 2개의 기판(6) 및 (9)을 일체로 고정하여, 광디스크 기록매체(OD)를 완성한다. 이 광디스크 기록매체(OD)는, 반송수단(도해없음)에 의하여, 측정장치(800)에 공급된다.
측정장치(800)는, 광디스크 기록매체(OD)의 접착층의 두께(D)를 측정하여, 측정결과를 품질판정장치(900)에 출력한다.
품질판정장치(900)는, 측정된 접착층 두께(D)가 허용범위내, 즉, Dmin≤D≤Dmax인지를 판단한다. 접착층 두께(D)가 허용범위외인 경우에는 측정결과를 이상신호 생성장치(1000)로 출력하며, 접착층 두께(D)가 허용범위내의 경우에는 측정결과를 보정신호 생성장치(1100)에 출력한다.
이상신호 생성장치(1000)는, 품질판정장치(900)로부터의 출력을 받아서 이상신호(sd)를 생성하여, 제어장치(2000)에 출력한다.
이상신호 생성장치(1000)는, 품질판정장치(900)로부터의 출력을 받아서, 각 작업조건 파라미터 N, V, v, r1, ν, r2, t 및 P를 보정하는 보정신호를 생성하여, 접착제 공급원(100), 도포장치(300) 및 전연장치(500)에 출력한다. 이와같이, 품질판정부(900), 이상신호 생성부(1000) 및 보정신호 생성부(1100)는, 생성되는 광디스크 기록매체의 접착제(AS)의 두께 및 광디스크 접착 제조장치(ODB)의 정상운전을 보증하는 보증부(3000)를 구성하고 있다.
제어장치(2000)는, 광디스크 접착 제조장치(ODB) 전체의 동작을 제어하기 위하여 여러 가지의 신호를 광딧크 접착 제조장치(ODB)와 교환함과 동시에, 나아가서 접착장치(700)로부터의 이상신호(sd)를 받아서, 광디스크 접착 제조장치(ODB)의 운전을 멈춘다거나, 또는 접착층 두께(D)가 이상한 광디스크 기록매체(OB)를 분별하여 반출하도록 제어한다.
다음으로, 도 2에 도시한 순서도를 참조하여 광디스크 접착 제조장치(ODB)의 동작에 대하여 설명한다.
스텝 #100에서 광디스크 접착제조가 개시되면, 전술의 작업파라미터 N, V, v, r1, ν, r2, t 및 P를 설정한다. 그 위에 이것들 조건의 의의에 대하여는, 다음의 스텝에서 각기 설명한다. 이 파라미터에는 광경화수지(PP)를 기판에 적하하는 경우의 기판의 회전수(N), 기판에 적하하는 광경화수지(PP)의 중량 V(g) 기판에 적하되는 광경화수지(PP)의 1초당의 중량(V), 광경화수지(PP)를 기판에 적하하는 경우의 기판의 회전속도 r1(rpm), 광경화수지(PP)의 점도 ν(cps), 광경화수지(PP)를 전연하는 경우의 기판의 회전속도 r2(rpm), 광경화수지(PP) 전연시의 기판의 회전시간 t(sec), 전연시에 광경화수지(PP)를 내주부에 끌어당기는 흡인력 P(mmHg)이 포함된다. 그 위에, 이것들 조건의 의의에 대하여는, 다음의 스텝에서 각기 설명한다. 이것들 제조건을 소정의 값으로 설정한 다음, 다음의 스텝 #200으로 전진한다.
스텝 #200에서는, 접착제 공급원(100)으로부터의 보정신호(Sc)를 받아서, 작업파라미터 N, V, v, r1, ν, r2, t 및 P를 각기 N', V', r', r1', ν', r2', t' 및 P'로 경신한다. 이것들 경신파라미터의 산출방법에 대하여는, 스텝 #1100에 관하여 설명한다. 더욱이, 말할것도 없이, 광디스크 접착 제조장치(ODB)의 개시직후는, 보정신호(Sc)는 생서되어 있지 않으므로, 작업파라미터는 경신되는 일 없이 다음의 스텝 #300로 전진한다.
스텝 #300에서는, 도 3에 도시한 바와 같이, 제1기판(6)을 회전속도(r1)에서 저속으로, 소저의 N회 회전시키는 동안에, 보호층상에, 기판을 접착하는 접착제로서 사용하는 광경화수지(PP)를 소정의 중량(Vg)을, 적하탱크(2)의 적하노즐 2n(도 1)의 선단(17)으로부터 적하하여, 광경화수지(PP)가 기판(6)의 중심구멍(H)에 대하여 동심원상에 링형상의 봉오리를 형성하도록 도포한다. 더욱이, 도포시의 작업파라미터의 상호관계는, 다음의 1식으로 나타낼 수 있다.
N=α·r1·V/60·v (1)
지금, 한예로서, V=3.3g, v=265g, r1=60rpm, 계수 α=1이라하면, N=2로 된다. 즉, 광경화수지(PP)를 적하개시에서 종료까지 동안에, 제1기판(6)을 2회전 시킴에 따라서 일정한 형상의 링형상이랑(CA)을 형성한 다음, 다음의 스텝 #400으로 전진한다.
스텝 #400에서는, 상술한 바와 같이, 광경화수지(PP)의 링형상이랑(CA)과 각 보호층(PL1 및 PL2) 사이에 기포가 유입하지 않도록, 2개의 기판(6 및 9)을 겹친다. 그리고, 다음의 스텝 #500으로 전진한다.
스텝 #500에서는, 링형상이랑(CA)을 끼워넣어서 일체로 겹쳐진 기판(6 및 9)을, 광경화수지(PP)를 내주측으로부터 소정의 흡인력(P)으로 흡인하면서, 소정의 회전속도(r2)에서 시간(t)의 기간 고속회전시켜서 광경화수지(PP)를 전연시킨 다음, 다음의 스텝 #600으로 전진한다. 그 위에, 전연시의 작업파라미터간의 상호관계는, 다음의 2식 및 3식으로 나타낼 수 있다.
D=α1·p·V·ν/r2·t (2)
α1은 계수이다.
ν=α2/T (3)
α2는 계수이며, T는 절대온도。K이다.
계수 α를, α=α1·α2이라하면, 1식으로부터 다음식 3을 도출할 수 있다.
D=α·p·V/r2·t·T (4)
도 4에서, 도포된 접착제의 봉오리(CA)와, 동봉오리(CA)를 기판(6)과 기판(9) 사이에 전연시킨 접착층(AS)의 상태를 동시에 나타내었다.
스텝 #600에서는, 전연된 기판(6) 및 (9)에 자외선을 조사하여 일시고정을 한 다음, 다음의 스텝 #700으로 전진한다. 더욱이, 일시고정장치(600)에 대하여는, 도 10을 참조하여, 나중에 상세히 설명한다.
스텝 #700에서는 일시고정된 기판(6) 및 (9)에 자외선을 조사하여, 광경화수지(PP)를 경화시켜서 2개의 기판(6) 및 (9)를 일체로 고정하여, 광디스크 기록매체(OD)를 완성한 다음, 다음의 스텝 #800으로 전진한다.
스텝 #800에서는, 레이저초점 변위계에서, 접착층(AL)의 두께(Da)를 측정하여, 측정결과를 나타낸 접착층 두께 신호(Sd)를 생성한다. 그리고, 다음의 스텝 #900으로 전진한다.
스텝 #900에서는, 측정된 접착층 두께(D)가 허용범위내 즉, Dmin≤Da≤Dmax인지를 판단한다. 접착층 두께(D)가 허용범위외의 경우에는, 광디스크 접착 제조장치(ODB)가 이상이라고 생각되므로, NO이라 판단하여 스텝 #1000으로 전진한다.
스텝 #1000에서는, 광디스크 접착 제조장치(ODB)가 이상임을 나타내는 이상신호(Sm)를 생성하여 처리를 종료한다.
한편, 스텝 #900에서 그렇다(YES), 즉 접착층 두께(D)가 허용범위내일 경우에는, 스텝 #1100으로 전진한다.
스텝 #1100에서는 규정된 층두께(D)와 (Da)의 차(△D)를 구한다. 이 △D와 상기 2, 3 및 4식으로부터, 광디스크 기록매체(OD)의 실제의 접착층(Da)을, 규격두께(D)에 접근시키기 위하여 보정된 파라미터(N', V', v', r1', ν, r2', t' 및 P'를 구하여 보정신호(Sc)를 생성한 다음, 스텝 #200으로 귀환한다. 그 위에, 여기서는, 모든 파라미터에 대하여 보정후의 값을 구하도록 하고 있으나, 특정한 파라미터에 관하여 보정값을 구하도록 하여도 좋다는 것은 말할것도 없다. 예컨대, 먼저 r1, r2의 회전속도를 보정한 다음에, 필요하다면 온도(T)를 보정하여 광경화수지(PP)의 점도(ν)를 조정하도록 하여도 좋다. 보통, 회전속도 r1, r2나 시간(t)를 보정하는 보정신호(Sc)를 출력하면, 보정결과가 곧 접착층 두께(D)에 반영된다. 그러나, 온도(T)를 보정하는 보정신호(Sc)를 출력하여도, 탱크속의 광경화수지(PP)가 지시된 온도로 되려면, 시간을 필요로하여, 광경화수지(PP)가 희망하는 점도로 됨에도 같은 시간이 걸리므로, 그 때문에 보정결과를 확인함에 시간이 걸린다. 결국, 보정파라미터에는, 회전속도(T)로 대표되는 즉 효성파라미터와, 온도(T)로 대표되는 지효성(遲효性) 파리미터가 있다. 이것들 즉 효성파라미터와, 지효성 파라미터를 각기 단독, 조합 또는 번갈아 보정함에 따라서, 접착층 두께(D)의 정밀도를 보증할 수 있다.
스텝 #200에서는, 전술한 바와 같이, 스텝 #1100에서 생성된 보정값으로 대상파라미터의 값을 경신하여, 광디스크 기록매체(OD)의 접착제조를 계속한다, 광디스크 접착 제조장치(ODB)의 이상등이 검출되지 않는한, 스텝 #200으로부터 스텝 #1100의 처리를 반복하여, 실제로 제조된 광디스크 기록매체(OD)의 접착층 두께에 따라서 작업조건의 변동을 항상 감시함과 동시에, 감시된 작업조건에 대하여 보정을 하는 피이드백 제어를 실시함에 따라, 작업조건의 변동을 보정하여, 항상 최적한 작업조건에서, 안정한 품질의 광디스크 기록매체(OD)를 제조할 수 있다.
그 위에, 특히 스텝으로서는, 표시되어 있지 않으나, 광디스크 접착 제조장치(ODB)의 가동중에는, 접착제 도포스텝 #300, 중합스텝 #400 및 전연스텝 #500의 각 공정에서, 기판으로부터 흘어져 떨어져서 사용되지 않은 광경화수지(PP)를 접착제 공급원(100)의 회수탱크(11)에 회수하여 거르개(12)로 먼지를 제거하고, 탈포탱크(13)에서 유입한 기포를 제거하여, 적하탱크(2)에서 소정의 온도(T)로 유지하는 점도관리를 한다.
다음에, 도 5, 도 6, 도 7, 도 8, 도 9 및 도 10을 참조하여, 도 1에 도시한 본 발명에 기초한 광디스크 접착 제조장치(ODB)의 구체적인 구조에 대하여 설명한다. 도 5에 접착 광디스크 제조장치에 있어서, 기판의 지지, 반송, 처리 및 측정을 실시하는 각 공정 실시부의 배치를 모식적으로 나타낸 평면도이다. 광디스크 접착 제조장치(ODB)는 접착제 도포(스텝 #300)로부터 일시고정(스텝 #600)을 실시한 1차 접착부(33), 일시고정된 기판의 접착층에 자외선을 전면적으로 조사하여 경화시켜서 광디스크 기록매체(OD)를 완성시키는 접착부(34)(스텝 #700), 완성된 광디스크 기록매체(OD)의 기운량을 검출하는 틸트검사부(35), 광디스크 기록매체(OD)의 기운 이외의 결함이 유무를 확인하는 디스크 결함 검사부(36), 광디스크 기록매체(OD)의 접착층 두께(D)를 측정하여 광디스크 기록매체의 품질을 평가하여 필요하다면, 작업파라미터 보정신호(Sc) 혹은 이상신호(Sm)를 생성하는 접착층 두께 검사부(37)(스텝 #800, #900, #1000, #1100), 완성디스크 회수부(38) 및 광디스크 접착 제조장치(ODB) 전체의 동작을 제어하는 제어부(2000)를 갖는다.
다음에, 도 6, 도 7, 도 8 및 도 9를 사용하여, 1차 접착부(33)의 구성을 설명한다. 도 6은 1차 접착부(33)로부터 접착제를 회수하여 거르기한 다음에, 새로운 접착제와 함께 점도관리하여 1차 접착부(33)에 공급하는 접착제 공급원(100)의 구조를 모식적으로 나타내고 있다. 동 도면에서, (1)은 자외선 경화수지(PP), (2)는 적하하는 수지를 저장하여 두는 적하탱크, (3)은 튜우브, (4)는 순환회로(예컨대 이우치사 제품 서어큐레이터 FC-301), (5)는 회전대, (6)은 아래기판, (7)은 조제자, (8)은 회전대, (9)는 위기판, (10)은 컵, (11)은 회수탱크, (12)는 필터, (13)은 탈포탱크, (14)는 히이터를 각기 나타내고 있다.
자외선 경화수지(PP)(이후, 수지(PP)이라 칭한다)는, 적하탱크(2)와 튜우브(3)를 통하는 동안에 순환회로(4)에 의하여 소정의 온도(T)로 조정됨으로써 점(ν)를 조정하여(예컨대, 실온보다 낮은 온도로 함으로써 점도(ν)를 100∼10000cps, 더욱 바람직하기는 300∼1000cps로 조정된다, 회전대(5) 상에 놓인 아래기판(6)에 조제자(7)에 의하여 도우넛 형상으로 적하시킨다. 예컨대, 기판의 지름이 1200mm인 경우에는, 반지름 15∼50mm, 더욱 바람직하기는, 반지름 25∼35mm의 위치에 도우넛 형상의 링형상이랑(CA)을 형성하도록 적하된다. 아래기판(6)은 회전대(8)에 반송되지만, 수지(PP)의 점도(ν)가 수 100cps 이상 있기 때문에, 반송하는 경우의 기판의 급가속에 의하여 적하된 수지량의 분포가 문란해지는 일은 없었다.
다음으로, 아래기판(6)의 위에 접착면끼리가 맞보도록 위 기판(9)을 겹친다. 아래기판(6)과 위 기판(9)의 사이를 수지(PP)가 확산함에 필요한 소정의 시간후, 수지층(AS)이 40∼70㎛ 정도로 되기까지 회전대(8)를 10∼10000rpm, 더욱 바람직하기는 3000∼4000rpm에서 고속회전시켜 전연공정(스텝 #500)을 종료한다.
더구나, 바람직한 회전수(r2) 및 회전시간(t)은 수지(PP)의 점도등의 조건에 따라서 바뀐다. 예컨대, 수지(PP)의 점도(ν)가 700cps, 회전시간이 5초간의 경우의 회전수는, 3000∼3500rpm정도가 바람직하다.
전연시에 기판외주로부터 배출되는 수지(PP)는 컵(10)에 의하여 회수되어 회수탱크(11)에 모아지게 된다. 여과기(12) 또는 탈포(脫泡)탱크(13) 내에서 수지(PP)는, 히이터(14)에 의하여 온도조정하므로써 점도(ν)를 낮게 조정할 수 있다. 수지(PP)는, 회수탱크(11)로부터 여과기(12)에 압송되어서 여과를 하게 된다. 그리고 탈포탱크(13)내에서 일정시간 탈포된 다음, 적하탱크(2)에 보내지며 재차 아래기판(6)으로의 적하에 사용된다. 예컨대, 수지(PP)는 실온보다 높은온도로 하므로서, 실온시보다 낮은 10∼1000cps, 더욱 바람직하기는 50∼300cps의 점도(ν)로 조정되기 때문에 여과, 탈포공정에 요하는 시간은 실온에서 할 때보다 짧게할 수 있다. 즉, 여과 및 탈포공정에서의 소정온도를 각기 T1 및 T2이라하면 적하온도(T)는 T1 및 T2보다 낮은 온도이며, T1과 T2는 같은 온도였어도 좋다.
그 위에, 순환회로(4) 대신에, 공기조절기를 사용하여, 회전대(5)와 회전대(8) 둘레의 분위기를 온도조절하여도 같은 효과를 얻을 수 있다. 또, 회전대(5)와 회전대(8)를 공통으로 하므로서, 기판반송에 의하여 일어나는 기판상에 적하된 수지량 분포의 교란을 저감할 수 있다.
도 7은, 접착의 1차 접착부(33)의 개략을 나타낸 모식도이다. 1차 접착부(33)는, 기판공급부(15), 제전블로우기(祭電low器)(16), 기판공급아암(17), 앞공정테이블(18), 거스러미제거 및 제전블로우처리부(19), 접착제 적하부(20), 기판반전부(21), 회전대(23), 보스(24), 반송아암(25), 일시고정용 자외선조사기(26), 팰리트(pallet)(27) 및 보스(30)를 구비하고 있다. 나아가서는 기판을 상하로부터 끼워넣어서 기판의 만곡을 교정하는 하교정판(28) 및 상교정판(29)을 구비하고 있다. 그 위에, 회전대(8)에는, 위 기판(6)과 아래기판(9)이 수지층(AS)을 사이에 두고 일체로 겹쳐진 디스크 본체(22)가 얹여있다.
접착기판은, 아래기판(6), 위기판(9) 각기 다른 스택포올(stack pole)을 사용하여 기판공급부(15)에 공급된다. 스태포올에 쌓인 기판의 측면으로부터 제전블로우기(16)를 사용하여 제전블로우를 하여, 기판에 부착한 먼지의 제거와, 겹쳐쌓여진 기판을 들어내는 경우에 기판이 달라붙지 않도록 기판 1장씩의 분리를 한다. 기판공급아암(17)을 사용하여 아래기판(6), 위기판(9)을 스택포올에서 들어내어, 앞공정테이블(18)에 공급한다.
아래기판(6), 위기판(9)은 거스러미의 제거 및 제전블로우처리부(19)에서, 기판접착면의 내주부를 프레스기로 압압하고, 성형시에 발생하는 기판접착면의 거스러미를 우글어뜨린다음, 기판을 회전시키면서 기판표면을 제전블로우하여, 기판의 접착면을 청소한다. 분사된 흙먼지는 흡진구로부터 배출하여, 거스러미의 제거 및 제전블로우의 처리부(19)의 챔버내의 청정도를 유지한다.
아래기판(6)은 수지적하부(20)의 회전대상에 접착면을 위로하여 놓여져서, 자외선 경화수지(PP)(이후, 수지(PP)라 한다)가 접착면상에 주입기(dispenser)(7)(도 6)에 의하여 도우넛 형상으로 적하된다. 예컨대 지름 120mm의 디스크의 경우에는, 반지름 15∼50mm, 더욱 바람직하기는, 반지름 25∼35mm의 위치에 도우넛 형상으로 적하된다. 위 기판(9)은 접착면이 밑을 향하도록 기판반전부(21)에서 표리반전된다. 다음에 앞공정테이블(18)에서 아래기판(6)을 회전대(8)에 반송하며, 그런다음 아래기판(6)에 위기판(9)을 접착면끼리 합치도록 겹쳐서, 아래기판(6)과 위기판(9)의 간격을 일정하게 유지하므로서 확산은 신속하게 실행된다.
적하된 수지(PP)가 디스크 완성시에 있어서의 가장 내주에서의 도달목표위치 보다도 0∼10mm외주측, 더욱 바람직하기는 0∼2mm외주측까지 확산한 다음, 수지층(AS)이 40∼70㎛ 정도로 되기까지 회전대(8)를 r2를 10∼10000rpm, 더욱 바람직하기는 r2를 3000∼4000rpm에서 고속회전시켜서 디스크 본체(22)를 제작한다. 그 위에, 바람직한 회전수(r2) 및 회전시간(t)은 수지(PP)의 점도(ν) 또는 회전시간(t)에 상응하여 바뀐다. 예컨대, 수지(PP)의 점도(ν)가 700cps, 회전시간(t)이 5초 동안의 경우의 회전수(r2)는, 3000∼3500rpm정도가 바람직하다.
상기 고속회전의 경우, 아래기판(6), 위기판(9) 사이의 수지(PP)는 원심력에 의하여 기판외주부에 이동한다. 고속회전의 시간(t)이 길어지나, 회전수(r2)가 커지면 이동하는 수지(PP)의 양이 많아져서 아래기판(6), 위기판(9) 사이의 내주부에 수지(PP)가 충전되어 있지 않는 틈이 만들어져 버린다. 이 틈에 의하여 디스크 본체(22)의 외관은 불량하게 되어, 수지층 두께의 불규칙함도 커지게 된다.
도 8에, 회전대(8)의 보스(30)의 주변부의 구조를 나타내었다. 확산하여 아래기판(6) 또는 위기판(9)의 중심구멍으로부터 삐죽이 나온 수지(PP)를 흡인펌프(32)로 보스(30)에 설치한 흡인구멍(31)을 통하여 흡인한다. 이 기구를 사용하여 기판(6) 및 (9)을 고속회전 시키는 동안, 아래기판(6), 위기판(9) 사이의 수지(PP)를 기판중심측으로부터, 고속회전에 의하여 수지(PP)에 가하는 원심력보다 강한힘(P)으로 흡인(이후, 내주부 흡인라고 한다)함으로써, 기판 내주측에 위치하는 수지(PP)의 기판 외주측으로의 극단의 이동을 억제할 수 있다.
다음으로, 고속회전이 종료한 디스크 본체(22)를 회전대(23)로 반송하여, 일정한 지름의 보스(24)에 통하므로서, 아래기판(6)과 위기판(9)의 중심의 빗나감을 보정하는 중심내기 공정을 한다. 이 중심내기 공정에 의하여 양 기판 사이의 중심의 차이량은, 아래기판(6) 및 위기판(9)의 중심구멍지름과 보스지름의 차이하, 예컨대 양기판의 중심구멍지름이 ø15,070mm, 보스(24)이 지름이 ø15,055mm이면 그 차이량은 15㎛정도 이하로 억제할 수 있다.
전연한 다음의 디스크 본체(22)이 반송, 중심내기에 의한 미경화의 수지층으로의 부하에 의하여 디스크 내주부의 수지층에 기포가 유입하는 경우가 있다. 이와같은 경우, 회전대(23)에서 재차, 내주부 흡인(이후, 재흡인이라고 한다)을 하므로써 기포를 제거할 수 있다. 또, 수지의 적하량의 변동에 의한 디스크 본체(22)의 중심구멍 단면으로의 수지의 삐죽이 나오기, 또는 기판 사이의 수지 미충전의 틈도 재흡인을 하므로서 방지할 수 있다.
그리고 반송아암(25)에 부착한 일시고정용 자외선 조사기(26)를 사용하여, 디스크 내주부에 자외선을 스폿적으로 조사하고 수지를 경화시켜, 아래기판(6), 위기판(9)의 일부를 일체로 함으로써, 양기판의 일시고정을 한다. 이에 따라서 이후, 아래기판(6)과 위기판(9)의 위치가 빗나가지 않았고 또, 내주부에의 기포유입을 방지하면서 디스크 본체(22)를 반송할 수 있다. 이 경우, 회전대(23)의 보스(24)는, 도 8에 나타낸 보스(30)와 같은 구조를 갖는다. 확산하여 아래기판(6) 또는 위기판(9)의 중심구멍으로부터 삐죽이 나온 수지(PP)를 흡인펌프(32)로 보스(30)에 설치한 흡인구멍(31)을 통하여 흡인한다.
자외선의 스폿조사공정을 종료한 디스크 본체(22)는 팰리트(pallet)(27)에 반송되어, 기판으 만곡을 억제하는 유리제의 하교정판(28), 상교정판(29)에서 상하로부터 끼워들어가 자외선 조사공정으로 보내진다. 각 교정판은 자외선의 투과율이 뛰어난 재질(예컨대, 석영유리)이라면 더욱 좋다. 또, 하교정판(28) 및 상교정판(29)의 디스크 접촉면측의 형상은, 스택리브와 같은 기판표면의 철부, 또는 성형조건에 의하여 발생하는 클램프영역 표면과 기판의 신호영역(RS) 표면과의 단차에 잇닿는 형상임이, 접착기판 표면의 평면도를 확보하는 위에서 바람직하다.
또한, 하교정판(28), 상교정판(29)의 디스크 접촉면 측의 형상을, 디스크 본체(22)의 신호영역(RS1) 및 (RS2)를 피하여, 클램프부 그렇지 않으면 외주부 또는 그 양편을 교정하는 형상으로 하고 있다. 그 결과, 양교정판과 디스크 본체(22)의 사이에 이물질이 끼워서, 디스크 본체(22)의 신호영역(RS1) 및 (RS2)에 대응하는 기판표면을 상처나게 하는 사태를 방지할 수 있다.
또한, 도 5에 되돌아와서, 1차 접착부(33) 이후의 각 공정부에 대하여 설명한다. 1차 접착부(33)에 의하여 기판의 일시고정(스텝 #600)을 끝낸 디스크 본체(22)는 팰리트(27)마다 접착부(34)에 반송된다.
접착부(34)에서는, 디스크 본체(22)에 자외선을 조사하여, 수지층(AS)을 본경화함에 따라서 상하기판(6) 및 (9)를 일체로 한다. 접착부(34)는 자외선 램프로부터의 발열에 의하여 고온으로 되기 때문에, 디스크 본체(22)에 냉각풍을 분사하여 디스크 본체(22)의 온도가 높아지는 것을 방지한다.
디스크 본체(22)의 외주부 단면의 수지(PP)의 경화가 불충분한 경우에는, 디스크 본체(22)의 틸트(tilt)가 커지게되기 때문에, 외주부 단면에도 자외선을 조사하여, 수지(PP)를 충분히 경화시키지 않으면 아니된다. 따라서, 디스크 본체(22)의 상면 또는 하면으로부터 조사되는 자외선을 디스크 본체(22)의 외주단부에 도입하기 위하여, 반송 팰리트(27)에 디스크 본체(22)의 외주를 둘러싸고, 디스크 외주부 단면과 대략 평행으로 렌즈표면을 향한 반사판을 마련하고 있다. 반사경의 재질은, 자외선의 큰 렌즈표면 가공을 한 알루미늄이 바람직하다.
자외선 조사에 의한 본 경화가 끝난 디스크 본체(22)는, 각 검사부에 반송되어, 틸트검사부(35)에서 저강한 틸트검사기(예컨대 애드몬 사이엔스사제 SH3DL-12NE)에서 틸트에 대하여 검사된다. 결함검사부(36)에서, 적당한 결함검사기(예컨대 Dr. Schenk사제 VCD 120C)에 의하여, 결함이 유무나 정도에 대하여 검사된다. 접착층 두께 검사부(37)에 있어서도, 레이저 초점 변위계(예컨대 키이엔스사제 LT-800)등의 측정기를 사용하여 접착층(AS)의 두께(D)를 측정한다. 그리고, 상술한 바와 같이, 측정된 접착층 두께(D)를 일정한 기준치를 비교하여 광디스크 기록매체의 품질과 함께, 광디스크 접착 제조장치(ODB)의 가동상태가 파라미터의 보정에 의하여 수정할 수 있는 허용범위인가 그렇지 않으면 파라미터 보정에서는 수정불가능한 이상사태인지를 판단한다. 광디스크 기록매체가 불량하다면, 디스크 회수부(38)에서 우량품, 불량품마다 선별하여 스택포올에 회수된다. 더욱이, 불량품의 중에서 결함검사 불량품은, 원인분석이 필요하므로, 다른 불량품과 구별하여 회수된다. 수정이 가능하면, 파라미터 보정신호를 생성하여 1차 접착부(33)를 피이드백하여 서어보 조종제어를 한다. 이상 사태이면, 이상신호(Sd)를 생성하여, 광디스크 접착제조장치(ODB)를 정지하는 등 필요한 처치를 강구한다.
도 9 및 도 10을 참조하여, 중심내기 공정에서 사용되는 보스(24)의 구조를 설명한다. 도 9는 보스(24)의 평면도이며, 도 10은 회전대(23)에 디스크 본체(22)를 설정한 상태를 나타낸 모식도이다. 핀(39)은 아래기판(6) 및 위기판(9)의 내주단면에 동시에 접촉할 수 있는 것만의 길이를 구비하였고, 그 긴 축방향이 상하기판(6) 및 (9)의 두께방향과 대략 평행이 되도록 설치되어 있다. (40)은 공기실린더, (41)은 공기를 흡배기할 수 있는 펌프이다. 중심내기를 할 때는, 펌프(41)에서 공기를 실린더(40)에 보내서, 실린더(40)를 핀(fin)(39)을 상하기판 (6) 및 (9)의 외주방향으로 밀어낸다. 핀(39)은 상하기판(6) 및 (9)의 단면을 가지런히 하여, 상하기판(6) 및 (9)의 중심을 맞춘다. 반소아암(25) 자체에 같은수단을 구비한 핀을 설치하여도 같은효과를 얻을 수 있다. 그 위에, 핀(39)의 개수는 2개이상 필요하나, 바람직하기는 3개이다. 또한, 보스(24)에 도 8에 도시한 흡인구조를 겸비케함에 따라, 접착층(AS)으로의 기포의 유입을 방지하면서 중심의 빗나가는 량을 효과적으로 보정할 수 있다.
이와같이, 구성된 버스(bus)(24)에 의하여, 일정한 흡인력(P1)(mmHg)으로 흡인하면서 위치조정된 디스크 본체(22)의 접착층(AS)에 국소적으로 자외선을 조사함에 따라서, 접착층(AS)을 국소적으로 경화시켜서, 디스크 본체(22)를 일시고정한다, 단, 바람직하기는 접착층(AS)의 내종단부를 경화시켜서 일시고정을 한다. 나아가서, 필요하다면, 접착층(AS)의 외주부에 조사하여, 본 발명에 의한 광디스크 기록매체 접착층 두께(D)의 측정치에 따라서, 광디스크 기록매체 품질과, 광디스크 접착 제조장치의 가동상태를 검출하고, 그 검출결과에 따라서 광디스크 접착 제조장치의 가동조건을 변경하여 서어보 조종제어를 프린트방식에 의한 광디스크 제조에 적응하였을 경우에 대하여 설명한다. 프린트방식의 방법 및 장치는 공지되어 있으므로, 설명을 생략하였다. 그 위에, 도 11 및 도 12를 참조하여 설명한 프린트방식의 접착제의 도포방법으로 고유한 공정이외는, 상술한 스핀코우트방식에 있어서의 공정과, 기본적으로 같다.
상술한 바와 같이, 프린트에 의한 도포의 결과, 접착층(AS)의 두께는 지름방향에서, ｜D1-D2｜만큼 분포가 불규칙하다. 기판의 지름을 DM이라하면, 기판에 대한 접착제의 도포방향과의 평행도, 즉 기울기(θ)는 다음식 5로 나타낼 수 있다.
tanθ=｜D1-D2｜/DM (5)
또, 스크리인(SP)과 기판 사이의 거리(S)와 접착층 두께(D)와의 관계는, 다음식(6)으로 나타낼 수 있다.
D=α3·V·S (6)
α3은 계수이다.
결국, 기판상의 접착층의 두께 분포(평형도)를 보정하는 경우에는, 식 5에 따라서, 스크리인(SP)과 기판과의 상대각도를 조정하기 위한 보정각도 △θ를 산출하여 보정신호(Sc)를 생성한다.
또, 접착층의 두께분포가 무시할 수 있을만큼 작으나, 두께(D) 자체를 보정할 필요가 있을 경우에는, △S를 식 6에 따라서 산출하여 보정신호(Sc)를 생성한다.
본 발명은, 제1기판과 제2기판 사이에, 접착층을 형성하여 제1기판과 제2기판을 접착하여 디스크를 제작하는 경우, 접착제의 온도를 제어하여 점도를 각 공정에 맞추어서 변환시킴에 따라서 외관이 좋은 디스크를 인정하여 제작할 수 있고, 또, 제조장치의 운전효율을 향상할 수 있다.
또, 본 발명은 제1기판과 제2기판 사이에 접착층을 형성하여 제1기판과 제2기판을 접착하는 경우에, 제1기판과 제2기판을 일체로 고속회전시켜서, 접촉층의 두께를 조정후에, 기판 내주단으로부터 제1기판과 제2기판 사이의 접착층을 흡인함에 따라서, 기포의 유입등이 없는 외관이 좋은 디스크를 안정하게 제작할 수 있다.
또한, 본 발명은, 제1기판과 제2기판 사이에 접착층을 형성하여 제1기판과 제2기판을 접착케하는 경우에, 제1기판과 제2기판을 일체로 고속회전 시킨다음에, 제1기판과 제2기판의 중심의 빗나감을 보정함에 따라서, 접착하는 2장의 기판중심의 빗나감을 간이하게 양호한 정밀도로 억제할 수 있다.
또, 본 발명에서는 접착층에의 기포의 유입을 방해하므로, 한쪽 2층 디스크와 같이 접착층을 레이저가 두과하지 않으면 아니되는 구조를 포함하여, 한쪽 1층 디스크, 양쪽 1층 디스크를 비롯한 모든 디스크의 접착에 사용할 수 있다, 반지름위치에서의 두께가 균질하게 유지할 수 있으므로, 결국 동일원주상에서의 두께를 일정하게 할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 제조된 광디스크 기록매체의 접착층 두께(D)의 측정치(Da)에 기초하여, 광디스크 기록매체 품질과, 광디스크 접착제조장치의 가동상태를 검출하고, 그 검출결과에 기초하여 광디스크 접착 제조장치의 가동조건을 변경하여 서어보 조종제어를 하므로, 가동환경등의 조건의 변동이 있어도, 항상 안정한 품질의 광디스크를 제조할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 관한 접착식 광디스크 제조방법 및 그 장치는 접착층의 광투과성을 확보할 수 있으므로, 금후 광디스크 기록매체의 다층화를 용이하게 함과 동시에, 또한 접착된 광디스크의 접착층 두께에 따라서, 앞공정의 가동조건을 자동적으로 조정할 수 있으므로, 안정한 품질의 광디스크의 제조에 적응하고 있다.

Claims (29)

  1. 적어도 제1기판(6)과 제2기판(9)을 접착하여 광디스크(OD)를 제조하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB)로서, 그 접착제(PP)을 이 제1 및 제2기판(6, 9) 사이의 도포하여 일정한 두께(Da)를 갖는 접착층(CA, AS)를 형성하는 접착제 도포수단(100, 300, 400, 500)과, 이 측정된 접착층 두께(Da)와 목표접착층 두께(D)와의 층두께차(△D)에 기초하여, 이 접착제 도포수단(100, 300, 400, 500)을 제어하는 제어수단(3000)을 구비한 것을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착제(PP)는 방사선 경화성수지임을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  3. 제1항에 있어서, 상기 접착제(PP)는 열가소성수지임을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  4. 제1항에 있어서, 상기 목표 접착층 두께(D)는 소정의 허용범위(Dmin≤Da≤Dmax)를 구비함과 동시에, 상기 층두께차 검출수단(900)이 상기 측정된 접착층 두께(Da)가 이 허용범위(Dmin≤Da≤Dmax)내이라고 판단하였을 때에, 상기 제어수단(3000)은 상기 층두께차(△D)에 기초하여, 상기 접착제 도포수단(100, 300, 400, 500)을 제어함을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  5. 제1항에 있어서, 상기 접착제 도포수단(300, 500, 500)은, 제1소정온도(T)에 관리된 접착제(PP)를 공급하는 접착제 공급수단(100)을 구비함과 동시에, 이 접착제 공급수단(100)은, 상기 접착제 도포수단(300, 400, 500)으로부터, 이 접착층(AS)의 형성에 사용되지 않은 접착제(PP)를 회수하는 접착제 회수수단(11)과, 그 회수된 접착제(PP)를 그 제1소정온도(T) 보다 높은 제2소정온도(T1)에서 여과하는 여과수(12)과, 그 여과된 접착제(PP)에 유입되어 있는 기포를, 그 제1소정온도(T) 보다 높은 제3소정온도(T2)에서 제거하는 탈포수단(13)을 새로이 구비한 것을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  6. 제1항에 있어서, 상기 접착제 도포수단(300, 400, 500)은, 상기 제1기판(6)의 제1면(RS1)상의 일정한 반지름위치에 이 접착제(PP)를 제1소정의 회전속도(r1)로 도포하여, 선단이 좁은 봉우리 형상의 단면을 갖는 링형상이랑(CA)을 형성하는 링형상 도포수단(300)과, 상기 제2기판(9)을 이 링형상이랑(CA)의 선단부와 접하도록, 그 제1기판(6)에 겹치는 중합수단(400)과 겹쳐진 제1 및 제2기판(6, 9)을 제2소정의 회전속도(r2)로 일체로 회전시켜서, 상기 링형상이랑(CA)을 그 소정의 반지름 위치로부터 외주부 방향으로 전연하여, 접착층(AS)을 형성하는 전연수단(500) 등을 구비한 것을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  7. 제6항에 있어서, 상기 전연시에 상기 링형상이랑(CA)을 제1소정 흡인력(P)으로 흡인하여, 상기 접착층(AS)의 단부를 상기 제1소정 반지름 위치 근방에 머물게하는 흡인수단(30)을 구비하였음을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  8. 제7항에 있어서, 상기 흡인된 접착층(AS)을 다시금 제2소정흡인력(p1)으로 흡인하면서, 상기 제1기판(6)과 상기 제2기판(9) 중심의 빗나감을 보정한 다음에, 그 접착층(AS)을 부분적으로 경화시켜서 그 제1 및 제2기판(6, 9 ; 22)을 부분적으로 접착시켜서 일시고정을 하는 일시고정수단(600)을 구비한 것을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제2기판(6, 9 ; 22)은, 중심부에 중심구멍(H)이 소정의 반지름의 크기로 개구되어 있으며, 상기 일시고정수단(600 ; 24)은, 그 제1 및 제2기판(6, 9)의 그 중심구멍(H)측의 주단면에 동시에 일선(一線)으로 접촉할 수 있을뿐인 길이를 지닌 접촉핀(39)을 적어도 2개를 구비하였고, 그 접촉핀의 각각을 실질적으로 반대방향으로 뻗게하여 그 제1 및 제2기판(6, 9)의 그 중심구멍측 종단부에 밀어붙임을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  10. 제9항에 있어서, 상기 일시고정수단(#600, 600)은, 상기 흡인된 접착층(AS)의 제1 및 제2기판(6, 9)의 중심구멍(H) 측부를 경화시킴을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  11. 제8항에 있어서, 상기 부분적으로 경화된 접착층(AS)의 전체를 경화시켜서 그 제1 및 제2기판(22)을 그 접착층(AS)의 전체면으로 접착하는 접착수단(700)을 구비하였음을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  12. 제8항에 있어서, 상기 일시고정된 제1 및 제2기판(22)의 부분적으로 접착된 부분을 사이에 두고, 그 일시고정된 제1 및 제2기판(22)이 변형함을 방지하는 만곡방지수단(28, 29)을 구비하였음을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  13. 제7항에 있어서, 상기 제어수단(3000)은 다음식
    △D=α·P·V/r2·t·T
    △D는 층두께차, α은 소정의 계수, P는 제1흡인력, V는 도포된 접착제량, r2는 제2소정회전속도, t는 도포시간 및 T는 제1소정온도에 기초하여 그 접착제 도포수단(300, 400, 500)을 제어함을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  14. 적어도 제1기판(6)과 제2기판(9)을 접착하여 광디스크(OD)를 제조하는 접착식 광디스크 제조방법으로서, 이 접착제(PP)를 그 제1 및 제2기판(6, 9) 사이에 도포하여, 소정의 두께(Da)를 갖는 접착층(CA, AS)을 형성하는 스텝(#100, #200, #300, #400, #500)과, 그 측정된 접착층 두께(Da)와 목표접착층 두께(D)와의 층두께차(△D)를 검출하는 스텝(#900)과, 그 층두께차(△D)에 기초하여, 접착제 도포(#100, #200, #300, #400, #500)를 조정(#1000, 3000)하는 스텝을 구비하였음을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 목표접착층 두께(D)는 소정의 허용범위(Dmin≤Da≤Dmax)을 구비함과 동시에 상기 층두께차 검출스텝(#900)에 있어서, 상기 측정된 접착층 두께(Da)가 그 허용범위(Dmin≤Da≤Dmax)내이라고 판단되었을때에, 상기 조정스텝(#1000)에 있어서, 상기 층두께차(△D)에 기초하여, 접착제도포(#100, #200, #300, #400, #500)를 조정함을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 접착제 도포스텝(#300, #400, #500)은, 새로이 제1소정온도(T)로 관리된 접착제(PP)를 공급함과 동시에, 그 접착제 도포스텝(#300, #400, #500)에 있어서 이 접착층(AS)의 형성에 사용되지 않았던 접착제(PP)를 회수함을 구비한 접착제 공급스텝(#100, #200)과 함께, 이 접착제 공급스텝(#100, #200)은, 이 회수된 접착제(PP)를 그 제1소정온도(T)보다 높은 제2소정온도(T1)에서 여과하는 여과스텝과, 이 여과된 접착제(PP)에 유입되어 있는 기포를, 이 제1소정온도(T)보다 높은 제3소정온도(T2)에서, 제거하는 탈포스텝을 또한 구비하였음을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조방법.
  17. 제14항에 있어서, 상기 접착제 도포스텝(#300, #400, #500)은 상기 제1기판(6)의 제1면(RS1)상의 일정한 반지름위치에 이 접착제(PP)를 제1소정의 회전속도(r1)로 도포하여, 선단이 가는 봉우리 형상의 단면을 갖는 링형상이랑(CA)을 형성하는 링형상 도포스텝(#300)과, 상기 제2기판(9)을 링형상이랑(CA)의 선단부와 접하도록, 이 제1기판(6)에 겹쳐지는 중합스텝(#400)과, 이 겹쳐진 제1 및 제2기판(6, 9)을 제2소정의 회전속도(r2)에서 일체로 회전시켜서, 상기 링형상이랑(CA)을 그 소정의 밤지름위치에서 외주부방향으로 전연하여, 접착층(AS)을 형성하는 전연스텝(#500)등을 구비하였음을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 전연시에, 상기 링형상이랑(CA)을 제1소정흡인력(P)으로 흡인하여, 상기 접착층(AS)의 단부를 상기 제1소정반지름 위치 근방에 머물게 하는 흡인스텝을 구비하였음을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조방법.
  19. 제19항에 있어서, 상기 흡인된 접착층(AS)을 다시금 제2소정흡인력(p1)으로 흡인하면서, 상기 제1기판(6)과 상기 제2기판(9)의 중심의 빗나감을 보정한 다음에 그 접착층(AS)을 부분적으로 경화시켜서 그 제1 및 제2기판(6, 9 ; 22)을 부분적으로 접착시켜서 일시고정을 하는 일시고정스텝(#600)을 구비하였음을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제1 및 제2기판(6, 9 ; 22)은, 중심부에 중심구멍(H)이 일정한 반지름으로 개구되어 있으며, 상기 일시고정스텝(#600)은, 그 제1 및 제2기판(6, 9)의 그 중심구멍(H)측의 주단면의 실질적으로 반대방향에 위치하는 적어도 2개소에 동시에, 각기 일선으로 접촉함을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 일시고정스텝(#600)은, 상기 흡인된 접착층(AS)의 상기 제1 및 제2기판(6, 9)의 중심구멍(H)측부를 경화시킴을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조방법.
  22. 제19항에 있어서, 상기 부분적으로 경화된 접착층(AS)의 전체를 경화시켜서 이 제1 및 제2기판(22)을 이 접착층(AS)의 전체면에서 접착하는 접착스텝(#700)을 구비하였음을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조방법.
  23. 제19항에 있어서, 상기 일시고정된 제1 및 제2기판(22)의 부분적으로 접착된 부분을 끼워서, 이 일시고정된 제1 및 제2기판(22)이 변형함을 특징으로 하는 만곡방지스텝을 구비하였음을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조방법.
  24. 제18항에 있어서, 상기 제어스텝(#100)은 다음식
    △D=α·P·V/r2·t·T
    △D는 상기 층두께차, α는 소정의 계수, P는 제1흡인력, V는 도포된 접착제량, r2는 제2소정회전속도, t는 도포시간 및 제1소정온도에 기초하여 그 접착제도포(#300, #400, #500)를 조정함을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조방법.
  25. 적어도 제1기판(6)과 제2기판(9)을 접착하여 광디스크(OD)를 제조하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB)로서, 접착제(PP)를 그 제1 및 제2기판(6, 9) 사이에 도포하여, 일정한 두께(Da)를 구비한 접착층(CA, AS)을 형성하는 접착제 도포수단(100, 300, 400, 500)과, 이 접착제 도포수단(300, 500, 500)에, 제1소정온도(T) 관리된 접착제(PP)를 공급하는 접착제 도포수단(100)과 이 제1소정온도(T)보다 높은 제2소정온도(T2)에서, 그 접착제(PP)에 유입되어 있는 기포를 제거하는 탈포수단(13)을 구비하였음을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  26. 적어도 제1기판(6)과 제2기판(9) 사이에 접착제(PP)를 도포하여 소정의 두께(Da)를 구비한 접착층(AS)을 형성하여 광디스크(OD)를 제조하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB)로서, 이 제1 및 제2기판(6, 9) 사이에 형성된 접착층(AS)을 제1소정 흡인력(P)으로 흡인하는 흡인수단(30)을 구비한 것을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  27. 제26항에 있어서, 상기 흡인된 접착층(AS)을 부분적으로 경화시켜서 상기 제1 및 제2기판(6, 9 ; 9)을 부분적으로 접착시켜서 일시고정을 하는 일시고정수단(600)을 구비한 것을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  28. 중심부에 중심구멍(H)이 일정한 반지름으로 개구되어 있는 기판(6, 9)의 적어도 2장 사이에 접착제(PP)를 도포하여 소정의 두께(Da)를 갖는 접착층(AS)을 형성하여 광디스크(OD)를 제조하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB)로서, 이 2장의 기판(6, 9)의 그 중심구멍(H)측의 주단면에 동시에 1선으로 접촉할 수 있는 것만의 길이를 접촉핀(39)을 적어도 2개를 갖고 있어, 그 접촉핀의 각각을 실질적으로 반대방향으로 뻗어서 그 제1 및 제2기판(6, 9)의 그 중심구멍측 종단부에 밀어붙이므로서 그 제1 및 제2기판(6, 9)의 중심빗나감을 보정하는 중심내기수단(24)을 구비하였음을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
  29. 제28항에 있어서, 상기 중심내기된 제1 및 제2기판(6, 9 ; 22) 사이의 접착층(AS)을 부분적으로 경화시켜 상기 제1 및 제2기판(6, 9 ; 22)을 부분적으로 접착시켜서 일시고정을 하는 일시고정수단(600)을 구비하였음을 특징으로 하는 접착식 광디스크 제조장치(ODB).
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