JP2015522667A - 光学的に透明な光硬化性液状接着剤を用いた基材の結合方法 - Google Patents
光学的に透明な光硬化性液状接着剤を用いた基材の結合方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015522667A JP2015522667A JP2015512982A JP2015512982A JP2015522667A JP 2015522667 A JP2015522667 A JP 2015522667A JP 2015512982 A JP2015512982 A JP 2015512982A JP 2015512982 A JP2015512982 A JP 2015512982A JP 2015522667 A JP2015522667 A JP 2015522667A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acrylate
- adhesive
- meth
- optically transparent
- liquid adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J109/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
- B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
- B29C66/914—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux
- B29C66/9161—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux
- B29C66/91641—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux the heat or the thermal flux being non-constant over time
- B29C66/91643—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux the heat or the thermal flux being non-constant over time following a heat-time profile
- B29C66/91645—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux the heat or the thermal flux being non-constant over time following a heat-time profile by steps
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
- C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J175/16—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1403—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
- B29C65/1406—Ultraviolet [UV] radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1403—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
- B29C65/1409—Visible light radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
- B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
- B29C65/483—Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
- B29C65/4845—Radiation curing adhesives, e.g. UV light curing adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3475—Displays, monitors, TV-sets, computer screens
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/10—Presence of inorganic materials
- C09J2400/14—Glass
- C09J2400/143—Glass in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2401/00—Presence of cellulose
- C09J2401/006—Presence of cellulose in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2409/00—Presence of diene rubber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
- C09J2433/006—Presence of (meth)acrylic polymer in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2475/00—Presence of polyurethane
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2202/00—Materials and properties
- G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
Abstract
Description
(a)光学的に透明な光硬化性液状接着剤を、ベース基材の上面に適用し、
(b)200nm〜700nm、好ましくは250nm〜500nmの範囲の波長を含む電磁放射線の照射により、光学的に透明な光硬化性液状接着剤を部分硬化させ、
(c)工程(b)の部分硬化接着剤層とトップ基材を付着させ、
(d)200nm〜700nm、好ましくは250nm〜500nmの範囲の波長を含む電磁放射線の照射により、接着剤を完全硬化させる、
トップ基材とベース基材との結合方法である、本発明の対象によって解決される。
イソプロパノールで3回拭いて、2つの厚さ100μmのスペーサーテープを2つの終端に取り付けた75mm×50mm顕微鏡用平面ライドガラス(Dow Corning(ミシガン州ミッドランド)製スライドガラス)の上に、光学的に透明な接着剤の小液滴を載せる。接着剤の上に、第2のスライドガラスを、力を加えて付着させる。次いで、接着剤を、紫外光源下で完全硬化させる。分光計Cary 300(Agilent製)を用いて、380nm〜780nmの波長の透過率を測定する。バックグラウンドとして、1枚のブランクスライドガラスを使用する。
第一に、未硬化接着剤でATR備品を被覆し、次いで約812cm−1付近のFTIRスペクトルを収集する。
第二に、未硬化接着剤について、このピークの面積(A0)を測定する。
第三に、硬化接着剤フィルムを、ATR結晶表面の上に配置する。
第四に、同じピーク付近のFTIRスペクトルを収集し、このピークの面積(A1)を測定する。
第五に、硬化度を下記式に従って計算する。
(a)光学的に透明な光硬化性液状接着剤を、ベース基材の上面に適用し、
(b)部分硬化接着剤の粘度が、2.55s−1の剪断速度および25℃で10000〜200000mPas、好ましくは30000〜150000mPasの範囲になり、部分硬化後の光学的に透明な光硬化性液状接着剤の硬化度が20〜95%、好ましくは30〜80%、特に50〜70%になるように、200nm〜700nm、好ましくは250nm〜500nmの範囲の波長を含む電磁放射線の照射により、光学的に透明な光硬化性液状接着剤を部分硬化させ、
(c)工程(b)の部分硬化接着剤層とトップ基材を付着させ、
(d)200nm〜700nm、好ましくは250nm〜500nmの範囲の波長を含む電磁放射線の照射により、接着剤を完全硬化させる、
方法であって、ベース基材は、ディスプレーパネルであり、トップ基材は、反射体、カバーレンズ、タッチパネル、リターダーガラス、リターダーフィルム、レンチキュラーレンズ、鏡、防眩性または反射防止フィルム、耐破砕性フィルム、拡散体、電磁干渉フィルターまたは液晶ディスプレーである、方法。
(a)ディスプレーパネルおよびトップ基材を供給する工程、
(b)光学的に透明な光硬化性液状接着剤を、ディスプレーパネルに適用する工程、
(c)200nm〜700nm、好ましくは250nm〜500nmの範囲の波長を含む電磁放射線を光学的に透明な光硬化性液状接着剤に照射することにより、この接着剤を部分硬化させる工程、
(d)工程(c)の部分硬化接着剤層とトップ基材を付着させる工程、
(e)200nm〜700nm、好ましくは250nm〜500nmの範囲の波長を含む電磁放射線を光学集成体に照射して、接着剤を完全硬化させる工程
を含む、光学集成体の製造方法である。
(a)ディスプレーパネルおよびトップ基材を供給する工程、
(b)光学的に透明な光硬化性液状接着剤を、ディスプレーパネルに適用する工程、
(c)部分硬化接着剤の粘度が、2.55s−1の剪断速度および25℃で10000〜200000mPas、好ましくは30000〜150000mPasの範囲になり、部分硬化工程(c)後の光学的に透明な光硬化性液状接着剤の硬化度が20〜95%、好ましくは30〜80%、特に50〜70%になるように、200nm〜700nm、好ましくは250nm〜500nmの範囲の波長を含む電磁放射線を光学的に透明な光硬化性液状接着剤に照射することにより、この接着剤を部分硬化させる工程、
(d)工程(c)の部分硬化接着剤層とトップ基材を付着させる工程、
(e)200nm〜700nm、好ましくは250nm〜500nmの範囲の波長を含む電磁放射線を光学集成体に照射して、接着剤を完全硬化させる工程
を含む、方法である。
(a)5〜50重量%、好ましくは10〜30重量%のウレタンアクリレート、好ましくは脂肪族ポリエーテルウレタンアクリレートまたはアクリル酸エステル、
(b)10〜80重量%、好ましくは30〜70重量%の、好ましくはポリイソプレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、テルペンポリマー樹脂、フタレート、トリメリテート、アジペート、ベンゾエートエステル、ヘキサノエートおよび/またはジカルボキシレートから選択される可塑剤、
(c)0.02〜5重量%、好ましくは0.2〜2重量%、特に0.5〜1.5重量%の、好ましくは2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、1−ヒドロキシシクロヘキシルベンゾフェノン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オンおよびそれらの組み合わせから選択される光開始剤、
(d)0〜20重量%、好ましくは0.1〜10重量%の官能性(メタ)アクリレートモノマーであって、官能基が好ましくはヒドロキシル基、アミド基、カルボキシル基またはそれらの組み合わせからなり、好ましくは2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、オクチルアクリルアミド、アクリル酸およびそれらの組み合わせから選択される官能性(メタ)アクリレートモノマー、
(e)0〜50重量%、好ましくは0.1〜45重量%、特に5〜40重量%の(メタ)アクリレートモノマーおよび/またはオリゴマー
を含んでなる。
以下の光学的に透明な光硬化性液状接着剤を、光を避けて、均一な混合物を得るために全成分を混合することによって調製した。
(ウレタンアクリレートオリゴマー、ex Sartomer Company, Inc.)
ラウリルアクリレート 19重量%
イソボルニルアクリレート 6重量%
2−ヒドロキシエチルメタクリレート 3重量%
BI-2000 56重量%
(水素化ポリブタジエン、日本曹達株式会社製)
Speedcure TPO 0.3重量%
(2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド)
Irgacure 184D 0.7重量%
(1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン)
(a)LCDモジュールおよびカバーレンズを供給する工程、
(b)光学的に透明な光硬化性液状接着剤をLCDモジュールに適用する工程、
(c)部分硬化後の光学的に透明な光硬化性液状接着剤の硬化度が、約55%(先に記載したフーリエ変換赤外(FTIR)分光計を用いて測定)となるように、200nm〜700nmの範囲の波長を含む電磁放射線を光学的に透明な光硬化性液状接着剤に直ちに照射することにより、この接着剤を部分硬化させる工程、
(d)工程(c)の部分硬化接着剤層とカバーレンズを付着させる工程、および
(e)200nm〜700nmの範囲の波長を含む電磁放射線を光学集成体に照射して、接着剤を完全硬化させる工程。
Claims (18)
- (a)光学的に透明な光硬化性液状接着剤を、ベース基材の上面に適用し、
(b)200nm〜700nmの範囲の波長を含む電磁放射線の照射により、光学的に透明な光硬化性液状接着剤を部分硬化させ、
(c)工程(b)の部分硬化接着剤層とトップ基材を付着させ、
(d)200nm〜700nmの範囲の波長を含む電磁放射線の照射により、接着剤を完全硬化させる、
トップ基材とベース基材との結合方法。 - 部分硬化接着剤の粘度が、2.55sec−1の剪断速度および25℃で10000〜200000mPas、好ましくは30000〜150000mPasの範囲である、請求項1に記載の方法。
- 部分硬化工程(b)後の光学的に透明な光硬化性液状接着剤の硬化度が20〜95%、好ましくは30〜80%、特に50〜70%である、請求項1または2に記載の方法。
- ベース基材の上面が、ガラス、および特にポリエチレンテレフタレート、ポリメチル(メタ)アクリレートおよび/またはトリアセテートセルロースを含むポリマー、好ましくはプラスチックフィルムから選択される、請求項1〜3のいずれかに記載の方法。
- 結合されるトップ基材面が、ガラス、および特にポリエチレンテレフタレート、ポリメチル(メタ)アクリレートおよび/またはトリアセテートセルロースを含むポリマー、好ましくはプラスチックフィルムから選択される、請求項1〜4のいずれかに記載の方法。
- トップ基材は、反射体、カバーレンズ、タッチパネル、リターダーガラス、リターダーフィルム、レンチキュラーレンズ、鏡、防眩性または反射防止フィルム、耐破砕性(anti-splinter)フィルム、拡散体、電磁干渉フィルターまたは液晶ディスプレーである、請求項1〜5のいずれかに記載の方法。
- ベース基材は、好ましくは液晶ディスプレー、プラズマディスプレー、発光ダイオード(LED)ディスプレー、電気泳動ディスプレーおよび陰極線管ディスプレーから選択されるディスプレーパネルである、請求項1〜6のいずれかに記載の方法。
- ディスプレーパネルはタッチ機能を有する、請求項7に記載の方法。
- (a)ディスプレーパネルおよびトップ基材を供給する工程、
(b)光学的に透明な光硬化性液状接着剤を、ディスプレーパネルに適用する工程、
(c)200nm〜700nmの範囲の波長を含む電磁放射線を光学的に透明な光硬化性液状接着剤に照射することにより、この接着剤を部分硬化させる工程、
(d)工程(c)の部分硬化接着剤層とトップ基材を付着させる工程、
(e)200nm〜700nmの範囲の波長を含む電磁放射線を光学集成体に照射して、接着剤を完全硬化させる工程
を含む、光学集成体の製造方法。 - 部分硬化接着剤の粘度が、2.55s−1の剪断速度および25℃で10000〜200000mPas、好ましくは30000〜150000mPasの範囲である、請求項9に記載の方法。
- 部分硬化工程(b)の後の光学的に透明な光硬化性液状接着剤の硬化度が20〜95%、好ましくは30〜80%、特に50〜70%である、請求項9または10に記載の方法。
- 光学的に透明な光硬化性液状接着剤は、
(a)5〜50重量%のウレタンアクリレート、好ましくは脂肪族ポリエーテルウレタンアクリレート、
(b)10〜80重量%の、好ましくはポリイソプレン樹脂および/またはポリブタジエン樹脂から選択される可塑剤、
(c)0.02〜5重量%の、好ましくは2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、1−ヒドロキシシクロヘキシルベンゾフェノン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オンおよびそれらの組み合わせから選択される光開始剤、
(d)0〜20重量%の官能性(メタ)アクリレートモノマーであって、官能基が好ましくはヒドロキシル基、アミド基、カルボキシル基またはそれらの組み合わせからなり、好ましくは2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、オクチルアクリルアミド、アクリル酸およびそれらの組み合わせから選択される官能性(メタ)アクリレートモノマー、
(e)0〜50重量%の(メタ)アクリレートモノマーおよび/またはオリゴマー
を含んでなる、請求項1〜11のいずれかに記載の方法。 - 光学的に透明な光硬化性液状接着剤は、粘着付与剤、充填剤、接着促進剤、安定剤、顔料またはそれらの組み合わせを更に含んでなる、請求項1〜12のいずれかに記載の方法。
- (a)5〜50重量%のウレタンアクリレート、好ましくは脂肪族ポリエーテルウレタンアクリレート、
(b)10〜80重量%の、好ましくはポリイソプレン樹脂および/またはポリブタジエン樹脂から選択される可塑剤、
(c)0.02〜5重量%の、好ましくは2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、1−ヒドロキシシクロヘキシルベンゾフェノン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オンおよびそれらの組み合わせから選択される光開始剤、
(d)0〜20重量%の官能性(メタ)アクリレートモノマーであって、官能基が好ましくはヒドロキシル基、アミド基、カルボキシル基またはそれらの組み合わせからなり、好ましくは2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、オクチルアクリルアミド、アクリル酸およびそれらの組み合わせから選択される官能性(メタ)アクリレートモノマー、
(d)0〜50重量%の(メタ)アクリレートモノマーおよび/またはオリゴマー
を含んでなる、光学的に透明な光硬化性液状接着剤。 - 光学集成体の部品を結合するための、請求項14に記載の光学的に透明な光硬化性液状接着剤の使用。
- タッチパネルセンサー集成体のための、好ましくは、二層のITO(インジウムスズ酸化物)被覆ガラスを必要とするタッチパネルセンサーを結合するための、請求項14に記載の光学的に透明な光硬化性液状接着剤の使用。
- カバーレンズを結合するための、好ましくは、カバーレンズおよびガラスタッチパネルセンサーを使用するタッチパネルセンサーにおけるエアギャップを埋めるための、請求項14に記載の光学的に透明な光硬化性液状接着剤の使用。
- カバーレンズとLCDモジュールとを直接結合するための、請求項14に記載の光学的に透明な光硬化性液状接着剤の使用。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2012/075894 WO2013173977A1 (en) | 2012-05-22 | 2012-05-22 | Process for binding substrates with a liquid optically clear photo-curable adhesive |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015522667A true JP2015522667A (ja) | 2015-08-06 |
Family
ID=49623003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015512982A Pending JP2015522667A (ja) | 2012-05-22 | 2012-05-22 | 光学的に透明な光硬化性液状接着剤を用いた基材の結合方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10093837B2 (ja) |
EP (1) | EP2852487B8 (ja) |
JP (1) | JP2015522667A (ja) |
KR (1) | KR101974242B1 (ja) |
CN (1) | CN104768731B (ja) |
ES (1) | ES2835227T3 (ja) |
TW (1) | TWI626286B (ja) |
WO (1) | WO2013173977A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101725407B1 (ko) * | 2016-12-29 | 2017-04-11 | 주식회사 소포스 | 고휘도 재귀반사 섬유소재 제조를 위한 uv 경화코팅방법 |
JP2017076389A (ja) * | 2015-10-15 | 2017-04-20 | ビステオン グローバル テクノロジーズ インコーポレイテッド | ツーピース・レンズアセンブリ |
CN107935444A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-04-20 | 石家庄坚恒新材料科技有限公司 | 一种菱镁胶凝材料用缓凝剂的配方以及制备方法 |
JP2018514185A (ja) * | 2016-02-26 | 2018-06-07 | エルジー・ケム・リミテッド | 光学粘着剤用(メタ)アクリレート基含有ベンゾフェノンの製造方法及び光学粘着剤組成物{preparing method of (meth)acrylate group−containing benzophenone for optical adhesive use} |
JP2020517764A (ja) * | 2017-04-26 | 2020-06-18 | エシロール・アンテルナシオナル | ガラス及びポリカーボネート用光学接着剤 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013173976A1 (en) | 2012-05-22 | 2013-11-28 | Henkel (China) Company Limited | Liquid optically clear photo-curable adhesive |
KR101974242B1 (ko) | 2012-05-22 | 2019-04-30 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제에 의한 기판 결합 방법 |
WO2014029062A1 (en) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Henkel (China) Company Limited | Liquid optically clear photo-curable adhesive for display application |
US10150279B2 (en) | 2014-02-07 | 2018-12-11 | Htc Corporation | Panel laminating method, panel assembly and electronic device |
JP6251636B2 (ja) * | 2014-05-27 | 2017-12-20 | 協立化学産業株式会社 | 積層体の製造方法 |
JP6473806B2 (ja) * | 2014-05-30 | 2019-02-20 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | 液体の光学的透明接着剤によって接合されたディスプレイモジュールを分離するための方法および装置 |
TWI518412B (zh) * | 2014-06-26 | 2016-01-21 | Daxin Materials Corp | Light can be applied through the substrate method |
CN106661407B (zh) | 2014-07-17 | 2020-02-28 | 汉高股份有限及两合公司 | 可光固化的液态光学透明粘合剂组合物及其用途 |
JP6662870B2 (ja) * | 2014-10-27 | 2020-03-11 | シーテック アドヒーシブス リミティド ライアビリティ カンパニー | Uv硬化性粘着剤(psa)又は段階処理可能なpsa系を用いた組立て方法 |
JP6420480B2 (ja) | 2014-11-18 | 2018-11-07 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | 光硬化性接着剤組成物、その調製およびその使用 |
JP6387510B2 (ja) * | 2014-11-20 | 2018-09-12 | 協立化学産業株式会社 | 光硬化性樹脂組成物 |
KR102058915B1 (ko) * | 2014-12-23 | 2019-12-26 | 주식회사 엘지화학 | 광학용 점접착 조성물, 이를 다단 경화시키는 방법 및 화상 표시 장치 |
KR101862121B1 (ko) * | 2015-02-02 | 2018-05-29 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 전자파 차폐 시트, 프린트 배선판 및 전자 기기 |
US9850329B2 (en) | 2015-06-29 | 2017-12-26 | Fina Technology, Inc. | Farnesene-based polymers and liquid optically clear adhesive compositions incorporating the same |
KR20170032529A (ko) | 2015-09-14 | 2017-03-23 | 주식회사 엘지화학 | 광학 접착제용 광경화성 조성물, 이를 적용한 화상 표시 장치 및 화상 표시 장치의 제조 방법 |
EP3370947B1 (en) * | 2015-11-06 | 2020-10-21 | Wacker Chemie AG | Lamination method of substrates and product prepared thereby |
KR102468361B1 (ko) * | 2016-03-22 | 2022-11-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시장치의 제조 방법 |
US10544241B2 (en) | 2016-09-15 | 2020-01-28 | Fina Technology, Inc. | Farnesene-based macromonomers and methods of making and using the same |
KR20190098761A (ko) * | 2016-12-29 | 2019-08-22 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 광-경화성 접착제 조성물, 그의 경화물 및 용도 |
BR112022004052A2 (pt) * | 2019-09-19 | 2022-05-31 | Henkel Ag & Co Kgaa | Composições de (met)acrilato fotocuráveis |
KR102123686B1 (ko) * | 2019-11-06 | 2020-06-16 | 주식회사 엘지화학 | 광학 접착제용 광경화성 조성물, 이를 적용한 화상 표시 장치 및 화상 표시 장치의 제조 방법 |
EP3871794A1 (en) | 2020-02-25 | 2021-09-01 | Henkel AG & Co. KGaA | Free-form dispensing and lamination |
CN114395361B (zh) * | 2021-12-20 | 2023-04-14 | 杭州之江有机硅化工有限公司 | 一种uv光固化组合物及应用 |
WO2023183119A2 (en) * | 2022-03-01 | 2023-09-28 | Huntsman Advanced Materials Americas Llc | Surface tolerant adhesive |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63284213A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-11-21 | チバ−ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト | 光重合性材料組成物 |
US20050176842A1 (en) * | 2002-06-19 | 2005-08-11 | Graichen Andreas H. | Radiation-curable, solvent-free and printable precursor of a pressure-sensitive adhesive |
WO2009086491A1 (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Actinically curable adhesive composition |
WO2010040014A1 (en) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | 3M Innovative Properties Company | Cloud point-resistant adhesives and laminates |
JP2012046658A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 光学表示体又はタッチセンサー貼り合せ用光硬化型接着組成物及びこれを用いて貼り合わせた光学表示体又はタッチセンサー |
JP2012071281A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Shibaura Mechatronics Corp | 接着剤供給装置及び接着剤供給方法 |
JP2012073533A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Shibaura Mechatronics Corp | 貼合装置及び貼合方法 |
JP2012162705A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-08-30 | Nippon Shokubai Co Ltd | 光学用紫外線硬化型樹脂組成物、硬化物及び表示装置 |
JP2013152339A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Dexerials Corp | 画像表示装置の製造方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3833265B2 (ja) * | 1996-04-19 | 2006-10-11 | 松下電器産業株式会社 | 貼合わせ式光ディスク製造方法及びその装置 |
JP3988267B2 (ja) * | 1998-08-20 | 2007-10-10 | Jsr株式会社 | 光ディスク用接着剤 |
US6596787B1 (en) * | 2001-02-02 | 2003-07-22 | Henkel Loctite Corporation | Non-yellowing fast cure speed UV\visible curable liquid acrylic ester adhesives for glass bonding |
JP3958201B2 (ja) * | 2002-03-04 | 2007-08-15 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 液状硬化性樹脂組成物 |
JP3976749B2 (ja) * | 2004-04-16 | 2007-09-19 | 積水化学工業株式会社 | 液晶表示素子用熱硬化性樹脂組成物、液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 |
CN101086952A (zh) * | 2006-06-06 | 2007-12-12 | 南茂科技股份有限公司 | 晶片封装体与用以制造具有胶层的晶片的晶圆处理方法 |
JP5295527B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2013-09-18 | 協立化学産業株式会社 | 積層構造体の製造方法及びそれに使用する接着剤 |
US8468712B2 (en) * | 2007-11-13 | 2013-06-25 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Method for bonding a transparent substrate to a liquid crystal display and associated device |
US7929106B2 (en) * | 2007-12-13 | 2011-04-19 | 3M Innovative Properties Company | Liquid crystal display comprising a void region and method of manufacturing same |
TWI374379B (en) * | 2007-12-24 | 2012-10-11 | Wintek Corp | Transparent capacitive touch panel and manufacturing method thereof |
US20110092049A1 (en) | 2008-05-23 | 2011-04-21 | Zhenfang Chen | Method and apparatus for substrate bonding |
CN101614954A (zh) * | 2008-06-26 | 2009-12-30 | 比亚迪股份有限公司 | 一种具有全息图案的材料的制备方法 |
JP5550357B2 (ja) * | 2010-01-15 | 2014-07-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | フロントウインドウ付き表示装置 |
JP5757288B2 (ja) * | 2010-05-26 | 2015-07-29 | 旭硝子株式会社 | 粘着層付き透明面材、表示装置およびそれらの製造方法 |
TWI465534B (zh) | 2010-12-31 | 2014-12-21 | Eternal Materials Co Ltd | 可光固化之黏著組合物 |
JP2012172064A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型光学樹脂接着剤組成物 |
CN102925062A (zh) * | 2011-08-12 | 2013-02-13 | 汉高股份有限公司 | 光学透明的双固化粘合剂 |
WO2013111810A1 (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-01 | デクセリアルズ株式会社 | 画像表示装置の製造方法 |
KR101974242B1 (ko) | 2012-05-22 | 2019-04-30 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제에 의한 기판 결합 방법 |
WO2013173976A1 (en) * | 2012-05-22 | 2013-11-28 | Henkel (China) Company Limited | Liquid optically clear photo-curable adhesive |
WO2014029062A1 (en) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Henkel (China) Company Limited | Liquid optically clear photo-curable adhesive for display application |
JP6420480B2 (ja) * | 2014-11-18 | 2018-11-07 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | 光硬化性接着剤組成物、その調製およびその使用 |
-
2012
- 2012-05-22 KR KR1020147032720A patent/KR101974242B1/ko active IP Right Grant
- 2012-05-22 CN CN201280073332.1A patent/CN104768731B/zh active Active
- 2012-05-22 JP JP2015512982A patent/JP2015522667A/ja active Pending
- 2012-05-22 EP EP12877467.6A patent/EP2852487B8/en active Active
- 2012-05-22 WO PCT/CN2012/075894 patent/WO2013173977A1/en active Application Filing
- 2012-05-22 ES ES12877467T patent/ES2835227T3/es active Active
-
2013
- 2013-05-15 TW TW102117157A patent/TWI626286B/zh not_active IP Right Cessation
-
2014
- 2014-11-21 US US14/550,431 patent/US10093837B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63284213A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-11-21 | チバ−ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト | 光重合性材料組成物 |
US20050176842A1 (en) * | 2002-06-19 | 2005-08-11 | Graichen Andreas H. | Radiation-curable, solvent-free and printable precursor of a pressure-sensitive adhesive |
WO2009086491A1 (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Actinically curable adhesive composition |
WO2010040014A1 (en) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | 3M Innovative Properties Company | Cloud point-resistant adhesives and laminates |
JP2012046658A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 光学表示体又はタッチセンサー貼り合せ用光硬化型接着組成物及びこれを用いて貼り合わせた光学表示体又はタッチセンサー |
JP2012071281A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Shibaura Mechatronics Corp | 接着剤供給装置及び接着剤供給方法 |
JP2012073533A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Shibaura Mechatronics Corp | 貼合装置及び貼合方法 |
JP2012162705A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-08-30 | Nippon Shokubai Co Ltd | 光学用紫外線硬化型樹脂組成物、硬化物及び表示装置 |
JP2013152339A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Dexerials Corp | 画像表示装置の製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017076389A (ja) * | 2015-10-15 | 2017-04-20 | ビステオン グローバル テクノロジーズ インコーポレイテッド | ツーピース・レンズアセンブリ |
JP2018514185A (ja) * | 2016-02-26 | 2018-06-07 | エルジー・ケム・リミテッド | 光学粘着剤用(メタ)アクリレート基含有ベンゾフェノンの製造方法及び光学粘着剤組成物{preparing method of (meth)acrylate group−containing benzophenone for optical adhesive use} |
KR101725407B1 (ko) * | 2016-12-29 | 2017-04-11 | 주식회사 소포스 | 고휘도 재귀반사 섬유소재 제조를 위한 uv 경화코팅방법 |
WO2018124399A1 (ko) * | 2016-12-29 | 2018-07-05 | 주식회사 소포스 | 고휘도 재귀반사 섬유소재 제조를 위한 uv 경화코팅방법 |
JP2020517764A (ja) * | 2017-04-26 | 2020-06-18 | エシロール・アンテルナシオナル | ガラス及びポリカーボネート用光学接着剤 |
US11434401B2 (en) | 2017-04-26 | 2022-09-06 | Essilor International | Optical adhesive for glass and polycarbonate |
JP7252133B2 (ja) | 2017-04-26 | 2023-04-04 | エシロール・アンテルナシオナル | ガラス及びポリカーボネート用光学接着剤 |
CN107935444A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-04-20 | 石家庄坚恒新材料科技有限公司 | 一种菱镁胶凝材料用缓凝剂的配方以及制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104768731B (zh) | 2018-06-19 |
EP2852487A4 (en) | 2016-07-20 |
CN104768731A (zh) | 2015-07-08 |
KR20150035542A (ko) | 2015-04-06 |
TW201348377A (zh) | 2013-12-01 |
KR101974242B1 (ko) | 2019-04-30 |
WO2013173977A1 (en) | 2013-11-28 |
EP2852487B1 (en) | 2020-10-14 |
US10093837B2 (en) | 2018-10-09 |
US20150075698A1 (en) | 2015-03-19 |
TWI626286B (zh) | 2018-06-11 |
EP2852487A1 (en) | 2015-04-01 |
EP2852487B8 (en) | 2021-01-20 |
ES2835227T3 (es) | 2021-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101974242B1 (ko) | 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제에 의한 기판 결합 방법 | |
US10100238B2 (en) | Liquid optically clear photo-curable adhesive | |
US10030180B2 (en) | Adhesive film, adhesive composition for the same, and display member including the same | |
KR101628435B1 (ko) | 점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 부재 | |
CN102869737B (zh) | 粘接剂组合物及使用了粘接剂组合物的叠层体的制造方法 | |
TW201410822A (zh) | 顯示器用之液態光學透明光固膠 | |
JP6490802B2 (ja) | タッチスクリーンパネル用粘着剤組成物、光学用粘着フィルム、及びタッチスクリーンパネル | |
KR20140090737A (ko) | 개선된 광학 특성을 갖는 터치스크린용 점착 수지 조성물 및 점착필름 | |
KR101906637B1 (ko) | 점착제 조성물, 광학용 점착 필름 및 터치 스크린 패널 | |
JP6662870B2 (ja) | Uv硬化性粘着剤(psa)又は段階処理可能なpsa系を用いた組立て方法 | |
KR101510433B1 (ko) | 터치스크린 패널용 점착 수지 조성물 및 이를 이용한 점착필름 | |
KR101385039B1 (ko) | 점착제 조성물, 점착필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 디스플레이 부재 | |
KR20220082131A (ko) | 수지 조성물, 접착 부재, 및 그 접착 부재를 포함하는 표시 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150518 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160607 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160816 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20161018 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20161115 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170113 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170228 |