KR101974242B1 - 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제에 의한 기판 결합 방법 - Google Patents

액체 광학 투명성 광-경화성 접착제에 의한 기판 결합 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101974242B1
KR101974242B1 KR1020147032720A KR20147032720A KR101974242B1 KR 101974242 B1 KR101974242 B1 KR 101974242B1 KR 1020147032720 A KR1020147032720 A KR 1020147032720A KR 20147032720 A KR20147032720 A KR 20147032720A KR 101974242 B1 KR101974242 B1 KR 101974242B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid
curable adhesive
acrylate
meth
photo
Prior art date
Application number
KR1020147032720A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150035542A (ko
Inventor
다니엘 루
마사오 가나리
준이치 사와노보리
Original Assignee
헨켈 아게 운트 코. 카게아아
헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 헨켈 아게 운트 코. 카게아아, 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 filed Critical 헨켈 아게 운트 코. 카게아아
Publication of KR20150035542A publication Critical patent/KR20150035542A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101974242B1 publication Critical patent/KR101974242B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J109/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04Polyurethanes
    • C09J175/14Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J175/16Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1403Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
    • B29C65/1406Ultraviolet [UV] radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1403Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
    • B29C65/1409Visible light radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/483Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
    • B29C65/4845Radiation curing adhesives, e.g. UV light curing adhesives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/914Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/9161Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux
    • B29C66/91641Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux the heat or the thermal flux being non-constant over time
    • B29C66/91643Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux the heat or the thermal flux being non-constant over time following a heat-time profile
    • B29C66/91645Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux the heat or the thermal flux being non-constant over time following a heat-time profile by steps
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3475Displays, monitors, TV-sets, computer screens
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10Presence of inorganic materials
    • C09J2400/14Glass
    • C09J2400/143Glass in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2401/00Presence of cellulose
    • C09J2401/006Presence of cellulose in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2409/00Presence of diene rubber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer
    • C09J2433/006Presence of (meth)acrylic polymer in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00Presence of polyurethane
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00Materials and properties
    • G02F2202/28Adhesive materials or arrangements
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Abstract

액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 이용한 기판 결합 방법. (a) 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 베이스 기판의 상부 측 위에 적용하고, (b) 상기 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 200 nm 내지 700 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 노출시켜 부분 경화하고, (c) 탑 기판을 단계 (b) 의 부분 경화된 접착제 층 위에 부착하고, (d) 상기 접착제를 200 nm 내지 700 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 노출시켜 완전 경화하는, 탑 기판을 베이스 기판에 결합시키는 방법이 개시된다.

Description

액체 광학 투명성 광-경화성 접착제에 의한 기판 결합 방법 {PROCESS FOR BINDING SUBSTRATES WITH A LIQUID OPTICALLY CLEAR PHOTO-CURABLE ADHESIVE}
본 개시물은 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제에 의한 기판 접착에 관한 것이며, 또한 이와 같은 광학 투명성 접착제를 포함하는 광학 어셈블리에 관한 것이다. 추가로, 특정한 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제 및 이러한 접착제의 여러 용도에 관한 것이다.
광학 투명성 접착제 및 특히 액체 광학 투명성 접착제는 광학 디스플레이에 널리 적용된다. 디스플레이 적용에서의 광학 접착 (bonding) 은 디스플레이 패널, 유리 플레이트, 터치 패널, 디퓨저, 리지드 (rigid) 보상기, 히터, 및 가요성 필름, 예컨대 편광판 및 지연기 (retarder) 등의 광학적 부재를 접착하는데 이용된다. 특히 터치 디스플레이, 예컨대 용량성 터치 디스플레이에서의 접착을 위한 이와 같은 접착제의 용도가 많은 흥미를 끌고 있다. 무선 판독 장치 등의 새로운 전자 디스플레이 제품의 지속적인 개발이 광학 투명성 접착제의 요구를 증가시키기 때문에 광학 투명성 접착제의 중요성은 여전히 증가하고 있다. 그러나, 여전히 정복해야할 몇몇 과제들이 존재한다. 상기 접착제의 핵심적 문제는 오버플로우 제어이다.
이러한 문제를 해결하기 위해 "대밍 프로세스 (damming process)" 라고 불리는 방법이 시도되고 있다. 이 공정은 2 단계로 이루어진다. 먼저, 접착제를 분배 노즐에 의해 요구 부위의 모서리 부분에 적용한 후, UV 또는 LED 경화한다. 두번째 단계는 액체 광학 투명성 접착제로 댐 (dam) 내부의 부위를 충전한다. 이 프로세스는 2 단계를 필요로 하기 때문에 차선책으로 남아 있다. 그 외에, 댐과 충전재 사이의 경계부가 항상 도전 과제이다. 접착제 오버플로우의 문제를 극복할 수 있는 또다른 방안은 광학 투명 테이프의 사용이다. 그러나, 이것은 예컨대 디스플레이의 밝기 및 콘트라스트를 저감시킬 수 있는 에어 갭 또는 버블로 인해 광학 성능 저하를 쉽게 유발할 수 있다.
따라서, 탑 기판 - 바람직하게는 실질적으로 투명 기판인 것 - 을 베이스 기판에 결합하는 방법 및 또한 광학적 조립체의 제조 방법이 요구되며, 상기 둘 모두는 접착제 오버플로우의 문제를 극복하는 것이다.
이러한 문제는,
(a) 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 베이스 기판의 상부 측 위에 적용하고,
(b) 상기 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 200 nm 내지 700 nm, 바람직하게는 250 nm 내지 500 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 노출시켜 부분 경화하고,
(c) 탑 기판을 단계 (b) 의 부분 경화된 접착제 층 위에 부착하고,
(d) 상기 접착제를 200 nm 내지 700 nm, 바람직하게는 250 nm 내지 500 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 노출시켜 완전 경화하는
탑 기판을 베이스 기판에 결합시키는 방법인, 본 발명의 대상에 의해 해결된다.
용어 "액체 광학 투명성 광-경화성 접착제" 는 당업계에 잘 확립되어 있으며, 당업자에게 익히 공지되어 있다. 액체 광학 투명성 접착제 (LOCA) 는 터치 패널 및 디스플레이 소자에서 커버 렌즈, 플라스틱 또는 다른 광학 물질을 주요 센서 유닛에 또는 서로에 대해 결합시키기 위하여 널리 사용된다. 액체 광학 투명성 접착제는 일반적으로 소자의 광학적 특징의 개선 뿐만 아니라 내구성 등의 다른 성능을 개선시키는데도 사용된다. 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제는 통상 터치 패널을 주 액정 디스플레이에 접착하고, 또한 임의의 보호 커버, 예컨대 렌즈를 터치 패널에 접착시키는데 이용된다. 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 주요 적용으로서는 용량성 터치 패널, 3D 텔레비젼 및 유리 지연기를 들 수 있다. 특히 접착제는 광학 투과율이 85% 이상을 나타내는 경우 광학 투명성이 된다. 광학 투과율의 측정은 당업자에게 공지되어 있다. 이는 바람직하게는 100 μm 두께의 샘플에 대하여 하기의 바람직한 시험법에 따라 측정될 수 있다.
바람직한 투과율 시험 방법:
몇 방울의 광학 투명성 접착제를 75 mm x 50 mm 플레인 마이크로 슬라이드 (Dow Corning, Midland, MI 로부터의 유리 슬라이드) 상에 놓고, 이소프로판올로 3 회 닦아내었으며, 여기에는 2 개의 100 μm 두께 스페이서 테이프가 두 말단 위에 접착되어 있다. 두번째 유리 슬라이드를 가압 하에 접착제 위에 부착시킨다. 이후, 접착제를 UV 원 하에서 완전 경화한다. Agilent 로부터의 분광계 Cary 300 을 이용해 파장 380 nm 내지 780 nm 으로부터 광학적 투과율을 측정한다. 하나의 블랭크 유리 슬라이드를 백그라운드로 이용한다.
본 발명에 의해 잘 작용하는 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 예시를 이하에 나타낸다.
본 발명의 방법은, 대밍 프로세스를 이용하지 않는 것, 오버플로우가 없음을 의미하는 양호한 에지 제어, 보다 정밀하게 제어된 접착제 두께, 보다 낮은 최종 경화 수축율 - 디스플레이 어셈블리에서의 보다 낮은 내부 응력을 유도함 - 및 또한, 예컨대 투명 기판 또는 커버 렌즈인 탑 기판에 대한 신뢰성있는 접착, 및 그 외에, 적층 후 에어 갭 없음이라는 최신 기술에 비해 유리한 점을 제공한다. 부분 경화된 접착제가 많이 흐르지 않게 되기 때문에, 접착제층의 최종 두께를 쉽게 조절할 수 있다. 접착제가 적층 전에 이미 부분 경화되어 있기 때문에, 적층 후 최종 경화시에 일어날 수 있는 수축 가능성이 저하된다.
본 발명은 불균일한 표면 상에 적용하는데 있어 적합하고, 대형 패널에 사용될 수 있고, 갭 충전에 이상적이며, 응축 및 흐림 (fogging) 을 회피하고, 극한 온도에 대한 저항성을 허용하고, 매우 얇은 디스플레이 디자인을 가능하게 하기 때문에 추가적인 이점을 가진다. 상기 어셈블리는 용이하게 탈착되고, 수리가능하고, 바람직하게는 부분 경화 단계 후에 조절가능하다.
본 발명의 맥락에서 "베이스 기판" 은 탑 기판이 위에 부착되어지는 기판을 의미한다. "베이스 기판" 은 디스플레이 패널, 예컨대 또는 LCD 일 수 있다. 광학 투명성 광-경화성 접착제는 베이스 기판의 상부 측 위에 적용될 것이다. "탑 기판" 은 예컨대 커버 렌즈이다.
예컨대 디스플레이 패널일 수 있는 베이스 기판의 상부 측 위에 대한 단계 (a) 에서의 광학 투명성 광-경화성 접착제의 적용은, 예를 들어 싱글 또는 멀티 노즐 또는 슬릿 코터에 의해 통상의 방식으로 행해질 수 있다.
단계 (a) 에서, 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제는 50 μm 내지 600 μm 두께 층의 액체 광학 투명성 접착제가 생성되도록 베이스 기판의 상부 측 위에 적용되어야 한다. 바람직하게는, 연속 층의 접착제가 적용되어야만 한다.
단계 (b) 에서의 부분 경화는 예비-겔화된 접착제를 생성한다. 이것은 전체 공정에서 가장 중요한 단계이다. 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제는 200 nm 내지 700 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에의 노출에 의해 즉각적으로 예비-경화되는 것이 바람직하다. "즉각적으로" 란 200 nm 내지 700 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 의한 조사가 베이스 기판 상에의 접착제 적용 후 수초 내에, 예컨대 10 초 내에 또는 5 초 내에 또는 3 초 내에 개시되어야 한다는 것을 의미한다. 따라서, 접착제가 널리 퍼지기 전에 예비-경화가 개시된다. 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제는 오버플로우하지 않도록 충분하게 점도를 구축할 정도로 경화되어야 한다. 그러나, 이 단계에서의 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 과잉경화는 단계 (c) 에서 첨가된 탑 기판, 예컨대 커버 렌즈와 접착제와의 계면 접착에 영향을 미쳐, 따라서 신뢰성 성능을 떨어뜨리게 될 것이다.
UV-방사선은 바람직하게는 고강도 연속 방출 시스템, 예컨대 Fusion UV Systems 로부터 입수가능한 것을 이용하여 공급될 수 있다.
따라서, 단계 (b) 에서의 경화도를 조절하는 것이 중요하다. 단계 (c) 에서의 예비-경화 후, 실질적으로 투명한 기판인 것이 바람직한 탑 기판은 주위 조건 하에 또는 진공 조건 하에 예비-경화된 접착제층에 접착된다. 진공 조건은 가능한 최선으로 버블이 없는 접착을 보장하는데 있어 특히 바람직하다. 진공 조건이 이용되는 경우, 진공 수준은 바람직하게는 대략 < 100 Pa, 바람직하게는 < 10 Pa 이어야한다. 마지막으로 접착제는 200 nm 내지 700 nm, 바람직하게는 250 nm 내지 500 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 대한 추가 노출에 의해 완전 경화된다.
본원에 이용된 바와 같이 "실질적으로 투명한" 이란 광학 적용에 적합한, 예컨대 380 nm 내지 780 nm 의 파장에 걸쳐 적어도 85% 투과율을 갖는 기판을 지칭한다.
본 발명의 바람직한 구현예는 부분 경화된 접착제 (단계 (b) 의 완결 후) 의 점도는 25 ℃ 에서 2.55 s-1 의 전단 속도에서 10000 내지 200000 mPa·s, 바람직하게는 30000 내지 150000 mPa·s 범위이다. 점도는 콘 플레이트 (35 mm 직경) 를 갖는 HAAKE Rotational Rheometer 에 의해 측정되는 것이 바람직하다.
본 발명자들은 이러한 점도 범위가 단계 (d) 에서의 완전 경화 후에 매우 신뢰성있는 접착이 확보되고, 다른 한편으로는 접착제의 오버플로우가 방지된다는 점에서 특히 유리하다는 것을 알아 내었다.
본 발명의 또다른 바람직한 구현예에서, 예비-겔화 단계 (b) 후 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 경화도는 20 내지 95%, 바람직하게는 30 내지 80%, 특히 50 내지 70% 이다. 본 발명자들은 이러한 경화도가 단계 (d) 에서 완전 경화 후 접착 특성 뿐만 아니라 접착제 오버플로우의 효율적인 방지 면에서 질적으로 특히 양호한 결과를 보장해준다는 것을 알 수 있었다. 또한 특히 접착제가 적층 전에 이미 ≥50% 경화된 경우에는 우수한 수축 방지가 얻어진다.
접착제의 경화도 측정은 당업자에게 공지되어 있으며, 당업자는 자유롭게 임의의 이와 같은 공지 방법을 이용한다.
본 발명에 따르면, 경화도는 바람직하게는 ATR (attenuated total reflectance) 픽스쳐, 예컨대 셀렌화아연 결정을 갖는 푸리에 변환 적외 (FTIR) 분광기를 이용하여 측정할 수 있다. 경화도는 사용되는 상응하는 제형 화학물질에 특징적인 흡수 피크에서의 IR 흡광도의 감소를 측정함으로써 용이하게 구할 수 있다. 예를 들어 812 cm-1 에서의 IR 흡광도는 아크릴레이트 이중 결합에 상응하며, 아크릴레이트 화학물질의 경화도를 측정하는데 이용될 수 있다. 이것은 잘 확립되어 있으며 당업자에게 익히 공지되어 있다.
아크릴레이트계 UV 경화성 접착제의 경화도를 측정하는 상세한 단계의 예시 형태를 다음과 같이 제시한다:
첫번째로, 미경화 접착제를 ATR 픽스쳐 상에 코팅한 후, 812 cm-1 주위의 FTIR 스펙트럼을 수집한다.
두번째로, 미경화 접착제에 대한 상기 피크의 면적 (A0) 을 측정한다.
세번째로, 경화된 접착제 필름을 ATR 결정 표면 상에 위치시킨다.
네번째로, 동일 피크 주위의 FTIR 스펙트럼을 수집하고, 이 피크 (A1) 의 면적을 측정한다.
다섯번째로, 경화도를 하기와 같이 산출할 수 있다:
경화도 = [(A0 - A1) / A0] * 100
본 발명의 방법은 서로 접착되어야 하는 임의의 베이스 기판 및 임의의 탑 기판에 대해 이용될 수 있다.
그러나, 본 발명의 바람직한 구현예에 따르면 베이스 기판의 상부 측은 유리 및 중합체, 바람직하게는 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 (메트)아크릴레이트, 및/또는 트리아세테이트 셀룰로오스 (TAC) 를 비롯한 플라스틱 필름으로부터 선택된다. 플라스틱 필름은 사물을 커버하는데 사용되는 (바람직하게는 중합체 및 바람직하게는 투명한) 물질로 된 얇은 시트이다. 바람직한 베이스 기판은 상부에 편광 필름을 갖는 LCD 모듈이다. 더욱 바람직한 경우에 있어서, TAC 가 편광판의 상부 표면이 된다. 따라서, 이러한 경우에는, 접착제가 TAC 표면에 바로 접착될 것이다.
본 발명의 또다른 바람직한 구현예에 따르면, 접착되어야만 하는 탑 기판 측은 투명 기판인 것이 바람직한 것으로서, 유리 및 중합체, 바람직하게는 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 (메트)아크릴레이트 및/또는 TAC 를 비롯한 플라스틱 필름으로부터 선택된다.
베이스 기판은 본 발명의 또다른 바람직한 구현예에 따르면, 디스플레이 패널일 수 있으며, 바람직하게는 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 발광 다이오드 (LED) 디스플레이, 전기영동 디스플레이, 및 음극선관 디스플레이로부터 선택될 수 있다.
특히 바람직하게는 디스플레이 패널은 터치 기능을 지닌다.
또다른 바람직한 구현예에 따르면, 탑 기판은 반사기, 커버 렌즈, 터치 패널, 지연기 필름, 지연기 유리, LCD, 렌티큘러 렌즈, 미러, 번쩍임 방지 또는 반사 방지 필름, 스플린터 방지 필름, 확산기, 또는 전자기 간섭 필터로부터 선택된다. 예를 들어, 3D TV 적용에 있어서, 패시브 3D TV 의 경우에는 유리 또는 필름 지연기를 LCD 상에 접착하거나, 또는 육안 3D 의 경우에는 TN LCD 또는 렌티큘러 렌즈를 레귤러 TFT LCD 에 접착한다.
본 발명의 방법은 임의의 터치 패널 센서 어셈블리에 이용될 수 있다. 바람직하게는 인듐 주석 산화물 코팅 유리로 된 2 층을 필요로 하는 터치 패널 센서를 접착하는데 사용될 수 있다. 바람직하게는 커버 렌즈 접착을 위해, 특히 커버 렌즈 (예컨대 투명 플라스틱 폴리메틸 (메트)아크릴레이트) 를 이용하는 터치 패널 및 유리 터치 패널 센서 내 에어 갭을 충전하기 위해 이용될 수 있다. 바람직하게는 직접 접착을 위해, 바람직하게는 LCD 모듈에 커버 렌즈를 직접 접착하는데 사용될 수 있다.
물론 본 발명은 2 개 이상의 탑 기판이 베이스 기판 상에 잇따라 접착되는 것, 예컨대 베이스 기판인 LCD 에서 시작하여 이후 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 도움으로 베이스 기판 위에 인듐 주석 산화물 코팅 유리로 된 1 층을 접착하고, 이후 그 위에 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 도움으로 인듐 주석 산화물 코팅 유리로 된 또다른 층을 접착하고, 이후 그 위에 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 도움으로 커버 렌즈를 접착할 수 있다는 가능성을 포함한다.
베이스 기판에 탑 기판을 접착하는 본 방법의 바람직한 구현예는, 하기와 같은 방법이다:
(a) 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 베이스 기판의 상부 측 위에 적용하고,
(b) 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 200 nm 내지 700 nm, 바람직하게는 250 nm 내지 500 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 노출시켜 부분 경화하여, 부분 경화된 접착제의 점도가 25 ℃ 에서 2.55 sec-1 의 전단 속도에서 10000 내지 200000 mPa·s, 바람직하게는 30000 내지 150000 mPa·s 범위이고, 부분 경화 후 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 경화도가 20 내지 95%, 바람직하게는 30 내지 80%, 특히 50 내지 70% 가 되도록 하고,
(c) 탑 기판을 단계 (b) 의 부분 경화된 접착제층 위에 부착하고,
(d) 접착제를 200 내지 700 nm, 바람직하게는 250 내지 500 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 노출시켜 완전 경화하며,
이때 베이스 기판은 디스플레이 패널이고 탑 기판은 반사기, 커버 렌즈, 터치 패널, 지연기 유리, 지연기 필름, 렌티큘러 렌즈, 미러, 번쩍임 방지 또는 반사 방지 필름, 스플린터 방지 필름, 확산기, 전자기 간섭 필터 또는 액정 디스플레이임.
본 발명의 또다른 대상은 하기를 포함하는 광학 어셈블리의 제조 방법이다.
(a) 디스플레이 패널 및 탑 기판을 제공하고,
(b) 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 디스플레이 패널 상에 배치하고,
(c) 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 200 nm 내지 700 nm, 바람직하게는 250 nm 내지 500 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 노출시켜 부분 경화하고,
(d) 탑 기판을 단계 (c) 의 부분 경화된 접착제 층 위에 적용하고,
(e) 광학 어셈블리를 200 nm 내지 700 nm, 바람직하게는 250 nm 내지 500 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 노출시켜 접착제를 완전 경화함.
단계 (c) 는 단계 (b) 이후 즉각적으로 행해져야 하는 것이 바람직한데, 이것은 200 nm 내지 700 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 대한 노출이, 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 디스플레이 패널 상에 적용 후 수초 내에, 특히 접착제 적용 후 10 초 내에 또는 5 초 내에 또는 3 초 내에 일어나야만 한다는 것을 의미한다.
상기 설명에 따르면, 또 예비-겔화된 접착제의 점도는 25 ℃ 에서 2.55 s-1 의 전단 속도에서 10000 내지 200000 mPa·s, 바람직하게는 30000 내지 150000 mPa·s 범위인 것이 바람직하다. 점도는 상기 설명한 바와 동일하게 측정되어야 한다.
또한, 상기 설명에 따르면, 또 예비-겔화 단계 (b) 이후 액체 광학 투명 광-경화성 접착제의 경화도가 20 내지 95%, 바람직하게는 30 내지 80%, 특히 50 내지 70% 인 것이 바람직하다. 경화도는 상기 설명한 바와 동일하게 측정되어야 한다.
광학 어셈블리의 본 제조 방법의 바람직한 구현예는 하기를 포함하는 방법이다:
(a) 디스플레이 패널 및 탑 기판을 제공하고,
(b) 디스플레이 패널 위에 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 배치하고,
(c) 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 200 nm 내지 700 nm, 바람직하게는 250 nm 내지 500 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 노출시킴으로써 부분 경화하여, 부분 경화된 접착제의 점도가 25 ℃ 에서 2.55 sec-1 의 전단 속도에서 10000 내지 200000 mPa·s, 바람직하게는 30000 내지 150000 mPa·s 범위이고, 부분 경화 단계 (c) 이후 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 경화도가 20 내지 95%, 바람직하게는 30 내지 80%, 특히 50 내지 70% 가 되도록 하고,
(d) 탑 기판을 단계 (c) 의 부분 경화된 접착제층 위에 적용하고,
(e) 광학 어셈블리를 200 내지 700 nm, 바람직하게는 250 내지 500 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 노출시켜 접착제를 완전 경화함.
물론 본 발명은 언제나 2 개 이상의 탑 기판을 베이스 기판 (예, 디스플레이 패널) 상에 잇따라 접착할 수 있는 가능성을 포함한다.
두 방법은 모두 본 발명의 대상으로서, 액체 광학 투명 광-경화성 접착제가 적용된다. 이론상, 임의의 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제가 적용될 수 있다. 그러나, 본 발명자들은 특수한 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제가 본 발명의 의미 내에서 이례적인 양호한 결과를 낳는다는 것을 알아 내었다.
본 발명에 따라 사용될 수 있는, 바람직한 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제는, 하기를 포함한다:
(a) 5 내지 50 중량%, 바람직하게는 10 내지 30 중량% 의 우레탄 아크릴레이트, 바람직하게는 지방족 폴리에테르 우레탄 아크릴레이트 또는 아크릴 에스테르,
(b) 10 내지 80 중량%, 바람직하게는 30 내지 70 중량% 의 가소화제, 바람직하게는 폴리이소프렌 수지, 폴리부타디엔 수지, 테르펜 중합체 수지, 프탈레이트, 트리멜리테이트, 아디페이트, 벤조에이트 에스테르, 헥사노에이트 및/또는 디카르복실레이트로부터 선택되는 것,
(c) 0.02 내지 5 중량%, 바람직하게는 0.2 내지 2 중량%, 특히 0.5 내지 1.5 중량% 의 광 개시제, 바람직하게는 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥시드, 1-히드록시시클로헥실 벤조페논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온 및 그 조합으로부터 선택되는 것,
(d) 0 내지 20 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 10 중량% 의 관능성 (메트)아크릴레이트 단량체 - 이때 관능성기는 바람직하게는 히드록실, 아미드, 카르복실 또는 그 조합으로 이루어짐 - 바람직하게는 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 옥틸 아크릴아미드, 아크릴산 및 그 조합으로부터 선택되는 것,
(e) 0 내지 50 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 45 중량%, 특히 5 내지 40 중량% 의 (메트)아크릴레이트 단량체 및/또는 올리고머.
우레탄 아크릴레이트는 바람직하게는 지방족 폴리에테르 우레탄 아크릴레이트 또는 아크릴 에스테르이다. 우레탄 아크릴레이트는 바람직하게는 -80 ℃ 내지 -10 ℃ 의 Tg 값을 갖고, 특히 알킬(메트)아크릴레이트의 UV-경화성 기를 지니고, 바람직하게는, 콘 플레이트 (35 mm 직경) 를 갖는 HAAKE Rotational Rheometer 에 의해 측정가능한, 25 ℃ 에서 2.55 s-1 의 전단 속도에서 5,000 내지 500,000 mPa·s 범위의 점도를 가져야 한다. Tg 는 유리 전이 온도이다. Tg 는 바람직하게는 시차 주사 열량계 (DSC) 에 의해 측정될 수 있다. 이러한 기술은 당업자에게 익히 공지되어 있다. 바람직한 구현예에서, 유리 전이 온도는 10 ℃/분의 가열 속도로 DSC 에 의해 측정된다.
우레탄 아크릴레이트는 바람직하게는 다관능성 폴리에테르 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함한다. 다관능성 폴리에테르 (메트)아크릴레이트 올리고머는 2 개 이상의 (메트)아크릴레이트기, 예컨대 2 내지 4 개의 (메트)아크릴레이트기를 포함한다. 2 관능성 지방족 우레탄 아크릴레이트 올리고머가 바람직하다.
예를 들어, 다관능성 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 디카르복실산, 예컨대 아디프산 또는 말레산과, 지방족 디올, 예컨대 디에틸렌 글리콜 또는 1,6-헥산 디올과의 축합으로부터 제조된 지방족 폴리에스테르 또는 폴리에테르 폴리올로부터 형성될 수 있다. 한 구현예에서, 폴리에스테르 폴리올은 아디프산 및 디에틸렌 글리콜을 포함할 수 있다. 다관능성 이소시아네이트는 메틸렌 디시클로헥실이소시아네이트 또는 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트를 포함할 수 있다. 히드록시-관능화된 아크릴레이트는 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 2-히드록시프로필 아크릴레이트, 4-히드록시부틸 아크릴레이트, 또는 폴리에틸렌 글리콜 아크릴레이트 등의 히드록시알킬 아크릴레이트를 포함할 수 있다. 한 구현예에서, 다관능성 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 폴리에스테르 폴리올, 메틸렌 디시클로헥실이소시아네이트 및 히드록시에틸 아크릴레이트의 반응 생성물을 포함할 수 있다.
본 발명에 따라 사용될 수 있는, 적합한 우레탄 아크릴레이트는, 예를 들어 지방족 폴리에테르 우레탄 디아크릴레이트, 특히 Bomar Specialties Co., Torrington, CT 로부터 입수가능한 BR-3042, BR-3641 AA, BR-3741 AB, 및 BR-344 이다. 다른 바람직한 지방족 우레탄 아크릴레이트는, 예를 들어 Sartomer Company Inc, Exton, PA 로부터 입수가능한 CN-9002, CN9014 NS, CN-980, CN-981, CN-9019 이다. 우레탄 아크릴레이트 수지, 예컨대 Rahn AG, Switzerland 로부터의 Genomer 4188/EHA, Genomer 4269/M22, Genomer 4425, 및 Genomer 1122, Genomer 6043 이 또한 바람직하다. 지방족 우레탄 아크릴레이트, 예컨대 Nippon Soda, Tokyo, Japan 로부터의 UV-3630ID80, UV-NS054, 및 UV-NS077 가 또한 바람직하다. 2 관능성 지방족 폴리에스테르 우레탄 아크릴레이트 올리고머 그리고 2 관능성 지방족 폴리에스테르/에테르 우레탄 아크릴레이트 올리고머도 또한 바람직한 우레탄 아크릴레이트이다.
성분 (e) 의 적합한 예로서는 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 모노아크릴레이트 올리고머, 우레아 구조를 갖는 모노아크릴레이트 올리고머, 2(2-에톡시에톡시)에틸 아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 이소데실 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 2-페녹시에틸 아크릴레이트, 이소보르닐 (메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸 메타크릴레이트, 디시클로펜타디에닐 메타크릴레이트 및 그 조합을 들 수 있다. (메트)아크릴레이트 올리고머는 바람직하게는 -80 ℃ 내지 100 ℃ 의 Tg 값을 가져야 한다. 올리고머는 바람직하게는 (메트)아크릴 단량체로부터 제조될 수 있고, 바람직하게는 약 1000 내지 15000 범위 내의 중량 평균 분자량 (Mw) 을 가질 수 있다. 바람직한 중량 평균 분자량 (Mw) 은 대략 2000 일 수 있다. Mw 는 GPC 에 의해 측정할 수 있다.
일반적으로, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트 관능기 양방을 지칭한다. 일반적으로 "아크릴레이트" 는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트 관능기 양방을 지칭한다. "아크릴 에스테르" 는 아크릴 에스테르 및 메타크릴 에스테르 관능기 양방을 지칭한다.
본 발명에 사용될 수 있는, 바람직한 폴리이소프렌 수지 및/또는, 폴리부타디엔 수지는, 예를 들어 Sartomer Company Inc, Exton, PA 로부터 입수가능한 폴리부타디엔 Polybd45CT, Polybd2000CT, Polybd3000CT, CN307, Kuraray Co. Ltd, Tokyo, Japan 로부터 입수가능한 폴리이소프렌 LIR-30, LIR-50, LIR-290, Nippon Soda Co Ltd, Tokyo, Japan 로부터 입수가능한 폴리부타디엔 TEA-1000, TE2000, GI-1000, GI-2000, GI-3000, BI-2000, BI-3000, JP-100 이다. BI-2000 은 예를 들어 대략 2100 의 수 평균 분자량을 갖는 수소화 1,2-폴리부타디엔 단독중합체이다. GI-2000 은 예를 들어 대략 2100 의 수 평균 분자량을 갖는 히드록시-말단 수소화 1,2-폴리부타디엔이다.
다른 바람직한 가소화제는 예를 들어 BASF Corporation, NJ, USA 로부터의 Palatinol 810P, Palatinol DPHP, Plastomoll DNA, 및 Eastman Chemical Company, TN, USA 로부터의 Admex 523 Polymeric Plasticizer, Admex 6996 Polymeric Plasticizer, TEG-EH 가소화제 (트리에틸렌 글리콜 비스 (2-에틸헥사노에이트)), DOP 가소화제 (비스(2-에틸헥실)프탈레이트) 를 들 수 있다.
물론, 시판되고 있는 다른 가소화제도 또한 가소화제로서 사용될 수 있다.
이러한 특정 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제는 또한 본 발명의 또다른 대상이다. 이에 더해, 광학 어셈블리의 부품 접착을 위한 상기 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 용도도 본 발명의 또다른 대상이다. 터치 패널 센서 어셈블리를 위한, 바람직하게는 ITO (인듐 주석 산화물) 코팅 유리로 된 2 층을 필요로 하는 터치 패널 센서를 접착시키기 위한 상기 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 용도는 본 발명의 또다른 대상이다. 커버 렌즈 접착을 위한, 특히 커버 렌즈를 이용하는 터치 패널 센서 및 유리 터치 패널 센서 내 에어 갭을 충전시키기 위한 상기 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 용도는 본 발명의 또다른 대상이다. 커버 렌즈를 LCD 모듈에 직접 접착하기 위한 상기 광학 투명성 광-경화성 접착제의 용도는 본 발명의 또다른 대상이다.
바람직한 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제는 또한 점착부여제를 포함할 수 있다. 점착부여제는 익히 공지되어 있으며 접착제의 택성 (tack) 또는 기타 특성을 증가시키는데 이용된다. 수많은 다양한 종류의 점착부여제가 존재하나, 거의 모든 점착부여제는 우드 로진, 검 로진 또는 톨 오일 로진으로부터 유래된 로진 수지; 석유계 원료로부터 제조된 탄화수소 수지; 또는 나무 또는 특정 과일의 테르펜 원료로부터 유래된 테르펜 수지로 분류될 수 있다. 접착제는, 예컨대 0.001 중량% 내지 약 20 중량%, 0.01 중량% 내지 약 15 중량%, 또는 0.1 중량% 내지 약 10 중량% 의 점착부여제를 포함할 수 있다. 접착제층은 또한 실질적으로 점착부여제가 없을 수 있으며, 예컨대 0.001 중량% 내지 약 5 중량% 또는 약 0.001 중량% 내지 약 0.5 중량% 의 점착부여제 (모두 접착제의 총 중량 기준) 를 포함할 수 있다. 접착제는 또한 점착부여제가 완전히 없을 수 있다.
바람직한 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제는 물론 추가 성분을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제는 접착 증진제, 산화방지제, 계면활성제 또는 그 조합을 추가로 포함한다.
본 발명은 이동 전화, 태블릿 PC, TV, 노트북 PC, 디지털 카메라, 포토 프레임, 카 네비게이션, 옥외 디스플레이 등의 모든 분야에서 적용가능하다.
실시예
광으로부터 멀리하여 모든 성분을 혼합하여 균일한 혼합물을 수득하여 이하의 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 제조하였다.
CN9014NS 15 중량%
(Sartomer Company, Inc. 로부터의 우레탄 아크릴레이트 올리고머)
라우릴 아크릴레이트 19 중량%
이소보르닐 아크릴레이트 6 중량%
2-히드록시에틸 메타크릴레이트 3 중량%
BI-2000 56 중량%
(Nippon Soda Co. Ltd 로부터의 수소화 폴리부타디엔)
Speedcure TPO 0.3 중량%
(2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐 포스핀 옥시드)
Irgacure 184D 0.7 중량%
(1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤)
상기 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제가 하기를 포함하는 광학 어셈블리의 제조 방법에 이용되었다:
(a) LCD 모듈 및 커버 렌즈를 제공하고,
(b) LCD 모듈 위에 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 배치하고,
(c) 상기 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 200 nm 내지 700 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 즉각적으로 노출시켜 부분 경화하여, 부분 경화 후 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 경화도가 상기 기재한 바와 같은 푸리에 변환 적외 (FTIR) 분광계 방법을 이용하여 측정시, 대략 55% 가 되도록 하고,
(d) 단계 (c) 의 부분 경화된 접착제 층 상에 커버 렌즈를 적용하고,
(e) 광학 어셈블리를 200 nm 내지 700 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 노출시켜 접착제를 완전 경화함.
특정 접착제를 이용하는 본 발명의 방법은 가능한 한 대밍 프로세스를 회피하고, 접착제 두께를 정밀하게 제어가능하고, 최종 경화 수축을 회피할 수 있었다. 접착제 오버플로우의 문제는 없었으며, 적층 후 에어 갭도 발견되지 않았다.

Claims (21)

  1. (a) 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 베이스 기판의 상부 측 위에 적용하고;
    (b) 상기 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 200 nm 내지 700 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 노출시켜 부분 경화하고;
    (c) 탑 기판을 단계 (b) 의 부분 경화된 접착제 층 위에 부착하고;
    (d) 상기 접착제를 200 nm 내지 700 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 노출시켜 완전 경화하는 탑 기판을 베이스 기판에 결합시키는 방법으로서,
    부분 경화 단계 (b) 이후 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 경화도가 20 내지 95% 이고,
    추가로 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제가 하기를 포함하는 방법:
    (i) 5 내지 50 중량% 의 지방족 폴리에테르 우레탄 아크릴레이트;
    (ii) 10 내지 80 중량% 의, 폴리이소프렌 수지 및 폴리부타디엔 수지로부터 선택되는 하나 이상의 가소화제;
    (iii) 0.02 내지 5 중량% 의, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥시드, 1-히드록시시클로헥실 벤조페논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온 및 그 조합으로부터 선택되는 광 개시제;
    (iv) 0 내지 20 중량% 의, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 옥틸 아크릴아미드, 아크릴산 및 그 조합으로부터 선택되는 관능성 (메트)아크릴레이트 단량체; 및
    (v) 0 내지 50 중량% 의, (메트)아크릴레이트 단량체 및 올리고머로부터 선택되는 하나 이상.
  2. 제 1 항에 있어서, 부분 경화된 접착제의 점도가 25 ℃ 에서 2.55 sec-1 의 전단 속도에서 10000 내지 200000 mPa·s 범위인 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 부분 경화 단계 (b) 이후 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 경화도가 30 내지 80% 인 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 베이스 기판의 상부 측이 유리 및 중합체로부터 선택되는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 접착되어야 하는 탑 기판 측이 유리 및 중합체로부터 선택되는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 탑 기판이 반사기, 커버 렌즈, 터치 패널, 지연기 (retarder) 유리, 지연기 필름, 렌티큘러 렌즈, 미러, 번쩍임 방지 또는 반사 방지 필름, 스플린터 (splinter) 방지 필름, 확산기, 전자기 간섭 필터 또는 액정 디스플레이인 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 베이스 기판이 디스플레이 패널인 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 디스플레이 패널이 터치 기능을 갖는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 우레탄 아크릴레이트가 -80 ℃ 내지 -10 ℃ 의 유리 전이 온도를 갖는 방법.
  10. 하기를 포함하는 광학 어셈블리의 제조 방법으로서:
    (a) 디스플레이 패널 및 탑 기판을 제공하고;
    (b) 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 디스플레이 패널 상에 배치하고;
    (c) 상기 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제를 200 nm 내지 700 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 노출시켜 부분 경화하고;
    (d) 단계 (c) 의 부분 경화된 접착제 층 위에 탑 기판을 적용하고;
    (e) 광학 어셈블리를 200 nm 내지 700 nm 범위의 파장을 포함하는 전자기 방사선에 노출시켜 접착제를 완전 경화하고,
    부분 경화 단계 (b) 이후 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 경화도가 20 내지 95% 이고,
    추가로 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제는 하기를 포함하는 방법:
    (i) 5 내지 50 중량% 의 지방족 폴리에테르 우레탄 아크릴레이트;
    (ii) 10 내지 80 중량% 의, 폴리이소프렌 수지 및 폴리부타디엔 수지로부터 선택되는 하나 이상의 가소화제;
    (iii) 0.02 내지 5 중량% 의, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥시드, 1-히드록시시클로헥실 벤조페논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온 및 그 조합으로부터 선택되는 광 개시제;
    (iv) 0 내지 20 중량% 의, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 옥틸 아크릴아미드, 아크릴산 및 그 조합으로부터 선택되는 관능성 (메트)아크릴레이트 단량체; 및
    (v) 0 내지 50 중량% 의, (메트)아크릴레이트 단량체 및 올리고머로부터 선택되는 하나 이상.
  11. 제 10 항에 있어서, 부분 경화된 접착제의 점도가 25 ℃ 에서 2.55 sec-1 의 전단 속도에서 10000 내지 200000 mPa·s 범위인 방법.
  12. 제 10 항에 있어서, 부분 경화 단계 (b) 이후 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 경화도가 30 내지 80% 인 방법.
  13. 제 10 항에 있어서, 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제의 우레탄 아크릴레이트가 -80 ℃ 내지 -10 ℃ 의 유리 전이 온도를 갖는 방법.
  14. 삭제
  15. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제가 추가로 점착부여제, 충전제, 접착 증진제, 안정화제, 안료 또는 그 조합을 포함하는 방법.
  16. 제 10 항에 있어서, 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제가 추가로 점착부여제, 충전제, 접착 증진제, 안정화제, 안료 또는 그 조합을 포함하는 방법.
  17. 하기를 포함하는 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제:
    (a) 5 내지 50 중량% 의 지방족 폴리에테르 우레탄 아크릴레이트로서, 우레탄 아크릴레이트가 -80 ℃ 내지 -10 ℃ 의 유리 전이 온도를 갖고,
    (b) 10 내지 80 중량% 의, 폴리이소프렌 수지 및 폴리부타디엔 수지로부터 선택되는 하나 이상의 가소화제,
    (c) 0.02 내지 5 중량% 의, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥시드, 1-히드록시시클로헥실 벤조페논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온 및 그 조합으로부터 선택되는 광 개시제,
    (d) 0 내지 20 중량% 의, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 옥틸 아크릴아미드, 아크릴산 및 그 조합으로부터 선택되는 관능성 (메트)아크릴레이트 단량체, 및
    (e) 0 내지 50 중량% 의, (메트)아크릴레이트 단량체 및 올리고머로부터 선택되는 하나 이상.
  18. 제 17 항에 있어서, 광학 어셈블리의 부품 접착에 사용되는 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제.
  19. 제 17 항에 있어서, 터치 패널 센서 어셈블리에 사용되는 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제.
  20. 제 17 항에 있어서, 커버 렌즈 접착에 사용되는 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제.
  21. 제 17 항에 있어서, 커버 렌즈를 LCD 모듈에 직접 접착하는데 사용되는 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제.
KR1020147032720A 2012-05-22 2012-05-22 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제에 의한 기판 결합 방법 KR101974242B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2012/075894 WO2013173977A1 (en) 2012-05-22 2012-05-22 Process for binding substrates with a liquid optically clear photo-curable adhesive

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150035542A KR20150035542A (ko) 2015-04-06
KR101974242B1 true KR101974242B1 (ko) 2019-04-30

Family

ID=49623003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147032720A KR101974242B1 (ko) 2012-05-22 2012-05-22 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제에 의한 기판 결합 방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10093837B2 (ko)
EP (1) EP2852487B8 (ko)
JP (1) JP2015522667A (ko)
KR (1) KR101974242B1 (ko)
CN (1) CN104768731B (ko)
ES (1) ES2835227T3 (ko)
TW (1) TWI626286B (ko)
WO (1) WO2013173977A1 (ko)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104797667B (zh) 2012-05-22 2017-07-28 汉高知识产权控股有限责任公司 液态光学透明可光固化的粘合剂
CN104768731B (zh) 2012-05-22 2018-06-19 汉高知识产权控股有限责任公司 用液态光学透明可光固化的粘合剂粘结基材的方法
EP2885360A4 (en) * 2012-08-20 2016-04-13 Henkel Ag & Co Kgaa OPTICALLY CLEAR, LIQUID, LIGHT-CURABLE ADHESIVE FOR DISPLAY APPLICATIONS
US10150279B2 (en) 2014-02-07 2018-12-11 Htc Corporation Panel laminating method, panel assembly and electronic device
JP6251636B2 (ja) * 2014-05-27 2017-12-20 協立化学産業株式会社 積層体の製造方法
WO2015180156A1 (en) * 2014-05-30 2015-12-03 Henkel Ag& Co. Kgaa A process and apparatus for detaching a display module bonded by a liquid optically clear adhesive
TWI518412B (zh) * 2014-06-26 2016-01-21 Daxin Materials Corp Light can be applied through the substrate method
HUE052630T2 (hu) 2014-07-17 2021-05-28 Henkel Ag & Co Kgaa Fénnyel térhálósítható folyékony, optikailag tiszta ragasztó készítmény és alkalmazása
US11208575B2 (en) 2014-10-27 2021-12-28 Illinois Tool Works Inc. Assembly processes using UV curable pressure sensitive adhesives (PSA) or stageable PSA systems
WO2016077984A1 (en) 2014-11-18 2016-05-26 Henkel (China) Company Limited Photo-curable adhesive composition, preparation and use thereof
JP6387510B2 (ja) * 2014-11-20 2018-09-12 協立化学産業株式会社 光硬化性樹脂組成物
KR102058915B1 (ko) * 2014-12-23 2019-12-26 주식회사 엘지화학 광학용 점접착 조성물, 이를 다단 경화시키는 방법 및 화상 표시 장치
KR101862121B1 (ko) * 2015-02-02 2018-05-29 토요잉크Sc홀딩스주식회사 전자파 차폐 시트, 프린트 배선판 및 전자 기기
US9850329B2 (en) 2015-06-29 2017-12-26 Fina Technology, Inc. Farnesene-based polymers and liquid optically clear adhesive compositions incorporating the same
KR20170032529A (ko) 2015-09-14 2017-03-23 주식회사 엘지화학 광학 접착제용 광경화성 조성물, 이를 적용한 화상 표시 장치 및 화상 표시 장치의 제조 방법
US20170108959A1 (en) * 2015-10-15 2017-04-20 Richard Keith McMillan Two piece lens assembly
JP6595119B2 (ja) * 2015-11-06 2019-10-23 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト 基材の積層方法及びそれによって製造された製品
KR102038114B1 (ko) * 2016-02-26 2019-10-30 주식회사 엘지화학 광학 점착제용 (메타)아크릴레이트기 함유 벤조페논의 제조방법 및 광학 점착제 조성물
KR102468361B1 (ko) * 2016-03-22 2022-11-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시장치의 제조 방법
US10544241B2 (en) 2016-09-15 2020-01-28 Fina Technology, Inc. Farnesene-based macromonomers and methods of making and using the same
JP6884215B2 (ja) 2016-12-29 2021-06-09 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA 光硬化性接着剤組成物、硬化生成物およびそれらの使用
KR101725407B1 (ko) * 2016-12-29 2017-04-11 주식회사 소포스 고휘도 재귀반사 섬유소재 제조를 위한 uv 경화코팅방법
EP3395922A1 (en) * 2017-04-26 2018-10-31 Essilor International Optical adhesive for glass and polycarbonate
CN107935444B (zh) * 2017-11-15 2020-06-05 石家庄坚恒新材料科技有限公司 一种菱镁胶凝材料用缓凝剂的配方以及制备方法
TW202118804A (zh) * 2019-09-19 2021-05-16 德商漢高智慧財產控股公司 光可固化(甲基)丙烯酸酯組合物
KR102123686B1 (ko) * 2019-11-06 2020-06-16 주식회사 엘지화학 광학 접착제용 광경화성 조성물, 이를 적용한 화상 표시 장치 및 화상 표시 장치의 제조 방법
EP3871794A1 (en) 2020-02-25 2021-09-01 Henkel AG & Co. KGaA Free-form dispensing and lamination
CN114395361B (zh) * 2021-12-20 2023-04-14 杭州之江有机硅化工有限公司 一种uv光固化组合物及应用
WO2023183119A2 (en) * 2022-03-01 2023-09-28 Huntsman Advanced Materials Americas Llc Surface tolerant adhesive

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102153953A (zh) * 2010-12-31 2011-08-17 长兴化学工业股份有限公司 可光固化的粘着组合物
JP2012073533A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Shibaura Mechatronics Corp 貼合装置及び貼合方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3879742D1 (de) * 1987-04-14 1993-05-06 Ciba Geigy Ag Klebstoffe.
TW330288B (en) * 1996-04-19 1998-04-21 Matsushita Denki Sanguo Kk Bonding method and apparatus for optical disk
JP3988267B2 (ja) * 1998-08-20 2007-10-10 Jsr株式会社 光ディスク用接着剤
US6596787B1 (en) * 2001-02-02 2003-07-22 Henkel Loctite Corporation Non-yellowing fast cure speed UV\visible curable liquid acrylic ester adhesives for glass bonding
JP3958201B2 (ja) * 2002-03-04 2007-08-15 ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. 液状硬化性樹脂組成物
EP1375617A1 (en) * 2002-06-19 2004-01-02 3M Innovative Properties Company Radiation-curable, solvent-free and printable precursor of a pressure-sensitive adhesive
JP3976749B2 (ja) * 2004-04-16 2007-09-19 積水化学工業株式会社 液晶表示素子用熱硬化性樹脂組成物、液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子
CN101086952A (zh) * 2006-06-06 2007-12-12 南茂科技股份有限公司 晶片封装体与用以制造具有胶层的晶片的晶圆处理方法
JP5295527B2 (ja) * 2007-07-18 2013-09-18 協立化学産業株式会社 積層構造体の製造方法及びそれに使用する接着剤
US8468712B2 (en) * 2007-11-13 2013-06-25 E.I. Du Pont De Nemours And Company Method for bonding a transparent substrate to a liquid crystal display and associated device
US7929106B2 (en) * 2007-12-13 2011-04-19 3M Innovative Properties Company Liquid crystal display comprising a void region and method of manufacturing same
TWI374379B (en) * 2007-12-24 2012-10-11 Wintek Corp Transparent capacitive touch panel and manufacturing method thereof
KR20100112148A (ko) * 2007-12-28 2010-10-18 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 화학선 경화성 접착제 조성물
JP2011523383A (ja) * 2008-05-23 2011-08-11 富士フイルム株式会社 基板を接合する方法及び装置
CN101614954A (zh) * 2008-06-26 2009-12-30 比亚迪股份有限公司 一种具有全息图案的材料的制备方法
US8361633B2 (en) * 2008-10-03 2013-01-29 3M Innovative Properties Company Cloud point-resistant adhesives and laminates
JP5550357B2 (ja) * 2010-01-15 2014-07-16 株式会社ジャパンディスプレイ フロントウインドウ付き表示装置
CN104698658A (zh) * 2010-05-26 2015-06-10 旭硝子株式会社 带粘附层的透明面材、显示装置及它们的制造方法
JP5755419B2 (ja) * 2010-08-27 2015-07-29 協立化学産業株式会社 光学表示体又はタッチセンサー貼り合せ用光硬化型接着組成物及びこれを用いて貼り合わせた光学表示体又はタッチセンサー
JP5558993B2 (ja) * 2010-09-29 2014-07-23 芝浦メカトロニクス株式会社 接着剤供給装置及び接着剤供給方法
JP5764040B2 (ja) * 2010-11-25 2015-08-12 株式会社日本触媒 光学用紫外線硬化型樹脂組成物、硬化物及び表示装置
JP2012172064A (ja) * 2011-02-22 2012-09-10 Nitto Denko Corp 紫外線硬化型光学樹脂接着剤組成物
CN102925062A (zh) * 2011-08-12 2013-02-13 汉高股份有限公司 光学透明的双固化粘合剂
JP5138820B1 (ja) * 2012-01-25 2013-02-06 デクセリアルズ株式会社 画像表示装置の製造方法
CN103403784B (zh) * 2012-01-25 2016-06-15 迪睿合电子材料有限公司 图像显示装置的制造方法
CN104797667B (zh) * 2012-05-22 2017-07-28 汉高知识产权控股有限责任公司 液态光学透明可光固化的粘合剂
CN104768731B (zh) 2012-05-22 2018-06-19 汉高知识产权控股有限责任公司 用液态光学透明可光固化的粘合剂粘结基材的方法
EP2885360A4 (en) * 2012-08-20 2016-04-13 Henkel Ag & Co Kgaa OPTICALLY CLEAR, LIQUID, LIGHT-CURABLE ADHESIVE FOR DISPLAY APPLICATIONS
WO2016077984A1 (en) * 2014-11-18 2016-05-26 Henkel (China) Company Limited Photo-curable adhesive composition, preparation and use thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012073533A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Shibaura Mechatronics Corp 貼合装置及び貼合方法
CN102153953A (zh) * 2010-12-31 2011-08-17 长兴化学工业股份有限公司 可光固化的粘着组合物

Also Published As

Publication number Publication date
EP2852487A1 (en) 2015-04-01
EP2852487B8 (en) 2021-01-20
TWI626286B (zh) 2018-06-11
CN104768731B (zh) 2018-06-19
US10093837B2 (en) 2018-10-09
CN104768731A (zh) 2015-07-08
ES2835227T3 (es) 2021-06-22
EP2852487A4 (en) 2016-07-20
US20150075698A1 (en) 2015-03-19
WO2013173977A1 (en) 2013-11-28
TW201348377A (zh) 2013-12-01
JP2015522667A (ja) 2015-08-06
EP2852487B1 (en) 2020-10-14
KR20150035542A (ko) 2015-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101974242B1 (ko) 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제에 의한 기판 결합 방법
US10100238B2 (en) Liquid optically clear photo-curable adhesive
US10030180B2 (en) Adhesive film, adhesive composition for the same, and display member including the same
KR101628435B1 (ko) 점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 부재
US10385240B2 (en) Acrylate-terminated urethane polybutadienes from low-monomer 1:1 monoadducts from reactive olefinic compounds and diisocyanates and hydroxy-terminated polybutadienes for liquid optically clear adhesives (LOCAs)
US9487680B2 (en) Pressure sensitive adhesive compositions, polarizers and liquid crystal displays comprising the same
CN102869737B (zh) 粘接剂组合物及使用了粘接剂组合物的叠层体的制造方法
KR20150046044A (ko) 디스플레이 적용을 위한 액체 광학적으로 투명한 광경화성 접착제
JP5728010B2 (ja) 前面板付表示パネル、表示装置及び樹脂組成物
KR20150093447A (ko) 점착제 조성물
JP6662870B2 (ja) Uv硬化性粘着剤(psa)又は段階処理可能なpsa系を用いた組立て方法
KR101510433B1 (ko) 터치스크린 패널용 점착 수지 조성물 및 이를 이용한 점착필름
KR101385039B1 (ko) 점착제 조성물, 점착필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 디스플레이 부재

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant