JPH02214041A - 光ディスク及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｃ産業上の利用分野コ 本発明は、光ディスク及びその製造方法に関する。

［従来の技術］ 従来の光ディスクはホットメルト型の接着剤を用いたロ
ールコート法、エポキシ樹脂。

紫外線硬化樹脂などを用いて貼り合わせていたＯ ［発明が解決しようとする課題］ しかし従来技術では以下のような問題点を存していた。

ロールコート法では接着剤の耐熱性がないため、高温で
の光ディスクの信頼性がない。エポキシ樹脂による貼り
合わせでは、接着剤を熱により硬化させるため、加熱し
た時接着剤がディスクの端から溢れだして光ディスクの
外観を損なうので２作業性が悪い。紫外線硬化樹脂を用
いたものでは両面型の光ディスクの実現が非常に難しい
。

そこで本発明はそのような課題を解決するものでその目
的とするところは以下のようなところＩこある。旌硬化
型の接着剤を用いて貼り合わせて加熱することにより、
ホットメルト型の接着剤より耐熱性のある光ディスクに
なる。紫外線などの光でディスクを仮止め可能にするこ
とにより１通常のエポキシ樹脂を用いて貼り合わせ時に
ありがちな、接着剤がディスクの外端部から溢れ出して
光ディスクの外観を損なうことがない。しかも紫外線硬
化型接着剤では困難な両面型の光ディスクを容易に実現
できる。

［課題を解決するための手段］ 本発明の光ディスク及びその製造方法は基板の外周部と
内周部に記録層が成膜されない部分を有する光ディスク
単板を２枚用い、その光ディスク単板のうち１方の記録
層が成膜されている側に熱硬化型の接着剤を塗布する手
段と、その光ディスク単板を別のもう１方の光ディスク
単板と貼り合わせて加熱する手段と、その貼り合わせた
光ディスクに紫外線を照射して前記記録層が成膜されて
いない部分の接着剤を硬化させて前述の光ディスクを仮
止めする手段と、その仮止めした光ディスクを加熱して
前述の接着剤を硬化する手段とによって作製されたこと
を特徴とする。

本発明に於て接着剤には少な（ともエポキシの主剤及び
硬化剤、紫外線硬化樹脂の主剤及び硬化剤の混合物に有
機過酸化物を添加したものを用いるとよい。

エポキシの主剤の例としては、ビスフェノールＡ系、ビ
スフェｌルＦ系、ノボラック系等に、低粘度エポキシで
ある反応性希釈剤を添加したり、添加しなかったりする
ものを用いるとよい。反応性希釈剤の含有量が多くなる
と、接着剤の粘度が低下して作業性はよくなるが、接着
層の耐熱性９反応性などが低下するので接着層の特性が
悪くなので添加量はひかえた方がよい。

エポキシの硬化剤としては酸無水物、芳香族アミン、脂
肪族アミン、アミド等あるが。

その中でポットライフが常温で１から５０時間にあるも
のを用いるとよ＜、４０’Ｃから８０℃で硬化できる硬
化剤を選択するとよい。

その例としては、２−エチル−４メチルイミダゾール、
ｌ−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−インブチ
ル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール系、メン
タンジアミン等の環状脂肪族アミンなどがある。

紫外線硬化樹脂の主剤としては常温で比較的低粘度のも
のがより、シかも反応性の高いものをもちいるとよく、
その例としては１゜６−へ牛サンジオールジアクリレー
ト、　トリメチロールプロパントリアクリレート、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート、ジペンタエリスル
トールへキサアクリレート、　トリメチロールプロパン
ジアクリレート等があるのでこれらを主成分にするとよ
い。

紫外線硬化樹脂の硬化剤の例としては３゜Ｏｎｍより長
い波長に吸収があるものを用いる。その例としてはベン
ジルジメチルケタール、　１−ヒドロキシシクロへキシ
ルフェニルケトン、２−メチル−［４−（メチルチオ）
フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、ベン
ゾイン、ベンゾンエチルエーテル。

ベンゾインイソブチルエーテル、１−（４−イソプロピ
ルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−
１−オン、２−　　ヒドロキシ−２−メチル−１−フェ
ニルプロパン−１−オン、３，３−ヅメツルー４−メト
キシベンゾフェノン等が挙げられる。

有機過酸化物の例としては４０℃から７０℃に加熱する
と数時間で分解するものが好ましく、その例としては、
ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジ−ミリ
スチルパーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネ
オヘキサノエート、ジ（２−エトキシエチル）パーオキ
シジカーボネート、ジ（メトキシイソプロピル）パーオ
キシジカーボネート。

ジ（２−エチルへ牛シル）パーオキシジカーボネート、
　ｔ−へキシルパーオキシネオデカノエート、２，４−
ジクロロベンゾイルパーオキシド、ｔ−へキシルバーオ
牛シピパレート、　ｔ−ブチルパーオキシビバレート、
３゜５．５−トリメチルヘキサノイルパーオキシド、オ
クタノイルパーオキシド、デカノイルパーオキシド、ラ
ウロイルパーオキシド、クミルパーオキシオクトエート
、サクシン酸パーオキシド、アセチルパーオキシド、ｔ
−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）ｍ−
）ルイルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、　ｔ
−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシ）　３．　３．　５−トリメチルシ
クロへ牛サン。

１．１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン
、　ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、　ｔ−ブチルパ
ーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシ３．　５．
　５−）リメチルヘキサノエート、シクロヘキサノンパ
ーオキシド、　ｔ−ブチルパーオキシアリルカーボネー
ト、　ｔ−プチルバーオ牛ジイソプロピルカーボネート
、　　２．　５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパ
ーオキシ）へ牛サン、２．２−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）オクタン、を−ブチルパーオキシアセテート、２
，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、　ｔ−ブ
チルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。

本発明において、貼り合わせ時の温度は接着剤の粘度に
より変える必要があり、常温より高（することが好まし
いが、定状温度を得やすくするため、７０℃以下にする
ことが好ましい。より好ましくは４０℃から６０℃であ
る。接着剤を硬化させるための基板加熱は接着剤の硬化
温度に合わせて、４０℃から８０２℃が好ましい。より
好ましくは５０℃から７０℃である。

本発明に於て、エポキシと紫外線硬化樹脂の配合割合は
エポキシ樹脂の配合割合が多い方が接着剤としての特性
がよ（、エポキシと紫外線硬化樹脂の比が重量比で９５
＝　５から７０：３０が好ましい。ここでエポキシとは
エポキシの主剤と硬化剤のことを示し、紫外線硬化樹脂
とは紫外線硬化樹脂の主剤と硬化剤に有機過酸化物を添
加したものを示す。

本発明に於て、貼り合わせを減圧下で行なうと接着剤の
脱泡も容易になり、接着層に気泡を取り込みにくくなる
。

［実施例コ 以下本発明について図面に基づいて詳細に説明する。

第１図（ａ）から第１図＜ｆ＞は本発明になる光ディス
クの製造方法の概略図である。

１は基板の外周部の記録層が成膜されない部分、２は基
板の内周部の記録層が成膜されない部分、３はディスク
のセンターホール部。

４はデイスペンサー、５はリング状に塗布された接着層
、６はヒーター　７はメタルハライドランプ、８は紫外
線、９はオーブンである。

第２図は本発明になる光ディスクの基本構成図であり、
　１０及び１６はポリカーボネートの基板、　　１１及
び１７は５ｉＡＩＮ層、　１２及び１８はＴｂＦｅＣｏ
層、１３及び１９は５ｉＡＩＮ層、１４及び２０はＡ１
層、１５は接着層、２１及び２２はハードコート層であ
る。１０及び１６のポリカーボネートの基板は射出圧縮
成形によって形成した。１１及び１７の５ＩＡＩＮ層は
Ｓ　ｉＡｌの焼結ターゲットを用いて、窒素とアルゴン
の混合ガスを用いることによるＲＦ反応マグネトロンス
パッタ法によって成膜したものである。１２及び１８の
ＴｂＦｅＣｏ層はＴｂＦｅＣ。

の合金ターゲットを用いたＤＣマグネトロンスパッタ法
によって成膜したものである。１３及び１９の５ＩＡＩ
Ｎ層は１１及び１７の５ｉＡＩＮ層と同様に、窒素とア
ルゴンの混合ガスを導入することによるＲＦ反応マグネ
トロンスパッタ法によって成膜したものである。１４及
び２０のＡ１層はＡＩのターゲットを用いてアルゴンガ
スを導入することによるＤＣＣマグネトロンスパッタ法
よって成膜したものである。１５の接着層は大日本イン
生化学工業のエビクロンＳ−１２９と油化シェルエポキ
シのエビキニアーＩＢＭ！−１２と１．６−へ牛サンジ
オールジアクリレートとｔ−ブチルパーオキシイソブチ
レートとチバガイギー社製のイルガキュアー９０７の混
合物を、記録層が成膜された側にリング状の塗布した後
、真空系内で別の基板と合わせて。

その貼り合わせた基板をホットプレート上に乗せて接着
剤を広げて、メタルハライドランプで紫外線を照射して
、記録層が成膜されていない部分の接着剤を仮硬化させ
て、それから５０℃で３時間６０℃で８時間加熱して接
着層を硬化させた。２１及び２２のハードコート層はト
リメチロールプロパントリアクリレートと１．　６−へ
牛サンジオールジアクリレートとチバガイギー社製のイ
ルガキュアー９０７の混合物を基板表面にスピンコード
した後、高圧水銀灯により紫外線を照射して硬化させた
ものである。

次に、従来の方法で光ディスクを作成した例について説
明する。ロールコート法で貼り合わせた光ディスクは、
７０℃９０％ＲＨで１０００時間耐候性試験したところ
、記録層が酸化してピットエラーレートが増大した。

本発明になる第２図に示す光ディスクも同時に試験した
がビットエラーレートの変化はなかった。通常のエポキ
シ樹脂を用いて貼り合わせた光ディスクは貼り合わせ時
の粘度が高かったため接着層が厚めになり１面振れ量が
本発明になる第２図に示す光ディスクより大きくなった
。通常のエポキシ樹脂を用いたものが最大７ミリラジア
ン、第２図に示す光ディスクが最大２ミリラジアンであ
った。また。

通常のエポキシ樹脂を用いて貼り合わせた光ディスクで
は、接着剤硬化時にディスクの外周から溢れ出して光デ
ィスクの概観を損なった。接着剤が熱で硬化するタイプ
では温度制御が難しく、基板が接着層硬化時に動かない
ようにしておく必要があり、常温硬化型の接着剤で貼り
合わせると接着層硬化時に記録層に応力がかかり再生信
号のエンベロープが乱れ、エラーが増加した。以上の様
に従来の方法で作成した光ディスクは耐候性が弱かった
り１作成方法が難しく歩留りが低い等の問題点を有して
いる。しかし２本発明では従来発生していた問題がない
、信幀性が高く作成が容易な光ディスクであることがわ
かる。

尚１本発明はこれらの実施例に限定されると考えられる
べきではなく２本発明の主旨を逸脱しない限り種々の変
更は可能である。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明の光ディスク及びその製造方法
によれば、熱硬化型の接着剤を用いて貼り合わせて加熱
することにより、ホットメルト型の接着剤より耐熱性の
ある光ディスクで、紫外線等の光でディスクを仮止め可
能にすることにとり１通常のエポキシ樹脂を用いて貼り
合わせ時にありがちな、接着剤がディスクの外端部から
溢れ出して光ディスクの外観を損なうことがな（、シか
も紫外線硬化型接着剤では困難な両面型の光ディスクを
容易に実現できるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）から第１図（ｆ）は本発明になる光ディス
クの製造方法の概略図、第２図は本発明になる光記録媒
体の基本構成図である。 ｌ　・　・　・ ２　・　・　鍛　− ・・基板の外周部の記録層が成膜 されない部分 ・・基板の内周部の記録層が成膜 されない部分 ・ディスクのセンターホール部 、デイスペンサー ・リング状に塗布された接着層 ・ヒーター ・メタルハライドランプ ・紫外線 ・オーブン ・ポリカーボネートの基板 １　１゜ １２゜ １３゜ １４゜ １５　・ ２１゜ １７　・ ｌ　８　・ ｌ　９　・ １５　・ ２２　・ ・５ＩＡＩＮの保護層 −ＮｄＤｙＦｅＣｏの記録層 ・５ｉＡＩＮの保護層 ・Ａ１層 ・接着層 ・ハードコート層 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人弁理士　上柳雅誉　（他１名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板の外周部と内周部に記録層が成膜され ない部分を有する光ディスク単板を２枚用い、該光ディ
   スク単板のうち１方の記録層が成膜されている側に熱硬
   化型の接着剤を塗布する手段と、該光ディスク単板を別
   のもう１方の光ディスク単板と貼り合わせて加熱する手
   段と、該貼り合わせた光ディスクに紫外線を照射して前
   記記録層が成膜されていない部分の前記接着剤を硬化さ
   せて前記光ディスクを仮止めする手段と、該仮止めした
   光ディスクを加熱して前記接着剤を硬化する手段とによ
   って作製されたことを特徴とする光ディスク及びその製
   造方法。