JPH03272035A - 光ディスク及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は光を用いて情報の記録、再生、または哨去を行
なう光ディスクおよびその製造方法に関する。

［従来の技術］ 従来の光ディスクは、ホットメルト型の接着剤を用いて
ロールにより接着剤を塗布して貼り合わせるロールコー
ト注によって貼り合わせていた。

また、粘着ノートやエポキシ接着剤を用いた貼り合わせ
も検討されている。粘着シートは真空プレスにより貼り
合わせていた。エポキシ接着剤を用いた貼り合わせでは
エポキシ接着剤で貼り合わせた後外周加工する構造であ
った。

［発明が解決しようとする課題］ しかし従来技術では以下のような問題点をｆ〕シていた
。ホットメルト型の接着剤は熱可塑性樹脂であるため耐
熱性がなく、高温で機械特性が変化するため、光ディス
クの使用や保管に制約が多く。

長期信頼性に問題がある。粘着シートを用いた貼り合わ
せでは、ホットメルト型の接着剤と同様に耐熱性がなく
長期信頼性に問題がある。エポキシの接着剤は、耐熱性
があり高温でも機械特性は変化しないが、接着力が強い
ため樹脂基板と第１のセラミックス層との剥離を生じ易
く、ディスクに衝撃を与えたときにその部分が剥離して
、記録再生ができなくなる等の問題があった。

そこで本発明はそのような課題を解決するもので、その
目的とするところは以下のようなところにある。ホット
メルト型の接着剤や粘着シートを用いた貼り合わせのよ
うに高温で機械特性が変化することがないため、光ディ
スクの使用や保管に制約が少なく、長期信頼性がある。

エポキシの接着剤を用いて従来のような構造で貼り合わ
せたときのように、接着力が強いため樹脂基板と第１の
セラミックス層との剥離を生じることもなく、ディスク
に衝撃を与えたときにその部分が剥離して。

記録再生ができなくなる等の問題がない光ディスクを提
供するところにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明の光ディスクは、２枚の基板を貼り合わせた構造
の貼り合わせ型光ディスクにおいて、エポキシ系の接着
剤を用いて貼り合わせ、外周部に紫外線硬化樹脂部を形
成したことと、樹脂基板が貼り合わせたときに外周側に
溝ができるように成形されたことを特徴とする。

また２本発明の光ディスクの製造方法は樹脂基板の片面
にトラッキング用のグルーブまたはピットを形成した後
、その樹脂基板のグルーブまたはピットが形成された側
に第１のセラミックス層。

記録層、第２のセラミックス層２反射層の順に順次成膜
したものをエポキシ樹脂を用いて貼り合わせ、そのエポ
キシ樹脂を硬化させた後、前述の貼り合わせた基板の外
周部に溝を形成し、その溝を埋めるように紫外線硬化樹
脂を充填し、その紫外線硬化樹脂を硬化させた後、外周
部を切削加工することを特徴とする。

［作用］ ディスクの接着層がエポキシ系であるため、高温でも光
ディスクの機械特性が変化しない。また。

外周部を紫外線硬化樹脂で覆っているので樹脂基板との
密着力があり、落下して基板からセラミックスが剥離し
て記録再生できなくなるということかない。

［実施例〕 以下本発明について図面に基づいて詳細に説明する。

第１図は本発明になる光ディスクの基本構成図であり、
第２図は本発明になる光ディスクの製造方法の概略図で
ある。

１及び７はポリカーボネートの基板、２及び８は５ｉＡ
ＩＮ層、３及び９はＴｂＦｅＣｏ層　４及び１０は５ｉ
ＡＩＮ層、５及び１１はＡｌ−Ｔａ−３を層、６は接着
層、１２及び１３はハードコート層、１４及び１５は帯
電防止層、１６は紫外線硬化樹脂部である。

１及び７のポリカーボネートの基板は射出圧縮成形によ
って形成した。そして、　　１２および１３のハードフ
ート層を形成した後、１４及び１５の帯電防止コート層
を形成した。そこでハードフート欠陥や帯電防止コート
欠陥が生じたものを除いて次の工程に進んだ。２及び８
のＳ　ｊＡＩ　Ｎ層はＳ　ｉＡｊの焼結ターゲットを用
いて、窒素とアルゴンの混合ガスを用いることによるＲ
Ｆ反応マグネトロンスパッタ法によって成膜したもので
ある。

３及び９のＮｄＤｙＦｅＣ０層はＮｄＤｙＦｅＣ０の合
金ターゲットを用いたＤＣマグネトロンスパッタ法によ
って成膜したものである。４及びｌＯの５ｉＡＩＮ層は
２及び８の５ｊＡＩＮ層と同様に、窒素とアルゴンの混
合ガスを導入することによるＲＦ反応マグネトロンスパ
ッタ法によって成膜したものである。５及び１１のＡｌ
−Ｔａ−３を層はＡｌ−Ｔａ−３ｔのターゲットを用い
てアルゴンガスを導入することによるＤＣマグネトロン
スパッタ法によって成膜したものである。

６の接着層は大日本インキ化学工業のエビクロンＳ−１
２９と油化ンエルエボキシのエビキュアーＩＢＭＩ−１
２と１．６−へ牛サンジオールジアクリレートとｔ−プ
チルパーオキシイソブチレトとチバガイギー社製のイル
ガキュアー９０７の混合物を、記録層が成膜された側に
リング状に塗布した後、真空系内で別の基板と合わせて
、その貼り合わせた基板をホットプレート上に乗せたり
またはオーブンに入れて接着剤を広げて、メタルハライ
ドランプまたは高圧水銀灯等で紫外線を照射して、記録
層が成膜されていない部分の接着剤を仮硬化させて、そ
れから７２時間放置して接着層を硬化させた。その後５
０℃で３時間６０　’Ｃで８時間、８０℃で２時間加熱
して接着層を硬化させた。

また、接着層の厚みは６０μ以下にした方が耐候性の観
点から優れるので、接着層の厚みは６０μ以下にする必
要がある。好ましくは５０μ以下。

さらに好ましくは４０μ以下になるように、接着剤量を
調整して、接着剤を広げるときの温度調整。

あるいは貼り合わせ時にプレス等をするとよい。

１２及び１３のハードコート層はトリメチロールプロパ
ントリアクリレートと１．６−ヘキサンジオールジアク
リレートとチバガイギー社製のイルカキュアー９０７を
基板表面にスピンコード法た後、高圧水銀灯により紫外
線を照射して硬化させたものである。

１４及び１５の帯電防止層は、大日本インキ化学工業の
グイキュアーＥＸ−８０１をスピンコード法によって成
膜したものである。

また、６の接着層として、ビスフェノールＦ系のエポキ
シ樹脂の全エポキシ基の２０％がアクリロイル基である
化合物にチバガイギー社のイルガキュアー９０７を１．
５％、油化シェルエポキシのエビキュアーＢＭＩ−１２
を６％、γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン
を３％添加したものを用いて、他の条件は第１図の構成
と変えずに光ディスクを作成したところ、第１図とほぼ
同等の特性を有する光ディスクが作成できた。

１６の紫外線硬化樹脂部はウレタンアクリレート４０部
、　トリフロピレンゲリコール３０部、）リメチロール
ブロバントリアクリレート１０部。

γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン２部の
混合物に紫外線硬化剤としてチバガイギー社のイルガキ
ュアー９０７を４部を添加したものをディスクの外周部
に、ディスクを回転させながら塗布して、紫外線を照射
して硬化させたものである。

このようにして貼り合わせた光ディスクに、第２図（ａ
）のように溝を形成して、第２図（ｂ）に示すように、
溝を埋めるように紫外線硬化樹脂を充填して、第２図（
ｃ）に示すように紫外線硬化樹脂を硬化させた後、第２
図（ｄ）に示すように外周加工して仕上げた。第２図（
ａ）から第２図（ｄ）において、　　１７はディスクの
外周部に形成した溝、　　１８は１７の溝を埋めるよう
に充填した紫外線硬化樹脂部、１９は高圧水銀灯、２０
は外周切削加工した部分である。

この第２図（ａ）では貼り合わせた後に、ここに示すよ
うな形状の溝を形成したが、ディスクを成形段階で、貼
り合わせたディスクの外周側に溝ができるように成形し
ても構わない。また、ディスクの外周側の溝の形状は第
２図（ａ）のように半円形にえぐった形状である必要は
なく、くさび型、矩形、長円形等様々な形状でよい。

さらに、この溝の大きさは貼り合わせたディスクの半分
以下になるようにした方がよい。すなわち、貼り合わせ
たディスクの厚さが２．４ｍｍのときは溝の幅は１．２
ｍｍ以下がよい。溝の深さは０．２ｍｍ以上が好ましい
。

本発明の光ディスクによれば、エポキシ系の接着剤を用
いて貼り合わせているため、高Ｕ（９０°Ｃ５０時間）
放置でも光ディスクの機械特性が変化しなかった。しか
し、従来の方法であるホットメルト型の接着剤を用いて
貼り合わせた光ディスクは高温放置で而振れ加速度の値
が２倍に均油した。また１本発明の光ディスクの外周側
には紫外線硬化樹脂層を形成しているので落下試験（７
６ｃｍ）でも剥離は生じなかったが、外周側に紫外線硬
化樹脂がない場合は、落下試験したところ外周側に剥離
を生じた。

尚９本発明はこれらの実施例に限定されると考えられる
べきではなく１本発明の主旨を逸脱しない限り種々の変
更は可能である。

本発明に於て接着剤には少なくともエポキシの主剤及び
硬化剤、紫外線硬化樹脂の主剤及び硬化剤のｄ合物に有
機過酸化物を添加したもの、あるいはエポキシ基と（メ
タ）アクリロイル基を有する化合物１例えばビスフェノ
ールＡやビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型
、タレゾールノボラック型のエポキシの部分（メタ）ア
クリロイル変性型の化合物に、光重合開始剤、エボキン
硬化剤、必要に応じて有機加酸化物を添加したものを用
いるとよい。これらの接着剤において、エポキシ基の総
量と（メタ）アクリロイル基の総量の比はエポキシ基９
５から６０％、　（メタ）アクリロイル基５から４０％
になるように作成するとよい。願わくはエポキシ基９０
から８０％、　（メタ）アクリロイル基ｌＯから２０％
が適当である。

エポキシの主剤の例としては、ビスフェノールＡ系、ビ
スフェノールＦ系、ノボラック系等に。

低粘度エポキシである反応性希釈剤を添加したり。

添加しなかったりするものを用いるとよい。反応性希釈
剤の含有量が多くなると、接着剤の粘度が低下して作業
性はよくなるが、接着層の耐熱性。

反応性などが低下して、接着層の特性が悪くなるので添
加量はひかえた方がよい。

エポキシの硬化剤としては酸無水物、芳香族アミン、脂
肪族アミン、アミド等あるが、その中でポットライフが
常温で１から５０時間にあるものを用いるとよく、４０
℃から８０℃で硬化できる硬化剤を選択するとよい。そ
の例としては、２−エチル−４メチルイミタソール、ｌ
−ベンジル−２−メチルイミダゾール、　１−インブチ
ル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール系、メン
タンジアミン等の環状脂肪族アミンなどがある。

紫外線硬化樹脂の主剤としては常温で比較的低粘度のも
のがよ＜、シかも反応性の高いものを用いるとよく、そ
の例としては１．６−ヘキサンジオールジアクリレート
、　トリメチロールプロパントリアクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジアクリレート、　ジペンタエリスル
トールへキサアクリレート、　トリプロピレングリコー
ルジアクリレート等があるので、これらを主成分にする
とよい。

紫外線硬化樹脂の硬化剤の例としては３００ｎｍより長
い波長に吸収があるものを用いる。その例トしてはベン
ジルジメチルケタール、ｌ−ヒドロ牛ンシクロへ手シル
フェニルケトン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フ
ェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、ベンゾ
イン、ベンゾンエチルニーデル、ベンゾインイソブチル
エーテル、！−（４−イソフロビルフェニル）−２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２ヒドロキ
シ−２−メチル−１−フェニルプロパン１−オン、３．
３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等が挙げら
れる。

本発明において、貼り合わせ時の温度は接着剤の粘度に
より変える必要があり、常温より高くすることか好まし
いが、一定の定状温度を得やすくするため、７０℃以下
にすることが好ましい。より女！ましくは４０°Ｃから
６０°Ｃである。１１１：着剤１を硬化させるための基
板加熱は接着剤の硬化温度に合わせて、４０°Ｃから８
０℃が好ましい。より好ましくは５０℃から７０℃であ
る。

本発明に於て、貼り合わせを減圧下で行なうと接着剤の
脱泡も容易になり、接着層に気泡を取り込みにくくなる
。

本発明において、ディスクを貼り合わせて光を照１．ｊ
シて仮止めした後放置する時間は接着剤が自然に硬化す
る時間以上に設定した方がよい。例えば　自然放置して
５０時間で全く流動性がなくなって硬化する接着剤で貼
り合わせた場合には５０時間以上に設定した方がよい。

本究明において光ディスクの外周側に形成される紫外線
硬化樹脂層はショアー硬度りで７０未満になるように配
合し、硬化させた方がよい。ショアー硬度りで４０．５
０．６０．６５．６９．７０．７１，７５．８０になる
ように配合して硬化させた紫外線硬化樹脂層を形成した
。光ディスクの落下試験をしたところ、　　７０．７１
．７５．８０のものは外周側に剥離を生じた。しかし、
７０未満のものは何の問題もなかった。従って、そのた
めに配合する紫外線硬化樹脂はポリオキシプロピレング
リコール、ポリオキシエチレングリコール等のアクリレ
ート等、硬化後の硬度が余り高くない化合物の含有量を
多くしたり、ウレタンアクリレート、エボ牛ジアクリレ
ート等のオリゴマーも硬化物の硬度がショアーＤ硬度で
７０未満になるようにする。しかし、硬化物が衝撃や温
度により塑性変形しない程度にしておく必要がある。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明の光ディスクの製造方法によれ
ば、ディスクの接着層がエポキシ系であるため、高温で
も光ディスクの機械特性が変化しない。また、外周部を
紫外線硬化樹脂で覆っているので樹脂基板との密着力が
あり、落下して基板からセラミックスが剥離して記録再
生できなくなるということがないという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

５．１１ ６　・ １２゜ １４゜ ｌ　６　・ １７　・ １８　・ ｌ　９　・ ２０　・ Ａｌ−Ｔａ−５１層 接着層 ハードコート層 ・・帯電防止層 ・紫外線硬化樹脂部 ・ディスクの外周部に形成した溝 ・溝を埋めるように充填した紫外線 硬化樹脂部 ・・高圧水銀灯 ・・外周切削加工した部分 以上

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）２枚の基板を貼り合わせた構造の貼り合わせ型光
   ディスクにおいて、エポキシ系の接着剤を用いて貼り合
   わせ、外周部にショアー硬度Ｄ７０未満の紫外線硬化樹
   脂部を形成したことを特徴とする光ディスク。
2. （２）樹脂基板の片面にトラッキング用のグルーブまた
   はピットを形成した後、前記樹脂基板の前記グルーブま
   たはピットが形成された側に第１のセラミックス層、記
   録層、第２のセラミックス層、反射層の順に順次成膜し
   たものをエポキシ樹脂を用いて貼り合わせ、該エポキシ
   樹脂を硬化させた後、前記貼り合わせた基板の外周部に
   溝を形成し、該溝を埋めるように紫外線硬化樹脂を充填
   し、該紫外線硬化樹脂を硬化させた後、外周部を切削加
   工することを特徴とする光ディスクの製造方法。