JPH03166279A - 接着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、エポキシ系接着剤による接着方法に関する。

［従来の技術］ 近年、接着技術に要求される役割が多岐にわたり、単に
接着強度だけでなく、特に電子部品に使用される場合は
信頼性（保護性）、接着による寸法精度が重要な役割に
なっている。

従来技術での光記録媒体の基板は、ガラス基板が使われ
ていた。しかしガラス基板は高価で、重く、割れ易い等
の問題がある。そこで、プラスチック基板、特にポリカ
ーボネイト基板が使われるようになって来た。

そして、両面媒体にする為、さらに形状特性や耐候特性
の維持の為に接着剤で貼り合わせる必要がある。接着剤
の種類は色々あるがその一つのホットメルト系は、量産
性が高いので多く使われている。しかし、高温に弱い為
光記録媒体における機械特性が悪く、又悪くなり易いな
ど信頼性に欠ける。

そこで、色々特性の良いエポキシ系接着剤が使われ始め
ている。以下エポキシ系接着剤による従来技術の光記録
媒体の製造方法を示す。

射出戊形により成形した厚さ１．２ｍｍ，　　内径１５
ｍｍ，　　外形１３０ｍｍのＰＣ基板を用い、基板ガス
出し後、誘電体膜（８００オングストローム）、光磁気
記録膜（Ｍ０．３００オングストロ−ｌ−）、誘電体膜
（２５０オングストローム）、反射膜（４００オングス
トローム）、をスパッタリングにて成膜した。この基板
にエボキシ系接着剤を記録領域に環状に０．５ｇ塗布す
る。

そして、もう一方のディスクと貼り合わせる。

それから、第６図の様に初め７２時間掛けて常温で硬化
させ、７２時間以降の８０６Ｃまで加熱する硬化条件で
エボキシ系接着剤を完全加熱硬化させていた。

［発明が解決しようとする課題及び目的］しかし前記の
従来技術の様に、エポキシ系接着剤のポットライフが長
いと塗布等貼り合わせ工程が容易であるが、硬化に時間
が掛かり量産性が悪い。

そこで、高温で硬化すれば硬化時間は短くなり、量産性
が向上する。しかし高温に晒されたエポキシ系接着剤は
、第５図の様に急激に粘度が下がり、膜の欠陥部に浸透
して膜浮き現象が発生する。さらに、急激に硬化する為
内部応力が発生する。

そこで本発明はこのような課題を解決するもので、その
目的とするところは、膜浮き現象を防止して、且つ機械
特性が良い接着方法を提供するところにある。

［課題を解決するための手段コ 本発明の接着方法は、ポットライフが２時間以上あるエ
ポキシ系接着剤で密着貼り合わせ硬化させる時、１５０
ｃｐ以上の一定粘度を保持させる温度の制御を行い硬化
させる事を特徴とする。

［作用］ 本発明の上記構成によれば、膜の欠陥部に浸透しない限
度のエポキシ系接着剤の粘度である１５０ｃｐ以上の特
定の一定粘度に保持し硬化させる為、膜浮き現象が発生
しない。又、加速的に温度を上げる為硬化時間が短くな
る。

ポットライフが短いと硬化時間は短くなり量産性が良く
なる。しかし、粘度が高くなり塗布精度が低下し、若干
の接着剤残りでも機械の動作不良が発生しトラブルの元
となり、塗布等貼り合わせ工程が安定しない。つまり、
エポキシ系接着剤のポットライフを長くする必要がある
。

そこでポットライフが長くても、時間の経過と共に上が
る粘度を元に戻す為エボキシ系接着剤の温度を除々に上
げる事で、硬化を加速できる。つまり、エポキシ系接着
剤は第４図の様な温度と硬化時間との関係があり、出来
るだけ高温にする事で硬化時間を短縮出来る。当然、膜
の欠陥程度により欠陥部に接着剤が浸透しない粘度の限
度は存在し硬化時の保持粘度は決まる。そして、エポキ
シ系接着剤は第５図の様な粘度と温度の関係があり初期
温度は決まる。

［実施例ｌ］ 射出成形により或形した厚さ１．　　２ｍｍ，　　内径
１５ｍｍ，　　外形１３０ｍｍのｐｃ基板を用い、基板
ガス出し後、誘電体膜（８００オングストローム）、光
磁気記録膜（Ｍ０．３００オングストローム）、誘電体
膜（２５０オングストローム）、反射膜（４００オング
ストローム）、ヲスパッタリングにて成膜した。この基
板にエポキシ系接着剤を記録領域に環状に０．５ｇ塗布
する。

そして、もう一方のディスクと貼り合わせる。

それから、２０００ｃｐの粘度を保持して加速硬化させ
る第１図の様な硬化条件で、エポキシ系接着剤を３０”
Ｃから６０’Ｃまで加熱硬化させる。

さらにつづけて、８０’　Ｃまで加熱する硬化条件でエ
ポキシ系接着剤を完全加熱硬化させ、製造する。

比較の為′従来技術の８０＠Ｃで急速に加熱硬化させる
と、ＢＥＲは約３Ｘ１０−３であるが、本実施例では約
３．ＯＸ１（Ｍ’であった。又、機械特性も従来技術は
傾き角が約６ｍｒ　ａ　ｄであるが、本実施例では約２
．５ｍｒａｄであった。

［実施例２］ 実施例２は、実施例１より高温で硬化させる場合である
。

射出成形により或形した厚さ１．　　２ｍｍ，　　内径
１５ｍｍ，　　外形１３０ｍｍのＰＣ基板を用い、基板
ガス出し後、誘電体膜（８００オングストローム）、光
磁気記録膜（Ｍ０．３００オングストロ−！−）、誘ｉ
体膜（２　５　０オングストローム）、反射膜（４００
オングストローム）、をスパッタリングにて成膜した。

この基板にエポキシ接着剤を記録領域に環状に０．５ｇ
塗布する。

そして、もう一方のディスクと貼り合わせる。

それから、２０００ｃｐの粘度を保持して加速硬化させ
る第２図の様な硬化条件で、エポキシ系接着剤を３５°
Ｃからｓｏ’ｃまで加熱硬化させる。

さらにつづけて、８０ｏＣまで加熱する硬化条件でエポ
キシ系接着剤を完全加熱硬化させ、製造する。

比較の為従来技術の８０”Ｃで急速に加熱硬化させると
、ＢＥＲは約３Ｘ１０−３であるが、本実施例では約ｓ
．ｏｘｉｏ−’であった。又、機械特性も従来技術は傾
き角が約６ｍｒ　ａ　ｄであるが、本実施例では約２．
５ｍｒａｄであった。

本発明では硬化初期温度を３０’　Ｃ，３５＠Ｃ（２０
００ｃｐ，１０００ｃｐ）としているが、５０６Ｃ以下
であれば効果は同じである。

［実施例３］ 実施例３は、実施例ｌに対して加速硬化前の常温放置時
間を長くした場合である。

射出成形により成形した厚さ１．　　２ｍｍ，　　内径
１５ｍｍ，　　外形１３０ｍｍのＰＣ基板を用い、基板
ガス出し後、誘電体膜（８００オングストローム）、光
磁気記録膜（Ｍ０．３００オングストローム）、誘電体
膜（２５０オングストローム）、反射膜（４００オング
ストローム）、ヲスパッタリングにて成膜した。この基
板にエポキシ系接着剤を記録領域に環状に０．５ｇ塗布
する。

そして、もう一方のディスクと貼り合わせる。

それから、貼り合わせ工程の時間差により０．５時間か
ら１０時間放置する。

さらにそれから、２０００ｃｐの粘度を保持して加速硬
化させる第３図の様な硬化条件で、エボキシ系接着剤を
３０”Ｃから６０’Ｃまで加熱硬化させる。

さらにつづけて、８０’Ｃまで加熱する硬化条件でエポ
キシ系接着剤を完全加熱硬化させ、製造する。

比較の為従来技術の８０’Ｃで急速に加熱硬化させると
、ＢＥＲは約３Ｘ１０−３であるが、本実施例では約４
．ＯＸ１０−’であった。又、機械特性も従来技術は傾
き角が約６ｍｒａｄであるが、本実施例では約２．５ｍ
ｒａｄであった。

［発明の効果］ 以上述べたように、本発明による硬化方法であれば、ポ
ットライフが長くても、短時間に製造できる。又、硬化
する前の数時間は粘度が低いので貼り合わせ時の応力を
逃がし機械特性の向上が図られる。さらに、膜の欠陥部
に浸透しない限度のエポキシ系接着剤の粘度である１５
０ｃｐ以上の特定の一定粘度に保持し硬化させる為、膜
浮き現象が発生しない。

それによって、安価で、さらに機械特性の良い接着方法
を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第ｌ図が、本発明の実施例ｌにおける加速硬化における
温度の掛け方を示した図。 第２図が、本発明の実施例２における加速硬化における
温度の掛け方を示した図。 第３図が、本発明の実施例３における加速硬化における
温度の掛け方を示した図。 第４図が、各温度による粘度変化を示した図。 第５図が、温度と粘度の関係を示した図。 第６図は、従来技術における温度の掛け方を示した図。 以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ポットライフが２時間以上あるエポキシ系接着剤で密着
   貼り合わせ硬化させる時、１５０ｃｐ以上の一定粘度を
   保持させる温度の制御を行い硬化させる事を特徴とする
   接着方法。