JPH05166326A - 光ディスク - Google Patents

光ディスク

Info

Publication number
JPH05166326A
JPH05166326A JP3352227A JP35222791A JPH05166326A JP H05166326 A JPH05166326 A JP H05166326A JP 3352227 A JP3352227 A JP 3352227A JP 35222791 A JP35222791 A JP 35222791A JP H05166326 A JPH05166326 A JP H05166326A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hub
optical disk
substrate
adhesive
rugged structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3352227A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Ikeda
稔 池田
Tokuo Igari
徳夫 猪狩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kuraray Co Ltd
Original Assignee
Kuraray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kuraray Co Ltd filed Critical Kuraray Co Ltd
Priority to JP3352227A priority Critical patent/JPH05166326A/ja
Publication of JPH05166326A publication Critical patent/JPH05166326A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/483—Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
    • B29C65/4845—Radiation curing adhesives, e.g. UV light curing adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/481—Non-reactive adhesives, e.g. physically hardening adhesives
    • B29C65/4815—Hot melt adhesives, e.g. thermoplastic adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/02—Preparation of the material, in the area to be joined, prior to joining or welding
    • B29C66/022—Mechanical pre-treatments, e.g. reshaping
    • B29C66/0224—Mechanical pre-treatments, e.g. reshaping with removal of material
    • B29C66/02245—Abrading, e.g. grinding, sanding, sandblasting or scraping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/08—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using ultrasonic vibrations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00—Carriers for sound or information
    • B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
    • B29L2017/003—Records or discs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ハブを備え、ハブと光ディスク基板との接着
面が、例えば１μｍ以上１０００μｍ以下の範囲のピッ
チを有する微細凹凸構造を有することを特徴とする。 【効果】 ハブと光ディスク基板との接着強度が高く、
長期間使用してもハブが剥離することがない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザー光等の光ビームを用いて情報を
記録する円盤状記録媒体（以下、光ディスクという。）
の中心部には一般にハブと呼ばれる、着磁性金属部を有
する円盤状部品が取り付けられている。ハブは、ドライ
ブ内において情報を記録、再生又は消去するために光デ
ィスクを回転させる際、ディスクをドライブスピンドル
にクランプし、固定する作用を有する。一般的に、ハブ
と光ディスク基板とはＵ．Ｖ．硬化接着剤又は超音波融
着等により固定される。光ディスクを、長期間使用する
場合、引っ張り応力及び回転応力がハブに繰り返し加わ
り、ハブには強力な接着力と経時耐久性とが要求され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】Ｕ．Ｖ．硬化接着剤又
は超音波融着等により固定されたハブは、初期接着力に
は問題がないが長期間使用することにより、接着剤の劣
化、基板の劣化、接着界面への水分の進入等によって接
着力が低下し、剥離してしまうことがあった。
【０００４】本発明の目的は、ハブと光ディスク基板と
の接着強度が高く、長期間使用しても剥離することの少
ないハブを備えた光ディスクを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記の
目的は、ハブと光ディスク基板との接着面が微細な凹凸
構造を有することを特徴とする光ディスクを提供するこ
とにより達成される。
【０００６】上記の微細な凹凸構造は、ハブまたは光デ
ィスク基板のいずれか一方に形成されていればよいが、
ハブと光ディスク基板との高い接着力が得られる点で両
者に形成されていることが好ましい。
【０００７】ハブと光ディスク基板との高い接着力が得
られる点で、上記の微細な凹凸構造のピッチが１μｍ以
上１０００μｍ以下の範囲にあることが好ましく、１０
０μｍ以上５００μｍ以下の範囲にあることがより好ま
しい。また、同様の理由で、上記の微細な凹凸構造の高
さが１μｍ以上１０００μｍ以下の範囲にあることが好
ましく、１００μｍ以上５００μｍ以下の範囲にあるこ
とがより好ましい。
【０００８】本発明において、ハブと光ディスク基板と
を接着する方法としては、Ｕ．Ｖ．硬化接着剤を用いる
方法、超音波融着法、ホットメルト接着剤を用いる方法
等が採用される。
【０００９】本発明における基板の材料としては、ポリ
エステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリカーボネイト樹脂、ポリメタクリル樹脂等の透明性
に優れた透明樹脂材料またはガラス等の無機材料より得
られる基板を用いることができる。上記の樹脂材料から
なる基板は、カレンダリング法、射出成形法、射出圧縮
成形法、圧縮成形法、フォトポリマー法（２Ｐ法）等の
方法により成形される。また、本発明におけるハブとし
ては、金属製のもの、磁性体分散樹脂製のもの、磁性板
と樹脂とが一体成形されてなるものを用いることができ
る。ハブと光ディスク基板とをＵ．Ｖ．硬化接着剤を用
いて固定する場合、ハブを構成する材料は透明なものが
望ましく、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリメタクリル
樹脂等の透明性に優れた樹脂材料を用いることができ
る。ハブと光ディスク基板とを超音波融着法により固定
する場合、ハブを構成する材料は透明または不透明の上
記の樹脂材料を用いることができる。なお、金属製のハ
ブはホットメルト接着剤で固定することが好ましい。
【００１０】上記の微細な凹凸構造は、基板および／ま
たはハブの成形時に形成されるか、成形済の基板および
／またはハブの表面に圧縮成形法、加熱エンボス法、サ
ンドブラスト法等により形成される。
【００１１】
【作用】ハブと光ディスク基板との接着面が微細な凹凸
構造を有する場合、該凹凸構造によりハブまたは光ディ
スク基板と接着剤等との接触面積（接着面積）が増大
し、高い接着強度が得られる。
【００１２】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。
【００１３】実施例１ 射出成形法によって成形された、厚さ１．２ｍｍ、内径
１５ｍｍ、外径１３０ｍｍのポリカーボネイト製光ディ
スク基板上に光磁気記録膜及び有機保護層を製膜したも
のを、有機保護層を内側にしてホットメルト接着剤で貼
合わせた。この光ディスク基板上のハブが接着される部
分と、磁性板とポリカーボネイト樹脂とが一体成形され
てなるハブの光ディスク基板との接着部分とをサンドブ
ラスト処理することによって、ピッチが約５０μｍの凹
凸構造を形成したのち、Ｕ．Ｖ．硬化接着剤を用いてハ
ブと光ディスク基板とを接着して光ディスクを作製し
た。
【００１４】該光ディスクについて、打ち抜き試験機を
用いてハブの接着強度を測定したところ、約４５ｋｇの
負荷で材破を起こした。また、８５℃、８５％Ｒ．Ｈ．
の環境下に２０００時間放置した後、同様の測定を行っ
たところ、約３０ｋｇの負荷で一部が材破し、ハブが剥
離した。
【００１５】比較例１ 実施例１において、光ディスク基板及びハブに微細な凹
凸構造を形成しない以外は同様にして光ディスクを作製
し、実施例１と同様の測定を行った。その結果、約３５
ｋｇの負荷で一部が材破し、ハブが剥離した。また、８
５℃、８５％Ｒ．Ｈ．の環境下に２０００時間放置した
後、同様の測定を行ったところ、約１５ｋｇの負荷で界
面でハブが剥離した。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、ハブと光ディスク基板
との接着強度が高く、長期間使用しても剥離することの
少ないハブを備えた光ディスクが提供される。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハブを備え、ハブと光ディスク基板との
    接着面が微細な凹凸構造を有することを特徴とする光デ
    ィスク。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の光ディスクにおいて、微
    細な凹凸構造のピッチが１μｍ以上１０００μｍ以下の
    範囲にあることを特徴とする光ディスク。
JP3352227A 1991-12-13 1991-12-13 光ディスク Pending JPH05166326A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3352227A JPH05166326A (ja) 1991-12-13 1991-12-13 光ディスク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3352227A JPH05166326A (ja) 1991-12-13 1991-12-13 光ディスク

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05166326A true JPH05166326A (ja) 1993-07-02

Family

ID=18422627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3352227A Pending JPH05166326A (ja) 1991-12-13 1991-12-13 光ディスク

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05166326A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102138014B1 (ko) * 2019-03-25 2020-07-27 두산중공업 주식회사 연료 노즐 조립체 및 이를 포함하는 가스 터빈

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102138014B1 (ko) * 2019-03-25 2020-07-27 두산중공업 주식회사 연료 노즐 조립체 및 이를 포함하는 가스 터빈

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5020048A (en) Optical information recording medium having a protective film which can be stripped
JPH05166326A (ja) 光ディスク
JP2656985B2 (ja) 光メモリ素子
JP3065401B2 (ja) 光ディスクの製造方法
JPS63188837A (ja) 光デイスク
JP2519997B2 (ja) 光学的記録媒体
JP2765858B2 (ja) 磁界変調型デイスク
JP3194280B2 (ja) 光ディスク及びその製造方法
JPS63268145A (ja) 光学情報担体デイスク
JPH0652575A (ja) 光ディスク
JPS61151853A (ja) 光デイスク
JPS60261040A (ja) 光情報担体デイスク
JPH10149581A (ja) 光情報媒体
JPH08329532A (ja) 光ディスクの製造方法
JPS6070540A (ja) 光デイスク
JPH02308444A (ja) 光記録媒体の製造方法
JPS61168149A (ja) 情報記録デイスク
JPH03295083A (ja) 単板型光ディスク
JPH05303773A (ja) 光ディスク
JPH0652577A (ja) 光ディスクおよびその製造方法
JPH02177138A (ja) 光記録部材
JPH08279186A (ja) 貼合わせディスク基板
JPH0218726A (ja) 両面光ディスク
JPS62189652A (ja) 光磁気記録媒体
JPS59175046A (ja) 情報担体デイスク