JPS63124248A - 光デイスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はレーザー光等の光により情報の記録。

再生等を行うデータファイルなどに使われる光ディスク
（光磁気ディスクを含む）の製造方法に関するものであ
る。

従来の技術 近年光ディスクは高密度、大容量メモリーとして開発が
進められている。光ディスクには片面のみに磁性層を有
し、もう片面には平板ガラスを貼り合わせたタイプのも
のと両面ともに磁生層を有するタイプのものの二通りが
ある。前者の貼り合わせには光硬化性接着剤が主に用い
られるが後者の貼り合わせには磁性層が両側にあるため
光が接着層まで到達しないため光硬化性樹脂は使用でき
ない。そのため接着性が良く、吸湿性の小さい熱硬化性
（主にエポキシ系）−接着剤が用いられる０本発明は後
者に関するものである。

第３図に後者の一般的な作業のフローチャートを示す◇
まず二液を混合しくステップ３１）、真空脱泡を行った
後（ステップ３２）、基板を貼り合わせ（ステップ３３
）、加熱し、（ステップ３４）その後離型する（ステッ
プ３５）方法が取られる。

発明が解決しようとする問題点 しかしエポキシ系接着剤を用いて両面を貼り合わせる場
合は気泡の除去と硬化時間が相反する。

すなわち短時間で硬化するエポキシ系接着剤は粘度が高
ぐ脱泡が困難であり、一方粘度が低く脱泡が容易なもの
は硬化に長時間を要する欠点を持つ。

接着剤中に気泡が混入するとその気泡形状が磁性膜上に
転写されエラーやノイズの原因となる欠点をもつ＠又硬
化時間が長いとタクトタイムが長くなり作業性が悪い欠
点を持つ。又加熱を強くし硬化時間を短かくしようとす
ると粘度が下がりすぎ、こぼれ出したり、急激な発熱で
下層の膜を劣化させたシする。そのため脱泡が容易で且
つ硬化時間が短かくてすむ貼り合わせ方法の開発が望ま
れていた。

本発明は上記問題点に鑑み、脱泡が容易に行えかつ短時
間で硬化する光ディスクの製造方法を提供するものであ
る。

問題１点を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の光ディスクの製造方
法は光ディスク基板を熱硬化性接着剤で貼り合わせる際
、前記接着剤の主剤と硬化剤を混合した後、加熱してゆ
きゲル化温度よシ数℃低い温度で脱泡し、その後再び加
熱を行い発熱のピーク温度よシ＋数℃低い温度で貼９合
わせを行い、次にこの貼り合わせ基板をゲル化温度以上
貼り合わせ温度以下に加熱して完全硬化させるものであ
る。

作　　用 本発明は上記した方法により、熱硬化性接着剤の主剤と
硬化剤をよく混合した後、加熱してゆくと接着剤の粘度
は徐々に低下してゆく。さらに加熱するとゲル化が始ま
り粘度は増加し始める。反応熱のためその後発熱はピー
クを示し、接着剤はほぼ完全に硬化し、その後は温度は
下がシ出す。

そこでゲル化を起こす直前のゲル化温度より数℃低い温
度の時に脱泡を行ない、その後再び加熱してゆき、発熱
のピーク温度より十数℃低い温度で貼り合わせを行い、
その後ゲル化温度以上貼り合わせ温度以下に加熱して完
全硬化させる。

但しこの際熱硬化性接着剤としては接着性がよく、吸湿
性の少ないエポキシ系が良く、さらにこのエポキシ系接
着剤の粘度が高すぎるとゲル化直前においても粘度が高
く脱泡できないため、接着剤の主剤のエポキシ当量が１
２０　ｔ／ｅｑ以上２４０ｔ／ｅ　ｑ以下で硬化剤も粘
度の低いポリアミドアミンである必要があり、室温（２
４℃）における混合後の粘度が２５００ｃｐｓ以下であ
ることが望ましい。

実施例 以下に本発明の一実施例について説明する＠第１図は本
発明の一実施例における貼り合わせ工程のフローチャー
トを示すものである〇 まず、熱硬化性接着剤の主剤と硬化剤をよく混合する（
ステップ１１）。主剤としてはエポキシ当量１ｅｏｙ／
ｅｑ　　のエポキシオリゴマー（プレポリマー）、硬化
剤としてはポリアミドアミンを用いる。混合後の室温（
２４℃）での粘度は８００Ｃｐｓ　程度である。

次にこの接着剤を毎分２℃の割合で加熱してゆき（ステ
ップ１２）、ゲル化温度（６３℃程度）より数度低い６
０℃で脱泡を行う（ステップ１３）。

脱泡後さらに加熱を続け（ステップ１４）、ピーク温度
約１０５℃よυ十数度Ｃ低い温度の９２℃になった時に
光ディスク基板の貼り合わせを行う（ステップ１５）。

今回用いた光ディスク基板は、ガラス円板上に光硬化性
樹脂でガイド溝を形成し、その上に保護膜、磁性膜、保
護膜を付けたものである。

第２図はステップ１５で用いた貼シ合わせ装置の概略図
を示したもので、１，１′は光ディスク基板、２，２′
は取シ付は治具、３は接着剤の注入口、４は熱硬化性接
着剤、５，６′はヒーター線、ｅ、６′は真空チャック
用溝である。以上の構成により、まず光ディスク基板１
，１′を真空チャックで取り付は治具２，２′に固定し
たのち、注入口３から加熱された熱硬化性接着剤４を注
入しその後ヒーター線５，６／で７００に加熱し硬化を
行う（ステップ１６）。４５分後には前記接着剤は硬化
し、又その時のピーク温度は７８℃と低くなっていた。

第４図と第６図に一定熱量をエポキシ系接着剤に加えて
いった際の温度変化と粘度変化を示す＠第４図、第６図
に示すように熱硬化型のエポキシ系接着剤の場合、液温
が上がるにつれて初期は粘度が低下するが温度の上昇に
つれて反応（重合）が進み、ある点から粘度が上昇し始
める。この点がゲル化温度である。脱泡するためにはこ
の温度になる直前が最適であり数℃（２〜６℃）低い温
度が良い。さらに液温を上げてゆくと粘度が徐々に上昇
し、液温も反応熱が発生するため急速に上昇し始め、−
気に反応が進行し、液温はピークとなり接着剤は完全硬
化する。それに伴ない温度は低下し始める◎ 一般に低粘度のエポキシ系接着剤は硬化するのに室温で
約１日を要する。しかし本実施例の製造方法においては
約４５分で硬化し離型できる（ステップ１７）。これに
よりタクトの大幅な短縮が可能となる。又、約２６分程
度で離型できるくらいに硬化みているので、この時点で
離型し、その後ディスクをオープン等で加熱し完全硬化
させる方法でダクトタイムのより一層の短縮も可能であ
る。

尚、粘度の高いエポキシ系接着剤の場合は、短時間で硬
化する反面脱泡が困難である欠点を持つため、使用でき
る粘度の上限が約２５００　ａ　ｐ　ｓＯものを用いる
のが良い。

以上のように本実施例の製造方法においては、硬化時間
を短かくするために前記ピーク温度よシ十数℃低い温度
まであらかじめ接着剤を加熱した後光ディスク基板の貼
り合わせに供し、その後貼９合わせ基板をゲル化温度以
上貼シ合わせ温度以下に加熱することで短時間硬化が実
現できる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、低粘度の熱硬化性接着剤
を用いているため脱泡が容易でかつ、貼シ合わせ前に加
熱し反応をある程度進めてから使用するだめ硬化時間が
短かくて済む利点がある〇又接着剤の温度が貼り合わせ
時に一旦下がり、これによって貼り合わせ後の再加熱に
おいてもピーク温度はあまシ上らず、ガイド溝形成用の
光硬化樹脂の劣化を防ぐことができる。

このように本発明は貼シ合わせ層に気泡を含まず、Ｃハ
　の良好な光ディスクを短かいタクトタイムで貼り合わ
せることができる光ディスクの製造方法を実現できるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における貼り合わせ工程のフ
ローチャート、第２図は貼り合わせ装置の概略図、第３
図は従来の貼り合わせ工程のフローチャート、第４図と
第５図は一定熱量をエポキシ系接着剤に加えていった際
の混合後の時間に対する温度の変化と粘度の変化を示す
特性図である。 １．１′・・・・・・光ディスク基板、２，２′・・・
・・・取り付は治具、３・・・・・・注入口、４・・・
・・・熱硬化性接着剤、５．５’・・・・・ヒーター線
、　６　、６’・・・・・・真空チャック用溝。 第１図 第４図 滉合凌つ時間 プ毘合後の埒間

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）光ディスク基板を熱硬化性接着剤で貼り合わせる
   際前記接着剤の主剤と硬化剤を混合した後、加熱してゆ
   きゲル化温度より数℃低い温度で脱泡し、その後再び加
   熱を行い発熱のピーク温度より十数℃低い温度で貼り合
   わせを行い、次にこの貼り合わせ基板をゲル化温度以上
   貼り合わせ温度以下に加熱して完全硬化させたことを特
   徴とする光ディスクの製造方法。
2. （２）熱硬化性接着剤の主剤がエポキシ系であり、その
   エポキシ当量が１２０ｇ／ｅｑ以上２４０ｇ／ｅｑ以下
   で硬化剤がポリアミドアミンからなることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の光ディスクの製造方法。
3. （３）熱硬化性接着剤の主剤と硬化剤の混合後の室温（
   ２４℃）での粘度が２５００ｃｐｓ以下であることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の光ディスクの製造
   方法。