KR930009641B1 - 광디스크의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

광디스크의 제조방법

제 1 도는 일반적인 광디스크의 부분 단면도.

제 2a 도와 제 2b 도는 각각 종래의 기술에 의한 저점도 접착제로 접착된 2개의 디스크 유닛으로 이루어지는 광디스크의 평면도와 단면도.

제 3a 도와 제 3b 도는 각각 종래의 기술에 의한 고점도 접착제로 접착된 2개의 디스크 유닛으로 이루어지는 광디스크의 평면도와 단면도.

제 4 도는 2개의 디스크 유닛을 접착하기 위한 종래의 감압 접착 장치의 단면도.

제 5 도는 본 발명의 1실시예에 의한 광디스크의 부분 단면도.

제 6 도는 본 발명의 접착층과 기판의 팽창계수 및 종래의 접착층의 팽창계수를 온도와 관련해서 도시한 도면.

제 7 도는 JIS-C5024 방법 II에 따라서 온도-습도 사이클 시험을 실시하였을 때 사이클 수와 비트 에러비율의 변화를 설명하기 위해, 본 발명의 접착제와 종래의 접착제를 사용하여 제조한 광디스크의 비트 에러율을 도시한 도면.

제 8 도는 본 발명의 광디스크와 종래의 광디스크의 부식 발생율을 도시한 도면.

제 9 도는 서로 다른 점도의 경화제를 사용하는 접착제에 대해 디스크의 전체 면적과 광디스크의 부식된 면적의 비를 도시한 도면.

제 10 도는 접착제가 경화된 후, 1시간 동안 수분속에서 디스크를 비등시킨 후의 흡수력을 측정한 본 발명의 광디스크와 종래의 광디스크의 흡수율과 부식 발생수 사이의 관계를 도시한 도면.

제 11 도는 각종 경화형의 접착제를 접착층에 사용한 광디스크의 최대 뒤틀림각과 접착에 의해 증가한 복굴절의 최대량을 도시한 도면.

제 12 도는 본 발명의 광디스크와 종래의 광디스크의 경화제의 경화 수축율에 의한 최대 뒤틀림각과 접착에 의해서 증가한 복굴절의 최대량을 도시한 도면.

제 13 도는 각종 경화형의 접착제를 사용하여 JIS-C5024 방법 II에 따른 온도-습도 사이클 시험의 30사이클이 실행된 후, 본 발명의 광디스크와 종래의 광디스크에 발생한 융기수를 도시한 도면.

제 14 도는 JIS-C5024 방법 II에 따른 온도-습도 사이클 시험의 30사이클이 실행된 후의 각종 접착제의 경도에 관하여 본 발명의 광디스크와 종래의 광디스크에 있어서의 융기수와 낙하에 대한 파괴 강도를 도시한 도면.

제 15 도는 디스크 유닛에 압력을 가하지 않고 도포하였을 때의 각종 접착제의 점도에 의한 본 발명과 종래의 광디스크의 바깥 주변 및 디스크 중심 구멍의 주변으로 도포된 접착제의 확장 거리 또는 접착제의 도포되지 않은 나머지 면적율을 도시한 도면.

제 16 도는 본 발명의 광디스크를 제조하는데 적합한 장치의 구조를 모식적으로 도시한 도면.

제 17 도는 디스크의 동작 신뢰성을 표시할 수 있는 결합된 2개의 디스크 유닛으로 이루어지는 광디스크의 C/N비 및 비트 에러율의 결과 시간에 따른 변화를 도시한 도면.

제 18 도는 본 발명의 광디스크를 제조하는데 사용되는 다른 장치의 예를 도시한 도면.

본 발명은 광디스크의 제조방법에 관한 것으로, 특히 예를 들면 컴퓨터의 외부장치에 사용되는 광디스크의 제조방법에 관한 것이다.

제 1 도는 일반적인 광디스크(10)의 단면도이다. 기록층(2)는 예를 들면 폴리 카보네이트 등의 수지로 이루어진 투명 기판(1)상에 형성되고, 보호막(3)은 기록층(2)상에 형성된다. 기판(1), 기록층(2) 및 보호막(3)은 디스크 유닛(4)를 형성한다. 이러한 2개의 디스크 유닛(4)는 접착층(5)에 의해 각각의 보호막(3)의 노출된 표면에서 서로 결합된다. 이것에 의해, 광디스크(10)이 형성된다.

종래에는 디스크 유닛(4)를 서로 결합시키기 위해서 열경화형의 접착제, 자외선 경화형 접착제 또는 열가소성 접착제가 사용되었다. 그러나, 이러한 접착제에 함유된 부식 성분은 기록층(2)를 저하시키는 경향이 있고, 특히 접착층(5)의 흡수율이 크면 보호막(3)과 기록층(2)가 산화되어 디스크(10)의 신뢰성이 저하되었다. 1-팩(pack) 에폭시 수지 접착제 등의 습도 경화형의 접착제가 사용될 수 있다. 그러나, 넓은 면적의 디스크 유닛이 습도 경화형의 접착제의 얇은 층에 결합될 때, 공기나 습도가 결합된 디스크 유닛의 중앙 부분까지 거의 도달하지 않으므로 접착제의 경화가 불완전하게 된다. 또한, 이러한 접착제로 결합된 디스크 유닛은 장시간이 필요하다고 또한 가공도 곤란하였다. 2-팩 비혼합형 수지나 마이크로 캡슐형의 수지가 사용될 때, 약간의 미경화성분의 잔류하게 되어 디스크를 부식시킬 우려가 있었다. 또, 이러한 접착제는 접착 강도가 불충분하다. 이러한 이유 때문에, 2-팩 비혼합형이나 마이크로 캡슐형의 접착제는 디스크 유닛을 결합시키는데 적합하지 않다고 고려된다.

경화형 접착제를 사용할 때 접하게 되는 다른 문제점을 경화형 접착제의 수축으로 인해 디스크 유닛이 찌그러질 우려가 있다는 것이다. 특히, 열경화형 접착제를 사용할 때는 그것이 경화할 때 접착제 경화의 수축뿐만 아니라 접착제를 경화시키기 위해 가한 열에 의해 접착층(5) 그 자체가 찌그러질 우려가 있다. 접착층(5)의 찌그러짐은 디스크 유닛의 변형이나 뒤틀림을 발생시키므로, 광디스크로서는 적합하지 않게 된다.

접착층(5)로서 열경화형 수지보다는 열가소성 수지의 접착제를 사용하는 것이, 예를 들면 일본국 특허 공보 소화 63-67258 호에 기재되어 있다. 이 특허공보에 기재된 발명에서는 접착층(5)에 대해서 열가소성인 열용융형 접착제가 사용된다. 가열되어 용융된 열용융형의 접착제는 제 1 의 디스크 유닛(4)의 보호막(3)상에 도포된다. 그후, 다른쪽의 디스크 유닛(4)의 보호막(3)이 제 1 의 디스크 유닛(4)의 보호막(3)상에 도포된 접착제와 접촉하도록, 제 1 의 디스크 유닛(4)상에 다른쪽의 디스크유닛(4)를 탑재한다. 다음에, 이 구조는 실온에서 냉각되어 열용융형의 접착제가 2개의 디스크 유닛(4)를 서로 결합하도록 경화한다.

이러한 열가소성 수지 접착제는 그 경화를 위해서 가열을 필요로 하지 않으므로, 접착층(5)의 찌그러짐이 작게되어 결국 디스크 유닛(4)의 뒤틀림을 효과적으로 감소시킬 수 있다는 이점이 있다. 그러나, 접착제를 균일하지 않게 도포하면 기판(1)을 거쳐서 스며드는 수분에 의해 접착층(5)의 부분이 뒤틀릴 수도 있고, 디스크 유닛이 균열되거나 서로 분리될 수도 있다.

일반적으로, 광디스크는 여러 가지 환경, 즉 추운 지방에서부터 더운 지방에 이르기까지 사용되므로, 디스크가 바람직한 기능을 실행할 수 있도록 설계된 온도(이한, 사용 환경 온도라 한다)는, 예를 들면 -20℃∼60℃의 범위를 필요로 한다. 본 발명자들은 디스크를 사용할 수 있는 상기의 -20℃∼60℃의 상기 온도 범위에서 열용융형 접착제로 서로 결합된 2개의 디스크 유닛(4)로 이루어지는 광디스크상에서 내습성 시험과 온도-습도 사이클 시험을 실시하였다. 본 발명자들은 그 시험 결과, 기록층(2)가 쉽게 박리되고 핀홀이 생기면, 시험 사이클수를 증가시켰을 때 비트 에러율(B. E. R)이 급격하게 증가하는 것을 발견하였다. 따라서, 본 발명자들은 이러한 광디스크로는 충분한 신뢰성을 얻을 수가 없다는 것을 발견하였다.

2개의 디스크 유닛(4)를 서로 결합시키기 위한 하나의 종래의 기술은 다음과 같다. 제 1 의 디스크 유닛(4)는 기록층(2)와 위쪽으로 대향해서 위치결정된다. 접착제를 대략 동심원상으로 기록층(2)상의 보호막(3)상에 도포한다. 제 2 의 디스크 유닛(4)를 디스크 제조 장치의 중심축으로 제 1 의 디스크와 정렬시키고, 제 2 의 디스크 유닛의 보호막(3)을 접착제와 접촉시킨다. 결국, 그 구조는 디스크 유닛의 하중에 의해 접착제가 보호막의 전체면에 걸쳐서 도포되게 되므로, 접착제는 2개의 디스크 유닛을 서로 결합하도록 경화된다. 이러한 결합 기술에 있어서, 접착제가 보호막상에 도포되거나 제 2 의 디스크 유닛이 제 1 의 디스크 유닛의 보호막상의 접착제와 접할 때, 접착제내에 기포가 형성되어 접착제가 경화된 후에도 기포가 잔류한다는 불합리한 점이 있었다.

접착층에 형성되는 이러한 기포를 방지하는 하나의 방법이 일본국 특허 공개공보 소화 61-50231호에 개시되어 있다. 이 특허 공보에 개시된-방법에 의하면, 스핀 코팅에 의해 보호막(3)의 전체면에 접착제가 도포되고, 2개의 디스크 유닛이 그들의 중심축을 서로 정렬하여 결합된다. 일본국 특허 공개공보 소화 61-292244 호에 기재된 다른 방법에 의하면, 접착제는 1개의 디스크 유닛의 보호막(3) 부분상에 도포되고, 다른 디스크 유닛은 2개의 디스크 유닛의 중심축을 정렬하여 제 1 의 디스크 유닛상에 탑재되며, 보호막의 전체면에 걸쳐서 도포된 접착제로 2개의 디스크 유닛을 서로 결합하도록 압력이 가해진다.

1개의 디스크 유닛(4)의 보호막(3)의 전체면상에 접착제가 도포되고, 또한 또 다른 디스크 유닛이 제 1 의 디스크 유닛에 결합되면, 접착제의 디스크 유닛의 중심 구멍이나 결합된 디스크 유닛의 주위로 몰리게 되어, 접착제가 경화할 때 제 2a 도와 제 2 b 도에 도시한 바와 같이 돌출 부분(7)이 광디스크(10)의 중심구멍(6)의 주변상이나 디스크(10)의 주변상에 형성될 수도 있다. 중심구멍(6)내에 형성된 돌출 부분(7)은 디스크(10)을 편심시키므로 완전하게 제거되어야 한다. 이 돌출 부분을 없애기 위해서, 일본국 특허 공개공보 소화 61-80534호에 개시된 바와 같은 돌출 부분 제거 장치가 사용될 수도 있다. 그러나, 돌출 부분 제거장치를 사용할 경우, 제조 공정의 수가 증가하게 되어 결국 제조 코스트가 증대한다는 바람직하지 않은 점이 생긴다. 한편, 접착제가 보호막의 부분상에 도포되었을 때라도 상기한 바와 같이, 접착제가 전체면상에 도포되었을 경우에서와 같이 한쪽으로 몰리던가 새어나올 수 있으며, 어떤 때에는 접착제의 분포가 균일하지 않게 되어 디스크(10)이 불안정하게 된다.

접착제가 디스크의 중심 구멍 또는 주변으로 새어나오는 것을 방지하기 위하여, 정밀도 좋게 조정된 압력이 가해져야 하므로 고정밀도이며 고가인 장치가 필요하게 된다. 2개의 디스크 유닛을 결합하기 위한 가장 간단한 기술중의 하나로서는 2개의 디스크 유닛 사이에 접착제를 개재시켜서 디스크 유닛 자체의 하중을 이용하는 것이다. 그러나, 이 기술에서는 1000cps이하의 점도를 갖는 접착제를 사용하면 제 2a 도와 제 2 b 도에 도시한 바와 같이 접착제가 새어나와 돌출 부분(7)을 형성하게 된다. 반면에, 1000cps 이상의 점도를 갖는 접착제를 사용하면 제 3a 도와 제 3b 도에 도시한 바와 같이 접착제가 2개의 디스크 유닛(4) 사이의 전체부분에 도포되지 않을 수도 있다. 도포되는 접착제의 양이 정확하게 측정되었다고 하여도 접착제가 적합하지 않은 위치에서 디스크 유닛에 도포하면, 제 2a 도와 제 2b 도에 도시한 바와 같이 접착제가 새어나오거나 제 3a 도와 제 3b 도에 도시한 바와 같이 일부분에 접착제가 도포되지 않을 수도 있다.

접착층내에 기포를 잔류시키지 않고 접착제로 2개의 디스크 유닛을 결합하기 위해, 종래에는 제 4 도에 도시한 바와 같은 감압 결합장치가 사용되었다. 제 4 도에 있어서 진공실(11)은 상하로 이동할 수 있는 축(12), (13)에 각각 결합된 탑재대(14), (15)를 갖고 있다. 각각의 디스크 유닛(4)의 보호막(3)의 표면상에 도포된 접착층(16) 및 (17)과 함께 디스크 유닛(4)가 탑재대(14), (15)상에 각각 탑재되어 있다. 진공펌프(도시하지 않음)를 동작시켜 배출 파이프(18)을 통해서 진공실(11)내의 압력을 약 20 Torr 이하로 감압한다. 다음에, 디스크 유닛(4)를 서로 결합하기 위해 탑재대(14) 및 (15)가 서로를 향해서 이동하도록 축(12) 및 (13)을 이동시킨다. 접착제는 감압상태 또는 상압 하에서 경화될 수도 있지만, 디스크 유닛의 결합이 실행되는 상태의 압력은 약 20Torr 이하가 필수적이다. 압력이 20Torr 이상일 때에는 기포가 접착제내에 형성될 수도 있다.

제 4 도의 감압 결합 장치를 사용할 때, 적어도 디스크 유닛(4)의 보호막(3)의 부분에 접착제가 도포되어, 압력의 인가에 의해 보호막(3)의 전체면상에 도포되는 접착제로 디스크 유닛(4)를 결합한다. 그러므로, 접착제가 디스크의 중심구멍이나 바깥둘레로 새어나오거나 접착제가 균일하지 않게 분포되는 것을 방지하기 위하여 축(12), (13)의 이동을 정밀하게 제어하는 것이 필요하다. 또한, 도포될 접착제의 양과 접착제가 도포될 위치를 정밀도 좋게 결정하는 것도 필요하다. 또한, 감압 결합 장치내의 압력을 약 20Torr 이하로 유지하는 것도 필요하다. 만약, 광디스크의 대량 생산을 위해 이러한 형태의 장치를 사용하면 장치가 대단히 대형화하게 된다.

본 발명의 목적은 2개의 디스크 유닛을 접착제로 서로 접착시켰을 때, 접착제가 디스크의 중심구멍이나 디스크의 바깥둘레로 새어나오지 않아서 뾰족한 부분을 제거하는 공정이 필요없게 되는 광디스크의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 새로운 특징은 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로 명확하게 될 것이다.

본 출원에서 개시되는 발명중 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 광디스크를 제조하는 방법의 하나의 특징에 따르면, 상술한 제 1 및 제 2 의 실시예의 접착층을 형성하는 접착제가 반경이 0.5a∼0.85a(a는 디스크 유닛의 반경)인 디스크 유닛의 중심에 대해 1사이클 이상의 원주 방향을 따라 2개의 디스크 유닛 중 하나의 표면에 도포되어 2개의 디스크 유닛이 서로 결합된다.

본 발명의 광디스크를 제조하는 방법의 제 2 의 예는 2개의 디스크 유닛중 제 2 의 디스크 유닛과 대향하여 서로 결합되는 제 1 의 디스크 유닛의 표면에 접착제를 도포하는 공정, 제 1 의 디스크 유닛의 지름의 한쪽 끝에 인접한 제 2 의 디스크 유닛의 지름의 한쪽끝과 경사지게 제 2 의 디스크 유닛을 위치 결정하는 공정, 베이스 중심축으로 제 1 및 제 2 의 디스크 유닛을 지지하는 공정, 제 1 및 제 2 의 디스크 유닛의 상기 지름의 각 다른쪽 끝을 접속시키는 선과 실질적으로 평행한 축상에 탑재된 구동 수단으로부터 연장하는 유지수단에 의해, 제 2 의 디스크 유닛을 제 1 의 디스크 유닛에 대해 경사지게 유지하면서 상기 지름의 다른쪽 끝에 제 2 의 디스크 유닛을 유지하는 공정, 상기 지름의 상기 한쪽 끝에 인접한 디스크 유닛의 부분이 최초에 서로 접촉하고 다른쪽 끝에 인접한 디스크 유닛의 부분이 마지막으로 서로 접촉하도록 2개의 디스크 유닛을 서로 접촉시켜 구동 수단을 아래쪽으로 이동시키는 공정, 디스크 유닛을 서로 결합시키도록 접착제를 경화시키는 공정을 포함한다.

이하, 본 발명의 구성에 대해서 실시예와 함께 설명한다.

또, 실시예를 설명하기 위한 모든 도면에서 동일한 기능을 갖는 것은 동일한 부호를 붙이고 그 반복적인 설명은 생략한다. 제 5 도에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 광디스크는 다음과 같은 방법으로 제조할 수 있다. 질화 실리콘(SiNx)등의 유전체층(22)는 홈이 형성되어 있고, 또한 예를 들면 글라스 전이 온도가 130℃인 폴리 카보네이트 등의 합성 수지로 이루어지는 투명 기판(21)의 표면상에 형성되어 있다. 다음에, 이 유전체층(22)상에는 기록층(23)이 형성된다. 기록층(23)은 테르븀-철-코발트(Tb-Fe-Co) 등의 수직자기 이방성을 갖는 비정질의 자성재로 이루어진다. 질화 실리콘(SiNx)로 이루어지는 보호막(24)가 기록층(23)상에 형성되어 디스크 유닛(20)이 완성된다. 이러한 2개의 디스크 유닛(20)은 그 각각의 보호막(24)가 서로 대향해서 그 보호막 사이에 개재된 접착층(25)에 의해 서로 결합된다. 이 광디스크의 기본 구조는 종래의 광디스크의 구조와 사실상 동일하다. 본 발명의 광디스크는 접착층(25)에 재질에 의해 특정지워진다.

본 발명에 의하면, 접착층(25)는 디스크의 환경 온도 범위, 예를 들면 -20℃∼60℃의 사용 환경 온도 범위의 상한보다 높은 글라스 전이온도를 가지며, 실온에서 경화할 수 있는 열경화형 접착제로 이루어진다. 본 발명에 있어서 사용가능한 접착제의 1예로서는 베이스제로서 비스 페놀형 에폭시 수지와 경화제로서 변성 지방족 폴리아민을 함유하고, 점도가 100∼1000cps이며, 사용가능시간이 1시간 이상인 실온에서 경화가능한 2-팩 에폭시 접착제를 들 수 있다. 이 접착제는 실온에서 경화할 수 있고 글라스 전이온도 약 70℃이므로, 상술한 조건을 만족시킬 수 있다. 상술한 2-팩 에폭시 접착제는 경화후에 경화 수축율이 1.0% 이하이고, 흡수율이 0.2% 이하이며, 쇼어 경도가 80∼90(D스케일)이다.

사용가능한 접착제의 다른 예로서는 그 베이스제로서 비스 페놀형 에폭시 수지와 경화제로서 변성 지방족 폴리아민을 함유하고, 실온에서의 점도가 100cps 이하이며 실온에서 사용가능한 2-팩 에폭시 접착제를 들 수 있다. 이 접착제는 점도가 100∼1000cps이고, 사용가능한 시간이 1시간 이상이며 실온에서 경화할 수 있다. 상술한 제 1 의 실시예와 같이, 이 접착제는 경화 수축율이 1.0%이하이고, 흡수율이 0.2% 이하이며, 쇼어 경도가 80∼90(D스케일)이어야 한다.

본 발명의 접착제의 베이스제로서 사용가능한 비스 페놀형 에폭시 수지는 비스 페놀 A형 에폭시 수지(Three Bond사의 TB2022〈상품명〉)와 비스 페놀 F형 에폭시 수지(Three Bond 사의 TB2023〈상품명〉)가 있다. 상술한 것 이외의 2-팩 에폭시 접착제와 1-팩 에폭시 접착제는 접착제내에 함유된 부식성분에 의해 기록층을 산화시켜 기능이 저하된다는 사실이 실험에 의해 명확하게 되었다.

몇몇의 응용에 있어서는, 본 발명의 광디스크를 제조하기 위해 사용되는 접착제가 기판이나 디스크 유닛의 뒤틀림과 글라스 전이온도의 관점에서 선택되어도 좋다.

[실시예 1]

제 5 도에서 접착층(25)는 비스 페놀 A형 에폭시 베이스제(Three Bond 사의 TB2022)와 변성 지방족 폴리아민 경화제(Three Bond 사의 TB2131D)를 3 : 1의 비율로 혼합한 혼합물을 함유하는 2-팩 에폭시 접착제로 이루어진다. 이 혼합물은 그후 공기로부터 차단된다. 이 접착제는 실온에서 경화할 수 있고, 그 글라스 전이온도가 약 70℃이다. 제 6 도에서 실선으로 도시한 바와 같이, 이 접착제는 실질적으로 이 접착제의 글라스 전이온도(Tg₂) 이하의 온도범위에서 1점쇄선으로 나타낸 폴리 카보네이트 기판(21)의 열팽창 계수와 동일한 열팽창 계수를 갖는다. 폴리 카보네이트 기판(21)은 글라스 전이온도 Tg₁을 갖는다.

제 1 의 실시예의 접착제는 실온에서 경화하여 접착층(25)를 형성하므로, 접착제가 경화할 때 발생된 층의 찌그러짐이 작고, 2개의 디스크 유닛이 서로 결합한 후에 측정된 기판(21)의 뒤틀림각이 1.5mrad이었으므로 다음에 기술하는 비교예 1, 2, 3의 값에 비해서 작았다.

비교예 1의 디스크와 그 구조가 유사하며 상술한 접착제에 의해 서로 결합된 2개의 디스크 유닛(20)으로 이루어지는 광디스크는 그의 내습성을 시험하기 위하여 60℃, 상대습도 90%(RH)의 항온 합습조내에 100시간 동안 방치하여 그 뒤틀림양을 측정하였다. 측정된 뒤틀림양은, 1.6mrad이었고, 시험전에 측정된 뒤틀림과는 약간만 달랐다. 또, 이 값은 결합 직후에 측정된 다음에 비교하는 비교예 1, 2, 3의 뒤틀림양보다 작았다. 제 1 의 실시예의 광디스크에는 또한 JIS-C5024 방법 II에 의한 온도-습도 사이클 시험(온도-10℃∼65℃, 30사이클에서 실행)이 실행되었다. 시험후, 광디스크의 기록 특성을 측정하였다. 제 7 도에서 실선 a로 나타낸 바와 같이, 초기값으로부터 비트 에러율의 증가는 거의 측정되지 않았으므로, 제 1 의 실시예의 광디스크가 고신뢰성임을 알 수 있다.

[실시예 2]

제 2 의 실시예의 접착층(25)는 제 1 의 실시예와 동일한 비스 페놀 A형 에폭시 베이스제(Three Bond 사의 TB2022)와 변성 지환식(cycloaliphatic) 폴리아민 경화제를 2 : 1의 비율로 혼합한 혼합물을 함유한다. 이 접착제는 글라스 전이온도 90℃이고, 실온에서 경화한다.

제 2 의 실시예의 접착제로 2개의 디스크 유닛(20)을 서로 결합한 직후 측정된 광디스크의 뒤틀림양은 1.4mrad로서, 다음에 설명하는 비교예 1∼3의 뒤틀림각에 비해 작다. 디스크의 내습시험을 실시한 후에 측정된 뒤틀림양은 1.8mrad로서, 결합직후에 측정된 디스크의 뒤틀림양은 1.9mrad로서, 결합직후에 측정된 비교예 1∼3의 디스크의 뒤틀림양보다 역시 작았다. 또한, 온도-습도 사이클 시험후에 측정된 제 2 의 실시예의 접착제를 사용한 광디스크의 기록 특성도 양호하였다.

[실시예 3]

이 실시예에서 사용된 접착층(25)는 글라스 전이온도가 80℃이고 실온에서 경화하는 아크릴계 자외선 경화 수지(Three Bond 사의 TB3033)를 사용한다.

2개의 디스크 유닛을 제 3 의 실시예의 접착제로 서로 결합시킨 직후에 측정된 디스크의 뒤틀림양은 1.7mrad로서, 비교예 1∼3의 뒤틀림양에 비해 작았다. 내습 시험후에 측정된 비교예 1∼3의 뒤틀림양보다 역시 작았다. 또, 온도-습도 사이클 시험후에 측정된 제 3 의 실시예의 접착제를 사용한 광디스크의 기록 특성도 역시 양호하였다.

[실시예 4]

이 실시예의 접착층(25)를 형성하는 접착제는 Three Bond 사의 TB2022C(베이스제)와 TB2131D(경화제)를 함유하는 2-팩 에폭시 접착제이다. 이 접착제는 3 : 1의 비율로 혼합된다. 제 4 의 실시예의 접착제는 그 글라스 전이온도가 60℃이고 실온에서 경화한다.

2개의 디스크 유닛이 결합된 후에 측정된 제 4 의 실시예의 접착제를 사용하는 광디스크의 뒤틀림양은 2.0mrad로서, 3개의 비교예중 가장 작은 비교예 1의 뒤틀림양 만큼이나 작았다. 이 실시예의 광디스크의 뒤틀림양은 그들을 내습 시험한 후에 약간 증가되었지만, 그 증가는 무시할 수 있었다. 제 7 도에서 1점 쇄선 C는 각각의 온도-습도 사이클 시험의 사이클후 제 4 의 실시예의 광디스크에 대해 측정된 비트 에러율을 나타낸다. 도시한 바와 같이, 디스크이 시험이 20이하의 시험 사이클에서 실행되었을 때, 비트 에러율은 초기값과 거의 동일하게 유지된다. 즉, 이것은 제 4 의 실시예의 광디스크의 내구성과 신뢰성이 충분하다는 것을 의미한다. 디스크의 시험이 30사이클에서 실행되었을 때, 비트에러율이 약간 증가되지만, 거의 무시할 수 있었다.

이하, 본 발명에 사용된 접착제의 장점을 설명하기 위해, 종래에서 사용된 접착제를 사용하는 광디스크의 여러 가지 특성을 설명한다.

[비교예 1]

비교예 1에 있어서 광디스크 접착층(25)을 형성하기 위해 사용된 접착제는 글라스 전이온도가 5℃이고 실온에서 경화하는 열용융접착제이다.

2개의 디스크 유닛을 서로 결합시킨 후 측정된 비교예 1에서의 디스크의 뒤틀림양은 2.0mrad로서 충분히 작았다. 그러나, 온도 60℃, 90% RH의 항온 합습도내에서 100시간동안 방치하여 디스크를 시험한 결과, 기판(21)의 뒤틀림양이 21.5mard로 현저하게 증가하였다. 따라서, 이 디스크는 사용할 수 없음을 알 수 있었다. 비교예 1의 디스크에는 또한 JIS-C5024 방법 II에 의한 온도-습도 사이클 시험(온도범위 -10℃∼65℃, 시험 사이클수 30사이클)이 실시되었다. 제 7 도에서 점선 b로 도시한 바와 같이, 사이클 시험이 매우 높게된 후, 특히 디스크에 20이상의 사이클 시험이 실시되었을 때 디스크의 비트 에러율이 급증하였고, 이것은 비교예 1의 디스크에 충분한 신뢰성이 없음을 의미한다.

[비교예 2]

비교예 2에 있어서의 광디스크의 접착층(25)의 접착제는 베이스제로서 비스 페놀 A형 에폭시 수지(Epicoat 808)와 폴리디올을 함유하는 경화제와의 혼합물로 이루어진다. 이들은 1 : 1의 비율로 혼합된다. 이 접착제는 글라스 전이온도가 50℃이고 실온에서 경화한다.

2개의 디스크 유닛을 서로 결합시킨 후 측정된 비교예 2의 광디스크의 뒤틀림양은 2.4mrad로서 작으므로 양호하였다. 그러나, 비교예 1에서 실행한 것과 마찬가지인 디스크의 내습 시험을 디스크에 실시한 결과, 기판(21)의 뒤틀림양이 17.2mrad로 증가하였으며, 디스크에 온도-습도 사이클 시험을 실시한 결과 비트에러율이 급증하였다. 즉, 비교예 2의 광디스크에서는 내구성과 신뢰성을 얻을 수 없었다.

[비교예 3]

광디스크의 접착층(25)의 접착제는 비스 포넬 A형 에폭시 수지(Epicoat 828)와 이미다졸 화합물과의 혼합물로 이루어진다. 이들은 100 : 2의 비율로 혼합된다. 이 접착제는 경화를 위해 80℃로 가열된다. 또한, 글라스 전이온도는 130℃이다.

2개의 디스크 유닛을 접착제로 서로 결합시킨 후 측정된 비교예 3의 디스크의 뒤틀림양은 10.3mrad로서, 실제로 사용할 수 있는 광디스크로서는 너무 컸다.

본 발명의 제 1∼4의 실시예와 비교예 1∼3에 대한 데이터를 아래표에 도시하였다.

[표]

이 표에서 명백한 바와 같이, 광디스크의 2개의 디스크 2개의 디스크 유닛 사이에 마련된 접착층(25)를 형성하는 본 발명의 모든 접착제는 사용환경 온도범위 Td의 상한(60℃)보다 높은 글라스 전이온도(Tg₂)를 가지며 실온에서 경화할 수 있다. 또한, 사용환경온도범위 Td내의 온도에서 그것들은 사용하였을 때, 기판(21)의 뒤틀림양이 작아서 내구성과 신뢰성이 충분하였다.

이와 같이 양호한 결과가 얻어지는 이유는 다음과 같이 고려된다. 제 6 도에 온도-선형 팽창계수 특성을 도시한 바와 같이, 이 실시예의 접착제의 글라스 전이온도(Tg₂)가 사용환경 온도범위(Td)의 상한(60℃)보다 높으므로, 기판(21)과 접착층(25)의 선형 팽창계수는 디스크가 정상적으로 사용되는 환경에서 거의 서로 같다. 따라서, 현저한 온도 변화가 발생하여도 접착층이 찌그러지지 않으므로, 디스크의 뒤틀림이나 기록층(23)의 박리가 발생하지 않게 된다. 비교예 1과 같이, 사용 환경 온도범위 Td의 상한(60℃)보다 낮은 글라스 전이온도 Tg₃를 갖는 접착제가 사용되었을 때, 접착제의 선형 팽창계수는 기판의 선형 팽창계수와 크게 다르게 되어, 온도범위 Td에서도 디스크가 뒤틀리거나 박리하는 일이 있다.

수지로 이루어지는 접착제의 흡수율이 글라스 전이온도 이상의 온도에서 매우 높으므로, 글라스 전이온도가 낮은 비교예 1, 2의 접착제는 온도범위 Td내에서도 수분을 흡수한다. 접착제에 흡수된 수분은 광디스크의 뒤틀림과 부식을 가속시켜 비트 에러율을 크게 증가시킨다. 따라서, 사용환경 온도범위의 상한(60℃)보다 높은 글라스 전이 온도를 갖는 접착제를 포함하는 광디스크가 양호한 결과를 가져오게 된다.

비교예 3의 접착제는 130℃로서 높은 글라스 전이온도를 갖는다. 그러나, 이 접착제는 경화를 위해 가열이 필요하게 되므로, 접착층(25)가 그 경화시에 찌그러지게 되어 이 접착제를 사용하는 광디스크가 크게 뒤틀리게 된다.

그러므로, 비교예 3과 같은 접착제는 광디스크에 사용하는 것은 적합하지 않다.

몇몇의 응용에 있어서는 도포된 접착제의 분포와 사용된 접착제에 의한 디스크의 부식, 뒤틀림, 융기수등에 따라 접착제를 선택할 수도 있다.

제 8 도는 종래의 광디스크의 부식과 비교하여 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 광디스크의 부식을 도시한 것이다. 전체 디스크 면적에 대한 부식된 면적의 비율을 세로축에 나타내었다. 이 값은 온도와 상대 습도가 각각 60℃ 및 90%인 분위중에서 각각의 디스크를 유지한 후에 측정되었다. 이 디스크는 상기 분위기중에 1000시간동안 방치되었다. 디스크 A₁∼A₅는 각각 비스 페놀 A형 에폭시 수지(Three Bond 사의 TB2022)와 변성 지방족 폴리아민(Three Bond사의 2131D)의 혼합물을 함유하는 접착제를 사용하지만, 각각의 접착제에 있어서의 경화제의 점도는 다르다(예를들면, A₄의 경화제의 점도는 110cps이고, A₅의 경화제의 점착도는 2800cps이다). 디스크 B₁∼B₃은 각각 비스 페놀 A형 에폭시 수지와 변성 지방족 폴리아민 경화제의 혼합물을 함유하는 접착제를 사용하지만, 경화제의 점도는 다르다. 디스크 C₁∼C₃은 각각 비스 페놀 A형 에폭시 수지와 폴리디올 경화제의 혼합물을 함유하는 접착제를 사용하지만, 경화제의 점도는 다르다. 또한, 디스크 D₁∼D₃은 광디스크 용도용의 열가소성의 접착제를 사용하고, 서로 다른 점도를 갖는다.

제 9 도는 비스 페놀 A형 에폭시 수지(Three Bond사의 TB2022)와 변성 지방족 폴리아민(Three Bond사의 2131D)를 함유하는 접착제가 사용되는 각각의 광디스크의 부식 면적의 비율을 도시한 것이다. 각각의 접착제에 있어서의 변성 지방족 폴리아민의 점도는 다르다. 세로축은 부식 면적의 비율, 가로축은 변성 지방족 폴리아민(25℃에서 cps)의 점도를 나타낸다. 사용된 접착제를 제외하면, 제 9 도에 도시한 광디스크는 동일한 조건에서 제조된 것이다. 제 8 도 및 제 9 도에 도시한 바와 같이, 비스 페놀 A형 에폭시와 변성 지방족 폴리아민의 조합은 부식을 줄일 수 있고, 특히 경화제의 점도가 100cps(25℃)에서 이하인 것이 더욱더 부식을 줄일 수 있다. 디스크 D₁(제 8 도)은 부식된 면적의 비율이 매우 낮지만, 다음에 기술하는 바와 같이 융기수가 높으므로 광디스크로서 사용하기에 적합하지 않다.

제 10 도는 접착제가 경화한 후의 접착제의 흡수율(%)에 대해서 비스 페놀 A형 에폭시 수지(Three Bond 사의 TB2022)와 변성 지방족 폴리아민(Three Bond사의 2131D)을 함유하는 접착제를 사용하는 광디스크의 부식 영역의 수를 도시한 것이다. 접착제가 경화된 후, 서로 다른 흡수율을 갖는 접착제를 수분내에 1시간동안 비등시킨 후 결정되는 것을 사용하였다. 부식된 영역의 수는 디스크를 60℃와 90% RH에서 1000시간 동안 방치한 후 측정되었다. 부식된 영역의 수는 세로축에 나타내고, 흡수율(%)은 가로축에 나타낸다. 제 10 도에 도시한 바와 같이, 경화후의 흡수율이 0.2% 이하인 접착층을 갖는 디스크는 부식 발생이 없다. 따라서, 광디스크에 사용되는 접착제는 경화후의 흡수율이 0.2% 이하이어야 한다.

제 11 도는 서로 다른 경화형의 접착제가 사용되는 광디스크의 최대 뒤틀림각(실선)과 광디스크의 결합에 의한 복굴절의 최대 증가량(점선)을 도시한 것이다. 제 11 도에서 (A)는 비스 페놀 A형 에폭시 수지(Three Bond사의 TB2022)와 변성 지방족 폴리아민(Three Bond사의 2131D)의 조합으로 이루어지는 접착제 등의 실온 경화 접착제를 사용하는 디스크이고, (X)는 30℃로 가열하였을 때 경화하는 종래의 접착제를 사용하는 디스크이며, (Y)는 80℃로 가열하였을 때 경화하는 종래의 접착제를 사용하는 디스크이고, (Z)는 종래의 자외선 경화 접착제를 사용하는 디스크이다.

제 12 도는 상기 실온 경화형의 접착제를 사용하는 광디스크에 있어서, 가로축의 경화 수축율에 대해 세로축의 뒤틀림각(실선)과 결합에 의한 복굴절의 최대 증가량(점선)을 도시한 것이다.

제 12 도에서 알 수 있는 바와 같이, 사용된 접착제가 30℃의 온도에서 경화하는 열경화형이거나 자외선 경화형이거나 또는 실온경화형이더라도, 만약 접착제의 경화 수축율이 1.0%를 초과하면 경화후의 찌그러짐이 너무 커져서 디스크의 변형 및 뒤틀림과 복굴절의 증가를 수반하게 된다. 이것은 디스크 유닛을 서로 결합시키기 위한 접착제가 실온에서 경화할 수 있어야 하고, 경화 수축율이 1.0% 이하이어야 함을 의미한다.

제 13 도는 디스크에 JIS-C5024 방법 II에 따라 실행된 30사이클의 온도-습도 사이클 시험을 실시하였을 때 디스크 유닛을 결합시키는데 사용한 각종 경화형의 접착제와 광디스크내에서 발생한 융기수의 관계를 도시한 것이다. 제 13 도에 있어서 세로축은 융기수를 나타내고, 가로축은 그 접착층에 대해 여러가지 경화형의 접착제를 사용하는 광디스크를 나타낸다. A₁∼A₄는, 예를들면 비스 페놀 A형 에폭시 수지(Three Bond사의 TB2022)와 변성 지방족 폴리아민(Three Bond사의 2131D)을 함유하고, 그 쇼어 경도가 85(D스케일)인 실온 경화형 에폭시 수지를 사용하는 디스크를 나타낸다. D₁∼D₄는 로울러에 의해 도포된 열가소성 접착제를 사용하는 디스크를 나타낸다. 제 13 도에서 알 수 있는 바와 같이, 로울러로 도포된 열가소성 접착제의 불균일한 분포성은 기판을 통해서 수분이 침투하여 기판과 접착층 사이의 부분에 몰리게 되어 보호막과 기록층내에 융기의 발생을 초래한다. 이러한 융기는 보호막 및 기록층에 박리를 일으키거나 균열을 발생시킨다. 이것은, 접착층이 균일함과 동시에 경도가 일정값 이상을 가질 필요가 있음을 의미한다.

다음에, 서로 다른 경도 값을 갖는 접착제를 시험하였다. 제 14 도는 접착제의 쇼어 경도에 대해서, 디스크에 30사이클의 온도-습도 사이클 시험을 실시한 후의 광디스크내에 형성된 융기수(실선)와 디스크의 낙하파괴 강도(점선)를 도시한 것이다. 시험된 디스크는, 예를들면 비스 페놀 A형 에폭시 수지(Three Bond사의 TB2022)와 변성 지방족 폴리아민(Three Bond사의 2131D)을 함유하는 실온 경화형 에폭시 수지를 필수적으로 함유하는 서로 다른 경도의 접착층을 포함한다. 낙하 파괴 강도는 쇼어 경도가 85(D스케일)인 접착제를 사용하는 디스크의 값 100과 비교하여 표시된다. 제 14 도에 도시한 바와 같이, 광디스크내의 융기수는 쇼어 경도(D스케일)가 80이상일 때에 격감해서 거의 0으로 된다. 그러나, 디스크의 파괴 강도를 결정하기 위한 낙하시험을 통해서, 쇼어경도가 90이하인 접착제를 사용하는 디스크는 사실상 동일한 낙하강도를 갖는다는 것을 알 수 있지만, 디스크에 사용된 접착제의 쇼어 경도가 90이상일 때는 낙하시켰을 때 디스크가 쉽게 파괴된다. 따라서, 쇼어 경도(D스케일)가 80∼90인 접착제가 필요하게 된다.

예를들면, 비스 페놀 A형 에폭시 수지(Three Bond사의 TB2022)와 변성 지방족 폴리아민(Three Bond사의 2131D)을 함유하는 실온 경화형 에폭시 수지를 필수적으로 함유하고, 서로 다른 점도를 갖는 경화형 접착제는 이 접착제에 압력이 가해지는 일없이 디스크 유닛상에 도포되었다. 제 15 도는 접착제의 점도에 대해서, 디스크의 전체 면적에 도포되지 않고 남은 부분의 면적율(%)(실선), 또는 디스크의 바깥둘레로의 접착제의 돌출길이의 비율(%)(점선)을 도시한 것이다. 가로축에는 접착제를 디스크 유닛상에 도포하였을 때 25℃에서 cps로 나타낸 접착제 점도를 도시하고, 세로축에는 도포되지 않은 부분의 면적율과 접착제의 돌출길이의 비율을 나타내고 있다. 제 15 도에서 명백한 바와 같이, 균일한 접착층을 형성하기 위해서는 디스크 유닛을 결합시키기 위해 사용될 접착제의 점도가 100cps∼1000cps이어야 한다. 결합 공정에 있어서, 디스크 유닛에 도포되는 접착제의 점도가 1000cps 이상일 때, 도포되지 않고 남은 부분이 급격히 증가한다. 한편, 점도가 100cps 이하이거나 또는 도포되지 않은 부분이 남지 않도록 가압하면, 디스크 중심 구멍의 안쪽둘레나 내부 디스크의 바깥둘레에서 접착제가 돌출하므로, 디스크의 기계적 특성에 나쁜 영향을 끼치거나 돌출된 접착제를 제거하는 공정이 필요하게 된다.

또, 기포가 없는 균일한 접착층을 형성하기 위해서는 혼합, 탈기 또는 탈포, 도포 및 결합 공정이 모두 최저 1시간 이상을 필요로 하므로, 접착제의 사용가능 시간이 1시간 이상이어야 한다.

다음에, 상기에서 고찰한 바와 관련하여, 본 발명을 또 실시예에 따라 더욱 상세하게 설명한다.

[실시예 5]

점도가 13,000cps(25℃)에서 인 비스 페놀 A형 에폭시 수지 베이스제(Three Bond사의 TB2022)와 점도가 10cps인 변성형 지방족 폴리아민 경화제(Three Bond사의 213D)를 실온에서 3 : 1의 비율로 혼합하여 2-팩 에폭시 접착제를 마련하였다. 이 혼합물은 공기와 차단되었다. 완성된 접착제는 점도가 400cps(25℃에서), 사용가능 시간이 5시간, 경화후의 흡수율이 0.1%(1시간 동안 수분내에서 비등시킨 후), 경화 수축율이 0.05%, 쇼어 경도가 85%(D스케일)이다.

제 16 도에 도시한 바와 같이, 상압 환경에서 높은 내부식성을 갖는 것 중의 하나이며 또한 지름이 예를들면 130mm인 Tb-Fe-Co 디스크 유닛(201)은 베이스(29)에서 연장된 중심축(31)에 고정된 지지대(30)상에서 중심축(31)상에 고정된 디스크 유닛(201)의 중심 구멍과 함께 수평으로 위치결정되어 있다. 실시예 5의 0.5g의 접착제가 디스크 유닛(201)상에서 반경이 40mm인 원주내에 도포되었다. 이 접착제의 양은 그것이 경화될 때 접착층의 두께를 20∼70μm로 되도록 하는 것이다. 다음에, 제 1 의 디스크 유닛(201)에 결합되는 제 2 의 디스크 유닛(202)는 중심축(31)에 고정되고, 제 2 의 디스크 유닛(202)의 둘레 가장자리의 한점만이 제 1 의 디스크 유닛(201)의 둘레의 한점과 접촉하게 된다. 따라서, 제 2 의 디스크 유닛(202)가 제 1 의 디스크 유닛(201)에 대해 비스듬하게 유지되었다. 바람직하게는, 접착제가 디스크 유닛(201)의 중심으로부터 반경이 0.5a∼0.85a(a는 디스크 유닛(201)의 반경)인 원주방향을 따라서 도포된다. 상기 실시예에 있어서 접착제는 중심으로부터의 반경이 약 0.6a인 원주방향을 따라 도포되었다.

제 2 의 디스크 유닛(202)에 대한 유지 기구는 경사각을 각도 조정수단(33)으로 조정하는 베이스(61), 이 베이스(61)에 부착된 축(60), 이 축(60)을 따라 상하로 이동가능한 구동수단(62), 이 구동수단(62)에 의해 유지된 유지수단(63), 이 유지수단(63)으로부터 연장된 연장부재(64)로 이루어진다.

상술한 점과 정반대에 있는 제 1 및 제 2 의 디스크 유닛(201), (202)의 둘레 가장자리의 점을 연결하여 서로 접촉하는 선과 축(60)이 대략 평행하게 되도록 베이스(61)의 경사각을 조정한다. 연장부재(64)의 맨끝은 제 2 의 디스크 유닛(202)의 바깥 둘레상의 상술한 정반대인 점과 맞닿아서 도시한 바와 같이 경사진 디스크 유닛(202)를 유지한다. 다음에, 구동수단(62)가, 예를들면 약 1mm/sec의 비율로 축(60)을 따라 하강하게 되어, 제 2 의 디스크 유닛(202)가 제 1 의 디스크 유닛(201)상에 천천히 놓여지게 된다. 제 2 의 디스크 유닛(202)가 하강하였을 때, 접촉은 약하지만 연장부재(64)의 맨끝과 제 2 의 디스크 유닛(202)는 여전히 접촉하고 있다. 다음에, 유지수단(63)이 가동하여 연장부재(64)를 떼내어 제 2 의 디스크 유닛(202)로부터 분리한다. 그후, 디스크 유닛(202)의 하중을 이용하여 2개의 디스크 유닛(201)과 (202)사이의 전체 부분상에 접착제를 도포하여 디스크의 중심구멍의 안쪽둘레나 디스크의 바깥 둘레에서 접착제가 새어나오지 않게 하고, 또한 접착제로 도포되지 않은 부분이 없게 한다.

접착제를 경화시키기 위해, 실온에서 24시간 동안 디스크를 방치시켰다. 측정된 디스크의 최대 뒤틀림각은 0.9mrad였고, 복굴절의 최대 증기량은 2.1nm이었다. 이 값들은 디스크가 만족되었다는 것을 나타낸다. 이 디스크는 디스크의 부식정도를 알기 위해, 60℃, 90% RH 분위기 중에서 3000시간동안 방치되었다. 제 17 도는 그 결과를 도시한 것이다. 부식 발생이 없기 때문에 C/N(캐리어/노이즈)비가 감소하지 않거나 B. E. R(비트 에러 비율)이 증가하지 않았다. 이것은 광디스크가 고신뢰성임을 의미한다.

또, 보호막과 기록층의 박리 정도를 판단하기 위하여, 디스크에 혹독한 온도-습도 사이클 시험을 실시하였다. 디스크에는 30사이클 실험후에도 융기가 형성되지 않았으며, 보호막과 기록층의 어느 것에도 박리가 생기지 않았고, C/N비 및 B. E. R의 어느것도 변화하지 않았다.

[실시예 6]

제 5 의 실시예에서 사용된 동일 공정과 장치가 광디스크를 제조하는데 사용되었지만, 제 5 의 실시예에서 사용된 비스 페놀 A형 에폭시 베이스제(Three Bond사의 TB2022) 대신에 비스 페놀 F형 에폭시(Three Bond사의 TB2023)가 사용되었다. 제 1∼5의 실시예의 광디스크에 대해서 실시된 시험과 마찬가지인 시험을 실시하여 마찬가지로 양호한 결과를 얻었다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면 합성수지로 이루어지는 투명기판과 기록층을 각각 포함하는 2개의 디스크 유닛을 서로 대향하는 기록층에 의해 결합시키기 위해, 대향하는 기록층 사이에 비스 페놀형 에폭시 수지의 베이스제와 변성 지방족 폴리아민의 경화제를 함유하는 실온 경화형 2-팩 에폭시 접착제로 이루어지는 접착층을 마련한다. 이 접착제는 점도가 100∼1000cps이고, 사용가능한 시간은 1시간 이상이다. 접착층을 경화한 후의 경화 수축율은 1.05% 이하, 흡수율은 0.2% 이하, 쇼어 경도는 80∼90이다. 이러한 접착제를 사용하면, 기록층의 저하와 완성된 광디스크의 변형 및 융기의 형성을 피할 수 있다. 따라서, 바람직하지 않은 결합에 기인하는 불량품의 발생이 감소되어 고신뢰성이고 양질인 광디스크를 제조할 수 있다.

본 발명의 하나의 특징에 의하면, 상술한 접착제의 경화제로서 점도가 100cps 이하인 변성 지방족 폴리아민이 사용된다. 이러한 경화제를 사용하면, 상술한 장점에 부가하여 고신뢰성을 갖는 광디스크를 얻을 수 있다.

본 발명의 광디스크를 제조하기 위해서는, 제 18 도에 도시한 바와 같은 장치도 사용할 수 있다. 제 18 도에 있어서 베이스(29), 디스크 유닛(201), (202)를 지지하는 중심축(31) 및 지지대(30)은 제 16 도에 도시한 대응하는 구성요소와 유사하고, 접착제가 도포되는 디스크 유닛(201)상의 위치는 제 16 도와 동일하다. 제 18 도의 장치에 있어서, 수직 구동수단(41)상에 회전수단(42)를 탑재한다. 암(44)는 회전수단(42)상에서 선회축(43)에 대해 선회한다. 흡입수단과 같은 유지수단(45)는 암(44)의 맨 끝에 부착되어, 도시한 바와 같이 경사진 디스크 유닛(202)를 유지한다.

상압 조건에서 지름이, 예를들면 130mm인 제 1 의 디스크 유닛(201)은 이 디스크 유닛(201)내의 중심구멍을 거쳐서 연장하는 중심축(31)과 함께 지지대(30)상에 수평으로 놓여진다. 다음에, 0.5g의 접착제(32)가 지름이 약 40mm인 원주방향을 따라서 디스크 유닛(201)상에 도포된다. 그후, 제 2 의 디스크 유닛(202)가 이 디스크 유닛(202)의 중심구멍을 거쳐서 연장하는 중심축(31)과 함께 이 장치내에 놓여진다. 이 경우, 디스크 유닛(202)의 바깥 둘레상의 한점은 제 1 의 디스크 유닛(201)의 대응하는 점과 접촉하게 된다. 제 2 의 디스크 유닛(202)는 상기 대응하는 점과 정반대인 부분에서 흡입수단(45)에 의해 유지된다. 따라서, 제 2 의 디스크 유닛(202)가 도시된 바와 같이 경사지게 유지된다. 이 경우, 구동 수단(41)의 수직위치와 암(44)의 각도는 암(44)가 제 2 의 디스크 유닛(202)의 표면과 평행하게 되도록 조정된다. 다음에, 회전수단(42)가 작용하여 암(44)의 맨끝이, 예를들면 1mm/sec의 비율로 하강하도록 암(44)를 선회시킨다. 따라서, 제 2 의 디스크 유닛(202)가 제 1 의 디스크 유닛(201)상에 놓여진다. 접착제가 제 2 의 디스크 유닛(202)의 하중으로 인해 2개의 디스크 유닛 사이의 전체 부분에 걸쳐 도포되므로, 접착제(32)가 실온에서 경화되는 것을 알 수 있다. 상술한 재크(jack)형의 장치 대신에, 다른 형의 구동수단(41)을 사용할 수 있다. 이상, 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경가능한 것은 물론이다.

Claims (9)

1. 2개의 디스크 유닛을 서로 결합하는 공정을 포함하는 광디스크의 제조방법에 있어서, 상기 디스크 유닛중의 적어도 하나는 기록층을 구비하고, 상기 결합공정은 반경 0.5a∼0.85a(여기서 a는 상기 하나의 디스크의 반경)를 갖는 원주 방향을 따라서 상기 2개의 디스크 유닛중의 하나에 접착제를 도포하는 공정과 상기 2개의 디스크 유닛을 서로 접촉시키는 공정을 포함하며, 상기 접착제는 상기 광디스크의 사용 환경 온도 범위의 상한보다 높은 글라스 전이온도를 갖는 실온 열경화형 수지로 이루어지는 광디스크의 제조방법.
2. 2개의 디스크 유닛을 서로 결합하는 공정을 포함하는 광디스크의 제조방법에 있어서, 상기 디스크 유닛의 적어도 하나는 기록층을 구비하고, 상기 결합공정은 반경 0.5a∼0.85a(여기서 a는 상기 하나의 디스크의 반경)를 갖는 원주 방향을 따라서 상기 2개의 디스크 유닛중의 하나에 접착제를 도포하는 공정과 상기 2개의 디스크 유닛을 서로 접촉시키는 공정을 포함하며, 상기 접착제는 베이스제로서 비스 페놀형 에폭시 수지와 경화제로서 변성 지방족 폴리아민을 함유하는 실온 경화형 2-팩 에폭시 접착제이고, 또한 상기 접착제는 그 점도가 100∼1000cps이며, 그 사용가능한 시간이 1시간 이상이고 그 경화 수축율이 1.0% 이하이며, 경화후의 흡수율이 0.2% 이하이고 쇼어 경도가 80∼90인 광디스크의 제조방법.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 비스 페놀형 에폭시 수지는 비스 페놀 A형 에폭시 수지인 광디스크의 제조방법.
4. 제 2 항에 있어서, 상기 비스 페놀형 에폭시 수지는 비스 페놀 F형 에폭시 수지인 광디스크의 제조방법.
5. 2개의 디스크 유닛을 서로 결합하는 공정을 포함하는 광디스크의 제조방법에 있어서, 상기 디스크 유닛중의 적이도 하나는 기록층을 구비하고, 상기 결합공정은 반경 0.5a∼0.85a(여기서 a는 상기 하나의 디스크의 반경)를 갖는 원주 방향을 따라서 상기 2개의 디스크 유닛중의 하나에 접착제를 도포하는 공정과 상기 2개의 디스크 유닛을 서로 접촉시키는 공정을 포함하며, 상기 접착제는 베이스제로서 비스 페놀형 에폭시 수지와 경화제로서 점도 100cps 이하인 변성 지방족 폴리아민을 함유하는 실온 경화형 2-팩 에폭시 접착제이고, 상기 접착제는 그 점도가 100∼1000cps이며, 그 사용가능한 시간이 1시간 이상이고 그 경화 수축율이 1.0% 이하이며, 경화후의 흡수율이 0.2% 이하이고 쇼어 경도가 80∼90인 광디스크의 제조방법.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 비스 페놀형 에폭시 수지는 비스 페놀 A형 에폭시 수지인 광디스크의 제조방법.
7. 제 5 항에 있어서, 상기 비스 페놀형 에폭시 수지는 비스 페놀 F형 에폭시 수지인 광디스크의 제조방법.
8. 상압하에서 중심축을 갖는 지지대상에 그들중 적어도 하나가 기록층을 구비하는 2개의 디스크 유닛을 실온에서 경화하고 또한 광디스크의 사용 환경 온도 범위의 상한보다 높은 글라스 전이 온도를 갖는 열경화형 수지로 이루어지는 접착제에 의해 서로 결합시키는 광디스크의 제조방법에 있어서, 상기 중심축에 의해 지지되는 상기 디스크 유닛중의 제 1 의 디스크 유닛에 상기 접착제를 도포하는 공정, 상기 2개의 디스크 유닛중의 제 2의 디스크 유닛의 바깥 둘레상의 제 1 의 점을 상기 제 2 의 디스크 유닛에 형성된 중심구멍을 통해서 연장되는 상기 중심축에 의해 상기 제 1 의 디스크 유닛의 바깥 둘레상의 제 1 의 점과 접촉시켜서, 상기 제 2 의 디스크 유닛을 상기 제 1 의 디스크 유닛에 대해서 경사지게 위치시키는 공정, 상기 제 1 의 디스크 유닛의 제 2 의 점과를 서로 접속하는 선과 평행하게 되는 축상에 탑재된 구동 수단에 배치된 유지수단에 의해, 상기 제 1 의 점과 정반대인 사기 제 2 의 디스크 유닛에 대해서 경사지게 유지하는 공정, 상기 제1 및 제2 의 디스크 유닛이 최초에 상기 제 1 의 디스크 유닛에 대해서 경사지게 유지하는 공정, 상기 제1 및 제2 의 디스크 유닛이 최초에 상기 제 1 의 점에서 서로 접촉하고 마지막으로 상기 제 2 의 점에서 점차적으로 접촉하도록, 상기 평행축을 따라서 상기 구동수단을 하강시키는 공정, 상기 디스크 유닛 사이에서 상기 접착제를 경화시키는 공정을 포함하는 광디스크의 제조방법.
9. 상압하에서 중심축을 갖는 지지대상에 그들중 적어도 하나가 기록층을 구비하는 2개의 디스크 유닛을 베이스제로서 비스 페놀형 에폭시 수지와 경화제로서 변성 지방족 폴리아민을 함유하는 실온 경화형 2-팩 에폭시 접착제이며 또한 그의 점도가 100∼1000cps이고, 그의 사용가능 시간이 1시간 이상이며 그의 경화수축율이 1.0% 이하이고, 경화후의 흡수율이 0.2% 이하인 접착제에 의해 서로 결합시키는 광디스크의 제조방법에 있어서, 상기 중심축에 의해 지지되는 상기 디스크 유닛중의 제 1 의 디스크스 유닛에 상기 접착제를 도포하는 공정, 접착제를 도포하는 공정, 상기 2개의 디스크 유닛중의 제 2 의 디스크 유닛의 바깥 둘레상의 제 1 의 점을 상기 제 2 의 디스크 유닛에 형성된 중심구멍을 통해서 연장하는 상기 중심축에 의해 상기 제 1 의 디스크 유닛의 바깥 둘레상의 제 1 의 점과 접촉시켜서, 상기 제 2 의 디스크 유닛을 상기 제 1 의 디스크 유닛에 대해서 경사지게 위치시키는 공정 ; 상기 제 1 의 점과 정반대인 상기 제 1 의 디스크 유닛의 바깥 둘레상의 제 2 의 점과 상기 제 2 의 디스크 유닛의 제 2 의 점과를 서로 접속하는 선과 평행하게 되는 축상에 탑재된 구동 수단에 배치된 유지수단에 의해, 상기 제 1 의 점과 정반대인 상기 제 2 의 디스크 유닛의 바깥 둘레상의 제 2 의 점을 유지하여, 상기 제 2 의 디스크 유닛을 상기 제 1 의 디스크 유닛에 대해서 경사지게 유지하는 공정, 상기 제 1 및 제 2 의 디스크 유닛이 최초에 상기 제 1 의 점에서 서로 접촉하고 마지막으로 상기 제 2 의 점에서 점차적으로 접촉하도록, 상기 평행축을 따라서 상기 구동수단을 하강시키는 공정, 상기 디스크 유닛 사이에서 상기 접착제를 경화시키는 공정을 포함하는 광디스크의 제조방법.