KR101627024B1 - 감소된 경계 영역을 갖는 휴대용 전자 장치용 하우징 - Google Patents

감소된 경계 영역을 갖는 휴대용 전자 장치용 하우징 Download PDF

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에머리 에이. 산포드
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플렛쳐 알. 로스코프
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Abstract

적어도 하나의 유리 커버를 수용하도록 구성되는 하우징 구조체를 갖춘 전자 장치가 개시된다. 유리 커버는 전자 장치 내에 제공되는 디스플레이 조립체를 덮는 역할을 한다. 유리 커버는 활성 디스플레이 영역과 하우징 구조체의 외측 에지 사이에 좁은 경계를 제공하는 것을 용이하게 하도록 하우징 구조체에 고정될 수 있다. 전자 장치를 위한 인클로저는 얇으면서도 휴대용 전자 장치와 같은 전자 장치에 사용하기에 적합하도록 충분히 강할 수 있다.

Description

감소된 경계 영역을 갖는 휴대용 전자 장치용 하우징{HOUSING FOR PORTABLE ELECTRONIC DEVICE WITH REDUCED BORDER REGION}
종래에는, 휴대용 전자 장치가 휴대용 전자 장치의 다양한 전기 구성요소를 둘러싸는 하우징을 구비한다. 흔히, 휴대용 전자 장치는 다양한 층을 포함하는 디스플레이 장치를 구비한다. 다양한 층은 보통 적어도 하나의 디스플레이 기술 층을 포함하고, 또한 디스플레이 기술 층 위에 배치되는 감지 장치(예컨대, 터치 센서 또는 터치 스크린) 및/또는 커버 윈도우를 포함할 수 있다. 커버 윈도우는 디스플레이 기술 층을 보호하는 보호 외측 표면을 제공하는 플라스틱 또는 유리 커버일 수 있다. 커버 윈도우는 휴대용 전자 장치의 하우징을 위한 외측 표면의 일부를 형성할 수 있다. 종래에, 커버 윈도우를 하우징의 다른 부분에 지지하거나 고정시키는 것은 커버 윈도우의 주변(peripheral) 영역의 사용을 방해하는 경향이 있다.
그럼에도 불구하고, 휴대용 전자 장치가 계속해서 더욱 작게, 더욱 얇게 그리고/또는 더욱 강하게 만들어짐에 따라, 휴대용 전자 장치 하우징의 커버 윈도우를 지지하기 위한 개선된 기술 및 구조를 제공할 지속적인 필요성이 여전히 존재한다.
본 발명은 적어도 하나의 유리 커버를 수용하도록 구성되는 하우징 구조체를 갖춘 전자 장치에 관한 것이다. 유리 커버는 전자 장치 내에 제공되는 디스플레이 조립체를 덮는 역할을 한다. 유리 커버는 활성 디스플레이 영역과 하우징 구조체의 외측 에지 사이에 좁은 경계를 제공하는 것을 용이하게 하도록 하우징 구조체에 고정될 수 있다. 전자 장치를 위한 인클로저는 얇으면서도 휴대용 전자 장치와 같은 전자 장치에 사용하기에 적합하도록 충분히 강할 수 있다.
본 발명은 방법, 시스템, 장치 또는 기구를 포함하여 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예가 아래에서 논의된다.
휴대용 전자 장치로서, 일 실시예는 예를 들어 적어도: 하부 표면 및 측면 표면을 포함하는 전자 장치 하우징; 전자 장치 인클로저를 위한 상부 표면을 위한 유리 커버; 유리 커버의 하부 표면의 주변 영역에 고정되는 적어도 하나의 주변 내부 지지 구조체 - 적어도 하나의 주변 내부 지지 구조체는 유리 커버의 주변 내에 있음 - ; 상부 표면 및 하부 표면을 갖춘 스크린 조립체 - 상부 표면은 유리 커버의 하부 표면의 중심 영역에 고정됨 - ; 및 스크린 조립체의 하부 표면에 인접하도록 전자 장치 하우징 내에 고정된 적어도 하나의 표면 지지 구조체를 포함할 수 있다.
전자 장치를 조립하기 위한 방법으로서, 일 실시예는 예를 들어 적어도: 상부 표면 및 하부 표면을 갖춘 유리 부재를 입수하는 단계 - 상부 표면은 전자 장치의 표면의 실질적으로 전부를 위한 외측 표면을 제공함 - ; 유리 부재의 하부 표면의 주변 영역에 적어도 하나의 주변 지지 구조체를 부착시키는 단계; 유리 부재의 하부 표면의 중심 영역에 스크린 조립체를 부착시키는 단계; 적어도 하나의 주변 지지 구조체에 적어도 하나의 표면 지지 구조체를 부착시키는 단계 - 유리 부재, 스크린 조립체 및 적어도 하나의 주변 지지 구조체는 결과적으로 생성된 디스플레이 조립체를 형성함 - ; 및 그 후 결과적으로 생성된 디스플레이 조립체를 적어도 주변 지지 구조체를 사용하여 제품 하우징에 고정시키는 단계를 포함할 수 있다.
휴대용 전자 장치로서, 일 실시예는 예를 들어 적어도: 하부 표면 및 측면 표면을 포함하는 전자 장치 하우징; 전자 장치 인클로저를 위한 상부 표면을 위한 유리 커버; 유리 커버의 하부 표면의 주변 영역에 고정되는 적어도 하나의 장착 브래킷; 상부 표면 및 하부 표면을 갖춘 터치 스크린 조립체 - 상부 표면은 유리 커버의 하부 표면의 중심 영역에 고정됨 - ; 및 터치 스크린 조립체의 하부 표면에 인접하도록 전자 장치 하우징 내에 고정된 프레임을 포함할 수 있다.
전자 장치를 조립하기 위한 방법으로서, 일 실시예는 예를 들어 적어도: 상부 표면 및 하부 표면을 갖춘 유리 부재를 입수하는 단계 - 상부 표면은 전자 장치의 표면의 실질적으로 전부를 위한 외측 표면을 제공함 - ; 유리 부재의 하부 표면의 주변 영역에 장착 브래킷을 부착시키는 단계; 유리 부재의 하부 표면의 중심 영역에 스크린 조립체의 상부 표면을 부착시키는 단계; 스크린 조립체의 하부 표면에 인접하게 프레임을 부착시키는 단계 - 유리 부재, 프레임, 스크린 조립체 및 장착 브래킷은 결과적으로 생성된 디스플레이 조립체를 형성함 - ; 및 그 후 결과적으로 생성된 디스플레이 조립체를 장착 브래킷 및/또는 프레임을 사용하여 제품 하우징에 고정시키는 단계를 포함할 수 있다.
휴대용 전자 장치로서, 일 실시예는 예를 들어 적어도: 하부 표면 및 측면 표면을 포함하는 전자 장치 하우징; 전자 장치 인클로저를 위한 상부 표면을 위한 유리 커버; 유리 커버의 하부 표면의 주변 영역에 고정되는 프레임; 상부 표면 및 하부 표면을 갖춘 스크린 조립체 - 상부 표면은 유리 커버의 하부 표면의 중심 영역에 고정됨 - ; 및 프레임에 고정되는 적어도 하나의 장착 브래킷을 포함할 수 있다.
전자 장치를 조립하기 위한 방법으로서, 일 실시예는 예를 들어 적어도: 상부 표면 및 하부 표면을 갖춘 유리 부재를 입수하는 단계 - 상부 표면은 전자 장치의 표면의 실질적으로 전부를 위한 외측 표면을 제공함 - ; 유리 부재의 하부 표면의 주변 영역에 프레임을 부착시키는 단계; 유리 부재의 하부 표면의 중심 영역에 스크린 조립체를 부착시키는 단계; 프레임에 장착 브래킷을 부착시키는 단계 - 유리 부재, 프레임, 스크린 조립체 및 장착 브래킷은 결과적으로 생성된 디스플레이 조립체를 형성함 - ; 및 그 후 결과적으로 생성된 디스플레이 조립체를 장착 브래킷 및/또는 프레임을 사용하여 제품 하우징에 고정시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 양태 및 이점이 본 발명의 원리를 예로서 예시하는 첨부 도면과 함께 취해지는 하기의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
본 발명은 유사한 도면 부호가 유사한 구조 요소를 가리키는 첨부 도면과 함께 하기의 상세한 설명에 의해 쉽게 이해될 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 하우징 형성 공정의 순서도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 2b-2d는 일 실시예에 따른, 도 2a에 도시된 전자 장치 하우징에 대한 단면 조립도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 4a는 일 실시예에 따른 전자 장치 하우징의 측면 부재 및 장착 브래킷을 예시한다.
도 4b는 다른 실시예에 따른 전자 장치 하우징의 측면 부재 및 장착 브래킷을 예시한다.
도 4c는 일 실시예에 따른 전자 장치 하우징의 측면 부재, 장착 브래킷 및 프레임(그 일부)을 예시한다.
도 5는 일 실시예에 따른 하우징 형성 공정의 순서도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 핸드헬드 전자 장치의 사시도이다.
본 명세서에 전자 장치를 위한 하우징의 맥락에서 실시예가 기술된다. 하우징은 유리로 형성될 수 있는 외측 부재를 사용할 수 있다. 외측 부재는 전자 장치를 위한 하우징의 다른 부분에 대해 정렬, 보호 및/또는 고정될 수 있다. 전자 장치는 휴대용일 수 있고, 몇몇 경우에는 핸드헬드형일 수 있다.
일 양태에 따르면, 본 발명은 적어도 하나의 유리 커버를 수용하도록 구성되는 하우징 구조체를 갖춘 전자 장치에 관한 것이다. 유리 커버는 전자 장치 내에 제공되는 디스플레이 조립체를 덮는 역할을 한다. 유리 커버는 활성 디스플레이 영역과 하우징 구조체의 외측 에지 사이에 좁은 경계를 제공하는 것을 용이하게 하도록 하우징 구조체에 고정될 수 있다. 전자 장치를 위한 인클로저는 얇으면서도 휴대용 전자 장치와 같은 전자 장치에 사용하기에 적합하도록 충분히 강할 수 있다.
하기의 상세한 설명은 단지 예시적이며, 어떠한 방식으로도 제한적인 것으로 의도되지 않는다. 다른 실시예가 본 개시의 혜택을 받은 당업자에게 쉽게 상정될 것이다. 이제 첨부 도면에 예시된 바와 같은 구현예를 상세히 참조할 것이다. 동일한 도면 부호가 일반적으로 동일하거나 유사한 부품을 가리키도록 도면과 하기의 상세한 설명 전반에 걸쳐 사용될 것이다. 도면이 일반적으로 축척에 맞게 도시되지 않고, 도면의 적어도 일부 특징부가 용이한 예시를 위해 과장되었음을 인식하여야 한다.
본 발명의 실시예는 전자 장치를 위한 얇은 유리 부재를 갖춘 하우징을 형성하기 위한 장치, 시스템 및 방법에 관한 것일 수 있다. 일례에서, 유리 부재는 전자 장치의 외측 표면일 수 있다. 유리 부재는 예를 들어 전자 장치의 디스플레이 영역의 일부를 형성하는 것을 돕는 유리 커버에 해당할 수 있다(즉, 디스플레이의 전방에 별개의 부품으로서 위치되거나 디스플레이 내에 통합됨). 대안적으로 또는 추가적으로, 유리 부재는 하우징의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 그것은 디스플레이 영역 이외에서 외측 표면을 형성할 수 있다.
얇은 유리의 강도를 개선하기 위한 장치, 시스템 및 방법은 핸드헬드 전자 장치(예컨대, 이동 전화, 미디어 플레이어, 개인 휴대 정보 단말기, 원격 제어기 등)와 같은 소형 형태 인자 전자 장치 내에 조립되는 유리 커버 또는 디스플레이(예컨대, LCD 디스플레이)에 특히 적합하다. 유리는 이들 소형 형태 인자 실시예에서 얇을 수 있으며, 예를 들어 3 mm 미만, 또는 더욱 특별하게는 0.5 내지 2.5 mm, 또는 훨씬 더 특별하게는 0.3 내지 1.0 mm일 수 있다. 이러한 장치, 시스템 및 방법은 또한 상대적으로 더욱 큰 형태 인자 전자 장치(예컨대, 휴대용 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 디스플레이, 모니터, 텔레비전 등)를 이에 제한됨이 없이 포함하는 다른 장치를 위한 유리 커버 또는 디스플레이에 사용될 수 있다. 유리는 역시 이들 더욱 큰 형태 인자 실시예에서 얇을 수 있으며, 예를 들어 5 mm 미만, 또는 더욱 특별하게는 0.5 내지 3 mm, 또는 훨씬 더 특별하게는 0.3 내지 2.0 mm일 수 있다.
이하에서는 도 1-7을 참조하여 실시예가 논의된다. 그러나, 당업자는 이들 도면에 관하여 여기에 주어지는 상세한 설명이 본 발명이 이들 제한된 실시예를 넘어 확장되기 때문에 설명을 위한 것임을 쉽게 인식할 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 하우징 형성 공정(100)의 순서도이다. 하우징 형성 공정(100)은 전자 장치를 위한 하우징 또는 그러한 하우징의 적어도 일부분을 제조하기 위해 수행될 수 있다.
하우징 형성 공정(100)은 초기에 유리 부재를 입수(102)할 수 있다. 유리 부재의 상부 표면은 하우징을 위한 외측 표면을 나타낼 수 있고, 유리 부재의 하부 표면은 노출되지 않는 내측 표면이다. 유리 부재는 하우징을 위한 상당한 외측 표면의 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 유리 부재는 하우징을 위한 상부 표면에 해당할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 유리 부재는 하우징을 위한 하부 표면에 해당할 수 있다. 유리 부재는 특히 휴대용 전자 장치와 함께 사용될 때 전형적으로 얇다. 일 실시예에서, 유리 부재는 5 mm 미만, 또는 더욱 특별하게는 1 mm 미만의 두께를 갖는다.
유리 부재가 입수(102)된 후, 장착 브래킷이 유리 부재의 하부 표면상의 주변 영역에 부착(104)될 수 있다. 장착 브래킷은 접착제를 사용하여 유리 부재의 하부 표면에 부착될 수 있다. 접착제는 예를 들어 필름 또는 층으로서 제공될 수 있다. 또한, 접착제가 침착되는 방식이 변할 수 있다. 일 구현예에서, 접착제는 장착 브래킷이 배치될 예정인 유리 부재의 하부 표면상의 영역에 접착제를 제공하도록 유리 부재의 하부 표면상에 배치될 수 있는 접착제의 주변 패턴을 형성함으로써 침착될 수 있다. 다른 구현예에서, 접착제는 유리 부재의 하부 표면상의 적절한 주변 부분 상에 스크린 인쇄될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 접착제는 유리 부재의 하부 표면에 고정될 예정인 장착 브래킷의 표면에 도포될 수 있다.
장착 브래킷이 부착(104)된 후, 터치 스크린 조립체가 유리 부재의 하부 표면의 중심 영역에 부착(106)될 수 있다. 터치 스크린 조립체는 터치 스크린을 구현하기 위해 함께 적층되는 복수의 터치 및 디스플레이 구성요소를 포함할 수 있다. 터치 및 디스플레이 구성요소는 예를 들어 디스플레이 기술 층(예컨대, LCD 패널), 감지 층(예컨대, 터치 센서) 및/또는 백라이트 구성요소를 포함할 수 있다.
터치 스크린 조립체는 접착제를 사용하여 부착(106)될 수 있다. 접착제는 예를 들어 필름 또는 층으로서 제공될 수 있다. 또한, 접착제가 침착되는 방식이 변할 수 있다. 일 구현예에서, 접착제는 터치 스크린 조립체가 배치될 예정인 유리 부재의 하부 표면에 접착제를 제공하도록 유리 부재의 하부 표면상에 배치될 수 있는 접착제(예컨대, 반투명 접착제)의 패턴을 형성함으로써 침착될 수 있다. 접착제는 대안적으로 또는 추가적으로 터치 스크린 조립체의 상부 표면상에 침착될 수 있다. 다른 구현예에서, 접착제는 유리 부재의 하부 표면 및/또는 터치 스크린 조립체의 상부 표면의 적절한 부분 상에 스크린 인쇄되거나 분사될 수 있다.
이어서, 터치 스크린 조립체가 부착(106)된 후, 프레임이 터치 스크린 조립체의 하부 표면에 인접하도록 부착(108)될 수 있다. 부착(108)되는 프레임은 터치 스크린 조립체를 손상으로부터 보호하는 역할을 할 수 있고, 전자 장치를 위한 하우징에 구조 강성을 제공할 수 있다. 프레임은 전자 장치를 위한 하우징의 장착 부재 또는 측면 부재에 부착(108)될 수 있다. 일 실시예에서, 프레임은 접착제, 스크류, 스냅 또는 용접부와 같은 다양한 수단 중 임의의 수단을 사용하여 부착(108)될 수 있다.
프레임이 부착(108)된 후, 유리 부재, 장착 브래킷, 터치 스크린 조립체 및 프레임을 포함하는 결과적으로 생성된 디스플레이 조립체가 전자 장치의 하우징에 고정될 수 있다. 예를 들어, 결과적으로 생성된 디스플레이 조립체는 장착 브래킷 및/또는 프레임에 의해 전자 장치의 하우징에 고정(110)될 수 있다. 블록(110) 후에, 하우징 형성 공정(100)이 종료될 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치 하우징(200)의 단면도이다. 일 실시예에서, 전자 장치 하우징(200)은 도 1에 예시된 하우징 형성 공정(100)으로부터 형성될 수 있다.
전자 장치 하우징(200)은 하우징(202)을 포함한다. 하우징(202)은 측면 부재(204) 및 기저부 부재(206)를 포함한다. 반투명 부재(208)가 전자 장치 하우징(200)을 위한 상부 표면으로서 제공될 수 있다. 예를 들어, 반투명 부재(208)는 흔히 커버 글라스로 불리는 유리 부재 또는 중합체-기반 부재(예컨대, 플라스틱)일 수 있다.
전자 장치 하우징(200)은 터치 스크린 조립체(210)를 포함할 수 있다. 터치 스크린 조립체(210)는 함께 적층되는 복수의 터치 및 디스플레이 구성요소를 포함할 수 있다. 터치 및 디스플레이 구성요소는 예를 들어 디스플레이 기술 층(예컨대, LCD 패널), 감지 층(예컨대, 터치 센서) 및/또는 백라이트 층을 포함할 수 있다. 터치 스크린 조립체(210)는 접착제 층(212)에 의해 반투명 부재(208)의 하부 표면에 고정될 수 있다.
또한, 전자 장치 하우징(200)은 접착제 층(216)으로 반투명 부재(208)의 하부 표면의 주변 부분에 고정되는 장착 브래킷(214)을 포함할 수 있다. 장착 브래킷(214)은 금속(예컨대, 알루미늄, 스테인리스 강) 또는 중합체로 형성될 수 있다. 장착 브래킷(214)은 대략 0.1 - 0.6 mm와 같이 얇을 수 있다. 일 실시예에서, 장착 브래킷(214)은 접착제 층(216)으로 반투명 부재(208)의 하부 표면의 주변 부분의 대향 측면들에 고정되는 한 쌍의 레일을 포함할 수 있다.
전자 장치 하우징(200)은 또한 프레임(218)을 포함할 수 있다. 프레임(218)은 전자 장치 하우징(200) 내에 제공되고, 터치 스크린 조립체(210)의 하부 표면에 인접하게 제공된다. 일 실시예에서, 프레임(218)과 터치 스크린 조립체(210) 상의 하부 표면 사이에 작은 갭이 있다. 프레임(218)은 전자 장치 하우징(200)에 강성을 제공하는 역할을 할 수 있고, 또한 터치 스크린 조립체(210)를 보호하는 표면을 제공할 수 있다. 프레임(218)은 다양한 기술(예컨대, 용접, 스크류, 스냅, 접착제) 중 임의의 기술에 의해 장착 브래킷(214) 또는 측면 부재(204)에 고정될 수 있다.
다양한 전기 구성요소(예컨대, 프로세서, 메모리, 배터리 및 회로 기판을 포함함)가 전자 장치에 전자 작동을 제공하도록 부착되거나 부가되거나 배치될 수 있는 내부 공간(220)이 전자 장치 하우징(200)의 내부에 제공된다.
일반적으로, 전자 장치 하우징(200)의 다양한 부재, 부품 또는 조립체는 다양한 재료 중 임의의 재료, 예컨대 유리, 중합체 또는 금속으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 반투명 부재(208)는 유리이고, 장착 브래킷(214)과 프레임(218)은 금속 또는 중합체(예컨대, 플라스틱)로 형성되며, 하우징(202)은 유리, 중합체(예컨대, 플라스틱) 또는 금속으로 형성된다.
도 2b-2d는 일 실시예에 따른, 도 2a에 도시된 전자 장치 하우징(200)에 대한 단면 조립도이다. 도 2a-2d는 전자 장치 하우징(200)을 조립하기 위한 일련의 예시적인 조립 단계를 나타낸다.
도 2b에서, 상부 표면(300) 및 하부 표면(302)을 갖춘 반투명 부재(208)가 제공된다. 반투명 부재(208)의 하부 표면(302)은 반투명 부재(208)의 하부 표면(302)의 주변의 특정 측면을 따라 선택된 영역에 접착제 층으로서 도포되는 접착제(216)를 구비할 수 있다. 이어서 장착 브래킷(214)이 접착제(216)로 반투명 부재(208)에 고정될 수 있다.
도 2c에서, 이어서 터치 스크린 조립체(210)가 접착제 층(212)의 사용을 통해 반투명 부재(208)에 고정될 수 있다. 전형적으로, 접착제 층(212)은 반투명(예컨대, 투명)할 것이다. 여기서, 터치 스크린 조립체(210)의 상부 표면이 반투명 부재(208)의 하부 표면(302)에 고정된다.
도 2d에서, 이어서 프레임(218)이 장착 브래킷(214)에 고정될 수 있다. 프레임(218)은 접착제, 용접부, 스크류 등의 사용을 통해 장착 브래킷(214) 또는 측면 부재(304)에 고정될 수 있다. 부착된 때, 프레임(218)은 터치 스크린 조립체(210)의 하부 표면(304)에 인접한다. 그러나, 프레임(218)은 전형적으로 터치 스크린 조립체(210)의 하부 표면(304)과 접촉하지 않는다. 대신에, 프레임(218)과 터치 스크린 조립체(210)의 하부 표면(304) 사이에 작은 갭(306)이 있다.
도 2e에서, 이어서 도 2d에서 형성된 조립체가 전자 장치를 위한 하우징(202) 내로 삽입될 수 있다. 조립체는 하우징(202)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 조립체는 접착제, 스냅, 용접부, 스크류 등의 사용을 통해 적소에 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 장착 브래킷(214)은 하우징(202)의 측면 부재(204)에 고정될 수 있다. 일단 도 2d에서 형성된 조립체가 삽입된 다음에 고정되면, 도 2a에 도시된 바와 같은 전자 장치 하우징(200)이 형성된다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치 하우징(300)의 단면도이다. 전자 장치 하우징(300)은 대체로 도 2a에 예시된 전자 장치 하우징(200)과 유사하다. 전자 장치 하우징(300)은 하우징(302)을 포함한다. 하우징(302)은 측면 부재(304) 및 기저부 부재(306)를 포함한다. 반투명 부재(308)가 전자 장치 하우징(300)을 위한 상부 표면으로서 제공될 수 있다. 예를 들어, 반투명 부재(308)는 흔히 커버 글라스로 불리는 유리 부재 또는 중합체-기반 부재(예컨대, 플라스틱)일 수 있다.
전자 장치 하우징(300)은 터치 스크린 조립체(310)를 포함할 수 있다. 터치 스크린 조립체(310)는 함께 적층되는 복수의 터치 및 디스플레이 구성요소를 포함할 수 있다. 터치 및 디스플레이 구성요소는 예를 들어 디스플레이 기술 층(예컨대, LCD 패널), 감지 층(예컨대, 터치 센서) 및/또는 백라이트 층을 포함할 수 있다. 터치 스크린 조립체(310)는 접착제 층(312)에 의해 반투명 부재(308)의 하부 표면에 고정될 수 있다.
또한, 전자 장치 하우징(300)은 접착제 층(316)으로 반투명 부재(308)의 하부 표면의 주변 부분에 고정되는 장착 브래킷(314)을 포함할 수 있다. 장착 브래킷(314)은 금속(예컨대, 알루미늄, 스테인리스 강) 또는 중합체로 형성될 수 있다. 장착 브래킷(314)은 대략 0.1 - 0.6 mm와 같이 얇을 수 있다. 장착 브래킷(314)의 구성 및 배치는 장착 브래킷(314)이 일 실시예에서 장착 브래킷(214)보다 길(즉, 보다 큰 높이를 가질) 수 있는 것을 제외하고는 도 2a에 사용되는 장착 브래킷(214)과 동일할 수 있다. 일 실시예에서, 장착 브래킷(314)은 접착제 층(316)으로 반투명 부재(308)의 하부 표면의 주변 부분의 대향 측면들에 고정되는 한 쌍의 레일을 포함할 수 있다.
전자 장치 하우징(300)은 또한 프레임(318)을 포함할 수 있다. 프레임(318)은 전자 장치 하우징(300) 내에 제공되고, 터치 스크린 조립체(310)의 하부 표면에 인접하게 제공된다. 일 실시예에서, 프레임(318)과 터치 스크린 조립체(310) 상의 하부 표면 사이에 작은 갭이 있다. 프레임(318)은 전자 장치 하우징(300)에 강성을 제공하는 역할을 할 수 있고, 또한 터치 스크린 조립체(310)를 보호하는 표면을 제공할 수 있다. 프레임(318)은 다양한 기술(예컨대, 용접, 스크류, 스냅, 접착제) 중 임의의 기술에 의해 장착 브래킷(314) 또는 측면 부재(304)에 고정될 수 있다. 프레임(318)의 구성 및 배치는 프레임(318)이 도 2a에 사용되는 것보다 낮은 위치에서 장착 브래킷(314)에 고정될 수 있는 것을 제외하고는 도 2a에 사용되는 프레임(218)과 동일할 수 있다.
다양한 전기 구성요소(예컨대, 프로세서, 메모리, 배터리 및 회로 기판을 포함함)가 전자 장치에 전자 작동을 제공하도록 부착되거나 부가되거나 배치될 수 있는 내부 공간(320)이 전자 장치 하우징(300)의 내부에 제공된다.
일반적으로, 전자 장치 하우징(300)의 다양한 부재, 부품 또는 조립체는 다양한 재료 중 임의의 재료, 예컨대 유리, 중합체 또는 금속으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 반투명 부재(308)는 유리이고, 장착 브래킷(314)과 프레임(318)은 금속 또는 중합체(예컨대, 플라스틱)로 형성되며, 하우징(302)은 유리, 중합체(예컨대, 플라스틱) 또는 금속으로 형성된다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같은 일 실시예에서, 접착제 층(316)으로 반투명 부재(308)의 하부 표면에 고정되는 장착 브래킷(314)의 상부 부분이 터치 스크린 조립체(310)의 적어도 하나의 층과 약간 수직으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도 3은 접착제 층(316)으로 반투명 부재(308)의 하부 표면에 고정되는 장착 브래킷(314)의 상부 부분이 터치 스크린 조립체(300)의 중간층과 약간 중첩(예컨대, 수평으로 중첩)되는 것을 예시한다. 이들 구성요소를 수평 방향으로 약간 중첩시키는 능력은 훨씬 더 감소된 경계 두께(활성 디스플레이 영역의 에지와 하우징의 에지 사이의)를 가질 수 있는 개선된 소형 설계를 제공한다.
도 4a는 일 실시예에 따른 전자 장치 하우징의 측면 부재(400) 및 장착 브래킷(402)을 예시한다. 전자 장치 하우징은 예를 들어 도 2a에 예시된 전자 장치 하우징(200) 또는 도 3에 예시된 전자 장치 하우징(300)과 관련될 수 있다. 도 4a에서, 장착 브래킷(402)은 용접부(404)에 의해 측면 부재(400)에 부착된다.
도 4b는 일 실시예에 따른 전자 장치 하우징의 측면 부재(420) 및 장착 브래킷(422)을 예시한다. 전자 장치 하우징은 예를 들어 도 2a에 예시된 전자 장치 하우징(200) 또는 도 3에 예시된 전자 장치 하우징(300)과 관련될 수 있다. 도 4b에서, 장착 브래킷(422)은 측면 부재(420)에 그것들 사이에 기계적 유지를 제공하는 적어도 하나의 스냅(424)에 의해 부착된다.
도 4c는 일 실시예에 따른 전자 장치 하우징의 측면 부재(440), 장착 브래킷(442) 및 프레임(444)(그 일부)을 예시한다. 전자 장치 하우징은 예를 들어 도 2a에 예시된 전자 장치 하우징(200) 또는 도 3에 예시된 전자 장치 하우징(300)과 관련될 수 있다. 도 4c에서, 장착 브래킷(442)은 전술된 기술(예컨대, 접착제, 스냅, 스크류, 용접부) 중 임의의 기술에 의해 측면 부재(440)에 부착되고, 프레임(444)은 적어도 하나의 스크류(446)(또는 볼트)에 의해 장착 브래킷(442)에 고정될 수 있다. 대안적인 실시예에서, 스크류(446)는 장착 부재(442) 및 프레임(444)을 그것들 자체에 그리고 측면 부재(440)에 고정시키기 위해 측면 부재(440) 내로 또는 그것을 통해 더욱 연장될 수 있다.
위에서 논의된 도 1-3에서, 장착 브래킷은 휴대용 전자 장치와 같은 전자 장치의 하우징을 위한 상당한 외측 표면의 역할을 할 수 있는 반투명 부재의 하부 표면에 고정된다. 그러나, 다른 실시예에서, 그 대신에 프레임 또는 다른 구조 구성요소가 반투명 부재의 하부 표면에 고정될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 하우징 형성 공정(500)의 순서도이다. 하우징 형성 공정(500)은 전자 장치를 위한 하우징 또는 그러한 하우징의 적어도 일부분을 제조하기 위해 수행될 수 있다.
하우징 형성 공정(500)은 초기에 유리 부재를 입수(502)할 수 있다. 유리 부재의 상부 표면은 하우징을 위한 외측 표면을 나타낼 수 있고, 유리 부재의 하부 표면은 노출되지 않는 내측 표면이다. 유리 부재는 하우징을 위한 상당한 외측 표면의 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 유리 부재는 하우징을 위한 상부 표면에 해당할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 유리 부재는 하우징을 위한 하부 표면에 해당할 수 있다. 유리 부재는 특히 휴대용 전자 장치와 함께 사용될 때 전형적으로 얇다. 일 실시예에서, 유리 부재는 5 mm 미만, 또는 더욱 특별하게는 1 mm 미만의 두께를 갖는다.
유리 부재가 입수(502)된 후, 프레임이 유리 부재의 하부 표면상의 주변 영역에 부착(504)될 수 있다. 프레임은 일단 부착(504)되면 터치 스크린 조립체를 손상으로부터 보호하는 역할을 할 수 있고, 전자 장치를 위한 하우징에 구조 강성을 제공할 수 있다. 부착된 때, 프레임은 터치 스크린 조립체의 하부 표면에 인접한다. 프레임은 접착제를 사용하여 유리 부재의 하부 표면에 부착될 수 있다. 접착제는 예를 들어 필름 또는 층으로서 제공될 수 있다. 또한, 접착제가 침착되는 방식이 변할 수 있다. 일 구현예에서, 접착제는 장착 브래킷이 배치될 예정인 유리 부재의 하부 표면상의 영역에 접착제를 제공하도록 유리 부재의 하부 표면상에 배치될 수 있는 접착제의 주변 패턴을 형성함으로써 침착될 수 있다. 다른 구현예에서, 접착제는 유리 부재의 하부 표면상의 적절한 주변 부분 상에 스크린 인쇄될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 접착제는 유리 부재의 하부 표면에 고정될 예정인 장착 브래킷의 표면에 도포될 수 있다.
프레임이 부착(504)된 후, 터치 스크린 조립체가 유리 부재의 하부 표면의 중심 영역에 부착(506)될 수 있다. 터치 스크린 조립체는 터치 스크린을 구현하기 위해 함께 적층되는 복수의 터치 및 디스플레이 구성요소를 포함할 수 있다. 터치 및 디스플레이 구성요소는 예를 들어 디스플레이 기술 층(예컨대, LCD 패널), 감지 층(예컨대, 터치 센서) 및/또는 백라이트 구성요소를 포함할 수 있다.
터치 스크린 조립체는 접착제를 사용하여 부착(506)될 수 있다. 접착제는 예를 들어 필름 또는 층으로서 제공될 수 있다. 또한, 접착제가 침착되는 방식이 변할 수 있다. 일 구현예에서, 접착제는 터치 스크린 조립체가 배치될 예정인 유리 부재의 하부 표면에 접착제를 제공하도록 유리 부재의 하부 표면상에 배치될 수 있는 접착제(예컨대, 반투명 접착제)의 패턴을 형성함으로써 침착될 수 있다. 접착제는 대안적으로 또는 추가적으로 터치 스크린 조립체의 상부 표면상에 침착될 수 있다. 다른 구현예에서, 접착제는 유리 부재의 하부 표면 및/또는 터치 스크린 조립체의 상부 표면의 적절한 부분 상에 스크린 인쇄되거나 분사될 수 있다.
이어서, 터치 스크린 조립체가 부착(506)된 후, 장착 브래킷이 프레임에 부착(508)될 수 있다. 일 실시예에서, 프레임은 접착제, 스크류, 스냅 또는 용접부와 같은 다양한 수단 중 임의의 수단을 사용하여 부착(508)될 수 있다.
장착 브래킷이 부착(508)된 후, 유리 부재, 장착 브래킷, 터치 스크린 조립체 및 프레임을 포함하는 결과적으로 생성된 디스플레이 조립체가 전자 장치의 하우징에 고정(550)될 수 있다. 예를 들어, 결과적으로 생성된 디스플레이 조립체는 장착 브래킷 및/또는 프레임에 의해 전자 장치의 하우징에 고정될 수 있다. 블록(550) 후에, 하우징 형성 공정(500)이 종료될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치 하우징(600)의 단면도이다. 일 실시예에서, 전자 장치 하우징(600)은 도 5에 예시된 하우징 형성 공정(500)으로부터 형성될 수 있다.
전자 장치 하우징(600)은 하우징(602)을 포함한다. 하우징(602)은 측면 부재(604) 및 기저부 부재(606)를 포함한다. 반투명 부재(608)가 전자 장치 하우징(600)을 위한 상부 표면으로서 제공될 수 있다. 예를 들어, 반투명 부재(608)는 흔히 커버 글라스로 불리는 유리 부재 또는 중합체-기반 부재(예컨대, 플라스틱)일 수 있다.
전자 장치 하우징(600)은 터치 스크린 조립체(610)를 포함할 수 있다. 터치 스크린 조립체(610)는 함께 적층되는 복수의 터치 및 디스플레이 구성요소를 포함할 수 있다. 터치 및 디스플레이 구성요소는 예를 들어 디스플레이 기술 층(예컨대, LCD 패널), 감지 층(예컨대, 터치 센서) 및/또는 백라이트 층을 포함할 수 있다. 터치 스크린 조립체(610)는 접착제 층(612)에 의해 반투명 부재(608)의 하부 표면에 고정될 수 있다.
또한, 전자 장치 하우징(600)은 접착제 층(616)으로 반투명 부재(608)의 하부 표면의 주변 부분에 고정될 수 있는 프레임(614)을 포함할 수 있다. 프레임(614)은 전자 장치 하우징(600) 내에 제공되고, 터치 스크린 조립체(610)의 하부 표면에 인접하게 제공된다. 일 실시예에서, 프레임(614)과 터치 스크린 조립체(610) 상의 하부 표면 사이에 작은 갭이 있다. 프레임(614)은 전자 장치 하우징(600)에 강성을 제공하는 역할을 할 수 있고, 또한 터치 스크린 조립체(610)를 보호하는 표면을 제공할 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 접착제 층(616)으로 반투명 부재(608)의 하부 표면에 고정되는 프레임(614)의 상부 부분이 터치 스크린 조립체(610)의 적어도 하나의 층과 약간 중첩(예컨대, 수평으로 중첩)될 수 있다. 예를 들어, 도 6은 접착제 층(616)으로 반투명 부재(608)의 하부 표면에 고정되는 프레임(614)의 상부 부분이 터치 스크린 조립체의 중간층과 약간 수직으로 중첩되는 것을 예시한다. 이들 구성요소를 수평 방향으로 약간 중첩시키는 능력은 훨씬 더 감소된 경계 두께(활성 디스플레이 영역의 에지와 하우징의 에지 사이의)를 가질 수 있는 개선된 소형 설계를 제공한다.
전자 장치 하우징(600)은 장착 브래킷(618)을 포함할 수 있다. 장착 브래킷(618)은 측면 부재(604)에 고정될 수 있다. 장착 브래킷(614)은 금속(예컨대, 알루미늄, 스테인리스 강) 또는 중합체로 형성될 수 있다. 장착 브래킷(614)은 대략 0.1 - 0.6 mm와 같이 얇을 수 있다. 장착 브래킷(618)은 다양한 기술(예컨대, 용접, 스크류, 스냅, 접착제) 중 임의의 기술에 의해 프레임(614)은 물론 측면 부재(604)에 고정될 수 있다.
다양한 전기 구성요소(예컨대, 프로세서, 메모리, 배터리 및 회로 기판을 포함함)가 전자 장치에 전자 작동을 제공하도록 부착되거나 부가되거나 배치될 수 있는 내부 공간(620)이 전자 장치 하우징(600)의 내부에 제공된다.
일반적으로, 전자 장치 하우징(600)의 다양한 부재, 부품 또는 조립체는 다양한 재료 중 임의의 재료, 예컨대 유리, 중합체 또는 금속으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 반투명 부재(608)는 유리이고, 프레임(614)과 장착 브래킷(618)은 금속 또는 중합체(예컨대, 플라스틱)로 형성되며, 하우징(602)은 유리, 중합체(예컨대, 플라스틱) 또는 금속으로 형성된다.
도 7은 일 실시예에 따른 핸드헬드 전자 장치(700)의 사시도이다. 핸드헬드 전자 장치(700)는 핸드헬드 전자 장치(700)의 최외측면, 상부 및 하부 표면 중 일부 또는 전부를 형성하기 위해 핸드헬드 전자 장치(700)의 주변을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 배치되는 하우징(702), 예컨대 주변 부재를 포함할 수 있다. 핸드헬드 전자 장치(700)는 또한 핸드헬드 전자 장치(700)의 내부 용적을 효과적으로 둘러싸기 위해 실질적으로 하우징(702)에 결합되도록 배치되는 커버 피스(704)를 포함한다. 커버 피스(704)는 핸드헬드 전자 장치(700)의 디스플레이 위에 제공되는 유리 부재(706), 예컨대 커버 글라스를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 커버 피스(704)는 유리 부재(706)가 내부에 유지되는 보호 프레임(708)을 포함한다. 유리 부재(706)는 하우징(702)의 상부 표면의 역할을 할 수 있다. 유리 부재(706)의 디스플레이 영역(707)은 디스플레이(예컨대, 활성 디스플레이 영역)에 해당하는 유리 부재(706)의 부분이다. 본 명세서에 기재된 기술을 사용하여, 디스플레이는 활성 디스플레이 영역이 하우징의 에지에 거의 도달할 수 있도록 하우징(702)에 고정될 수 있다. 바꾸어 말하면, 하우징(702)의 측면에서의 경계 두께(t)가 종래의 설계에 비해 감소될 수 있다. 일 실시예에서, 경계 두께(t)는 2 mm 이하일 수 있다.
하우징(702)은 예를 들어 직사각형 구조체를 형성하도록 조합될 수 있는 하나 이상의 요소를 포함하여 임의의 적합한 형상을 가질 수 있다. 하우징(702)은 전자 장치 구성요소가 내부에 조립되고 유지될 수 있는 내부 용적을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 하우징(702)의 형상은 실질적으로 내부 용적의 경계를 한정할 수 있고, 내부 용적 내에 배치되는 구성요소의 크기 및 유형에 기초하여 결정될 수 있다.
하우징(702)은 임의의 적합한 크기를 가질 수 있고, 크기는 임의의 적합한 기준에 기초하여 결정될 수 있다. 적합한 기준은 미적 또는 산업용 설계, 구조적 고려 사항, 원하는 기능에 요구되는 구성요소, 및/또는 제품 설계를 이에 제한됨이 없이 포함할 수 있다. 하우징(702)은 예를 들어 가변적인 단면 또는 일정한 단면을 포함하여 임의의 적합한 단면을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 단면은 하우징(702)에 대한 원하는 구조 특성에 기초하여 선택될 수 있다. 예를 들어, 하우징(702)의 단면은 하우징(702)의 높이가 하우징(702)의 폭보다 상당히 크도록 실질적으로 직사각형일 수 있다. 그러한 단면 형상은 압축 및 인장에 있어 그리고 굽힘에 있어 구조 강성을 제공할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 하우징(702) 단면의 치수는 하우징(702)에 의해 수용되는 구성요소의 치수에 비례하여 결정될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 하우징(702)은 특징부(710)를 포함할 수 있다. 특징부(710)는 일반적으로 하나 이상의 개구, 노브, 연장부, 플랜지, 챔퍼, 또는 장치의 구성요소 또는 요소를 수용하기 위한 다른 특징부를 포함할 수 있다. 하우징(702)의 특징부(710)는 예를 들어 가령 내부 구성요소 또는 구성요소 층을 유지하기 위해 내부 표면으로부터, 또는 외부 표면으로부터 연장되는 것을 포함하여 하우징(702)의 임의의 표면으로부터 연장된다. 특히, 하우징(702)은 핸드헬드 전자 장치(700) 내에 카드 또는 트레이를 수용하기 위한 슬롯 또는 개구(미도시)를 포함할 수 있다. 하우징(702)은 또한 예컨대 30-핀 커넥터를 위한 커넥터 개구(미도시)를 포함할 수 있으며, 이러한 커넥터 개구를 통해 커넥터가 핸드헬드 전자 장치(700)의 하나 이상의 전도성 핀과 맞물릴 수 있다. 하우징(702) 상에 포함되는 다른 특징부(710)는 사용자에게 오디오를 제공하기 위한 개구, 사용자로부터 오디오를 수신하기 위한 개구, 커넥터(예컨대, 오디오 커넥터 또는 전력 공급 커넥터)를 위한 개구, 및/또는 음량 조절기 또는 무음 스위치와 같은 버튼을 유지하고 작동가능하게 하기 위한 특징부를 이에 제한됨이 없이 포함할 수 있다.
특정 구성요소에 대해 인서트 몰딩을 사용하는 전자 장치 하우징에 대한 추가의 세부 사항이 (ⅰ) 본 명세서에 참고로 포함되는, 2010년 9월 30일자로 출원된, 발명의 명칭이 "휴대용 전자 장치를 위한 인서트 몰딩된 장치 하우징(Insert Molded Device Housings for Portable Electronic Devices)"인 미국 출원 제12/895,822호와, (ⅱ) 본 명세서에 참고로 포함되는, 2010년 11월 11일자로 출원된, 발명의 명칭이 "휴대용 전자 장치를 위한 유리 부재 주위의 인서트 몰딩(Insert Molding Around Glass Members for Portable Electronic Devices)"인 미국 출원 제12/944671호에 기재되어 있다.
디스플레이 조립체를 위한 프레임과 장착 브래킷이 별개의 구성요소로서(조립을 용이하게 할 수 있음) 위에서 논의되지만, 장착 브래킷과 프레임이 전자 장치 내에 사용되는 구조 구성요소임을 이해하여야 한다. 일 실시예에서, 장착 브래킷과 프레임은 일체이다. 다른 실시예에서, 장착 브래킷과 프레임은 교환가능하다.
본 명세서에서 논의된 다양한 실시예가 터치 스크린 조립체를 포함하지만, 다양한 다른 실시예는 터치 스크린 능력을 포함하지 않을 수 있다. 그러한 다른 실시예에서, 디스플레이 조립체가 터치 스크린 조립체 대신에 사용될 것이다. 디스플레이 조립체는 적어도 하나의 디스플레이 기술 층을 포함한다. 디스플레이 조립체는 또한 백라이트 구성요소를 포함할 수 있다.
일반적으로, 본 발명의 방법과 관련되는 단계가 광범위하게 변할 수 있다. 본 발명의 사상 또는 범위로부터 벗어남이 없이 단계가 부가, 제거, 변경, 조합 및 재순서화될 수 있다.
전술된 본 발명의 다양한 양태, 특징, 실시예 또는 구현예가 단독으로 또는 다양한 조합으로 사용될 수 있다.
본 명세서가 많은 세부 사항을 포함하지만, 이것들은 본 개시의 또는 청구될 수 있는 것의 범위에 대한 제한이 아니라 본 개시의 특정 실시예에 특유한 특징의 설명으로 해석되어야 한다. 별개의 실시예의 맥락에서 기술되는 특정 특징이 또한 조합되어 구현될 수 있다. 역으로, 단일 실시예의 맥락에서 기술되는 다양한 특징이 또한 다수의 실시예에서 개별적으로 또는 임의의 적합한 부조합으로 구현될 수 있다. 또한, 특징이 특정 조합으로 작용하는 것으로 전술될 수 있지만, 청구된 조합으로부터의 하나 이상의 특징이 몇몇 경우에 그 조합으로부터 삭제될 수 있고, 청구된 조합은 부조합 또는 부조합의 변형에 관련될 수 있다.
실시예와 응용예가 도시되었고 기술되었지만, 위에서 언급된 것보다 많은 변경이 본 명세서의 발명의 개념으로부터 벗어남이 없이 가능하다는 것이 본 개시의 혜택을 받은 당업자에게 명백할 것이다.

Claims (33)

  1. 휴대용 전자 장치로서,
    하부 표면 및 측면 표면들을 포함하는 전자 장치 하우징;
    상기 전자 장치 하우징을 위한 상부 표면을 위한 유리 커버;
    상기 유리 커버의 하부 표면의 주변 영역에 고정되는 적어도 하나의 주변 내부 지지 구조체 - 상기 적어도 하나의 주변 내부 지지 구조체는 완전히 상기 유리 커버의 가장자리(boundary) 내에 있고, 상기 적어도 하나의 주변 내부 지지 구조체는 적어도 하나의 장착 브래킷을 포함함 -;
    상부 표면 및 하부 표면을 갖춘 스크린 조립체 - 상기 상부 표면은 상기 유리 커버의 하부 표면의 중심 영역에 부착됨 -; 및
    상기 스크린 조립체의 하부 표면에 인접하도록 상기 전자 장치 하우징 내에 고정된 적어도 하나의 표면 지지 구조체 - 상기 적어도 하나의 표면 지지 구조체는 프레임을 포함하고, 상기 프레임은 상기 적어도 하나의 장착 브래킷에 고정됨 -
    를 포함하는 휴대용 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 주변 내부 지지 구조체와 상기 적어도 하나의 표면 지지 구조체는 금속인 휴대용 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 주변 내부 지지 구조체 및 상기 적어도 하나의 표면 지지 구조체 각각의 두께는 0.1 - 0.6 mm 두께인 휴대용 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 스크린 조립체는 터치 스크린 조립체인 휴대용 전자 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 측면 표면들 중 적어도 하나의 측면 표면에 고정되는 휴대용 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 프레임과 상기 스크린 조립체의 하부 표면 사이에 분리 갭이 있고,
    상기 분리 갭은 0.1 - 1.0 밀리미터인 휴대용 전자 장치.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 측면 표면들의 적어도 일부분이 상기 하우징에 몰딩되는 휴대용 전자 장치.
  11. 제1항, 제7항, 제8항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 장착 브래킷은 접착제를 사용하여 상기 유리 커버의 하부 표면의 주변 영역에 고정되는 휴대용 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 장착 브래킷은 상기 유리 커버의 하부 표면의 주변 영역의 대향 측면들에 고정되는 한 쌍의 레일을 포함하는 휴대용 전자 장치.
  13. 제1항, 제7항, 제8항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 장착 브래킷은 상기 전자 장치 하우징에 고정되고, 상기 유리 커버와 상기 프레임을 상기 전자 장치 하우징에 고정시키도록 구성되는 휴대용 전자 장치.
  14. 제1항, 제7항, 제8항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유리 커버의 두께는 0.3 - 1.0 mm인 휴대용 전자 장치.
  15. 삭제
  16. 전자 장치를 조립하기 위한 방법으로서,
    상부 표면 및 하부 표면을 갖춘 유리 부재를 입수하는 단계 - 상기 상부 표면은 상기 전자 장치의 표면을 위한 외측 표면을 제공함 -;
    상기 유리 부재의 하부 표면의 주변 영역에 적어도 하나의 주변 지지 구조체를 부착시키는 단계 - 상기 적어도 하나의 주변 지지 구조체는 상기 적어도 하나의 주변 지지 구조체가 완전히 상기 유리 부재의 가장자리(boundary) 내에 있도록 상기 유리 부재의 하부 표면의 주변 영역에 부착됨 -;
    상기 유리 부재의 하부 표면의 중심 영역에 스크린 조립체를 부착시키는 단계;
    상기 적어도 하나의 주변 지지 구조체에 적어도 하나의 표면 지지 구조체를 부착시키는 단계 - 상기 유리 부재, 상기 스크린 조립체 및 상기 적어도 하나의 주변 지지 구조체는 결과적으로 생성된 디스플레이 조립체를 형성함 -; 및
    그 후 상기 결과적으로 생성된 디스플레이 조립체를 적어도 상기 주변 지지 구조체를 사용하여 제품 하우징에 고정시키는 단계 - 상기 주변 지지 구조체는 상기 적어도 하나의 표면 지지 구조체에 고정됨 -
    를 포함하는 방법.
  17. 삭제
  18. 제16항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 주변 지지 구조체는 프레임을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 표면 지지 구조체는 적어도 하나의 장착 브래킷을 포함하는 방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 주변 지지 구조체는 적어도 하나의 장착 브래킷을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 표면 지지 구조체는 프레임을 포함하는 방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 프레임을 부착시키는 단계는,
    상기 유리 부재의 하부 표면의 주변 영역 또는 상기 프레임의 일부분에 접착제를 도포하는 단계; 및
    상기 유리 부재의 하부 표면의 주변 영역에서 상기 프레임을 상기 접착제에 밀어붙이는 단계
    를 포함하는 방법.
  21. 제18항 또는 제20항에 있어서,
    상기 장착 브래킷 및 상기 프레임의 두께는 0.1 - 0.6 mm 두께이고,
    상기 장착 브래킷과 상기 프레임은 스테인리스 강으로 형성되는 방법.
  22. 전자 장치를 조립하기 위한 방법으로서,
    상부 표면 및 하부 표면을 갖춘 유리 부재를 입수하는 단계 - 상기 상부 표면은 상기 전자 장치의 표면을 위한 외측 표면을 제공함 -;
    상기 유리 부재의 하부 표면의 주변 영역에 장착 브래킷들을 부착시키는 단계 - 상기 장착 브래킷들은 상기 장착 브래킷들이 완전히 상기 유리 부재의 가장자리(boundary) 내에 있도록 상기 유리 부재의 하부 표면의 주변 영역에 부착됨 -;
    상기 유리 부재의 하부 표면의 중심 영역에 터치 스크린 조립체의 상부 표면을 부착시키는 단계;
    상기 터치 스크린 조립체의 하부 표면에 인접하게 프레임을 부착시키는 단계 - 상기 유리 부재, 상기 프레임, 상기 터치 스크린 조립체 및 상기 장착 브래킷들은 결과적으로 생성된 디스플레이 조립체를 형성함 -; 및
    그 후 상기 결과적으로 생성된 디스플레이 조립체를 상기 장착 브래킷들 및 상기 프레임을 사용하여 제품 하우징에 고정시키는 단계 - 상기 프레임은 상기 장착 브래킷들에 고정됨 -
    를 포함하는 방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 장착 브래킷들을 부착시키는 단계는,
    상기 유리 부재의 하부 표면의 주변 영역 또는 상기 장착 브래킷들에 접착제를 도포하는 단계; 및
    상기 유리 부재의 하부 표면의 주변 영역에서 상기 장착 브래킷들을 상기 접착제에 밀어붙이는 단계
    를 포함하는 방법.
  24. 제18항에 있어서,
    상기 유리 부재의 상기 하부 표면의 상기 중심 영역에 상기 스크린 조립체를 부착시키는 단계는,
    상기 스크린 조립체의 상부 표면 또는 상기 유리 부재의 상기 하부 표면에 접착제를 도포하는 단계; 및
    상기 스크린 조립체를 상기 접착제로 상기 유리 부재의 상기 하부 표면에 밀어붙이는 단계
    를 포함하는 방법.
  25. 제22항에 있어서,
    상기 유리 부재의 상기 하부 표면의 상기 중심 영역에 상기 터치 스크린 조립체의 상기 상부 표면을 부착시키는 단계는,
    상기 터치 스크린 조립체의 상기 상부 표면 또는 상기 유리 부재의 상기 하부 표면에 접착제를 도포하는 단계; 및
    상기 터치 스크린 조립체를 상기 접착제로 상기 유리 부재의 상기 하부 표면에 밀어붙이는 단계
    를 포함하는 방법.
  26. 제24항 또는 제25항에 있어서,
    상기 장착 브래킷 및 상기 프레임의 두께는 0.1 - 0.6 mm 두께인 방법.
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