CN106341963A - 具有减小的边界区域的便携式电子装置的外壳 - Google Patents

具有减小的边界区域的便携式电子装置的外壳 Download PDF

Info

Publication number
CN106341963A
CN106341963A CN201610862111.2A CN201610862111A CN106341963A CN 106341963 A CN106341963 A CN 106341963A CN 201610862111 A CN201610862111 A CN 201610862111A CN 106341963 A CN106341963 A CN 106341963A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
shell
framework
mounting bracket
basal surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610862111.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106341963B (zh
Inventor
C·M·沃纳
E·A·桑福德
S·B·林奇
T·达伯夫
F·R·罗斯科普夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apple Inc
Original Assignee
Apple Computer Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apple Computer Inc filed Critical Apple Computer Inc
Publication of CN106341963A publication Critical patent/CN106341963A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106341963B publication Critical patent/CN106341963B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

本发明涉及具有减小的边界区域的便携式电子装置的外壳。公开了一种具有外壳结构的电子装置，所述外壳结构被配置成容纳至少一个玻璃封盖。玻璃封盖用于覆盖被设置在电子装置内的显示组件。玻璃封盖可以被固定至外壳结构以便有利于在有源显示区域与外壳结构的外边缘之间提供狭窄边界。电子装置的壳可以是薄的，但是足够强硬以适于诸如便携式电子装置的电子装置。

Description

具有减小的边界区域的便携式电子装置的外壳
本申请是申请日为2012年5月4日、申请号为201210210612.4、发明名称为“具有减小的边界区域的便携式电子装置的外壳”的发明专利申请的分案申请。
与其他申请的交叉引用
本申请要求享有2011年5月4日提交的、名为“HOUSING FOR PORTABLE ELECTRONICDEVICE WITH REDUCED BORDER REGION”的美国临时专利申请No.61/482,513的优先权，在此引用其全文以作参考。
背景技术
传统上，便携式电子装置具有包住便携式电子装置的各种电子部件的外壳。通常，便携式电子装置具有包括多个层的显示装置。多个层通常包括至少一个显示技术层，以及可额外包括感测装置(例如触摸传感器或触摸屏)和/或设置在显示技术层上的封盖窗。封盖窗可以是提供保护显示技术层的保护性外表面的塑料或玻璃封盖。封盖窗可以构成便携式电子装置的外壳的外表面的一部分。传统上，将封盖窗支撑或者固定至外壳的其他部分趋向于阻止封盖窗的外围区域的使用。
然而，由于便携式电子装置被持续制造得更小、更薄和/或更强力，因此仍然继续需要提供用于支撑便携式电子装置外壳的封盖窗的改进的技术和结构。
发明内容
本发明涉及一种具有外壳结构的电子装置，该外壳结构配置成容纳至少一个玻璃封盖。该玻璃封盖用于覆盖被设置在电子装置内的显示组件。玻璃封盖可以被固定至外壳结构，以便在有源显示区域和外壳结构的外部边缘之间提供狭窄边界。电子装置的壳可以薄，但是足够强硬以适合于在诸如便携式电子装置的电子装置。
可以以多种方式实施本发明，包括方法、系统、装置或设备。以下讨论本发明的多个实施例。
作为便携式电子装置，一个实施例可以例如至少包括：包括底表面和侧表面的电子装置外壳；用于电子装置壳的顶表面的玻璃封盖；被固定至玻璃封盖的底表面的外围区域的至少一个外围内部支撑结构，其中所述至少一个外围内部支撑结构位于玻璃封盖的外围中；具有顶表面和底表面的屏幕组件，所述顶表面被固定至玻璃封盖的底表面的中心区域；以及至少一个表面支撑结构，被固定在电子装置外壳内以使得所述至少一个表面支撑结构与所述屏幕组件的底表面相邻。
作为一种用于组装电子装置的方法，一个实施例可以例如至少包括：获取具有顶表面和底表面的玻璃构件，所述顶表面为电子装置的基本所有表面提供外表面；将至少一个外围支撑结构安装至玻璃构件的底表面的外围区域；将屏幕组件安装至玻璃构件的底表面的中心区域；将至少一个表面支撑结构安装至所述至少一个外围支撑结构，其中，所述玻璃构件、所述屏幕组件以及所述至少一个外围支撑结构形成最终显示组件；以及此后至少使用所述外围支撑结构将最终显示组件固定至产品外壳。
作为一种便携式电子装置，一个实施例可以例如至少包括：包括底表面和侧表面的电子装置外壳；用于电子装置壳的顶表面的玻璃封盖；被固定至玻璃封盖的底表面的外围区域的至少一个安装托架；具有顶表面和底表面的触摸屏组件，所述顶表面被固定至玻璃封盖的底表面的中心区域；以及框架，被固定在电子装置外壳内以使得该框架与触摸屏组件的底表面相邻。
作为一种用于组装电子装置的方法，一个实施例可以例如至少包括：获取具有顶表面和底表面的玻璃构件，所述顶表面为电子装置的基本所有表面提供外表面；将安装托架安装至玻璃构件的底表面的外围区域；将屏幕组件的顶表面安装至玻璃构件的底表面的中心区域；将框架安装为与屏幕组件的底表面相邻，其中，所述玻璃构件、所述框架、所述屏幕组件和所述安装托架构成最终显示组件；以及此后使用所述安装托架和/或框架将最终显示组件固定至产品外壳。
作为一种便携式电子装置，一个实施例可以例如至少包括：包括底表面和侧表面的电子装置外壳；用于电子装置壳的顶表面的玻璃封盖；被固定至玻璃封盖的底表面的外围区域的框架；具有顶表面和底表面的屏幕组件，所述顶表面被固定至玻璃封盖的底表面的中心区域；以及被固定至框架的至少一个安装托架。
作为一种用于组装电子装置的方法，一个实施例可以例如至少包括：获取具有顶表面和底表面的玻璃构件，所述顶表面为电子装置的基本所有表面提供外表面；将框架安装至玻璃构件的底表面的外围区域；将屏幕组件安装至玻璃构件的底表面的中心区域；将安装托架安装至框架，其中，所述玻璃构件、所述框架、所述屏幕组件以及所述安装托架构成最终显示组件；以及此后使用所述安装托架和/或框架将最终显示组件固定至产品外壳。
由结合附图的通过实例方式阐明本发明原理的以下具体实施方式，能明显得到本发明的其他特征和优点。
附图说明
通过结合附图的以下具体说明将易于理解本发明，其中相同的附图标记表示相同的结构元件，并且其中：
图1是根据一个实施例的外壳形成处理的流程图。
图2A是根据一个实施例的电子装置外壳的剖视图。
图2B－2D是根据一个实施例的用于图2A中所示电子装置外壳的剖视组装图。
图3是根据一个实施例的电子装置外壳的剖视图。
图4A示出了根据一个实施例的电子装置外壳的侧构件和安装托架。
图4B示出了根据另一个实施例的电子装置外壳的侧构件和安装托架。
图4C示出了根据一个实施例的电子装置外壳的侧构件、安装托架以及框架(其部分)。
图5是根据一个实施例的外壳形成处理的流程图。
图6是根据一个实施例的电子装置外壳的剖视图。
图7是根据一个实施例的手持电子装置的透视图。
具体实施方式
在此，在电子装置的外壳的上下文中描述实施例。外壳可以使用外部构件，其可以由玻璃形成。可以相对于电子装置的外壳的其他部分而对准、保护和/或固定外部构件。电子装置可以是便携式的并且在某些情形下是手持式的。
根据一个方面，本发明涉及一种具有外壳结构的电子装置，所述外壳结构被配置成容纳至少一个玻璃封盖。玻璃封盖用于覆盖被设置在电子装置内的显示组件。玻璃封盖可以被固定至外壳结构以便利于在有源显示区域和外壳结构的外边缘之间提供狭窄边界。电子装置的壳可以是薄的，但是足够强硬以便适于用在诸如便携式电子装置的电子装置中。
以下详细说明仅为示意性，并且并非意在以任何方式限定。其他实施例将易于向受益于本公开的本领域技术人员建议这些实施例。现在将详细参照如附图所示的实施方式。贯穿附图和以下具体说明所使用的相同的附图标记通常用于表示相同或相似部件。需要知晓的是，附图通常未按比例绘制，并且已为了易于说明而夸大附图的至少一些特征。
本发明的实施例可以涉及用于形成具有薄玻璃构件的用于电子装置的外壳的设备、系统和方法。在一个示例中，玻璃构件可以是电子装置的外表面。玻璃构件可以例如对应于有助于形成电子装置的显示区域的一部分的玻璃封盖(也即，作为分立部件或者集成在显示器中而位于显示器的正面)。可选地或者额外地，玻璃构件可以形成外壳的一部分。例如，其可以形成除了在显示区域中以外的外表面。
用于增强薄玻璃的强度的设备、系统和方法特别适用于组装在诸如手持电子装置(例如移动电话、媒体播放器、个人数字助理、遥控器等等)的小型形状因数的电子装置中的玻璃封盖或显示器(例如LCD显示器)。在这些小型形状因数的实施例中玻璃可以是薄的，例如小于3mm，或者更具体地在0.5和2.5mm之间，或者甚至更具体地在0.3和1.0mm之间。该设备、系统和方法也可以用于其他装置的玻璃封盖或显示器，其他装置包括但是不限于相对较大形状因数的电子装置(例如便携式计算机、平板计算机、显示器、监视器、电视等等)。在这些较大大形状因数的实施例中玻璃也可以是薄的，例如小于5mm，或者更具体地在0.5和3mm之间，或者甚至更具体地在0.3和2.0mm之间。
以下参照附图1－7描述讨论实施例。但是，本领域技术人员将易于知晓的是，在此参照这些附图给出的详细说明是为了示意性目的，因为本发明扩展为超出这些受限的实施例。
图1是根据一个实施例的外壳形成处理100的流程图。外壳形成处理100可操作用来产生电子装置的外壳，或者该外壳的至少一部分。
外壳形成处理100可以开始于102，获取玻璃构件。玻璃构件的顶表面可以代表外壳的外表面，并且玻璃构件的底表面是未暴露的内表面。玻璃构件可以用作外壳的重要外表面。例如，玻璃构件可以对应于外壳的顶表面。可选地或者额外地，玻璃构件可以对应于外壳的底表面。玻璃构件通常是薄的，特别是当与便携式电子装置一起使用时。在一个实施例中，玻璃构件具有小于5mm，或者更特别地小于1mm的厚度。
在102已得到玻璃构件之后，在104可以将安装托架安装至玻璃构件的底表面上的外围区域。安装托架可以使用粘附剂被安装至玻璃构件的底表面。粘附剂可以例如被提供为膜或层。此外，可以改变沉积粘附剂的方式。在一个实施方式中，可以通过形成粘附剂的外围图案来沉积粘附剂，粘附剂的外围图案可以被布置在玻璃构件的底表面上以便在玻璃构件的底表面上的将要放置安装托架的区域处提供粘附剂。在另一实施方式中，可以在玻璃构件的底表面上的合适的外围部分上丝网印刷粘附剂。在又一实施例中，粘附剂可以被施加至安装托架的将要被固定至玻璃构件的底表面的那个表面上。
在104已安装了安装托架之后，在106可以将触摸屏组件安装至玻璃构件的底表面的中心区域。触摸屏组件可以包括相互层叠以实现触摸屏的多个触摸和显示部件。触摸和显示部件可以例如包括显示技术层(例如LCD面板)、感测层(例如触摸传感器)和/或背光部件。
在106可以使用粘附剂安装触摸屏组件。粘附剂可以例如被提供为膜或层。此外，可以改变沉积粘附剂的方式。在一个实施方式中，可以通过形成粘附剂的图案(例如半透明粘附剂)来沉积粘附剂，该粘附剂的图案可以被布置在玻璃构件的底表面上以便在玻璃构件的将要布置触摸屏组件的底表面上提供粘附剂。粘附剂可以额外地或者可选地沉积在触摸屏组件的顶表面上。在另一实施方式中，可以在玻璃构件的底表面的合适部分和/或触摸屏组件的顶表面上丝网印刷或者喷涂粘附剂。
接着，在106已安装了触摸屏组件之后，在108可以安装框架，以使得该框架与触摸屏组件的底表面相邻。在108安装的框架可以用于防止触摸屏组件受损伤并且可以为电子装置的外壳提供结构刚性。在108框架可以被安装至电子装置的外壳的侧构件或者安装构件。在一个实施方式中，可以在108使用多种方式的任何一种，例如粘附剂、螺钉、锁扣或焊接来安装框架。
在108已安装框架之后，包括玻璃构件、安装托架、触摸屏组件以及框架的最终显示组件可以被固定至电子装置的外壳。例如，可以在110借由安装托架和/或框架将最终显示组件固定至电子装置的外壳。方框110之后，可以结束外壳形成处理100。
图2A是根据一个实施例的电子装置外壳200的剖视图。在一个实施例中，电子装置外壳200可以由图1所示的外壳形成处理100得到。
电子装置外壳200包括外壳202。外壳202包括侧构件204和底构件206。半透明构件208可以被设置为电子装置外壳200的顶表面。例如，半透明构件208可以是玻璃构件，通常称作封盖玻璃，或者是基于聚合物的构件(例如塑料)。
电子装置外壳200可以包括触摸屏组件210。触摸屏组件210可以包括相互层叠的多个触摸和显示部件。触摸和显示部件可以例如包括显示技术层(例如LCD面板)、感测层(例如触摸传感器)和/或背光层。触摸屏组件210可以通过粘附剂层212被固定至半透明构件208的底表面。
此外，电子装置外壳200可以包括安装托架214，使用粘附剂层216将安装托架214固定至半透明构件208的底表面的外围部分。安装托架214可以由金属(例如铝、不锈钢)或聚合物形成。安装托架214可以是薄的，例如在0.1－0.6mm量级。在一个实施例中，安装托架214可以包括一对导轨，所述导轨使用粘附剂层216被固定至半透明构件208的底表面的外围部分的相对侧。
电子装置外壳200也可以包括框架218。框架218被设置在电子装置外壳200内，并且与触摸屏组件210的底表面相邻设置。在一个实施例中，在框架218和触摸屏组件210上的底表面之间存在小缝隙。框架218可以用于为电子装置外壳200提供刚性并且也可以提供保护触摸屏组件210的表面。框架218可以通过多种技术(例如焊接、螺钉、锁扣、粘附剂)的任一个被固定至安装托架214或侧构件204。
内部空间220被设置在电子装置外壳200内部，由此多个电子部件(例如包括处理器、存储器、电池和电路板)可以被安装、固定或放置以便为电子装置提供电子操作。
通常，电子装置外壳200的各种构件、部件或组件可以由各种材料的任一种形成，例如玻璃、聚合物或金属。在一个实施例中，半透明构件208是玻璃，安装托架214和框架218由金属或聚合物(例如塑料)形成，以及外壳202由玻璃、聚合物(例如塑料)或金属形成。
图2B－2D是根据一个实施例的、图2A所示电子装置外壳200的剖面组装示意图。图2A－2D表示组装电子装置外壳200的一系列示意性组装步骤。
在图2B中，提供具有顶表面300和底表面302的半透明构件208。半透明构件208的底表面302可以具有作为粘附剂层被施加在沿半透明构件208的底表面302外围的特定侧的选定区域处的粘附剂216。安装托架214随后可以经由粘附剂216被固定至半透明构件208。
在图2C中，触摸屏组件210可以随后通过使用粘附剂层212被固定至半透明构件208。通常，粘附剂层212会是半透明的(例如清洁的)。在此，触摸屏组件210的顶表面被固定至半透明构件208的底表面302。
在图2D中，框架218随后可以被固定至安装托架214。框架218可以通过使用粘附剂、焊接、螺钉等等被固定至安装托架214或者侧构件304。当安装后，框架218与触摸屏组件210的底表面304相邻。但是，框架218通常并不接触触摸屏组件210的底表面304。相反地，在框架218与触摸屏组件210的底表面304之间存在小缝隙306。
在图2E中，图2D得到的组件可以随后被插入电子装置的外壳202中。组件可以被固定至外壳202。例如，可以通过使用粘附剂、锁扣、焊接、螺钉等等将组件固定至合适位置。在一个实施例中，安装托架214可以被固定至外壳202的侧构件204。一旦插入图2D得到的组件并随后固定，就得到了如图2A所示的电子装置外壳200。
图3是根据一个实施例的电子装置外壳300的剖视图。电子装置外壳300通常类似于图2A中所示的电子装置外壳200。电子装置外壳300包括外壳302。外壳302包括侧构件304和底构件306。半透明构件308可以被设置成电子装置外壳300的顶表面。例如，半透明构件308可以是玻璃构件，通常称作封盖玻璃，或者是基于聚合物的构件(例如塑料)。
电子装置外壳300可以包括触摸屏组件310。触摸屏组件310可以包括相互层叠的多个触摸和显示部件。触摸和显示部件可以例如包括显示技术层(例如LCD面板)、感测层(例如触摸传感器)和/或背光层。触摸屏组件310可以通过粘附剂层312被固定至半透明构件308的底表面。
此外，电子装置外壳300可以包括安装托架314，安装托架314使用粘附剂层316被固定至半透明构件308的底表面的外围部分。安装托架314可以由金属(例如铝、不锈钢)或聚合物形成。安装托架314可以是薄的，例如为0.1－0.6mm量级。安装托架314的结构和布置可以与图2A中所用的安装托架214相同，除了在一个实施例中安装托架314比安装托架214长(也即具有更大的高度)。在一个实施例中，安装托架314可以包括一对导轨，所述导轨使用粘附剂层316被安装至半透明构件308的底表面的外围部分的相对侧。
电子装置外壳300也可以包括框架318。框架318被设置在电子装置外壳300内并且被设置成与触摸屏组件310的底表面相邻。在一个实施例中，在框架318与触摸屏组件310的底表面之间存在小缝隙。框架318可以用于为电子装置外壳300提供刚性并且也可以提供保护触摸屏组件310的表面。框架318可以借由多种技术(例如焊接、螺钉、锁扣、粘附剂)的任一种而被固定至安装托架314或侧构件304。框架318的结构和布置可以与图2A中所用的框架218相同，除了框架318可以在比图2A低的位置处被固定至安装托架314。
内部空间320被设置在电子装置外壳300内部，由此可以安装、固定或布置多种电子部件(例如包括处理器、存储器、电池和电路板)以便为电子装置提供电子操作。
通常，电子装置外壳300的各种构件、部件或组件可以由各种材料的任一种形成，例如玻璃、聚合物或金属。在一个实施例中，半透明构件308是玻璃，安装托架314和框架318由金属或聚合物(例如塑料)形成，以及外壳302由玻璃、聚合物(例如塑料)或者金属形成。
此外，在一个实施例中，如图3所示，使用粘附剂层316被固定至半透明构件308的底表面的安装托架314的顶部可以与触摸屏组件310的至少一层稍微垂直重叠。例如，图3示出了使用粘附剂层316被固定至半透明构件308的底表面的安装托架314的顶部与触摸屏组件300的中间层稍微重叠(例如水平重叠)。沿水平方向稍微重叠这些部件的能力提供了改进的紧凑设计，该设计能具有进一步减小的边界厚度(在有源显示区域的边缘与外壳边缘之间)。
图4A示出了根据一个实施例的电子装置外壳的侧构件400和安装托架402。电子装置外壳可以例如属于图2A中所示的电子装置外壳200或者图3中所示的电子装置外壳300。在图4A中，安装托架402借由焊接404被安装至侧构件400。
图4B示出了根据一个实施例的电子装置外壳的侧构件420和安装托架422。电子装置外壳可以例如属于图2A中所示的电子装置外壳200或者图3中所示的电子装置外壳300。在图4B中，安装托架422通过在两者之间提供机械保持力的至少一个锁扣424而被安装至侧构件420。
图4C示出了根据一个实施例的电子装置外壳的侧构件440、安装托架442以及框架444(其部分)。电子装置外壳可以例如属于图2A中所示的电子装置外壳200或图3中所示的电子装置外壳300。在图4C中，安装托架442借由上述技术(例如粘附剂、锁扣、螺钉、焊接)中任一种而被安装至侧构件440，并且框架444可以借由至少一个螺钉446(或螺栓)被固定至安装托架442。在可选实施例中，螺钉446可以进一步延伸进入或穿过侧构件440以将安装构件442和框架444固定至其自身以及侧构件440。
在上述图1－3中，安装托架被固定至半透明构件的底表面，该底表面可以用作电子装置外壳的重要外表面，电子装置例如为便携式电子装置。但是，在其他实施例中，框架或其他结构部件可以替代地被固定至半透明构件的底表面。
图5是根据一个实施例的外壳形成处理500的流程图。外壳形成处理500可以操作以制造电子装置的外壳，或者该外壳的至少一部分。
外壳形成处理500可以起始于502，获取玻璃构件。玻璃构件的顶表面可以代表外壳的外表面，以及玻璃构件的底表面是未暴露的内表面。玻璃构件可以用作外壳的重要外表面。例如，玻璃构件可以对应于外壳的顶表面。可选地或者额外地，玻璃构件可以对应于外壳的底表面。玻璃构件通常是薄的，特别是当与便携式电子装置一起使用时。在一个实施例中，玻璃构件具有小于5mm，或者更具体地小于1mm的厚度。
在502已得到玻璃构件之后，可以在504将框架安装至玻璃构件的底表面上的外围区域。一旦在504安装了框架，框架可以用于防止触摸屏组件受损伤并且可以为电子装置的外壳提供结构刚性。在安装后，框架与触摸屏组件的底表面相邻。可以使用粘附剂将框架安装至玻璃构件的底表面。粘附剂可以例如被提供为膜或层。此外，可以改变沉积粘附剂的方式。在一个实施方式中，可以通过形成粘附剂的外围图案来沉积粘附剂，该外围图案可以被布置在玻璃构件的底表面上以便在玻璃构件的底表面上将要布置安装托架的区域处提供粘附剂。在另一实施方式中，可以在玻璃构件的底表面上的合适的外围区域丝网印刷粘附剂。在又一实施例中，可以将粘附剂施加至安装托架的将要被固定至玻璃构件的底表面的表面。
在504已安装了框架之后，可以在506将触摸屏组件安装至玻璃构件的底表面的中心区域。触摸屏组件可以包括相互层叠以实现触摸屏的多个触摸和显示部件。触摸和显示部件可以例如包括显示技术层(例如LCD面板)、感测层(例如触摸传感器)和/或背光部件。
在506可以使用粘附剂安装触摸屏组件。粘附剂可以例如被提供为膜或层。此外，可以改变沉积粘附剂的方式。在一个实施方式中，可以通过形成粘附剂(例如半透明粘附剂)的图案来沉积粘附剂，该粘附剂的图案可以被布置在玻璃构件的底表面上以便在玻璃构件的底表面的将要布置触摸屏组件处提供粘附剂。粘附剂可以额外地或者可选地被沉积在触摸屏组件的顶表面上。在另一实施方式中，可以在玻璃构件的底表面的合适部分和/或触摸屏组件的顶表面上丝网印刷或者喷涂粘附剂。
接着，在506已安装了触摸屏组件之后，在508将安装托架安装至框架。在一个实施例中，在508框架可以使用多种方式的任一种来被安装至框架，例如粘附剂、螺钉、锁扣或焊接。
在508已安装了安装托架之后，包括玻璃构件、安装托架、触摸屏组件以及框架的最终显示组件可以在550被固定至电子装置的外壳。例如，最终显示组件可以借由安装托架和/或框架而被固定至电子装置的外壳。框550之后，外壳形成处理500可以结束。
图6是根据一个实施例的电子装置外壳600的剖视图。在一个实施例中，电子装置外壳600可以由图5所示的外壳形成处理500制得。
电子装置外壳600包括外壳602。外壳602包括侧构件604和底构件606。半透明构件608可以被设置为电子装置外壳600的顶表面。例如，半透明构件608可以是玻璃构件，通常称作封盖玻璃，或者基于聚合物的构件(例如塑料)。
电子装置外壳600可以包括触摸屏组件610。触摸屏组件610可以包括相互层叠的多个触摸和显示部件。触摸和显示部件可以例如包括显示技术层(例如LCD面板)、感测层(例如触摸传感器)和/或背光层。触摸屏组件610可以通过粘附剂层612被固定至半透明构件608的底表面。
此外，电子装置外壳600可以包括框架614，可以使用粘附剂层616将框架614固定至半透明构件608的底表面的外围部分。框架614被设置在电子装置外壳600内并且被设置成与触摸屏组件610的底表面相邻。在一个实施例中，在框架614与触摸屏组件610的底表面之间存在小缝隙。框架614可以用于为电子装置外壳600提供刚性并且也可以提供保护触摸屏组件610的表面。此外，在一个实施例中，使用粘附剂层616被固定至半透明构件608的底表面的框架614的顶部可以与触摸屏组件610的至少一层稍微重叠(例如水平重叠)。例如，图6示出了使用粘附剂层616而被固定至半透明构件608的底表面的框架614的顶部与触摸屏组件的中间层稍微垂直重叠。沿水平方向稍微重叠的能力提供了改进的紧凑设计，该设计能具有甚至进一步减小的边界厚度(在有源显示区域的边缘与外壳的边缘之间)。
电子装置外壳600可以包括安装托架618。安装托架618可以被固定至侧构件604。安装托架618可以由金属(例如铝、不锈钢)或聚合物形成。安装托架618可以是薄的，例如0.1－0.6mm量级。安装托架618可以通过各种技术(例如焊接、螺钉、锁扣、粘附剂)的任一种而被固定至框架614以及固定至侧构件604。
内部空间620被设置在电子装置外壳600内，由此可安装、固定或布置各种电子部件(例如包括处理器、存储器、电池和电路板)以便为电子装置提供电子操作。
通常，电子装置外壳600的各种构件、部件或组件可以由各种材料的任一种形成，例如玻璃、聚合物或金属。在一个实施例中，半透明构件608是玻璃，框架614和安装托架618由金属或聚合物(例如塑料)形成，以及外壳602由玻璃、聚合物(例如塑料)或金属形成。
图7是根据一个实施例的手持电子装置700的示意图。手持电子装置700可包括外壳702，例如外围构件，外壳702设置成至少部分地围绕手持电子装置700的外围以形成手持电子装置700的最外侧表面、顶表面以及底表面的一些或全部。手持电子装置700还包括封盖件704，封盖件704设置成大致耦合至外壳702以有效地封闭手持电子装置700的内部空间。封盖件704可包括玻璃构件706，例如位于手持电子装置700的显示器之上的封盖玻璃。在一个实施例中，封盖件704包括保护性框架708，玻璃构件706被支撑在框架708中。玻璃构件706可以用作外壳702的顶表面。玻璃构件706的显示区域707是对应于显示器(例如有源显示区域)的玻璃构件706的那部分。使用在此描述的技术，显示器可以被固定至外壳702以使得有源显示区域能够几乎到达外壳的边缘。换言之，外壳702侧边处的边界厚度(t)与传统设计相比减小了。在一个实施例中，边界厚度(t)可以是2mm或更小。
外壳702可具有任何合适的形状，包括例如可被组合以形成矩形结构的一个或多个元件。外壳702可至少部分地封闭内部空间，电子装置部件可被组装和保持在该内部空间内。外壳702的形状可大致限定内部空间的边界，并且可基于布置在内部空间内的部件的尺寸和类型来确定。
外壳702可具有任何合适的尺寸，并且可基于任何合适的标准确定该尺寸。合适的标准可包括但是不限于审美或工业设计、结构考虑、对于预定功能的部件需求、和/或产品设计。外壳702可具有任何合适的截面，包括例如可变截面或恒定截面。在一些实施例中，可基于外壳702的预定结构特性而选择截面。例如，外壳702的截面可实质为矩形，以使得外壳702的高度实质大于外壳702的宽度。这种截面形状可以压力和张力以及弯曲来提供结构刚性。在一些实施例中，外壳702截面的尺寸可相对于由外壳702包含的部件的尺寸来确定。
在一些实施例中，外壳702可包括特征710。特征710可通常包括一个或多个开口、突起、延伸、凸缘、倒角或用于容纳装置的部件或元件的其他特征。外壳702的特征710从外壳702的任意表面延伸，包括例如从内表面延伸，例如以保持内部部件或部件层，或者从外表面延伸。特别地，外壳702可包括槽或开口(未示出)以在手持电子装置700内容纳卡或盘。外壳702也可包括连接器开口(未示出)，例如用于30-针脚连接器，连接器通过开口可与手持电子装置700的一个或多个导电针脚接合。包含在外壳702上的其他特征710可包括但是不限于用于为用户提供音频的开口、用于从用户接收音频的开口、用于连接器(例如音频连接器或电源连接器)的开口、和/或用于保持和启动例如音量控制或静音开关的按钮的特征。
使用用于特定部件的嵌件注塑的电子装置外壳的额外细节包含在：(i)2010年9月30日提交的、名为“Insert Molded Device Housings for Portable ElectronicDevices”的美国申请No.12/895,822，在此引用作为参考；以及(ii)2010年11月11日提交的、名为“Insert Molding Around Glass Members for Portable Electronic Devices”的美国申请No.12/944671，在此引用作为参考。
尽管安装托架和显示组件的框架在上述讨论中是作为单独的部件(这可以有利于组装)，需要明确的是，安装托架和框架是用于电子装置的结构部件。在一个实施例中，安装托架和框架是集成的。在另一实施例中，安装托架和框架是可互换的。
尽管在此讨论的各实施例包括触摸屏组件，然而各种其他实施例可不包括触摸屏功能。在这些其他实施例中，显示组件将用于代替触摸屏组件。显示组件至少包括显示技术层。显示组件也可以包括背光部件。
通常，可以广泛地改变与本发明的方法相关的步骤。可不脱离本发明的精神或范围而增加、移除、改变、组合以及重排各步骤。
本发明上述各种方面、特征、实施例或实施方式可单独或者以各种组合来使用。
尽管本说明书包含了许多示例，然而这些不应视作限定公开的范围或者所要求的范围，而应是对于特定于本公开的特定实施例的特征的具体描述。在单独的实施例的上下文中描述的特定特征也可以组合来实施。相反地，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可单独地或者以任何合适的再组合而在多个实施例中实施。此外，尽管特征可能如上描述作为以特定组合执行，但是源自所要求的组合的一个或多个特征可以在某些情形下从组合中去除，并且所要求的组合可能指再组合或再组合的变形。
尽管已示出并描述了实施例和应用，但是对于受益于本公开的本领域技术人员，很明显在不脱离在此说明的本发明的概念的情况下，除了上述之外的许多更多修改是可能的。

Claims (1)

1.一种便携式电子装置，包括：
包括底表面和侧表面的电子装置外壳；
用于电子装置外壳的顶表面的玻璃封盖；
被固定至所述玻璃封盖的底表面的外围区域的至少一个安装托架，所述至少一个安装托架位于所述玻璃封盖的外围内；
具有顶表面和底表面的屏幕组件，所述顶表面被固定至所述玻璃封盖的底表面的中心区域；以及
框架，固定在所述电子装置外壳内，以使得所述框架与所述屏幕组件的底表面相邻。
CN201610862111.2A 2011-05-04 2012-05-04 具有减小的边界区域的便携式电子装置的外壳 Active CN106341963B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161482513P 2011-05-04 2011-05-04
US61/482,513 2011-05-04
US13/246,697 2011-09-27
US13/246,697 US9128666B2 (en) 2011-05-04 2011-09-27 Housing for portable electronic device with reduced border region
CN201210210612.4A CN103002682B (zh) 2011-05-04 2012-05-04 具有减小的边界区域的便携式电子装置的外壳

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210210612.4A Division CN103002682B (zh) 2011-05-04 2012-05-04 具有减小的边界区域的便携式电子装置的外壳

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106341963A true CN106341963A (zh) 2017-01-18
CN106341963B CN106341963B (zh) 2019-04-09

Family

ID=47090091

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610862111.2A Active CN106341963B (zh) 2011-05-04 2012-05-04 具有减小的边界区域的便携式电子装置的外壳
CN2012203000349U Expired - Lifetime CN202799425U (zh) 2011-05-04 2012-05-04 便携式电子装置
CN201210210612.4A Active CN103002682B (zh) 2011-05-04 2012-05-04 具有减小的边界区域的便携式电子装置的外壳

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012203000349U Expired - Lifetime CN202799425U (zh) 2011-05-04 2012-05-04 便携式电子装置
CN201210210612.4A Active CN103002682B (zh) 2011-05-04 2012-05-04 具有减小的边界区域的便携式电子装置的外壳

Country Status (7)

Country Link
US (8) US9128666B2 (zh)
EP (2) EP3611594A1 (zh)
JP (1) JP5883122B2 (zh)
KR (1) KR101627024B1 (zh)
CN (3) CN106341963B (zh)
AU (1) AU2012250671B2 (zh)
WO (1) WO2012151434A1 (zh)

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5616907B2 (ja) 2009-03-02 2014-10-29 アップル インコーポレイテッド ポータブル電子デバイスのガラスカバーを強化する技術
US9778685B2 (en) 2011-05-04 2017-10-03 Apple Inc. Housing for portable electronic device with reduced border region
US10189743B2 (en) 2010-08-18 2019-01-29 Apple Inc. Enhanced strengthening of glass
US8824140B2 (en) 2010-09-17 2014-09-02 Apple Inc. Glass enclosure
US10781135B2 (en) 2011-03-16 2020-09-22 Apple Inc. Strengthening variable thickness glass
US9725359B2 (en) 2011-03-16 2017-08-08 Apple Inc. Electronic device having selectively strengthened glass
US9128666B2 (en) 2011-05-04 2015-09-08 Apple Inc. Housing for portable electronic device with reduced border region
US9944554B2 (en) 2011-09-15 2018-04-17 Apple Inc. Perforated mother sheet for partial edge chemical strengthening and method therefor
US9516149B2 (en) 2011-09-29 2016-12-06 Apple Inc. Multi-layer transparent structures for electronic device housings
US10144669B2 (en) 2011-11-21 2018-12-04 Apple Inc. Self-optimizing chemical strengthening bath for glass
US10133156B2 (en) 2012-01-10 2018-11-20 Apple Inc. Fused opaque and clear glass for camera or display window
US9946302B2 (en) * 2012-09-19 2018-04-17 Apple Inc. Exposed glass article with inner recessed area for portable electronic device housing
FR3000591B1 (fr) * 2012-12-27 2018-05-18 Valeo Systemes Thermiques Module d'affichage et dispositif d'affichage comportant un tel module
US9440878B2 (en) 2013-02-28 2016-09-13 Corning Incorporated Fusion formable lithium aluminosilicate glass ceramic
JP2014182223A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Toshiba Corp 携帯情報機器
CH707155B1 (de) 2013-05-01 2014-05-15 Raphael Oberholzer Halterung für Tablet-Computer.
KR101621279B1 (ko) * 2013-05-27 2016-05-17 크루셜텍 (주) 베젤리스 터치스크린 및 디스플레이를 탑재한 전자기기
KR20150066832A (ko) * 2013-12-09 2015-06-17 삼성전자주식회사 개폐 가능한 커버를 포함하는 전자 장치
US9946306B2 (en) * 2014-01-08 2018-04-17 Htc Corporation Electronic assembly and assemblying method
KR102162169B1 (ko) * 2014-02-04 2020-10-07 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
US9674957B2 (en) * 2014-02-04 2017-06-06 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
WO2016007163A1 (en) * 2014-07-10 2016-01-14 Apple Inc. Method for activating adhesives on complex surfaces
US9743536B2 (en) * 2014-11-24 2017-08-22 Microsoft Technology Licensing, Llc Mobile device assembly
CN104735196A (zh) * 2014-12-19 2015-06-24 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端设备
CN104464521A (zh) * 2014-12-19 2015-03-25 广东欧珀移动通信有限公司 显示屏结构及其移动终端设备
CN104460091B (zh) * 2014-12-22 2018-05-25 中航华东光电有限公司 一种液晶显示模块及其制作方法
EP3537694B1 (en) 2015-02-06 2023-08-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including display with bent area
EP3054656B1 (en) 2015-02-06 2021-12-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Housing, manufacturing method thereof, and electronic device having the housing
KR102296846B1 (ko) * 2015-02-06 2021-09-01 삼성전자주식회사 키 버튼 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치
US20160342177A1 (en) * 2015-05-20 2016-11-24 Motorola Mobility Llc Screen Attachment in a Portable Electronic Device
US10019046B2 (en) * 2015-08-17 2018-07-10 Asia Vital Components Co., Ltd. Internal frame structure with heat insulation effect and electronic apparatus with the internal frame structure
DE102015012178A1 (de) * 2015-09-16 2017-03-16 e.solutions GmbH Berührungsempfindliche Vorrichtung mit haptischer Rückmeldung
CN105242434A (zh) * 2015-10-22 2016-01-13 业成光电（深圳）有限公司 光学式视觉窄边框的触控显示装置
WO2017071725A1 (de) * 2015-10-30 2017-05-04 Diehl Ako Stiftung & Co. Kg Kapazitiver berührungsschalter
US10459266B2 (en) * 2016-08-04 2019-10-29 Boe Technology Group Co., Ltd. Display module, display apparatus having the same, and fabricating method thereof
US10932380B2 (en) * 2016-08-29 2021-02-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Systems and methods for display integration
US10716223B2 (en) * 2017-04-17 2020-07-14 Google Llc Frame assembly for an electronic device display
JP6876553B2 (ja) * 2017-07-11 2021-05-26 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US10996713B2 (en) 2017-08-07 2021-05-04 Apple Inc. Portable electronic device
US10268234B2 (en) 2017-08-07 2019-04-23 Apple Inc. Bracket assembly for a multi-component vision system in an electronic device
US11445094B2 (en) 2017-08-07 2022-09-13 Apple Inc. Electronic device having a vision system assembly held by a self-aligning bracket assembly
CN107659688A (zh) * 2017-10-31 2018-02-02 努比亚技术有限公司 一种增加正面屏占比的方法、屏幕安装结构及移动终端
KR102610245B1 (ko) * 2018-01-10 2023-12-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
JP7129286B2 (ja) * 2018-01-15 2022-09-01 Ｔｉａｎｍａ Ｊａｐａｎ株式会社 表示装置及びその製造方法
US10838452B2 (en) * 2018-02-07 2020-11-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Computing device display bonding
CN208063255U (zh) 2018-02-09 2018-11-06 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端
WO2019158194A1 (en) * 2018-02-14 2019-08-22 Huawei Technologies Co., Ltd. Housing structure comprising panel elements for an electronic device
CN113365447B (zh) * 2020-03-03 2023-05-16 华为机器有限公司 一种壳体、电子设备和壳体的制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050285991A1 (en) * 2004-06-28 2005-12-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Liquid crystal display device protection structure for electronic equipment
US20090247236A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-01 Fujitsu Limited Mobile terminal device
CN101689573A (zh) * 2007-07-18 2010-03-31 三菱电机株式会社 端子箱
US20100315570A1 (en) * 2009-06-11 2010-12-16 Mathew Dinesh C Portable computer display structures

Family Cites Families (361)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2643020A (en) 1946-03-04 1953-06-23 Corning Glass Works Soft glass and composite article
NL286991A (zh) 1962-12-19
GB1094431A (en) 1964-08-10 1967-12-13 Pittsburgh Plate Glass Co Strengthened glass articles
GB1151853A (en) 1965-07-09 1969-05-14 Pilkington Brothers Ltd Improvements in or relating to the Manufacture of Flat Glass.
US3498773A (en) 1966-02-23 1970-03-03 Owens Illinois Inc Method of strengthening glass by ion exchange
JPS486925B1 (zh) 1966-08-31 1973-03-01
FR1605273A (zh) 1967-04-25 1974-01-25
GB1218403A (en) 1967-04-27 1971-01-06 Glaverbel Process and apparatus for use in modifying glass and other materials
GB1209041A (en) 1967-04-28 1970-10-14 Glaverbel Glass bending process and apparatus
AT283630B (de) 1967-04-28 1970-08-10 Glaverbel Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung gebogener und vorgespannter Glasscheiben
IL29171A (en) 1967-04-28 1972-02-29 Glaverbel Process and apparatus for bending glass in sheet form and product obtained thereby
US3415637A (en) 1967-06-14 1968-12-10 Saint Gobain Corp Strengthening glass sheets by ion exchange
US3607172A (en) 1968-11-01 1971-09-21 Brockway Glass Co Inc Tripotassium phosphate treatment for strengthening glass
US3558415A (en) 1969-01-13 1971-01-26 Ppg Industries Inc Glass window having a compressively stressed outer glass sheet
GB1309333A (en) 1970-01-19 1973-03-07 Glaverbel Process for bending glass
JPS486925Y1 (zh) 1970-08-18 1973-02-22
JPS5417765B1 (zh) 1971-04-26 1979-07-03
GB1358061A (en) 1971-05-21 1974-06-26 Glaverbel Methods of strengthening glass articles
BE786855A (fr) 1971-07-28 1973-01-29 Saint Gobain Procede de renforcement du verre par echange d'ions
US3857689A (en) 1971-12-28 1974-12-31 Nippon Selfoc Co Ltd Ion exchange process for manufacturing integrated optical circuits
JPS5231757Y2 (zh) 1972-01-26 1977-07-19
US3951707A (en) 1973-04-02 1976-04-20 Kulite Semiconductor Products, Inc. Method for fabricating glass-backed transducers and glass-backed structures
US4015045A (en) 1974-01-09 1977-03-29 Ppg Industries, Inc. Chemical strengthening of glass
US3926605A (en) 1974-06-27 1975-12-16 Ppg Industries Inc Method and apparatus for forming a ribbon of glass on a molten metal bath
JPS5531944Y2 (zh) 1975-07-23 1980-07-30
US4119760A (en) 1975-08-15 1978-10-10 Ppg Industries, Inc. Chemical strengthening of glass
JPS5231757A (en) 1975-09-05 1977-03-10 Hitachi Ltd Manufacturing method of liquid crystal display element
US4052184A (en) 1976-03-23 1977-10-04 Corning Glass Works Contouring glass seal edge
DE2657459C3 (de) 1976-12-18 1979-07-19 Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim Verfahren zum Herstellen von chemisch gehärteten, nicht gerandeten Brillengläsern
JPS53145829A (en) 1977-05-26 1978-12-19 Central Glass Co Ltd Method of treating end surface of glass plate
US4156755A (en) 1978-04-19 1979-05-29 Ppg Industries, Inc. Lithium containing ion exchange strengthened glass
US4218230A (en) 1978-08-04 1980-08-19 Brockway Glass Company, Inc. Method of glass strengthening by ion exchange
JPS5937452B2 (ja) 1978-08-29 1984-09-10 株式会社東芝 風冷強化ガラスの表面応力測定装置
JPS5937451Y2 (ja) 1978-10-13 1984-10-17 株式会社クボタ ラベル貼着装置
JPS5567529U (zh) 1978-11-02 1980-05-09
JPS5567529A (en) 1978-11-10 1980-05-21 Asahi Glass Co Ltd Glass article strengthening method
JPS5822688Y2 (ja) 1978-12-22 1983-05-14 東芝テック株式会社 電気掃除機
JPS5595645A (en) 1979-01-17 1980-07-21 Seiko Instr & Electronics Ltd Tempering treatment method for inorganic glass
JPS6333394Y2 (zh) 1979-04-03 1988-09-06
JPS55136979A (en) 1979-04-13 1980-10-25 Seiko Instr & Electronics Ltd Digital watch with curved surface
JPS55144450A (en) 1979-04-23 1980-11-11 Seiko Instr & Electronics Ltd Reinforcing treatment of inorganic glass for watch
JPS5653208A (en) 1979-10-01 1981-05-12 Kanebo Ltd Composite acrylic fiber and its production
US4212919A (en) 1979-06-28 1980-07-15 Corning Glass Works Strengthened polychromatic glasses
DE3071243D1 (en) 1979-07-06 1986-01-02 Toshiba Kk Surface stress measurement
US4346601A (en) 1980-08-18 1982-08-31 The Post Office Testing glass fibres
US4425810A (en) 1981-11-05 1984-01-17 Chevron Research Company Apparatus for physical properties measurements at high temperatures and pressures
DE3212612C2 (de) 1982-04-05 1985-12-19 Schott Glaswerke, 6500 Mainz Chemisch härtbares Uhrglas mit hoher Knoop-Härte im System SiO↓2↓-Al↓2↓O↓3↓-MgO-Na↓2↓O-K↓2↓O(-B↓2↓O↓3↓-CaO-La↓2↓O↓3↓)
EP0095541B1 (fr) 1982-05-27 1988-08-03 I 2S Procédé et dispositif d'inspection automatique par contraste de transparence, notamment de récipients
JPS5913638A (ja) 1982-07-08 1984-01-24 Matsushita Electronics Corp 箱形カバ−ガラスの製造方法および製造装置
JPS5937451U (ja) 1982-09-03 1984-03-09 トヨタ自動車株式会社 液圧緩衝器の絞り構造
JPS6066696A (ja) 1983-09-20 1985-04-16 Toshiba Corp ステッピングモ−タの制御方式
US4537820A (en) 1983-11-01 1985-08-27 Union Carbide Corporation Insulation board and process of making
JPS6197147A (ja) 1984-10-16 1986-05-15 Seiko Epson Corp 高強度ガラス
JPS61132541A (ja) 1984-11-29 1986-06-20 Hoya Corp 屈折率分布型レンズの調整法
JPS6197147U (zh) 1984-11-29 1986-06-21
US4646722A (en) 1984-12-10 1987-03-03 Opielab, Inc. Protective endoscope sheath and method of installing same
GB2173915B (en) 1985-03-05 1989-05-10 Nippon Sheet Glass Co Ltd Plate microlens having gradient index lenses and manufacture thereof
JPS61219566A (ja) 1985-03-25 1986-09-29 Toshiba Corp 研磨定盤用材料
US4733973A (en) 1986-05-12 1988-03-29 American Glass Research, Inc. Method and apparatus for testing glassware
US4911743A (en) 1986-05-29 1990-03-27 Hughes Aircraft Company Glass structure strengthening by etching
JPH0660040B2 (ja) 1986-08-28 1994-08-10 セントラル硝子株式会社 ガラスの化学強化法
JPH0818850B2 (ja) 1986-09-05 1996-02-28 セントラル硝子株式会社 化学強化ガラス
JPS6360129U (zh) 1986-10-09 1988-04-21
JPS63106617A (ja) 1986-10-23 1988-05-11 Olympus Optical Co Ltd 内視鏡
US4842629A (en) 1986-12-01 1989-06-27 Siemens Aktiengesellschaft Method for producing buried regions of raised refractive index in a glass member by ion exchange
JPS63222234A (ja) 1987-03-11 1988-09-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd ひずみ・応力測定膜
JPH0532431Y2 (zh) 1987-08-25 1993-08-19
US4849002A (en) 1987-10-27 1989-07-18 Kigre, Inc. Ion-exchangeable germanate method for strengthened germanate glass articles
US4937129A (en) 1988-01-06 1990-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film pattern structure formed on a glass substrate
US4872896A (en) 1988-05-27 1989-10-10 Alfred University Process for strengthening glass
DE3826942A1 (de) 1988-08-09 1990-02-22 Bodenseewerk Geraetetech Verfahren zur herstellung von wellenleitern auf einem glassubstrat durch ionenaustausch
US4957364A (en) 1989-04-18 1990-09-18 Hughes Aircraft Company Helical bend proof testing of optical fibers
US4959548A (en) 1989-05-02 1990-09-25 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Neutron apparatus for measuring strain in composites
US4986130A (en) 1989-10-19 1991-01-22 Engelhaupt Darell E Apparatus and method for monitoring stress as a coating is applied
IT1240198B (it) 1990-04-19 1993-11-27 Cselt Centro Studi Lab Telecom Metodo per la realizzazione di dispositivi ottici integrati ottenuti per scambio ionico favorito da campo elettrico.
US5157746A (en) 1990-06-08 1992-10-20 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Optical waveguide array including two-dimensional lens and its manufacturing method
FI86226C (fi) 1990-07-10 1992-07-27 Nokia Oy Ab Foerfarande foer framstaellning av ljusvaogsledare medelst jonbytesteknik pao ett glassubstrat.
US5445871A (en) 1990-10-30 1995-08-29 Kansai Paint Co., Ltd. Surface-modified plastic plate
US5129934A (en) 1990-12-24 1992-07-14 Ford Motor Company Method and apparatus for bending glass sheets
JP3162733B2 (ja) 1991-04-17 2001-05-08 小島プレス工業株式会社 車両用インジケータランプ制御回路
JP2837005B2 (ja) 1991-05-20 1998-12-14 ホーヤ株式会社 化学強化用ガラス
FR2681855B1 (fr) 1991-09-27 1993-12-31 Corning Inc Procede de production de composants en optique integree par echange d'ions utilisant un masque en silicium, et procedes pour la realisation et l'elimination finale dudit masque.
US5483261A (en) 1992-02-14 1996-01-09 Itu Research, Inc. Graphical input controller and method with rear screen image detection
JP2678325B2 (ja) 1992-03-06 1997-11-17 カシオ計算機株式会社 液晶表示素子の製造方法
US5254149A (en) 1992-04-06 1993-10-19 Ford Motor Company Process for determining the quality of temper of a glass sheet using a laser beam
US5488204A (en) 1992-06-08 1996-01-30 Synaptics, Incorporated Paintbrush stylus for capacitive touch sensor pad
US5880411A (en) 1992-06-08 1999-03-09 Synaptics, Incorporated Object position detector with edge motion feature and gesture recognition
JP2777041B2 (ja) 1993-02-12 1998-07-16 京セラ株式会社 時計用カバーガラス
US5369267A (en) 1993-05-18 1994-11-29 Intevac, Inc. Microchannel image intensifier tube with novel sealing feature
US5411563A (en) 1993-06-25 1995-05-02 Industrial Technology Research Institute Strengthening of multilayer ceramic/glass articles
JP3056027B2 (ja) 1993-08-04 2000-06-26 鹿児島日本電気株式会社 蛍光表示菅
GB9326472D0 (en) 1993-12-24 1994-02-23 Ngk Ceramics Europ Sa Method and apparatus for testing ceramic members
US5437193A (en) 1994-03-22 1995-08-01 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Method and apparatus for testing microfilaments
US5525138A (en) 1994-05-26 1996-06-11 Ford Motor Company Determination of tensile membrane stress and compressive layer thickness in tempered glass using a CO2 laser beam
JPH09507206A (ja) 1994-10-13 1997-07-22 サン−ゴバン ビトラージュ ソシエテ アノニム 強化ガラス基材
JPH08160405A (ja) 1994-12-09 1996-06-21 Seiko Instr Inc 表示装置及びその製造方法
SG49584A1 (en) 1994-12-28 1998-06-15 Hoya Corp Plate glass flattening method method of manufacturing an information recording glass substrate using flattened glass method of manufacturing a magnetic
JP3198044B2 (ja) * 1995-03-01 2001-08-13 キヤノン株式会社 表示装置
JP3464843B2 (ja) 1995-03-30 2003-11-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置における基板処理方法および基板処理装置
US5930047A (en) 1995-04-21 1999-07-27 Xelux Holding Ag Anti-glare device
US5733622A (en) 1995-06-07 1998-03-31 International Business Machines Corporation Edge strengthened substrate of a data storage disk and method for fabricating same
KR0171092B1 (ko) 1995-07-06 1999-05-01 구자홍 기판 제조방법
JPH09113880A (ja) 1995-10-16 1997-05-02 Alpine Electron Inc 表示装置
US5825352A (en) 1996-01-04 1998-10-20 Logitech, Inc. Multiple fingers contact sensing method for emulating mouse buttons and mouse operations on a touch sensor pad
US5937512A (en) 1996-01-11 1999-08-17 Micron Communications, Inc. Method of forming a circuit board
FR2744440B1 (fr) 1996-02-07 1998-03-20 Saint Gobain Vitrage Procede de traitement de substrats en verre
DE19619454A1 (de) 1996-05-14 1997-11-20 Gut Ges Fuer Umwelttechnik Mbh Reaktor zur Dotierung von Treibstoffen und Brennstoffen mit zinnhaltigen Materialien
JPH09312245A (ja) 1996-05-21 1997-12-02 Hoya Corp 薄膜堆積基板および薄膜堆積基板の作製方法
US5835079A (en) 1996-06-13 1998-11-10 International Business Machines Corporation Virtual pointing device for touchscreens
JP3412415B2 (ja) 1996-10-01 2003-06-03 ミノルタ株式会社 インクジェット記録用インク
US6437867B2 (en) 1996-12-04 2002-08-20 The Research Foundation Of The City University Of New York Performing selected optical measurements with optical coherence domain reflectometry
JP3966936B2 (ja) 1997-01-30 2007-08-29 富士フイルム株式会社 冷却ｃｃｄカメラ
US5953094A (en) 1997-04-04 1999-09-14 Sanyo Electric Co., Ltd. Liquid crystal display device
US6120908A (en) 1997-09-08 2000-09-19 Elf Atochem North America, Inc. Strengthening flat glass by edge coating
CA2217806A1 (en) 1997-10-07 1999-04-07 Mark Farries Grating and method of providing a grating in an ion diffused waveguide
US6327011B2 (en) 1997-10-20 2001-12-04 Lg Electronics, Inc. Liquid crystal display device having thin glass substrate on which protective layer formed and method of making the same
US6287674B1 (en) 1997-10-24 2001-09-11 Agfa-Gevaert Laminate comprising a thin borosilicate glass substrate as a constituting layer
US6310610B1 (en) 1997-12-04 2001-10-30 Nortel Networks Limited Intelligent touch display
EP1717677B1 (en) 1998-01-26 2015-06-17 Apple Inc. Method and apparatus for integrating manual input
US7663607B2 (en) 2004-05-06 2010-02-16 Apple Inc. Multipoint touchscreen
US8479122B2 (en) 2004-07-30 2013-07-02 Apple Inc. Gestures for touch sensitive input devices
JPH11281501A (ja) 1998-03-30 1999-10-15 Orihara Seisakusho:Kk 表面応力測定装置
JPH11322427A (ja) 1998-05-19 1999-11-24 Toshiba Mach Co Ltd ガラス状カーボン製部材の製造方法
US6188391B1 (en) 1998-07-09 2001-02-13 Synaptics, Inc. Two-layer capacitive touchpad and method of making same
JP2000086261A (ja) 1998-09-14 2000-03-28 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板及びそれを用いた平板ディスプレイ装置並びにガラス基板の熱処理方法
JP4542637B2 (ja) 1998-11-25 2010-09-15 セイコーエプソン株式会社 携帯情報機器及び情報記憶媒体
AU3488800A (en) 1999-02-12 2000-08-29 Pennsylvania State University, The Strengthening, crack arrest and multiple cracking in brittle materials using residual stresses
EP1038663B1 (en) 1999-03-26 2012-12-19 Chimei InnoLux Corporation Method of making an electronic module comprising a glass laminate
US6325704B1 (en) 1999-06-14 2001-12-04 Corning Incorporated Method for finishing edges of glass sheets
KR19990068730A (ko) 1999-06-15 1999-09-06 성필호 평판디스플레이의커버그라스
US6718612B2 (en) 1999-08-04 2004-04-13 Asahi Glass Company, Ltd. Method for manufacturing a magnetic disk comprising a glass substrate using a protective layer over a glass workpiece
FR2797627B1 (fr) 1999-08-19 2001-10-26 Stein Heurtey Perfectionnements apportes aux etenderies de recuisson de verre plat
US6350664B1 (en) 1999-09-02 2002-02-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP2001083887A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Nec Eng Ltd 液晶表示装置の実装構造
EP1148468A4 (en) 1999-09-27 2005-02-02 Citizen Watch Co Ltd METHOD FOR CONTROLLING A COLOR LIQUID SIGNAL DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING THE DISPLAY OF A CLOCK
JP2001125085A (ja) 1999-10-29 2001-05-11 Seiko Epson Corp 電気光学パネルおよびその製造方法、ならびに、電気光学装置および電子機器
FR2801302B1 (fr) 1999-11-22 2001-12-21 Saint Gobain Vitrage Procede de traitement de substrats en verre et substrats en verre pour la realisation d'ecrans de visualisation
FR2808474B3 (fr) 2000-05-03 2002-05-31 Saint Gobain Vitrage Vitrage feuillete a proprietes de resistance mecanique et d'isolation acoustique
US6402851B1 (en) 2000-05-19 2002-06-11 International Business Machines Corporation Lanthanide oxide dissolution from glass surface
JP2002003895A (ja) 2000-06-26 2002-01-09 Lion Hygiene Kk 固形洗浄剤とその製造方法
JP2002160932A (ja) 2000-11-17 2002-06-04 Sony Corp ガラス基板の製造方法、ガラス基板、およびガラス基板を有する電子機器
GB0028890D0 (en) 2000-11-27 2001-01-10 Isis Innovation Visual display screen arrangement
US6595652B2 (en) 2000-12-12 2003-07-22 International Manufacturing And Engineering Services Co., Ltd. Surface lighting device
US20020155302A1 (en) 2001-04-19 2002-10-24 Smith Novis W. Method for preparing laminated safety glass
JP3800984B2 (ja) 2001-05-21 2006-07-26 ソニー株式会社 ユーザ入力装置
JP2002338283A (ja) 2001-05-21 2002-11-27 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラス基板の製造方法及び該製造方法により製造されたガラス基板
KR100415625B1 (ko) 2001-08-06 2004-01-24 한국전자통신연구원 이온 교환법을 이용한 평면형 광도파로 제조 방법
US20030110613A1 (en) 2001-08-08 2003-06-19 Mark Ross Screen protector
JP5132859B2 (ja) 2001-08-24 2013-01-30 ステラケミファ株式会社 多成分を有するガラス基板用の微細加工表面処理液
WO2003027736A1 (fr) 2001-09-19 2003-04-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Guide d'onde optique et procede de fabrication associe
US8512580B2 (en) 2001-09-21 2013-08-20 Lg Display Co., Ltd. Method of fabricating thin liquid crystal display device
JP2003173237A (ja) 2001-09-28 2003-06-20 Ricoh Co Ltd 情報入出力システム、プログラム及び記憶媒体
US6521862B1 (en) 2001-10-09 2003-02-18 International Business Machines Corporation Apparatus and method for improving chamfer quality of disk edge surfaces with laser treatment
JP3864750B2 (ja) 2001-10-18 2007-01-10 株式会社日立製作所 表示素子用基板及びそれを用いた表示素子
JP2003146705A (ja) 2001-11-09 2003-05-21 Nippon Sheet Glass Co Ltd 情報記録媒体用ガラス基板の化学強化処理方法
US6690387B2 (en) 2001-12-28 2004-02-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Touch-screen image scrolling system and method
US7013709B2 (en) 2002-01-31 2006-03-21 Symyx Technologies, Inc. High throughput preparation and analysis of plastically shaped material samples
CN1161298C (zh) 2002-03-26 2004-08-11 中国建筑材料科学研究院 一种玻璃综合增强方法
JP2004004281A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Toshiba Corp 情報処理装置および同装置で用いられるオブジェクト表示方法
US7012700B2 (en) 2002-06-17 2006-03-14 Zygo Corporation Interferometric optical systems having simultaneously scanned optical path length and focus
US6961049B2 (en) 2002-06-21 2005-11-01 3M Innovative Properties Company Capacitive touch sensor architecture with unique sensor bar addressing
US11275405B2 (en) 2005-03-04 2022-03-15 Apple Inc. Multi-functional hand-held device
US20040137828A1 (en) 2002-07-17 2004-07-15 Hoya Corporation Glass substrate for a mask blank, method of producing a glass substrate for a mask blank, mask blank, method of producing the mask blank, transfer mask, and method of producing a transfer mask
WO2004014109A1 (ja) 2002-07-31 2004-02-12 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. エレクトロ・ルミネッセンス素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板
JP4486498B2 (ja) 2002-09-03 2010-06-23 ブルームバーグ・ファイナンス・エル・ピー ベゼルレス電子ディスプレイ
KR100867749B1 (ko) * 2002-09-03 2008-11-10 삼성전자주식회사 평판 표시 장치
FR2847077B1 (fr) 2002-11-12 2006-02-17 Soitec Silicon On Insulator Composants semi-conducteurs, et notamment de type soi mixtes, et procede de realisation
US6970160B2 (en) 2002-12-19 2005-11-29 3M Innovative Properties Company Lattice touch-sensing system
EP1577862B1 (en) 2002-12-27 2014-01-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display and electronic device
JP4063082B2 (ja) 2003-01-10 2008-03-19 日本電気株式会社 フレキシブル電子デバイスとその製造方法
JP3861063B2 (ja) 2003-02-20 2006-12-20 Ｈｏｙａ株式会社 磁気ディスク用ガラス基板の処理方法および製造方法、並びに磁気ディスク
JP2004253318A (ja) 2003-02-21 2004-09-09 Minebea Co Ltd 面状照明装置
JP2004259402A (ja) 2003-02-27 2004-09-16 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスクの製造方法
JP2004292247A (ja) 2003-03-27 2004-10-21 Fujikura Ltd ガラス基板の接合方法
JP2004339019A (ja) 2003-05-16 2004-12-02 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス部材およびそれを用いたディスプレイ用真空外囲器
DE10322350B4 (de) 2003-05-17 2005-11-10 Schott Ag Optische Einrichtung, sowie Verfahren zu deren Herstellung
WO2004106253A1 (ja) 2003-05-28 2004-12-09 Central Glass Company, Limited 化学強化ガラスおよびその製造方法
US20050105071A1 (en) 2003-06-03 2005-05-19 Fusao Ishii Methods for patterning substrates having arbitrary and unexpected dimensional changes
DE10329304A1 (de) 2003-06-30 2005-02-03 Bayer Materialscience Ag Verfahren zur Aufarbeitung des bei der Herstellung von Dinitrotoluol anfallenden Abwassers
US7165323B2 (en) 2003-07-03 2007-01-23 Donnelly Corporation Method of manufacturing a touch screen
US20050001201A1 (en) 2003-07-03 2005-01-06 Bocko Peter L. Glass product for use in ultra-thin glass display applications
JP2005108306A (ja) 2003-09-29 2005-04-21 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の化学強化処理方法、磁気ディスク用化学強化ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JP2005140901A (ja) 2003-11-05 2005-06-02 Nippon Sheet Glass Co Ltd フィルターガラス基板及びその製造方法
JP2005165249A (ja) 2003-11-10 2005-06-23 Olympus Corp 反射防止膜及びこれを備える光学レンズ並びに光学レンズユニット
JP2005156766A (ja) 2003-11-25 2005-06-16 Nec Corp 表示システムおよびそれを用いた電子機器
JP4994568B2 (ja) 2003-12-03 2012-08-08 コバレントマテリアル株式会社 シリカガラスルツボ
US6952530B2 (en) 2003-12-19 2005-10-04 The Aerospace Corporation Integrated glass ceramic systems
JP3916161B2 (ja) 2004-01-06 2007-05-16 日本アイ・ビー・エム株式会社 液晶表示装置および液晶セル
US20080243321A1 (en) 2005-02-11 2008-10-02 Econtrols, Inc. Event sensor
US7363777B2 (en) 2004-03-05 2008-04-29 Corning Incorporated Closed cassette and method for heat treating glass sheets
US7497754B2 (en) 2004-04-30 2009-03-03 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Method for thinning substrate of EL device
DE102004022629B9 (de) 2004-05-07 2008-09-04 Schott Ag Gefloatetes Lithium-Aluminosilikat-Flachglas mit hoher Temperaturbeständigkeit, das chemisch und thermisch vorspannbar ist und dessen Verwendung
WO2005118502A1 (ja) 2004-06-01 2005-12-15 Asahi Glass Company, Limited 光学素子製造法
JP2005348338A (ja) 2004-06-07 2005-12-15 Alps Electric Co Ltd 混信判定方法及び端末装置
FR2871651A1 (fr) 2004-06-09 2005-12-16 Thomson Licensing Sa Capot en verre et boitier d'encapsulation de composants electroniques dote d'un tel capot
US7724532B2 (en) 2004-07-02 2010-05-25 Apple Inc. Handheld computing device
KR20060005920A (ko) 2004-07-14 2006-01-18 삼성코닝 주식회사 유리패널의 제조방법
KR101269455B1 (ko) 2004-09-10 2013-05-30 더 제너럴 하스피탈 코포레이션 광 간섭 영상화를 위한 시스템 및 방법
US7259106B2 (en) 2004-09-10 2007-08-21 Versatilis Llc Method of making a microelectronic and/or optoelectronic circuitry sheet
US20080094716A1 (en) 2004-09-10 2008-04-24 Toshihiko Ushiro Transmission-Type Display Panel and Method of Manufacturing the Same
US7417740B2 (en) 2004-11-12 2008-08-26 Medeikon Corporation Single trace multi-channel low coherence interferometric sensor
US7166531B1 (en) 2005-01-31 2007-01-23 Novellus Systems, Inc. VLSI fabrication processes for introducing pores into dielectric materials
US7446880B2 (en) 2005-04-06 2008-11-04 President And Fellows Of Harvard College Method and apparatus for measuring and monitoring optical properties based on a ring-resonator
JP4378314B2 (ja) 2005-04-26 2009-12-02 シャープ株式会社 表示装置及び表示装置の製造方法
US8312743B2 (en) 2005-05-18 2012-11-20 City University Of Hong Kong Method for fabricating buried ion-exchanged waveguides using field-assisted annealing
US20070003796A1 (en) 2005-06-03 2007-01-04 Hoya Corporation Method for manufacturing magnetic disk glass substrate and method for manufacturing magnetic disk
US7262112B2 (en) 2005-06-27 2007-08-28 The Regents Of The University Of California Method for producing dislocation-free strained crystalline films
JP2007025200A (ja) 2005-07-15 2007-02-01 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 液晶表示素子及びその製造方法
KR100652750B1 (ko) 2005-08-04 2006-12-01 엘지전자 주식회사 입력버튼 겸용 보호창을 구비한 휴대용 단말기
JP4142064B2 (ja) 2005-08-05 2008-08-27 セイコーエプソン株式会社 液晶装置、電気光学装置、プロジェクタ、及びマイクロデバイス
CN101242951B (zh) 2005-08-09 2012-10-31 旭硝子株式会社 薄板玻璃层压体以及利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法
US20070063876A1 (en) 2005-08-24 2007-03-22 Wong Alex K Multiple sensing element touch sensor
US7675234B2 (en) 2005-08-31 2010-03-09 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Plasma display panel having honeycomb supporting structures
JP2007099557A (ja) 2005-10-04 2007-04-19 Nippon Electric Glass Co Ltd 強化ガラス物品およびその製造方法
JPWO2007063626A1 (ja) * 2005-11-30 2009-05-07 シャープ株式会社 液晶モジュール、音声機能付液晶モジュール、モバイル通信装置、モバイル情報処理装置
KR101166585B1 (ko) 2005-12-01 2012-07-18 엘지디스플레이 주식회사 정전기 방지를 위한 에이징패드를 구비한 평판표시소자
US20070132737A1 (en) 2005-12-09 2007-06-14 Mulligan Roger C Systems and methods for determining touch location
KR100629242B1 (ko) 2006-01-31 2006-09-28 주식회사 옵트론-텍 보호용 유리 복합체 및 이의 제조 방법
KR100614855B1 (ko) 2006-03-03 2006-08-22 이응순 점착코팅층을 갖는 휴대폰용 엘시디 보호커버 및 그제조방법
US8264466B2 (en) 2006-03-31 2012-09-11 3M Innovative Properties Company Touch screen having reduced visibility transparent conductor pattern
CN101454252A (zh) 2006-05-25 2009-06-10 日本电气硝子株式会社 强化玻璃及其制造方法
JP5605736B2 (ja) 2006-05-25 2014-10-15 日本電気硝子株式会社 強化ガラス及びその製造方法
US8125648B2 (en) 2006-06-05 2012-02-28 Board Of Regents, The University Of Texas System Polarization-sensitive spectral interferometry
CN102432171B (zh) 2006-06-08 2014-12-31 Hoya株式会社 供信息记录介质用基板使用的玻璃及化学强化玻璃
JP2008007360A (ja) 2006-06-28 2008-01-17 Optrex Corp マザーガラス基板及びガラス基板ならびにそのガラス基板の製造方法
WO2008004471A1 (fr) 2006-07-03 2008-01-10 Konica Minolta Opto, Inc. Procédé de fabrication d'un substrat de verre, disque magnétique et son procédé de fabrication
JP2008063166A (ja) 2006-09-05 2008-03-21 Casio Comput Co Ltd 被加工材の変形量低減方法、被加工材の加工方法及び反応器の製造方法
JP2008066126A (ja) 2006-09-07 2008-03-21 Pentax Corp 封止部材、及び有機エレクトロルミネセンス素子
US7461564B2 (en) 2006-10-04 2008-12-09 Corning Incorporated Method and apparatus for proof testing a sheet of brittle material
CN101522584B (zh) 2006-10-10 2012-12-05 日本电气硝子株式会社 钢化玻璃基板
US20070196578A1 (en) 2006-10-10 2007-08-23 Michael Karp Method and system for coating
US20090162703A1 (en) 2006-10-16 2009-06-25 Konica Minolta Glass Substrate for Information Recording Medium, and Method of Manufacturing Glass Substrate for Magnetic Recording Medium and Information Recording Medium
KR20090080041A (ko) 2006-10-17 2009-07-23 세이코 인스트루 가부시키가이샤 표시 장치
US8110268B2 (en) 2006-11-03 2012-02-07 Skinit, Inc. Adhesive cover for consumer devices
WO2008068997A1 (ja) 2006-12-04 2008-06-12 Konica Minolta Opto, Inc. 記録媒体用ガラス基板の製造方法、記録媒体用ガラス基板、記録媒体及び保持治具
JP4000178B1 (ja) 2006-12-19 2007-10-31 株式会社テスコム タッチパネル表示装置及びタッチパネルユニット製造方法
US8026903B2 (en) 2007-01-03 2011-09-27 Apple Inc. Double-sided touch sensitive panel and flex circuit bonding
JP2008195602A (ja) 2007-01-16 2008-08-28 Nippon Electric Glass Co Ltd 強化ガラス基板の製造方法及び強化ガラス基板
TWI352246B (en) 2007-01-17 2011-11-11 Askey Computer Corp A fixing device for protecting a flat structure an
JP4827755B2 (ja) 2007-01-31 2011-11-30 Ｈｏｙａ株式会社 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法、および磁気ディスク用ガラス基板の製造システム
WO2008093584A1 (ja) 2007-01-31 2008-08-07 Hoya Corporation 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスク用ガラス基板の製造システム
CN101646524A (zh) 2007-02-23 2010-02-10 康宁股份有限公司 热边缘精整
US20100119846A1 (en) 2007-03-02 2010-05-13 Masahiro Sawada Reinforced plate glass and method for manufacturing the same
JP2008216938A (ja) 2007-03-08 2008-09-18 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法
WO2008115513A1 (en) 2007-03-19 2008-09-25 White Electronic Designs Corp. Enhanced liquid crystal display system and methods
TWI444942B (zh) 2007-04-20 2014-07-11 Via Optronics Gmbh 無框架顯示系統以及建構其之方法
FR2915494B1 (fr) 2007-04-30 2009-07-24 Snecma Sa Procede pour realiser un depot d'alumine sur un substrat recouvert de sic
US7666511B2 (en) 2007-05-18 2010-02-23 Corning Incorporated Down-drawable, chemically strengthened glass for cover plate
JP2009003237A (ja) 2007-06-22 2009-01-08 Nishiyama Stainless Chem Kk 表示装置及びその製造方法
US7935780B2 (en) 2007-06-25 2011-05-03 Brewer Science Inc. High-temperature spin-on temporary bonding compositions
US20090003141A1 (en) * 2007-06-27 2009-01-01 Seiko Epson Corporation Timepiece
JP4289630B2 (ja) 2007-07-24 2009-07-01 Ｈｏｙａ Ｃａｎｄｅｏ Ｏｐｔｒｏｎｉｃｓ株式会社 ウエハ支持ガラス
JP5178085B2 (ja) 2007-08-07 2013-04-10 株式会社村上開明堂 撮像装置付きバックミラー
US20090096937A1 (en) 2007-08-16 2009-04-16 Bauer Frederick T Vehicle Rearview Assembly Including a Display for Displaying Video Captured by a Camera and User Instructions
US8169587B2 (en) 2007-08-16 2012-05-01 Apple Inc. Methods and systems for strengthening LCD modules
FR2920426B1 (fr) 2007-09-03 2011-05-06 Saint Gobain Substrat en verre a gradient d'indice de refraction et procede de fabrication
US8472203B2 (en) 2007-09-04 2013-06-25 Apple Inc. Assembly of a handheld electronic device
EP2196870A4 (en) 2007-09-26 2014-05-14 Citizen Holdings Co Ltd GLASS OF PROTECTION FOR WATCH
US8633915B2 (en) 2007-10-04 2014-01-21 Apple Inc. Single-layer touch-sensitive display
TWI382753B (zh) 2007-12-17 2013-01-11 Omnivision Tech Inc 具有整合式閃光燈之可回銲相機模組
EP2233447B1 (en) 2007-12-18 2020-08-05 Hoya Corporation Cover glass for portable terminal, method for manufacturing cover glass for portable terminal, and portable terminal apparatus
CN101465892B (zh) 2007-12-19 2011-06-08 深圳富泰宏精密工业有限公司 摄像头保护盖
US7558054B1 (en) 2008-01-03 2009-07-07 Apple Inc. Display window securing system
EP2252557A4 (en) 2008-02-05 2013-07-03 Corning Inc DAMAGE-RESISTANT GLASS ARTICLE FOR USE AS A GLASS COVER IN ELECTRONIC DEVICES
CN101939267B (zh) 2008-02-08 2014-09-17 康宁股份有限公司 抗损伤的、化学钢化的防护性盖板玻璃
WO2009102326A1 (en) 2008-02-13 2009-08-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Reinforced display devices
US8232218B2 (en) 2008-02-29 2012-07-31 Corning Incorporated Ion exchanged, fast cooled glasses
JP2009230341A (ja) 2008-03-21 2009-10-08 Epson Imaging Devices Corp 入力装置、電気光学装置及び電子機器
FR2929415B1 (fr) 2008-03-27 2010-03-12 Saint Gobain Procede de fabrication d'elements optiques plans et elements obtenus
JP5074978B2 (ja) 2008-03-27 2012-11-14 Ｈｏｙａ株式会社 携帯機器用カバーガラスのガラス基材の製造方法
JP5180642B2 (ja) 2008-03-28 2013-04-10 京セラ株式会社 ディスプレイユニット及び該ディスプレイユニットを具えた携帯端末機器、ディスプレイユニットの組立方法
US8238087B2 (en) 2010-01-06 2012-08-07 Apple Inc. Display module
US8537543B2 (en) 2008-04-11 2013-09-17 Apple Inc. Portable electronic device housing structures
US7933123B2 (en) * 2008-04-11 2011-04-26 Apple Inc. Portable electronic device with two-piece housing
US20090267891A1 (en) * 2008-04-25 2009-10-29 Bamidele Ali Virtual paper
DE102008020817A1 (de) 2008-04-25 2009-10-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchteinheit
CN101267509A (zh) 2008-04-28 2008-09-17 刘圣平 一种蓝牙电视接收装置及方法
US7630200B1 (en) * 2008-05-29 2009-12-08 Research In Motion Limited Electronic device and tactile touch screen display
US8258427B2 (en) 2008-05-30 2012-09-04 Corning Incorporated Laser cutting of glass along a predetermined line
JP5504583B2 (ja) * 2008-05-30 2014-05-28 日本電気株式会社 電子機器の表示装置固定構造及び該構造を備える電子機器
US8673163B2 (en) 2008-06-27 2014-03-18 Apple Inc. Method for fabricating thin sheets of glass
US7810355B2 (en) 2008-06-30 2010-10-12 Apple Inc. Full perimeter chemical strengthening of substrates
WO2010005578A1 (en) 2008-07-11 2010-01-14 Corning Incorporated Glass with compressive surface for consumer applications
JP5777109B2 (ja) 2008-07-29 2015-09-09 コーニング インコーポレイテッド ガラスの化学強化のための二段階イオン交換
EP2323957B1 (en) 2008-08-08 2014-12-17 Corning Incorporated Strengthened glass articles and methods of making
TWI372993B (en) 2008-08-12 2012-09-21 Cando Corp Cover lens with touch-sensing function and method for fabricating the same
US20100065116A1 (en) 2008-08-13 2010-03-18 Robert Stancel Impact Resistant Thin-Glass Solar Modules
JP2010060908A (ja) * 2008-09-04 2010-03-18 Panasonic Corp 映像表示装置
AU2009288594B2 (en) 2008-09-05 2012-04-05 Apple Inc. Handheld computing device
JP2010064943A (ja) 2008-09-12 2010-03-25 Olympus Corp ガラス基板製造方法、及び、ガラス基板強化装置
KR101002308B1 (ko) 2008-09-12 2010-12-17 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
GB2463913B (en) 2008-09-29 2012-07-04 Iti Scotland Ltd Light guide device
FR2937710B1 (fr) 2008-10-27 2013-05-17 Saint Gobain Module a diodes electroluminescentes pour vehicule, support a diodes, fabrications
JP2012508380A (ja) 2008-11-05 2012-04-05 ザ ジェネラル ホスピタル コーポレーション 光周波数領域イメージングを用いた、非偏光解消偏光パラメーターを決定するための完全なジョーンズ行列に基づいた分析を提供するための装置及び方法
JP5217921B2 (ja) * 2008-11-10 2013-06-19 富士通株式会社 モジュール及びモジュールの実装構造
JP5429684B2 (ja) 2008-11-11 2014-02-26 日本電気硝子株式会社 強化ガラス基板及びその製造方法
US8315672B2 (en) * 2008-12-01 2012-11-20 Research In Motion Limited Portable electronic device and method of controlling same
US9409383B2 (en) 2008-12-22 2016-08-09 Apple Inc. Layer-specific energy distribution delamination
JP2010168270A (ja) 2008-12-26 2010-08-05 Hoya Corp ガラス基材及びその製造方法
US7918019B2 (en) 2009-01-09 2011-04-05 Apple Inc. Method for fabricating thin touch sensor panels
US8327666B2 (en) 2009-02-19 2012-12-11 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
JP2010195600A (ja) 2009-02-23 2010-09-09 Nishiyama Stainless Chemical Kk 電子装置用ガラス基板及び電子装置の製造方法
US8195244B2 (en) 2009-02-25 2012-06-05 Centurylink Intellectual Property Llc Multi-directional display communication devices, systems, and methods
US20100215862A1 (en) 2009-02-26 2010-08-26 Sinue Gomez Method for forming an opal glass
US20110019354A1 (en) 2009-03-02 2011-01-27 Christopher Prest Techniques for Strengthening Glass Covers for Portable Electronic Devices
JP5616907B2 (ja) 2009-03-02 2014-10-29 アップル インコーポレイテッド ポータブル電子デバイスのガラスカバーを強化する技術
JP2010205351A (ja) 2009-03-04 2010-09-16 Tdk Corp 光検出器、光検出器の製造方法及び光検出システム
JP5451140B2 (ja) * 2009-03-31 2014-03-26 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 表示装置
JP2010237493A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Toshiba Mobile Display Co Ltd 液晶表示装置
US8624849B2 (en) 2009-04-20 2014-01-07 Apple Inc. Touch actuated sensor configuration integrated with an OLED structure
KR101097431B1 (ko) 2009-04-28 2011-12-23 제일모직주식회사 디스플레이 패널용 플렉서블 기판 및 그 제조 방법
US20100279067A1 (en) 2009-04-30 2010-11-04 Robert Sabia Glass sheet having enhanced edge strength
US20100285272A1 (en) 2009-05-06 2010-11-11 Shari Elizabeth Koval Multi-length scale textured glass substrates for anti-fingerprinting
US8576161B2 (en) 2009-06-18 2013-11-05 Apple Inc. Driving an OLED display structure integrated with a touch sensor configuration
US8568184B2 (en) 2009-07-15 2013-10-29 Apple Inc. Display modules
JP5023113B2 (ja) 2009-07-31 2012-09-12 ブリヂストンプラントエンジニアリング株式会社 薄板ガラスの加工装置
JP5070259B2 (ja) 2009-08-05 2012-11-07 Ｈｏｙａ株式会社 イオン交換処理ガラス製造方法、化学強化ガラス製造方法およびイオン交換処理装置
KR101710647B1 (ko) * 2009-08-25 2017-02-27 삼성전자 주식회사 디스플레이장치 및 이를 갖는 휴대용 컴퓨터
CN101996535A (zh) 2009-08-25 2011-03-30 精工爱普生株式会社 电光学装置和电子设备
US8385060B2 (en) * 2009-08-31 2013-02-26 Apple Inc. Handheld computing device
US8558977B2 (en) 2009-09-11 2013-10-15 Apple Inc. Electronic device display structures with alignment features
KR101646508B1 (ko) 2009-09-18 2016-08-08 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기
KR101679458B1 (ko) 2009-09-30 2016-11-24 애플 인크. 휴대용 전자 디바이스의 유리 커버를 강화하기 위한 기술
US8549882B2 (en) 2009-09-30 2013-10-08 Apple Inc. Pre-processing techniques to produce complex edges using a glass slumping process
US9019211B2 (en) 2009-10-30 2015-04-28 Corning Incorporated Methods and apparatus for providing touch sensitive displays
WO2011068862A2 (en) 2009-12-01 2011-06-09 Brigham And Women's Hospital, Inc. System and method for calibrated spectral domain optical coherence tomography and low coherence interferometry
SG177345A1 (en) 2009-12-29 2012-02-28 Hoya Corp Glass substrate for magnetic disk and manufacturing method thereof
US8213168B2 (en) 2010-01-06 2012-07-03 Apple Inc. Assembly of a display module
US9778685B2 (en) 2011-05-04 2017-10-03 Apple Inc. Housing for portable electronic device with reduced border region
US8797721B2 (en) 2010-02-02 2014-08-05 Apple Inc. Portable electronic device housing with outer glass surfaces
CN102131357B (zh) 2010-02-02 2015-03-18 苹果公司 手持设备外壳
JP5433450B2 (ja) 2010-02-03 2014-03-05 株式会社ジャパンディスプレイ 電気光学装置および電子機器
US8384559B2 (en) 2010-04-13 2013-02-26 Silicon Laboratories Inc. Sensor device with flexible interface and updatable information store
US8610822B2 (en) 2010-04-19 2013-12-17 Apple Inc. Camera alignment and mounting structures
US20110255850A1 (en) 2010-04-19 2011-10-20 Richard Hung Minh Dinh Electronic subassemblies for electronic devices
US9128545B2 (en) 2010-05-14 2015-09-08 Racing Optics, Inc. Touch screen shield
US9274625B2 (en) 2010-05-14 2016-03-01 Racing Optics, Inc. Touch screen shield
US9213451B2 (en) 2010-06-04 2015-12-15 Apple Inc. Thin glass for touch panel sensors and methods therefor
JP3162733U (ja) 2010-06-28 2010-09-16 株式会社パワーサポート 情報端末等のケース
US8973752B2 (en) 2010-07-20 2015-03-10 Otter Products, Llc Flash isolation for device covers
US8923693B2 (en) 2010-07-30 2014-12-30 Apple Inc. Electronic device having selectively strengthened cover glass
US10189743B2 (en) 2010-08-18 2019-01-29 Apple Inc. Enhanced strengthening of glass
US8391010B2 (en) 2010-08-19 2013-03-05 Apple Inc. Internal frame optimized for stiffness and heat transfer
US8584354B2 (en) 2010-08-26 2013-11-19 Corning Incorporated Method for making glass interposer panels
US8393175B2 (en) 2010-08-26 2013-03-12 Corning Incorporated Methods for extracting strengthened glass substrates from glass sheets
US8824140B2 (en) 2010-09-17 2014-09-02 Apple Inc. Glass enclosure
US9143668B2 (en) 2010-10-29 2015-09-22 Apple Inc. Camera lens structures and display structures for electronic devices
US20120111056A1 (en) 2010-11-04 2012-05-10 Christopher Prest Enhanced strengthening of glass
US9235240B2 (en) 2010-11-11 2016-01-12 Apple Inc. Insert molding around glass members for portable electronic devices
JP6091421B2 (ja) 2010-11-22 2017-03-08 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 不透明層を含む電子ディスプレイ
US8607590B2 (en) 2010-11-30 2013-12-17 Corning Incorporated Methods for separating glass articles from strengthened glass substrate sheets
US20120151760A1 (en) 2010-12-15 2012-06-21 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Non-planar display glass for mobile device
US8539794B2 (en) 2011-02-01 2013-09-24 Corning Incorporated Strengthened glass substrate sheets and methods for fabricating glass panels from glass substrate sheets
US9725359B2 (en) 2011-03-16 2017-08-08 Apple Inc. Electronic device having selectively strengthened glass
US10781135B2 (en) 2011-03-16 2020-09-22 Apple Inc. Strengthening variable thickness glass
US9128666B2 (en) * 2011-05-04 2015-09-08 Apple Inc. Housing for portable electronic device with reduced border region
US10035331B2 (en) 2011-06-24 2018-07-31 Corning Incorporated Light-weight hybrid glass laminates
JP5066626B2 (ja) 2011-08-12 2012-11-07 Ｈｏｙａ株式会社 携帯機器用カバーガラスのガラス基材及び携帯機器用カバーガラス
US8980115B2 (en) 2011-09-16 2015-03-17 Amazon Technologies, Inc. Cover glass for electronic devices
US9516149B2 (en) 2011-09-29 2016-12-06 Apple Inc. Multi-layer transparent structures for electronic device housings
US8684613B2 (en) 2012-01-10 2014-04-01 Apple Inc. Integrated camera window

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050285991A1 (en) * 2004-06-28 2005-12-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Liquid crystal display device protection structure for electronic equipment
CN101689573A (zh) * 2007-07-18 2010-03-31 三菱电机株式会社 端子箱
US20090247236A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-01 Fujitsu Limited Mobile terminal device
US20100315570A1 (en) * 2009-06-11 2010-12-16 Mathew Dinesh C Portable computer display structures

Also Published As

Publication number Publication date
AU2012250671A1 (en) 2013-11-21
EP2705416B1 (en) 2021-03-10
US10656674B2 (en) 2020-05-19
JP2014514880A (ja) 2014-06-19
CN202799425U (zh) 2013-03-13
CN103002682A (zh) 2013-03-27
AU2012250671B2 (en) 2015-07-16
US20210232181A1 (en) 2021-07-29
US20180292862A1 (en) 2018-10-11
CN106341963B (zh) 2019-04-09
US20150323962A1 (en) 2015-11-12
EP2705416A1 (en) 2014-03-12
US10007295B2 (en) 2018-06-26
US11681326B2 (en) 2023-06-20
US9128666B2 (en) 2015-09-08
KR20130135386A (ko) 2013-12-10
CN103002682B (zh) 2016-08-24
EP3611594A1 (en) 2020-02-19
KR101627024B1 (ko) 2016-06-03
US10401904B2 (en) 2019-09-03
JP5883122B2 (ja) 2016-03-09
WO2012151434A1 (en) 2012-11-08
US20120281380A1 (en) 2012-11-08
US20230297134A1 (en) 2023-09-21
US20190361496A1 (en) 2019-11-28
US9513664B2 (en) 2016-12-06
US20170031385A1 (en) 2017-02-02
US10983557B2 (en) 2021-04-20
US20200249718A1 (en) 2020-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103002682B (zh) 具有减小的边界区域的便携式电子装置的外壳
US11737229B2 (en) Offset control for assembling an electronic device housing
CN103827772B (zh) 用于具有减小的边界区域的便携式电子设备的外壳
CN2789802Y (zh) 薄型显示面板框架
CN220820421U (zh) 交互式显示屏及智慧黑板
JP2008079257A (ja) 電子機器の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant