JP2008079257A - 電子機器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 回路基板と該回路基板にホルダを介して搭載された液晶表示装置とを機器筐体の内部に収容設置するとともに、液晶表示装置の表示面に臨む機器筐体の視認用開口に保護パネルを設置して成る電子機器を対象とした電子機器の製造方法であって、製造時に液晶表示装置の表示面が汚染されることに起因する品質の低下を可及的に抑制することができ、併せて外観形状の可及的な薄型化をも達成し得る電子機器の製造方法を提供するものである。
【解決手段】 視認用開口を閉止した状態の機器筐体の所定位置に、表示面を視認用開口に臨ませて液晶表示装置を載置する第1の工程と、この第1の工程に次いで、液晶表示装置を収容保持する態様で、板金から形成したホルダを機器筐体の所定位置に設置する第2の工程と、この第2の工程に次いで、液晶表示装置をホルダを介して搭載する態様で、回路基板を機器筐体の所定位置に設置する第3の工程とを含んでいる。
【選択図】 図4
【解決手段】 視認用開口を閉止した状態の機器筐体の所定位置に、表示面を視認用開口に臨ませて液晶表示装置を載置する第1の工程と、この第1の工程に次いで、液晶表示装置を収容保持する態様で、板金から形成したホルダを機器筐体の所定位置に設置する第2の工程と、この第2の工程に次いで、液晶表示装置をホルダを介して搭載する態様で、回路基板を機器筐体の所定位置に設置する第3の工程とを含んでいる。
【選択図】 図4
Description
本発明は、回路基板と該回路基板にホルダを介して搭載された液晶表示装置とを機器筐体の内部に収容設置するとともに、液晶表示装置の表示面に臨む機器筐体の視認用開口に保護パネルを設置して成る電子機器を対象とした電子機器の製造方法に関するものである。
例えば、電子機器の一例である昨今の携帯電話機においては、各種情報を文字や画像によって使用者に通知するための表示機能を備えており、図5に示した折畳み式の携帯電話機Aは、操作部Am等の設けられた下筐体Bと、表示部Ad等の設けられた上筐体Cとを、ヒンジ部4を介して互いに開閉自在に連結することにより構成されている。
図5〜図7に示す如く、上記表示部Adを備えた上筐体Cは、互いに組付けられる上内ケースDと上外ケースEとを有し、これら上内ケースDと上外ケースEとの内部には、液晶表示装置(LCD)Lが収容設置されている。
また、上筐体Cを構成する上内ケースDには、上記液晶表示装置Lの表示面Laに臨む視認用開口Doが形成され、この視認用開口Doは透明樹脂等から成る保護パネルPによって覆われている。
ここで、上記液晶表示装置Lを所定位置に組付ける手段として、回路基板にホルダを介して液晶表示装置を設置する構成が提供されている(例えば、特許文献1参照)。
上記携帯電話機Aにおいては、回路基板Tと該回路基板TにホルダUを介して搭載された液晶表示装置Lとを、上記上筐体Cの内部に収容設置しており、上記ホルダUは、一方の開放された矩形の箱形状を呈し、底板Ubと四方の側壁Usとを有している。
一方、上述した構成の携帯電話機Aは、図8に示す如き各工程を経て製造される。
先ず、液晶表示装置Lの底部側にホルダUを装着し《図8(a)》、次いで、液晶表示装置Lの装着されたホルダUを、回路基板Tの実装面Taに設置することにより、上記回路基板TにホルダUを介して液晶表示装置Lを搭載して成るアセンブリを構成する《図8(
b)》。
先ず、液晶表示装置Lの底部側にホルダUを装着し《図8(a)》、次いで、液晶表示装置Lの装着されたホルダUを、回路基板Tの実装面Taに設置することにより、上記回路基板TにホルダUを介して液晶表示装置Lを搭載して成るアセンブリを構成する《図8(
b)》。
こののち、上記アセンブリを反転させ、上記液晶表示装置Lの表示面Laを、視認用開口Do(保護パネルP)に臨ませた態様で、上記液晶表示装置L、ホルダUおよび回路基板Tを、上内ケースDにおける内部の所定位置に設置し《図8(c)》、次いで、上内ケースDに上外ケースEを組み付け、上筐体Cの内部に上記アセンブリを収容して完成となる《図8(d)》。
特開2004−251938号公報
ところで、上述した如き従来の構成において、回路基板Tに液晶表示装置Lを支持させるホルダUには、機械的強度を確保する目的で、マグネシウムダイカスト等の鋳造成型品や、樹脂材料の射出成型品等が採用され、その肉厚は全体に亘って大きな(厚い)ものと成っている。
このため、ホルダUの底板Ubが厚肉であることから、回路基板TとホルダUと液晶表示装置Lとを積層した厚さ方向(図6中における上下方向)の寸法、延いては上筐体3の厚さ方向の寸法が大きなものとなり、携帯電話機Aにおける外観形状の不用意な大型化を招いてしまう不都合があった。
また、上述した如き従来の構成では、携帯電話機Aの組立て製造時において、先ず液晶表示装置LをホルダUに装着し、次いでホルダUを回路基板Tの実装面Taに設置し、上記ホルダUを介して液晶表示装置Lを回路基板Tに搭載したのち、上記回路基板TおよびホルダUとともに液晶表示装置Lを上ケースDの所定位置に設置している。
このため、液晶表示装置Lにおける表示面Laの暴露時間が長く成り、製造中にゴミ等が付着したり作業員の指先が接触する等して、上記液晶表示装置Lの表示面Laが汚染されることにより、製品としての携帯電話機Aの品質が著しく低下してしまう不都合があった。
本発明の目的は上記実状に鑑みて、製造時に液晶表示装置の表示面が汚染されることに起因する品質の低下を可及的に抑制することができ、併せて外観形状の可及的な薄型化をも達成し得る電子機器の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するべく、請求項1の発明に関わる電子機器の製造方法は、回路基板と該回路基板にホルダを介して搭載された液晶表示装置とを機器筐体の内部に収容設置するとともに、液晶表示装置の表示面に臨む機器筐体の視認用開口に保護パネルを設置して成る電子機器を対象とした電子機器の製造方法であって、視認用開口を閉止した状態の機器筐体の所定位置に、表示面を視認用開口に臨ませて液晶表示装置を載置する第1の工程と、この第1の工程に次いで、液晶表示装置を収容保持する態様で、板金から形成したホルダを機器筐体の所定位置に設置する第2の工程と、この第2の工程に次いで、液晶表示装置をホルダを介して搭載する態様で、回路基板を機器筐体の所定位置に設置する第3の工程とを含んで成ることを特徴としている。
請求項1の発明に関わる電子機器の製造方法によれば、液晶表示装置を回路基板に支持させるホルダを板金から形成したことで、ダイカスト成型品等から成る従来のホルダに比較して、上記ホルダの肉厚が可及的に薄いものとなり、このため回路基板とホルダと液晶表示装置とを積層した厚さ方向の寸法、延いては上記回路基板等を収容する機器筐体の厚さ方向の寸法を、従来の構造に比較して大幅に削減することができ、もって電子機器の可及的な薄型化を達成することが可能となる。
また、請求項1の発明に関わる電子機器の製造方法によれば、電子機器の製造に際し、先ず最初の第1の工程において、視認用開口を閉止した状態の機器筐体に、表示面を視認用開口に臨ませて液晶表示装置を載置したことで、上記液晶表示装置における表示面の暴露時間が可及的に短いものとなり、電子機器の製造時における表示面の汚染を未然に防止することができ、もって製品である電子機器の品質を大幅に向上させることが可能となる。
このように、請求項1の発明に関わる電子機器の製造方法では、製造時に液晶表示装置の表示面が汚染されることに起因する品質の低下を可及的に抑制することができ、併せて外観形状の可及的な薄型化をも達成することができる。
以下、実施例を示す図面に基づいて、本発明を詳細に説明する。
図1〜図4は、本発明を適用して製造された電子機器の一実施例である折畳み式の携帯電話機を示しており、この携帯電話機1は、操作部1M等の設けられた下筐体2と、液晶表示部1D等の設けられた上筐体3とを具備し、これら下筐体2と上筐体3とはヒンジ部4を介して開閉自在に連結されている。
図1〜図4は、本発明を適用して製造された電子機器の一実施例である折畳み式の携帯電話機を示しており、この携帯電話機1は、操作部1M等の設けられた下筐体2と、液晶表示部1D等の設けられた上筐体3とを具備し、これら下筐体2と上筐体3とはヒンジ部4を介して開閉自在に連結されている。
携帯電話機1を構成する上筐体(機器筐体)3は、互いに組付けられる上内ケース5と上外ケース6とを具備しており、これら上内ケース5と上外ケース6との内部には、液晶表示装置(LCD)12が収容設置されている。
上記液晶表示装置12は、後述するホルダ11を介して、回路基板10の実装面10aに搭載されており、これら回路基板10、ホルダ11および液晶表示装置12は、上筐体3の内部における所定の位置に固定設置されている。
上記ホルダ11は、例えば 0.15 〜 0.2 mm厚の板金から形成された部材であって、実
施例ではステンレス鋼の板金をプレス加工(絞り成形)して形成されており、その形態は一方の開放された矩形の箱形状を呈し、底板11bと四方の側壁11s、11s…とを有している。
施例ではステンレス鋼の板金をプレス加工(絞り成形)して形成されており、その形態は一方の開放された矩形の箱形状を呈し、底板11bと四方の側壁11s、11s…とを有している。
また、上記ホルダ11は、底板11bを回路基板10の実装面10aに設置するとともに、表示面12aを露呈させる態様で液晶表示装置12を収容保持している。
一方、上筐体3を構成する上内ケース5の正面板5aには、上記液晶表示装置12の表示面12aに臨む視認用開口5oが形成されており、また上内ケース5の正面板5aには、透明アクリル樹脂等から成る保護パネル7が両面接着テープ(図示せず)を用いて取付けられ、上内ケース5における視認用開口5oは上記保護パネル7によって覆われている。
また、上内ケース5における正面板5aの内面には、上記視認用開口5oを囲う態様で、ゴミの侵入を防止するためのスポンジ材から成るシール8が設置されており、このシール8には、上記液晶表示装置12における表示面12aの周縁部、および上記ホルダ11における各側壁11sの縁部が圧接している。
さらに、上内ケース5における正面板5aの内面には、上記視認用開口5oを挟んでリブ5l、5lが突設形成されており、これらのリブ5l、5l等によって、上内ケース5に対するホルダ11、および該ホルダ11に収容保持された液晶表示装置12の位置決めが為されている。
上述した如き構成の携帯電話機1は、本発明に関わる製造方法に則って、図4に示した複数の工程を経て製造される。
先ず、図4(a)に示す如く、正面板5aを底側とした姿勢の上内ケース5に対し、上記液晶表示装置12を、該液晶表示装置12の表示面12aが視認用開口5oに臨む態様で、上内ケース5の内部における所定の位置に載置する《第1の工程》。
先ず、図4(a)に示す如く、正面板5aを底側とした姿勢の上内ケース5に対し、上記液晶表示装置12を、該液晶表示装置12の表示面12aが視認用開口5oに臨む態様で、上内ケース5の内部における所定の位置に載置する《第1の工程》。
このとき、上内ケース5における視認用開口5oは、正面板5aに取り付けた保護パネル7によって閉止されている。
なお、上内ケース5の視認用開口5oを、保護パネル7によって閉止するのではなく、例えばフィルムシート等を正面板5aに貼り付けることで、上内ケース5の視認用開口5oを閉止するよう構成しても良い。
なお、上内ケース5の視認用開口5oを、保護パネル7によって閉止するのではなく、例えばフィルムシート等を正面板5aに貼り付けることで、上内ケース5の視認用開口5oを閉止するよう構成しても良い。
上述した第1の工程において、上内ケース5における内部の所定位置に液晶表示装置12を載置したのち、図4(b)に示す如く、底板11bを上位とした姿勢のホルダ11を、上記液晶表示装置12を覆って収容保持する態様で、上内ケース5の内部における所定の位置に設置する《第2の工程》。
ここで、上記ホルダ11は、係合爪やネジ止め等の手段(図示せず)で、上内ケース5の所定位置に固定されており、これによってホルダ11に収容保持された液晶表示装置12は、上内ケース5の所定位置に固定されることとなる。
上述した第2の工程において、上内ケース5における内部の所定位置に、板金から形成したホルダ11を設置したのち、図4(c)に示す如く、実装面10aを下方に向けた姿勢の回路基板10を、ホルダ11の底板11bに設置するとともに、上内ケース5の内部における所定の位置に設置する《第3の工程》。
ここで、ホルダ11に回路基板10を設置することによって、上記回路基板10には、ホルダ11を介して液晶表示装置12が搭載されることとなる。
また、上記回路基板10は、係合爪やネジ止め等の手段(図示せず)によって、上内ケース5の所定位置に固定されている。
また、上記回路基板10は、係合爪やネジ止め等の手段(図示せず)によって、上内ケース5の所定位置に固定されている。
因みに、上述した第3の工程において、回路基板10にホルダ11を介して液晶表示装置12を搭載した際、回路基板10から延びる配線を液晶表示装置12にコネクタ接続して、回路基板10と液晶表示装置12との電気的接続を行う。
上述した第3の工程において、上内ケース5における内部の所定位置に、回路基板10を設置したのち、図4(d)に示す如く、上内ケース5に対して上外ケース6を組み付け、回路基板10、ホルダ11および液晶表示装置12を上筐体3の内部に収容することで、上記携帯電話機1における上筐体3の組立作業は完了となる。
上述した実施例によれば、液晶表示装置12を回路基板10に支持させるホルダ11を、板金から形成したことによって、ダイカスト成型品等から成る従来のホルダ(図6〜図
8中の符号U参照)に比べ、上記ホルダ11の肉厚が可及的に薄いものとなる。
8中の符号U参照)に比べ、上記ホルダ11の肉厚が可及的に薄いものとなる。
このため、回路基板10とホルダ11と液晶表示装置12とを積層した厚さ方向の寸法、延いては上記回路基板10等を収容する上筐体3の厚さ方向の寸法が、従来の携帯電話機(図5中の符号A参照)に比較して大幅に削減され、もって携帯電話機1の可及的な薄型化を達成することが可能となる。
また、上述した実施例によれば、携帯電話機1の製造に際し、先ず最初の第1の工程において、視認用開口5oを閉止した状態の上内ケース5に、表示面12aを上記視認用開口5oに臨ませて液晶表示装置12を載置したことで、上記液晶表示装置12における表示面12aの暴露時間が可及的に短いものとなる。
このため、携帯電話機1の製造時において、液晶表示装置12の表示面12aが汚染されることを未然に防止でき、もって製品である携帯電話機1の品質を大幅に向上させることが可能となる。
なお、上述した実施例においては、回路基板に液晶表示装置を収容保持して搭載するためのホルダを、ステンレス鋼の板金をプレス加工(絞り成形)することによって形成しているが、機能を十分に満足するものであれば、ステンレス鋼以外の適宜な板金を用いてホルダを形成することが可能であり、また、絞り成形以外の適宜な成型方法によってホルダを形成することも可能である。
さらに、上述した実施例においては、本発明を電子機器の一態様である携帯電話機に適用した例を示したが、携帯電話機やPHS(パーソナル・ハンディホン・システム)等の通信機器、あるいは電子辞書やPDA(パーソナル・データ・アシスタンス)等の携帯情報端末に限らず、液晶表示装置を具備して成る様々な電子機器の製造方法として、本発明が極めて有効に適用し得るものであることは言うまでもない。
1…携帯電話機(電子機器)、
3…上筐体(機器筐体)、
5…上内ケース、
5a…正面板、
5o…視認用開口、
7…保護パネル、
10…回路基板、
11…ホルダ、
12…液晶表示装置、
12a…表示面。
3…上筐体(機器筐体)、
5…上内ケース、
5a…正面板、
5o…視認用開口、
7…保護パネル、
10…回路基板、
11…ホルダ、
12…液晶表示装置、
12a…表示面。
Claims (1)
- 回路基板と該回路基板にホルダを介して搭載された液晶表示装置とを機器筐体の内部に収容設置するとともに、前記液晶表示装置の表示面に臨む前記機器筐体の視認用開口に保護パネルを設置して成る電子機器を対象とした電子機器の製造方法であって、
前記視認用開口を閉止した状態の前記機器筐体の所定位置に、前記表示面を前記視認用開口に臨ませて前記液晶表示装置を載置する第1の工程と、
前記第1の工程に次いで、前記液晶表示装置を収容保持する態様で、板金から形成したホルダを、前記機器筐体の所定位置に設置する第2の工程と、
前記第2の工程に次いで、前記液晶表示装置を前記ホルダを介して搭載する態様で、前記回路基板を前記機器筐体の所定位置に設置する第3の工程と、
を含んで成ることを特徴とする電子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006259366A JP2008079257A (ja) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | 電子機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006259366A JP2008079257A (ja) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | 電子機器の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006259366A Pending JP2008079257A (ja) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | 電子機器の製造方法 |
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Country | Link |
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2006
- 2006-09-25 JP JP2006259366A patent/JP2008079257A/ja active Pending
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