KR101347096B1 - 오가노실록산 조성물 - Google Patents

오가노실록산 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR101347096B1
KR101347096B1 KR1020077022869A KR20077022869A KR101347096B1 KR 101347096 B1 KR101347096 B1 KR 101347096B1 KR 1020077022869 A KR1020077022869 A KR 1020077022869A KR 20077022869 A KR20077022869 A KR 20077022869A KR 101347096 B1 KR101347096 B1 KR 101347096B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
groups
polymer
organopolysiloxane
composition
Prior art date
Application number
KR1020077022869A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080007224A (ko
Inventor
귀세피나 라비나로
이사벨 마톤
쟝 윌리엥
로버트 드레이크
토미 데테머만
Original Assignee
다우 코닝 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from GB0506939A external-priority patent/GB0506939D0/en
Priority claimed from GB0516239A external-priority patent/GB0516239D0/en
Application filed by 다우 코닝 코포레이션 filed Critical 다우 코닝 코포레이션
Publication of KR20080007224A publication Critical patent/KR20080007224A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101347096B1 publication Critical patent/KR101347096B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/01—Hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/10—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
    • C08L83/12—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences containing polyether sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C09K3/1006—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers characterised by the chemical nature of one of its constituents
    • C09K3/1018—Macromolecular compounds having one or more carbon-to-silicon linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/12—Materials for stopping leaks, e.g. in radiators, in tanks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • C08K5/57—Organo-tin compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Medicinal Preparation (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Cosmetics (AREA)
  • Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

예비 형성된 중합체를 희석용 물질, 적합한 촉매 및 임의로 말단-차단제의 존재하에 중합체 그룹의 말단 그룹과 반응성인 쇄 연장제와 반응시키는 단계(a); 경우에 따라 쇄 연장 공정을 켄칭하는 단계(b)(여기서, 희석용 물질은 생성된 희석된 오가노폴리실록산 함유 중합체 내에서 실질적으로 존속된다)를 포함하는 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산 함유 중합체의 제조방법. 본 발명은 또한 상기 방법에 의한 생성물, 및 실란트 및 고무와 같은 중합체를 위한 후속적인 적용에 관한 것이다.
말단-차단제, 쇄 연장제, 가공 조제, 쇄 연장 공정, 켄칭(quenching), 오가노폴리실록산 함유 중합체, 실란트, 희석된 오가노폴리실록산 함유 중합체, 경화제, 오가노하이드로겐실록산.

Description

오가노실록산 조성물{Organosiloxane compositions}
본 발명은 적어도 부분적으로 중합체성 쇄를 함유하는 오가노폴리실록산을 포함하는 하나 이상의 중합체 또는 올리고머를 희석액의 존재하에 쇄 연장시켜 희석된 중합체를 생성시키고 또한 생성된 중합체를 함유하는 조성물을 생성시키는 것에 관한 것이다.
경화되지 않은 중합체의 레올러지 특성은 주로 이들의 점도의 함수이다. 경화되지 않은 중합체의 점도는 통상적으로 중합도(dp)로 정의되는 중합체의 분자량 및 중합체 쇄의 길이와 직접적으로 관련된다. 일반적으로 중합체의 점도가 낮을수록 당해 중합체를 함유하는 경화되지 않은 조성물의 압출 속도가 커진다. 경화되지 않은 중합체의 점도는 또한 당해 중합체가 혼입된 조성물, 예를 들면, 실란트 조성물의 다수의 물리적 특성들에 대하여, 당해 조성물이 후속적으로 경화되는 때에, 중요한 영향을 미친다.
앨라스토머성 고체로 경화되는 오가노실록산 조성물은 공지되어 있으며 이러한 조성물은 수분의 존재하에 실온에서 또는 열처리에 의해 경화되도록 생성될 수 있다. 통상적으로 수분의 존재하에 실온에서 경화되는 이들 조성물은 반응성 말단 그룹을 지니는 폴리디오가노실록산계 중합체를 하나 이상의 충전재 및 경화제의 존재하에 적합한 실란(또는 실록산)계 가교결합제와 혼합시켜 수득한다. 이들 조성물은 통상적으로 실온에서 대기 습기에 노출되어 경화되는 1액성 조성물 또는 주변 조건하에서 혼합되어 경화되는 2액성 조성물의 형태 모두로 형성된다.
상기한 경화성 조성물의 한가지 중요한 적용은 실란트로서의 이들의 용도이다. 실란트로서 사용되는 경우, 경화 전에, 조성물을 기재 표면들 사이의 접합부(여기서 조성물이 반죽될 수 있다)에 페이스트로서 도포하여 매끄럽게 표면화된 매스(mass)를 생성시키고, 당해 매스가, 상기한 인접한 기재 표면들에 부착된 엘라스토머성 바디(body)로 경화될 때까지, 매스가 할당된 위치를 유지할 수 있게 하는 특성들의 배합을 지니는 것이 중요하다. 통상적으로 실란트 조성물은 수시간 이내에 견고한 밀봉부(seal)를 제공하기에 충분할 만큼 신속하게, 그러나 도포된 물질이 도포 후 단기간에 목적하는 형태(configuration)로 공구세공(tooling)될 수 있는 속도로, 경화되도록 고안하여 제조된다. 일반적으로, 생성될 경화 실란트는 고려되는 특정 접합부에 적합한 강성 및 탄성을 갖도록 제형화된다.
유용한 인열성, 경도계 성질, 신장성 및 100% 신장시의 모듈러스 성질을 얻기 위해 종종 무기 충전재를 오가노폴리실록산 함유 중합체를 함유하는 엘라스토머성 조성물로 혼입한다. 경화되지 않은 엘라스토머의 레올러지 특성은, 중합체의 점도 뿐만 아니라 (충전재가 조성물 내에 존재하는 경우) 충전재의 농도 및 구조와 같은 충전재의 특성, 충전재의 구조 및 중합체-충전재 상호작용 정도에 의존한다. 특히 조성물을 함유하는(임의로, 충전재를 함유하는) 경화되지 않은 오가노폴리실록산의 점도가 낮을수록 경화되지 않은 조성물의 압출 속도가 높아진다. 그 결과, 사용시 일반적으로 실란트 건(gun) 등에 의해 수동으로 압출시키는, 높은 압출 속도를 요하는 경화되지 않은 실란트와 같은 용도는, 수동적 최종 사용에 적합한 조성물의 압출 속도를 보장하기 위하여 통상적으로 저점도(예를 들면, 25℃에서 100,000mPaㆍs 미만) 중합체를 사용할 필요가 있다.
생성되는 경화된 조성물에 대해 성취되는 물리적 특성은, 낮은 모듈러스 및 높은 신장성을 갖는 실란트에 대한 필요성을 본질적으로 갖는 분야인 건설산업 및 운송산업에서, 예를 들면, 신축 이음재로 사용되는 실란트에 특히 중요한 신장성 및 모듈러스(100% 신장시)를 포함한다.
따라서, 중합체의 분자량을 증가시키면 실란트의 몇몇 물리적 특성이 증가한다고 알려져 있기는 하지만, 통상적으로 현재의 제형에 사용되는 최대 점도는 실질적으로 25℃에서 약 150,000mPaㆍs를 초과하지 않는다. 선행기술에서 논의된 오가노폴리실록산 중합체가 25℃에서 1,000,000mPaㆍs 이하의 점도를 가지나 이러한 점도를 지니는 중합체를 사용하는 것은 실질적으로도 경제적으로도 무의미하다. 따라서, 중합체의 분자량을 증가시키면 실란트의 몇몇 물리적 특성을 향상시킬 수 있는 것으로 알려져 있기는 하지만, 통상적으로 현재의 제형에 사용되는 최대 점도는 실질적으로, 25℃에서 약 150,000mPaㆍs를 초과하지 않는다.
중합체 쇄 길이를 증가시키기 위해 사용되는 하나의 방법은 "쇄 연장"이며, 최초 중합 반응의 종료 후에, 중합체의 중합도 및 분자량을 추가로 증가시키기 위 하여, 생성된 중합체에 중합체 말단 그룹에 반응성인 이작용성 중간체를 가한다. 실란트용의 용도에 있어서, 쇄 연장제 분자는, 조성물이 가교결합제와의 상호반응에 의해 경화되는 것과 동시에, 중합체와 반응할 수 있으며, 이때 중합체와 쇄 연장제의 반응속도가 중합체와 가교결합제의 반응속도보다 빠르도록 쇄 연장제를 주의깊게 선택하는 것이 필요하다. 실란트 유형의 용도의 경우, 이는 경화되지 않은 조성물의 점도를 실란트 건 등을 사용하는 조성물의 수동 도포에 적합한 수준으로 유지시키는 이점을 가지며 실란트 조성물을 도포하고 대기 중으로 도입한 후의 경화 단계 동안 유효한 중합도 및 분자량 증가가 발생하는 이점도 갖는다.
적합한 쇄 연장제는 연장된 중합체를 생성하도록 중합체 말단 그룹과 반응성인 것으로 정의된다. 통상적으로 이는 모든 적합한 화학 물질을 포함하지만, 통상적으로 상기 유형의 중합체의 쇄 연장은 2개의 반응 경로, 즉 첨가 쇄 연장반응 및 축합 쇄 연장반응 중의 하나를 포함한다.
미국 특허 제3341486호에서, 실란올 말단 차단된 폴리실록산을 디아미녹시실란 및 트리아미녹시실란 또는 실록산과 배합하여 대기 습기 존재하에 쇄 연장도 되고 가교결합도 되는 실온 경화성(RTV) 조성물을 제공한다. 미국 특허 제4071498호에는, 1가 탄화수소 또는 할로겐화 탄화수소 잔기 및 Si에 결합된 하나의 분자 당 평균적으로 하나 이상의 OH 그룹을 함유하는 실록산을 메틸비닐디(ε-카프로락타모)실란과 혼합한다. 생성되는 단리된 오가노실록산은 원래의 오가노실록산에 비해 고분자량이며 메틸비닐실록산 단위를 함유한다. 미국 특허 제4614760호는 유동성이고 용이하게 압출되는 1액성 실리콘 엘라스토머성 조성물을 하이드록실 말단 차단된 폴리디오가노실록산, 2개의 아미노 라디칼을 지니는 이작용성 실란 및 실리콘 고무를 가황화하기에 적합한 유기 퍼옥사이드를 혼합하여 제조하는 것으로 기재하고 있다. 사용시, 조성물을 쇄 연장 반응을 활성화시키기 위하여 수분에 노출시킨다. 미국 특허 제5914382호는 저분자량 α,ω-디하이드록시폴리(디오가노실록산)을 인산염 에스테르(들) 및/또는 H3PO4과 반응시키는 것을 포함하는 α,ω-디하이드록시폴리(디오가노실록산)의 쇄 연장 방법에 대해 기재하였다. 유럽 특허 제0909778호는 중합체 분자당 하나 이상의 실리콘 결합된 하이드록실 그룹을 지니는 오가노폴리실록산으로부터 쇄 연장이 가능한 질소 함유 실릴화제로, 오가노폴리실록산을 쇄 연장시키고 실릴화할 수 있는 질소 함유 실릴화제를 가하여 쇄 연장된 오가노폴리실록산을 생성하는, 쇄 연장된 오가노폴리실록산을 제조하는 방법에 대해 기재하였다. 미국 특허 제2004/0122199 호는 Si-결합된 하이드록시 그룹, 하나 이상의 디알킬아미노메틸알킬디알콕시실란 쇄 연장제 및/또는 이들의 부분적 가수분해물에 의해 양쪽 말단이 종결된 오가노폴리실록산, 하나 이상의 이소시아누레이트 불활성화제(d) 및 임의로 가소제, 실란 가교결합제 및/또는 중합체에서 실란 가교결합제와 Si-OH 그룹의 반응을 가속화하는 하나 이상의 촉매를 포함하는 오가노폴리실록산 조성물에 대해 기재하였다. 유럽 특허 제0651022호는 비닐 말단 그룹을 함유하는 오가노폴리실록산 중합체, 실란 또는 두 개의 Si-H 그룹을 지니는 단쇄 실록산을 함유하는 쇄 연장제, 가교결합제 및 백금계 촉매를 포함하는 경화가능 오가노실록산 조성물에 대해 기재하였다.
실온 경화 실란트로 사용되는 실리콘계 조성물의 형성시, 각각의 연장 화합 물(이하, "가공조제") 및/또는 가소화 화합물(이하, "가소제")을 예비 형성된 중합체 및 조성물의 기타 성분과 함께 혼합하여 실리콘 실란트 조성물을 "연장" 및/또는 "가소화"하도록 보조하는 첨가제를 포함하는 것이 일반화되고 있다.
가공조제(종종 연장제 또는 2차 가소제로 칭명되기도 한다)는 실란트 조성물을 희석시키는데 사용되며 기본적으로 실란트 제형의 특성에 부정적 영향을 미치지 않고 실질적으로 실란트를 더욱 경제적으로 경쟁적이 되도록 한다. 하나 이상의 가공조제를 실리콘 실란트 조성물로 혼입하면 생성물의 총 비용을 감소시킬 뿐만 아니라 생성된 경화되지 않은 실리콘 실란트 및/또는 경화된 실리콘 실란트의 특성에 영향을 미칠 수도 있다. 가공조제의 첨가는 실리콘 실란트의 레올러지, 점착성 및 투명성에 긍정적으로 영향을 미칠 수 있으며, 파단 신도의 증가 및 경화된 생성물의 경도의 감소를 야기하는데 가공조제가 경화된 실란트로부터 예를 들면, 증발 또는 삼출에 의해 유실되지 않는다면, 이들 모두 경화된 실란트의 수명을 탁월하게 향상시킨다.
가소제(다르게는 1차 가소제라고 한다)를 최종 중합체계 제품에서 특성을 제공하는 중합체 조성물에 첨가하여 최종 중합체 조성물의 가요성 및 인성을 증가시킨다. 이는 일반적으로 경화된 중합체 조성물의 유리 전이 온도(Tg)의 감소에 의해 성취되며, 이에 따라 일반적으로 실란트의 경우, 실란트의 탄성을 향상시켜, 예를 들면, 실란트가 기판에 도포되고 경화되는 경우, 실란트와 기판 사이에 형성된 결합의 파열 가능성을 상당히 감소시키면서 실리콘 실란트에 의해 형성된 접합부에서의 이동이 가능하도록 한다. 가소제는 통상적으로 실란트 제형의 모듈러스를 감소시키기 위해서도 사용된다. 가소제는 실란트의 전체 단위 비용을 감소시킬 수 있지만, 이는 가소제의 의도되는 주된 용도는 아니며, 사실상 일부 가소제는 고가이고 이들이 사용되는 실란트 제형의 단위 비용을 증가시킬 수 있다. 가소제는 가공조제에 비해 일반적으로 덜 휘발성인 경향이 있으며 이는 통상적으로 중합체 조성물에 액체 또는 저융점 고체(공정 과정에서 혼합가능 액체로 변하는)의 형태로 도입된다. 통상적으로, 실리콘계 조성물 가소제는 말단 트리오가노실록시 그룹을 지니는 폴리디메틸실록산과 같은 비반응성 단쇄 실록산이며 여기서 유기 치환기는 예를 들면, 메틸, 비닐, 페닐 또는 이들 그룹의 혼합물이다. 이러한 폴리디메틸실록산의 점도는 통상적으로 약 5 내지 약 100,000mPaㆍs이다. 상용성 유기 가소제가 추가적으로 사용될 수 있는데 예로는, 디알킬 프탈레이트(여기서, 알킬 그룹은 디옥틸, 디헥실, 디노닐, 디데실, 디알라닐 및 기타 프탈레이트와 같이 탄소수 6 내지 20의 선형 및/또는 분지된 것일 수 있다); 아디페이트, 아젤레이트, 올레이트 및 세바케이트 에스테르, 에틸렌 글리콜 및 이의 유도체와 같은 폴리올, 트리크레실 인산염 및/또는 트리페닐 인산염과 같은 유기 인산염, 카스톨유, 동유, 지방산 및/또는 지방산 에스테르가 있다.
가공 조제는 조성물의 나머지와 충분히 상용성이고, 생성된 경화 실란이 유지되어야 하는 온도(예: 실온)에서 가능한 한 비휘발성이어야 한다. 그러나, 제안된 일부 증량제는 보관 동안은 유효하지만, 실란트의 도포시 및 적어도 그 이후 동안에는 이의 사용에 있어서 수 개의 익히 공지된 문제점이 있다. 이는 (i) UV 안정성- UV광에 대한 장기 노출시 증량제를 함유하는 경화 실란트의 변색; (ii) 실란트 로부터 삼출을 야기하여 시간이 흐름에 따라 경화품(예: 실란트)의 물리적 및 심미적 특성 및 수명에 악영향을 미치는, 중합체 조성물(예: 실란트 조성물)과의 불량한 상용성; 및 (iii) 증량제가 조성물로부터 삼출된 주변 기판의 오염이다.
가공 조제 및/또는 가소제를 중합체 조성물, 예를 들면, 실란트 조성물에 도입시키기 위해서 산업상 사용되는 방법은 모든 예비 형성된 성분들, 예를 들면, 중합체, 가교결합제, 촉매, 충전재 및/또는 각각의 가공 조제 및/또는 가소제를 함께 적합한 양 및 적합한 첨가 순서로 단지 혼합하는 것으로 이루어진다. 유기 가공 조제 및/또는 가소제와 실리콘계 중합체 조성물 속의 기타 성분들과의 상용성은 유기계 중합체에 대해서보다 상당히 큰 문제점인데, 가공 조제 및/또는 가소제가 도입되는 실리콘 중합체는 고점성 중합체인 경향이 있고 유기계와 반대로 실리콘계인 중합체의 화학적 특성은 상용성에 상당한 영향을 미칠 수 있다. 상용성 수준이 중합체 조성물에 도입될 수 있는 가공 조제 및/또는 가소제의 양을 효과적으로 결정한다. 통상적으로, 이는 특히 가공 조제를 바람직할 수 있는 양보다 상당히 적은 양으로 조성물에 도입시키도록 하는데, 왜냐하면 가공 조제가 중합체 조성물 속으로, 특히 조성물에서 충전재 이외에 통상적으로 가장 큰 성분인 예비 형성된 중합체와 물리적으로 충분히 잘 혼합되지 않는다. 실리콘 중합체 조성물에서 가소제와 가공 조제의 상용성 문제는 본 발명자들이 알고 있는 한 유기 증량제의 도입 이래 본 발명까지 증가하는 수의 유기계 가공 조제의 제안에 의해서가 아니고는 해결되지 않았으며, 이들 각각은 가공 조제 및 가소제의 총 량을 기준으로 하여 약 30중량%의 양으로 실란트 조성물에 물리적으로 혼합될 수 없다.
사실적으로, 트리알킬실릴 말단된 폴리디오가노실록산(예: 트리메틸실릴 말단된 폴리디메틸 실록산(PDMS))와 같은 비반응성 실록산이 실리콘계 실란트에서 가공 조제 및/또는 가소제로서 최초로 사용되었는데, 왜냐하면 이들은 화학적으로 유사하고 상용성이 우수했기 때문이다.
각종 유기 화합물 및 조성물이 실리콘 실란트 조성물의 비용을 감소시키기 위한 가공 조제로서 사용하기 위해 제안되었다. 이들 물질은 일반적으로 고휘발성 가공 조제 및 저휘발성 가공 조제로서 2개의 그룹으로 분류된다.
고휘발성 가공 조제를 함유하는 조성물은, 예를 들면, 톨루엔 또는 크실렌을 함유할 수 있다. 이들 화합물의 고휘발성은 높은 수축율(용매의 증발로 인한 높은 용적 손실), 가연성, VOC(휘발성 유기 함유물), 유해한 성분 라벨링(labelling), 건강 및 안전성 문제 등을 포함하여 실란트 제형에서 다수의 단점을 야기한다.
저휘발성 가공 조제(종종 고분자량 가공 조제라고 한다)는 실란트 조성물에서 중합체와의 우수한 상용성을 의도하여 선택된다. 생성된 실란트는 "연장된 실란트"라고 하고, 일반적으로 희석된 실란트보다 훨씬 더 허용 가능한 특성을 나타낸다. 이들 고분자량 가공 조제는 제형에서 PDMS 가소제를 완전히 또는 부분적으로 대체할 수 있다.
저분자량 폴리이소부틸렌(PIB)은 독일 공개특허공보 제2364856호 및 독일 공개특허공보 제3217516호에서 가공 조제로서 제안되었으나, 제한된 상용성으로 인해, 아세톡시 실리콘 실란트 제형에 첨가할 수 있는 PIB 가공 조제의 최대 양은 통상적으로 25 내지 30중량%이다. 높은 첨가 수준은 가공 조제가 표면에 블리딩되게 하고 경화된 실란트 표면이 점착성이 되게 한다. 포스페이트 에스테르는 독일 공개특허공보 제2802170호 및 독일 공개특허공보 제2653499호에서 잠재적 가공 조제로서 기재되어 있다.
광유 분획(예: 이소파라핀) 및 폴리알킬벤젠, 예를 들면, 중질 알킬레이트(정련 장치에서 오일의 증류 후 잔류하는 알킬화된 방향족 물질)도 가공 조제로서 제안되었다. 실리콘 실란트 조성물용 가공 조제 물질로서 제안된 이들 및 기타 유기 화합물 및 혼합물이 다음 문헌에 기재되어 있다:
영국 공개특허공보 제2041955호에는 유기 가공 조제로서 도데실 벤젠 및 다른 알킬아렌의 용도가 기재되어 있다. 영국 공개특허공보 제2012789호에는 PDMS의 부분 대체를 위한 트리옥틸 포스페이트의 용도가 기재되어 있다. 독일 공개특허공보 제3342026호 및 독일 공개특허공보 제3342027호에는 가공 조제로서 지방족 모노카복실산의 에스테르의 용도가 기재되어 있다. 유럽 공개특허공보 제0043501호에는 0.2 및 15중량%의 측쇄 및/또는 사이클릭 파라핀 탄화수소, 예를 들면, 사이클로헥산, 이소헥산 및 이소옥토데칸의 실란트 조성물의 용도가 제안되어 있다. 유럽 공개특허공보 제0801101호에는 하나 이상의 알킬 방향족 화합물과 배합된 파라핀 오일(분자량 > 180)의 혼합물의 용도가 기재되어 있다. 유럽 공개특허공보 제0842974호에는 알킬사이클로헥산(분자량 > 220)이 기재되어 있으며, 국제 공개공보 제WO99/66012호 및 국제 공개공보 제WO00/27910호에는 가공 조제로서 하나 이상의 지방족 액체 중합체 및 오일, 석유 유도 유기 오일, 알킬 포스페이트, 폴리알킬렌 글리콜, 폴리(프로필렌 옥사이드), 하이드록시에틸화 알킬 페놀, 디알킬디티오포스포네이트, 폴리(이소부틸렌), 폴리(알파-올레핀) 및 이들의 혼합물을 포함하는 오일 저항성 실리콘 조성물이 기재되어 있다.
최근 수년간 가공 조제로서 파라핀계 탄화수소가 산업상 더욱더 사용되고 있다. EP0885921에는 파라핀계 탄화수소 60 내지 80%, 나프텐계 탄화수소 20 내지 40% 및 방향족 탄소원자 최대 1%를 포함하는 파라핀계 탄화수소의 용도가 기재되어 있다. EP 0807667에는 사이클릭 파라핀 오일 36 내지 40% 및 비사이클릭 파라핀 오일 58 내지 64%를 포함하는 파라핀 오일을 전부 또는 일부 포함하는 유사한 가공 조제가 기재되어 있다. EP 99/65979에는 기타 가소제 중에서 파라핀계 오일 또는 나프텐계 오일 및 이들의 혼합물을 포함할 수 있는 가소제를 포함하는 내오일성 실란트 조성물이 기재되어 있다. EP1481038에는 60중량% 이상의 나프텐, 20% 이상의 폴리사이클릭 나프텐을 함유하고 ASTM D-86 비점이 235 내지 400℃인 탄화수소 유체의 용도가 기재되어 있다. EP 1252252에는, 탄화수소 100중량부를 기준으로 하여, 사이클릭 파라핀계 탄화수소 40중량부 이상 및 모노사이클릭 파라핀계 탄화수소 60중량부 이하를 갖는 탄화수소 유체를 포함하는 가공 조제의 용도가 기재되어 있다. EP1368426에는 바람직하게는 사이클릭 파라핀을 40중량% 이상 함유하는 액체 파라핀계 탄화수소 "가공 조제"를 함유하는 알키드 도료와 함께 사용하기 위한 실란트 조성물이 기재되어 있다.
상기에서 언급한 바와 같이, 증량 물질의 사용에 있어서 근본적인 문제점은 관심있는 전체 온도 범위에 걸쳐서 경화 실란트로부터의 삼출 및 저장 동안에 상 분리시에 전형적으로 생성되는 비경화 실리콘 실란트 조성물 속에서 성분들과의 혼화성 부족이라는 점이다. 이는 일반적으로 경화후 가공 조제 및/또는 가소제를 함유하는 실란트가, 그 가공 조제 및/또는 가소제를 유출하고 이는 경화된 실란트의 수명을 상당히 감소시키게 되며, 이는 100℃ 미만의 저비점을 갖는 가공 조제에 특히 만연하는 특색임이 밝혀졌다. 고하중의 가공 조제를 이의 실란트 조성물로 도입시키는 것이 제조업자에게는 유리하지만, 상기의 문헌 전체에서 주장한 바와 같이, 가공 조제 물질과 기타 성분과의 물리적 혼합은 특히 고점도 중합체에 관하여 혼화성 부족으로 인해 방해받으며, 여기서 중합체 성분의 점도 특성은 대용적의 가공 조제를 실란트 조성물로 도입하는데 있어 물리적 장벽이 된다. 따라서, 이는 일반적으로 실란트 조성물로 도입될 수 있는 증량제의 양은 전형적으로 사용되는 가공 조제의 배합물 또는 가공 조제에 따라 20 내지 40중량%인 것으로 밝혀졌다.
상기에서 제안된 유기 가공 조제들 중에서 다수는 이들이 모두 일반적으로 문제점을 가질 가능성이 있지만, 예를 들면, 알킬벤젠 가공 조제는 표면상으로는 특성들의 적합한 조합, 즉 고비점, 폴리디오가노실록산 중합체 매트릭스와의 우수한 상용성(우수한 내지 탁월한 투명성의 경화된 실리콘 실란트를 생성한다), 낮은 환경 영향, 저 증기압(및 저 수축율), 레올러지 특성에 대한 긍정적인 영향(감소된 수축)을 갖는다. 그러나, 인공 또는 자연 풍화에 노출되는 경우, 알킬 벤젠 연장된 실란트는 다소 급속하게 황변하는 경향이 있다. 장기 풍화에 걸쳐 이들 연장된 실란트는 계속 황변하고, 이들의 투명성을 상실하기도 한다. 이러한 문제점은 포스페이트 에스테르 또는 폴리이소부틸렌과 같은 다른 가공 조제를 사용하는 경우에는 발생하지 않는다.
더구나, 실록산 제형에서 중합도가 매우 높은 중합체를 사용함으로써 수 가지의 유리한 특성, 예를 들면, 높은 탄성을 얻을 수 있지만, 이러한 중합체의 점도는 일반적으로 높아서(즉, 실리콘 검) 이는 다른 성분들, 예를 들면, 충전재, 가교결합제, 가공 조제 및/또는 가소제와의 내부 혼합에 있어서 완전히 제어하기가 곤란하거나 조작하는 데 비용이 많이 드는 매우 높은 전단 믹서를 필요로 한다. 따라서, 산업에서는 고가의 장치에 대한 필요성을 없애면서 중합도가 매우 높은 실리콘계 중합체를 조성물에 쉽게 도입하는 방법의 개발 필요성을 오랫동안 느껴왔다.
본 발명자들은 놀랍게도 상당히 큰 점도의 중합체를 사용하는 경우에 통상적으로 직면하는 배합 문제점을 방지하면서도 쇄 연장에 의한 중합체의 제조에 있어, 가공 조제 및/또는 가소제를 포함하는 유기계 희석제의 도입을 수반하는 적어도 부분적으로 오가노폴리실록산을 함유하는 주쇄를 포함하는 중합체의 쇄 연장에 대한 신규한 방법을 개발하였다. 위로부터 생성된 희석된 중합체는 선행 기술의 물질들에 비해 신규하고 유리한 특성들을 갖는 중합체를 포함하는 제품을 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면 다음의 단계를 포함하는 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산 함유 중합체의 제조방법을 제공한다.
예비 형성된 중합체를 희석용 물질, 적합한 촉매 및 임의로 말단-차단제의 존재하에 중합체의 말단 그룹과 반응성인 쇄 연장제와 반응시키는 단계(a)[상기한 쇄 연장제는, (i) 디아세트아미도실란, 디아세톡시실란, 디클로로실란, 디아미노실란(여기서, 각각의 아미노 그룹은 질소 원자 하나당 1 또는 2개의 N-H결합을 지닌다), 디알콕시실란, 디아미도실란, 헥사오가노디실라잔, 디케톡시미노실란; (ii) 분자당 2개 이상의 아세트아미도, 아세톡시, 아미노, 알콕시, 아미도 또는 케톡시모 치환체를 지니는 중합도 2 내지 25의 폴리디알킬실록산; (iii) α-아미노알킬디알콕시알킬실란(여기서, 알킬 및 알콕시 그룹은 탄소수 1 내지 6이다); (iv) 화학식 ZMe2SiO(Me2SiO)ySiMe2Z 또는 화학식 ZMe2Si-Y-SiMe2Z의 화합물(여기서, Z는 헤테로사이클릭 Si-N 그룹이며, Y는 -(CR2)m- 또는 -C6H4-로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 2가 탄화수소 라디칼이며, y는 0 또는 모든 수이며, m은 is 2 내지 6이고 R은 1가 탄화수소 그룹이다); (v) 디알케닐실란, 디하이드로실란; (vi) 말단 그룹당 하나 이상의 Si-알케닐 결합을 지니는 중합도 2 내지 25의 폴리디알킬실록산; 및 (vii) 말단 그룹당 하나 이상의 Si-H 결합을 지니는 중합도 2 내지 25의 폴리디알킬실록산의 그룹 중에서 선택된다] 및 경우에 따라, 쇄 연장 공정을 켄칭하는 단계(b)(여기서, 희석용 물질은 생성된 희석된 오가노폴리실록산 함유 중합체 내에서 실질적으로 존속된다).
본 발명에 따르면 다음의 단계를 포함하는 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산 함유 중합체의 제조방법을 제공한다.
예비 형성된 오가노폴리실록산 함유 중합체를 희석용 물질, 쇄 연장제, 적합한 촉매 및 임의로 말단-차단제의 존재하에 상기 중합체의 말단 그룹에 반응성인 쇄 연장제와 반응시키는 단계(a)[상기한 쇄 연장제는, (i) 디아세트아미도실란, 디아세톡시실란, 디아미노실란(여기서, 각각의 아미노 그룹은 질소 원자 하나당 1 또는 2개의 N-H결합을 지닌다), 디알콕시실란, 디아미도실란, 헥사오가노디실라잔, 디케톡시미노실란; (ii) 분자당 2개 이상의 아세트아미도, 아세톡시, 아미노, 알콕시, 아미도 또는 케톡시모 치환체를 지니는 중합도 2 내지 25의 폴리디알킬실록산; (iii) α-아미노알킬디알콕시알킬실란(여기서, 알킬 및 알콕시 그룹은 탄소수 1 내지 6이다); (iv) 화학식 ZMe2SiO(Me2SiO)ySiMe2Z 또는 화학식 ZMe2Si-Y-SiMe2Z의 화합물(여기서, Z는 헤테로사이클릭 Si-N 그룹이며, Y는 -(CR2)m- 또는 -C6H4-로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 2가 탄화수소 라디칼이며, y는 0 또는 모든 수이며, m은 2 내지 6이고 R은 1가 탄화수소 그룹이다); (v) 디알케닐실란, 디하이드로실란; (vi) 말단 그룹 하나당 하나 이상의 Si-알케닐 결합을 지니는 중합도 2 내지 25의 폴리디알킬실록산; 및 (vii) 말단 그룹 하나당 하나 이상의 Si-H 결합을 지니는 중합도 2 내지 25의 폴리디알킬실록산의 그룹 중에서 선택된다] 및 경우에 따라, 쇄 연장 공정을 켄칭하는 단계(b)(여기서, 희석용 물질은 생성된 희석된 오가노폴리실록산 함유 중합체 내에서 실질적으로 존속된다).
본원에서 사용되는 "포함하는"의 개념은 이의 가장 넓은 의미로 사용되어 "함유하는"과 "이루어지는"의 개념을 의미하고 포함한다. 오가노실록산 함유 중합체는 분자당 복합 오가노실록산 단위를 포함하는 중합체인 것을 의미하고자 하며, 실질적으로 중합체 쇄 내에 오직 오가노폴리실록산 그룹을 함유하는 중합체를 의미하거나 주쇄가 오가노실록산 그룹과 예를 들면, 쇄 내에 유기 중합체성 그룹을 둘 다 함유하는 중합체를 의미하고자 한다. 달리 지적하지 않는 한, 주어진 모든 점도값은 25℃에서의 값이다. 본원의 목적을 위해 "치환된"은 탄화수소 그룹의 하나 이상의 수소가 또 다른 치환체로 대체되었음을 의미한다. 이러한 치환체의 예로는 염소, 불소, 브롬 및 요오드와 같은 할로겐 원자; 클로로메틸, 퍼플루오로부틸, 트리플루오로에틸 및 노나플루오로헥실과 같은 할로겐 함유 그룹; 산소 원자; (메트)아크릴 및 카복실과 같은 산소 원자 함유 그룹; 질소 원자; 아미노 관능성 그룹, 아미도 관능성 그룹 및 시아노 관능성 그룹과 같은 질소 원자 함유 그룹; 황 원자; 및 머캅토 그룹과 같은 황 원자 함유 그룹이 있지만, 이들로 제한되는 것은 아니다.
바람직하게는, 희석제는 이들이 초기에 혼합되는 중합성 출발 물질 및, 보다 특히 중간체 중합 반응 생성물 및 최종 쇄 연장된 중합체 생성물 둘 다와 혼화성이거나 적어도 실질적으로 혼화성이다. 용어 "실질적으로 혼화성인 희석제"는 중합 동안 단량체 및/또는 올리고머 및/또는 반응 혼합물과 완전히 또는 매우 혼화성인 희석제를 포함하고자 하는 것이며, 따라서 중합 공정 동안 반응 혼합물 속에서 혼화성 액체가 되는 저융점 고형물을 포함할 수 있다.
본 발명의 하나의 양태는, 본 발명에 사용되는 예비 형성된 중합체 성분은 2개 이상의 축합가능 그룹을 함유하는 폴리실록산 함유 중합체이며, 가장 바람직하게는 축합가능 그룹은 말단 하이드록실 그룹 또는 가수분해 가능 그룹이다. 바람직하게는 중합체는 화학식 1을 지닌다.
X1-A-X2
위의 화학식 1에서,
X1 및 X2는 독립적으로 하이드록실 그룹 또는 가수분해 가능 그룹을 함유하는 실릴 그룹 중에서 선택되며,
A는 실록산 함유 중합체성 또는 공중합체성 분자 쇄 또는 실록산/유기 블록 공중합체성 분자 쇄 중에서 선택된다.
하이드록실 치환기 및/또는 가수분해성 치환기를 함유하는 X1 또는 X2그룹은 -Si(OH)3, -(Ra)Si(OH)2, -(Ra)2SiOH, -RaSi(ORb)2, -Si(ORb)3, -Ra 2SiORb 또는 -Ra 2Si-Rc-SiRd p(ORb)3-p를 포함하며, 여기서 각각의 Ra는 독립적으로 1가 하이드로카빌 그룹, 예를 들면, 알킬 그룹, 특히 탄소수 1 내지 8(바람직하게는 메틸)을 나타내며; 각각의 Rb 및 Rd그룹은 독립적으로 알킬 또는 알콕시 그룹(여기서, 알킬 그룹은 적합하게는 탄소수 6 이하)이고; Rc는 규소수 6 이하의 하나 이상의 실록산 스페이서가 개재될 수 있는 2가 탄화수소 그룹이고; p는 0, 1 또는 2의 값을 지닌다.
대안적으로는, X1 및 X2는 모두 적합한 쇄 연장 분자와 첨가형 반응을 수행할 그룹을 함유할 수 있다. 바람직하게는 첨가형 반응은 하이드로 실릴화반응이며, X 및 X1는 모두 규소-수소 결합 또는 알케닐 그룹, 알키닐 그룹, 아크릴레이트 그룹 및/또는 알킬아크릴레이트 그룹과 같은 탄소수 2 내지 6의 불포화 유기 그룹을 함유할 수 있다. 본 양태에서 가장 바람직하게는 X1 및 X2가 알케닐 그룹이며 비닐 그룹이 특히 바람직하다. X1 그룹의 소량(<20%)은 각각의 알킬 그룹이 바람직하게는 메틸 또는 에틸인 트리알킬실릴 그룹을 포함할 수 있다.
화학식 1에서 적합한 실록산 그룹(A)는 폴리디오가노실록산 쇄를 함유한다. 따라서 그룹(A)는 바람직하게는 화학식 2의 실록산 단위를 포함한다.
-(R5 sSiO(4-s)/2)-
위의 화학식 2에서,
R5는 독립적으로는 탄소수 1 내지 18의 탄화수소 그룹, 탄소수 1 내지 18의 치환된 탄화수소 그룹 또는 탄소수 18 이하의 하이드로카본옥시 그룹과 같은 유기 그룹이고, s는 평균적으로 평균값 1 내지 3, 바람직하게는 1.8 내지 2.2이다. 바람직하게는 R5는 임의로 염소 또는 플루오르와 같은 하나 이상의 할로겐 그룹으로 치환된 탄소수 1 내지 10의 하이드로카빌 그룹이며, s는 0, 1 또는 2이다. R5 그룹의 특정 예로는, 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 비닐, 사이클로헥실, 페닐, 톨릴 그룹, 3,3,3-트리플루오로프로필, 클로로페닐, β-(퍼플루오로부틸)에틸 또는 클로로사이클로헥실 그룹과 같은 염소 또는 플루오르로 치환된 프로필 그룹을 포함한다. 적합하게는 적어도 일부, 바람직하게는 실질적으로 모든 R5 그룹이 메틸이다.
화학식 1의 화합물 내의 A는 생성된 중합체에 점도를 제공하는 모든 적합한 실록산 또는 실록산/유기 분자 쇄일 수 있다[25℃에서 희석제 없이 본 발명에 따라 20,000,000mPaㆍs 이하(즉, 화학식 2의 단위 200,000까지 또는 그 이상)]. 하나의 바람직한 양태에서 A는 모든 쇄 단위에서 선형 오가노폴리실록산 분자 쇄(즉, s는 2)이다. 바람직한 물질은 화학식 3의 폴리디오가노실록산 쇄를 지닌다.
-(R5 2SiO)t-
위의 화학식 3에서,
R5 각각은 상기에서 정의한 바와 같으며, 바람직하게는 메틸 그룹이며, t는 적어도 200,000 이하의 값을 가진다. 적합한 중합체는 희석제 없이 25℃에서 20,000,000mPaㆍs까지의 점도를 지니지만 희석제의 존재시 점도는 일반적으로 중합체 매트릭스 내에서 희석제가 존재하기 때문에 25℃에서 1000 내지 100,000mPaㆍs이다.
화학식 2의 단위를 함유하는 바람직한 폴리실록산은 따라서 말단의 규소 영역 하이드록실 그룹 또는 상기한 X1 및 X2로 정의되는 수분을 사용하여 가수분해될 수 있는 말단의 규소 영역 유기 라디칼을 갖는 폴리디오가노실록산이다. 화학식 2 내의 구조 단위를 포함하는 폴리디오가노실록산은 단독중합체 또는 공중합체일 수 있다. 말단 축합가능 그룹을 지니는 상이한 폴리디오가노실록산의 혼합물 또한 적합하다.
폴리디오가노실록산 공중합체의 경우, 중합체성 쇄는 상기한 화학식 2에 기재한 단위의 쇄로부터 생성된 블록을 포함할 수 있으며, 여기서 2개의 R5 그룹은 모두 알킬 그룹(바람직하게는 모두 메틸 또는 에틸), 알킬 및 페닐 그룹, 알킬 및 플루오로프로필 그룹, 알킬 및 비닐 그룹 또는 알킬 및 수소 그룹이다.
통상적으로 하나 이상의 블록은 실록산 단위를 포함하며 여기서, 두 R5 그룹은 모두 알킬 그룹이다.
바람직하게는 A가 오가노폴리실록산 분자 쇄라 하더라도, A는 대안적으로 상기한 화학식 2에 기재한 하나 이상의 실록산 그룹 블록을 포함하는 블록 공중합체성 주쇄일 수 있으며 적합한 유기계 중합체 주쇄, 예를 들면 유기 중합체 주쇄를 포함하는 유기 성분은 폴리(α-메틸스티렌), 폴리(비닐메틸스티렌), 디엔, 폴리(p-트리메틸실릴스티렌) 및 폴리(p-트리메틸실릴-α-메틸스티렌)과 같은 폴리스티렌 및/또는 치환된 폴리스티렌을 포함할 수 있다. 중합체성 주쇄에 혼입될 수 있는 다른 유기 성분은 아세틸렌 말단의 올리고페닐렌, 비닐벤질 말단의 방향족 폴리설폰 올리고머, 방향족 폴리에스테르, 방향족 폴리에스테르계 단량체, 폴리알킬렌, 폴리우레탄, 지방족 폴리에스테르, 지방족 폴리아미드 및 방향족 폴리아미드 등을 포함할 수 있다.
그러나, 아마도 가장 바람직한 A의 유기계 중합체 블록은 폴리옥시알킬렌게 블록일 것이다. 이러한 폴리옥시알킬렌 블록은 바람직하게는 평균 화학식 (-CnH2n-O-)y의 순환 옥시알킬렌 단위, (-CnH2n-O-)y로 구성된 선형의 주로 옥시알킬렌 중합체(여기서, n은 포괄적인 2 내지 4의 정수이고, y는 4 이상의 정수이다)를 포함한다. 각각의 폴리옥시알킬렌 중합체 블록의 수 평균 분자량 범위는 약 300 내지 약 10,000일 수 있다. 또한, 옥시알킬렌 단위는 폴리옥시알킬렌 단위 전체에서 반드시 동일할 필요는 없지만, 단위마다 상이할 수 있다. 예를 들면, 폴리옥시알킬렌 블록은 옥시에틸렌 단위 (-C2H4-O-), 옥시프로필렌 단위 (-C3H6-O) 또는 옥시부틸렌 단위 (-C4H8-O-) 또는 이들의 혼합물로 구성될 수 있다.
기타의 폴리옥시알킬렌 블록은 예를 들면, 화학식 4의 단위를 포함할 수 있다.
-[Re-O-(-Rf-O-)h-Pn-CRg 2-Pn-O-(-Rf-O-)q-Re]-
위의 화학식 4에서,
Pn은 1,4-페닐렌 그룹이고,
Re는 각각 동일하거나 상이하며, 탄소수 2 내지 8의 2가 탄화수소 그룹이고,
Rf는 각각 동일하거나 상이하며, 에틸렌 그룹 또는 프로필렌 그룹이고,
Rg는 각각 동일하거나 상이하며, 수소원자 또는 메틸 그룹이며,
h 및 q는 각각 3 내지 30의 범위의 양의 정수이다.
본 발명의 방법을 따르는 중합체를 생성하는 모든 적합한 방법이 사용될 수 있다. 희석제, 쇄 연장제 및 촉매를 중합체에 순서에 관계 없이 가할 수 있다. 하나의 바람직한 옵션으로, 쇄 연장제 및 촉매를 초기에 중합체와 혼합하고 희석액을 가하여 쇄 연장 반응을 개시하여 반응 혼합물의 점도의 증가를 검출된다. 생성된 생성물의 점도가 균일해 지거나 시간에 따라 감소하기 시작하는 때까지 혼합을 지속하며 필요하다면, 그 시점에 촉매를 켄칭(quenching)/중화시킨다.
중합체 분자량의 조절 및/또는 작용성을 부가하기 위해 말단 차단제를 사용할 수 있다. 말단 차단제는 중합체의 반응성/중합체 쇄 길이를 조절하는 방법이며 생성된 중합체에 작용성을 부여하는 방법이다. 적합한 말단 차단제는, 예를 들면, 평균 분자량 160 이상의 범위의 폴리실록산, 특히 하이드록시, 비닐 또는 수소와 같은 하나 이상의 작용기을 지니는 폴리디메틸실록산이다. 말단 차단제를 사용하여 도입되는 작용기는 중합체의 대체 말단 그룹, 예를 들면 규소 결합된 수소 그룹, 알케닐 그룹, 가수분해 가능 그룹(예: 하이드록시 그룹, 알콕시 그룹 및 아세톡시 그룹)을 포함한다. 말단 차단제를 사용하고, 필요하다면 뒤이은 반응을 통해 도입되는 가수분해 가능 그룹은 -Si(OH)3, -(Ra)Si(OH)2, -(Ra)2SiOH, -RaSi(ORb)2, - Si(ORb)3, -Ra 2SiORb 또는 -Ra 2Si-Rc-SiRd p(ORb)3-p(여기서, 각각의 Ra, Rb, Rd, Rc 및 p는 상기에서 정의한 바와 같다)이다. 물 또한 하이드록시 작용기를 도입하며 말단 차단제로서 사용될 수 있다.
바람직하게는 희석제 또는 각각의 희석제는 하나 이상의 가공조제 및/또는 가소제이다. 일반적으로 본 발명에 따라 사용되는 희석제는 단량체/올리고머 개시 물질, 중간 물질 또는 최종 중합생성물에 화학적으로 결합하고자 하지 않는다. 하지만, 중합체 및 희석제 사이에서 가교 결합 네트워크를 형성하기 위하여 중합체 반응 생성물과 희석제 사이, 바람직하게는 중합체 말단 그룹에 비해 중합체의 주쇄를 따르는 치환체와 희석제 사이에서 몇몇 화학적 결합 및/또는 가역적 상호작용이 발생할 수 있고 이로인해 생성된 중합체 생성물은, 예를 들면 실란트 조성물에 사용될 경우 희석제의 손실 및/또는 감소를 줄일 수 있다. 당해 단락에서 용어 "화학적으로 결합"에 대한 명확화를 위하여 이는 공유결합 또는 유사한 결합의 구조를 의미하며 단순히 수소결합 등과 같은 화학적 상호작용을 의미하는 것은 아닌 경향이 있다.
모든 적합한 가공조제 및/또는 가소제 또는 가공조제 및/또는 가소제의 조합을 사용할 수 있다. 이는 트리알킬실릴 말단화 폴리디알킬 실록산(여기서, 각각의 알킬 그룹은 동일하거나 상이하며 탄소수는 1 내지 6이나 바람직하게는 메틸 그룹이며, 바람직하게는 점도가 25℃에서 100 내지 100,000mPaㆍs, 가장 바람직하게는 25℃에서 1000 내지 60,000mPaㆍs이다); 폴리이소부틸렌(PIB), 인산염 에스테르(예: 트리옥틸 인산염), 폴리알킬벤젠, 선형 및/또는 분지된 알킬벤젠(예: 중 알킬레이트, 도데실 벤젠 및 다른 알킬아렌), 지방족 모노카복실산 에스테르; 디알킬 프탈레이트(여기서, 알킬 그룹은 선형 및/또는 분지형이며 디옥틸, 디헥실, 디노닐, 디데실, 디알라닐 및 다른 프탈레이트와 같이 탄소수는 6 내지 20이다); 아디페이트, 아젤레이트, 올레이트 및 세바케이트 에스테르, 동유, 지방산 및/또는 지방산 에스테르; 폴리올(예: 에틸렌 글리콜 및 이의 유도체), 유기 인산염(예: 트리크레실 인산염 및/또는 트리페닐 인산염) 및/또는 카스톨유; 탄소수 12 내지 25의 선형 또는 분지된 일불포화 탄화수소(예: 선형 또는 분지된 알켄 또는 이들의 혼합물); 및/또는 선형 광유(예: n-파라핀계), 분지형 광유(이소-파라핀계), 사이클릭 광유(몇몇 선행기술에서 나프텐계로 칭명됨) 및 이들의 혼합을 포함하는 광유 분획 중에서 단독 또는 상기 열거된 다른 것과의 조합을 포함한다. 모든 적합한 융합성 광유가 사용될 수 있는데, 예를 들면 탄소수 12개 이상, 예를 들면 탄소수 12 내지 25의 선형 또는 분지된 일불포화 탄화수소(예: 선형 또는 분지된 알켄 또는 이들의 혼합물); 및/또는 선형 광유(예를 들면, n-파라핀계), 분지형 광유(이소-파라핀계), 사이클릭 광유(몇몇 선행기술에서 나프텐계로 칭명됨) 및 이들의 혼합을 포함하는 광유 분획을 포함한다. 바람직하게는 사용되는 탄화수소는 분자 하나당 탄소수 10 이상, 바람직하게는 12개 이상, 가장 바람직하게는 20 이상을 포함한다.
바람직한 가공조제는 광유 분획, 알킬사이클로지방족 화합물 및 폴리알킬벤젠을 포함하는 알킬벤젠이며, 몇몇 경우에는 중합체에 비반응성인 말단 그룹을 지니는 폴리디알킬실록산이다. 이러한 화합물이 본 발명에 적합하게 사용될 수 있으나 바람직하게는 200℃ 이상의 비점을 지닌다(ASTM D-86).
광유 분획의 적합한 모든 혼합물이 본 발명에서 증량제로서 사용될 수 있지만, 고분자량 증량제(예: 수 평균 분자량 220 초과)가 특히 바람직하다. 예로는 알킬사이클로헥산(분자량: 220 초과); n-파라핀계 탄화수소 및/또는 이소파라핀계 탄화수소(선형 분지된 파라핀계) 1 내지 99%, 바람직하게는 15 내지 80%와 사이클릭 탄화수소(나프텐계) 1 내지 99%, 바람직하게는 85 내지 20% 및 방향족 탄소원자 최대 3%, 바람직하게는 최대 1%를 함유하는 파라핀계 탄화수소 및 이의 혼합물을 포함한다. 사이클릭 파라핀계 탄화수소(나프텐계)는 사이클릭 및/또는 폴리사이클릭 탄화수소를 함유할 수 있다. 광유 분획의 적합한 모든 혼합물, 예를 들면, 파라핀계 60 내지 80%와 나프텐계 20 내지 40% 및 방향족 탄소원자 최대 1%(i), 나프텐계 30 내지 50%, 바람직하게는 35 내지 45%와 파라핀계 및/또는 이소파라핀계 오일 70 내지 50%(ii), 나프텐계 60중량% 이상, 폴리사이클릭 나프텐계 20중량% 이상 함유하고 ASTM D-86 비점이 235℃를 초과하는 탄화수소 유체(iii) 및 탄화수소 100중량부를 기준으로 하여, 나프텐계 탄화수소 40중량부 초과 및 파라핀계 및/또는 이소파라핀계 탄화수소 60중량부 미만을 갖는 탄화수소 유체(iv)를 함유하는 혼합물이 사용될 수 있다.
바람직하게는 광유계 증량제 또는 이들의 혼합물은 하나 이상의 다음 요소를 포함한다:
분자량 150 초과, 가장 바람직하게는 200 초과(i); 최초 비점 230℃ 이상(ASTM D86에 의해)(ii); 점도 밀도 불변값이 0.9 이하(ASTM 2501에 의해)(iii); 분자당 평균 탄소수가 12개 이상, 가장 바람직하게는 분자당 탄소수 12 내지 30(iv); 아닐린 지점이 70℃ 이상, 가장 바람직하게는 80 내지 110℃(ASTM D 611에 의해)(v); 나프텐계 함량이 증량제의 중량을 기준으로 하여 20 내지 70%이며 광유계 증량제가 지니는 파라핀계 함량이 증량제의 중량을 기준으로 하여 30 내지 80%(ASTM D 3238에 의해)(vi); 유동점 -50 내지 60℃(ASTM D 97에 의해)(vii); 40℃에서 동적 점도 1 내지 20cSt(ASTM D 445에 의해)(viii); 특정 중력 0.7 내지 1.1(ASTM D1298에 의해)(ix); 20℃에서 굴절률 1.1 내지 1.8(ASTM D 1218에 의해)(x); 15℃에서 밀도 700kg/m3 초과(ASTM D4052에 의해)(xi); 및/또는 인화점 100℃ 초과, 더욱 바람직하게는 110℃ 초과(ASTM D 93에 의해)(xii); 세이볼트(Sybolt) 색도계 +30 이상(ASTM D 156에 의해)(xiii); 함수량 250ppm 이하(ASTM D6304에 의해)(xiv); 황 함량 2.5ppm 미만(ASTM D 4927에 의해)(xv).
사용하기에 적합한 알킬벤젠 화합물로는 중질 알킬레이트 알킬벤젠 또는 알킬지환족 화합물을 포함한다. 가공 조제 및/또는 가소제로서 유용한 알킬 치환된 아릴 화합물의 예는 아릴 그룹, 특히 알킬 및 가능하게는 다른 치환체로 치환된 벤젠을 갖고 분자량이 200 이상인 화합물이다. 이러한 가공 조제의 예는 본원에 참고로 인용된 미국 특허 제4,312,801호에 기재되어 있다. 이들 화합물은 일반적인 화학식 I, II, III 및 IV의 화합물로 나타낼 수 있다.
Figure 112007071797350-pct00001
Figure 112007071797350-pct00002
Figure 112007071797350-pct00003
Figure 112007071797350-pct00004
위의 화학식 I 내지 IV에서,
R6은 탄소수 1 내지 30의 알킬 쇄이고,
R7 내지 R16은 각각 독립적으로 수소, 알킬, 알케닐, 알키닐, 할로겐, 할로알킬, 니트릴, 아민, 아미드, 에테르(예: 알킬 에테르) 또는 에스테르(예: 알킬 에스테르 그룹)으로부터 선택되고,
n은 1 내지 25의 정수이다.
특히, 본 발명의 방법에 따라서 사용되는 가공 조제는 R7, R8, R9, R10 및 R11이 각각 수소이고 R6이 C10-C13 알킬 그룹인 화학식 I의 화합물이다. 이러한 화합물의 특히 유용한 공급원은 오일 증류 후 오일 정련 장치로부터 회수 가능한 소위 "중질 알킬레이트"이다. 일반적으로, 증류는 230 내지 330℃ 범위의 온도에서 수행되고, 중질 알킬레이트는 경질 분획이 증류 제거된 후 잔류하는 분획에 존재한다.
알킬지환족 화합물의 예는 분자량이 220을 초과하는 치환된 사이클로헥산이다. 이러한 화합물의 예는 본원에 참고로 인용된 EP 0842974에 기재되어 있다. 이러한 화합물은 일반적인 화학식 V의 화합물로 나타낼 수 있다.
Figure 112007071797350-pct00005
위의 화학식 V에서,
R17은 탄소수 1 내지 25의 직쇄 또는 측쇄 알킬 그룹이고,
R18 및 R19는 각각 독립적으로 수소 또는 C1 -25 직쇄 또는 측쇄 알킬 그룹으로부터 선택된다.
조성물에 포함될 수 있는 희석제의 양은 조성물을 가해야 하는 목적, 해당 희석제(들)의 분자량 등의 인자에 좌우된다. 본 발명에 따르는 중합체 생성물은 상기 인자에 따라서 (중합체와 희석제(들)의 합한 중량을 기준으로 하여) 희석제를 5%w/w 내지 70%w/w를 함유할 수 있다. 그러나, 일반적으로 희석제(들)의 분자량이 높을수록, 조성물에서는 덜 허용될 것이다. 통상적인 조성물은 희석제를 70%w/w 이하로 함유한다. 보다 적합한 중합체 생성물은 선형 희석제(들)를 30 내지 60%w/w 포함하는 한편, 희석제가 중질 알킬레이트인 경우에는 25 내지 35%w/w가 보다 바람직하다.
쇄 연장제는 중합체와 반응하여 더 큰 중합체 쇄 길이(즉, 중합도 및 분자량)를 갖는 반응 생성물을 생성하는 상기한 모든 적합한 분자일 수 있다. 바람직하게는 쇄 연장제는 예비 형성된 중합체의 말단 그룹과 반응하도록 지정된 2개의 반응성 말단 그룹을 지니는 실란 또는 단쇄 실록산(즉, 평균 쇄 길이 2 내지 약 25의)이다.
하이드록시 그룹 또는 축합가능 말단 그룹을 지니는 예비 형성된 중합체로 적합한 쇄 연장제는 예를 들면, 디아세트아미도실란[예: 디알킬디아세트아미도실란 또는 알케닐알킬디아세트아미도실란, 특히 메틸비닐디(N-메틸아세트아미도)실란 또는 디메틸디(N-메틸아세트아미도)실란], 디아세톡시실란[예: 디알킬디아세톡시실란 및 알킬알케닐디아세톡시실란], 디아미노실란[예: 디알킬디아미노실란 또는 알킬알케닐디아미노실란, 특히 각각의 아미노 그룹이 하나의 Si-N 결합 및 2개의 N-C 결합을 지니는 알킬알케닐디아미노실란]; 디알콕시실란[예: 디메톡시디메틸실란 및 디에톡시디메틸실란]; 분자당 2개 이상의 아세트아미도, 아세톡시, 아미노, 알콕시, 아미도 또는 케톡시모 치환체를 지니며 각각의 알킬 그룹이 독립적으로 탄소수 1 내지 6을 지니는, 중합도 2 내지 25의 폴리디알킬실록산; 헥사오가노사이클로트리실라잔, 옥토오가노사이클로테트라실라잔, 디아미도실란[예: 디알킬디아미도실란 또는 알킬알케닐디아미도실란], 디케톡시미노실란[예: 디알킬디케톡시미노실란 및 알킬알케닐디케톡시미노실란], α-아미노알킬디알콕시알킬실란[여기서, 알킬 및 알콕시 그룹은 탄소수 1 내지 5이며 예를 들면, α-아미노메틸디알콕시메틸실란, 특히 바람직하게는 아미노메틸 그룹이 N,N-디알킬아미노메틸 그룹이다] 및 화학식 5 또는 화학식 6의 규소 화합물 형태의 쇄 연장제를 포함한다.
ZMe2SiO(Me2SiO)ySiMe2Z
ZMe2Si-Y-SiMe2Z
위의 화학식 5 또는 6에서,
Z, Y, y 및 m은 상기에서 정의한 바와 같다.
쇄 연장제의 특정한 예는 알케닐 알킬 디알콕시실란, 예를 들면, 비닐 메틸 디메톡시실란, 비닐 에틸디메톡시실란, 비닐 메틸디에톡시실란, 비닐에틸디에톡시실란; 알케닐알킬디옥시모실란, 예를 들면, 비닐 메틸 디옥시모실란, 비닐 에틸디옥시모실란, 비닐 메틸디옥시모실란, 비닐에틸디옥시모실란; 알케닐알킬디아세톡시실란, 예를 들면, 비닐 메틸 디아세톡시실란, 비닐 에틸디아세톡시실란, 및 알케닐알킬디하이드록시실란, 예를 들면, 비닐 메틸 디하이드록시실란, 비닐 에틸디하이드록시실란, 비닐 메틸디하이드록시실란, 비닐에틸디하이드록시실란; 메틸페닐-디메톡시실란, 디-부톡시 디아세톡시실란, 알킬알케닐비스(N-알킬아세트아미도)실란, 예를 들면, 메틸비닐디-(N-메틸아세트아미도)실란, 및 메틸비닐디-(N-에틸아세트아미도)실란); 디알킬비스(N-아릴아세트아미도) 실란, 예를 들면, 디메틸디-(N-메틸아세트아미도)실란; 및 디메틸디-(N-에틸아세트아미도)실란; 알킬알케닐비스(N-아릴아세트아미도)실란, 예를 들면, 메틸비닐디(N-페닐아세트아미도)실란; 디알킬비스(N-아릴아세트아미도) 실란, 예를 들면, 디메틸디-(N-페닐아세트아미도)실란, 메틸비닐 비스(N-메틸아세트아미도)실란, 메틸하이드로겐디아세톡시실란, 디메틸비스(N-디에틸아미녹시)실란 및 디메틸비스(2급-부틸아미노)실란을 포함한다. 사용된 당해 쇄 연장제는 상기한 화합물들 중의 임의의 둘 이상의 혼합물을 포함할 수도 있다.
하이드로실릴화 방식의 쇄 연장제를 통한 첨가반응에 적합한 알케닐 또는 Si-H 말단 그룹을 지닌 예비 형성된 중합체의 예로는, 2개의 알케닐 그룹을 지니는 실란, 디하이드로실란, 말단 그룹당 하나 이상의 Si-알케닐 결합을 지니고 중합도 2 내지 25인 폴리디알킬실록산, 말단 그룹당 하나 이상의 Si-H 결합을 지니고 중합도 2 내지 25인 폴리디알킬실록산(여기서, 각각의 알킬 그룹은 독립적으로 탄소수 1 내지 6을 지닌다) 및 화학식 7의 오가노실리콘 화합물[예: (ViMe2SiO)2SiVi(OMe)1, (ViMe2SiO)2SiVi(OMe)2, (ViMe2SiO)2SiVi(OEt)1, (ViMe2SiO)1SiVi(OEt)2, (ViMe2SiO)3Si(OMe)1, (ViMe2SiO)2Si(OMe)2, (ViMe2SiO)3Si(OEt)1 및 (ViMe2SiO)2Si(OEt)2(여기서, Vi는 비닐기, Me는 메틸기 및 Et는 에틸 그룹을 나타낸다)]을 포함한다.
Figure 112007071797350-pct00006
위의 화학식 7에서,
R은 상기에서 정의한 바와 같으며,
j는 1, 2 또는 3이고,
k는 0 또는 1이며,
j+k는 2 또는 3이다.
쇄 연장 반응을 촉진시키기 위하여 사용되는 촉매는 반응이 일어나는 위치에 의해 결정된다. 조성물은 축합 촉매를 추가로 포함한다. 반응이 쇄 연장에 관련되는 축합반응의 경우, 주석, 납, 안티모니, 철, 카드뮴, 바륨, 망간, 아연, 크로뮴, 코발트, 니켈, 티타늄, 알루미늄, 갈륨 또는 게르마늄 및 지르코늄계 촉매(예: 유기 주석 금속촉매)를 포함하는 중합체 조성물을 쇄 연장시키는 모든 적합한 축합 촉매를 사용할 수 있으며, 철, 코발트, 망간, 납 및 아연의 2-에틸헥소에이트를 대신 사용할 수 있다. 유기주석, 티탄산염 및/또는 지르콘산염 계열 촉매가 바람직하다.
옥시모실란 또는 아세톡시실란을 함유하는 쇄 연장 반응은 일반적으로 경화용 주석 촉매, 예를 들면 트리에틸주석 타르트레이트, 주석 옥토에이트, 주석 올레이트, 주석 나프테이트, 부틸주석트리-2-에틸헥소에이트, 주석 부티레이트, 카보메톡시페닐 주석 트리서베레이트, 이소부틸주석트리세로에이트 및 디오가노주석염, 특히 디오가노주석디카복실레이트 화합물(예: 디부틸주석 디라우레이트), 디메틸틴 디부티레이트, 디부틸틴 디메톡사이드, 디부틸틴 디아세테이트, 디메틸주석 비스네오데카노에이트 디부틸주석 디벤조에이트, 주석함유 옥토에이트, 디메틸틴 디네오데코노에이트, 디부틸주석 디옥토에이트를 사용한다. 디부틸틴 디라우레이트, 디부틸틴 디아세테이트가 특히 바람직하다.
알콕시실란 계열 쇄 연장제 화합물을 포함하는 조성물로 바람직한 촉매는 티탄산염 또는 지르콘산염이다. 이러한 티탄산염은 일반적인 화학식 Ti[OR21]4의 화합물을 포함할 수 있으며, 여기서 각각의 R21은 동일하거나 상이하고, 선형 또는 분지된 탄소수 1 내지 10의 1가의 1급, 2급 또는 3급 지방족 탄화수소 그룹을 나타낸다. 임의로 티탄산염은 부분적으로 불포화 그룹을 함유할 수 있다. 또한, R21의 바람직한 예는 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 3급 부틸 및 2,4-디메틸-3-펜틸과 같은 분지된 2급 알킬 그룹을 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는, 각각의 R21은 동일한 경우, R21은 이소프로필, 분지된 2급 알킬 그룹 또는 3급알킬 그룹, 특히 3급 부틸이다.
예로는, 테트라부틸티탄산염, 테트라이소프로필티탄산염 또는 킬레이트화 티탄산염 또는 지르콘산염[예: 디이소프로필 비스(아세틸아세토닐)티탄산염, 디이소프로필 비스(에틸아세토아세토닐)티탄산염, 디이소프로폭시티타늄 비스(에틸아세토아세테이트) 등]이 있다[킬레이트화는 알킬 아세틸아세토네이트(예: 메틸아세틸아세토네이트 또는 에틸아세틸아세토네이트)와 같은 모든 적합한 킬레이트제와 함께 이루어질 수 있다]. 적합한 촉매의 추가적인 예는 본원에 참조된 유럽 특허 제1254192호에 기재되어 있다. 사용되는 촉매의 양은 사용되는 경화 시스템에 의존하나, 통상적인 총 조성물의 0.01 내지 3중량%이다.
바람직하게는 촉매, 성분(d)는 총 조성물의 중량을 기준으로 하여 통상적으로 약 0.1 내지 3중량%의 양으로 존재하며, 성분(d)는 킬레이트제가 사용되는 경우 더욱 과량으로 존재할 수 있다.
중합체와 쇄 연장제 사이의 반응이 첨가 반응인 경우, 첨가 반응은 바람직하게는 하이드로실릴화 반응이며, 선택된 하이드로실릴화 촉매는 백금, 로듐, 이리듐, 팔라듐 또는 루테늄 촉매로부터 선택된 백금족 금속과 같은 임의의 적합한 하이드로실릴화 촉매를 포함할 수 있다. 본 발명의 경화를 촉매하는 데 유용한 백금족 금속 함유 촉매는 규소 결합된 수소 원자와 규소 결합된 알케닐 그룹과의 반응을 촉매하는 것으로 공지된 것들 중의 임의의 것일 수 있다. 하이드로실릴화에 의한 본 발명의 조성물을 경화시키기 위한 촉매로서 유용한 바람직한 백금족 금속은 백금계 촉매이다. 본 발명의 조성물을 경화시키기 위한 촉매로서 사용하기에 바람직한 백금족 금속은 백금계 촉매이다. 본 발명의 조성물을 경화시키기 위한 일부 바람직한 백금계 하이드로실릴화 촉매는 백금 금속, 백금 화합물 및 백금 착화합물이다. 대표적인 백금 화합물은 클로로백금산, 클로로백금산 6수화물, 이염화백금, 및 저분자량 비닐 함유 오가노실록산을 함유하는 이러한 화합물들의 착화합물을 포함한다. 본 발명에서 사용하기에 적합한 기타 하이드로실릴화 촉매는, 예를 들면, 로듐 촉매, 예를 들면, [Rh(O2CCH3)2]2, Rh(O2CCH3)3, Rh2(C8H15O2)4, Rh(C5H7O2)3, Rh(C5H7O2)(CO)2, Rh(CO)[Ph3P](C5H7O2), RhX4 3[(R3)2S]3, (R2 3P)2Rh(CO)X4, (R2 3P)2Rh(CO)H, Rh2X4 2Y2 4, HaRhb올레핀cCld, Rh(O(CO)R3)3-n(OH)n(여기서, X4는 수소, 염소, 브롬 또는 요오드이고, Y는 알킬 그룹(예: 메틸 또는 에틸), CO, C8H14 또는 0.5 C8H12이고, R3은 알킬 라디칼, 사이클로알킬 라디칼 또는 아릴 라디칼이고, R2는 알킬 라디칼, 아릴 라디칼 또는 산소 치환된 라디칼이고, a는 0 또는 1이고, b는 1 또는 2이고, c는 1 내지 4의 모든 수이고, d는 2,3 또는 4이고, n은 0 또는 1이다)이다. 임의의 적합한 이리듐 촉매, 예를 들면, Ir(OOCCH3)3, Ir(C5H7O2)3, [Ir(Z4)(En)2]2, 또는 (Ir(Z4)(Dien)]2(여기서, Z4는 염소, 브롬, 요오드 또는 알콕시이고, En은 올레핀이고, Dien은 사이클로옥타디엔이다)이 또한 사용될 수 있다.
본 발명의 가장 중요한 양태는, 희석제(들)의 존재하에 중합체를 중합하는 것, 즉 중합 공정을 통해 생성된 중합체/가공조제 및/또는 중합체/가소제 혼합은 점도를 감소시키는 희석제가 중합시에 중합체 혼합물에 존재하기 때문에 일반적으로 예상되는 것에 비해 탁월하게 저점도란 사실이다. 이는 본 발명에 따르는 중합공정에 극소량, 예를 들면 5 내지 20중량%가 사용되는 경우에도 해당됨을 인지하여야 한다. 예를 들면, 희석제(들)를 충전재 및 예비 생성된 중합체와 함께 혼합하는 표준 공정을 사용하는 경우, 일반적으로 고점도 중합체의 사용에 의한 조작 및 혼합의 어려움 때문에 80,000mPaㆍs의 중합체에 희석제(들)를 약 28중량%만을 혼입할 수 있다. 중합에 앞서 희석제(들)를 도입하면, 혼합 문제점은 제거되며 생성된 중합체는 수백만mPaㆍs의 오가노폴리실록산 검을 사용하여 대체적으로 활용되는 적용분야 보다 더 대안적인 적용 분야에 활용될 수 있다.
본 발명의 공정은 조작의 문제점 때문에 이전에는 고려되지 못한 점도를 지닌 중합체와 연계하여 상당히 많은 양의 희석제가 사용될 수 있게 하는 것이 가능하다. 희석제(들)와 실리콘 상(phase)의 성취되는 비율은 폴리디메틸실록산 내의 희석제(들)의 혼화성에 의존하며 그 반대 또한 가능하다. 혼화성은 폴리디메틸실록산의 분자량에 적어도 부분적으로 의존함이 밝혀졌다.
상기 조합은 사용자에게 지금까지 사용할 수 없었던 중합체 쇄 길이/점도를 지니는 중합체를 사용하여 생성물의 탄성 뿐만 아니라 다양하게 개선된 물리적 특성을 지니는 본 발명의 희석된 중합체를 포함하는 제형을 제공한다. 용도는, 실란트 제형, 피복 제형, 고농도 고무 적용을 위한 고농도 오가노폴리실록산 검 제형 및 이들의 분산액 및 개인적 보호제품에 사용되는 알킬실리콘 유동액을 포함한다.
본 발명은 축합가능한, 바람직하게는 하이드록시 또는 다르게는 말단 차단제 함유 가수분해 가능 그룹을 사용하여 상기한 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산 함유 중합체를 생성하는 단계(i), 생성된 희석된 오가노폴리실록산 중합체를 단계(iii)의 성분[오가노폴리실록산 중합체과 반응성인 적합한 가교결합제(ia), 적합한 축합 촉매(ib) 및 임의로 충전재(ic)]과 합성하는 단계(ii)를 포함하는 엘라스토머성 바디로 경화시킬 수 있는 수분 경화성 조성물의 제조방법을 제공한다.
임의로 소량(<20%)의 X1 그룹은 트리알킬실릴 그룹을 포함할 수 있으며, 여기서 각각의 알킬 그룹은 바람직하게는 메틸 또는 에틸이다.
하나의 양태에서 공정은 1액성 또는 2액성의 오가노폴리실록산 실란트 조성물을 제조하는데 사용된다. 2액성 조성물은 제1 액 내에 희석된 중합체 및 충전재(필요시)를, 제2 액 내에 촉매를 포함하며 가교결합제는 사용하기 바로 전에 적합한 비율(예를 들면 1:1 내지 10:1)로 혼합하도록 제공된다. 하기 논의하고자 하는 추가의 첨가제가 조성물의 제1액 또는 제2액 모두에 제공될 수 있으나 바람직하게는 제2액에 첨가된다.
본 발명은 축합가능한, 바람직하게는 하이드록시 또는 다르게는 말단 차단제 함유 가수분해 가능 그룹을 사용하여 상기한 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산 함유 중합체를 생성하는 단계(iv), 생성된 희석된 오가노폴리실록산 중합체를 단계(vi)의 성분[오가노폴리실록산 중합체과 반응성인 적합한 가교결합제(i), 적합한 축합 촉매(ii) 및 임의로 충전재(iii)]과 합성하는 단계(v)를 포함하는 공정에 의해 수득가능한 엘라스토머성 바디로 경화시킬 수 있는 수분 경화성 조성물을 제공한다.
본 발명의 추가적인 양태에 따르면, 엘라스토머성 바디로 경화시킬 수 있는 수분 경화성 조성물을 제공하며, 조성물은 상기한 바에 의해 수득 가능한 2개 이상의 실리콘 결합된 축합가능한(바람직하게는 하이드록실 또는 가수분해 가능) 그룹을 지니는 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산 함유 중합체(a); 중합체(a) 내에서 축합가능 그룹과 반응성인 분자당 2개 이상의 그룹을 지니는 실록산 및/또는 실란 가교결합제(b); 임의로 하나 이상의 충전재(c) 및 적합한 경화 촉매(d)를 포함한다.
바람직하게는 본 발명에 따르는 희석된 중합체의 중합체성 성분은 화학식 1을 지닌다.
화학식 1
X1-A-X2
위의 화학식 1에서,
A, X1 및 X2는 상기한 바와 같이 정의된다.
바람직하게는 본 발명에 따르는 중합체는 폴리스티렌 분자량 당량과 관련되어 결정되는 중량값으로 ASTM D5296-05에 의해 측정시 수평균 분자량(Mn)이 132,000 이상이며 중합도는 1800 이상이다.
모든 적합한 가교결합제가 사용될 수 있다. 상기한 바와 같이 수분 경화성 조성물에서 사용된 가교결합제(b)는 바람직하게는 가수분해 가능 그룹을 함유하는 실란 화합물이다. 이들은 아실옥시 그룹(예를 들면, 아세톡시, 옥타노일옥시 및 벤조일옥시 그룹); 케톡시미노 그룹(예를 들면 디메틸 케톡시모 및 이소부틸케톡시미노); 알콕시 그룹(예를 들면 메톡시, 에톡시, 프로폭시) 및 알케닐옥시 그룹(예를 들면 이소프로페닐옥시 및 1-에틸-2-메틸비닐옥시)과 같은 규소 결합된 가수분해 가능 그룹을 함유하는 하나 이상의 실란 또는 실록산이다.
실록산계 가교결합제의 경우, 분자 구조는 직쇄, 분지 또는 사이클릭일 수 있다.
가교결합제는 하나의 분자에 2개, 바람직하게는 3개 또는 4개의 실리콘 결합된 축합 가능(바람직하게는 가수분해 가능) 그룹을 포함할 수 있다. 가교결합제가 실란인 경우 및 실란이 하나의 분자에 3개의 규소 결합된 가수분해 가능 그룹을 지니는 경우, 제4의 그룹은 적합하게는 비-가수분해성 규소 결합된 유기 그룹이다. 이들 규소 결합된 유기 그룹은 적합하게는 임의로 플루오르 및 염소와 같은 할로겐에 의해 치환되는 하이드로카빌 그룹이다. 이러한 제4의 그룹의 예로는, 알킬 그룹(예를 들면 메틸, 에틸, 프로필 및 부틸); 사이클로알킬 그룹(예를 들면 사이클로펜틸 및 사이클로헥실); 알케닐 그룹(예를 들면 비닐 및 알릴); 아릴 그룹(예를 들면 페닐 및 톨릴); 아르알킬 그룹(예를 들면 2-페닐에틸) 및 앞선 유기 그룹 내에서 수소의 모든 또는 일부를 할로겐에 의해 교체하여 수득된 그룹을 포함한다. 하지만 바람직하게는, 제4의 규소 결합된 유기 그룹은 메틸이다.
가교결합제로서 사용될 수 있는 실란 및 실록산은 메틸트리메톡시실란(MTM) 및 메틸트리에톡시실란과 같은 알킬트리알콕시실란; 비닐트리메톡시실란 및 비닐트리에톡시실란과 같은 알케닐트리알콕시 실란; 및 이소부틸트리메톡시실란(iBTM)을 포함한다. 기타 적합한 실란은 에틸트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 알콕시트리옥시모실란, 알케닐트리옥시모실란, 3,3,3-트리플루오로프로필트리메톡시실란, 메틸트리아세톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 에틸 트리아세톡시실란, 디-부톡시 디아세톡시실란, 페닐-트리프로피온옥시실란, 메틸트리스(메틸에틸케톡시모)실란, 비닐-트리스-메틸에틸케톡시모)실란, 메틸트리스(메틸에틸케 톡시미노)실란, 메틸트리스(이소프로페녹시)실란, 비닐트리스(이소프로페녹시)실란, 에틸폴리실리케이트, n-프로필오르토실리케이트, 에틸오르토실리케이트, 디메틸테트라아세톡시디실록산을 포함한다. 사용되는 가교결합제는 또한 상기한 화합물들 중의 임의의 둘 이상의 혼합물을 포함할 수도 있다.
당해 조성물 속에 존재하는 가교결합제의 양은 가교결합제의 특정 성질, 특히 선택된 분자의 분자량에 좌우될 것이다. 당해 조성물은 적합하게는 상기 기재된 중합체 물질괴 비교하여 적어도 화학양론적 함량의 가교결합제를 포함한다. 조성물은 가교결합제를, 예를 들면, 2 내지 30%(w/w), 그러나 일반적으로 2 내지 10%(w/w)로 포함할 수 있다. 아세톡시 가교결합제는 통상적으로 3 내지 8%(w/w), 바람직하게는 4 내지 6%(w/w)의 양으로 존재할 수 있는 반면, 일반적으로 고분자량을 갖는 옥시미노 가교결합제는 통상적으로 3 내지 8%(w/w)를 포함할 수 있다.
조성물은 OH 또는 축합가능 말단 그룹을 지니는 중합체의 쇄 연장시 상기한 형태의 축합 촉매을 추가로 포함한다.
본 발명의 조성물은 임의의 성분으로서 실리콘 실란트 등의 제형에 양식화된 다른 성분을 함유할 수 있다. 예를 들면, 조성물은 하나 이상의 미분된, 왕겨 껍질을 포함하는 고표면적의 훈증되고 침강된 실리카 및 약간의 탄산 칼슘과 같은 보강 충전재 및/또는 분쇄된 석영, 규조토, 황산바륨, 산화철, 이산화티타늄 및 카본 블랙, 활석, 규회석과 같은 추가적인 하나 이상의 비보강성 충전재를 함유한다. 독자적 또는 상기 물질에 첨가되어 사용할 수 있는 다른 충전재는 반토석, 황산 칼슘(경석고), 석고, 황산 칼슘, 탄산마그네슘, 점토[예를 들면, 카올린, 알루미늄 트리하이드록사이드, 수산화마그네슘(brucite), 그라파이트, 탄산 구리(예: 공작석), 탄산니켈(예: 자라카이트), 탄산바륨(예: 독중석) 및/또는 탄산스트론튬(예: 스트론티아나이트)], 산화 알루미늄, 감람석 그룹; 석류석 그룹; 알루미노규산염; 사이클릭 규산염 광물; 쇄 규산염 광물; 및 시트 규산염 광물으로 이루어진 그룹의 규산염 광물을 포함한다. 감람석 그룹은 포스터라이트 및 Mg2SiO4와 같은 규산염 광물을 포함하나 이에 한정되지 않는다. 석류석그룹은 파이로프, Mg3Al2Si3O12, 그로슐라 및 Ca2Al2Si3O12와 같은 토규산염 광물을 포함하나 이에 한정되지 않는다. 알루미노규산염은 규선석, Al2SiO5, 규산알루미늄, 3Al2O3.2SiO2, 카이어나이트 및 Al2SiO5와 같은 토규산염 광물을 포함하나 이에 한정되지 않는다. 사이클릭 규산염 그룹은 근청석 및 Al3(Mg,Fe)2[Si4AlO18]와 같은 규산염 광물을 포함하나 이에 한정되지 않는다. 쇄 규산염 그룹은 규회석 및 Ca[SiO3]와 같은 토규산염 광물을 포함하나 이에 한정되지 않는다
시트 규산염 그룹은 운모, K2Al14[Si6Al2O20](OH)4, 파이로필라이트, Al4[Si8O20](OH)4, 활석, Mg6[Si8O20](OH)4, 사문석(예: 아스베토스), 고령토, Al4[Si4O10](OH)8 및 질석과 같은 규산염 광물을 포함하나 이에 한정되지 않는다.
추가적으로, 충전재의 표면처리는 예를 들면 지방산, 스테아르산과 같은 지방산 에스테르, 오가노실란, 오가노실록산, 오가노실라잔 헥사알킬 디실라잔 또는 단쇄 실록산 디올과 함께 수행되어 충전재를 소수성이 되도록 할 수 있으며, 따라서 조작이 용이하고 다른 실란트 성분과 함께 균질 혼합물을 수득하기 용이해진다. 충전재의 표면처리는 토규산염 광물을 실리콘 중합체에 의해 용이하게 젖게 한다. 이들 표면 개질된 충전재는 응집하지 않으며 실리콘 중합체에 균일하게 혼입될 수 있다. 이는 경화되지 않은 조성물의 실온에서의 기계적 특성을 개선시킨다. 또한, 표면 처리된 충전재는 비처리되거나 원료 물질에 비해 저-전도성을 제공한다.
사용시의, 이러한 충전재의 비율은 엘라스토머 형성 조성물 및 경화된 엘라스토머 내에서 목적하는 특성에 의존한다. 일반적으로 조성물에서의 충전재 함량은 희석제 분획을 제외한 중합체 100중량부를 기준으로 하여 약 5 내지 약 800중량부, 바람직하게는 25 내지 400중량부의 양으로 존재한다.
조성물 내에 포함될 수 있는 다른 성분은 카복실산 및 아민의 금속염과 같은 조성물의 경화를 촉진시키기 위한 공-촉매; 레올러지 개질제; 접착 향상제, 염료, 내열제, 난연제, UV 안정제, 쇄 연장제, 전기전도성 충전재 및/또는 열전도성 충전재, 경화성 개질제, 살균제 및/또는 살생물제 등(적합하게는 0 내지 8.0중량%의 양으로 존재하는)을 포함하나 이에 한정되지 않는다. 몇몇 첨가제가 하나 이상의 첨가제 목록에 추가될 수 있음을 인지하여야 한다. 이러한 첨가제는 관련된 모든 상이한 방식에서 작용하는 효능을 지닌다. 수분 제거제 예를 들면 때때로 불활성화제로 칭명되는 이소시아네이트(예: 사이클로헥실이소시아네이트, 이소프론 디이소시아네이트 및 헥사메틸렌 디이소시아네이트)가 조성물에 포함될 수 있으나 바람직하게는 사용되지 않는다.
레올러지 첨가제는 실리콘 글리콜 뿐만 아니라 유럽 특허 제0802233호에 기재된 바와 같이 폴리에테르 폴리올 또는 폴리에스테르 폴리올 계열의 실리콘 유기 공중합체; 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 에톡시화 카스톨유, 에톡시화 올레산, 에톡시화 알킬페놀, 공중합체 또는 산화 에틸렌(EO) 및 산화 프로필렌(PO)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 비이온성 계면활성제; 및 실리콘 폴리에테르 공중합체를 포함한다.
모든 적합한 접착 향상제(들)가 본 발명에 따르는 실란트 조성물 내에 포함될 수 있다. 이는 예를 들면 아미노알킬알콕시 실란, 에폭시알킬 알콕시 실란(예: 3-글리시독시프로필트리메톡시실란), 머캅토-알킬알콕시 실란과 같은 알콕시 실란 및 γ-아미노프로필 트리에톡시실란을 포함할 수 있다. 1,3,5-트리스(트리알콕시실릴알킬)이소시아누레이트와 같은 규소 그룹을 함유하는 이소시아누레이트를 추가로 사용할 수 있다. 추가로 적합한 접착 향상제는 에폭시알킬알콕시 실란(예: 3-글리시독시프로필트리메톡시실란)과 아미노-치환된 알콕시실란(예: 3-아미노프로필트리메톡시실란) 및 임의로 알킬알콕시실란(예: 메틸-트리메톡시실란 에폭시알킬알콕시 실란, 머캅토알킬알콕시 실란 및 이들의 유도체)의 반응 생성물이다.
내열제는 산화철 및 카본 블랙, 철 카복실레이트 염, 세륨 수화물, 지르콘산 바륨, 티타니아, 세륨, 지르코늄 옥토에이트 및 포르피린을 포함할 수 있다.
난연제는 예를 들면, 카본 블랙, 수화 수산화알루미늄 및 규산염(예: 규회석, 백금 및 백금 화합물)을 포함할 수 있다.
전기 전도성 충전재는 카본 블랙, 금속 입자(예: 은 입자), 모든 적합한 전기 전도성 금속 산화물 충전재, 예를 들면, 표면이 주석 및/또는 안티몬으로 처리된 산화티타늄 분말, 표면이 주석 및/또는 안티몬으로 처리된 칼륨 티타네이트 분말, 표면이 안티몬으로 처리된 산화주석, 및 표면이 알루미늄으로 처리된 산화아연을 포함할 수 있다.
열 전도성 충전재는 금속 입자, 예를 들면, 분말, 플레이크 및 콜로이드성 은, 구리, 니켈, 백금, 금, 알루미늄 및 티타늄, 금속 산화물, 특히 산화알루미늄(Al2O3) 및 산화베릴륨(BeO); 산화마그네슘, 산화아연, 산화지르코늄; 세라믹 충전재, 예를 들면, 일탄화텅스텐, 탄화규소, 질화알루미늄, 질화붕소 및 다이아몬드를 포함할 수 있다.
적합한 모든 살진균제 및 살생물제가 사용될 수 있고, 이에는 N-치환된 벤즈이미다졸 카바메이트, 벤즈이미다졸릴카바메이트, 예를 들면, 메틸 2-벤즈이미다졸릴카바메이트, 에틸 2-벤즈이미다졸릴카바메이트, 이소프로필 2-벤즈이미다졸릴카바메이트, 메틸 N-{2-[1-(N,N-디메틸카바모일)벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 메틸 N-{2-[1-(N,N-디메틸카바모일)-6-메틸벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 메틸 N-{2-[1-(N,N-디메틸카바모일)-5-메틸벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 메틸 N-{2-[1-(N-메틸카바모일)벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 메틸 N-{2-[1-(N-메틸카바모일)-6-메틸벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 메틸 N-{2-[1-(N-메틸카바모일)-5-메틸벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 에틸 N-{2-[1-(N,N-디메틸카바모일)벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 에틸 N-{2-[2-(N-메틸카바모일)벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 에틸 N-{2-[1-(N,N-디메틸카바모일)-6-메틸벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 에틸 N-{2-[1-(N-메틸카바모일)-6- 메틸벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 이소프로필 N-{2-[1-(N,N-디메틸카바모일)벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 이소프로필 N-{2-[1-(N-메틸카바모일)벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 메틸 N-{2-[1-(N-프로필카바모일)벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 메틸 N-{2-[1-(N-부틸카바모일)벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 메톡시에틸 N-{2-[1-(N-프로필카바모일)벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 메톡시에틸 N-{2-[1-(N-부틸카바모일)벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 에톡시에틸 N-{2-[1-(N-프로필카바모일)벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 에톡시에틸 N-{2-[1-(N-부틸카바모일)벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 메틸 N-{1-(N,N-디메틸카바모일옥시벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 메틸 N-{2-[N-메틸카바모일옥시)벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 메틸 N-{2-[1-(N-부틸카바모일옥시)벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 에톡시에틸 N-{2-[1-(N-프로필카바모일)벤즈이미다졸릴]}카바메이트, 에톡시에틸 N-{2-[1-(N-부틸카바모일옥시)벤조이미다졸릴]}카바메이트, 메틸 N-{2-[1-(N,N-디메틸카바모일)-6-클로로벤즈이미다졸릴]}카바메이트 및 메틸 N-{2-[1-(N,N-디메틸카바모일)-6-니트로벤즈이미다졸릴]}카바메이트가 있다. 또한, 10,10'-옥시비스페녹사르신(상품명: Vinyzene, OBPA), 디-요오도메틸-파라-톨릴설폰, 벤조티오펜-2-사이클로헥실카복스아미드-S,S-디옥사이드, N-(플루오르디클로라이드메틸티오)프탈이미드(상품명: Fluor-Folper, Preventol A3). 메틸-벤즈이미드아졸-2-일카바메이트(상품명: Carbendazim, Preventol BCM), 아연-비스(2-피리딜티오-1-옥사이드)(아연 피리티온) 2-(4-티아졸릴)-벤즈이미다졸, N-페닐-요오드프로파르길카바메이트, N-옥틸-4-이소티아졸린-3-온, 4,5-디클로라이드-2-n-옥틸-4-이소티아졸린-3-온, N-부틸-1,2-벤즈이소티아졸린-3-온 및/또는 트리아졸릴-화합물, 예를 들면, 은 함유 제올라이트와 배합된 테부코나졸(tebuconazol)이 있다.
조성물은 바람직하게는 실온 가황 가능한 조성물인데, 당해 조성물은 가열없이 실온에서 경화하기 때문이다.
조성물은 적합한 모든 혼합 장치를 사용하여 성분들을 혼합함으로써 제조될 수 있다. 기타 성분들은 필요에 따라 첨가할 수 있다. 예를 들면, 바람직한 1액성의 수분 경화 가능한 조성물은 하이드록실 또는 가수분해 가능한 그룹을 갖는 연장된 폴리실록산과 사용되는 임의의 오가노규소 가소제 또는 충전재를 함께 혼합하고 이를 가교결합제와 촉매와의 예비혼합물과 혼합하여 제조할 수 있다. UV 안정제, 안료 및 다른 첨가제를 필요한 단계에 혼합물에 첨가할 수 있다.
혼합한 후, 사용할 필요가 있을 때까지 조성물을 실질적으로 무수 조건하에, 예를 들면, 밀봉된 용기 속에서 저장할 수 있다.
희석제의 존재하의 중합은 밀봉제 조성물에 관한 몇몇 이점을 제공한다. 레올로지와 관련하여, 희석제의 존재로 인해 이루어질 수 있는 중합체 쇄 길이의 증가는 희석된 밀봉제에 존재하는 희석제 함량을 상쇄시키며, 이와 같이 희석된 중합체의 점도는 희석제가, 예를 들면, 통상 점도가 25℃에서 80,000 내지 100,000mPaㆍs인 밀봉제 조성물에 사용되는 표준 중합체에 첨가되는 경우에 비해 훨씬 높다. 생성된 밀봉제의 모듈러스가 낮을수록, 밀봉될 조인트 내에서의 이동이 더 많아지며, 이는 희석제 손실이 발생하는 경우에도, 본 발명의 방법에 따라 제조될 수 있는 고분자량 중합체의 존재에 의해 유발되는 유효 모듈러스가 수축으로 인해 밀봉부에 야기되는 응력을 상쇄시킬 수 있을 정도이다. 본 발명의 생성물은 중합체의 분자량의 고려시 상용성인 저점도의 희석된 중합체에 기인한 탁월한 공정 잇점을 제공한다.
따라서, 추가의 측면으로, 본 발명은 조성물을 상기 기재된 바대로 도포하고 조성물이 경화되도록 함을 포함하는 2개의 단위들 사이의 공간의 밀봉방법을 제공한다. 적합한 단위는 상기 기재된 글레이징 구조 또는 빌딩 단위를 포함하고 이들은 본 발명의 추가의 측면을 형성한다.
본 출원인은 본 발명에 따르는 실란트 조성물이 사용자에게(희석제 부재하의 점도를 고려할 때) 사용된 중합체의 높은 쇄 길이/점도로 인해 경화에 뒤이어 매우 높은 탄성 실란트를 제공하는 것을 밝혀냈다. 이러한 실란트는 650%를 훨씬 초과하는 파단 신도를 제공한다.
하나의 양태에서 공정은 1액성 또는 2액성의 오가노폴리실록산 실란트 조성물을 제조하는데 사용된다. 2액성 조성물은 제1액에 희석된 중합체 및 충전재(필요시)를, 제2액에 촉매를 포함하며, 가교결합제를 사용하기 바로 전에 적합한 비율(예를 들면 1:1 내지 10:1)로 혼합하도록 제공된다. 하기에 논의되는 추가의 첨가제는 조성물의 제1액 또는 제2액 모두에 제공될 수 있으나 바람직하게는 제2액에 첨가된다.
실리콘계 실란트 산업이 해결해야 할 하나의 특정한 문제점은 페인트 가능한 경화된 실란트 표면의 제조이다. 통상적으로, 이는 아주 많은 현대의 경화된 실리콘 실란트 조성물(존재하는 경우, 실제면에서)로는 가능하지 않다. 그러나, 본 출원인은 유기 화합물에 희석된 고분자량 실리콘 중합체를 저수준(예를 들면 15중량% 미만)으로 포함하는 고-충전된 실란트 제형이 제형 내에 존재하는 실리콘 화합물의 저함량으로 인해 용이하게 페인팅할 수 있다는 것을 밝혀내었다. 이는 고-충전된 실란트에 관련된 불충분한 신장성 뿐만 아니라 이러한 고분자량 중합체에 당면한 조작성 및 혼합성 문제로 인해 통상적으로 불가능하였다. 시험은 이러한 페인트 가능한 실란트 조성물이 아크릴형 충전재에 필적하거나 이보다 개선되고 실리콘 함량의 감소로 인해 이에 필적하는 가격 경쟁력이 있음을 제시한다.
본 발명의 추가의 양태에서, 조성물을 상기에 기재된 방법에 따라 경화된 엘라스토머 표면이 수득되고 균질한 무딘 표면이 전개될 때까지 수분에 노출시킨 후, 주위 조건에서 경화 가능한 보호 코팅액 조성물을 경화된 엘라스토머 표면의 적어도 일부에 도포하고, 보호 코팅액 조성물은 조성물이 도포된 표면을 습윤시키고 필수적으로 결함이 없는 필름을 생성시킨 후, 보호 코팅액 조성물이 경화되도록 함을 포함하는 경화된 보호 코팅액으로 도포된 표면을 갖는 축합 경화된 실리콘 엘라스토머의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 공정에 의해 제조된 중합체의 추가의 이점은 당해 중합체가 중합반응이 완료된 후 매우 소량의 사이클릭 실록산을 포함한다는 것이다.
본 발명의 추가의 용도에서, 중합반응 공정으로부터 수득된 희석된 중합체는 개인 관리 용도 분야에서 사용시 점도가 4 내지 100mPaㆍs인 휘발성 또는 비휘발성 저분자량 오가노폴리실록산계 유체 속에서 분산될 수 있다. 이 분야에서 바람직하게는 희석제가 트리알킬실릴 말단화된 폴리디알킬실록산 가소제이다.
휘발성 실리콘은 적절하게 바람직하게는 점도가 25℃에서 약 10mPaㆍs 미만인 바람직하게는 디메틸실록산 단위 및 임의로 트리메틸실록산 단위를 포함하는 저점도 디알킬실록산(통상적으로 디메틸실록산) 유체이다. 저점도 디알킬실록산 유체는 중합도가 3 내지 10인 사이클로폴리실록산 또는 중합도가 1 내지 10, 바람직하게는 1 내지 5인 직쇄 실록산 화합물일 수 있다.
사이클로폴리실록산 화합물은 미국 워싱턴 디씨에 소재하는 더 코스메틱스, 토일레트리즈 앤드 프래그런시 어소시에이션 인코포레이티드[The Cosmetics, Toiletries and Fragrance Association, Inc.](CTFA)에서 채택된 명칭이 "사이클로메티콘"으로 지정되었다. 사이클로폴리실록산 및 직쇄 실록산은 둘 다 투명한 유체이고, 필수적으로 무향, 비독성, 무광택 및 비자극적이다. 화장품에서, 이들 휘발성 알킬실리콘 유체는 피부에 자극적이지 않고, 도포될 때 전연성(spreadability) 및 퍼짐 용이성을 나타낸다. 일단 도포되면, 당해 물질은 잔류물을 남기지 않고 증발한다.
본 발명에 따라 작동될 수 있는 알킬실리콘 유체는 실질적으로 유체 1g이 개방 실온 대기에서 이의 돌출부에 지지된 직경 185mm의 제1 원형 필터 종이의 중앙에 위치할 때 실온에서 30분 후 어떠한 잔류물도 남겨 놓지 않는다. 대표적인 직쇄 알킬실리콘 유체는 비점이 99.5℃인 헥사메틸디실록산 및 비점이 152℃인 옥타메틸트리실록산을 포함한다. 이러한 분야에 적합한 대표적인 사이클릭 알킬실리콘 유체는 비점이 133℃인 헥사메틸사이클로트리실록산; 비점이 171℃인 옥타메틸사이클로테트라실록산 및 비점이 205℃인 데카메틸사이클로펜타실록산을 포함한다. 이들 알킬실리콘 유체는 단독으로 또는 2개 이상의 각각의 유체와 배합된 혼합물로서 사용할 수 있다. 알킬실리콘 유체의 혼합물은 각각의 알킬실리콘 유체들 중의 하나와 상이한 증발 거동을 갖는 휘발성 물질을 생성시킨다. 알킬실리콘 유체 및 이의 제 조방법은 당해 분야에 공지되어 있고, 이러한 유체는 상업적으로 구입 가능하다.
몇몇 경우에, 알킬실리콘 유체에서 하나 이상의 메틸 그룹을 다른 그룹으로 대체하는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 치환된 그룹, 예를 들면, 탄소수 2 내지 12의 알킬 라디칼; 탄소수 6 내지 10의 아릴 라디칼; 아민 그룹; 비닐; 하이드록시; 할로알킬 그룹; 아르알킬 그룹; 및 아크릴레이트 그룹이 존재할 수 있다.
알킬실리콘 유체 속에 분산된 희석된 중합체의 블렌드를 포함하는 본 발명에 따르는 조성물은 추가로 음이온성 및 양쪽성 계면활성제로 이루어진 그룹으로부터 선택된 계면활성제를 포함한다. 계면활성제 시스템은 헤어에 허용 가능한 수준의 거품을 제공해야 하고 헤어을 세정할 수 있어야 하고, 하나 이상의 수용성 세제, 즉, 음이온성 또는 양쪽성 계면활성제를 포함할 수 있다. 적합한 음이온성 세제는 설포네이트화 및 설페이트화 알킬, 아르알킬 및 알크아릴 음이온성 세제; 알킬 숙시네이트; 알킬 설포숙시네이트 및 N-알킬 사르코시네이트를 포함한다. 알크아릴 설포네이트의 염 뿐만 아니라 알킬 및 아르알킬 설페이트의 나트륨, 마그네슘, 암모늄 및 모노에탄올아민, 디에탄올아민 및 트리에탄올아민 염이 특히 바람직하다. 세제의 알킬 그룹은 일반적으로 총 약 12개 내지 21개의 탄소 원자를 갖고, 포화되지 않을 수 있고, 바람직하게는 지방 알킬 그룹이다. 설페이트는 분자당 1개 내지 10개의 에틸렌 옥사이드 또는 프로필렌 옥사이드 단위를 포함하는 설페이트 에테르일 수 있다. 바람직하게는, 설페이트 에테르는 2개 내지 3개의 에틸렌 옥사이드 단위를 포함한다.
일반적인 음이온성 세제는 무엇보다도 나트륨 라우릴 설페이트, 나트륨 라우 릴 에테르 설페이트, 암모늄 라우릴 설페이트, 트리에탄올아민 라우릴 설페이트, 나트륨 C14-16 올레핀 설포네이트, 암모늄 파레쓰-25 설페이트(합성 C12 -15 지방 알코올의 혼합물의 설페이트화 폴리에틸렌 글리콜 에테르의 암모늄 염), 나트륨 미리스틸 에테르 설페이트, 암모늄 라우릴 에테르 설페이트, 디나트륨 모노올레아미도설포숙시네이트, 암모늄 라우릴 설포숙시네이트, 나트륨 도데실 벤젠 설포네이트, 트리에탄올아민 도데실벤젠 설포네이트 및 나트륨 N-라우로일 사르코시네이트를 포함한다. 가장 바람직한 음이온성 세제는 라우릴 설페이트, 특히 모노에탄올아민, 트리에탄올아민, 암모늄 및 나트륨 라우릴 설페이트이다. 나트륨 라우릴 에테르 설페이트는 또한 본 발명에 따르는 조성물에서 사용하기에 매우 적합하다.
계면활성제는 일반적으로 양쪽성 또는 양성 세제로서 분류되고, 무엇보다도 코코암포카복시글리시네이트, 코코암포카복시프로피오네이트, 코코베타인, N-코코아미도프로필디메틸글리신 및 N-라우릴-N-카복시메틸-N-(2-하이드록시에틸)에틸렌디아민을 포함한다. 다른 적합한 양쪽성 세제는 4급 사이클로이미데이트, 베타인, 예를 들면, α-(테트라데실디메틸암모니오)아세테이트, 베타-(헥사데실디에틸암모니오)프로피오네이트 및 감마-(도데실디메틸암모니오)부티레이트. 및 설타인, 예를 들면, 3-(도데실디메틸암모니오)-프로판-1-설포네이트 및 3-(테트라데실디메틸암모니오)에탄-1-설포네이트를 포함한다.
본 발명의 조성물은 비이온성 계면활성제를 포함할 수 있다. 본 발명의 비이온성 계면활성제는 지방산 알칸올아미드 및 아민 옥사이드 계면활성제로 이루어진 그룹으로부터 선택된다. 지방산 알칸올아미드는 알칸올아민, 예를 들면, 모노에탄 올아민, 디에탄올아민, 모노이소프로판올아민 또는 디이소프로판올아민이 지방산 또는 지방산 에스테르와 반응하여 아미드를 형성하여 수득된 비이온성 계면활성제이다. 비이온성 계면활성제의 소수성 부분은 일반적으로 탄소수가 10 내지 21인 지방산 탄화수소 쇄에 의해 제공된다. 지방산 알칸올아미드 계면활성제는, 예를 들면, 지방산 디에탄올아미드, 예를 들면, 이소스테아르산 디에탄올아미드, 라우르산 디에탄올아미드, 카프르산 디에탄올아미드, 코코넛 지방산 디에탄올아미드, 리놀산 디에탄올아미드, 미리스트산 디에탄올아미드, 올레산 디에탄올아미드 및 스테아르산 디에탄올아미드; 지방산 모노에탄올아미드, 예를 들면, 코코넛 지방산 모노에탄올아미드; 및 지방산 모노이소프로판올아미드, 예를 들면, 올레산 모노이소프로판올아미드 및 라우르산 모노이소프로판올아미드를 포함한다.
아민 옥사이드는 일반적으로 3급-아민을 산화시켜 아민 옥사이드를 형성하여 수득된 널리 공지된 비이온성 계면활성제이다. 이들은 종종 극성 비이온성 계면활성제로도 지칭된다. 아민 옥사이드 계면활성제는, 예를 들면, N-알킬 아민 옥사이드, 예를 들면, N-코코디메틸아민 옥사이드, N-라우릴 디메틸아민 옥사이드, N-미리스틸 디메틸아민 옥사이드 및 N-스테아릴 디메틸아민 옥사이드; N-아실 아민 옥사이드, 예를 들면, N-코코아미도프로필 디메틸아민 옥사이드 및 N-탤로우아미도프로필 디메틸아민 옥사이드; 및 N-알콕시알킬 아민 옥사이드, 예를 들면, 비스(2-하이드록시에틸) C12 -15 알콕시-프로필아민 옥사이드를 포함한다. 아민 옥사이드 계면활성제의 소수성 부분은 일반적으로 탄소수 10 내지 21의 지방 탄화수소 쇄에 의해 제공된다.
본 발명의 목적을 위해, 알칸올아미드 및 아민 옥사이드 계면활성제가 바람직하다. 일반적으로, 지방산 디에탄올아미드 및 N-알킬 디메틸아민 옥사이드는 조성물에서 사용하기에 바람직하다. 지방 탄화수소 쇄의 탄소수가 10 내지 18인 지방산 디에탄올아미드 및 N-알킬 디메틸아민 옥사이드가 특히 바람직하다. 예를 들면, 특히 바람직한 비이온성 계면활성제는 라우르산 디에탄올아미드, N-라우릴 디메틸아민 옥사이드, 코코넛 산 디에탄올아미드, 미리스트산 디에탄올아미드 및 올레산 디에탄올아미드를 포함한다.
계면활성제 물질의 추가의 카테고리는, 예를 들면, 양이온성 및 쯔비터이온성 계면활성제를 포함할 수도 있고, 대표적인 화합물은 1990년 2월 20일자로 특허된 미국 특허공보 제4,902,499호에 자세히 기재되어 있고, 이는 본원에 참조문헌으로서 인용된 것으로 간주된다.
다른 보조제는 알킬실리콘 유체 속에 분산된 희석된 중합체의 블렌드를 포함하는 본 발명에 따르는 조성물에 첨가할 수 있고, 예를 들면, 증점제, 향료, 착색제, 전해질, pH 조절 성분, 거품 부스터 및 거품 안정제, 항균제, 항산화제, 자외선 흡수제 및 약제를 포함한다. 예를 들면, 조성물을 손으로 헤어에 도포하는 것을 촉진시키기 위해 조성물 내 증점제를 이용하는 것이 종종 바람직하다. 증점제는 바람직하게는 보다 고급스러운 효과를 제공하기 위해 충분한 양으로 사용한다. 예를 들면, 점도는 25℃에서 측정될 때 6,000 내지 12,000mPaㆍs이다. 적합한 증점제는 무엇보다도 나트륨 알지네이트, 아라비아 검, 폴리옥시에틸렌, 구아 검, 하이드록시프로필 구아 검, 셀룰로오즈 유도체, 예를 들면, 메틸셀룰로오즈, 메틸하이드록시프로필셀룰로오즈, 하이드록시프로필셀룰로오즈, 폴리프로필하이드록시에틸셀룰로오즈, 전분 및 전분 유도체, 예를 들면, 하이드록시에틸아밀로제 및 전분 아밀로제, 로커스트콩 검, 전해질, 예를 들면, 나트륨 또는 암모늄 클로라이드, 사카라이드, 예를 들면, 프룩토즈 및 글루코즈 및 사카라이드의 유도체, 예를 들면, PEG-120 메틸 글루코즈 디올레이트를 포함한다.
조성물에서 사용할 수 있는 향료는 화장품용으로 허용 가능한 향료이다. 착색제는 조성물에 색상을 부여하기 위해 사용하고 일반적으로 사용될 수 있다. 필요하지는 않더라도, 본 발명의 조성물에서 pH를 5 내지 9, 보다 바람직하게는 6 내지 8로 조종하기 위해 산을 이용하는 것이 바람직하다. 임의의 수용성 산, 예를 들면, 카복실산 또는 광산이 적합하다. 예를 들면, 적합한 산은 광산, 예를 들면, 염산, 황산 및 인산, 모노카복실산, 예를 들면, 아세트산, 락트산 또는 프로피온산; 및 폴리카복실산, 예를 들면, 숙신산, 아디프산 및 시트르산을 포함한다.
특정한 목적을 위해 추가의 컨디셔너가 필요한 경우, 컨디셔너를 첨가할 수 있다. 예를 들면, 모든 널리 공지된 유기 양이온성 헤어 컨디셔너 성분을 첨가할 수 있다. 헤어 윤기를 제공하기 위해 본 발명에서 사용할 수 있는 몇몇 양이온성 컨디셔너 성분은 셀룰로오즈 에테르의 4급 질소 유도체, 디메틸디알릴-암모늄 클로라이드의 단독중합체, 아크릴아미드 및 디메틸디알릴암모늄 클로라이드의 공중합체, 에스테르 또는 아미드 연결을 통해 중합체에 연결된 양이온성 질소 관능성 그룹을 포함하는 아크릴산 또는 메타크릴산으로부터 유도된 단독중합체 또는 공중합체, N,N'-비스-(2,3-에폭시프로필)-피페라진 또는 피페라진-비스-아크릴아미드 및 피페라진의 폴리축합 생성물, 폴리-(디메틸부텐일암모늄 클로라이드)-α,Ω-비스-(트리에탄올-암모늄) 클로라이드 및 비닐피롤리돈 및 4급 질소 관능기를 갖는 아크릴산 에스테르의 공중합체를 포함한다. 상기한 양이온성 유기 중합체 및 다른 것은 미국 특허공보 제4,240,450호에 보다 자세히 기재되어 있고, 당해 공보는 양이온성 유기 중합체를 추가로 기술하고 있으며 본원에 참조문헌으로서 인용된다. 다른 카테고리의 컨디셔너, 예를 들면, 단량체성 4급 아민 염을 이용할 수도 있다.
방부제는 필요할 수 있고, 이용될 수 있는 대표적인 방부제는 약 0.1 내지 0.2중량%의 화합물, 예를 들면, 포름알데하이드, 디메틸올디메틸히단토인, 5-브로모-5-니트로-1,3-디옥산, 메틸-및 프로필 파라하이드록시벤조에이트 및 상기 벤조에이트와 나트륨 탈수아세테이트, 소르빈산 및 이미다졸리디닐 우레아와의 혼합물을 포함한다.
알킬실리콘 유체 속에 분산된 희석된 중합체의 블렌드를 포함하는 본 발명에 따르는 조성물은 추가로 제형화되어, 예를 들면, 파마 웨이브 시스템 또는 헤어 염료로 이를 이용하기 위해 필요한 염료, 착색제, 환원제, 중화제 및 방부제를 포함할 수 있다. 활성 제형은, 예를 들면, 로션, 겔, 무스, 에어로졸 및 펌프 스프레이를 포함하는 몇몇 상이한 형태 및 컨디셔너 및 샴푸로서 이용할 수 있다. 활성 성분은 담체를 포함할 수 있고, 헤어 관리 제형에 적합한 담체 유체는, 예를 들면, 알코올로서, 즉 에탄올 또는 이소프로판올로서 상기한 유체, 미네랄 스피릿으로서 탄화수소 및 할로겐화 탄화수소 및 트리클로로에탄, 사이클릭 실록산 및 에어로졸 추진제 뿐만 아니라 물이다.
당해 조성물을 에어로졸로 이용하고자 할 때, 추진제 가스는, 예를 들면, 이산화탄소, 질소, 아산화질소, 휘발성 탄화수소, 예를 들면, 부탄, 이소부탄 또는 프로판 및 클로로화 또는 플루오르화 탄화수소, 예를 들면, 디클로로디플루오로메탄 및 디클로로테트라플루오로에탄 또는 디메틸에테르를 포함할 수 있다.
수득된 제품은 연고, 크림, 겔, 페이스트, 소포, 에어로졸 등의 형태일 수 있다. 이들은 약학적, 의학적 및/또는 치료학적 분야 진통제; 마취제; 항여드름제; 항박테리아제; 항효모제; 항진균제; 항바이러스; 비듬방지제; 항피부염제; 항소양제; 항구토제; 항조동구토제; 소염제; 항과각질용해제; 항피부건조제; 발한억제제; 건선치료제; 비듬제거제; 헤어 컨디셔너; 헤어 트리트먼트; 항노화제; 항주름제; 항천식제; 기관지 확장제; 선크림; 항히스타민제; 백화제; 탈색제; 상처 피료제; 비타민; 코티코스테로이드; 태닝제 또는 호르몬제에서 존재할 수 있다. 이러한 형태의 제품은 통상적으로 헤어 관리 제품, 예를 들면, 샴푸, 헤어 컨디셔너, 헤어 착색제, 헤어스타일링 제조, 예를 들면, 셋팅 로션 및 헤어스프레이 및 파마 웨이브 제조, 피부 관리 제품, 예를 들면, 얼굴 또는 바디 분말, 블러셔, 아이새도, 아이라이너, 욕 그레인 또는 펠렛, 립스틱, 모이스춰, 화장품, 핸드 및 바디 로션, 컨실러, 컴팩트 분말, 파운데이션 및 선 관리 제품, 예를 들면, 선 스크린 제형을 포함한다. 본 발명의 추가의 양태에서, 본 발명에 따르는 희석된 중합체는 고점도 실리콘 고무 조성물로 혼입될 수 있다.
본 발명의 추가의 양태에서, 본 발명에 따르는 희석된 중합체는 고점도 실리콘 고무 조성물로 혼입될 수 있다.
본 발명에 따르면,
상기 기재된 희석된 오가노폴리실록산 함유 중합체를 임의로 알케닐 그룹, 축합성 그룹, 실릴-수소화물 또는 트리메틸실릴 함유 말단-차단제 및 실록산계 희석제로 제조하는 단계,
수득된 희석된 오가노폴리실록산 함유 중합체를 하나 이상의 강화 충전재 및/또는 비강화 충전재 및 경화제와 배합하는 단계를 포함하는 실리콘 고무 조성물의 제조방법이 제공된다.
본 양태에서, 모든 충전재 또는 상기 기재된 충전재의 조합을 이용할 수 있다. 일반적으로 조성물의 충전재 성분은 희석제 부분을 제외한 중합체의 100중량부당 약 5 내지 약 200중량부로 잔류할 수 있다.
상기 기재된 경화제는 필요하고 본원에서 사용될 수 있는 화합물은 유기 퍼옥사이드, 예를 들면, 디알킬 퍼옥사이드, 디페닐 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 1,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, 디-t-부틸 퍼옥사이드, 디쿠밀 퍼옥사이드, 3급-부틸-퍼벤조에이트, 모노클로로벤조일 퍼옥사이드, 디3급-부틸 퍼옥사이드, 2,5-비스-(3급-부틸-퍼옥시)-2,5-디메틸헥산, 3급-부틸-트리메틸 퍼옥사이드, 3급-부틸-3급-부틸-3급-트리페닐 퍼옥사이드, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산 및 t-부틸 퍼벤조에이트를 포함한다. 가장 적합한 퍼옥사이드계 경화제는 벤조일 퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, 디-t-부틸 퍼옥사이드 및 디쿠밀 퍼옥사이드이다. 이러한 유기 퍼옥사이드는 중합체, 충전재 및 임의의 첨가제의 배합의 100부당 10부 이하로 사용된다. 바람직하게는 0.2 내지 2부의 퍼옥사이드를 사용한다.
본 발명의 조성물은 유기 퍼옥사이드 대신에 경화제로서 오가노하이드로겐실록산과 배합되어 하이드로실릴화 반응 촉매에 의해 경화되고/되거나 가교결합되어, 오가노하이드로겐실록산와 가교결합하기에 적합한 2개 이상의 포화되지 않은 그룹을 포함하는 대부분의 중합체 분자를 제공할 수도 있다. 이들 그룹은 통상적으로 알케닐 그룹, 가장 바람직하게는 비닐 그룹이다. 본 발명의 조성물을 경화시키기 위해, 오가노하이드로겐실록산은 분자당 2개 이상의 규소 결합된 수소 원자를 포함해야 한다. 오가노하이드로겐실록산은, 예를 들면, 분자당 약 4개 내지 20개의 규소 원자를 포함할 수 있고, 점도가 25℃에서 10Paㆍs 이하일 수 있다. 오가노하이드로겐실록산 속에 존재하는 규소 결합된 유기 그룹은 에틸렌계 또는 아세틸렌계 불포화를 달리 포함하지 않는 치환된 및 치환되지 않은 탄소수 1 내지 4의 알킬 그룹을 포함할 수 있다. 이러한 이용의 목적을 위해 "치환된"은 탄화수소 그룹에서 하나 이상의 수소 원자가 또 다른 치환체로 대체된 것을 의미한다. 이러한 치환체의 예로는 할로겐 원자, 예를 들면, 염소, 불소, 브롬 및 요오드; 할로겐 원자 함유 그룹, 예를 들면, 클로로메틸, 퍼플루오로부틸, 트리플루오로에틸 및 노나플루오로헥실; 산소 원자; 산소 원자 함유 그룹, 예를 들면,(메트)아크릴 및 카복실; 질소 원자; 질소 원자 함유 그룹, 예를 들면, 아미노-관능성 그룹, 아미도-관능성 그룹 및 시아노-관능성 그룹; 황 원자; 및 황 원자 함유 그룹, 예를 들면, 머캅토 그룹을 포함하지만, 이들로 제한되지는 않는다.
바람직하게는 하이드로실릴화 촉매는 상기 언급된 모든 하이드로실릴화 촉매 일 수 있지만, 바람직하게는 백금계 촉매이다.
하이드로실릴화 촉매는 원소 백금 그룹 금속을 조성물의 1ppm당 0.001중량부의 등량으로 본 발명의 조성물에 첨가할 수 있다. 바람직하게는, 조성물에서 하이드로실릴화 촉매의 농도는 원소 백금 그룹 금속의 적어도 1ppm의 등량을 제공할 수 있는 농도이다. 원소 백금 그룹 금속의 약 3 내지 50ppm의 등량을 제공하는 촉매 농도가 일반적으로 바람직한 양이다.
본 발명의 조성물은 대부분의 중합체 분자를 제공하는 하이드록실 또는 가수분해 가능한 그룹과 반응 가능한 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상의 그룹을 갖는 실록산 및/또는 실란 가교 결합제와 배합되어 축합 반응에 의해 경화되고/되거나 가교 결합될 수 있으므로, 경화제는 축합 반응 촉매일 수 있고 상기 가교 결합제와 반응하기에 적합한 상기 기재된 2개 이상의 축합 가능한 그룹을 포함한다.
고농도 고무 조성물에 대한 임의의 첨가제는 하나 이상의 하기의 레올로지 향상제, 안료, 착색제, 항접착제, 접착 향상제, 난연제, 취화제, 화염 난연제, 전기 및/또는 열 전도성 필러 및 건조제를 포함할 수 있고, 이들 각각은 바람직하게는 상기 기재된 바와 같다.
고농도 실리콘 고무의 조성물에 혼입될 수 있는 다른 임의의 성분은 취급제, 퍼옥사이드 경화 공제제, 산 수용제 및 UV 안정제를 포함한다.
취급제는 예를 들면, 다우 코닝 코포레이션(Dow Corning corporation)에 의해 시판되는 실라스틱®(SILASTIC) HA-1, HA-2 및 HA-3와 같은 다양한 상표명으로 시판되며, 실리콘 고무의 경화되지 않은 성질, 예를 들면, 녹색 강도 또는 가공성을 개질시키기 위해 사용된다.
퍼옥사이드 경화 공제제는 경화된 고무의 인장 강도, 신장, 경도, 압축 셋트, 리바운드, 접착 및 동적 플렉스와 같은 성질을 개질시키기 위해 사용한다. 이들은 이관능성 또는 삼관능성 아크릴레이트, 예를 들면, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 및 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트; 트리알릴 이소시아누레이트, 트리알릴 시아누레이트, 폴리부타디엔 올리고머 등을 포함할 수 있다. 실릴-수산화물 관능성 실록산은 실록산 고무의 퍼옥사이드 촉매된 경화를 개질시키기 위해 공제제로서 사용할 수도 있다.
산 수용제는 산화마그네슘, 탄화칼슘, 산화아연 등을 포함할 수 있다.
세라마이드제는 재 안정제로서 호칭될 수도 있고 실리케이트, 예를 들면, 규회석을 포함한다.
당해 양태에 따르는 실리콘 고무 조성물은 모든 적합한 경로에 의해 제조될 수 있고, 예를 들면, 하나의 바람직한 경로는 우선 퓸드 실리카, 실리카에 대한 처리제 및 본 발명의 중합체를 함유하는 희석된 오가노폴리실록산의 혼합물을 가열하여 실리콘 고무 베이스를 만드는 것이다. 실리콘 고무 베이스는 제1 혼합기로부터 제거되어 제2 혼합기로 옮겨지고, 제2 혼합기에서 일반적으로 비강화 또는 확장 필러, 예를 들면, 분쇄 석영의 약 150중량부가 실리콘 고무 베이스의 100중량부당 첨가된다. 다른 첨가제, 예를 들면, 경화제, 안료 및 착색제, 난연제, 항접착제, 가소제 및 접착 향상제는 통상적으로 제2혼합기로 공급된다. 제2의 바람직한 경로에서, 희석된 오가노폴리실록산을 함유하는 본 발명의 중합체 및 모든 목적하는 필러와 함께 모든 목적하는 처리제는 반응기로 공급되고 혼합된 후, 경화제를 포함하는 상기 기재된 추가의 첨가제는 동일한 반응기로 공급되고 추가로 혼합된다.
본 발명의 다른 잠재적인 분야는 핫 멜트 접착제, 압력 민감성 접착제, 태양 전지용 밀봉제에서 희석된 오가노폴리실록산 함유 중합체의 용도 및 오가노폴리실록산 검의 사용을 필요로 하는 모든 다른 분야에서의 용도를 포함한다.
이하에서, 본 발명은 실시예의 방식으로 기재되어 있다. 비교를 하기 위해, 실시예 둘 다에서 사용되는 희석제는 상업적으로 구입 가능한 가수처리된 광유 컷(n-파라 7%/이소-파라 51% 및 나프텐 42%)인 하이드로실®(HYDROSEAL) G250H로 호칭되는 가공 조제[제조사: 토탈 피나(Total Fina)이다. 모든 점도 측정은 달리 기재되어 있지 않는 한 25℃에서 측정한다.
실시예 1 - 디부틸아세톡시실란을 사용한 쇄 연장
중합체의 제조방법
점도가 25℃에서 80,000mPaㆍs인 디메틸하이드록시 말단의 폴리디메틸실록산 50g을 적합한 용기에 도입시켰다. 디부톡시디아세톡시실란(DBDAc) 0.2g 및 디부틸틴디아세테이트 촉매 중량 500ppm(중합체를 기준으로 하여)을 DBDAc에 아세톡시 그룹을 가수분해하기 위해 화학양론적 양의 물과 함께 가하였다. 초기 점도의 상승이 측정됨과 동시에 가공조제 50g을 반응 혼합물에 도입하고 생성물의 점도가 최대치에 이르기까지 점도의 변화를 추적하였다.
실란트 제형
생성된 중합체 실란트는 상기한 바에 의해 생성된 중합체 86.485중량%, 메틸 트리아세톡시실란 및 에틸 트리아세톡시실란 가교결합제의 50% 혼합물 5중량%, 퓸드 실리카 8중량%, 폴리(PO)(EO)(레올러지 개질제) 0.5중량% 및 디부틸틴디아세테이트 촉매 0.015%로 구성된다. 실란트의 특성을 표 1에 나타내었다.
23℃ 및 상대습도 50%에서 7일 동안 경화시킨 후 표준 유리 접시에 실란트의 비이드(bead)가 성공적으로 결합되었음을 보이기 위하여 접착력 시험(7dRT)을 수행하였다. 접착력은 경화 과정 후에 측정하며 비이드를 90°에서 잡아당겨 실패(failure)를 다음과 같이 등급화한다:
0: 접착력 실패 - 불충분한 접착력
1: 경계 또는 혼합 형태(접착성/점착성) 실패 - 허용가능한 점착력.
2: 점착력 실패 - 탁월한 접착력
23℃ 및 상대습도 50%에서 7일 동안 그리고 연속적으로 수중에서 7일 동안 경화시킨 후 표준 유리 접시에 실란트의 비이드가 성공적으로 결합되었음을 보이기 위하여 접착력 시험(7H2O)을 수행하였다. 비이드는 접착력 시험(7dRT)에서와 같이 제거된다.
깊이 시험(depth test)에서의 경화는 실란트를 적합한 용기에 기포의 혼입이 발생하지 않도록 충전시키고, 용기에 함유된 실란트를 실온(약 23℃) 및 상대습도 약 50%에서 적합한 시간 동안 경화시켜 24 시간 및 72 시간에서 실란트의 표면으로부터 경화된 깊이가 어느 정도인지를 측정하여 수행하였다. 적합한 시간 동안의 경화 후 샘플을 용기로부터 꺼내어 경화된 샘플의 높이를 측정하였다.
표준 특성 시험 방법
부점착 시간(분) ASTM D2377-94 24
침투(mm/103s) ASTM D217-97 170
24시간 후 경화 깊이(mm/24h) 1.5
72시간 후 경화 깊이(mm/72h) 1.7
비중(Kg/l) ASTM D1475-98 0.94
인장 강도(시트 2mm)(MPa) ASTM D412-98a 0.6
파단 신도(%) ASTM D412-98a 1047
100% 모듈러스(MPa) ASTM D638-97 0.13
경도 (쇼어 A)ASTM D2240-97 5
접착력 시험
 7dRT 7H2O
유리 2 2

Claims (40)

  1. (a) 오가노폴리실록산-함유 중합체를 희석제 및 촉매의 존재하에 중합체의 말단 그룹과 반응성인 쇄 연장제와 반응시키는 단계를 포함하고,
    상기한 쇄 연장제가,
    (i) 디아세트아미도실란, 디아세톡시실란, 디클로로실란, 디아미노실란(여기서, 각각의 아미노 그룹은 질소당 1 또는 2개의 N-H 결합을 지닌다), 디알콕시실란, 디아미도실란, 헥사오가노디실라잔 또는 디케톡시미노실란,
    (ii) 분자당 2개 이상의 아세트아미도, 아세톡시, 아미노, 알콕시, 아미도 또는 케톡시모 치환체를 지니는 중합도 2 내지 25의 폴리디알킬실록산,
    (iii) α-아미노알킬디알콕시알킬실란(여기서, 알킬 및 알콕시 그룹은 탄소수 1 내지 6이다),
    (iv) 화학식 ZMe2SiO(Me2SiO)ySiMe2Z 또는 화학식 ZMe2Si-Y-SiMe2Z의 화합물(여기서, Z는 헤테로사이클릭 Si-N 그룹이며, Y는 -C6H4-이며, y는 0 또는 모든 정수이다),
    (v) 디알케닐실란 또는 디하이드로실란,
    (vi) 말단 그룹당 하나 이상의 Si-알케닐 결합을 지니는 중합도 2 내지 25의 폴리디알킬실록산 및
    (vii) 말단 그룹당 하나 이상의 Si-H 결합을 지니는 중합도 2 내지 25의 폴리디알킬실록산의 그룹 중에서 선택되고,
    희석제가 생성된 희석된 오가노폴리실록산-함유 중합체 내에서 존속되는, 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 오가노폴리실록산-함유 중합체가 화학식 1의 중합체임을 특징으로 하는, 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체의 제조방법.
    화학식 1
    X1-A-X2
    위의 화학식 1에서,
    X1 및 X2는 독립적으로 -Si(OH)3, -(Ra)Si(OH)2, -(Ra)2SiOH, -RaSi(ORb)2, -Si(ORb)3, -Ra 2SiORb 및 -Ra 2Si-Rc-SiRd p(ORb)3-p로부터 선택된 하이드록실 그룹 또는 가수분해 가능 그룹을 포함하는 실릴 그룹 중에서 선택되며, 여기서
    각각의 Ra는 독립적으로 탄소수 1 내지 8의 알킬 그룹을 나타내며,
    각각의 Rb 및 Rd 그룹은 독립적으로 알킬 또는 알콕시 그룹(여기서, 알킬 그룹은 탄소수 6 이하이다)이고,
    Rc는 탄소수 1 내지 8의 알킬렌 그룹이고,
    p는 0, 1 또는 2의 값이고,
    A는 화학식 2의 실록산 단위이고,
    화학식 2
    -(R5 sSiO(4-s)/2)-
    위의 화학식 2에서,
    각각의 R5는 독립적으로는 탄소수 1 내지 18의 탄화수소 그룹; 할로겐 원자, 할로겐 원자 함유 그룹, 산소 원자, 산소 원자 함유 그룹, 질소 원자, 질소 원자 함유 그룹, 황 원자 및 황 원자 함유 그룹으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 치환체에 의해 치환된 탄소수 1 내지 18의 탄화수소 그룹; 또는 탄소수 18 이하의 하이드로카본옥시 그룹이고,
    s는 평균값 1 내지 3이다.
  3. 삭제
  4. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제2항에 있어서, 사용되는 촉매가 티탄산염, 킬레이트화 티탄산염, 지르콘산염, 킬레이트화 지르콘산염 및 유기 주석 화합물로부터 선택됨을 특징으로 하는, 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 오가노폴리실록산-함유 중합체가 화학식 1의 중합체이고, 쇄 연장제가, X1 및 X2 내의 Si-H 결합과 반응성인 알케닐 그룹, 알키닐 그룹, 아크릴레이트 그룹 및 알킬아크릴레이트 그룹으로부터 선택된 불포화 치환체를 분자당 2개 포함함을 특징으로 하는, 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체의 제조방법.
    화학식 1
    X1-A-X2
    위의 화학식 1에서,
    X1 및 X2는 독립적으로 하나 이상의 Si-H 결합을 함유하는 실릴 그룹으로부터 선택되고,
    A는 화학식 2의 실록산 단위이고,
    화학식 2
    -(R5 sSiO(4-s)/2)-
    위의 화학식 2에서,
    각각의 R5는 독립적으로는 탄소수 1 내지 18의 탄화수소 그룹; 할로겐 원자, 할로겐 원자 함유 그룹, 산소 원자, 산소 원자 함유 그룹, 질소 원자, 질소 원자 함유 그룹, 황 원자 및 황 원자 함유 그룹으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 치환체에 의해 치환된 탄소수 1 내지 18의 탄화수소 그룹; 또는 탄소수 18 이하의 하이드로카본옥시 그룹이고,
    s는 평균값 1 내지 3이다.
  6. 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항에 있어서, 오가노폴리실록산-함유 중합체가 화학식 1의 중합체이고, 쇄 연장제가, X1 및 X2 내의 알케닐 그룹, 알키닐 그룹, 아크릴레이트 그룹 및 알킬아크릴레이트 그룹으로부터 선택된 불포화 치환체와 반응성이도록 개질된 2개의 Si-H 결합을 포함함을 특징으로 하는, 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체의 제조방법.
    화학식 1
    X1-A-X2
    위의 화학식 1에서,
    X1 및 X2는 알케닐 그룹, 알키닐 그룹, 아크릴레이트 그룹 및 알킬아크릴레이트 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 불포화 치환체를 함유하는 실릴 그룹으로부터 독립적으로 선택되고,
    A는 화학식 2의 실록산 단위이고,
    화학식 2
    -(R5 sSiO(4-s)/2)-
    위의 화학식 2에서,
    각각의 R5는 독립적으로는 탄소수 1 내지 18의 탄화수소 그룹; 할로겐 원자, 할로겐 원자 함유 그룹, 산소 원자, 산소 원자 함유 그룹, 질소 원자, 질소 원자 함유 그룹, 황 원자 및 황 원자 함유 그룹으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 치환체에 의해 치환된 탄소수 1 내지 18의 탄화수소 그룹; 또는 탄소수 18 이하의 하이드로카본옥시 그룹이고,
    s는 평균값 1 내지 3이다.
  7. 청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제5항에 있어서, 각각의 불포화 치환체가 알케닐 그룹이며, 촉매가 하이드로실릴화 촉매임을 특징으로 하는, 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체의 제조방법.
  8. 청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항, 제2항 및 제4항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 각각의 희석제가 가공조제 또는 가소제임을 특징으로 하는, 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체의 제조방법.
  9. 청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항, 제2항 및 제4항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 희석제가 트리알킬실릴 말단화 폴리디알킬 실록산(여기서, 각각의 알킬 그룹은 동일하거나 상이하며 탄소수는 1 내지 6이다), 폴리이소부틸렌(PIB), 인산염 에스테르, 폴리알킬벤젠, 및 선형 또는 분지된 알킬벤젠의 하나 이상의 그룹 중에서 선택됨을 특징으로 하는, 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체의 제조방법.
  10. 청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항, 제2항 및 제4항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 희석제가 탄소수 12 내지 25의 선형 또는 분지된 일불포화 탄화수소; 선형 광유(n-파라핀계), 분지형 광유(이소-파라핀계) 또는 사이클릭 광유(나프텐계)를 포함하는 광유 분획; 및 이들의 혼합물을 포함하는 하나 이상의 그룹 중에서 선택됨을 특징으로 하는, 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체의 제조방법.
  11. 청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항, 제2항 및 제4항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 희석제가 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체에 적어도 혼화될 수 있음을 특징으로 하는, 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체의 제조방법.
  12. 제1항, 제2항 및 제4항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 따르는 방법에 의해 수득 가능한 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체.
  13. 제1항 또는 제2항에 따르는 방법에 의해 수득 가능한 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체를, 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체와 반응성인 가교결합제, 및 축합 촉매와 혼합하는 단계를 포함하는, 엘라스토머성 바디로 경화가능한 수분 경화성 조성물의 제조방법.
  14. 청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제13항에 있어서, 가교결합제가 아실옥시 그룹 및 케톡시미노 그룹을 함유하는 하나 이상의 실란 또는 실록산이고, 촉매가 주석 촉매임을 특징으로 하는, 엘라스토머성 바디로 경화가능한 수분 경화성 조성물의 제조방법.
  15. 청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제13항에 있어서, 가교결합제가 알콕시 그룹 및 알케닐옥시 그룹을 함유하는 하나 이상의 실란 또는 실록산이고, 촉매가 티탄산염, 지르콘산염, 킬레이트화 티탄산염 또는 킬레이트화 지르콘산염임을 특징으로 하는, 엘라스토머성 바디로 경화가능한 수분 경화성 조성물의 제조방법.
  16. 청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제13항에 있어서, 하나 이상의 미분된 보강 충전재 및/또는 증량 충전재를 추가로 포함하는, 엘라스토머성 바디로 경화가능한 수분 경화성 조성물의 제조방법.
  17. (a) 제1항 또는 제2항에 따르는 방법에 의해 수득 가능한 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체,
    (b) 중합체(a)와 반응성인, 아실옥시 그룹, 케톡시미노 그룹, 알콕시 그룹, 알케닐옥시 그룹 및 이들의 혼합물로부터 선택된 그룹을 분자당 2개 이상 지니는 실록산 또는 실란 가교결합제,
    (c) 하나 이상의 충전재 및
    (d) 경화 촉매를 포함하는, 엘라스토머성 바디로 경화가능한 수분 경화성 조성물.
  18. 삭제
  19. 제17항에 따르는 엘라스토머성 바디로 경화가능한 수분 경화성 조성물을 포함하는 착색되고 경화된 실란트.
  20. 파단 신도가 700%를 초과하는 제17항에 따르는 엘라스토머성 바디로 경화가능한 수분 경화성 조성물을 포함하는 경화된 실란트.
  21. 제1항 또는 제2항에 따르는 방법에 따라서 제조된 희석된 오가노폴리실록산-함유 중합체를, 당해 오가노폴리실록산-함유 중합체와 반응성인 가교결합제, 및 축합 촉매와 배합하여 1액성(one part) 또는 2액성(two part) 오가노폴리실록산 실란트 조성물을 형성시킴으로써 수득 가능한, 엘라스토머성 바디로 경화시킬 수 있는 수분 경화성 조성물.
  22. 제17항에 따르는 엘라스토머성 바디로 경화가능한 수분 경화성 조성물을 2개의 유니트(unit) 사이의 공간에 도포하는 단계, 및
    조성물의 경화를 야기하거나 허용하는 단계
    를 포함하는, 2개의 유니트 사이의 공간을 밀봉하는 방법.
  23. 제17항에 따르는 엘라스토머성 바디로 경화가능한 수분 경화성 조성물을 포함하는 실란트.
  24. 제17항에 따르는 엘라스토머성 바디로 경화가능한 수분 경화성 조성물로부터 유도된 실란트를 포함하는 글레이징(glazing) 구조물 또는 빌딩 유니트.
  25. 청구항 25은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제12항에 있어서, 실란트로서 사용되는, 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체.
  26. 중합 완료 후 조성물에 첨가되는 추가의 희석제가 트리알킬실릴 말단화 폴리디알킬실록산 가소제를 포함함을 특징으로 하는, 제1항 또는 제2항에 따라서 수득 가능한 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체를 포함하는 조성물.
  27. 청구항 27은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제26항에 있어서, 계면활성제, 세제, 증점제, 향료, 착색제, 전해질, pH 조절 성분, 거품 부스터, 거품 안정제, 항균제, 항산화제, 자외선 흡수제, 약제, 염료, 환원제, 중화제, 방부제 및 이들의 혼합물로부터 선택된 하나 이상의 제제를 추가로 포함하는, 조성물.
  28. 삭제
  29. 청구항 29은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제26항에 있어서, 진통제, 마취제, 항여드름제, 항박테리아제, 항효모제, 항진균제, 항바이러스, 비듬방지제, 항피부염제, 항소양제, 항구토제, 항조동구토제, 소염제, 항과각질용해제, 항피부건조제, 발한억제제, 건선치료제, 비듬제거제, 헤어 컨디셔너, 헤어 트리트먼트, 항노화제, 항주름제, 항천식제, 기관지 확장제, 선크림, 항히스타민제, 백화제, 탈색제, 상처 치료제, 비타민, 코티코스테로이드, 태닝제 및 호르몬제 중 하나 이상의 약제학적, 의학적 및/또는 치료학적 제품을 제조하는데 사용되는 조성물.
  30. 삭제
  31. 연고, 크림, 겔, 페이스트, 포움 또는 에어로졸을 포함하는 국소 적용을 위한 제29항에 따르는 약제학적 조성물.
  32. 제26항에 따르는 조성물을 포함하는 헤어 케어 제품.
  33. (a) 실록산계 희석제를 사용하여 제1항에 따르는 희석된 오가노폴리실록산- 함유 중합체를 제조하는 단계, 및
    (b) 수득된 희석된 오가노폴리실록산-함유 중합체를 하나 이상의 강화 충전재 및/또는 비강화 충전재 및 경화제와 배합하는 단계
    를 포함하는, 실리콘 고무 조성물의 제조방법.
  34. 청구항 34은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제33항에 있어서, 경화제가, 디알킬 퍼옥사이드, 디페닐 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 1,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, 디-3급-부틸 퍼옥사이드, 디쿠밀 퍼옥사이드, 3급 부틸-퍼벤조에이트, 모노클로로벤조일 퍼옥사이드, 디-3급-부틸 퍼옥사이드, 2,5-비스-(3급-부틸-퍼옥시)-2,5-디메틸헥산, 3급-부틸-트리메틸 퍼옥사이드, 3급-부틸-3급-부틸-3급-트리페닐 퍼옥사이드 및 t-부틸 퍼벤조에이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 유기 퍼옥사이드임을 특징으로 하는, 실리콘 고무 조성물의 제조방법.
  35. 청구항 35은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제33항에 있어서, 중합체가 불포화 그룹을 포함하고, 경화제가 오가노하이드로겐실록산과 배합된 하이드로실릴화 반응 촉매임을 특징으로 하는, 실리콘 고무 조성물의 제조방법.
  36. 청구항 36은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제35항에 있어서, 오가노하이드로겐실록산이 분자당 규소원자를 4 내지 20개 포함하고 점도가 25℃에서 10Pa·s 이하임을 특징으로 하는, 실리콘 고무 조성물의 제조방법.
  37. 청구항 37은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제35항에 있어서, 하이드로실릴화 촉매가 백금, 로듐, 이리듐, 팔라듐 및 루테늄계 촉매로부터 선택된 백금족 금속계 촉매임을 특징으로 하는, 실리콘 고무 조성물의 제조방법.
  38. 청구항 38은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항에 있어서, 단계(a)가 말단-차단제의 존재하에 수행됨을 특징으로 하는, 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체의 제조방법.
  39. 청구항 39은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제10항에 있어서, 선형 또는 분지된 일불포화 탄화수소가 선형 또는 분지된 알켄임을 특징으로 하는, 희석된 쇄 연장된 오가노폴리실록산-함유 중합체의 제조방법.
  40. 제33항에 있어서,
    단계(a)가 알케닐 그룹; -Si(OH)3, -(Ra)Si(OH)2, -(Ra)2SiOH, -RaSi(ORb)2, -Si(ORb)3, -Ra 2SiORb 및 -Ra 2Si-Rc-SiRd p(ORb)3-p로부터 선택된 하이드록실 그룹 또는 가수분해 가능 그룹; 실릴-수소화물; 또는 트리메틸실릴 함유 말단-차단제를 사용하여 수행되고, 이때
    각각의 Ra는 독립적으로 탄소수 1 내지 8의 알킬 그룹을 나타내며,
    각각의 Rb 및 Rd 그룹은 독립적으로 알킬 또는 알콕시 그룹(여기서, 알킬 그룹은 탄소수 6 이하이다)이고,
    Rc는 탄소수 1 내지 8의 알킬렌 그룹이고,
    p는 0, 1 또는 2의 값이고,
    단계(b)에서 수득된 희석된 오가노폴리실록산-함유 중합체를 레올로지 개질제, 안료, 착색제, 항접착제, 접착 촉진제, 발포제, 난연제 및 건조제로부터 선택된 하나 이상의 첨가제와 추가로 배합함을 특징으로 하는, 실리콘 고무 조성물의 제조방법.
KR1020077022869A 2005-04-06 2006-04-03 오가노실록산 조성물 KR101347096B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB0506939A GB0506939D0 (en) 2005-04-06 2005-04-06 Organosiloxane compositions
GB0506939.8 2005-04-06
GB0516239.1 2005-08-06
GB0516239A GB0516239D0 (en) 2005-08-06 2005-08-06 Organosiloxane compositions
PCT/GB2006/050073 WO2006106360A1 (en) 2005-04-06 2006-04-03 Organosiloxane compositions

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080007224A KR20080007224A (ko) 2008-01-17
KR101347096B1 true KR101347096B1 (ko) 2014-01-07

Family

ID=36425081

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077022858A KR100980653B1 (ko) 2005-04-06 2006-04-03 오가노실록산 조성물
KR1020077022860A KR101273906B1 (ko) 2005-04-06 2006-04-03 오가노실록산 조성물
KR1020077022842A KR101261390B1 (ko) 2005-04-06 2006-04-03 오가노실록산 조성물
KR1020077022869A KR101347096B1 (ko) 2005-04-06 2006-04-03 오가노실록산 조성물
KR1020077022876A KR101377441B1 (ko) 2005-04-06 2006-04-03 오가노실록산 조성물
KR1020077022859A KR101249271B1 (ko) 2005-04-06 2006-04-03 오가노실록산 조성물

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077022858A KR100980653B1 (ko) 2005-04-06 2006-04-03 오가노실록산 조성물
KR1020077022860A KR101273906B1 (ko) 2005-04-06 2006-04-03 오가노실록산 조성물
KR1020077022842A KR101261390B1 (ko) 2005-04-06 2006-04-03 오가노실록산 조성물

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077022876A KR101377441B1 (ko) 2005-04-06 2006-04-03 오가노실록산 조성물
KR1020077022859A KR101249271B1 (ko) 2005-04-06 2006-04-03 오가노실록산 조성물

Country Status (8)

Country Link
US (8) US8022162B2 (ko)
EP (6) EP1874868B1 (ko)
JP (6) JP5096311B2 (ko)
KR (6) KR100980653B1 (ko)
CN (1) CN101405345B (ko)
ES (1) ES2387896T3 (ko)
GB (1) GB2424898A (ko)
WO (6) WO2006107762A1 (ko)

Families Citing this family (126)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5096311B2 (ja) * 2005-04-06 2012-12-12 ダウ コーニング コーポレーション オルガノシロキサン組成物
WO2007081431A1 (en) * 2006-01-05 2007-07-19 Dow Corning Corporation Curable silicone compositions containing silica derived from biogenic matter
CA2656603A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Henkel Corporation Low modulus, humidity resistant silicone rtv compositions and method of preparing same
EP1894975A1 (de) * 2006-08-30 2008-03-05 Sika Technology AG Siliconzusammensetzung
US20100093598A1 (en) * 2006-10-10 2010-04-15 Delphine Davio Silicone Foam Control Agent
GB2445821A (en) * 2006-10-10 2008-07-23 Dow Corning Silicone rubber compositions comprising extenders/plasticisers
CN101535390B (zh) 2006-10-30 2012-05-02 陶氏环球技术有限责任公司 通过包含氧化镁的聚合物混配物的原位水合制得的氢氧化镁类阻燃组合物
JP2008163143A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Momentive Performance Materials Japan Kk 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
US7834082B2 (en) * 2007-01-17 2010-11-16 Bayer Materialscience Llc Polyether-polysiloxane polyols
JP5171063B2 (ja) * 2007-02-23 2013-03-27 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサン樹脂の製造方法およびそのオルガノポリシロキサン樹脂からなるシリコーン系難燃剤
GB0708347D0 (en) * 2007-05-01 2007-06-06 Dow Corning Polymer compositions
KR20100021441A (ko) * 2007-06-08 2010-02-24 다우 코닝 코포레이션 고온 성능을 위한 실리콘 탄성 중합체
GB0711313D0 (en) * 2007-06-11 2007-07-25 Dow Corning A method for making phenylalkylsiloxanes
EP2169284A4 (en) * 2007-07-09 2016-02-24 Aram Corp SEAL FOR A FOOD PROCESSING PLANT, PIPE CONNECTION STRUCTURE FOR A FOOD PROCESSING PLANT AND SEAL RING FOR A FOOD PROCESSING PLANT
FR2925515A1 (fr) * 2007-12-20 2009-06-26 Bluestar Silicones France Soc Composition organopolysiloxanique vulcanisable a temperature ambiante en elastomere et nouveaux catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes.
GB0806820D0 (en) 2008-04-16 2008-05-14 Dow Corning Polymeric compositions
EP2268255B1 (en) 2008-04-16 2020-08-26 Dow Silicones Corporation Preparation of silicone microemulsions
JP5600869B2 (ja) * 2008-11-05 2014-10-08 横浜ゴム株式会社 加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体
GB0823431D0 (en) 2008-12-23 2009-01-28 Dow Corning Elastomer composition
WO2010104186A2 (en) 2009-03-10 2010-09-16 Dow Corning Toray Co., Ltd. Oil-in-water silicone emulsion composition
CN102341459B (zh) * 2009-03-12 2014-01-01 道康宁公司 热界面材料和它们的制备与使用方法
GB0905204D0 (en) * 2009-03-26 2009-05-13 Dow Corning Preparation of organosiloxane polymers
GB0905205D0 (en) * 2009-03-26 2009-05-13 Dow Corning Preparation of organosiloxane polymer
GB0905507D0 (en) 2009-03-31 2009-05-13 Dow Corning Organopol Ysiloxane Compositions Containing An Active Material
GB0905502D0 (en) 2009-03-31 2009-05-13 Dow Corning Organopolysiloxane emulsions and their production
GB0905488D0 (en) * 2009-03-31 2009-05-13 Dow Corning Organopolysiloxane compositions and their production
US9051428B2 (en) 2009-03-31 2015-06-09 Dow Corning Corporation Branched organopolysiloxanes
US20100273696A1 (en) * 2009-04-23 2010-10-28 Herbert Hopfstock Composition and method for the prevention and removal of unwanted paint on a surface
DE102009028140A1 (de) * 2009-07-31 2011-02-03 Wacker Chemie Ag Kondensation vernetzende Siliconmassen
JP2011042760A (ja) * 2009-08-24 2011-03-03 Nitto Denko Corp 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
WO2011031452A1 (en) * 2009-08-25 2011-03-17 Dow Corning Corporation Process for the preparation of a silicone pressure-sensitive adhesive
JP5898620B2 (ja) 2009-09-03 2016-04-06 ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 粘液性シリコーン流体を含むパーソナルケア組成物
US20120214925A1 (en) 2009-10-26 2012-08-23 Dow Corning Corporation Organosiloxane Compositions
RU2012113129A (ru) * 2009-10-26 2013-12-10 Доу Корнинг Корпорейшн Окрашиваемый эластомер
JP5632606B2 (ja) * 2009-12-22 2014-11-26 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンオイル組成物の製造方法
HUE029487T2 (en) * 2010-03-16 2017-02-28 Bluestar Silicones France Methods and compositions for sealing and assembling engine groups
JP2011254009A (ja) * 2010-06-03 2011-12-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 太陽電池モジュール用シリコーン樹脂組成物及び太陽電池モジュール
EP2589627B1 (en) 2010-07-02 2016-10-12 Dow Corning Toray Co., Ltd. Oil-in-water silicone emulsion composition
DE102010042712A1 (de) * 2010-10-20 2012-04-26 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende Härterzusammensetzung
CN103210041B (zh) * 2010-11-10 2014-06-11 横滨橡胶株式会社 热固化型有机硅树脂组合物、以及使用该组合物而得的含有有机硅树脂的结构体和光半导体元件密封体
CN103221486B (zh) 2010-11-18 2015-10-14 横滨橡胶株式会社 热固化型有机硅树脂组合物、含有有机硅树脂的结构体、光半导体元件密封体及硅烷醇缩合催化剂
GB201103689D0 (en) 2011-03-04 2011-04-20 Dow Corning Organosil oxane compositions
JP5863266B2 (ja) * 2011-04-12 2016-02-16 メルクパフォーマンスマテリアルズＩｐ合同会社 シロキサン樹脂含有塗布組成物
GB201109949D0 (en) 2011-06-14 2011-07-27 Dow Corning Pressure material
WO2013071078A1 (en) * 2011-11-10 2013-05-16 Momentive Performance Materials, Inc. Moisture curable organopolysiloxane composition
DE102011088146A1 (de) * 2011-12-09 2013-07-25 Wacker Chemie Ag Zu Elastomeren vernetzbare Siliconmasse mit einvernetzbaren Polyglykolethern
US9663657B2 (en) 2011-12-15 2017-05-30 Momentive Performance Materials Inc. Moisture curable organopolysiloxane compositions
US9523002B2 (en) 2011-12-15 2016-12-20 Momentive Performance Materials Inc. Moisture curable organopolysiloxane compositions
US9527959B2 (en) 2011-12-29 2016-12-27 Momentive Performance Materials Inc. Moisture curable organopolysiloxane composition
KR101480181B1 (ko) * 2012-04-16 2015-01-08 제일모직주식회사 폴리실록산 및 그의 제조 방법
GB201212782D0 (en) 2012-07-18 2012-08-29 Dow Corning Organosiloxane compositions
US10385233B2 (en) 2012-10-12 2019-08-20 Dow Silicones Corporation Low VOC construction primer
CN103013310A (zh) * 2012-12-18 2013-04-03 单玉桂 弹性潮湿固化硅烷聚醚树脂涂料及其制备方法
US9688894B2 (en) * 2013-01-30 2017-06-27 University of Pittsburgh—of the Commonwealth System of Higher Education Compositions for prevention of ice build-up
EP2968677B1 (en) 2013-03-11 2018-02-21 Teleflex Medical, Incorporated Devices with anti-thrombogenic and anti-microbial treatment
TW201434882A (zh) 2013-03-13 2014-09-16 Momentive Performance Mat Inc 可濕氣固化之有機聚矽氧烷組成物
DE102013206266A1 (de) * 2013-04-10 2014-10-16 Wacker Chemie Ag Vernetzbare Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen
KR20160008584A (ko) 2013-05-10 2016-01-22 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. 비-금속 촉매형 실온 수분 경화성 오가노폴리실록산 조성물
RU2539661C1 (ru) * 2013-05-23 2015-01-20 Наиф Хасанович Салихов Резиновая смесь для получения композиционных материалов
RU2516500C1 (ru) * 2013-05-23 2014-05-20 Наиф Хасанович Салихов Композиционный материал для изготовления композиционных материалов
WO2014210492A1 (en) * 2013-06-28 2014-12-31 Momentive Performance Materials Inc. Moisture curable composition with strontium
US9683083B2 (en) 2013-08-30 2017-06-20 Momentive Performance Materials Inc. Catalyst for synthesis of siloxanes
DK178111B1 (en) * 2013-10-24 2015-05-26 Københavns Uni Sol-gel based matrix
US9945982B2 (en) * 2013-11-08 2018-04-17 Empire Technology Development Llc Fluorinated siloxanes and methods for their preparation
CN105849213B (zh) 2013-12-23 2018-07-27 美国陶氏有机硅公司 可湿固化的组合物
ES2663515T3 (es) * 2014-02-14 2018-04-13 Rhodia Operations Procedimiento para la preparación de sílices precipitadas, sílices precipitadas y sus usos, en particular para el refuerzo de polímeros
US10058542B1 (en) 2014-09-12 2018-08-28 Thioredoxin Systems Ab Composition comprising selenazol or thiazolone derivatives and silver and method of treatment therewith
US20170306096A1 (en) * 2014-11-20 2017-10-26 Momentive Performance Materials Inc. Moisture curable compositions
KR102516926B1 (ko) * 2014-12-19 2023-04-04 다우 실리콘즈 코포레이션 작용화된 입자의 제조 방법
CN105802238B (zh) * 2014-12-31 2019-06-25 埃肯有机硅（上海）有限公司 可固化的聚硅氧烷组合物
CN107109169B (zh) 2015-01-08 2020-10-20 3M创新有限公司 湿气可固化硅氧烷组合物
US10563015B2 (en) 2015-01-28 2020-02-18 Dow Silicones Corporation Elastomeric compositions and their applications
WO2016164296A1 (en) 2015-04-08 2016-10-13 Dow Corning Corporation Pituitous silicone emulsions
CN107530471B (zh) 2015-04-30 2020-10-16 科洛普拉斯特公司 粘合剂组合物
EP3317351A4 (en) * 2015-07-02 2019-01-16 Dow (Shanghai) Holding Co., Ltd. OIL-IN-WATER EMULSION AND METHOD
CN105112006A (zh) * 2015-09-09 2015-12-02 蓝星（成都）新材料有限公司 一种led封装用脱酮肟型有机硅密封胶及其制备方法
DE102015224450A1 (de) 2015-12-07 2017-06-08 Evonik Degussa Gmbh Kautschukmischungen
GB201604971D0 (en) 2016-03-23 2016-05-04 Dow Corning Moisture curable compositions
GB201703484D0 (en) 2016-05-06 2017-04-19 Dow Corning Adhesive compositions and their applications
JP2017206622A (ja) * 2016-05-19 2017-11-24 株式会社オートネットワーク技術研究所 止水用シリコーンゴム組成物、止水用シリコーンゴム成形体およびワイヤーハーネス
JP6658295B2 (ja) 2016-05-19 2020-03-04 株式会社オートネットワーク技術研究所 止水用シリコーンゴム組成物、止水用シリコーンゴム成形体およびワイヤーハーネス
KR101765280B1 (ko) * 2016-07-08 2017-08-07 에이치앤케이엔지니어링(주) 케이블 밴드 연결구조 및 이의 시공방법
CN109476804B (zh) 2016-07-21 2022-03-01 Sika技术股份公司 具有改善的机械性能的阻燃粘合剂和密封剂
GB201613414D0 (en) 2016-08-03 2016-09-14 Dow Corning Elastomeric compositions and their applications
GB201613399D0 (en) 2016-08-03 2016-09-14 Dow Corning Cosmetic composition comprising silicone materials
GB201613412D0 (en) 2016-08-03 2016-09-14 Dow Corning Elastomeric compositions and their applications
GB201613397D0 (en) 2016-08-03 2016-09-14 Dow Corning Cosmetic composition comprising silicone materials
GB201703487D0 (en) * 2017-03-03 2017-04-19 Dow Corning Insulating glass unit
GB201707439D0 (en) 2017-05-09 2017-06-21 Dow Corning Lamination Process
GB201707437D0 (en) 2017-05-09 2017-06-21 Dow Corning Lamination adhesive compositions and their applications
CA3068866A1 (en) * 2017-06-26 2019-01-03 Dow Silicones Corporation Silicone-polyether copolymer, method of preparing same, and sealant comprising same
KR101845815B1 (ko) * 2017-07-11 2018-04-06 에이치앤케이엔지니어링(주) 케이블 정착구조
US10883028B2 (en) 2017-12-26 2021-01-05 Nano And Advanced Materials Institute Limited Room temperature curable polyoranopolysloxane silicone sealant composition, the silicone sealant and method for preparing thereof
KR20200125578A (ko) * 2018-02-22 2020-11-04 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 수분 경화성 실리콘 중합체 및 그의 용도
CN108298865B (zh) * 2018-04-09 2020-09-15 广州德雄交通科技有限公司 一种混凝土固化剂的制备方法
JP7137626B2 (ja) * 2018-04-19 2022-09-14 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト ポリシロキサン組成物
CN112166142B (zh) * 2018-05-18 2022-08-30 瓦克化学股份公司 聚硅氧烷组合物
CN112469769B (zh) 2018-08-24 2022-07-08 美国陶氏有机硅公司 用于羟基封端的聚二有机硅氧烷的缩合聚合的方法
EP3841154B1 (en) 2018-08-24 2022-09-21 Dow Silicones Corporation Method for condensation polymerization of hydroxyl-terminated polydiorganosiloxanes
CN112888725A (zh) 2018-10-19 2021-06-01 索尔维特殊聚合物美国有限责任公司 聚(芳基醚砜)和聚二甲基硅氧烷的共聚物
KR20210091724A (ko) * 2018-12-13 2021-07-22 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 고강도 실란-개질된 중합체 접착제 조성물
KR20210148205A (ko) * 2019-03-29 2021-12-07 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 그의 제조 방법
EP3990521A1 (en) 2019-06-27 2022-05-04 Dow Silicones Corporation Room temperature vulcanisable silicone compositions
WO2020263762A1 (en) 2019-06-27 2020-12-30 Dow Silicones Corporation Vulcanisable silicone compositions
FR3099165A1 (fr) * 2019-07-25 2021-01-29 Elkem Silicones France Sas Composition silicone pour mousse elastomere.
JP7425184B2 (ja) * 2019-09-03 2024-01-30 ダウ シリコーンズ コーポレーション オルガノポリシロキサンの製造方法
CN110540829B (zh) * 2019-09-24 2021-09-14 广州市高士实业有限公司 一种电子产品用的硅酮密封胶及其制备方法
CN110684139B (zh) * 2019-10-09 2022-06-03 华南农业大学 桐油基聚合物的制备方法和应用、桐油基聚合物衍生物的制备方法
US11701846B2 (en) * 2019-12-13 2023-07-18 Swift IP, LLC Methods of sealing wet surfaces by applying moisture-cure hybrid synthetic resin paste
JP7382219B2 (ja) 2019-12-18 2023-11-16 株式会社ブリヂストン 補強用ゴム製シート及びタイヤ
CN115244108A (zh) * 2019-12-19 2022-10-25 汉高股份有限及两合公司 可湿固化的网状有机硅聚合物及其用途
JP7443764B2 (ja) 2019-12-25 2024-03-06 住友ゴム工業株式会社 空気入りタイヤ
EP4146724A1 (en) 2020-05-07 2023-03-15 Dow Silicones Corporation (meth)acrylate functional silicone and methods for its preparation and use
CN115485350A (zh) 2020-05-07 2022-12-16 美国陶氏有机硅公司 有机硅混合压敏粘合剂及其制备方法和在不均匀表面上的用途
JP2023524667A (ja) 2020-05-07 2023-06-13 ダウ シリコーンズ コーポレーション シリコーンハイブリッド感圧接着剤、及びその調製方法、及び（光）電子デバイスを製作するための保護フィルムにおける使用
CN111692592B (zh) * 2020-06-09 2022-04-19 浙江红狮环保股份有限公司 一种水泥窑协同处置生活垃圾的方法
CN111534103A (zh) * 2020-06-19 2020-08-14 高速铁路建造技术国家工程实验室 一种深度交联固化硅酮嵌缝材料及其制备方法
CN112063296A (zh) * 2020-08-07 2020-12-11 上海虹涂新材料科技有限公司 一种高硬度防火疏水型仿石材陶瓷涂料、制备工艺及应用
CN115989273A (zh) * 2020-09-30 2023-04-18 美国陶氏有机硅公司 有机硅泡沫弹性体及其用途
CN112341223B (zh) * 2020-11-19 2022-05-20 武汉善达化工有限公司 一种用于矾土基耐火可塑料的保存剂及其制备和使用方法
US20220195239A1 (en) * 2020-12-22 2022-06-23 Swimc Llc Meko-free silicone coating
WO2022197726A1 (en) * 2021-03-15 2022-09-22 Henkel Ag & Co. Kgaa One component thermally conductive ambient temperature curable materials
KR102338812B1 (ko) * 2021-08-31 2021-12-14 정상문 실리콘 방열 점착제
WO2023073729A1 (en) * 2021-10-29 2023-05-04 Saint-Gobain Glass France A sealant composition for substrates
WO2023086326A1 (en) 2021-11-10 2023-05-19 Dow Silicones Corporation Silicone compositions and their applications
CN116059135B (zh) * 2023-04-06 2023-07-07 山东安得医疗用品股份有限公司 阻水阻菌的皮肤保护剂及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4071498A (en) * 1975-12-29 1978-01-31 Dow Corning Corporation Method of chain extending organosiloxanes
US4614760A (en) * 1985-09-27 1986-09-30 Dow Corning Corporation Low consistency, one-part silicone elastomers
US5914382A (en) * 1995-09-13 1999-06-22 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co. Kg Process for the chain extension of α,ω-dihydroxypoly(diorganosiloxanes), crosslinkable mixtures containing chain extended α,ω-dihydroxypoly-(diorganosiloxanes) and their use
US20040122199A1 (en) 2002-12-19 2004-06-24 Wacker-Chemie Gmbh Organopolysiloxane compositions and their use in low-modulus compositions which can be crosslinked at room temperature

Family Cites Families (160)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3341486A (en) 1967-09-12 Table ii
GB756613A (en) 1953-06-10 1956-09-05 Union Carbide & Carbon Corp High pressure polymerization of alkylcyclosiloxanes
US2759008A (en) 1953-06-10 1956-08-14 Union Carbide & Carbon Corp High pressure polymerization of alkylcyclosiloxanes in the presence of an acid catalyst
GB756614A (en) 1953-06-10 1956-09-05 Union Carbide & Carbon Corp High pressure polymerization of alkylcyclosiloxanes
US2759007A (en) 1953-06-10 1956-08-14 Union Carbide & Carbon Corp High pressure polymerization of dialkylcyclosiloxanes in the presence of a basic catalyst
GB802688A (en) 1954-06-10 1958-10-08 Union Carbide Corp Improvements in or relating to organo-silicon compounds
GB821229A (en) * 1955-12-13 1959-10-07 Ionics Method of manufacturing electrically conductive membranes
GB895091A (en) 1959-07-13 1962-05-02 Dow Corning Improvements in or relating to organosilicon compounds
US3220879A (en) * 1960-05-19 1965-11-30 Gen Motors Corp Sealing strip comprising polychloroprene rubber base coated with composition consisting essentially of silicone gum and chlorinated sulfonated polyethylene
US3094497A (en) 1960-07-28 1963-06-18 Dow Corning Condensation catalysts
DE1224039B (de) * 1964-02-06 1966-09-01 Bayer Ag Unter Ausschluss von Wasser lagerfaehige, plastische Organopolysiloxanformmassen
US3308203A (en) * 1964-06-24 1967-03-07 Dow Corning Polysiloxane block copolymer rubber and process for making same
NL131800C (ko) * 1965-05-17
NL130774C (ko) * 1965-09-29
US3433765A (en) * 1967-08-07 1969-03-18 Stauffer Chemical Co Method for the production of silicone gums
GB1289526A (ko) 1969-04-18 1972-09-20
US3814730A (en) 1970-08-06 1974-06-04 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
US3715334A (en) * 1970-11-27 1973-02-06 Gen Electric Platinum-vinylsiloxanes
US3836560A (en) * 1971-03-08 1974-09-17 Union Carbide Corp Organosilicone polymers
DE2229514C3 (de) 1972-06-16 1979-01-04 Wacker-Chemie Gmbh, 8000 Muenchen Verfahren zur Förderung von Kondensations- und/oder Äquilibrierungsreaktionen von Organosiliciumverbindungen
US3817894A (en) 1972-08-10 1974-06-18 Dow Corning Silicone latex caulk
DE2364856C3 (de) 1973-12-28 1980-10-02 Teroson Gmbh, 6900 Heidelberg Feuchtigkeitshärtende, lösungsmittelfreie Dichtungsmasse auf Basis von Organopolysiloxanen und Silikonöl
US4022941A (en) * 1974-06-27 1977-05-10 Union Carbide Corporation Organosilicone polymers in polyurethane foams for carpet backing
US3923705A (en) 1974-10-30 1975-12-02 Dow Corning Method of preparing fire retardant siloxane foams and foams prepared therefrom
US3962160A (en) * 1974-12-10 1976-06-08 General Electric Company Novel organofunctional (ketoximino) silanes and room temperature, vulcanizable compositions containing the same
US3971751A (en) * 1975-06-09 1976-07-27 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Vulcanizable silylether terminated polymer
US4007153A (en) * 1975-06-19 1977-02-08 General Electric Company Silicone dental impression compositions
US4020044A (en) * 1975-07-16 1977-04-26 Dow Corning Corporation Method of increasing the molecular weight of hydroxyl endblocked polydiorganosiloxanes
US4568701A (en) * 1976-02-17 1986-02-04 General Latex And Chemical Corporation Polyisocyanurate foams of improved friability and process of preparing same
DE2653499C3 (de) 1976-11-25 1980-05-08 Wacker-Chemie Gmbh, 8000 Muenchen Unter Ausschluß von Wasser lagerfähige bei Zutritt desselben bei Raumtemperatur zu Elastomeren vernetzende Organopolysiloxanformmassen
LU76955A1 (ko) 1977-03-15 1978-10-18
DE2802170C3 (de) * 1978-01-19 1981-10-22 Teroson Gmbh, 6900 Heidelberg Verwendung einer Mischung von Silikonöl und Trictylphosphat als Weichmacher für Silikondichtungs- oder formmassen
ES8103128A1 (es) * 1979-01-16 1981-02-16 Krafft S A Mejoras introducidas en los procesos de fabricacion de composiciones endurecibles a base de silicona.
US4247445A (en) 1979-02-28 1981-01-27 General Electric Company Paintable one-component RTV systems
AU5900880A (en) 1979-06-18 1981-01-08 General Electric Company Continuous manufacture of siloxane polymers
DE3025376A1 (de) * 1980-07-04 1982-02-04 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Unter wasserausschluss lagerfaehige, plastische organopolysiloxan-formmassen
JPS5742762A (en) * 1980-08-28 1982-03-10 Toshiba Silicone Co Ltd Cold-setting polyorganosiloxane composition
JPS5952910B2 (ja) 1980-12-26 1984-12-21 東芝シリコ−ン株式会社 常温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
US4348533A (en) 1981-10-13 1982-09-07 Dow Corning Corporation Preparation of linear polydimethylsiloxanes
DE3217516C2 (de) 1982-05-10 1985-04-25 Teroson Gmbh, 6900 Heidelberg Butylkautschuk- und/oder Polyisobutylen-Dichtstoffe
DE3364275D1 (en) 1982-11-16 1986-07-31 Dow Corning Organosiloxane polymers and treatment of fibres therewith
US4486567A (en) * 1983-03-14 1984-12-04 Dow Corning Corporation Method of polymerizing hydroxyl endblocked polydiorganosiloxane using quaternary ammonium carboxylate-carboxylic acid catalyst
US4433096A (en) * 1983-03-14 1984-02-21 Dow Corning Corporation Polymerization of polydiorganosiloxane in the presence of filler
DE3342027C1 (de) 1983-11-22 1985-05-30 Schill & Seilacher (GmbH & Co), 2000 Hamburg Kalthärtende Einkomponenten-Polysiloxanformmassen und ihre Verwendung
DE3342026A1 (de) 1983-11-22 1985-07-04 Schill & Seilacher (GmbH & Co), 2000 Hamburg Verfahren zur herstellung von bei abwesenheit von feuchtigkeit lagerstabilen, in gegenwart von feuchtigkeit kalthaertenden einkomponenten-polysiloxanformmassen
US4515834A (en) * 1983-12-12 1985-05-07 Toray Silicone Company, Ltd. RTV Polyorganosiloxane compositions yielding paintable elastomers
US4472563A (en) * 1984-02-06 1984-09-18 Dow Corning Corporation Heat curable silicones having improved room temperature stability
DE3409720A1 (de) * 1984-03-16 1985-09-19 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Strukturviskos eingestellte silikonpasten und deren verwendung als abformmassen
DE3428581A1 (de) * 1984-08-02 1986-02-13 Wacker-Chemie GmbH, 8000 München Verfahren zum stabilisieren von organopolysiloxanen
US4655767A (en) 1984-10-29 1987-04-07 Dow Corning Corporation Transdermal drug delivery devices with amine-resistant silicone adhesives
EP0196565B1 (en) 1985-03-22 1990-01-03 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Polyalkylene oxide having unsaturated end group and narrow molecular weight distribution
DE3533028A1 (de) * 1985-09-16 1987-03-19 Wacker Chemie Gmbh Verfahren zum stabilisieren von organopolysiloxanen
FR2588561B1 (fr) 1985-09-25 1987-12-11 Rhone Poulenc Spec Chim Procede de polymerisation d'oligomeres de polydiorganosiloxanes dans un fluide a pression supra-atmospherique qui est un gaz dans les conditions normales
FR2594126B1 (fr) 1986-02-11 1988-08-05 Rhone Poulenc Chimie Support elastique en elastomere silicone de faible durete utilisable pour l'emboutissage par elastoformage
US4902499A (en) 1986-04-04 1990-02-20 The Procter & Gamble Company Hair care compositions containing a rigid silicone polymer
JPS6383167A (ja) 1986-09-29 1988-04-13 Toray Silicone Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPS63169277A (ja) * 1987-01-08 1988-07-13 株式会社クボタ ロボツトの位置決め装置
CA1331338C (en) * 1987-02-03 1994-08-09 Dow Corning Corporation Aqueous film-forming compositions for controlling the release of active agents and process of making same
JP2531516B2 (ja) * 1987-02-13 1996-09-04 株式会社 スリ−ボンド シ−リング材
FR2621922A1 (fr) * 1987-10-20 1989-04-21 Rhone Poulenc Chimie Composition organopolysiloxane a fonction acyloxy comportant un hydrogel comme agent de durcissement
GB8724956D0 (en) * 1987-10-24 1987-11-25 Dow Corning Sa Hydroxy terminated polysiloxanes
US4831070A (en) 1987-11-02 1989-05-16 Dow Corning Corporation Moldable elastomeric pressure sensitive adhesives
JP2550123B2 (ja) * 1987-12-26 1996-11-06 鐘淵化学工業株式会社 アルキッド系塗料の塗装方法
CA1338943C (en) * 1987-12-28 1997-02-25 Sadao Yukimoto Curable composition of oxyalkylene polymer
JP2557444B2 (ja) * 1988-02-03 1996-11-27 鐘淵化学工業株式会社 アルキッド系塗料の乾燥性が改善された硬化性組成物
DE3808200A1 (de) 1988-03-11 1989-09-21 Wacker Chemie Gmbh Bei raumtemperatur zu anstrichvertraeglichen bis ueberstreichbaren elastomeren vernetzende organopolysiloxanmassen
JP2610305B2 (ja) * 1988-06-10 1997-05-14 鐘淵化学工業株式会社 硬化性組成物
DE3836916A1 (de) * 1988-10-29 1990-05-10 Bayer Ag Unter ausschluss von feuchtigkeit lagerfaehige rtv-1k-massen, die ueberstreichbare elastomere bilden
GB8827466D0 (en) * 1988-11-24 1988-12-29 Perennator Gmbh Organopolysiloxane composition curable to elastomer & use thereof
JP2636387B2 (ja) * 1988-12-03 1997-07-30 タイホー工業株式会社 自動車用液状型洗浄つや出し剤
US4968766A (en) 1989-01-12 1990-11-06 Dow Corning Corporation Fluorosilicone compounds and compositions for adhesive release liners
GB8902935D0 (en) 1989-02-09 1989-03-30 Dow Corning Process for producing organosilicon products
JP2995568B2 (ja) 1989-05-09 1999-12-27 旭硝子株式会社 ポリアルキレンオキシド誘導体の製造法
JP2670855B2 (ja) * 1989-06-26 1997-10-29 日本合成ゴム株式会社 シリコーン複合ゴム組成物およびその用途
DE3943090A1 (de) * 1989-12-27 1991-07-04 Henkel Kgaa Feuchtigkeitshaertende polyurethandichtungsmassen mit verbesserten eigenschaften
JPH03202102A (ja) 1989-12-28 1991-09-03 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd オルガノポリシロキサン成形物中のシロキサンオリゴマー量の減少方法
US4962174A (en) * 1990-01-18 1990-10-09 Dow Corning Corporation Preparation of alkoxysilethylene endblocked polydiorganosiloxane
JPH03243627A (ja) * 1990-02-21 1991-10-30 Shin Etsu Chem Co Ltd 高分子量ポリオルガノシロキサンの製造方法
FR2663426B1 (fr) * 1990-06-14 1992-10-02 Centre Nat Rech Scient Dispositif de mesure, en une pluralite de points d'une surface du champ micro-onde rayonne par une source.
US5191053A (en) * 1990-11-14 1993-03-02 Dow Corning Corporation Preparation of polyorganosiloxanes with controlled low-levels of hydroxy substitution
CA2059107A1 (en) * 1991-01-28 1992-07-29 John J. Kennan Method for making silica reinforced silicone sealants
GB9103191D0 (en) * 1991-02-14 1991-04-03 Dow Corning Platinum complexes and use thereof
US5110967A (en) * 1991-02-15 1992-05-05 Dow Corning Corporation Crosslinkers and chain extenders for room temperature vulcanization or crosslinking of polymers
GB9103666D0 (en) 1991-02-21 1991-04-10 Dow Corning Sa Method of making organopolysiloxanes
GB9105372D0 (en) * 1991-03-14 1991-05-01 Dow Corning Sa Method of making siloxane compositions
GB9115170D0 (en) 1991-07-12 1991-08-28 Dow Corning Sa Process and apparatus for the production of organosilicon compounds
JP2684130B2 (ja) * 1991-08-15 1997-12-03 信越化学工業株式会社 アミノ基含有ポリシロキサンの製造方法
US5597648A (en) 1991-10-18 1997-01-28 Dow Corning Corporation Low-volatility pressure sensitive adhesives
EP0542498A3 (en) * 1991-11-13 1993-06-30 Dow Corning Corporation Clear silicone waterbased elastomers
JPH05279481A (ja) * 1992-03-31 1993-10-26 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd フルオロシリコ−ンブロック共重合体およびその製造方法
JP3210424B2 (ja) 1992-06-22 2001-09-17 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 室温硬化性シリコーンエラストマー組成物
JPH0616813A (ja) 1992-06-29 1994-01-25 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd フルオロシリコ−ンポリマ−およびその製造方法
JPH06157914A (ja) * 1992-11-27 1994-06-07 Toshiba Silicone Co Ltd 硬化性シリコーンゴム組成物
JP2824950B2 (ja) * 1993-06-08 1998-11-18 信越化学工業株式会社 高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法
GB2278846B (en) * 1993-06-10 1997-04-16 Gen Electric Fluorosilicone terpolymeric fluid
US5371163A (en) 1993-11-02 1994-12-06 Dow Corning Corporation Organosiloxane compositions yielding tough elastomeric materials
JP3153414B2 (ja) 1994-04-28 2001-04-09 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 片末端官能性ジオルガノポリシロキサンの製造方法
US5569750A (en) * 1994-05-24 1996-10-29 Alliedsignal Inc. RTV silicone compositions using aminohydrocarbyl-substituted ketoximinosilanes
US5534588A (en) * 1994-05-24 1996-07-09 Alliedsignal Inc. Room temperature vulcanizable silicone compositions employing phenyl substituted tris-functional ketoxime silanes
US5811483A (en) * 1996-04-01 1998-09-22 Syn-Coat Enterprises, Inc. Water repellent system
DE19614140C1 (de) 1996-04-10 1997-05-07 B & F Formulier Und Abfuell Gm Verfahren zur Herstellung einer Dichtungsmasse
GB9607897D0 (en) 1996-04-17 1996-06-19 Dow Corning Sa Organosiloxane compositions
DE19620100A1 (de) * 1996-05-18 1997-11-20 B & F Formulier Und Abfuell Gm Aushärtbare Dichtungsmasse
JP3220639B2 (ja) * 1996-05-21 2001-10-22 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2840939B2 (ja) * 1996-08-16 1998-12-24 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴム組成物
EP0842974B1 (en) 1996-11-19 2000-01-26 Krafft, S.A. Silicone compositions hardenable in the presence of water or air humidity
DE19654488A1 (de) 1996-12-27 1998-07-02 Sueddeutsche Kalkstickstoff Verfahren zur Fraktionierung viscoser Silicone
US5741859A (en) * 1997-02-03 1998-04-21 Dow Corning Corporation Block copolymers of polyisobutylene and polydimethylsiloxane
GB9703554D0 (en) 1997-02-20 1997-04-09 Dow Corning Polymerisation of cyclosiloxanes
GB9703552D0 (en) 1997-02-20 1997-04-09 Dow Corning Polymerisation of cyclosiloxanes in the presence of fillers
DE19725971A1 (de) 1997-06-19 1998-12-24 Huels Silicone Gmbh RTV-Siliconkautschuk-Mischungen
US6051216A (en) 1997-08-01 2000-04-18 Colgate-Palmolive Company Cosmetic composition containing siloxane based polyamides as thickening agents
GB9721887D0 (en) 1997-10-15 1997-12-17 Dow Corning Sa A process for preparing organosiloxy-terminated organopolysiloxane
GB9721831D0 (en) * 1997-10-15 1997-12-17 Dow Corning Sa A method for preparing alkoxysilethylene end-blocked polydiorganosiloxanes
JPH11236452A (ja) * 1998-02-23 1999-08-31 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 架橋ゴム粒子および該架橋ゴム粒子を含むグラフト共重合体粒子
GB9724055D0 (en) * 1997-11-15 1998-01-14 Dow Corning Sa Curable polysiloxane compositions
US5973060A (en) * 1998-02-10 1999-10-26 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Silicone rubber particulate composition and methods for the preparation thereof
JP3936061B2 (ja) * 1998-03-31 2007-06-27 ダウ・コ−ニング・コ−ポレ−ション 溶剤の増粘方法
WO1999065979A1 (en) 1998-06-16 1999-12-23 Loctite Corporation Fuel resistant silicones
AU4223499A (en) 1998-06-17 2000-01-05 Loctite Corporation Oil resistant silicones
JP4439605B2 (ja) * 1998-07-09 2010-03-24 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 溶媒含有ポリオルガノシロキサンエマルジョン
US5981680A (en) 1998-07-13 1999-11-09 Dow Corning Corporation Method of making siloxane-based polyamides
GB9818539D0 (en) * 1998-08-26 1998-10-21 Dow Corning Process for producing a silicone polymer
JP4723052B2 (ja) * 1998-10-08 2011-07-13 株式会社カネカ 硬化性組成物
DE69931076T2 (de) 1998-10-08 2006-12-07 Kaneka Corp. Härtbare zusammensetzungen
US6444740B1 (en) 1998-11-09 2002-09-03 Loctite Corporation Oil resistant compositions
GB9827069D0 (en) 1998-12-09 1999-02-03 Dow Corning Polymerisation catalyst
GB9902856D0 (en) * 1999-02-10 1999-03-31 Dow Corning Organosiloxane compositions
JP2000345054A (ja) * 1999-03-29 2000-12-12 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd １液型硬化性樹脂組成物
US6410640B1 (en) 1999-03-29 2002-06-25 Kaneka Corporation One-pack type curable resin composition
GB9908302D0 (en) 1999-04-10 1999-06-02 Dow Corning Sa Organosiloxane compositions
JP2001200161A (ja) * 1999-11-11 2001-07-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
WO2001049774A2 (en) 2000-01-06 2001-07-12 Dow Corning Corporation Organosiloxane compositions
DE60104650T2 (de) 2000-01-06 2005-07-28 Dow Corning S.A. Organosiloxan-zusammensetzungen
EP2292714B1 (en) * 2000-01-19 2016-03-30 Momentive Performance Materials Inc. Room temperature curable silicone sealant
US6294634B1 (en) 2000-03-28 2001-09-25 Dow Corning Corporation Organosilicon compositions from cyclosiloxanes
GB0009289D0 (en) 2000-04-15 2000-05-31 Dow Corning Process for the condensation of compounds having silicon bonded hydroxy or alkoxy groups
US6355724B1 (en) * 2000-12-06 2002-03-12 Clariant Lsm (Florida), Inc. Cosmetic compositions containing silicone gel
US6664323B2 (en) * 2001-02-02 2003-12-16 General Electric Company Moisture curable sealants
JP4628672B2 (ja) 2001-07-12 2011-02-09 ダウ・コーニング・コーポレイション シリコーン−有機コポリマーの製造方法
US6800713B2 (en) 2001-07-12 2004-10-05 Dow Corning Corporation Methods for making silicone-organic copolymers
DE10156918A1 (de) * 2001-11-21 2003-06-05 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co Anstrichverträgliche bis überstreichbare Polyorganosiloxan-Zusammensetzungen
JP2003252996A (ja) 2002-02-28 2003-09-10 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd ポリジオルガノシロキサンガムの製造方法
WO2003074634A2 (en) 2002-03-06 2003-09-12 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Improved hydrocarbon fluids
US20030181749A1 (en) 2002-03-21 2003-09-25 Kunzler Jay F. Supercritical fluid extraction of vitreoretinal silicone tamponades
JP2004182942A (ja) * 2002-12-06 2004-07-02 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
DE10319303A1 (de) * 2003-04-29 2004-12-09 Wacker-Chemie Gmbh Verfahren zur Herstellung von vernetzbaren Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen
EP1475069B1 (en) * 2003-05-09 2010-03-31 3M Espe AG Curable silicone impression materials with high tear strength and low consistency
US7205050B2 (en) * 2003-06-09 2007-04-17 Permatex, Inc. Low shear adhesion RTV silicone
KR20060065700A (ko) * 2003-08-20 2006-06-14 다우 코닝 코포레이션 카바졸릴-관능성 직쇄 폴리실록산, 실리콘 조성물 및 유기발광 다이오드
US6833407B1 (en) * 2003-10-16 2004-12-21 Csl Silicones Inc. Solvent free silicone coating composition
WO2005103117A1 (en) 2004-04-20 2005-11-03 Dow Corning Corporation Silicone polyether block copolymers
JP4557147B2 (ja) * 2004-10-25 2010-10-06 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサンエマルジョンの製造方法
DE102004056660A1 (de) * 2004-11-24 2006-06-01 Robert Bosch Gmbh Kolbenpumpe und Kolbenring
JP5096311B2 (ja) * 2005-04-06 2012-12-12 ダウ コーニング コーポレーション オルガノシロキサン組成物
US7605203B2 (en) * 2005-05-26 2009-10-20 Tremco Incorporated Polymer compositions and adhesives, coatings, and sealants made therefrom
JPWO2007011057A1 (ja) 2005-07-19 2009-02-05 東レ・ダウコーニング株式会社 ポリシロキサンおよびその製造方法
US20100093598A1 (en) 2006-10-10 2010-04-15 Delphine Davio Silicone Foam Control Agent
GB0905205D0 (en) 2009-03-26 2009-05-13 Dow Corning Preparation of organosiloxane polymer
GB0905204D0 (en) 2009-03-26 2009-05-13 Dow Corning Preparation of organosiloxane polymers

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4071498A (en) * 1975-12-29 1978-01-31 Dow Corning Corporation Method of chain extending organosiloxanes
US4614760A (en) * 1985-09-27 1986-09-30 Dow Corning Corporation Low consistency, one-part silicone elastomers
US5914382A (en) * 1995-09-13 1999-06-22 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co. Kg Process for the chain extension of α,ω-dihydroxypoly(diorganosiloxanes), crosslinkable mixtures containing chain extended α,ω-dihydroxypoly-(diorganosiloxanes) and their use
US20040122199A1 (en) 2002-12-19 2004-06-24 Wacker-Chemie Gmbh Organopolysiloxane compositions and their use in low-modulus compositions which can be crosslinked at room temperature

Also Published As

Publication number Publication date
EP1866377B1 (en) 2012-06-27
EP1866366B1 (en) 2014-11-19
KR101377441B1 (ko) 2014-03-27
JP2008535974A (ja) 2008-09-04
EP1866374B1 (en) 2016-06-08
KR20070117657A (ko) 2007-12-12
WO2006106359A3 (en) 2008-12-04
JP2008537759A (ja) 2008-09-25
JP5185810B2 (ja) 2013-04-17
EP1866375A1 (en) 2007-12-19
US20090234052A1 (en) 2009-09-17
EP1874868B1 (en) 2015-05-20
WO2006106362A1 (en) 2006-10-12
KR100980653B1 (ko) 2010-09-07
US20120016063A1 (en) 2012-01-19
EP1866377A1 (en) 2007-12-19
EP1866376A1 (en) 2007-12-19
JP2008535968A (ja) 2008-09-04
WO2006106361A1 (en) 2006-10-12
US20080312367A1 (en) 2008-12-18
KR101261390B1 (ko) 2013-05-09
WO2006106095A1 (en) 2006-10-12
CN101405345B (zh) 2012-07-04
JP2008534768A (ja) 2008-08-28
KR101273906B1 (ko) 2013-06-19
US8067519B2 (en) 2011-11-29
KR20080036544A (ko) 2008-04-28
US8088857B2 (en) 2012-01-03
US8084535B2 (en) 2011-12-27
EP1866375B1 (en) 2015-01-28
ES2387896T3 (es) 2012-10-03
WO2006107762A1 (en) 2006-10-12
GB2424898A (en) 2006-10-11
GB0606599D0 (en) 2006-05-10
WO2006106359A2 (en) 2006-10-12
JP4925140B2 (ja) 2012-04-25
US8344087B2 (en) 2013-01-01
JP5465875B2 (ja) 2014-04-09
US8153724B2 (en) 2012-04-10
EP1866376B1 (en) 2015-05-20
US8022162B2 (en) 2011-09-20
KR20070110536A (ko) 2007-11-19
US20090215944A1 (en) 2009-08-27
JP5072829B2 (ja) 2012-11-14
JP5138579B2 (ja) 2013-02-06
KR20080007223A (ko) 2008-01-17
KR20080014959A (ko) 2008-02-15
US20080284106A1 (en) 2008-11-20
US7754800B2 (en) 2010-07-13
CN101405345A (zh) 2009-04-08
EP1866374A1 (en) 2007-12-19
US20110003081A1 (en) 2011-01-06
JP2008534770A (ja) 2008-08-28
EP1866366A1 (en) 2007-12-19
US8076411B2 (en) 2011-12-13
US20080312366A1 (en) 2008-12-18
US20080312365A1 (en) 2008-12-18
EP1874868A2 (en) 2008-01-09
JP5096311B2 (ja) 2012-12-12
WO2006106360A1 (en) 2006-10-12
KR20080007224A (ko) 2008-01-17
JP2008534769A (ja) 2008-08-28
KR101249271B1 (ko) 2013-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101347096B1 (ko) 오가노실록산 조성물
KR101203405B1 (ko) 습기 경화성 조성물
JPH08302195A (ja) シリコーンラテックスおよびその製造法
JP2023541359A (ja) ポリジオルガノシロキサンの調製

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161129

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181129

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191127

Year of fee payment: 7