JP6651082B2 - 軟磁性圧粉磁芯の製造方法 - Google Patents
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Description
1.軟磁性圧粉磁芯の製造方法であって、
第1結晶化開始温度Tx1および第2結晶化開始温度Tx2を有するFe−B−Si−P−C−Cu系非晶質粉末と、前記非晶質粉末の表面に形成された被覆とを有する被覆粉末を用意し、
前記被覆粉末、または前記被覆粉末と前記非晶質粉末との混合物に対して、Tx1−100K以下の温度で成形圧力を印加し、
前記成形圧力が印加された状態で、Tx1−50K以上、Tx2未満の最高到達温度まで加熱する、軟磁性圧粉磁芯の製造方法。
Fe:79%以上、86%以下、
B :4%以上、13%以下、
Si:0%以上、8%以下、
P :1%以上、14%以下、
C :0%以上、5%以下、
Cu:0.4%以上、1.4%以下、および
不可避不純物、からなる組成を有する、前記1に記載の軟磁性圧粉磁芯の製造方法。
通電加熱と、
前記成形圧力の印加に使用される金型の内部および外部の少なくとも一方に設置された加熱源を用いた加熱の、両者によって行われる、前記1〜8のいずれか一に記載の軟磁性圧粉磁芯の製造方法。
本発明の軟磁性圧粉磁芯の製造方法においては、原料として、Fe−B−Si−P−C−Cu系非晶質粉末と、前記非晶質粉末の表面に形成された被覆とを有する被覆粉末が使用される。
上記Fe−B−Si−P−C−Cu系非晶質粉末としては、特に限定されることなく、任意の組成を有するFe−B−Si−P−C−Cu系非晶質粉末を使用することができる。なお、本発明において、「Fe−B−Si−P−C−Cu系非晶質粉末」とは、SiおよびCの少なくとも一方の含有量が0%である場合、すなわち、「Fe−B−P−C−Cu系非晶質粉末」、「Fe−B−Si−P−Cu系非晶質粉末」、および「Fe−B−P−Cu系非晶質粉末」を包含するものとする。
本発明において用いられるFe−B−Si−P−C−Cu系非晶質粉末は、第1結晶化開始温度Tx1および第2結晶化開始温度Tx2を有している。言い換えれば、前記非晶質粉末は、示差走査熱量測定(DSC)により得られるDSC曲線の加熱過程に、結晶化を示す発熱ピークを少なくとも2つ有している。前記発熱ピークのうち、最も低温側の発熱ピークはα−Fe相が晶出する第1結晶化、その次の発熱ピークはホウ化物などが晶出する第2結晶化を示す。
本発明で用いられる非晶質粉末の平均粒径D50は、1〜100μmの範囲にあることが好ましい。D50が1μmより小さいものは工業的に低コストで製造し難く、一方、100μmを超えると粒度偏析などの弊害が生じる場合がある。なお、ここで言う平均粒径D50とは、レーザー回折・散乱法で測定した体積基準積算粒度分布が50%となる粒径である。
本発明で用いられる非晶質粉末の粒子形状は球状に近いほど好ましい。粒子の球状度が低いと、粒子表面に突起が生じ、成形圧力を印加した際に該突起に周囲の粒子からの応力が集中して被覆が破壊され、絶縁性が十分に保たれず、その結果、得られる圧粉磁芯の磁気特性(特に鉄損)が低下する場合がある。そのため、粒子球状度の指標である見掛密度ADは、AD≧2.8+0.005×D50の関係を満たすことが好ましい。なお、ここで前記ADの単位はMg/m3、D50の単位はμmとする。また、前記ADは、JIS Z 2504に規定された方法で測定することができる。
本発明に用いられる非晶質粉末は、その結晶化度が低いほど、製造される圧粉磁芯が均一にナノ結晶化され、良好な軟磁気特性を示す。そのため、非晶質粉末の結晶化度を20%以下とすることが好ましく、10%以下とすることがより好ましく、3%以下とすることがさらに好ましい。なお、ここで結晶化度とは、X線回折パターンからWPPD(whole-powder-pattern decomposition)法によって算出される値である。
上記非晶質粉末には、絶縁および機械強度向上を目的として被覆が施される。前記被覆の材料は特に限定されず、樹脂類(シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂など)、リン酸塩、ホウ酸塩、クロム酸塩、金属酸化物(シリカ、アルミナ、マグネシアなど)、および無機高分子(ポリシラン、ポリゲルマン、ポリスタナン、ポリシロキサン、ポリシルセスキオキサン、ポリシラザン、ポリボラジレン、ポリホスファゼンなど)など任意の材料を、要求される絶縁性能に応じて用いることができる。また、複数の材料を併用しても良く、異なる材料で2層またはそれ以上の多層構造の被覆を形成しても良い。さらに、上述のような粒度分布に二つのピークを持つ非晶質粉末を用いる場合には、上述した2種類の粒度の粉末のうち、どちらか一方にのみ絶縁被覆を施し、他方には絶縁被覆を施さずに混合して成形に供しても良い。
本発明では、上記被覆粉末に対して後述する成形圧力の印加を行う前に、予備成形を行うこともできる。前記予備成形を行う場合には、該予備成形後の充填率を70%以下とすることが好ましい。なお、ここで充填率とは、その組成によって定まる理論密度に対する、実際の密度の割合である。前記予備成形には、粉末冶金法などに用いられる任意の方法、例えば、一軸加圧成形法、静水圧成形法、スリップキャスティング法などを使用でき、所望の形状と経済性に応じて選択することができる。前記予備成形は、Tx1より低い温度で行うことが好ましい。
次に、上述のようにして得た被覆粉末に対して、所定の温度条件で成形圧力を印加する。前記成形圧力の印加は、常法に従って、被覆粉末を金型に充填して加圧することによって行うことができる。その際、成形圧力が高いほど高密度化の効果は高いが、成形圧力を過度に高くしても高密度化の効果は飽和して金型破損のリスクが高まる。そのため、成形圧力は、100〜2000MPaの範囲とすることが好ましい。
次に、前記成形圧力が印加された状態で、被覆粉末をTx1−50K以上、Tx2未満の最高到達温度まで加熱する。前記加熱を行う方法は特に限定されず、例えば、通電加熱(直流、パルスなど)法、型内部に装入した電気ヒーターなどの熱源による方法、金型を加熱室に装入して外側から加熱する方法など、各種の方法を用いることができる。温度がTx1−50Kに到達すると、非晶質の構造緩和が始まり、その際に非晶質粉末が軟化するため、成形体の密度が向上する。温度がTx1を超えると第1結晶化が始まり、粒子がさらに軟化するため、成形体の密度が一層向上する。一方、温度がTx2以上になると、ホウ化物などの第2相が析出して軟磁気特性が劣化するため、本発明では最高到達温度をTx2未満とする。
本発明では、上述の工程で圧粉成形された圧粉磁芯を、さらにTx1以上、Tx2以下の温度範囲で熱処理しても良い。前記熱処理によって、ナノ結晶化をさらに進行させ、軟磁気特性が一層改善することができる。
本発明では、以上のように所定の条件で加圧・加熱を行うことによって、圧粉密度が78%以上、結晶化度が40%以上、かつα−Fe結晶子サイズが50nm以下である軟磁性圧粉磁芯を得ることが可能である。なお、ここで圧粉密度とは、圧粉磁芯(成形体)の寸法と重量から算出した密度を、組成と被覆量とで定まる被覆粉末の真密度で除して百分率で示したものである。また、α−Fe結晶子サイズとは、α−Fe(110)面によるX線回折ピークの半価幅βから、シェラーの式 D=0.9λ/βcosθを用いて算出される結晶子径D(nm)である。ここで、λはX線の波長(nm)、θはα−Fe(110)面の回折角であり、2θ=52.505°である。軟磁性圧粉磁芯の結晶化度は、上述した非晶質粉末の結晶化度と同様の方法で測定することができる。
原料としての電解鉄、フェロシリコン、フェロリン、フェロボロン、および電解銅を、所定の比率となるように秤量した。前記原料を真空溶解して得た溶鋼を、アルゴン雰囲気中で水アトマイズして、表1に示した組成の非晶質粉末を作製した。なお、No.3−1〜3−4、およびNo.6−1〜6−3の非晶質粉末は、それぞれ同じ組成の溶鋼を用いて作製されたものであるが、水アトマイズ条件およびアトマイズ後の分級条件を調整することによって、平均粒径D50および見掛密度ADを変化させている。また、No.3−4の非晶質粉末は、水アトマイズによって得られた粉末を目開き53μmの篩下に分級したものと、同粉末を目開き106μmと75μmの篩の間に分級したものとを、重量比50:50で混合して得たものである。したがって、前記No.3−4の非晶質粒子は、粒度分布に2つのピークが存在する二峰性の粒度分布を有している。なお、本実施例で用いた水アトマイズ装置および分級装置では、平均粒径を1μm以下に調整しようとした場合には歩留が極端に低下し、圧粉成形して評価するだけの数量を作製するのは困難であった。
加圧・加熱条件の影響を調べるために、同一の被覆粉末に対して、様々な条件で加圧・加熱を行い、得られた軟磁性圧粉磁芯の密度や結晶状態を評価した。具体的な手順は以下のとおりである。
次に、使用する非晶質粉末の影響を調べるために、表1に示したNo.1〜13の各非晶質粉末に対して同一の条件で加圧・加熱を行い、得られた軟磁性圧粉磁芯の密度等を評価した。具体的な手順は以下のとおりである。
Claims (12)
- 軟磁性圧粉磁芯の製造方法であって、
第1結晶化開始温度Tx1および第2結晶化開始温度Tx2を有するFe−B−Si−P−C−Cu系非晶質粉末と、前記非晶質粉末の表面に形成された被覆とを有する被覆粉末を用意し、
前記被覆粉末、または前記被覆粉末と前記非晶質粉末との混合物に対して、Tx1−100K以下かつ250℃以下の温度で成形圧力を印加し、
前記成形圧力が印加された状態で、Tx1−50K以上、Tx2未満の最高到達温度まで加熱してナノ結晶構造を有し、圧粉密度が78%以上である軟磁性圧粉磁芯とする、軟磁性圧粉磁芯の製造方法。 - 前記非晶質粉末が、原子%で、
Fe:79%以上、86%以下、
B :4%以上、13%以下、
Si:0%以上、8%以下、
P :1%以上、14%以下、
C :0%以上、5%以下、
Cu:0.4%以上、1.4%以下、および
不可避不純物、からなる組成を有する、請求項1に記載の軟磁性圧粉磁芯の製造方法。 - 前記組成が、Feの一部に代えて、Co、Ni、Ca、Mg、Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Mo、W、Cr、Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Bi、Y、N、O、S、および希土類元素からなる群より選択される少なくとも1つを、合計で3原子%以下含有する、請求項2に記載の軟磁性圧粉磁芯の製造方法。
- 前記非晶質粉末の平均粒径D50が1〜100μmである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の軟磁性圧粉磁芯の製造方法。
- 前記非晶質粉末の見掛密度AD(Mg/m3)と、平均粒径D50(μm)とが、AD≧2.8+0.005×D50の関係を満足する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の軟磁性圧粉磁芯の製造方法。
- 前記非晶質粉末の結晶化度が20%以下である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の軟磁性圧粉磁芯の製造方法。
- 前記非晶質粉末または前記被覆粉末に、結晶性軟磁性粉末を混合することを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の軟磁性圧粉磁芯の製造方法。
- 前記成形圧力が100〜2000MPaであり、前記最高到達温度まで加熱された後に前記成形圧力が印加された状態で前記最高到達温度に保持される保持時間が120分以下である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の軟磁性圧粉磁芯の製造方法。
- 前記加熱が、通電加熱によって行われる、請求項1〜8のいずれか一項に記載の軟磁性圧粉磁芯の製造方法。
- 前記加熱が、前記成形圧力の印加に使用される金型の、内部および外部の少なくとも一方に設置された加熱源を用いて行われる、請求項1〜8のいずれか一項に記載の軟磁性圧粉磁芯の製造方法。
- 前記加熱が、
通電加熱と、
前記成形圧力の印加に使用される金型の内部および外部の少なくとも一方に設置された加熱源を用いた加熱の、両者によって行われる、請求項1〜8のいずれか一項に記載の軟磁性圧粉磁芯の製造方法。 - 前記成形圧力の印加に先立って、前記非晶質粉末を70%以下の充填率で予備成形する、請求項1〜11のいずれか一項に記載の軟磁性圧粉磁芯の製造方法。
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