JP4491585B2 - 金属ペーストの製造方法 - Google Patents
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Description
特許文献2 特開2000−153167号公報
ここで、生産性を上げるためにロール間のギャップを一挙に狭くすると、金属フィラーが展性を示すため、押しつぶされてフィラーの箔(金属箔)が生成してしまい、金属ペーストとしては不良品となってしまう。
さらに、当該印刷性に優れた金属ペーストは、含有する金属フィラーの最大粒子径が50μm以下であることが求められる。
しかし、コロイドミルでこのような印刷性に優れた金属ペーストを製造しようとして、コロイドミル内の砥石の隙間を調整し、当該ペースト材料をコロイドミル内の砥石の隙間に送り込んでも、ペースト材の粘性が高いため、ここを通過させることが困難で、金属ペーストを製造することが出来なかった。
前記ペースト材の温度を、前記ペースト材が前記一対の砥石の隙間を通過できる粘度となる温度以上に保ちながら、前記混練・分散を行うことを特徴とする金属ペーストの製造方法である。
前記ペースト材の粘度が、ずり速度2s−1で回転する回転粘度計の測定値で10〜40(Pa・s)、およびずり速度10s−1で回転する回転粘度計の測定値で2〜20(Pa・s)の範囲に入る温度に保つことを特徴とする第1または第2の手段に記載の金属ペーストの製造方法である。
図4は、縦軸にペースト材の粘度(Pa・s)をとり、横軸にペースト材の温度(℃)をとったグラフである。
ペースト材の粘度測定は、回転粘度計(米国ブルックフィールド社製デジタル・レオメータ−形式DV−III)スピンドル番号CP52を用い、回転粘度計のずり速度を、2s−1および10s−1に設定して測定した。測定温度は、25゜Cから75゜Cの範囲で計測した。
ここで、回転粘度計のずり速度を、2s−1および10s−1に設定して測定するのは、当該ペースト材がチクソトロピー性を有しているため、当該チクソトロピー性を見込んだ粘度を把握するために、速いずり速度、および遅いずり速度の両方で粘度を測定することが好ましいからである。図4においては、ずり速度2s−1のときのプロットを実線で、ずり速度10s−1のときのプロットを破線で示した。
また、当該ペースト材としては、金属ペーストとして標準的な組成を有する試料として、金属粉として銀粉170g、樹脂としてアクリル樹脂9g、溶剤としてテルピネオール24g、およびフィラーとしてガラス粉(日本電気硝子製GA−8)5gとを混ぜて予備混練したものを用いた。
ここで、ペースト材の温度を過剰に昇温すると、当該ペースト材中に含有される溶剤が揮散したり、含有される樹脂が硬化を開始したりして、製造される金属ペーストの性状が変化してしまうことが懸念される。そこでこのような事態を回避するために、ペースト材の昇温は80℃以下に留めておくことが好ましい。
まず、図面を参照しながら、本発明による金属ペーストの製造に使用するコロイドミルについて説明する。図1は、コロイドミルの一例の要部概略を示す省略断面図である。
ペースト材10の試料としては、 銀粉170gとアクリル樹脂9gとテルピネオール24gとガラス粉(日本電気硝子製GA−8)5gとを混ぜて予備混練したものを準備した。
ここで、予備混練により得られたペースト材中のフィラーの状態を調査するために、グラインドゲージにより残留粒子の大きさの最大値を計測した結果を図2(予備処理後)のグラフに示す。図2(予備処理後)のグラフは、縦軸に粒子径を採り、横軸に当該径を有する粒子の存在頻度を採ったグラフである。図2(予備処理後)のグラフに示すように、ペースト材中の粒子径は45μm以上であり、最大粒子径dmは60μmであった。
砥石の隙間間隔(dg)の値は、50μmに設定した場合と、30μmに設定した場合との2つの値を設けた。
当該コロイドミルにて金属ペーストを製造する際は、予め、温度調整用出入口27、28を介して70℃の水を、温度温度調整用空洞26内に流通させ、上下側砥石11,12を70℃に保った。
砥石の隙間間隔(dg)を50μmに設定した場合は、粒子径は45〜25μmに分布を持ち、45μ以上の粒子は計測されなかった。同様に(dg)を30μmに設定した場合は、粒子径は25μm以下に分布を持ち、30μ以上の粒子は計測されなかった。この結果、実施例1に係る本処理後は、予備練処理後に対して、十分に高い分散状態になっている上、金属箔の生成も観察されず、得られた試料は金属ペーストとして良好な性状を有していた。
実施例1と同様に予備混練にて調整したペースト材を、ロールミル(平行に並んだ3本のロールを相互に回転方向が逆になるように回転させ、各ロールの隙間にペーストを通過させることで、処理物を混練分散させる装置)に投入し、混練分散を行った。
さらに、比較例1において、予備混練後1回目から、ロールミルの隙間を40μmに狭めて処理したサンプルも作製した。
11 下側砥石
12 上側砥石
13 下側傾斜面
14 上側傾斜面
15 原料投入部
16 砥石内空洞
20 ディスク
21 上部ハウジング
22 原料投入口
23 原料投入筒
24 加圧口
25 下部ハウジング
26 熱媒体
27 温度調整用入口、
28 温度調整用出口
29 減圧口
30 支柱
31 真空シール
dg 砥石間の隙間間隔
S 温度センサー
Claims (5)
- 所定の間隙で相対しながら相対的に回転させられる砥石の隙間に、金属フィラーを含むペースト状材料(以下、ペースト材)を送り込んで混練・分散させて、前記金属フィラーを前記ペースト材中に混合分散させる金属ペーストの製造方法であって、
前記ペースト材の温度を、前記ペースト材が前記対をなす砥石の隙間を通過できる粘度となる温度以上に保ちながら、前記混練・分散を行うことを特徴とする金属ペーストの製造方法。 - 前記砥石の隙間間隔がdg、前記ペースト材中の金属フィラーの最大粒子径がdmであるとき、前記砥石の隙間間隔dgを(1/5)dmから2dmの範囲に調整して、前記金属フィラーを前記ペースト材中に混練・分散させることを特徴とする請求項1に記載の金属ペーストの製造方法。
- 前記ペースト材の温度を、
前記ペースト材の粘度が、ずり速度2s−1で回転する回転粘度計の測定値で10〜40(Pa・s)、およびずり速度10s−1で回転する回転粘度計の測定値で2〜20(Pa・s)の範囲に入る温度に保つことを特徴とする請求項1または2に記載の金属ペーストの製造方法。 - 前記ペースト材の温度を、40℃〜80℃に保つことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の金属ペーストの製造方法。
- 前記砥石に送り込まれるペースト材と、前記砥石から送り出されるペースト材との間に0.01MPa〜0.5MPaの圧力差を与えながら、前記混練・分散処理を行うことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の金属ペーストの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004159868A JP4491585B2 (ja) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | 金属ペーストの製造方法 |
US11/137,406 US7434981B2 (en) | 2004-05-28 | 2005-05-26 | Manufacturing method of metal paste |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004159868A JP4491585B2 (ja) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | 金属ペーストの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005340095A JP2005340095A (ja) | 2005-12-08 |
JP4491585B2 true JP4491585B2 (ja) | 2010-06-30 |
Family
ID=35426245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004159868A Active JP4491585B2 (ja) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | 金属ペーストの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7434981B2 (ja) |
JP (1) | JP4491585B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4511849B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2010-07-28 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 蛍光体およびその製造方法、光源、並びにled |
JP4524468B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2010-08-18 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 蛍光体とその製造方法および当該蛍光体を用いた光源並びにled |
JP4491585B2 (ja) | 2004-05-28 | 2010-06-30 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 金属ペーストの製造方法 |
JP4414821B2 (ja) * | 2004-06-25 | 2010-02-10 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 蛍光体並びに光源およびled |
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JP4933739B2 (ja) | 2004-08-02 | 2012-05-16 | Dowaホールディングス株式会社 | 電子線励起用の蛍光体および蛍光体膜、並びにそれらを用いたカラー表示装置 |
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JP2006063214A (ja) | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Dowa Mining Co Ltd | 蛍光体及びその製造方法並びに光源 |
US7476338B2 (en) * | 2004-08-27 | 2009-01-13 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Phosphor and manufacturing method for the same, and light source |
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JP2006282872A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Dowa Mining Co Ltd | 窒化物蛍光体または酸窒化物蛍光体、及びその製造方法、並びに当該蛍光体を用いた発光装置 |
JP4729278B2 (ja) | 2004-08-30 | 2011-07-20 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 蛍光体及び発光装置 |
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JP5036975B2 (ja) | 2005-03-31 | 2012-09-26 | Dowaホールディングス株式会社 | 窒素を含有する蛍光体およびその製造方法、並びに発光装置 |
US7445730B2 (en) * | 2005-03-31 | 2008-11-04 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Phosphor and manufacturing method of the same, and light emitting device using the phosphor |
JP4975269B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2012-07-11 | Dowaホールディングス株式会社 | 蛍光体およびその製造方法、並びに当該蛍光体を用いた発光装置 |
-
2004
- 2004-05-28 JP JP2004159868A patent/JP4491585B2/ja active Active
-
2005
- 2005-05-26 US US11/137,406 patent/US7434981B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050267243A1 (en) | 2005-12-01 |
JP2005340095A (ja) | 2005-12-08 |
US7434981B2 (en) | 2008-10-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
A521 | Written amendment |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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