JP4164605B2 - ステージ装置および該ステージ装置を備えた露光装置 - Google Patents

ステージ装置および該ステージ装置を備えた露光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4164605B2
JP4164605B2 JP27125295A JP27125295A JP4164605B2 JP 4164605 B2 JP4164605 B2 JP 4164605B2 JP 27125295 A JP27125295 A JP 27125295A JP 27125295 A JP27125295 A JP 27125295A JP 4164605 B2 JP4164605 B2 JP 4164605B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
driven
cable
main
attached
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP27125295A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08233964A (ja
Inventor
トーマス ノヴァク ダヴリュ.
プリムジ ザヒルディーン
ジー. ナヤク ウデイ
明光 蛯原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Publication of JPH08233964A publication Critical patent/JPH08233964A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4164605B2 publication Critical patent/JP4164605B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70991Connection with other apparatus, e.g. multiple exposure stations, particular arrangement of exposure apparatus and pre-exposure and/or post-exposure apparatus; Shared apparatus, e.g. having shared radiation source, shared mask or workpiece stage, shared base-plate; Utilities, e.g. cable, pipe or wireless arrangements for data, power, fluids or vacuum
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00Machine element or mechanism
    • Y10T74/20Control lever and linkage systems
    • Y10T74/20207Multiple controlling elements for single controlled element
    • Y10T74/20341Power elements as controlling elements
    • Y10T74/20354Planar surface with orthogonal movement only
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00Machine element or mechanism
    • Y10T74/20Control lever and linkage systems
    • Y10T74/20207Multiple controlling elements for single controlled element
    • Y10T74/20372Manual controlling elements
    • Y10T74/20378Planar surface with orthogonal movement or rotation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に、電気機械的なアラインメント(整合)及び絶縁に関し、より詳細には、極めて精度の高いマイクロリソグラフ装置の中で、ウエーハを支持し且つ整合させるための方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
マイクロリソグラフ装置で使用するための、種々のサポート及び位置決め構造が知られている。従来技術においては、一般に、別個のXガイドアセンブリ及びYガイドアセンブリを含む、XYガイドが利用されており、一方のガイドアセンブリは、他方のガイドアセンブリに装着され、該他方のガイドアセンブリと共に運動可能することができる。別個のウエーハステージが、上記両ガイドアセンブリの頂部に設けられることが多い。そのような構造は、製造の際に高い精度を必要とすると共に、多くの構成要素を必要とする。そのような構造は、一般に、ウエーハステッパ装置において使用され、該ウエーハステッパ装置においては、結像すべきレチクルに対する露光フィールドのアラインメント、すなわち整合が回路の成功すなわち収率に影響を与える。走査型の露光システムにおいては、上記レチクル及びウエーハは同時に移動し、露光シーケンスの間に互いに関して横断して走査する。
【0003】
関連するシステムが、本件出願人が所有する「位置決め装置、アライメント装置、及び、位置決め方法」と題する、特願平7−75223号、並びに「目標物移動装置、位置決め装置及び可動ステージ装置」と題する、特願平7−143190号に開示されている。また、1991年8月20日に発行された米国特許第5,040,431号、及び、1987年5月19日に発行された米国特許第4,667,139号も参照されたい。上述の米国特許は総て、参考として本明細書に含まれる。「XYステージ」と呼ばれることが多い、上述の如きステージ構造の他の多くの例が、当業界で知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術のステージは一般に、ステージ位置の測定精度の感度が温度によって悪影響を受けるという大きな欠点を有している。ステージの要素を互いに関して駆動する電磁モータは大きな熱源であり、実際のステージ位置を決定するために一般に使用されるレーザ干渉計の性能に悪影響を与える。
【0005】
従来技術のシステムの他の欠点は、電気ケーブル(電線)、光ファイバケーブル、冷却チューブ、真空チューブ、及び、ホースを含む、外部装置から上記ステージに接続される多くのケーブルが、実際のステージに対して、定常的及び衝撃的な大きな抗力並びに機械的な力を与え、これにより、性能を低下させるということである。すなわち、ケーブルの抗力は、ステージが該ステージと共に上記ケーブルを引っ張ろうとする時に生じ、これにより、機械的な摩擦及び外乱が生じる。
【0006】
また、従来技術のステージは、該ステージを少なくとも1つの軸線方向において位置決めするための電磁駆動モータの重い磁石を一般に担持する、ステージの比較的大きな質量によって、その性能が低下する。質量が大きくなると、ステージの機械的な共振周波数を減少させ、従って、ステージの性能を低下させる。これを補償するために、ステージの剛性をより高くしようとすれば、その質量を更に増大させることになる。より大きな質量は、より大きなモータパワー(モータ出力)を必要とし、従って、望ましくない加熱を更に増大させる可能性がある。
【0007】
従って、従来技術においては、ステージサポートの比較的大きな質量によって、精度及び速度という意味におけるステージの性能が阻害され、そのようなステージの運動によって生ずる熱が、位置に関する感知精度を阻害するという大きな問題がある。
【0008】
本発明の目的は、上述の如き従来技術の問題点を解消したステージ装置や、冷却システムを得ることである。
【0009】
さらに本発明は、そのような改良されたステージ装置を搭載したマイクロリソグラフィ装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明は、 ステージ装置であって、平坦な主表面を有するベースと、前記主表面上で、第1の方向、及び、該第1の方向に対して直行する第2の方向に運動可能な第1のステージアセンブリと、前記第1のステージアセンブリに一端部が取り付けられたケーブル部材と、前記主表面上で前記第1及び第2の方向に運動可能な第2のテーブルアセンブリであって、当該第2のステージアセンブリに前記ケーブル部材の一部が取り付けられている第2のステージアセンブリと、前記第1のステージアセンブリに隣接して前記第1のステージアセンブリと同期して前記第1の方向に運動可能であるとともに、前記第2のステージアセンブリを前記第2の方向に摺動可能に保持する第3のステージアセンブリと、前記第1のステージアセンブリ、前記第2のステージアセンブリ、及び前記第3のステージアセンブリに接続され、前記第2のステージアセンブリを前記第1のステージアセンブリと同期させて前記第1及び第2の方向に運動させる制御装置とを備えることを特徴とする。
請求項2記載の発明は、請求項1記載のステージ装置において、前記第3のステージアセンブリは、前記第1のステージアセンブリを前記第1の方向に駆動する駆動装置によって前記第1の方向に駆動されることを特徴とする。
請求項3記載の発明は、請求項1記載のステージ装置において、前記第3のステージアセンブリは、前記第2のステージアセンブリを前記第2の方向に駆動する駆動装置を備えることを特徴とする。
請求項4記載の発明は、露光処理される基板を載置して2次元的に移動可能なステージ装置を備えた露光装置であって、前記ステージ装置が、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載されたステージ装置であることを特徴とする。
請求項5記載の発明は、ステージ装置であって、ベースと、前記ベースに対して第1の方向およびこれと異なる第2の方向に移動可能な第1のステージと、前記第1のステージと同期して、前記ベースに対して前記第1および第2の方向に移動可能な部材を有する第2のステージと、前記第1のステージと前記第2のステージとに取り付けられたケーブル部材と、を備え、前記第1のステージと前記第2のステージとは、前記第1方向に駆動する第1方向駆動装置の少なくとも一部を共有し、前記第2方向に駆動する第2方向駆動装置をそれぞれ個別に備えることを特徴とする。
請求項6記載の発明は、請求項5に記載されたステージ装置において、前記第2のステージが、前記第1のステージと同期して前記ベースに対して前記第1の方向に移動可能な第1の移動部材と、該第1の移動部材に対して移動可能に支持されて、前記第1のステージと同期して前記ベースに対して前記第2の方向に移動可能である第2の移動部材とを含むことを特徴とする。
請求項7記載の発明は、請求項6に記載されたステージ装置において、前記ケーブル部材の一端に取り付けられたコネクタをさらに備え、前記ケーブル部材は、前記第1のステージに取り付けられた第1部分と、前記第2のステージの前記第2の移動部材に取り付けられた第2部分とを有する第1のケーブル部材と、前記第2の移動部材に取り付けられた第3部分と、前記第2のステージの前記第1の移動部材に取り付けられた第4部分とを有する第2のケーブル部材と、前記第1の移動部材に取り付けられた第五部分と、前記コネクタに取り付けられた第6部分とを有する第3のケーブル部材とを有し、前記第2のケーブル部材は、前記第1のステージが前記第2方向へ移動する際は前記第2の方向における前記第3部分と前記第4部分との距離を調整し、前記第3のケーブル部材は、前記第1のステージが前記第1の方向へ移動する際は前記第1の方向における前記第5部分と前記第6部分との距離を調整することを特徴とする。
請求項8記載の発明は、請求項6に記載されたステージ装置において、前記ケーブル部材の一端に取り付けられたコネクタをさらに備え、前記ケーブル部材は、前記第1のステージと、前記第2のステージの前記第2の移動部材とに取り付けられた第1のケーブル部材と、前記第2の移動部材と、前記第2のステージの前記第1の移動部材とに取り付けられた第2のケーブル部材と、前記第1の移動部材と、前記コネクタとに取り付けられた第3のケーブル部材とを有し、前記第2のケーブル部材は、前記第1のステージが前記第2の方向へ移動する際に変形して前記ケーブル部材の応力を吸収し、前記第3のケーブル部材は、前記第1のステージが前記第1の方向へ移動する際に変形して前記ケーブル部材の応力を吸収することを特徴とする。
請求項9記載の発明は、請求項7または請求項8に記載されたステージ装置において、前記第2のケーブル部材は、前記第2の方向と、前記第1および第2の方向に直交する第3の方向とで規定される第1の平面内でループを形成し、前記第3のケーブル部材は、前記第1の方向と前記第2の方向とで規定される第2の平面内でループを形成することを特徴とする。
請求項10記載の発明は、請求項6から請求項9のいずれか一項に記載されたステージ装置において、前記第1方向駆動装置は、第1部材と該第1部材との間で相対移動可能な第2部材とを有し、前記第1のステージを前記第1の方向に駆動する第1駆動装置と、前記部材と該第部材との間で相対移動可能な第部材とを有し、前記第1の移動部材を前記第1の方向に駆動する第2駆動装置と、を備え、前記第1駆動装置の前記第部材と、前記第2駆動装置の前記第3部材とは同時に駆動されることを特徴とする。
請求項11記載の発明は、請求項6から請求項10のいずれか一項に記載されたステージ装置において、前記第2方向駆動装置は、前記第2のステージの前記第1移動部材に支持されて、前記第2移動部材を前記第2の方向に駆動する第3駆動装置と、前記第1移動部材に設けられ、前記第1のステージを前記第2の方向に駆動する第4駆動装置とを備えたことを特徴とする。
請求項12記載の発明は、請求項5から請求項11のいずれか一項に記載されたステージ装置において、前記ステージはガイド面を有し、前記第1のステージと前記第2のステージとは、該ガイド面上を前記第1の方向および前記第2の方向に移動することを特徴とする。
請求項13記載の発明は、請求項5から請求項12のいずれか一項に記載されたステージ装置を備えたことを特徴とする。
【0011】
一実施例においては、メインステージは、リニアモータによって第1の直線方向にベース上を機械的に駆動されるビーム(ガイドバー)を跨いでいる。メインステージに対して機械的に接続されていない、従動ステージ(従動フレーム)も、上記ベースに設けられた固定ガイドの間で、第1の直線方向(X)に独立して移動し、その運動は、メインステージのX方向の運動に同期される。メインステージ及び従動ステージは、独立して且つ同時にX方向に移動すると、電磁リニアモータ、従動ステージに取り付けられた磁気トラック、及び、メインステージに取り付けられたコイル部分が、X方向に対して直角な直線的な第2のY方向に、メインステージを動かす。
【0012】
従って、メインステージは、X−Y平面における機械的な外乱から絶縁され、メインステージ自体から磁気トラックの重量を取り除くことにより、メインステージの移動精度の制御が改善される。
【0013】
また、温度効果に対するステージ位置の測定精度の感度は、メインステージに近接する熱源、並びに、干渉計測定装置の一部である測定レーザ光線経路の数及びサイズを極力小さくすることにより、改善される。
【0014】
その中にモータコイルが設けられている磁気トラックのスロットを通して、空気の循環が行われる。上記スロットは、メインステージの両端部で部分的にシールされ、これにより、上記トラックに空気流を通し、該空気流は、メインステージから離れる方向に導かれ、従って、干渉計のレーザ光線経路から離れる方向に導かれる。
【0015】
また、ケーブル従動ステージが、従動ステージに設けられる。ケーブルバンドルが、メインステージからケーブル従動ステージに接続される。ケーブル従動ステージは、従動ステージに沿う方向に移動して、その際に、メインステージの上記方向の運動に同期し、従って、装置の外側に接続されたケーブルバンドル(電線、光ケーブル、空気チューブ、及び、真空チューブを含む)の重量を支持する。
【0016】
従って、最適な制御を得て、温度効果を極力小さくし、ケーブルの抗力を実質的に取り除くことにより、高精度の運動を得ることができる。
【0017】
本発明の装置は、ウエーハステッパ、及び、走査型の露光装置のスキャナに使用されるのに適しており、二次元における円滑で正確なステッピング及びスキャニングを提供する。また、本発明の装置は、Y方向が走査方向であり、X方向が横断走査方向である、スキャナ装置に適している。
【0018】
精度、正確性、加速、速度、及び、設定時間が、従来技術に比較して効果的に改善される。メインステージ、及び、その支持ビーム(運動可能なガイドバー)の重量は効果的に減少し、その理由は、ステージを駆動するための比較的重い磁気トラックが、ビームにではなく、独立した従動ステージに設けられるからである。メインステージを加速及び減速するために与えられる力は、ステージの重心あるいはその付近に効果的に与えられる。これにより、ステージのトルクモーメントが効果的に減少され、従って、ステージのローリング及びピッチングの傾向が減少する。従って、X方向及びY方向における制御が、最適化される。
【0019】
また、ビームを用いてメインステージを駆動することにより、ステージに設けられる熱源の数が減少し、従って、ステージ位置を決定する干渉計装置に対する温度効果が減少する。更に、メインステージをY方向に駆動するための従動ステージを用いることは、従来技術においては、メインステージの中心に設けられることが多いリニアモータコイルが、メインステージの2つの縁部に設けられる2つのモータコイルによって置き換えられることを意味し、これら各々のモータコイルは、同じ運動を得るために従来技術の単一の駆動モータを使用する場合に比較して、必要とするパワーすなわち電力は、半分だけで済む。これは、熱源をウエーハ(メインステージの中心に位置する)から物理的に離して位置させるだけではなく、発生する熱の集中を低下させ、従って、ステージ、及び、干渉計の位置決めに関する温度効果の制限を容易にする。
【0020】
ケーブル従動ステージは、メインステージと外部ケーブル接続部との間における、ケーブルの中間着座位置の役割を果たし、従って、ケーブル従動ステージは、メインステージと ケーブルの抗力に起因する機械的な外乱との間の、機械的なバッファ(緩衝要素)である。従って、ステージの移動精度が向上される。
【0021】
本発明の装置は、幾つかの従来技術のステージで使用されている、無整流子型の特殊な電磁駆動要素ではなく、商業的に入手可能な電磁駆動モータ要素を使用する。従って、本装置は、比較的容易に製造され、コストが低減される。また、発生した熱は、従来技術の無整流子モータの熱に比較して、かなり減少され、温度効果を低減する。
【0022】
ビームが機械的にステージを駆動する限り、ステージは、ビームを包囲する必要がなく、また、ビームを跨ぐことさえも必要無い。一実施例においては、リニアモータコイルが、ビームの間隔端部に設けられ、X方向において細長くベースに固定されたガイドに設けられた磁気トラックに沿って、ビームを駆動する。従って、メインステージは、ビームに接続されているので、ビームのX方向(横断走査方向)における運動は、メインステージに伝達される。また、ビームは、メインステージが、上記ビームの方を向いたメインステージの表面に設けられる空気軸受を介して、ビームに沿って自由に摺動するので、Y方向(走査方向)におけるメインステージ用のガイドの役割も果たす。Y方向におけるメインステージの駆動運動は、2つのリニアモータコイル・アセンブリによって与えられ、これら2つのリニアモータコイルは各々、メインステージの2つの平行な縁部の一方に設けられている。上記2つのコイルアセンブリは、従動ステージに設けられた磁気トラックの内側で移動し、上記従動ステージは、ステージを包囲するが、該ステージとは機械的に独立している。
【0023】
従動ステージは、剛性を有する矩形の構造であり、この構造は、他の2つの平行な部材に対して直角に接続される2つの平行な部材(本明細書においては、ブリッジと呼ぶ)を含む。2つのリニアモータが、メインステージ、及び、X方向のビームの運動に同期させて、従動ステージをガイドに沿って動かす。
【0024】
運動する部材(メインステージ、ビーム、従動ステージ)が、ベースプレートの主表面に対して、確実に円滑な摺動運動を行うようにするために、空気(又は他の流体)の軸受が、メインステージ、ビーム、及び、従動ステージの下に設けられる。追加の空気軸受も、従動ステージと固定ガイドとの間に設けられ、従動ステージのX方向における運動を滑らかにする。メインステージとビームとの間に設けられる空気軸受が、ステージのY方向における相対的な運動を滑らかにする。一実施例においては、一方の固定ガイドだけが設けられ、従って、ビーム及び従動フレームは、一端部においてだけ案内される。
【0025】
従動ステージは、X方向に案内され、Y方向においては、固定ガイドの一方にクランプし該一方のガイドに沿って案内する、対向する2対の空気軸受によって拘束される。ビームは、他方の固定ガイドに沿って運動する複合型の真空及び空気軸受によって、X方向に案内される。
【0026】
そうではなく、別の実施例においては、ビームと固定ガイドとの間には、空気軸受が全く設けられない。その代わりに、ビームと従動ステージのブリッジ部分との間に、空気軸受が設けられ、ビームをY方向において拘束する。ビームの運動、及び、従動ステージの運動は、電子制御システムによって、それぞれのX方向の運動が同期されるので、ビームと従動ステージとの間の相対的な運動(ほんの数ミリメートル)が制限され、そのような相対的な運動は、上記2つの要素の間の制御システムにおける完全な同期が損なわれた場合にだけ生ずる。従って、その箇所における軸受の機械的なノイズすなわち騒音が、極めて少なくなる。
【0027】
「空気プラグ」構造、及び、対応する空気ダクトが、ビームに沿ってステージをY方向に駆動するリニアモータからの熱の除去を改善する。従動ステージ上の磁気トラックを収容するスロットは、空気プラグ構造によって、メインステージの各コーナー部において閉止され、これにより、暖かい空気を内側に収容するようになされている。上記空気プラグの断面は、スロットの内側部分の形状になるように形成され、磁気トラックに対するモータコイルのクリアランスすなわち空隙と同様な空隙を有している。従って、空気プラグ構造と磁気トラックの内側との間には、小さなギャップが存在する。これにより、空気プラグ構造は、スロットの中の空気の動きを完全にはシールせず、スロットの内側の空気と外側との間に十分な制限をもたらし、若干の負圧が形成されることを許容する。この構成は、磁気トラックの中心部に位置するダクト付きの真空出口と共に、外側からステージモータコイルのスロットの中へ移動する空気流の制御を確実にする。一方、そのような空気は、ダクトによって除去される。ダクト配管が、磁気トラックアセンブリの出口に取り付けられ、該磁気トラックアセンブリに空気を循環させ、これにより、コイルアセンブリの中心部を冷却する。
【0028】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の一実施例によるXYステージ構造の斜視図である(軸線X、Y、Zは、説明のために示されており、構造要素ではない。)。平坦で円滑な主表面12aを有する花崗岩のベース12は、安定性をもたらすための通常のベースである。Y方向において平行に隔置された、花崗岩の2つの固定ガイド18a、18bが、ベース12の表面12aに装着されている。
【0029】
各々のガイド18a、18bは、表面12a(X−Y表面)に対して、概ね直交し、X方向におけるガイド表面180a、180bを有している。ガイド18aのガイド表面180aは、空気軸受/真空構造100を案内し、該空気軸受/真空構造は、ビームすなわち梁20の一端部に固定されていて、上記ビーム(運動可能なガイドバー)20をX方向に動かす。Y方向のガイド表面が、ビーム20の側面に形成されており、メインステージ(上方及び下方のステージ22a、22b)は、上記ガイド表面に沿って、Y方向に運動可能である。磁気トラック16a、16bが、それぞれのスペーサ14a、14bを介して、ベース12に装着されており、上記ガイド18a、18bは、それぞれの磁気トラック16a、16bの上に設けられている。スペーサ14a、14bは、X方向において、それぞれ方形/矩形の柱状に形成されており、磁気トラック16a、16bの付近から暖かい空気を吸い出すための、内部冷却ダクトの役割も果たしている。磁気トラック16aのX方向のスロットの中には、ビーム20の一端部において構造体100の下方部に固定されたコイルユニットが挿入されている。同様に、ビーム20の他端部に固定されたコイルユニットが、磁気トラック16bのX方向のスロットの中に挿入されている。一実施例においては、上記コイルユニットの一方(構造体100の側のコイルユニットであるのが好ましい)だけを装着することができる。
【0030】
各々の磁気トラック16a、16b用のコイルユニット及びスロットは、互いに接触しないように、Y方向及びZ方向に配置されており、ビーム20は、上記コイルユニットに電流を与えることにより、ベース12の表面12aの上でX方向に移動する。後に詳細に説明するように、空気軸受が、ビーム20の両端部の下方部に設けられており、ビーム20、構造体100及びコイルユニットの重量は、表面12aによって支持されている。下方ステージ22aは、ビーム20を包囲し、空気軸受を介して表面12a上に支持されている。従って、メインステージの重量は、ビーム20上に作用するのではなく、ベース12全体に作用する。
【0031】
反対に、ガイド18bが、従動ステージアセンブリ(72、74、76、78)の運動を案内する。上記従動ステージアセンブリは、X方向において、矩形のフレーム構造を有している。上記従動ステージアセンブリのフレームの内側には、メインステージのY方向運動ストロークを許容するスペースが設けられている。後に詳細に説明するように、従動ステージアセンブリは、空気軸受を介してベース12上に支持されると共に、磁気トラック16bに磁気的に接続されたコイルユニットを有している。このコイルユニットは、図1においてブリッジ構造72の側に装着され、従動ステージアセンブリをX方向に動かす。更に、図1のブリッジ構造78は、空気軸受/真空構造100との接触を避けるために、該空気軸受/真空構造との間に、数mmのギャップ(空隙)を残すように、配置されている。更に、本発明の実施例においては、上記従動ステージアセンブリは、ガイド18bによってのみ案内され、ガイド18aによってY方向において拘束されていない。
【0032】
磁気トラック16a、16bは、トリロジー・コーポレーション(Trilogy Corporation:テキサス州Webster)から入手可能な「300シリーズ(”300 series”)とすることができ、後に説明するように、通常の電磁駆動モータの第1の部分である。一実施例においては駆動モータの第2の部分でもある、内側のモータコイルアセンブリは、商業的に入手可能な部品である。上記モータコイルアセンブリは、トリロジー・コーポレーションの部品番号LM310−3である、整流子付きリニアモータである。この特定のモータは、必要とされる出力の約3倍の出力を有しており、この過剰の設計は、モータコイルが、十分低い能力すなわち出力で作動し、これにより、熱の発生が極力少なくなるためのものである。コイル巻線を含む電線は、非常に細く、エポキシの如き材料の中に埋め込まれている。各々のコイルは、3組のコイル巻線を有しており、各々のコイル巻線は、磁気トラックによって決定される磁気ピッチの3分の1だけ、互いに隔置されている。磁気トラックは、複数の磁石から成る直線的なアセンブリであって、例えば、個々の対の磁石が、鉄のフレームに取り付けられ、その間にエアギャップを有している。各対の磁石は、各々の隣接する磁石に関して、それぞれの極性が反転した状態で、隣接して取り付けられている。この磁石セットは、鉄又は鋼の裏当て構造に対して、磁気的に取り付けられ、接着剤によって適所に保持されている。磁気トラックは、種々の形態を有することができる。一実施例においては、コイルは、2つの対向する磁石セットの間を移動する。別の実施例においては、2つの隔置された位置を有するコイルが、磁気トラックの上方及び下方に設けられる。
【0033】
ビーム20は、X−Z平面において矩形の断面を有する堅固な構造であり、例えば、セラミック(例えば、アルミナ)又はアルミニウムから形成される。別の実施例においては、ビーム20は、I形材の断面形状を有している。ビーム20は、その重量を極力小さくするために、内部空間(図8参照)を有しており、緩衝特性を有している。
【0034】
下方ステージ22aが、ビーム20をまたぎ、これを包囲している。下方ステージ22aは、例えば、アルミニウム又はセラミック材料(炭化ケイ素)から形成される。セラミックから形成された上方ステージ22bは、下方ステージ22aに装着されている。また、セラミックから形成された通常のウエーハチャック24、及び、レーザ干渉計用の2つのミラー28、30が、上方ステージ22bに装着されている。ミラー28は、ステージ22bのY方向における位置を測定するy干渉計光線を反射し、また、ミラー30は、ステージ22bのX方向における位置を測定するx干渉計光線を反射する。使用の際には一般に、ステージ22bは、矩形のカバーによって覆われ、該カバーは、通常のチャック、ミラー、センサ、及び、他の適宜な取付具(図示せず)のための開口を有していることを理解する必要がある。
【0035】
図示のXYステージは、半導体ウエーハに対するリトグラフィを行うための方法である。しかしながら、本発明は、そのような用途に限定されるものでない。関連する寸法のイメージを与えると、この場合には、ウエーハチャックは、約304.8mm(12インチ)の直径を有する半導体ウエーハを収容する寸法を有している。ベース12の全体的な寸法は、約114.3mm×114.3mm(4−1/2インチ×4−1/2インチ)である。一実施例においては、上方ステージ22bを下方ステージ22aに対して水平にするための、水平化装置(これも図示しない)が設けられている。また、ウエーハチャック24の回転を調節するための通常の構造(図示せず)が、上方ステージ22bに取り付けられている。通常の干渉計ミラー28、30の如く、後に説明するように、ステージ位置を決定するための、基準マークが、上方ステージ22bに取り付けられている。下方ステージ22aは、ベース12の主表面12aに乗っている。
【0036】
従動ステージは、例えば、4つのアルミニウム部材を有する、矩形の剛性構造である。これらのアルミニウム部材は、ビーム20の各側部において該ビームに対して平行に設けられた、対向し且つ平行な部材74、76であり、対向する平行な「ブリッジ」部材72、78によって、接続されている。
【0037】
ケーブルコネクタ52を有するケーブルバンドル(ケーブルの束)は、従動フレーム部材76(他の図面により良く示されている)に取り付けられた、ケーブル従動ステージ140上に支持されている。磁気トラック84a、84bは、それぞれの従動ステージ部材76、74に固定され、従動ステージの一部を形成している。磁気トラック84a、84bの各々のスロットの中には、下方ステージ22aの両側に固定されたコイルユニットが挿入されている。これらのコイルユニットは、メインステージを励起してY方向に動かす。従動ステージは、また、空気軸受部材64a、64bを有しており、これら空気軸受部材は、上方ガイド18bのいずれかの側部ガイド表面180bに設けられ、接続部材64cにて接続されている。同様に、空気軸受部材66a、66bが、上方ガイド18bのいずれかの側部に設けられ、接続部材66cによって接続されている。従って、部材64a、64b及び64c、並びに、部材66a、66b及び66cは、上方ガイド18bに沿って、従動ステージを案内する。空気軸受134a(及び、図示しない他の空気軸受)も、後に詳細に説明するように、従動ステージを主表面12aの上で案内する。
【0038】
上述の構造から分かるように、メインステージのY方向における加速及び減速により生ずる逆方向の力(反力)は、軸受部材64a、64b、66a、66bを介して、ガイド18bに完全に伝達される。換言すれば、上記反力は、メインステージ及び空気軸受/真空構造を案内するビーム20を介して、他方のガイド18aには全く伝達されない。
【0039】
上記空気軸受は、デベット・マシナリー社(Devett Machinery Co.:ペンシルバニア州Aston)から入手可能なタイプである。空気軸受には、3つの一般的なタイプがあり、各々、5ミクロンの代表的なライディング・ハイト(riding height)をもたらす。1つのタイプは、複合型の真空/空気軸受である。空気軸受は、多孔質カーボン体から形成され、その非軸受側部に沿ってワニスシール剤を有している。上記カーボン体は、真空源に接続される中央孔を形成している。上記カーボン体の外周部が、空気軸受になる。カーボン体の上方部は、圧縮空気源に接続されている。従って、圧縮空気は、カーボン体の同心円状の外側部分を通って押し出され、真空は、中央部分の空気に吸い込まれ、これにより、真空が空気軸受に「荷重を与えて」、適正な支持効果をもたらす。
【0040】
ここに使用される第2の空気軸受/真空構造においては、真空部分は、空気軸受部分から物理的に離れ且つ該空気軸受部分に隣接している。真空及び圧縮空気は、ケーブルバンドルの配管、及び、内部配管分配装置(図面を簡単にするために、図示されていない)を介して、外部から供給されることを理解する必要がある。
【0041】
空気軸受クランプ構造64a、64b、64c、並びに、同様な構造66a、66b、66cは、第3のタイプから構成されており、上方ガイド18bと従動ステージ部材72との間に、望ましい低摩擦関係をもたらしている。そのような構造は、接続部材64cによって接続された、対向する軸受64a、64bを有している通常の空気軸受クランプ部材である。このタイプのクランプ型の空気軸受構造は、かなり嵩高であり、従って、空気軸受/真空構造を使用する、上記構造の他の部分には使用されない。しかしながら、上記タイプのクランプ型の空気軸受構造を使用するスペースがある場合には、図示の複合型の空気軸受/真空構造を、他のタイプの空気軸受構造で置き換えることができることを理解する必要がある。一般に、空気軸受は、その性能を適正に発揮するためには、ウェート、又は、物理的なクランプ構造、あるいは、真空によって、荷重を受ける必要があることを理解する必要がある。
【0042】
図2、図3、図4、図5、及び、図6は、図1の全体構造あるいはその一部を示す別の図面である。
【0043】
図2は、図1の後ろ側にある部分をより良く示すために、図1の構造を90°回転させた状態で示している。従って、図2においては、別のケーブルバンドルループ50b、50c及び50d、並びに、上方ステージ22bに接続されたケーブルバンドルループ50cの終端部を、含むケーブルバンドルアセンブリの他方の部分が示されている。予荷重(予圧)型の空気軸受装置(図示せず)が、ベース12の表面12a、及び、従動アセンブリの部材76の外側面に関して、ケーブル従動ステージ140を支持する。ケーブルバンドルは、電線、光ファイバ、真空チューブ、流体冷却剤チューブ、及び、空気軸受用の圧縮空気を搬送するための空圧チューブを含むことは理解されよう。ケーブルバンドルは、ステージコネクタによって、ケーブル従動ステージ140に取り付けられ、歯車機構90bを介して回転駆動モータ90aにより駆動されるスチールバンド48によって、動かされる。プレート46が、スチールバンド48の上方に設けられており、上記プレートは、ケーブル50dが該プレート46上に送り出される際に、該ケーブル50dを支持する。従って、ケーブル従動ステージ140は、従動ステージの部材76の上に設けられ、該部材に対して相対的に、Y方向に移動する。ケーブル従動ステージは、コネクタ90dに取り付けられたケーブルバンドルを、メインステージの運動に同期させて、図2において左側及び右側(Y方向)へ動かす。従って、メインステージに対するケーブルのドラッギング効果(引きずり効果)が解消される。
【0044】
ケーブルバンドルに関しては、その作用は、図2に示す如きものであり、ループ(ケーブル)50aは、従動ステージ要素(72、74、76、76、140)が、その軸線に沿ってX方向に移動することに伴って、拡大したり縮小したりする。また、ベース表面12aに接触することなく部材76に固定して取り付けられているモータ90a及び歯車機構90bを作動させることにより、ケーブル従動ステージ140が、メインステージと共に、直交方向すなわちY方向に移動する際にループ(ケーブル)50dは転動して伸縮する。従って、ケーブルの総ての運動は、メインループ50a、50dにあり、他方のケーブルループ50cは、最小の運動量(すなわち、約1mm乃至2mm)で、実質的に静止しており、上記運動量は、ケーブル従動ステージとメインステージとの間の最大運動量である。
【0045】
図2に更に示すように、磁気トラック84bは、磁気トラック84aと同じであり、後に説明するように、下方ステージ22aに取り付けられたモータコイルを使用するための内部スロットを含んでいる。図2に示す他の要素は、図1に示す要素と同一である(図面を簡単にするために、図2においては、図1に示す総ての要素に符号を付している訳ではない。)。
【0046】
図1には示していないが、固定型の磁気トラック16b用のスロットの中に挿入されるべきコイルユニット92が、図2の従動ステージアセンブリのガイド18b側の端部部品に示されている。上記コイルユニット92は、従動ステージアセンブリを構成する部材75のY方向の一端部の側(クランプアセンブリ66a、66b、66cの側)にだけではなく、従動ステージアセンブリの部材74(クランプアセンブリ64a、64b、64cの側)にも装着するのガ好ましい。
【0047】
図3は、図1の構造の一部を、図1と同じ方向から示す斜視図である。しかしながら、ベース12、及び、これに関連する固定ガイド、並びに、従動ステージは、ビーム20の構造、及び、下方ステージ22aをより良く示すために、図3には示されていない。
【0048】
図3に示すように、真空/空気軸受構造100が、ビーム20の右側の端部に取り付けられている。空気軸受114a、114b、及び、114c、114d、並びに、真空領域116a、116b、116cが、構造100に取り付けられている(図1においては、空気軸受構造100も部分的に示されており、その頂部だけが図1で見える。)。図3に示すように、空気軸受構造100は、各々の空気軸受(加圧ガス排気パッド)、及び、真空領域が、ビーム20の上面の固定ガイド18aの側部ガイド表面180aの方を向くように、装着されている。X方向のモータコイル110aは、ビーム20の端部分に取り付けられており、構造100のX方向の長さは、メインステージのX方向の寸法に概ね等しい。図示のように、モータコイル110aは、その断面がI字形状の構造である。同様なモータコイル110b(これもX方向の運動用である)が、ビーム20の左側の部分に取り付けられている。モータコイル110a、110bは、図示のように、ブラケットによってビーム20のメイン部分に取り付けられている。
【0049】
図3は、下方ステージ22aの左側の部分に、下方ステージ22aに設けられたY方向のモータコイル102aを示している。モータコイル102aの構造は、モータコイル110a及び110bの構造と同様である。下方ステージ22aの右側には、他方のステージモータコイル102bのメイン部分が見える。モータコイル102a、102bが、図1及び図2に示す従動ステージ上の対応する磁気トラック84a、84bにそれぞれ嵌合されることが理解されるべきである。従って、その断面が「I」字形状のモータコイル102a、102bは、磁気トラック84a、84bの対応するスロットの中に嵌合する。下方ステージ22aの下側部分22dは、後に詳細に説明する空気軸受パッドアセンブリである。また、図3に示すのは、ビーム20の左側にあるガイド表面106aである。このガイド表面106aは、下方ステージ22aの対応する内側表面に固定して取り付けられた、空気軸受パッドアセンブリに接触している。ビーム20の反対側の同様なガイド表面は、図3では見えない。
【0050】
図3はまた、モータコイル102aを収容する下方ステージ22aの側方スロット部分のいずれかの端部に位置する、「空気プラグ」構造104a、104bを示している。この実施例においては、そのような空気プラグは、モータコイル102bには設けられていないが、後に説明するように、モータコイル102bに用いることができる。
【0051】
図4は、(アルミニウムの)プレート22dを含むステージの下側22aを示しており、該プレート22dの各々のコーナー部には、4対の空気軸受/真空構造が設けられている。第1の対のパッド120a、120bは各々、後に詳細に説明する、真空入口である円形の中央部分と、空気軸受部分である外側の同心円部分とを含んでいる。同様な構造が、プレート22dの他のコーナー部に示されており、そのような構造は、空気軸受/真空構造126a、124a、122aを含んでいる(他の空気軸受は、図面を簡単にするために、図2bには示されていない。)。また、図4には、ビーム20の下側、ケーブルバンドルループ50あ、及び、一方のケーブル従動ステージ140を支持する空気軸受142が示されている。ケーブルバンドル50aの一方の端部が、端末コネクタ52(例えば、ベース12の側に固定されている)に接続され、他方の端部が、従動ステージアセンブリのフレーム部材76の側方端部に固定されたコネクタ53に接続されている。
【0052】
図4においては、ベース12だけが取り除かれており、ガイド及び磁気トラック16a、18a、及び、16b、18bを含む他の総ての構造が示されていることを理解する必要がある。また、部材72、76を含む、従動ステージの下方部も示されている。また、ビーム20の空気軸受/真空構造も示されている。ビーム20の左側には、真空領域136bと、真空領域136bX方向の両側に隣接して配列された空気軸受パッド132a、132bとが示されている。ビーム20の右側には、真空領域134bと、対応する空気軸受130a、130bとが示されている。
【0053】
また、従動フレーム部材72、76を表面12a上で支持するための空気軸受/真空構造も示されており、該空気軸受/真空構造は、部材72、76の下側に設けられている。部材76の左側の部分では、構造136cの中央部分に設けられた矩形の真空領域が、同心円状の空気軸受の(加圧ガス排気)部分によって包囲されている。対応する空気軸受/真空構造134cが、従動ステージ部材76の右側に位置している。同様なパッド構造134a、136aが、部材72に設けられている。また、従動ステージ部材76、72にそれぞれ設けられた磁気トラック84a、84bも示されている。後に説明するように、下方ステージ22aの一側部に取り付けられたカバー(熱バッフル)22cが、磁気トラック84b及び従動ステージの一部を包囲している。熱バッフル22cの下側(図2に部分的に示されている)が、熱抽出ダクト201(後に更に説明する)と共に、示されている。また、干渉計ミラー30、ケーブル従動ステージ駆動機構の一部90a、90b、及び、ケーブル従動ステージ140の底部の空気軸受142も示されている。スペーサ14a、14bにそれぞれ設けられる丸い穴137a、137bは、磁気トラック16a、16bから熱を抽出するためのダクトである。空気ホース(図示せず)が、穴137a、137bに取り付けられている。ダクト86は、磁気トラック84bの内部に通じる穴であり、該穴には、排気(真空)空気ホース(図示はされていないが)が取り付けられていて、トラック84bの内側から暖かい空気を取り除いている。
【0054】
スペーサ14a、14bの内部は、空所として形成されており、磁気トラック16a、16bのスチールカバーには、上記スペースの空所につながる穴が長手方向に隔置し形成されている。従って、空気抽出穴が、スペーサ14a、14bの各々の穴137a、137bに接続されると、各々の磁気トラック16a、16bのスロットの中に浮遊する暖かい空気が、強制的に排出される。そのような構造は、各々の磁気トラック16a、16bと磁気的に結合されたコイル110a、110bによって発生する熱によって暖められたスロットの中の暖かい空気が、メインステージの周辺部分へ流出するのを防止することを可能とする。
【0055】
図5は、ベース12、ビーム20、下方ステージ22a、上方ステージ22b、並びに、関連する構造を、従動ステージを省略した状態で、示している。図5は、図3のウエーハステージが、ベース12の主表面12a上にどのように設けられるかを示している。図6は、ベース12、従動ステージアセンブリ(72、74、76、78、64a−64c、66a−66c、136a、136c等)、及び、ケーブル従動ステージ(140、148等)を、メインステージ及びビームを省略した状態で示している。従って、図6に示される総ての構造は、図7以下の図面にも示されている。
【0056】
図5に示すメインステージ構造から明らかなように、リニアモータコイル11a、110bが、ビーム20の両端部に装着されているので、ビーム20は、コイル110a、110bを励起する電流(例えば、三相電流)を制御することにより、X−Y平面において微少回転することができる。これにより、メインステージ(22a、22b)のヨーイングの能動的な制御が可能となる。同様に、下方ステージ22aの両側に装着された2つのコイル102a、102bへ供給される励起電流を制御することにより、メインステージをビーム20と共に、X−Y平面において微少回転させることが可能となる。
【0057】
ミラー28のY方向の位置を測定する干渉計が、例えば、2又はそれ以上の軸線から成る測定レーザ光線BY1、BY2を有している場合には、メインステージのヨーイングは、光線BY1及びBY2によって得られた測定値の間の差を得ることにより、決定することができる。同様に、ミラー30用のX干渉計は、マルチアクシス(多軸)型(レーザ光線BX1、BX2)とすることができる。
【0058】
ところで、メインステージのY方向の運動に伴って生ずる反力(加速及び減速)は、ビーム20には全く伝達されない。そのために、ビーム20をY方向において拘束する空気軸受/真空構造100とガイド18aのガイド表面180aとの間のギャップ(数マイクロメートル)に形成された静圧ガス軸受の剛性を少なくすることができる。従って、空気軸受/真空構造100に供給される空気圧又は真空圧に対する調節を緩和することができる。
【0059】
この剛性の緩和は、メインステージの位置決め及移動精度(Y方向における加速及び減速時の安定性)が、結果として低下しないことも意味する。反対に、図6に示す従動ステージアセンブリ(従動フレーム)の主要な機能は、メインステージ(22a、22b)を駆動するリニアモータの磁気トラック84a、84bが、メインステージに追従し、上記磁気トラックがX方向に移動するようにすることである。また、他の主要な機能は、メインステージがY方向に移動する時に生ずる反力を、クランプ構造64a−64c、66a−66cを介して、固定ガイド18bに伝達することである。そのために、クランプ構造64a−64c、66a−66cはサポート構造を介してガイド18aに接続され、上記サポート構造においては、高い剛性が得られ、これにより、従動ステージアセンブリ全体をY方向において確実に拘束することができる。
【0060】
本発明の一実施例においては、小さな弾性バンパ(図示せず)が、花崗岩のベース12の主表面12aの縁部(ガイドが位置している縁部以外の縁部)に沿って、上記主表面に整合されている。これらのバンパは、制御装置が故障して、ステージが、表面12aのその縁部へ移動する場合に、ステージの運動を緩衝する。
【0061】
図2に示すように、モータコイル92が、従動フレーム部材76の右側の部分に設けられている。対応するモータコイル(図示せず)が、従動フレーム部材76の左側の部分に設けられている。上記コイルは、固定型の磁気トラック16aのスロットの中に挿入され、図2に示すコイル92と協働して、従動ステージアセンブリをX方向に駆動する。上記モータコイルは、従動ステージに対して駆動力を与える。また、上記モータコイルは、メインステージのモータコイル102a、102bと同様であるが、長さが短く、上記従動ステージの質量が小さいので、パワーは小さい。この実施例においては、対向する従動ステージ部材74は、駆動モータコイルを全く含まない。
【0062】
図5及び図6を比較すると、ビーム20及び従動ステージ76の部材が、同一の磁気トラック16a、16bの上で、どのように駆動されるかが分かる。また、上記図面を比較すると、ビーム20がガイド18aに接触している時に、従動ステージがガイド18bにどのように接触するかが分かる。また、図5及び図6を比較すると、従動ステージ部材72、78のブリッジ構造の目的も分かる。
【0063】
従って、ステージ22b上のコイル102a、102bが励起されると、ステージ22aは、従動ステージの磁気トラックの磁気的な強さに比例するY軸方向の力を発生する。従って、メインステージの運動に伴う反力(Y軸方向)は、従動ステージに対して総て与えられる。従って、メインステージを案内するビーム20に対しては、反力が全く与えられず、ガイド表面を変形させようとするような力が、固定ガイド18aに影響を与えることは全くない。他方のガイド18bは、従動ステージの反力を支持し、これにより、ガイド18bが変形することがある。しかしながら、そのような変形は、従動ステージの案内精度すなわちガイド精度にだけ影響を与え、従って、メインステージのガイド精度は悪影響を受けないので望ましい。
【0064】
ここに示す空気軸受の特定の形態は、本発明の一実施例の単なる例示であることを理解する必要がある。例えば、図4に示す円形の空気軸受/真空構造120a、120b等が使用されているが、これも図4に示す矩形の真空/空気軸受構造を使用することもできる。また、例えば、126a、136cの如き、同心円状の複合型の空気軸受/真空構造も適所に使用されるが、132b、136bの時、分離型の真空構造/空気軸受構造も使用することができる。特定の空気軸受の形態の選択は、使用可能な表面積に依存する。
【0065】
図7は、図2の線3−3に沿う断面を示しており、従って、ケーブル従動ステージ及びこれに関連する構造を詳細に示している。図2に示す要素と同一の要素は、ベース12、ケーブル従動ステージ140、従動ステージ部材76の外側部分、及び、ベース12に支持された空気軸受142(図4にも示される)であり、上記外側部分の一つの表面は、約45°の角度で傾斜して、ケーブル従動ステージ140に圧接し、これにより、該ケーブル従動ステージ用のガイドの役割を果たしている。図7に示す追加の構造は、ケーブル従動ステージ140に取り付けられた磁石144aであり、該磁石は、(アルミニウムの)従動部材76の中に装着された鉄プレートすなわち鉄板144bに吸着される。鉄プレート144bは、ケーブル従動ステージ140のストロークにわたって、X方向に細長い。磁石144aは、該磁石144aと部材76の対応する表面に設けられた鉄プレート144bとの間の吸着力によって、ケーブル従動ステージ140の2つの表面に位置する空気軸受142d、142に荷重を与える役割を果たす。従って、ケーブル従動ステージ140は、部材76の45°の角度で傾斜した表面(X方向に形成されている)によって、案内され、X方向(図7の紙面に直交する方向)に移動する。
【0066】
図7に示す他の要素は、ケーブル従動ステージの運動限界を検知する、光電検知器148を含む。また、ケーブルバンドル50bのループを支持する鉄プレート46と、ケーブルクランプ部材146b、146dと、ケーブルクランプ部材146b、146dを支持するための構造部材146cとが含まれており、上記ケーブルクランプ部材の間には、バンドル50dであるケーブルバンドル50bの端部分が位置している(ケーブルバンドルは、図2に示すように、構造146b、146c、146dの周囲で環状に数回巻かれていることに注意する必要がある。)。
【0067】
図7(及び図2)に示す鉄プレート46は、部材76の側でX方向において固定され、ケーブル従動ステージ140の上方部を覆っている。構造146b、146c、146dは、鉄プレート46の上方のスペースの中で、ステージ140と共に、Y方向(図7の紙面に対して直交する方向)に移動する。
【0068】
供給源側のバンドル50の端部分は、部材76の側で固定された端末コネクタ53(図4に示す)に接続されている。バンドル50b(50d)は、Y−Z平面においてループになっており、その理由は、バンドル50b(すなわち、バンドル50d)の他端部が、クランプ構造146b、146dによって固定されているからである。構造部材146cは、バンドル50dを上方バンドル50cに接続するために必要な、幾つかのジョイント、及び、電気端子を有している。バンドル50cは、X−Z平面においてループになっており、メインステージの終端部51(図2参照)に接続されている。
【0069】
また、図2においては、終端部51は、上方ステージ22bに装着されているが、上記終端部は、下方ステージ22aの側に装着することもできる。図1、図4、図7、及び、図7から明らかなように、メインステージ及び従動ステージアセンブリが同期してX方向に動いたときに、X−Y平面でループしたケーブルバンドル50aだけが変形する。ケーブル従動ステージ140、及び、構造14b、146c、146dはY方向において一緒に移動するので、メインステージがY方向に動いた時には、ケーブルバンドル50b(又は50d)だけが変形する。そのために、ケーブルバンドル50aの応力は、従動フレームアセンブリによって吸収され、ケーブルバンドル50b、50dの応力は、ケーブル従動ステージ140(及び構造146b−146d)によって吸収される。その端部においてメインステージに対して応力を与える可能性があるのは、ケーブルバンドル50cである。しかしながら、バンドル50cの形状は、ケーブル従動ステージ140の作用によって、メインステージが動いても、めったに変化しない。従って、ケーブルバンドル50cの重量よりも小さい力だけが、Z方向において、メインステージ側の終端部51に加えられる。
【0070】
図8は、ビーム20、下方ステージ22a、及び、関連する構造を断面で示している。この断面は、図5の線4−4に沿って示されている。
この実施例における下方ステージ22aは、ビーム20を包囲している(ここに示すビームは、断面がI字形である。)。ビーム20は、その重量を極力小さくするために、3つの内部空間20a、20b、20cを形成している。メインステージをビーム20に沿って案内するために、空気軸受/真空パッド142a、142b(他の図面には示されていない)が、下方ステージ22aの両方の内側部分に設けられ、これにより、パッド142a、142bとビーム20の両側の側面106aとの間に、静圧ガス軸受を形成している。パッド142a、142bは、下方ステージ22aの各々の外縁部付近に位置する矩形の空気軸受を有しており、これにより、ビーム20と下方ステージ22aとの間の摩擦を極力小さくしている。更に、図8においては、ビーム20は、下方ステージ22aの内側の頂壁及び内側の底壁の両方から数mmあるいはそれ以下のスペースを残すように、配列されている。ベース12上で支持するための、空気軸受/真空パッド22dが、下方ステージ22aの下方部に示されている。リニアモータコイル102a、102bは、ステージ22aの側部に取り付けられ、断面で示されている。関連する磁気トラック84a、84bは、モータコイル102a、102bをそれぞれ包囲している。
【0071】
磁気トラック84a、84bは、メインステージの一部ではなく、従動ステージ部材74、76にそれぞれ取り付けられているが、ここでは、説明のために図示している。また、それぞれ磁気トラック84b、84a用の裏当てプレート84c、84dも示されている。従動フレーム部材の一部が示されており、該一部には、磁気トラックの裏当てプレート84dが取り付けられている(トラック84b用の対応する構造は示されていない。)。
【0072】
干渉計の正確な測定を行い、また、温度差に起因する熱膨張の変化を排除するためには、ステージ機構の温度安定性が重要である。干渉計の問題点は、暖かい空気が、冷たい空気とは異なる屈折率を有することである。対象物すなわち物体は、干渉計のレーザ光線の中で千分の数℃の粘度で空気温度に維持される。本発明の実施例によれば、空気温度及び湿度コンディショナ、及び、HEPAフィルタ(図示せず)から供給される全体的な空気流は、図1において図中の左側底部から右側上部へ流れる。例えば、露光装置を収納する環境チャンバ用の1つのタイプである、空気コンディショナを用いることができる。そのようなチャンバが、サイドフロータイプ(side flow type)である場合(HEPAフィルタの内側側壁の一方に、換気用の開口を設け、内側側壁の他方に戻しダクトを設けることにより、空気が側方へ流れる)には、図1のX方向に一致するようにステージ装置を配列することにより、全体的な空気流を供給することができる。従って、干渉計ミラー28、30から暖かい空気を遠ざけることが重要である。これは、以下に説明する3つの冷却サブシステムによって達成される。
【0073】
第一に、ステージ上のモータコイル102a、102bは各々、コイル構造のベースの中の液体冷却剤を通常の如く循環させることにより、液体冷却される。上記液体冷却剤は、水又は、フロリナート(Fluorinert)の如き他の材料であり、そのような液体冷却剤は、通常の配管(図示しないケーブルバンドルの一部)によって供給され、各々のモータコイル102a、102bのベースに形成された通路を通して循環される(そのような通路は、上述の商業的に入手可能なモータコイルの一部である。)。
【0074】
第二に、更なる冷却のために、液体冷却剤をモータコイル102a、102bの外側面に循環させる。
【0075】
第三に、図3においてモータコイル102a、102bを包囲する下方ステージ22aの側方スロット部分に対して空気冷却装置を設ける。熱バッフル22c(図8及び図4参照)が、磁気トラック84aを有するフレーム部材74を包囲すると共に、フレーム部材74に接触することなく、下方ステージ22aに取り付けられている。熱排出チューブ(ダクト)201は、トラック84aの外側の長さに渡って伸長する直線型構造であり、ステージ22a及びバッフル22cによって形成された「チャンバ」の中から暖かい空気を排出するために、トラックの直ぐ下方に設けられている。チューブ201は、約3mmの高さ、及び、約67mmの幅を有しており、上記「チャンバ」の中からの暖かい空気の進入を許容する少なくとも1つの開口を形成している。従って、チューブ201は、真空を受ける排気チューブ(図示せず)に外側から接続された薄い矩形の管である。これにより、チューブ201は熱バッフル22cの内側に配置され、熱バッフル22cの内側から暖かい空気を排出する。
【0076】
図8に示す構造から明らかなように、磁気トラック84のスロットの中の空気は、コイル102aによって暖められる。熱バッフル22c又はチューブ21のいずれかを省略した場合には、暖かい空気は、トラック84のスロットから外方へ流れ、ミラー30の前方のスペース、すなわち、X方向干渉計装置のレーザ光線経路には、大きな屈折率の変動が生ずる。従って、トラック84aの下方には、Y方向に隔置された幾つかの貫通穴を設け、暖かい空気が、トラック84aのスロットのスペースからチューブ201の内側スペースへ暖かい空気が迅速に排出されるように、トラック84aを構成するのが好ましい。
【0077】
配管を通る空気の循環を促進するために、モータコイル102aがその中に設けられている下方ステージ22aのスロット部分のいずれかの端部に図3に示す「空気プラグ」構造101a、104bが設けられる。各々の空気プラグ104a、104bは、対応する磁気トラックの周囲に緊密に嵌合するが、上記空気プラグと上記磁気トラックとの間に小さなギャップを残し、これにより、磁気トラック84bのスロット、並びに、下方ステージ22aのスロット部分の中に空気流が入れるような、寸法を有する。これにより、積極的な空気流が生じ、該空気流は、上記「チャンバ」に入り、次に、上記磁気トラックに隣接するダクトの中に入って、接続された真空チューブを通って出る。空気プラグ104a、104bは、例えば、プラスチックから成る薄い部片である。各々の空気プラグとこれらに対応する磁気トラックの部分との間の約1mmのギャップにより、空気が外側から空気プラグを通って入ることが許容される。従って、上記各々の空気プラグは、コイル102aと同様の断面形状を有しており、スロット部分の端部に接合されて、コイル102aを下方ステージの中で位置決めする。
【0078】
この実施例においては、熱バッフル22c及び排気チューブ201は、ステージ22aの一側部にだけ設けられているが、その理由は、これらを設ける目的が干渉計ミラーから熱を偏向させることであり、全体的な空気流の方向は、図1において、左側から右側の方向である。従って、別の実施例においては、ステージ22aの反対側のモータコイル102bに対しても、熱バッフル、ダクト、及び、空気プラグが設けられる。
【0079】
上記従動ステージ、及び、ビームは、上述のように、同期して駆動される。これら従動ステージ及びビームの間の代表的な最大移動量は、約±1.0mmである。従って、上記2つの部品の間の位置的な関係は、実質的に固定されている。一実施例においては、上記メインステージ22の相対的な移動精度は、約±10ナノメートルである。従動ステージの移動精度は、約±1mmである。従って、上記メインステージ及びビームは、X軸方向に駆動され、メインステージ上のモータコイルと従動ステージ上の対応する磁気トラックとの間に、所定の最小ギャップ(約1mm)を維持する。ケーブル従動ステージの精度は、Y方向において、約1mm乃至2mmである。
【0080】
上記ビーム、メインステージ、従動フレームステージ、及び、ケーブル従動ステージの運動を制御して、上記許容値に合致させるためのシステムが、図9にブロックダイアグラムで示されている。この制御システムは、ビーム及び従動フレームステージの1つの次元(X軸線)における運動を同期させ、これにより、上記ビーム及び従動フレームステージが、それぞれのモータコイル92,110a、110bに対する電流を制御することにより、メインステージと従動フレームステージとの間の間隔が最小になる状態で、互いに近接して移動するようにする。また、従動フレームステージに乗っているケーブル従動ステージは、メインステージと同期して、直交方向(Y軸)に移動し、モータ90aの作動を制御することにより、ケーブルの応力を極力小さくする。従って、制御システムは、上記3つのステージ及びビームの運動を同期させる。
【0081】
制御部分161は、3軸コントローラあるいはCPUを備えている。これらCPUは一般に、マイクロプロセッサ又はマイクロコントローラであり、1つのマイクロプロセッサの中に総てを存在させることができる。
【0082】
従って、メインステージの軸コントローラ162aは、デジタル/アナログ(D/A)コンバータ162dに制御システムを送り、次に、その出力が、増幅器162eによって増幅されて、メインステージ(図9では、符号162fが付されている)のモータコイル102a、102b、並びに、モータコイル110a、110bを励起する。従動フレームステージの軸コントローラ164aが、デジタル/アナログコンバータ164dに信号を送り、該信号は、増幅器164eによって増幅され、図9では符号164fを付された従動フレームステージのモータコイル92を制御する。同様に、ケーブル従動ステージの軸線コントローラ168aが、デジタル/アナログコンバータ168d、及び、増幅器168eを介して、図9では符号168が付されたケーブル従動ステージのモータ90を制御する。
【0083】
ホストコンピュータ160が、軸コントローラ162a、164a、168aに対して、通常の態様でコマンドすなわち命令を送り、X方向及びY方向における運動を制御することもできることは理解する必要がある。
【0084】
3つの位置測定装置162g、164g、168gが、フィードバックを行う。メインステージ用の測定装置162gは、上方ステージ22bに設けられた干渉計ミラー28、30を含む。ミラー28、30によって反射されたレーザ光線によって、上方ステージ22bのベース12上のX方向及びY方向の正確な位置(及び、ヨー要素も)が測定される。この測定は次に、ライン162h、162kを介して、それぞれの軸コントローラ162a、168aへのフィードバックの目的を可能とする。
【0085】
第2の測定装置164gが、メインステージに対する従動フレームステージの位置を測定する。一実施例においては、測定装置164gは、誘導型の近接測定センサである。そのセンサ要素は、例えば、部材78の如き、従動フレームステージの一つの部材に設けられ、部材100の接近を検知する。従って、センサ164gは、メインステージに対する従動フレームステージの位置を測定する。測定装置164gの出力は、フィードバックラインを介して、軸コントローラ164aにフィードバックされ、従動フレームステージのコイル92を制御する。
【0086】
ケーブル従動ステージ用の第3の測定装置168gは、通常の機械的なエンコーダであり、該エンコーダは、ケーブル従動ステージの回転モータ90aの一部である。上記エンコーダは、ケーブル従動ステージの位置を表す。この測定値は、ライン168hを介して、ケーブル従動ステージの軸コントローラ168aにフィードバックされる。コントローラ168aは、主として、ライン162kを介して、メインステージのY方向の測定信号を入力してモータ90aを励起し、これにより、エンコーダ装置168gからの測定信号は、1乃至2mmの範囲内にあることになる。
【0087】
信号経路162jは、選択的に設けられるものであって、「フィードフォーワード」の特徴を提供し、この特徴により、従動ステージ制御要素は、X軸に沿うビームの運動に単に追従するだけではなく、ビーム20を制御する要素が受信すると同時に、ホストコンピュータ160から移動コマンドを受信し、これにより、より迅速な性能を提供する。
【0088】
従って、ステージアセンブリ全体の種々の要素の運動における全体的な所望の同期が、所望の許容値の範囲内に維持される。メインステージの運動は、最も正確な測定装置によって、最も厳密に制御され、一方、従動ステージは、より精度の低い測定装置によって、幾分低い精度で制御される。最後に、運動制御の精度が最も低い上記装置の部分、すなわち、ケーブル従動ステージに対しては、最も精度の低い測定装置(機械的な符合化)が使用される。
【0089】
また、ビーム20の両端部のリニアモータコイル110a、110bは、軸コントローラ162によって差動的に励起され、これにより、ビームがヨーイングを起こす傾向を阻止して解消する。従って、制御ユニット162aは、各々のモータコイル110a、110bに対して、異なるレベルの電流を与える。各々のモータコイルに与えられるそのような電流値は、フィードバックライン162hで示すように、ビーム20上のステージ22aの測定された位置すなわち測定位置に従って、コントローラ162のコンピュータプログラムによって決定される。ビーム20に関連して設けられる上述の空気軸受構造も、アンチ・ヨーイング効果をもたらすが、上記差動的な駆動は、上記空気軸受が行うよりも高いアンチ・ヨーイング性能を提供することを理解する必要がある。従って、ステージ22aの位置に起因してビーム20がヨーイングを起こす傾向は、上記差動的な駆動制御によって、総て解消される。その目的は、ステージ22aによってビーム20に与えられる反力により、ビーム20が枢動すること、すなわち、一方の側部が他方の側部よりも速く移動することを、阻止することである。
【0090】
ステージの別の実施例が、図10に断面で示されており、この図は、ビーム、メインステージ、及び、従動フレームステージだけを示している。単一のバーすなわち棒として形成された従動フレームステージ274は、単一の磁気トラック284を担持しており、該単一の磁気トラックは、その重心付近で、メインステージ(下方ステージ)222aの中心に設けられている。従動フレームステージには、上述の実施例と同様に、Z方向及びY方向においてその外方端を支持するための空気軸受と、各々の端部に設けられるリニアモータコイルとが設けられている。モータコイル202は、メインステージ222aに取り付けられている。ビーム220は、円滑な側面を有する「U」字形状の構造であり、上記側面は、メインステージ222a上で固定された空気軸受242a、242bを案内し、メインステージ222aをY方向に動かす。ステージ222aは、ステージ222aの下側に設けられた空気軸受装置222dを介して、ベースの表面12a(図示せず)の上で支持されている。ビーム220は、空気軸受232の上に支持されている。この実施例は、上述の実施例と同様であるが、単一の磁気トラック284(単一の従動バー274)が、メインステージ222aをY方向に駆動する点において異なっている。この実施例はまた、ステージ222aが、ビーム220を完全には包囲していないという特徴も有している。すなわち、メインステージ222aは、ベース12の上に支持され、ビーム220を跨ぐだけではなく、従動バー274(磁気トラック284を有する)も跨ぐ。また、ビーム220は、「U」字形状の構造を有しており、該ビームの両端部だけを支持するのではなく、ビームの長さに沿ってビーム220を支持するためにビームの直ぐ下に設けられた空気軸受232を有している。図10に示す場合には、従動バーステージ274をベース12に対して支持するための構造が必要であり、その理由は、ビーム220がその下で正しく配列されているからである。1つの例は、従動バーステージ274のY方向の両端部が、2つの固定ガイドによって、Z方向において支持されている構造を設けることである。
【0091】
図11は、本発明の別の実施例を平面で示している。この実施例は、図1の実施例と同じであり、同様の要素には同様の符号が付されているが、ガイド18aが取り除かれており、従って、空気軸受構造100が、残りのガイド18bに圧接している点が異なる。
【0092】
別の実施例として、図3に詳細に示す空気軸受/真空構造100のパッド114a−114d、並びに、構造100の背後の真空領域116a−116cを形成し、また、ブリッジ部材78(図1、図2)によって、ビーム20全体をY方向に拘束することができる。ガイド18aは、必須の要素ではないが、ガイド18aは、構造100とブリッジ78との間のY方向の吸引力が、予期しない状態において失われた時に、ビーム20全体が、ガイド18aの方向に大きく移動するのを阻止する役割を果たす。また、磁気トラックとコイルの相対的な位置は逆転させることができる。
【0093】
上述の説明は、例示であって、限定的なものではない。本明細書の記載に基づき、当業者は、別の変更を行うことができることは明らかであるが、そのような変更は、本発明の範囲に入る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のXYステージ構造の斜視図である。
【図2】図1の構造を90°回転させた斜視図である。
【図3】図1のウエーハステージ及びビームの斜視図である。
【図4】図3のウエーハステージ及びビームの下側を示す斜視図である。
【図5】図1のウエーハステージ及びベースを、従動ステージ及びこれに関連する構造を省略して示す斜視図である。
【図6】図1の従動ステージ及びケーブル従動ステージ並びにベースを、上記ビームすなわちメインステージを省略して示す斜視図である。
【図7】ケーブル従動ステージを詳細に示す断面図である。
【図8】図1のステージ、ビーム、及び、放熱構造を示す断面図である。
【図9】図1のXYステージのための制御システムのブロックダイアグラムである。
【図10】ビーム、ステージ、及び、従動ステージの他の実施例を示す断面図である。
【図11】更に別の実施例を一方の固定ガイドと共に示す平面図である。
【符号の説明】
12 ベース
12a 主表面
16a、16b 磁気トラック
18a、18b 固定ガイド
20 ビーム
22a 上方ステージ、
22b 下方ステージ
64a、64b 空気軸受部材
72、74、76、78 従動ステージアセンブリ
100 空気軸受/真空構造

Claims (13)

  1. ステージ装置であって、
    平坦な主表面を有するベースと、
    前記主表面上で、第1の方向、及び、該第1の方向に対して直行する第2の方向に運動可能なメインステージと、
    前記メインステージに一端部が取り付けられたケーブル部材と、
    前記メインステージと同期して前記第1の方向に駆動される従動ステージと、
    前記従動ステージ上に設けられ、前記第2の方向に駆動されるとともに、前記ケーブル部材の一部が取り付けられているケーブル従動ステージと、
    前記メインステージ、前記従動ステージ、及び前記ケーブル従動ステージに接続され、前記ケーブル従動ステージを前記メインステージと同期させて前記第2の方向に運動させる制御装置とを備えることを特徴とするステージ装置。
  2. 請求項1記載のステージ装置において、
    前記従動ステージは、前記メインステージを前記第1の方向に駆動する駆動装置によって前記第1の方向に駆動されることを特徴とするステージ装置。
  3. 請求項1記載のステージ装置において、
    前記従動ステージは、前記ケーブル従動ステージを前記第2の方向に駆動する駆動装置を備えることを特徴とするステージ装置。
  4. 露光処理される基板を載置して2次元的に移動可能なステージ装置を備えた露光装置であって、
    前記ステージ装置が、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載されたステージ装置であることを特徴とする露光装置。
  5. ステージ装置であって、
    ベースと、
    前記ベースに対して第1の方向およびこれと異なる第2の方向に移動可能なメインステージと、
    前記メインステージと同期して、前記ベースに対して前記第1および第2の方向に移動可能な部材を有する従動ステージアセンブリと、
    前記メインステージと前記従動ステージアセンブリとに取り付けられたケーブル部材と、
    を備え、
    前記メインステージと前記従動ステージアセンブリとは、前記第1方向に駆動する第1方向駆動装置の少なくとも一部を共有し、前記第2方向に駆動する第2方向駆動装置をそれぞれ個別に備えることを特徴とするステージ装置。
  6. 請求項5に記載されたステージ装置において、
    前記従動ステージアセンブリケーブル従動ステージをさらに有し、当該ケーブル従動ステージが、前記メインステージと同期して前記ベースに対して前記第1の方向に移動可能な第1の移動部材と、該第1の移動部材に対して移動可能に支持されて、前記メインステージと同期して前記ベースに対して前記第2の方向に移動可能である第2の移動部材とを含むことを特徴とするステージ装置。
  7. 請求項6に記載されたステージ装置において、
    前記ケーブル部材の一端に取り付けられたコネクタをさらに備え、
    前記ケーブル部材は、
    前記メインステージに取り付けられた第1部分と、前記従動ステージの前記第2の移動部材に取り付けられた第2部分とを有する第1のケーブル部材と、
    前記第2の移動部材に取り付けられた第3部分と、前記従動ステージの前記第1の移動部材に取り付けられた第4部分とを有する第2のケーブル部材と、
    前記第1の移動部材に取り付けられた第部分と、前記コネクタに取り付けられた第6部分とを有する第3のケーブル部材とを有し、
    前記第2のケーブル部材は、前記メインステージが前記第2方向へ移動する際は前記第2の方向における前記第3部分と前記第4部分との距離を調整し、前記第3のケーブル部材は、前記メインステージが前記第1の方向へ移動する際は前記第1の方向における前記第5部分と前記第6部分との距離を調整することを特徴とするステージ装置。
  8. 請求項6に記載されたステージ装置において、
    前記ケーブル部材の一端に取り付けられたコネクタをさらに備え、
    前記ケーブル部材は、
    前記メインステージと、前記ケーブル従動ステージの前記第2の移動部材とに取り付けられた第1のケーブル部材と、
    前記第2の移動部材と、前記ケーブル従動ステージの前記第1の移動部材とに取り付けられた第2のケーブル部材と、
    前記第1の移動部材と、前記コネクタとに取り付けられた第3のケーブル部材とを有し、
    前記第2のケーブル部材は、前記メインステージが前記第2の方向へ移動する際に変形して前記ケーブル部材の応力を吸収し、前記第3のケーブル部材は、前記メインステージが前記第1の方向へ移動する際に変形して前記ケーブル部材の応力を吸収することを特徴とするステージ装置。
  9. 請求項7または請求項8に記載されたステージ装置において、
    前記第2のケーブル部材は、前記第2の方向と、前記第1および第2の方向に直交する第3の方向とで規定される第1の平面内でループを形成し、
    前記第3のケーブル部材は、前記第1の方向と前記第2の方向とで規定される第2の平面内でループを形成することを特徴とするステージ装置。
  10. 請求項6から請求項9のいずれか一項に記載されたステージ装置において、
    前記第1方向駆動装置は、
    第1部材と該第1部材との間で相対移動可能な第2部材とを有し、前記メインステージを前記第1の方向に駆動する第1駆動装置と、
    前記第1部材と該第1部材との間で相対移動可能な第3部材とを有し、前記第1の移動部材を前記第1の方向に駆動する第2駆動装置と、を備え、
    前記第1駆動装置の前記第2部材と、前記第2駆動装置の前記第3部材とは同時に駆動されることを特徴とするステージ装置。
  11. 請求項6から請求項10のいずれか一項に記載されたステージ装置において、
    前記第2方向駆動装置は、
    前記ケーブル従動ステージの前記第1移動部材に支持されて、前記第2移動部材を前記第2の方向に駆動する第3駆動装置と、
    前記第1移動部材に設けられ、前記メインステージを前記第2の方向に駆動する第4駆動装置とを備えたことを特徴とするステージ装置。
  12. 請求項5から請求項11のいずれか一項に記載されたステージ装置において、
    前記ステージはガイド面を有し、前記メインステージと前記従動ステージアセンブリとは、該ガイド面上を前記第1の方向および前記第2の方向に移動することを特徴とするステージ装置。
  13. 請求項5から請求項12のいずれか一項に記載されたステージ装置を備えたことを特徴とする露光装置。
JP27125295A 1994-10-19 1995-10-19 ステージ装置および該ステージ装置を備えた露光装置 Expired - Fee Related JP4164605B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/325,740 US5623853A (en) 1994-10-19 1994-10-19 Precision motion stage with single guide beam and follower stage
US08/325740 1994-10-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08233964A JPH08233964A (ja) 1996-09-13
JP4164605B2 true JP4164605B2 (ja) 2008-10-15

Family

ID=23269232

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27125295A Expired - Fee Related JP4164605B2 (ja) 1994-10-19 1995-10-19 ステージ装置および該ステージ装置を備えた露光装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US5623853A (ja)
JP (1) JP4164605B2 (ja)
KR (1) KR960015695A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101846385B1 (ko) * 2016-07-12 2018-04-06 주식회사 에이치비테크놀러지 양단지지보 구조의 초고속 리뷰 검사장치
KR102523558B1 (ko) * 2022-08-01 2023-04-18 권영문 저가형 이동 모듈을 이용한 정밀 이동용 마이크로 스테이지

Families Citing this family (272)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6989647B1 (en) * 1994-04-01 2006-01-24 Nikon Corporation Positioning device having dynamically isolated frame, and lithographic device provided with such a positioning device
US5528118A (en) * 1994-04-01 1996-06-18 Nikon Precision, Inc. Guideless stage with isolated reaction stage
US5874820A (en) 1995-04-04 1999-02-23 Nikon Corporation Window frame-guided stage mechanism
US7365513B1 (en) 1994-04-01 2008-04-29 Nikon Corporation Positioning device having dynamically isolated frame, and lithographic device provided with such a positioning device
US6721034B1 (en) * 1994-06-16 2004-04-13 Nikon Corporation Stage unit, drive table, and scanning exposure apparatus using the same
US6246204B1 (en) * 1994-06-27 2001-06-12 Nikon Corporation Electromagnetic alignment and scanning apparatus
US6134981A (en) 1999-12-03 2000-10-24 Nikon Research Corporation Of America Precision scanning apparatus and method with fixed and movable guide members
JP3613291B2 (ja) * 1995-03-08 2005-01-26 株式会社ニコン 露光装置
TW318255B (ja) 1995-05-30 1997-10-21 Philips Electronics Nv
US5959732A (en) * 1996-04-10 1999-09-28 Nikon Corporation Stage apparatus and a stage control method
JPH10521A (ja) * 1996-06-07 1998-01-06 Nikon Corp 支持装置
US6172738B1 (en) * 1996-09-24 2001-01-09 Canon Kabushiki Kaisha Scanning exposure apparatus and device manufacturing method using the same
US6222614B1 (en) * 1996-12-06 2001-04-24 Nikon Corporation Exposure elements with a cable-relaying support
US5815246A (en) * 1996-12-24 1998-09-29 U.S. Philips Corporation Two-dimensionally balanced positioning device, and lithographic device provided with such a positioning device
US6522386B1 (en) 1997-07-24 2003-02-18 Nikon Corporation Exposure apparatus having projection optical system with aberration correction element
AU8747698A (en) * 1997-08-21 1999-03-16 Nikon Corporation Positioning device, driving unit, and aligner equipped with the device
WO1999027540A1 (fr) * 1997-11-25 1999-06-03 Ebara Corporation Dispositif de positionnement d'une plaquette
JP3535749B2 (ja) 1997-12-10 2004-06-07 キヤノン株式会社 ステージ装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
AU2186099A (en) 1998-02-09 1999-08-23 Nikon Corporation Apparatus for supporting base plate, apparatus and method for transferring base plate, method of replacing base plate, and exposure apparatus and method of manufacturing the same
US6320345B1 (en) * 1998-03-05 2001-11-20 Nikon Corporation Command trajectory for driving a stage with minimal vibration
JP3810039B2 (ja) * 1998-05-06 2006-08-16 キヤノン株式会社 ステージ装置
JP3869938B2 (ja) * 1998-06-05 2007-01-17 キヤノン株式会社 ステージ装置、露光装置、およびデバイス製造方法
EP1150249A4 (en) 1998-07-22 2007-10-31 Nikon Corp METHOD OF BRAND DETECTION, EXPOSURE METHOD, METHOD FOR PRODUCING COMPONENTS, BRAND DETECTOR, EXPOSURE DEVICE AND COMPONENT
US6144118A (en) * 1998-09-18 2000-11-07 General Scanning, Inc. High-speed precision positioning apparatus
US6501500B1 (en) * 1998-09-21 2002-12-31 Agfa Corporation Apparatus for routing hoses and cables in an imaging system
US6188147B1 (en) 1998-10-02 2001-02-13 Nikon Corporation Wedge and transverse magnet arrays
JP3907357B2 (ja) * 1998-11-12 2007-04-18 キヤノン株式会社 段差付きコイル製造方法
US6147421A (en) * 1998-11-16 2000-11-14 Nikon Corporation Platform positionable in at least three degrees of freedom by interaction with coils
US6208045B1 (en) 1998-11-16 2001-03-27 Nikon Corporation Electric motors and positioning devices having moving magnet arrays and six degrees of freedom
JP2000173884A (ja) 1998-12-02 2000-06-23 Canon Inc デバイス製造装置および方法ならびにデバイス製造装置の配線・配管実装方法
TW479156B (en) * 1999-01-08 2002-03-11 Asm Lithography Bv Lithographic projection apparatus, method of controlling the position of a moveable table in a lithographic projection apparatus, integrated circuits device manufacturing method, and integrated circuits device made by the manufacturing method
EP1018669B1 (en) * 1999-01-08 2006-03-01 ASML Netherlands B.V. Projection lithography with servo control
JP2000232249A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Nikon Corp レーザ出力制御方法、レーザ装置および露光装置
TW466542B (en) * 1999-02-26 2001-12-01 Nippon Kogaku Kk A stage device and a method of manufacturing same, a position controlling method, an exposure device and a method of manufacturing same, and a device and a method of manufacturing same
US6762412B1 (en) 1999-05-10 2004-07-13 Nikon Corporation Optical apparatus, exposure apparatus using the same, and gas introduction method
US6188150B1 (en) 1999-06-16 2001-02-13 Euv, Llc Light weight high-stiffness stage platen
US6144119A (en) * 1999-06-18 2000-11-07 Nikon Corporation Planar electric motor with dual coil and magnet arrays
NL1015738C2 (nl) * 1999-07-28 2002-10-15 Kyocera Corp Schuifapparaat en bijbehorend platformmechanisme voor gebruik in vacu³m.
US6353271B1 (en) 1999-10-29 2002-03-05 Euv, Llc Extreme-UV scanning wafer and reticle stages
US6525802B1 (en) 1999-11-05 2003-02-25 Nikon Corporation Kinematic mounted reference mirror with provision for stable mounting of alignment optics
JP2001148341A (ja) 1999-11-19 2001-05-29 Nikon Corp 露光装置
JP2001154371A (ja) 1999-11-30 2001-06-08 Nikon Corp 回路デバイスや表示デバイスの製造方法、及び大型ディスプレー装置
DE60032568T2 (de) * 1999-12-01 2007-10-04 Asml Netherlands B.V. Positionierungsapparat und damit versehener lithographischer Apparat
TW546551B (en) * 1999-12-21 2003-08-11 Asml Netherlands Bv Balanced positioning system for use in lithographic apparatus
US6281655B1 (en) * 1999-12-23 2001-08-28 Nikon Corporation High performance stage assembly
US6271606B1 (en) * 1999-12-23 2001-08-07 Nikon Corporation Driving motors attached to a stage that are magnetically coupled through a chamber
JP3814453B2 (ja) * 2000-01-11 2006-08-30 キヤノン株式会社 位置決め装置、半導体露光装置およびデバイス製造方法
JP2001209188A (ja) 2000-01-27 2001-08-03 Nikon Corp 走査型露光装置および走査露光方法並びにマスク
TW495836B (en) 2000-02-02 2002-07-21 Nikon Corp Scanning exposure method and device
EP1128216B1 (en) * 2000-02-21 2008-11-26 Sharp Kabushiki Kaisha Precision stage device
US6408767B1 (en) * 2000-03-01 2002-06-25 Nikon Corporation Low stiffness suspension for a stage
JP2001297960A (ja) 2000-04-11 2001-10-26 Nikon Corp ステージ装置および露光装置
US6486941B1 (en) * 2000-04-24 2002-11-26 Nikon Corporation Guideless stage
US6445093B1 (en) 2000-06-26 2002-09-03 Nikon Corporation Planar motor with linear coil arrays
US6452292B1 (en) 2000-06-26 2002-09-17 Nikon Corporation Planar motor with linear coil arrays
US6583597B2 (en) * 2000-07-07 2003-06-24 Nikon Corporation Stage apparatus including non-containing gas bearings and microlithography apparatus comprising same
US6467960B1 (en) 2000-08-18 2002-10-22 Nikon Corporation Air bearing linear guide for use in a vacuum
US6515381B1 (en) 2000-09-13 2003-02-04 Nikon Corporation Cantilever stage
US6892444B1 (en) * 2000-09-21 2005-05-17 Axsun Technologies, Inc. Optical system manufacturing and alignment system
JP2002184662A (ja) * 2000-10-04 2002-06-28 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
US6717159B2 (en) 2000-10-18 2004-04-06 Nikon Corporation Low distortion kinematic reticle support
US6753534B2 (en) 2000-12-08 2004-06-22 Nikon Corporation Positioning stage with stationary and movable magnet tracks
US20030230729A1 (en) * 2000-12-08 2003-12-18 Novak W. Thomas Positioning stage with stationary and movable magnet tracks
US20020080339A1 (en) * 2000-12-25 2002-06-27 Nikon Corporation Stage apparatus, vibration control method and exposure apparatus
JP2004253401A (ja) * 2000-12-28 2004-09-09 Nikon Corp ステージ装置、露光装置、多点位置検出系の調整方法、及びデバイス製造方法
DE10102413C1 (de) * 2001-01-16 2002-01-17 Felsomat Gmbh & Co Kg Automationszelle zur Handhabung von Werkstücken
US20020104453A1 (en) * 2001-02-02 2002-08-08 Martin Lee Air bearing assembly
US6764619B2 (en) * 2001-02-13 2004-07-20 Corning Incorporated Solid freeform fabrication of lightweight lithography stage
US6490105B2 (en) * 2001-03-27 2002-12-03 Nikon Precision Inc. Stage mirror retention system
JP2002343706A (ja) * 2001-05-18 2002-11-29 Nikon Corp ステージ装置及びステージの駆動方法、露光装置及び露光方法、並びにデバイス及びその製造方法
US6650079B2 (en) 2001-06-01 2003-11-18 Nikon Corporation System and method to control planar motors
KR100434975B1 (ko) * 2001-07-09 2004-06-07 백윤수 범용 나노 스테이지의 구동장치 및 그 방법
US6903346B2 (en) * 2001-07-11 2005-06-07 Nikon Corporation Stage assembly having a follower assembly
US6678038B2 (en) 2001-08-03 2004-01-13 Nikon Corporation Apparatus and methods for detecting tool-induced shift in microlithography apparatus
US6750625B2 (en) 2001-08-15 2004-06-15 Nikon Corporation Wafer stage with magnetic bearings
US6648509B2 (en) 2001-08-15 2003-11-18 Nikon Corporation Friction-drive stage
US6842226B2 (en) * 2001-09-21 2005-01-11 Nikon Corporation Flexure supported wafer table
US6600547B2 (en) 2001-09-24 2003-07-29 Nikon Corporation Sliding seal
JP4061044B2 (ja) * 2001-10-05 2008-03-12 住友重機械工業株式会社 基板移動装置
US6597435B2 (en) * 2001-10-09 2003-07-22 Nikon Corporation Reticle stage with reaction force cancellation
JP3963426B2 (ja) * 2001-11-28 2007-08-22 キヤノン株式会社 ステージ装置および露光装置
US6882126B2 (en) * 2001-11-29 2005-04-19 Nikon Corporation Holder mover for a stage assembly
US6879127B2 (en) 2002-02-12 2005-04-12 Nikon Corporation 3-ring magnetic anti-gravity support
US20030155882A1 (en) 2002-02-19 2003-08-21 Nikon Corporation Anti-gravity mount with air and magnets
US6937911B2 (en) * 2002-03-18 2005-08-30 Nikon Corporation Compensating for cable drag forces in high precision stages
JP4360064B2 (ja) * 2002-06-10 2009-11-11 株式会社ニコン ステージ装置および露光装置
KR100428052B1 (ko) * 2002-07-09 2004-04-28 한국과학기술원 I형 빔으로 구성된 이중 h구조를 이용한 장행정스테이지
RU2233736C2 (ru) * 2002-07-11 2004-08-10 Раховский Вадим Израилович Нанометрическое позиционирующее устройство
US6888289B2 (en) * 2002-07-16 2005-05-03 Baldor Electric Company Multi-axes, sub-micron positioner
JP3962669B2 (ja) * 2002-10-08 2007-08-22 キヤノン株式会社 移動装置及び露光装置並びにデバイスの製造方法
CN100568101C (zh) * 2002-11-12 2009-12-09 Asml荷兰有限公司 光刻装置和器件制造方法
US9482966B2 (en) 2002-11-12 2016-11-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10503084B2 (en) 2002-11-12 2019-12-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US6845287B2 (en) * 2002-11-20 2005-01-18 Asml Holding N.V. Method, system, and computer program product for improved trajectory planning and execution
CN1723541B (zh) * 2002-12-10 2010-06-02 株式会社尼康 曝光装置和器件制造方法
KR101037057B1 (ko) * 2002-12-10 2011-05-26 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
DE10261775A1 (de) 2002-12-20 2004-07-01 Carl Zeiss Smt Ag Vorrichtung zur optischen Vermessung eines Abbildungssystems
US20040119436A1 (en) * 2002-12-23 2004-06-24 Michael Binnard Method and apparatus for reducing countermass stroke with initial velocity
US6903467B2 (en) * 2003-01-08 2005-06-07 Nikon Corporation Tube carrier reaction apparatus
US6870600B2 (en) * 2003-01-13 2005-03-22 Nikon Corporation Vibration-attenuation devices and methods using pressurized bellows exhibiting substantially zero lateral stiffness
SE0300453D0 (sv) * 2003-02-20 2003-02-20 Micronic Laser Systems Ab Pattern generation method
WO2004086468A1 (ja) 2003-02-26 2004-10-07 Nikon Corporation 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
WO2004086470A1 (ja) * 2003-03-25 2004-10-07 Nikon Corporation 露光装置及びデバイス製造方法
DE602004020200D1 (de) 2003-04-07 2009-05-07 Nippon Kogaku Kk Belichtungsgerät und verfahren zur herstellung einer vorrichtung
KR20140139139A (ko) 2003-04-10 2014-12-04 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피 장치용 운반 영역을 포함하는 환경 시스템
KR101469405B1 (ko) 2003-04-10 2014-12-10 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피 장치용 진공 배출을 포함하는 환경 시스템
WO2004093160A2 (en) 2003-04-10 2004-10-28 Nikon Corporation Run-off path to collect liquid for an immersion lithography apparatus
SG2012031217A (en) 2003-04-11 2015-09-29 Nippon Kogaku Kk Apparatus having an immersion fluid system configured to maintain immersion fluid in a gap adjacent an optical assembly
ATE449982T1 (de) * 2003-04-11 2009-12-15 Nikon Corp Reinigungsverfahren für optik in immersionslithographie
WO2004102646A1 (ja) * 2003-05-15 2004-11-25 Nikon Corporation 露光装置及びデバイス製造方法
TWI616932B (zh) 2003-05-23 2018-03-01 Nikon Corp Exposure device and component manufacturing method
TWI463533B (zh) 2003-05-23 2014-12-01 尼康股份有限公司 An exposure method, an exposure apparatus, and an element manufacturing method
KR101915914B1 (ko) 2003-05-28 2018-11-06 가부시키가이샤 니콘 노광 방법, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법
US7213963B2 (en) 2003-06-09 2007-05-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20040252287A1 (en) * 2003-06-11 2004-12-16 Michael Binnard Reaction frame assembly that functions as a reaction mass
TWI409853B (zh) 2003-06-13 2013-09-21 尼康股份有限公司 An exposure method, a substrate stage, an exposure apparatus, and an element manufacturing method
KR101289979B1 (ko) 2003-06-19 2013-07-26 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조방법
JP3826118B2 (ja) * 2003-07-08 2006-09-27 キヤノン株式会社 露光装置
EP2466382B1 (en) 2003-07-08 2014-11-26 Nikon Corporation Wafer table for immersion lithography
CN102854755A (zh) * 2003-07-09 2013-01-02 株式会社尼康 曝光装置
JP4515385B2 (ja) 2003-07-09 2010-07-28 株式会社ニコン 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
KR101296501B1 (ko) 2003-07-09 2013-08-13 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
CN102944981A (zh) * 2003-07-09 2013-02-27 株式会社尼康 曝光装置、器件制造方法
EP1503244A1 (en) 2003-07-28 2005-02-02 ASML Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and device manufacturing method
KR101343720B1 (ko) 2003-07-28 2013-12-20 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법, 그리고 노광 장치의제어 방법
KR101441844B1 (ko) * 2003-08-21 2014-09-17 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법
KR101419192B1 (ko) * 2003-08-29 2014-07-15 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
KR101345020B1 (ko) 2003-08-29 2013-12-26 가부시키가이샤 니콘 액체회수장치, 노광장치, 노광방법 및 디바이스 제조방법
JP4093156B2 (ja) * 2003-09-11 2008-06-04 セイコーエプソン株式会社 半導体装置製造用治具、半導体装置製造方法および半導体装置
JP4444920B2 (ja) * 2003-09-19 2010-03-31 株式会社ニコン 露光装置及びデバイス製造方法
TWI610342B (zh) 2003-09-29 2018-01-01 曝光裝置及曝光方法、以及元件製造方法
JP2005136364A (ja) * 2003-10-08 2005-05-26 Zao Nikon Co Ltd 基板搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
WO2005036621A1 (ja) * 2003-10-08 2005-04-21 Zao Nikon Co., Ltd. 基板搬送装置及び基板搬送方法、露光装置及び露光方法、デバイス製造方法
TW201738932A (zh) * 2003-10-09 2017-11-01 Nippon Kogaku Kk 曝光裝置及曝光方法、元件製造方法
JP2005159322A (ja) * 2003-10-31 2005-06-16 Nikon Corp 定盤、ステージ装置及び露光装置並びに露光方法
CN100461336C (zh) 2003-10-31 2009-02-11 株式会社尼康 曝光装置以及器件制造方法
EP1699072B1 (en) * 2003-12-03 2016-08-31 Nikon Corporation Exposure apparatus and exposure method
KR101119813B1 (ko) * 2003-12-15 2012-03-06 가부시키가이샤 니콘 스테이지 장치, 노광 장치, 및 노광 방법
EP3376523A1 (en) 2004-01-05 2018-09-19 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device producing method
EP1706793B1 (en) * 2004-01-20 2010-03-03 Carl Zeiss SMT AG Exposure apparatus and measuring device for a projection lens
US20050162802A1 (en) * 2004-01-22 2005-07-28 Nikon Research Corporation Of America Offset gap control for electromagnetic devices
JP4319189B2 (ja) * 2004-01-26 2009-08-26 株式会社ニコン 露光装置及びデバイス製造方法
US7221433B2 (en) 2004-01-28 2007-05-22 Nikon Corporation Stage assembly including a reaction assembly having a connector assembly
US7589822B2 (en) 2004-02-02 2009-09-15 Nikon Corporation Stage drive method and stage unit, exposure apparatus, and device manufacturing method
KR101276392B1 (ko) 2004-02-03 2013-06-19 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
US20070058146A1 (en) * 2004-02-04 2007-03-15 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, position control method, and method for producing device
EP3208658B1 (en) * 2004-02-04 2018-06-06 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing a device
EP1724815B1 (en) 2004-02-10 2012-06-13 Nikon Corporation Aligner, device manufacturing method, maintenance method and aligning method
US20070030467A1 (en) * 2004-02-19 2007-02-08 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device fabricating method
WO2005081292A1 (ja) * 2004-02-20 2005-09-01 Nikon Corporation 露光装置、供給方法及び回収方法、露光方法、ならびにデバイス製造方法
US8027813B2 (en) * 2004-02-20 2011-09-27 Nikon Precision, Inc. Method and system for reconstructing aberrated image profiles through simulation
US7456527B2 (en) * 2004-03-04 2008-11-25 Asml Netherlands B.V. Moveable object carrier, lithographic apparatus comprising the moveable object carrier and device manufacturing method
TW201816844A (zh) * 2004-03-25 2018-05-01 日商尼康股份有限公司 曝光裝置、曝光方法、及元件製造方法
US7034917B2 (en) * 2004-04-01 2006-04-25 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
EP2490248A3 (en) * 2004-04-19 2018-01-03 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US7486381B2 (en) * 2004-05-21 2009-02-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1768169B9 (en) * 2004-06-04 2013-03-06 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device producing method
WO2005119368A2 (en) 2004-06-04 2005-12-15 Carl Zeiss Smt Ag System for measuring the image quality of an optical imaging system
KR101119814B1 (ko) * 2004-06-07 2012-03-06 가부시키가이샤 니콘 스테이지 장치, 노광 장치 및 노광 방법
KR101747662B1 (ko) * 2004-06-09 2017-06-15 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
SG186621A1 (en) 2004-06-09 2013-01-30 Nikon Corp Substrate holding device, exposure apparatus having same, exposure method, method for producing device, and liquid repellent plate
EP2624282B1 (en) 2004-06-10 2017-02-08 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and method, and methods for producing a device
KR20120026639A (ko) 2004-06-10 2012-03-19 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 노광 방법, 및 디바이스 제조 방법
US8717533B2 (en) * 2004-06-10 2014-05-06 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8373843B2 (en) * 2004-06-10 2013-02-12 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8508713B2 (en) * 2004-06-10 2013-08-13 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
WO2006007167A2 (en) * 2004-06-17 2006-01-19 Nikon Corporation Magnetic levitation lithography apparatus and method
WO2005124835A1 (ja) * 2004-06-21 2005-12-29 Nikon Corporation 露光装置及びデバイス製造方法
US8698998B2 (en) * 2004-06-21 2014-04-15 Nikon Corporation Exposure apparatus, method for cleaning member thereof, maintenance method for exposure apparatus, maintenance device, and method for producing device
EP3098835B1 (en) 2004-06-21 2017-07-26 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
US7463330B2 (en) 2004-07-07 2008-12-09 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8384874B2 (en) * 2004-07-12 2013-02-26 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and device manufacturing method to detect if liquid on base member
US7914972B2 (en) * 2004-07-21 2011-03-29 Nikon Corporation Exposure method and device manufacturing method
CN105204296B (zh) * 2004-08-03 2018-07-17 株式会社尼康 曝光装置的控制方法、曝光装置及元件制造方法
TW200615716A (en) * 2004-08-05 2006-05-16 Nikon Corp Stage device and exposure device
KR20070048164A (ko) * 2004-08-18 2007-05-08 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
JP4779973B2 (ja) * 2004-09-01 2011-09-28 株式会社ニコン 基板ホルダ及びステージ装置並びに露光装置
US7548303B2 (en) 2004-09-04 2009-06-16 Nikon Corporation Cooling assembly for a stage
EP1804279A4 (en) * 2004-09-17 2008-04-09 Nikon Corp SUBSTRATE FOR EXPOSURE, EXPOSURE METHOD AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD
WO2006030908A1 (ja) 2004-09-17 2006-03-23 Nikon Corporation 基板保持装置、露光装置、及びデバイス製造方法
KR101700547B1 (ko) * 2004-09-17 2017-01-26 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법
KR20070063505A (ko) * 2004-10-08 2007-06-19 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
TW200628995A (en) * 2004-10-13 2006-08-16 Nikon Corp Exposure device, exposure method, and device manufacturing method
US7417714B2 (en) * 2004-11-02 2008-08-26 Nikon Corporation Stage assembly with measurement system initialization, vibration compensation, low transmissibility, and lightweight fine stage
US7869000B2 (en) * 2004-11-02 2011-01-11 Nikon Corporation Stage assembly with lightweight fine stage and low transmissibility
WO2006052855A2 (en) * 2004-11-04 2006-05-18 Nikon Corporation Fine stage z support apparatus
EP1816671A4 (en) 2004-11-11 2010-01-13 Nikon Corp EXPOSURE METHOD, DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND SUBSTRATE
WO2006054719A1 (ja) * 2004-11-19 2006-05-26 Nikon Corporation メンテナンス方法、露光方法、露光装置及びデバイス製造方法
KR101220613B1 (ko) * 2004-12-01 2013-01-18 가부시키가이샤 니콘 스테이지 장치 및 노광 장치
EP1830394A4 (en) * 2004-12-02 2009-05-27 Nikon Corp EXPOSURE APPARATUS, EXPOSURE METHOD, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
KR101171808B1 (ko) * 2004-12-02 2012-08-13 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
US20080137056A1 (en) * 2004-12-06 2008-06-12 Tomoharu Fujiwara Method for Processing Substrate, Exposure Method, Exposure Apparatus, and Method for Producing Device
JP4784513B2 (ja) 2004-12-06 2011-10-05 株式会社ニコン メンテナンス方法、メンテナンス機器、露光装置、及びデバイス製造方法
US7397533B2 (en) * 2004-12-07 2008-07-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4752473B2 (ja) * 2004-12-09 2011-08-17 株式会社ニコン 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
US20060124864A1 (en) * 2004-12-14 2006-06-15 Nikon Corporation Air bearing compatible with operation in a vacuum
WO2006064851A1 (ja) 2004-12-15 2006-06-22 Nikon Corporation 基板保持装置、露光装置、及びデバイス製造方法
US7450217B2 (en) 2005-01-12 2008-11-11 Asml Netherlands B.V. Exposure apparatus, coatings for exposure apparatus, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
JP2006211812A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Canon Inc 位置決め装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
US20060170382A1 (en) * 2005-01-28 2006-08-03 Nikon Corporation Linear motor force ripple identification and compensation with iterative learning control
US20070258068A1 (en) * 2005-02-17 2007-11-08 Hiroto Horikawa Exposure Apparatus, Exposure Method, and Device Fabricating Method
US7283210B2 (en) * 2005-03-22 2007-10-16 Nikon Corporation Image shift optic for optical system
JP4677267B2 (ja) * 2005-04-04 2011-04-27 キヤノン株式会社 平面ステージ装置及び露光装置
JP4872916B2 (ja) * 2005-04-18 2012-02-08 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
EP1876637A4 (en) 2005-04-28 2010-01-27 Nikon Corp EXPOSURE METHOD, EXPOSURE DEVICE AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD
US8693006B2 (en) * 2005-06-28 2014-04-08 Nikon Corporation Reflector, optical element, interferometer system, stage device, exposure apparatus, and device fabricating method
JP2007012375A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Toyota Motor Corp 燃料電池、燃料電池用電極触媒層の製造方法、及び燃料電池の運転方法
TW200710616A (en) * 2005-07-11 2007-03-16 Nikon Corp Exposure apparatus and method for manufacturing device
KR100711875B1 (ko) * 2005-07-29 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 제조용 석영 플레이트 지지장치
JP5309565B2 (ja) * 2005-08-05 2013-10-09 株式会社ニコン ステージ装置、露光装置、方法、露光方法、及びデバイス製造方法
US20080029682A1 (en) * 2005-11-04 2008-02-07 Nikon Corporation Fine stage "Z" support apparatus
WO2007063693A1 (ja) * 2005-11-30 2007-06-07 Thk Co., Ltd. ワイヤレスアクチュエータ
US8125610B2 (en) 2005-12-02 2012-02-28 ASML Metherlands B.V. Method for preventing or reducing contamination of an immersion type projection apparatus and an immersion type lithographic apparatus
US7649611B2 (en) 2005-12-30 2010-01-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
DE102006021797A1 (de) 2006-05-09 2007-11-15 Carl Zeiss Smt Ag Optische Abbildungseinrichtung mit thermischer Dämpfung
US20080024749A1 (en) * 2006-05-18 2008-01-31 Nikon Corporation Low mass six degree of freedom stage for lithography tools
US20070267995A1 (en) * 2006-05-18 2007-11-22 Nikon Corporation Six Degree-of-Freedom Stage Apparatus
US7728462B2 (en) * 2006-05-18 2010-06-01 Nikon Corporation Monolithic stage devices providing motion in six degrees of freedom
JP5318235B2 (ja) * 2006-05-26 2013-10-16 キヤノン株式会社 ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法
JP5020662B2 (ja) * 2006-05-26 2012-09-05 キヤノン株式会社 ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法
US20080011117A1 (en) * 2006-06-28 2008-01-17 Alio Industries, Inc. Xy planar system with a vertically decoupled x axis and y axis
US20080073563A1 (en) 2006-07-01 2008-03-27 Nikon Corporation Exposure apparatus that includes a phase change circulation system for movers
US7538273B2 (en) * 2006-08-08 2009-05-26 Asml Netherlands B.V. Cable connection to decrease the passing on of vibrations from a first object to a second object
US7352149B2 (en) * 2006-08-29 2008-04-01 Asml Netherlands B.V. Method for controlling the position of a movable object, a positioning system, and a lithographic apparatus
US20080074020A1 (en) * 2006-09-21 2008-03-27 Doubts James L Slidable support system for portable storage containers
US20080100812A1 (en) * 2006-10-26 2008-05-01 Nikon Corporation Immersion lithography system and method having a wafer chuck made of a porous material
US7973910B2 (en) * 2006-11-17 2011-07-05 Nikon Corporation Stage apparatus and exposure apparatus
WO2008084242A1 (en) * 2007-01-11 2008-07-17 Renishaw Plc A sample positioning stage and method of operation
US8237911B2 (en) 2007-03-15 2012-08-07 Nikon Corporation Apparatus and methods for keeping immersion fluid adjacent to an optical assembly during wafer exchange in an immersion lithography machine
US20080225248A1 (en) * 2007-03-15 2008-09-18 Nikon Corporation Apparatus, systems and methods for removing liquid from workpiece during workpiece processing
US7830046B2 (en) * 2007-03-16 2010-11-09 Nikon Corporation Damper for a stage assembly
US20080231823A1 (en) * 2007-03-23 2008-09-25 Nikon Corporation Apparatus and methods for reducing the escape of immersion liquid from immersion lithography apparatus
CN101641272B (zh) * 2007-04-16 2011-11-16 株式会社爱发科 输送机和成膜装置及其维护方法
US20080285004A1 (en) * 2007-05-18 2008-11-20 Nikon Corporation Monolithic, Non-Contact Six Degree-of-Freedom Stage Apparatus
CN100470379C (zh) * 2007-07-19 2009-03-18 清华大学 一种光刻机硅片台双台交换系统
US8267388B2 (en) * 2007-09-12 2012-09-18 Xradia, Inc. Alignment assembly
US20090201484A1 (en) * 2007-10-29 2009-08-13 Nikon Corporation Utilities supply member connection apparatus, stage apparatus, projection optical system support apparatus and exposure apparatus
US8796644B2 (en) 2008-08-18 2014-08-05 Mapper Lithography Ip B.V. Charged particle beam lithography system and target positioning device
NL2003363A (en) * 2008-09-10 2010-03-15 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, method of manufacturing an article for a lithographic apparatus and device manufacturing method.
JP2009081449A (ja) * 2008-11-04 2009-04-16 Canon Inc ステージ装置および露光装置
US8649885B2 (en) * 2008-11-25 2014-02-11 Nikon Corporation Frequency selective iterative learning control system and method for controlling errors in stage movement
US7959141B2 (en) * 2008-12-23 2011-06-14 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Stage apparatus
US20100158645A1 (en) * 2008-12-23 2010-06-24 Sumitono Heavy Industries, Ltd. Stage apparatus
US8451431B2 (en) * 2009-01-27 2013-05-28 Nikon Corporation Control systems and methods applying iterative feedback tuning for feed-forward and synchronization control of microlithography stages and the like
US20100222898A1 (en) * 2009-01-27 2010-09-02 Nikon Corporation Stage-control systems and methods including inverse closed loop with adaptive controller
US8853988B2 (en) * 2009-03-18 2014-10-07 Nikon Corporation Control systems and methods for compensating for effects of a stage motor
JP2010274429A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Ihi Corp アライメントステージ
US8767174B2 (en) * 2010-02-18 2014-07-01 Nikon Corporation Temperature-controlled holding devices for planar articles
WO2012033933A1 (en) * 2010-09-09 2012-03-15 Nikon Corporation Parallel linkage and actuator motor coil designs for a tube carrier
US8575791B2 (en) * 2010-12-17 2013-11-05 National Formosa University Manufacturing-process equipment
US8572518B2 (en) 2011-06-23 2013-10-29 Nikon Precision Inc. Predicting pattern critical dimensions in a lithographic exposure process
CN102243357B (zh) * 2011-07-12 2013-08-14 中国科学院微电子研究所 可二维微调的微型电动平移台
EP2807447B1 (de) * 2012-01-26 2017-11-08 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik GmbH Verfahren zum ermitteln eines korrekturwerts für eine überwachung eines fluidlagers und maschine mit mindestens einem fluidlager
US8683889B2 (en) * 2012-06-14 2014-04-01 Chung Yuan Christian University Oblique-driven platform structure
US9331624B2 (en) * 2013-02-25 2016-05-03 National Taiwan University Thrust ripple mapping system in a precision stage and method thereof
US9977343B2 (en) 2013-09-10 2018-05-22 Nikon Corporation Correction of errors caused by ambient non-uniformities in a fringe-projection autofocus system in absence of a reference mirror
JP6379612B2 (ja) * 2014-04-11 2018-08-29 株式会社ニコン 移動体装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
CN103990998B (zh) * 2014-05-20 2017-01-25 广东工业大学 基于应力刚化原理的刚度频率可调二维微动平台
JP6723642B2 (ja) * 2016-05-16 2020-07-15 住友重機械工業株式会社 ステージ装置
US10295911B2 (en) 2016-05-19 2019-05-21 Nikon Corporation Extreme ultraviolet lithography system that utilizes pattern stitching
US11067900B2 (en) 2016-05-19 2021-07-20 Nikon Corporation Dense line extreme ultraviolet lithography system with distortion matching
US10712671B2 (en) 2016-05-19 2020-07-14 Nikon Corporation Dense line extreme ultraviolet lithography system with distortion matching
US10890849B2 (en) 2016-05-19 2021-01-12 Nikon Corporation EUV lithography system for dense line patterning
US11934105B2 (en) 2017-04-19 2024-03-19 Nikon Corporation Optical objective for operation in EUV spectral region
US11054745B2 (en) 2017-04-26 2021-07-06 Nikon Corporation Illumination system with flat 1D-patterned mask for use in EUV-exposure tool
US11300884B2 (en) 2017-05-11 2022-04-12 Nikon Corporation Illumination system with curved 1d-patterned mask for use in EUV-exposure tool
HU231109B1 (hu) 2017-06-23 2020-10-28 3Dhistech Kft. Tárgyasztal mozgató berendezés mikroszkóphoz, valamint ilyen tárgyasztal mozgató berendezést tartalmazó mikroszkóp
US10564553B2 (en) * 2017-09-26 2020-02-18 Guangdong University Of Technology Large load-bearing guide mechanism and multi-DOF large-stroke high-precision motion platform system
US11520243B2 (en) 2020-08-31 2022-12-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Lithography system and method thereof
CN113833756B (zh) * 2021-09-22 2022-05-13 哈尔滨工业大学 一种基于气磁联合调平的微动台支撑装置
US20240120235A1 (en) * 2022-10-05 2024-04-11 Kla Corporation Magnetically Opposed, Iron Core Linear Motor Based Motion Stages For Semiconductor Wafer Positioning
CN117226780B (zh) * 2023-11-13 2024-01-23 成都市楠菲微电子有限公司 一种多功能的轻量级的自动化芯片工作台

Family Cites Families (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US27436A (en) * 1860-03-13 Kaitge
US27289A (en) * 1860-02-28 Island
AU411601B2 (en) * 1966-05-31 1971-03-12 Alden Sawyer Magnetic positioning device
US3457482A (en) * 1967-10-30 1969-07-22 Bruce A Sawyer Magnetic positioning device
US3789285A (en) * 1972-03-27 1974-01-29 Handotai Kenkyu Shinkokai Position control system using magnetic force
US3889164A (en) * 1973-01-24 1975-06-10 Handotai Kenkyu Shinkokai Position control system using magnetic forces for correcting the inclination of a controlled member including a torsional mounting
JPS553679B2 (ja) * 1973-08-27 1980-01-26
US4019109A (en) * 1974-05-13 1977-04-19 Hughes Aircraft Company Alignment system and method with micromovement stage
JPS51123565A (en) * 1975-04-21 1976-10-28 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Three-dimention-position differential adjustment of processing article
JPS5313272A (en) * 1976-07-23 1978-02-06 Hitachi Ltd Precision planar moving plate
JPS5485678A (en) * 1977-12-20 1979-07-07 Canon Inc High accuracy alignment method for air bearing guide system xy stage
US4687980A (en) * 1980-10-20 1987-08-18 Eaton Corporation X-Y addressable workpiece positioner and mask aligner using same
US4443743A (en) * 1978-10-05 1984-04-17 Mcdonnell Douglas Corporation Two axis actuator
JPS55134414A (en) * 1979-04-06 1980-10-20 Hitachi Ltd Precise moving unit
US4392642A (en) * 1980-12-22 1983-07-12 Anorad Corporation Workpiece positioning table with air bearing pads
JPS5868118A (ja) * 1981-10-20 1983-04-22 Telmec Co Ltd 高精度位置決めステ−ジ用防振装置
US4492356A (en) * 1982-02-26 1985-01-08 Hitachi, Ltd. Precision parallel translation system
US4425508A (en) * 1982-05-07 1984-01-10 Gca Corporation Electron beam lithographic apparatus
US4504144A (en) * 1982-07-06 1985-03-12 The Perkin-Elmer Corporation Simple electromechanical tilt and focus device
JPS5961132A (ja) * 1982-09-30 1984-04-07 Fujitsu Ltd 電子ビ−ム露光装置
US4575942A (en) * 1982-10-18 1986-03-18 Hitachi, Ltd. Ultra-precision two-dimensional moving apparatus
US4514858A (en) * 1983-03-15 1985-04-30 Micronix Partners Lithography system
US4516253A (en) * 1983-03-15 1985-05-07 Micronix Partners Lithography system
US4506205A (en) * 1983-06-10 1985-03-19 The Perkin-Elmer Corporation Electro-magnetic alignment apparatus
US4506204A (en) * 1983-06-10 1985-03-19 The Perkin-Elmer Corporation Electro-magnetic apparatus
US4507597A (en) * 1983-06-10 1985-03-26 The Perkin-Elmer Corporation Electro-magnetic alignment assemblies
US4485339A (en) * 1983-06-10 1984-11-27 The Perkin-Elmer Corporation Electro-magnetic alignment device
DE3343886A1 (de) * 1983-12-05 1985-06-13 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Drehanoden-roentgenroehre mit einem gleitlager
JPS60140722A (ja) * 1983-12-27 1985-07-25 Canon Inc 精密移動装置
JPS60150950A (ja) * 1984-01-20 1985-08-08 Hitachi Ltd 案内装置
FR2566987B1 (fr) * 1984-06-29 1986-10-10 Thomson Cgr Dispositif radiologique a asservissement en position de foyer
JPS6130345A (ja) * 1984-07-20 1986-02-12 Omron Tateisi Electronics Co 静圧空気浮上ステ−ジ
JPS6130346A (ja) * 1984-07-23 1986-02-12 Omron Tateisi Electronics Co 静圧空気浮上ステ−ジ
US4653408A (en) * 1984-09-05 1987-03-31 Citizen Watch Co., Ltd. Table mechanism for controlling table attitude
JPS61109637A (ja) * 1984-10-31 1986-05-28 Hitachi Ltd テ−ブル装置
NL8500930A (nl) * 1985-03-29 1986-10-16 Philips Nv Verplaatsingsinrichting met voorgespannen contactloze lagers.
US4654571A (en) * 1985-09-16 1987-03-31 Hinds Walter E Single plane orthogonally movable drive system
US4641071A (en) * 1985-09-25 1987-02-03 Canon Kabushiki Kaisha System for controlling drive of a wafer stage
US4742286A (en) * 1985-10-29 1988-05-03 Micro-Stage, Inc. Gas bearing X-Y-θ stage assembly
JPS62108185A (ja) * 1985-11-06 1987-05-19 大日本スクリ−ン製造株式会社 移動テ−ブル装置
US4744675A (en) * 1986-01-21 1988-05-17 Canon Kabushiki Kaisha Moving mechanism
JPS62200726A (ja) * 1986-02-28 1987-09-04 Canon Inc 露光装置
NL8601095A (nl) * 1986-04-29 1987-11-16 Philips Nv Positioneerinrichting.
JPH0658410B2 (ja) * 1986-05-23 1994-08-03 株式会社ニコン ステ−ジ装置
JPS6320014A (ja) * 1986-07-15 1988-01-27 Mitsubishi Electric Corp 液体循環濾過装置
US4723086A (en) * 1986-10-07 1988-02-02 Micronix Corporation Coarse and fine motion positioning mechanism
US4993696A (en) * 1986-12-01 1991-02-19 Canon Kabushiki Kaisha Movable stage mechanism
JPH0727042B2 (ja) * 1986-12-02 1995-03-29 キヤノン株式会社 ステ−ジ装置
NL8701139A (nl) * 1987-05-13 1988-12-01 Philips Nv Geleideinrichting.
US4812725A (en) * 1987-10-16 1989-03-14 Anwar Chitayat Positioning device with dual linear motor
US4870668A (en) * 1987-12-30 1989-09-26 Hampshire Instruments, Inc. Gap sensing/adjustment apparatus and method for a lithography machine
US4916340A (en) * 1988-01-22 1990-04-10 Canon Kabushiki Kaisha Movement guiding mechanism
US5040431A (en) * 1988-01-22 1991-08-20 Canon Kabushiki Kaisha Movement guiding mechanism
US4952858A (en) * 1988-05-18 1990-08-28 Galburt Daniel N Microlithographic apparatus
US5022619A (en) * 1988-12-09 1991-06-11 Tokyo Aircraft Instrument Co., Ltd. Positioning device of table for semiconductor wafers
NL8902472A (nl) * 1989-10-05 1991-05-01 Philips Nv Positioneerinrichting.
NL8902471A (nl) * 1989-10-05 1991-05-01 Philips Nv Tweetraps positioneerinrichting.
US5059090A (en) * 1990-01-16 1991-10-22 International Business Machines Corp. Two-dimensional positioning apparatus
US5228358A (en) * 1990-02-21 1993-07-20 Canon Kabushiki Kaisha Motion guiding device
US5280677A (en) * 1990-05-17 1994-01-25 Canon Kabushiki Kaisha Positioning mechanism
US5092193A (en) * 1990-06-06 1992-03-03 Ken Yanagisawa Drive system
NL9001910A (nl) * 1990-08-30 1992-03-16 Philips Nv Elektromagnetische ondersteuning met stroomonafhankelijke eigenschappen.
NL9100202A (nl) * 1991-02-05 1992-09-01 Asm Lithography Bv Lithografische inrichting met een hangende objecttafel.
US5241183A (en) * 1991-03-22 1993-08-31 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Vertical xy stage
US5281996A (en) * 1992-09-04 1994-01-25 General Signal Corporation Photolithographic reduction imaging of extended field
US5285142A (en) * 1993-02-09 1994-02-08 Svg Lithography Systems, Inc. Wafer stage with reference surface

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101846385B1 (ko) * 2016-07-12 2018-04-06 주식회사 에이치비테크놀러지 양단지지보 구조의 초고속 리뷰 검사장치
KR102523558B1 (ko) * 2022-08-01 2023-04-18 권영문 저가형 이동 모듈을 이용한 정밀 이동용 마이크로 스테이지

Also Published As

Publication number Publication date
US5623853A (en) 1997-04-29
KR960015695A (ko) 1996-05-22
JPH08233964A (ja) 1996-09-13
US5996437A (en) 1999-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4164605B2 (ja) ステージ装置および該ステージ装置を備えた露光装置
US6134981A (en) Precision scanning apparatus and method with fixed and movable guide members
US7227284B2 (en) Alignment apparatus and exposure apparatus using the same
USRE41232E1 (en) Wafer positioner with planar motor and mag-lev fine stage
JP3800616B2 (ja) 目標物移動装置、位置決め装置及び可動ステージ装置
KR100445848B1 (ko) 스테이지및스테이지구동방법
US6841965B2 (en) Guideless stage with isolated reaction stage
US7280185B2 (en) Stage system including fine-motion cable unit, exposure apparatus, and method of manufacturing device
US6359677B2 (en) Stage apparatus, exposure apparatus using the same, and a device manufacturing method
JP3155936B2 (ja) リニアモータとステージ装置及びこれを用いた走査型露光装置やデバイス製造方法
JP2002524009A (ja) 多自由度小型平面モータ
JP2019049694A (ja) 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法及びフラットパネルディスプレイの製造方法
KR20020009483A (ko) 스테이지 장치 및 노광장치
US20030173833A1 (en) Wafer stage with magnetic bearings
US6639333B1 (en) Linear motor stage system for use in exposure apparatus
KR101346052B1 (ko) 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법
JPH07318699A (ja) ステージ装置及びこれを有する露光装置とデバイス製造方法
JP2005101136A (ja) ステージ装置及び露光装置
JP2000357655A (ja) ステージ装置及び走査型露光装置
WO2001081171A1 (en) Wafer stage with magnetic bearings
JP2000164494A (ja) ステージ装置及び走査型露光装置
KR20230153268A (ko) 전자기 장치, 위치 맞춤 장치 및 물품제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051130

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070402

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070531

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080702

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080715

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140808

Year of fee payment: 6

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140808

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140808

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees