JP2000173884A - デバイス製造装置および方法ならびにデバイス製造装置の配線・配管実装方法 - Google Patents
デバイス製造装置および方法ならびにデバイス製造装置の配線・配管実装方法Info
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- G03B27/00—Photographic printing apparatus
- G03B27/32—Projection printing apparatus, e.g. enlarger, copying camera
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線や配管を介して各ユニットの振動がユニ
ット間で伝達するのを防止する。 【解決手段】 複数個のユニット３１〜３３と、各ユニ
ット間の配線３６〜３９または配管を、各ユニットと振
動的に隔離された部分３４，３５を経由して行う。
ット間で伝達するのを防止する。 【解決手段】 複数個のユニット３１〜３３と、各ユニ
ット間の配線３６〜３９または配管を、各ユニットと振
動的に隔離された部分３４，３５を経由して行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の
半導体デバイス、液晶デバイス、ＣＣＤ等の撮像デバイ
ス、磁気ヘッド等のデバイスを製造する際に用いる露光
装置や半導体製造装置等のデバイス製造装置およびその
配線・配管実装方法に関する。
半導体デバイス、液晶デバイス、ＣＣＤ等の撮像デバイ
ス、磁気ヘッド等のデバイスを製造する際に用いる露光
装置や半導体製造装置等のデバイス製造装置およびその
配線・配管実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスを製造するための半導体
露光装置には、装置各部の動作を制御する制御系が格納
された制御ラック、制御系の目や耳となるレーザ干渉
計、アライメント検出系、フォーカスセンサ等のセンサ
ユニット、制御系の手足となってリニアモータ等のアク
チュエータを駆動する駆動ユニット、これらの制御や駆
動等に必要な電力を供給する電源ユニット、露光装置内
の温度や空気の流れを制御する空調装置等の多数のユニ
ットが配置されており、これらの各ユニット間は電線や
ケーブルあるいは管等で配線または配管されている。
露光装置には、装置各部の動作を制御する制御系が格納
された制御ラック、制御系の目や耳となるレーザ干渉
計、アライメント検出系、フォーカスセンサ等のセンサ
ユニット、制御系の手足となってリニアモータ等のアク
チュエータを駆動する駆動ユニット、これらの制御や駆
動等に必要な電力を供給する電源ユニット、露光装置内
の温度や空気の流れを制御する空調装置等の多数のユニ
ットが配置されており、これらの各ユニット間は電線や
ケーブルあるいは管等で配線または配管されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ユニットに
よっては振動しているものがあり、この振動がケーブル
や管を伝わって伝達する場合がある。特にケーブルや管
等の長さができる限り短くなるように各ユニット間を最
短で配線または配管するようにすると、より振動の伝達
が大きくなる。たとえば、前記空調装置や制御ラックは
空調のためのファンモータを有しているが、このファン
モータを振動元として空調装置や制御ラック自体が振動
している。この振動しているユニットからケーブルを直
接センサユニットや駆動ユニットに接続すると、この振
動がケーブルを伝わってセンサユニットや駆動ユニット
あるいはこれらが取り付けられている構造体を加振して
しまう可能性がある。
よっては振動しているものがあり、この振動がケーブル
や管を伝わって伝達する場合がある。特にケーブルや管
等の長さができる限り短くなるように各ユニット間を最
短で配線または配管するようにすると、より振動の伝達
が大きくなる。たとえば、前記空調装置や制御ラックは
空調のためのファンモータを有しているが、このファン
モータを振動元として空調装置や制御ラック自体が振動
している。この振動しているユニットからケーブルを直
接センサユニットや駆動ユニットに接続すると、この振
動がケーブルを伝わってセンサユニットや駆動ユニット
あるいはこれらが取り付けられている構造体を加振して
しまう可能性がある。
【０００４】本発明の目的は、上記従来技術をより改良
するもので、半導体露光装置のように比較的大型で構造
が複雑なデバイス製造装置およびその配線・配管実装方
法において、実装電気配線や実装配管を介して各ユニッ
トの振動がユニット間で伝達するのを防止することにあ
る。
するもので、半導体露光装置のように比較的大型で構造
が複雑なデバイス製造装置およびその配線・配管実装方
法において、実装電気配線や実装配管を介して各ユニッ
トの振動がユニット間で伝達するのを防止することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明のデバイス製造装置は、複数個のユニットと、各
ユニット間を、それらと振動的に隔離された部分を経由
して接続する電気配線または配管とを具備することを特
徴とし、これにより、電気配線や配管を介して各ユニッ
トの振動がユニット間で伝達するのを防止するようにし
ている。
本発明のデバイス製造装置は、複数個のユニットと、各
ユニット間を、それらと振動的に隔離された部分を経由
して接続する電気配線または配管とを具備することを特
徴とし、これにより、電気配線や配管を介して各ユニッ
トの振動がユニット間で伝達するのを防止するようにし
ている。
【０００６】また、本発明のデバイス製造装置の配線・
配管実装方法は、複数個のユニット間の配線または配管
を、各ユニットと振動的に隔離された部分を経由して行
うことを特徴とし、これにより、電気配線や配管を介し
て各ユニットの振動がユニット間で伝達するのを防止す
るようにしている。
配管実装方法は、複数個のユニット間の配線または配管
を、各ユニットと振動的に隔離された部分を経由して行
うことを特徴とし、これにより、電気配線や配管を介し
て各ユニットの振動がユニット間で伝達するのを防止す
るようにしている。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態におい
ては、原版のパターンの一部を投影光学系を介して基板
に投影し、該投影光学系に対し相対的に前記原版と基板
を共に走査移動することにより前記原版のパターンを前
記基板に露光する走査型露光装置に対して本発明が適用
される。その場合、振動的に隔離された部分を経由して
接続する電気配線としては、たとえば走査型露光装置の
装置本体および空調装置間または装置本体および制御装
置間を接続する電気配線が該当する。
ては、原版のパターンの一部を投影光学系を介して基板
に投影し、該投影光学系に対し相対的に前記原版と基板
を共に走査移動することにより前記原版のパターンを前
記基板に露光する走査型露光装置に対して本発明が適用
される。その場合、振動的に隔離された部分を経由して
接続する電気配線としては、たとえば走査型露光装置の
装置本体および空調装置間または装置本体および制御装
置間を接続する電気配線が該当する。
【０００８】また、振動的に隔離された部分を経由して
接続する配管としては、たとえば、真空吸引用、気体供
給用、またはクーリングオイル供給用の配管が該当す
る。また、配線または配管が経由する振動的に隔離され
た部分は、各ユニットの振動で励振されない構造または
励振されない十分な質量を有している部分であり、配線
または配管は、この部分に固定されることによりその部
分を経由しているものである。振動的に隔離された部分
としては、各ユニットが取り付けられているフレームま
たはこれらが設置されている床、あるいは除振された構
造体が該当する。
接続する配管としては、たとえば、真空吸引用、気体供
給用、またはクーリングオイル供給用の配管が該当す
る。また、配線または配管が経由する振動的に隔離され
た部分は、各ユニットの振動で励振されない構造または
励振されない十分な質量を有している部分であり、配線
または配管は、この部分に固定されることによりその部
分を経由しているものである。振動的に隔離された部分
としては、各ユニットが取り付けられているフレームま
たはこれらが設置されている床、あるいは除振された構
造体が該当する。
【０００９】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の一実施例に係る露光装置を側方から
見た様子を摸式的に示す図であり、図２は、その露光装
置の概観を示す斜視図である。これらの図に示すよう
に、この露光装置は、レチクルステージ１上の原版（レ
チクル）のパターンの一部を投影光学系２を介してウエ
ハステージ３上のウエハに投影し、投影光学系２に対し
相対的にレチクルとウエハをＹ方向に同期走査すること
によりレチクルのパターンをウエハに露光すると共に、
この走査露光を、ウエハ上の複数の転写領域（ショッ
ト）に対して、ステップ移動を介在させながら繰り返し
行うステップアンドスキャン型の露光装置である。
る。図１は本発明の一実施例に係る露光装置を側方から
見た様子を摸式的に示す図であり、図２は、その露光装
置の概観を示す斜視図である。これらの図に示すよう
に、この露光装置は、レチクルステージ１上の原版（レ
チクル）のパターンの一部を投影光学系２を介してウエ
ハステージ３上のウエハに投影し、投影光学系２に対し
相対的にレチクルとウエハをＹ方向に同期走査すること
によりレチクルのパターンをウエハに露光すると共に、
この走査露光を、ウエハ上の複数の転写領域（ショッ
ト）に対して、ステップ移動を介在させながら繰り返し
行うステップアンドスキャン型の露光装置である。
【００１０】レチクルステージ１はリニアモータ４によ
ってＹ方向へ駆動し、ウエハステージ３のＸステージ３
ａはリニアモータ５によってＸ方向に駆動し、Ｙステー
ジ３ｂはリニアモータ６によってＹ方向へ駆動するよう
になっている。レチクルおよびウエハの同期走査は、レ
チクルステージ１およびＹステージ３ｂをＹ方向へ一定
の速度比率たとえば４：−１（「−」は向きが逆である
ことを示す。）で駆動させることにより行う。また、Ｘ
方向へのステップ移動はＸステージ３ａにより行う。Ｘ
ステージ３ａには不図示のＺチルトステージが搭載さ
れ、その上にはウエハを保持する不図示のウエハチャッ
クが取り付けられている。
ってＹ方向へ駆動し、ウエハステージ３のＸステージ３
ａはリニアモータ５によってＸ方向に駆動し、Ｙステー
ジ３ｂはリニアモータ６によってＹ方向へ駆動するよう
になっている。レチクルおよびウエハの同期走査は、レ
チクルステージ１およびＹステージ３ｂをＹ方向へ一定
の速度比率たとえば４：−１（「−」は向きが逆である
ことを示す。）で駆動させることにより行う。また、Ｘ
方向へのステップ移動はＸステージ３ａにより行う。Ｘ
ステージ３ａには不図示のＺチルトステージが搭載さ
れ、その上にはウエハを保持する不図示のウエハチャッ
クが取り付けられている。
【００１１】ウエハステージはステージ定盤７上に設け
られ、ステージ定盤７は３つのダンパ８を介して３点で
床等の上に支持されている。レチクルステージ１および
投影光学系２は鏡筒定盤９上に設けられ、鏡筒定盤９は
床等に載置されたベースフレーム１０上に３つのダンパ
１１および支柱１２を介して支持されている。ダンパ８
は６軸方向にアクティブに制振もしくは除振するアクテ
ィブダンパであるが、パッシブダンパを用いてもよく、
あるいはダンパを介せずに支持してもよい。
られ、ステージ定盤７は３つのダンパ８を介して３点で
床等の上に支持されている。レチクルステージ１および
投影光学系２は鏡筒定盤９上に設けられ、鏡筒定盤９は
床等に載置されたベースフレーム１０上に３つのダンパ
１１および支柱１２を介して支持されている。ダンパ８
は６軸方向にアクティブに制振もしくは除振するアクテ
ィブダンパであるが、パッシブダンパを用いてもよく、
あるいはダンパを介せずに支持してもよい。
【００１２】また、この露光装置は、鏡筒定盤９とステ
ージ定盤７との間の距離を３点において測定するレーザ
干渉計、マイクロエンコーダ等の距離測定手段１３を備
えている。
ージ定盤７との間の距離を３点において測定するレーザ
干渉計、マイクロエンコーダ等の距離測定手段１３を備
えている。
【００１３】投光手段２１と受光手段２２は、ウエハス
テージ３上のウエハが投影光学系２のフォーカス面に位
置しているか否かを検出するためのフォーカスセンサを
構成している。すなわち、鏡筒定盤９に固定された投光
手段２１によりウエハに対して斜め方向から光を照射
し、その反射光の位置を受光手段２２によって検出する
ことにより投影光学系２の光軸方向のウエハ表面の位置
が検出される。
テージ３上のウエハが投影光学系２のフォーカス面に位
置しているか否かを検出するためのフォーカスセンサを
構成している。すなわち、鏡筒定盤９に固定された投光
手段２１によりウエハに対して斜め方向から光を照射
し、その反射光の位置を受光手段２２によって検出する
ことにより投影光学系２の光軸方向のウエハ表面の位置
が検出される。
【００１４】図１の装置においては、図示しないレーザ
干渉計光源から発せられた光がレチクルステージ用Ｙ方
向レーザ干渉計２４に導入される。そして、Ｙ方向レー
ザ干渉計２４に導入された光は、レーザ干渉計２４内の
ビームスプリッタ（不図示）によってレーザ干渉計２４
内の固定鏡（不図示）に向かう光とＹ方向移動鏡２６に
向かう光とに分けられる。Ｙ方向移動鏡２６に向かう光
は、Ｙ方向測長光路２５を通ってレチクルステージ４に
固定されたＹ方向移動鏡２６に入射する。ここで反射さ
れた光は再びＹ方向測長光路２５を通ってレーザ干渉計
２４内のビームスプリッタに戻り、固定鏡で反射された
光と重ね合わされる。このときの光の干渉の変化を検出
することによりＹ方向の移動距離を測定する。このよう
にして計測された移動距離情報は、図示しない走査制御
装置にフィードバックされ、レチクルステージ４の走査
位置の位置決め制御がなされる。Ｙステージ３ｂも、同
様に、ウエハステージ用Ｙ方向レーザ干渉計２３による
測長結果に基づいて走査位置の位置決め制御がなされ
る。
干渉計光源から発せられた光がレチクルステージ用Ｙ方
向レーザ干渉計２４に導入される。そして、Ｙ方向レー
ザ干渉計２４に導入された光は、レーザ干渉計２４内の
ビームスプリッタ（不図示）によってレーザ干渉計２４
内の固定鏡（不図示）に向かう光とＹ方向移動鏡２６に
向かう光とに分けられる。Ｙ方向移動鏡２６に向かう光
は、Ｙ方向測長光路２５を通ってレチクルステージ４に
固定されたＹ方向移動鏡２６に入射する。ここで反射さ
れた光は再びＹ方向測長光路２５を通ってレーザ干渉計
２４内のビームスプリッタに戻り、固定鏡で反射された
光と重ね合わされる。このときの光の干渉の変化を検出
することによりＹ方向の移動距離を測定する。このよう
にして計測された移動距離情報は、図示しない走査制御
装置にフィードバックされ、レチクルステージ４の走査
位置の位置決め制御がなされる。Ｙステージ３ｂも、同
様に、ウエハステージ用Ｙ方向レーザ干渉計２３による
測長結果に基づいて走査位置の位置決め制御がなされ
る。
【００１５】この構成において、不図示の搬送手段によ
り、装置前部の２つの支柱１２間の搬送経路を経てウエ
ハステージ３上にウエハが搬入され、所定の位置合せが
終了すると、露光装置は、走査露光およびステップ移動
を繰り返しながら、ウエハ上の複数の露光領域に対して
レチクルのパターンを露光転写する。走査露光に際して
は、レチクルステージ１およびＹステージ３ｂをＹ方向
（走査方向）へ、所定の速度比で移動させて、スリット
状の露光光でレチクル上のパターンを走査すると共に、
その投影像でウエハを走査することにより、ウエハ上の
所定の露光領域に対してレチクル上のパターンを露光す
る。走査露光中、ウエハ表面の高さを前記フォーカスセ
ンサで計測し、その計測値に基き、ウエハステージ３の
高さとチルトをリアルタイムで制御し、フォーカス補正
を行う。１つの露光領域に対する走査露光が終了した
ら、Ｘステージ３ａをＸ方向へ駆動してウエハをステッ
プ移動させることにより、他の露光領域の開始位置に対
して位置決めし、走査露光を行う。なお、このＸ方向へ
のステップ移動と、Ｙ方向への走査露光のための移動と
の組合せにより、ウエハ上の複数の露光領域に対して順
次効率よく露光が行えるように、各露光領域の配置、Ｙ
の正または負のいずれかへの走査方向、各露光領域への
露光順等が設定されている。
り、装置前部の２つの支柱１２間の搬送経路を経てウエ
ハステージ３上にウエハが搬入され、所定の位置合せが
終了すると、露光装置は、走査露光およびステップ移動
を繰り返しながら、ウエハ上の複数の露光領域に対して
レチクルのパターンを露光転写する。走査露光に際して
は、レチクルステージ１およびＹステージ３ｂをＹ方向
（走査方向）へ、所定の速度比で移動させて、スリット
状の露光光でレチクル上のパターンを走査すると共に、
その投影像でウエハを走査することにより、ウエハ上の
所定の露光領域に対してレチクル上のパターンを露光す
る。走査露光中、ウエハ表面の高さを前記フォーカスセ
ンサで計測し、その計測値に基き、ウエハステージ３の
高さとチルトをリアルタイムで制御し、フォーカス補正
を行う。１つの露光領域に対する走査露光が終了した
ら、Ｘステージ３ａをＸ方向へ駆動してウエハをステッ
プ移動させることにより、他の露光領域の開始位置に対
して位置決めし、走査露光を行う。なお、このＸ方向へ
のステップ移動と、Ｙ方向への走査露光のための移動と
の組合せにより、ウエハ上の複数の露光領域に対して順
次効率よく露光が行えるように、各露光領域の配置、Ｙ
の正または負のいずれかへの走査方向、各露光領域への
露光順等が設定されている。
【００１６】図３は図１の装置における電気配線の実装
状態を示す。図３において、３１は制御ラック、３２は
露光装置の温度制御や空気の流れを制御する空調ユニッ
ト、３３は図２で示された露光装置本体（以下、本体と
いう）、３４および３５は制御ラック３１や空調ユニッ
ト３２とは別構造の除振された構造体である。制御ラッ
ク３１から本体３３へのケーブル３６，３７…は除振さ
れた構造体３４を介して接続される。そのために、ケー
ブル３６，３７…を、ケーブルクランプ等の配線固定部
材４１により構造体３４に固定してある。同様に空調ユ
ニット３２から本体３３へのケーブル３８，３９…は除
振された構造体３５を介して接続され、ケーブル３８，
３９…は、ケーブルクランプ等の配線固定部材４０によ
り構造体３５に固定してある。
状態を示す。図３において、３１は制御ラック、３２は
露光装置の温度制御や空気の流れを制御する空調ユニッ
ト、３３は図２で示された露光装置本体（以下、本体と
いう）、３４および３５は制御ラック３１や空調ユニッ
ト３２とは別構造の除振された構造体である。制御ラッ
ク３１から本体３３へのケーブル３６，３７…は除振さ
れた構造体３４を介して接続される。そのために、ケー
ブル３６，３７…を、ケーブルクランプ等の配線固定部
材４１により構造体３４に固定してある。同様に空調ユ
ニット３２から本体３３へのケーブル３８，３９…は除
振された構造体３５を介して接続され、ケーブル３８，
３９…は、ケーブルクランプ等の配線固定部材４０によ
り構造体３５に固定してある。
【００１７】空調ユニット３２は空調用のファンや冷却
用のコンプレッサの回転に起因する固有の振動数で振動
している。除振された構造体３５がない場合は、これら
の振動はケーブル３８，３９…を伝わって本体３３を振
動させる。これらの本体３３に伝達された振動は、ステ
ージ位置決め精度やアライメント精度に悪影響を及ぼ
す。これに対し、本実施例によれば、除振された構造体
３５にケーブル３８，３９…を配線固定部材４０により
クランプしてあるため、空調ユニット３２の振動を本体
に伝えることのない配線を可能にしている。除振された
構造体３５は空調ユニット３２からの振動で励振されな
いような構造および十分な質量を有している。構造体３
５は、図３では本体３３と別構造体になっているが、前
記の条件を満たすものであれば、図２のベースフレーム
１０を除振された構造体としてもよい。あるいは、直
接、床を除振された構造体として使ってもよい。
用のコンプレッサの回転に起因する固有の振動数で振動
している。除振された構造体３５がない場合は、これら
の振動はケーブル３８，３９…を伝わって本体３３を振
動させる。これらの本体３３に伝達された振動は、ステ
ージ位置決め精度やアライメント精度に悪影響を及ぼ
す。これに対し、本実施例によれば、除振された構造体
３５にケーブル３８，３９…を配線固定部材４０により
クランプしてあるため、空調ユニット３２の振動を本体
に伝えることのない配線を可能にしている。除振された
構造体３５は空調ユニット３２からの振動で励振されな
いような構造および十分な質量を有している。構造体３
５は、図３では本体３３と別構造体になっているが、前
記の条件を満たすものであれば、図２のベースフレーム
１０を除振された構造体としてもよい。あるいは、直
接、床を除振された構造体として使ってもよい。
【００１８】同様に制御ラック３１は空調用のファンの
回転に起因する固有の振動で振動しているが、制御ラッ
ク３１からはケーブル３６，３７…を除振された構造体
３４に配線固定部材４１で固定した後で本体３３に接続
してあるため、制御ラック３１の振動を本体３３に伝達
させることはない。
回転に起因する固有の振動で振動しているが、制御ラッ
ク３１からはケーブル３６，３７…を除振された構造体
３４に配線固定部材４１で固定した後で本体３３に接続
してあるため、制御ラック３１の振動を本体３３に伝達
させることはない。
【００１９】図６は除振された構造体３４，３５の代わ
りにダンパを使って振動絶縁する場合の構成概略図であ
る。４２はダンパ可動部で空調ユニット３２と本体３３
へ接続されるケーブル３８が配線固定部材４０により固
定されている。ダンパ４３は多軸の自由度を持つパッシ
ブもしくはアクティブダンパである。４４はダンパを支
える固定部でありアクティブダンパの場合は４２と４４
の位置関係が一定となるように位置サーボをかける。こ
れにより空調ユニット３２の振動によりケーブル３８が
揺らされてもダンパ４２，４３がこれを吸収するので振
動減衰され本体３３へは装置性能へ与える影響が無い程
度の振動しか伝わらない。
りにダンパを使って振動絶縁する場合の構成概略図であ
る。４２はダンパ可動部で空調ユニット３２と本体３３
へ接続されるケーブル３８が配線固定部材４０により固
定されている。ダンパ４３は多軸の自由度を持つパッシ
ブもしくはアクティブダンパである。４４はダンパを支
える固定部でありアクティブダンパの場合は４２と４４
の位置関係が一定となるように位置サーボをかける。こ
れにより空調ユニット３２の振動によりケーブル３８が
揺らされてもダンパ４２，４３がこれを吸収するので振
動減衰され本体３３へは装置性能へ与える影響が無い程
度の振動しか伝わらない。
【００２０】図４はケーブルの実装状態による本体３３
上のＺ方向暗振動レベルの違いを示したものである。実
線Ａはケーブル未実装の状態における鏡筒定盤９上での
暗振動レベル、一点鎖線Ｂは除振された構造体３４およ
び３５を介することなく制御ラック３１および空調ユニ
ット３２から本体３３ヘケーブルを直接接続した場合に
おける鏡筒定盤９上での暗振動を示す曲線である。直接
接続した場合（一点鎖線Ｂ）は未実装の場合（実線Ａ）
に比ベて周波数ｆ１において高いピークを示している。
このｆ１は主に空調ユニット３２のファンの回転に起因
する周波数であり、またｆ１より低い周波数において
も、直接接続した場合（一点鎖線Ｂ）は未実装の場合
（実線Ａ）より暗振動レベルが全体的に上がっている。
上のＺ方向暗振動レベルの違いを示したものである。実
線Ａはケーブル未実装の状態における鏡筒定盤９上での
暗振動レベル、一点鎖線Ｂは除振された構造体３４およ
び３５を介することなく制御ラック３１および空調ユニ
ット３２から本体３３ヘケーブルを直接接続した場合に
おける鏡筒定盤９上での暗振動を示す曲線である。直接
接続した場合（一点鎖線Ｂ）は未実装の場合（実線Ａ）
に比ベて周波数ｆ１において高いピークを示している。
このｆ１は主に空調ユニット３２のファンの回転に起因
する周波数であり、またｆ１より低い周波数において
も、直接接続した場合（一点鎖線Ｂ）は未実装の場合
（実線Ａ）より暗振動レベルが全体的に上がっている。
【００２１】前述のように、露光装置において、これら
の強いピークをもつ振動があると、制御系への外乱とな
って露光精度やアライメント精度に悪影響を及ぼす。図
５（ａ）は図４に示される直接接続した場合（一点鎖線
Ｂ）でのステージの位置決め精度を表したものであり、
横軸は時間、縦軸はエラーである。制御ラック３１およ
び空調ユニット３２からの外乱のために、位置決めが安
定せずにばらついていることがわかる。
の強いピークをもつ振動があると、制御系への外乱とな
って露光精度やアライメント精度に悪影響を及ぼす。図
５（ａ）は図４に示される直接接続した場合（一点鎖線
Ｂ）でのステージの位置決め精度を表したものであり、
横軸は時間、縦軸はエラーである。制御ラック３１およ
び空調ユニット３２からの外乱のために、位置決めが安
定せずにばらついていることがわかる。
【００２２】図４中の破線Ｃは、制御ラック３１および
空調ユニット３２からのケーブルを除振された構造体３
４および３５にクランプしてから本体３３へ接続した本
実施例の場合における鏡筒定盤９上での暗振動を示す曲
線である。この場合、ほとんど未実装の場合（実線Ａ）
と同じレベルまで暗振動が下がっていることから、空調
ユニット３２および制御ラック３１からの振動が構造体
３４および３５を介した実装により除振され、本体３３
に伝達されていないことがわかる。図５（ｂ）はこの図
４に示される破線Ｃの状態でのステージのωｘ方向にお
ける位置決め精度を表したものであり、横軸は時間、縦
軸はエラーである。図５（ａ）に比べて図５（ｂ）の方
がエラーが小さくなっており、本発明を適用することに
よって露光装置の位置決め精度が向上していることがわ
かる。
空調ユニット３２からのケーブルを除振された構造体３
４および３５にクランプしてから本体３３へ接続した本
実施例の場合における鏡筒定盤９上での暗振動を示す曲
線である。この場合、ほとんど未実装の場合（実線Ａ）
と同じレベルまで暗振動が下がっていることから、空調
ユニット３２および制御ラック３１からの振動が構造体
３４および３５を介した実装により除振され、本体３３
に伝達されていないことがわかる。図５（ｂ）はこの図
４に示される破線Ｃの状態でのステージのωｘ方向にお
ける位置決め精度を表したものであり、横軸は時間、縦
軸はエラーである。図５（ａ）に比べて図５（ｂ）の方
がエラーが小さくなっており、本発明を適用することに
よって露光装置の位置決め精度が向上していることがわ
かる。
【００２３】以上、電気ケーブルを例にとって説明した
が、本発明は電気ケーブルの実装だけでなく、配管等の
ユニット間を接続する物にも適用することができる。た
とえば図１の露光装置においてはウエハステージ３にお
いてウエハ吸着保持のためのバキュームや静圧気体軸受
に供給するための気体（高圧のクリーンエアなど）など
を使用しているが、これらを供給するために、空調ユニ
ット３２からエア用の配管をウエハステージ３に接続し
ている。あるいは、リニアモータ５等を冷却するための
クーリングオイルを使用するが、このクーリングオイル
を通すための配管を同様に空調ユニット３２からリニア
モータ５へ接続している。これらのエア、バキューム、
クーリングオイル等のための配管も、空調ユニット３２
の振動を本体３３へ伝達してしまうので、電気ケーブル
の場合と同様に除振された構造体３５上でクランプして
から本体３３に接続することにより、空調ユニット３２
の振動の本体３３への伝達を防ぐことができる。
が、本発明は電気ケーブルの実装だけでなく、配管等の
ユニット間を接続する物にも適用することができる。た
とえば図１の露光装置においてはウエハステージ３にお
いてウエハ吸着保持のためのバキュームや静圧気体軸受
に供給するための気体（高圧のクリーンエアなど）など
を使用しているが、これらを供給するために、空調ユニ
ット３２からエア用の配管をウエハステージ３に接続し
ている。あるいは、リニアモータ５等を冷却するための
クーリングオイルを使用するが、このクーリングオイル
を通すための配管を同様に空調ユニット３２からリニア
モータ５へ接続している。これらのエア、バキューム、
クーリングオイル等のための配管も、空調ユニット３２
の振動を本体３３へ伝達してしまうので、電気ケーブル
の場合と同様に除振された構造体３５上でクランプして
から本体３３に接続することにより、空調ユニット３２
の振動の本体３３への伝達を防ぐことができる。
【００２４】［デバイス生産方法の実施例］次に上記説
明した露光装置を利用したデバイスの生産方法の実施例
を説明する。図７は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半
導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マ
イクロマシン等）の製造のフローを示す。ステップ１
（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行なう。ス
テップ２（マスク製作）では設計したパターンを形成し
たマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）
ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造す
る。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、
上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技
術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステ
ップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によ
って作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程
であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディン
グ）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含
む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半
導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査
を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成
し、これが出荷（ステップ７）される。
明した露光装置を利用したデバイスの生産方法の実施例
を説明する。図７は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半
導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マ
イクロマシン等）の製造のフローを示す。ステップ１
（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行なう。ス
テップ２（マスク製作）では設計したパターンを形成し
たマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）
ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造す
る。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、
上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技
術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステ
ップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によ
って作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程
であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディン
グ）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含
む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半
導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査
を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成
し、これが出荷（ステップ７）される。
【００２５】図８は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ
１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンが形成される。本実施例の生産方法
を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度のデバイ
スを低コストに製造することができる。
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ
１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンが形成される。本実施例の生産方法
を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度のデバイ
スを低コストに製造することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
各ユニット間の配線または配管を、それらと振動的に隔
離された部分を経由して行うようにしたため、配線や配
管を通じて各ユニットの振動がユニット間で伝達するの
を防止することができる。したがって、本発明を半導体
製造装置に適用することにより、半導体製造装置の性能
を向上させることができる。
各ユニット間の配線または配管を、それらと振動的に隔
離された部分を経由して行うようにしたため、配線や配
管を通じて各ユニットの振動がユニット間で伝達するの
を防止することができる。したがって、本発明を半導体
製造装置に適用することにより、半導体製造装置の性能
を向上させることができる。
【図１】 本発明の一実施例に係る露光装置を側方から
見た様子を摸式的に示す図である。
見た様子を摸式的に示す図である。
【図２】 図１の装置の概観を示す斜視図である。
【図３】 図１の装置における電気配線実装状態を説明
するための斜視図である。
するための斜視図である。
【図４】 図１の装置の場合の配線状態による装置の暗
振動レベルを、未実装の状態の場合および従来の場合と
比較して説明するためのグラフである。
振動レベルを、未実装の状態の場合および従来の場合と
比較して説明するためのグラフである。
【図５】 図１の装置によるステージの位置決め精度を
従来の場合と比較して示すグラフである。
従来の場合と比較して示すグラフである。
【図６】 除振部の一実施例の概略図である。
【図７】 微小デバイスの製造のフローを示す図であ
る。
る。
【図８】 ウエハプロセスの詳細なフローを示す図であ
る。
る。
１：レチクルステージ、２：投影光学系、３：ウエハス
テージ、３ａ：Ｘステージ、３ｂ：Ｙステージ、４，
５，６：リニアモータ、７：ステージ定盤、８：ダン
パ、９：鏡筒定盤、１０：ベースフレーム、１１：ダン
パ、１２：支柱、１３：距離測定手段、２１：投光手
段、２２：受光手段、２３，２４：レーザ干渉計、２
５：レーザ測長光路、２６：移動鏡、３１：制御ラッ
ク、３２：空調ユニット、３３：本体、３４，３５：除
振された構造体、３６，３７，３８，３９：ケーブル、
４０，４１：配線固定部材、４２：ダンパー可動部、４
３：ダンパー、４４：ダンパー固定部。
テージ、３ａ：Ｘステージ、３ｂ：Ｙステージ、４，
５，６：リニアモータ、７：ステージ定盤、８：ダン
パ、９：鏡筒定盤、１０：ベースフレーム、１１：ダン
パ、１２：支柱、１３：距離測定手段、２１：投光手
段、２２：受光手段、２３，２４：レーザ干渉計、２
５：レーザ測長光路、２６：移動鏡、３１：制御ラッ
ク、３２：空調ユニット、３３：本体、３４，３５：除
振された構造体、３６，３７，３８，３９：ケーブル、
４０，４１：配線固定部材、４２：ダンパー可動部、４
３：ダンパー、４４：ダンパー固定部。
Claims (10)
- 【請求項１】 複数個のユニットと、各ユニット間を、
それらと振動的に隔離された部分を経由して接続する電
気配線または配管とを具備することを特徴とするデバイ
ス製造装置。 - 【請求項２】 原版のパターンの一部を投影光学系を介
して基板に投影し、該投影光学系に対し相対的に前記原
版と基板を共に走査移動することにより前記原版のパタ
ーンを前記基板に露光する走査型露光装置であることを
特徴とする請求項１に記載のデバイス製造装置。 - 【請求項３】 前記電気配線は前記走査型露光装置の装
置本体および空調装置間または装置本体および制御装置
間を接続する電気配線であることを特徴とする請求項２
に記載のデバイス製造装置。 - 【請求項４】 前記配管は、真空吸引用、気体供給用、
またはクーリングオイル供給用の配管であることを特徴
とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のデバイス製
造装置。 - 【請求項５】 前記振動的に隔離された部分は、各ユニ
ットの振動で励振されない構造または励振されない十分
な質量を有している部分であることを特徴とする請求項
１〜４のいずれか１項に記載のデバイス製造装置。 - 【請求項６】 前記電気配線または配管は、前記振動的
に隔離された部分に固定されることによりその部分を経
由しているものであることを特徴とする請求項１〜５の
いずれか１項に記載のデバイス製造装置。 - 【請求項７】 前記振動的に隔離された部分は、各ユニ
ットが取り付けられているフレームまたはこれらが設置
されている床あるいは除振された構造体であることを特
徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のデバイス
製造装置。 - 【請求項８】 請求項１乃至７のいずれかのデバイス製
造装置を用意してデバイスを製造することを特徴とする
デバイス製造方法。 - 【請求項９】 デバイス製造装置を構成する複数個のユ
ニット間の配線または配管を、各ユニットと振動的に隔
離された部分を経由して行うことを特徴とするデバイス
製造装置の配線・配管実装方法。 - 【請求項１０】 前記振動的に隔離された部分は、各ユ
ニットの振動で励振されない構造または励振されない十
分な質量を有している部分であり、この部分に配線また
は配管を固定することによりその部分を経由して前記配
線または配管を行うことを特徴とする請求項８に記載の
デバイス製造装置の配線・配管実装方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10357006A JP2000173884A (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | デバイス製造装置および方法ならびにデバイス製造装置の配線・配管実装方法 |
| US09/451,872 US6396562B1 (en) | 1998-12-02 | 1999-12-01 | Microdevice manufacturing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10357006A JP2000173884A (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | デバイス製造装置および方法ならびにデバイス製造装置の配線・配管実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000173884A true JP2000173884A (ja) | 2000-06-23 |
Family
ID=18451897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10357006A Pending JP2000173884A (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | デバイス製造装置および方法ならびにデバイス製造装置の配線・配管実装方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6396562B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000173884A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008042201A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Asml Netherlands Bv | ケーブル接続、ケーブル接続用の制御システム、およびケーブル接続を経て振動が第１の対象から第２の対象へと伝達されることを軽減する方法 |
| WO2009057632A1 (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-07 | Nikon Corporation | 用力供給部材の接続装置、ステージ装置、投影光学系の支持装置及び露光装置 |
| KR20120100192A (ko) * | 2011-03-03 | 2012-09-12 | 삼성테크윈 주식회사 | 칩 마운터 장치 |
| JP2013030802A (ja) * | 2007-09-27 | 2013-02-07 | Nikon Corp | 露光装置 |
| US8937289B2 (en) | 2012-05-29 | 2015-01-20 | Nikon Corporation | High heat load optics with vibration isolated hoses in an extreme ultraviolet lithography system |
| JP2015178845A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-08 | キヤノン株式会社 | 振動低減装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086492A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Canon Inc | 露光装置及びその制御方法並びにデバイスの製造方法 |
| JP4147081B2 (ja) * | 2002-09-24 | 2008-09-10 | キヤノン株式会社 | 電源監視装置及びその制御方法、露光装置 |
| TWI621923B (zh) | 2003-02-26 | 2018-04-21 | Nikon Corp | Exposure apparatus, exposure method, and component manufacturing method |
| KR101296501B1 (ko) | 2003-07-09 | 2013-08-13 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| KR102349147B1 (ko) * | 2017-02-27 | 2022-01-10 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치, 리소그래피 투영 장치 및 디바이스 제조 방법 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61160934A (ja) * | 1985-01-10 | 1986-07-21 | Canon Inc | 投影光学装置 |
| US4989031A (en) * | 1990-01-29 | 1991-01-29 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
| DE4133037C2 (de) * | 1990-10-05 | 1999-07-22 | Canon Kk | Belichtungsvorrichtung |
| JP3226704B2 (ja) * | 1994-03-15 | 2001-11-05 | キヤノン株式会社 | 露光装置 |
| JPH08111371A (ja) * | 1994-10-06 | 1996-04-30 | Canon Inc | 投影露光装置 |
| US5623853A (en) | 1994-10-19 | 1997-04-29 | Nikon Precision Inc. | Precision motion stage with single guide beam and follower stage |
| US6002987A (en) * | 1996-03-26 | 1999-12-14 | Nikon Corporation | Methods to control the environment and exposure apparatus |
| US6222614B1 (en) * | 1996-12-06 | 2001-04-24 | Nikon Corporation | Exposure elements with a cable-relaying support |
| US6023549A (en) * | 1997-08-15 | 2000-02-08 | Thomas P. Polidori | Dead end connector for a fiber optic cable |
| JPH1182609A (ja) | 1997-08-29 | 1999-03-26 | Nikon Corp | 除振装置及び露光装置 |
| US6131873A (en) * | 1998-12-30 | 2000-10-17 | Blazon; Fred R. | Energy absorbing high impact cable device |
-
1998
- 1998-12-02 JP JP10357006A patent/JP2000173884A/ja active Pending
-
1999
- 1999-12-01 US US09/451,872 patent/US6396562B1/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008042201A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Asml Netherlands Bv | ケーブル接続、ケーブル接続用の制御システム、およびケーブル接続を経て振動が第１の対象から第２の対象へと伝達されることを軽減する方法 |
| US8743344B2 (en) | 2006-08-08 | 2014-06-03 | Asml Netherlands B.V. | Cable connection, control system, and method to decrease the passing on of vibrations from a first object to a second object |
| JP2013030802A (ja) * | 2007-09-27 | 2013-02-07 | Nikon Corp | 露光装置 |
| WO2009057632A1 (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-07 | Nikon Corporation | 用力供給部材の接続装置、ステージ装置、投影光学系の支持装置及び露光装置 |
| KR20120100192A (ko) * | 2011-03-03 | 2012-09-12 | 삼성테크윈 주식회사 | 칩 마운터 장치 |
| KR101672837B1 (ko) * | 2011-03-03 | 2016-11-08 | 한화테크윈 주식회사 | 칩 마운터 장치 |
| US8937289B2 (en) | 2012-05-29 | 2015-01-20 | Nikon Corporation | High heat load optics with vibration isolated hoses in an extreme ultraviolet lithography system |
| JP2015178845A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-08 | キヤノン株式会社 | 振動低減装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6396562B1 (en) | 2002-05-28 |
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