JP2001154371A - 回路デバイスや表示デバイスの製造方法、及び大型ディスプレー装置 - Google Patents

回路デバイスや表示デバイスの製造方法、及び大型ディスプレー装置

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JP2001154371A
JP2001154371A JP33935899A JP33935899A JP2001154371A JP 2001154371 A JP2001154371 A JP 2001154371A JP 33935899 A JP33935899 A JP 33935899A JP 33935899 A JP33935899 A JP 33935899A JP 2001154371 A JP2001154371 A JP 2001154371A
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Junji Hazama
潤治 間
Toru Kiuchi
徹 木内
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/70475Stitching, i.e. connecting image fields to produce a device field, the field occupied by a device such as a memory chip, processor chip, CCD, flat panel display

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のマスクパターンをプレート基板上に継
ぎ露光することによって大型の表示デバイスを製造する
際、継ぎ露光に必要なマスクパターンの共通化を図るこ
とで、マスク基板の不要な大型化を避けるとともに、露
光装置の大型化を避けるようにする。 【解決手段】 マスク基板上の回路パターン領域の周辺
領域のうち、継ぎ露光のためにマスク基板とプレート基
板との相対位置関係を変化させる方向に対峙した一対の
継ぎ領域の各々に形成されるパターン同志の形状または
配置を、互いに相補的な入れ子関係にし、相対位置関係
を変化させた露光によってマスク基板上の一対の継ぎ領
域の両方または一方を、プレート基板上の既に転写され
ている回路パターン領域周辺の同様の継ぎ領域と入れ子
状態で接合されるように転写する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハ、ガ
ラス板、セラミック板、エポキシ板、或いは高分子フィ
ルム等のプレート基板上に、リソグラフィ処理装置を用
いて回路デバイスや表示デバイスを形成する製造方法
と、そのような製造方法によって作られる大型ディスプ
レー装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、液晶表示装置やプラズマ表示装置
等に内蔵される表示デバイス(ガラス板製)は大画面化
が進み、30インチ〜40インチ程度の表示領域を有す
る量産製品が開発されつつあり、将来的には縦横比が1
6:9のワイド画面を有する60インチの壁掛けタイプ
の表示装置も開発されようとしている。また多くの電子
部品を実装する電気製品用のマザーボードやCPUサブ
ボード等のプリント基板(セラミック板、エポキシ板、
高分子フィルムシート等)では、実装密度を高めるため
に配線パターンの線幅や密度が微細化されるとともに、
基板の大型化が要求されることがある。
【0003】このような表示デバイス用のガラス板や電
装用のプリント基板上には、表示セルや配線のための微
細な回路パターン構造がフォトリソグラフィ処理によっ
て形成されるが、その処理工程の中心的な役割を担うの
が、ガラス板やプリント基板上に均一の厚みで塗布され
たレジスト層にマスク基板の回路パターンの像を転写す
る精密露光装置である。
【0004】従来から、露光すべきガラス板やプリント
基板上に大きな回路パターン構造が転写できるように、
様々な露光装置と露光手法とが提案されて実用化されて
きたが、そのなかでもマスク基板上の回路パターンを被
露光基板上に接合して露光していく画面継ぎ露光法が注
目されている。この画面継ぎ露光法とは、例えば特開昭
62−145730号公報(米国特許第4,748,4
78号)に開示されているように、複数の回路パターン
領域に分割されたマスク基板(レチクル)と被露光基板
とを、高解像の投影レンズを備えた投影露光装置(ステ
ッパー)に装着し、被露光基板を載置したステージをス
テップ移動させて投影された回路パターンの像を被露光
基板上で相互に接合していく方式である。
【0005】また同じようなステッパー方式の露光手法
ではあるが、特開平1−161243号公報(米国特許
第4,769,680号)に開示されているように、高
解像の投影レンズを一定の間隔で2本設け、各投影レン
ズ毎に装着されるマスク基板の回路パターンを被露光基
板上に同時に露光する際、先行して露光された被露光基
板上の2つの回路パターンの各投影像とそれぞれ接合す
る方式も知られている。
【0006】ところで、複数の回路パターンの像を被露
光基板上で接合して表示デバイス用の大きな回路パター
ン領域を形成する場合、各回路パターン像の継ぎ部分
を、例えばWO95/16276号公報、特開平9−1
909624号公報(米国特許第5,888,676
号)に開示のように連続的な境界(直線状、折れ線状、
波線状、矩形状等)にすると、その継ぎ部での表示コン
トラストの差が大きいと、その境界線が目視にて認めら
れてしまうといった不都合がある。
【0007】これは、例えば左右に継ぐべき2つの回路
パターン像の各々を被露光基板上に露光する際の残留ア
ライメント誤差、残留フォーカス誤差、露光量制御精度
等によって、回路パターン領域(表示領域)中に形成さ
れる画素駆動用のトランジスタのゲート幅等が左右の回
路パターンで微妙に異なり、同一の駆動電圧であっても
継いだ左右の表示領域内では液晶画素の透過率が僅かに
異なってしまうためである。
【0008】そこで、継ぎ部の境界線をぼかす手法とし
て、特開平6−324474号公報に開示されているよ
うに、回路パターン中の表示画素部分での継ぎ部に所定
の幅を設定し、その幅内のパターンをランダムな飛び石
状の入れ子の関係で分割することが知られている。この
手法は、継ぎ部分に明確な境界線を作ることなく、所定
の幅を有する継ぎ部内の微細パターンの集合体が細分化
されて全体として入れ子状態で接合されるものである。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来の各種の継ぎ露光
手法によれば、原理的には大きな回路パターン領域、表
示領域を有する回路デバイス、表示デバイスの製造が可
能であるが、タクトタイムを考慮すると、必ずしも現実
的な継ぎ露光法ではなかった。それは液晶表示デバイス
の場合を考えると、表示領域を露光するためのマスクパ
ターンは繰り返し継ぎ露光できるので頻繁なマスク交換
を必要としないが、表示領域の周辺回路部(端子部パタ
ーン)を露光する際には、頻繁にマスクパターンを交換
する必要が生じ、その交換時間が必要となるからであ
る。
【0010】もちろん、表示デバイスの外形寸法よりも
大きな1枚のマスク基板上に表示領域の全体と周辺回路
部の全てをそのまま形成しておけば、マスク交換するこ
と無く被露光基板(プレート基板)上に表示デバイス用
の全体回路パターンを継ぎ露光なしで形成することも可
能である。しかしながら、製造しようとする表示デバイ
スが30インチ〜60インチと大型化した場合には、そ
れと同サイズのマスク基板が必要となり、マスク基板自
体の製作が困難になるとともに、露光装置、特にマスク
ステージ部が益々大型になってしまうといった問題も生
じる。
【0011】そこで本発明は、マスク基板に形成される
回路パターンの配置や形状を工夫することによって、継
ぎ露光による継ぎ目部を目立たなくしつつ、大型の回路
デバイス(例えばプリント基板等)や表示デバイス(液
晶、プラズマ等)を製造する方法を提供することを目的
とする。本発明の他の目的は、継ぎ露光の際に必要とさ
れるマスク基板の枚数を低減しつつ大型の回路デバイス
や表示デバイスを製造する方法を提供するにある。さら
に本発明の他の目的は、走査露光装置を使って少ない走
査回数のもとで作られる大型ディスプレー装置を得るこ
とにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】そこで請求項1に記載の
発明は、マスク基板(M)上の回路パターン領域が回路
デバイス形成用のプレート基板(P)上で相互に継いで
転写されるようにマスク基板とプレート基板との相対位
置関係を変化させて露光する回路デバイスの製造方法に
適用され、マスク基板(M)上の回路パターン領域(P
A,CN1,CN2,CN3…)の周辺領域のうち、相
対位置関係が変化される方向(例えばX方向)に対峙し
た一対の継ぎ領域(SA1,SA2)の各々に形成され
るパターン同志の形状または配置を互いに相補的な入れ
子関係にし、相対位置関係を変化させた露光によってマ
スク基板(M)上の一対の継ぎ領域の両方または一方
を、プレート基板(P)上の既に転写されている回路パ
ターン領域周辺の同様の継ぎ領域(継ぎ部JA,JB内
の領域SA1´,SA2´)と入れ子状態で接合させて
転写することを特徴としている。
【0013】また請求項2に記載の発明では、請求項1
で規定した一対の継ぎ領域(SA1,SA2)内に、相
対位置関係を変化させる方向(X方向)に関して所定間
隔で繰り返し形成された微細パターン構造(表示画素P
xn単位、又は3色のセルCxy単位のパターン構造)
を含むようにしたことを特徴とし、請求項3に記載の発
明では、請求項2で規定したような一対の継ぎ領域(S
A1,SA2)の各々に形成されるパターン同志の形状
或いは配置を、互いに相補的なランダムな入れ子関係
(図8、図9〜12、図14)にすることを特徴とし、
そして請求項4に記載の発明では、請求項3で規定した
ような互いに相補的なランダムな入れ子関係にするため
の最小単位を、所定間隔で繰り返し形成される微細パタ
ーン構造(表示画素Pxn単位、又は3色のセルCxy
単位のパターン構造)にしたことを特徴としている。
【0014】さらに、請求項5に記載の発明では、請求
項4に規定された回路デバイスが表示装置の表示画素部
(PA1〜PA3又はPA1´〜PA4´)であり、互
いに相補的なランダムな入れ子関係となる最小単位の微
細パターン構造が、表示装置の画素(表示画素Pxn単
位、又は3色のセルCxy単位)を基準として設定され
ることを特徴とし、請求項6に記載の発明では、請求項
5に規定された表示画素部の各画素が、カラー表示用の
赤緑青の3色に対応した3個の画素セル(図4中のPx
r,Pxg,Pxb)を含み、互いに相補的なランダム
な入れ子関係となる最小単位の微細パターン構造を画素
セル単位(Cxy又はCnm)に設定したことを特徴と
している。
【0015】そして、請求項7に記載の発明では、請求
項5で規定された表示画素部の各画素が、カラー表示用
の赤緑青の3色に対応した3個の画素セル(図4中のP
xr,Pxg,Pxb)を含み、互いに相補的なランダ
ムな入れ子関係となる最小単位の微細パターン構造を画
素セル単位(Cxy又はCnm)で分割した分割パター
ン要素(例えば図9〜12中のEp1,Ep2,Ep
3,Ep4)とし、その分割パターン要素を相対位置関
係の変化させる方向(X方向)に関してランダムな飛び
石状に配列しつつ、一対の継ぎ領域(SA1,SA2)
間で相補的な入れ子関係の配列にしたことを特徴とし、
請求項8に記載の発明では、請求項7で規定された一対
の継ぎ領域(SA1,SA2)の各々の相対位置関係を
変化させる方向(X方向)に関する幅を、プレート基板
上に継ぎ露光で形成される隣り合った2つの表示領域間
のコントラスト差(階調差)に応じて設定(例えば図1
3)することを特徴としている。
【0016】一方、請求項9に記載の独立した発明は、
マスク基板(M)上に形成された回路パターンをプレー
ト基板(P)上に継ぎ露光することにより、プレート基
板(P)上に大きな2次元表示デバイスを形成する方法
に適用され、プレート基板(P)上に形成される表示デ
バイス用の回路パターンが相互に位置合せされた複数の
層の積層構造(例えば図4,5に示すゲート配線層、a
−Si層、ドレイン/ソース配線層、ITO膜層)であ
り、第N層形成用のマスク基板(例えば図7に示すM
1,M2,M3,M4の1つ)上の回路パターンをプレ
ート基板(P)上に継ぎ露光する際に生じる継ぎ目の形
状、或いは継ぎ領域(SA1,SA2)内に露光される
マスク基板上の回路パターンの配列状態を、第(N−
1)層または第(N+1)層形成用のマスク基板(M
1,M2,M3,M4の1つ)上の回路パターンをプレ
ート基板上に継ぎ露光する際に生じる継ぎ目の形状、或
いは継ぎ領域内に露光されるマスク基板上の回路パター
ンの配列状態と異ならせることを特徴としている。
【0017】また請求項10に記載の発明では、請求項
9で規定された継ぎ領域(SA1,SA2)は、単一ま
たは複数のマスク基板上に形成された同じ回路パターン
同志、或いは異なる回路パターン同志をプレート基板
(P)上に継ぎ露光する際、継ぐべき回路パターンの周
辺領域同志を所定幅でオーバーラッブさせる領域であ
り、マスク基板上の継ぎ領域(SA1,SA2)内に露
光される回路パターンの外縁を結ぶ包絡線を、第N層形
成用のマスク基板上では連続した周期的な波形(波線
状、三角波状、矩形波状)とし、第(N−1)層または
第(N+1)層形成用のマスク基板上ではランダムな折
れ線とすることにより、継ぎ目の形状を層間で異ならせ
ることを特徴としている。
【0018】さらに請求項11に記載の発明では、請求
項10で規定された連続した周期的な波形(波線状、三
角波状、矩形波状、多次関数波形の一部等)、又はラン
ダムな折れ線に形成される回路パターン外縁の包絡線の
振幅を、継ぎ領域(SA1,SA2)内でオーバーラッ
プが行われる所定幅と等しくしたことを特徴とし、請求
項12に記載の発明では、請求項9で規定された継ぎ領
域(SA1,SA2)を、単一または複数のマスク基板
(M1〜M4)上に形成された同じ回路パターン同志、
或いは異なる回路パターン同志をプレート基板(P)上
に継ぎ露光する際、継ぐべき回路パターンの周辺領域同
志を所定幅でオーバーラッブさせる領域とし、その継ぎ
領域内に存在すべき回路パターンを2次元的に複数のパ
ターン要素(例えば図9〜12に示すEp1,Ep2,
Ep3,Ep4)に分割し、その分割されたパターン要
素を継ぎ露光すべきマスク基板(M1〜M4)上の回路
パターンの各周辺領域にランダムに振り分けて形成して
おくことにより、プレート基板(P)上の継ぎ領域(S
A1´,SA2´)内に露光されるマスク基板上の回路
パターンの配列状態を層間で異ならせることを特徴とし
ている。
【0019】一方、請求項13に記載の他の独立した発
明は、マスク基板(M)上に形成された長方形のパター
ン領域(例えば図2のような端子部パターン領域CN
1,CN2,CN3…を含む集合パターン領域PA)を
プレート基板(P)上の複数領域に相互に接続して順次
投影露光することにより、プレート基板(P)上に大き
な2次元表示デバイスを形成する方法に適用され、マス
ク基板(M)上の長方形パターン領域(例えば図2中の
PA)の長手方向(Y方向)に関してマスク基板(M)
とプレート基板(P)とを投影系(PL)に対して移動
させることで長方形パターン領域(PA)の第1の像
(例えば図1中のPA1)をプレート基板(P)上に走
査露光し、マスク基板(M)上の長方形パターン領域
(PA)の短手方向(X方向)に関してマスク基板
(M)とプレート基板(P)との相対位置を変更させ
て、プレート基板(P)上に新たに走査露光されるべき
長方形パターン領域の第2の像(例えば図1中のPA
2)が第1の像(PA1)と継ぎ合わされるように位置
付けることにより、プレート基板(P)上に形成される
表示領域が走査移動の方向(Y方向)と直交した方向
(X方向)を水平走査線(HL)とする長方形に形成さ
れるようにしたことを特徴としている。
【0020】請求項14に記載の発明では、請求項13
で規定した2次元表示デバイスが表示画素毎の個別の駆
動信号を与えるマトリックス状の駆動信号線(例えば図
6、15で示したDSR(n),DSG(n),DSB
(n),GL(m)…)を有し、マスク基板(M)上に
形成される長方形パターン領域(PA)は、その長手方
向の少なくとも一方の外周部に、例えば図15のように
駆動信号線(DSR(n),DSG(n),DSB
(n)…)を所定本数毎にまとめるための端子領域(C
N1,CN2,CN3…)の複数個を含み、その端子領
域の少なくとも1つは、例えば図16、17に示すよう
に、継ぎ合わせ露光によって投影される第1の像と第2
の像に対応した各長方形パターン領域に分割して形成
(例えば図1中のPA1側の端子領域CN3とPA2側
の端子領域CN1)されることを特徴としている。
【0021】また請求項15の発明では、請求項14で
規定した長方形パターン領域(PA)の短手方向の寸法
を端子領域(例えば図1,2,15,22,24中のC
N2)の幅のほぼ整数倍(1倍を含む)にすることを特
徴とし、請求項16の発明では、請求項13で規定した
投影系(PL)として、走査露光の方向と直交した非走
査方向(X方向)の全露光範囲が長方形パターン領域
(PA)の短手方向の寸法を包含するように、複数の投
影光学系(図20、21に示すユニットPU1〜PU
5)を非走査方向に隣接配置したもので構成され、その
複数の投影光学系(PU1〜PU5)の各視野のうち、
特定の視野(例えばIA1,IA5)を長方形パターン
領域(PA)の短手方向の寸法に応じて制限して走査露
光することを特徴とし、そして請求項17の発明は、請
求項13で規定された投影系(PL)として、走査露光
の方向と直交した非走査方向(X方向)の全露光範囲が
長方形パターン領域(PA)の短手方向の寸法を包含す
るような円弧スリット状の視野(図1,2中に示すEx
S)を有し、その円弧スリット状の視野(ExS)を長
方形パターン領域(PA)の短手方向の寸法に応じて制
限して走査露光することを特徴としている。
【0022】さらに請求項18に記載の他の独立した発
明は、マスク基板(M)上に形成される表示デバイス用
の回路パターンをプレート基板(P)上に継ぎ露光して
製造される大型のディスプレー装置に適用され、表示画
面のサイズは30インチ以上の横長の長方形であり、そ
の表示画面が横方向(X方向)に分割された複数の領域
(例えば図1中のPA1〜PA3、又は図19、23中
のPA1´〜PA4´)毎に走査露光装置によって回路
パターンをプレート基板(P)上に継ぎ露光することで
形成され、分割された各領域(PA1〜PA3又はPA
1´〜PA4´)の長手方向(Y方向)は表示画面の垂
直走査線(HL)の方向であって、且つ走査露光装置に
よるプレート基板(P)の走査移動の方向(Y方向)に
設定され、分割された各領域(PA1〜PA3又はPA
1´〜PA4´)の短手方向(X方向)は表示画面の水
平走査線(HL)の方向であって、且つ走査露光装置の
非走査方向(X方向)に関する投影視野(例えば図1、
2中のExS、又は図21、22中のIA1〜IA5の
合計)の最大範囲よりも小さく設定されていることを特
徴としている。
【0023】また請求項19に記載の発明は請求項18
で規定された走査露光装置として、走査露光時にマスク
基板(M)を分割された各領域(PA1〜PA3又はP
A1´〜PA4´)の長手方向(Y方向)の寸法以上の
距離に渡ってほぼ等速に移動するとともに、その等速移
動の方向と直交した非走査方向(X方向)の微動とマス
ク基板(M)の面と垂直な軸の回りの微小回転(θ回
転)とが可能なマスクステージ(図3中の15、又は図
22中の54)と、プレート基板(P)を保持して表示
画面の垂直走査線(HL)に対応した方向(Y方向)に
ほぼ等速に移動可能であるとともに、表示画面の水平走
査線(HL)に対応した方向にステップ移動可能なプレ
ートステージ(図3中の20、図22中の64)とを備
えた走査露光装置を用いて製造されることを特徴として
いる。
【0024】
【発明の実施の形態】図1〜図2は、本発明の製造方法
をTFT型の大型液晶表示デバイスに適用する場合に好
適な実施例によるマスクパターンの分割法とプレート基
板(感応性基板)上での継ぎ露光法とを模式的に示す図
であり、図3は図1、2のマスクパターンをプレート基
板上に露光するためのミラープロジェクション型露光装
置の概略構成を示す図である。
【0025】図1において、マスク基板上には、表示画
素用の繰り返しパターン部と一部の周辺端子パターン部
CN1,CN2,CN3とを含む集合パターン領域PA
が形成されている。この集合パターン領域PAの外形
は、ここではY方向を長辺とする長方形に形成され、そ
の短辺方向(X方向)の寸法はミラープロジェクション
型露光装置の円弧スリット状の露光視野ExSの非走査
方向の範囲内に納まるように定められる。
【0026】本実施例では、この集合パターン領域PA
をプレート基板上でX方向に接合して繰り返し露光転写
することで大きな表示領域を形成するが、最終的に作ら
れる表示デバイス上での水平走査線HLの方向はX方
向、即ちミラープロジェクション型露光装置によってプ
レート基板を走査露光するときの移動方向(矢印Dsで
示したY方向)と直交したステッピング方向に定められ
る。
【0027】そして本実施例における集合パターン領域
PAは、完成後の表示デバイスの表示領域における垂直
走査線方向の寸法を包含するように定められる。従って
図1に示すように集合パターン領域PAをプレート基板
上で上下(Y方向)に接合することはなく、専ら水平走
査線HLの方向(X方向)に継ぎ露光される。このた
め、表示画素領域の上端側、或いは下端側に配置される
周辺端子パターン部CN1,CN2,CN3は、ミラー
プロジェクション型露光装置の円弧スリット状の露光視
野視野ExSによる1回の走査露光で表示画素のパター
ン部とともに転写される。
【0028】さて本実施例では、完成後の表示画面上で
の接合部(継ぎ部)が視覚的に認知できないように、プ
レート基板上での継ぎ部JA,JBの水平走査線HL方
向の幅を5〜50mm程度に定め、この範囲内で集合パ
ターン領域PAの左右の周辺領域(X方向の幅5〜50
mm)同志がオーバーラップするように定めるものとす
るが、その数値範囲は一例であって本発明の各実施例で
開示する継ぎ幅が、全てその数値範囲に限定されるもの
ではない。
【0029】但し、そのオーバーラップとは左右の周辺
領域全体がオーバーラップすることを意味し、その左側
の周辺領域内に形成されている個々のパターン形状や配
置と右側の周辺領域内に形成されている個々のパターン
形状や配置とは相補的な入れ子関係になっているため、
厳密に見ると全く異なったパターン形状同志をXY方向
に精密にアライメントとて継ぎ露光しているに過ぎな
い。
【0030】図1に示すように、集合パターン領域PA
の左周辺端にはX方向に一定の幅(例えば10mm)を
有する周辺継ぎ領域SA1が確保され、集合パターン領
域PAの右周辺端にはX方向に一定の幅(同様に10m
m)を有する周辺継ぎ領域SA2が確保される。継ぎ領
域SA1のうち端子パターン部CN1に属するパターン
の端部形状として、図1中の円AL内に模式的に示すよ
うに、X方向に延びる複数本の配線パターンがY方向に
繰り返し形成されている場合は、例えばストレートな先
端部を持つ配線パターンVa1と先端部を僅かに太らせ
た配線パターンVb1とをX方向の端部位置を僅かにず
らしてY方向に繰り返し形成する。
【0031】一方、継ぎ領域SA1内の端子パターン部
CN1の配線パターン群と接合される右側の継ぎ領域S
A2内の端子部CN3の配線パターン群は、図1中の円
AR内に模式的に示すように、X方向に延びる複数本の
配線パターンをY方向に繰り返し形成したものとなり、
先端部を僅かに太らせた配線パターンVa2とストレー
トな先端部を持つ配線パターンVb2とをX方向の端部
位置を僅かにずらしてY方向に繰り返し形成される。
【0032】なお、通常の液晶表示デバイスの場合に
は、端子パターン部CN1内に円AL内のような水平方
向(X方向)に延びる配線パターンが形成されることは
皆無であるが、端子部CN1,CN2…内に画素用トラ
ンジスタを駆動するためのドライバーIC回路をリソグ
ラフィ工程で作り込んだりする場合は、このように水平
方向に延びる配線パターンが存在し得る。
【0033】このように、左右の継ぎ領域SA1,SA
2の各々に位置する端子部CN1,CN3に属する各配
線パターン群同志が、継ぎ方向(X方向)に延びた配線
を含む場合は、これらの各配線パターン群同志はX方向
に関して相補的な形状、及び配置となっており、プレー
ト基板上で継ぎ領域SA1,SA2が重畳して接合され
ると、継ぎ部JA,JBでの端子部CN1,CN3に対
応した転写パターンは、図1中の円CC内に模式的に示
すように、プレート基板上で重畳される継ぎ領域SA1
´,SA2´内では、配線パターンVa1の先端部と配
線パターンVa2の太った先端部とがX方向に1〜数μ
m程度で重なり合い、配線パターンVb1の太った先端
部と配線パターンVb2の先端部とがX方向に1〜数μ
m程度で重なり合って形成(2重露光)される。
【0034】なお、端子部CN1,CN2,CN3内の
配線パターン群はいずれも表示領域外であるため、継ぎ
目が認識されないように継ぎ部のパターン形状を工夫す
る必要はなく、図1中の円AL,AR内に示したように
各配線パターンの端部をY方向に結ぶ包絡線を全体的に
折れ線状にする以外に、単なる直線状でもよい。このよ
うに継ぎ部での配線パターン群の先端の包絡線はいずれ
でも良いが、各継ぎ領域SA1,SA2内ではX方向に
関して相補的なパターン形状になっている必要がある。
【0035】また各配線パターンVb1,Va2のよう
に先端部を太らせておくと、プレート基板上で継ぎ部J
Aの左右に位置する集合パターン領域PAの各転写像P
A1とPA2、或いは継ぎ部JBの左右に位置する集合
パターン領域PAの各転写像PA2とPA3の相対的な
残留アライメント誤差(例えばX方向に±0.5μm,Y
方向に±0.6μm)による継ぎ誤差を吸収して、断線等
の危険性を回避し得る。
【0036】このような手法は、例えば特開昭63−1
60331号公報や特開昭63−312636号公報に
詳細に開示されており、また継ぎ露光とアライメントの
最適化に関しては、例えば特開昭63−211623号
公報や特開平1−227432号公報に詳細に開示され
ているので、必要であればこれらの従来の手法がそのま
ま、或いは若干の変形によって本発明にも適用可能であ
る。
【0037】先にも述べたが、端子パターン部CN1〜
CN3内に形成される配線パターン群は、通常、表示画
素の各々を駆動するための薄膜トランジスタのドレイン
(又はソース)配線であり、図1中のY方向に延びてい
る。そのため図1中の円AL,AR,CC内に示すよう
なX方向に延びる配線パターンを形成することは、端子
パターン部CN1〜CN3内に画素駆動用トランジスタ
の専用ドライバーIC回路等をリソグラフィ工程でプレ
ート基板上に一緒に作り込むと言った特別な場合を除い
て皆無である。
【0038】さて、図1に示した集合パターン領域PA
において、継ぎ領域SA1,SA2内の水平走査線HL
で規定される画素部でのパターン形状は、図1中の円B
L,BR内に示すように、X方向に関して相補的である
とともにランダムな入れ子関係になつている。この円B
L,BR内に形成されるパターンは、一例として各画素
セル毎に組み込まれる薄膜トランジスタのゲートを、水
平走査線単位で共通につなぐゲート配線を模式的に表し
たものである。
【0039】図1の円BL,BR内に示すように、例え
ば集合パターン領域PAの左側の継ぎ領域SA1内に形
成される特定のゲート線パターンVc1と右側の継ぎ領
域SA2内に形成される特定のゲート線パターンVc2
は、プレート基板上の継ぎ部JA,JB内では図1の円
CP内のように直線的に接合されるべきパターンであ
る。本実施例では、各継ぎ領域SA1,SA2のX方向
の幅寸法を画素サイズで割った商の整数倍(1〜3)の
数で、継ぎ部JA,JBを成す転写像領域SA1´,S
A2´内に形成されるべきゲート線パターンをX方向に
分割し、個々の分割パターン要素をマスク上の継ぎ領域
SA1とSA2のどちらかに属させるかをランダムに振
り分けることで、画素領域の継ぎ目を目立たなくしてい
る。
【0040】従って、マスク上の左側の継ぎ領域SA1
内に形成される画素パターン部と右側の継ぎ領域SA2
内に形成される画素パターン部は、少なくともX方向に
関して相補的であるとともにランダムな飛び石状の入れ
子関係でパターニングされる。もちろん、プレート基板
上の継ぎ部の転写像SA1´,SA2´中のY方向につ
いても、ゲート線パターン毎の分割の振り分けをランダ
ムにしておくことが望ましい。
【0041】以上のような集合パターン領域PAを円弧
スリット状の露光視野ExSによって走査露光してプレ
ート基板上に転写する際、マスク基板はY方向に1次元
移動するマスクステージ上に載置され、プレート基板は
Y方向に等速移動できるだけでなくX方向に精密にステ
ッピングできるプレートステージ上に載置される。そし
て図1の場合、1回目の走査露光ではマスク基板とプレ
ート基板とを矢印Dsの方向に一定速度で相対移動させ
てプレート基板上に集合パターン領域PAの転写像PA
1を露光する。
【0042】次に、プレート基板上に既に露光された転
写像PA1の右側の継ぎ領域SA2´と、マスク基板上
の左側の継ぎ領域SA1の投影像とが重畳するように、
マスクステージとプレートステージとのY方向の相対位
置関係(アライメント状態)を変えずに、X方向の相対
位置関係だけを例えば±0.5μm程度の精度で精密にス
テッピングさせ、しかる後に2回目の走査露光によりマ
スク基板上の同じ集合パターン領域PAの転写像PA2
をプレート基板上に形成する。同様にステッピングと走
査露光とを繰り返して、転写像PA2と接合した集合パ
ターン領域PAの転写像PA3を形成する。
【0043】このように、本実施例では、3回の走査露
光と2回のステッピングという極めて少ない露光操作に
よって、プレート基板上にはX方向を長辺とした横長の
表示領域を有する液晶ディスプレーの画素パターン部と
上下の端子パターン部とが形成される。この場合、マス
ク基板に描画される集合パターン領域PAのX方向の幅
寸法を35〜40cm程度にすると、ミラープロジェク
ション露光装置の投影倍率が等倍であるので、プレート
基板上には横幅(水平走査線HL方向の寸法)が90c
m以上の表示デバイスを作ることが可能となる。
【0044】なお、表示デバイスの垂直走査線方向(Y
方向)の最大表示寸法は、基本的にはマスクステージと
プレートステージのY方向への走査移動ストロークによ
って制限されるが、集合パターン領域PAに含まれる周
辺の端子パターン部のうち、上下のいずれか一方が省略
できるような回路デザインにしておけば、その分だけ表
示領域のY方向寸法を拡大できることになり、より大き
な表示画面のディスプレー装置を製造できる。
【0045】ところで、図1の集合パターン領域PAだ
けでは、完成された表示デバイス用の全パターンをプレ
ート基板上に形成することは難しく、実用的には図2に
示すようなマスク基板Mが準備される。図2は、図1で
説明した集合パターン領域PAの他に、プレート基板P
上に形成される表示領域全体の左右に接合すべき端子パ
ターン部を含むパターン領域PAL,PARを1枚のマ
スク基板M上に設ける場合の配置例を示すものである。
【0046】各端子部パターン領域PAL,PARに
は、各水平走査線毎のゲート線をドライバー回路へ接続
するための中継タブシート(フレキシブルなプリント基
板シート)と結合される複数の端子部パターンCN4,
CN5,CN6が形成されるとともに、集合パターン領
域PAの表示画素領域と継ぎ露光されるべき外周付近の
画素パターン部が形成される。また各端子部パターン領
域PAL,PAR内の端子部パターンCN4,CN6
は、それぞれ集合パターン領域PAの上下の端子部パタ
ーンCN1,CN3と接合され得る。
【0047】図2に示すように、集合パターン領域PA
の左右の継ぎ領域SA1,SA2内に形成される表示画
素部のパターン形状は、円BL1,BR1内に示すよう
にX方向に関して互いに相補的であるとともにランダム
な飛び石状の入れ子関係になっており、これは先の図1
中の円BL,BR内で説明したパターン形状と同じであ
る。一方、左側の端子部パターン領域PALの継ぎ領域
SA1内に形成される表示画素部のパターン形状は、円
BR2内に示すように集合パターン領域PAの左側の継
ぎ領域SA1内のパターン形状と相補的であるとともに
飛び石状の入れ子関係になっている。
【0048】すなわち、端子部パターン領域PALの継
ぎ領域SA1内に形成される表示画素部のパターン形状
(円BR2内)は、集合パターン領域PAの右側の継ぎ
領域SA2内のパターン形状(円BR1内)と全く同一
になっている。同様に、右側の端子部パターン領域PA
Rの継ぎ領域SA2内に形成される表示画素部のパター
ン形状は、円BL2内に示すように集合パターン領域P
Aの右側の継ぎ領域SA2内のパターン形状と相補的で
あるとともにランダムな飛び石状の入れ子関係になって
おり、結局、端子部パターン領域PARの継ぎ領域SA
2内に形成される表示画素部のパターン形状(円BL2
内)は、集合パターン領域PAの左側の継ぎ領域SA1
内のパターン形状(円BL1内)と全く同一になってい
る。
【0049】また、マスク基板M上の各端子部パターン
領域PAL,PARと集合パターン領域PAとの間に
は、所定の幅で遮光体SBL,SBRが形成されるとと
もに、各パターン領域PA,PAL,PARのその他の
周辺部にも所定幅で遮光体が形成されている。特に遮光
体SBL(SBR)のX方向の幅は、円弧スリット状の
露光視野ExSの左右の周辺視野部ExS1(ExS
2)を使って端子部パターン領域PAL(PAR)を矢
印Ds1のように走査露光する際に、円弧スリット状の
露光視野ExSのうち周辺視野部ExS1(ExS2)
以外の範囲を遮光部材(可動ブラインド)で遮蔽すると
きのボケ幅を考慮して定められる。
【0050】このようなマスク基板Mを使ってプレート
基板P上に表示デバイスを形成する場合、先の図1で説
明したように3回の走査露光と2回のステッピングによ
って集合パターン領域PAの転写像PA1,PA2,P
A3の各々をプレート基板P上に継ぎ露光した後、図2
に示すように露光視野ExSの左側の周辺視野部ExS
1(X方向の寸法は端子部パターン領域PALの幅より
も若干大きい)だけが有効になるように遮光部材を調整
する。
【0051】それと並行して、マスク基板Mとプレート
基板PとのY方向の相対位置関係を崩すことなくプレー
トステージをX方向にステッピングさせて、既に露光さ
れている転写像PA1の左側の継ぎ領域SA1´上に端
子部パターン領域PALの継ぎ領域SA1の投影像が精
密に重畳されるようにマスク基板Mとプレート基板Pと
位置決めする。
【0052】その後、マスク基板Mとプレート基板Pと
を投影系に対してY方向に等速走査することで、円弧ス
リット状の露光視野ExSの制限された周辺視野部Ex
S1を介して端子部パターン領域PALの投影像をプレ
ート基板P上の転写像PA1に継ぎ露光する。この走査
露光の後、プレート基板Pが再びステッピングされ、同
様にしてマスク基板M上の端子部パターン領域PARの
投影像がプレート基板P上の転写像PA3の右側の継ぎ
領域SA2´で接合されるように走査露光される。
【0053】従って本実施例では、5回の走査露光と4
回のステッピングとによって、実用的なマスク基板Mを
使ってプレート基板上に表示デバイス全体のパターンを
転写することが可能であるとともに、端子部パターン領
域PAL,PARの各転写像PAL´,PAR´が接合
されるプレート基板P上での継ぎ部JC,JDは、図1
中に示した継ぎ部JA,JBと同一のパターニングが施
され、同一の継ぎ条件で露光されるので、継ぎ目が目立
たないようにぼかされることになる。
【0054】以上、本実施例におけるマスクパターンの
分割形態と継ぎ露光の形態とは、一例に過ぎず、特にマ
スクパターンの分割の形態は、露光装置のステージの移
動ストロークや露光視野ExSの大きさや形状に依存し
て自由に決めることができ、場合によっては集合パター
ン領域PAと各端子部パターン領域PAL,PARとを
1枚のマスク基板ではなく別々のマスク基板上に形成し
ておき、マスク交換によって継ぎ露光を行うことも可能
である。
【0055】次に図3を参照して図2のマスク基板Mを
使うミラープロジェクション露光装置の概略構成を説明
する。本実施例では投影光学系PLとして平面鏡MR
1,MR4と凹面鏡MR2、及び凸面鏡MR3で構成さ
れる従来通りのオフナータイプの等倍反射投影系を用い
たミラープロジェクション露光装置を例示するが、比較
的に大きな露光視野を有する露光装置であれば、これに
限られるものではなく、反射屈折型の投影系或いは全屈
折型の投影系を備えた露光装置であっても良い。そのこ
とについては後で詳述する。
【0056】さて図3において、露光用照明系10から
の円弧状に制限された照明光はミラー11で反射されて
照明用コンデンサー系12に入射し、マスク基板Mを円
弧スリット状の一様の強度分布で照射する。マスク基板
MはY方向に大きなストロークで移動するとともに、X
方向とθ方向(マスク基板の面と垂直なZ軸回りの回
転)とに微動するマスクステージ15上に載置される。
【0057】マスクステージ15はリニアモータ等のア
クチュエータを含む駆動ユニット16によって移動さ
れ、マスクステージ15の座標位置(XYθ)は多軸の
レーザ干渉計ユニット17によって逐次計測され、その
計測情報はコンピュータを含む露光制御ユニット30に
フィードバック信号として送られ、駆動ユニット16の
サーボ制御に使われる。
【0058】マスク基板Mからの結像光束は、投影光学
系PL内で平面鏡MR1、凹面鏡MR2、凸面鏡MR
3、平面鏡MR4の順番に反射され、プレート基板P上
の円弧スリット状の露光視野ExS内に結像する。プレ
ート基板Pは2次元移動するプレートステージ20上に
載置され、その移動はリニアモータ等のアクチュエータ
を含む駆動ユニット21によって制御され、プレートス
テージ20の座標位置とθ回転誤差とは多軸のレーザ干
渉計ユニット22によって逐次計測される。その干渉計
ユニット22からの計測情報は露光制御ユニット30に
送られ、駆動ユニット21の駆動制御に使われる。
【0059】また投影光学系PL内の像面(又はマスク
基板)に近い光路中には、円弧状スリット露光視野Ex
Sの一部を任意に遮蔽するための可動ブラインド部材A
Pが配置され、このブラインド部材APは遮蔽領域(或
いは有効露光領域)を設定するための露光制御ユニット
30からの指令値に応答して駆動機構18によって駆動
される。
【0060】先の図2で説明したように、露光視野Ex
Sの周辺部ExS1,ExS2の一方だけを有効にし
て、残りの全部を遮蔽したり、或いは両方の周辺部Ex
S1,ExS2を共に遮蔽して残りの中央部を有効にし
たりするのが、この可動ブラインド部材APの主な機能
である。尚、可動ブラインド部材APはマスク基板Mに
近接した上方側(照明系側)に配置しても良いし、露光
用照明系10内でマスク基板Mのパターン面と光学的に
共役な関係となる位置、若しくはその位置の近傍に配置
しても良い。 このような露光装置では、走査露光時に
マスクステージ15とプレートステージ20とを所定の
同期精度でY方向に等速移動させる必要があるため、露
光制御ユニット30はプレートステージ20をY方向に
一定速度で移動させるように速度フィードバックと位置
フィードバックの2重ループで駆動ユニット21を制御
し、マスクステージ15のY方向の移動位置は常に同期
精度内でプレートステージ20のY方向移動位置に追従
するように干渉計ユニット17,22の各々からの計測
情報のY方向座標の差分量に基づいて駆動ユニット16
をサーボ制御する。
【0061】このとき同時に、プレートステージ20と
マスクステージ15との相対的なX方向の位置誤差とθ
回転誤差とを干渉計ユニット17,22からの計測情報
に基づいて逐次計算し、その位置誤差とθ回転誤差とが
許容範囲内に追込まれるようにマスクステージ15側の
駆動ユニット16をサーボ制御する。またプレートステ
ージ20をX方向にステッピングする際は、マスクステ
ージ15とプレートステージ20とのY方向の相対位置
関係や相対θ回転誤差を変えないように各駆動ユニット
16,21をサーボ制御しつつ、駆動ユニット21のX
方向アクチュエータをサーボ制御する。
【0062】ところで、図3の構成では、マスク基板M
上のマークとプレート基板P上のマークとを光電検出し
て、相対的な位置関係をアライメントするためのアライ
メント顕微鏡(アライメントセンサー)が省略されてい
るが、その種のアライメントセンサーは従来の露光装置
と同様に設けられている。さらにプレート基板Pやマス
ク基板Mのフォーカス位置からのずれを検出するオート
フォーカスセンサーも図示を省略したが、これも従来の
露光装置と同様に設けられているものとする。
【0063】なお、先の図1、図2に示したようにプレ
ート基板上に形成される表示デバイスの外形はX方向に
長い長方形となるため、図3中のプレートステージ20
のX方向の移動ストロークはそれに見合ったものとな
り、本実施例の場合、Y方向の移動ストローク(走査露
光ストローク)よりも大きなストロークが必要となる。
また、露光用照明系10内には光源としての水銀放電
灯、キセノンランプ、或いは紫外線レーザ等が含まれ、
水銀放電灯の場合は露光照明光として波長436nmの
g線、波長405nmのh線、波長365nmのi線等
の単独輝線、或いはそれら複数の輝線を混合した連続発
光紫外線が選ばれる。
【0064】紫外線レーザを光源とする場合、多くの紫
外線レーザがパルス発光動作であるため、マスク基板M
とプレート基板Pとの走査速度や円弧スリット状の露光
視野ExSのY方向の幅に応じてパルス発光の周波数
(パルス間のトリガ周期)を最適化したり、逆にパルス
発光の周波数に応じて走査速度を最適化したりする必要
がある。
【0065】ところで、現在製造されている典型的なT
FT型液晶表示デバイスの表示画素部の回路パターン
は、一例として図4のような平面構造となる。図4は液
晶表示デバイスのガラスプレート基板上に形成される2
画素分のパターンとトランジスタパターンとの部分拡大
図であり、ここではカラー液晶表示デバイスを想定して
いるので、上段の画素はRGB(赤、緑、青)の3原色
の各々に対応したセルPxr1,Pxg1,Pxb1で
構成され、下段の画素もRGBの3原色の各々に対応し
たセルPxr2,Pxg2,Pxb2で構成される。
【0066】それらのセルPxr1,Pxg1,Pxb
1,Pxr2,Pxg2,Pxb2はITO膜によって
作られており、Y方向(図1〜3中のY方向と同一)に
200〜350μm程度の長さを有し、X方向に60〜
100μm程度の長さを有する長方形に形成される。ま
た各セルの間には表示画面の最上部から最下部に渡って
線状のドレイン配線パターンDWr1,DWg1,DW
b1,DWr2…が形成され、縦方向に並んだ同一色の
セル同志(Pxr1とPxr2同志、Pxg1とPxg
2同志、Pxb1とPxb2同志)の各々に付随したト
ランジスタの各ドレイン電極部DPTは、ドレイン配線
パターンDWr1,DWg1,DWb1の一部をX方向
に延長して作られる。
【0067】各セルPxr1,Pxg1,Pxb1,P
xr2,Pxg2,Pxb2の右下部には、各セル毎に
設けられるトランジスタのソース電極部SPTと電気的
に接続するための突出部Tppが設けられ、ドレイン電
極部DPTとソース電極部SPTとの下層にはトランジ
スタとして機能するアモルファス・シリコン(a−Si
とする)層TrPが形成され、このa−Si層TrPの
下には絶縁膜を挟んでX方向に延びたゲート配線パター
ンGP1,GP2,GP3…が、上下に並んだ各セルの
間を通るように形成されている。
【0068】このゲート配線パターンGP1,GP2,
GP3…は表示デバイスの画面の横幅全体に渡って延び
るように形成され、1本のゲート配線パターンが1本の
水平走査線HLに対応している。このような典型的な回
路構造において、ITO膜で形成される各セルPxr
1,Pxg1,Pxb1,Pxr2,Pxg2,Pxb
2…は、液晶媒体のその部分の光透過率を変化させるた
めの透明電極パターンであり、その透過率はセル駆動用
のアモルファス・トランジスタ(a−Si層TrP)の
電気特性上のばらつきによって変化し得る。
【0069】トランジスタの電気特性は、a−Si層T
rP上に重ね合わせ露光で形成されるドレイン電極部D
PTとソース電極部SPTの相対位置合わせ精度(残留
アライメント誤差)に依存して変化し、図4中の右下の
円内に示すように、ドレイン電極部DPTとソース電極
部SPTのY方向の線幅が同じであるとき、ドレイン電
極部DPTがa−Si層Tr上に重なっているX方向の
幅d1、ソース電極部SPTがa−Si層Tr上に重な
っているX方向の幅d2、及びドレイン電極部DPTと
ソース電極部SPTのX方向の間隔d0によって変化す
る。
【0070】通常、ドレイン電極部DPTとソース電極
部SPTは同一のマスクパターンにて形成するので、間
隔d0はどのトランジスタにおいても同一に出来るが、
幅d1,d2に関しては、1回の走査露光で転写された
トランジスタ間であれば、どれもほぼ同一の値になって
いる。しかしながら、2回目の走査露光、3回目の走査
露光…というように異なる走査露光で形成されたトラン
ジスタ間では、幅d1,d2が微妙に異なった値になる
ことがあり、これがトランジスタの電気特性(増幅率や
コンダクタンス等)の違いを生じさせる。
【0071】その結果、継ぎ露光された2つの画面内の
セル部を比べると、継ぎ目の左側のセル部と右側のセル
部の各トランジスタ(ドレイン)に同一の駆動電圧を印
加しても、それらのセル部と対峙した液晶媒体部分の透
過率が僅かに異なり、これが表示画面上でのコントラス
ト差として認識されるのである。従って、継ぎ部で接合
されるパターンの先端部を結ぶ包絡線を単なる直線状に
したり、折れ線状や波線状にした場合は、継ぎ部両側の
コントラスト差の度合によってその包絡線に沿った継ぎ
目線が見えることがある。
【0072】しかしながら、図1や図2に示したような
継ぎ露光方式を採用すると、プレート基板上での継ぎ領
域JA,JB,JC,JD内の表示画素部では、継ぎ方
向(X方向)に関してコントラスト差を持つ画素、又は
セルがランダムな入れ子状態で並ぶとともに、さらにそ
のランダムな入れ子状態を各水平走査線間でも異ならせ
ることにより、各継ぎ領域JA,JB,JC,JD内に
明確な継ぎ目線を作らなくすることができる。
【0073】以上の図4に示した回路パターンの構造
は、ガラスプレート基板上に形成される画素用の電極パ
ターン(ITO膜のセル)とトランジスタ用のパターン
とを表したものであり、実際の液晶表示デバイスの断面
構造は図5(A)に模式的に示すように構成される。図
5(A)は、図4中のK1−K1´矢視に相当する液晶
表示デバイスの部分断面を表したものであり、図5
(B)は図4中のK2−K2´矢視に相当するトランジ
スタ部分の断面を表したものである。
【0074】図5(A)において、ガラスプレート基板
Pの画素部分の上表面には一様の厚さで絶縁膜ISLが
形成され、その上に図4に示したドレイン配線パターン
DWr1,DWg1,DWb1,DWr2…と、セル
(ITO電極膜)Pxr1,Pxg1,Pxb1,…と
が形成され、さらにその上には絶縁性の保護透明膜であ
るパッシベーション層PVLが表示領域全体に一様の厚
みで蒸着される。
【0075】パッシベーション層PVLの上方には、一
定の間隙を保って透明電極膜OPLとカラーフィルター
板CVPが配置され、これら透明電極膜OPLとフィル
ター板CVPとは一体化されて表示領域全面を覆うよう
にプレート基板Pに支持され、パッシベーション層PV
Lと透明電極膜OPLの間の密封された間隙(数μm程
度)内にはTFT型の液晶媒体LCFが充填されてい
る。
【0076】またカラーフィルター板CVPの下面に
は、各画素を構成する3原色のセルPxr1,Pxg
1,Pxb1,…の各々とほぼ同じ幅のストライプ状の
色フィルター層FR(赤),FG(緑),FB(青)が
各セル毎に対向して配置され、フィルター板CVPは、
セルPxr1,Pxg1,Pxb1,…の各中心点と色
フィルター層FR,FG,FBの各中心点とが、それぞ
れ中心線Cr,Cg,Cbに整列されるように、XYθ
方向にアライメントされてプレート基板P上に取付けら
れる。
【0077】このような構造において、プレート基板P
の下側からカラーフィルター板CVP側に向けて一様な
強度分布のバックライト光が照射されると、カラーフィ
ルター板CVP側から表示映像を見ることができる。こ
のとき、1つの画素領域において、透明電極膜OPLを
共通電位として3原色の各々に対応したセルPxr1,
Pxg1,Pxb1に個別の電位を与えると、その間に
存在する液晶媒体LCFの各セルPxr1,Pxg1,
Pxb1に対峙した部分の透過率が電位差に応じて変化
し、各フィルター層FR,FG,FBを透過してくるバ
ックライト光の透過強度が変化する。これにより、3原
色の合成比が調整されて1画素分の色彩と輝度とが決定
される。
【0078】その1画素のサイズは表示画面上で300
μm角以下のほぼ正方形であるため、人の目にはセル毎
の3原色が分離して視認されることはなく、1つの点が
調整された色彩で調整された輝度で光っているように視
認される。もちろん表示画面上を顕微鏡等で拡大して観
察すると、1画素中の3原色を分離して見ることができ
る。
【0079】一方、図5(B)に示すようにトランジス
タ部分の断面構造においては、ガラスプレート基板Pの
上面に金属物質によるゲート配線パターンGP2が形成
され、その上に一様な厚みで絶縁膜ISLが形成され
る。その後、絶縁膜ISLの上にゲート配線パターンG
P2とアライメントしてa−Si層TrPが形成され、
さらにその上にドレイン配線パターンDPTとソース電
極パターンSPTとが金属物質で形成される。
【0080】ただし実際には、a−Si層TrPの上に
n+a−Si層が積層され、ドレイン/ソース電極とa
−Si層TrP間の電気的導通を確保している。またト
ランジスタのチャネル部となる部分はメタル層のエッチ
ング工程でn+a−Si層の対応した部分が除去される
ため、ドレイン電極とソース電極とがn+a−Si層を
介して導通することはない。
【0081】それから、図4に示したようにドレイン配
線パターンDWr1,DWg1,DWb1,…と、ゲー
ト配線パターンGP1,GP2,GP3,…とでマトリ
ックス状に仕切られた各桝目内に、ITO膜によるセル
Pxr1,Pxg1,Pxb1,…のパターンが形成さ
れる。このとき、各セルPxr1,Pxg1,Pxb
1,…の右下の突出部Tppが対応したソース電極パタ
ーンSPTの上部に一定面積で重なるようにアライメン
トされる。
【0082】こうして製造される液晶表示デバイスの画
素(セル)部の電気的な等価回路は図6に示すように、
各水平走査線毎のゲート配線パターンGL1,GL2,
GL3…と、縦方向に並んだ同一色のセル毎のドレイン
配線パターンDWr1,DWg1,DWb1,DWr2
…との各交点に、スイッチング用のトランジスタTR
1,TR2,TR3の各々のゲートGとドレインDとを
接続し、各トランジスタTR1,TR2,TR3のソー
スSと共通電位Vcoとの間に、透明電極膜OPLとセ
ルPxr1,PxG1,Pxb1,Pxr2,Pxg
2,Pxb2,Pxr3,Pxg3,Pxb3…と液晶
媒体LCFとで構成される容量性負荷(コンデンサー)
を接続したものとなる。
【0083】このような回路構成において、横方向に並
んだ各セル毎のドレイン配線パターンDWr1,DWg
1,DWb1,DWr2…に与えるべき電位を送出する
ドライブ回路からの横方向駆動ラインDSR(n),D
SG(n),DSB(n),DSR(n+1),…に、
各セル毎の輝度に応じたアナログ電圧を1水平走査線分
の走査開始前に一斉に与えておき、その水平走査線の走
査開始時に、対応したゲート配線パターンに瞬間的にパ
ルス信号を与えることで、その水平走査線に沿った全画
素内の各セル毎のトランジスタTR1,TR2,TR3
…を一斉に導通状態して、1水平走査線分の各セル毎の
アナログ電圧をコンデンサーに蓄積する。
【0084】このため、各ゲート配線パターンGP1,
GP2,GP3…には、ドライブ回路からの縦方向駆動
ラインGL(m−1),GL(m),GL(m+1)…
を介して選択された1本の水平走査線に対するパルス信
号が与えられる。このようなドライブ回路の一例として
は、表示画面領域の左側(又は右側)の端子部内に上下
方向に並んだ各駆動ラインGL(m−1),GL
(m),GL(m+1)…に、上から下、又は下から上
に順番にパルス信号を与えるシフトレジスタ回路が使わ
れる。
【0085】一方、横方向の駆動ラインDSR(n),
DSG(n),DSB(n),DSR(n+1),…に
与えられるアナログ電圧は、映像信号中の輝度信号と色
信号とに基づいて各セル毎に与えるべき電圧として切り
出し、それを一時的にホールドするアナログシフトレジ
スタ回路を介して作られる。以上の各ドライブ回路は、
表示デバイスの額縁部の幅を小さくするためにプレート
基板Pの表示画素領域外の裏側に配置され、そこからフ
レキシブルなプリント基板シートで作られた配線用のタ
ブを介して、プレート基板P周囲の端子部CN1〜CN
6に引き出された横方向駆動ラインDSR(n),DS
G(n),DSB(n),DSR(n+1),…、縦方
向駆動ラインGL(m−1),GL(m),GL(m+
1)…に接続される。
【0086】さて、以上の図5で示した構造の他に、実
際のトランジスタでは幾つかの付加的な層(先に説明し
たn+a−Si層等)も形成されるが、重ね合わせ露光
(即ち異なるマスクパターン)によって回路パターンの
生成が必要とされる典型的な層を、図5(A),(B)
に示したように、ゲート配線パターンGP1,GP
2,GP3…、a−Si層TrP、ドレイン配線パ
ターンDWr1,DWg1,DWb1…、ドレイン電極
部DPT、ソース電極部SPT、セルPxr1,Px
g1,Pxb1,…の4種類を代表的に扱うことにす
る。
【0087】従って、液晶表示デバイス用のプレート基
板P上に必要な回路パターンを形成するためには、少な
くとも4枚のマスク基板(即ち4種類のマスクパター
ン)が必要となる。これら4枚のマスク基板の各々に形
成される表示画素部のパターン形状は、先の図4と対応
させると図7のように表せる。図7において、重ね合わ
せ露光はゲート線パターンを転写する第1のマスク基板
M1、a−Si層パターンを転写する第2のマスク基板
M2、ソース/ドレインパターンを転写するマスク基板
M3、そしてセルパターンを転写するマスク基板M4の
順番で行われる。
【0088】これら4種類のマスクパターンにおいて、
図7中の黒ベタ部分はマスク基板上にクロム層を蒸着し
た遮光部として形成されるが、その逆に黒ベタ部分を透
明部としてその周囲全体を遮光部として形成してもよ
い。その関係は露光すべき層のプロセスやレジストのネ
ガポジによって決められるが、いずれにしろマスク基板
M1によって露光されたプレート基板上に、マスク基板
M2〜M4を順次重ね合わせ露光する際、原則的には既
に転写されたプレート基板上のパターンに対して次のマ
スク基板のパターンが許容アライメント精度(例えば3
σで±0.5μm)で精密に位置合わせされる。
【0089】ところで、図7に示した各層毎の画素部分
のパターンは、いずれも表示画面内の継ぎ部以外での形
状を表し、先の図1や図2にて説明したようにマスク基
板上の継ぎ領域SA1,SA2内でのパターン形状は、
X方向に関して相補的でランダムな入れ子関係になって
いる。図7に示した4枚のマスク基板M1〜M4の場合
も、各マスク基板上に同一外形寸法で集合パターン領域
PA、左側端子部パターン領域PAL、右側端子部パタ
ーン領域PARの各々が形成され、各パターン領域PA
S,PAL,PARの継ぎ領域SA1,SA2内の画素
部分では、図2で説明したような条件でランダムな入れ
子関係になるようにパターンが細分化されている。
【0090】そこで、継ぎ領域SA1,SA2内の画素
部分のパターン細分化の具体的な手法について、図8を
参照して説明する。この図8は、マスク基板上の継ぎ領
域SA1,SA2内に存在するX方向のセル数を30個
(画素数は10)としたとき、継ぎ領域の左側のパター
ン領域に属する継ぎ部パターンと右側のパターン領域に
属する継ぎ部パターンとの各々をセル単位で細分化する
場合を例示したものである。
【0091】図8において、グラフの横軸は継ぎ領域S
A1,SA2内のセル数を表し、30個のセルの最も左
側(1番目)のセル位置で0となり、最も右側(30番
目)のセル位置で1となるような基底関数f(c)を設
定する。この基底関数f(c)は、図8の場合は正弦波
の180°分の波形に定められているが、その他にガウ
ス波形の1/2近似波形、折れ線近似波形、多次関数波
形の一部、或いは単なる直線波形であってもよい。
【0092】そして、このような基底関数f(c)の各
セル位置毎の値(0〜1)に、−1〜+1の範囲の値を
とるランダム関数f(r)を加え、その加算値がスライ
スレベル0.5よりも小さいときは、そのセル位置の分
割パターン要素を左側のパターン領域に属するように定
め、加算値がスライスレベル0.5よりも大きいとき
は、そのセル位置の分割パターン要素を右側のパターン
領域に属するように定める。
【0093】このようにして、互いにオーバーラップ露
光される継ぎ領域同志では、図8の下側に示すように、
セル単位で細分化されたパターン要素がランダムな飛び
石状に相補的な関係で形成される。即ち、左側のパター
ン領域に属する継ぎ領域SA1,SA2内に分割パター
ン要素が形成される黒色のセル単位の位置では、右側の
パターン領域に属する継ぎ領域SA1,SA2内の対応
するセル単位の位置が空白とされ、同様に右側のパター
ン領域に属する継ぎ領域SA1,SA2内に分割パター
ン要素が形成される黒色のセル単位の位置では、左側の
パターン領域に属する継ぎ領域SA1,SA2内の対応
するセル単位の位置が空白とされる。
【0094】以上のような操作を、ランダム関数f
(r)の出力値を異ならせて継ぎ領域SA1,SA2内
の全ての水平走査線に対して行うことにより、垂直走査
線方向(Y方向)に一列に並ぶセル単位の分割パターン
要素も、左側パターン領域に属するか右側パターン領域
に属するかをランダムに振り分けることができる。この
ように、継ぎ領域SA1,SA2内に形成される細分化
された分割パターン要素の配置を決める際に、ランダム
関数f(r)だけではなく、基底関数f(c)を併用す
ることによって、例えば継ぎ領域の左側パターン領域に
属する分割パターン要素の分布確率を継ぎ領域内の左側
では高くし、継ぎ領域内の右側では低くすることがで
き、表示画面上の継ぎ部でのコントラスト差をさらに滑
らかにできると言った効果が得られる。
【0095】そこで、図7に示した4枚のマスク基板M
1〜M4の各々の継ぎ領域SA1,SA2内に形成され
る画素部分のパターン形状の一例を図9〜12を参照し
て説明する。図9(A),(B)はマスク基板M1に形
成される継ぎ領域SA1,SA2内のゲート配線パター
ンの部分拡大図であり、図中の破線で区画された長方形
の領域は表示画素部をセル単位(先の図4中のPxr,
Pxg,Pxbの各々に対応)で分割した様子を示し、
全表示画面内の特定の1ヶ所に位置するセル単位をCx
yとする。 このセル単位Cxyは4枚のマスク基板M
1〜M4上で全て同じ座標であるとともに、左側パター
ン領域に属する継ぎ領域(SA1又はSA2)内と右側
パターン領域に属する継ぎ領域(SA1又はSA2)内
とで互いに重なり合うセルである。
【0096】プレート基板上の継ぎ部JA,JB,J
C,JDに対して左側となる左側パターン領域(図2中
のPA,PAL)の継ぎ領域(図2中の円BR1,BR
2)内に形成されるゲート配線パターンは、図9(A)
に示すようにセル単位で細分化され、先の図8で説明し
た分割/振り分け方法に従って各分割パターン要素Ep
1がマスク基板M1上に形成される。このとき、右隣が
空白となるべきセル単位になっている各分割パターン要
素Ep1の右端部は、右隣のセル単位内にΔxpだけ張
り出ている。 この幅Δxpはプレート基板上で1〜数
μm程度になるように定められ、図9(B)に示す右側
パターン領域を継ぎ露光したときに、空白だったセル単
位内に露光される分割パターン要素Ep1と既に露光さ
れているプレート基板上の分割パターン要素Ep1の像
とが幅Δxpでオーバーラップ露光される。
【0097】一方、プレート基板上の継ぎ部JA,J
B,JC,JDに対して右側となる右側パターン領域
(図2中のPA,PAR)の継ぎ領域(図2中の円BL
1,BL2)内に形成されるゲート配線パターンは、図
9(B)に示すようにセル単位で細分化され、先の図8
で説明した分割/振り分け方法に従って各分割パターン
要素Ep1がマスク基板M1上に形成される。このと
き、各分割パターン要素Ep1の右端部は図9(A)の
場合と同様に右隣のセル単位内にΔxpだけ張り出して
いる。
【0098】以上の図9(A),(B)から明らかなよ
うに、左右のパターン領域の各継ぎ領域内に形成される
画素部分の分割パターン要素Ep1同志は、互いに相補
的な配置になっているとともに、ランダムな飛び石状の
入れ子関係になっている。従って図9(A),(B)の
各継ぎ領域をセル単位Cxy同志が位置合せされるよう
にプレート基板上にオーバーラップ露光すると、水平走
査線(X方向)に一列に並ぶ分割パターン要素Ep1の
全てが接合されて、連続したゲート配線パターンが形成
される。
【0099】なお、本実施例では、継ぎ部に対して左側
のパターン領域と右側のパターン領域とのいずれに属す
るかを問わず、分割パターン要素Ep1の右端をΔxp
だけX方向に突出させることでオーバーラップ露光によ
る継ぎを行うようにしたが、これは継ぎ領域SA1,S
A2内に形成される無数の分割パターン要素Ep1の設
計や検査手法を共通化できる利点を得るためである。
【0100】従って、そのような利点を多少犠牲にして
も良い場合は、例えば、継ぎ部に対する左側パターン領
域の継ぎ領域内に形成される分割パターン要素Ep1
は、X方向の寸法をセル単位と全く同一にしておき、右
側パターン領域の継ぎ領域内に形成される分割パターン
要素Ep1は、そのパターン要素の左右に隣接するセル
単位が空白のときに、左端と右端とを共にΔxpだけ突
出させるようにしても良い。
【0101】一方、マスク基板M2に形成されるa−S
i層用のパターンのうち、左側パターン領域と右側パタ
ーン領域の各継ぎ領域SA1,SA2内の画素部分に配
列される分割パターン要素Ep2は、図10に示すよう
に孤立した微小な矩形状(例えば20μm角)であり、
前層のゲート配線パターンの分割パターン要素Ep1中
のY方向に突出した部分の上に整合するような配置で設
けられる。
【0102】プレート基板上の継ぎ部JA,JB,J
C,JDに対して左側となる左側パターン領域(図2中
のPA,PAL)の継ぎ領域(図2中の円BR1,BR
2)内に形成されるa−Si層のパターンは、図10
(A)に示すようにセル単位で細分化され、先の図8で
説明した分割/振り分け方法に従って各分割パターン要
素Ep2としてマスク基板M2上に形成され、プレート
基板上の継ぎ部JA,JB,JC,JDに対して右側と
なる右側パターン領域(図2中のPA,PAR)の継ぎ
領域(図2中の円BL1,BL2)内に形成されるa−
Si層のパターンは、図10(B)に示すようにセル単
位で細分化され、先の図8で説明した分割/振り分け方
法に従って各分割パターン要素Ep2としてマスク基板
M1上に形成される。
【0103】以上の図10(A),(B)から明らかな
ように、左右のパターン領域の各継ぎ領域内に形成され
る画素部分の分割パターン要素Ep2同志は、互いに相
補的な配置であるとともに、ランダムな飛び石状の入れ
子関係になっている。従って図10(A),(B)の各
継ぎ領域をセル単位Cxy同志が位置合せされるように
プレート基板上にオーバーラップ露光すると、継ぎ領域
内の全てのセル単位に分割パターン要素Ep2によるa
−Si層のパターンが形成される。
【0104】この図10(A),(B)に示すa−Si
層パターンに対応した分割パターン要素Ep2の継ぎ領
域内でのランダムな配列は、先の図9(A),(B)に
示したゲート配線パターンに対応した分割パターン要素
Ep1の継ぎ領域内でのランダムな配列状態とは異なる
ようにパターン設計されている。これは、4枚のマスク
基板M1〜M4の相互で分割パターン要素の配列ランダ
ム性を異ならせることで、継ぎ部JA,JB,JC,J
D内で輝度差を生じ得る画素をよりランダムに分散化さ
せ、継ぎ部を目立たなくさせるためである。
【0105】さらに、マスク基板M3に形成されるドレ
イン/ソース配線用のパターンのうち、左側パターン領
域と右側パターン領域の各継ぎ領域SA1,SA2内の
画素部分に配列される分割パターン要素Ep3は、図1
1に示すように、Y方向に延びるドレイン配線部、その
ドレイン配線からX方向に延びるドレイン電極部、ソー
ス電極部をセル単位に分割した後、先の図8で説明した
分割/振分け法に従って配列、形成したものである。
【0106】プレート基板上の継ぎ部JA,JB,J
C,JDに対して左側となる左側パターン領域(図2中
のPA,PAL)の継ぎ領域(図2中の円BR1,BR
2)内に形成されるドレイン/ソース配線パターンは、
図11(A)に示すようにセル単位で細分化され、先の
図8で説明した分割/振り分け方法に従って各分割パタ
ーン要素Ep3がマスク基板M3上に形成される。
【0107】このとき、各分割パターン要素Ep3内の
ドレイン電極部とソース電極部とが前層で形成されるa
−Si層用の分割パターン要素Ep2と所定の位置関係
で整合するようにパターニングされるとともに、上隣り
が空白となるべきセル単位になっている各分割パターン
要素Ep3のドレイン配線部の上端部は、上隣りのセル
単位内にΔypだけ張り出すように形成される。
【0108】この幅Δypはプレート基板上で1〜数μ
m程度になるように定められ、図11(B)に示す右側
パターン領域を継ぎ露光したときに、空白だったセル単
位内に露光される分割パターン要素Ep3と既に露光さ
れているプレート基板上の分割パターン要素Ep3の像
とが幅Δypでオーバーラップ露光される。また、プレ
ート基板上の継ぎ部JA,JB,JC,JDに対して右
側となる右側パターン領域(図2中のPA,PAR)の
継ぎ領域(図2中の円BL1,BL2)内に形成される
ドレイン/ソース配線パターンは、図11(B)に示す
ようにセル単位で細分化され、先の図8で説明した分割
/振り分け方法に従って各分割パターン要素Ep3がマ
スク基板M3上に形成される。このとき、各分割パター
ン要素Ep3の上端部は図11(A)の場合と同様に上
隣りのセル単位内にΔypだけ張り出している。
【0109】以上の図11(A),(B)から明らかな
ように、左右のパターン領域の各継ぎ領域内に形成され
る画素部分の分割パターン要素Ep3同志は、互いに相
補的な配置になっているとともに、ランダムな飛び石状
の入れ子関係になっており、図11(A),(B)の各
継ぎ領域をセル単位Cxy同志が位置合せされるように
プレート基板上にオーバーラップ露光すると、垂直走査
線に沿ってY方向に一列に並ぶ分割パターン要素Ep3
によるドレイン配線部の全てが接合されて、連続したド
レイン配線パターンが形成される。
【0110】最後に、マスク基板M4に形成されるセル
(ITO膜)用のパターンのうち、左側パターン領域と
右側パターン領域の各継ぎ領域SA1,SA2内の画素
部分に配列される分割パターン要素Ep4は、図12に
示すように孤立した矩形状(例えば90×270μm
角)であり、前層で形成されるドレイン/ソース配線パ
ターンの分割パターン要素Ep3中のドレイン電極部
(図4中のSTP)とセルパターンの右下の突出部(図
4中のTpp)とが重なり合うような配置関係で設けら
れる。
【0111】プレート基板上の継ぎ部JA,JB,J
C,JDに対して左側となる左側パターン領域(図2中
のPA,PAL)の継ぎ領域(図2中の円BR1,BR
2)内に形成されるセル層のパターンは、図12(A)
に示すようにセル単位で細分化され、先の図8で説明し
た分割/振り分け方法に従って各分割パターン要素Ep
4としてマスク基板M4上に形成され、プレート基板上
の継ぎ部JA,JB,JC,JDに対して右側となる右
側パターン領域(図2中のPA,PAR)の継ぎ領域
(図2中の円BL1,BL2)内に形成されるセル層の
パターンは、図12(B)に示すようにセル単位で細分
化され、先の図8で説明した分割/振り分け方法に従っ
て各分割パターン要素Ep4としてマスク基板M4上に
形成される。
【0112】以上の図12(A),(B)から明らかな
ように、左右のパターン領域の各継ぎ領域内に形成され
る画素部分の分割パターン要素Ep4同志は、互いに相
補的な配置であるとともに、ランダムな飛び石状の入れ
子関係になっている。従って図12(A),(B)の各
継ぎ領域をセル単位Cxy同志が位置合せされるように
プレート基板上にオーバーラップ露光すると、継ぎ領域
内の全てのセル単位に分割パターン要素Ep4によるセ
ル(ITO膜)パターンが形成される。
【0113】この図12(A),(B)に示すセルパタ
ーンに対応した分割パターン要素Ep4の継ぎ領域内で
のランダムな配列状態は、先の図9〜11の各々に示し
た各分割パターン要素Ep1,Ep2,Ep3の継ぎ領
域内でのランダムな配列とは異なるようにパターン設計
されているが、セル自体の配列位置の残留アライメント
誤差内でのばらつきは、継ぎ部JA,JB,JC,JD
でのコントラスト差を生じさせるクリティカルな要因で
はない。
【0114】そのため、マスク基板M4に形成される継
ぎ領域SA1,SA2内のセル単位毎の分割パターン要
素Ep4の配列状態は、マスク基板M1〜M3のいずれ
かと同じ配列状態であっても良く、特に前層で形成され
るドレイン配線パターンとソース電極部とのアライメン
トが重要であることから、分割パターン要素Ep4の配
列をマスク基板M3に形成される分割パターン要素Ep
3の分割/振り分けと同じ配列にしても良い。
【0115】ところで、各パターン領域PA,PAL,
PAR内の継ぎ領域SA1,SA2内に形成されるセル
単位毎の分割パターン要素の配列法は、先の図8で説明
したように定められるが、プレート基板P上の各継ぎ部
JA〜JDの左右で生じるコントラスト差と表示画面上
での継ぎ幅(SA1,SA2のX方向の幅)との間に
は、製造される表示デバイスの大きさ、セル単位の寸
法、プロセス等に依存して実験的、経験的に或る傾向が
ある。
【0116】図13は、そのような傾向を模式的に表し
たグラフであり、縦軸は継ぎ部の左右に位置する表示画
面間のコントラスト差に対応した階調差を表し、横軸は
継ぎ幅を表している。ここでの階調差とは、比較すべき
2つの画素内の同一色同志に同じ駆動電圧を印加したと
きに生じる輝度差を、駆動電圧の分解能に対応して表し
たものである。
【0117】通常、画素の輝度階調は、各セルの透過率
を規定するためにトランジスタのドレイン電極に印加さ
れる駆動電圧によって決まり、目視による輝度差の認知
は表示される画像の色彩、パターン、密度、個人差等に
よって変化し得る。図13で示したグラフは、直線的に
2つの画素領域を接合した表示デバイスの表示画面全体
を単一色で点灯したときに生じる直線的な継ぎ目の左右
での階調差と、その階調差を滑らかにぼかすために必要
な継ぎ幅(又は画素数)との関係を模式的に表したもの
で、一般的な傾向として、継がれる左右の画面間の階調
差が小さければ継ぎ幅は小さく、階調差が大きければ継
ぎ幅も大きくなる。
【0118】但し、製造する表示デバイスのサイズや製
造プロセス、使用する露光装置によって、その傾向は図
13中の傾向A,B,C,Dのように変化し得る。傾向
A,Bはほぼ直線的な特性を持ち、傾きが大きな傾向A
は例えば画面サイズが40インチ程度に大きい場合であ
り、傾きの小さい傾向Bは画面サイズがそれよりも小さ
い場合である。
【0119】また傾向Cは、階調差の増加によって継ぎ
幅が指数的に増える傾向の場合であり、1階調以下の間
は10mm程度の継ぎ幅で良かったものが、2階調の差
になると30mm程度の継ぎ幅が必要となる。さらに傾
向Dは、傾向Cと逆の特性を有し、階調差が増加しても
継ぎ幅の増加がそれ程増えない傾向の場合であり、1階
調の差で15mm程度の継ぎ幅となり、3階調の差で3
0mm程度の継ぎ幅となる。
【0120】このように様々な傾向となり得るが、階調
差と継ぎ幅の関係は、これらの傾向に従って無制限に適
用されることはなく、ある程度の上限がある。例えば継
ぎ部で5階調以上ものコントラスト差が生じ得るような
場合は、例え継ぎ幅を大きくして本実施例のような継ぎ
方法(図1や図2)を使ったとしても、継ぎ部内のコン
トラスト差がベルト状に変化することが視認されるた
め、製造プロセスを最適化したり、露光装置の各種パラ
メータ(露光量関連、アライメント関連、フォーカス関
連等)の設定や運用を見直すことが必要になる。
【0121】以上、表示デバイスの表示画素部の基本的
な製造方法を説明したが、プレート基板P上の各継ぎ部
JA〜JD内に形成されるマスク基板M1〜M4上の継
ぎパターンの形状、配置は、相補的でランダムな飛び石
状の入れ子関係に限られるものではなく、例えば、図1
4に示すように各継ぎ領域SA1,SA2内に分割パタ
ーン要素をX方向(継ぎ方向)のどの位置まで形成する
かを、各水平走査線毎にランダムに設定するような相補
的な入れ子関係にしてもよい。
【0122】図14は、マスク基板M1上に形成される
ゲート配線パターンの継ぎ領域SA1,SA2内での形
成状態を模式的に示したものであり、同一の水平走査線
HLに沿って配置される左側の継ぎ領域SA1内の分割
パターン要素Ep1と、右側の継ぎ領域SA2内の分割
パターン要素Ep1とは、継ぎ領域SA1,SA2のオ
ーバーラップ露光によって1本のゲート配線パターンと
して接合される。即ち、継ぎ目がランダムな折れ線状と
される。
【0123】このとき、左側の継ぎ領域SA1内に形成
される分割パターン要素Ep1の左端部と、右側の継ぎ
領域SA1内に形成される分割パターン要素Ep1の右
端部とは、先の図9で説明したようにX方向にΔxpだ
け重畳するようにパターン設計されている。さらに左側
の分割パターン要素Ep1の左端と右側の分割パターン
要素Ep1の右端とがプレート基板上で接合されるX方
向のセル位置を、各水平走査線毎にランダムにするよう
に定める。
【0124】このようなランダムな配置、形状は、先の
図7で説明したようにマスク基板M1〜M4の相互間で
全く異ならせておくのが好ましいが、継ぎ部でのコント
ラスト差が小さく、継ぎ幅も小さくてよい場合は、こと
さら異ならせる必要はなく同一にしておいてもよい。ま
た、あるマスク基板上の継ぎ領域SA1,SA2には先
の図8のような方法で分割パターン要素を形成し、別の
マスク基板上の継ぎ領域SA1,SA2には図14のよ
うな方法で分割パターン要素を形成してもよい。
【0125】また、図8、図14で説明した継ぎ領域S
A1,SA2のX方向の幅は、マスク基板M1〜M4の
いずれにおいても同じとしたが、その継ぎ幅自体をマス
ク基板毎に変えてもよい。最初に説明したように、コン
トラスト差を変える主要因は各画素のセル毎に設けられ
るトランジスタの電気特性のばらつきであるため、トラ
ンジスタ形成上でクリティカルな層の露光に使うマスク
基板では、継ぎ領域SA1,SA2の幅を広め(例えば
設計標準値に対して1.2〜1.5倍程度)にしてお
き、それ以外のノンクリティカルな層の露光に使うマス
ク基板では継ぎ領域SA1,SA2の幅を標準に定めて
おくこともできる。
【0126】ところで、先の図1、図2で示したように
集合パターン領域PAの上下周辺部に形成される端子パ
ターン部CN1,CN2,CN3には、先の図6で説明
したように垂直方向に一列に並ぶ全セルの各トランジス
タのドレインに共通接続されるドレイン配線群DSR
(n),DSG(n),DSB(n),DSR(n+
1)…が図15のように形成される。
【0127】図15は各端子部CN1,CN2,CN3
に接続されるタブ40の模式的な構成と配置を示し、各
端子部CN1,CN2,CN3には、例えば128画素
分(128×3セル分)のドレイン配線群384本がX
方向のピッチをセル単位のピッチよりも僅かに狭められ
て接続端子部CnPとしてプレート基板Pの周縁部にま
とめられる。この端子部CN1,CN2,CN3の各接
続端子部CnPは、通常、先の図11で示したマスク基
板M3上に形成されたドレイン/ソース配線パターンと
一緒に形成されており、プレート基板P上でもドレイン
/ソース配線層と同じ金属物質によって作られる。
【0128】図15のように、例えば端子部CN2に接
続されるフレキシブルなタブ40の先端部裏面には、プ
レート基板P側の接続端子部CnP内の各配線とハンダ
着けされる多数本の配線が形成され、これらの配線はタ
ブ40に搭載されたドレイン駆動回路としてのドライブ
回路IC1に接続され、このドライブ回路IC1は例え
ば水平方向に128画素分のセルの各々に対応したトラ
ンジスタのドレイン電圧を制御する。
【0129】また、タブ40のプレート基板Pの周縁近
傍には折返し部分が設けられ、この折返し部でタブ40
をプレート基板Pの裏側に折り返しておくことで、表示
デバイス装置として製品化されたときの額縁の幅を狭く
でき、特に携帯型のパソコン等で有利である。なお、タ
ブ40上にはドライブ回路IC1以外に必要とされる他
の回路部品IC2,IC3等を実装させておくこともで
きる。そしてタブ40の後端には、映像信号の主処理回
路基板と接続されるコネクター部40Aが形成される。
【0130】以上のようなタブ40は、一連のリソグラ
フィ工程が完了した後に組立工程で各端子部CN1,C
N2,CN3に取付けられるが、このときタブ40と端
子部とを正確に位置合せする必要があり、タブ40の先
端部とプレート基板Pの周縁部には位置合せ用のマーク
Mkが形成されている。このようなタブ40を用いる実
装方法は、額縁を太くできない携帯型のパソコンやモバ
イル製品に有効であるが、据え置き型の大型テレビやデ
スク・トップ型パソコンのディスプレー等では額縁幅を
限界まで狭くする必要がないため、図15中の端子部C
N1,CN2,CN3の領域にドライブ回路IC1をハ
ンダ着けしたり、或いは低温ポリシリ工程が使える場合
には、各端子部CN1〜CN3の領域にドライブ回路I
C1に相当するIC素子を直接リソグラフィ工程で形成
しておくこともできる。但しそのような場合は、各端子
部CN1〜CN3内に形成される配線パターン形状は図
15に示したものとは全く異なったものになる。
【0131】図15のように、各端子部CN1〜CN3
に形成される配線パターンが接続端子部CnPのような
場合、先の図1、図2で説明したようにマスク基板上で
集合パターン領域PAの左右に分離された端子部CN
1,CN3をプレート基板P上で継ぎ露光することにな
る。このため、マスク基板上の端子部内のパターンにつ
いても継ぎ領域では相補的な入れ子関係になるように、
パターンの分割/振り分け法が適用可能である。
【0132】但し、端子部内のパターニングの誤差は表
示画面とは無関係なので、先の図8で説明したようなセ
ル単位での分割/振り分け法は不要である。そこで、そ
の具体的な一例を図16、図17を参照して簡単に説明
する。図16は、ドレイン/ソース配線パターン形成用
のマスク基板M3上に描画された集合パターン領域PA
のうち、左側の継ぎ領域SA1内の端子部CN1に形成
されるパターン形状の部分拡大図である。
【0133】図16のように、継ぎ領域SA1内で表示
画素領域の最も上段に位置する水平走査線方向の画素列
は、先の図11で説明したような分割/振り分け法に従
ってセル単位でドレイン/ソース配線用の分割パターン
要素Ep3がランダムな配置で形成される。そして最上
段の画素列のうちで、セル単位毎の分割パターン要素E
p3が形成される場合は、その分割パターン要素Ep3
から接続端子部CnP内の対応する配線終端部CDLま
で連続して配線パターン部U1を延ばし、セル単位毎の
分割パターン要素Ep3が形成されずに空白となる場合
は、そのセルに対応した配線終端部CDLのみを接合部
Q1とともに形成する。
【0134】一方、図16中の継ぎ領域SA1と重畳す
る集合パターン領域PAの右側の継ぎ領域SA2内の端
子部CN3には、図17に示すように図16のパターニ
ングと相補的な入れ子関係になるようなパターンが形成
されている。従って、表示画素領域内で同一座標位置に
存在する図16、図17中の特定のセル単位Cnm同志
をプレート基板上で精密に重ね合せ露光すると、図17
のように最上段のセル単位に形成された分割パターン要
素Ep3から接続端子部CnPに向けて延ばされた配線
パターン部U2の上端が、プレート基板上に既に転写さ
れている図16中の配線終端部CDLの接合部Q1の潜
像とΔyp(1〜5μm程度)だけY方向に重畳して接
合される。
【0135】一般に、図15で説明したタブ40は、各
端子部CN1〜CN3に対して共通に使えるようになっ
ているため、1つのタブ40が水平方向に128画素分
のドレイン配線(384本)を受け持ち、水平走査線方
向の画素数が1024画素とすると、端子部CN2と同
様の端子部がX方向に8ヶ所形成され、8個のタブ40
が必要となる。
【0136】このため、図2で示したように、集合パタ
ーン領域PAの上下の両側に配置される端子部CN1と
CN3をプレート基板P上に継ぎ露光で転写して形成さ
れる端子部内のパターン配置や形状は、集合パターン領
域PAの上下に単独に形成される端子部CN2内のパタ
ーン配置や形状と同一、即ち合同であることが望まし
い。しかしながら、表示領域内の水平方向の全画素数や
ドライブ回路IC1が扱えるドレイン配線数等の制限
で、必ずしも全ての端子部形状や配置を同一に出来ない
こともあり得る。
【0137】その場合は、他の端子部形状や配置と同一
にできない特定の端子部に含まれるドレイン配線の本数
を、タブ40で受け持つドレイン配線の本数よりも減ら
すことで、タブ40を共通に使うこともできる。また図
1や図2に示した集合パターン領域PAには上下に端子
部CN1〜CN3が形成されているが、上下のいずれか
一方のみであってもよい。
【0138】しかしこの場合、接続端子部CnP内の配
線パターンのピッチが細かくなり過ぎる。そのため、端
子部CN1〜CN3は集合パターン領域PAの上下に配
置し、例えば水平方向の1画素分(RGBの3セル分)
飛びにドレイン配線パターン群を上側の端子部CN1〜
CN3と下側の端子部CN1〜CN3とに振分けるよう
にしてもよい。
【0139】図18は、そのように隣り合った画素同志
のドレイン配線パターンを上側の端子部CN2と下側の
端子部CN2とに振分ける場合の一例を示す図である。
図18は、プレート基板P上の表示画素領域の最上部と
最下部とに形成される端子部CN2内の配線パターンと
ドレイン配線との接続配置を模式的に表したものであ
り、表示画面上も最も上に位置する1つの画素をPx
(n,1)とすると、その1画素Px(n,1)を含む
垂直方向(Y方向)の全画素の各セル(RGBの3セ
ル)を駆動するドレイン配線DSR(n),DSG
(n),DSB(n)は、上側の端子部CN2内に形成
される接続端子部CnPに接続される。
【0140】画素Px(n,1)の1つ右隣の画素Px
(n+1,1)を含む垂直方向の全画素の各セル(RG
Bの3セル)を駆動するドレイン配線DSR(n+
1),DSG(n+1),DSB(n+1)は、下側の
端子部CN2内に形成される接続端子部CnPに接続さ
れる。このように、水平方向の1画素毎にドレイン配線
の接続を上側の端子部CN2と下側の端子部CN2とに
振分けることで、接続端子部CnP内の配線パターンの
ピッチを緩和することができる。
【0141】ところで、40インチ以上の壁掛けテレビ
等の大型ディプレー装置を作る場合、水平走査線方向に
複数回継ぎ露光すべき集合パターン領域は、マスク基板
上で必ずしも共通にできるとは限らない。これは露光装
置に搭載できるマスク基板の最大寸法に制限があるとと
もに、露光装置の投影視野の非走査方向(X方向)に関
する最大寸法に制限があるからである。その場合、マス
ク基板上に形成すべき1層分の集合パターン領域を2〜
3種類に分けて2枚以上のマスク基板上に別々に形成し
ておけばよい。
【0142】図19は、そのような大型ディスプレーを
プレート基板上に形成する際のマスクパターン分割法の
一例を示すものであり、ここでは横長のワイド画面を形
成するために左側パターン領域PAL、右側パターン領
域PAR、及び3つの集合パターン領域PA1´、PA
2´、PA1´の5つのマスクパターンを水平走査線方
向(X方向)に継ぎ露光する。即ち、プレート基板Pを
Y方向に5回走査露光し、各走査露光の間にプレート基
板PをX方向にステッピング移動させる。
【0143】各集合パターン領域PA1´、PA2´内
に形成されるパターン構造、形状、配置、X方向寸法を
全く同じにできる場合は、先の図2のように、マスク基
板上に左側パターン領域PAL、右側パターン領域PA
Rと1つの集合パターン領域PAを形成することが可能
である。しかしながら、図19のように2つの集合パタ
ーン領域PA1´、PA2´を共通にできない場合、例
えば集合パターン領域PA2´のX方向寸法を集合パタ
ーン領域PA1´の寸法よりも小さくするような分割の
場合もある。
【0144】この場合、例えば1枚目のマスク基板には
左側パターン領域PAL、右側パターン領域PAR、集
合パターン領域PA2´の3つのパターン領域が形成さ
れ、2枚目のマスク基板には集合パターン領域PA1´
のみが形成され、或る層を露光する際に、これら2枚の
マスク基板を交換して継ぎ露光される。また、集合パタ
ーン領域PA1´のように、同じパターンの走査露光を
繰り返す場合、表示画素部でのパターン分割の単位は、
先にも説明したように基本的に端子部の大きさ(1つの
接続端子部CnPが受け持つドレイン配線の最大本数分
の幅Xpc)の整数倍のX方向寸法で切り出すことにな
る。図19では2端子部ブロックづつの分割となり、端
子部CN1´と端子部CN3´とがX方向に接合される
と、端子部CN2´と全く同じ大きさで、同一構造の配
線パターンが形成される。
【0145】但し、端子部CN2´やCN6´は元々分
割されていないため、分割される端子部CN1´,CN
3´の形状や長さと必ずしも一致させる必要はなく、単
独の端子部CN2´,CN6´のX方向寸法(ドレイン
配線の本数に対応)と、端子部CN1´と端子部CN3
´の接合で形成される端子部のX方向寸法とが異なって
いても良い。図19の場合、端子部CN2´の幅Xpc
と端子部CN6´の幅Xpc´とは、Xpc>Xpc´
の関係になっている。
【0146】さらに分割される端子部CN1´,CN3
´は何処の継ぎ部においても互いに幾何学的に合同であ
る必要がある。なお、左側パターン領域PAL(又は右
側パターン領域PAR)に付随したゲート配線用の端子
部の形状には制約は無く、ピッチも違っていて構わな
い。図19では、同じ形状、配線パターン構造でなけれ
ばならない端子部は同じ符号で示してあるが、左側パタ
ーン領域PALに含まれる端子部CN4´は端子部CN
1´と接合できれば良く、必ずしも端子部CN3´と同
じ形状、寸法である必要はない。同様に、右側パターン
領域PARに含まれる端子部CN5´も端子部CN3´
と接合できれば良く、必ずしも端子部CN1´と同じ形
状、寸法である必要はない。
【0147】また、マスク基板上或いはプレート基板上
の端子部近辺、又は端子部パターン領域内には、露光装
置で利用するアライメントマーク、後工程用に供するマ
ーク、或いはTEG(テストエレメントグループ)パタ
ーンを入れることが可能である。これらのマークやパタ
ーンは画素領域以外の任意の位置に設定出来る。ところ
で、図19のようなプレート基板を製造する際に、露光
装置のマスクステージが投影系PLに対して非走査方向
(X方向)に大きく移動できない場合であって、3回の
継ぎ露光で転写すべき2つの集合パターン領域PA1´
と1つの集合パターン領域PA2´とが共通の寸法、パ
ターン配置である場合、1つの集合パターン領域のX方
向寸法と2つの端子部パターン領域PAL,PARの各
々のX方向寸法との合計寸法が、露光装置の投影視野
(図1,2中のExSや図21,22中のIA1〜IA
5の合計)のX方向の最大範囲より小さい値である必要
がある。
【0148】一例として、HDTV用の表示パネルとし
て、水平画素数1920で垂直画素数1080のディス
プレイを設計、製造する場合を図20を参照して説明す
る。横長方向が1920画素とすると、RGBの3色の
カラーストライプ配列の場合、全部で1920×3=5
760本のドレイン配線を受け持つ端子部が必要にな
る。端子部のタブとの接続配線は通常ドライバーIC
(図15中の回路IC1に相当)の出力端子数単位で分
割される。
【0149】先の図19では表示画面の上下の両側にド
レイン用端子配線を引き出す場合(先の図18参照)を
示したが、図20では表示画面の下側の端子部CN1´
〜CN4´にだけドレイン用端子配線を引き出すととも
に、表示画面の左側だけにゲート用端子配線を引き出す
端子部CN5´を配置する場合で説明する。また、この
種のドライバーICとして384本(128画素×3)
の出力を有するものが使われているので、ここでもその
ドライバーICを用いるものとすると、この場合、丁度
15個(5760÷384)のドライバーICで水平走
査線方向の全部のドレイン配線を受け持つことができ
る。
【0150】表示画面が40インチでアスペクト比1
6:9のディスプレイの場合、1画素内のセル単位の水
平走査線方向のピッチを154μmとすると、表示画面
の長辺は887.04(5760×0.154)mmと
なり、正確には40.07インチのディスプレーとな
る。このため、長辺寸法をドライバーICの個数15で
均等割りした場合、1つの端子部CN2´のX方向ピッ
チ(又は幅)は59.136mmとなる。
【0151】先の図19のように、表示画素部をPA1
´,PA2´,PA1´の順に3回の繰り返しで走査露
光する場合、左右端の端子部の一部(例えばCN4´と
CN5´)を除くと14個の端子部が最大である。しか
しこの数は3で割り切れない為、3で割り切れる整数と
して12個の端子部が設定される。これを3回の走査露
光でプレート基板上に転写するので、1回の走査露光時
に表示画素部としてのパターン領域PA´とともに同時
に転写できる端子部は、図20に示すようにマスク基板
上で分割されて継ぎ露光により端子部CN2´と同じ形
状寸法となる端子部CN1´とCN3´の一対と、マス
ク基板上で分割されていない3個の端子部CN2´との
計4個となる。
【0152】図20において、各パターン領域PA´の
各X方向寸法を同一にすると、1つのパターン領域PA
´のX方向寸法は4個の端子部CN2´がX方向に並ぶ
寸法であるから、4×59.136=236.544m
mとなる。残りは、端子部CN2´の単位で3個分とな
るが、図20では、その3個分を左側パターン領域PA
L´とともに露光される1つの端子部CN3´と、右側
パターン領域PAR´とともに露光される1つの端子部
CN1´と2つの端子部CN2´とに分けて配置する。
【0153】ここでも一対の端子部CN1´と端子部C
N3´は継ぎ露光によって端子部CN2´と同一の形状
寸法(合同)になるため、継ぎ目の幅(SA1,SA
2)を零と仮定した場合、端子部CN1´、CN3´の
各々のX方向寸法をXn1,Xn3とすると、Xn1+
Xn3=59.136mmとなる。また表示画面の左側
に配置されるゲート配線用の端子部CN5´のX方向幅
αを10mmとすると、継ぎ目の幅を零と仮定して、左
側パターン領域PAL´のX方向寸法は(Xn3+α)
mmとなり、右側パターン領域PAR´のX方向寸法は
(Xn1+118.272)mmとなる。
【0154】従って、表示画面の右側にゲート配線用の
端子部が無い構成の場合、継ぎ目の幅を零と仮定して、
最低限1枚のマスク基板上に必要とされるパターン描画
領域の合計X方向寸法は、PA´(236.544m
m)+PAL´(Xn3+αmm)+PAR´(Xn1
+118.272mm)=423.952mmとなる。
また表示画面の右側にゲート配線用の端子部を設ける場
合は、右側パターン領域PAR´のX方向寸法がαmm
だけ増大するので、マスク基板上のパターン描画領域の
合計X方向寸法は433.952mmとなる。
【0155】これらのX方向寸法423.952mm又
は433.952mmが、使用する露光装置のX方向の
総露光視野(ExS、又はIA1〜IA5)の幅以下で
あれば、マスク基板をマスクステージ上で非走査方向
(X方向)にずらして載せ換えたり、マスクステージ自
体を非走査方向にも大きく移動させたりする必要がなく
走査露光ができる。但し、上記寸法423.952mm
又は433.952mmは継ぎ目の幅を零と仮定したも
のであり、実際は継ぎ領域SA1,SA2の幅と継ぎ部
の数とを考慮して、それよりも大きな寸法となる。
【0156】逆に、上記のX方向寸法423.952m
m又は433.952mmが、露光装置の1回の走査露
光時に投影可能な総露光視野の幅より大きいときは、表
示画素部のパターン領域PA´の走査露光回数を増やす
ことで対応する。例えば図20ではパターン領域PA´
を3回の走査露光で形成したが、4回の走査露光で形成
するようにすると、パターン領域PA´の幅は端子部C
N2´の3個分のX方向寸法をカバーする177.40
8mmとなる。
【0157】このため1枚のマスク基板上に必要とされ
るパターン描画領域の合計X方向寸法は、PA´(17
7.408mm)+PAL´(Xn3+αmm)+PA
R´(Xn1+118.272mm)=364.816
mm、又はPA´+PAL´+PAR´(Xn1+11
8.272+αmm)=374.816mmとなる。但
し、実際にはパターン領域PA´の左右に形成される継
ぎ領域SA1,SA2、左側パターン領域PAL´の右
端に形成される継ぎ領域SA1、及び右側パターン領域
PAR´の右端に形成される継ぎ領域SA2の計4個が
必要となり、その分のX方向寸法が上記寸法364.8
16mm又は374.816mmに加算される。
【0158】このように本発明では、端子部CN2´の
X方向ピッチ(幅)、端子ブロックの数、及び露光装置
の総露光視野(ExS,IA1〜IA5)のX方向寸法
に基づいて走査露光の回数や1回の走査露光時に投影さ
れるマスク基板上のパターン領域のX方向幅を変えて露
光することを1つの特徴としている。以上のような端子
部の配線パターン構造は、図2中に示したプレート基板
P上の両側部に形成される端子部CN4,CN5,CN
6でもほぼ同様に作られるが、各端子部CN4,CN
5,CN6内には図6で示したゲート配線GL(m−
1),GL(m),GL(m+1)…が所定の本数(例
えば256本)毎にまとめられ、タブとの接続端子部
(CnP)としての配線パターン群が形成される。
【0159】次に、本発明の実施に好適な他の露光装置
の構成について、図21、図22を参照して簡単に説明
する。図21は露光装置の概略構成を示す図であり、図
22は図21の露光装置における投影視野の配置、形状
とマスクパターンとの関係を模式的に表した図である。
図21の露光装置は、例えば米国特許第5,729,3
31号公報に開示されているように、ダイソン型の等倍
結像系PL1,PL2の1対を光学的にタンデムにつな
げて等倍の正立像を投影する投影光学系ユニットPUと
とし、このユニットPUの5セット(PU1〜PU5)
を各投影視野がXY面内で千鳥足状の配置になるように
組み合わせた投影系を有している。
【0160】図21において、露光用光源からの照明光
は5本のファイバー50A,50B,…で導かれて各投
影光学系ユニットPU1,PU2,…毎に設けられる5
個の照明光学系52A,52B,…に入射し、各照明光
学系52A,52B,…からの照明光はマスク基板Mに
照射される。マスク基板Mは、走査露光方向であるY方
向に大きなストロークで移動するとともに、それと直交
したX方向とθ回転とに微動可能なマスクステージ54
に吸着保持される。そのマスクステージ54は、複数の
リニアモータ56やボイスコイル型モータ等によって駆
動され、干渉計58によって逐次計測されるマスクステ
ージ54の座標位置やヨーイング量に応じて走査露光時
のマスクステージ54の移動位置や速度がサーボ制御さ
れる。
【0161】照明光学系52A,52B…の各々によっ
て照射されたマスク基板M上の一部のパターンから生じ
る結像光束は、それぞれ投影光学系ユニットPU1〜P
U5を介してプレート基板P上に投影露光される。プレ
ート基板Pは、定盤66の上表面をガイド面とする複数
のエアベアリングパッド65A,65B…で支持される
2次元移動ステージ64上に吸着保持される。
【0162】この2次元移動ステージ64のY方向の移
動は可動ガイド部材70に設けられたリニアモータによ
って行われ、2次元移動ステージ64のX方向の移動は
定盤66に設けられたリニアモータ74によって行われ
る。このときリニアモータ74によるX方向の推力は、
定盤66上にX方向に延設された直線ガイド部材68に
沿って1次元移動するエアベアリングパッド72Aを介
して可動ガイド部材70に伝わる。
【0163】また、可動ガイド部材70の自重はエアベ
アリングパッド72Aの他にエアベアリングパッド72
Bによって定盤66上に支えられ、2次元移動ステージ
64の内側には可動ガイド部材70の側面(YZ面と平
行な面)に形成されたガイド面に対峙するエアベアリン
グパッドが設けられ、2次元移動ステージ64の自重は
エアベアリングパッド65A,65B…によって定盤6
6上に支持される。さらに定盤66の下部には、装置全
体の傾斜や床振動の伝播を低減するためのアクティブな
防振マウント67A,67B…が設けられている。
【0164】このような2次元移動ステージ64の構造
は、例えば特開昭61−209831号公報や特開平8
−233964号公報に詳細に開示されているので、こ
こではそれ以上の詳細説明を省略するが、この図21の
装置も先の図3に示した露光装置と同様に、走査露光時
にはマスクステージ54と2次元移動ステージ64とを
Y方向に同期移動させる制御系を備えている。この制御
系は、2次元移動ステージ64の座標位置や微小回転誤
差量(ヨーイング)を計測する干渉計63からの計測情
報と、マスクステージ54の座標位置や微小回転誤差量
(又はヨーイング)を計測する干渉計58からの計測情
報とに基づいて、最適な同期精度が得られるように各リ
ニアモータをサーボ制御する。
【0165】ところで、5個の投影光学系ユニットPU
1〜PU5の各々の構造は、基本的には同一であり、そ
のうち1つの投影光学系ユニットPU1の構成を代表し
て説明すると、最初のダイソン型の等倍結像系系PL1
はプリズムミラーMr1、レンズ系Le、凹面ミラーM
r2、及びプリズムミラーMr3によって構成され、プ
リズムミラーMr3の射出側にマスク基板Mのパターン
面と共役な中間結像面が形成される。この中間結像面に
作られる中間像は等倍ではあるが倒立像(反転像)であ
るため、2段目の同一構成の等倍結像系PL2でリレー
結像することによってプレート基板P上に等倍の正立像
が結像される。
【0166】さらに、5個の投影光学系ユニットPU1
〜PU5の各々の中間結像面の位置には、各ユニットP
U1〜PU5の投影視野の大きさや形状を独立に変更可
能な可動ブラインド60A,60B…が設けられ、各可
動ブラインド60A,60B…の調整は個別の駆動ユニ
ット62A,62B…によって制御される。この可動ブ
ラインドは先の図3中に示した可動ブラインド部材AP
と同等の機能を有する。
【0167】図22に示すように、投影光学系ユニット
PU1〜PU5の各々の投影視野IA1〜IA5はいず
れも台形であり、それぞれ台形の斜辺部領域OEAでオ
ーバーラップするように千鳥足状に配置される。このよ
うな投影光学系ユニットPU1〜PU5の構成と投影視
野の関係については、例えば米国特許第5,625,4
36号公報、米国特許第5,602,620号公報等に
開示されている。そこには、各投影視野IA1〜IA5
間の倍率誤差の調整、像の微小位置誤差の調整、像の相
対的な微小回転誤差の調整等を行うための機構や手法も
示されており、本実施例の図21の露光装置にもそのよ
うな調整機構が設けられているものとする。
【0168】そして本実施例の露光装置では、図22の
ように各投影視野IA1〜IA5毎に可動ブラインド6
0A,60B,60C,60D,60Dが設けられ、最
も右側に位置する投影視野IA1に対して設けられた矩
形の可動ブラインド60Aと、最も左側に位置する投影
視野IA5に対して設けられた矩形の可動ブラインド6
0Eは、主にX方向に移動するように構成され、その他
の投影視野IA2,IA3,IA4に対して設けられた
矩形の可動ブラインド60B,60C,60Dは主にY
方向に移動するように構成される。
【0169】これにより、例えばマスク基板M上の集合
パターン領域PAを走査露光するときは、図22のよう
に可動ブラインド60Aによって投影視野IA1の一部
を遮蔽するとともに、可動ブラインド60Eによって投
影視野IA5の一部を遮蔽して、マスク基板M上の右側
パターン領域PARと左側パターン領域PALの各投影
像がプレート基板P上に投影されないようにする。
【0170】逆に、マスク基板M上の右側パターン領域
PARを走査露光する際は、可動ブラインド60B,6
0C,60D,60Eによって投影視野IA2,IA
3,IA4,IA5の全てを遮蔽し、投影視野IA1内
の右側パターン領域PARの幅相当分(即ち図22中の
投影視野IA1の右側)だけを有効とするように可動ブ
ラインド60Aを調整する。マスク基板M上の左側パタ
ーン領域PALを走査露光する際も同様にして、投影視
野IA1,IA2,IA3,IA4の全てを遮蔽した上
で投影視野IA5内の左側パターン領域PALの幅相当
分(即ち図22中の投影視野IA5の左側)だけを有効
とするように可動ブラインド60Eを調整する。
【0171】以上の図21、図22に示すような構成の
露光装置を用いると、先の図3に示したミラープロジェ
クション型露光装置と比べて、非常に大きな凹面ミラー
を必要としないので投影系の構造体としてのサイズをコ
ンパクトにすることができるとともに、複数の投影光学
系ユニットPU1〜PU5を並べて互いに独立した投影
視野IA1〜IA5によって投影露光を行なうため、複
数の投影光学系ユニットPU1〜PU5間での製造誤差
が小さくなるように調整すれば、各投影視野IA1〜I
A5のディストーションが揃うことになり、その結果、
プレート基板上の位置に応じて大きく変化するようなデ
ィストーション誤差が抑えられると言った利点がある。
【0172】また、複数の投影光学系ユニットPU1〜
PU5毎に照明光学系52A,52B…を設けるように
したので、個々の投影光学系ユニットPU1〜PU5毎
の照明光強度や照度ムラを調整する自由度が増し、これ
によってさらに照度ムラの微調整が可能となり、プレー
ト基板上の位置による露光量の管理が容易になると言っ
た利点もある。
【0173】図23は、図21の露光装置を用いた場合
に好適なマスク基板M上のパターン配置の変形例を示
し、先の図2に示したパターン配置と比べて、マスク基
板上のパターン形成領域(特に非走査方向であるX方向
の寸法)を小さくすることを特徴としている。図23に
おいて、マスク基板M上の集合パターン領域PAは、Y
方向(走査露光方向)の両側に完結した端子部CN2を
備え、集合パターン領域PAのX方向の両側には右側パ
ターン領域PAR,左側パターン領域PALが所定幅の
遮光体を挟んで配置される。
【0174】先の図2に示したパターン配置では、集合
パターン領域PAのX方向の幅を出来るだけ大きくする
ために、本来完結すべき端子部パターンを端子部CN
1,CN3のようにX方向に分割して形成したが、本実
施例では完結した1つの端子部CN2のX方向の幅(図
15のようにドライブ回路IC1で取り扱えるドレイン
配線の最大本数分の幅)に揃うように表示画素部の幅も
制限した。このため集合パターン領域PAのX方向の幅
を図2の場合よりも小さくでき、マスク基板上のパター
ン検査の時間を短くできる。
【0175】但し、図23のような集合パターン領域P
Aを有するマスク基板を露光する場合、先の図22と同
様に可動ブラインド60A,60Eを主にX方向に移動
できるように構成した上で、さらに可動ブラインド60
B,60Dも主にX方向に移動できるように構成し、可
動ブラインド60Cは主にY方向に移動できるように構
成する。
【0176】従って、マスク基板上の左側パターン領域
PALのみを露光する場合は、図23のように可動ブラ
インド60D,60EのX方向の位置を調整して投影視
野IA4,IA5を部分的に制限するとともに、他の可
動ブラインド60A〜60Cを全閉する。このとき、投
影視野IA4,IA5の台形の各斜辺部領域OEAで生
じるオーバーラップ部は左側パターン領域PAL上に位
置する。
【0177】なお、図23に示したマスク基板M上の左
側パターン領域PALや右側パターン領域PARに形成
される各端子部CN4内の余白部や、集合パターン領域
PAの上下端に形成される端子部CN2内の余白部に
は、プレート基板Pとのアライメントに使われる各種の
マークAMMが形成されている。これらのマークのう
ち、例えば端子部CN4内の余白部に形成されたマーク
AMMは、投影視野IA1とIA5の各々を形成する投
影光学系ユニットPU1,PU5を通してプレート基板
上の対応したマークを検出するTTM(スルー・ザ・マ
スク)方式のアライメント顕微鏡によって検知される。
【0178】以上の図23で示したマスク基板M上のパ
ターン配置では、集合パターン領域PAのY方向の幅を
完結した端子部CN2の幅と同一に定めたが、先に図1
9で説明したように、端子部CN2が受け持つ水平走査
線方向の画素数を128個(384本のドレイン配線)
分とすると、端子部CN2の幅は約60mm程度にな
り、5本の投影光学系ユニットPU1〜PU5を用いた
効果が薄れる。なぜなら、各投影光学系ユニットPU1
〜PU5の投影視野IA1〜IA5のX方向の寸法(台
形の上底長さ)を60mm程度にできるからである。
【0179】換言すれば、図23のようなマスク基板の
場合は、投影系として図21、22のように5個の投影
光学系ユニットを使うのではなく、もっと少ない本数の
ユニット、極端な場合、1本の投影光学系ユニットによ
って投影系を構成できることを意味する。しかしなが
ら、この場合はおのずと走査露光の回数が増大し、40
インチ相当のプレート基板の露光では表示画素部の全体
を15回程度の走査露光でカバーしなければならない。
【0180】また、図23に示した端子部CN2が受け
持つべき水平走査線方向の画素数を倍の256画素にで
きれば、即ち768本の出力線を有する1つのドライバ
ーICが使用できるか、出力線が384本のドライバー
ICの2個をカスケード接続して1枚のタブシートに装
着できれば、端子部CN2の幅を倍の120mm程度にす
ることができるので、図21、22に示した5個の投影
光学系ユニットを2又は3個程度に削減でき、投影系を
コンパクトにしつつ、走査露光の回数を15回の半分程
度にまで低減することができる。
【0181】次に、図24を参照して他の表示デバイス
の形態と、その製造方法について簡単に説明する。図2
4に示したプレート基板P上の表示デバイスでは、その
周辺領域に形成される端子部領域相当に、各種のドライ
バー用のIC回路がリソグラフィ工程で作り込まれてお
り、外部回路とは、図24中の左下部に示した接続配線
部CnP5,CnP6、右下部に示した接続配線部Cn
P7、及び下部に水平方向に並べた接続配線部CnP1
〜CnP4の各々によって接続される。
【0182】4つの接続配線部CnP1〜CnP4の各
々は、専用のドライバーIC回路IC1の入力端子に接
続され、各ドライバーIC回路IC1の出力端子は受け
持つべき水平走査線方向の画素数に対応した複数本のド
レイン配線に接続されている。また、表示画面の左側に
配置されるゲート配線用の3個のドライバーIC回路I
C5は、デコーダ部やシフトレジスタ部で構成され、垂
直方向(Y方向)に規則的に並んだゲート配線を適当な
本数分でまとめて受け持つように接続される。
【0183】さらに、3個のゲート配線用のドライバー
IC回路IC5同志はY方向に延びた配線群によってカ
スケード又はパラレルに接続されるが、これらの配線群
には共通となる電源ライン、アースライン、クロック信
号ライン等が含まれ、外部回路とは接続配線部CnP5
で接続される。同様に、表示画面の下側に配置される4
個のドライバーIC回路IC1同志も、X方向に延びた
配線群(電源ライン、アースライン、クロック信号ライ
ン等を含む)によってカスケード又はパラレルに接続さ
れ、外部回路とは接続配線部CnP6又はCnP7で接
続される。
【0184】この図24に示した表示デバイスの場合、
1枚又は複数枚のマスク基板上に形成されるパターン領
域は、左側の端子部パターン領域PAL´、右側の端子
部パターン領域PAR´、画素部を含む集合パターン領
域PA1´,PA2´,PA3´,PA4´の各々に対
応したものとなる。本実施例の場合、4つの集合パター
ン領域PA1´,PA2´,PA3´,PA4´は同一
のパターン構造であり、マスク基板上の1つの集合パタ
ーン領域PAを、図1又は図2で説明したようにプレー
ト基板P上に繰り返し継ぎ露光することで形成されるも
のとする。
【0185】そして図24に示すように、表示画面の下
側に配置されるドライバーIC回路IC1をX方向に接
続する各配線群は、継ぎ部JA,JB,JCとともに形
成される接続部JK1,JA2,JB2,JC2によっ
て相互に結線されるが、このような表示画面以外での配
線パターンの継ぎに関しては、先の図1中の円AL,A
R内に示したように、コントラスト差を考慮する必要が
ないため、継ぎ領域内に形成する配線パターンをランダ
ムな入れ子の関係のパターン要素に分割するまでもな
く、単なる直線状の継ぎ目にしておくだけでもよい。
【0186】また図24では、集合パターン領域PA1
´〜PA4´を共通のマスクパターンとしたので、例え
ば、集合パターン領域PA2´と付随して形成されて、
接続部JA2中の継ぎ目の右側に位置した配線パターン
群と、接続部JB2中の継ぎ目の左側に位置した配線パ
ターン群との各々の先端包絡線は、互いに相補的な関係
(単なる直線状も含む)になっている。さらに継ぎ目の
左右に位置した配線パターン群同士は1〜数μm程度で
重畳するようにパターニングされている。
【0187】以上の図24のように、プレート基板P上
の表示画面領域の周辺に画素駆動用のドライバーICを
リソグラフィ工程で一緒に作り込む場合は、プレート基
板として低温ポリシリ処理されたものを使うことにな
り、画素駆動用のトランジスタも含めてドライバーIC
内のトランジスタは、アモルファス・シリコン(a−S
i)のプロセスではなくポリ・シリコンのプロセスで作
られることになる。
【0188】次に、本発明で使用されるマスク基板のパ
ターン検査の方法と検査装置の構成について図25、図
26を参照して簡単に説明する。ここではマスク基板M
として先の図23と同じものを対象とし、パターン検査
としては継ぎ部でのパターンを継ぎ露光したときに正し
く継がれるか否か、正しいピッチで継がれるか否か、或
いは設計上で同一のパターン部分は同一に作られている
か否か等を事前に検査するモードで説明する。
【0189】まず検査の方法としては、図25に示すよ
うに、図23と同じマスク基板M上に形成された継ぎ領
域SA1,SA2内の各パターンを、検査装置の対物レ
ンズOB1,OB2,OB3,OB4の各々を介して拡
大し、その各拡大像をCCD等の撮像素子で光電変換
し、マスク基板上の所定範囲(例えば0.3〜1mm
角)内に存在するパターンの2値画像を生成し、それら
の2値画像のうち継ぎ合わせるべき領域SA1,SA2
内の同一の継ぎ部分で得られた画像同士をコンピュータ
処理上で継ぎ合わせ、継ぎ合わされた2値画像を設計パ
ターン情報(CAD情報等)と比較検査したり、或いは
継ぎ合わされた2値画像中に大きな継ぎ誤差(例えば存
在すべき分割パターン要素の欠落、位置ずれ等)がある
か無いかを検査する。
【0190】図25において、左側の端子部パターン領
域PALの継ぎ領域SA2を観察する対物レンズOB1
の光軸位置と、集合パターン領域PAの左側の継ぎ領域
SA1を観察する対物レンズOB2の光軸位置とは、Y
方向にΔSyだけ偏移しているが、これは、端子部パタ
ーン領域PALと集合パターン領域PAとの間の遮光体
のX方向幅が対物レンズの鏡筒径に比べて小さくなるこ
とによって、対物レンズ鏡筒が空間的に干渉するのを避
けるためである。
【0191】先にも述べたように、マスク基板上での継
ぎ領域SA1,SA2のX方向の幅は5〜30mm程度
であるため、検査の精細度に応じて各対物レンズOB1
〜OB4のによる拡大倍率を切替えられる構成にしてお
くとともに、各対物レンズを介してCCDによって撮像
された画像をコンピュータ処理上で継ぎ合わせる際、予
め求めておいて各対物レンズの光軸位置の間隔誤差をデ
ータ上で補正する機能(所謂ベースライン管理)をして
おく必要もある。
【0192】図26は、そのような検査方法を実現する
パターン検査装置の概略的な構成を示し、図25に示し
たマスク基板Mはパターン面を上側にして2次元移動ス
テージST上に吸着され、そのステージSTはリニアモ
ータによる送り機構、又はボールネジと回転モータによ
る送り機構等を含む駆動制御系220によってXY面内
で2次元移動する。ステージSTの移動座標位置や微小
回転偏差等は、ステージSTに設けられた直交移動鏡に
複数本のレーザビームを投射する多軸干渉計ユニット2
22によって逐次計測される。
【0193】一方、マスク基板Mの上方には図25で示
した対物レンズOB1〜OB4が配置され、各対物レン
ズで拡大されたマスク基板上の局所的なパターンの像が
それぞれCCD撮像素子210A,210B,210
C,210Dによって検知される。また、各対物レンズ
OB1〜OB4の光軸AxO間の相対間隔は、対物レン
ズOB1,OB2を含む左側の対物ユニット216と、
対物レンズOB3,OB4を含む右側の対物ユニット2
16との各々に対して適当な駆動ユニット218を設け
ることで調整可能となっている。
【0194】さらに、駆動ユニット218は左右の対物
ユニット216内に設けられた各対物レンズの光軸Ax
O間の間隔を調整するような構成を有し、図25に示し
た左側の端子部パターン領域PALの継ぎ領域SA2と
集合パターン領域PAの左側の継ぎ領域SA1との間隔
寸法、及び右側の端子部パターン領域PARの継ぎ領域
SA1と集合パターン領域PAの右側の継ぎ領域SA2
との間隔寸法に応じて対物レンズOB1,OB2の各検
出視野の位置関係や対物レンズOB3,OB4間の各検
出視野の位置関係が調整される。
【0195】これらの光軸間距離の調整は、検査すべき
継ぎ領域SA1,SA2の配置関係に応じて対物レンズ
OB1〜OB4と対応したCCD撮像素子210A〜2
10Dとの各ユニットを物理的にXY方向に大きく配置
変更しなければならないときに適用され、各対物レンズ
の観察視野の寸法に比べて十分に小さな位置調整分につ
いては、CCD撮像素子による画像取り込み範囲のシフ
トや対物レンズの光路中に配置された平行平板ガラスの
傾斜によって対応することができる。
【0196】さて、各CCD撮像素子210A〜210
Dから出力される画像信号は、各々対応する画像2値化
回路212A,212B,212C,212Dによって
所定のスライスレベルで2値化されたデジタル画像(白
黒画像)に変換され、そのうち2値化回路212A,2
12Dからのデジタル画像情報はバイパス可能な反転回
路214A,214Dを介して検査用コンピュータを含
む画像検査ユニット206に送られ、2値化回路212
B,212Cの各々からのデジタル画像情報はそのまま
画像検査ユニット206に送られる。
【0197】画像検査ユニット206は、これらの画像
情報、多軸干渉計222から出力されるステージSTの
位置座標や微小回転偏差の情報、及び対物レンズの各光
軸AxO間の距離(ΔSy)等に基づいて、継ぎ領域S
A1,SA2内の各パターンが正しい配置で接合される
か否か自動的に判定していく。この際、ステージSTは
Y方向に一定速度で連続移動され、その移動量がCCD
撮像素子の撮像の範囲に応じたマスク基板上での寸法に
一致する毎に、画像検査ユニット206は各CCD撮像
素子210A〜210Dから得られるデジタル画像情報
を順次記憶していき、対物レンズの各光軸AxO間の距
離に応じて時間的にずれて記憶されたデジタル画像情報
に基づいて検査が行われる。
【0198】こうして検査された結果はメインコンピュ
ータを含む主制御系200に送られ、表示装置(端末デ
ィスプレー)202によってオペレータが判断し易い形
態で表示される。その主制御系200は、検査装置全体
の動作を統括的に制御するものであり、キーボード20
4等の入力装置によりオペレータから指示される各種の
検査条件、マスク基板上のパターン配置情報、マスクパ
ターンの描画誤差、或いは各種の調整オフセットを含む
パラメータ群(その1つは図25中のΔSy)に従って
ステージSTの駆動制御系220や対物ユニット216
の駆動ユニット216等の動作、画像検査ユニット20
6での検査モードを制御する。
【0199】図27は、継ぎ領域内に形成されるドレイ
ン/ソース配線パターンの接続状態の良否を検査する場
合のデジタル画像処理の一例を示し、このようなドレイ
ン/ソース配線パターンは先の図11に示した分割パタ
ーン要素Ep3を想定している。そして図27中の2次
元的なマトリックスはCCD撮像素子で撮像されたデジ
タル画像の1画素CdPを表し、各画素CdPはデジタ
ルメモリ内に論理値“0¨と“1¨のいずれかを取る1
ビット単位で記憶される。
【0200】図27中において、上側の分割パターン要
素Ep3は例えば継ぎ領域SA1内に形成され、下側の
分割パターン要素Ep3は継ぎ領域SA2内に形成され
たものであり、図26中の画像検査ユニット206内の
メモリ上では論理値“0¨又は“1¨の2次元デジタル
画像として一時的に合成される。ドレイン/ソース配線
パターンの分割パターン要素Ep3は、本来、破線で示
したパターンEp3´のようにY方向にΔypだけ重畳
して切れることなく連続するものであり、図27のよう
に継ぎ部で途切れてしまっている場合はマスク製造時の
欠陥と判断される。
【0201】また、先の図10で説明した分割パターン
要素Ep2が形成されたマスク基板を検査する場合は、
表示画素領域中のセルの配列ピッチで各分割パターン要
素Ep2が配置されるため、欠陥検査としては合成され
たデジタル画像中に分割パターン要素Ep2が設計上の
一定ピッチで配列されているか否かを判定するアルゴリ
ズムを使えばよい。
【0202】以上のような継ぎ部での良否判定以外に、
図26の装置ではマスク基板上の異なる位置に形成され
た同じパターン構造同士を比較し、相違部分の有無を判
定するアルゴリズムも実施可能である。例えば、対物レ
ンズOB1によって撮像されるパターン領域PALの継
ぎ領域SA2と、対物レンズOB3によって撮像される
パターン領域PAの継ぎ領域SA2とは、本質的に全く
同じパターン構造(形状、配置)で設計されているた
め、それらの継ぎ領域内のパターン同士を比較した場
合、欠陥が無ければ相違部分は生じない。
【0203】そこで、例えば対物レンズOB1と2値化
回路212Aで撮像されたデジタル画像情報の論理値
“0¨、“1¨を反転回路214Aによって全て反転し
た反転2値画像情報と、対物レンズOB3と2値化回路
212Cで撮像されたデジタル画像情報とを、画像検査
ユニット206で位置的に対応する画素CdP同志の論
理値のエクスクルーシブ・オア(EX-OR)を順次演算す
るモードで比較検査する。このような検査により、比較
すべき画像情報内に欠陥(差異)部分が無ければ全ての
画素CdPの論理値が“1¨になり、欠陥部分では論理
値“0¨となる。
【0204】以上のように、図25〜27に示した検査
方法、検査装置によれば、マスク基板を移動させながら
複数の対物レンズを用いて検査すべき継ぎ領域内のパタ
ーンのデジタル画像を取り込んでいくので、検査時間が
短縮されるとともに、多様な検査モードを実行できると
言った効果が得られる。以上、本発明の各実施例を説明
したが、マスク基板上に形成される各種のパターン領域
PA,PAL,PAR等は、マスク基板の寸法や露光装
置のステージの移動ストローク等による制約範囲内で自
由に配置することができ、例えば図2や図24に示した
マスク基板Mの場合、集合パターン領域PAの形成位置
に対して端子部パターン領域PAL,PARの形成位置
をY方向(走査方向)に一定量だけシフトさせておいて
もよい。
【0205】また本発明による露光方法を実施するため
の露光装置は、投影型の走査露光装置に限られるもので
はなく、マスク基板とプレート基板(感応性基板)とを
一定のギャップで対向させるプロキシミティ方式の露光
装置でもよく、その場合、通常のプロキシミティ露光装
置と異なり、継ぎ露光のためにマスク基板とプレート基
板とを相対的にXY方向に移動させるステージ機構やス
ライダー機構を設ける必要がある。
【0206】
【発明の効果】本発明によれば、プレート基板上に形成
すべきデバイスの寸法が大型であっても、マスク基板上
に形成されるパターン領域のサイズをコンパクトにする
ことができ、また繰り返し部分を有するパターンの場合
は、繰り返しの周期単位で切り出された部分的なパター
ンをマスク基板上に形成しておくだけなので、複数回の
継ぎ露光によって簡単に大型のデバイスパターンをプレ
ート基板上に形成することができる。
【0207】また、大型の表示デバイスを製造する場合
には、マスク基板上に形成されるパターン領域の継ぎ方
向に対峙した周辺領域の両方に、継ぎ目を目立たなくす
るようなパターン構造(相補的な入れ子関係の配列や配
置)を設けたので、そのマスク基板上のパターン領域を
プレート基板上に複数回繰り返して継ぎ露光することが
できるといった効果が得られる。
【0208】さらに本発明の実施例によれば、継ぎ露光
されるマスクパターンの継ぎ目での包絡線を直線状、波
線状、三角波状又はランダムな折れ線状にしたり、或い
は一定の継ぎ幅内で分割パターン要素を飛び石状にラン
ダムな入れ子関係で配列したぼかし方式にしたりする手
法を、重ね合わせ露光される異なる層間での継ぎ部で使
い分けるので、表示デバイスの表示画面上で継ぎ部の両
側にコントラスト差が生じてしまう場合でも、継ぎ目と
して視認される可能性を極めて低減できると言った効果
もある。
【0209】そして本発明のようなマスクパターンの構
造とすることにより、露光装置や露光方法の種類を問わ
ず、40インチ以上の大型ディスプレー装置をタクトタ
イムの増大を抑えて簡単に製造することができる。特に
走査型の露光装置を用いた場合は、ディスプレー装置の
表示画面の垂直走査線方向(短辺方向)を走査方向と
し、水平走査線方向(長辺方向)をステッピング方向と
するようにプレートステージを移動制御するため、走査
露光時の重要な精度バジェットである同期精度を維持し
続けるためのマスクステージとプレートステージの各移
動ストロークが少なくて済み、露光装置の大型化も緩和
されるといった利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図 1】 本発明の実施例によるマスクパターンの配
置、形状と継ぎ露光のやり方を説明する原理図である。
【図 2】 本発明の代表的な実施例によるマスク基板
上のパターン配置とプレート基板上に形成される表示デ
バイスとの実用的な関係を示す図である。
【図 3】 図2のマスク基板を用いるのに好適な走査
型投影露光装置の概略的な構成を示す図である。
【図 4】 TFT型の液晶表示デバイスの表示画素部
の一部を拡大した平面的な構造を示す図である。
【図 5】 (A),(B)はそれぞれ図4中に示した
液晶表示デバイスの表示画素部のK1−K1´部分とK
2−K2´部分の断面構造を拡大して示す図である。
【図 6】 図4、図5に示した液晶表示デバイスの表
示画素部の等価的な電気回路を説明する回路図である。
【図 7】 液晶表示デバイスを製造するために必要と
される代表的な層を露光するマスク基板上のパターンの
形状や配置を説明する図である。
【図 8】 2つのマスクパターンを継ぎ露光する際
に、マスク基板上に形成される継ぎ部のパターンをラン
ダムな飛び石状に分割する手法を説明する図である。
【図 9】 液晶表示デバイスのゲート配線層を形成す
るためのマスク基板上の継ぎ領域でのパターン配置や形
状を示す図である。
【図10】 液晶表示デバイスのアモルファス・シリコ
ン(a−Si)層を形成するためのマスク基板上の継ぎ
領域でのパターン配置や形状を示す図である。
【図11】 液晶表示デバイスのソース/ドレイン配線
層を形成するためのマスク基板上の継ぎ領域でのパター
ン配置や形状を示す図。
【図12】 液晶表示デバイスの表示セル(ITO膜)
層を形成するためのマスク基板上の継ぎ領域でのパター
ン配置や形状を示す図である。
【図13】 ランダムな飛び石状のパターン分割/合成
法により継ぎ部を形成する際の継ぎ幅と継ぐべき表示部
のコントラスト差(階調差)との関係を模式的に説明す
るグラフである。
【図14】 マスク基板上に形成される継ぎ領域でのパ
ターン分割の手法の他の形態を説明する図である。
【図15】 液晶表示デバイスのプレート基板周辺の端
子部に接続されるタブシート基板の構成を説明する図で
ある。
【図16】 継ぎ露光されるマスクパターンのうち、継
ぎ部の右側に位置する端子部内の配線構造を模式的に示
す図である。
【図17】 継ぎ露光されるマスクパターンのうち、継
ぎ部の左側に位置する端子部内の配線構造を模式的に示
す図である。
【図18】 液晶表示デバイスの各表示セルを駆動する
ドレイン配線を表示領域の上側と下側の各端子部に振り
分けて配置する場合の配線構造を示す図である。
【図19】 大型ディスプレー装置用の表示デバイスを
製造するための継ぎ露光の別の形態を説明する図であ
る。
【図20】 アスペクト比が16:9の40インチ相当
のHDTV用の表示デバイスを製造するための継ぎ露光
の形態を説明する図である。
【図21】 走査型の投影露光装置の他の形態による構
造を概略的に説明する図である。
【図22】 図21の露光装置における露光視野の平面
的な配置を説明する図である。
【図23】 図21の露光装置に装着されるマスク基板
のパターン配置の一例を説明する図である。
【図24】 表示領域の周辺部に表示画素駆動用のドラ
イバー回路を一体的に形成する場合の継ぎ露光のやり方
と配線の継ぎ方を説明する図である。
【図25】 図23に示したマスク基板上に形成された
パターンを検査するための検査状態を模式的に説明する
図である。
【図26】 図25のマスク基板を検査するための検査
装置の概略的な構成を説明する図である。
【図27】 図26の検査装置によって継ぎ精度が検査
されるパターンの状態を説明する図である。
【符号の説明】
M,M1,M2,M3,M4… マスク基板 P… プレート基板 PA,PA1,PA2,PA3… マスク基板上の集合
パターン領域 SA1,SA2… マスク基板上の継ぎ領域 JA,JB,JC,JD… プレート基板上の継ぎ部 HL… 表示画面上の水平走査線 CN1〜CN6… 端子部領域 ExS… ミラープロジェクション露光装置の投影視野 IA1〜IA5 マルチレンズ方式の露光装置の投影視
野 Pxr1,Pxg1,Pxb1,Pxr2,Pxg2,
Pxb2… 画素セル 40… タブシート基板 IC1,IC2,IC3,IC5… ドライバーIC回

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項 1】 マスク基板上の回路パターン領域が回
    路デバイス形成用のプレート基板上で相互に継いで転写
    されるようにマスク基板とプレート基板との相対位置関
    係を変化させて露光する回路デバイスの製造方法におい
    て、 前記マスク基板上の回路パターン領域の周辺領域のう
    ち、前記相対位置関係が変化される方向に対峙した一対
    の継ぎ領域の各々に形成されるパターン同志の形状また
    は配置を互いに相補的な入れ子関係にし、前記相対位置
    関係を変化させた露光によって前記マスク基板上の一対
    の継ぎ領域の両方または一方を、前記プレート基板上の
    既に転写されている回路パターン領域周辺の同様の継ぎ
    領域と入れ子状態で接合させて転写することを特徴とす
    る回路デバイス製造方法。
  2. 【請求項 2】 前記一対の継ぎ領域内には、前記相対
    位置関係を変化させる方向に関して所定間隔で繰り返し
    形成された微細パターン構造を含むこと特徴とする請求
    項1に記載の方法。
  3. 【請求項 3】 前記一対の継ぎ領域の各々に形成され
    るパターン同志の形状或いは配置を、互いに相補的なラ
    ンダムな入れ子関係にしたことを特徴とする請求項2に
    記載の方法。
  4. 【請求項 4】 前記互いに相補的なランダムな入れ子
    関係にする最小単位を、前記所定間隔で繰り返し形成さ
    れる微細パターン構造にしたことを特徴とする請求項3
    に記載の方法。
  5. 【請求項 5】 前記回路デバイスは表示装置の表示画
    素部であり、前記互いに相補的なランダムな入れ子関係
    となる最小単位の微細パターン構造が、前記表示装置の
    画素を基準として設定されることを特徴とする請求項4
    に記載の方法。
  6. 【請求項 6】 前記表示画素部の各画素が、カラー表
    示用の赤緑青の3色に対応した3個の画素セルを含み、
    前記互いに相補的なランダムな入れ子関係となる最小単
    位の微細パターン構造を前記画素セル単位に設定したこ
    とを特徴とする請求項5に記載の方法。
  7. 【請求項 7】 前記表示画素部の各画素が、カラー表
    示用の赤緑青の3色に対応した3個の画素セルを含み、
    前記互いに相補的なランダムな入れ子関係となる最小単
    位の微細パターン構造を前記画素セル単位で分割した分
    割パターン要素とし、該分割パターン要素を前記相対位
    置関係の変化させる方向に関してランダムな飛び石状に
    配列しつつ、前記一対の継ぎ領域間で相補的な入れ子関
    係の配列にしたことを特徴とする請求項5に記載の方
    法。
  8. 【請求項 8】 前記一対の継ぎ領域の各々の前記相対
    位置関係を変化させる方向に関する幅を、前記プレート
    基板上に継ぎ露光で形成される隣り合った2つの表示領
    域間のコントラスト差に応じて設定したことを特徴とす
    る請求項7に記載の方法。
  9. 【請求項 9】 マスク基板上に形成された回路パター
    ンをプレート基板上に継ぎ露光することにより、プレー
    ト基板上に大きな2次元表示デバイスを形成する方法に
    おいて、 前記プレート基板上に形成される表示デバイス用の回路
    パターンが相互に位置合せされた複数の層の積層構造で
    あり、第N層形成用のマスク基板上の回路パターンをプ
    レート基板上に継ぎ露光する際に生じる継ぎ目の形状、
    或いは継ぎ領域内に露光されるマスク基板上の回路パタ
    ーンの配列状態を、第(N−1)層または第(N+1)
    層形成用のマスク基板上の回路パターンをプレート基板
    上に継ぎ露光する際に生じる継ぎ目の形状、或いは継ぎ
    領域内に露光されるマスク基板上の回路パターンの配列
    状態と異ならせたことを特徴とする表示デバイス製造方
    法。
  10. 【請求項10】 前記継ぎ領域は、単一または複数のマ
    スク基板上に形成された同じ回路パターン同志、或いは
    異なる回路パターン同志を前記プレート基板上に継ぎ露
    光する際、継ぐべき回路パターンの周辺領域同志を所定
    幅でオーバーラッブさせる領域であり、前記マスク基板
    上の前記継ぎ領域内に露光される回路パターンの外縁を
    結ぶ包絡線を、前記第N層形成用のマスク基板上では連
    続した周期的な波形とし、前記第(N−1)層または第
    (N+1)層形成用のマスク基板上ではランダムな折れ
    線とすることにより、継ぎ目の形状を層間で異ならせた
    ことを特徴とする請求項9に記載の方法。
  11. 【請求項11】 前記周期的な波形、又はランダムな折
    れ線に形成される前記回路パターン外縁の包絡線の振幅
    を、前記継ぎ領域内でオーバーラップが行われる所定幅
    と等しくしたことを特徴とする請求項10に記載の方
    法。
  12. 【請求項12】 前記継ぎ領域は、単一または複数のマ
    スク基板上に形成された同じ回路パターン同志、或いは
    異なる回路パターン同志を前記プレート基板上に継ぎ露
    光する際、継ぐべき回路パターンの周辺領域同志を所定
    幅でオーバーラッブさせる領域であり、前記継ぎ領域内
    に存在すべき回路パターンを2次元的に複数のパターン
    要素に分割し、該分割されたパターン要素を継ぎ露光す
    べきマスク基板上の回路パターンの各周辺領域にランダ
    ムに振り分けて形成しておくことにより、前記継ぎ領域
    内に露光されるマスク基板上の回路パターンの配列状態
    を層間で異ならせたことを特徴とする請求項9に記載の
    方法。
  13. 【請求項13】 マスク基板上の長方形のパターン領域
    をプレート基板上に相互に接合して順次投影露光するこ
    とにより、プレート基板上に大きな2次元表示デバイス
    を形成する方法において、 マスク基板上の長方形パターン領域の長手方向に関して
    マスク基板と前記プレート基板とを投影系に対して移動
    させることで前記長方形パターン領域の第1の像を前記
    プレート基板上に走査露光し、前記長方形パターン領域
    の短手方向に関してマスク基板と前記プレート基板との
    相対位置を変更させて、前記プレート基板上に新たに走
    査露光されるべき長方形パターン領域の第2の像が前記
    第1の像と継ぎ合わされるように位置付けることによ
    り、前記プレート基板上に形成される表示領域が前記走
    査移動の方向と直交した方向を水平走査線とする長方形
    に形成されることを特徴とする表示デバイス製造方法。
  14. 【請求項14】 前記2次元表示デバイスは表示画素毎
    の個別の駆動信号を与えるマトリックス状の駆動信号線
    を有し、マスク基板上に形成される前記長方形パターン
    領域は、その長手方向の少なくとも一方の外周部に前記
    駆動信号線を所定本数毎にまとめるための端子領域の複
    数個を含み、該端子領域の少なくとも1つは、前記継ぎ
    合わせ露光によって投影される第1の像と第2の像に対
    応した各長方形パターン領域に分割して形成されること
    を特徴とする請求項13に記載の方法。
  15. 【請求項15】 前記長方形パターン領域の短手方向の
    寸法を前記端子領域の幅のほぼ整数倍としたことを特徴
    とする請求項14に記載の方法。
  16. 【請求項16】 前記投影系は、走査露光の方向と直交
    した非走査方向の全露光範囲が前記長方形パターン領域
    の短手方向の寸法を包含するように、複数の投影光学系
    を前記非走査方向に隣接配置して構成され、前記複数の
    投影光学系の各視野のうち、特定の視野を前記長方形パ
    ターン領域の短手方向の寸法に応じて制限して走査露光
    することを特徴とする請求項13に記載の方法。
  17. 【請求項17】 前記投影系は、走査露光の方向と直交
    した非走査方向の全露光範囲が前記長方形パターン領域
    の短手方向の寸法を包含するような円弧スリット状の視
    野を有し、該円弧スリット状の視野を前記長方形パター
    ン領域の短手方向の寸法に応じて制限して走査露光する
    ことを特徴とする請求項13に記載の方法。
  18. 【請求項18】 マスク基板上に形成される表示デバイ
    ス用の回路パターンをプレート基板上に継ぎ露光して製
    造される大型のディスプレー装置において、 表示画面のサイズは30インチ以上の横長の長方形であ
    り、前記表示画面は、横方向に分割された複数の領域毎
    に走査露光装置によって前記回路パターンをプレート基
    板上に継ぎ露光することで形成され、前記分割された各
    領域の長手方向は前記表示画面の垂直走査線の方向であ
    って、且つ前記走査露光装置による前記プレート基板の
    走査移動の方向に設定され、前記分割された各領域の短
    手方向は前記表示画面の水平走査線の方向であって、且
    つ前記走査露光装置の非走査方向に関する投影視野の最
    大範囲よりも小さく設定されていることを特徴とする大
    型ディスプレー装置。
  19. 【請求項19】 前記走査露光装置として、走査露光時
    にマスク基板を前記分割された各領域の長手方向の寸法
    以上の距離に渡って等速移動するとともに、その等速移
    動の方向と直交した非走査方向の微動とマスク基板の面
    と垂直な軸の回りの微小回転とが可能なマスクステージ
    と、前記プレート基板を保持して前記表示画面の垂直走
    査線に対応した方向に等速移動可能であるとともに、前
    記表示画面の水平走査線に対応した方向にステップ移動
    可能なプレートステージとを備えた走査露光装置を用い
    て製造されることを特徴とする請求項18に記載の大型
    ディスプレー装置。
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TW089125085A TW471028B (en) 1999-11-30 2000-11-27 Method for manufacturing circuit device and display device and large-sized display device
US09/722,608 US6583854B1 (en) 1999-11-30 2000-11-28 Method and apparatus for the manufacture of circuits for a large display device using stitch exposure
KR1020000071805A KR100675534B1 (ko) 1999-11-30 2000-11-30 회로디바이스나 표시디바이스의 제조방법, 및대형디스플레이장치

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005018074A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Samsung Electronics Co Ltd 露光方法及びこれを用いる液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法
US6985196B2 (en) 2002-04-10 2006-01-10 Seiko Epson Corporation Mask for manufacturing a substrate with light reflecting film having random light transmitting parts and non-light transmitting parts
US7085036B2 (en) 2001-06-20 2006-08-01 Seiko Epson Corporation Mask, substrate with light reflection film, manufacturing method for light reflection film, manufacturing method for electro-optical device, and electro-optical device, and electronic apparatus
JP2007304546A (ja) * 2006-04-12 2007-11-22 Fujifilm Corp アライメントユニット及びこれを用いた画像記録装置
JP2012506135A (ja) * 2008-10-20 2012-03-08 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 放射線ビームを案内するための光学モジュール
WO2012073811A1 (ja) * 2010-12-02 2012-06-07 シャープ株式会社 表示パネル用基板及び基板露光方法

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6928184B2 (en) * 2000-06-16 2005-08-09 Jeol Ltd. Instrument and method for metrology
US7594196B2 (en) * 2000-12-07 2009-09-22 Cadence Design Systems, Inc. Block interstitching using local preferred direction architectures, tools, and apparatus
JP4474108B2 (ja) * 2002-09-02 2010-06-02 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置とその製造方法および製造装置
KR100575230B1 (ko) * 2002-12-28 2006-05-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 노광 장치를 이용한 노광 방법
KR100929672B1 (ko) * 2003-03-13 2009-12-03 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 표시판의 제조 방법
GB0328459D0 (en) * 2003-12-09 2004-01-14 Koninkl Philips Electronics Nv Printing
JP4688525B2 (ja) * 2004-09-27 2011-05-25 株式会社 日立ディスプレイズ パターン修正装置および表示装置の製造方法
US7763396B2 (en) * 2006-02-16 2010-07-27 Oracle America, Inc. Method and apparatus for fabricating semiconductor chips using varying areas of precision
JP2009545774A (ja) * 2006-08-03 2009-12-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 長い全長のフレキシブル回路及びそれらの作製方法
JP4811520B2 (ja) * 2009-02-20 2011-11-09 住友金属鉱山株式会社 半導体装置用基板の製造方法、半導体装置の製造方法、半導体装置用基板及び半導体装置
KR200458155Y1 (ko) * 2009-11-03 2012-01-20 윤종철 전선거치대
US8957512B2 (en) * 2012-06-19 2015-02-17 Xilinx, Inc. Oversized interposer
US8869088B1 (en) 2012-06-27 2014-10-21 Xilinx, Inc. Oversized interposer formed from a multi-pattern region mask
US9026872B2 (en) 2012-08-16 2015-05-05 Xilinx, Inc. Flexible sized die for use in multi-die integrated circuit
US9547034B2 (en) 2013-07-03 2017-01-17 Xilinx, Inc. Monolithic integrated circuit die having modular die regions stitched together
US9915869B1 (en) 2014-07-01 2018-03-13 Xilinx, Inc. Single mask set used for interposer fabrication of multiple products
CN104808451B (zh) * 2015-05-15 2017-07-18 合肥京东方光电科技有限公司 一种对位曝光方法
CN105629659B (zh) * 2016-03-16 2023-08-18 北京航空航天大学 适于多次套刻的多时序光刻图案的掩膜板组及制作方法
CN107818748B (zh) * 2017-11-23 2021-04-06 拓旷(上海)光电科技有限公司 显示面板检测方法与装置
KR20200044252A (ko) * 2018-10-18 2020-04-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 검사 시스템, 표시 패널 검사 방법 및 이를 이용한 표시 패널.

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61209831A (ja) 1985-03-11 1986-09-18 Omron Tateisi Electronics Co 移動テ−ブル装置
JP2593440B2 (ja) 1985-12-19 1997-03-26 株式会社ニコン 投影型露光装置
JP2569441B2 (ja) 1987-02-26 1997-01-08 株式会社ニコン 露光方法
JP2590478B2 (ja) 1987-06-15 1997-03-12 株式会社ニコン 投影露光装置及び投影露光方法
US4769680A (en) 1987-10-22 1988-09-06 Mrs Technology, Inc. Apparatus and method for making large area electronic devices, such as flat panel displays and the like, using correlated, aligned dual optical systems
JP2503572B2 (ja) 1988-03-08 1996-06-05 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法
US4924257A (en) 1988-10-05 1990-05-08 Kantilal Jain Scan and repeat high resolution projection lithography system
JPH06324474A (ja) 1993-05-10 1994-11-25 Nikon Corp フオトマスク及び露光方法
US5729331A (en) 1993-06-30 1998-03-17 Nikon Corporation Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus
JP3477838B2 (ja) 1993-11-11 2003-12-10 株式会社ニコン 走査型露光装置及び露光方法
WO1995016276A1 (en) 1993-12-07 1995-06-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Display device and its manufacture
US5437946A (en) * 1994-03-03 1995-08-01 Nikon Precision Inc. Multiple reticle stitching for scanning exposure system
JP3564735B2 (ja) 1994-06-16 2004-09-15 株式会社ニコン 走査型露光装置及び露光方法
US5530516A (en) 1994-10-04 1996-06-25 Tamarack Scientific Co., Inc. Large-area projection exposure system
US5623853A (en) 1994-10-19 1997-04-29 Nikon Precision Inc. Precision motion stage with single guide beam and follower stage
JP3711586B2 (ja) * 1995-06-02 2005-11-02 株式会社ニコン 走査露光装置
US5795686A (en) * 1995-12-26 1998-08-18 Fujitsu Limited Pattern forming method and method of manufacturing liquid crystal display device
JP4075019B2 (ja) 1996-01-10 2008-04-16 株式会社ニコン 固体撮像装置
KR100468234B1 (ko) * 1996-05-08 2005-06-22 가부시키가이샤 니콘 노광방법,노광장치및디스크

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7085036B2 (en) 2001-06-20 2006-08-01 Seiko Epson Corporation Mask, substrate with light reflection film, manufacturing method for light reflection film, manufacturing method for electro-optical device, and electro-optical device, and electronic apparatus
US7106495B2 (en) 2001-06-20 2006-09-12 Seiko Epson Corporation Mask, substrate with light reflection film, manufacturing method for light reflection film, manufacturing method for electro-optical device and electro-optical device, and electronic apparatus
US6985196B2 (en) 2002-04-10 2006-01-10 Seiko Epson Corporation Mask for manufacturing a substrate with light reflecting film having random light transmitting parts and non-light transmitting parts
JP2005018074A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Samsung Electronics Co Ltd 露光方法及びこれを用いる液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法
JP2007304546A (ja) * 2006-04-12 2007-11-22 Fujifilm Corp アライメントユニット及びこれを用いた画像記録装置
JP2012506135A (ja) * 2008-10-20 2012-03-08 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 放射線ビームを案内するための光学モジュール
US9116440B2 (en) 2008-10-20 2015-08-25 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical module for guiding a radiation beam
KR101769157B1 (ko) 2008-10-20 2017-08-17 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 방사선 빔 안내를 위한 광학 모듈
WO2012073811A1 (ja) * 2010-12-02 2012-06-07 シャープ株式会社 表示パネル用基板及び基板露光方法

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