JP2017506824A - 製造可能なレーザダイオード - Google Patents
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Abstract
Description
レーザ技術の発展と共に、より効率的なランプ励起固体レーザ設計が赤色波長および赤外線波長のために開発されているが、これらの技術においては、未だ青色レーザおよび緑色レーザにおいて課題が残っている。これらの可視レーザの効率向上のため、高出力ダイオード(または半導体)レーザが用いられた。実行可能な直接的な青色レーザダイオード構造および緑色レーザダイオード構造は、ウルツ鉱型AlGaInN材料系から作製されているのみである。GaN関連材料からの発光ダイオードの製造は、外部基板(例えば、Si、SiCおよびサファイア)上のGaNのヘテロエピタキシャル成長によって支配される。レーザダイオードデバイスは、ヘテロエピタキシャル成長と関連付けられた結晶欠陥を容認することができないほどの高電流密度で動作する。これに起因して、きわめて低い欠陥密度の自立型のGaN基板が、GaNレーザダイオード製造の基板選択肢になっている。残念なことに、このような基板は高コストであり、効率も低い。
本発明の実施形態によれば、半導体レーザダイオードの作製方法が提供される。典型的には、これらのデバイスは、エピタキシャル堆積の次にエピタキシャル基板上の処理ステップ、その後にエピタキシャル材料の被覆を行うことにより、作製される。以下、これらのデバイスの典型的な構成および作製について、概略的な説明を記載する。
○Siまたは酸素ドーピングレベルが約5E16cm−3〜約IE19−3の、厚さ約50nm〜約6000nmのn−GaNクラッディング領域;
○高インジウム含有量および/または厚いInGaN層(単数または複数)または超SCH領域のInGaN領域;
○InGaN領域を被覆する、より高バンドギャップのひずみ制御領域;
○任意選択的に、InGaN領域を被覆するSCH領域;
○約1.5〜15.0nmのGaNまたはInGaNバリアによって分離された1〜5個の約1.0〜5.5nmのInGaN量子井戸を含む量子井戸活性領域層;
○任意選択的に、インジウムのモル分率が約1%〜約10%であり、厚さが約15nm〜約250nmであるInGaを含むp側SCH層;
○アルミニウムのモル分率が約5%〜約20%であり、厚さが約10nm〜約15nmであり、MgでドープされたAlGaNを含む電子遮蔽層;
○厚さ約400nm〜約1000であり、Mgドーピングレベルが約5E17cm−3〜約lE19cm−3であるp−GaNクラッディング層;
○厚さが約20nm〜約40nmであり、Mgドーピングレベルが約lE20cm−3〜約IE21cm−3であるp++GaN接触層。
2. Tamboli, A. Photoelectrochemical etching of gallium nitride for high quality optical devices. (2009). at http:/7aclsabs.haiTard.edu/abs/2009PhDT 68T.
3. Yang, B. MICROM ACHINI G OF GaN USING PHOTOELECTROCHEMICAL ETCHING. (2005).
4. Sink, R. Cieaved-Facet Group-Ill Nitride Lasers. (2000). at
http://siliconphotonicsxce.ucsb.edu/sites/default/files/publicati Cleaved-Faced Group- Ill Nitride Lasers.PDF.
5. Bowers, J., Sink, R. & Denbaars, S. Method for making cleaved facets for lasers fabricated with gallium nitride and other noncubic materials. US Pat. 5,985,687 (1999). at http:/Avww.google.corn/patents?hl=en&lr=&vid= USPA I 598368 I &id =no8XAAAAEBAJ&oi=fnd& dq=Method+for+making+cleaved+facets+for+lasers+ fabricatcd+with+gallium+nitric+and+other+noncubic+materials&printsec=abstract
6. Holder, C. O., Feezell, D. F., Denbaars, S. P. & Nakamura, S. Method for the reuse of gallium nitride epitaxial substrates. (2012).
7. Hjort,K. Jour. Micromech. Microeng. 6 (1996) 370-375.
Claims (54)
- レーザダイオードデバイスを製造する方法であって、
表面領域を有する基板を提供することと、
前記表面領域を被覆するエピタキシャル材料を形成することであって、前記エピタキシャル材料は、n型クラッディング領域、前記n型クラッディング領域を被覆する1つ以上の活性層を含む活性領域、および前記活性層の領域を被覆するp型クラッディング領域を含む、ことと、
前記エピタキシャル材料をパターニングして複数のダイスを形成することであって、前記ダイスはそれぞれ、1つ以上のレーザダイオードデバイスに対応する、ことと、
前記複数のダイスそれぞれを1つ以上のキャリア基板へ移動させることと、
前記複数のダイスのうち1つ以上を前記キャリア基板のうち1つ以上の上で処理することと、
前記ダイを前記基板と共にパッケージングして、モジュールデバイスを構成すること。
を含む、方法。 - 各ダイは、一対のダイス間の第1のピッチによって特徴付けられ、前記第1のピッチは設計幅未満であり、各対のダイスが各対のダイス間の第2のピッチで構成されるように、前記複数のダイスそれぞれを1つ以上のキャリア基板へ移動させ、前記第2のピッチは、前記設計幅に対応する前記第1のピッチよりも大きく、前記キャリア基板は、モジュールデバイスとなるように構成される、請求項1の方法。
- 各ダイはメサとして形状づけられ、各対のダイは、1μm〜10μmまたは10ミクロン〜50ミクロンの幅、または50μm〜100μmであり、長さが50μm〜3000μmである前記第1のピッチを有し、前記パターニングはエッチングプロセスを含む、請求項1の方法。
- 前記キャリア基板上の前記第2のピッチは、50ミクロン〜200ミクロンまたは200ミクロン〜500ミクロン、または500ミクロン〜1000ミクロン、または1000ミクロンを超える、請求項1の方法。
- 前記移動後に前記ダイそれぞれを処理して1つ以上のレーザデバイスを各ダイ上に形成することをさらに含むか、または1つまたは複数のレーザダイオードキャビティをエピタキシャル材料の各ダイ上に形成することをさらに含む、請求項1の方法。
- 前記キャリア基板を被覆する各対のダイスは、前記第2のピッチによって規定され、前記第2のピッチによって規定された空間を被覆する1つ以上のコンポーネントを形成することをさらに含み、前記1つ以上のコンポーネントは、接触領域または接合パッドから選択される、請求項1の方法。
- 前記レーザダイオードデバイスはそれぞれ、劈開プロセスまたはエッチングプロセスから構成された一対のファセットを含み、前記エッチングプロセスは、誘導結合プラズマエッチング、化学的促進型イオンビームエッチングまたは反応性イオンビームエッチングから選択される、請求項1の方法。
- 前記エピタキシャル材料は、GaN、AlN、InN、InGaN、AlGaN、InAlN、InAlGaN、AlAs、GaAs、GaP、InP、AlP、AlGaAs、AlInAs、InGaAs、AlGaP、AlInP、InGaP、AlInGaP、AlInGaAsまたはAlInGaAsPのうち1つ以上を含む、請求項1の方法。
- 前記エピタキシャル材料は、ガリウムおよび窒素を含有し、極性、非極性または半極性面上に成長される、請求項1の方法。
- 前記移動させることは、1つ以上のダイを前記キャリア基板へ選択的に接合させることを含み、前記ダイはそれぞれ、前記キャリア基板上の接合パッドへ構成され、前記キャリア基板は、前記基板よりも大きな直径を有し、前記接合はそれぞれ、金属−金属対、酸化物−酸化物対、スピンオンガラス、はんだ付け合金、ポリマー、フォトレジストまたはワックスのうち1つ以上であり、前記エピタキシャル材料の一部をそのまま保持しつつ、各ダイと関連付けられた剥離領域を分離させることにより、前記ダイそれぞれを解放することをさらに含む、請求項1の方法。
- 前記エピタキシャル材料は、GaN、AlN、InN、InGaN、AlGaN、InAlN、InAlGaNのうち1つ以上を含み、前記分離させることは、エピタキシャル材料の一部を含む前記剥離領域を、バンドギャップ選択的光電化学(PEC)エッチングを用いた選択的エッチングすることを含む、請求項8の方法。
- 前記エピタキシャル材料は、AlAs、GaAs、GaP、InP、A1P、AlGaAs、AlInAs、InGaAs、AlGaP、AlInP、InGaP、AlInGaP、AlInGaAsまたはAlInGaAsPのうち1つ以上を含み、前記分離させることは、エピタキシャル材料の一部を含む前記剥離領域を組成的に選択的なウェットエッチングを用いて選択的にエッチングすることを含む、請求項8の方法。
- 前記剥離領域は、AlGaAs、InGaAs、InGaAP、GaAs、InAlAs、InGaAlAs、InP、AlSb、GaAsSb、AlInP、AlInGaAs、AlInGaPまたはAlInGaAsPのうち1つ以上を含み、前記選択的エッチ化学的性質は、HF、HF:H2O、HCl:H2O、NH4OH:H2O2、コハク酸、NH4OH、C6H6O7:H2O2、:H2OまたはHF:H2OO2:H2Oのうち1つ以上を含む、請求項12の方法。
- 前記選択的エッチングは、一部をそのまま保持しつつ前記剥離領域のうち実質的に全てを選択的に除去して構造を提供した後、前記1つ以上のダイを選択的に接合させ、前記1つ以上のダイの接合後に分離するように構成される、請求項8の方法。
- 前記選択的エッチングは、前記ダイを支持するようにアンカー領域を無傷のまま放置しつつ、前記剥離領域を選択的に除去し、その後、前記1つ以上のダイの前記選択的接合が行われ、前記アンカー領域は、前記1つ以上のダイの前記選択的接合の後に分離する、請求項8の方法。
- 移動前に、露出した1つ以上のアンカー領域を放置しつつ、前記1つ以上のダイを被覆する金属材料を形成することをさらに含み、前記露出した1つ以上のアンカー領域は、選択的接合後に選択的に破壊され、前記ダイそれぞれから分離されるように構成される、請求項8の方法。
- 前記ダイはそれぞれ、1つ以上のコンポーネントを含み、前記1つ以上のコンポーネントは、電気接点、電流が流れる領域、光学的クラッディング領域、レーザリッジ、レーザリッジパッシベーション、または一対のファセットのうち1つ以上から選択されたものを単独で任意の組み合わせで含む、請求項1の方法。
- 前記基板は、前記複数のダイスそれぞれを1つ以上のキャリア基板へ移動させた後に再利用できるよう、再生および製造される、請求項1の方法。
- 前記レーザダイオードデバイスは、ガリウムおよび窒素を含有する、紫色、青色または緑色を放出するレーザダイオードデバイスであるか、または前記レーザダイオードデバイスは、ガリウムおよびヒ素を含有する、レーザダイオードデバイスである、請求項1の方法。
- 前記レーザダイオードデバイスは、赤色レーザダイオード、緑色レーザダイオードおよび青色レーザダイオードを含むRGBデバイスである、請求項1の方法。
- 前記レーザダイオードデバイスは、レーザダイオードのアレイを含む、請求項1の方法。
- レーザダイオードデバイスであって、
キャリア基板から単一化されたキャリアチップと、
基板から前記キャリア基板へ移動された1つ以上のエピタキシャル材料ダイであって、前記エピタキシャル材料は、n型クラッディング領域、前記n型クラッディング領域を被覆する1つ以上の活性層を含む活性領域、および前記活性層領域を被覆するp型クラッディング領域を含む、エピタキシャル材料ダイと、
前記エピタキシャル材料ダイに形成された1つ以上のレーザダイオードストライプ領域と、
を含む、デバイス。 - 前記レーザダイオードデバイスは、劈開プロセスまたはエッチングプロセスから構成された一対のファセットを含み、前記エッチングプロセスは、誘導結合プラズマエッチング、化学的促進型イオンビームエッチングまたは反応性イオンビームエッチングから選択される、請求項22のデバイス。
- 前記エピタキシャル材料は、GaN、AlN、InN、InGaN、AlGaN、InAlN、InAlGaNのうち1つ以上、またはAlAs、GaAs、GaP、InP、A1P、AlGaAs、AlInAs、InGaAs、AlGaP、AlInP、InGaP、AlInGaP、AlInGaAsおよびAlInGaAsPのうち1つ以上を含む、請求項22のデバイス。
- 前記キャリア基板の熱伝導率は、約150K/mWを超える、請求項22のデバイス。
- 前記キャリア基板は、炭化ケイ素、アルミニウム窒化物、酸化ベリリウム、金、銀、銅またはグラファイト、カーボンナノチューブまたはグラフェンまたはそれらの複合材料のうち1つ以上を含む、請求項22のデバイス。
- 前記キャリア基板は、単結晶シリコン、多結晶シリコン、サファイアまたは多結晶アルミニウム窒化物のうち1つ以上を含む、請求項22のデバイス。
- 電気的絶縁層は、前記キャリア基板をオーバーレイした状態で配置される、請求項22のデバイス。
- 前記ダイはそれぞれ、1つ以上のコンポーネントを含み、前記1つ以上のコンポーネントは、電気接点、電流が流れる領域、光学的クラッディング領域、レーザリッジ、レーザリッジパッシベーション、または一対のファセットのうち1つ以上をから選択されたものを単独で任意の組み合わせで含む、請求項22のデバイス。
- 接合パッドは、前記接合されたエピタキシャル材料と反対側の前記キャリアの側に配置され、前記レーザダイオードデバイスは、約1Wを超える光出力において動作することが可能な1つ以上のガリウムおよび窒素を含有する、紫色または青色発光レーザダイオードを含み、前記キャリア基板から得られた前記キャリアチップは、約150/mWを超える熱伝導率を有し、かつ炭化ケイ素、アルミニウム窒化物、酸化ベリリウム、金、銀、銅、またはグラファイト、カーボンナノチューブまたはグラフェンまたはそれらの複合材料のうち1つ以上を含み、前記光出力は、蛍光材料といった波長変換材料を励起するように構成される、請求項22のデバイス。
- 前記レーザダイオードデバイスは、1つ以上のガリウムおよび窒素を含有する、青色および緑色を放出するレーザダイオードと、1つ以上のガリウムおよびヒ素を含有する、赤色を放出するレーザダイオードとを含むRGBデバイスであり、前記青色、緑色および赤色を放出するレーザダイオードはそれぞれ、100mW未満の出力、50mW未満の出力および10mW未満の出力で動作可能であり、前記キャリア基板から得られた前記キャリアチップはシリコンを含む、請求項22のデバイス。
- 前記キャリアチップは、前記パッケージへ直接接合するように構成される、請求項22のデバイス。
- レーザダイオードデバイスを含む照明デバイスを製造する方法であって、
表面領域を有する基板を提供することと、
前記表面領域を被覆するエピタキシャル材料を形成することであって、前記エピタキシャル材料は、n型クラッディング領域、前記n型クラッディング領域を被覆する1つ以上の活性層を含む活性領域、および前記活性層の領域を被覆するp型クラッディング領域を含む、ことと、
前記エピタキシャル材料をパターニングして複数のダイスを形成することであって、前記ダイスはそれぞれ、1つ以上のレーザダイオードデバイスに対応する、ことと、
前記複数のダイスそれぞれを1つ以上のキャリア基板へ移動させることと、
前記複数のダイスのうち1つ以上を前記キャリア基板のうち1つ以上の上で処理することと、
前記ダイを前記キャリア基板と共にパッケージングすることと、
白色光スペクトルの電磁放射を出射するように、前記ダイを前記ダイに光学的に結合された波長変換要素と共に構成することであって、前記電磁放射は、前記波長変換要素によって部分的に変換されるかまたは前記波長変換要素によって完全に変換される、ことと、
を含む、方法。 - 前記複数のダイスそれぞれを移動させることは、第1のピッチから第2のピッチの空間スペーシングを前記1つ以上のキャリア基板上の少なくとも一対のダイス間に構成する、請求項33の方法。
- 前記ダイは、前記キャリア基板上のアレイ内に配置された複数のダイのうち1つであり、前記ダイは、440nm〜460nmの波長を放出するように構成され、前記波長変換要素は蛍光材料である、請求項33の方法。
- 前記波長変換要素は、蛍光体、ガーネットホスト材料およびドーピング要素を含む、請求項33の方法。
- 前記波長変換要素は、蛍光体、イットリウムアルミニウムガーネットホスト材料、および希土類ドーピング要素を含む、請求項33の方法。
- 前記波長変換要素は、蛍光体と、Ce、Nd、Er、Yb、Ho、Tm、DyおよびSmおよびそれらの組み合わせのうち1つ以上から選択された希土類ドーピング要素とを含む、請求項33の方法。
- 前記波長変換要素は、高純度ホスト結晶の90%を超える密度を有する高密度蛍光要素を含む、請求項33の方法。
- 前記波長変換要素は、前記ダイに対して整列された幾何学的フィーチャと共に構成され、基板部材の近傍に光反射材料をさらに含み、前記基板部材は、電磁放射の透過のために光学的に透明である、請求項33の方法。
- 前記パッケージングは、周囲環境への露出から前記ダイを封入するための密封要素を含む、請求項33の方法。
- 光ビームを提供するように構成されたビーム成形要素へ前記ダイを結合させることをさらに含み、放出光のうち80%を超える部分は、30°の放出角度内に含まれ、または、前記ビーム成形要素は、放出光のうち80%が好適には10°の放出角度内に含まれる光ビームを提供する、請求項33の方法。
- 前記パッケージングは、MR型、PAR型またはAR111型のランプのために構成され、前記ダイを集積型の電子電源へ構成することをさらに含む、請求項33の方法。
- 光学装置であって、
サブマウントデバイスの表面領域上の界面領域でサブマウントデバイスへ接合されたエピタキシャル成長材料であって、前記エピタキシャル成長材料は、10ミクロン未満かつ0.5ミクロンを超える厚さによって特徴付けられ、前記エピタキシャル材料が表面上に成長された基板から除去される、エピタキシャル成長材料と、
前記エピタキシャル成長材料から構成された1つ以上のレーザデバイスであって、前記1つのレーザデバイスは、前記エピタキシャル成長材料に製造されたレーザリッジを含む、1つ以上のレーザデバイスと、
単一化されたキャリアから前記サブマウントデバイスを提供するように構成された前記サブマウントデバイスの周辺領域であって、前記周辺領域は、ソーイング、スクライビングおよび破壊または劈開プロセスから構成される、周辺領域と、
少なくとも一対の接合パッドであって、前記少なくとも一対の接合パッドは、前記レーザデバイスへ電気的に接続するように前記サブマウントデバイス上に構成され、かつ前記レーザデバイス中へ電流を注入するように構成される、少なくとも一対の接合パッドと、
を含む、装置。 - 前記レーザデバイスと共に構成された用途をさらに含み、前記用途は、電球、ディスプレイまたは別の用途から選択される、請求項44の装置。
- 前記エピタキシャル成長材料は、ガリウムおよび窒素を含有する材料を含み、前記界面領域は、接合材料の接合領域を含む、請求項44の装置。
- 前記エピタキシャル成長材料、レーザデバイスおよびサブマウントは、モジュールデバイス内に構成される、請求項44の装置。
- 48.光学装置であって、
表面領域を含む共通キャリア部材と、
ガリウムおよびヒ素を含有する基板部材上に構成され、前記表面領域の第1の部分に移動された赤色を放出するAlInGaAsPエピタキシャルレーザ構造(赤色)または前記共通キャリア部材の前記表面領域に形成された赤色を放出するAlInGaAsPエピタキシャルレーザ構造と、
ガリウムおよび窒素を含有する基板部材上に構成され、前記表面領域の第2の部分に移動された緑色を放出する、ガリウムおよび窒素を含有するレーザエピタキシャル構造(緑色)と、
ガリウムおよび窒素を含有する基板部材上に構成され、前記表面領域の第3の部分に移動された青色を放出する、ガリウムおよび窒素を含有するレーザエピタキシャル構造(青色)と、
導波路領域、ファセット領域および接触領域を形成するように、前記RED、緑色および青色の処理を介して前記RED、緑色および青色からそれぞれ構成された赤色レーザデバイス(REDレーザ)、緑色レーザデバイス(緑色レーザ)および青色レーザデバイス(青色レーザ)と、
を含む、装置。 - 前記REDレーザの構成後に前記共通キャリア部材上に処置された第1の接続構造と、
前記GREENレーザの構成および移動後に前記共通キャリア部材上に処理された第2の接続構造と、
前記青色レーザの構成および移動後に前記共通キャリア部材上に処理された第3の接続構造と、
前記緑色レーザ、青色レーザ、およびREDレーザ(総合して「RGBレーザ」)を収容するように構成されたモジュールハウジングと、
をさらに含む、請求項48の装置。 - 前記モジュールハウジングは、プロジェクションディスプレイ装置またはレーザディスプレイと共に構成される、請求項48の装置。
- 前記レーザデバイスはそれぞれ、10〜100ミクロンのピッチ内にある、請求項48の装置。
- 少なくとも前記青色および緑色は、p側下方構成を用いて前記共通キャリア部材へ接合され、前記レーザデバイスはそれぞれ、前記共通キャリア部材に設けられた共通p型電極を用いて相互に接合され、さらに分離したn型電極のための領域を露出させつつ前記レーザデバイスそれぞれを被覆する電気的なパッシベーション材料をさらに含む、請求項48の装置。
- 前記レーザデバイスはそれぞれ、レーザスペックルを低減させるように構成され、前記RGBレーザはそれぞれ、個別にアドレス可能である、請求項48の装置。
- 前記RGBレーザはそれぞれ、共通光学要素へ接続される、請求項48の装置。
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---|---|---|---|
US14/176,403 US9362715B2 (en) | 2014-02-10 | 2014-02-10 | Method for manufacturing gallium and nitrogen bearing laser devices with improved usage of substrate material |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|---|---|
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020013886A (ja) * | 2018-07-18 | 2020-01-23 | 株式会社東芝 | 発電素子、発電モジュール、発電装置及び発電システム |
JP2021502711A (ja) * | 2017-12-15 | 2021-01-28 | オスラム オーエルイーディー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOSRAM OLED GmbH | オプトエレクトロニクス半導体部品を製造する方法およびオプトエレクトロニクス半導体部品 |
JPWO2021215431A1 (ja) * | 2020-04-24 | 2021-10-28 | ||
WO2023153358A1 (ja) * | 2022-02-10 | 2023-08-17 | 京セラ株式会社 | レーザ素子の製造方法および製造装置 |
WO2023238923A1 (ja) * | 2022-06-09 | 2023-12-14 | 京セラ株式会社 | 半導体レーザデバイスの製造方法および製造装置 |
US11990728B2 (en) | 2020-05-26 | 2024-05-21 | Nichia Corporation | Light emitting device |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013134432A1 (en) * | 2012-03-06 | 2013-09-12 | Soraa, Inc. | Light emitting diodes with low refractive index material layers to reduce light guiding effects |
US9379525B2 (en) | 2014-02-10 | 2016-06-28 | Soraa Laser Diode, Inc. | Manufacturable laser diode |
US9368939B2 (en) | 2013-10-18 | 2016-06-14 | Soraa Laser Diode, Inc. | Manufacturable laser diode formed on C-plane gallium and nitrogen material |
US9362715B2 (en) | 2014-02-10 | 2016-06-07 | Soraa Laser Diode, Inc | Method for manufacturing gallium and nitrogen bearing laser devices with improved usage of substrate material |
US9520695B2 (en) | 2013-10-18 | 2016-12-13 | Soraa Laser Diode, Inc. | Gallium and nitrogen containing laser device having confinement region |
JP6176069B2 (ja) * | 2013-11-13 | 2017-08-09 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物複合基板およびその製造方法、積層iii族窒化物複合基板、ならびにiii族窒化物半導体デバイスおよびその製造方法 |
US9209596B1 (en) | 2014-02-07 | 2015-12-08 | Soraa Laser Diode, Inc. | Manufacturing a laser diode device from a plurality of gallium and nitrogen containing substrates |
US9871350B2 (en) | 2014-02-10 | 2018-01-16 | Soraa Laser Diode, Inc. | Manufacturable RGB laser diode source |
US9520697B2 (en) | 2014-02-10 | 2016-12-13 | Soraa Laser Diode, Inc. | Manufacturable multi-emitter laser diode |
US9246311B1 (en) | 2014-11-06 | 2016-01-26 | Soraa Laser Diode, Inc. | Method of manufacture for an ultraviolet laser diode |
US9666677B1 (en) | 2014-12-23 | 2017-05-30 | Soraa Laser Diode, Inc. | Manufacturable thin film gallium and nitrogen containing devices |
US9653642B1 (en) | 2014-12-23 | 2017-05-16 | Soraa Laser Diode, Inc. | Manufacturable RGB display based on thin film gallium and nitrogen containing light emitting diodes |
US20160218246A1 (en) * | 2015-01-28 | 2016-07-28 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | EPITAXIAL TRANSPARENT CONDUCTIVE OXIDE ELECTRODES FOR GaN LEDS |
US10950747B2 (en) | 2015-07-01 | 2021-03-16 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Heterostructure for an optoelectronic device |
KR102066928B1 (ko) * | 2015-07-01 | 2020-01-16 | 센서 일렉트로닉 테크놀로지, 인크 | 기판 구조체 제거 |
US9966260B1 (en) * | 2015-09-25 | 2018-05-08 | Apple Inc. | Surface modification process for laser application |
US9997391B2 (en) * | 2015-10-19 | 2018-06-12 | QROMIS, Inc. | Lift off process for chip scale package solid state devices on engineered substrate |
US10120133B2 (en) * | 2015-12-18 | 2018-11-06 | Mellanox Technologies Silicon Photonics Inc. | Edge construction on optical devices |
DE102016100565B4 (de) * | 2016-01-14 | 2022-08-11 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum herstellen einer halbleitervorrichtung |
EP3455911A4 (en) * | 2016-05-11 | 2020-04-15 | Skorpios Technologies, Inc. | PREPARATION AND INTEGRATION OF III-V CHIPS IN A SILICON PHOTONIC |
KR101908915B1 (ko) * | 2016-06-10 | 2018-10-18 | 크루셜머신즈 주식회사 | 릴-투-릴 레이저 리플로우 방법 |
US10903319B2 (en) * | 2016-06-15 | 2021-01-26 | Nanomedical Diagnostics, Inc. | Patterning graphene with a hard mask coating |
TWI609540B (zh) * | 2016-07-18 | 2017-12-21 | 可提升使用效能的面射型雷射 | |
US10134950B2 (en) | 2016-08-18 | 2018-11-20 | Genesis Photonics Inc. | Micro light emitting diode and manufacturing method thereof |
US10177113B2 (en) * | 2016-08-18 | 2019-01-08 | Genesis Photonics Inc. | Method of mass transferring electronic device |
WO2018098075A1 (en) * | 2016-11-22 | 2018-05-31 | Veeco Instruments Inc. | Thickness uniformity control for epitaxially-grown structures in a chemical vapor deposition system |
US10395164B2 (en) * | 2016-12-15 | 2019-08-27 | Fingerprint Cards Ab | Fingerprint sensing module and method for manufacturing the fingerprint sensing module |
US11610429B2 (en) * | 2016-12-15 | 2023-03-21 | Fingerprint Cards Anacatum Ip Ab | Fingerprint sensing module and method for manufacturing the fingerprint sensing module |
US11023702B2 (en) * | 2016-12-15 | 2021-06-01 | Fingerprint Cards Ab | Fingerprint sensing module and method for manufacturing the fingerprint sensing module |
DE102016125430A1 (de) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenmontierbarer Halbleiterlaser, Anordnung mit einem solchen Halbleiterlaser und Betriebsverfahren hierfür |
JP7088937B2 (ja) | 2016-12-30 | 2022-06-21 | イノビュージョン インコーポレイテッド | 多波長ライダー設計 |
US10593843B2 (en) * | 2017-02-28 | 2020-03-17 | Nichia Corporation | Method of manufacturing optical component |
US10771155B2 (en) * | 2017-09-28 | 2020-09-08 | Soraa Laser Diode, Inc. | Intelligent visible light with a gallium and nitrogen containing laser source |
WO2019066936A1 (en) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | Intel Corporation | LIGHT-EMITTING DEVICES HAVING QUANTUM WELL STRUCTURES ON SEMI-POLAR OR NON-POLAR CRYSTALLINE PLANS |
WO2019066955A1 (en) | 2017-09-29 | 2019-04-04 | Intel Corporation | LATERAL EPITAXIAL OVERCROWTH IN MULTIPLE STEPS OF III-N FILMS WITH LOW DENSITY OF DEFECTS |
WO2019066977A1 (en) | 2017-09-29 | 2019-04-04 | Intel Corporation | FIRST-LEVEL THIN-LEVEL INTERCONNECTIONS DEFINED BY AUTOCATALYTIC METAL FOR LITHOGRAPHIC INTERCONNECTION HOLES |
US20200026080A1 (en) * | 2017-11-28 | 2020-01-23 | North Inc. | Wavelength combiner photonic integrated circuit with edge coupling of lasers |
TWD191816S (zh) | 2017-12-12 | 2018-07-21 | 新世紀光電股份有限公司 | 發光二極體晶片 |
CN108266651A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-07-10 | 浙江中宙光电股份有限公司 | 一种多功能led灯泡 |
WO2019164961A1 (en) | 2018-02-21 | 2019-08-29 | Innovusion Ireland Limited | Lidar systems with fiber optic coupling |
US20190265339A1 (en) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | Innovusion Ireland Limited | Distributed lidar systems |
US11387212B2 (en) | 2018-03-14 | 2022-07-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Method of transferring a plurality of micro light emitting diodes to a target substrate, array substrate and display apparatus thereof |
US11231569B2 (en) * | 2018-06-13 | 2022-01-25 | Panasonic Corporation | Light-emitting device and illumination device |
TWI780167B (zh) * | 2018-06-26 | 2022-10-11 | 晶元光電股份有限公司 | 半導體基底以及半導體元件 |
TWI785106B (zh) * | 2018-08-28 | 2022-12-01 | 晶元光電股份有限公司 | 半導體裝置 |
CN112912995A (zh) * | 2018-10-19 | 2021-06-04 | 康宁股份有限公司 | 包括通孔的装置及用于制造通孔的方法和材料 |
US11152553B2 (en) * | 2019-01-15 | 2021-10-19 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting device package and display device having the same |
US11228158B2 (en) | 2019-05-14 | 2022-01-18 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Manufacturable laser diodes on a large area gallium and nitrogen containing substrate |
US10903623B2 (en) | 2019-05-14 | 2021-01-26 | Soraa Laser Diode, Inc. | Method and structure for manufacturable large area gallium and nitrogen containing substrate |
US11195973B1 (en) * | 2019-05-17 | 2021-12-07 | Facebook Technologies, Llc | III-nitride micro-LEDs on semi-polar oriented GaN |
US11175447B1 (en) | 2019-08-13 | 2021-11-16 | Facebook Technologies, Llc | Waveguide in-coupling using polarized light emitting diodes |
EP4038221A4 (en) * | 2019-10-04 | 2023-09-20 | Alliance for Sustainable Energy, LLC | <SUP2/>? <SUB2/>?X?ALGAE GROWTH<NS1:SUB>1-X</NS1:SUB>?AS, AL <NS2:SUB>0.5</NS2:SUB>?IN <NS3:SUB>0.5</NS3: SUB>?P, AND AL <NS4:SUB>X</NS4:SUB>? GA <NS5:SUB>(0.5-X</NS5:SUB>?)IN <NS6:SUB>0.5</NS6:SUB>?P BY HYDRIDE VAPOR PHASE EPITAXY USING AN EXTERNAL ALCL <NS7:SUB >3 |
KR102360325B1 (ko) * | 2019-11-14 | 2022-02-10 | (주)라이타이저 | 디스플레이 장치의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조되는 디스플레이 장치 |
CN113295306B (zh) * | 2021-04-27 | 2022-12-30 | 西安交通大学 | 一种压阻梁应力集中微压传感器芯片及其制备方法 |
US11899211B2 (en) | 2021-06-24 | 2024-02-13 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Pulse-modulated laser-based near-eye display |
WO2022271329A1 (en) * | 2021-06-24 | 2022-12-29 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Spectrally diverse laser-based near-eye display |
US11656467B2 (en) | 2021-06-24 | 2023-05-23 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Compact laser-based near-eye display |
CN113410375B (zh) * | 2021-06-30 | 2022-04-29 | 深圳可思美科技有限公司 | 一种用于脱毛的led光源模组与led脱毛仪 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5710057A (en) * | 1996-07-12 | 1998-01-20 | Kenney; Donald M. | SOI fabrication method |
JPH11135891A (ja) * | 1997-10-31 | 1999-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法、発光素子付き光ファイバ、光通信モジュールならびに光通信システム |
JP2000228565A (ja) * | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Toshiba Corp | 窒化物系半導体レーザ装置及びその製造方法 |
JP2002015965A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-18 | Kyocera Corp | 半導体基板の製造方法および半導体基板 |
JP2007200932A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-09 | Rohm Co Ltd | 窒化物半導体素子の製造方法 |
JP2008135418A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-06-12 | Canon Inc | 発光素子の形成方法 |
JP2008252069A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-10-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体レーザ素子の製造方法および半導体レーザ素子 |
JP2009123939A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体素子およびその製造方法 |
JP2011009521A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2011204983A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 集積型半導体レーザ装置の製造方法 |
US20130214284A1 (en) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | The Regents Of The University Of California | Method for the reuse of gallium nitride epitaxial substrates |
Family Cites Families (241)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4341592A (en) | 1975-08-04 | 1982-07-27 | Texas Instruments Incorporated | Method for removing photoresist layer from substrate by ozone treatment |
JPH0351287Y2 (ja) | 1986-03-05 | 1991-11-01 | ||
FR2596070A1 (fr) | 1986-03-21 | 1987-09-25 | Labo Electronique Physique | Dispositif comprenant un suscepteur plan tournant parallelement a un plan de reference autour d'un axe perpendiculaire a ce plan |
US4911102A (en) | 1987-01-31 | 1990-03-27 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Process of vapor growth of gallium nitride and its apparatus |
US5334277A (en) | 1990-10-25 | 1994-08-02 | Nichia Kagaky Kogyo K.K. | Method of vapor-growing semiconductor crystal and apparatus for vapor-growing the same |
US5157466A (en) | 1991-03-19 | 1992-10-20 | Conductus, Inc. | Grain boundary junctions in high temperature superconductor films |
JP3148004B2 (ja) | 1992-07-06 | 2001-03-19 | 株式会社東芝 | 光cvd装置及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
US5474021A (en) | 1992-09-24 | 1995-12-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Epitaxial growth of diamond from vapor phase |
US5578839A (en) | 1992-11-20 | 1996-11-26 | Nichia Chemical Industries, Ltd. | Light-emitting gallium nitride-based compound semiconductor device |
US5331654A (en) | 1993-03-05 | 1994-07-19 | Photonics Research Incorporated | Polarized surface-emitting laser |
JPH06267846A (ja) | 1993-03-10 | 1994-09-22 | Canon Inc | ダイヤモンド電子装置およびその製造法 |
WO1995004652A1 (en) | 1993-08-06 | 1995-02-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Multilayered tubing |
JP3623001B2 (ja) | 1994-02-25 | 2005-02-23 | 住友電気工業株式会社 | 単結晶性薄膜の形成方法 |
JPH07254732A (ja) | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
US5821555A (en) | 1995-03-27 | 1998-10-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semicoductor device having a hetero interface with a lowered barrier |
US5985687A (en) | 1996-04-12 | 1999-11-16 | The Regents Of The University Of California | Method for making cleaved facets for lasers fabricated with gallium nitride and other noncubic materials |
JP3360265B2 (ja) | 1996-04-26 | 2002-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
US5951923A (en) | 1996-05-23 | 1999-09-14 | Ebara Corporation | Vaporizer apparatus and film deposition apparatus therewith |
US6183565B1 (en) | 1997-07-08 | 2001-02-06 | Asm International N.V | Method and apparatus for supporting a semiconductor wafer during processing |
US5760484A (en) | 1997-02-11 | 1998-06-02 | Mosel Vitelic Inc. | Alignment mark pattern for semiconductor process |
DE69834415T2 (de) | 1997-03-07 | 2006-11-16 | Sharp K.K. | Lichtemittierendes galliumnitridhalbleiterelement mit einer aktiven schicht mit multiplexquantentrogstruktur und halbleiterlaserlichtquellenvorrichtung |
US6069394A (en) | 1997-04-09 | 2000-05-30 | Matsushita Electronics Corporation | Semiconductor substrate, semiconductor device and method of manufacturing the same |
ATE550461T1 (de) | 1997-04-11 | 2012-04-15 | Nichia Corp | Wachstumsmethode für einen nitrid-halbleiter |
US5926493A (en) | 1997-05-20 | 1999-07-20 | Sdl, Inc. | Optical semiconductor device with diffraction grating structure |
JP3653169B2 (ja) | 1998-01-26 | 2005-05-25 | シャープ株式会社 | 窒化ガリウム系半導体レーザ素子 |
US20030135414A1 (en) | 1998-02-19 | 2003-07-17 | Tai Roland D. | Promotion processor and management system |
US6147953A (en) | 1998-03-25 | 2000-11-14 | Duncan Technologies, Inc. | Optical signal transmission apparatus |
US6108937A (en) | 1998-09-10 | 2000-08-29 | Asm America, Inc. | Method of cooling wafers |
US6785447B2 (en) | 1998-10-09 | 2004-08-31 | Fujitsu Limited | Single and multilayer waveguides and fabrication process |
JP2000138168A (ja) | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウェーハ及び気相成長装置 |
JP2000209705A (ja) | 1999-01-13 | 2000-07-28 | Shinko Electric Co Ltd | 無人搬送車システム |
DE60043536D1 (de) | 1999-03-04 | 2010-01-28 | Nichia Corp | Nitridhalbleiterlaserelement |
US6239454B1 (en) | 1999-05-10 | 2001-05-29 | Lucent Technologies Inc. | Net strain reduction in integrated laser-modulator |
EP1215730B9 (en) | 1999-09-07 | 2007-08-01 | Sixon Inc. | SiC WAFER, SiC SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRODUCTION METHOD OF SiC WAFER |
US6451157B1 (en) | 1999-09-23 | 2002-09-17 | Lam Research Corporation | Gas distribution apparatus for semiconductor processing |
KR100545034B1 (ko) | 2000-02-21 | 2006-01-24 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 플라즈마처리장치 및 시료의 처리방법 |
AU2001247240A1 (en) | 2000-03-01 | 2001-09-12 | Heraeus Amersil, Inc. | Method, apparatus, and article of manufacture for determining an amount of energy needed to bring a quartz workpiece to a fusion weldable condition |
EP1306944B1 (en) | 2000-06-08 | 2007-07-04 | Nichia Corporation | Semiconductor laser device, and method of manufacturing the same |
US6586762B2 (en) | 2000-07-07 | 2003-07-01 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor device with improved lifetime and high output power |
US6680959B2 (en) | 2000-07-18 | 2004-01-20 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device and semiconductor laser |
US7053413B2 (en) | 2000-10-23 | 2006-05-30 | General Electric Company | Homoepitaxial gallium-nitride-based light emitting device and method for producing |
US6635904B2 (en) | 2001-03-29 | 2003-10-21 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Indium gallium nitride smoothing structures for III-nitride devices |
US6489636B1 (en) | 2001-03-29 | 2002-12-03 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Indium gallium nitride smoothing structures for III-nitride devices |
US6872635B2 (en) | 2001-04-11 | 2005-03-29 | Sony Corporation | Device transferring method, and device arraying method and image display unit fabricating method using the same |
US6939730B2 (en) | 2001-04-24 | 2005-09-06 | Sony Corporation | Nitride semiconductor, semiconductor device, and method of manufacturing the same |
US6734530B2 (en) | 2001-06-06 | 2004-05-11 | Matsushita Electric Industries Co., Ltd. | GaN-based compound semiconductor EPI-wafer and semiconductor element using the same |
JP3639807B2 (ja) | 2001-06-27 | 2005-04-20 | キヤノン株式会社 | 光学素子及び製造方法 |
US6379985B1 (en) | 2001-08-01 | 2002-04-30 | Xerox Corporation | Methods for cleaving facets in III-V nitrides grown on c-face sapphire substrates |
JP3785970B2 (ja) | 2001-09-03 | 2006-06-14 | 日本電気株式会社 | Iii族窒化物半導体素子の製造方法 |
US7023019B2 (en) | 2001-09-03 | 2006-04-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting semiconductor device, light-emitting system and method for fabricating light-emitting semiconductor device |
US7303630B2 (en) | 2003-11-05 | 2007-12-04 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of growing GaN crystal, method of producing single crystal GaN substrate, and single crystal GaN substrate |
US8133322B2 (en) | 2001-09-29 | 2012-03-13 | Cree, Inc. | Apparatus for inverted multi-wafer MOCVD fabrication |
US6833564B2 (en) | 2001-11-02 | 2004-12-21 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Indium gallium nitride separate confinement heterostructure light emitting devices |
JPWO2003058726A1 (ja) | 2001-12-28 | 2005-05-19 | サンケン電気株式会社 | 半導体発光素子、発光表示体、半導体発光素子の製造方法及び発光表示体の製造方法 |
US6562127B1 (en) | 2002-01-16 | 2003-05-13 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method of making mosaic array of thin semiconductor material of large substrates |
JP2003218034A (ja) | 2002-01-17 | 2003-07-31 | Sony Corp | 選択成長方法、半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2003273464A (ja) | 2002-03-19 | 2003-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | リッジ導波路型半導体レーザ装置 |
JP3898537B2 (ja) | 2002-03-19 | 2007-03-28 | 日本電信電話株式会社 | 窒化物半導体の薄膜形成方法および窒化物半導体発光素子 |
US7063741B2 (en) | 2002-03-27 | 2006-06-20 | General Electric Company | High pressure high temperature growth of crystalline group III metal nitrides |
JP4250904B2 (ja) | 2002-04-08 | 2009-04-08 | パナソニック株式会社 | 半導体の製造方法 |
US20040025787A1 (en) | 2002-04-19 | 2004-02-12 | Selbrede Steven C. | System for depositing a film onto a substrate using a low pressure gas precursor |
US7008484B2 (en) | 2002-05-06 | 2006-03-07 | Applied Materials Inc. | Method and apparatus for deposition of low dielectric constant materials |
US6927382B2 (en) | 2002-05-22 | 2005-08-09 | Agilent Technologies | Optical excitation/detection device and method for making same using fluidic self-assembly techniques |
US6995032B2 (en) | 2002-07-19 | 2006-02-07 | Cree, Inc. | Trench cut light emitting diodes and methods of fabricating same |
JP3861036B2 (ja) | 2002-08-09 | 2006-12-20 | 三菱重工業株式会社 | プラズマcvd装置 |
TW560120B (en) | 2002-09-20 | 2003-11-01 | Chung Shan Inst Of Science | Nitride based semiconductor laser diode device including a selective growth mask |
US6809781B2 (en) | 2002-09-24 | 2004-10-26 | General Electric Company | Phosphor blends and backlight sources for liquid crystal displays |
US7009199B2 (en) | 2002-10-22 | 2006-03-07 | Cree, Inc. | Electronic devices having a header and antiparallel connected light emitting diodes for producing light from AC current |
TWI233154B (en) | 2002-12-06 | 2005-05-21 | Soitec Silicon On Insulator | Method for recycling a substrate |
JP2004241570A (ja) | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Fujitsu Ltd | 半導体レーザ |
US7068905B2 (en) | 2003-03-12 | 2006-06-27 | Daryoosh Vakhshoori | Extended optical bandwidth semiconductor source |
WO2004084275A2 (en) | 2003-03-18 | 2004-09-30 | Crystal Photonics, Incorporated | Method for making group iii nitride devices and devices produced thereby |
JP2004304111A (ja) | 2003-04-01 | 2004-10-28 | Sharp Corp | 多波長レーザ装置 |
US7187185B2 (en) | 2004-09-29 | 2007-03-06 | Loadstar Sensors Inc | Area-change sensing through capacitive techniques |
US7118781B1 (en) | 2003-04-16 | 2006-10-10 | Cree, Inc. | Methods for controlling formation of deposits in a deposition system and deposition methods including the same |
WO2004111297A1 (ja) | 2003-06-10 | 2004-12-23 | Tokyo Electron Limited | 処理ガス供給機構、成膜装置および成膜方法 |
US6913985B2 (en) | 2003-06-20 | 2005-07-05 | Oki Data Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device |
JP4229005B2 (ja) | 2003-06-26 | 2009-02-25 | 住友電気工業株式会社 | GaN基板及びその製造方法、並びに窒化物半導体素子 |
JP4011569B2 (ja) | 2003-08-20 | 2007-11-21 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
US7009215B2 (en) | 2003-10-24 | 2006-03-07 | General Electric Company | Group III-nitride based resonant cavity light emitting devices fabricated on single crystal gallium nitride substrates |
US7128849B2 (en) | 2003-10-31 | 2006-10-31 | General Electric Company | Phosphors containing boron and metals of Group IIIA and IIIB |
US7384481B2 (en) | 2003-12-29 | 2008-06-10 | Translucent Photonics, Inc. | Method of forming a rare-earth dielectric layer |
JP4279698B2 (ja) | 2004-01-30 | 2009-06-17 | シャープ株式会社 | Led素子の駆動方法及び駆動装置、照明装置並びに表示装置 |
US20050285128A1 (en) | 2004-02-10 | 2005-12-29 | California Institute Of Technology | Surface plasmon light emitter structure and method of manufacture |
JP4830315B2 (ja) | 2004-03-05 | 2011-12-07 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体レーザ素子 |
US7408201B2 (en) | 2004-03-19 | 2008-08-05 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Polarized semiconductor light emitting device |
US20070242716A1 (en) | 2004-03-19 | 2007-10-18 | Arizona Board Of Regents, A Body Corporation Acting On Behalf Of Arizona State University | High Power Vcsels With Transverse Mode Control |
JP4671617B2 (ja) | 2004-03-30 | 2011-04-20 | 三洋電機株式会社 | 集積型半導体レーザ素子 |
CN2689539Y (zh) | 2004-04-02 | 2005-03-30 | 华中科技大学 | 一种脊型波导偏振无关半导体光放大器 |
US8035113B2 (en) | 2004-04-15 | 2011-10-11 | The Trustees Of Boston University | Optical devices featuring textured semiconductor layers |
DE102004021233A1 (de) | 2004-04-30 | 2005-12-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtdiodenanordnung |
US7846757B2 (en) | 2005-06-01 | 2010-12-07 | The Regents Of The University Of California | Technique for the growth and fabrication of semipolar (Ga,A1,In,B)N thin films, heterostructures, and devices |
EP1598681A3 (de) | 2004-05-17 | 2006-03-01 | Carl Zeiss SMT AG | Optische Komponente mit gekrümmter Oberfläche und Mehrlagenbeschichtung |
US20080149949A1 (en) | 2006-12-11 | 2008-06-26 | The Regents Of The University Of California | Lead frame for transparent and mirrorless light emitting diodes |
US8227820B2 (en) | 2005-02-09 | 2012-07-24 | The Regents Of The University Of California | Semiconductor light-emitting device |
US7858996B2 (en) | 2006-02-17 | 2010-12-28 | The Regents Of The University Of California | Method for growth of semipolar (Al,In,Ga,B)N optoelectronic devices |
US7361938B2 (en) | 2004-06-03 | 2008-04-22 | Philips Lumileds Lighting Company Llc | Luminescent ceramic for a light emitting device |
WO2005124859A2 (en) | 2004-06-10 | 2005-12-29 | Avansys, Inc. | Methods and apparatuses for depositing uniform layers |
US7288679B2 (en) | 2004-08-06 | 2007-10-30 | Agfa-Gevaert | Device provided with a dedicated dye compound |
TWI241036B (en) | 2004-08-18 | 2005-10-01 | Formosa Epitaxy Inc | GaN LED structure with enhanced light emitting luminance |
JP2006108435A (ja) | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化物半導体ウエハ |
US7550395B2 (en) | 2004-11-02 | 2009-06-23 | The Regents Of The University Of California | Control of photoelectrochemical (PEC) etching by modification of the local electrochemical potential of the semiconductor structure relative to the electrolyte |
US7858408B2 (en) | 2004-11-15 | 2010-12-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | LED with phosphor tile and overmolded phosphor in lens |
US7751455B2 (en) | 2004-12-14 | 2010-07-06 | Palo Alto Research Center Incorporated | Blue and green laser diodes with gallium nitride or indium gallium nitride cladding laser structure |
US7358542B2 (en) | 2005-02-02 | 2008-04-15 | Lumination Llc | Red emitting phosphor materials for use in LED and LCD applications |
US7932111B2 (en) | 2005-02-23 | 2011-04-26 | Cree, Inc. | Substrate removal process for high light extraction LEDs |
JP2006270028A (ja) | 2005-02-25 | 2006-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体発光素子 |
EP2315253A1 (en) | 2005-03-10 | 2011-04-27 | The Regents of the University of California | Technique for the growth of planar semi-polar gallium nitride |
WO2006099211A2 (en) | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Ponce Fernando A | Solid state light emitting device |
US7483466B2 (en) | 2005-04-28 | 2009-01-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Vertical cavity surface emitting laser device |
US7574791B2 (en) | 2005-05-10 | 2009-08-18 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method to fabricate side shields for a magnetic sensor |
US7358543B2 (en) | 2005-05-27 | 2008-04-15 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light emitting device having a layer of photonic crystals and a region of diffusing material and method for fabricating the device |
TWI377602B (en) | 2005-05-31 | 2012-11-21 | Japan Science & Tech Agency | Growth of planar non-polar {1-100} m-plane gallium nitride with metalorganic chemical vapor deposition (mocvd) |
US20060288928A1 (en) | 2005-06-10 | 2006-12-28 | Chang-Beom Eom | Perovskite-based thin film structures on miscut semiconductor substrates |
US8148713B2 (en) | 2008-04-04 | 2012-04-03 | The Regents Of The University Of California | Method for fabrication of semipolar (Al, In, Ga, B)N based light emitting diodes |
DE102005061828B4 (de) | 2005-06-23 | 2017-05-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Wellenlängenkonvertierendes Konvertermaterial, lichtabstrahlendes optisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
US20070081857A1 (en) | 2005-10-07 | 2007-04-12 | Yoon Jung H | Four parts manhole enabling an easy install and height adjustment |
US20070086916A1 (en) | 2005-10-14 | 2007-04-19 | General Electric Company | Faceted structure, article, sensor device, and method |
US7508466B2 (en) | 2005-11-14 | 2009-03-24 | Cree, Inc. | Laser diode backlighting of LC display with at least one diode generating light beam having divergence angle and with display panel having beam spreader to increase divergence |
JP4879563B2 (ja) | 2005-11-16 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | Iii族窒化物半導体発光装置 |
JP4954536B2 (ja) | 2005-11-29 | 2012-06-20 | ローム株式会社 | 窒化物半導体発光素子 |
US8435879B2 (en) | 2005-12-12 | 2013-05-07 | Kyma Technologies, Inc. | Method for making group III nitride articles |
JP5191650B2 (ja) | 2005-12-16 | 2013-05-08 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法 |
JP4534978B2 (ja) | 2005-12-21 | 2010-09-01 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体薄膜製造装置 |
EP1965416A3 (en) | 2005-12-22 | 2009-04-29 | Freiberger Compound Materials GmbH | Free-Standing III-N layers or devices obtained by selective masking of III-N layers during III-N layer growth |
US8044412B2 (en) | 2006-01-20 | 2011-10-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd | Package for a light emitting element |
EP1982351A4 (en) | 2006-01-20 | 2010-10-20 | Univ California | PROCESS FOR IMPROVED GROWTH OF SEMIPOLARM (AL, IN, GA, B) N |
JP4660400B2 (ja) | 2006-03-14 | 2011-03-30 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体レーザ素子の製造方法 |
US7480322B2 (en) | 2006-05-15 | 2009-01-20 | The Regents Of The University Of California | Electrically-pumped (Ga,In,Al)N vertical-cavity surface-emitting laser |
JP4819577B2 (ja) | 2006-05-31 | 2011-11-24 | キヤノン株式会社 | パターン転写方法およびパターン転写装置 |
US20090273005A1 (en) | 2006-07-24 | 2009-11-05 | Hung-Yi Lin | Opto-electronic package structure having silicon-substrate and method of forming the same |
US7374960B1 (en) | 2006-08-23 | 2008-05-20 | Applied Materials, Inc. | Stress measurement and stress balance in films |
JP2008109066A (ja) | 2006-09-29 | 2008-05-08 | Rohm Co Ltd | 発光素子 |
US7642122B2 (en) | 2006-10-08 | 2010-01-05 | Momentive Performance Materials Inc. | Method for forming nitride crystals |
EP2100990A1 (en) | 2006-10-16 | 2009-09-16 | Mitsubishi Chemical Corporation | Process for producing nitride semiconductor, crystal growth rate enhancement agent, nitride single crystal, wafer and device |
KR100837404B1 (ko) | 2006-10-18 | 2008-06-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 광전 소자 |
US7598104B2 (en) | 2006-11-24 | 2009-10-06 | Agency For Science, Technology And Research | Method of forming a metal contact and passivation of a semiconductor feature |
JP2008141118A (ja) | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Rohm Co Ltd | 半導体白色発光装置 |
TW201448263A (zh) | 2006-12-11 | 2014-12-16 | Univ California | 透明發光二極體 |
US8338273B2 (en) | 2006-12-15 | 2012-12-25 | University Of South Carolina | Pulsed selective area lateral epitaxy for growth of III-nitride materials over non-polar and semi-polar substrates |
US20080217745A1 (en) | 2006-12-19 | 2008-09-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Nitride Semiconductor Wafer |
CN101600820B (zh) | 2006-12-28 | 2012-08-15 | 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 | 蓝宝石基材及其制备方法 |
CN102174693B (zh) | 2007-01-12 | 2014-10-29 | 威科仪器有限公司 | 气体处理系统 |
WO2008100505A1 (en) | 2007-02-12 | 2008-08-21 | The Regents Of The University Of California | Optimization of laser bar orientation for nonpolar and semipolar (ga,ai,in,b)n diode lasers |
US8541869B2 (en) | 2007-02-12 | 2013-09-24 | The Regents Of The University Of California | Cleaved facet (Ga,Al,In)N edge-emitting laser diodes grown on semipolar bulk gallium nitride substrates |
WO2008100502A1 (en) | 2007-02-12 | 2008-08-21 | The Regents Of The University Of California | Al(x)ga(1-x)n-cladding-free nonpolar iii-nitride based laser diodes and light emitting diodes |
US8085825B2 (en) | 2007-03-06 | 2011-12-27 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method of fabricating semiconductor laser diode apparatus and semiconductor laser diode apparatus |
JP5162926B2 (ja) | 2007-03-07 | 2013-03-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体レーザ装置の製造方法 |
JP2008235802A (ja) | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Rohm Co Ltd | 発光装置 |
US7929587B2 (en) * | 2007-04-27 | 2011-04-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser diode element and method of manufacturing the same |
JP2008311640A (ja) | 2007-05-16 | 2008-12-25 | Rohm Co Ltd | 半導体レーザダイオード |
US20080303033A1 (en) | 2007-06-05 | 2008-12-11 | Cree, Inc. | Formation of nitride-based optoelectronic and electronic device structures on lattice-matched substrates |
JP5118392B2 (ja) | 2007-06-08 | 2013-01-16 | ローム株式会社 | 半導体発光素子およびその製造方法 |
EP2003230A2 (en) | 2007-06-14 | 2008-12-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | GaN substrate, substrate with an epitaxial layer, semiconductor device, and GaN substrate manufacturing method |
KR101459752B1 (ko) | 2007-06-22 | 2014-11-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
JP4714712B2 (ja) | 2007-07-04 | 2011-06-29 | 昭和電工株式会社 | Iii族窒化物半導体発光素子及びその製造方法、並びにランプ |
JP5041902B2 (ja) | 2007-07-24 | 2012-10-03 | 三洋電機株式会社 | 半導体レーザ素子 |
US7733571B1 (en) | 2007-07-24 | 2010-06-08 | Rockwell Collins, Inc. | Phosphor screen and displays systems |
JP5212686B2 (ja) | 2007-08-22 | 2013-06-19 | ソニー株式会社 | 半導体レーザアレイの製造方法 |
JP4584293B2 (ja) | 2007-08-31 | 2010-11-17 | 富士通株式会社 | 窒化物半導体装置、ドハティ増幅器、ドレイン電圧制御増幅器 |
JP2009065048A (ja) | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
US7727874B2 (en) | 2007-09-14 | 2010-06-01 | Kyma Technologies, Inc. | Non-polar and semi-polar GaN substrates, devices, and methods for making them |
JP4809308B2 (ja) | 2007-09-21 | 2011-11-09 | 新光電気工業株式会社 | 基板の製造方法 |
US8750688B2 (en) | 2007-09-21 | 2014-06-10 | Echostar Technologies L.L.C. | Systems and methods for selectively recording at least part of a program based on an occurrence of a video or audio characteristic in the program |
JP2009141340A (ja) | 2007-11-12 | 2009-06-25 | Rohm Co Ltd | 窒化物半導体レーザ素子 |
JP5003527B2 (ja) | 2008-02-22 | 2012-08-15 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物発光素子、及びiii族窒化物系半導体発光素子を作製する方法 |
US20090238227A1 (en) | 2008-03-05 | 2009-09-24 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device |
US8144743B2 (en) * | 2008-03-05 | 2012-03-27 | Rohm Co., Ltd. | Nitride based semiconductor device and fabrication method for the same |
JP5053893B2 (ja) | 2008-03-07 | 2012-10-24 | 住友電気工業株式会社 | 窒化物半導体レーザを作製する方法 |
JP4640427B2 (ja) | 2008-03-14 | 2011-03-02 | ソニー株式会社 | GaN系半導体発光素子、発光素子組立体、発光装置、GaN系半導体発光素子の製造方法、GaN系半導体発光素子の駆動方法、及び、画像表示装置 |
JP2009283912A (ja) | 2008-04-25 | 2009-12-03 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体素子およびその製造方法 |
KR101428719B1 (ko) | 2008-05-22 | 2014-08-12 | 삼성전자 주식회사 | 발광 소자 및 발광 장치의 제조 방법, 상기 방법을이용하여 제조한 발광 소자 및 발광 장치 |
KR100998011B1 (ko) | 2008-05-22 | 2010-12-03 | 삼성엘이디 주식회사 | 화학기상 증착장치 |
JP2009283822A (ja) | 2008-05-26 | 2009-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ及びその製造方法 |
JP2009286652A (ja) | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物結晶、iii族窒化物結晶基板および半導体デバイスの製造方法 |
US8097081B2 (en) | 2008-06-05 | 2012-01-17 | Soraa, Inc. | High pressure apparatus and method for nitride crystal growth |
WO2010065163A2 (en) | 2008-06-05 | 2010-06-10 | Soraa, Inc. | Highly polarized white light source by combining blue led on semipolar or nonpolar gan with yellow led on semipolar or nonpolar gan |
US20090301388A1 (en) | 2008-06-05 | 2009-12-10 | Soraa Inc. | Capsule for high pressure processing and method of use for supercritical fluids |
US20090309127A1 (en) | 2008-06-13 | 2009-12-17 | Soraa, Inc. | Selective area epitaxy growth method and structure |
US8847249B2 (en) | 2008-06-16 | 2014-09-30 | Soraa, Inc. | Solid-state optical device having enhanced indium content in active regions |
US8303710B2 (en) | 2008-06-18 | 2012-11-06 | Soraa, Inc. | High pressure apparatus and method for nitride crystal growth |
US20100006873A1 (en) | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Soraa, Inc. | HIGHLY POLARIZED WHITE LIGHT SOURCE BY COMBINING BLUE LED ON SEMIPOLAR OR NONPOLAR GaN WITH YELLOW LED ON SEMIPOLAR OR NONPOLAR GaN |
CN101621101A (zh) | 2008-06-30 | 2010-01-06 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管及其制造方法 |
WO2010005914A1 (en) | 2008-07-07 | 2010-01-14 | Soraa, Inc. | High quality large area bulk non-polar or semipolar gallium based substrates and methods |
US8143148B1 (en) | 2008-07-14 | 2012-03-27 | Soraa, Inc. | Self-aligned multi-dielectric-layer lift off process for laser diode stripes |
US8259769B1 (en) | 2008-07-14 | 2012-09-04 | Soraa, Inc. | Integrated total internal reflectors for high-gain laser diodes with high quality cleaved facets on nonpolar/semipolar GaN substrates |
JP2010027935A (ja) | 2008-07-23 | 2010-02-04 | Sony Corp | 半導体レーザ、光ディスク装置および光ピックアップ |
WO2010017148A1 (en) | 2008-08-04 | 2010-02-11 | Soraa, Inc. | White light devices using non-polar or semipolar gallium containing materials and phosphors |
WO2010017316A1 (en) | 2008-08-05 | 2010-02-11 | The Regents Of The University Of California | Linearly polarized backlight source in conjunction with polarized phosphor emission screens for use in liquid crystal displays |
US8979999B2 (en) | 2008-08-07 | 2015-03-17 | Soraa, Inc. | Process for large-scale ammonothermal manufacturing of gallium nitride boules |
JP2010067858A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体素子およびその製造方法 |
EP2323180A1 (en) | 2008-09-11 | 2011-05-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Nitride semiconductor optical device, epitaxial wafer for nitride semiconductor optical device, and method for manufacturing semiconductor light-emitting device |
US8461071B2 (en) | 2008-12-12 | 2013-06-11 | Soraa, Inc. | Polycrystalline group III metal nitride with getter and method of making |
US7923741B1 (en) | 2009-01-05 | 2011-04-12 | Lednovation, Inc. | Semiconductor lighting device with reflective remote wavelength conversion |
JP2010177651A (ja) | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Rohm Co Ltd | 半導体レーザ素子 |
US8422525B1 (en) | 2009-03-28 | 2013-04-16 | Soraa, Inc. | Optical device structure using miscut GaN substrates for laser applications |
US8252662B1 (en) | 2009-03-28 | 2012-08-28 | Soraa, Inc. | Method and structure for manufacture of light emitting diode devices using bulk GaN |
US8242522B1 (en) | 2009-05-12 | 2012-08-14 | Soraa, Inc. | Optical device structure using non-polar GaN substrates and growth structures for laser applications in 481 nm |
US8634442B1 (en) | 2009-04-13 | 2014-01-21 | Soraa Laser Diode, Inc. | Optical device structure using GaN substrates for laser applications |
US8294179B1 (en) | 2009-04-17 | 2012-10-23 | Soraa, Inc. | Optical device structure using GaN substrates and growth structures for laser applications |
DE112010001615T5 (de) | 2009-04-13 | 2012-08-02 | Soraa, Inc. | Stuktur eines optischen Elements unter Verwendung von GaN-Substraten für Laseranwendungen |
US8254425B1 (en) | 2009-04-17 | 2012-08-28 | Soraa, Inc. | Optical device structure using GaN substrates and growth structures for laser applications |
US8126024B1 (en) | 2009-04-17 | 2012-02-28 | Soraa, Inc. | Optical device structure using GaN substrates and growth structures for laser applications of emissions of 500 nm and greater |
US8416825B1 (en) | 2009-04-17 | 2013-04-09 | Soraa, Inc. | Optical device structure using GaN substrates and growth structure for laser applications |
JP2010267871A (ja) | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Sony Corp | 半導体レーザおよびその製造方法 |
US8247887B1 (en) | 2009-05-29 | 2012-08-21 | Soraa, Inc. | Method and surface morphology of non-polar gallium nitride containing substrates |
US8427590B2 (en) | 2009-05-29 | 2013-04-23 | Soraa, Inc. | Laser based display method and system |
TW201123530A (en) | 2009-06-05 | 2011-07-01 | Univ California | Long wavelength nonpolar and semipolar (Al,Ga,In) N based laser diodes |
US7933303B2 (en) | 2009-06-17 | 2011-04-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group-III nitride semiconductor laser device, and method for fabricating group-III nitride semiconductor laser device |
US8409888B2 (en) * | 2009-06-30 | 2013-04-02 | Joseph John Rumpler | Highly integrable edge emitting active optical device and a process for manufacture of the same |
US20110001126A1 (en) | 2009-07-02 | 2011-01-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Nitride semiconductor chip, method of fabrication thereof, and semiconductor device |
US8449128B2 (en) | 2009-08-20 | 2013-05-28 | Illumitex, Inc. | System and method for a lens and phosphor layer |
US20110056429A1 (en) | 2009-08-21 | 2011-03-10 | Soraa, Inc. | Rapid Growth Method and Structures for Gallium and Nitrogen Containing Ultra-Thin Epitaxial Structures for Devices |
US8314429B1 (en) | 2009-09-14 | 2012-11-20 | Soraa, Inc. | Multi color active regions for white light emitting diode |
US8355418B2 (en) | 2009-09-17 | 2013-01-15 | Soraa, Inc. | Growth structures and method for forming laser diodes on {20-21} or off cut gallium and nitrogen containing substrates |
US20110186887A1 (en) | 2009-09-21 | 2011-08-04 | Soraa, Inc. | Reflection Mode Wavelength Conversion Material for Optical Devices Using Non-Polar or Semipolar Gallium Containing Materials |
JP5387302B2 (ja) | 2009-09-30 | 2014-01-15 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
US20110103418A1 (en) | 2009-11-03 | 2011-05-05 | The Regents Of The University Of California | Superluminescent diodes by crystallographic etching |
KR20180023028A (ko) | 2009-11-05 | 2018-03-06 | 더 리전츠 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 | 에칭된 미러들을 구비하는 반극성 {20-21} ⅲ-족 질화물 레이저 다이오드들 |
FR2953492B1 (fr) | 2009-12-09 | 2012-04-06 | Airbus Operations Sas | Nacelle d'aeronef incorporant un dispositif de rapprochement de capots independant du mecanisme de verrouillage |
US20110186874A1 (en) | 2010-02-03 | 2011-08-04 | Soraa, Inc. | White Light Apparatus and Method |
US20110204376A1 (en) | 2010-02-23 | 2011-08-25 | Applied Materials, Inc. | Growth of multi-junction led film stacks with multi-chambered epitaxy system |
CN106972346B (zh) | 2010-03-04 | 2019-12-10 | 加利福尼亚大学董事会 | 在C-方向错切小于+/-15度的m-平面基底上的半极性III-氮化物光电子装置 |
JP2011199221A (ja) | 2010-03-24 | 2011-10-06 | Hitachi Cable Ltd | 発光ダイオード |
US20110247556A1 (en) | 2010-03-31 | 2011-10-13 | Soraa, Inc. | Tapered Horizontal Growth Chamber |
US9048170B2 (en) | 2010-11-09 | 2015-06-02 | Soraa Laser Diode, Inc. | Method of fabricating optical devices using laser treatment |
US8786053B2 (en) | 2011-01-24 | 2014-07-22 | Soraa, Inc. | Gallium-nitride-on-handle substrate materials and devices and method of manufacture |
US9287684B2 (en) | 2011-04-04 | 2016-03-15 | Soraa Laser Diode, Inc. | Laser package having multiple emitters with color wheel |
JP5803457B2 (ja) * | 2011-09-08 | 2015-11-04 | 三菱電機株式会社 | レーザダイオード素子の製造方法 |
DE202013012940U1 (de) | 2012-05-04 | 2023-01-19 | Soraa, Inc. | LED-Lampen mit verbesserter Lichtqualität |
US9136673B2 (en) * | 2012-07-20 | 2015-09-15 | The Regents Of The University Of California | Structure and method for the fabrication of a gallium nitride vertical cavity surface emitting laser |
US9379525B2 (en) | 2014-02-10 | 2016-06-28 | Soraa Laser Diode, Inc. | Manufacturable laser diode |
US9368939B2 (en) | 2013-10-18 | 2016-06-14 | Soraa Laser Diode, Inc. | Manufacturable laser diode formed on C-plane gallium and nitrogen material |
US9362715B2 (en) | 2014-02-10 | 2016-06-07 | Soraa Laser Diode, Inc | Method for manufacturing gallium and nitrogen bearing laser devices with improved usage of substrate material |
US9520695B2 (en) | 2013-10-18 | 2016-12-13 | Soraa Laser Diode, Inc. | Gallium and nitrogen containing laser device having confinement region |
US9209596B1 (en) | 2014-02-07 | 2015-12-08 | Soraa Laser Diode, Inc. | Manufacturing a laser diode device from a plurality of gallium and nitrogen containing substrates |
US9520697B2 (en) | 2014-02-10 | 2016-12-13 | Soraa Laser Diode, Inc. | Manufacturable multi-emitter laser diode |
US9871350B2 (en) | 2014-02-10 | 2018-01-16 | Soraa Laser Diode, Inc. | Manufacturable RGB laser diode source |
US9246311B1 (en) | 2014-11-06 | 2016-01-26 | Soraa Laser Diode, Inc. | Method of manufacture for an ultraviolet laser diode |
US9666677B1 (en) | 2014-12-23 | 2017-05-30 | Soraa Laser Diode, Inc. | Manufacturable thin film gallium and nitrogen containing devices |
US9653642B1 (en) | 2014-12-23 | 2017-05-16 | Soraa Laser Diode, Inc. | Manufacturable RGB display based on thin film gallium and nitrogen containing light emitting diodes |
-
2015
- 2015-01-20 US US14/600,506 patent/US9520697B2/en active Active
- 2015-02-05 CN CN201580018833.3A patent/CN106165218B/zh active Active
- 2015-02-05 EP EP15746370.4A patent/EP3105829B1/en active Active
- 2015-02-05 KR KR1020167024908A patent/KR102300094B1/ko active IP Right Grant
- 2015-02-05 WO PCT/US2015/014567 patent/WO2015120118A1/en active Application Filing
- 2015-02-05 JP JP2016551207A patent/JP6783659B2/ja active Active
-
2016
- 2016-11-14 US US15/351,326 patent/US10566767B2/en active Active
-
2020
- 2020-02-14 US US16/791,652 patent/US11011889B2/en active Active
-
2021
- 2021-05-12 US US17/318,896 patent/US11658456B2/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5710057A (en) * | 1996-07-12 | 1998-01-20 | Kenney; Donald M. | SOI fabrication method |
JPH11135891A (ja) * | 1997-10-31 | 1999-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法、発光素子付き光ファイバ、光通信モジュールならびに光通信システム |
JP2000228565A (ja) * | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Toshiba Corp | 窒化物系半導体レーザ装置及びその製造方法 |
JP2002015965A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-18 | Kyocera Corp | 半導体基板の製造方法および半導体基板 |
JP2007200932A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-09 | Rohm Co Ltd | 窒化物半導体素子の製造方法 |
JP2008135418A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-06-12 | Canon Inc | 発光素子の形成方法 |
JP2008252069A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-10-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体レーザ素子の製造方法および半導体レーザ素子 |
JP2009123939A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体素子およびその製造方法 |
JP2011009521A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2011204983A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 集積型半導体レーザ装置の製造方法 |
US20130214284A1 (en) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | The Regents Of The University Of California | Method for the reuse of gallium nitride epitaxial substrates |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021502711A (ja) * | 2017-12-15 | 2021-01-28 | オスラム オーエルイーディー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOSRAM OLED GmbH | オプトエレクトロニクス半導体部品を製造する方法およびオプトエレクトロニクス半導体部品 |
JP7047094B2 (ja) | 2017-12-15 | 2022-04-04 | オスラム オーエルイーディー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス半導体部品を製造する方法およびオプトエレクトロニクス半導体部品 |
JP2020013886A (ja) * | 2018-07-18 | 2020-01-23 | 株式会社東芝 | 発電素子、発電モジュール、発電装置及び発電システム |
JPWO2021215431A1 (ja) * | 2020-04-24 | 2021-10-28 | ||
JP7390674B2 (ja) | 2020-04-24 | 2023-12-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 投影システム |
US11990728B2 (en) | 2020-05-26 | 2024-05-21 | Nichia Corporation | Light emitting device |
WO2023153358A1 (ja) * | 2022-02-10 | 2023-08-17 | 京セラ株式会社 | レーザ素子の製造方法および製造装置 |
WO2023238923A1 (ja) * | 2022-06-09 | 2023-12-14 | 京セラ株式会社 | 半導体レーザデバイスの製造方法および製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9520697B2 (en) | 2016-12-13 |
JP6783659B2 (ja) | 2020-11-11 |
US20150229108A1 (en) | 2015-08-13 |
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