JP2012526387A5 - - Google Patents

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Claims (30)

  1. 中央エリアと前記中央エリアの周りに延びる所定数の巻きとを有するコイル巻線を形成する、少なくとも1つのコイルと、
    前記コイルを囲繞し埋め込む積層構造本体であり、該積層構造本体が誘電材料及び磁性材料の一方から製作される、積層構造本体と、
    少なくとも前記コイルの前記中央エリア及び前記本体の中央エリアを占める磁気コア材であり、前記積層構造本体と該磁気コア材の電気特性及び磁気特性が相互に異な前記磁気コア材は少なくとも1つのコイルの少なくとも部分と表面で密接している、磁気コア材と、
    を備える、磁性部品組立体。
  2. 前記積層構造本体が、第一層を含み、前記第一層が前記磁気コア材導入のためのレセプタクルを形成するコア用開口を含むことを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  3. 前記積層構造本体が、さらに、第二層を含み、前記第一層及び第二層の両方が、前記磁気コア材の導入のための、前記第一層及び第二層を通過して延びるコア用開口を備えることを特徴とする、請求項2に記載の磁性部品組立体。
  4. 前記少なくとも1つのコイル層が前記中央エリアにおいて前記コイル層を通過して延びるコア用開口を含むことを特徴とする、請求項3に記載の磁性部品組立体。
  5. 前記磁気コア材が、前記第一層及び第二層と別個に用意された磁気コア素子を含み、前記磁気コア素子が、前記第一及び第二磁性シートの前記コア用開口及び前記少なくとも1つのコイルの前記コア用開口を通過して延びることを特徴とする、請求項4に記載の磁性部品組立体。
  6. 前記磁気コア材がドラムコア及びロッドコアの一方に形成されることを特徴とする、請求項5に記載の磁性部品組立体。
  7. 前記積層構造本体が第一磁性材料から製作されたコイル部と、第二磁性材料から製作された外面部とを備え、前記第二磁性材料が前記第一磁性材料とは異なる磁気特性を有することを特徴とする、請求項6に記載の磁性部品組立体。
  8. 前記磁気コア材が第三磁性材料から製作され、前記第三磁性材料が前記第一及び第二磁性材料とは異なる磁気特性を有することを特徴とする、請求項7に記載の磁性部品組立体。
  9. 前記磁気コア材が、前記磁性体の前記外面部の間に実質的に全体的に埋め込まれる中央部を含むことを特徴とする、請求項6に記載の磁性部品組立体。
  10. 前記第一層及び第二層の両方が磁性材料を含み、前記第一層及び第二層の前記磁気コア材が前記磁気コア素子とは異なる磁気特性を有することを特徴とする、請求項5に記載の磁性部品組立体。
  11. 前記少なくとも1つのコイルが両面コイルを備えることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  12. 前記少なくとも1つのコイルがフレキシブル回路コイルを備えることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  13. 前記フレキシブル回路コイルが少なくとも1つの端子パッドを含むことを特徴とする、請求項12に記載の磁性部品組立体。
  14. 前記少なくとも1つのコイルが複数の離間したコイルを備えることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  15. 前記離間したコイルが少なくとも1つのバイア( via )によって接続されることを特徴とする、請求項14に記載の磁性部品組立体。
  16. 前記積層構造本体が第一層を含み、前記第一層がポリマーを主原料とするフィルムから成ることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  17. 前記ポリマーを主原料とするフィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする、請求項16に記載の磁性部品組立体。
  18. 前記積層構造本体が第一層を含み、前記第一層が液晶ポリマーを含むことを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  19. 前記少なくとも1つのコイルが、前記第一層及び第二層から独立して形成された電気鋳造コイル巻線を備えることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  20. 前記本体が第一層を含み、前記第一層が成形可能磁性材料を含むことを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  21. 前記成形可能磁性材料が、フェライト粒子、鉄(Fe)粒子、センダスト(Fe−Si−Al)粒子、MPP(Ni−Mo−Fe)粒子、HighFlux(Ni−Fe)粒子、Megaflux(Fe−Si合金)粒子、鉄を主原料とするアモルフォス粉末粒子、コバルトを主原料とするアモルフォス粉末粒子及びこれらの同等物及び組合せの少なくとも1つを含むことを特徴とする、請求項20に記載の磁性部品組立体。
  22. 前記積層構造本体が第二層を含み、前記第二層が成形可能磁性材料を含むことを特徴とする、請求項21に記載の磁性部品組立体。
  23. 前記第二層の前記成形可能磁性材料が前記第一層の前記成形可能磁性材料と異なる磁気特性を有することを特徴とする、請求項22に記載の磁性部品組立体。
  24. さらに、表面実装端子を備える、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  25. 前記磁性部品組立体がインダクタであることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  26. 前記インダクタが小型インダクタであることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  27. 前記積層構造本体がスタック磁性体層を備え、かつ前記磁気コア材が前記磁性体層と一体的に設置されることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立品。
  28. 前記積層構造本体が、互いに面当接して接合された複数のフレキシブル層の材料を備えることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立品。
  29. 前記複数のフレキシブル層は、複数の磁性シートであることを特徴とする、請求項28に記載の磁性部品組立品。
  30. 中央エリアと前記中央エリアの周りに延びる所定数の巻きとを有するコイル巻線を形成する、少なくとも1つのコイルと、
    前記コイルを囲繞し埋め込む積層構造磁性本体であり、該積層構造磁性本体が第1磁性材料及び異なる特性を有する第2磁性材料から製作される、積層構造磁性本体と、
    少なくとも前記コイルの前記中央エリア及び前記本体の中央エリアを占める磁気コア材であり、該磁気コア材は第1磁性材料及び第2磁性材料と異なる特性を有する第3磁性材料から製作される、磁気コア材と、
    を備える、磁性部品組立体。
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Families Citing this family (93)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7791445B2 (en) 2006-09-12 2010-09-07 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US8941457B2 (en) 2006-09-12 2015-01-27 Cooper Technologies Company Miniature power inductor and methods of manufacture
US8378777B2 (en) 2008-07-29 2013-02-19 Cooper Technologies Company Magnetic electrical device
US9589716B2 (en) 2006-09-12 2017-03-07 Cooper Technologies Company Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets
US8466764B2 (en) 2006-09-12 2013-06-18 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US9558881B2 (en) 2008-07-11 2017-01-31 Cooper Technologies Company High current power inductor
US8659379B2 (en) 2008-07-11 2014-02-25 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US9859043B2 (en) 2008-07-11 2018-01-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
CN102592781B (zh) * 2011-01-07 2016-06-29 乾坤科技股份有限公司 电感器
CN104051133B (zh) * 2011-01-07 2020-03-10 乾坤科技股份有限公司 电感器
US8610533B2 (en) * 2011-03-31 2013-12-17 Bose Corporation Power converter using soft composite magnetic structure
US9097757B2 (en) 2011-04-14 2015-08-04 National Instruments Corporation Switching element system and method
US9157952B2 (en) 2011-04-14 2015-10-13 National Instruments Corporation Switch matrix system and method
US8704408B2 (en) 2011-04-14 2014-04-22 National Instruments Corporation Switch matrix modeling system and method
TWI430720B (zh) 2011-11-16 2014-03-11 Ind Tech Res Inst 多層微型線圈總成
US9373438B1 (en) * 2011-11-22 2016-06-21 Volterra Semiconductor LLC Coupled inductor arrays and associated methods
US10128035B2 (en) * 2011-11-22 2018-11-13 Volterra Semiconductor LLC Coupled inductor arrays and associated methods
TWM438075U (en) * 2012-04-19 2012-09-21 Sea Sonic Electronics Co Ltd Power supply power filter output architecture
EP2660611A1 (en) * 2012-04-30 2013-11-06 LEM Intellectual Property SA Electrical current transducer module
US9558903B2 (en) 2012-05-02 2017-01-31 National Instruments Corporation MEMS-based switching system
US9287062B2 (en) 2012-05-02 2016-03-15 National Instruments Corporation Magnetic switching system
JP6050667B2 (ja) * 2012-12-04 2016-12-21 デクセリアルズ株式会社 コイルモジュール、非接触電力伝送用アンテナユニット、及び電子機器
CN103871724B (zh) * 2012-12-18 2016-09-28 佳邦科技股份有限公司 功率电感及其制造方法
JP2014130879A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Panasonic Corp コイル埋設型磁性素子の製造方法
US8723629B1 (en) * 2013-01-10 2014-05-13 Cyntec Co., Ltd. Magnetic device with high saturation current and low core loss
KR20140094324A (ko) * 2013-01-22 2014-07-30 삼성전기주식회사 공통모드필터 및 이의 제조방법
US10840005B2 (en) 2013-01-25 2020-11-17 Vishay Dale Electronics, Llc Low profile high current composite transformer
KR101451503B1 (ko) * 2013-03-25 2014-10-15 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조 방법
TW201444052A (zh) * 2013-05-15 2014-11-16 Inpaq Technology Co Ltd 薄型疊層式功率電感製程之改進
JP2015026812A (ja) * 2013-07-29 2015-02-05 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. チップ電子部品及びその製造方法
KR101450471B1 (ko) * 2013-08-27 2014-10-13 주식회사 두산 배치 경화 방식을 이용하는 연성 금속박 적층판의 제조방법
KR101449518B1 (ko) * 2013-09-10 2014-10-16 주식회사 아모텍 파워 인덕터 및 그의 제조방법
KR101334653B1 (ko) * 2013-09-11 2013-12-05 신우이.엔.지 주식회사 복합 자성 코아 및 그 제조방법
JP5944373B2 (ja) * 2013-12-27 2016-07-05 東光株式会社 電子部品の製造方法、電子部品
KR20150080797A (ko) * 2014-01-02 2015-07-10 삼성전기주식회사 세라믹 전자 부품
CN106062903B (zh) * 2014-03-04 2018-08-28 株式会社村田制作所 电感器装置、电感器阵列和多层基板以及电感器装置的制造方法
KR101548862B1 (ko) * 2014-03-10 2015-08-31 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품 및 그 제조 방법
DE102014207635A1 (de) * 2014-04-23 2015-10-29 Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG Verfahren zum Herstellen eines Induktionsbauteils und Induktionsbauteil
CN105091051A (zh) * 2014-05-09 2015-11-25 名硕电脑(苏州)有限公司 薄型化底盘及具有薄型化底盘的电磁炉
US9831023B2 (en) * 2014-07-10 2017-11-28 Cyntec Co., Ltd. Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication method thereof
JP6522297B2 (ja) * 2014-07-28 2019-05-29 太陽誘電株式会社 コイル部品
KR102143005B1 (ko) * 2014-07-29 2020-08-11 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 실장 기판
KR101475677B1 (ko) * 2014-09-11 2014-12-23 삼성전기주식회사 코일 부품 및 이를 포함하는 전원공급장치
WO2016047653A1 (ja) * 2014-09-24 2016-03-31 株式会社村田製作所 インダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品
KR102029726B1 (ko) * 2014-10-13 2019-10-10 주식회사 위츠 무선 전력 전송용 코일형 유닛 및 무선전력 전송용 코일형 유닛의 제조방법
US10049808B2 (en) * 2014-10-31 2018-08-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component assembly for mass production of coil components and coil components made from coil component assembly
CN105679520B (zh) * 2014-11-17 2019-04-19 华为技术有限公司 耦合电感、磁体和多电平逆变器
TWI553677B (zh) * 2015-04-08 2016-10-11 Yun-Guang Fan Thin inductive components embedded in the structure
KR102198528B1 (ko) * 2015-05-19 2021-01-06 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
KR102154201B1 (ko) * 2015-08-24 2020-09-09 삼성전기주식회사 코일 전자 부품
KR102171679B1 (ko) * 2015-08-24 2020-10-29 삼성전기주식회사 코일 전자 부품 및 이의 제조방법
JP6551142B2 (ja) * 2015-10-19 2019-07-31 Tdk株式会社 コイル部品及びこれを内蔵した回路基板
CN105405610A (zh) * 2015-12-28 2016-03-16 江苏晨朗电子集团有限公司 变压器
WO2017130719A1 (ja) * 2016-01-28 2017-08-03 株式会社村田製作所 表面実装型コイル部品及びその製造方法、並びにdc-dcコンバータ
ITUB20161251A1 (it) * 2016-03-02 2017-09-02 Irca Spa Piano cottura ad induzione e metodo per la realizzazione di piani cottura ad induzione
DE112017000026T5 (de) 2016-04-01 2017-12-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Spulenkomponente und Verfahren zum Herstellen einer Spulenkomponente
JP6531712B2 (ja) * 2016-04-28 2019-06-19 株式会社村田製作所 複合インダクタ
KR102558332B1 (ko) * 2016-05-04 2023-07-21 엘지이노텍 주식회사 인덕터 및 이의 제조 방법
US10998124B2 (en) 2016-05-06 2021-05-04 Vishay Dale Electronics, Llc Nested flat wound coils forming windings for transformers and inductors
KR20180023163A (ko) * 2016-08-25 2018-03-07 현대자동차주식회사 트랜스 인덕터 및 이를 이용한 전력 변환 장치
WO2018045007A1 (en) 2016-08-31 2018-03-08 Vishay Dale Electronics, Llc Inductor having high current coil with low direct current resistance
JP6872342B2 (ja) * 2016-10-18 2021-05-19 株式会社ディスコ 切削ブレード
JP6610498B2 (ja) * 2016-10-21 2019-11-27 株式会社村田製作所 複合型電子部品の製造方法
US10340074B2 (en) 2016-12-02 2019-07-02 Cyntec Co., Ltd. Transformer
WO2018117595A1 (en) * 2016-12-20 2018-06-28 Lg Innotek Co., Ltd. Magnetic core, coil component, and electronic component including same
US10396016B2 (en) * 2016-12-30 2019-08-27 Texas Instruments Incorporated Leadframe inductor
CN107068375B (zh) * 2017-02-22 2018-11-16 湧德电子股份有限公司 制作电感器之组合式模具
DE202017104061U1 (de) * 2017-07-07 2018-10-09 Aixtron Se Beschichtungseinrichtung mit beschichteter Sendespule
KR102463331B1 (ko) * 2017-10-16 2022-11-04 삼성전기주식회사 인덕터 어레이
KR102501904B1 (ko) 2017-12-07 2023-02-21 삼성전기주식회사 권선형 인덕터
KR102394054B1 (ko) * 2018-02-01 2022-05-04 엘지이노텍 주식회사 자성코어 조립체 및 이를 포함하는 코일부품
US20200038952A1 (en) * 2018-08-02 2020-02-06 American Axle & Manufacturing, Inc. System And Method For Additive Manufacturing
KR102098867B1 (ko) * 2018-09-12 2020-04-09 (주)아이테드 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법
JP6856059B2 (ja) * 2018-09-25 2021-04-07 株式会社村田製作所 インダクタ
JP6962480B2 (ja) * 2018-10-10 2021-11-05 味の素株式会社 磁性ペースト
CN111145988B (zh) 2018-11-02 2021-12-07 台达电子企业管理(上海)有限公司 变压器模块及功率模块
US12002615B2 (en) 2018-11-02 2024-06-04 Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. Magnetic element, manufacturing method of magnetic element, and power module
CN115359999A (zh) 2018-11-02 2022-11-18 台达电子企业管理(上海)有限公司 变压器模块及功率模块
DE102019103895A1 (de) * 2019-02-15 2020-08-20 Tdk Electronics Ag Spule und Verfahren zur Herstellung der Spule
KR102188451B1 (ko) 2019-03-15 2020-12-08 삼성전기주식회사 코일 부품
US20200303114A1 (en) * 2019-03-22 2020-09-24 Cyntec Co., Ltd. Inductor array in a single package
US20210035730A1 (en) * 2019-07-31 2021-02-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor
JP7485505B2 (ja) 2019-08-09 2024-05-16 日東電工株式会社 インダクタ
KR102662853B1 (ko) * 2019-09-30 2024-05-03 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
JP7173065B2 (ja) * 2020-02-19 2022-11-16 株式会社村田製作所 インダクタ部品
DE102020110850A1 (de) * 2020-04-21 2021-10-21 Tdk Electronics Ag Spule und Verfahren zur Herstellung der Spule
CN113628851B (zh) 2020-05-07 2024-01-23 台达电子企业管理(上海)有限公司 绕组组件及磁性元件
CN112071579A (zh) * 2020-09-03 2020-12-11 深圳市铂科新材料股份有限公司 一种贴片电感的制造方法及由其制得的贴片电感
USD1034462S1 (en) 2021-03-01 2024-07-09 Vishay Dale Electronics, Llc Inductor package
US11948724B2 (en) 2021-06-18 2024-04-02 Vishay Dale Electronics, Llc Method for making a multi-thickness electro-magnetic device
TWI760275B (zh) 2021-08-26 2022-04-01 奇力新電子股份有限公司 電感元件及其製造方法
JPWO2023042634A1 (ja) * 2021-09-16 2023-03-23
CN118765425A (zh) * 2022-03-29 2024-10-11 松下知识产权经营株式会社 耦合电感器、电感器单元、电压转换器以及电力转换装置

Family Cites Families (142)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3255512A (en) * 1962-08-17 1966-06-14 Trident Engineering Associates Molding a ferromagnetic casing upon an electrical component
US4072780A (en) * 1976-10-28 1978-02-07 Varadyne Industries, Inc. Process for making electrical components having dielectric layers comprising particles of a lead oxide-germanium dioxide-silicon dioxide glass and a resin binder therefore
GB2045540B (en) * 1978-12-28 1983-08-03 Tdk Electronics Co Ltd Electrical inductive device
NL7900244A (nl) * 1979-01-12 1980-07-15 Philips Nv Vlakke tweelaags electrische spoel.
EP0117764A1 (en) * 1983-03-01 1984-09-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Coil device
JPS6041312A (ja) * 1983-08-16 1985-03-05 Tdk Corp 回路素子
JPH0217447Y2 (ja) * 1984-12-21 1990-05-16
JPS6261305A (ja) * 1985-09-11 1987-03-18 Murata Mfg Co Ltd 積層チツプコイル
JPS62252112A (ja) * 1986-04-24 1987-11-02 Murata Mfg Co Ltd バルントランス
US4803425A (en) * 1987-10-05 1989-02-07 Xerox Corporation Multi-phase printed circuit board tachometer
JPH01266705A (ja) 1988-04-18 1989-10-24 Sony Corp コイル部品
JPH0236013U (ja) * 1988-09-02 1990-03-08
JPH02172207A (ja) * 1988-12-23 1990-07-03 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクター
JPH03241711A (ja) * 1990-02-20 1991-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd リニアリティコイル
DE4117878C2 (de) * 1990-05-31 1996-09-26 Toshiba Kawasaki Kk Planares magnetisches Element
JP3108931B2 (ja) * 1991-03-15 2000-11-13 株式会社トーキン インダクタ及びその製造方法
JP3197022B2 (ja) * 1991-05-13 2001-08-13 ティーディーケイ株式会社 ノイズサプレッサ用積層セラミック部品
US5300911A (en) * 1991-07-10 1994-04-05 International Business Machines Corporation Monolithic magnetic device with printed circuit interconnections
JP2563943Y2 (ja) * 1991-10-02 1998-03-04 富士電気化学株式会社 インダクタンスコア
JPH0555515U (ja) * 1991-12-25 1993-07-23 太陽誘電株式会社 面実装型コイル
JPH05283238A (ja) * 1992-03-31 1993-10-29 Sony Corp トランス
JP3160685B2 (ja) * 1992-04-14 2001-04-25 株式会社トーキン インダクタ
JPH065450A (ja) * 1992-06-18 1994-01-14 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd コイル装置の製造方法
JP2566100B2 (ja) * 1992-07-02 1996-12-25 株式会社トーキン 高周波トランス
US5312674A (en) * 1992-07-31 1994-05-17 Hughes Aircraft Company Low-temperature-cofired-ceramic (LTCC) tape structures including cofired ferromagnetic elements, drop-in components and multi-layer transformer
CN1053760C (zh) * 1992-10-12 2000-06-21 松下电器产业株式会社 电子元件及其制造方法
JPH06290975A (ja) * 1993-03-30 1994-10-18 Tokin Corp コイル部品並びにその製造方法
US5500629A (en) * 1993-09-10 1996-03-19 Meyer Dennis R Noise suppressor
JP3472329B2 (ja) * 1993-12-24 2003-12-02 株式会社村田製作所 チップ型トランス
JP3434339B2 (ja) * 1994-01-27 2003-08-04 エヌイーシートーキン株式会社 インダクタの製造方法
JPH07320938A (ja) * 1994-05-24 1995-12-08 Sony Corp インダクタ装置
US6911887B1 (en) * 1994-09-12 2005-06-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inductor and method for producing the same
US5985356A (en) * 1994-10-18 1999-11-16 The Regents Of The University Of California Combinatorial synthesis of novel materials
US5821846A (en) * 1995-05-22 1998-10-13 Steward, Inc. High current ferrite electromagnetic interference suppressor and associated method
US7034645B2 (en) * 1999-03-16 2006-04-25 Vishay Dale Electronics, Inc. Inductor coil and method for making same
US7921546B2 (en) * 1995-07-18 2011-04-12 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
US7263761B1 (en) * 1995-07-18 2007-09-04 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
CA2180992C (en) * 1995-07-18 1999-05-18 Timothy M. Shafer High current, low profile inductor and method for making same
US6198375B1 (en) * 1999-03-16 2001-03-06 Vishay Dale Electronics, Inc. Inductor coil structure
JPH0992540A (ja) * 1995-09-21 1997-04-04 Nippon Steel Corp 薄型インダクタ
JP3796290B2 (ja) * 1996-05-15 2006-07-12 Necトーキン株式会社 電子部品及びその製造方法
JP2978117B2 (ja) * 1996-07-01 1999-11-15 ティーディーケイ株式会社 つぼ型コアを用いた面実装部品
US6038134A (en) * 1996-08-26 2000-03-14 Johanson Dielectrics, Inc. Modular capacitor/inductor structure
US6683783B1 (en) * 1997-03-07 2004-01-27 William Marsh Rice University Carbon fibers formed from single-wall carbon nanotubes
US6284060B1 (en) * 1997-04-18 2001-09-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic core and method of manufacturing the same
JP3336346B2 (ja) * 1997-07-01 2002-10-21 スミダコーポレーション株式会社 チップインダクタンス素子
US5922514A (en) * 1997-09-17 1999-07-13 Dale Electronics, Inc. Thick film low value high frequency inductor, and method of making the same
US6169801B1 (en) * 1998-03-16 2001-01-02 Midcom, Inc. Digital isolation apparatus and method
US6054914A (en) * 1998-07-06 2000-04-25 Midcom, Inc. Multi-layer transformer having electrical connection in a magnetic core
JP2001185421A (ja) * 1998-12-28 2001-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性素子およびその製造方法
US6392525B1 (en) * 1998-12-28 2002-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic element and method of manufacturing the same
US6566731B2 (en) * 1999-02-26 2003-05-20 Micron Technology, Inc. Open pattern inductor
US6379579B1 (en) * 1999-03-09 2002-04-30 Tdk Corporation Method for the preparation of soft magnetic ferrite powder and method for the production of laminated chip inductor
JP2000323336A (ja) * 1999-03-11 2000-11-24 Taiyo Yuden Co Ltd インダクタ及びその製造方法
US6198374B1 (en) * 1999-04-01 2001-03-06 Midcom, Inc. Multi-layer transformer apparatus and method
JP3776281B2 (ja) * 1999-04-13 2006-05-17 アルプス電気株式会社 インダクティブ素子
US6114939A (en) * 1999-06-07 2000-09-05 Technical Witts, Inc. Planar stacked layer inductors and transformers
JP3365622B2 (ja) * 1999-12-17 2003-01-14 松下電器産業株式会社 Lc複合部品および電源素子
US6908960B2 (en) * 1999-12-28 2005-06-21 Tdk Corporation Composite dielectric material, composite dielectric substrate, prepreg, coated metal foil, molded sheet, composite magnetic substrate, substrate, double side metal foil-clad substrate, flame retardant substrate, polyvinylbenzyl ether resin composition, thermosettin
JP3670575B2 (ja) * 2000-01-12 2005-07-13 Tdk株式会社 コイル封入圧粉コアの製造方法およびコイル封入圧粉コア
GB2360292B (en) * 2000-03-15 2002-04-03 Murata Manufacturing Co Photosensitive thick film composition and electronic device using the same
US6594157B2 (en) * 2000-03-21 2003-07-15 Alps Electric Co., Ltd. Low-loss magnetic powder core, and switching power supply, active filter, filter, and amplifying device using the same
JP4684461B2 (ja) * 2000-04-28 2011-05-18 パナソニック株式会社 磁性素子の製造方法
DE10024824A1 (de) * 2000-05-19 2001-11-29 Vacuumschmelze Gmbh Induktives Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
US6420953B1 (en) * 2000-05-19 2002-07-16 Pulse Engineering. Inc. Multi-layer, multi-functioning printed circuit board
JP2001345212A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Tdk Corp 積層電子部品
JP2002083732A (ja) * 2000-09-08 2002-03-22 Murata Mfg Co Ltd インダクタ及びその製造方法
US6720074B2 (en) * 2000-10-26 2004-04-13 Inframat Corporation Insulator coated magnetic nanoparticulate composites with reduced core loss and method of manufacture thereof
US7485366B2 (en) * 2000-10-26 2009-02-03 Inframat Corporation Thick film magnetic nanoparticulate composites and method of manufacture thereof
US20020067234A1 (en) * 2000-12-01 2002-06-06 Samuel Kung Compact surface-mountable inductors
WO2002054420A1 (fr) * 2000-12-28 2002-07-11 Tdk Corporation Carte de circuit imprime laminee, procede de production d'une piece electronique et piece electronique laminee
JP3593986B2 (ja) * 2001-02-19 2004-11-24 株式会社村田製作所 コイル部品及びその製造方法
US7015783B2 (en) * 2001-02-27 2006-03-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Coil component and method of manufacturing the same
JP3612028B2 (ja) * 2001-02-27 2005-01-19 松下電器産業株式会社 コイル部品の製造方法
EP1364927B1 (en) * 2001-03-01 2008-10-15 TDK Corporation Magnetic oxide sinter and high-frequency circuit part employing the same
JP2002299130A (ja) * 2001-04-02 2002-10-11 Densei Lambda Kk 電源用複合素子
JP2002313632A (ja) * 2001-04-17 2002-10-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性素子およびその製造方法
US6768409B2 (en) * 2001-08-29 2004-07-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic device, method for manufacturing the same, and power supply module equipped with the same
JP2003203813A (ja) * 2001-08-29 2003-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性素子およびその製造方法、並びにそれを備えた電源モジュール
US7162302B2 (en) * 2002-03-04 2007-01-09 Nanoset Llc Magnetically shielded assembly
JP2003229311A (ja) * 2002-01-31 2003-08-15 Tdk Corp コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法、コイルおよびその製造方法
JP3932933B2 (ja) * 2002-03-01 2007-06-20 松下電器産業株式会社 磁性素子の製造方法
TW553465U (en) * 2002-07-25 2003-09-11 Micro Star Int Co Ltd Integrated inductor
JP2004165539A (ja) * 2002-11-15 2004-06-10 Toko Inc インダクタ
KR100479625B1 (ko) * 2002-11-30 2005-03-31 주식회사 쎄라텍 칩타입 파워인덕터 및 그 제조방법
EP1428667B1 (en) * 2002-12-11 2009-03-25 Konica Minolta Holdings, Inc. Ink jet printer and image recording method
WO2004055841A1 (ja) * 2002-12-13 2004-07-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 多連チョークコイルおよびそれを用いた電子機器
US7965165B2 (en) * 2002-12-13 2011-06-21 Volterra Semiconductor Corporation Method for making magnetic components with M-phase coupling, and related inductor structures
JP3800540B2 (ja) * 2003-01-31 2006-07-26 Tdk株式会社 インダクタンス素子の製造方法と積層電子部品と積層電子部品モジュ−ルとこれらの製造方法
US6873241B1 (en) * 2003-03-24 2005-03-29 Robert O. Sanchez High frequency transformers and high Q factor inductors formed using epoxy-based magnetic polymer materials
US6879238B2 (en) * 2003-05-28 2005-04-12 Cyntec Company Configuration and method for manufacturing compact high current inductor coil
US7427909B2 (en) * 2003-06-12 2008-09-23 Nec Tokin Corporation Coil component and fabrication method of the same
JP4514031B2 (ja) * 2003-06-12 2010-07-28 株式会社デンソー コイル部品及びコイル部品製造方法
US7598837B2 (en) * 2003-07-08 2009-10-06 Pulse Engineering, Inc. Form-less electronic device and methods of manufacturing
US7307502B2 (en) * 2003-07-16 2007-12-11 Marvell World Trade Ltd. Power inductor with reduced DC current saturation
JP2005064319A (ja) * 2003-08-18 2005-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品およびそれを搭載した電子機器
JP4532167B2 (ja) * 2003-08-21 2010-08-25 コーア株式会社 チップコイルおよびチップコイルを実装した基板
EP1665296B1 (en) * 2003-09-04 2009-11-11 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Fractional turns transformer with ferrite polymer core
JPWO2005031764A1 (ja) * 2003-09-29 2006-12-07 株式会社タムラ製作所 積層型磁性部品及びその製造方法
US7319599B2 (en) * 2003-10-01 2008-01-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Module incorporating a capacitor, method for manufacturing the same, and capacitor used therefor
EP1526556A1 (en) * 2003-10-21 2005-04-27 Yun-Kuang Fan Ferrite cored coil structure for SMD and fabrication method of the same
US7489225B2 (en) * 2003-11-17 2009-02-10 Pulse Engineering, Inc. Precision inductive devices and methods
US7187263B2 (en) * 2003-11-26 2007-03-06 Vlt, Inc. Printed circuit transformer
JP4851062B2 (ja) * 2003-12-10 2012-01-11 スミダコーポレーション株式会社 インダクタンス素子の製造方法
JP4293603B2 (ja) * 2004-02-25 2009-07-08 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
US7330369B2 (en) * 2004-04-06 2008-02-12 Bao Tran NANO-electronic memory array
US7019391B2 (en) * 2004-04-06 2006-03-28 Bao Tran NANO IC packaging
JP2005310864A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品
CN2726077Y (zh) * 2004-07-02 2005-09-14 郑长茂 电感器
JP2006032587A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd インダクタンス部品およびその製造方法
JP4528058B2 (ja) * 2004-08-20 2010-08-18 アルプス電気株式会社 コイル封入圧粉磁心
US7567163B2 (en) * 2004-08-31 2009-07-28 Pulse Engineering, Inc. Precision inductive devices and methods
US7339451B2 (en) * 2004-09-08 2008-03-04 Cyntec Co., Ltd. Inductor
KR20070088554A (ko) * 2004-12-27 2007-08-29 스미다 코포레이션 자성 소자
TWM278046U (en) * 2005-02-22 2005-10-11 Traben Co Ltd Inductor component
JP2007053312A (ja) * 2005-08-19 2007-03-01 Taiyo Yuden Co Ltd 面実装型コイル部品及びその製造方法並びにその実装方法
JP2007123376A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合磁性体およびそれを用いた磁性素子並びにその製造方法
JP2007165779A (ja) * 2005-12-16 2007-06-28 Sumida Corporation コイル封入型磁性部品
KR20070082539A (ko) * 2006-02-15 2007-08-21 쿠퍼 테크놀로지스 컴파니 자기 부품을 위한 갭이 있는 코어 구조체
JP4904889B2 (ja) * 2006-03-31 2012-03-28 Tdk株式会社 コイル部品
US7994889B2 (en) * 2006-06-01 2011-08-09 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer inductor
TW200800443A (en) * 2006-06-23 2008-01-01 Delta Electronics Inc Powder-compressed assembly and its manufacturing method
WO2008008538A2 (en) * 2006-07-14 2008-01-17 Pulse Engineering, Inc. Self-leaded surface mount inductors and methods
US20080278275A1 (en) * 2007-05-10 2008-11-13 Fouquet Julie E Miniature Transformers Adapted for use in Galvanic Isolators and the Like
US8400245B2 (en) * 2008-07-11 2013-03-19 Cooper Technologies Company High current magnetic component and methods of manufacture
US8378777B2 (en) * 2008-07-29 2013-02-19 Cooper Technologies Company Magnetic electrical device
US7791445B2 (en) * 2006-09-12 2010-09-07 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US8310332B2 (en) * 2008-10-08 2012-11-13 Cooper Technologies Company High current amorphous powder core inductor
US9589716B2 (en) * 2006-09-12 2017-03-07 Cooper Technologies Company Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets
US7986208B2 (en) * 2008-07-11 2011-07-26 Cooper Technologies Company Surface mount magnetic component assembly
JP2008078178A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Shindengen Electric Mfg Co Ltd インダクタンス素子
JP2008147342A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Sumida Corporation 磁気素子
TWI315529B (en) * 2006-12-28 2009-10-01 Ind Tech Res Inst Monolithic inductor
CN101217070A (zh) * 2007-01-05 2008-07-09 胜美达电机(香港)有限公司 面安装型磁性元件
JP2008288370A (ja) * 2007-05-17 2008-11-27 Nec Tokin Corp 面実装インダクタおよびその製造方法
JP2009021549A (ja) * 2007-06-15 2009-01-29 Taiyo Yuden Co Ltd コイル部品及びその製造方法
JP5084408B2 (ja) * 2007-09-05 2012-11-28 太陽誘電株式会社 巻線型電子部品
US7525406B1 (en) * 2008-01-17 2009-04-28 Well-Mag Electronic Ltd. Multiple coupling and non-coupling inductor
JP5165415B2 (ja) * 2008-02-25 2013-03-21 太陽誘電株式会社 面実装型コイル部材
US8183967B2 (en) * 2008-07-11 2012-05-22 Cooper Technologies Company Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same
US8659379B2 (en) * 2008-07-11 2014-02-25 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US8279037B2 (en) * 2008-07-11 2012-10-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same

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