JP2010050472A - 発光ダイオード・ランプ及び発光ダイオード交通灯 - Google Patents

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Abstract

【課題】発光ダイオードとヒートシンク間の熱抵抗が大きいために、チップ温度が上昇し易くそれによって発光効率が急速に降下する欠点を克服し、かつ高出力、高発光効率、長寿命の発光ダイオードと発光ダイオード・ランプを提供する。
【解決手段】発光ダイオード・ランプ又は発光ダイオード交通灯は、発光ダイオードを備えている。発光ダイオードは、金属ベース103に取付けられる発光ダイオード・チップ101を備えている。発光ダイオード・チップ101は回路基板106を介して電源に電気的に接続される。前記金属ベースの上表面は光反射面とされている。発光ダイオード・チップの上方には透光媒質が設けられている。金属ベースの上方には回路基板が取付けられている。金属ベースの下表面には、金属ベースと一体になるネジ204或はネジ穴が設けられ、かつ金属ベースはネジ或はネジ穴を通じて直接ヒートシンク113と機械連結されている。
【選択図】図5

Description

本発明は、発光ダイオード・ランプ及び発光ダイオード交通灯に関し、特に照明、交通信号灯と情報ディスプレイ等の機器に使われる高出力、高効率、長寿命の発光ダイオード・ランプ及び発光ダイオード交通灯に関するものである。
従来、発光ダイオードは、信号指示、大型モニター表示等の分野に広く使用されていて、寿命が長い、色が良い、堅固等の利点を有する。動作電流を増加させると、発光ダイオード・チップの温度が急速に上昇する一方、発光ダイオード・チップの発光効率はチップ温度の上昇と共にほぼ直線状に降下するため、現在では、低出力の発光ダイオードしか製造できなく、代表的な発光ダイオードの出力は約20mA×4V=80mW程度である。どうすれば発光ダイオードから生ずる大量の熱を有効に発散して、発光ダイオードを低い温度で作動させるかは、発光ダイオード及び発光ダイオード・ランプの製造の課題になっている。
現在、代表的な高出力発光ダイオードは、図1に示すように、発光ダイオード・チップ101が金属ベース103の反射面102に取付けられている。金属ベース103は、エポキシ樹脂111を用いて回路基板106に接着されている。回路基板106は、接着剤112を用いてヒートシンク113に接続されている。発光ダイオード・チップ101の電極は、リード線104と管脚105を介して回路基板106上の導電層107に接続されている。この発光ダイオード・チップ101上には、光学接着剤108及びレンズ109が設けられている。110は固定装置である。
明らかに、発光ダイオード・チップ101は、金属ベース103(熱抵抗はRB)、エポキシ樹脂層111(熱抵抗はRE)、回路基板106(熱抵抗はRP)と接着剤112(RA)を介してヒートシンク113に連結されている。それらの合計熱抵抗ΣR= RB +RE + RP + RAは非常に大きいので、チップの温度が上昇し易く、発光効率を急速に降下させる。同時に、チップを取付ける金属ベース103は、接着剤を用いて回路基板106に接着されている。回路基板106と金属ベース103の熱膨張係数が異なるとともに、温度の上昇速度が異なるため、時には冷たく、時には熱く、時には膨らみ、時には縮む条件下での長時間作動により、エポキシ樹脂接着剤の破裂を招き易い。このエポキシ樹脂接着剤の破裂は、熱抵抗REを大きく増大させて、発光ダイオードを過熱させ焼損させてしまう。要するに、従来の技術では、出力が高く、発光効率が高く、使用寿命が長い発光ダイオードを製造することができなかった。
本発明の目的は、従来の発光ダイオードとヒートシンク間の熱抵抗が大きいために、チップ温度が上昇し易くそれによって発光効率が急速に降下する欠点を克服し、金属ベースと回路基板間の接着剤が回路基板と金属ベースの熱膨張係数が異なるため、長時間作動すると、接着剤が破裂し易く、発光ダイオードとヒートシンク間の熱抵抗を大きく増大させ、発光ダイオードが過熱され焼損されてしまう欠点を克服し、かつ高出力、高発光効率、長寿命の発光ダイオードと発光ダイオード・ランプを提供することにある。
本発明の目的は次のように実現される。本発明が提供した発光ダイオードは、高熱伝導率のベースに取付けられた少なくとも一つの発光ダイオード・チップを備え、その発光ダイオード・チップは回路基板を介して電源に接続され、同発光ダイオード・チップの上方に透光媒質が設けられる。上記ベース表面は光反射面或いはベースの周囲には光反射面が取付けられている。そして、ベース上方或は周囲に回路基板が取付けられていることを特徴としている。
上記発光ダイオードは、上記ベース下側に少なくとも一つのネジまたネジ穴を有し、上記ベースに直接的に機械連結されるヒートシンクも備えることを特徴とする。
上記発光ダイオード・チップの前側には、光反射器がある。
上記透光媒質は、光学接着剤とレンズである。
上記発光ダイオード・チップは、複数の同色の光を発するチップ或は異色の光を発するチップであり、チップ同士は直列、並列、或は直列および並列に接続される。
上記ベースは、金属ベース、超高熱伝導率管または金属ベース下側に設けられた超高熱伝導率管から構成される。
上記光反射器は、光学反射面を有し、その光反射面と発光ダイオード軸間の取付けの角度は10〜70度である。
上記光学接着剤内或は光学接着剤とレンズの間には、光変換素材が設けられる。
上記発光ダイオードを用いて製造された発光ダイオード・ランプの特徴は、少なくとも一つの上記発光ダイオードを備え、この発光ダイオードは、そのベース上のネジ或はネジ穴を介して、一つのヒートシンクと直接に機械接触され、この発光ダイオードの引出線は一つの駆動回路と電気的に接続され、駆動回路はそのハウジングを介して電気コネクターに電気的に接続され、上記ダイオードに一つの透光バルブハウジングを被せたことである。
上記電気コネクターは、双脚、多脚直入のランプ・ヘッダ或は螺旋ランプ・ヘッダである。
上記透光バルブハウジングは、ガラス或はビニールからなる透明の、着色の或は発散のバルブハウジングである。
上記透光バルブハウジングの内壁には光変換素材層がある。
上記ヒートシンクは、フィンを有するヒートシンクである。
上記フィンは、単数或は複数の螺旋を有する螺旋状フィンである。
上記フィンの内表面は、光反射面である。
上記内表面は、円錐形或は放物面をなす。
上記発光ダイオードを用いて製造された交通灯の特徴は、上記発光ダイオードの光発散角は5ないし60度の間の角度であり、現有の交通灯の放物面の光反射器の焦点付近に取付けられ、各発光ダイオード中の一部分の発光ダイオードが出射する光は、直接元の交通灯の透光窓から出射され、他の部分は元の交通灯の放物面の光反射器によって反射されて出射される。したがって、必要な焦点集中と均一分布の発射光が得られることである。
上記発光ダイオードを用いて製造された発光ダイオードの平面光源の特徴は、上記少なくとも一つの発光ダイオードは、一つの平面熱発散プレートからなるヒートシンクに取付けられ、上記熱発散プレートは、平面光源或は液晶表示用の裏照明光源の光案内プレートの裏面と周囲に位置し、上記発光ダイオードの両側或は周囲には光反射器が設けられている。
上記発光ダイオードは、複数の同色の光を発する発光ダイオード或は異色の光を発する発光ダイオードである。
本発明の利点は以下である。
(1)ヒートシンクとベースの直接かつ密接な熱連結は、チップとヒートシンク間の熱抵抗をほとんどゼロにし、それによりチップに生じる熱を有効に発散させる。また、金属ベースとヒートシンクは金属ネジを用いて連結され、熱連結は十分確実であり、長時間作動でも変わらない。これにより、高出力、高効率、長寿命の発光ダイオードを製造することができる。
(2)回路基板は金属ベースの上方或は周囲に設置され、チップとヒートシンク間の熱抵抗を増加させないと共に、チップ間の連結にも便利であり、高密度の取付けにも有利である。
(3)高出力の発光ダイオードと平面光源を製造することができる。
要するに、本発明のダイオードは、従来の発光ダイオードの熱抵抗が大きい及び接着剤が破裂し易いという課題を克服し、またその体積は従来の発光ダイオードよりずっと小さいので、高密度の取付けに好適である。
従来の発光ダイオードの構成図。 本発明の発光ダイオードの構成図。 本発明の発光ダイオードの下リード線の実施例の構成図。 本発明の発光ダイオードに光反射器を取付けた実施例の構成図。 本発明の発光ダイオードに光反射器を取付けた他の実施例の構成図。 本発明の発光ダイオード・ランプの構成図。 本発明の発光ダイオード・ランプに放物面型ヒートシンクを取付けた実施例の構成図。 本発明の発光ダイオード・ランプに円錐型ヒートシンクを取付けた他の一つの実施例の構成図。 本発明の発光ダイオード・ランプに超高熱伝導率管を取付けた実施例の構成図。 本発明の発光ダイオード・ランプに球状ヒートシンクを取付けた実施例の構成見取図。 本発明の発光ダイオードで作った交通灯の構成図。 本発明の発光ダイオードで作った平面光源の構成図。
本発明の発光ダイオードを製造するには、図2に示すように、少なくとも一つの発光ダイオード・チップ101、例えば黄色の光を発する発光ダイオード・チップ101が、金属ベース103の反射面102に取付けられている。二個以上の発光ダイオード・チップ101を用いる際には、同色または異色の光を発する発光ダイオード・チップ101を使用することができる。金属ベース103は、少なくとも一つのネジ204を介してヒートシンク113と緊密に熱連結および機械連結されている。より良い熱接触を得るために、金属ベース103とヒートシンク113の間には熱伝導接着剤206も用いられる。回路基板106は、金属ベース103上に設置され、その上表面の導電層107には引出線209が接続されている。引出線209は金属ベース103およびヒートシンク113と電気的に絶縁されている。回路基板106と発光ダイオード・チップ101間はリード線104を介して電気的に接続されている。引出線209は外部の電源との接続に使われる。発光ダイオード・チップ101上には光学接着剤108およびレンズ109が設けられ、光学接着剤108とレンズ109間には光変換素材213が設けられ、光変換素材213は、発光ダイオード・チップ101が発した光を他の色の光に変換する。金属ベース103は熱抵抗が非常に小さい銅からなるため、発光ダイオード・チップ101から発生した熱はヒートシンク113を通じて容易に発散される。したがって、発光ダイオード・チップ101を低い温度の高い発光効率状態で作動させる。
本発明の下リード線を用いた発光ダイオードを製造するには、図3に示すように、少なくとも一つの発光ダイオード・チップ101、例えば二つの発光ダイオード・チップ101が金属ベース103の反射面102に取付けられる。これらの発光ダイオード・チップ101には、異色の光を発する発光ダイオード・チップが用いられる。金属ベース103は、少なくとも一つのネジ204を有し、ヒートシンク113と緊密に熱連結および機械連結される。回路基板106は金属ベース103の周囲に置かれ、その上表面の導電層107には引出線209が接続されている。引出線209は、絶縁層303を貫通し垂直に下に向けて延び、外部電源に接続されている。発光ダイオード・チップ101上には透光媒質が設けられている。この透光媒質は光学接着剤108である。透光媒質(光学接着剤108)の頂面109は、出力される光の光分布の要求によって、球面或は楕円球面に設計される。金属ベース103は、熱抵抗が非常に小さいアルミニウム或はアルミニウム合金からなる。それ以外は実施例1と同様である。
本発明の光反射器を有する発光ダイオードを製作するには、図4に示すように、その特徴として、少なくとも一つの発光ダイオード・チップ101の上方に一つの光反射器406が追加され、本来ならば発光ダイオードの側方に出射される光402が発光ダイオード・チップ101或は反射面102に反射されて戻され、再び発光ダイオードの前方に出射される。これにより、光の有効利用率を向上させることができる。二つ以上の発光ダイオード・チップ101が用いられ、それらが異色の光を発する発光ダイオード・チップである場合、光の混色効果を向上させるため、反射器406と発光ダイオード・チップ101間に混色剤409を設けるとよい。発光ダイオード・チップ101の一つの電極は、金属ベース103に接続され、ネジ穴408およびネジ204の少なくとも一方を介して外部に導かれる。発光ダイオード・チップのもう一つの電極はリード線104を介して引出線209に接続される。引出線209は、絶縁層303を貫通して外部に延び、外部電源に接続されている。リード線410は、二つ以上の発光ダイオード・チップ101間の接続線である。ヒートシンク113は、フィン404を有している。熱伝導層407は、電気的絶縁層である。その他は実施例2と同様である。
本発明の光反射器が取付けられている発光ダイオードを製作するには、図5に示すように、その特徴として、発光ダイオード・チップ101の上方に一つの光反射器406が追加され、本来ならば発光ダイオード・チップ101の側方に向けて出射される光503が前方に向けて反射されて、光の利用率を向上させる。光変換素材213が、発光ダイオード・チップ101の表面に設けられている。回路基板106の少なくとも二つの引出線209は、金属ベース103を貫通し垂直下方に向けて延び、外部電源に接続されている。その他は実施例3と同様である。
本発明の発光ダイオードを用いて作成される発光ダイオード・ランプを製作するには、図6に示すように、少なくとも一つの発光ダイオード・チップ101が一つのヒートシンク113に取付けられている。この発光ダイオードの引出線209は一つの駆動回路603に電気的に接続されている。駆動回路603及びそのハウジング604は、入力リード線607を介して一つの電気コネクター605に電気的に接続され、この電気コネクター605は、螺旋状電球ヘッドである。駆動回路603は、入力された外部電圧を発光ダイオードの動作に好適な電圧に変換して、発光ダイオードを点灯させる。一つのガラスからなって内表面に光変換素材層609をコーティングした透光バルブハウジング608をこの発光ダイオードに被せ、発する光を所望の必要な色の光に変換する。
本発明のヒートシンクが取付けられている発光ダイオード・ランプを製作するには、図7Aに示すように、発光ダイオード701は放物面型ヒートシンク113中に取付けられている。或は、図7Bに示すように、発光ダイオード701は円錐型ヒートシンク113中に取付けられている。ヒートシンク113は、熱を発散させるフィン404を有する。ヒートシンク113の内表面は反射面702である。図7Aにおいて、外部電源に接続される電気コネクター605は、二脚直入ランプ・ヘッダである。図7Bにおいて、外部電源に接続される電気コネクター605は、三脚直入ランプ・ヘッダである。ハウジング604には、駆動回路603が内蔵されている。その他は実施例1と同様である。
本発明の超高熱伝導管が取付けられている発光ダイオード・ランプを製作するには、図8に示すように、その特徴として、少なくとも一つの発光ダイオード・チップ101が一つの超高熱伝導管801(略して熱管という)の吸熱端803上に取付けられ、熱管801の他の一端はヒートシンク113に連結されている。熱管801は、銅より約1500倍の高い高熱伝導率を有するため、その熱抵抗はほぼゼロと同等である。発光ダイオード・チップ101から生ずる熱は、熱管801を介して迅速にヒートシンクに伝わって発散されてしまう。その他は実施例5と同様である。
本発明の超高熱伝導管が取付けられていて電球状ヒートシンクを有する発光ダイオード・ランプを製作するには、図9に示すように、少なくとも一つの発光ダイオード・チップ101或は発光ダイオード701は、超高熱伝導管801の上端部に取付けられた熱抵抗の小さな合金からなる金属ベース103に取付けられる。この超高熱伝導管801の他の一端は、単数或は複数の電球状をなす螺旋型の熱発散用フィンを有するヒートシンクに連結される。このヒートシンクの螺旋型フィンはフィン間の空気流動を加速化させ、ヒートシンクの熱発散効果を向上させる。金属ベース103の周囲には反射面102が取付けられ、反射面102はヒートシンク113の上方に位置する。内表面上に一層の光変換素材213を有する透光バルブハウジング608が、この発光ダイオードの上方に取付けられる。その外部にもう一つの第二透光バルブハウジング908を取付けることもできる。その他は実施例5と同様である。
本発明のダイオード・チップを用いて製造された交通灯を製作するには、図10に示すように、少なくとも一つの発光ダイオード701が高い熱伝導を有する一つの金属ベース103に取付けられる。金属ベース103は、熱発散器であるヒートシンク113に連結される。上記発光ダイオードは、3〜60度の光発散角度を有し、本有の交通灯の放物面の光反射器の焦点付近に設けたヒートシンク113に取付けられる。上記複数の発光ダイオードにおける一部分の発光ダイオードが発する光は元の交通灯の透光窓1008から直接に出射され、他の部分の発光ダイオードが発する光は元の交通灯の放物面の光反射器406を介して反射されて出射される。したがって、必要な焦点集中と均一分布の出射光が得られる。この発光ダイオード交通灯は、直接現有のタングステンフィラメント交通灯に置き換えられる。その他は実施例5と同様である。
本発明の発光ダイオードを用いて製造される平面光源を製作するには、図11に示すように、発光ダイオード701は、大きな面積を有する平面状の熱発散プレート1103で作られたヒートシンク113に取付けられる。この熱発散プレート1103は、平面光源、裏照明光源の光案内プレート1104の裏面と周囲に位置する。熱発散プレート1103の外側に、複数の発光ダイオード間および同発光ダイオードと電源間をそれぞれ接続するための回路基板1106が設けられる。熱発散プレート1103はフィン404を付帯させることができる。光反射器406は、発光ダイオード701の両側或は周囲に位置し、発光ダイオードが発する光を直接かつ有効に光案内プレート1104に結合させる。上記光源の上方には光学プレート1107が設けられ、上記光学プレート1107は、液晶表示プレート、光増強プレート、発散プレート或は絵や文字を有する透光プレート等である。上記少なくとも一つの発光ダイオード701は、同色の光を発する或は異色の光を発する発光ダイオードであり、異色の光を発するそれぞれの発光ダイオードの輝度を制御することにより、異なる色温度の白色光、彩色光または変色光の平面光源および裏照明光源を得ることができる。
101…発光ダイオード・チップ、102…反射面、103…金属ベース、104…リード線、105…管脚、106…回路基板、107…導電層、108…光学接着剤、109…レンズ、110…固定装置、112…接着剤、113…ヒートシンク、204…ネジ、206…熱伝導接着剤、209…引出線、213…光変換素材、303…絶縁層、404…フィン、406…光反射器、407…熱伝導層、408…ネジ穴、409…混色剤、410…チップ間の接続線、603…駆動回路、604…駆動回路のハウジング、605…電気コネクター、607…入力リード線、608…透光バルブハウジング、609…光変換素材層、701…発光ダイオード、801…超高熱伝導率管、803…吸熱端、908…第二透光バルブハウジング、1008…透光窓、1104…光案内プレート、1107…光学プレート、1106…回路基板。

Claims (19)

  1. 少なくとも一つの発光ダイオードを備え、
    上記発光ダイオードの引出線は、一つの駆動回路と電気的に接続され、
    上記駆動回路は、そのハウジングを介して電気コネクターと電気的に接続され、
    上記発光ダイオードに一つの透光バルブハウジングを被せた発光ダイオード・ランプにおいて、
    上記発光ダイオードは、少なくとも一つの金属ベースに取付けられる発光ダイオード・チップを備え、
    上記発光ダイオード・チップは、回路基板を介して電源に電気的に接続され、
    上記金属ベースの上表面を光反射面とし、
    上記発光ダイオード・チップの上方には透光媒質が設けられ、
    上記金属ベースの上方には上記回路基板が取付けられ、
    上記金属ベースの下側に少なくとも一つのネジ或はネジ穴を備え、かつ
    上記金属ベースは、上記ネジ或はネジ穴を通じて直接上記ヒートシンクと機械連結されることを特徴とする発光ダイオード・ランプ。
  2. 上記駆動回路は、双脚、多脚直入のランプ・ヘッダ或は螺旋ランプ・ヘッダにより、上記電気コネクターに接続されることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード・ランプ。
  3. 上記透光バルブハウジングは、ガラス或はビニールからなる透明の、着色の或は発散のバルブハウジングであることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光ダイオード・ランプ。
  4. 上記透光バルブハウジングの内壁には光変換素材層があることを特徴とする請求項1乃至3のうちのいずれか一つに記載の発光ダイオード・ランプ。
  5. 上記ヒートシンクは、フィンを有することを特徴とする請求項1乃至4のうちのいずれか一つに記載の発光ダイオード・ランプ。
  6. 上記フィンは、単数或は複数の螺旋を有する螺旋型フィンであることを特徴とする請求項5に記載の発光ダイオード・ランプ。
  7. 上記ヒートシンクの内表面は、光反射面であることを特徴とする請求項1乃至6のうちのいずれか一つに記載の発光ダイオード・ランプ。
  8. 上記ヒートシンクの内表面は、円錐形或は放物面をなすことを特徴とする請求項1乃至7のうちのいずれか一つに記載の発光ダイオード・ランプ。
  9. さらに、上記発光ダイオード・チップの側方に発する光を、上記発光ダイオード・チップ或は上記光反射面に反射させてから、上記発光ダイオード・チップの前方に出射させる光反射器を有することを特徴とする請求項1乃至8のうちのいずれか一つに記載の発光ダイオード・ランプ。
  10. 上記透光媒質は、光学接着剤とレンズであることを特徴とする請求項1乃至9のうちのいずれか一つに記載の発光ダイオード・ランプ。
  11. 上記発光ダイオード・チップは、複数の同色の光を発するチップ或は異色の光を発するチップであり、チップ同士は直列、並列、或は直列および並列に接続されることを特徴とする請求項1乃至10のうちのいずれか一つに記載の発光ダイオード・ランプ。
  12. 上記光反射器の光反射面と発光ダイオード軸間の取付け角度は、10〜70度であることを特徴とする請求項9に記載の発光ダイオード・ランプ。
  13. さらに、上記光学接着剤内或は光学接着剤とレンズの間には、光変換素材が設けられていることを特徴とする請求項10に記載の発光ダイオード・ランプ。
  14. 少なくとも一つの発光ダイオードが、交通灯の放物面の光反射器の焦点付近のヒートシンクに取付けられ、
    上記発光ダイオードの光発散角は3〜60度であり、
    上記発光ダイオードにおける一部分の発光ダイオードが発する光は、上記交通灯の透光窓から直接に出射されるとともに、他の部分の発光ダイオードが発する光は、上記交通灯の放物面の光反射器を介して反射されて出射されて、必要な焦点集中と均一分布の発射光が得られるようにした発光ダイオード交通灯において、
    上記発光ダイオードは、少なくとも一つの金属ベースに取付けられる発光ダイオード・チップを備え、
    上記発光ダイオード・チップは、回路基板を介して電源に電気的に接続され、
    上記金属ベースの上表面を光反射面とし、
    上記発光ダイオード・チップの上方には透光媒質が設けられ、
    上記金属ベースの上方には上記回路基板が取付けられ、
    上記金属ベースの下側に少なくとも一つのネジ或はネジ穴を備え、かつ
    上記金属ベースは、上記ネジ或はネジ穴を通じて直接上記ヒートシンクと機械連結されることを特徴とする発光ダイオード交通灯。
  15. さらに、上記発光ダイオード・チップの側方に発する光を、上記発光ダイオード・チップ或は上記光反射面に反射させてから、上記発光ダイオード・チップの前方に出射させる光反射器を有することを特徴とする請求項14に記載の発光ダイオード交通灯。
  16. 上記透光媒質は、光学接着剤とレンズであることを特徴とする請求項14又は15に記載の発光ダイオード交通灯。
  17. 上記発光ダイオード・チップは、複数の同色の光を発するチップ或は異色の光を発するチップであり、チップ同士は直列、並列、或は直列および並列に接続されることを特徴とする請求項14乃至16のうちのいずれか一つに記載の発光ダイオード交通灯。
  18. 上記光反射器の光反射面と発光ダイオード軸間の取付け角度は、10〜70度であることを特徴とする請求項15に記載の発光ダイオード交通灯。
  19. さらに、上記光学接着剤内或は光学接着剤とレンズの間には、光変換素材が設けられていることを特徴とする請求項16に記載の発光ダイオード交通灯。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4602477B1 (ja) * 2010-06-16 2010-12-22 隆泰 佐藤 照明装置
JP2012104445A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Iina:Kk Ledランプ構造体
WO2012128076A1 (ja) * 2011-03-18 2012-09-27 シャープ株式会社 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP2013069444A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Hitachi Appliances Inc 電球型照明装置
DE102013010910A1 (de) 2012-07-13 2014-01-16 Shun-An Liao LED-Beleuchtungsvorrichtung mit einer niedrigeren Betriebstemperatur
WO2023042746A1 (ja) * 2021-09-16 2023-03-23 旭化成株式会社 紫外線照射装置およびその製造方法

Families Citing this family (418)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7247516B1 (en) * 2000-11-15 2007-07-24 Skyworks Solutions, Inc. Method for fabricating a leadless chip carrier
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
JP2006520097A (ja) * 2003-03-12 2006-08-31 レドニウム プロプライアタリー リミティド ランプ、およびランプを製造する方法
US7034268B2 (en) * 2003-05-09 2006-04-25 Steamway Franchise Sales, Inc. Self-venting microwave cooking container for use with a vertical fill automated machine
US20040229391A1 (en) * 2003-04-25 2004-11-18 Kazuyuki Ohya LED lamp manufacturing process
EP2484962B1 (en) * 2003-05-05 2019-07-03 GE Lighting Solutions, LLC Led-based light bulb
JP4360858B2 (ja) * 2003-07-29 2009-11-11 シチズン電子株式会社 表面実装型led及びそれを用いた発光装置
US6880956B2 (en) * 2003-07-31 2005-04-19 A L Lightech, Inc. Light source with heat transfer arrangement
TWI329724B (en) * 2003-09-09 2010-09-01 Koninkl Philips Electronics Nv Integrated lamp with feedback and wireless control
US7329024B2 (en) * 2003-09-22 2008-02-12 Permlight Products, Inc. Lighting apparatus
US7102172B2 (en) * 2003-10-09 2006-09-05 Permlight Products, Inc. LED luminaire
US7589356B2 (en) 2004-01-30 2009-09-15 Ccs Inc. LED and attachment structure of LED
JP2005286267A (ja) * 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd 発光ダイオードランプ
JP2005310892A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Nippon Seiki Co Ltd 発光装置
US8188503B2 (en) 2004-05-10 2012-05-29 Permlight Products, Inc. Cuttable illuminated panel
EP1596440A1 (en) * 2004-05-11 2005-11-16 Excel Cell Electronic Co., Ltd. Light emitting device
EP1755453A4 (en) * 2004-05-17 2008-08-13 Resmed Ltd POSITION-SENSITIVE LIGHTING SYSTEM
US7997771B2 (en) 2004-06-01 2011-08-16 3M Innovative Properties Company LED array systems
US7540634B2 (en) * 2004-06-15 2009-06-02 Henkel Corporation High power LED electro-optic assembly
JP2006004632A (ja) * 2004-06-15 2006-01-05 Pentax Corp 照明装置
US6991355B1 (en) 2004-06-16 2006-01-31 Osram Sylvania Inc. light emitting diode lamp with light pipes
US7186010B2 (en) * 2004-06-16 2007-03-06 Osram Sylvania Inc. LED lamp and lamp/reflector assembly
US7236366B2 (en) * 2004-07-23 2007-06-26 Excel Cell Electronic Co., Ltd. High brightness LED apparatus with an integrated heat sink
JP2006049726A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Pia Kk Ledランプ
DE102004042186B4 (de) * 2004-08-31 2010-07-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US7625091B2 (en) * 2004-09-06 2009-12-01 Nikon Corporation Illuminating device and projector device
CN100516631C (zh) * 2004-09-27 2009-07-22 陈仕群 Led灯
TWI257465B (en) * 2004-10-11 2006-07-01 Neobulb Technologies Inc Lighting device with high heat dissipation efficiency
DE102004051362A1 (de) * 2004-10-21 2006-04-27 Harvatek Corp. Gehäuseaufbau fotoelektrischer Halbleiter
JP2006128265A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Kyocera Corp 発光素子用配線基板ならびに発光装置
CN2791468Y (zh) * 2004-12-02 2006-06-28 毛灿豪 一种发光二极管灯及灯架
TWI262608B (en) * 2004-12-08 2006-09-21 Univ Nat Central Light emitting device
KR100646093B1 (ko) 2004-12-17 2006-11-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US7285802B2 (en) * 2004-12-21 2007-10-23 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
US20060131601A1 (en) * 2004-12-21 2006-06-22 Ouderkirk Andrew J Illumination assembly and method of making same
US7296916B2 (en) 2004-12-21 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
KR101115800B1 (ko) * 2004-12-27 2012-03-08 엘지디스플레이 주식회사 발광소자 패키지, 이의 제조 방법 및 백라이트 유닛
JP2006210183A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Minebea Co Ltd 面状照明装置
KR100631901B1 (ko) * 2005-01-31 2006-10-11 삼성전기주식회사 Led 패키지 프레임 및 이를 채용하는 led 패키지
US20060187653A1 (en) * 2005-02-10 2006-08-24 Olsson Mark S LED illumination devices
KR100593935B1 (ko) * 2005-03-24 2006-06-30 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법
JP4542453B2 (ja) * 2005-03-24 2010-09-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
WO2006104553A1 (en) * 2005-03-25 2006-10-05 Five Star Import Group L.L.C. Led light bulb
AU2005329901B2 (en) * 2005-03-28 2011-09-08 Neobulb Technologies, Inc. An efficient high-power LED lamp
DE602005024315D1 (de) * 2005-03-31 2010-12-02 Neobulb Technologies Inc Hochleistungs-led-beleuchtungseinrichtung mit hohem thermischen diffusionsvermögen
CN100559073C (zh) * 2005-04-08 2009-11-11 东芝照明技术株式会社
JP4569465B2 (ja) * 2005-04-08 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 ランプ
JP4725231B2 (ja) * 2005-04-08 2011-07-13 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
KR100688626B1 (ko) * 2005-05-07 2007-03-02 아로 주식회사 발광다이오드용 패키지 및 이를 이용한 백라이트 유닛
US7918591B2 (en) * 2005-05-13 2011-04-05 Permlight Products, Inc. LED-based luminaire
JP4697533B2 (ja) * 2005-06-08 2011-06-08 ミネベア株式会社 面状照明装置
US9412926B2 (en) 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
KR100684429B1 (ko) * 2005-06-30 2007-02-16 서울반도체 주식회사 발광 다이오드 램프
KR200397921Y1 (ko) * 2005-07-19 2005-10-10 홍길표 개량된 일체형 교통신호등
CN2821749Y (zh) * 2005-07-21 2006-09-27 新灯源科技有限公司 发光显示面板
JP2007048727A (ja) * 2005-08-07 2007-02-22 3Force:Kk 発光ダイオードユニット
US20070041195A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 Excel Cell Electronic Co., Ltd. Light emitting assembly
DE602005011277D1 (de) * 2005-08-17 2009-01-08 Excel Cell Elect Co Ltd Kühlvorrichtung für lichtemittierende Elemente
EP1923624A1 (en) * 2005-08-19 2008-05-21 NeoBulb Technologies, Inc. An efficient high-power system-in-package led lamp
JP5055756B2 (ja) 2005-09-21 2012-10-24 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置及び記憶媒体
JP2007087712A (ja) * 2005-09-21 2007-04-05 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ
JP4497074B2 (ja) * 2005-10-05 2010-07-07 市光工業株式会社 車両用灯具
JP4791794B2 (ja) * 2005-10-21 2011-10-12 パナソニック株式会社 Led照明用アタッチメント
JP4940883B2 (ja) * 2005-10-31 2012-05-30 豊田合成株式会社 発光装置
US20070103914A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-10 United Technologies Corporation LED replacement bulb
JP4940635B2 (ja) 2005-11-14 2012-05-30 東京エレクトロン株式会社 加熱装置、熱処理装置及び記憶媒体
JP2007165811A (ja) * 2005-12-16 2007-06-28 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
EP1977456A4 (en) 2005-12-29 2014-03-05 Lam Chiang Lim HIGH POWER LIGHT EMITTING DIODE HOUSING FIXED REMOVABLE TO A HEAT SINK
CN100447483C (zh) * 2005-12-29 2008-12-31 吴佰军 大功率led灯的散热组件结构
KR101240650B1 (ko) * 2006-01-18 2013-03-08 삼성디스플레이 주식회사 발광 다이오드 모듈, 이를 구비한 백라이트 어셈블리 및이를 구비한 표시 장치
DE102006003045B4 (de) * 2006-01-20 2013-10-02 Simon-Boris Estermann Leuchtmitteleinheit, insbesondere für den Einsatz in Outdoor-Beleuchtungsvorrichtungen
KR101232148B1 (ko) * 2006-03-15 2013-02-12 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛
KR100764388B1 (ko) * 2006-03-17 2007-10-05 삼성전기주식회사 양극산화 금속기판 모듈
US20070230182A1 (en) * 2006-03-28 2007-10-04 Yun Tai Led module
US20070236628A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-11 3M Innovative Properties Company Illumination Light Unit and Optical System Using Same
US20070247852A1 (en) * 2006-04-21 2007-10-25 Xiaoping Wang Multi chip LED lamp
EP2023409B8 (en) * 2006-04-28 2018-06-27 Shimane Prefectural Government Semiconductor light emitting module and device and method of manufacturing the same
US20070253202A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 Chaun-Choung Technology Corp. LED lamp and heat-dissipating structure thereof
AU2007248756A1 (en) 2006-05-02 2007-11-15 Carol Lenk Method of light dispersion and preferential scattering of certain wavelengths of light for light-emitting diodes and bulbs constructed therefrom
MX2008013869A (es) 2006-05-02 2009-02-16 Superbulbs Inc Diseño de remocion de calor para bulbos de led.
KR20090008317A (ko) 2006-05-02 2009-01-21 슈퍼불브스, 인크. 플래스틱 led 전구
TWI349146B (en) * 2006-05-15 2011-09-21 Epistar Corp A light-mixing type light-emitting device
JP4439014B2 (ja) 2006-06-08 2010-03-24 三星エスディアイ株式会社 発光装置、および表示装置
KR20070117335A (ko) * 2006-06-08 2007-12-12 삼성에스디아이 주식회사 발광 장치 및 이를 백 라이트 유닛으로 사용하는 액정 표시장치
US7795632B2 (en) * 2006-06-26 2010-09-14 Osram Sylvania Inc. Light emitting diode with direct view optic
KR100726972B1 (ko) * 2006-06-30 2007-06-14 한국광기술원 조립이 용이한 플런저 발광 다이오드 패키지
WO2008011756A1 (en) * 2006-07-19 2008-01-31 Jen-Shyan Chen High power light emitting diode illuminating equipment with efficiently heat-dissipating module
US7545461B2 (en) * 2006-07-25 2009-06-09 Kyocera Corporation Liquid crystal display device
US20080029720A1 (en) 2006-08-03 2008-02-07 Intematix Corporation LED lighting arrangement including light emitting phosphor
JP5425381B2 (ja) * 2006-08-14 2014-02-26 建中 陳 発光モジュールおよびその製造プロセス
US20080062698A1 (en) * 2006-09-13 2008-03-13 Yun Tai LED module
US20080266869A1 (en) * 2006-09-13 2008-10-30 Yun Tai LED module
WO2008055422A1 (en) * 2006-11-10 2008-05-15 Shenzhen Gasun Energy Technology Co., Ltd. High-luminance led street lamp
US20080117362A1 (en) * 2006-11-21 2008-05-22 3M Innovative Properties Company Organic Light Emitting Diode Devices With Optical Microstructures
EA015530B1 (ru) 2006-11-30 2011-08-30 Необульб Текнолоджиз, Инк. Наружное высокомощное светодиодное осветительное оборудование
CN100433391C (zh) * 2006-11-30 2008-11-12 何永祥 一种采用多孔金属材料作为散热装置的大功率发光二极管
CN101210664A (zh) * 2006-12-29 2008-07-02 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
WO2008085017A1 (es) * 2007-01-08 2008-07-17 Laura Patricia Vargas Maclel Lampara de leds de alta potencia
KR200446340Y1 (ko) * 2007-01-23 2009-10-22 광성전기산업(주) 교류 전원용 발광 다이오드 램프
KR100756897B1 (ko) 2007-01-26 2007-09-07 주식회사 혜성엘앤엠 Led 발광 조명등
US7922360B2 (en) * 2007-02-14 2011-04-12 Cree, Inc. Thermal transfer in solid state light emitting apparatus and methods of manufacturing
EP2127486B1 (en) * 2007-02-26 2012-06-06 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Driving a lighting device
JP4882795B2 (ja) * 2007-02-27 2012-02-22 岩崎電気株式会社 防犯灯
US20080220389A1 (en) * 2007-03-07 2008-09-11 Shu-Lung Wang Circulating cooling structure for optical curing apparatus
EP1975505A1 (en) * 2007-03-26 2008-10-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting device
CN101680638B (zh) * 2007-05-07 2015-07-29 科锐公司 灯具
DE102007023918A1 (de) * 2007-05-23 2008-11-27 Siemens Ag Österreich Beleuchtungseinheit
TW200847467A (en) * 2007-05-23 2008-12-01 Tysun Inc Light emitting diode lamp
US8226270B2 (en) 2007-05-23 2012-07-24 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device
US8436371B2 (en) * 2007-05-24 2013-05-07 Cree, Inc. Microscale optoelectronic device packages
TWI337410B (en) * 2007-05-28 2011-02-11 Everlight Electronics Co Ltd A light emitting diode package with two heat disspation paths
US7638814B2 (en) * 2007-06-19 2009-12-29 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Solderless integrated package connector and heat sink for LED
CN201078679Y (zh) * 2007-07-02 2008-06-25 深圳市泓亚光电子有限公司 Led直插式多芯大功率光源
KR100767738B1 (ko) * 2007-07-04 2007-10-18 주식회사세오 Led 발광 조명등
TWM327090U (en) * 2007-07-30 2008-02-11 Topco Technologies Corp Light emitting diode lamp
CN101368719B (zh) * 2007-08-13 2011-07-06 太一节能系统股份有限公司 发光二极管灯具
KR101365621B1 (ko) 2007-09-04 2014-02-24 서울반도체 주식회사 열 방출 슬러그들을 갖는 발광 다이오드 패키지
US8491166B2 (en) * 2007-09-21 2013-07-23 Cooper Technologies Company Thermal management for light emitting diode fixture
JP5298486B2 (ja) * 2007-09-27 2013-09-25 豊田合成株式会社 光源装置及び実装部材
US8439528B2 (en) * 2007-10-03 2013-05-14 Switch Bulb Company, Inc. Glass LED light bulbs
PL3051586T3 (pl) * 2007-10-09 2018-08-31 Philips Lighting North America Corporation Zintegrowana oprawa oświetleniowa do oświetlenia ogólnego oparta na diodach led
JP4569683B2 (ja) 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
EP2215403A4 (en) * 2007-10-24 2012-08-29 Switch Bulb Co Inc DIFFUSER FOR LIGHT SOURCES OF LIGHT EMITTING DIODES
JP2011519148A (ja) * 2007-12-13 2011-06-30 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ ヒートシンクに取り付ける発光ダイオード
US7625104B2 (en) * 2007-12-13 2009-12-01 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Light emitting diode for mounting to a heat sink
KR100910054B1 (ko) * 2007-12-18 2009-07-30 에스엘 주식회사 Led방열 장치
WO2009076770A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Phoster Industries Modular led lighting device
CN101251230B (zh) * 2007-12-20 2010-06-16 和谐光电科技(泉州)有限公司 模组化大功率led路灯及其标准化led光源模组单元
US8118447B2 (en) 2007-12-20 2012-02-21 Altair Engineering, Inc. LED lighting apparatus with swivel connection
US7712918B2 (en) 2007-12-21 2010-05-11 Altair Engineering , Inc. Light distribution using a light emitting diode assembly
TWI372918B (en) 2007-12-27 2012-09-21 Everlight Electronics Co Ltd Edge lighting light-emitting diode backlight module
JP4945433B2 (ja) * 2007-12-28 2012-06-06 シャープ株式会社 照明装置
KR100872140B1 (ko) * 2007-12-28 2008-12-10 (주)블루글라스코리아 발광다이오드 램프 모듈
ATE537405T1 (de) * 2008-01-04 2011-12-15 Albert Stekelenburg Led-lampe mit wärmeabfuhrvorrichtung
JP5353216B2 (ja) * 2008-01-07 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 Led電球及び照明器具
US20110001417A1 (en) * 2008-01-15 2011-01-06 Albert Stekelenburg LED bulb with heat removal device
JP4985422B2 (ja) * 2008-01-22 2012-07-25 Necライティング株式会社 発光モジュール
KR100892224B1 (ko) * 2008-01-30 2009-04-06 (주)썬웨이브 핀 타입형 파워 엘이디(led) 방열구조
FR2926926A1 (fr) * 2008-01-30 2009-07-31 Fd Eclairage Architectural Sa Source lumineuse a diodes led
CN101521253B (zh) * 2008-02-29 2011-02-16 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 固态发光元件及光源模组
TWM342619U (en) * 2008-03-14 2008-10-11 Qiao-En Huang Light emitting body structure
DE102008022344A1 (de) * 2008-04-30 2009-11-05 Siemens Aktiengesellschaft Lichtsignal
US20090273940A1 (en) * 2008-05-01 2009-11-05 Cao Group, Inc. LED lighting device
CN101498407B (zh) * 2008-05-06 2012-04-18 天津市数通科技有限公司 一种led灯条组成的照明灯具
CN101581439A (zh) * 2008-05-16 2009-11-18 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管照明装置
US8360599B2 (en) 2008-05-23 2013-01-29 Ilumisys, Inc. Electric shock resistant L.E.D. based light
US20090290343A1 (en) * 2008-05-23 2009-11-26 Abl Ip Holding Inc. Lighting fixture
US8013501B2 (en) * 2008-06-04 2011-09-06 Forever Bulb, Llc LED-based light bulb device
CN101615643A (zh) * 2008-06-25 2009-12-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管结构
WO2009157285A1 (ja) * 2008-06-27 2009-12-30 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
US7976196B2 (en) 2008-07-09 2011-07-12 Altair Engineering, Inc. Method of forming LED-based light and resulting LED-based light
US8492179B2 (en) * 2008-07-11 2013-07-23 Koninklijke Philips N.V. Method of mounting a LED module to a heat sink
US7946729B2 (en) 2008-07-31 2011-05-24 Altair Engineering, Inc. Fluorescent tube replacement having longitudinally oriented LEDs
US8427059B2 (en) 2008-07-31 2013-04-23 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lighting device
CN201246616Y (zh) 2008-08-19 2009-05-27 鑫谷光电股份有限公司 一种新型大功率led烛型灯
WO2010020105A1 (zh) * 2008-08-22 2010-02-25 Lou Mane 直接用交流电驱动的发光二极管
US20100053978A1 (en) * 2008-08-26 2010-03-04 Han-Ming Lee Radiating semi-conductor light
GB2463057A (en) * 2008-08-30 2010-03-03 Design 360 Ltd Light emitting diode lighting housing comprising a reflector and heat sink
US8674626B2 (en) 2008-09-02 2014-03-18 Ilumisys, Inc. LED lamp failure alerting system
US8256924B2 (en) 2008-09-15 2012-09-04 Ilumisys, Inc. LED-based light having rapidly oscillating LEDs
TW201013102A (en) * 2008-09-19 2010-04-01 Univ Ishou Light emitting diode lamp tube device
DE102008047934B4 (de) * 2008-09-19 2015-02-26 Osram Gmbh Beleuchtungsvorrichtung mit einem Kühlkörper
US20100080003A1 (en) * 2008-09-29 2010-04-01 Han-Ming Lee Radiating cold light polymer lamp structure
KR101007913B1 (ko) * 2008-10-01 2011-01-14 주식회사 아모럭스 나선형 방열장치 및 이를 이용한 전구형 led 조명장치
KR101012308B1 (ko) 2008-10-01 2011-02-08 주식회사 아모럭스 방열장치 및 이를 이용한 전구형 led 조명장치
JP2010114435A (ja) 2008-10-08 2010-05-20 Ind Technol Res Inst 放熱表面を有する発光装置
KR101515833B1 (ko) * 2008-10-08 2015-05-04 삼성전자주식회사 광학 장치
JP4651701B2 (ja) * 2008-10-17 2011-03-16 三洋電機株式会社 照明装置
JP4651702B2 (ja) * 2008-10-17 2011-03-16 三洋電機株式会社 照明装置
KR101006357B1 (ko) * 2008-10-21 2011-01-10 주식회사 케이엠더블유 멀티칩 엘이디 패키지
US8342709B2 (en) * 2008-10-24 2013-01-01 Hubbell Incorporated Light emitting diode module, and light fixture and method of illumination utilizing the same
US7938562B2 (en) 2008-10-24 2011-05-10 Altair Engineering, Inc. Lighting including integral communication apparatus
US8444292B2 (en) 2008-10-24 2013-05-21 Ilumisys, Inc. End cap substitute for LED-based tube replacement light
US8653984B2 (en) 2008-10-24 2014-02-18 Ilumisys, Inc. Integration of LED lighting control with emergency notification systems
US8214084B2 (en) 2008-10-24 2012-07-03 Ilumisys, Inc. Integration of LED lighting with building controls
US8901823B2 (en) 2008-10-24 2014-12-02 Ilumisys, Inc. Light and light sensor
US8324817B2 (en) 2008-10-24 2012-12-04 Ilumisys, Inc. Light and light sensor
WO2010053147A1 (ja) * 2008-11-06 2010-05-14 ローム株式会社 Ledランプ
JP2010135309A (ja) 2008-11-06 2010-06-17 Rohm Co Ltd Ledランプ
DE102008057140A1 (de) * 2008-11-13 2010-05-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US20100226139A1 (en) 2008-12-05 2010-09-09 Permlight Products, Inc. Led-based light engine
CN202049991U (zh) * 2008-12-09 2011-11-23 楼满娥 用于发光二极管的散热组件和发光二极管及发光二极管灯
US8556452B2 (en) 2009-01-15 2013-10-15 Ilumisys, Inc. LED lens
US8362710B2 (en) 2009-01-21 2013-01-29 Ilumisys, Inc. Direct AC-to-DC converter for passive component minimization and universal operation of LED arrays
US8664880B2 (en) 2009-01-21 2014-03-04 Ilumisys, Inc. Ballast/line detection circuit for fluorescent replacement lamps
US20100188860A1 (en) * 2009-01-28 2010-07-29 Been-Yu Liaw Lotus blossom heat dissipating device
CN102588783B (zh) * 2009-02-04 2015-11-18 松下电器产业株式会社 灯泡形灯以及照明装置
JP5333758B2 (ja) * 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
KR101267545B1 (ko) 2009-02-27 2013-05-24 도시바 라이텍쿠 가부시키가이샤 발광모듈 및 조명장치
FR2944854B1 (fr) * 2009-03-12 2016-07-22 Blachere Iluminations Lampe comportant un culot surmonte d'une ampoule a l'interieur de laquelle sont disposees des diodes lumineuses
KR101038213B1 (ko) * 2009-04-02 2011-05-31 이춘희 고휘도 엘이디용 쾌속 방열장치
KR101030755B1 (ko) * 2009-04-20 2011-04-26 (주)다노테크 엘이디 가로등용 등기구
CH700967A1 (de) * 2009-05-04 2010-11-15 Martin Dr Ziegler LED-Leuchtmittel in Glühbirnenform.
CN105444014A (zh) * 2009-05-04 2016-03-30 皇家飞利浦电子股份有限公司 包括设置在半透明外壳内的光发射器的光源
EP2251915A1 (en) * 2009-05-11 2010-11-17 Foxsemicon Integrated Technology, Inc. Light emitting diode and light source module having same
US8952613B2 (en) * 2009-05-12 2015-02-10 Leroy E. Anderson LED room light
US8330381B2 (en) 2009-05-14 2012-12-11 Ilumisys, Inc. Electronic circuit for DC conversion of fluorescent lighting ballast
US7956546B2 (en) * 2009-05-15 2011-06-07 Bridgelux, Inc. Modular LED light bulb
US8299695B2 (en) 2009-06-02 2012-10-30 Ilumisys, Inc. Screw-in LED bulb comprising a base having outwardly projecting nodes
US20100301728A1 (en) * 2009-06-02 2010-12-02 Bridgelux, Inc. Light source having a refractive element
DE102009024181A1 (de) * 2009-06-08 2010-12-09 Yi-Jin Industrial Co., Ltd., Xin-Zhuang Leuchtdiodenbirne und deren Birnenkolben
BRPI1012906A2 (pt) * 2009-06-10 2017-06-27 Rensselaer Polytech Inst bulbo de lâmpada de fonte de luz em estado sólido
US8421366B2 (en) 2009-06-23 2013-04-16 Ilumisys, Inc. Illumination device including LEDs and a switching power control system
US8186852B2 (en) 2009-06-24 2012-05-29 Elumigen Llc Opto-thermal solution for multi-utility solid state lighting device using conic section geometries
JP5348410B2 (ja) * 2009-06-30 2013-11-20 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具
JP5354191B2 (ja) * 2009-06-30 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
CN101581408B (zh) * 2009-07-01 2011-01-05 北京高科能光电技术有限公司 一种led灯泡
US8476812B2 (en) * 2009-07-07 2013-07-02 Cree, Inc. Solid state lighting device with improved heatsink
JP5477895B2 (ja) * 2009-07-15 2014-04-23 神保電器株式会社 Led照明装置
CN102549336B (zh) 2009-07-21 2014-11-26 库柏技术公司 将发光二极管(led)模块连接于散热器组件、反光件以及电路
US8596837B1 (en) 2009-07-21 2013-12-03 Cooper Technologies Company Systems, methods, and devices providing a quick-release mechanism for a modular LED light engine
JP2011049527A (ja) * 2009-07-29 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Led照明装置
CN101994936A (zh) * 2009-08-20 2011-03-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
KR101014063B1 (ko) * 2009-08-26 2011-02-10 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 이용한 라이트 유닛
CN201487668U (zh) * 2009-09-09 2010-05-26 珠海晟源同泰电子有限公司 集束组合led照明光源
NL2003489C2 (en) * 2009-09-14 2011-03-15 Wen-Sung Hu Illumination-improving structure for led or smd led lights.
KR200452816Y1 (ko) * 2009-09-14 2011-03-21 (주) 코콤 안정기 회로기판 보호용 절연벽을 구비한 엘이디 램프
JP5601512B2 (ja) * 2009-09-14 2014-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
KR100939231B1 (ko) 2009-09-23 2010-01-29 제이에스제이텍(주) 엘이디 조명램프
JP2011071242A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
CN102032481B (zh) 2009-09-25 2014-01-08 东芝照明技术株式会社 附带灯口的照明灯及照明器具
JP2011091033A (ja) 2009-09-25 2011-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、電球形ランプおよび照明器具
US8678618B2 (en) * 2009-09-25 2014-03-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp having a light-transmissive member in contact with light emitting elements and lighting equipment incorporating the same
US8324789B2 (en) 2009-09-25 2012-12-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment
US20130223082A1 (en) * 2009-09-27 2013-08-29 Dongguan Light Source Opto Tech Co., Ltd. Led device for three-dimensional illumination
CN102032474B (zh) * 2009-09-30 2013-04-24 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 发光二极管灯具
JP2011076833A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Sharp Corp Led照明装置
US8593040B2 (en) 2009-10-02 2013-11-26 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with surface area enhancing fins
US8322896B2 (en) * 2009-10-22 2012-12-04 Light Prescriptions Innovators, Llc Solid-state light bulb
TWM382586U (en) * 2009-10-29 2010-06-11 Ind Tech Res Inst Hermetic light emitting device
CN102052593A (zh) * 2009-11-10 2011-05-11 张浙东 Led灯泡
US20110122630A1 (en) * 2009-11-26 2011-05-26 Dsem Holdings Sdn. Bhd. Solid State Lamp Having Vapor Chamber
EP2508797A4 (de) * 2009-12-03 2013-08-28 With Ltd Liability Dis Plus Soc Verfahren zur herstellung einer led-lampe, auf diese weise gewonnene led-lampe und radiator für diese lampe
KR20110072334A (ko) * 2009-12-22 2011-06-29 엘지이노텍 주식회사 엘이디 전광판
CN101839415B (zh) * 2010-01-23 2013-01-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Led照明灯具
DE202010002125U1 (de) * 2010-02-10 2011-08-30 Zumtobel Lighting Gmbh Anordnung zur Lichtabgabe mit punktförmigen Lichtquellen und Reflektor
JP5257622B2 (ja) 2010-02-26 2013-08-07 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
US8931933B2 (en) * 2010-03-03 2015-01-13 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US9500325B2 (en) * 2010-03-03 2016-11-22 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
WO2011107925A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electric lamp having reflector for transferring heat from light source
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
US8632196B2 (en) 2010-03-03 2014-01-21 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US9057511B2 (en) 2010-03-03 2015-06-16 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9024517B2 (en) 2010-03-03 2015-05-05 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US20110227102A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-22 Cree, Inc. High efficacy led lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US9062830B2 (en) * 2010-03-03 2015-06-23 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US8882284B2 (en) 2010-03-03 2014-11-11 Cree, Inc. LED lamp or bulb with remote phosphor and diffuser configuration with enhanced scattering properties
US9625105B2 (en) 2010-03-03 2017-04-18 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US10359151B2 (en) * 2010-03-03 2019-07-23 Ideal Industries Lighting Llc Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
US9316361B2 (en) 2010-03-03 2016-04-19 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US9310030B2 (en) 2010-03-03 2016-04-12 Cree, Inc. Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern
IT1398867B1 (it) * 2010-03-17 2013-03-21 Gangi Di Metodo per la fabbricazione di un corpo alettato di supporto per led di potenza
EP2553320A4 (en) 2010-03-26 2014-06-18 Ilumisys Inc LED LAMP COMPRISING A THERMOELECTRIC GENERATOR
EP2553332B1 (en) 2010-03-26 2016-03-23 iLumisys, Inc. Inside-out led bulb
EP2553316B8 (en) 2010-03-26 2015-07-08 iLumisys, Inc. Led light tube with dual sided light distribution
US8454202B2 (en) * 2010-03-31 2013-06-04 Cree, Inc. Decorative and functional light-emitting device lighting fixtures
US8820971B2 (en) 2010-03-31 2014-09-02 Cree, Inc. Decorative and functional light-emitting device lighting fixtures
US8602611B2 (en) 2010-03-31 2013-12-10 Cree, Inc. Decorative and functional light-emitting device lighting fixtures
US8297798B1 (en) 2010-04-16 2012-10-30 Cooper Technologies Company LED lighting fixture
JP5496757B2 (ja) * 2010-04-16 2014-05-21 交和電気産業株式会社 照明装置
CN102235588A (zh) * 2010-04-20 2011-11-09 太盟光电科技股份有限公司 可替换灯芯的发光二极管灯泡结构
KR101648810B1 (ko) * 2010-04-23 2016-08-31 엘지이노텍 주식회사 발광 소자, 발광 소자 제조방법, 발광 소자 패키지, 조명 시스템
US8461748B1 (en) * 2010-04-29 2013-06-11 Lights Of America, Inc. LED lamp
CN101846256A (zh) * 2010-05-04 2010-09-29 蔡州 Led光源
US8125126B2 (en) 2010-05-07 2012-02-28 Industrial Technology Research Institute Multi-facet light emitting lamp
TWI498506B (zh) 2010-05-23 2015-09-01 Rab Lighting Inc 具有熱傳送槽之發光二極體殼體
KR101859149B1 (ko) 2011-04-14 2018-05-17 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
KR101103674B1 (ko) 2010-06-01 2012-01-11 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
US8227961B2 (en) 2010-06-04 2012-07-24 Cree, Inc. Lighting device with reverse tapered heatsink
US8596821B2 (en) 2010-06-08 2013-12-03 Cree, Inc. LED light bulbs
US8454193B2 (en) 2010-07-08 2013-06-04 Ilumisys, Inc. Independent modules for LED fluorescent light tube replacement
WO2012009260A2 (en) 2010-07-12 2012-01-19 Altair Engineering, Inc. Circuit board mount for led light tube
CN101943356B (zh) * 2010-07-14 2013-03-13 深圳市华星光电技术有限公司 背光模块及其发光源封装构造
US8288782B2 (en) 2010-07-14 2012-10-16 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight module and light-emitting source package structure thereof
TWI403663B (zh) * 2010-07-20 2013-08-01 Foxsemicon Integrated Tech Inc Led發光裝置
US8760370B2 (en) 2011-05-15 2014-06-24 Lighting Science Group Corporation System for generating non-homogenous light and associated methods
US8324808B2 (en) 2010-07-23 2012-12-04 Biological Illumination, Llc LED lamp for producing biologically-corrected light
US8253336B2 (en) 2010-07-23 2012-08-28 Biological Illumination, Llc LED lamp for producing biologically-corrected light
US8743023B2 (en) 2010-07-23 2014-06-03 Biological Illumination, Llc System for generating non-homogenous biologically-adjusted light and associated methods
US9532423B2 (en) 2010-07-23 2016-12-27 Lighting Science Group Corporation System and methods for operating a lighting device
US9827439B2 (en) 2010-07-23 2017-11-28 Biological Illumination, Llc System for dynamically adjusting circadian rhythm responsive to scheduled events and associated methods
US8841864B2 (en) 2011-12-05 2014-09-23 Biological Illumination, Llc Tunable LED lamp for producing biologically-adjusted light
US9681522B2 (en) 2012-05-06 2017-06-13 Lighting Science Group Corporation Adaptive light system and associated methods
US9024536B2 (en) 2011-12-05 2015-05-05 Biological Illumination, Llc Tunable LED lamp for producing biologically-adjusted light and associated methods
US8686641B2 (en) 2011-12-05 2014-04-01 Biological Illumination, Llc Tunable LED lamp for producing biologically-adjusted light
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
WO2012018277A1 (ru) * 2010-08-04 2012-02-09 Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" Осветительное устройство
TWI467115B (zh) 2010-08-06 2015-01-01 Ind Tech Res Inst 具高散熱效能之光源裝置
CN103109381A (zh) * 2010-08-10 2013-05-15 浙江迈勒斯照明有限公司 一种以大功率led为光源的照明灯具模块及led灯
TW201207310A (en) * 2010-08-13 2012-02-16 Foxsemicon Integrated Tech Inc LED lamp and method for manufacturing a heat sink of the LED lamp
KR101273724B1 (ko) * 2010-08-18 2013-06-12 삼성전기주식회사 방열 기판 및 그 제조 방법, 그리고 상기 방열 기판을 구비하는 발광소자 패키지
DE202011110805U1 (de) 2010-09-08 2016-07-14 Zhejiang Ledison Optoelectronics Co., Ltd. Led-glühbirne
US9546765B2 (en) 2010-10-05 2017-01-17 Intematix Corporation Diffuser component having scattering particles
CN101975376B (zh) * 2010-10-08 2012-07-11 深圳市华星光电技术有限公司 背光模块的发光源散热构造
KR20120037803A (ko) * 2010-10-12 2012-04-20 소닉스자펜 주식회사 착탈식 결합이 가능한 엘이디 조명등
US8523394B2 (en) 2010-10-29 2013-09-03 Ilumisys, Inc. Mechanisms for reducing risk of shock during installation of light tube
US8401231B2 (en) 2010-11-09 2013-03-19 Biological Illumination, Llc Sustainable outdoor lighting system for use in environmentally photo-sensitive area
US8870415B2 (en) 2010-12-09 2014-10-28 Ilumisys, Inc. LED fluorescent tube replacement light with reduced shock hazard
CN102544303A (zh) * 2010-12-21 2012-07-04 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构
CN102022656B (zh) * 2010-12-25 2013-08-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Led照明灯具
CN103415739B (zh) 2010-12-30 2015-03-04 伊路米根有限责任公司 具有光源和邻接光管的灯组件
US8757836B2 (en) 2011-01-13 2014-06-24 GE Lighting Solutions, LLC Omnidirectional LED based solid state lamp
KR20120086394A (ko) 2011-01-26 2012-08-03 이정훈 발광 다이오드 모듈 및 조명 장치
US9068701B2 (en) 2012-01-26 2015-06-30 Cree, Inc. Lamp structure with remote LED light source
US9234655B2 (en) 2011-02-07 2016-01-12 Cree, Inc. Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
US8803412B2 (en) * 2011-03-18 2014-08-12 Abl Ip Holding Llc Semiconductor lamp
US8272766B2 (en) * 2011-03-18 2012-09-25 Abl Ip Holding Llc Semiconductor lamp with thermal handling system
US8461752B2 (en) * 2011-03-18 2013-06-11 Abl Ip Holding Llc White light lamp using semiconductor light emitter(s) and remotely deployed phosphor(s)
JP5759781B2 (ja) * 2011-03-31 2015-08-05 ローム株式会社 Led電球
US20140022784A1 (en) * 2011-04-04 2014-01-23 Ceram Tec Gmbh Led lamp comprising an led as the luminaire and a glass or plastic lampshade
CN102767702B (zh) * 2011-05-03 2014-09-10 深圳市裕富照明有限公司 Led导热柱球泡灯
TWI397653B (zh) * 2011-05-09 2013-06-01 Sunonwealth Electr Mach Ind Co 具散熱功能之發光模組
US9173269B2 (en) 2011-05-15 2015-10-27 Lighting Science Group Corporation Lighting system for accentuating regions of a layer and associated methods
US8901850B2 (en) 2012-05-06 2014-12-02 Lighting Science Group Corporation Adaptive anti-glare light system and associated methods
US8754832B2 (en) 2011-05-15 2014-06-17 Lighting Science Group Corporation Lighting system for accenting regions of a layer and associated methods
US8704432B2 (en) 2011-05-25 2014-04-22 Seoul Semiconductor Co., Ltd. LED lamp
WO2012170869A1 (en) 2011-06-09 2012-12-13 Elumigen Llc Solid state lighting device using heat channels in a housing
US10243121B2 (en) 2011-06-24 2019-03-26 Cree, Inc. High voltage monolithic LED chip with improved reliability
CN103765077A (zh) * 2011-06-28 2014-04-30 克利公司 紧凑高效的远置led模块
US9072171B2 (en) 2011-08-24 2015-06-30 Ilumisys, Inc. Circuit board mount for LED light
KR101326518B1 (ko) * 2011-09-02 2013-11-07 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
US8591069B2 (en) 2011-09-21 2013-11-26 Switch Bulb Company, Inc. LED light bulb with controlled color distribution using quantum dots
TWI441362B (zh) * 2011-10-05 2014-06-11 Delta Electronics Inc 發光模組及其發光裝置
CN103075715A (zh) * 2011-10-26 2013-05-01 上舜照明(中国)有限公司 一种led灯壳及其在led灯具中的应用
CN102410483B (zh) * 2011-11-14 2013-06-12 黎昌兴 适用于车船照明灯具led光源
JP2013105711A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明器具
DE102011087709B4 (de) 2011-12-05 2022-03-03 Ledvance Gmbh Halbleiteranordnung und verfahren zum fertigen einer halbleiteranordnung
US8963450B2 (en) 2011-12-05 2015-02-24 Biological Illumination, Llc Adaptable biologically-adjusted indirect lighting device and associated methods
US9220202B2 (en) 2011-12-05 2015-12-29 Biological Illumination, Llc Lighting system to control the circadian rhythm of agricultural products and associated methods
US9289574B2 (en) 2011-12-05 2016-03-22 Biological Illumination, Llc Three-channel tuned LED lamp for producing biologically-adjusted light
US8866414B2 (en) 2011-12-05 2014-10-21 Biological Illumination, Llc Tunable LED lamp for producing biologically-adjusted light
US9913341B2 (en) 2011-12-05 2018-03-06 Biological Illumination, Llc LED lamp for producing biologically-adjusted light including a cyan LED
US9200756B2 (en) * 2011-12-12 2015-12-01 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
CN102494283A (zh) * 2011-12-16 2012-06-13 德清新明辉电光源有限公司 Led冰箱灯
US8929077B2 (en) * 2012-01-02 2015-01-06 Tem Products Inc. Thermal connector
WO2013109160A1 (ru) * 2012-01-20 2013-07-25 Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" Светодиодное осветительное устройство
WO2013115439A1 (ko) * 2012-02-02 2013-08-08 주식회사 포스코엘이디 히트싱크 및 이를 포함하는 엘이디 조명장치
WO2013131002A1 (en) 2012-03-02 2013-09-06 Ilumisys, Inc. Electrical connector header for an led-based light
JP5155463B2 (ja) * 2012-03-05 2013-03-06 シャープ株式会社 照明装置
KR101190281B1 (ko) * 2012-03-07 2012-10-12 가부시키가이샤 타카이코포레이션 Led 램프 모듈의 방열기판구조체 및 그 제조방법
KR101247380B1 (ko) * 2012-03-09 2013-03-26 서울반도체 주식회사 발광 다이오드
EP2827394A4 (en) * 2012-03-15 2015-04-08 Panasonic Ip Man Co Ltd LED SUBSTRATE, LED MODULE AND LED BULB
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
US9951909B2 (en) 2012-04-13 2018-04-24 Cree, Inc. LED lamp
US9234638B2 (en) 2012-04-13 2016-01-12 Cree, Inc. LED lamp with thermally conductive enclosure
JP2012178588A (ja) * 2012-04-25 2012-09-13 Nec Lighting Ltd 発光モジュールおよび照明装置
JP5450707B2 (ja) * 2012-04-27 2014-03-26 フューチャー ライト リミテッド ライアビリティ カンパニー 照明装置
US9500355B2 (en) 2012-05-04 2016-11-22 GE Lighting Solutions, LLC Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device
US9402294B2 (en) 2012-05-08 2016-07-26 Lighting Science Group Corporation Self-calibrating multi-directional security luminaire and associated methods
US9006987B2 (en) 2012-05-07 2015-04-14 Lighting Science Group, Inc. Wall-mountable luminaire and associated systems and methods
US8680457B2 (en) 2012-05-07 2014-03-25 Lighting Science Group Corporation Motion detection system and associated methods having at least one LED of second set of LEDs to vary its voltage
CN102720964A (zh) * 2012-05-31 2012-10-10 郭允飞 一种改进的led灯
JP5376265B2 (ja) * 2012-06-15 2013-12-25 東芝ライテック株式会社 Led電球及び照明器具
DE102012211143A1 (de) * 2012-06-28 2014-01-23 Osram Gmbh Träger für elektrisches bauelement mit wärmeleitkörper
US9163794B2 (en) 2012-07-06 2015-10-20 Ilumisys, Inc. Power supply assembly for LED-based light tube
US9271367B2 (en) 2012-07-09 2016-02-23 Ilumisys, Inc. System and method for controlling operation of an LED-based light
US8765500B2 (en) * 2012-08-24 2014-07-01 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Method and apparatus for fabricating phosphor-coated LED dies
JP2014075429A (ja) * 2012-10-03 2014-04-24 Sharp Corp 発光装置および発光装置へのヒートシンク取付方法
GB2506625A (en) * 2012-10-04 2014-04-09 Bae Systems Plc LCD backlight display
US9174067B2 (en) 2012-10-15 2015-11-03 Biological Illumination, Llc System for treating light treatable conditions and associated methods
US20150276198A1 (en) * 2012-10-19 2015-10-01 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting apparatus and structure for attaching light-emitting apparatus to heat sink
KR101349294B1 (ko) * 2012-10-31 2014-01-13 주식회사 넥스트원 발광다이오드 모듈 및 조명기구
DE102012220264A1 (de) * 2012-11-07 2014-05-08 Osram Gmbh Leuchtmittel mit optoelektronischem Bauelement
CN103811629A (zh) * 2012-11-11 2014-05-21 顾仁法 一种led光学模组与散热器的连接结构
CN103035818A (zh) * 2012-11-26 2013-04-10 上海威廉照明电气有限公司 垂直结构型发光二极管用支架和垂直结构型发光二极管
WO2014098931A1 (en) * 2012-12-21 2014-06-26 Cree, Inc. Led lamp
US20140185269A1 (en) 2012-12-28 2014-07-03 Intermatix Corporation Solid-state lamps utilizing photoluminescence wavelength conversion components
JP2014164057A (ja) * 2013-02-25 2014-09-08 Mitsubishi Electric Corp 映像表示装置
US9347655B2 (en) 2013-03-11 2016-05-24 Lighting Science Group Corporation Rotatable lighting device
WO2014151927A1 (en) 2013-03-14 2014-09-25 Ipg Photonics Corporation Universal fiber optic connector
US9188312B2 (en) * 2013-03-14 2015-11-17 GE Lighting Solutions, LLC Optical system for a directional lamp
US9285084B2 (en) 2013-03-14 2016-03-15 Ilumisys, Inc. Diffusers for LED-based lights
USD748296S1 (en) 2013-03-14 2016-01-26 Cree, Inc. LED lamp
US9052093B2 (en) 2013-03-14 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp and heat sink
WO2014151263A1 (en) 2013-03-15 2014-09-25 Intematix Corporation Photoluminescence wavelength conversion components
US9468365B2 (en) * 2013-03-15 2016-10-18 Sanovas, Inc. Compact light source
US20140268731A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Lighting Science Group Corpporation Low bay lighting system and associated methods
CN103307482A (zh) * 2013-03-25 2013-09-18 国家电网公司 一种变电站厂区照明灯具
TWI549322B (zh) * 2013-04-10 2016-09-11 映瑞光電科技(上海)有限公司 一種結合磊晶結構與封裝基板爲一體之整合式led元件及其製作方法
TW201505217A (zh) * 2013-07-23 2015-02-01 Lextar Electronics Corp 發光二極體封裝結構與發光二極體燈泡
US9267650B2 (en) 2013-10-09 2016-02-23 Ilumisys, Inc. Lens for an LED-based light
JP2014038872A (ja) * 2013-11-26 2014-02-27 Future Light Limited Liability Company 照明装置
KR20160111975A (ko) 2014-01-22 2016-09-27 일루미시스, 인크. 어드레스된 led들을 갖는 led 기반 조명
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
DE102014204968A1 (de) * 2014-03-18 2015-09-24 Siemens Aktiengesellschaft Signalgeber zur Abgabe eines Lichtsignals
US9510400B2 (en) 2014-05-13 2016-11-29 Ilumisys, Inc. User input systems for an LED-based light
CN106415353B (zh) * 2014-05-30 2019-12-13 亮锐控股有限公司 用于机动车照明应用的光学透镜封装
US9829179B2 (en) 2014-06-26 2017-11-28 Phillip Walesa Parabolic quadrant LED light fixture
US9651219B2 (en) 2014-08-20 2017-05-16 Elumigen Llc Light bulb assembly having internal redirection element for improved directional light distribution
TWM491783U (zh) * 2014-08-21 2014-12-11 Habemit Internat Co Ltd Led燈具之電子元件固定結構
US11073248B2 (en) * 2014-09-28 2021-07-27 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
CZ2014761A3 (cs) * 2014-11-06 2016-01-06 Varroc Lighting Systems, s.r.o. Světelný zdroj
JPWO2016076330A1 (ja) * 2014-11-12 2017-08-24 武延 本郷 放熱構造および照明装置
US10718474B1 (en) * 2014-11-20 2020-07-21 The Light Source, Inc. Lighting fixture with closely-packed LED components
JP2015179847A (ja) * 2015-04-06 2015-10-08 有限会社エリート貿易 Led光源の反射及び放熱構造
KR101545115B1 (ko) 2015-04-29 2015-08-17 (주)코리아반도체조명 방열기능을 개선 시킨 엘이디 조명용 인쇄회로기판
US10161568B2 (en) 2015-06-01 2018-12-25 Ilumisys, Inc. LED-based light with canted outer walls
CN105006515B (zh) * 2015-06-04 2018-01-19 佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心 一种led芯片散热结构
US9970649B2 (en) 2015-07-24 2018-05-15 Fluence Bioengineering Systems and methods for a heat sink
CN106468398A (zh) * 2015-08-19 2017-03-01 点量科技股份有限公司 具有前置式散热装置的发光二极管灯具
US9939596B2 (en) * 2015-10-29 2018-04-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Optical integrated circuit package
CN108291692B (zh) 2015-12-02 2020-09-08 阿莫善斯有限公司 Led照明装置
CN105402610B (zh) * 2015-12-14 2019-04-09 江门市中亚光电有限公司 一种瓦楞灯
CN105762143A (zh) * 2016-03-07 2016-07-13 江苏师范大学 一种基于透明陶瓷荧光管的高功率白光led光源
CN105674225B (zh) * 2016-03-07 2019-12-17 江苏师范大学 一种透明陶瓷荧光管内壁封装蓝光芯片的白光led光源
TWI582340B (zh) * 2016-05-13 2017-05-11 綠點高新科技股份有限公司 照明裝置
CN106098898A (zh) * 2016-06-28 2016-11-09 储世昌 一种led贴片封装结构
WO2018079595A1 (ja) * 2016-10-25 2018-05-03 京セラ株式会社 発光素子搭載用基板、発光装置および発光モジュール
RU180144U1 (ru) * 2017-01-09 2018-06-06 Евгений Михайлович Силкин Светодиодная лампа направленного света
IT201700009942A1 (it) * 2017-01-30 2018-07-30 Alberici S P A Lampada led e metodo per realizzarla
RU173701U1 (ru) * 2017-02-16 2017-09-06 Андрей Владимирович Кащеев Светодиодный светильник
US10679924B2 (en) * 2018-03-05 2020-06-09 Win Semiconductors Corp. Semiconductor device with antenna integrated
DE102018105731A1 (de) 2018-03-13 2019-09-19 Infineon Technologies Ag Vernetztes thermoplastisches Dielektrium für Chip-Package
CN110600600B (zh) * 2019-08-29 2020-09-01 深圳市芯联电股份有限公司 一种led防水封装结构及封装工艺
CN111755432A (zh) * 2020-08-04 2020-10-09 宁波升谱光电股份有限公司 一种led灯装置及其led灯珠

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3946416A (en) * 1973-04-24 1976-03-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Low impedance diode mounting structure and housing
JPS6384967U (ja) * 1986-11-25 1988-06-03
JPH02136333U (ja) * 1989-04-20 1990-11-14
JPH02138455U (ja) * 1989-04-21 1990-11-19
JP2001118403A (ja) * 1999-10-18 2001-04-27 Tokiwa Dengyo Kk 発光体及び信号灯

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5524721Y2 (ja) * 1972-10-19 1980-06-13
US3936686A (en) * 1973-05-07 1976-02-03 Moore Donald W Reflector lamp cooling and containing assemblies
CN85104012B (zh) 1985-05-22 1987-12-02 复旦大学 具有金属反射腔的半导体平面发光器件
CN2038790U (zh) * 1988-02-01 1989-06-07 徐业林 健身治疗仪
US4885668A (en) * 1988-06-17 1989-12-05 Mag Instrument, Inc. Heat shield
JPH03245586A (ja) * 1990-02-23 1991-11-01 Nec Corp 光送信回路
JPH05162386A (ja) * 1991-12-17 1993-06-29 Hitachi Cable Ltd Ledアレイヘッド
US5331512A (en) * 1992-04-16 1994-07-19 Orton Kevin R Surface-mount LED
US5534718A (en) * 1993-04-12 1996-07-09 Hsi-Huang Lin LED package structure of LED display
JP3296623B2 (ja) * 1993-05-11 2002-07-02 三洋電機株式会社 光プリントヘッド
US5632551A (en) * 1994-07-18 1997-05-27 Grote Industries, Inc. LED vehicle lamp assembly
JPH08116096A (ja) * 1994-10-14 1996-05-07 Hamamatsu Photonics Kk 発光装置
JP3792268B2 (ja) * 1995-05-23 2006-07-05 ローム株式会社 チップタイプ発光装置の製造方法
US5833355A (en) * 1996-12-06 1998-11-10 Dialight Corporation Led illuminated lamp assembly
CN2256561Y (zh) * 1996-05-27 1997-06-18 上海南北机械电气工程有限公司 全集光超高光效led光阵面光源信号器
US5785418A (en) * 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
US6441943B1 (en) * 1997-04-02 2002-08-27 Gentex Corporation Indicators and illuminators using a semiconductor radiation emitter package
JP3472450B2 (ja) * 1997-09-04 2003-12-02 シャープ株式会社 発光装置
CN1276917A (zh) * 1997-09-25 2000-12-13 布里斯托尔大学 光学辐照装置
JPH11121808A (ja) * 1997-10-15 1999-04-30 Idec Izumi Corp Led表示用デバイス
CN2305752Y (zh) 1997-10-17 1999-01-27 中国科学院武汉物理与数学研究所 无电极低压荧光灯
CN2335265Y (zh) * 1997-12-15 1999-08-25 周万顺 发光二极管基座
US6160710A (en) * 1998-04-03 2000-12-12 Ericsson Inc. Capacitive mounting arrangement for securing an integrated circuit package to a heat sink
JP4109756B2 (ja) * 1998-07-07 2008-07-02 スタンレー電気株式会社 発光ダイオード
US5959316A (en) * 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
DE69936375T2 (de) * 1998-09-17 2008-02-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led-leuchte
US6351069B1 (en) * 1999-02-18 2002-02-26 Lumileds Lighting, U.S., Llc Red-deficiency-compensating phosphor LED
JP3447604B2 (ja) 1999-02-25 2003-09-16 株式会社シチズン電子 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
JP2000269551A (ja) * 1999-03-18 2000-09-29 Rohm Co Ltd チップ型発光装置
JP2000277811A (ja) * 1999-03-24 2000-10-06 Stanley Electric Co Ltd 面光源用ランプハウス
CN2386535Y (zh) * 1999-07-23 2000-07-05 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管封装装置
US6367949B1 (en) * 1999-08-04 2002-04-09 911 Emergency Products, Inc. Par 36 LED utility lamp
KR100304762B1 (ko) 1999-08-28 2001-11-01 박기점 전구형 엘이디 교통신호등
US6504301B1 (en) * 1999-09-03 2003-01-07 Lumileds Lighting, U.S., Llc Non-incandescent lightbulb package using light emitting diodes
JP2001160312A (ja) * 1999-12-01 2001-06-12 Mitsubishi Electric Corp 面照明装置
JP2001189494A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Iwasaki Electric Co Ltd 発光ダイオード
JP2001217466A (ja) * 2000-02-03 2001-08-10 Toyoda Gosei Co Ltd 反射型発光装置
US6492725B1 (en) * 2000-02-04 2002-12-10 Lumileds Lighting, U.S., Llc Concentrically leaded power semiconductor device package
US6318886B1 (en) * 2000-02-11 2001-11-20 Whelen Engineering Company High flux led assembly
US6793371B2 (en) * 2000-03-09 2004-09-21 Mongo Light Co. Inc. LED lamp assembly
CN2442335Y (zh) * 2000-03-20 2001-08-08 深圳市招延交科实业有限公司 Led交通信号灯
US6517218B2 (en) * 2000-03-31 2003-02-11 Relume Corporation LED integrated heat sink
GB2361581A (en) * 2000-04-20 2001-10-24 Lite On Electronics Inc A light emitting diode device
GB0015898D0 (en) * 2000-06-28 2000-08-23 Oxley Dev Co Ltd Light
CN2444117Y (zh) * 2000-08-08 2001-08-22 深圳市赛为实业有限公司 发光二极管单色灯泡
CN2445438Y (zh) * 2000-08-21 2001-08-29 杨志远 闪灯式发光二极管结构
US6476549B2 (en) * 2000-10-26 2002-11-05 Mu-Chin Yu Light emitting diode with improved heat dissipation
CN2462225Y (zh) * 2000-12-26 2001-11-28 张忱 带反光腔的发光二极管灯泡
US20020105001A1 (en) * 2001-02-07 2002-08-08 Strelchun Thomas Francis Optical to electrical interconnect structure
JP4045781B2 (ja) * 2001-08-28 2008-02-13 松下電工株式会社 発光装置
PT1421595E (pt) * 2001-08-31 2012-05-25 Cool Options Inc Reflector de lâmpada termocondutor
US6682211B2 (en) * 2001-09-28 2004-01-27 Osram Sylvania Inc. Replaceable LED lamp capsule
TW533750B (en) * 2001-11-11 2003-05-21 Solidlite Corp LED lamp
US6871993B2 (en) * 2002-07-01 2005-03-29 Accu-Sort Systems, Inc. Integrating LED illumination system for machine vision systems
US7282841B2 (en) * 2004-11-01 2007-10-16 Chia Mao Li Lamp assembly with LED light sources including threaded heat conduction base

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3946416A (en) * 1973-04-24 1976-03-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Low impedance diode mounting structure and housing
JPS6384967U (ja) * 1986-11-25 1988-06-03
JPH02136333U (ja) * 1989-04-20 1990-11-14
JPH02138455U (ja) * 1989-04-21 1990-11-19
JP2001118403A (ja) * 1999-10-18 2001-04-27 Tokiwa Dengyo Kk 発光体及び信号灯

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4602477B1 (ja) * 2010-06-16 2010-12-22 隆泰 佐藤 照明装置
KR101071665B1 (ko) 2010-06-16 2011-10-11 하대봉 조명장치
WO2011158396A1 (ja) * 2010-06-16 2011-12-22 Satoh Takayasu 照明装置
JP2012003932A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Takayasu Sato 照明装置
JP2012104445A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Iina:Kk Ledランプ構造体
WO2012128076A1 (ja) * 2011-03-18 2012-09-27 シャープ株式会社 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP2013069444A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Hitachi Appliances Inc 電球型照明装置
DE102013010910A1 (de) 2012-07-13 2014-01-16 Shun-An Liao LED-Beleuchtungsvorrichtung mit einer niedrigeren Betriebstemperatur
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