CZ2014761A3 - Světelný zdroj - Google Patents

Světelný zdroj Download PDF

Info

Publication number
CZ2014761A3
CZ2014761A3 CZ2014-761A CZ2014761A CZ2014761A3 CZ 2014761 A3 CZ2014761 A3 CZ 2014761A3 CZ 2014761 A CZ2014761 A CZ 2014761A CZ 2014761 A3 CZ2014761 A3 CZ 2014761A3
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
cooling
leds
light source
plates
elements
Prior art date
Application number
CZ2014-761A
Other languages
English (en)
Other versions
CZ305612B6 (cs
Inventor
Jan KratochvĂ­l
Stanislav KlimĂ­ÄŤek
Václav Štíhel
Zdeněk Mikeska
Milan Kytka
Original Assignee
Varroc Lighting Systems, s.r.o.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Varroc Lighting Systems, s.r.o. filed Critical Varroc Lighting Systems, s.r.o.
Priority to CZ2014-761A priority Critical patent/CZ2014761A3/cs
Priority to DE102015118984.4A priority patent/DE102015118984B4/de
Priority to US14/934,945 priority patent/US10364958B2/en
Publication of CZ305612B6 publication Critical patent/CZ305612B6/cs
Publication of CZ2014761A3 publication Critical patent/CZ2014761A3/cs

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/151—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • F21S45/48—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings with means for conducting heat from the inside to the outside of the lighting devices, e.g. with fins on the outer surface of the lighting device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/644—Heat extraction or cooling elements in intimate contact or integrated with parts of the device other than the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/648—Heat extraction or cooling elements the elements comprising fluids, e.g. heat-pipes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

Světelný zdroj je tvořen světelně emitujícími LED diodami (1) s monokrystalem (2), z jedné strany překrytým vrchlíkem (3) z transparentního materiálu a z druhé strany opatřeným anodovým kontaktním elementem (4) pro přívod a katodovým kontaktním elementem (5) pro odvod stejnosměrného proudu, přičemž podle řešení jsou v řadě uspořádané LED diody (1) svými anodovými kontaktními elementy (4) připojeny k jedné tepelně a elektricky vodivé chladicí desce (43, 45) a katodovými kontaktními elementy (5) k druhé tepelně a elektricky vodivé chladicí desce (53, 55), přičemž vzájemně elektricky izolované chladicí desky (43, 53; 45, 55) jsou uspořádány bočním stranami vedle sebe a na plochách odvrácených od LED diod (1) jsou opatřeny chladicími prvky pro přestup tepla do chladicího media. Chladicí prvky mohou být s výhodou tvořeny soustavami chladicích žeber (44, 54; 46, 56) uspořádaných na stranách chladicích desek (43, 53; 45, 55) odvrácených od LED diod (1), přičemž chladicí desky (43, 45; 53, 55) vytváří plošný útvar rovinného oblého nebo lomeného tvaru nebo jsou součástí stěny chladicího kanálu (65) s otevřeným nebo uzavřeným průřezem.

Description

Oblast techniky
Vynalez se týká světelného zdroje, zejména pro svítilny motorových vozidel, tvořeného světelně emitujícími LED diodami s monokrystalem, z jedné strany překrytým vrchlíkem z transparentního materiálu a z druhé strany opatřeným anodovým LO kontaktním elementem pro přívod a katodovým kontaktním elementem pro odvod stejnosměrného proudu.
Dosavadní stav techniky
1.5'
Světelné LED zdroje jsou ve velkém počtu a v mnoha provedeních využívány i pro svítilny motorových vozidel. Nejcastěji jsou LED diody tvořeny monokrystalem, jehož anodové a katodové přívody jsou vyvedeny z desky integrovaných ] vodivých spojů, která řídí intenzitu přiváděného elektrického proudu, aby nedocházelo k přehřátí LED diod a zkrácení jejich živostnosti.
Jedním z důležitých úkolů je zajistit dostatečné hlazení LED diod. Je známo, že katodový přívod LED diody se zahriva násobně více, než přívod anodový. Jeden ze způsobů, jak zajistit dostatečné chlazení, je proto vyrovnávání teploty mezi katodovou a anodovou částí LED diody. Vzhledem k tomu, že . z teleso pro vyrovnávání teploty musí být od anodové a katodové 7 části LED diody elektricky izolováno, je sdílení tepla mezi katodovou a anodovou částí LED diody a tělesem pro vyrovnávání teploty omezené.
Velkou překážkou dostatečného chlazeni LED diod jsou samotné desky vodivých integrovaných spojů, které bráni 5 přímému chlazeni LED diod. Se zvětšováním světelného výkonu LED diod se úměrně zvětšuje potřeba odvádět velké množství tepla, které moderní LED diody vydávají. Z důvodu nedostatečného chlazení proto mají LED diody omezenou životnost.
1Ό
Zařízeni, zejména svítilny motorových vozidel, ve kterých jsou LED diody použity jako světlené zdroje, bývají při provozu vystavována velkým teplotním rozdílům okolního prostředí. Tyto teplotní rozdíly okolního prostředí je zapotrebí rovněž překonat intenzivním chlazením LED diod. Ze stavu techniky je známo množství technických řešení, která si kladou za cil zlepšit chlazení světelných zdrojů, tvořených LED diodami.
Dokument DEjl0!2004j03 6|31 (Daimler AG, DE) ukazuje světlomet motorového vozidla se světelným zdrojem, který obsahuje LED čipy uspořádané v řadě. Podstata řešení podle tohoto spisu spočívá v tom, že anodový kontaktní element a katodový kontaktní element, jimiž je veden proud do a z každého z čipů, jsou tvořeny zvláštními chladícími tělesy v podobě vzájemně izolovaných desek, které vedou proud a zároveň odvádí z čipu teplo. Desková chladící tělesa pro chlazení LED čipů jsou uspořádaná paralelně vedle sebe a navzájem elektricky izolovaná. LED čipy jsou uspořádány podél bočních stran deskových chladících těles tak, že anodovým kontaktním elementem všech čipů světelného zdroje je deskový chladič, se kterým jsou jednotlivé čipy spojeny prostřednictvím elektricky vodivých drátků, a katodovým kontaktním elementem všech čipů světelného zdroje je druhý deskový chladič, s jehož boční stranou jsou čipy světelného zdroje přímo spojeny. Desková chladicí tělesa slouží k přívodu 5 a odvodu elektrické energie bez vložené vodící desky integrovaných spojů. U elektricky izolovaných deskových chladičů přiléhajících k sobě svými hlavními velkými plochami, dochází s výhodou k přenosu tepla z katodového deskového chladiče, který se zahřívá více, na anodový deskový chladič.
1Ů Souhrn odváděného tepla z obou deskových chladičů je však nízký, což má za následek přehřívání čipů a jejich nízkou životnost.
Dokument USj2OO4/o|o52jO77 (Shih Kelvin, US) ukazuje LED
1·'^ diodu emitující světlo, která má anodový výstup ve formě anodové stojiny a katodový výstup ve formě katodové stojiny. Stojiny jsou od sebe elektricky odděleny a přecházejí do volných ramen pro odvádění tepla. Každé volné rameno prochází horizontální deskou tištěných spojů pro řízení LED diody a na ZÓ své patě je spojeno prostřednictvím kontaktního spoje s vodivými spoji horizontální desky tištěných spojů. Pomocí elektricky nevodivého adheziva je ke katodové i anodové desce přiložen tepelný vyrovnávač, který jednak převádí přebytek tepla z katodové strany na stranu anodovou a jednak svými
Ž5 volnými rameny pro chlazení vzduchem. Nevýhodou LED diody je však nízká schopnost odvádět teplo ze zdroje, neboť volná ramena stojin jsou součástí desky tištěných spojů a jejich velikost, hmotnost i volba materiálu jsou omezené. Odvod tepla z LED diody je tudíž nedostatečný.
3:Ó
Dokument Epjl|.39fl39 (Relume Corporation, US) ukazuje
V 1 světlo emitující LED diodu, která je uspořádána z jedné strany desky vodivých integrovaných spojů pro řízený přívod a odvod elektrické energie k LED diodě. Anodový výstup monokrystalu
- '3a, LED diody je elektricky vodivým drátkem připojen k anodovému kontaktnímu elementu desky vodivých integrovaných spojů. Katodový výstup monokrystalu LED diody je tvořen elektricky vodivou patkou LED diody, připojenou ke katodovému kontaktnímu elementu desky vodivých integrovaných spojů. Elektricky vodivá patka opatřená elektricky izolačním povlakem, prochází deskou vodivých integrovaných spojů a zasahuje do deskového chladicího tělesa pro vyrovnáváni a odvod tepla z LED diody. Deskové chladicí těleso je na straně odvrácené od desky vodivých integrovaných spojů opatřeno chladícími žebry. Z elektricky vodivé patky LED zdroje se teplo odvádí nedostatečně proto, že mezi elektricky vodivou patkou a deskovým chladícím tělesem je nutně uspořádána elektricky izolační vrstva. Deskové chladící těleso odvádí zejména teplo z desky vodivých integrovaných spojů a není tudíž použitelné pro LED diody, jejichž spotřeba elektrické energie není řízena z desky vodivých integrovaných spojů.
Společné nevýhody dosavadního stavu techniky spočívají v nedostatečném odvodu tepla z LED diod a v komplikovaném konstrukčním uspořádání chlazení LED diod, což se negativně L5 projevuje ve světelném výkonu a v trvanlivosti LED diod.
Úkolem vynálezu je zajistit jednoduchý a univerzální chladič světelného LED zdroje, který bude mít velkou schopnost odvádět teplo i od většího množství LED diod uspořádaných ve skupinách a umožní větší světelný výkon a delší trvanlivost LED diod.
Podtfata
Á^e-chně·# vynálezu
Nevýhody dosavadního stavu techniky podstatnou měrou odstraňuje a cíl vynálezu splňuje světelný zdroj tvořený světelně emitujícími LED diodami s monokrystalem, z jedné strany překrytým vrchlíkem z transparentního materiálu a z 3Ό druhé strany opatřeným anodovým kontaktním elementem pro přívod a katodovým kontaktním elementem pro odvod stejnosměrného proudu, u kterého jsou v řadě uspořádané LED
- '5' diody podle vynalezu připojeny svými anodovými kontaktními elementy k jedné elektricky a tepelně vodivé desce a katodovými kontaktními elementy k druhé elektricky a tepelně vodivé desce, přičemž vzájemně elektricky izolované chladicí desky jsou uspořádány bočními stranami vedle sebe a na plochách odvrácených od LED diod opatřeny chladicími prvky pro přestup tepla do chladicího media.
S výhodou mohou být chladicí prvky tvořeny soustavami lp chladicích žeber uspořádaných na stranám chladicích desek odvracených od LED diod. S výhodou mohou chladicí desky tvořit plošný utvař rovinného, oblého nebo lomeného tvaru nebo mohou být součástí stěny chladicího kanálu s otevřeným nebo uzavřeným průřezem.
Chladicí desky s chladicími žebry tvoří dvě sady samostatných kusů, které jsou od sebe elektricky izolovány. Díly každé sady jsou spojeny šroubovými spoji do jednoho velkeho kusu, na který jsou poté osazeny LED tak, že katodové ^0 kontaktní elementy jsou spojeny s jednou sadou a anodové kontaktní elementy jsou spojeny s druhou sadou (elektricky izolované od první). Pro připevnění je použito tepelně a elektricky vodivého lepidla. Tím, že pády LED sedí přímo na y/ chladících deskách a není mezi nimi dielektrická vrstva PCB, 2$ dosahuje se lepší přenos tepla z LED přímo do tepelně vodivých desek a chladicích prvků, což vede ke snížení teploty na chipu LED.
Chladicí desky tvoří dvojdílný dělený chladič s 30 elektricky izolovanými sekcemi. Chladicí desky jsou uspořádány bočními stranami vedle sebe.
-6Chladicí desky mohou tvořit plošný útvar rovinného, oblého nebo lomeného tvaru, složený z více jednotlivých desek, které jsou z jedné ploché strany opatřeny LED diodami a z odvrácené druhé strany jsou opatřeny chladicími žebry pro • přestup tepla do chladicího media, který je s výhodou proudící vzduch.
Chladicí desky mohou být s výhodou součástí prostorového útvaru, např. stěny chladicího kanálu s otevřeným nebo uzavřeným průřezem oblého, např. kruhového nebo vícehranného, např. tří či čtyřhranného tvaru. Výhodou takového provedení je podstatné zvýšení odvodu tepla od celé plochy tepelně vodivých desek, odvrácené od LED diod. Tvar tepelně vodicích desek je možné navrhnout a sladit vhodně s tvarem pouzdra svítilny, 15 případně mohou chladící desky tvořit zadní část pouzdra svítilny nebo mohou být součástí stěny chladícího kanálu, který může mít uzavřený profil nebo profil otevřený. Chladící žebra tak mohou být vystavena chladícímu účinku proudícího vzduchu.
Anodové i katodové kontaktní elementy LED diod přiléhají přímo k chladicím deskám. Není použito elektrické izolace PCB, kde dielektrikum je špatným tepelným vodičem, ale thermal pad LED diod mohou přiléhat přímo k chladícím deskám. Chladící T5 desky opatřené chladícími prvky proto odvádějí více tepla z LED diod, což prodlužuje významně jejich živostnost a zvyšuje optický výstup.
Výhody světelného zdroje podle vynálezu spočívají tedy ve zvýšení odvodu tepla od LED diod, což má za následek prodloužení životnosti LED diod a zvýšení svítivosti LED diod. Další výhody spočívají ve spojení chladící funkce tepelně vodivých desek a nosné funkce pro upevněni LED diod a v možnosti využití tepelně vodivých desek jako součásti stěny pouzdra svítilny nebo, chladicího kanálu. Výhodou je rovněž konstrukční jednoduchost a variabilita provedení.
Světelný zdroj podle vynálezu je osvětlen pomocí
1.0 výkresů, na nichž znázorňuje obr. 1 příčný řez světelným zdrojem s chladicími deskami, obr. 2 příčný řez alternativním provedením světelného zdroje, obr. 3 perspektivní pohled na světelný zdroj, obr. 4 příčný řez světelným zdrojem s chladicími deskami ve tvaru kanálu.
Pří kl
Podle obr. 1 je světelný zdroj tvořen světelně emitující LED diodou _1, která zahrnuje monokrystal 2, překrytý z jedné strany vrchlíkem 3 z transparentního materiálu a z druhé strany opatřený anodovým kontaktním elementem 4 pro přívod a katodovým kontaktním elementem 5_ pro odvod stejnosměrného 45 proudu. Anodový výstup monokrystalu 2 je spojen elektricky vodivým drátkem 41 s anodovým kontaktním elementem 4, který je pomocí tepelně a elektricky vodivého lepidla 42 spojen s chladicí deskou 4_3. Monokrystal 2_ je uložen v těle katodového kontaktního elementu 5 a jeho katodový výstup je přímo spojen 3'0 s kontaktním elementem J5. Katodový kontaktní element 5 je pomocí tepelně a elektricky vodivého lepidla 42 spojen s chladicí deskou 53. Chladicí desky 43, 53 jsou od sebe
- a. odděleny izolační vzduchovou mezerou 61, jsou uspořádány vedle sebe a tvoří příkladně rovinný útvar.
Chladicí desky £3, 53 jsou opatřeny elektrickými přípoji g 49, 5_9 pro přívod a odvod elektrického proudu. Chladicí desky —' 53. jsou připojeny k přívodu a odvodu elektrické energie bez vložené vodící desky integrovaných tištěných spojů. Vodící deska tištěných spojů, jejíž vývody jsou podle stavu techniky připojeny k patkám elektricky vodivých chladících ramenft LED -θ diod pro přívod a odvod elektrické energie neodvádí teplo od LED diod a vytváří prostorovou překážku. Řešení světelného zdroje podle vynalezu vychází z poznatku, že není třeba žádné náhrady a proud lze připojit přímo k vodivým chladícím deskám —' £5. Elektrický proud je proto podle vynálezu přiveden 1:5 elektrickými přípoji 49, 59 přímo do segmentového chladiče tvořeného anodovým a katodovým kontaktním elementem 4, 5. Jednotlivé kontaktní elementy £, 5 respektive chladící desky £2, 53; £5, £5 tedy fungují současně jako chladič i jako vodivá cesta nahrazující tištěný spoj.
2L \
Podle vynálezu jsou LED diody £ uspořádány v řadě a jsou svými anodovými kontaktními elementy £ připojeny k jedné chladicí desce £3 a katodovými kontaktními elementy 5 k druhé chladicí desce 53, přičemž vzájemně elektricky izolované 2ý chladicí desky 43, 53 jsou uspořádány bočním stranami vedle sebe a na plochách odvrácených od LED diod 1 jsou opatřeny chladicími prvky pro přestup tepla do chladicího me'dia. Na straně tepelně vodicích desek 43, 53, odvrácené od LED diod 1, jsou uspořádány chladící prvky tvořené soustavami chladících 3Ů žeber £4, 5£, vystupujících příkladně kolmo ze stran chladicích desek 43, 53 odvrácených od LED diod 1.
- 9* Chladicí desky 4_3, 45 vytváří plošný útvar rovinného tvaru, který slouží jednak k upevnění řady LED diod 1 a zároveň odvádí teplo z LED diod 1. S výhodou mohou být chladicí desky 43, 53 uspořádány v rovině vertikální. Podle 5 jiného provedení mohou být chladicí desky 43, 53 součástí chladícího monobloku a chladící žebra 44, 54 mohou zasahovat do chladicího kanálu, přivádějícího chladící.medium.
Podle obr.2 je LED dioda 1 připojena k chladícím deskám ýO 45, 55, které jsou ze strany odvrácené od LED diody 1 opatřeny kontaktními plochami 47, 57 pro plošný styk s chladícími prvky, tvořenými sadami chladících žeber 46, 56, uspořádaných na stranách chladicích desek 45, 55 odvrácených od LED diod 1. Chladicí zebra 48_, 58. mohou být uspořádána skloněné, s výhodou 15 kolmo k chladícím deskám 45, 55. Mezi chladícími deskami 45, a chladicími prvky jsou vytvořeny isolační vzduchové mezery 6_1 pro vzájemnou elektrickou izolaci.
Z vyobrazení na obr. 3 je zřejmé uspořádání řady LED 2Ό diod 1 vedle sebe a spojení jejich anodových kontaktních elementů 4 s elektricky a tepelně vodivou chladící deskou 43 a spojení katodových kontaktních elementů 5 s elektricky a tepelně vodivou chladící deskou 53 . Chladící desky 43, 53 jsou opatřeny chladícími žebry 44, 54 a navzájem jsou od sebe 25 elektricky izolovány elektricky izolační vzduchovou mezerou
61.
Podle obr. 4 jsou chladící desky 43, 53 součástí stěny z chladícího kanálu 65, který tak sestává ze dvou částí, 3*0 elektricky vzájemně izolovaných. V daném případě jsou elektricky izolační mezery vyplněny elektricky izolačními vložkami 62.

Claims (4)

  1. Patentové nároky
    1. Světelný zdroj, zejména pro svítilny motorových vozidel, tvořený světelně emitujícími LED diodami (1) s monokrystalem (2), z jedné strany překrytým vrchlíkem (3) z transparentního materiálu a z druhé strany opatřeným anodovým kontaktním 1.0 elementem (4) pro přívod a katodovým kontaktním elementem (5) pro odvod stejnosměrného proudu, vyznačující se t i m, že v řadě uspořádané LED diody (1) jsou svými anodovými kontaktními elementy (4) připojeny k jedné tepelně a elektricky vodivé chladicí desce (43, 45) a katodovými
    15 kontaktními elementy (5) k druhé tepelně a elektricky vodivé chladicí desce (53, 55), přičemž vzájemně elektricky izolované chladicí desky (43, 53; 45, 55) jsou uspořádány bočním stranami vedle sebe a na plochách odvrácených od LED diod (1) jsou opatřeny chladícími prvky pro přestup tepla do chladícího Žfy media.
  2. 2. Světelný zdroj podle nároku 1, vyznačující setím, že chladící prvky jsou tvořeny soustavami chladicích žeber (44, 54; 46, 56) uspořádaných na stranách
    2^5 chladicích desek (43, 53; 45, 55) odvrácených od LED diod (1).
  3. 3. Světelný zdroj podle nároku 1 nebo 2, vyznačuj ící se tím, že povrch chladicích desek (43, 45; 53, 55) je rovinný, oblý nebo lomený.
    \ Z
    3p
  4. 4. Světelný zdroj podle kteréhokoliv z předcházejících nároků, vyznačující se tím, že chladicí desky (43, 45; 53, 55) spolu s chladicími prvky vymezují chladící kanál (65) s otevřeným stěny.
    - 11' nebo uzavřeným průřezem a tvoři jeho stěnu
CZ2014-761A 2014-11-06 2014-11-06 Světelný zdroj CZ2014761A3 (cs)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CZ2014-761A CZ2014761A3 (cs) 2014-11-06 2014-11-06 Světelný zdroj
DE102015118984.4A DE102015118984B4 (de) 2014-11-06 2015-11-05 Lichtquelle
US14/934,945 US10364958B2 (en) 2014-11-06 2015-11-06 Light source

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CZ2014-761A CZ2014761A3 (cs) 2014-11-06 2014-11-06 Světelný zdroj

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CZ305612B6 CZ305612B6 (cs) 2016-01-06
CZ2014761A3 true CZ2014761A3 (cs) 2016-01-06

Family

ID=55080291

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ2014-761A CZ2014761A3 (cs) 2014-11-06 2014-11-06 Světelný zdroj

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10364958B2 (cs)
CZ (1) CZ2014761A3 (cs)
DE (1) DE102015118984B4 (cs)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017119733A1 (de) 2016-08-30 2018-03-01 Varroc Lighting Systems, s.r.o. Kühler, insbesondere für Signal- oder Beleuchtungsanlagen für Kraftfahrzeuge, und sein Herstellungsverfahren
EP3453055B1 (en) * 2016-05-02 2021-06-09 Lumileds LLC Thermal block assembly, light-emitting diode arrangement with the same, and method of manufacturing said thermal block assembly

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3064877B1 (fr) * 2017-03-31 2020-10-02 Valeo Iluminacion Sa Dispositif d'alimentation electrique d'au moins une led et d'au moins un composant electronique, comprenant un circuit de pilotage de l'alimentation electrique muni d'un insert
CN109556073B (zh) * 2018-12-31 2021-09-07 广州市诺思赛光电科技有限公司 一种大功率led车灯

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6517218B2 (en) * 2000-03-31 2003-02-11 Relume Corporation LED integrated heat sink
US6561680B1 (en) * 2000-11-14 2003-05-13 Kelvin Shih Light emitting diode with thermally conductive structure
DE10110835B4 (de) * 2001-03-06 2005-02-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsanordnung mit einer Mehrzahl von LED-Modulen auf einer Kühlkörperoberfläche
US20030058650A1 (en) * 2001-09-25 2003-03-27 Kelvin Shih Light emitting diode with integrated heat dissipater
US7497596B2 (en) * 2001-12-29 2009-03-03 Mane Lou LED and LED lamp
US10340424B2 (en) * 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
JP4305896B2 (ja) * 2002-11-15 2009-07-29 シチズン電子株式会社 高輝度発光装置及びその製造方法
US6860620B2 (en) * 2003-05-09 2005-03-01 Agilent Technologies, Inc. Light unit having light emitting diodes
TWI253765B (en) * 2003-05-26 2006-04-21 Matsushita Electric Works Ltd Light-emitting device
US20050006877A1 (en) * 2003-06-02 2005-01-13 Kachkovsky Oliver B. Portable shopping cart and platform truck
DE102004036931B4 (de) * 2004-07-29 2009-02-05 Daimler Ag Automobiler Scheinwerfer
US20060186535A1 (en) * 2005-02-23 2006-08-24 Visteon Global Technologies, Inc. Semi-conductor die mount assembly
CN101368713B (zh) * 2007-08-17 2010-11-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
CN201190965Y (zh) * 2008-01-24 2009-02-04 和谐光电科技（泉州）有限公司 一种表面型发光二极管灯具
GB0809650D0 (en) * 2008-05-29 2008-07-02 Integration Technology Ltd LED Device and arrangement
CN101615643A (zh) * 2008-06-25 2009-12-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管结构
CZ19147U1 (cs) * 2008-09-24 2008-12-08 Kalous@Petr Chladič pro chlazení výkonných LED diod
JP5597500B2 (ja) * 2010-09-28 2014-10-01 株式会社小糸製作所 発光モジュールおよび車両用灯具
FI20125933A (fi) * 2012-09-08 2014-03-09 Lumichip Ltd LED-chip-on-board-komponentti ja -valaistusmoduuli
JP6171921B2 (ja) * 2013-12-24 2017-08-02 日亜化学工業株式会社 配線基板及び発光装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3453055B1 (en) * 2016-05-02 2021-06-09 Lumileds LLC Thermal block assembly, light-emitting diode arrangement with the same, and method of manufacturing said thermal block assembly
DE102017119733A1 (de) 2016-08-30 2018-03-01 Varroc Lighting Systems, s.r.o. Kühler, insbesondere für Signal- oder Beleuchtungsanlagen für Kraftfahrzeuge, und sein Herstellungsverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
US10364958B2 (en) 2019-07-30
DE102015118984B4 (de) 2019-09-05
CZ305612B6 (cs) 2016-01-06
US20160131325A1 (en) 2016-05-12
DE102015118984A1 (de) 2016-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20130010480A1 (en) Partitioned heatsink for improved cooling of an led bulb
KR101261096B1 (ko) 램프, 조명기구, 및 램프와 조명기구를 포함하는 장치
US20130020941A1 (en) Semiconductor Lamp
US20100085754A1 (en) Light emitting devices having heat-dissipating surface
KR101032091B1 (ko) 발광다이오드 조명기구
CZ2014761A3 (cs) Světelný zdroj
KR20120086394A (ko) 발광 다이오드 모듈 및 조명 장치
US9157627B2 (en) Modular LED lamp structure with replaceable modules and rapid maintenance
KR20110060476A (ko) 발광다이오드 모듈
JP2016512921A (ja) Ｌｅｄ照明装置
JP6471887B2 (ja) 発光装置およびそれを用いた照明器具
JP4812828B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置
JP2011258454A (ja) 光源および照明器具
KR200457085Y1 (ko) Ｌｅｄ조명 조립체
TWI428536B (zh) 發光二極體燈條
JP2010049951A (ja) Ｌｅｄ照明器具
KR101064222B1 (ko) Ｌｅｄ 조명장치
CN204100187U (zh) 灯以及照明装置
KR101167415B1 (ko) 조명장치
TW201430271A (zh) 發光二極體裝置
US11181260B2 (en) LED lamp
JP6212866B2 (ja) 発光ユニット及び照明器具
KR102070417B1 (ko) Ｌｅｄ 램프
KR20120073723A (ko) 히트 스프레더를 이용한 엘이디 조명
KR20180073292A (ko) 방열성이 향상된 엘이디 소자 배열용 인쇄회로기판