JP2009267418A - 発光装置、これを含むパッケージとシステム、およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この発光装置は、光を放出する第1表面、第2表面、第2表面に対し一定の角に傾斜した少なくとも一つの側面、第1表面および第2表面を有する活性層、発光構造体の第1表面を提供し、活性層の第1表面上にある第1クラッド層および発光構造体の第2表面を提供し、活性層の第2表面上にある第2クラッド層を含む発光構造体と発光構造体の少なくとも一つの側面および第2表面の少なくとも一定の領域上にあって、第2クラッド層の少なくとも一部を露出させるリセスを含む絶縁層とリセス内および少なくとも絶縁層の半分以上の領域にあって、発光構造体と連結された第1電極および発光構造体と連結された第2電極および第1電極の表面の少なくとも一定領域に取り付けられた導電性基板を含む。
【選択図】 図5
Description
また他の実施形態における前述したいかなる実施形態においても、ツェナーダイオードをさらに含む導電性基板を有することができる。前記ツェナーダイオードは、前記導電性基板のドーピングされた領域を含み得、前記ドーピングされた領域のみが前記第1電極と電気通信状態にある。
Claims (24)
- 第1基板上に第1クラッド層を、前記第1クラッド層上に活性層を、前記活性層上に第2クラッド層をそれぞれ積層し、前記第1クラッド層、前記活性層および前記第2クラッド層の露出された側面から成る少なくとも一つの傾斜した側面を含む少なくとも一つの発光構造体を前記第1基板上に形成する段階と、
前記第2クラッド層の一部を露出させるリセスを含むパターンされた絶縁層を前記発光構造体上に形成する段階と、
前記リセス内および前記絶縁層の少なくとも一定の領域上に第1電極層を形成する段階と、
前記第1電極層の少なくとも一定領域を第2導電性基板に取り付ける段階と、
前記第1クラッド層の少なくとも一つの表面を露出させるために前記第1基板を除去する段階と、
前記発光構造体の前記第1クラッド層の露出された表面上に第2電極を形成する段階と、を含む発光装置の製造方法。 - 少なくとも一つの発光構造体を含む少なくとも一つの発光装置を形成するために前記第2導電性基板および前記発光構造体の周囲の領域を分離させる段階をさらに含む請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記絶縁層を形成する段階は、前記発光構造体の前記少なくとも一つの傾斜した側面および前記第2クラッド層上に絶縁層を形成することを含む請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記絶縁層を形成する段階は、少なくとも前記発光構造体の前記活性層および前記第1クラッド層の前記露出された側面上に絶縁層を形成することを含み、
前記第1電極層を形成する段階は、少なくとも前記第2クラッド層上に第1電極層を形成することを含む請求項1に記載の発光装置の製造方法。 - 前記リセス内にオーミック層を形成する段階をさらに含み、
前記第1電極層は、前記オーミック層および前記絶縁層の少なくとも一定の領域上に形成される請求項1に記載の発光装置の製造方法。 - 前記発光構造体は、少なくとも前記第1クラッド層の連続する部分を提供し、少なくとも前記第2クラッド層および前記活性層は分離させる少なくとも一つの溝をさらに含むように形成し、前記溝の一部分は、前記発光構造体のメジャ部分を規定し、前記溝の他の部分は、前記発光構造体のマイナ部分を規定し、
前記第2電極を形成する段階は、前記マイナ部分の前記第1クラッド層の前記露出された表面上に第2電極を形成することを含む請求項1に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第1クラッド層の一部から凸形状の構造体を形成することをさらに含み、前記第2電極は、前記凸形状の構造体上に形成される請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第2導電性基板は、前記導電性基板のドーピングされた領域を含むツェナーダイオードを含み、前記ドーピングされた領域は、前記第2導電性基板の導電型と反対の導電型を有し、前記ドーピングされた領域のみが前記第1電極と電気通信状態にある第1項または請求項6に記載の発光装置の製造方法。
- 第1基板上に少なくとも一つの発光構造体を形成する段階であって、前記第1基板上に第1クラッド層を、前記第1クラッド層上に活性層を、前記活性層上に第2クラッド層をそれぞれ積層し、複数の前記層の露出された側面から成る少なくとも一つの側面、および少なくとも前記第1クラッド層の連続する部分を提供し、少なくとも前記第2クラッド層および前記活性層を分離させる少なくとも一つの溝を含み、前記溝の一部分は、前記発光構造体のメジャ部分を規定し、前記溝の他の部分は、前記発光構造体のマイナ部分を規定する前記発光構造体を形成する段階と、
前記発光構造体上に前記第2クラッド層の一部を露出させるリセスを含む絶縁層を形成する段階と、
前記リセス内および前記絶縁層の少なくとも一定の領域上に、前記マイナー部分と電気的に絶縁させるために前記溝の領域内で断絶したパターン化された第1電極層を形成する段階と、
前記第1電極層から前記発光構造体の前記マイナ部分の前記第1クラッド層まで延長する絶縁された貫通ビアコンタクトを形成する段階と、
前記リセスに対応する前記第1電極層の表面に取り付けるための第1部分および前記貫通ビアコンタクトと電気通信のための第2部分を有するパターン化された導電性中間層を含む第2導電性基板に前記第1電極層の表面の少なくとも一定領域を取り付ける段階と、
前記第1クラッド層の少なくとも一つの表面を露出させるために前記第1基板を除去する段階と、
前記少なくとも一つの発光構造体を含む少なくとも一つの発光装置を形成するために前記第2導電性基板および前記発光構造体の周囲の領域を分離させる段階と、を含む発光装置の製造方法。 - 前記第2導電性基板は、第1ドーピングされた領域および前記第2導電性基板を通って延在する第2ドーピングされた領域を有するツェナーダイオードを含み、
前記パターン化された導電性中間層の前記第1部分は、前記導電性基板の前記第1ドーピングされた領域範囲内で前記第1ドーピングされた領域上に配置され、前記リセスに対応する前記第1電極層の表面の少なくとも一定領域に取り付けられ、
前記パターン化された導電性中間層の前記第2部分は、前記導電性基板の前記第2ドーピングされた領域範囲内で前記第2ドーピングされた領域上に配置され、前記発光構造体の前記マイナ部分の前記貫通ビアコンタクトと接する請求項9に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第2導電性基板は、第1ドーピングされた領域を有するツェナーダイオードおよび前記第2導電性基板を通って延在する絶縁された貫通ビアコンタクトを含み、
前記パターン化された導電性中間層の前記第1部分は、前記導電性基板の前記第1ドーピングされた領域の範囲内で前記第1ドーピングされた領域上に配置され、前記リセスに対応する前記第1電極層の表面の少なくとも一定領域に取り付けられ、
前記パターンされた導電性中間層の前記第2部分は、前記導電性基板の前記貫通ビアコンタクト上に配置され、前記発光構造体の前記マイナ部分の前記貫通ビアコンタクトと接する請求項10に記載の発光装置の製造方法。 - 請求項1の方法で製造された発光装置。
- 光を放出する第1表面と、第2表面、前記第2表面に対し一定の角に傾斜した少なくとも一つの側面、第1表面および第2表面を有する活性層、発光構造体の前記第1表面を提供し、前記活性層の前記第1表面上にある第1クラッド層、および前記発光構造体の前記第2表面を提供し、前記活性層の前記第2表面上にある第2クラッド層を含む発光構造体と、
前記発光構造体の前記少なくとも一つの側面および前記第2表面の少なくとも一定の領域上にあって、前記第2クラッド層の少なくとも一部を露出させるリセスを含む絶縁層と、
前記リセス内および少なくとも前記絶縁層の半分以上の領域上にあって、前記発光構造体と連結された第1電極と前記発光構造体と連結された第2電極と、
前記第1電極の表面の少なくとも一定領域に取り付けられた導電性基板とを含む発光装置。 - 少なくとも前記活性層を囲むために前記絶縁層は、前記発光構造体の前記側面まで延在される請求項13に記載の発光装置。
- 前記絶縁層は、前記発光構造体の前記側面の全体まで延在される請求項13に記載の発光装置。
- 前記絶縁層は、少なくとも前記活性層および前記第1クラッド層に対応する前記側面上にあって、前記第1電極層は、少なくとも前記第2クラッド層上にある請求項13に記載の発光装置。
- 前記第1電極層は、前記第2クラッド層および前記絶縁層の少なくとも一定の領域上にある請求項13に記載の発光装置。
- 前記発光構造体のメジャ部分および前記発光構造体のマイナ部分を提供するために前記発光構造体の前記第2表面に沿って位置する溝をさらに含み、前記溝は、少なくとも前記第1クラッド層の連続する部分を提供し、少なくとも前記第2クラッド層および前記活性層を分離させ、
前記第2電極は、前記発光構造体の前記マイナ部分の第1表面上にある請求項13に記載の発光装置。 - 前記第1クラッド層は、凸形状のレンズの部分を含む請求項13に記載の発光装置。
- 前記発光構造体の前記メジャ部分の前記第1クラッド層の一部は、凸形状を有し、前記第2電極は、前記発光構造体の前記マイナ部分の前記第1表面上に配置された請求項18に記載の発光装置。
- 前記導電性基板は、前記導電性基板のドーピングされた領域を含むツェナーダイオードを含み、前記ドーピングされた領域のみが前記第1電極と電気通信状態にある第13項または請求項18に記載の発光装置。
- 前記第2導電性基板は、前記導電性基板の前記ドーピングされた領域範囲内で前記ドーピングされた領域上に配置されたパターン化された導電性中間層をさらに含み、前記第1電極層の前記表面の少なくとも一定領域は、前記導電性中間層と連結される請求項21に記載の発光装置。
- 光を放出する第1表面、少なくとも一つの側面および第2表面を含む発光構造体と、
前記第2表面の一部を露出させるリセスを含み、前記発光構造体の前記第2表面および前記少なくとも一つの側面の少なくとも一定の領域上にあるパターン化された中間層と、
前記発光構造体を支持する基板と、
電源と連結するため第1電気配線と、
前記電源と連結するための第2電気配線と、
前記発光構造体の前記第1表面と前記第1電気配線とを電気的に連結するための手段と、
前記発光構造体の前記第2表面と前記第1電気配線とを電気的に連結し、前記発光構造体の前記少なくとも一つの側面上に当たる光を反射させるための手段と、を含む垂直型発光装置。 - 光を反射させるための前記手段は、前記発光構造体から熱をまた伝導する請求項23に記載の垂直型発光装置。
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