JP2009205793A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009205793A5
JP2009205793A5 JP2009044136A JP2009044136A JP2009205793A5 JP 2009205793 A5 JP2009205793 A5 JP 2009205793A5 JP 2009044136 A JP2009044136 A JP 2009044136A JP 2009044136 A JP2009044136 A JP 2009044136A JP 2009205793 A5 JP2009205793 A5 JP 2009205793A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bit line
program pulse
level
program
data value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009044136A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009205793A (ja
JP5391445B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020080017409A external-priority patent/KR101448851B1/ko
Application filed filed Critical
Publication of JP2009205793A publication Critical patent/JP2009205793A/ja
Publication of JP2009205793A5 publication Critical patent/JP2009205793A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5391445B2 publication Critical patent/JP5391445B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

上記目的を達成するためになされた本発明の一特徴による不揮発性メモリ装置のプログラム方法は、マルチレベルセル不揮発性メモリ装置の複数のメモリセルを多数のデータ値の中の一つでプログラムする方法であって、前記多数のデータ値の中の第1データ値に対応する前記不揮発性メモリ装置のワードラインに第1プログラムパルスを印加し、前記ワードラインに関連する少なくとも一つの第1ビットラインに第1ビットライン電圧を印加するステップと、前記ワードラインに第2プログラムパルスを印加し、前記ワードラインに関連する少なくとも一つの第2ビットラインに前記多数のデータ値の中の第2データ値に対応する第2ビットライン電圧を印加し、前記ワードラインに関連する少なくとも一つの第3ビットラインに前記多数のデータ値の中の第3データ値に対応する第3ビットライン電圧を印加するステップと、を有し、前記第2プログラムパルスの電圧レベルは、前記第1プログラムパルスの電圧レベルと異なり、前記第2データ値が前記第3データ値と異なる場合、前記第2ビットライン電圧は前記第3ビットライン電圧と異なり、前記第2ビットライン電圧は少なくとも一つ以上の第2ビットラインに印加されると共に、前記第3ビットライン電圧は少なくとも一つ以上の第3ビットラインに印加され、前記第1プログラムパルス及び前記第2プログラムパルスの両方の印加に要求される時間間隔は、前記不揮発性メモリ装置の物理的に近接した複数のメモリセル間の実質的な容量性カップリングを防止するのに十分に小さい
望ましくは、前記第2プログラムパルスは、前記第1プログラムパルスの後に前記ワードラインに印加される
望ましくは、前記第2プログラムパルスを印加した後、前記それぞれのビットラインに一連の検証電圧の中の少なくとも一つを印加するステップを更に有し、前記一連の検証電圧の中の少なくとも一つのレベルは、前記メモリセルにプログラムされるデータ値に対応して異なる。このとき、前記一連の検証電圧のそれぞれのレベルは、検証動作の間に適用される時、次第に増加する。また、前記複数の検証電圧のそれぞれのレベルは、前記第1プログラムパルス及び前記第2プログラムパルスより低い
望ましくは、前記プログラム方法は、複数のプログラムのループを含む反復的な方法であり、前記複数のプログラムのループのそれぞれは、前記ワードラインに前記第1プログラムパルスを印加して前記少なくとも一つの第1ビットラインに前記第1ビットライン電圧を印加し、前記ワードラインに前記第2プログラムパルスを印加して前記少なくとも一つの第2ビットラインに前記第2ビットライン電圧を印加すると共に前記少なくとも一つの第3ビットラインに前記第3ビットライン電圧を印加した後、前記少なくとも一つの検証電圧を前記ワードラインに印加する。このとき、前記第1プログラムパルスのレベル及び前記第2プログラムパルスのレベルは、それぞれ、前記プログラムのループが増加するほど大きくなるまた、前記第1プログラムパルスのレベルは、前記第2プログラムパルスのレベルより低い。
上記他の目的を達成するためになされた本発明の一特徴による不揮発性メモリ装置のプログラム方法は、ワードライン及び第1ビットラインに連結される第1メモリセル、及び前記ワードライン及び第2ビットラインに連結される第2メモリセルを含み、前記第1メモリセル及び前記第2メモリセルは、第1〜第m(mは自然数)データ値でプログラムされる不揮発性メモリ装置のプログラム方法であって、第1プログラムパルスを前記ワードラインに印加することによって前記第1メモリセルを前記第1〜前記第mデータ値の中の第i(iは1≦i≦mである自然数)データ値でプログラムし、前記第1プログラムパルスと異なる第2プログラムパルスを前記ワードラインに印加することによって前記第2メモリセルを前記第1〜前記第mデータ値の中の第j(jは1≦j≦mである自然数)データ値でプログラムするプログラム動作を実行するステップを有し、前記プログラム動作は、第1レベルによって前記第iデータに対応する第1ビットライン電圧を前記第1ビットライン印加すると共に、前記第1レベルと異なる第2レベルによって前記第jデータに対応する第2ビットライン電圧を前記第2ビットラインに印加するステップと、前記第1メモリセル及び前記第2メモリセルに対する検証動作を実行するステップと、を有し、前記検証動作の実行時間は、前記第1〜前記第mデータ値と関連して異なり、前記第1プログラムパルス及び前記第2プログラムパルスの両方を前記ワードラインに印加するのに要求される時間間隔は、前記第1メモリセル、前記第2メモリセル、又は前記第1メモリセル及び前記第2メモリセルの中の少なくとも一つに物理的に近接した少なくとも一つの他のメモリセル間の実質的な容量性カップリングを防止するのに十分に小さい。
望ましくは、前記検証動作は、前記第1ビットライン及び前記第2ビットラインに一連の検証電圧の中の少なくとも一つを印加するステップを有し、一連の検証電圧のそれぞれのレベルは、前記第1〜前記第mデータ値の中の対応する値によって異なる
望ましくは、前記プログラム動作は、前記第jデータ値をプログラムする前に前記第iデータ値をプログラムし、前記検証動作は、前記第iデータ値のプログラムを検証するために第1個数の検証電圧を印加し、前記第jデータ値のプログラムを検証するために前記第1個数より小さな第2個数の検証電圧を印加する。このとき、前記第1個数の検証電圧の印加は第1実行時間が要求され、前記第2個数の検証電圧の印加は前記第1実行時間より短い第2実行時間が要求される。
また、上記目的を達成するためになされた本発明の他の特徴による不揮発性メモリ装置のプログラム方法は、マルチレベルセル不揮発性メモリ装置の複数のメモリセルを多数のデータ値の中の一つでプログラムを反復する方法であって、前記反復する方法は、多数のプログラムのループを含み、前記不揮発性メモリ装置のワードラインに第1プログラムパルスを印加し、第1ビットラインに前記多数のデータ値の中の第1データ値に対応する第1ビットライン電圧を印加するステップと、前記第1プログラムパルスを前記ワードラインに印加した後、前記ワードラインに前記第1プログラムパルスのレベルと異なるレベルを持つ第2プログラムパルスを印加し、第2ビットラインに前記多数のデータ値の中の第2データ値に対応する第2ビットライン電圧を印加すると共に第3ビットラインに前記多数のデータ値の中の第3データ値に対応する第3ビットライン電圧を印加するステップと、前記第2プログラムパルスを印加した後、前記ワードラインに一連の検証電圧の中の少なくとも一つを印加するステップと、を有し、前記第2データ値と前記第3データ値とが相違した場合、前記第2ビットライン電圧と前記第3ビットライン電圧とは相違し、前記少なくとも一つの検証電圧のレベルは、前記メモリセルにプログラムされるデータ値によって異なる。
望ましくは、前記第1プログラムパルスのレベル及び前記第2プログラムパルスのレベルは、それぞれ、前記プログラムのループが増加するほど大きくなる。

Claims (14)

  1. マルチレベルセル不揮発性メモリ装置の複数のメモリセルを多数のデータ値の中の一つでプログラムする方法であって、
    前記多数のデータ値の中の第1データ値に対応する前記不揮発性メモリ装置のワードラインに第1プログラムパルスを印加し、前記ワードラインに関連する少なくとも一つの第1ビットラインに第1ビットライン電圧を印加するステップと、
    前記ワードラインに第2プログラムパルスを印加し、前記ワードラインに関連する少なくとも一つの第2ビットラインに前記多数のデータ値の中の第2データ値に対応する第2ビットライン電圧を印加し、前記ワードラインに関連する少なくとも一つの第3ビットラインに前記多数のデータ値の中の第3データ値に対応する第3ビットライン電圧を印加するステップと、を有し、
    前記第2プログラムパルスの電圧レベルは、前記第1プログラムパルスの電圧レベルと異なり、
    前記第2データ値が前記第3データ値と異なる場合、前記第2ビットライン電圧は前記第3ビットライン電圧と異なり、
    前記第2ビットライン電圧は少なくとも一つ以上の第2ビットラインに印加されると共に、前記第3ビットライン電圧は少なくとも一つ以上の第3ビットラインに印加され、
    前記第1プログラムパルス及び前記第2プログラムパルスの両方の印加に要求される時間間隔は、前記不揮発性メモリ装置の物理的に近接した複数のメモリセル間の実質的な容量性カップリングを防止するのに十分に小さいことを特徴とする不揮発性メモリ装置のプログラム方法。
  2. 前記第2プログラムパルスは、前記第1プログラムパルスの後に前記ワードラインに印加されることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ装置のプログラム方法。
  3. 前記第2プログラムパルスを印加した後、前記それぞれのビットラインに一連の検証電圧の中の少なくとも一つを印加するステップを更に有し、
    前記一連の検証電圧の中の少なくとも一つのレベルは、前記メモリセルにプログラムされるデータ値に対応して異なることを特徴とする請求項2に記載の不揮発性メモリ装置のプログラム方法。
  4. 前記一連の検証電圧のそれぞれのレベルは、検証動作の間に適用される時、次第に増加することを特徴とする請求項3に記載の不揮発性メモリ装置のプログラム方法。
  5. 前記複数の検証電圧のそれぞれのレベルは、前記第1プログラムパルス及び前記第2プログラムパルスより低いことを特徴とする請求項3に記載の不揮発性メモリ装置のプログラム方法。
  6. 前記プログラム方法は、複数のプログラムのループを含む反復的な方法であり、
    前記複数のプログラムのループのそれぞれは、
    前記ワードラインに前記第1プログラムパルスを印加して前記少なくとも一つの第1ビットラインに前記第1ビットライン電圧を印加し、前記ワードラインに前記第2プログラムパルスを印加して前記少なくとも一つの第2ビットラインに前記第2ビットライン電圧を印加すると共に前記少なくとも一つの第3ビットラインに前記第3ビットライン電圧を印加した後、前記少なくとも一つの検証電圧を前記ワードラインに印加することを特徴とする請求項3に記載の不揮発性メモリ装置のプログラム方法。
  7. 前記第1プログラムパルスのレベル及び前記第2プログラムパルスのレベルは、それぞれ、前記プログラムのループが増加するほど大きくなることを特徴とする請求項6に記載の不揮発性メモリ装置のプログラム方法。
  8. 前記第1プログラムパルスのレベルは、前記第2プログラムパルスのレベルより低いことを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ装置のプログラム方法。
  9. ワードライン及び第1ビットラインに連結される第1メモリセル、及び前記ワードライン及び第2ビットラインに連結される第2メモリセルを含み、前記第1メモリセル及び前記第2メモリセルは、第1〜第m(mは自然数)データ値でプログラムされる不揮発性メモリ装置のプログラム方法であって、
    第1プログラムパルスを前記ワードラインに印加することによって前記第1メモリセルを前記第1〜前記第mデータ値の中の第i(iは1≦i≦mである自然数)データ値でプログラムし、前記第1プログラムパルスと異なる第2プログラムパルスを前記ワードラインに印加することによって前記第2メモリセルを前記第1〜前記第mデータ値の中の第j(jは1≦j≦mである自然数)データ値でプログラムするプログラム動作を実行するステップを有し、
    前記プログラム動作は、
    第1レベルによって前記第iデータに対応する第1ビットライン電圧を前記第1ビットライン印加すると共に、前記第1レベルと異なる第2レベルによって前記第jデータに対応する第2ビットライン電圧を前記第2ビットラインに印加するステップと、
    前記第1メモリセル及び前記第2メモリセルに対する検証動作を実行するステップと、を有し、
    前記検証動作の実行時間は、前記第1〜前記第mデータ値と関連して異なり、
    前記第1プログラムパルス及び前記第2プログラムパルスの両方を前記ワードラインに印加するのに要求される時間間隔は、前記第1メモリセル、前記第2メモリセル、又は前記第1メモリセル及び前記第2メモリセルの中の少なくとも一つに物理的に近接した少なくとも一つの他のメモリセル間の実質的な容量性カップリングを防止するのに十分に小さいことを特徴とする不揮発性メモリ装置のプログラム方法。
  10. 前記検証動作は、前記第1ビットライン及び前記第2ビットラインに一連の検証電圧の中の少なくとも一つを印加するステップを有し、
    一連の検証電圧のそれぞれのレベルは、前記第1〜前記第mデータ値の中の対応する値によって異なることを特徴とする請求項9に記載の不揮発性メモリ装置のプログラム方法。
  11. 前記プログラム動作は、前記第jデータ値をプログラムする前に前記第iデータ値をプログラムし、
    前記検証動作は、前記第iデータ値のプログラムを検証するために第1個数の検証電圧を印加し、前記第jデータ値のプログラムを検証するために前記第1個数より小さな第2個数の検証電圧を印加することを特徴とする請求項9に記載の不揮発性メモリ装置のプログラム方法。
  12. 前記第1個数の検証電圧の印加は第1実行時間が要求され、前記第2個数の検証電圧の印加は前記第1実行時間より短い第2実行時間が要求されることを特徴とする請求項11に記載の不揮発性メモリ装置のプログラム方法。
  13. マルチレベルセル不揮発性メモリ装置の複数のメモリセルを多数のデータ値の中の一つでプログラムを反復する方法であって、
    前記反復する方法は、多数のプログラムのループを含み、
    前記不揮発性メモリ装置のワードラインに第1プログラムパルスを印加し、第1ビットラインに前記多数のデータ値の中の第1データ値に対応する第1ビットライン電圧を印加するステップと、
    前記第1プログラムパルスを前記ワードラインに印加した後、前記ワードラインに前記第1プログラムパルスのレベルと異なるレベルを持つ第2プログラムパルスを印加し、第2ビットラインに前記多数のデータ値の中の第2データ値に対応する第2ビットライン電圧を印加すると共に第3ビットラインに前記多数のデータ値の中の第3データ値に対応する第3ビットライン電圧を印加するステップと、
    前記第2プログラムパルスを印加した後、前記ワードラインに一連の検証電圧の中の少なくとも一つを印加するステップと、を有し、
    前記第2データ値と前記第3データ値とが相違した場合、前記第2ビットライン電圧と前記第3ビットライン電圧とは相違し、
    前記少なくとも一つの検証電圧のレベルは、前記メモリセルにプログラムされるデータ値によって異なることを特徴とする不揮発性メモリ装置のプログラム方法。
  14. 前記第1プログラムパルスのレベル及び前記第2プログラムパルスのレベルは、それぞれ、前記プログラムのループが増加するほど大きくなることを特徴とする請求項13に記載の不揮発性メモリ装置のプログラム方法。
JP2009044136A 2008-02-26 2009-02-26 不揮発性メモリ装置のプログラム方法 Active JP5391445B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2008-0017409 2008-02-26
KR1020080017409A KR101448851B1 (ko) 2008-02-26 2008-02-26 비휘발성 메모리 장치에서의 프로그래밍 방법

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009205793A JP2009205793A (ja) 2009-09-10
JP2009205793A5 true JP2009205793A5 (ja) 2012-03-15
JP5391445B2 JP5391445B2 (ja) 2014-01-15

Family

ID=40998146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009044136A Active JP5391445B2 (ja) 2008-02-26 2009-02-26 不揮発性メモリ装置のプログラム方法

Country Status (5)

Country Link
US (3) US8116131B2 (ja)
JP (1) JP5391445B2 (ja)
KR (1) KR101448851B1 (ja)
CN (1) CN101521042B (ja)
TW (1) TWI498900B (ja)

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101448851B1 (ko) * 2008-02-26 2014-10-13 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치에서의 프로그래밍 방법
JP5172555B2 (ja) 2008-09-08 2013-03-27 株式会社東芝 半導体記憶装置
US8089805B2 (en) 2008-11-20 2012-01-03 Micron Technology, Inc. Two-part programming methods and memories
JP2010135023A (ja) * 2008-12-05 2010-06-17 Toshiba Corp 半導体記憶装置
KR101024142B1 (ko) * 2009-02-02 2011-03-22 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 소자의 프로그램 방법
KR101616097B1 (ko) * 2009-11-11 2016-04-28 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치의 프로그램 방법
US8199575B2 (en) * 2010-01-08 2012-06-12 Macronix International Co., Ltd. Memory cell array of memory
KR20110131648A (ko) 2010-05-31 2011-12-07 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치, 그것을 포함한 메모리 시스템 및 메모리 카드 및 그것의 프로그램 방법
KR101139107B1 (ko) * 2010-06-04 2012-04-30 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치의 프로그램 방법
KR101139095B1 (ko) * 2010-07-09 2012-04-30 에스케이하이닉스 주식회사 불휘발성 메모리 소자 및 이의 프로그램 방법
US9293194B2 (en) 2011-01-27 2016-03-22 Apple Inc. Programming and erasure schemes for analog memory cells
CN102298971B (zh) * 2011-08-29 2014-05-21 南京大学 一种非挥发性快闪存储器高密度多值存储的操作方法
KR101785448B1 (ko) 2011-10-18 2017-10-17 삼성전자 주식회사 비휘발성 메모리 장치 및 이의 프로그램 방법
KR20130046130A (ko) * 2011-10-27 2013-05-07 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 그 동작 방법
WO2013112332A1 (en) * 2012-01-24 2013-08-01 Apple Inc. Enhanced programming and erasure schemes for analog memory cells
US8953386B2 (en) 2012-10-25 2015-02-10 Sandisk Technologies Inc. Dynamic bit line bias for programming non-volatile memory
KR102053958B1 (ko) * 2013-05-27 2019-12-10 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 재프로그램 방법
KR102175039B1 (ko) 2013-06-25 2020-11-05 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치의 데이터 기입 방법
WO2015033417A1 (ja) * 2013-09-05 2015-03-12 株式会社 東芝 半導体記憶装置及びデータ書き込み方法
KR102137075B1 (ko) * 2013-09-10 2020-07-23 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 그 프로그램 방법
KR102118979B1 (ko) 2013-09-13 2020-06-05 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
KR102127105B1 (ko) * 2013-11-11 2020-06-29 삼성전자 주식회사 비휘발성 메모리 장치의 구동 방법
US9123414B2 (en) * 2013-11-22 2015-09-01 Micron Technology, Inc. Memory systems and memory programming methods
US9058881B1 (en) * 2013-12-05 2015-06-16 Sandisk Technologies Inc. Systems and methods for partial page programming of multi level cells
US9336875B2 (en) 2013-12-16 2016-05-10 Micron Technology, Inc. Memory systems and memory programming methods
KR20160005840A (ko) 2014-07-07 2016-01-18 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치
KR102235492B1 (ko) * 2014-08-25 2021-04-05 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 프로그램 검증 방법
JP6196199B2 (ja) 2014-09-12 2017-09-13 東芝メモリ株式会社 半導体記憶装置
KR20160108770A (ko) * 2015-03-06 2016-09-20 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 그것의 동작 방법
US20160314844A1 (en) * 2015-04-22 2016-10-27 Sandisk Technologies Inc. Natural threshold voltage compaction with dual pulse program for non-volatile memory
US9633720B2 (en) 2015-09-10 2017-04-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
US9711211B2 (en) 2015-10-29 2017-07-18 Sandisk Technologies Llc Dynamic threshold voltage compaction for non-volatile memory
KR102429456B1 (ko) * 2016-03-08 2022-08-05 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 그것의 동작 방법
TWI604449B (zh) * 2016-08-31 2017-11-01 旺宏電子股份有限公司 記憶體裝置與其程式化方法
TWI611411B (zh) * 2016-12-21 2018-01-11 旺宏電子股份有限公司 記憶體裝置的操作方法
KR102683414B1 (ko) 2017-01-26 2024-07-10 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
JP2019057345A (ja) * 2017-09-20 2019-04-11 東芝メモリ株式会社 半導体記憶装置
TWI638358B (zh) * 2017-10-25 2018-10-11 旺宏電子股份有限公司 記憶體裝置及其操作方法
CN110556149B (zh) * 2018-05-31 2021-04-30 北京兆易创新科技股份有限公司 一种抗干扰的编程方法、装置、设备及存储介质
CN110910922B (zh) * 2018-09-18 2021-09-24 北京兆易创新科技股份有限公司 位线电压的施加方法、装置、存储设备和存储介质
KR20210020697A (ko) 2019-08-16 2021-02-24 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 장치 및 그 동작 방법
KR20210033713A (ko) 2019-09-19 2021-03-29 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 장치 및 그 동작 방법
CN111028878B (zh) * 2019-11-21 2021-07-30 深圳大普微电子科技有限公司 一种闪存写入方法、闪存芯片及非易失性的存储设备
US11636897B2 (en) 2021-03-03 2023-04-25 Sandisk Technologies Llc Peak current and program time optimization through loop dependent voltage ramp target and timing control

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3730272B2 (ja) * 1994-09-17 2005-12-21 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
JP3210259B2 (ja) * 1996-04-19 2001-09-17 株式会社東芝 半導体記憶装置及び記憶システム
JP3159105B2 (ja) * 1997-02-21 2001-04-23 日本電気株式会社 不揮発性半導体記憶装置及びその書込方法
JP4154771B2 (ja) * 1998-11-10 2008-09-24 ソニー株式会社 不揮発性半導体記憶装置およびそのデータ書き込み方法
JP2001067884A (ja) * 1999-08-31 2001-03-16 Hitachi Ltd 不揮発性半導体記憶装置
JP3631463B2 (ja) 2001-12-27 2005-03-23 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
US6522580B2 (en) * 2001-06-27 2003-02-18 Sandisk Corporation Operating techniques for reducing effects of coupling between storage elements of a non-volatile memory operated in multiple data states
JP3977799B2 (ja) * 2003-12-09 2007-09-19 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
US6700818B2 (en) * 2002-01-31 2004-03-02 Saifun Semiconductors Ltd. Method for operating a memory device
US7136304B2 (en) * 2002-10-29 2006-11-14 Saifun Semiconductor Ltd Method, system and circuit for programming a non-volatile memory array
KR100521364B1 (ko) * 2002-11-18 2005-10-12 삼성전자주식회사 플레쉬 메모리 셀들의 프로그램 오판을 방지하고 균일한문턱 전압 산포를 가질 수 있는 플레쉬 메모리 장치 및 그프로그램 검증 방법
JP3878573B2 (ja) * 2003-04-16 2007-02-07 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
JP4245437B2 (ja) * 2003-08-08 2009-03-25 シャープ株式会社 不揮発性半導体記憶装置の書き込み方法
US7177199B2 (en) * 2003-10-20 2007-02-13 Sandisk Corporation Behavior based programming of non-volatile memory
JP4041057B2 (ja) * 2003-11-13 2008-01-30 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
KR100634172B1 (ko) * 2004-05-04 2006-10-16 삼성전자주식회사 불 휘발성 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
KR100632944B1 (ko) * 2004-05-31 2006-10-12 삼성전자주식회사 동작 모드에 따라 프로그램 전압의 증가분을 가변할 수있는 불 휘발성 메모리 장치
JP4870409B2 (ja) * 2004-10-26 2012-02-08 三星電子株式会社 不揮発性メモリ装置及びそれのプログラム方法
KR100645055B1 (ko) * 2004-10-28 2006-11-10 삼성전자주식회사 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
KR100684873B1 (ko) * 2004-11-22 2007-02-20 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 워드라인 전압 제어 방법
KR100672984B1 (ko) * 2004-12-14 2007-01-24 삼성전자주식회사 프로그램 시간을 줄일 수 있는 플래시 메모리 장치
KR100748553B1 (ko) * 2004-12-20 2007-08-10 삼성전자주식회사 리플-프리 고전압 발생회로 및 방법, 그리고 이를 구비한반도체 메모리 장치
US7221592B2 (en) * 2005-02-25 2007-05-22 Micron Technology, Inc. Multiple level programming in a non-volatile memory device
US7227783B2 (en) * 2005-04-28 2007-06-05 Freescale Semiconductor, Inc. Memory structure and method of programming
KR100621636B1 (ko) * 2005-06-01 2006-09-07 삼성전자주식회사 워드 라인 전압 발생 회로 및 그것을 갖는 불 휘발성메모리 장치
KR100621637B1 (ko) * 2005-06-03 2006-09-07 삼성전자주식회사 프로그램 시간을 단축시킬 수 있는 플래시 메모리 장치 및그것의 프로그램 방법
EP1891644B1 (en) * 2005-06-15 2009-02-11 Micron Technology, Inc. Selective slow programming convergence in a flash memory device
ITRM20050310A1 (it) * 2005-06-15 2006-12-16 Micron Technology Inc Convergenza a programmazione selettiva lenta in un dispositivo di memoria flash.
JP4282636B2 (ja) * 2005-06-22 2009-06-24 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置とそのデータ書き込み方法
KR100634457B1 (ko) * 2005-07-04 2006-10-16 삼성전자주식회사 단일의 페이지 버퍼 구조로 멀티-비트 및 단일-비트프로그램 동작을 수행하는 플래시 메모리 장치
KR100648286B1 (ko) * 2005-07-04 2006-11-23 삼성전자주식회사 단일의 페이지 버퍼 구조로 멀티-비트 및 단일-비트프로그램 동작을 수행하는 플래시 메모리 장치
KR100648289B1 (ko) * 2005-07-25 2006-11-23 삼성전자주식회사 프로그램 속도를 향상시킬 수 있는 플래시 메모리 장치 및그것의 프로그램 방법
KR100648291B1 (ko) * 2005-07-28 2006-11-23 삼성전자주식회사 단일의 페이지 버퍼 구조로 멀티-비트 및 단일-비트프로그램 동작을 수행하는 플래시 메모리 장치
JP4364207B2 (ja) * 2006-04-17 2009-11-11 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
DE602007007480D1 (de) * 2006-07-20 2010-08-12 Sandisk Corp Floating-gate-speicher mit kopplungskompensation während der programmierung
US7471565B2 (en) * 2006-08-22 2008-12-30 Micron Technology, Inc. Reducing effects of program disturb in a memory device
US7602650B2 (en) * 2006-08-30 2009-10-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Flash memory device and method for programming multi-level cells in the same
KR100771520B1 (ko) * 2006-10-23 2007-10-30 삼성전자주식회사 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
US7468911B2 (en) * 2006-11-02 2008-12-23 Sandisk Corporation Non-volatile memory using multiple boosting modes for reduced program disturb
US7570520B2 (en) * 2006-12-27 2009-08-04 Sandisk Corporation Non-volatile storage system with initial programming voltage based on trial
US7869273B2 (en) * 2007-09-04 2011-01-11 Sandisk Corporation Reducing the impact of interference during programming
KR101448851B1 (ko) * 2008-02-26 2014-10-13 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치에서의 프로그래밍 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009205793A5 (ja)
JP5391445B2 (ja) 不揮発性メモリ装置のプログラム方法
US8050097B2 (en) Method of programming nonvolatile memory device
JP2013518359A5 (ja)
JP2010535395A5 (ja)
JP2009522707A5 (ja)
CN101261879B (zh) 用于减少编程错误的多位闪存设备的编程方法
JP2013020694A5 (ja)
JP2007533055A5 (ja)
US9318191B2 (en) Programming nonvolatile memory device using program voltage with variable offset between programming state distributions
US8503232B2 (en) Semiconductor memory device and programming method thereof
JP2008305536A5 (ja)
KR101212739B1 (ko) 비휘발성 메모리장치 및 이의 동작방법
JP2012503837A5 (ja)
JP2008159244A5 (ja)
JP2012142074A5 (ja)
CN101640072A (zh) 闪速存储设备的编程方法
JP2011515786A5 (ja)
CN101364442B (zh) 在闪存装置中编程的方法
CN108597553A (zh) 非易失性存储器件、其操作方法以及具有其的电子设备
US8553465B2 (en) Semiconductor memory device and method of programming the same
US8289780B2 (en) Page buffer, nonvolatile semiconductor memory device having the same, and program and data verification method
CN103680620A (zh) 使用软编程的非易失性存储器(nvm)
JP2013137845A5 (ja)
JP2014503932A (ja) セグメント化されたプログラミングの方法およびメモリデバイス