JP2005518091A - Cmpのための正電荷高分子電解質で処理したアニオン性研磨粒子 - Google Patents
Cmpのための正電荷高分子電解質で処理したアニオン性研磨粒子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005518091A JP2005518091A JP2003567999A JP2003567999A JP2005518091A JP 2005518091 A JP2005518091 A JP 2005518091A JP 2003567999 A JP2003567999 A JP 2003567999A JP 2003567999 A JP2003567999 A JP 2003567999A JP 2005518091 A JP2005518091 A JP 2005518091A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- positively charged
- mechanical polishing
- chemical mechanical
- polishing system
- poly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1454—Abrasive powders, suspensions and pastes for polishing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
- B24B37/044—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor characterised by the composition of the lapping agent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/046—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces using electric current
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1436—Composite particles, e.g. coated particles
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Disintegrating Or Milling (AREA)
Abstract
Description
この例によって、本発明に従ったコロイド安定度を示す高分子電解質で被覆された研磨粒子を生成する方法が説明される。
この例によって、高分子電解質で被覆された研磨粒子が時間とともに凝集しないことが示される。
この例によって、正のゼータ電位を有する研磨粒子は、電荷逆転剤と接触させることで電荷を逆転でき、正電荷の高分子電解質で被覆して安定な高分子電解質被覆の研磨粒子分散液を生成できることが実証される。
Claims (34)
- (a)研磨剤と;
(b)液体キャリヤーと;
(c)15,000以上の分子量を有する正電荷の高分子電解質とを含んで成り、該研磨剤が、コロイド状で安定であり、該正電荷の高分子電解質と静電結合した粒子を含んで成る、化学機械研磨系。 - 前記研磨剤が、前記正電荷の高分子電解質と静電結合する粒子のゼータ電位よりも正であるゼータ電位を有する、請求項1に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷の高分子電解質と静電結合する粒子のゼータ電位が負である、請求項2に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷の高分子電解質と静電結合する負のゼータ電位を有する粒子が、正のゼータ電位を有する粒子を電荷逆転剤で処理することにより得られる、請求項3に記載の化学機械研磨系。
- 前記電荷逆転剤が、無機酸、有機酸又はそれらの塩である、請求項4に記載の化学機械研磨系。
- 前記研磨剤が、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、セリア、ゲルマニア、マグネシア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、二ホウ化チタン、炭化タングステン、ダイヤモンド、それらの共形成製品、及びそれらの組み合せから成る群より選択された粒子を含んで成る、請求項1に記載の化学機械研磨系。
- 前記粒子がシリカ又はアルミナである、請求項6に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷の高分子電解質が、5,000,000以下の分子量を有する、請求項1に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷の高分子電解質が、正電荷の官能基を含んで成るポリマー又は界面活性剤である、請求項1に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷の高分子電解質が、アルコール、ホスホン酸、ホスホン酸塩、硫酸塩、スルホン酸、スルホン酸塩、リン酸塩、カルボン酸、カルボン酸塩、及びそれらの混合物から成る群より選択された官能基を含む反復単位をさらに含んで成る、請求項9に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷の高分子電解質が、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、酢酸ビニル、及びそれらの混合物から成る群より選択された反復単位をさらに含んで成る、請求項9に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷の高分子電解質が、アミン、アミド、イミド、イミン、アルキルアミン、アミノアルコール、及びそれらの混合物から成る群より選択された官能基を含んで成る1つ又は複数の反復単位を含有するポリマー又は界面活性剤である、請求項9に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷の高分子電解質が、ポリエチレンイミン、ポリアミノアミド、ポリ(ジアリルジメチルアンモニウムクロリド)、ポリ(ジメチルアミン−コ−エピクロロヒドリン)、ポリ(メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムクロリド)、ポリ(メタクリロイルオキシエチルジメチルベンジルアンモニウムクロリド)、ポリ(ビニルピロリドン)、ポリ(ビニルイミダゾール)、ポリ(ビニルピリジン)、ポリ(ビニルアミン)、及びそれらの組み合せから成る群より選択された、請求項12に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷の高分子電解質が、ペンダントアミン基を含有するシロキサンポリマー又はコポリマーである、請求項12に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷高分子電解質の全官能基のうち5%以上が正に帯電された、請求項9に記載の化学機械研磨系。
- 前記化学機械研磨系が、酸化剤、錯化剤、及び腐食抑制剤から成る群より選択された1つ又は複数の成分をさらに含んで成る、請求項1に記載の化学機械研磨系。
- 前記化学機械研磨系が、研磨パッドをさらに含んで成る、請求項1に記載の化学機械研磨系。
- 基材を請求項1に記載の化学機械研磨系と接触させること、及び該基材の少なくとも一部を摩耗させて該基材を研磨することを含んで成る、基材の研磨方法。
- 前記基材が、金属層及び/又は絶縁層を含んで成る、請求項18に記載の方法。
- 前記金属層が、銅、タングステン、チタン、アルミニウム、タンタル、白金、ルテニウム、ロジウム、イリジウム、ニッケル、鉄又はコバルトを含んで成る、請求項19に記載の方法。
- 前記絶縁層が、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、又は3.5以下の誘電率を有する材料を含んで成る、請求項19に記載の方法。
- (a)研磨剤と;
(b)液体キャリヤーと;
(c)15,000以上でかつ2,000,000以下の分子量を有する正電荷の高分子電解質とを含んで成り、該研磨剤が、該正電荷の高分子電解質と静電結合した粒子を含んで成る、化学機械研磨系。 - 前記研磨剤が、前記正電荷の高分子電解質と静電結合する粒子のゼータ電位よりも正であるゼータ電位を有する、請求項22に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷の高分子電解質と静電結合する粒子が負のゼータ電位を有し、それが正のゼータ電位を有する粒子を電荷逆転剤で処理することにより得られる、請求項22に記載の化学機械研磨系。
- 前記粒子がシリカ又はアルミナである、請求項22に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷の高分子電解質が、正電荷の官能基を含んで成るポリマー又は界面活性剤である、請求項22に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷の高分子電解質が、アルコール、ホスホン酸、ホスホン酸塩、硫酸塩、スルホン酸、スルホン酸塩、リン酸塩、カルボン酸、カルボン酸塩、及びそれらの混合物から成る群より選択された官能基を含む反復単位をさらに含んで成る、請求項26に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷の高分子電解質が、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、酢酸ビニル、及びそれらの混合物から成る群より選択された反復単位をさらに含んで成る、請求項26に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷の高分子電解質が、アミン、アミド、イミド、イミン、アルキルアミン、アミノアルコール、及びそれらの混合物から成る群より選択された官能基を含んで成る1つ又は複数の反復単位を含有するポリマー又は界面活性剤である、請求項26に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷の高分子電解質が、ポリエチレンイミン、ポリアミノアミド、ポリ(ジアリルジメチルアンモニウムクロリド)、ポリ(ジメチルアミン−コ−エピクロロヒドリン)、ポリ(メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムクロリド)、ポリ(メタクリロイルオキシエチルジメチルベンジルアンモニウムクロリド)、ポリ(ビニルピロリドン)、ポリ(ビニルイミダゾール)、ポリ(ビニルピリジン)、ポリ(ビニルアミン)、ペンダントアミン基を含有するシロキサンポリマー又はコポリマー、及びそれらの組み合せから成る群より選択された、請求項29に記載の化学機械研磨系。
- 前記正電荷高分子電解質の全官能基のうち5%以上が正に帯電された、請求項26に記載の化学機械研磨系。
- 基材を請求項22に記載の化学機械研磨系と接触させること、及び該基材の少なくとも一部を摩耗させて該基材を研磨することを含んで成る、基材の研磨方法。
- 前記基材が、銅、タングステン、チタン、アルミニウム、タンタル、白金、ルテニウム、ロジウム、イリジウム、ニッケル、鉄又はコバルトを含む金属層を含んで成る、請求項32に記載の方法。
- 前記基材が、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、又は3.5以下の誘電率を有する材料を含む絶縁層を含んで成る、請求項32に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/073,844 | 2002-02-11 | ||
US10/073,844 US6776810B1 (en) | 2002-02-11 | 2002-02-11 | Anionic abrasive particles treated with positively charged polyelectrolytes for CMP |
PCT/US2003/003930 WO2003068883A1 (en) | 2002-02-11 | 2003-02-10 | Anionic abrasive particles treated with positively-charged polyelectrolytes for cmp |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005518091A true JP2005518091A (ja) | 2005-06-16 |
JP4750362B2 JP4750362B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=27732349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003567999A Expired - Lifetime JP4750362B2 (ja) | 2002-02-11 | 2003-02-10 | Cmpのための正電荷高分子電解質で処理したアニオン性研磨粒子 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6776810B1 (ja) |
EP (1) | EP1483349B1 (ja) |
JP (1) | JP4750362B2 (ja) |
KR (2) | KR100972730B1 (ja) |
CN (1) | CN1325591C (ja) |
AT (1) | ATE382076T1 (ja) |
AU (1) | AU2003216217A1 (ja) |
DE (1) | DE60318301T2 (ja) |
TW (1) | TWI241339B (ja) |
WO (1) | WO2003068883A1 (ja) |
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008166568A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Fujifilm Corp | 研磨液 |
JP2008181954A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Fujifilm Corp | 研磨液 |
JP2009543337A (ja) * | 2006-06-29 | 2009-12-03 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | コロイダルシリカを利用した酸化ケイ素研磨方法 |
JP2010518601A (ja) * | 2007-02-01 | 2010-05-27 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | タングステン含有基材の研磨法 |
JP2010526440A (ja) * | 2007-05-04 | 2010-07-29 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 溶解性ペルオキソメタレート錯体を含むcmp組成物及びその使用方法 |
JP2010538457A (ja) * | 2007-08-28 | 2010-12-09 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | イオン性高分子電解質を含有する銅cmp組成物及び方法 |
JP2011502824A (ja) * | 2007-11-08 | 2011-01-27 | イーストマン コダック カンパニー | インクジェット記録要素 |
JP2011513991A (ja) * | 2008-03-05 | 2011-04-28 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 水溶性酸化剤を用いた炭化ケイ素の研磨方法 |
JP4814784B2 (ja) * | 2003-02-27 | 2011-11-16 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | モジュラーバリヤ除去研磨スラリー |
JP2012040671A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Fujimi Inc | 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法 |
JP2012235111A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | ケミカルメカニカルポリッシング組成物及び相変化合金を研磨する方法 |
US8480920B2 (en) | 2009-04-02 | 2013-07-09 | Jsr Corporation | Chemical mechanical polishing aqueous dispersion, method of preparing the same, chemical mechanical polishing aqueous dispersion preparation kit, and chemical mechanical polishing method |
US8492276B2 (en) | 2008-09-19 | 2013-07-23 | Jsr Corporation | Chemical mechanical polishing aqueous dispersion and chemical mechanical polishing method |
JP2013540851A (ja) * | 2010-09-08 | 2013-11-07 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 水性研磨剤組成物、並びに電気、機械及び光学デバイス用の基板材料を研磨する方法 |
JP2014177443A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Tokuyama Dental Corp | 無機凝集粒子、有機無機複合フィラー、及びそれらの製造方法 |
WO2014175393A1 (ja) * | 2013-04-25 | 2014-10-30 | 日立化成株式会社 | Cmp用研磨液及びこれを用いた研磨方法 |
WO2014175397A1 (ja) * | 2013-04-25 | 2014-10-30 | 日立化成株式会社 | Cmp用研磨液及びこれを用いた研磨方法 |
WO2015141687A1 (ja) * | 2014-03-17 | 2015-09-24 | 日本キャボット・マイクロエレクトロニクス株式会社 | スラリー組成物および基板研磨方法 |
WO2015152383A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 硬質材料の研磨用組成物 |
JP2015189784A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 日立化成株式会社 | 研磨剤、研磨剤用貯蔵液及び研磨方法 |
WO2016052161A1 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-04-07 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 硬質金属材料研磨用砥粒、研磨用組成物および硬質金属製品製造方法 |
JP2016522855A (ja) * | 2013-05-15 | 2016-08-04 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | N−ビニル−ホモポリマーおよびn−ビニルコポリマーからなる群から選択される1種または複数のポリマーを含む化学機械研磨組成物 |
JP2016531429A (ja) * | 2013-07-22 | 2016-10-06 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 酸化ケイ素、窒化ケイ素及びポリシリコン材料のcmp用組成物及び方法 |
JP2017514297A (ja) * | 2014-03-11 | 2017-06-01 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | タングステンcmp用の組成物 |
US10119049B2 (en) | 2015-06-17 | 2018-11-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Polishing agent, storage solution for polishing agent and polishing method |
JP2020038897A (ja) * | 2018-09-04 | 2020-03-12 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物および研磨システム |
JP2020536386A (ja) * | 2017-10-03 | 2020-12-10 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | タングステンバフ用途のための表面処理研削粒子 |
WO2021162111A1 (ja) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | Cmp研磨液及び研磨方法 |
WO2021161462A1 (ja) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | Cmp研磨液及び研磨方法 |
Families Citing this family (89)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6776810B1 (en) * | 2002-02-11 | 2004-08-17 | Cabot Microelectronics Corporation | Anionic abrasive particles treated with positively charged polyelectrolytes for CMP |
US20040175942A1 (en) * | 2003-01-03 | 2004-09-09 | Chang Song Y. | Composition and method used for chemical mechanical planarization of metals |
US7071105B2 (en) * | 2003-02-03 | 2006-07-04 | Cabot Microelectronics Corporation | Method of polishing a silicon-containing dielectric |
JP3974127B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2007-09-12 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
US7241725B2 (en) * | 2003-09-25 | 2007-07-10 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Barrier polishing fluid |
US20050097825A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-12 | Jinru Bian | Compositions and methods for a barrier removal |
TWI288046B (en) * | 2003-11-14 | 2007-10-11 | Showa Denko Kk | Polishing composition and polishing method |
US20070082456A1 (en) * | 2003-11-14 | 2007-04-12 | Nobuo Uotani | Polishing composition and polishing method |
KR100640600B1 (ko) * | 2003-12-12 | 2006-11-01 | 삼성전자주식회사 | 슬러리 조성물 및 이를 이용한 화학기계적연마공정를포함하는 반도체 소자의 제조방법 |
US7314578B2 (en) * | 2003-12-12 | 2008-01-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Slurry compositions and CMP methods using the same |
TW200613485A (en) * | 2004-03-22 | 2006-05-01 | Kao Corp | Polishing composition |
US7059936B2 (en) * | 2004-03-23 | 2006-06-13 | Cabot Microelectronics Corporation | Low surface energy CMP pad |
US7204742B2 (en) * | 2004-03-25 | 2007-04-17 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing pad comprising hydrophobic region and endpoint detection port |
DE102004016600A1 (de) * | 2004-04-03 | 2005-10-27 | Degussa Ag | Dispersion zum chemisch-mechanischen Polieren von Metalloberflächen enthaltend Metalloxidpartikel und ein kationisches Polymer |
US7247567B2 (en) | 2004-06-16 | 2007-07-24 | Cabot Microelectronics Corporation | Method of polishing a tungsten-containing substrate |
US7161247B2 (en) | 2004-07-28 | 2007-01-09 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing composition for noble metals |
US7504044B2 (en) * | 2004-11-05 | 2009-03-17 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing composition and method for high silicon nitride to silicon oxide removal rate ratios |
US7531105B2 (en) * | 2004-11-05 | 2009-05-12 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing composition and method for high silicon nitride to silicon oxide removal rate ratios |
JP4836441B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2011-12-14 | 花王株式会社 | 研磨液組成物 |
KR100786950B1 (ko) * | 2004-12-29 | 2007-12-17 | 주식회사 엘지화학 | Cmp 슬러리용 보조제 |
US7674716B2 (en) * | 2004-12-29 | 2010-03-09 | Lg Chem. Ltd. | Adjuvant for chemical mechanical polishing slurry |
KR100684877B1 (ko) * | 2005-01-05 | 2007-02-20 | 삼성전자주식회사 | 슬러리 조성물 및 이를 이용한 화학적 기계적 연마 공정을포함하는 반도체 소자 제조 방법 |
US20090093118A1 (en) * | 2005-04-14 | 2009-04-09 | Showa Denko K.K. | Polishing composition |
KR100665122B1 (ko) * | 2005-04-22 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 화학적 작용기를 도입하여 세라믹 분말 및 슬러리를안정화시키는 방법 |
JP2008546214A (ja) * | 2005-06-06 | 2008-12-18 | アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド | 集積された化学機械研磨組成物および単一プラテン処理のためのプロセス |
JP4987254B2 (ja) | 2005-06-22 | 2012-07-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
US20070037491A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-02-15 | Yuzhuo Li | Chemically modified chemical mechanical polishing pad, process of making a modified chemical mechanical polishing pad and method of chemical mechanical polishing |
US20070075042A1 (en) * | 2005-10-05 | 2007-04-05 | Siddiqui Junaid A | Stabilizer-Fenton's reaction metal-vinyl pyridine polymer-surface-modified chemical mechanical planarization composition and associated method |
US7265055B2 (en) * | 2005-10-26 | 2007-09-04 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP of copper/ruthenium substrates |
KR100786948B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2007-12-17 | 주식회사 엘지화학 | 연마 선택비 조절제 및 이를 함유한 cmp 슬러리 |
KR100786949B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2007-12-17 | 주식회사 엘지화학 | 연마 선택도 조절 보조제 및 이를 함유한 cmp 슬러리 |
CN101374922B (zh) * | 2006-01-25 | 2013-06-12 | Lg化学株式会社 | 用于抛光半导体晶片的cmp浆料及使用该浆料的方法 |
US20070209287A1 (en) * | 2006-03-13 | 2007-09-13 | Cabot Microelectronics Corporation | Composition and method to polish silicon nitride |
US8759216B2 (en) * | 2006-06-07 | 2014-06-24 | Cabot Microelectronics Corporation | Compositions and methods for polishing silicon nitride materials |
US8057561B2 (en) * | 2006-09-11 | 2011-11-15 | Cabot Microelectronics Corporation | Polyoxometalate compositions and methods |
US20080105652A1 (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP of copper/ruthenium/tantalum substrates |
US7691287B2 (en) * | 2007-01-31 | 2010-04-06 | Dupont Air Products Nanomaterials Llc | Method for immobilizing ligands and organometallic compounds on silica surface, and their application in chemical mechanical planarization |
US20080203059A1 (en) * | 2007-02-27 | 2008-08-28 | Cabot Microelectronics Corporation | Dilutable cmp composition containing a surfactant |
US8008202B2 (en) * | 2007-08-01 | 2011-08-30 | Cabot Microelectronics Corporation | Ruthenium CMP compositions and methods |
JP2009050920A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Asahi Glass Co Ltd | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 |
MY147729A (en) * | 2007-09-21 | 2013-01-15 | Cabot Microelectronics Corp | Polishing composition and method utilizing abrasive particles treated with an aminosilane |
US20090090696A1 (en) * | 2007-10-08 | 2009-04-09 | Cabot Microelectronics Corporation | Slurries for polishing oxide and nitride with high removal rates |
KR100949250B1 (ko) * | 2007-10-10 | 2010-03-25 | 제일모직주식회사 | 금속 cmp 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마 방법 |
TWI393181B (zh) * | 2008-07-02 | 2013-04-11 | Anji Microelectronics Co Ltd | 用於阻擋層之化學機械拋光液 |
CN102120928B (zh) * | 2010-01-08 | 2013-11-06 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 化学机械研磨剂及化学机械研磨方法 |
JP5925454B2 (ja) * | 2010-12-16 | 2016-05-25 | 花王株式会社 | 磁気ディスク基板用研磨液組成物 |
WO2012103091A2 (en) * | 2011-01-24 | 2012-08-02 | Clarkson University | Abrasive free silicon chemical mechanical planarization |
US8435896B2 (en) * | 2011-03-03 | 2013-05-07 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Stable, concentratable chemical mechanical polishing composition and methods relating thereto |
US8623766B2 (en) * | 2011-09-20 | 2014-01-07 | Cabot Microelectronics Corporation | Composition and method for polishing aluminum semiconductor substrates |
US8999193B2 (en) * | 2012-05-10 | 2015-04-07 | Air Products And Chemicals, Inc. | Chemical mechanical polishing composition having chemical additives and methods for using same |
JP5957292B2 (ja) * | 2012-05-18 | 2016-07-27 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物並びにそれを用いた研磨方法及び基板の製造方法 |
US8778211B2 (en) * | 2012-07-17 | 2014-07-15 | Cabot Microelectronics Corporation | GST CMP slurries |
JP6054149B2 (ja) * | 2012-11-15 | 2016-12-27 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物 |
JP6093846B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2017-03-08 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | コバルト除去のための研磨スラリー |
US9358659B2 (en) | 2013-03-04 | 2016-06-07 | Cabot Microelectronics Corporation | Composition and method for polishing glass |
US8961807B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-02-24 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP compositions with low solids content and methods related thereto |
KR101470980B1 (ko) * | 2013-04-18 | 2014-12-09 | 주식회사 케이씨텍 | 표면 개질된 연마입자 및 그를 포함하는 슬러리 조성물 |
SG11201509374WA (en) * | 2013-05-15 | 2015-12-30 | Basf Se | Use of chemical-mechanical polishing (cmp) composition for polishing substance or layer containing at least one iii-v material |
MY178806A (en) * | 2013-05-15 | 2020-10-20 | Basf Se | Chemical-mechanical polishing compositions comprising polyethylene imine |
KR20160125957A (ko) | 2014-02-26 | 2016-11-01 | 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드 | 연마용 조성물 |
US9238754B2 (en) * | 2014-03-11 | 2016-01-19 | Cabot Microelectronics Corporation | Composition for tungsten CMP |
US9303188B2 (en) | 2014-03-11 | 2016-04-05 | Cabot Microelectronics Corporation | Composition for tungsten CMP |
EP3117450B1 (en) * | 2014-03-12 | 2020-01-08 | Cabot Microelectronics Corporation | Compositions and methods for cmp of tungsten materials |
WO2015137982A1 (en) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | Cabot Microelectronics Corporation | Composition and method for polishing glass |
US9309442B2 (en) | 2014-03-21 | 2016-04-12 | Cabot Microelectronics Corporation | Composition for tungsten buffing |
US9127187B1 (en) | 2014-03-24 | 2015-09-08 | Cabot Microelectronics Corporation | Mixed abrasive tungsten CMP composition |
US9303190B2 (en) | 2014-03-24 | 2016-04-05 | Cabot Microelectronics Corporation | Mixed abrasive tungsten CMP composition |
US9583359B2 (en) * | 2014-04-04 | 2017-02-28 | Fujifilm Planar Solutions, LLC | Polishing compositions and methods for selectively polishing silicon nitride over silicon oxide films |
JP6612790B2 (ja) * | 2014-06-25 | 2019-11-27 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 銅バリアの化学機械研磨組成物 |
SG11201610329PA (en) | 2014-06-25 | 2017-01-27 | Cabot Microelectronics Corp | Methods for fabricating a chemical-mechanical polishing composition |
SG11201610330TA (en) | 2014-06-25 | 2017-01-27 | Cabot Microelectronics Corp | Tungsten chemical-mechanical polishing composition |
JP6396740B2 (ja) * | 2014-09-29 | 2018-09-26 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物及び研磨方法 |
JP2016069535A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物及びその製造方法並びに研磨方法 |
US10570313B2 (en) | 2015-02-12 | 2020-02-25 | Versum Materials Us, Llc | Dishing reducing in tungsten chemical mechanical polishing |
US9758697B2 (en) * | 2015-03-05 | 2017-09-12 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing composition containing cationic polymer additive |
TWI666308B (zh) * | 2015-06-26 | 2019-07-21 | 日商日立化成股份有限公司 | 研磨劑、研磨劑用儲藏液及研磨方法 |
US10294399B2 (en) * | 2017-01-05 | 2019-05-21 | Cabot Microelectronics Corporation | Composition and method for polishing silicon carbide |
KR102422952B1 (ko) | 2017-06-12 | 2022-07-19 | 삼성전자주식회사 | 금속막 연마용 슬러리 조성물 및 이를 이용하는 반도체 장치의 제조 방법 |
CN109096990A (zh) | 2017-06-21 | 2018-12-28 | 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 | 表面改性的研磨颗粒、研磨制品以及其形成方法 |
US10428241B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-10-01 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Polishing compositions containing charged abrasive |
US11826876B2 (en) | 2018-05-07 | 2023-11-28 | Applied Materials, Inc. | Hydrophilic and zeta potential tunable chemical mechanical polishing pads |
CN108949036B (zh) * | 2018-09-06 | 2021-01-05 | 北京保利世达科技有限公司 | 一种抛光液及对碳化硅晶体的抛光方法 |
CN109269867B (zh) * | 2018-09-11 | 2020-12-11 | 大连理工大学 | 钨镍铁合金抛光液及合金表面抛光、金相制备方法 |
KR20200109549A (ko) | 2019-03-13 | 2020-09-23 | 삼성전자주식회사 | 연마 슬러리 및 반도체 소자의 제조 방법 |
US11597854B2 (en) * | 2019-07-16 | 2023-03-07 | Cmc Materials, Inc. | Method to increase barrier film removal rate in bulk tungsten slurry |
CN111590477B (zh) * | 2020-05-27 | 2023-03-03 | 广东伟艺抛磨材料有限公司 | 一种加工无纺布抛光轮的原料及无纺布抛光轮的制造方法 |
CN111748285A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-10-09 | 宁波日晟新材料有限公司 | 一种含高铁酸盐的碳化硅抛光液及其制备方法和应用 |
WO2023028197A1 (en) * | 2021-08-25 | 2023-03-02 | Cmc Materials, Inc. | Cmp composition including an anionic abrasive |
DE102022123211A1 (de) * | 2022-09-12 | 2024-03-14 | Otec Präzisionsfinish GmbH | Elektrolytmedium und Verfahren zum elektrochemischen Polieren von metallischen Werkstücken unter Verwendung eines solchen Elektrolytmediums |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001131534A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-05-15 | Toshiba Corp | 化学機械研磨用粒子及びその製造方法並びに化学機械研磨用水系分散体 |
JP2001144051A (ja) * | 1999-11-15 | 2001-05-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4752628A (en) | 1987-05-15 | 1988-06-21 | Nalco Chemical Company | Concentrated lapping slurries |
JPS6487146A (en) | 1987-09-22 | 1989-03-31 | Lion Corp | Dispersant for polishing agent |
US4867757A (en) | 1988-09-09 | 1989-09-19 | Nalco Chemical Company | Lapping slurry compositions with improved lap rate |
US5352277A (en) | 1988-12-12 | 1994-10-04 | E. I. Du Pont De Nemours & Company | Final polishing composition |
US5123958A (en) | 1990-05-25 | 1992-06-23 | Wiand Ronald C | Polishing composition and method |
JPH06111212A (ja) * | 1992-09-24 | 1994-04-22 | Rohm Co Ltd | 音声記録装置 |
US5489233A (en) | 1994-04-08 | 1996-02-06 | Rodel, Inc. | Polishing pads and methods for their use |
US5527423A (en) | 1994-10-06 | 1996-06-18 | Cabot Corporation | Chemical mechanical polishing slurry for metal layers |
US5860848A (en) | 1995-06-01 | 1999-01-19 | Rodel, Inc. | Polishing silicon wafers with improved polishing slurries |
JPH0982668A (ja) | 1995-09-20 | 1997-03-28 | Sony Corp | 研磨用スラリー及びこの研磨用スラリーを用いる研磨方法 |
US5958794A (en) | 1995-09-22 | 1999-09-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of modifying an exposed surface of a semiconductor wafer |
JP4202424B2 (ja) | 1996-07-25 | 2008-12-24 | イーケイシー テクノロジー インコーポレイテッド | 化学機械研磨組成物及び化学機械研磨方法 |
US6132637A (en) | 1996-09-27 | 2000-10-17 | Rodel Holdings, Inc. | Composition and method for polishing a composite of silica and silicon nitride |
US5876490A (en) | 1996-12-09 | 1999-03-02 | International Business Machines Corporatin | Polish process and slurry for planarization |
US6099604A (en) | 1997-08-21 | 2000-08-08 | Micron Technology, Inc. | Slurry with chelating agent for chemical-mechanical polishing of a semiconductor wafer and methods related thereto |
US6117532A (en) * | 1997-10-30 | 2000-09-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Interdraw pretreatment for polyester film |
JP3371775B2 (ja) | 1997-10-31 | 2003-01-27 | 株式会社日立製作所 | 研磨方法 |
US5968280A (en) | 1997-11-12 | 1999-10-19 | International Business Machines Corporation | Method for cleaning a surface |
JP2002517593A (ja) | 1998-06-10 | 2002-06-18 | ロデール ホールディングス インコーポレイテッド | 金属cmpにおける研磨用組成物および研磨方法 |
TW455626B (en) | 1998-07-23 | 2001-09-21 | Eternal Chemical Co Ltd | Chemical mechanical abrasive composition for use in semiconductor processing |
JP3545950B2 (ja) * | 1998-10-29 | 2004-07-21 | ロデール・ニッタ株式会社 | 研磨用組成物 |
SG78405A1 (en) | 1998-11-17 | 2001-02-20 | Fujimi Inc | Polishing composition and rinsing composition |
JP3591344B2 (ja) | 1998-11-27 | 2004-11-17 | 松下電器産業株式会社 | バンプ付電子部品の実装方法 |
TWI267549B (en) | 1999-03-18 | 2006-12-01 | Toshiba Corp | Aqueous dispersion, aqueous dispersion for chemical mechanical polishing used for manufacture of semiconductor devices, method for manufacture of semiconductor devices, and method for formation of embedded wiring |
KR20020035826A (ko) | 1999-07-03 | 2002-05-15 | 갤반 마틴 | 금속용의 개선된 화학기계적 연마 슬러리 |
DE60034474T2 (de) | 1999-08-13 | 2008-01-10 | Cabot Microelectronics Corp., Aurora | Poliersystem und verfahren zu seiner verwendung |
JP4832690B2 (ja) | 1999-08-24 | 2011-12-07 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | 絶縁体及び金属のcmp用組成物及びそれに関する方法 |
TW499471B (en) | 1999-09-01 | 2002-08-21 | Eternal Chemical Co Ltd | Chemical mechanical/abrasive composition for semiconductor processing |
WO2001019935A1 (en) | 1999-09-15 | 2001-03-22 | Rodel Holdings, Inc. | Slurry for forming insoluble silicate during chemical-mechanical polishing |
US6348076B1 (en) * | 1999-10-08 | 2002-02-19 | International Business Machines Corporation | Slurry for mechanical polishing (CMP) of metals and use thereof |
JP2001139937A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-05-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属用研磨液及び研磨方法 |
KR100444239B1 (ko) | 1999-11-22 | 2004-08-11 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 복합화 입자의 제조 방법, 이 방법에 의해 제조되는복합화 입자 및 이 복합화 입자를 함유하는 화학 기계연마용 수계 분산체, 및 화학 기계 연마용 수계 분산체의제조 방법 |
JP2001185514A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Hitachi Chem Co Ltd | Cmp研磨剤及び基板の研磨方法 |
US6375548B1 (en) * | 1999-12-30 | 2002-04-23 | Micron Technology, Inc. | Chemical-mechanical polishing methods |
CN1200984C (zh) | 2000-01-18 | 2005-05-11 | 普莱克斯.S.T.技术有限公司 | 抛光浆料 |
JP2001226666A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-21 | Hitachi Ltd | 研磨砥粒と研磨液及びその研磨方法並びに半導体装置の製造方法 |
US6964923B1 (en) * | 2000-05-24 | 2005-11-15 | International Business Machines Corporation | Selective polishing with slurries containing polyelectrolytes |
US7004819B2 (en) * | 2002-01-18 | 2006-02-28 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP systems and methods utilizing amine-containing polymers |
US6776810B1 (en) * | 2002-02-11 | 2004-08-17 | Cabot Microelectronics Corporation | Anionic abrasive particles treated with positively charged polyelectrolytes for CMP |
-
2002
- 2002-02-11 US US10/073,844 patent/US6776810B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-01-29 TW TW092101952A patent/TWI241339B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-02-10 KR KR1020047012349A patent/KR100972730B1/ko active IP Right Grant
- 2003-02-10 WO PCT/US2003/003930 patent/WO2003068883A1/en active Application Filing
- 2003-02-10 EP EP03739720A patent/EP1483349B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-10 JP JP2003567999A patent/JP4750362B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-10 CN CNB03803719XA patent/CN1325591C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-10 KR KR1020107014721A patent/KR20100084197A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-02-10 DE DE60318301T patent/DE60318301T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-10 AU AU2003216217A patent/AU2003216217A1/en not_active Abandoned
- 2003-02-10 AT AT03739720T patent/ATE382076T1/de not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-05-27 US US10/855,276 patent/US7306637B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001131534A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-05-15 | Toshiba Corp | 化学機械研磨用粒子及びその製造方法並びに化学機械研磨用水系分散体 |
JP2001144051A (ja) * | 1999-11-15 | 2001-05-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法 |
Cited By (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4814784B2 (ja) * | 2003-02-27 | 2011-11-16 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | モジュラーバリヤ除去研磨スラリー |
JP2009543337A (ja) * | 2006-06-29 | 2009-12-03 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | コロイダルシリカを利用した酸化ケイ素研磨方法 |
JP2008166568A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Fujifilm Corp | 研磨液 |
JP2008181954A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Fujifilm Corp | 研磨液 |
JP2010518601A (ja) * | 2007-02-01 | 2010-05-27 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | タングステン含有基材の研磨法 |
JP2014045207A (ja) * | 2007-02-01 | 2014-03-13 | Cabot Microelectronics Corp | タングステン含有基材の研磨組成物 |
JP2010526440A (ja) * | 2007-05-04 | 2010-07-29 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 溶解性ペルオキソメタレート錯体を含むcmp組成物及びその使用方法 |
JP2010538457A (ja) * | 2007-08-28 | 2010-12-09 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | イオン性高分子電解質を含有する銅cmp組成物及び方法 |
JP2011502824A (ja) * | 2007-11-08 | 2011-01-27 | イーストマン コダック カンパニー | インクジェット記録要素 |
JP2011513991A (ja) * | 2008-03-05 | 2011-04-28 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 水溶性酸化剤を用いた炭化ケイ素の研磨方法 |
US8492276B2 (en) | 2008-09-19 | 2013-07-23 | Jsr Corporation | Chemical mechanical polishing aqueous dispersion and chemical mechanical polishing method |
US8480920B2 (en) | 2009-04-02 | 2013-07-09 | Jsr Corporation | Chemical mechanical polishing aqueous dispersion, method of preparing the same, chemical mechanical polishing aqueous dispersion preparation kit, and chemical mechanical polishing method |
JP2012040671A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Fujimi Inc | 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法 |
US10508222B2 (en) | 2010-08-23 | 2019-12-17 | Fujimi Incorporated | Polishing composition and polishing method using same |
JP2013540851A (ja) * | 2010-09-08 | 2013-11-07 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 水性研磨剤組成物、並びに電気、機械及び光学デバイス用の基板材料を研磨する方法 |
JP2012235111A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | ケミカルメカニカルポリッシング組成物及び相変化合金を研磨する方法 |
JP2014177443A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Tokuyama Dental Corp | 無機凝集粒子、有機無機複合フィラー、及びそれらの製造方法 |
WO2014175393A1 (ja) * | 2013-04-25 | 2014-10-30 | 日立化成株式会社 | Cmp用研磨液及びこれを用いた研磨方法 |
WO2014175397A1 (ja) * | 2013-04-25 | 2014-10-30 | 日立化成株式会社 | Cmp用研磨液及びこれを用いた研磨方法 |
JP2016522855A (ja) * | 2013-05-15 | 2016-08-04 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | N−ビニル−ホモポリマーおよびn−ビニルコポリマーからなる群から選択される1種または複数のポリマーを含む化学機械研磨組成物 |
JP2016531429A (ja) * | 2013-07-22 | 2016-10-06 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 酸化ケイ素、窒化ケイ素及びポリシリコン材料のcmp用組成物及び方法 |
JP2017514297A (ja) * | 2014-03-11 | 2017-06-01 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | タングステンcmp用の組成物 |
WO2015141687A1 (ja) * | 2014-03-17 | 2015-09-24 | 日本キャボット・マイクロエレクトロニクス株式会社 | スラリー組成物および基板研磨方法 |
US9914853B2 (en) | 2014-03-17 | 2018-03-13 | Nihon Cabot Microelectronics K.K. | Slurry composition and method for polishing substrate |
JP2015174938A (ja) * | 2014-03-17 | 2015-10-05 | 日本キャボット・マイクロエレクトロニクス株式会社 | スラリー組成物および基板研磨方法 |
JP2015189784A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 日立化成株式会社 | 研磨剤、研磨剤用貯蔵液及び研磨方法 |
WO2015152383A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 硬質材料の研磨用組成物 |
JPWO2015152383A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2017-04-13 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 硬質材料の研磨用組成物 |
WO2016052161A1 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-04-07 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 硬質金属材料研磨用砥粒、研磨用組成物および硬質金属製品製造方法 |
US10119049B2 (en) | 2015-06-17 | 2018-11-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Polishing agent, storage solution for polishing agent and polishing method |
JP2020536386A (ja) * | 2017-10-03 | 2020-12-10 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | タングステンバフ用途のための表面処理研削粒子 |
JP7295849B2 (ja) | 2017-10-03 | 2023-06-21 | シーエムシー マテリアルズ,インコーポレイティド | タングステンバフ用途のための表面処理研削粒子 |
JP2020038897A (ja) * | 2018-09-04 | 2020-03-12 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物および研磨システム |
JP7161894B2 (ja) | 2018-09-04 | 2022-10-27 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物および研磨システム |
TWI819067B (zh) * | 2018-09-04 | 2023-10-21 | 日商福吉米股份有限公司 | 研磨用組成物及研磨系統 |
WO2021162111A1 (ja) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | Cmp研磨液及び研磨方法 |
WO2021161462A1 (ja) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | Cmp研磨液及び研磨方法 |
JPWO2021162111A1 (ja) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI241339B (en) | 2005-10-11 |
AU2003216217A1 (en) | 2003-09-04 |
EP1483349B1 (en) | 2007-12-26 |
KR20040088070A (ko) | 2004-10-15 |
ATE382076T1 (de) | 2008-01-15 |
US20040229552A1 (en) | 2004-11-18 |
JP4750362B2 (ja) | 2011-08-17 |
TW200302865A (en) | 2003-08-16 |
US7306637B2 (en) | 2007-12-11 |
US6776810B1 (en) | 2004-08-17 |
DE60318301T2 (de) | 2008-04-10 |
KR100972730B1 (ko) | 2010-07-27 |
KR20100084197A (ko) | 2010-07-23 |
CN1630697A (zh) | 2005-06-22 |
CN1325591C (zh) | 2007-07-11 |
DE60318301D1 (de) | 2008-02-07 |
WO2003068883A1 (en) | 2003-08-21 |
EP1483349A1 (en) | 2004-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4750362B2 (ja) | Cmpのための正電荷高分子電解質で処理したアニオン性研磨粒子 | |
KR101195289B1 (ko) | Cmp용 코팅된 금속 산화물 입자 | |
EP1451863B1 (en) | Method for copper cmp using polymeric complexing agents | |
JP5964795B2 (ja) | 両親媒性非イオン性界面活性剤を利用したcmp法 | |
US7022255B2 (en) | Chemical-mechanical planarization composition with nitrogen containing polymer and method for use | |
KR101144419B1 (ko) | 금속-함유 기판의 화학 기계적 평탄화를 위한 방법 및 조성물 | |
EP1090083A1 (en) | Chemical mechanical polishing slurry useful for copper/tantalum substrates | |
WO1999005706A1 (en) | A polishing composition including an inhibitor of tungsten etching | |
KR102312219B1 (ko) | 화학 기계적 연마 텅스텐 버핑 슬러리 | |
TW202000845A (zh) | 鎢化學機械研磨組合物 | |
US11066575B2 (en) | Chemical mechanical planarization for tungsten-containing substrates | |
KR20200051822A (ko) | 텅스텐 버프 적용을 위한 표면 처리된 연마제 입자 | |
US20220033682A1 (en) | Cmp composition including anionic and cationic inhibitors |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090324 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090623 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100223 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100521 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100528 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100723 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110419 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110519 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4750362 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140527 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |