|
US4341569A
(en)
|
1979-07-24 |
1982-07-27 |
Hughes Aircraft Company |
Semiconductor on insulator laser process
|
|
US5091334A
(en)
|
1980-03-03 |
1992-02-25 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device
|
|
JPS59169125A
(ja)
|
1983-03-16 |
1984-09-25 |
Ushio Inc |
半導体ウエハ−の加熱方法
|
|
JPH0693509B2
(ja)
|
1983-08-26 |
1994-11-16 |
シャープ株式会社 |
薄膜トランジスタ
|
|
JPS60186066A
(ja)
|
1984-03-05 |
1985-09-21 |
Semiconductor Energy Lab Co Ltd |
絶縁ゲイト型電界効果半導体装置およびその作製方法
|
|
US4727044A
(en)
|
1984-05-18 |
1988-02-23 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method of making a thin film transistor with laser recrystallized source and drain
|
|
EP0211634B1
(en)
|
1985-08-02 |
1994-03-23 |
Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method and apparatus for manufacturing semiconductor devices
|
|
DE3682021D1
(de)
|
1985-10-23 |
1991-11-21 |
Hitachi Ltd |
Polysilizium-mos-transistor und verfahren zu seiner herstellung.
|
|
JP2709591B2
(ja)
|
1986-08-27 |
1998-02-04 |
セイコーインスツルメンツ株式会社 |
再結晶半導体薄膜の製造方法
|
|
JPS63142807A
(ja)
|
1986-12-05 |
1988-06-15 |
Nec Corp |
半導体装置の製造方法
|
|
JP2751237B2
(ja)
|
1988-09-07 |
1998-05-18 |
ソニー株式会社 |
集積回路装置及び集積回路装置の製造方法
|
|
JP2707654B2
(ja)
|
1988-11-22 |
1998-02-04 |
セイコーエプソン株式会社 |
薄膜トランジスタの製造方法
|
|
JPH02140915A
(ja)
|
1988-11-22 |
1990-05-30 |
Seiko Epson Corp |
半導体装置の製造方法
|
|
JPH02208635A
(ja)
|
1989-02-08 |
1990-08-20 |
Seiko Epson Corp |
半導体装置
|
|
JPH02222564A
(ja)
|
1989-02-23 |
1990-09-05 |
Toto Ltd |
チップキャリヤ
|
|
DE69033153T2
(de)
|
1989-03-31 |
1999-11-11 |
Canon K.K., Tokio/Tokyo |
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterdünnschicht und damit hergestellte Halbleiterdünnschicht
|
|
US5278093A
(en)
|
1989-09-23 |
1994-01-11 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Method for forming semiconductor thin film
|
|
US5147826A
(en)
|
1990-08-06 |
1992-09-15 |
The Pennsylvania Research Corporation |
Low temperature crystallization and pattering of amorphous silicon films
|
|
JP2923016B2
(ja)
|
1990-09-17 |
1999-07-26 |
株式会社日立製作所 |
薄膜半導体の製造方法及びその装置
|
|
JPH04133313A
(ja)
|
1990-09-25 |
1992-05-07 |
Semiconductor Energy Lab Co Ltd |
半導体作製方法
|
|
US5156994A
(en)
|
1990-12-21 |
1992-10-20 |
Texas Instruments Incorporated |
Local interconnect method and structure
|
|
JP2794678B2
(ja)
|
1991-08-26 |
1998-09-10 |
株式会社 半導体エネルギー研究所 |
絶縁ゲイト型半導体装置およびその作製方法
|
|
JPH0824104B2
(ja)
|
1991-03-18 |
1996-03-06 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体材料およびその作製方法
|
|
JPH05182923A
(ja)
|
1991-05-28 |
1993-07-23 |
Semiconductor Energy Lab Co Ltd |
レーザーアニール方法
|
|
JP3244518B2
(ja)
|
1991-07-30 |
2002-01-07 |
セイコーエプソン株式会社 |
アクティブマトリクス基板の製造方法
|
|
JP3089718B2
(ja)
|
1991-08-06 |
2000-09-18 |
日本電気株式会社 |
駆動回路一体型アクティブマトリクスアレイおよびその製造方法
|
|
JPH05142554A
(ja)
|
1991-11-25 |
1993-06-11 |
Matsushita Electric Ind Co Ltd |
アクテイブマトリクス基板
|
|
JP3019885B2
(ja)
|
1991-11-25 |
2000-03-13 |
カシオ計算機株式会社 |
電界効果型薄膜トランジスタの製造方法
|
|
JP2666103B2
(ja)
|
1992-06-03 |
1997-10-22 |
カシオ計算機株式会社 |
薄膜半導体装置
|
|
US5252502A
(en)
|
1992-08-03 |
1993-10-12 |
Texas Instruments Incorporated |
Method of making MOS VLSI semiconductor device with metal gate
|
|
TW226478B
(en)
|
1992-12-04 |
1994-07-11 |
Semiconductor Energy Res Co Ltd |
Semiconductor device and method for manufacturing the same
|
|
US5604360A
(en)
|
1992-12-04 |
1997-02-18 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device including a plurality of thin film transistors at least some of which have a crystalline silicon film crystal-grown substantially in parallel to the surface of a substrate for the transistor
|
|
JPH06296023A
(ja)
|
1993-02-10 |
1994-10-21 |
Semiconductor Energy Lab Co Ltd |
薄膜状半導体装置およびその作製方法
|
|
US5639698A
(en)
|
1993-02-15 |
1997-06-17 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor, semiconductor device, and method for fabricating the same
|
|
US5275851A
(en)
|
1993-03-03 |
1994-01-04 |
The Penn State Research Foundation |
Low temperature crystallization and patterning of amorphous silicon films on electrically insulating substrates
|
|
JP3431682B2
(ja)
|
1993-03-12 |
2003-07-28 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体回路の作製方法
|
|
US5624851A
(en)
|
1993-03-12 |
1997-04-29 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Process of fabricating a semiconductor device in which one portion of an amorphous silicon film is thermally crystallized and another portion is laser crystallized
|
|
CN1095204C
(zh)
|
1993-03-12 |
2002-11-27 |
株式会社半导体能源研究所 |
半导体器件和晶体管
|
|
TW278219B
(enExample)
|
1993-03-12 |
1996-06-11 |
Handotai Energy Kenkyusho Kk |
|
|
TW241377B
(enExample)
|
1993-03-12 |
1995-02-21 |
Semiconductor Energy Res Co Ltd |
|
|
JP3193803B2
(ja)
|
1993-03-12 |
2001-07-30 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体素子の作製方法
|
|
US5501989A
(en)
|
1993-03-22 |
1996-03-26 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method of making semiconductor device/circuit having at least partially crystallized semiconductor layer
|
|
US5481121A
(en)
|
1993-05-26 |
1996-01-02 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device having improved crystal orientation
|
|
US5488000A
(en)
|
1993-06-22 |
1996-01-30 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method of fabricating a thin film transistor using a nickel silicide layer to promote crystallization of the amorphous silicon layer
|
|
US5663077A
(en)
|
1993-07-27 |
1997-09-02 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method of manufacturing a thin film transistor in which the gate insulator comprises two oxide films
|
|
US5529937A
(en)
|
1993-07-27 |
1996-06-25 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Process for fabricating thin film transistor
|
|
US5492843A
(en)
|
1993-07-31 |
1996-02-20 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method of fabricating semiconductor device and method of processing substrate
|
|
JP2975973B2
(ja)
|
1993-08-10 |
1999-11-10 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置およびその作製方法
|
|
JP2762215B2
(ja)
|
1993-08-12 |
1998-06-04 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
薄膜トランジスタおよび半導体装置の作製方法
|
|
JP2814049B2
(ja)
|
1993-08-27 |
1998-10-22 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置およびその作製方法
|
|
TW264575B
(enExample)
|
1993-10-29 |
1995-12-01 |
Handotai Energy Kenkyusho Kk |
|
|
JP3562590B2
(ja)
|
1993-12-01 |
2004-09-08 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置作製方法
|
|
US5612250A
(en)
|
1993-12-01 |
1997-03-18 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method for manufacturing a semiconductor device using a catalyst
|
|
US5654203A
(en)
|
1993-12-02 |
1997-08-05 |
Semiconductor Energy Laboratory, Co., Ltd. |
Method for manufacturing a thin film transistor using catalyst elements to promote crystallization
|
|
JP2860869B2
(ja)
|
1993-12-02 |
1999-02-24 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置およびその作製方法
|
|
KR100319332B1
(ko)
|
1993-12-22 |
2002-04-22 |
야마자끼 순페이 |
반도체장치및전자광학장치
|
|
JP3378078B2
(ja)
|
1994-02-23 |
2003-02-17 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
JPH07335906A
(ja)
|
1994-06-14 |
1995-12-22 |
Semiconductor Energy Lab Co Ltd |
薄膜状半導体装置およびその作製方法
|
|
JP3072000B2
(ja)
|
1994-06-23 |
2000-07-31 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
JP3442500B2
(ja)
*
|
1994-08-31 |
2003-09-02 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体回路の作製方法
|
|
JP3464287B2
(ja)
|
1994-09-05 |
2003-11-05 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
US5712191A
(en)
|
1994-09-16 |
1998-01-27 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method for producing semiconductor device
|
|
JP3942651B2
(ja)
|
1994-10-07 |
2007-07-11 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
JP3486240B2
(ja)
|
1994-10-20 |
2004-01-13 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置
|
|
TW355845B
(en)
|
1995-03-27 |
1999-04-11 |
Semiconductor Energy Lab Co Ltd |
Semiconductor device and a method of manufacturing the same
|
|
TW319912B
(enExample)
*
|
1995-12-15 |
1997-11-11 |
Handotai Energy Kenkyusho Kk |
|
|
US6355509B1
(en)
*
|
1997-01-28 |
2002-03-12 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Removing a crystallization catalyst from a semiconductor film during semiconductor device fabrication
|
|
JP4190600B2
(ja)
|
1997-01-28 |
2008-12-03 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
JP3942683B2
(ja)
*
|
1997-02-12 |
2007-07-11 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置作製方法
|
|
JP3844552B2
(ja)
*
|
1997-02-26 |
2006-11-15 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
JP3544280B2
(ja)
|
1997-03-27 |
2004-07-21 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|