ES2627191T3 - Material de soldadura a base de SnAgCu - Google Patents

Material de soldadura a base de SnAgCu Download PDF

Info

Publication number
ES2627191T3
ES2627191T3 ES04728514.3T ES04728514T ES2627191T3 ES 2627191 T3 ES2627191 T3 ES 2627191T3 ES 04728514 T ES04728514 T ES 04728514T ES 2627191 T3 ES2627191 T3 ES 2627191T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
weight
welding
alloy
component
welding material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
ES04728514.3T
Other languages
English (en)
Spanish (es)
Inventor
Hans-Jürgen Albrecht
Klaus Heinrich Georg Bartl
Werner Kruppa
Klaus Müller
Mathias Nowottnick
Gunnar Petzold
Hector Andrew Hamilton Steen
Klaus Wilke
Klaus Wittke
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Henkel AG and Co KGaA
Heraeus Deutschland GmbH and Co KG
Alpha Metals Ltd
Alpha Assembly Solutions Inc
Original Assignee
Henkel AG and Co KGaA
Heraeus Deutschland GmbH and Co KG
Alpha Metals Ltd
Alpha Metals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=33394099&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=ES2627191(T3) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Henkel AG and Co KGaA, Heraeus Deutschland GmbH and Co KG, Alpha Metals Ltd, Alpha Metals Inc filed Critical Henkel AG and Co KGaA
Application granted granted Critical
Publication of ES2627191T3 publication Critical patent/ES2627191T3/es
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Arc Welding In General (AREA)
ES04728514.3T 2003-04-25 2004-04-21 Material de soldadura a base de SnAgCu Expired - Lifetime ES2627191T3 (es)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10319888 2003-04-25
DE10319888A DE10319888A1 (de) 2003-04-25 2003-04-25 Lotmaterial auf SnAgCu-Basis
PCT/DE2004/000852 WO2004096484A2 (fr) 2003-04-25 2004-04-21 Metal d'apport de brasage a base snagcu

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2627191T3 true ES2627191T3 (es) 2017-07-27

Family

ID=33394099

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES04728514.3T Expired - Lifetime ES2627191T3 (es) 2003-04-25 2004-04-21 Material de soldadura a base de SnAgCu

Country Status (8)

Country Link
US (3) US10376994B2 (fr)
EP (1) EP1617968B1 (fr)
JP (2) JP2006524572A (fr)
DE (1) DE10319888A1 (fr)
ES (1) ES2627191T3 (fr)
HU (1) HUE033387T2 (fr)
PL (1) PL1617968T3 (fr)
WO (1) WO2004096484A2 (fr)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10319888A1 (de) * 2003-04-25 2004-11-25 Siemens Ag Lotmaterial auf SnAgCu-Basis
GB2421030B (en) * 2004-12-01 2008-03-19 Alpha Fry Ltd Solder alloy
US8641964B2 (en) * 2005-08-24 2014-02-04 Fry's Metals, Inc. Solder alloy
US20080159904A1 (en) * 2005-08-24 2008-07-03 Fry's Metals, Inc. Solder alloy
GB2431412B (en) * 2005-10-24 2009-10-07 Alpha Fry Ltd Lead-free solder alloy
DE102009039355A1 (de) 2009-08-29 2011-03-24 Umicore Ag & Co. Kg Lotlegierung
JP5878290B2 (ja) * 2010-12-14 2016-03-08 株式会社日本スペリア社 鉛フリーはんだ合金
DE102011083931A1 (de) 2011-09-30 2013-04-04 Robert Bosch Gmbh Schichtverbund aus einem elektronischen Substrat und einer Schichtanordnung umfassend ein Reaktionslot
WO2014002304A1 (fr) * 2012-06-29 2014-01-03 ハリマ化成株式会社 Alliage de soudure, pâte de soudure, et carte de circuits électroniques
JP5238088B1 (ja) 2012-06-29 2013-07-17 ハリマ化成株式会社 はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
WO2014013632A1 (fr) * 2012-07-19 2014-01-23 ハリマ化成株式会社 Alliage de brasage, pâte à braser et carte de circuit électronique
CN103056551B (zh) * 2013-01-04 2015-04-29 西安交通大学 一种含锡和铟的新型多组元无镉银钎料
JP2015077601A (ja) * 2013-04-02 2015-04-23 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだ合金
JP5723056B1 (ja) * 2014-12-15 2015-05-27 ハリマ化成株式会社 はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
US20160279741A1 (en) * 2015-03-24 2016-09-29 Tamura Corporation Lead-free solder alloy, electronic circuit board, and electronic control device
JP6200534B2 (ja) * 2015-03-24 2017-09-20 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置
MY186064A (en) 2015-05-05 2021-06-18 Indium Corp High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications
EP3838473A1 (fr) * 2015-05-05 2021-06-23 Indium Corporation Alliages de soudure sans plomb de haute fiabilité pour applications électroniques en environnements difficiles
WO2017018167A1 (fr) * 2015-07-24 2017-02-02 ハリマ化成株式会社 Alliage de soudage, pâte de soudage, et carte de circuit électronique
JP6536306B2 (ja) * 2015-09-10 2019-07-03 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路
WO2017164194A1 (fr) 2016-03-22 2017-09-28 株式会社タムラ製作所 Alliage de brasage sans plomb, composition de flux, composition de pâte à braser, carte à circuits imprimés électronique et dispositif de commande électronique
KR102207301B1 (ko) * 2016-05-06 2021-01-25 알파 어셈블리 솔루션스 인크. 고신뢰성의 무연 납땜 합금
US20180102464A1 (en) 2016-10-06 2018-04-12 Alpha Assembly Solutions Inc. Advanced Solder Alloys For Electronic Interconnects
JP6230737B1 (ja) 2017-03-10 2017-11-15 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト及び電子回路基板
US10456872B2 (en) 2017-09-08 2019-10-29 Tamura Corporation Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device
KR102373856B1 (ko) 2017-09-11 2022-03-14 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 납 프리 땜납 합금, 전자 회로 기판 및 전자 제어 장치
WO2019053866A1 (fr) 2017-09-14 2019-03-21 株式会社タムラ製作所 Alliage de brasage sans plomb, carte de circuit électronique et dispositif de commande électronique
JP2018171656A (ja) * 2018-05-28 2018-11-08 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路
JP2019072770A (ja) * 2018-12-05 2019-05-16 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路
JP6649597B1 (ja) * 2019-05-27 2020-02-19 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだ粉末、およびはんだ継手
JP6810375B1 (ja) 2019-05-27 2021-01-06 千住金属工業株式会社 はんだ合金、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、はんだ継手、車載電子回路、ecu電子回路、車載電子回路装置、およびecu電子回路装置
TWI814081B (zh) * 2019-09-02 2023-09-01 美商阿爾發金屬化工公司 高溫超高可靠性合金、其製造方法及其應用
JP6836040B1 (ja) * 2020-07-31 2021-02-24 千住金属工業株式会社 はんだ合金
EP4086031A1 (fr) 2021-05-05 2022-11-09 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Alliage
EP4159359A1 (fr) 2021-09-30 2023-04-05 ZKW Group GmbH Alliages de brasage non eutectiques sn-bi-in
DE102022101056A1 (de) 2022-01-18 2023-07-20 STANNOL GmbH & Co. KG Verfahren zur Erzielung einer zuverlässigen Lötverbindung und Vorlegierungen hierfür
WO2023248302A1 (fr) * 2022-06-20 2023-12-28 三菱電機株式会社 Élément de liaison de brasure, dispositif semi-conducteur, procédé de liaison de brasure et procédé de production de dispositif semi-conducteur

Family Cites Families (139)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB747813A (en) 1951-06-11 1956-04-18 Sheffield Smelting Company Ltd Improvements relating to the soldering of aluminium and aluminium alloys
JPS527422B2 (fr) 1972-08-19 1977-03-02
CN85108518A (zh) 1985-10-19 1987-04-22 郴州电光源焊料厂 稀土锡铅合金焊料及制作方法
GB2201545B (en) 1987-01-30 1991-09-11 Tanaka Electronics Ind Method for connecting semiconductor material
US4758407A (en) * 1987-06-29 1988-07-19 J.W. Harris Company Pb-free, tin base solder composition
US4806309A (en) * 1988-01-05 1989-02-21 Willard Industries, Inc. Tin base lead-free solder composition containing bismuth, silver and antimony
JP2526680Y2 (ja) 1988-06-15 1997-02-19 ティーディーケイ株式会社 モータ起動リレー用正特性サーミスタ装置
DE3830694A1 (de) * 1988-09-09 1990-03-15 Bosch Gmbh Robert Hochschmelzendes lot
US4941929A (en) 1989-08-24 1990-07-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solder paste formulation containing stannous fluoride
CN1016358B (zh) 1989-11-09 1992-04-22 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所 低蒸汽压、低熔点银基钎料合金
CN1015306B (zh) 1989-11-23 1992-01-15 山东师范大学 功率晶体管的制造方法
US5376403A (en) 1990-02-09 1994-12-27 Capote; Miguel A. Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof
JP2722917B2 (ja) 1992-02-21 1998-03-09 松下電器産業株式会社 高温はんだ
US5405577A (en) * 1993-04-29 1995-04-11 Seelig; Karl F. Lead-free and bismuth-free tin alloy solder composition
TW251249B (fr) * 1993-04-30 1995-07-11 At & T Corp
US5393489A (en) * 1993-06-16 1995-02-28 International Business Machines Corporation High temperature, lead-free, tin based solder composition
US5415673A (en) 1993-10-15 1995-05-16 Texaco Inc. Energy efficient filtration of syngas cooling and scrubbing water
JPH08164496A (ja) 1994-10-11 1996-06-25 Hitachi Ltd Sn−Zn系、Sn−Zn−Bi系はんだ及びその表面処理方法並びにそれを用いた実装品
JPH08132277A (ja) 1994-11-01 1996-05-28 Ishikawa Kinzoku Kk 無鉛はんだ
JP3091098B2 (ja) 1994-11-01 2000-09-25 三井金属鉱業株式会社 熱交換器用はんだ合金
JPH0929480A (ja) 1995-07-19 1997-02-04 Fujitsu Ltd はんだペースト
JP3597607B2 (ja) 1995-08-11 2004-12-08 内橋エステック株式会社 はんだ合金及びペ−スト状はんだ
JPH0985484A (ja) 1995-09-20 1997-03-31 Hitachi Ltd 鉛フリーはんだとそれを用いた実装方法及び実装品
CN1087994C (zh) 1995-09-29 2002-07-24 松下电器产业株式会社 无铅钎料合金
JP3299091B2 (ja) 1995-09-29 2002-07-08 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだ合金
US6224690B1 (en) 1995-12-22 2001-05-01 International Business Machines Corporation Flip-Chip interconnections using lead-free solders
PL328094A1 (en) 1996-01-16 1999-01-04 Bristol Myers Squibb Co Conformingly restricted aromatic inhibitors triglycerides carrying chromosome protein and method of obtaining such inhibitors
JPH09192877A (ja) 1996-01-17 1997-07-29 Taiho Kogyo Co Ltd はんだ材料
JPH09206981A (ja) 1996-01-30 1997-08-12 Taiho Kogyo Co Ltd はんだ材料
JP3643008B2 (ja) 1996-02-09 2005-04-27 松下電器産業株式会社 はんだ付け方法
JP3220635B2 (ja) 1996-02-09 2001-10-22 松下電器産業株式会社 はんだ合金及びクリームはんだ
US6371361B1 (en) 1996-02-09 2002-04-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Soldering alloy, cream solder and soldering method
JP3253053B2 (ja) 1996-02-29 2002-02-04 日本アルミット株式会社 半田合金
JPH09277082A (ja) 1996-04-17 1997-10-28 Senju Metal Ind Co Ltd ソルダペースト
JPH106077A (ja) 1996-04-26 1998-01-13 Topy Ind Ltd 耐熱疲労性に優れた高強度はんだ
JPH09326554A (ja) 1996-06-06 1997-12-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法
JP3673021B2 (ja) 1996-06-12 2005-07-20 内橋エステック株式会社 電子部品実装用無鉛はんだ
JP3444096B2 (ja) 1996-06-26 2003-09-08 株式会社日立製作所 鉛フリー化方法およびこれを用いたはんだ実装方法
KR100194147B1 (ko) 1996-07-12 1999-06-15 윤종용 무연땜납합금
JP3693762B2 (ja) * 1996-07-26 2005-09-07 株式会社ニホンゲンマ 無鉛はんだ
JPH1043882A (ja) 1996-08-05 1998-02-17 Hitachi Ltd はんだペースト
JPH1076389A (ja) 1996-09-02 1998-03-24 Topy Ind Ltd 耐熱衝撃性と耐酸化性とを併有するはんだ
KR100220800B1 (ko) 1996-09-25 1999-09-15 구자홍 무연 솔더 조성물
JP3708252B2 (ja) 1996-10-02 2005-10-19 内橋エステック株式会社 電子部品リフロー実装用はんだ合金粉末
US5837191A (en) * 1996-10-22 1998-11-17 Johnson Manufacturing Company Lead-free solder
JPH10173807A (ja) 1996-12-11 1998-06-26 Murata Mach Ltd 通信端末装置
US5985212A (en) 1996-12-12 1999-11-16 H-Technologies Group, Incorporated High strength lead-free solder materials
US5863493A (en) * 1996-12-16 1999-01-26 Ford Motor Company Lead-free solder compositions
CN1242869A (zh) 1997-01-02 2000-01-26 应用先进技术公司 电子束加速器
KR19980068127A (ko) 1997-02-15 1998-10-15 김광호 납땜용 무연 합금
JPH10233577A (ja) 1997-02-20 1998-09-02 Taiho Kogyo Co Ltd はんだペースト
JP3353662B2 (ja) 1997-08-07 2002-12-03 富士電機株式会社 はんだ合金
US6179935B1 (en) 1997-04-16 2001-01-30 Fuji Electric Co., Ltd. Solder alloys
WO1998048069A1 (fr) 1997-04-22 1998-10-29 Ecosolder International Pty Limited Soudure sans plomb
CN1099308C (zh) 1997-04-30 2003-01-22 张庆维 一种用于催化裂化装置中吸收稳定系统的防腐方法
US5802875A (en) 1997-05-28 1998-09-08 Praxair Technology, Inc. Method and apparatus for control of an integrated croyogenic air separation unit/gas turbine system
JP3592486B2 (ja) * 1997-06-18 2004-11-24 株式会社東芝 ハンダ付け装置
KR100246229B1 (ko) 1997-06-19 2000-04-01 구자홍 무 카드뮴(Cd-free) 은납재 및 그를 위한 플럭스(flux)
CN1176779A (zh) 1997-06-27 1998-03-25 坂田昌三 带有升降机构并具有椅子功能的床
JPH1133774A (ja) 1997-07-16 1999-02-09 Nippon Handa Kk はんだ合金、ソルダーペースト及びやに入りはんだ
JP3760586B2 (ja) 1997-09-05 2006-03-29 株式会社村田製作所 半田組成物
JP3719627B2 (ja) 1997-10-07 2005-11-24 内橋エステック株式会社 はんだ合金
JPH11226777A (ja) 1997-12-12 1999-08-24 Topy Ind Ltd 高強度且つ低融点無鉛はんだ
JPH11226776A (ja) 1997-12-12 1999-08-24 Topy Ind Ltd 耐酸化性に優れた無鉛はんだ
US6156132A (en) * 1998-02-05 2000-12-05 Fuji Electric Co., Ltd. Solder alloys
JPH11333590A (ja) 1998-03-26 1999-12-07 Topy Ind Ltd クリープ特性に優れた高強度はんだ
JPH11291083A (ja) 1998-04-14 1999-10-26 Murata Mfg Co Ltd 半田合金
AU2855199A (en) 1998-04-27 1999-11-16 Hamamatsu Photonics K.K. Optical part and manufacturing method thereof
JP3829475B2 (ja) 1998-05-13 2006-10-04 株式会社村田製作所 Cu系母材接合用のはんだ組成物
JP4079238B2 (ja) 1998-06-09 2008-04-23 日本アルミット株式会社 金属Na芯入り半田線
JP2000015476A (ja) 1998-06-29 2000-01-18 Ishikawa Kinzoku Kk 無鉛はんだ
US6146883A (en) 1998-09-14 2000-11-14 Navicyte, Inc. Packing device for transporting confluent cell monolayers
JP2000094181A (ja) 1998-09-24 2000-04-04 Sony Corp はんだ合金組成物
US6264093B1 (en) 1998-11-02 2001-07-24 Raymond W. Pilukaitis Lead-free solder process for printed wiring boards
JP2000158179A (ja) 1998-11-25 2000-06-13 Showa Denko Kk はんだペースト
US6197253B1 (en) * 1998-12-21 2001-03-06 Allen Broomfield Lead-free and cadmium-free white metal casting alloy
JP3262113B2 (ja) * 1999-01-29 2002-03-04 富士電機株式会社 はんだ合金
US6365097B1 (en) 1999-01-29 2002-04-02 Fuji Electric Co., Ltd. Solder alloy
GB9903552D0 (en) * 1999-02-16 1999-04-07 Multicore Solders Ltd Reflow peak temperature reduction of solder alloys
KR100292295B1 (ko) 1999-04-30 2001-06-01 김용석 레이저를 이용한 웨이퍼 레벨의 무플럭스 솔더 접합 장치 및 방법
WO2000076717A1 (fr) * 1999-06-11 2000-12-21 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Soudure sans plomb
CN1238153A (zh) 1999-06-12 1999-12-15 刘辉 一种乳胶保健泳裤
GB9915954D0 (en) 1999-07-07 1999-09-08 Multicore Solders Ltd Solder alloy
JP3849842B2 (ja) 1999-10-05 2006-11-22 Tdk株式会社 はんだ付け用フラックス、はんだぺ一スト、電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置、及び、はんだ付け方法
JP2001170798A (ja) 1999-10-05 2001-06-26 Tdk Corp はんだ付け用フラックス、はんだぺ一スト、電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置、及び、はんだ付け方法
TW527253B (en) 1999-10-05 2003-04-11 Tdk Corp Soldering flux, soldering paste and soldering process
TW431931B (en) 1999-11-09 2001-05-01 Chin Tsung Shune Lead-free solders based on Sn-Bi-Zn alloys
JP2001170792A (ja) 1999-12-10 2001-06-26 Tdk Corp はんだぺ一スト及びはんだ付け方法
JP3312618B2 (ja) 2000-02-03 2002-08-12 千住金属工業株式会社 はんだ槽へのはんだの追加供給方法
JP2001232491A (ja) 2000-02-18 2001-08-28 Fujitsu Ltd 半導体パッケージ及びはんだ接合
US6517602B2 (en) * 2000-03-14 2003-02-11 Hitachi Metals, Ltd Solder ball and method for producing same
TW453930B (en) * 2000-04-17 2001-09-11 Fujitsu Ltd Solder bonding
JP2002011593A (ja) 2000-04-27 2002-01-15 Mitsubishi Electric Corp 無鉛はんだ、電子基板、家電装置、冷蔵庫、電子部品の接合方法、配管の接合方法、はんだ付け装置
JP3775172B2 (ja) 2000-05-22 2006-05-17 株式会社村田製作所 はんだ組成物およびはんだ付け物品
KR100333401B1 (ko) 2000-05-26 2002-04-19 김경대 납땜용 무연합금
KR100337497B1 (ko) 2000-06-08 2002-05-24 김경대 납땜용 무연합금
JP2001358456A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Hitachi Ltd 鉛フリーはんだを用いて接続した電子機器
JP2002076599A (ja) 2000-06-12 2002-03-15 Hitachi Ltd 電子機器
WO2001097580A1 (fr) 2000-06-12 2001-12-20 Hitachi, Ltd. Dispositif electronique et procede de fabrication dudit dispositif
JP2002001520A (ja) 2000-06-16 2002-01-08 Uchihashi Estec Co Ltd はんだ付け方法及びはんだ付け構造
JP2002001573A (ja) 2000-06-16 2002-01-08 Nippon Handa Kk 無鉛クリームはんだ、およびそれを使用した接着方法
JP4438190B2 (ja) 2000-07-13 2010-03-24 日立化成工業株式会社 配線板と球状はんだとの接合部分の界面強度を評価する破壊試験方法
JP2002086294A (ja) 2000-09-14 2002-03-26 Nippon Steel Corp 半田合金、半田ボールおよび半田バンプを有する電子部材
JP2002096191A (ja) * 2000-09-18 2002-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd はんだ材料およびこれを利用する電気・電子機器
CN1209534C (zh) 2000-09-29 2005-07-06 大港油田集团有限责任公司 桶型负压基础可移动平台的起浮下沉的控制方法及其装置
JP2002120085A (ja) 2000-10-12 2002-04-23 H Technol Group Inc 鉛無含有はんだ合金
JP3866503B2 (ja) 2000-10-18 2007-01-10 株式会社東芝 半導体装置
US20020155024A1 (en) * 2000-10-27 2002-10-24 H-Technologies Group, Inc. Lead-free solder compositions
JP2002153990A (ja) 2000-11-21 2002-05-28 Senju Metal Ind Co Ltd はんだボール用合金
JP3763520B2 (ja) * 2000-12-25 2006-04-05 Tdk株式会社 はんだ付け用組成物
EP2147740B1 (fr) 2001-03-01 2015-05-20 Senju Metal Industry Co., Ltd Pâte à souder sans plomb
JP2001347393A (ja) 2001-04-17 2001-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd はんだ合金
US7187083B2 (en) 2001-05-24 2007-03-06 Fry's Metals, Inc. Thermal interface material and solder preforms
CN100444365C (zh) 2001-05-24 2008-12-17 弗莱氏金属公司 热界面材料
JP2003001482A (ja) 2001-06-19 2003-01-08 Tokyo Daiichi Shoko:Kk 無鉛半田合金
CN1332057A (zh) 2001-07-03 2002-01-23 大连理工大学 含稀土元素的无铅焊料
US6924044B2 (en) * 2001-08-14 2005-08-02 Snag, Llc Tin-silver coatings
CN1346728A (zh) 2001-09-19 2002-05-01 大连理工大学 含稀土多合金组元无铅钎料合金
KR100438409B1 (ko) 2001-10-26 2004-07-02 한국과학기술원 복합솔더 및 이의 제조방법
US6677179B2 (en) * 2001-11-16 2004-01-13 Indium Corporation Of America Method of applying no-flow underfill
US6815086B2 (en) 2001-11-21 2004-11-09 Dana Canada Corporation Methods for fluxless brazing
KR100444786B1 (ko) 2001-11-26 2004-08-21 쌍용자동차 주식회사 기계적 성질이 개선된 저융점의 무연땜납 조성물
JP2003211283A (ja) 2002-01-22 2003-07-29 Japan Science & Technology Corp 鉛フリーはんだ材料
KR100749183B1 (ko) 2002-01-23 2007-08-13 피닉스 프리시젼 테크날로지 코포레이션 유기 핀 그리드 어레이 패키지를 제조하기 위한 표면실장에 의한 핀 부착 방법
US6805974B2 (en) 2002-02-15 2004-10-19 International Business Machines Corporation Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition
CN1445049A (zh) * 2002-03-19 2003-10-01 日本胜利株式会社 焊锡膏、焊接成品及焊接方法
JP2003275892A (ja) 2002-03-20 2003-09-30 Tamura Kaken Co Ltd 無鉛はんだ合金及びソルダペースト組成物
JP4369643B2 (ja) 2002-03-27 2009-11-25 古河電気工業株式会社 はんだ接合層
JP2003297873A (ja) 2002-03-29 2003-10-17 Hitachi Ltd 半導体装置,構造体及び電子装置
JP3879582B2 (ja) 2002-04-26 2007-02-14 千住金属工業株式会社 ソルダペースト、電子部品およびステップ・ソルダリング方法
JP2005538535A (ja) 2002-07-15 2005-12-15 ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド 熱的インターコネクトおよびインターフェースシステム、製造方法およびその使用
US20040187976A1 (en) 2003-03-31 2004-09-30 Fay Hua Phase change lead-free super plastic solders
DE10319888A1 (de) 2003-04-25 2004-11-25 Siemens Ag Lotmaterial auf SnAgCu-Basis
SG130193A1 (en) 2003-08-06 2007-03-20 Univ Michigan State Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods
EP1665337A4 (fr) 2003-09-08 2007-10-31 Honeywell Int Inc Alliages dopes pour des interconnexions electriques et procedes de production et d'utilisation desdits alliages
KR100659527B1 (ko) 2003-10-22 2006-12-20 삼성전자주식회사 3차원 범프 하부 금속층을 갖는 플립 칩 본딩용 반도체칩과 그 실장 구조
JP4407385B2 (ja) 2003-12-01 2010-02-03 千住金属工業株式会社 はんだ付け部の引け巣防止方法とはんだ合金と電子機器用モジュール部品
JP5182258B2 (ja) 2003-12-01 2013-04-17 千住金属工業株式会社 はんだ合金と電子機器用モジュール部品
CN1647868A (zh) 2004-01-21 2005-08-03 十丰科技股份有限公司 散热器的焊接制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004096484A2 (fr) 2004-11-11
EP1617968A2 (fr) 2006-01-25
US20070036671A1 (en) 2007-02-15
WO2004096484A3 (fr) 2005-03-24
HUE033387T2 (en) 2017-11-28
EP1617968B1 (fr) 2017-03-01
JP2012081521A (ja) 2012-04-26
JP2006524572A (ja) 2006-11-02
DE10319888A1 (de) 2004-11-25
US10376994B2 (en) 2019-08-13
US11285569B2 (en) 2022-03-29
US20220168851A1 (en) 2022-06-02
PL1617968T3 (pl) 2018-01-31
US20200023472A1 (en) 2020-01-23
JP5320556B2 (ja) 2013-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2627191T3 (es) Material de soldadura a base de SnAgCu
KR102052448B1 (ko) 납 프리 땜납 합금, 플럭스 조성물, 솔더 페이스트 조성물, 전자 회로 기판 및 전자 제어 장치
ES2632605T3 (es) Aleación de soldadura sin plomo de alta temperatura
ES2672511T3 (es) Aleación para soldadura, pasta para soldadura, y placa de circuito electrónico
ES2224609T3 (es) Aleacion de soldadura exenta de plomo.
JP4770733B2 (ja) はんだ及びそれを使用した実装品
ES2915198T3 (es) Aleación de soldadura, pasta de soldadura, bola de soldadura, soldadura con núcleo fundente de resina y junta de soldadura
EP1930117B1 (fr) Pâte de soudure à basse température sans plomb
KR101639220B1 (ko) 납 프리 땜납 합금
ES2887361T3 (es) Aleación para soldadura, pasta para soldadura y unión de soldadura
JP2019520985A (ja) 高信頼性鉛フリーはんだ合金
TW202229569A (zh) 高溫超高可靠性合金
ES2893576T3 (es) Aleación de soldadura, pasta de soldadura, bola de soldadura, soldadura con núcleo de resina y junta de soldadura
JP2019520985A6 (ja) 高信頼性鉛フリーはんだ合金
ES2844002T3 (es) Aleación de soldadura, bola de soldadura y unión de soldadura
CN102936669A (zh) 一种低熔点无铅焊料合金
BRPI0518780B1 (pt) liga, e, junta soldada.
JPWO2018174162A1 (ja) はんだ継手
JP2006255784A (ja) 無鉛ハンダ合金
JP6135885B2 (ja) はんだ合金およびそれを用いた実装構造体
JPH10193169A (ja) 無鉛はんだ合金
KR102342394B1 (ko) 땜납 합금, 땜납 페이스트, 프리폼 땜납, 땜납 볼, 선 땜납, 수지 플럭스 코어드 땜납, 땜납 이음매, 전자 회로 기판 및 다층 전자 회로 기판
ES2921678T3 (es) Aleación de soldadura sin plomo, sustrato de circuito electrónico y dispositivo de control electrónico
JP6745453B2 (ja) はんだ合金およびそれを用いた実装構造体
WO2016185674A1 (fr) Alliage de soudage et structure d'emballage l'utilisant