JPH1076389A - 耐熱衝撃性と耐酸化性とを併有するはんだ - Google Patents

耐熱衝撃性と耐酸化性とを併有するはんだ

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JPH1076389A
JPH1076389A JP24846496A JP24846496A JPH1076389A JP H1076389 A JPH1076389 A JP H1076389A JP 24846496 A JP24846496 A JP 24846496A JP 24846496 A JP24846496 A JP 24846496A JP H1076389 A JPH1076389 A JP H1076389A
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JP
Japan
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solder
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JP24846496A
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English (en)
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Noboru Waide
和出  昇
Daigo Sugiyama
大吾 杉山
Tatsuo Akusawa
辰雄 阿久沢
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Topy Industries Ltd
Original Assignee
Topy Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】耐熱衝撃性(耐熱疲労性)に優れると共に、酸
化物の発生を抑制する耐酸化性をも併有したはんだを提
供する。 【解決手段】Sn−Pb系はんだに、Sb0.3〜1.
0重量%、Ag0.3〜3.0重量%とCu0.1〜
0.5重量%とを添加混合し、更に、Ga0.001〜
0.003重量%、P0.001〜0.1重量%、Ge
0.01〜0.1重量%及びIn0.3〜2.0重量%
のうちの1種以上を添加混合することによって、優れた
耐熱衝撃性を損なわずに、優れた耐酸化性を付与させ
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、耐熱衝撃性(耐
熱疲労性)に優れると共に、酸化物の発生を抑制する耐
酸化性をも併有したはんだに関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、はんだは、Sn−Pb二元素を
基本成分としており、またその性質を改善するため、各
種成分を添加することが知られている。車両用の電装品
のように、絶えず振動にさらされる環境下で使用される
はんだ付けした印刷基板に於いては、はんだ内部にクラ
ックが発生して、通電不良による動作ミスを起こす等の
問題が発生している。
【0003】このような問題を解決するため、Sn−P
b系はんだに、種々の元素を添加することが提案されて
いる。例えば、特開平3−32487号公報に於いて
は、SbとInを添加することが開示され、特開平6−
71480号公報では、SbとTeを添加することが開
示されている。
【0004】また、Sn−Pb系はんだは、使用に際し
ては、殆どの場合溶融状態としている。しかして、この
際に、溶融されたはんだは、空気中若しくは溶融はんだ
中に含まれる酸素と反応して多量の酸化物が生成する。
【0005】特に電子機器組み立ての際、プリント基板
のはんだ付けに利用される噴流型はんだ槽においては、
撹拌により多量の空気と接触することになるので、この
傾向が著しい。また、粉末状のはんだをペ−ストとして
使用する場合は、酸化物に起因したはんだボ−ルが発生
し、使用不能の状態となる場合がある。
【0006】このような問題を解決するため、Sn−P
b系はんだに、酸化防止の目的で種々の元素を添加する
ことが提案されている。例えば、(1)特公平3−28
996号公報に於いては、Ag、Bi、Sb、In及び
Cdの少なくとも1種とGeを添加することが開示さ
れ、(2)特開平4−200894号公報では、Gaと
Pを添加することが開示され、そして(3)特開昭55
−84297号公報では、Pを添加することが開示され
ている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】耐熱衝撃性を高める目
的で、上記SbとInを添加するはんだは、−数十度℃
〜+百十度℃という苛酷な熱衝撃ストレスを繰り返し与
えた場合は、はんだ接合面が剥離する欠点があった。ま
た、SbとTeを添加したはんだは、上記苛酷な熱衝撃
ストレスを繰り返し与えた場合は、はんだフイレットに
多くのシワが発生し、はんだ接合面が剥離する欠点があ
った。更に、これらはんだは、酸化物の発生を抑制する
耐酸化性は全く有していない。
【0008】耐酸化性を高める上記(1)の従来技術に
ついては、Ge添加範囲内0.001〜0.05重量%
内の0.01重量%以下では、Ge添加効果が減少し、
特に他元素との複合添加の場合、酸化物発生量が逆に多
くなる問題があった。そればかりか、酸化防止効果も十
分満足すべきものではなかった。
【0009】また、上記(2)については、該公報に記
載のように、Ga0.04〜0.15重量%使用する
と、ドロスが多量に発生し、はんだ付け性が阻害される
問題があった。更に、上記(3)については、該公報に
記載のように、0.003重量%以下のP単独添加で
は、噴流槽においては、逆に酸化物の発生量が多くなる
問題があった。そればかりか、これらはんだは、耐熱衝
撃性については、全て全く不満足であった。
【0010】上記したように、従来は、耐熱衝撃性と耐
酸化性とを同時に付与したはんだは、全く知られていな
い。この発明は、優れた耐熱衝撃性と耐酸化性とを併有
するはんだを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、Sn−Pb系はんだに、Sb0.3〜
1.0重量%、Ag0.3〜3.0重量%とCu0.1
〜0.5重量%とを添加混合し、更に、Ga0.001
〜0.003重量%、P0.001〜0.1重量%、G
e0.01〜0.1重量%及びIn0.3〜2.0重量
%のうちの1種以上を添加混合したことを特徴とする。
【0012】要するに本発明は、Sn−Pb系はんだ
に、Sb0.3〜1.0重量%、Ag0.3〜3.0重
量%とCu0.1〜0.5重量%とを添加混合すること
によって優れた耐熱衝撃性を付与し、これに更に、Ga
0.001〜0.003重量%、P0.001〜0.1
重量%、Ge0.01〜0.1重量%及びIn0.3〜
2.0重量%のうちの1種以上を添加混合することによ
って、上記優れた耐熱衝撃性を損なわずに、優れた耐酸
化性を付与させたことを要旨とするものである。
【0013】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を説明
する。本発明に使用するSn−Pb系はんだとしては、
電子工業で通常使用されるものが支障なく使用すること
ができる。特にSn63重量%、Pb37重量%のSn
−Pb共晶はんだを使用するのが好ましい。
【0014】上記Sn−Pb系はんだに、Sb0.3〜
1.0重量%、Ag0.3〜3.0重量%とCu0.1
〜0.5重量%とを添加混合することによって優れた耐
熱衝撃性が付与される。本発明のSbは、固溶されてい
る組織を微細化させる役割をするものであり、添加量を
0.3〜1.0重量%としたのは、この上限を上回る
と、Sbを含む化合物が生成し、この下限を下回ると、
その添加の効果を十分発揮しないからである。
【0015】Agの添加量は、0.3〜3.0重量%で
あり、この上限を上回ると、化合物が生成し、この下限
を下回ると、はんだの耐疲労性が悪化する。Cuの添加
量は、0.1〜0.5重量%であり、この上限を上回る
と、ヌレ性が悪化し、この下限を下回ると、はんだの耐
疲労性が悪化する。
【0016】上記成分に加えて、Ga0.001〜0.
003重量%、P0.001〜0.1重量%、Ge0.
01〜0.1重量%及びIn0.3〜2.0重量%のう
ちの1種以上を添加混合することによって、上記優れた
耐熱衝撃性を損なわずに、優れた耐酸化性を付与させる
ことができる。上記Ga、P、Ge及びInは、前記S
n−Pb系はんだに、前記Sb等と同時に添加しても、
Sb等を添加混合した後添加しても差し支えない。
【0017】Gaの添加量は、0.001〜0.003
重量%とするのが良く、この下限を下回ると、添加の効
果が十分発揮されないし、この上限を上回ると、ドロス
が多量に発生する。上記ドロスとは、90%以上がはん
だに添加した金属を含み、金属光沢を有するねばねばし
た粘性物であり、はんだ付け性を害するものである。こ
れに対し、酸化物は、はんだが酸化して生成するさらさ
らした灰色の粒状若しくは粉状物であり、少量ならはん
だ付け性を害さない。
【0018】Pの添加量は、0.001〜0.1重量%
であり、この下限を下回ると、本発明の効果が十分発揮
されないし、この上限を上回ると、はんだの性質にザラ
ツキ、はじき、ぬれ不良などの悪影響を与える。Inの
添加量は、0.3〜2.0重量%であり、この上限を上
回ると、ドロツキとヌレ性が悪化し、この下限を下回る
と、はんだの耐疲労性が悪化する。
【0019】Geの添加量は、0.01〜0.1重量%
であり、この下限を下回ると、本発明の効果が十分発揮
されないし、この上限を上回ると、Geが高価なことか
ら経済性の点で問題がある。また、0.01重量%以上
とすることによって、酸化防止の目的で複数の金属を添
加する複合添加時の酸化物の発生量を抑制する。
【0020】
【実施例】次に、実施例を挙げて本発明を更に説明する
が、本発明はこの実施例に限定されない。 実施例 63Sn−37Pbはんだ(Sn−Pb共晶はんだ)
に、次表1に記載の元素を、次表1に記載の量添加した
本発明のはんだと、実験用はんだ並びに市販品につい
て、酸化試験と耐熱衝撃性試験を行った。尚、表中×印
は、合金元素を添加しないことを表す。
【0021】
【表1】
【0022】(酸化試験)図1に示す装置を使用し、はん
だ浴温度を250℃とし、撹拌速度60rpmで連続的
に撹拌して、30分毎に発生する酸化物量をすくいだし
て秤量し、すくいだした酸化物量のはんだを添加する操
作を繰り返すことにより行った。結果を、平均酸化物量
と共に次表2に示す。
【0023】
【表2】
【0024】表2中、実験用はんだ1、2については、
30分後の酸化物量が、他の時間に比べて多い。これは
ドロスが発生したためであり、30分以後は一般的な酸
化物が発生する。ドロスが発生したはんだは、Ga0.
02重量%含有しているが、Ga0.003重量%含有
する本発明品1は、ドロスが発生しないことがわかる。
【0025】表2の結果から、合金元素として、Sb、
Ag及びCuに加えて、P及び/またはGeを添加した
はんだは、酸化物量が少ないことがわかる。また、表2
から明らかなように、Geを0.01%以上添加する
と、PとGeとの複合添加時の酸化物の発生量が顕著に
抑制される。
【0026】(耐熱衝撃性試験)図2に示すように、上
記表1に記載のはんだを、それぞれ250℃のはんだ浴
1とした。このはんだ浴1に、紙フエノ−ル基盤2にリ
−ド線4が貫通したコンデンサ−3を浸漬して、はんだ
付けした。尚、フラックスは、樹脂系ポストフラックス
(ソルダックスFR−206)を使用し、IPA浸漬法
(加熱なし)によって洗浄した。図中5a,5bは、は
んだのフイレットである。コンデンサ−3として、小
(A)、中(B)及び大(C)の3種類について実験を
行った。
【0027】熱衝撃試験は、上記はんだ付け品を、−4
0℃で30分間放置後120℃で30分間放置し、これ
を1サイクルとし、200サイクル繰り返し、フイレッ
ト5a(表3中、1、3、5),5b(表3中、2、
4、6)の外観をマクロ観察によって、表面状態及びク
ラック発生の有無を判定した。200サイクルの結果を
次表3に示す。
【0028】表3中、各フイレット部の判定は、次の基
準により行った。 ○:形状良好 △:界面変形あり ×:剥離あり
【0029】
【表3】
【0030】表3中、全体としての「評価」は、次の基
準により行った。 ◎:フイレット部に全く亀裂、変形のない場合 ○:一部界面変形または剥離があるが、軽度の場合 △:剥離及び界面変形が2つ以上の場合 ×:剥離及び変形多数で重度の場合
【0031】表3から明らかなように、市販品及び実験
用はんだは、コンデンサA、B、Cのフイレット5a,
5bの1カ所以上にクラックまたは界面変形が発生した
のに対し、本発明のはんだ(本発明品1〜8)は、全て
にクラックが全く発生しなかった。
【0032】
【発明の効果】本発明のはんだは、耐酸化性と耐熱衝撃
性とを併有しているので、長時間プリント基板等のはん
だ付けに使用しても、酸化物の生成を効果的に防止する
ことができるから、はんだ付け不良の発生を効果的に回
避することができると共に、繰り返し熱衝撃という極め
て苛酷な温度条件下でもクラックが発生しないので、車
両用の電装品のように、絶えず振動にさらされる熱サイ
クルストレスのかかる部品に使用した場合に、疲労破壊
寿命を著しく向上させることができるという、この種従
来のはんだには見られない著しく顕著な効果を奏する。
【0033】
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例の酸化試験に使用した装置の概略図であ
る。
【図2】耐疲労性の試験に供した試験片の断面図であ
る。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】Sn−Pb系はんだに、Sb0.3〜1.
    0重量%、Ag0.3〜3.0重量%とCu0.1〜
    0.5重量%とを添加混合し、更に、Ga0.001〜
    0.003重量%、P0.001〜0.1重量%、Ge
    0.01〜0.1重量%及びIn0.3〜2.0重量%
    のうちの1種以上を添加混合したことを特徴とする耐熱
    衝撃性と耐酸化性とを併有するはんだ。
  2. 【請求項2】前記Sn−Pb系はんだに、前記Sb、A
    g及びCuを添加し、更に前記P及び/またはGeを添
    加混合する請求項1に記載のはんだ。
  3. 【請求項3】前記Sn−Pb系はんだは、Sn63重量
    %でPb37重量%のSn−Pb共晶はんだである請求
    項1または2に記載のはんだ。
JP24846496A 1996-09-02 1996-09-02 耐熱衝撃性と耐酸化性とを併有するはんだ Pending JPH1076389A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1468777A1 (en) * 2003-04-17 2004-10-20 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead free solder
EP2987876A4 (en) * 2013-04-18 2017-02-15 Senju Metal Industry Co., Ltd Lead-free solder alloy
US11285569B2 (en) 2003-04-25 2022-03-29 Henkel Ag & Co. Kgaa Soldering material based on Sn Ag and Cu

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