JP2526680Y2 - モータ起動リレー用正特性サーミスタ装置 - Google Patents
モータ起動リレー用正特性サーミスタ装置Info
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- JP2526680Y2 JP2526680Y2 JP1988079242U JP7924288U JP2526680Y2 JP 2526680 Y2 JP2526680 Y2 JP 2526680Y2 JP 1988079242 U JP1988079242 U JP 1988079242U JP 7924288 U JP7924288 U JP 7924288U JP 2526680 Y2 JP2526680 Y2 JP 2526680Y2
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- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
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- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
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- H01C—RESISTORS
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- H01C1/01—Mounting; Supporting
- H01C1/014—Mounting; Supporting the resistor being suspended between and being supported by two supporting sections
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/022—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being openable or separable from the resistive element
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
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- Y10T29/49082—Resistor making
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- Electromagnetism (AREA)
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- Motor And Converter Starters (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、モータ起動リレー用正特性サーミスタ装置
に関する。
に関する。
〈従来の技術〉 コンデンサ起動型または分相起動型の誘導モータの起
動回路を開閉する手段として、正特性サーミスタ装置を
用いる技術は、実公昭58-34722号、特公昭63-18817号等
で公知である。第19図はこれらの刊行物に記載された従
来の正特性サーミスタ装置の斜視図、第20図は第19図B1
-B1線上における部分断面図である。１は正特性サーミ
スタ素子、２は絶縁外装ケース、3A、3Bは端子金具であ
る。
動回路を開閉する手段として、正特性サーミスタ装置を
用いる技術は、実公昭58-34722号、特公昭63-18817号等
で公知である。第19図はこれらの刊行物に記載された従
来の正特性サーミスタ装置の斜視図、第20図は第19図B1
-B1線上における部分断面図である。１は正特性サーミ
スタ素子、２は絶縁外装ケース、3A、3Bは端子金具であ
る。
正特性サーミスタ素子１は円板状素体101の両面に、
電極102、103を設けてある。外装ケース２は絶縁性プラ
スチック等の電気絶縁材料を用いて構成されている。外
装ケース２の内部には、正特性サーミスタ素子１及び端
子金具3A、3Bを内蔵する内部空間21が設けられており、
正特性サーミスタ素子１は絶縁板５にあけられた孔51内
に挿入して位置決めし、この状態で、内部空間21内に挿
入してある。絶縁板５の外周部は、外装ケース２の内面
に形成した溝22内に嵌め込んである。
電極102、103を設けてある。外装ケース２は絶縁性プラ
スチック等の電気絶縁材料を用いて構成されている。外
装ケース２の内部には、正特性サーミスタ素子１及び端
子金具3A、3Bを内蔵する内部空間21が設けられており、
正特性サーミスタ素子１は絶縁板５にあけられた孔51内
に挿入して位置決めし、この状態で、内部空間21内に挿
入してある。絶縁板５の外周部は、外装ケース２の内面
に形成した溝22内に嵌め込んである。
端子金具3A、3Bは、従来はステンレスによって構成さ
れ、接触部31、ソケット部32及びプラグ部33を有してい
る。これらの端子金具3A、3Bは正特性サーミスタ素子１
の電極面と、これと向き合う外装ケース２の内側面23、
24との間の空間において、内側面23、24に沿うように配
置し、接触部31のバネ圧により正特性サーミスタ素子１
の電極102、103に圧接させてある。接触部31はステンレ
ス薄板を用いてバネ性を持つように構成され、ソケット
部32及びプラグ部33は燐青銅板材等によって構成されて
いる。ソケット部32は外装ケース２の外端面25とほぼ同
一位置で露出させてあるが、プラグ部33は、正特性サー
ミスタ素子１の電極面と向き合う外装ケース２の外側面
26、27に沿うようにして、外装ケース２の外部に導出さ
せてある。
れ、接触部31、ソケット部32及びプラグ部33を有してい
る。これらの端子金具3A、3Bは正特性サーミスタ素子１
の電極面と、これと向き合う外装ケース２の内側面23、
24との間の空間において、内側面23、24に沿うように配
置し、接触部31のバネ圧により正特性サーミスタ素子１
の電極102、103に圧接させてある。接触部31はステンレ
ス薄板を用いてバネ性を持つように構成され、ソケット
部32及びプラグ部33は燐青銅板材等によって構成されて
いる。ソケット部32は外装ケース２の外端面25とほぼ同
一位置で露出させてあるが、プラグ部33は、正特性サー
ミスタ素子１の電極面と向き合う外装ケース２の外側面
26、27に沿うようにして、外装ケース２の外部に導出さ
せてある。
プラグ部33の導出方向に位置する外装ケース２の外端
面28は、正特性サーミスタ素子１の外径形状に合せた円
形状となっており、プラグ部33の先端部331は円形状の
外端面２はち上方に突出する。
面28は、正特性サーミスタ素子１の外径形状に合せた円
形状となっており、プラグ部33の先端部331は円形状の
外端面２はち上方に突出する。
第21図はコンプレッサのモータ等に対する取付状態を
示す図で、プラグ部33のある側を上にし、ソケット部32
にモータＭのターミナルＴを挿着させる。プラグ部33に
対しては、この後、コンデンサや電源側からのコネクタ
が挿着される。
示す図で、プラグ部33のある側を上にし、ソケット部32
にモータＭのターミナルＴを挿着させる。プラグ部33に
対しては、この後、コンデンサや電源側からのコネクタ
が挿着される。
〈考案が解決しようとする課題〉 上述したモータ起動リレー用正特性サーミスタ装置に
おいて、動作していたモータを停止させた後、再起動を
迅速に行なわせるには、動作を停止した後、再起動時迄
に、正特性サーミスタ素子の抵抗値を、起動に必要な低
い値に速やかに低下させることが必要である。正特性サ
ーミスタ素子の抵抗値は、周知のように、温度が高いと
高い値になる。従って、再起動を迅速に行なわせるに
は、動作停止の後、正特性サーミスタ素子に対する放熱
を促進させ、その温度を速やかに低下させなければなら
ない。この種の正特性サーミスタ装置は、前述したよう
に、正特性サーミスタ素子１が外装ケース２内に収納さ
れていて、正特性サーミスタ素子１の温度を低下させる
ための放熱経路は、端子金具3A、3Bを通した経路に限ら
れている。
おいて、動作していたモータを停止させた後、再起動を
迅速に行なわせるには、動作を停止した後、再起動時迄
に、正特性サーミスタ素子の抵抗値を、起動に必要な低
い値に速やかに低下させることが必要である。正特性サ
ーミスタ素子の抵抗値は、周知のように、温度が高いと
高い値になる。従って、再起動を迅速に行なわせるに
は、動作停止の後、正特性サーミスタ素子に対する放熱
を促進させ、その温度を速やかに低下させなければなら
ない。この種の正特性サーミスタ装置は、前述したよう
に、正特性サーミスタ素子１が外装ケース２内に収納さ
れていて、正特性サーミスタ素子１の温度を低下させる
ための放熱経路は、端子金具3A、3Bを通した経路に限ら
れている。
ところが、従来の正特性サーミスタ装置において、端
子金具3A、3Bはステンレスで構成されており、ステンレ
スの熱伝導率は0.15（J/sec/K゜）である。このため、端
子金具3A、3Bを通した放熱性が悪く、正特性サーミスタ
素子１の温度を速やかに低下させて、再起動を迅速に行
なうことができなかった。また、端子金具3A、3Bがステ
ンレス製であるために、加工製作がむずかしいという難
点もあった。
子金具3A、3Bはステンレスで構成されており、ステンレ
スの熱伝導率は0.15（J/sec/K゜）である。このため、端
子金具3A、3Bを通した放熱性が悪く、正特性サーミスタ
素子１の温度を速やかに低下させて、再起動を迅速に行
なうことができなかった。また、端子金具3A、3Bがステ
ンレス製であるために、加工製作がむずかしいという難
点もあった。
そこで、本考案の課題は、再起動を迅速に行なうこと
の可能なモータ起動リレー用正特性サーミスタ装置を提
供することである。
の可能なモータ起動リレー用正特性サーミスタ装置を提
供することである。
本考案のもう一つの課題は、端子金具の加工製作の容
易なモータ起動リレー用正特性サーミスタ装置を提供す
ることである。
易なモータ起動リレー用正特性サーミスタ装置を提供す
ることである。
〈課題を解決するための手段〉 上述した課題を解決するため、本考案に係るモータ起
動リレー用正特性サーミスタ装置は、両面に電極を設け
た平板状の正特性サーミスタ素子と、前記正特性サーミ
スタ素子を保持する内部空間を有する絶縁外装ケース
と、前記外装ケースによって保持された複数の端子金具
とを備える。前記端子金具の少なくとも一つは、ソケッ
ト部またはプラグ部と、接触部との少なくとも２つの部
分を有している。前記ソケット部及び前記プラグ部は、
Cu-Ti合金でなる金属部材を用い、その端部に加工形成
され、前記外装ケースの外部に導出されている。前記接
触部は、前記金属部材の中間部に機械的結合手段によっ
て電気的、熱的に固着され、前記外装ケースの内部にお
いて前記正特性サーミスタ素子の前記電極に圧接してい
る。
動リレー用正特性サーミスタ装置は、両面に電極を設け
た平板状の正特性サーミスタ素子と、前記正特性サーミ
スタ素子を保持する内部空間を有する絶縁外装ケース
と、前記外装ケースによって保持された複数の端子金具
とを備える。前記端子金具の少なくとも一つは、ソケッ
ト部またはプラグ部と、接触部との少なくとも２つの部
分を有している。前記ソケット部及び前記プラグ部は、
Cu-Ti合金でなる金属部材を用い、その端部に加工形成
され、前記外装ケースの外部に導出されている。前記接
触部は、前記金属部材の中間部に機械的結合手段によっ
て電気的、熱的に固着され、前記外装ケースの内部にお
いて前記正特性サーミスタ素子の前記電極に圧接してい
る。
〈作用〉 端子金具のソケット部及びプラグ部は外装ケースの外
部に導出されており、接触部はソケット部またはプラグ
部を構成する金属部材の中間部に機械的結合手段によっ
て電気的、熱的に固着され、外装ケースの内部において
正特性サーミスタ素子の電極に圧接しているから、端子
金具を通して、正特性サーミスタ素子に対し外部から給
電すると共に、正特性サーミスタ素子に発生した熱を、
接触部及びソケット部もしくはプラグ部を通して外装ケ
ースの外部に放熱する放熱経路が形成される。
部に導出されており、接触部はソケット部またはプラグ
部を構成する金属部材の中間部に機械的結合手段によっ
て電気的、熱的に固着され、外装ケースの内部において
正特性サーミスタ素子の電極に圧接しているから、端子
金具を通して、正特性サーミスタ素子に対し外部から給
電すると共に、正特性サーミスタ素子に発生した熱を、
接触部及びソケット部もしくはプラグ部を通して外装ケ
ースの外部に放熱する放熱経路が形成される。
しかも、ソケット部及びプラグ部は、Cu-Ti合金でな
る金属部材を用い、その端部に加工形成されているか
ら、上述した放熱経路による放熱が、従来のステンレス
端子金具の場合よりも著しく促進される。
る金属部材を用い、その端部に加工形成されているか
ら、上述した放熱経路による放熱が、従来のステンレス
端子金具の場合よりも著しく促進される。
即ち、従来、端子金具の構成材料として用いられてい
たステンレスの熱伝導率は、0.15（J/sec/K゜）である
が、Cu-Ti合金の熱伝導率は、例えばCuが97％、Tiが３
％の組成比でなるCu-Ti合金を例にとると、 0.672（J/sec/K゜） であり、ステンレスよりも数倍も優れた熱伝導率を有す
る。従って、端子金具の一部または全部をCu-Ti合金で
構成することにより、動作停止時に正特性サーミスタ素
子の温度を速やかに低下させ、再起動を速やかに行なう
ことができる。更に、Cu-Ti合金でなる端子金具はステ
ンレス製のものに比較して製作し易いという利点も得ら
れる。
たステンレスの熱伝導率は、0.15（J/sec/K゜）である
が、Cu-Ti合金の熱伝導率は、例えばCuが97％、Tiが３
％の組成比でなるCu-Ti合金を例にとると、 0.672（J/sec/K゜） であり、ステンレスよりも数倍も優れた熱伝導率を有す
る。従って、端子金具の一部または全部をCu-Ti合金で
構成することにより、動作停止時に正特性サーミスタ素
子の温度を速やかに低下させ、再起動を速やかに行なう
ことができる。更に、Cu-Ti合金でなる端子金具はステ
ンレス製のものに比較して製作し易いという利点も得ら
れる。
〈実施例〉 第１図は本考案に係る正特性サーミスタ装置の正面
図、第２図は同じくその平面図、第３図は同じくその底
面図、第４図は同じくその側面図、第５図は第１図A1-A
1線上における部分断面図である。図において、第19図
及び第20図と同一の参照符号は同一性ある構成部分を示
している。外装ケース２は、端子金具3A、3Bのプラグ部
33の導出方向に位置する外端面28が平面状となってい
て、しかもプラグ部33の先端部331よりは高さΔｈだけ
突出している。
図、第２図は同じくその平面図、第３図は同じくその底
面図、第４図は同じくその側面図、第５図は第１図A1-A
1線上における部分断面図である。図において、第19図
及び第20図と同一の参照符号は同一性ある構成部分を示
している。外装ケース２は、端子金具3A、3Bのプラグ部
33の導出方向に位置する外端面28が平面状となってい
て、しかもプラグ部33の先端部331よりは高さΔｈだけ
突出している。
上述のように、プラグ部33の導出方向の外端面28を平
面状にすると、第21図で説明した如く、プラグ部33を上
にして、コンプレッサモータＭのターミナルＴに挿着す
るに当り、手指を外端面28に載せて押した場合、手指が
滑りにくくいので、挿着作業がし易くなる。
面状にすると、第21図で説明した如く、プラグ部33を上
にして、コンプレッサモータＭのターミナルＴに挿着す
るに当り、手指を外端面28に載せて押した場合、手指が
滑りにくくいので、挿着作業がし易くなる。
しかも、外端面28がプラグ部33の先端部331よりは高
さΔｈだけ突出しているので、プラグ部33に触れずに、
外側面26、27を手指で持ちながら、ターミナル等に挿着
できる。このように、プラグ部33に手指が触れにくくな
るので、プラグ部33の曲り、汚れ、酸化等が起きにくく
なる。
さΔｈだけ突出しているので、プラグ部33に触れずに、
外側面26、27を手指で持ちながら、ターミナル等に挿着
できる。このように、プラグ部33に手指が触れにくくな
るので、プラグ部33の曲り、汚れ、酸化等が起きにくく
なる。
また、プラグ部33-33間の沿面距離が、外端面28の幅
に、外側面26、27における高低差Δｈを加えた長さに拡
大すると共に、外端面28に塵埃が付着して吸湿性となっ
た場合等においても、高低差Δｈにより充分な絶縁耐圧
を確保し、沿面放電を確実に防止できる。
に、外側面26、27における高低差Δｈを加えた長さに拡
大すると共に、外端面28に塵埃が付着して吸湿性となっ
た場合等においても、高低差Δｈにより充分な絶縁耐圧
を確保し、沿面放電を確実に防止できる。
外装ケース２は上部ケース部材2Aと下部ケース部材2B
の２つに分れていて、両ケース部材2A-2B間をリベット
６によって結合させてある。リベット６の代りにネジ、
ナット等の結合具を用いてもよい。
の２つに分れていて、両ケース部材2A-2B間をリベット
６によって結合させてある。リベット６の代りにネジ、
ナット等の結合具を用いてもよい。
更に、下部ケース部材2Bの底面25には、ソケット部32
-32間を区画するように、突起７を設けてある。このよ
うな突起７があると、第21図に示したようにモータＭに
組合せた場合に、当該正特性サーミスタ装置の下面25と
モータ側受面との間に生じる隙間を、突起７によってソ
ケット部32-32間で分断し、ソケット部32-32間の絶縁耐
圧を向上させることができる。また、モータＭに取付け
た状態で、振動によるソケット部32の緩みを防止すると
共に、外力が加わったときの機械的安定性を確保するこ
とができる。
-32間を区画するように、突起７を設けてある。このよ
うな突起７があると、第21図に示したようにモータＭに
組合せた場合に、当該正特性サーミスタ装置の下面25と
モータ側受面との間に生じる隙間を、突起７によってソ
ケット部32-32間で分断し、ソケット部32-32間の絶縁耐
圧を向上させることができる。また、モータＭに取付け
た状態で、振動によるソケット部32の緩みを防止すると
共に、外力が加わったときの機械的安定性を確保するこ
とができる。
端子金具3A、3Bは、第９図にも示すように、一枚の板
状金属部材の両側にソケット部32及びプラグ部33を加工
形成し、ソケット部32とプラグ部33の中間部に、溶接そ
の他の結合手段によって、接触部31を固着した構造とな
っている。ソケット部32及びプラグ部33はCu-Ti合金板
材によって構成する。ソケット部32及びプラグ部33と併
せて、接触部31も、Cu-Ti合金を用いて同体もしく別体
に構成してもよい。従来、端子金具3A、3Bの構成材料と
して用いられていたステンレスの熱伝導率は、 0.15（J/sec/K゜） であるが、例えばCuが97％、Tiが３％の組成比でなるCu
-Ti合金の熱伝導率は 0.672（J/sec/K゜） であり、ステンレスよりも数倍も優れた熱伝導率を有す
る。従って、端子金具3A、3Bの一部または全部をCu-Ti
合金で構成することにより、動作停止時に正特性サーミ
スタ素子１の温度を速やかに低下させ、再起動を速やか
に行なうことができる。また、Cu-TI合金でなる端子金
具3A、3Bはステンレス製のものに比較して製作し易いと
いう利点も得られる 第６図〜第８図は本考案に係る正特性サーミスタ装置
の別の実施例を示している。この実施例では、上部ケー
ス部材2Aと下部ケース部材2Bとの間に弾力性のある金属
帯板等でなるバンド８を掛け止めて、両者2A、2Bを結合
させてある。上部ケース部材2A及び下部ケース部材2Bの
外周面には、バンド８の装着経路に沿って溝９を設けて
あり、また、上ケース部材2Aにはバンド８の両端部81、
82を掛け止める段部10、11を形成してある。
状金属部材の両側にソケット部32及びプラグ部33を加工
形成し、ソケット部32とプラグ部33の中間部に、溶接そ
の他の結合手段によって、接触部31を固着した構造とな
っている。ソケット部32及びプラグ部33はCu-Ti合金板
材によって構成する。ソケット部32及びプラグ部33と併
せて、接触部31も、Cu-Ti合金を用いて同体もしく別体
に構成してもよい。従来、端子金具3A、3Bの構成材料と
して用いられていたステンレスの熱伝導率は、 0.15（J/sec/K゜） であるが、例えばCuが97％、Tiが３％の組成比でなるCu
-Ti合金の熱伝導率は 0.672（J/sec/K゜） であり、ステンレスよりも数倍も優れた熱伝導率を有す
る。従って、端子金具3A、3Bの一部または全部をCu-Ti
合金で構成することにより、動作停止時に正特性サーミ
スタ素子１の温度を速やかに低下させ、再起動を速やか
に行なうことができる。また、Cu-TI合金でなる端子金
具3A、3Bはステンレス製のものに比較して製作し易いと
いう利点も得られる 第６図〜第８図は本考案に係る正特性サーミスタ装置
の別の実施例を示している。この実施例では、上部ケー
ス部材2Aと下部ケース部材2Bとの間に弾力性のある金属
帯板等でなるバンド８を掛け止めて、両者2A、2Bを結合
させてある。上部ケース部材2A及び下部ケース部材2Bの
外周面には、バンド８の装着経路に沿って溝９を設けて
あり、また、上ケース部材2Aにはバンド８の両端部81、
82を掛け止める段部10、11を形成してある。
端子金具3A、3Bの個数及び構造等は、実公昭58-34722
号、特公昭63-18817号等にも開示される如く、モータ起
動回路の構成に応じて種々変化する。一例ではあるが、
その具体例を示す。
号、特公昭63-18817号等にも開示される如く、モータ起
動回路の構成に応じて種々変化する。一例ではあるが、
その具体例を示す。
まず、端子金具の具体的な構造としては、第９図に示
すものの他に、第10図〜第12図に示すものが使用される
ことがある。第10図はソケット部32及びプラグ部33はあ
るが接触部を持たないもの、第11図は接触部31及びソケ
ット部32はあるがフラグ部を持たないもの、第12図は接
触部31及びプラグ部33はあるがソケット部を持たないも
のをそれぞれ示している。
すものの他に、第10図〜第12図に示すものが使用される
ことがある。第10図はソケット部32及びプラグ部33はあ
るが接触部を持たないもの、第11図は接触部31及びソケ
ット部32はあるがフラグ部を持たないもの、第12図は接
触部31及びプラグ部33はあるがソケット部を持たないも
のをそれぞれ示している。
第13図〜第15図は第９図〜第12図の端子金具を用いて
各場合ついて、端子金具と正特性サーミスタ素子１との
接続回路例を示す。第13図は端子金具3A、3Bとして第９
図のものを用いた場合である。従って、この第13図は第
１図〜第８図の実施例における回路を示している。第14
図は端子金具3Aとして第９図に示すものを使用し、端子
金具3Bとして第11図に示すものを使用した回路例であ
り、第15図は端子金具3Aとして第９図のものを使用し、
端子金具3Bとしてし第12図に示すものを使用し、更に別
の端子金具3Cとて、第10図に示すものを使用した例を示
している。第15図の場合は３個の端子金具3A〜3Cを有す
ることとなる。
各場合ついて、端子金具と正特性サーミスタ素子１との
接続回路例を示す。第13図は端子金具3A、3Bとして第９
図のものを用いた場合である。従って、この第13図は第
１図〜第８図の実施例における回路を示している。第14
図は端子金具3Aとして第９図に示すものを使用し、端子
金具3Bとして第11図に示すものを使用した回路例であ
り、第15図は端子金具3Aとして第９図のものを使用し、
端子金具3Bとしてし第12図に示すものを使用し、更に別
の端子金具3Cとて、第10図に示すものを使用した例を示
している。第15図の場合は３個の端子金具3A〜3Cを有す
ることとなる。
次に、第16図〜第18図は、第13図〜第15図に示した回
路構成の正特性サーミスタ装置をモータ起動回路に組込
んだ回路例を示す。第16図は第13図の回路構成である正
特性サーミスタ装置を組込んだ例、第17図は第14図の正
特性サーミスタ装置を組込んだ回路例、第18図は第15図
に示す回路構成の正特性サーミスタ装置を組込んだ回路
例をそれぞれ示している。Ｍはモータ、C1、C2は起動用
コンデンサである。
路構成の正特性サーミスタ装置をモータ起動回路に組込
んだ回路例を示す。第16図は第13図の回路構成である正
特性サーミスタ装置を組込んだ例、第17図は第14図の正
特性サーミスタ装置を組込んだ回路例、第18図は第15図
に示す回路構成の正特性サーミスタ装置を組込んだ回路
例をそれぞれ示している。Ｍはモータ、C1、C2は起動用
コンデンサである。
〈考案の効果〉 以上述べたように、本考案によれば、次のような効果
が得られる。
が得られる。
（ａ） 再起動を迅速に行なうことの可能なモータ起動
リレー用正特性サーミスタ装置を提供することができ
る。
リレー用正特性サーミスタ装置を提供することができ
る。
（ｂ） 端子金具の加工製作の容易なモータ起動リレー
用正特性サーミスタ装置を提供することができる。
用正特性サーミスタ装置を提供することができる。
第１図は本考案に係る正特性サーミスタ装置の正面部分
破断面図、第２図は同じくその平面図、第３図は同じく
その底面図、第４図は同じくその側面図、第５図は第１
図A1-A1線上における部分断面図、第６図は本考案に係
る正特性サーミスタ装置の別の実施例における正面図、
第７図は同じくその平面図、第８図は同じくその底面
図、第９図〜第12図は端子金具の具体例を示す各斜視
図、第13図〜第15図は第９図〜第12図に示した端子金具
を用いた各場合について、端子金具と正特性サーミスタ
素子との回路接続例を示す図、第16図〜第18図は第13図
〜第15図に示した回路構成の正特性サーミスタ装置をモ
ータ起動回路に組込んだ回路例を示す図、第19図は従来
の正特性サーミスタ装置の斜視図、第20図は第19図B1-B
1線上における部分断面図、第21図は従来の正特性サー
ミスタ装置をモータ起動リレーとして使用した例を示す
図である。 １……正特性サーミスタ素子 ２……外装ケース 3A、3B……端子金具 26、27……外装ケースの外側面 28……外装ケースの外端面 31……接触部、32……ソケット部 33……プラグ部
破断面図、第２図は同じくその平面図、第３図は同じく
その底面図、第４図は同じくその側面図、第５図は第１
図A1-A1線上における部分断面図、第６図は本考案に係
る正特性サーミスタ装置の別の実施例における正面図、
第７図は同じくその平面図、第８図は同じくその底面
図、第９図〜第12図は端子金具の具体例を示す各斜視
図、第13図〜第15図は第９図〜第12図に示した端子金具
を用いた各場合について、端子金具と正特性サーミスタ
素子との回路接続例を示す図、第16図〜第18図は第13図
〜第15図に示した回路構成の正特性サーミスタ装置をモ
ータ起動回路に組込んだ回路例を示す図、第19図は従来
の正特性サーミスタ装置の斜視図、第20図は第19図B1-B
1線上における部分断面図、第21図は従来の正特性サー
ミスタ装置をモータ起動リレーとして使用した例を示す
図である。 １……正特性サーミスタ素子 ２……外装ケース 3A、3B……端子金具 26、27……外装ケースの外側面 28……外装ケースの外端面 31……接触部、32……ソケット部 33……プラグ部
Claims (3)
- 【請求項１】両面に電極を設けた平板状の正特性サーミ
スタ素子と、前記正特性サーミスタ素子を保持する内部
空間を有する絶縁外装ケースと、前記外装ケースによっ
て保持された複数の端子金具とを備えたモータ起動リレ
ー用正特性サーミスタ装置であって、 前記端子金具の少なくとも一つは、ソケット部またはプ
ラグ部と、接触部との少なくとも２つの部分を有してお
り、 前記ソケット部及び前記プラグ部は、Cu-Ti合金でなる
金属部材を用い、その端部に加工形成され、前記外装ケ
ースの外部に導出されており、 前記接触部は、前記金属部材の中間部に機械的結合手段
によって電気的、熱的に固着され、前記外装ケースの内
部において前記正特性サーミスタ素子の前記電極に圧接
している モータ起動リレー用正特性サーミスタ装置。 - 【請求項２】Cu-Ti合金は、Cuが97％、Tiが３％の組成
比でなる 実用新案登録請求の範囲第１項に記載のモータ起動リレ
ー用正特性サーミスタ装置。 - 【請求項３】前記外装ケースは、前記プラグ部の導出方
向とは反対方向の外端面に、前記外端面よりも高く突出
し、かつ、前記ソケット部間を区画する突起を有する実
用新案登録請求の範囲第１項または第２項に記載のモー
タ起動リレー用正特性サーミスタ装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988079242U JP2526680Y2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | モータ起動リレー用正特性サーミスタ装置 |
| MYPI89000788A MY103890A (en) | 1988-06-15 | 1989-06-14 | Ptc thermistor device. |
| CN89106940A CN1015035B (zh) | 1988-06-15 | 1989-06-15 | 正温度系数热敏电阻器件 |
| KR1019890008270A KR910001813A (ko) | 1988-06-15 | 1989-06-15 | 정특성 더미스터장치 |
| US07/366,515 US4973934A (en) | 1988-06-15 | 1989-06-15 | PTC thermistor device |
| KR9208629U KR920005228Y1 (ko) | 1988-06-15 | 1992-05-20 | 정특성 더미스터장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988079242U JP2526680Y2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | モータ起動リレー用正特性サーミスタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH022802U JPH022802U (ja) | 1990-01-10 |
| JP2526680Y2 true JP2526680Y2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=13684389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988079242U Expired - Lifetime JP2526680Y2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | モータ起動リレー用正特性サーミスタ装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4973934A (ja) |
| JP (1) | JP2526680Y2 (ja) |
| KR (1) | KR910001813A (ja) |
| CN (1) | CN1015035B (ja) |
| MY (1) | MY103890A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2529252Y2 (ja) * | 1990-04-05 | 1997-03-19 | 日本油脂株式会社 | 正特性サーミスタ装置 |
| JPH08203704A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-08-09 | Tdk Corp | 正特性サーミスタ装置 |
| EP0826223A1 (en) * | 1995-05-10 | 1998-03-04 | Littelfuse, Inc. | Ptc circuit protection device and manufacturing process for same |
| US5663702A (en) * | 1995-06-07 | 1997-09-02 | Littelfuse, Inc. | PTC electrical device having fuse link in series and metallized ceramic electrodes |
| US6023403A (en) * | 1996-05-03 | 2000-02-08 | Littlefuse, Inc. | Surface mountable electrical device comprising a PTC and fusible element |
| US6282072B1 (en) | 1998-02-24 | 2001-08-28 | Littelfuse, Inc. | Electrical devices having a polymer PTC array |
| CN1050926C (zh) * | 1998-04-17 | 2000-03-29 | 黄恒超 | 一种高分子热敏元件及其制造方法 |
| US6582647B1 (en) | 1998-10-01 | 2003-06-24 | Littelfuse, Inc. | Method for heat treating PTC devices |
| US6628498B2 (en) | 2000-08-28 | 2003-09-30 | Steven J. Whitney | Integrated electrostatic discharge and overcurrent device |
| CN100392772C (zh) * | 2001-03-13 | 2008-06-04 | Dbk西班牙股份有限公司 | 用于有效物质蒸发的多用途加热装置 |
| DE10319888A1 (de) | 2003-04-25 | 2004-11-25 | Siemens Ag | Lotmaterial auf SnAgCu-Basis |
| US8027575B2 (en) * | 2008-01-31 | 2011-09-27 | S.C. Johnson & Son, Inc. | Heater contact assembly for volatile liquid dispenser |
| US20120251842A1 (en) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | Wd Media, Inc. | Low roughness heatsink design for heat assisted magnetic recording media |
| CN206059059U (zh) * | 2016-09-07 | 2017-03-29 | 南京南瑞继保电气有限公司 | 一种平面电阻器的外壳结构 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3568013A (en) * | 1968-12-30 | 1971-03-02 | Texas Instruments Inc | Solid-state switch |
| US3750082A (en) * | 1972-06-15 | 1973-07-31 | Danfoss As | Plug assembly with resistor |
| US4241370A (en) * | 1978-11-14 | 1980-12-23 | Texas Instruments Incorporated | Thermal relays particularly for starting single-phase asynchronous motors |
| US4325051A (en) * | 1980-08-29 | 1982-04-13 | Sprague Electric Company | PTCR Package |
| US4431983A (en) * | 1980-08-29 | 1984-02-14 | Sprague Electric Company | PTCR Package |
| JPS5917510A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光導波路 |
| JPS6049603A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-18 | 株式会社村田製作所 | 正特性サ−ミスタ部品 |
| JPS6048201U (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-04 | ティーディーケイ株式会社 | 正特性サ−ミスタ装置 |
| USH498H (en) * | 1984-08-31 | 1988-07-05 | Electronic component including soldered electrical leads | |
| JPH0334883Y2 (ja) * | 1985-10-16 | 1991-07-24 | ||
| JPH043441Y2 (ja) * | 1986-09-30 | 1992-02-04 |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP1988079242U patent/JP2526680Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-06-14 MY MYPI89000788A patent/MY103890A/en unknown
- 1989-06-15 CN CN89106940A patent/CN1015035B/zh not_active Expired
- 1989-06-15 KR KR1019890008270A patent/KR910001813A/ko not_active Application Discontinuation
- 1989-06-15 US US07/366,515 patent/US4973934A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910001813A (ko) | 1991-01-31 |
| JPH022802U (ja) | 1990-01-10 |
| CN1039923A (zh) | 1990-02-21 |
| CN1015035B (zh) | 1991-12-04 |
| MY103890A (en) | 1993-09-30 |
| US4973934A (en) | 1990-11-27 |
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