ES2627191T3 - Material de soldadura a base de SnAgCu - Google Patents

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ES2627191T3 ES04728514.3T ES04728514T ES2627191T3 ES 2627191 T3 ES2627191 T3 ES 2627191T3 ES 04728514 T ES04728514 T ES 04728514T ES 2627191 T3 ES2627191 T3 ES 2627191T3
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Abstract

Material de soldadura, que contiene una aleación que forma un sistema de seis sustancias que, además de Sn (estaño) como constituyente principal, consiste en el 10 % en peso o menos de Ag (plata), el 10 % en peso o menos de Bi (bismuto), el l10 % en peso o menos de Sb (antimonio), el 3 % en peso o menos de Cu (cobre) y el 1,0 % en peso o menos de Ni (níquel).

Description

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DESCRIPCION
Material de soldadura a base de SnAgCu
La invencion se refiere a un material de soldadura que contiene una aleacion que forma un sistema de seis sustancias que, ademas de Sn (estano) como constituyente principal, consiste en el 10 % en peso o menos de Ag (plata), el 10 % en peso o menos de Bi (bismuto), el 10 % en peso o menos de Sb (antimonio), el 3 % en peso o menos de Cu (cobre) y el 1,0 % en peso o menos de Ni (mquel). Ademas, la invencion se refiere a un material de soldadura que contiene varios componentes de soldadura con composiciones de aleacion y porcentajes en el material de soldadura tales que mediante fusion del componente de soldadura se forma una aleacion que contiene los elementos mencionados anteriormente en los porcentajes de aleacion ah indicados.
Los materiales de soldadura de la composicion expuesta al principio se usan en particular cuando, en general, deben sustituirse los materiales de soldadura corrientes, que incluyen plomo, debido al impacto ambiental desfavorable del plomo. De ese modo, por ejemplo en la solicitud de patente internacional WO 01/03878 A1 se describe un material de soldadura que, ademas de Sn como constituyente principal, contiene hasta el 10 % de Ag, hasta el 5 % de Cu, hasta el 10 % de Sb y hasta el 10 % de Bi. Ademas, por la solicitud de patente europea EP 0 629 466 A1 se conoce un material de soldadura que contiene al menos el 90 % en peso de Sn y como constituyentes adicionales Ag, Bi, Sb y Cu. Por la solicitud de patente internacional WO 00/48784 se conoce ademas un material de soldadura configurado como soldadura de reaccion con varios componentes de soldadura, que mediante fusion de los componentes de soldadura forma una aleacion en la que, ademas de Sn como componente principal, estan contenidos del 1-10 % de Bi, hasta el 5 % de Sb, hasta el 3 % de Cu y hasta el 6 % de Ag.
Los materiales de soldadura mencionados se basan en el sistema de tres sustancias SnAgCu que, en particular en la composicion SnAg3,8Cu0,7, forma un eutectico, cuyo punto de fusion se encuentra en 217 °C. Se conoce ademas que este punto de fusion puede reducirse por ejemplo mediante adicion como aleacion de Bi con un porcentaje de aleacion de hasta el 10 % en peso. Bi puede emplearse tambien como componente en una soldadura de reaccion, por ejemplo, la aleacion SnAgCu eutectica ya mencionada puede mezclarse como un componente con Sn43Bi47 como otro componente con un punto de fusion de 138 °C, mediante lo cual la soldadura de reaccion comienza a fundir a una temperatura esencialmente mas baja.
El documento WO 01/03878 describe un material de soldadura que se basa en el sistema de tres sustancias SnAgCu, que puede consistir hasta en cinco elementos que se seleccionan de estano (Sn), plata (Ag), cobre (Cu), antimonio (Sb) y bismuto (Bi). Adicionalmente, pueden estar contenidos tambien bajos porcentajes de fosforo.
Tambien en el documento WO 00/48784, que se refiere a un procedimiento para la fijacion de un componente de chip a un circuito impreso, se mencionan materiales de soldadura que estan compuestos por del 1-10 % de bismuto, hasta el 5 % de cobre (Cu), hasta el 10 % de plata (Ag), hasta el 5 % antimonio (Sb) y como resto estano (Sn), debiendo estar contenido uno de los elementos Cu, Ag o Sb en una cantidad minima del 0,1 %.
El objetivo de la invencion consiste en exponer un material de soldadura a base del sistema SnAgCu, que presenta un punto de fusion relativamente bajo y que, al mismo tiempo, esta disenado para temperaturas de funcionamiento lo mas altas posible de los compuestos de soldadura que van a formarse.
Este objetivo se consigue de acuerdo con la invencion por que la aleacion del material de soldadura contiene ademas el 1,0 % en peso o menos de Ni (mquel). Para el caso de que el material de soldadura este disenado por ejemplo como soldadura de reaccion con varios componentes de soldadura, el objetivo se consigue de acuerdo con la invencion por que en al menos uno de los componentes de soldadura esta contenido ademas Ni en una cantidad tal que la aleacion obtenida a partir de la fusion de los componentes de soldadura contiene el 1,0 % en peso o menos de Ni.
El objeto de la presente invencion se refiere por consiguiente a un material de soldadura de acuerdo con la reivindicacion 1 que contiene una aleacion que forma un sistema de seis sustancias asf como un material de soldadura de acuerdo con la reivindicacion 2, que esta compuesto por varios componentes de soldadura y mediante fusion de los componentes de soldadura forma un sistema de seis sustancias.
Para el sistema de seis sustancias asf obtenido se ha mostrado, en concreto, que la temperatura de fusion del material de soldadura puede reducirse a la temperatura de fusion eutectoide del sistema de tres sustancias SnAgCu de 217 °C, de modo que por ejemplo a una temperatura pico en un horno de soldadura por reflujo de 230 °C se garantiza una distancia suficiente con respecto al punto de fusion del material de soldadura para garantizar una configuracion fiable de los compuestos de soldadura que van a generarse. A este respecto, se tiene en cuenta el hecho de que los valores maximos previstos segun la CEI de la incorporacion de calor en elementos constructivos que van a soldarse de 260 °C a lo largo de un periodo de tiempo de 10 s en el caso de elementos constructivos modernos de estructura compleja ya no pueden garantizarse por los fabricantes. Las temperaturas pico permitidas para los denominados paquetes avanzados (advanced packages) se encuentran en 230 °C a lo largo de un periodo de tiempo de 10 s.
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Mediante la adicion como aleacion de hasta el 1,0% en peso o menos de mquel al sistema de cinco sustancias SnAgCuBiSb no se influye esencialmente en el punto de fusion del material de soldadura asf obtenido. En cambio, se ha mostrado sorprendentemente que la adicion como aleacion de Ni esta relacionada con una clara mejora de la resistencia a la fluencia del material de soldadura. De este modo se hacen posibles ventajosamente temperaturas de funcionamiento elevadas de los compuestos de soldadura que van a generarse. Las temperaturas de funcionamiento con frecuencia necesarias hoy en dfa de hasta l5o°C pueden garantizarse sin mas por lo tanto mediante el uso del material de soldadura de acuerdo con la invencion. Mediante el ajuste controlado de los porcentajes de aleacion del sistema de seis sustancias de acuerdo con la invencion puede proporcionarse incluso un material de soldadura que satisface las temperaturas de funcionamiento ya parcialmente requeridas de hasta 180 °C.
La mejora de la resistencia a la fluencia de las uniones de soldadura del material de soldadura de acuerdo con la invencion puede explicarse por que Ni con Bi forman fases intermetalicas (NiBi con aproximadamente el 75 % en peso de Bi o NiBi3 con aproximadamente el 91 % en peso de Bi), que se depositan preferentemente en los lfmites de grano y de esta manera llevan a un endurecimiento por dispersion de la estructura de soldadura. Al mismo tiempo el Bi elemental se desplaza al interior de los granos de la union de soldadura, mediante lo cual se provoca un endurecimiento de la solucion solida que contribuye asf mismo a la mejora de la resistencia a la fluencia. Adicionalmente se impide a este respecto que el porcentaje de aleacion de Bi con otros porcentajes de aleacion, en particular con Sn, forme localmente composiciones de aleacion con eutecticos de bajo punto de fusion, que llevanan a una fusion localizada de la union de soldadura a bajas temperaturas y, con ello, a una drastica cafda de la resistencia a la fluencia (eutectico del sistema de aleacion SnBi por ejemplo a 138 °C).
El efecto positivo explicado de Ni sobre la resistencia a la fluencia mediante la accion de Ni sobre el constituyente de aleacion Bi puede observarse unicamente, sin embargo, cuando para Bi no se supera un porcentaje en la composicion de aleacion del 10% en peso. En el presente documento puede apreciarse tambien una diferencia esencial con un material de soldadura segun la publicacion para informacion de solicitud de patente alemana DE 199 04 765 A1, en la que, si bien se divulgan aleaciones que contienen Sn, Ag, Cu, Bi, Sb y Ni, en cambio el porcentaje de aleacion de Bi se encuentra entre el 43 y el 58 % en peso. Esto lleva, debido al eutectico ya mencionado del sistema SnBi de 138 °C, a puntos de fusion en los materiales de soldadura divulgados en el documento DE 199 04 765 A1, que no son superiores a 140 °C. Una aptitud de estos materiales de soldadura para las uniones de soldadura con una temperatura de funcionamiento de hasta 150 °C no se da por lo tanto en estos materiales de soldadura, dado que estos licuan ya a 150 °C. Debido al porcentaje de Bi de alrededor de mas del 20 % mayor en comparacion con el material de soldadura de acuerdo con la invencion, por lo demas, los mecanismos de endurecimiento descritos para el material de soldadura de acuerdo con la invencion, no puede transmitirse a los materiales de soldadura de acuerdo con el documento DE 199 04 765 A1.
De acuerdo con una configuracion ventajosa de la invencion, la aleacion contiene del 2 al 5 % en peso de Ag, del 1 al 3 % en peso de Bi, del 1 al 3 % en peso de Sb, del 0,5 al 1,5 % en peso de Cu y del 0,05 al 0,3 % en peso de Ni. La adicion como aleacion de los elementos de aleacion a Sn en los intervalos indicados ha resultado ser como especialmente ventajosa, dado que el sistema SnAgCu como base de la aleacion se encuentran en el intervalo proximo al eutectico y, en particular por medio de los componentes de aleacion adicionales Bi, Sb y Ni, puede conseguirse una combinacion equilibrada de los efectos para la disminucion de la temperatura de fusion con respecto al eutectico SnAgCu y para mejorar la resistencia a la fluencia. En este sentido ha de mencionarse la especial importancia del porcentaje de aleacion de Ni, que es soluble unicamente hasta un nivel de aproximadamente el 0,2 % en peso en la estructura de la union de soldadura, de modo que el porcentaje de mquel que supera el 0,2 % en peso provoca la dispersion de otros elementos de aleacion prioritariamente en los lfmites de grano y asf lleva a un endurecimiento por dispersion.
Una soldadura de reaccion especial o tambien soldadura por capas se obtiene mediante un material de soldadura que contiene un componente de soldadura M1 y un componente de soldadura adicional M2, en el que el componente de soldadura M1, ademas de Sn como constituyente principal, contiene del 2 al 5 % en peso de Ag, del 3 al 12 % en peso de Bi, del 0,5 al 1,5 % en peso de Cu y del 0,1 al 0,3 % en peso de Ni y el componente de soldadura adicional M2, ademas de Sn como constituyente principal, contiene del 2 al 5 % en peso de Ag, del 0,5 al 1,5 % en peso de Cu, del 1 al 5 % en peso de Sb y el 1,0 % en peso de Ni. Una soldadura de reaccion/soldadura por capas adicional de acuerdo con otra configuracion de la invencion consiste en un material de soldadura en el que estan previstos un componente de soldadura M1 y un componente de soldadura adicional M2, en el que el componente de soldadura M1, ademas de Sn como constituyente principal, contiene del 2 al 5 % en peso de Ag, del 3 al 6 % en peso de Bi, del 1 al 3 % en peso de Sb y del 0,5 al 1,5 % en peso de Cu y el componente de soldadura adicional M2, ademas de Sn como constituyente principal, contiene del 2 al 5 % en peso de Ag, del 0,5 al 1,5 % en peso de Cu y el 1,0 % en peso mquel.
En ambas variantes de la soldadura de reaccion/soldadura por capas, el porcentaje de Bi de la union de soldadura que va a formarse en el componente de soldadura M1 esta concentrado, mientras que el componente de soldadura M2 esta libre de Bi. De este modo que reduce el punto de fusion del componente de soldadura M1 en la relacion con respecto al componente de soldadura M2, mediante lo cual en el material de soldadura estan combinados entre sf componentes de soldadura de distintos puntos de fusion. El componente de soldadura de bajo punto de fusion
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provoca, ventajosamente, la humectacion de las superficies de conexion de soldadura (por ejemplo del elemento constructivo y el sustrato) ya a bajas temperaturas. Durante el proceso de soldadura tiene lugar entonces una formacion de aleacion entre los componentes de soldadura M1 y M2, presentando la aleacion homogenea que se genera a este respecto un mayor punto de fusion que el componente de soldadura M1 de menor punto de fusion. Las composiciones de aleacion generadas de la aleacion homogenea se caracterizan, tal como ya se describio anteriormente, ventajosamente por una alta resistencia a la fluencia. Con ello pueden garantizarse las altas temperaturas de uso necesarias, ya mencionadas para la union de soldadura. Las comparaciones en el procesamiento de polvos de soldadura acaban con un unico componente de soldadura y polvos de soldadura de reaccion con una mezcla de dos componentes de soldadura han dado como resultado ademas que pueden reducirse las temperaturas de proceso para el proceso de soldadura en de 5 a 10 °C. Esto puede justificarse porque tras superarse la temperatura de fusion del componente de soldadura M1 de bajo punto de fusion, se corroe el componente de soldadura M2 de mayor punto de fusion por el componente de soldadura M1 fundido, teniendo lugar ya claramente por debajo de la temperatura de fusion de la aleacion objetivo, es decir, la aleacion que se genera mediante la mezcla homogenea de los componentes de soldadura M1 y M2, una humectacion de las superficies de contacto de la union de soldadura.
Una configuracion adicional de la invencion preve que el componente de soldadura M1 y el componente de soldadura adicional M2 esten compuestos en la relacion M1 : M2 = 1 : 1,5 a 9, es decir, al menos en la relacion 1 : 1,5 y como maximo en la relacion 1 : 9, con respecto al peso de M1 y M2. Mediante la variacion de la relacion de mezcla M1 : M2, pueden generarse en la aleacion objetivo, de manera ventajosa, diferentes contenidos de aleacion, debiendo mantenerse para estos diferentes contenidos de aleacion solo los dos componentes de soldadura M1 y M2 como reserva. Con ello pueden producirse de manera ventajosa, materiales de soldadura especialmente economicos, dado que los costes para el almacenamiento de unicamente pocos componentes de soldadura permanecen relativamente bajos.
Otra configuracion de la invencion preve que en la aleacion exista una relacion Sb : Bi de 1 : 1,5 a 3, es decir al menos una relacion de 1 : 1,5 y como maximo 1 : 3, en particular sin embargo una relacion de 1 : 2, con respecto al peso de Sb y Bi. Para este intervalo de relaciones de Sb : Bi se ha mostrado que se forma una estructura especialmente fina con pequeno tamano de grano en la union de soldadura. A este respecto, pudo observarse que una solucion de hasta el 0,2 % en peso de Ni en la estructura consigue un efecto de afinado del grano. Este efecto se muestra con la mayor intensidad en el caso de una relacion de mezcla Sb : Bi de 1 : 2, de modo que mediante la variacion de esta relacion Sb : Bi dentro del ancho de banda indicado anteriormente, puede ajustarse de manera dirigida el tamano de grano.
Una configuracion adicional de la invencion preve que la aleacion presente un contenido en Ni del 0,05 al 0,2 % en peso. En el caso de estos contenidos de Ni por debajo del lfmite de solubilidad de aproximadamente el 0,2 % en peso de Ni en la estructura de la union de soldadura, aparecen solo de manera limitada dispersiones que contienen Ni. Al superarse el contenido en Ni del 0,2 % en peso, se multiplican las dispersiones que contienen Ni, en particular en los lfmites de grano, mediante lo cual puede influirse de manera dirigida en el proceso ya mencionado del endurecimiento por dispersion. Naturalmente, tambien en el caso de contenidos en Ni de menos del 0,2 % en peso, existe una relacion entre un contenido en Ni creciente y un aumento de dispersiones distribuidas de manera finamente dispersa, no obstante se determina la formacion de dispersiones por debajo del lfmite de solubilidad de Ni por el ajuste de equilibrios entre Ni disuelto y dispersado.
Un material de soldadura especialmente ventajoso, usado como soldadura acabada tiene la composicion SnAg3,3- 4,7Cu0,3-1,7Bi2Sb1Ni0,2. Las ventajas en el caso del uso de los elementos de aleacion Bi, Sb y Ni han sido ya explicadas. En el caso de la aleacion de base SnAgCu, en el caso de las composiciones indicadas, se trata de composiciones proximas al eutectico en relacion al eutectico SnAgCu. Se prefieren composiciones subeutecticas del sistema de base, dado que para estas composiciones, en la soldadura de reflujo, pudo observarse la formacion de partfculas mas finas (dispersiones).
Un material de soldadura especialmente ventajoso, que puede usarse como soldadura de reaccion o tambien soldadura por capas presenta un componente de soldadura M1 con la composicion de aleacion SnAg3,8Cu0,7Bi10Ni0,15 y un componente de soldadura adicional M2 con la composicion de aleacion SnAg3,8Cu0,7Sb2,0Ni0,15. En la formacion de la aleacion objetivo a partir de los componentes de soldadura se consigue a este respecto para el sistema de base SnAgCu ventajosamente una composicion eutectica.
Es ventajoso formar los porcentajes del componente de soldadura M1 y del componente de soldadura adicional M2 en el material de soldadura en la relacion M1 : M2 = 30 % en peso : 70 % en peso. El contenido en Bi asciende entonces al 3 % en peso y el porcentaje de Sb al 1,4 % en peso, mediante lo cual se consigue de manera ventajosa aproximadamente la condicion Sb : Bi = 1 : 2.
La influencia de una variacion de los contenidos de aleacion de los porcentajes de aleacion individuales de la aleacion de seis sustancias de acuerdo con la invencion esta representada cualitativamente en la Figura. Sn forma a este respecto en cada caso el componente principal, es decir que en funcion del contenido en aleacion de los porcentajes de aleacion adicionales de Sn presenta un porcentaje de aleacion que completa la aleacion hasta el
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100 % en peso - naturalmente descontando impurezas adicionales, que aparecen en trazas que, en el contexto de esta solicitud, no se entenderan como elementos de aleacion. Independientemente de esto, las impurezas pueden tener tambien repercusiones positivas sobre el uso del material de soldadura. De este modo, por ejemplo, un contenido en fosforo en el orden del tanto por mil (con respecto al peso) puede esperar una mejora de las propiedades de oxidacion del compuesto de soldadura formada.
Los intervalos indicados en la Figura junto a las flechas en % en peso para los porcentajes de aleacion individuales representan valores indicativos en los que se ha mostrado que el perfil de propiedades que consiste en muchos factores de la union de soldadura obtenida esta disenado de manera especialmente ventajosa. Sin embargo, esto no puede entenderse como limitacion de los intervalos reivindicados en relacion con la invencion de los constituyentes de aleacion individuales. Mas bien, los requisitos del caso individual llevan a composiciones de aleacion de soldadura, que abandonan el intervalo ventajoso, representado en la Figura y deben determinarse en detalle mediante ensayos correspondientes.
Las flechas estan marcadas con letras que caracterizan la propiedad respectiva considerada, que se expone en la Tabla siguiente. Las flechas senalan en cada caso en la direccion en la que aumenta la propiedad correspondiente mediante el cambio del porcentaje de aleacion.
Flecha
Porcentaje de aleacion en cuestion Propiedad influida
A
Ag Resistencia a la separacion de la aleacion
B
Sb, Ni Velocidad de la separacion de la aleacion
C
Ag, Cu, Bi Estabilidad termica/resistencia a la fluencia
D
Bi Resistencia a la compresion
E
Ag, Cu, Bi Capacidad de carga por cizalladura
F
Ni Apoyo a la formacion de dispersiones
G
Ag Tamano de las deposiciones
H
Sb Homogeneizacion de la estructura
I
Bi Disminucion del inicio de fusion del intervalo de fusion
K
Sb Disminucion del lfmite superior del intervalo de fusion
El material de soldadura puede emplearse en todas las formas comunes como barras, varillas, hilos, laminas, polvos o recubrimientos. Pueden recubrirse, por ejemplo, los contactos de soldadura que van a unirse, siendo posible tambien recubrir en cada caso un contacto con el componente de soldadura M1 y el otro contacto con el componente de soldadura M2. Por medio de recubrimiento pueden producirse tambien soldaduras por capas en las que los componentes de soldadura M1 y M2 alternan. En principio son concebibles tambien materiales de soldadura con mas de dos componentes, estratificandose las soldaduras por capas entonces una sobre otra en el orden adecuado.
El componente de soldadura M1 y M2 y eventualmente componentes de soldadura adicionales pueden mezclarse entre sf tambien en forma de polvo, de modo que se genera una soldadura de reaccion. El material de soldadura en forma de polvo puede procesarse naturalmente tambien por medio de un aglutinante para dar una pasta de soldadura.

Claims (11)

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    REIVINDICACIONES
    1. Material de soldadura, que contiene una aleacion que forma un sistema de seis sustancias que, ademas de Sn (estano) como constituyente principal, consiste en el 10 % en peso o menos de Ag (plata), el 10 % en peso o menos de Bi (bismuto), el l10 % en peso o menos de Sb (antimonio), el 3 % en peso o menos de Cu (cobre) y el 1,0 % en peso o menos de Ni (mquel).
  2. 2. Material de soldadura, que contiene varios componentes de soldadura con composiciones de aleacion y porcentajes en el material de soldadura tales que mediante fusion de los componentes de soldadura se forma una aleacion como sistema de seis sustancias que, ademas de Sn (estano) como constituyente principal, consisten en el 10 % en peso o menos de Ag (plata), el 10 % en peso o menos de Bi (bismuto), el 10 % en peso o menos de Sb (antimonio) y el 3 % en peso o menos de Cu (cobre) y mquel, caracterizado por que en al menos uno de los componentes de soldadura esta contenido ademas Ni (mquel) en una cantidad tal que la aleacion contiene el 1,0 % en peso o menos de Ni.
  3. 3. Material de soldadura de acuerdo con la reivindicacion 1 o 2, caracterizado por que la aleacion contiene del 2 al 5 % en peso de Ag, del 1 al 3 % en peso de Bi, del 1 al 3 % en peso de Sb, del 0,5 al 1,5 % en peso de Cu y del 0,05 al 0,3 % en peso de Ni.
  4. 4. Material de soldadura de acuerdo con la reivindicacion 2, caracterizado por que estan previstos un componente de soldadura M1 y un componente de soldadura adicional M2, en el que el componente de soldadura M1 contiene, ademas de Sn como constituyente principal, del 2 al 5 % en peso de Ag, del 3 al 12 % en peso de Bi, del 0,5 al 1,5 % en peso de Cu y del 0,1 al 0,3 % en peso de Ni y el componente de soldadura adicional M2 contiene, ademas de Sn como constituyente principal, del 2 al 5 % en peso de Ag, del 0,5 al 1,5 % en peso de Cu, del 1 al 5 % en peso de Sb y el 1,0 % en peso de Ni.
  5. 5. Material de soldadura de acuerdo con la reivindicacion 2, caracterizado por que estan previstos un componente de soldadura M1 y un componente de soldadura adicional M2, en el que el componente de soldadura M1, ademas de Sn como constituyente principal, contiene del 2 al 5 % en peso de Ag, del 3 al 6 % en peso de Bi, del 1 al 3 % en peso de Sb y del 0,5 al 1,5 % en peso de Cu y el componente de soldadura adicional M2, ademas de Sn como constituyente principal, contiene del 2 al 5 % en peso de Ag, del 0,5 al 1,5 % en peso de Cu y el 1,0 % en peso de Ni.
  6. 6. Material de soldadura de acuerdo con la reivindicacion 4 o 5, caracterizado por que el componente de soldadura M1 y el componente de soldadura adicional M2 estan compuestos en la relacion M1 : M2 = 1 : 1,5 a 9, con respecto al peso de M1 y M2.
  7. 7. Material de soldadura de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que en la aleacion existe una relacion Sb : Bi de 1 : 1,5 a 3, en particular una relacion de 1 : 2, con respecto al peso de Sb y Bi.
  8. 8. Material de soldadura de acuerdo con la reivindicacion 7, caracterizado por que la aleacion presenta un contenido en Ni del 0,05 al 0,2 % en peso.
  9. 9. Material de soldadura de acuerdo con la reivindicacion 1, caracterizado por la composicion SnAg3,3-4,7Cu0,3- 1,7Bi2Sb1 Ni0,2.
  10. 10. Material de soldadura de acuerdo con la reivindicacion 2, caracterizado por que estan previstos un componente de soldadura M1 con la composicion de aleacion SnAg3,8Cu0,7Bi10Ni0,15 y un componente de soldadura adicional M2 con la composicion de aleacion SnAg3,8Cu0,7Sb2,0Ni0,15.
  11. 11. Material de soldadura de acuerdo con la reivindicacion 10, caracterizado por que los porcentajes del componente de soldadura M1 y del componente de soldadura adicional M2 en el material de soldadura forman la relacion M1 : M2 = 30 % en peso : 70 % en peso.
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