JPH11226777A - 高強度且つ低融点無鉛はんだ - Google Patents
高強度且つ低融点無鉛はんだInfo
- Publication number
- JPH11226777A JPH11226777A JP6556698A JP6556698A JPH11226777A JP H11226777 A JPH11226777 A JP H11226777A JP 6556698 A JP6556698 A JP 6556698A JP 6556698 A JP6556698 A JP 6556698A JP H11226777 A JPH11226777 A JP H11226777A
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- Japan
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- solder
- melting point
- low melting
- high strength
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高強度で且つ低融点の無鉛はんだを提供す
る。 【解決手段】 Ｓｎはんだに、Ａｇ０．５〜３．０重量
％、Ｃｕ０．１〜０．８重量％（好ましくは０．１〜
０．５重量％）及びＢｉ６〜２０重量％を添加し、高強
度で且つ低融点の無鉛はんだとした。
る。 【解決手段】 Ｓｎはんだに、Ａｇ０．５〜３．０重量
％、Ｃｕ０．１〜０．８重量％（好ましくは０．１〜
０．５重量％）及びＢｉ６〜２０重量％を添加し、高強
度で且つ低融点の無鉛はんだとした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、はんだ付けの作
業温度が制限される場合に使用するのに好適な低融点で
且つ高強度な無鉛はんだに関するものである。
業温度が制限される場合に使用するのに好適な低融点で
且つ高強度な無鉛はんだに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子工業では、現在までは、Ｓｎ−Ｐｂ
系はんだが多く使用されているが、鉛の毒性のため、環
境対策として、近い将来無鉛はんだの使用が義務づけら
れるようになっている。
系はんだが多く使用されているが、鉛の毒性のため、環
境対策として、近い将来無鉛はんだの使用が義務づけら
れるようになっている。
【０００３】一方、電子機器組み立てに際しては、電子
部品の温度特性から、はんだ付けの作業温度が制限され
る場合があり、しかもはんだ付けに対する信頼性を高め
るため高強度且つ低融点はんだが求められている。
部品の温度特性から、はんだ付けの作業温度が制限され
る場合があり、しかもはんだ付けに対する信頼性を高め
るため高強度且つ低融点はんだが求められている。
【０００４】しかして従来、低融点で且つ高強度な無鉛
はんだは、全く知られていない。
はんだは、全く知られていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、このよう
な点に着目してなされたものであり、高強度で且つ低融
点の無鉛はんだを提供することを目的とする。
な点に着目してなされたものであり、高強度で且つ低融
点の無鉛はんだを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、Ｓｎはんだ（Ｓｎ単独のはんだ）に、Ａ
ｇ０．５〜３．０重量％、Ｃｕ０．１〜０．８重量％
（好ましくは０．１〜０．５重量％）及びＢｉ６〜２０
重量％を添加混合したことを特徴とする。
め、本発明は、Ｓｎはんだ（Ｓｎ単独のはんだ）に、Ａ
ｇ０．５〜３．０重量％、Ｃｕ０．１〜０．８重量％
（好ましくは０．１〜０．５重量％）及びＢｉ６〜２０
重量％を添加混合したことを特徴とする。
【０００７】本発明は、特定量のＢｉを特定量のＡｇ及
びＣｕと併有することによって、Ｓｎはんだの強度を著
しく高めると共に、低融点としたことを要旨とするもの
である。
びＣｕと併有することによって、Ｓｎはんだの強度を著
しく高めると共に、低融点としたことを要旨とするもの
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を説明
する。まず、本発明の無鉛はんだの組成を上記のように
限定した理由を説明する。
する。まず、本発明の無鉛はんだの組成を上記のように
限定した理由を説明する。
【０００９】Ａｇは、０．５重量％以上でＳｎの強度を
高めると共に銀くわれ防止効果を発揮する。Ａｇは、
３．０重量％より多く添加すると、組織を粗大化させ、
かえって延性を阻害し、しかも高価になるので、０．５
〜３．０重量％とする。
高めると共に銀くわれ防止効果を発揮する。Ａｇは、
３．０重量％より多く添加すると、組織を粗大化させ、
かえって延性を阻害し、しかも高価になるので、０．５
〜３．０重量％とする。
【００１０】Ｃｕは、０．１重量％以上の少量添加で組
織を微細化させ、延性を増大させ、更にはんだの銅くわ
れ防止効果を発揮する。Ｃｕを０．８重量％より多く添
加してもあまり効果的でなく、かえって延性を阻害する
と共に、はんだ浴の酸化物（又はドロス）発生量を多く
する。
織を微細化させ、延性を増大させ、更にはんだの銅くわ
れ防止効果を発揮する。Ｃｕを０．８重量％より多く添
加してもあまり効果的でなく、かえって延性を阻害する
と共に、はんだ浴の酸化物（又はドロス）発生量を多く
する。
【００１１】更にＢｉ６〜２０重量％、好ましくは１０
〜２０重量％の添加は、室温及び高温強度を著しく高
め、且つ融点を下げ、はんだ付け性を改善する。具体的
には、室温で９０Ｎｍｍ2以上、１２５℃で５０Ｎｍｍ2
以上の高強度且つ低融点はんだが得られる。また、Ｂｉ
の含有量を１０〜２０重量％とすれば、融点２００℃以
下の低融点で且つ高強度のはんだが得られる。
〜２０重量％の添加は、室温及び高温強度を著しく高
め、且つ融点を下げ、はんだ付け性を改善する。具体的
には、室温で９０Ｎｍｍ2以上、１２５℃で５０Ｎｍｍ2
以上の高強度且つ低融点はんだが得られる。また、Ｂｉ
の含有量を１０〜２０重量％とすれば、融点２００℃以
下の低融点で且つ高強度のはんだが得られる。
【００１２】
【実施例】次に、実施例、比較例を挙げて本発明を更に
説明するが、本発明はこの実施例に限定されない。 実施例１ 次表１に記載の本発明はんだ１〜３について、融点の測
定と引張試験を行った。引張試験は、ＪＩＳ４号試験片
を使用するＪＩＳの試験方法で行った。結果を次表２に
示す。尚、本発明の組成外の比較はんだ１，２について
も、同様に融点の測定と引張試験を行い、結果を次表２
に併記した。
説明するが、本発明はこの実施例に限定されない。 実施例１ 次表１に記載の本発明はんだ１〜３について、融点の測
定と引張試験を行った。引張試験は、ＪＩＳ４号試験片
を使用するＪＩＳの試験方法で行った。結果を次表２に
示す。尚、本発明の組成外の比較はんだ１，２について
も、同様に融点の測定と引張試験を行い、結果を次表２
に併記した。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】上記表２の結果から明らかなように、本発
明のはんだ１〜４は、高強度であると共に、２００℃以
下の低融点を示す。
明のはんだ１〜４は、高強度であると共に、２００℃以
下の低融点を示す。
【００１６】実施例２ Ｓｎ−３．０％Ａｇ−１３％Ｂｉの組成のはんだに、次
表３に記載の量のＣｕ（％）を添加した本発明のはんだ
５〜７と比較はんだ３，４とについて酸化試験を行っ
た。結果を次表３に示す。
表３に記載の量のＣｕ（％）を添加した本発明のはんだ
５〜７と比較はんだ３，４とについて酸化試験を行っ
た。結果を次表３に示す。
【００１７】酸化試験は、はんだ浴温度を２８０℃とし
てはんだを溶解し、撹拌速度６０ｒｐｍで連続的に撹拌
して、３０分後に発生する酸化物量をすくいだして秤量
することにより行った。発生した酸化物量（ｇ）を次表
３に示す。
てはんだを溶解し、撹拌速度６０ｒｐｍで連続的に撹拌
して、３０分後に発生する酸化物量をすくいだして秤量
することにより行った。発生した酸化物量（ｇ）を次表
３に示す。
【００１８】
【表３】
【００１９】上記表３の結果から明らかなように、Ｃｕ
含有量を多くした比較はんだ３，４は、本発明のはんだ
５〜７と比べて、酸化物量が増大する。
含有量を多くした比較はんだ３，４は、本発明のはんだ
５〜７と比べて、酸化物量が増大する。
【００２０】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明の無鉛はんだ
は、低融点且つ高強度であるので、電子部品の温度特性
からはんだ付けの作業温度が制限される場合も、支障な
く使用することができると共に衝撃等が加わっても剥離
し難いから、疲労破壊寿命が長くなり、はんだ付けに対
する信頼性が高められる。
は、低融点且つ高強度であるので、電子部品の温度特性
からはんだ付けの作業温度が制限される場合も、支障な
く使用することができると共に衝撃等が加わっても剥離
し難いから、疲労破壊寿命が長くなり、はんだ付けに対
する信頼性が高められる。
Claims (4)
- 【請求項１】Ｓｎはんだに、Ａｇ０．５〜３．０重量
％、Ｃｕ０．１〜０．８重量％及びＢｉ６〜２０重量％
を添加混合したことを特徴とする高強度且つ低融点無鉛
はんだ。 - 【請求項２】前記Ｃｕを、０．１〜０．８重量％添加混
合する請求項１に記載のはんだ。 - 【請求項３】前記Ｂｉを１０〜２０重量％添加し、前記
無鉛はんだが融点２００℃以下の低融点である請求項１
又は２に記載のはんだ。 - 【請求項４】前記無鉛はんだが、室温で９０Ｎｍｍ2以
上、１２５℃で５０Ｎｍｍ2以上の強度を有する請求項
１〜３のいずれかに記載のはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6556698A JPH11226777A (ja) | 1997-12-12 | 1998-03-16 | 高強度且つ低融点無鉛はんだ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34340297 | 1997-12-12 | ||
| JP9-343402 | 1997-12-12 | ||
| JP6556698A JPH11226777A (ja) | 1997-12-12 | 1998-03-16 | 高強度且つ低融点無鉛はんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11226777A true JPH11226777A (ja) | 1999-08-24 |
Family
ID=26406712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6556698A Pending JPH11226777A (ja) | 1997-12-12 | 1998-03-16 | 高強度且つ低融点無鉛はんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11226777A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105880872A (zh) * | 2016-06-03 | 2016-08-24 | 广东昭信照明科技有限公司 | 一种钎焊材料及其制备方法 |
| CN105921840A (zh) * | 2016-06-03 | 2016-09-07 | 广东昭信照明科技有限公司 | 一种钎焊工艺 |
| US11285569B2 (en) | 2003-04-25 | 2022-03-29 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Soldering material based on Sn Ag and Cu |
-
1998
- 1998-03-16 JP JP6556698A patent/JPH11226777A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11285569B2 (en) | 2003-04-25 | 2022-03-29 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Soldering material based on Sn Ag and Cu |
| CN105880872A (zh) * | 2016-06-03 | 2016-08-24 | 广东昭信照明科技有限公司 | 一种钎焊材料及其制备方法 |
| CN105921840A (zh) * | 2016-06-03 | 2016-09-07 | 广东昭信照明科技有限公司 | 一种钎焊工艺 |
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