JP2003275892A - 無鉛はんだ合金及びソルダペースト組成物 - Google Patents
無鉛はんだ合金及びソルダペースト組成物Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
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- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Abstract
(57)【要約】
【課題】リフローはんだ付後のはんだ付欠陥を画像検査
装置により検査する際にはんだ付欠陥以外にはんだフィ
レットにも黒っぽく見える部分が生じる確率を減少させ
るために、フィレットの金属光沢を減殺するつや消しを
行ない、乱反射する白っぽく見える部分を多くし、はん
だ付欠陥を確実かつ精度よく検査できるようにする。 【解決手段】例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系無鉛系はんだ合
金において金属光沢を減殺するつや消し成分を生成する
元素として微量のＢｉとＳｂを添加した無鉛系はんだ合
金。これを用いたソルダーペースト。
装置により検査する際にはんだ付欠陥以外にはんだフィ
レットにも黒っぽく見える部分が生じる確率を減少させ
るために、フィレットの金属光沢を減殺するつや消しを
行ない、乱反射する白っぽく見える部分を多くし、はん
だ付欠陥を確実かつ精度よく検査できるようにする。 【解決手段】例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系無鉛系はんだ合
金において金属光沢を減殺するつや消し成分を生成する
元素として微量のＢｉとＳｂを添加した無鉛系はんだ合
金。これを用いたソルダーペースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に、配線基板のはん
だ付部のはんだ付欠陥を反射光で検査する自動検査装置
による検査の精度を向上することができるそのはんだ付
部（フィレット）を形成できる、いわゆるＰｂフリーの
無鉛はんだ合金及びその粉末を用いたソルダーペースト
に関する。
だ付部のはんだ付欠陥を反射光で検査する自動検査装置
による検査の精度を向上することができるそのはんだ付
部（フィレット）を形成できる、いわゆるＰｂフリーの
無鉛はんだ合金及びその粉末を用いたソルダーペースト
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の配線基板の多機能化、
軽薄短小化に伴い表面実装技術が急速に発展し、電子部
品の表面実装を行う場合には、ほとんどソルダーペース
トが用いたリフローはんだ付方法が行われている。その
ソルダーペーストに用いられるはんだ粉末は、Ｓｎ−Ｐ
ｂ系のものが大部分を占めている。ところが、電子機器
が使用済み等により廃棄される場合、分解されてその一
部は回収されているものの、電子部品を実装した実装基
板はほとんど回収されずに粉砕されて埋め立てられて処
理されるか、自然界に投棄されたままにされるものもあ
るというのが現状である。自然界に投棄された実装基板
には電子部品がはんだ付されているので、このはんだに
鉛が含まれていると、酸性雨等によりこの鉛が可溶性鉛
化合物となって溶出し、自然界を汚染するのみならず、
地下水等を通して汚染された水や動植物の食物が人体に
摂取されることがあり、その毒性が強いことから重大な
問題となりつつある。そこで、鉛を含まないはんだ材料
が開発され、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金等
のいわゆる無鉛はんだ合金粉末が用いられるようになっ
てきた。
軽薄短小化に伴い表面実装技術が急速に発展し、電子部
品の表面実装を行う場合には、ほとんどソルダーペース
トが用いたリフローはんだ付方法が行われている。その
ソルダーペーストに用いられるはんだ粉末は、Ｓｎ−Ｐ
ｂ系のものが大部分を占めている。ところが、電子機器
が使用済み等により廃棄される場合、分解されてその一
部は回収されているものの、電子部品を実装した実装基
板はほとんど回収されずに粉砕されて埋め立てられて処
理されるか、自然界に投棄されたままにされるものもあ
るというのが現状である。自然界に投棄された実装基板
には電子部品がはんだ付されているので、このはんだに
鉛が含まれていると、酸性雨等によりこの鉛が可溶性鉛
化合物となって溶出し、自然界を汚染するのみならず、
地下水等を通して汚染された水や動植物の食物が人体に
摂取されることがあり、その毒性が強いことから重大な
問題となりつつある。そこで、鉛を含まないはんだ材料
が開発され、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金等
のいわゆる無鉛はんだ合金粉末が用いられるようになっ
てきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
無鉛はんだ合金粉末は、融点が約２００〜２２０℃と高
いので、そのはんだ粉末を含有するソルダぺーストを用
いたリフローはんだ付方法では加熱時のピーク温度を２
３０〜２４０℃にする必要があり、鉛系のＳｎ−Ｐｂ合
金の場合にはその共晶組成（６３Ｓｎ／３７Ｐｂ）の融
点が１８３℃と低く、そのはんだ粉末を含有するソルダ
ぺーストを用いたリフローはんだ付方法ではその加熱の
ピーク温度が２３０℃程度でよく、熱に弱い電子部品を
損傷なくはんだ付することができるのに対し、その熱損
傷による機能劣化等を起こさせるという問題点がある。
この問題を回避するには、可及的に低融点の無鉛はんだ
の出現が望まれるが、その要求に応じるために、Ｓｎ−
Ａｇ−Ｃｕ系無鉛はんだ合金（特許第３０２７４４１号
公報、米国特許第５５２７６２８号公報）や、Ｓｎ−Ａ
ｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系無鉛はんだ合金（米国特許第４８７９
０９６号公報）等、種々の無鉛はんだ合金が提案され、
現在では、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系無鉛はんだ合金が我国に
おいては主流を占めるようになってきている。
無鉛はんだ合金粉末は、融点が約２００〜２２０℃と高
いので、そのはんだ粉末を含有するソルダぺーストを用
いたリフローはんだ付方法では加熱時のピーク温度を２
３０〜２４０℃にする必要があり、鉛系のＳｎ−Ｐｂ合
金の場合にはその共晶組成（６３Ｓｎ／３７Ｐｂ）の融
点が１８３℃と低く、そのはんだ粉末を含有するソルダ
ぺーストを用いたリフローはんだ付方法ではその加熱の
ピーク温度が２３０℃程度でよく、熱に弱い電子部品を
損傷なくはんだ付することができるのに対し、その熱損
傷による機能劣化等を起こさせるという問題点がある。
この問題を回避するには、可及的に低融点の無鉛はんだ
の出現が望まれるが、その要求に応じるために、Ｓｎ−
Ａｇ−Ｃｕ系無鉛はんだ合金（特許第３０２７４４１号
公報、米国特許第５５２７６２８号公報）や、Ｓｎ−Ａ
ｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系無鉛はんだ合金（米国特許第４８７９
０９６号公報）等、種々の無鉛はんだ合金が提案され、
現在では、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系無鉛はんだ合金が我国に
おいては主流を占めるようになってきている。
【０００４】ところで、配線基板に電子部品をリフロー
はんだ付方法により搭載するには、その配線基板のはん
だ付ランドにソルダーペーストを塗布し、チップ状電子
部品をその電極あるいはリードがはんだ付ランドに位置
するようにしてその塗布膜の粘着力で仮留めし、ついで
加熱し、そのソルダーペースト膜のはんだ粉末を溶融し
てはんだ付することがおこなわれているが、配線基板に
設けたスルーホールにソルダーペーストを塗布し、これ
電子部品のリード線を挿入し、上記と同様に加熱しては
んだ付することも行われている。このような電子部品の
はんだ付は、一枚の配線基板において多数箇所で行わ
れ、しかも微小で軽量な例えば１００５チップ（縦１ｍ
ｍ、横０．５ｍｍ）をはんだ付する狭いはんだ付ランド
で行われるというように、電子部品を搭載する実装密度
の高度化が進むほど、はんだ付における欠陥が生じ易
い。その欠陥は多様であり、ピン浮き（リードのピンが
はんだ付ランドにはんだ付されずに浮き上がる現象）、
濡れ性不良（溶融はんだが必要箇所の表面に十分に行き
渡らずはんだ付が部分的にしか行われない現象）、はん
だブリッジ（はんだ付ランド間にはんだの橋を架ける現
象）、はんだボール（溶融はんだがはんだ付ランドの外
側ににじみ出てソルダーレジスト膜上でボールとなって
残留する現象）、はんだフィレット形状異常（はんだ付
部のはんだの盛り具合にゆがみがある現象）、部品位置
ずれ、マンハッタン現象（電子部品の電極とはんだ付ラ
ンドにはんだが溶融して固化するまでに作用する溶融は
んだの表面張力の差により一方の側が立ち上がる現象）
等が例示されるが、これらは回路をショートさせたり、
所定の接合強度が得られず、電子部品を脱落させたり、
これらを起こす危険があるので、電子部品をはんだ付し
た配線基板を製品として出荷する場合には、はんだ付の
欠陥の有無をはんだ付部の全数において検査する。
はんだ付方法により搭載するには、その配線基板のはん
だ付ランドにソルダーペーストを塗布し、チップ状電子
部品をその電極あるいはリードがはんだ付ランドに位置
するようにしてその塗布膜の粘着力で仮留めし、ついで
加熱し、そのソルダーペースト膜のはんだ粉末を溶融し
てはんだ付することがおこなわれているが、配線基板に
設けたスルーホールにソルダーペーストを塗布し、これ
電子部品のリード線を挿入し、上記と同様に加熱しては
んだ付することも行われている。このような電子部品の
はんだ付は、一枚の配線基板において多数箇所で行わ
れ、しかも微小で軽量な例えば１００５チップ（縦１ｍ
ｍ、横０．５ｍｍ）をはんだ付する狭いはんだ付ランド
で行われるというように、電子部品を搭載する実装密度
の高度化が進むほど、はんだ付における欠陥が生じ易
い。その欠陥は多様であり、ピン浮き（リードのピンが
はんだ付ランドにはんだ付されずに浮き上がる現象）、
濡れ性不良（溶融はんだが必要箇所の表面に十分に行き
渡らずはんだ付が部分的にしか行われない現象）、はん
だブリッジ（はんだ付ランド間にはんだの橋を架ける現
象）、はんだボール（溶融はんだがはんだ付ランドの外
側ににじみ出てソルダーレジスト膜上でボールとなって
残留する現象）、はんだフィレット形状異常（はんだ付
部のはんだの盛り具合にゆがみがある現象）、部品位置
ずれ、マンハッタン現象（電子部品の電極とはんだ付ラ
ンドにはんだが溶融して固化するまでに作用する溶融は
んだの表面張力の差により一方の側が立ち上がる現象）
等が例示されるが、これらは回路をショートさせたり、
所定の接合強度が得られず、電子部品を脱落させたり、
これらを起こす危険があるので、電子部品をはんだ付し
た配線基板を製品として出荷する場合には、はんだ付の
欠陥の有無をはんだ付部の全数において検査する。
【０００５】この検査には目視検査もあるが、検査能率
や検査精度を向上させるためには自動検査装置により検
査することが行われており、その方式としては、例えば
Ｘ線透過方式、超音波探傷方式、レーザー方式等が採用
されている。これらのうら、例えばレーザー方式は、Ｌ
ＥＤレーザー（発光ダイオードによるレーザー）をはん
だ付部のはんだの盛り（フィレット）及びその周辺に照
射し、その反射光により反射率を測定する、いわゆる画
像検査装置が用いられるが、通常、フィレットは金属光
沢を有し、いわゆる鏡面を形成し、しかも縦断面形状は
半円状をしており、画像としては白っぽく見える部分の
面積（乱反射する部分）に占める黒っぽく見える部分の
面積（乱反射しない部分）が多くなり易く、前者の全体
に対する割合を反射率として求めると反射率は低くなる
が、上記のはんだ付の欠陥も黒っぽくみえるので、はん
だ付の欠陥を見落とせないことからすれば、はんだが存
在して黒っぽく見える部分もはんだ付の欠陥として処理
せざるを得ない。その製品を不良品として処理すること
になると歩留まりが悪くなるので、これを避けようとす
れば、その後に目視検査により再検査しなければなら
ず、検査能率が悪いという問題がある。検査しようとす
るフィレットについて目視検査する場合にも、そのフィ
レットが金属光沢を有する場合には、反射光が強過ぎて
眼精疲労を起こし易いという問題があり、その改善策と
して、従来のＳｎ−Ｐｂ系の有鉛はんだを用いたソルダ
ーペーストによるはんだ付では、その有鉛はんだとして
つや消しはんだを用いることも提案されており（特開昭
５５−５０９９９５号公報、特開昭６２−１０７８９６
号公報、特開平１１−１１４６９１号公報）、これによ
ればつや消しの有鉛はんだが上記フィレットの金属光沢
を減殺するとされているが、無鉛はんだを用いたソルダ
ーペーストによるはんだ付においては、その無鉛はんだ
としてつや消しの無鉛はんだを用いることは上記公報に
は全く記載はないのみか、示唆もなく、多数かつ微小間
隔のはんだ付ランドに電子部品をはんだ付したその全数
について上記の多様な全ての欠陥を確実かつ精度よく検
査するために、上記の画像検査において、上記フィレッ
トのはんだが存在する場合には白っぽく見え、上記のは
んだ付欠陥があったときに黒っぽく見える確率が多くな
るようなフィレットが形成されるように、無鉛はんだに
ついてその工夫が求めれていた。
や検査精度を向上させるためには自動検査装置により検
査することが行われており、その方式としては、例えば
Ｘ線透過方式、超音波探傷方式、レーザー方式等が採用
されている。これらのうら、例えばレーザー方式は、Ｌ
ＥＤレーザー（発光ダイオードによるレーザー）をはん
だ付部のはんだの盛り（フィレット）及びその周辺に照
射し、その反射光により反射率を測定する、いわゆる画
像検査装置が用いられるが、通常、フィレットは金属光
沢を有し、いわゆる鏡面を形成し、しかも縦断面形状は
半円状をしており、画像としては白っぽく見える部分の
面積（乱反射する部分）に占める黒っぽく見える部分の
面積（乱反射しない部分）が多くなり易く、前者の全体
に対する割合を反射率として求めると反射率は低くなる
が、上記のはんだ付の欠陥も黒っぽくみえるので、はん
だ付の欠陥を見落とせないことからすれば、はんだが存
在して黒っぽく見える部分もはんだ付の欠陥として処理
せざるを得ない。その製品を不良品として処理すること
になると歩留まりが悪くなるので、これを避けようとす
れば、その後に目視検査により再検査しなければなら
ず、検査能率が悪いという問題がある。検査しようとす
るフィレットについて目視検査する場合にも、そのフィ
レットが金属光沢を有する場合には、反射光が強過ぎて
眼精疲労を起こし易いという問題があり、その改善策と
して、従来のＳｎ−Ｐｂ系の有鉛はんだを用いたソルダ
ーペーストによるはんだ付では、その有鉛はんだとして
つや消しはんだを用いることも提案されており（特開昭
５５−５０９９９５号公報、特開昭６２−１０７８９６
号公報、特開平１１−１１４６９１号公報）、これによ
ればつや消しの有鉛はんだが上記フィレットの金属光沢
を減殺するとされているが、無鉛はんだを用いたソルダ
ーペーストによるはんだ付においては、その無鉛はんだ
としてつや消しの無鉛はんだを用いることは上記公報に
は全く記載はないのみか、示唆もなく、多数かつ微小間
隔のはんだ付ランドに電子部品をはんだ付したその全数
について上記の多様な全ての欠陥を確実かつ精度よく検
査するために、上記の画像検査において、上記フィレッ
トのはんだが存在する場合には白っぽく見え、上記のは
んだ付欠陥があったときに黒っぽく見える確率が多くな
るようなフィレットが形成されるように、無鉛はんだに
ついてその工夫が求めれていた。
【０００６】本発明の第１の目的は、金属の光沢を減殺
する（つや消し）フィレットを形成することができる無
鉛はんだ合金及びこれを用いたソルダーペーストを提供
することにある。本発明の第２の目的は、例えばレーザ
ー方式による画像検査装置によりはんだ付欠陥を確実か
つ精度よく検査できるはんだ付部を形成することができ
る無鉛はんだ合金及びこれを用いたソルダーペーストを
提供することにある。本発明の第３の目的は、はんだ付
性の特性が低下しない無鉛はんだ合金及びこれを用いた
ソルダーペーストを提供することにある。本発明の第４
の目的は、回路の信頼性の高い実装基板を得ることがで
きる無鉛はんだ合金及びこれを用いたソルダーペースト
を提供することにある。
する（つや消し）フィレットを形成することができる無
鉛はんだ合金及びこれを用いたソルダーペーストを提供
することにある。本発明の第２の目的は、例えばレーザ
ー方式による画像検査装置によりはんだ付欠陥を確実か
つ精度よく検査できるはんだ付部を形成することができ
る無鉛はんだ合金及びこれを用いたソルダーペーストを
提供することにある。本発明の第３の目的は、はんだ付
性の特性が低下しない無鉛はんだ合金及びこれを用いた
ソルダーペーストを提供することにある。本発明の第４
の目的は、回路の信頼性の高い実装基板を得ることがで
きる無鉛はんだ合金及びこれを用いたソルダーペースト
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の課題
を解決すべく、鋭意研究を行った結果、例えばＳｎ−Ａ
ｇ−Ｃｕ系の無鉛はんだ合金に関しては、意外にもＢｉ
及びＳｂをこれに添加すると、微量の添加によりつや消
しのフィレットが得られ、レーザー方式による画像検査
装置では、正常なフィレットでは全体で白っぽく見える
部分に占める黒っぽい部分が少なくなって、反射率が向
上し、上記の多様なはんだ付欠陥を確実かつ精度よく検
査することができ、しかもその無鉛はんだによるはんだ
付の特性を低下させないことを見い出し、本発明をする
に至った。したがって、本発明は、（１）、金属の光沢
を減殺するつや消し成分を生成する元素を含有する無鉛
はんだ合金、（２）、Ａｇが２．０〜４．０％、Ｃｕが
０．１〜１．０％、Ｂｉが０．０５〜０．５％、Ｓｂが
０．０５〜０．５％、残部がＳｎからなるはんだ合金を
含有する無鉛はんだ合金、（３）、上記（１）又は
（２）の無鉛はんだ合金の粉末、ロジン系樹脂、活性剤
及び溶剤を含有するソルダペースト組成物を提供するも
のである。なお、「％」とは「質量％」を意味する。
を解決すべく、鋭意研究を行った結果、例えばＳｎ−Ａ
ｇ−Ｃｕ系の無鉛はんだ合金に関しては、意外にもＢｉ
及びＳｂをこれに添加すると、微量の添加によりつや消
しのフィレットが得られ、レーザー方式による画像検査
装置では、正常なフィレットでは全体で白っぽく見える
部分に占める黒っぽい部分が少なくなって、反射率が向
上し、上記の多様なはんだ付欠陥を確実かつ精度よく検
査することができ、しかもその無鉛はんだによるはんだ
付の特性を低下させないことを見い出し、本発明をする
に至った。したがって、本発明は、（１）、金属の光沢
を減殺するつや消し成分を生成する元素を含有する無鉛
はんだ合金、（２）、Ａｇが２．０〜４．０％、Ｃｕが
０．１〜１．０％、Ｂｉが０．０５〜０．５％、Ｓｂが
０．０５〜０．５％、残部がＳｎからなるはんだ合金を
含有する無鉛はんだ合金、（３）、上記（１）又は
（２）の無鉛はんだ合金の粉末、ロジン系樹脂、活性剤
及び溶剤を含有するソルダペースト組成物を提供するも
のである。なお、「％」とは「質量％」を意味する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明において、「金属の光沢を
減殺するつや消し成分を生成する元素を含有する無鉛は
んだ合金」とは、実質的に鉛の成分を有しないはんだ合
金、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の無鉛はんだ合金が挙げ
られ、例えば「Ａｇが２．０〜４．０％、Ｃｕが０．１
〜１．０％、Ｂｉが０．０５〜０．５％、Ｓｂが０．０
５〜０．５％、残部がＳｎからなるはんだ合金を含有す
る無鉛はんだ合金」が挙げられるが、これら及びそのＢ
ｉ及びＳｂを添加する前のものは、はんだ付の基本的要
件である適当なはんだ付作業温度、はんだ付する電子部
品の電極やはんだ付ランドに対する溶融はんだの濡れ性
（溶融はんだのはんだ付部に対する濡れ広がり性）、は
んだ付後の接合強度等を確保することができる点で、好
ましい。なお、「からなるはんだ合金を含有する」と
は、そのはんだ合金のみでもよいが、不可避的不純物は
含まれてもよいことを示す。その他の鉛を含まないはん
だ粉末も挙げられ、これらにはＳｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ
−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−
Ｃｕ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｓｂ及びＳｎ−Ｃｕ等が例示される
が、Ｓｎ−Ｚｎ系合金のはんだ粉末でもよい。
減殺するつや消し成分を生成する元素を含有する無鉛は
んだ合金」とは、実質的に鉛の成分を有しないはんだ合
金、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の無鉛はんだ合金が挙げ
られ、例えば「Ａｇが２．０〜４．０％、Ｃｕが０．１
〜１．０％、Ｂｉが０．０５〜０．５％、Ｓｂが０．０
５〜０．５％、残部がＳｎからなるはんだ合金を含有す
る無鉛はんだ合金」が挙げられるが、これら及びそのＢ
ｉ及びＳｂを添加する前のものは、はんだ付の基本的要
件である適当なはんだ付作業温度、はんだ付する電子部
品の電極やはんだ付ランドに対する溶融はんだの濡れ性
（溶融はんだのはんだ付部に対する濡れ広がり性）、は
んだ付後の接合強度等を確保することができる点で、好
ましい。なお、「からなるはんだ合金を含有する」と
は、そのはんだ合金のみでもよいが、不可避的不純物は
含まれてもよいことを示す。その他の鉛を含まないはん
だ粉末も挙げられ、これらにはＳｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ
−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−
Ｃｕ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｓｂ及びＳｎ−Ｃｕ等が例示される
が、Ｓｎ−Ｚｎ系合金のはんだ粉末でもよい。
【０００９】「Ａｇが２．０〜４．０％、Ｃｕが０．１
〜１．０％、Ｂｉが０．０５〜０．５％、Ｓｂが０．０
５〜０．５％、残部がＳｎからなるはんだ合金を含有す
る無鉛はんだ合金」の場合には、微量（０．５％以下
（多くても０．５％））のＢｉ及びＳｂを含有し、これ
らがつや消し成分を生成する元素である。上記組成にお
いてＡｇが２．０〜４．０％であると、この成分の添加
により得られる無鉛はんだ合金の融点が降下し、はんだ
付の接合強度が向上する点で好ましく、２％未満ではそ
のはんだ付の接合強度が向上し難く、４％より多いと高
価になるわりにははんだ付性等の特性の向上が得られ難
い。Ｃｕが０．１〜１．０％であると、得られる無鉛は
んだ合金の溶融はんだのはんだ付部（電子部品の電極及
びはんだ付ランド）に対する濡れやはんだ付の接合強度
が向上する点で好ましく、０．１％未満ではこれらの効
果が得られ難く、１．０％より多いと得られる無鉛はん
だ合金の溶融はんだの流動性が低下したり、その融点が
上昇し、はんだ付性等の特性が向上し難くなる。Ｂｉが
０．０５〜０．５％、Ｓｂが０．０５〜０．５％である
と、これらの添加元素により、得られる無鉛はんだ合金
の溶融はんだを冷却して固化させた後のフィレットに
は、これら成分を除いた成分からなるフィレットにはあ
る金属光沢が減殺され、いわゆるつや消しがよく行われ
点で好ましい。その理由としてはフィレットの形成過程
で表面に偏析が生じ、これらの添加元素はその偏析物の
構成成分となり、その結果つや消しが行なわれると考え
ることができるが、この考えに限定されるものではな
い。これらのＢｉ、Ｓｂの両元素の添加量が上記の所定
量に対して、少な過ぎると、つや消しのよい効果が得ら
れ難く、Ｂｉの添加量が多過ぎると得られる無鉛はんだ
合金によるはんだ付強度が低下し易く、Ｓｂの添加量が
多過ぎると得られる無鉛はんだ合金の融点を高くし易
い。このように上記のＢｉ、Ｓｂの微量（０．５％以下
（多くても０．５％））の添加により、フィレットのつ
や消しを好ましく行なうことができるが、これらの元素
は、上記のその他の無鉛はんだ合金にもこれらの元素を
つや消しの成分を生成するものとして用いることもでき
る場合があってもよく、また、これらの元素やその添加
量の好ましい場合だけでなく、同様の偏析を生じさせる
ことに限らず、そのつや消しを行なうために添加される
元素は、従来のものに比べ金属光沢を減殺する、つや消
し効果があるものは使用できる。
〜１．０％、Ｂｉが０．０５〜０．５％、Ｓｂが０．０
５〜０．５％、残部がＳｎからなるはんだ合金を含有す
る無鉛はんだ合金」の場合には、微量（０．５％以下
（多くても０．５％））のＢｉ及びＳｂを含有し、これ
らがつや消し成分を生成する元素である。上記組成にお
いてＡｇが２．０〜４．０％であると、この成分の添加
により得られる無鉛はんだ合金の融点が降下し、はんだ
付の接合強度が向上する点で好ましく、２％未満ではそ
のはんだ付の接合強度が向上し難く、４％より多いと高
価になるわりにははんだ付性等の特性の向上が得られ難
い。Ｃｕが０．１〜１．０％であると、得られる無鉛は
んだ合金の溶融はんだのはんだ付部（電子部品の電極及
びはんだ付ランド）に対する濡れやはんだ付の接合強度
が向上する点で好ましく、０．１％未満ではこれらの効
果が得られ難く、１．０％より多いと得られる無鉛はん
だ合金の溶融はんだの流動性が低下したり、その融点が
上昇し、はんだ付性等の特性が向上し難くなる。Ｂｉが
０．０５〜０．５％、Ｓｂが０．０５〜０．５％である
と、これらの添加元素により、得られる無鉛はんだ合金
の溶融はんだを冷却して固化させた後のフィレットに
は、これら成分を除いた成分からなるフィレットにはあ
る金属光沢が減殺され、いわゆるつや消しがよく行われ
点で好ましい。その理由としてはフィレットの形成過程
で表面に偏析が生じ、これらの添加元素はその偏析物の
構成成分となり、その結果つや消しが行なわれると考え
ることができるが、この考えに限定されるものではな
い。これらのＢｉ、Ｓｂの両元素の添加量が上記の所定
量に対して、少な過ぎると、つや消しのよい効果が得ら
れ難く、Ｂｉの添加量が多過ぎると得られる無鉛はんだ
合金によるはんだ付強度が低下し易く、Ｓｂの添加量が
多過ぎると得られる無鉛はんだ合金の融点を高くし易
い。このように上記のＢｉ、Ｓｂの微量（０．５％以下
（多くても０．５％））の添加により、フィレットのつ
や消しを好ましく行なうことができるが、これらの元素
は、上記のその他の無鉛はんだ合金にもこれらの元素を
つや消しの成分を生成するものとして用いることもでき
る場合があってもよく、また、これらの元素やその添加
量の好ましい場合だけでなく、同様の偏析を生じさせる
ことに限らず、そのつや消しを行なうために添加される
元素は、従来のものに比べ金属光沢を減殺する、つや消
し効果があるものは使用できる。
【００１０】このようにしてフィレットのつや消しが行
なわれると、そのつや消しが行われた表面は光を乱反射
し、レーザー方式による自動画像検査装置による画像で
は白っぽく見えるが、その面積が黒っぽく見える面積と
の合計の全体の面積に占める割合の反射率は向上し、は
んだ付欠陥のないはんだ付部の反射率の標準値に対し、
その反射率が低下した場合には上記の多様なはんだ付欠
陥のいずれかが生じたものとしてこれを検査不合格とす
ることができる確率が向上し、自動検査においてはんだ
付欠陥を確実に捉え、その精度を向上させることができ
る。はんだ付の検査工程が能率化されれば、これらを含
めた全体のはんだ付作業も能率を向上させることができ
る。
なわれると、そのつや消しが行われた表面は光を乱反射
し、レーザー方式による自動画像検査装置による画像で
は白っぽく見えるが、その面積が黒っぽく見える面積と
の合計の全体の面積に占める割合の反射率は向上し、は
んだ付欠陥のないはんだ付部の反射率の標準値に対し、
その反射率が低下した場合には上記の多様なはんだ付欠
陥のいずれかが生じたものとしてこれを検査不合格とす
ることができる確率が向上し、自動検査においてはんだ
付欠陥を確実に捉え、その精度を向上させることができ
る。はんだ付の検査工程が能率化されれば、これらを含
めた全体のはんだ付作業も能率を向上させることができ
る。
【００１１】本発明のソルダーペーストに用いられる無
鉛はんだ合金の粉末は、ソルダーペースト中８５〜９２
％（フラックス：８〜１５％）用いられ、球形で粒径が
１０〜４５μｍのはんだ粉末が、はんだ付ランドのピッ
チの狭くなってきている最近のプリント回路基板に対す
るリフローはんだ付用として好ましい。本発明のソルダ
ーペーストに用いられるロジン系樹脂とはロジン及びそ
の変性ロジン等の誘導体が挙げられ、これらは併用する
こともできるが、具体的には例えばガムロジン、ウッド
ロジン、重合ロジン、フェノール変性ロジンやこれらの
誘導体が挙げられる。ロジン系樹脂の含有量は、ソルダ
ーペースト組成物のはんだ粉末を除いた他の成分であ
る、いわゆるフラックス中、３０〜７０％とすることが
できる。これより少ないと、はんだ付ランドの銅箔面の
酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れ易くする、
いわゆるはんだ付性が低下し、はんだボールが生じ易く
なり、これより多くなると残さ量が多くなる。
鉛はんだ合金の粉末は、ソルダーペースト中８５〜９２
％（フラックス：８〜１５％）用いられ、球形で粒径が
１０〜４５μｍのはんだ粉末が、はんだ付ランドのピッ
チの狭くなってきている最近のプリント回路基板に対す
るリフローはんだ付用として好ましい。本発明のソルダ
ーペーストに用いられるロジン系樹脂とはロジン及びそ
の変性ロジン等の誘導体が挙げられ、これらは併用する
こともできるが、具体的には例えばガムロジン、ウッド
ロジン、重合ロジン、フェノール変性ロジンやこれらの
誘導体が挙げられる。ロジン系樹脂の含有量は、ソルダ
ーペースト組成物のはんだ粉末を除いた他の成分であ
る、いわゆるフラックス中、３０〜７０％とすることが
できる。これより少ないと、はんだ付ランドの銅箔面の
酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れ易くする、
いわゆるはんだ付性が低下し、はんだボールが生じ易く
なり、これより多くなると残さ量が多くなる。
【００１２】また、活性剤としては、有機アミンのハロ
ゲン化水素塩及び有機酸が挙げられ、具体的にはジフェ
ニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭
化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、トリエタノールア
ミン臭化水素酸塩、モノエタノールアミン臭化水素酸
塩、アジピン酸、セバチン酸、等が挙げられ、これらは
残さによる腐食性を抑制し、絶縁抵抗を損なわない点か
ら、さらにははんだ付性、はんだボールを生じないよう
にする点からフラックス中０．１〜３％が好ましい。
ゲン化水素塩及び有機酸が挙げられ、具体的にはジフェ
ニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭
化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、トリエタノールア
ミン臭化水素酸塩、モノエタノールアミン臭化水素酸
塩、アジピン酸、セバチン酸、等が挙げられ、これらは
残さによる腐食性を抑制し、絶縁抵抗を損なわない点か
ら、さらにははんだ付性、はんだボールを生じないよう
にする点からフラックス中０．１〜３％が好ましい。
【００１３】また、チキソ剤を使用してもよく、その使
用により、ソルダペーストをその印刷性に適した粘度に
調整することができるように、例えば、水素添加ヒマシ
油、脂肪酸アマイド類、オキシ脂肪酸類をフラックス中
３〜１５％含有させることが好ましい。また、溶剤とし
ては、通常のソルダペーストに用いられているものが挙
げられ、例えば、ヘキシルカルビトール（沸点：２６０
℃）、ブチルカルビトール（沸点：２３０℃）等が挙げ
られ、フラックス中３０〜５０％含有されることが好ま
しい。
用により、ソルダペーストをその印刷性に適した粘度に
調整することができるように、例えば、水素添加ヒマシ
油、脂肪酸アマイド類、オキシ脂肪酸類をフラックス中
３〜１５％含有させることが好ましい。また、溶剤とし
ては、通常のソルダペーストに用いられているものが挙
げられ、例えば、ヘキシルカルビトール（沸点：２６０
℃）、ブチルカルビトール（沸点：２３０℃）等が挙げ
られ、フラックス中３０〜５０％含有されることが好ま
しい。
【００１４】本発明のソルダーペーストにおいては、ヒ
ンダードフェノール系化合物からなる酸化防止剤（微量
の他の成分が含まれていてもよい）が添加されてもよ
く、具体的には例えばフラックス中に添加し、このフラ
ックスを上記の無鉛はんだ合金粉末と攪拌混合するとい
うようにして使用される。ヒンダードフェノール系化合
物としては、特に限定されないが、具体的には、トリエ
チレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−
メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
１，６−ヘキサンジオール−ビス−〔３−（３，５−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト〕、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４
−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−
１，３，５−トリアジン、ペンタエリスリチル−テトラ
キス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
フェニル）プロピオネート〕、２，２−チオ−ジエチレ
ンビス〔３−（３，５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート〕、オクタデシル−３−（３，
５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）、３，５
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルフォスフォネー
ト−ジエチルエステル、１，３，５−トリメチル−２，
４，６−トリス（３，５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
ベンジル）ベンゼン等が挙げられる。これらのうち、分
子量が５００以上のものが、熱安定性が優れるという理
由で、特に好ましい。
ンダードフェノール系化合物からなる酸化防止剤（微量
の他の成分が含まれていてもよい）が添加されてもよ
く、具体的には例えばフラックス中に添加し、このフラ
ックスを上記の無鉛はんだ合金粉末と攪拌混合するとい
うようにして使用される。ヒンダードフェノール系化合
物としては、特に限定されないが、具体的には、トリエ
チレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−
メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
１，６−ヘキサンジオール−ビス−〔３−（３，５−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト〕、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４
−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−
１，３，５−トリアジン、ペンタエリスリチル−テトラ
キス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
フェニル）プロピオネート〕、２，２−チオ−ジエチレ
ンビス〔３−（３，５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート〕、オクタデシル−３−（３，
５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）、３，５
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルフォスフォネー
ト−ジエチルエステル、１，３，５−トリメチル−２，
４，６−トリス（３，５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
ベンジル）ベンゼン等が挙げられる。これらのうち、分
子量が５００以上のものが、熱安定性が優れるという理
由で、特に好ましい。
【００１５】ヒンダードフェノール系化合物からなる酸
化防止剤は、フラックス中１０％以下（多くても１０
％）が好ましい。これより多い添加量では、はんだ付性
が低下することがある。
化防止剤は、フラックス中１０％以下（多くても１０
％）が好ましい。これより多い添加量では、はんだ付性
が低下することがある。
【００１６】本発明のソルダーぺーストは、銅張積層板
をエッチング処理して回路配線パターンを形成した後、
あるいはさらにそのパターン表面の銅酸化物を取り除
く、いわゆるソフトエッチング処理を行った後、そのパ
ターンを形成したプリント回路基板に印刷され、そのパ
ターンをはんだ付作業まで酸化から保護する保護膜とし
ても用いることができ、また、そのリフローはんだ付後
のフラックスの残さ膜（はんだ切部後及びはんだ付後の
フラックスの残さ膜）を有するプリント回路基板を提供
することができる。このことから、「プリント回路基板
のはんだ付部に対して電子部品を上記（１）ないし
（３）のいずれかの無鉛はんだ合金、ソルダペースト組
成物を用いてリフローはんだ付するリフローはんだ付方
法。」の発明を構成してもよい。
をエッチング処理して回路配線パターンを形成した後、
あるいはさらにそのパターン表面の銅酸化物を取り除
く、いわゆるソフトエッチング処理を行った後、そのパ
ターンを形成したプリント回路基板に印刷され、そのパ
ターンをはんだ付作業まで酸化から保護する保護膜とし
ても用いることができ、また、そのリフローはんだ付後
のフラックスの残さ膜（はんだ切部後及びはんだ付後の
フラックスの残さ膜）を有するプリント回路基板を提供
することができる。このことから、「プリント回路基板
のはんだ付部に対して電子部品を上記（１）ないし
（３）のいずれかの無鉛はんだ合金、ソルダペースト組
成物を用いてリフローはんだ付するリフローはんだ付方
法。」の発明を構成してもよい。
【００１７】
【実施例】以下に、実施例を説明するが、本発明は以下
の実施例によって何ら制限されるものではない。 実施例１ 以下の組成のソルダペーストを調製した。 水添ロジン（ロジン系樹脂） ５５．０ｇ アジピン酸（活性剤） ２．０ｇ 水添ヒマシ油（チキソ剤） ６．０ｇ トリエチレングリコール−ビス〔３−３−ｔ−ブチル−５− メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート（酸化防 止剤） ４．０ｇ ヘキシルカルビトール（溶剤） ３３．０ｇ （以上、フラックス １００ｇ） 上記フラックス １１．０ｇ はんだ粉末 ８９．０ｇ （Ａｇ＝３．０％、Ｃｕ＝０．５％、Ｂｉ＝０．１０％、Ｓｂ＝０．１２ ％、Ｓｎ＝残部） （以上、ソルダーペースト １００ｇ） 上記フラックスとはんだ粉末を攪拌混合することにより
ソルダーペーストを得た。このソルダーペーストをマル
コム粘度計で測定したところ２１０Ｐａ・ｓ（測定温度
２５℃）であった。また、このソルダーペーストを用い
て、つや消し性試験（リフローはんだ付後のはんだフ
ィレットをＬＥＤ（発光ダイオード）方式による画像検
査装置（外観検査装置）により、画像の全体に占める黒
っぽい部分の面積の比率（％）を求める（はんだ付欠陥
があればその部分は黒っぽい部分の画像となり、白っぽ
い部分ははんだが乱反射した部分である。）。）、印
刷性試験（０．１５ｍｍ厚さのメタルマスクを用いたス
クリーン印刷による印刷面にかすれやにじみが目視され
るが否かを検査する試験）、粘着性試験（印刷後のメ
タルマスクの剥がれ性を調べるもので、ＪＩＳ Ｚ ３
２８４による試験）、加熱時のだれ性試験（加熱時の
塗布膜の所定位置からのはみ出しを調べるもので、ＪＩ
Ｓ Ｚ ３２８４による試験）及び絶縁性試験（はん
だと分離したフラックス膜の抵抗値を測定するもので、
ＪＩＳ Ｚ ３２８４による試験）を評価するととも
に、さらに、はんだ付状態試験（リフローはんだ付装
置において、プリヒート温度を１５０℃、１２０秒の場
合において、本加熱を２４０℃、３０秒行った場合のは
んだ付状態を、溶融後固化したはんだに未溶融物が見ら
れないものを５、多く見られるものを１とし、３以上を
実用性があるとする５段階法により評価する試験）を行
った結果を表１に示す。
の実施例によって何ら制限されるものではない。 実施例１ 以下の組成のソルダペーストを調製した。 水添ロジン（ロジン系樹脂） ５５．０ｇ アジピン酸（活性剤） ２．０ｇ 水添ヒマシ油（チキソ剤） ６．０ｇ トリエチレングリコール−ビス〔３−３−ｔ−ブチル−５− メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート（酸化防 止剤） ４．０ｇ ヘキシルカルビトール（溶剤） ３３．０ｇ （以上、フラックス １００ｇ） 上記フラックス １１．０ｇ はんだ粉末 ８９．０ｇ （Ａｇ＝３．０％、Ｃｕ＝０．５％、Ｂｉ＝０．１０％、Ｓｂ＝０．１２ ％、Ｓｎ＝残部） （以上、ソルダーペースト １００ｇ） 上記フラックスとはんだ粉末を攪拌混合することにより
ソルダーペーストを得た。このソルダーペーストをマル
コム粘度計で測定したところ２１０Ｐａ・ｓ（測定温度
２５℃）であった。また、このソルダーペーストを用い
て、つや消し性試験（リフローはんだ付後のはんだフ
ィレットをＬＥＤ（発光ダイオード）方式による画像検
査装置（外観検査装置）により、画像の全体に占める黒
っぽい部分の面積の比率（％）を求める（はんだ付欠陥
があればその部分は黒っぽい部分の画像となり、白っぽ
い部分ははんだが乱反射した部分である。）。）、印
刷性試験（０．１５ｍｍ厚さのメタルマスクを用いたス
クリーン印刷による印刷面にかすれやにじみが目視され
るが否かを検査する試験）、粘着性試験（印刷後のメ
タルマスクの剥がれ性を調べるもので、ＪＩＳ Ｚ ３
２８４による試験）、加熱時のだれ性試験（加熱時の
塗布膜の所定位置からのはみ出しを調べるもので、ＪＩ
Ｓ Ｚ ３２８４による試験）及び絶縁性試験（はん
だと分離したフラックス膜の抵抗値を測定するもので、
ＪＩＳ Ｚ ３２８４による試験）を評価するととも
に、さらに、はんだ付状態試験（リフローはんだ付装
置において、プリヒート温度を１５０℃、１２０秒の場
合において、本加熱を２４０℃、３０秒行った場合のは
んだ付状態を、溶融後固化したはんだに未溶融物が見ら
れないものを５、多く見られるものを１とし、３以上を
実用性があるとする５段階法により評価する試験）を行
った結果を表１に示す。
【００１８】比較例１
はんだ粉末を、Ａｇ＝３．０％、Ｃｕ＝０．５％、Ｂｉ
＝０．１０％、Ｓｎ＝残部に代えて用いたこと以外は実
施例１と同様にしてソルダーペーストを調製し、これを
用いて実施例１と同様に試験した結果を表１に示す。
＝０．１０％、Ｓｎ＝残部に代えて用いたこと以外は実
施例１と同様にしてソルダーペーストを調製し、これを
用いて実施例１と同様に試験した結果を表１に示す。
【００１９】比較例２
はんだ粉末を、Ａｇ＝３．０％、Ｃｕ＝０．５％、Ｓｂ
＝０．１２％、Ｓｎ＝残部に代えて用いたこと以外は実
施例１と同様にしてソルダーペーストを調製し、これを
用いて実施例１と同様に試験した結果を表１に示す。
＝０．１２％、Ｓｎ＝残部に代えて用いたこと以外は実
施例１と同様にしてソルダーペーストを調製し、これを
用いて実施例１と同様に試験した結果を表１に示す。
【００２０】比較例３
はんだ粉末を、Ａｇ＝３．０％、Ｃｕ＝０．５％、Ｓｎ
＝残部に代えて用いたこと以外は実施例１と同様にして
ソルダーペーストを調製し、これを用いて実施例１と同
様に試験した結果を表１に示す。
＝残部に代えて用いたこと以外は実施例１と同様にして
ソルダーペーストを調製し、これを用いて実施例１と同
様に試験した結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１の結果から、Ｂｉ、Ｓｂを微量添加し
た実施例１のものは、これらのいずれか一方のみを添加
しその不足分をＳｎで補った比較例１、２のもの、これ
らのいずれも添加せずその不足分をＳｎで補った比較例
３のものに比べ、「つや消し性」が約１．６〜２．５倍
優れていることがわかる。
た実施例１のものは、これらのいずれか一方のみを添加
しその不足分をＳｎで補った比較例１、２のもの、これ
らのいずれも添加せずその不足分をＳｎで補った比較例
３のものに比べ、「つや消し性」が約１．６〜２．５倍
優れていることがわかる。
【００２３】なお、上記（１）の発明を「Ｓｎ−Ａｇ−
Ｃｕ系無鉛はんだ合金に金属の光沢を減殺するつや消し
成分を生成する元素を含有する無鉛はんだ合金。」、
「Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系無鉛はんだ合金に金属の光沢を減
殺するつや消し成分を生成する元素としてＢｉ及びＳｂ
のそれぞれを多くても０．５％含有し、質量比でＡｇ：
Ｂｉ＝２．０〜４．０：０．０５〜０．５及びＡｇ：Ｓ
ｂ＝２．０〜４．０：０．０５〜０．５である無鉛はん
だ合金。」とし、上記（２）以下の発明でこれらのそれ
ぞれの発明を引用するようにしてもよい。なお、「Ｓｎ
−Ａｇ−Ｃｕ系」を「Ｓｎ−Ａｇ系」としてもよく、い
ずれもそれぞれにおいて「系」とは、これらの明示の元
素のみの場合は勿論、これらの明示の元素が構成成分に
なっておればその他の元素を加えたものでもよいことを
示す。
Ｃｕ系無鉛はんだ合金に金属の光沢を減殺するつや消し
成分を生成する元素を含有する無鉛はんだ合金。」、
「Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系無鉛はんだ合金に金属の光沢を減
殺するつや消し成分を生成する元素としてＢｉ及びＳｂ
のそれぞれを多くても０．５％含有し、質量比でＡｇ：
Ｂｉ＝２．０〜４．０：０．０５〜０．５及びＡｇ：Ｓ
ｂ＝２．０〜４．０：０．０５〜０．５である無鉛はん
だ合金。」とし、上記（２）以下の発明でこれらのそれ
ぞれの発明を引用するようにしてもよい。なお、「Ｓｎ
−Ａｇ−Ｃｕ系」を「Ｓｎ−Ａｇ系」としてもよく、い
ずれもそれぞれにおいて「系」とは、これらの明示の元
素のみの場合は勿論、これらの明示の元素が構成成分に
なっておればその他の元素を加えたものでもよいことを
示す。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、金属の光沢を減殺する
つや消し成分の元素を含有する無鉛はんだ合金及びこれ
を用いたソルダーペーストを提供することができるの
で、光沢を減殺する（つや消し）フィレットを形成する
ことができ、例えばレーザー方式による画像検査装置に
よる自動検査装置において、はんだ付欠陥を確実かつ精
度よく検査できるはんだ付部を形成することができ、し
かもはんだ付性の特性が低下せず、回路の信頼性の高い
実装基板を得ることができる。
つや消し成分の元素を含有する無鉛はんだ合金及びこれ
を用いたソルダーペーストを提供することができるの
で、光沢を減殺する（つや消し）フィレットを形成する
ことができ、例えばレーザー方式による画像検査装置に
よる自動検査装置において、はんだ付欠陥を確実かつ精
度よく検査できるはんだ付部を形成することができ、し
かもはんだ付性の特性が低下せず、回路の信頼性の高い
実装基板を得ることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 藤森 賢二
埼玉県入間市大字狭山ケ原16番地２ タム
ラ化研株式会社内
(72)発明者 小屋原 宏明
埼玉県入間市大字狭山ケ原16番地２ タム
ラ化研株式会社内
Ｆターム(参考） 5E319 BB00
Claims (3)
- 【請求項１】 金属の光沢を減殺するつや消し成分を生
成する元素を含有する無鉛はんだ合金。 - 【請求項２】 Ａｇが２．０〜４．０％、Ｃｕが０．１
〜１．０％、Ｂｉが０．０５〜０．５％、Ｓｂが０．０
５〜０．５％、残部がＳｎからなるはんだ合金を含有す
る無鉛はんだ合金。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の無鉛はんだ合金
の粉末、ロジン系樹脂、活性剤及び溶剤を含有するソル
ダペースト組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002077437A JP2003275892A (ja) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | 無鉛はんだ合金及びソルダペースト組成物 |
| US10/384,829 US6726780B2 (en) | 2002-03-20 | 2003-03-10 | Lead-free solder, and paste solder composition |
| CN03107485A CN1445048A (zh) | 2002-03-20 | 2003-03-20 | 不含铅的焊料和糊状焊料组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002077437A JP2003275892A (ja) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | 無鉛はんだ合金及びソルダペースト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003275892A true JP2003275892A (ja) | 2003-09-30 |
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