CN1972565A - 部件安装系统 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 500
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 178
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 192
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 19
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 83
- 210000002683 foot Anatomy 0.000 description 48
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 38
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 21
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 21
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 16
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 210000001364 upper extremity Anatomy 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
- H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
- H05K13/0853—Determination of transport trajectories inside mounting machines
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
本发明涉及一种部件安装装置、控制该装置动作的程序及部件安装系统,可提高对基板安装部件时的生产性,生产线不因局部故障而全部停止,简化部件再安装时的生产管理。该部件安装装置的部件采集头从部件供给装置采集部件,安装到由2台基板运送装置分别运入的基板上。部件移载装置对由2台基板运送装置运入的2块基板同时或交替地安装部件。部件采集头为2个的情况下,当一方基板正在运送中、或运送该一方的基板的基板运送装置正在变更宽度时,对一方的基板安装部件的部件采集头,参与到另一方的部件采集头的工作中,对另一方的基板进行部件的安装。任何一方的基板运送装置也可以作为旁通输送机或返回输送机使用。
Description
本申请是申请日为2003年10月8日、申请号为200310100764.X、发明名称为“部件安装装置、控制该装置动作的程序及部件安装系统”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种把电子部件安装到基板上的部件安装装置、控制该装置动作的程序及部件安装系统。
背景技术
已往的此种部件安装装置,在由一台基板运送装置运入的一块基板上,用一台部件移载装置,安装由部件供给装置供给的部件,对基板一块一块地进行部件的安装。与此对应,该部件安装装置中使用的程序、以及使用该程序的部件安装系统,也是对基板一块一块地进行部件的安装。
这样,已往技术的部件安装装置、它所使用的程序及部件安装系统,对基板一块一块地进行部件的安装,单位时间内部件的移载个数是一定的,另外,在基板运送装置运送基板时,部件的安装被中断,所以,不利于基板生产性的提高。
在实际的生产线中,是把分别设有部件安装装置的多个安装系统串联连接,但存在这样的问题,即当一部分安装站产生障碍时,该生产线就全部停止。
另外,设在生产线途中的基板检查站中,当检查出可弥补的部件失落的情况下,要把该基板的部件安装一直进行到最后,才能重新用手工作业等再安装失落的部件,生产管理很麻烦。
发明内容
本发明的目的在于提供一种部件安装装置、控制该装置动作的程序及部件安装系统,是把分别进行基板的运入运出的2台基板运送装置设置在部件安装装置内,同时通过适当的控制而解决上述各种问题。
为了解决上述问题,本发明所述的部件安装装置,备有:分别进行基板的运送的2台基板运送装置;供给对上述基板安装的多种的部件的部件供给装置;和部件移载装置,该部件移载装置由采集从该部件供给装置供给的部件并安装到上述基板上的部件采集头、和使该部件采集头至少在平行于上述基板的面的2个方向上移动的头移送机构构成,其中,上述部件移载装置,对由上述2台基板运送装置运送到部件安装位置的2块基板同时或交替地安装部件。
本发明所述的部件安装装置,其中,上述2台基板运送装置是由直线运送方式的输送机相互平行配置而成,上述部件供给装置配置在上述各基板运送装置的各外侧。
本发明所述的部件安装装置,其中,上述各基板运送装置的与运送方向正交的方向的宽度可以变更。
本发明所述的部件安装装置,其中,上述部件采集头是1个。
本发明所述的部件安装装置,其中,上述部件采集头,把从上述部件供给装置采集的部件,交替地安装到2个上述的基板上。
本发明所述的部件安装装置,其中,上述部件采集头,把从上述部件供给装置采集的部件,以不同的安装频率交替地安装到2个上述的基板上。
本发明所述的部件安装装置,其中,当任何一方的上述基板是在部件安装结束后的运送途中时、或者运送该一方的基板的上述基板运送装置正在变更宽度时,上述部件采集头对另一方的基板集中地进行部件的安装。
本发明所述的部件安装装置,其中,上述部件采集头是2个,各部件采集头分别根据不同的头移送机构而独立地移动。
本发明所述的部件安装装置,其中,任何一方的上述部件采集头,专门对任何一方的上述基板进行部件的安装,另一方的上述部件采集头,专门对另一方的上述基板进行部件的安装。
本发明所述的部件安装装置,其中,当任何一方的上述基板是在部件安装结束后的运送途中时、或者运送该一方的基板的上述基板运送装置正在变更宽度时,专门对上述一方的基板进行部件安装的一方的上述部件采集头,参与另一方的上述部件采集头对另一方的基板的部件安装,进行对上述另一方的基板的部件安装。
本发明所述的部件安装装置,其中,使2台上述基板运送装置中的、部件安装时各基板的停止位置相互不同。
本发明所述的部件安装装置,其中,任何一方的上述部件采集头,在接近两基板之间的中央部的预定干扰危险区域对任何一方的上述基板安装部件时,另一方的上述部件采集头,在除了上述干扰危险区域以外的干扰安全区域,对另一方的上述基板安装部件。
本发明所述的部件安装装置,其中,当任何一方的上述基板是在部件安装结束后的运送途中时、或者运送该一方的基板的上述基板运送装置正在变更宽度时,上述部件采集头,在接近两基板间的中央部的预定干扰危险区域,对另一方的上述基板安装部件。
本发明所述的部件安装装置,其中,备有设定机构,该设定机构,将上述2台基板运送装置中的一方作为定生产品种专用,只运送定生产品种的产品用基板,而将另一方设定为插入品种用,运送基板宽度不同的插入品种的产品用基板。
本发明所述的部件安装装置,其中,设有试生产机构和变更设定机构,上述试生产机构,是把在一方的基板运送装置安装定生产品种的第1定生产品种切换为第2定生产品种时,在切换前在另一方的基板运送装置安装第2定生产品种而进行试生产;上述变更设定机构,变更上述设定机构,在切换时,把上述另一方的基板运送装置作为预定品种专用,只运送定生产品种的产品用基板,把上述一方的基板运送装置变更为插入品种用,运送基板宽度不同的插入品种的产品用基板。
本发明所述的部件安装装置,其中,备有二个试安装机构;一个试安装机构,在把在上述2台基板运送装置安装的产品品种从第1品种变更为第2品种时,在上述一方的基板运送装置安装上述第1品种的期间,在上述另一方的基板运送装置试安装第2品种;另一个试安装机构,在上述另一方的基板运送装置开始正式安装上述第2品种后,在上述一方的基板运送装置试安装第2品种。
本发明所述的部件安装装置,备有2台基板运送装置、2台部件供给装置、和部件移载装置,上述2台基板运送装置,分别具有导引基板两侧的2根导轨,在相互平行的方向运送基板;上述2台部件供给装置,分别设在与上述2台基板运送装置的相互邻接的中央侧相反的外侧;上述部件移载装置,由采集从该部件供给装置供给的部件并安装到上述基板上的部件采集头和使该部件采集头至少在平行于上述基板的面的2个方向移动的头移送机构构成,其中,上述各基板运送装置的各2根导轨,与部件供给装置相邻的外侧的各导轨是固定的,而中央侧的各导轨可在与该导轨的延伸方向正交的方向调节位置。
本发明所述的部件安装装置,备有2台基板运送装置、2台部件供给装置、导轨位置调节机构和部件移载装置,上述2台基板运送装置,分别具有导引基板两侧的2根导轨,在相互平行的方向运送基板;上述2台部件供给装置,分别设在与上述2台基板运送装置的相互邻接的中央侧相反的外侧;上述导轨位置调节机构,调节上述各导轨的在与其延伸方向正交的方向的位置;上述部件移载装置,由采集从上述部件供给装置供给的部件并安装到上述基板上的部件采集头和使该部件采集头至少在平行于上述基板的面的2个方向移动的头移送机构构成,其中,上述导轨位置调节机构,使上述各2根的导轨之中的、与上述部件供给装置相邻的外侧的各导轨处于最接近上述部件供给装置的位置,同时,使中央侧的各导轨,处于与所运送的基板的宽度相应的位置。
本发明所述的一种程序,用于控制部件安装装置的动作,该部件安装装置备有:分别进行基板的运送的2台基板运送装置;供给对上述基板安装的多种的部件的至少1个部件供给装置;和部件移载装置,该部件移载装置由采集从部件供给装置供给的部件并安装到上述基板上的至少1个部件采集头、和使该部件采集头至少在平行于上述基板的面的2个方向移动的、与该部件采集头数量相同的头移送机构构成,其中,进行这样的控制:上述部件移载装置,对由上述2台基板运送装置运送到部件安装位置的2块基板同时或交替地安装部件,当任何一方的上述基板是在部件安装结束后的运送途中时、或者运送该一方的基板的上述基板运送装置正在变更宽度时,上述部件采集头,对另一方的上述基板集中地进行部件的安装。
本发明所述的一种程序,用于控制部件安装装置的动作,该部件安装装置备有:分别进行基板的运送的2台基板运送装置;供给对上述基板安装的多种的部件的至少1个部件供给装置;和部件移载装置,该部件移载装置由采集从部件供给装置供给的部件并安装到上述基板上的2个部件采集头、和使该部件采集头至少在平行于上述基板的面的2个方向移动的2个头移送机构构成,其中,进行这样的控制:上述部件移载装置,对由上述2台基板运送装置运送到部件安装位置的2块基板同时或交替地安装部件,当任何一方的上述部件采集头,在接近两基板间的中央部的预定干扰危险区域,对任何一方的上述基板安装部件时,另一方的上述部件采集头,在除了上述干扰危险区域以外的干扰安装区域,对另一方的上述基板进行部件的安装。
本发明所述的一种程序,用于控制部件安装装置的动作,该部件安装装置备有:2台基板运送装置、供给对上述基板安装的多种的部件的部件供给装置、部件移载装置、设定机构、轨道宽度变更机构,上述部件移载装置,由采集从该部件供给装置供给的部件并安装到上述基板上的部件采集头、和使该部件采集头至少在平行于上述基板的面的2个方向上移动的头移送机构构成;上述设定机构,把上述2台基板运送装置之中的一方作为预定品种专用,只运送定生产品种的产品用基板,把另一方作为插入品种用,运送基板宽度不同的插入品种的产品用基板;上述轨道宽度变更机构,变更上述各基板运送装置的轨道宽度,其中,根据定生产品种以外的插入品种的产品生产指令,从上述另一方的基板运送装置中排出定生产品种的产品用基板,把在上述另一方的基板运送装置执行的安装程序切换为与上述插入品种对应的安装程序,把上述另一方的基板运送装置变更为与上述插入品种的产品用基板对应的轨道宽度,把上述插入品种的产品用基板运入上述另一方的基板运送装置,进行部件安装。
本发明所述的一种程序,用于控制部件安装装置的动作,该部件安装装置备有:2台基板运送装置、供给对上述基板安装的多种的部件的部件供给装置、部件移载装置、设定机构,上述部件移载装置,由采集从该部件供给装置供给的部件并安装到上述基板上的部件采集头、和使该部件采集头至少在平行于上述基板的面的2个方向上移动的头移送机构构成;上述设定机构,把上述2台基板运送装置之中的一方作为定生产品专用,只运送定生产品种的产品用基板,把另一方作为插入品种用,运送基板宽度不同的插入品种的产品用基板,其中,变更上述设定机构的设定,即,从在一方的基板运送装置安装定生产品种的第1生产品种切换为第2定生产品种时,在切换前,在另一方的基板运送装置安装第2定生产品种而试生产,在切换时,把上述另一方的基板运送装置作为定生产品种专用,只运送定生产品种的产品用基板,把一方的基板运送装置变更为插入品种用,运送基板宽度不同的插入品种的产品用基板。
本发明所述的一种程序,用于控制部件安装装置的动作,该部件安装装置备有:2台基板运送装置;供给对上述基板安装的多种的部件的部件供给装置;部件移载装置,上述部件移载装置由采集从该部件供给装置供给的部件并安装到上述基板上的部件采集头、和使该部件采集头至少在平行于上述基板的面的2个方向上移动的头移送机构构成,其中,进行这样的控制:把在上述2台基板运送装置安装的产品品种,从第1品种变更为第2品种时,在上述一方的基板运送装置安装上述第1品种的期间,在上述另一方的基板运送装置试安装第2品种,在上述另一方的基板运送装置开始正式安装上述第2品种后,在上述一方的基板运送装置试安装第2品种。
本发明所述的一种程序,用于控制部件安装装置的动作,该部件安装装置备有:2台基板运送装置、2台部件供给装置、导轨位置调节机构和部件移载装置,上述2台基板运送装置分别具有导引基板两侧的2根导轨,在相互平行的方向上运送基板;上述2台部件供给装置,分别设在上述2台基板运送装置的相互邻接侧的相反侧;上述导轨位置调节机构,调节上述各导轨的在与其延伸方向正交的方向的位置;上述部件移载装置,由采集从上述部件供给装置供给的部件并安装到上述基板上的部件采集头、和使该部件采集头至少在平行于上述基板的面的2个方向上移动的头移送机构构成,其中,使上述各2根导轨之中的、与上述部件供给装置相邻的外侧的各导轨处于最接近上述部件供给装置的位置,同时,使中央侧的各导轨处于与所运送的基板的宽度相应的位置。
本发明所述的一种部件安装系统,使用了部件安装装置,该部件安装装置备有:分别进行基板的运送的2台基板运送装置、供给对上述基板安装的多种的部件的部件供给装置、和采集从该部件供给装置供给的部件并安装到上述基板上的部件移载装置,其中,可选择第1生产模式和第2生产模式中的任意一种,第1生产模式是,对由2台的上述基板运送装置运送到部件安装位置的2块上述基板,用上述部件移载装置分别安装部件;第2生产模式是,将一方的上述基板运送装置作为安装输送机使用,用上述部件移载装置对上述基板进行部件的安装,将另一方的上述基板运送装置作为旁通输送机使用,使上述部件移载装置不进行部件安装的基板旁通。
本发明所述的一种部件安装系统,使用了部件安装装置,该部件安装装置备有:分别进行基板的运送的2台基板运送装置、供给对上述基板安装的多种的部件的部件供给装置、和采集从该部件供给装置供给的部件并安装到上述基板上的部件移载装置,其中,可选择第1生产模式和第2生产模式中的任意一种,第1生产模式是,对由2台的上述基板运送装置运送到部件安装位置的2块上述基板,用上述部件移载装置分别安装部件;第2生产模式是,将一方的上述基板运送装置作为安装输送机使用,用上述部件移载装置对上述基板进行部件的安装,将另一方的上述基板运送装置作为返回输送机使用,使需要用上述部件移载装置再次进行部件安装的基板返回到部件安装装置的运入侧。
本发明所述的部件安装系统,其中,在上述部件安装装置的运入侧设有移位装置,该移位装置把通过上述另一方的基板运送装置而返回到运入侧的基板,置换到上述一方的基板运送装置;在上述部件安装装置的运出侧设有带检查工序的移位装置,该带检查工序的移位装置,检查由上述一方的基板运送装置运出的上述基板,将部件有失落但可再安装的基板置换到上述另一方的基板运送装置。
根据本发明,由于部件移载装置对由2台基板运送装置运入的2块基板同时地或交替地安装部件,所以可有效地对各基板进行部件的安装,通过将2台基板运送装置运送各基板的时间错开,在任何一方的基板的运送中,对另一方的基板进行部件的安装,这样,可避免因运送基板而中断部件的安装,所以即使单位时间的部件移载个数相同,也能提高基板的生产性。
根据本发明,2台基板运送装置,是由直线运送方式的输送机相互平行配置而成;部件供给装置,配置在各基板运送装置的各外侧,可以使由2台基板运送装置运入的各基板与各部件供给装置之间的平均距离减小,所以可减少部件移载装置的从部件供给装置到各基板上安装部件的时间,更加提高基板的生产性。
根据本发明,部件安装装置,可变更各基板运送装置的与运送方向正交的方向的宽度,所以可用一台部件安装装置,对宽度不同的多种的基板进行部件的安装。
根据本发明,由于部件采集头是1个,所以部件安装装置的构造简单,可得到适用于部件安装数目少的基板生产的部件安装装置。
根据本发明,用一个部件采集头将部件交替地安装到2个基板S上,或者以不同的安装频率对2个基板S交替地安装,所以可有效地对各基板进行部件的安装。
根据本发明,当任何一方的基板是在部件安装结束后的运送途中时、或者运送该一方的基板的基板运送装置正在变更宽度时,部件采集头对另一方的基板集中地进行部件的安装,所以可提高这时对另一方的基板的部件安装效率。
根据本发明,部件采集头是2个,各部件采集头分别通过不同的头移送机构而独立地移动,所以部件采集头的数目增加,单位时间的部件移载数就增大,因此可更加提高基板的生产性。
根据本发明,任何一方的部件采集头,专门对任何一方的基板进行部件的安装,另一方的部件采集头,专门对另一方的基板进行部件的安装,所以可以使控制部件安装装置动作的程序简单化。
根据本发明,当任何一方的基板是在部件安装结束后的运送途中时、或者运送该一方的基板的基板运送装置正在变更宽度时,专门对一方的基板进行部件安装的一方的部件采集头,参与另一方的部件采集头对另一方的基板的部件安装,进行对另一方的基板的部件安装,所以可提高这时的对另一方的基板的部件安装效率。
根据本发明,部件安装装置使2台基板运送装置中的、部件安装时各基板的停止位置相互不同,这样,对各基板进行部件安装时,2个部件采集头相互不干扰,所以可提高对两基板的部件安装效率,另外,也可使控制部件安装装置动作的程序简单化。
根据本发明,任何一方的部件采集头,在接近两基板之间中央部的预定干扰危险区域,对任何一方的基板安装部件时,另一方的部件采集头,在除了干扰危险区域以外的干扰安全区域,对另一方的基板安装部件,所以对各基板进行部件安装时,2个部件采集头不相互干扰,可提高对两基板的部件安装效率。
根据本发明,当任何一方的基板是在部件安装结束后的运送途中时、或者运送该一方的基板的基板运送装置正在变更宽度时,部件采集头,在接近两基板间中央部的预定干扰危险区域,对另一方的基板安装部件,所以在同时对两基板安装时,2个部件采集头可相互不干扰地进行对干扰危险区域的部件的安装,因此可提高对各基板的部件安装效率。
根据本发明,备有设定机构,该设定机构将上述2台基板运送装置之中的一方作为定生产品种专用,只运送定生产品种的产品用基板;将另一方作为插入品种用,运送基板宽度不同的插入品种的产品用基板,所以当在生产定生产品种的产品中,有插入产品的生产指令时,不必替换2台基板运送装置,仅把设定为插入品种用的基板运送装置替换为插入产品用,所以可在短时间内低成本地进行替换。
根据本发明,把定生产品种从第1定生产品种切换为第2定生产品种时,在一方的基板运送装置安装第1定生产品种的期间,在设定为插入品种用的另一方的基板运送装置安装第2定生产品种而进行试生产,如果没有问题,则将另一方的基板运送装置设定为定生产专用,正式安装第2定生产品种,把一方的基板运送装置设定变更为插入品种用,所以除了上述的效果外,还可以不中断生产,在第2定生产品种的正式安装开始前发现问题,防止正式安装开始后的质量不好的发生,可顺利地进行生产品种的切换。
根据本发明,把在2台基板运送装置安装的产品品种,从第1品种切换为第2品种时,在一方的基板运送装置安装第1品种的期间,在另一方的基板运送装置试安装第2品种,如果没有问题,则在另一方的基板运送装置开始正式安装第2品种后,在一方的基板运送装置试安装第2品种,如果没有问题,则在一方的基板运送装置开始正式安装第2品种,所以可以不中断生产,在第2品种的正式安装开始前,发现问题,防止正式安装开始后的质量不好的发生,可顺利地进行生产品种的切换。
根据本发明,分别设在2台基板运送装置上、用于导引基板两侧的2根导轨,与部件供给装置相邻的外侧的各导轨是固定的,中央侧的各导轨可在与该导轨的延伸方向正交的方向调节位置,所以在缩窄2根导轨的宽度时产生各基板运送装置中央侧的可动导轨间的剩余空间,借助该空间,2个基板被隔离开,可减小部件采集头干扰的可能性。
根据本发明,在相互平行的方向运送基板的2台基板运送装置,分别由2根导轨导引基板的两侧。各导轨借助导轨位置调节机构,与基板宽度相应地调节其在与延伸方向正交的方向的位置。导轨位置调节机构,使2根导轨之中的、与部件供给装置相邻的外侧的各导轨处于最接近部件供给装置的位置,同时,使中央侧的导轨处于与所运送的基板的宽度相应的位置。这样,在缩窄基板运送装置的2根导轨的宽度时,产生中央侧的导轨间的剩余空间,借助该空间,被各基板运送装置运送的2个基板被隔离开,可减小部件采集头干扰的可能性。
根据本发明,是控制部件安装装置动作的程序,该部件安装装置备有:分别进行基板的运送的2台基板运送装置;供给对基板安装的多种的部件的至少1个部件供给装置;和部件移载装置,该部件移载装置由采集从该部件供给装置供给的部件并安装到基板上的至少1个部件采集头、和使该部件采集头至少在平行于基板的面的2个方向上移动的、与该部件采集头数量相同的头移送机构构成,进行这样控制:部件移载装置对由2台基板运送装置运送到部件安装位置的2块基板同时或交替地安装部件,当任何一方的基板是在部件安装结束后的运送途中时、或者运送该一方的基板的基板运送装置正在变更宽度时,部件采集头对另一方的基板集中地进行部件的安装,所以可提高这时对另一方的基板的部件安装效率。
根据本发明,是控制部件安装装置动作的程序,该部件安装装置备有:分别进行基板的运送的2台基板运送装置;供给对基板安装的多种的部件的至少1个部件供给装置;和部件移载装置,该部件移载装置由采集从部件供给装置供给的部件并安装到基板上的2个部件采集头、和使该部件采集头至少在平行于基板的面的2个方向上移动的2个头移送机构构成,进行这样的控制:部件移载装置对由2台基板运送装置运送到部件安装位置的2块基板同时或交替地安装部件,当任何一方的部件采集头,在接近两基板间中央部的预定干扰危险区域,对任何一方的基板安装部件时,另一方的部件采集头,在除了该干扰危险区域以外的干扰安装区域,对另一方的基板进行部件的安装,所以对各基板进行部件安装时,2个部件采集头不相互干扰,可提高对两基板的部件安装效率。
根据本发明,是控制部件安装装置动作的程序,把2台基板运送装置之中的一方作为定生产品种专用,只运送定生产品种的产品用基板,把另一方作为插入品种用,运送基板宽度不同的插入品种的产品用基板;根据定生产品种以外的插入品种的产品生产指令,停止另一方的基板运送装置的定生产品种的产品用基板的运入,并全部运出,把由另一方的基板运送装置执行的安装程序,切换为与插入品种对应的安装程序,把另一方的基板运送装置,变更为与插入品种的产品用基板对应的轨道宽度,把插入品种的产品用基板运入另一方的基板运送装置,进行部件安装。这样,在定生产品种的产品生产中,有插入产品的生产指令时,不必更替2台基板运送装置,仅把设定为插入品种用的基板运送装置,更替为插入产品用,所以可在短时间内低成本地进行更替。
根据本发明,是控制部件安装装置动作的程序,把定生产品种从第1定生产品种切换为第2定生产品种时,在一方的基板运送装置安装第1定生产品种的期间,在设定为插入品种用的另一方的基板运送装置安装第2定生产品种而进行试生产,如果没有问题,把另一方的基板运送装置设定为定生产品种专用,把一方的基板运送装置设定变更为插入品种用。这样,在生产第1定生产品种的产品中,在有切换为第2定生产品种的指令时,不必更替2台基板运送装置,仅把设定为插入品种用的基板运送装置替换为第2定生产品种用。可以不中断生产,在另一方的基板运送装置试安装第2定生产品种,发现问题,防止正式安装开始后的质量不好的发生,可顺利地进行生产品种的切换。
根据本发明,是控制部件安装装置动作的程序,进行这样的控制:把在上述2台基板运送装置安装的产品品种,从第1品种变更为第2品种时,在一方的基板运送装置安装第1品种的期间,在另一方的基板运送装置试安装第2品种,如果没有问题,在另一方基板运送装置开始正式安装第2品种后,在一方的基板运送装置试安装第2品种,如果没有问题,则进行正式安装,所以可不中断生产,在第2品种的试安装中发现问题,可防止正式安装开始后的质量不好的发生,可顺利地进行生产品种的切换。
根据本发明,是控制部件安装装置动作的程序,在相互平行的方向运送基板的2台部件供给装置,用各2根导轨导引基板的两侧,各导轨根据基板的宽度调节其在与延伸方向正交的方向的位置,使各2根导轨之中的、与部件供给装置相邻的外侧的各导轨处于最接近部件供给装置的位置,同时,使中央侧的各导轨处于与所运入的基板的宽度相应的位置。这样,在缩窄基板运送装置的2根导轨的宽度时,产生中央侧的各导轨间的剩余空间,借助该空间,被各基板运送装置运送的2个基板被隔离开,可减小部件采集头干扰的可能性。
根据本发明,是部件安装系统,使用了部件安装装置,该部件安装装置备有:分别进行基板的运送的2台基板运送装置、供给对基板安装的多种的部件的部件供给装置、和采集从该部件供给装置供给的部件并安装到基板上的部件移载装置,可选择第1生产模式和第2生产模式中的任意一种,第1生产模式是,对由2台基板运送装置运送到部件安装位置的2块基板,用部件移载装置分别安装部件。第2生产模式是,将一方的基板运送装置作为运送到安装位置的安装输送机使用,在该安装位置,用部件移载装置对被运入的基板进行部件的安装,将另一方的基板运送装置作为旁通输送机使用,使部件移载装置不进行部件安装的基板旁通。
这样,在把多个部件安装装置串联连接的生产线中,即使一部分部件安装装置发生故障,也能由另一方的基板运装置使基板旁通,可进行下流侧的部件安装装置的部件安装,不会使生产线全部停止。另外,部件安装数目少的一部分基板,使不进行部件安装的部件安装装置旁通,也可提高基板的生产性。
根据本发明,是部件安装系统,使用了部件安装装置,该部件安装装置备有:分别进行基板的运送的2台基板运送装置、供给对基板安装的多种的部件的部件供给装置、和采集从该部件供给装置供给的部件并安装到基板上的部件移载装置,可选择第1生产模式和第2生产模式中的任意一种,第1生产模式是,对由2台基板运送装置运送到部件安装位置的2块基板,用上述部件移载装置分别安装部件。第2生产模式是,将一方的基板运送装置作为运送到安装位置的安装输送机使用,在该安装位置,用部件移载装置对运入的基板进行部件的安装,将另一方的基板运送装置作为返回输送机使用,使需要用部件移载装置再次进行部件安装的基板,返回到部件安装装置的运入侧。这样,当从一方的基板运送装置运出的基板上,产生可弥补的部件失落时,检测出该运出基板的部件失落,通过另一方的基板运送装置而返回部件安装装置的运入侧,可再安装失落的部件。因此,在生产线上的部件安装结束后,不必重新进行部件的再安装,所以可简化对部件失落的生产管理。
根据本发明,用带检查工序的移位装置,检查由一方的基板运送装置从部件安装装置运出的基板,当部件有失落但可再安装时,置换到另一方的基板运送装置,返回运入侧,用移位装置置换到一方的基板运送装置,所以,可自动地进行失落部件的再安装。
附图说明
图1是表示本发明部件安装装置概略构造的平面图;
图2是沿图1中2-2线的第1及第2基板运送装置的放大断面图;
图3是图2的3-3线断面图;
图4是表示图1所示部件安装装置的控制系统的框图;
图5是说明本发明第1实施形式的动作的概略平面图;
图6是说明本发明第1实施形式的动作的概略平面图;
图7是说明本发明第1实施形式的动作的概略平面图;
图8是表示第1、第2部件采集头有干扰危险的干扰危险区域图;
图9是说明本发明第2实施形式的动作的概略平面图;
图10是说明本发明第3实施形式的动作的时间图;
图11是说明本发明第4实施形式的动作的时间图;
图12是说明本发明第4实施形式的动作的概略平面图;
图13是说明本发明第5实施形式的动作的概略平面图;
图14是说明本发明第5实施形式的动作的概略平面图;
图15是说明本发明第5实施形式的动作的概略平面图;
图16是说明本发明第5实施形式的动作的概略平面图;
图17是说明本发明第5实施形式的动作的概略平面图;
图18是表示本发明第6实施形式的概略平面图;
图19是说明本发明第7实施形式的单侧生产中的试安装状态的视图;
图20是说明本发明第7实施形式的两侧生产中的试安装状态的视图;
图21是表示本发明第8实施形式的概略平面图;
图22是说明本发明第9实施形式的动作的概略平面图;
图23是说明本发明第10实施形式的动作的概略平面图;
图24是说明本发明第1实施形式的动作的流程图;
图25是说明本发明第3实施形式的动作的流程图;
图26是说明本发明第4实施形式的动作的流程图;
图27是说明本发明第6实施形式的动作的流程图。
具体实施方式
下面,用附图所示的实施形式,说明本发明的部件安装装置、控制其动作的程序和部件安装系统。首先参照图1至图3,说明本发明的部件安装装置。该部件安装装置,由第1及第2基板运送装置10a、10b、附属于各基板运送装置10a、10b的输送机宽度变更装置30、部件移载装置40、第1及第2部件供给装置45a、45b构成。
第1及第2基板运送装置10a、10b的构造实质上是相同的,所以,主要对第1基板运送装置10a进行说明。如图2和图3所示,一对外侧支承脚12竖立设置并固定在基台11上,与各外侧支承脚12相向的一对内侧支承脚12a,竖立设置并固定在滑块15a上,该滑块15a通过与外侧支承脚12正交的导引轨15而导引支承在基台11上,这样,一对内侧支承脚12a与外侧支承脚12之间的距离可变。在各支承脚12、12a的上部,固定着支承板13的两端部,在从各支承脚12、12a突出到上方的各支承板13的上缘,固定着侧轨14,在各侧轨14的上缘,形成比支承轨20更朝内突出的凸缘部14a。第2基板运送装置10b与第1基板运送装置10a平行地、且对称地设在基台11上,内侧支承脚12a相互邻接。另外,在基台11上,在第2基板运送装置10b的外侧支承脚12的外侧, 竖立设置并固定着支承板39。
与支承板13正交地配置着的运送用旋转轴16的两端,可旋转地支承在各基板运送装置10a、10b的一方的外侧支承脚12上,占据中间大部分的花键轴部16a,可旋转并可沿轴线方向滑动地贯穿对应的内侧支承脚12a。在与外侧支承脚12相接的运送用旋转轴16的两端部,固定着外侧驱动用皮带轮17。在各内侧支承脚12a的被花键轴部16a贯通的部分上形成有毂部,内侧驱动用皮带轮17a可旋转但不能在轴线方向移动地支承于毂部,各内侧驱动用皮带轮17a可滑动地与花键轴部16a花键结合,传递运送用旋转轴16的旋转。
主要如图3所示,在固定于内侧支承脚12a上的支承板13上,在侧轨14稍稍下侧的两端部以及在该两端部的内侧下方,分别设有一对可旋转的皮带轮18、19,在各皮带轮18、19的中间部下侧,还分别设有可旋转的皮带轮19a、19b。在内侧驱动用皮带轮17a与这些各皮带轮18、19、19a、19b之间张设着凸形断面形状的传送皮带21,在皮带轮17a、18、19a上形成与传送皮带21的断面凸部配合的圆周方向的槽,用于防止传送皮带21的脱落。张设在一对皮带轮18之间的各传送皮带21的一部分,与各侧轨14的凸缘部14a之间保持一定距离,在两皮带轮18之间,支承轨20固定在支承板13上,在该支承轨20上形成与传送皮带21的凸部配合的长度方向沟槽,用于支承传送皮带21的该部分。在固定在外侧支承脚12上的支承板13上,也设有同样的皮带轮18、19、19a、19b,在外侧驱动用皮带轮17与这些各皮带轮18、19、19a、19b之间,也张设着传送皮带21,另外,设有支承传送皮带21的支承轨20。
运送用旋转轴16的一端,通过第2基板运送装置10b的外侧支承脚12而从支承板39伸出,在其前端固定着皮带轮16b。在基台11支承着输送机驱动用马达22(支承构造图未示),固定在输送机驱动用马达22的输出轴上的皮带轮22a与皮带轮16b之间,设有驱动用皮带23。通过运送用旋转轴16使各驱动用皮带轮17、17a旋转,这样,传送皮带21就移动。由上述的基板运送装置10a、10b,形成将2个基板Sa、Sb运入或运出部件安装装置的直线运送方式的2个输送机。
在各基板运送装置10a、10b上部的内侧和外侧的各支承轨20间,设有背撑装置(バツクアツプ装置)24。该背撑装置24由通过升降装置(图未示)而升降的背撑板24a、和竖立设置固定在该背撑板24a上的多个背撑销24b构成。图示的背撑装置24,其与运送方向正交的方向的宽度不能改变,因此,每当通过后述的输送机宽度变更装置30变更基板运送装置10a、10b的与运送方向正交的方向的宽度时,都要更换背撑板。但是,背撑装置24并不限于此,也可以是与输送机宽度变更装置30的动作连动而自动地变更宽度的型式,这样,在每次变更基板运送装置10a、10b的宽度时,就不必更换背撑装置24。图2中为了简化作图,只在第2基板运送装置10b上示出了背撑装置24,实际上,在第1基板运送装置10a也设有前撑装置24。
基板Sa、Sb的两侧缘由第1及第2基板运送装置10a、10b的各传送皮带21支承着,被运入或运出部件安装装置,在被运送到预定位置的状态,使背撑装置24上升时,各基板Sa、Sb被顶起,与各侧轨14的凸缘部14a相接,而处于部件安装位置。
该实施形式中,第1及第2基板运送装置10a、10b是共用一个运送用旋转轴16,同时地驱动两基板运送装置10a、10b的传送皮带21。但是,传送皮带21的驱动装置并不限于此,也可以对第1及第2基板运送装置10a、10b分别设置运送用旋转轴16,用不同的输送机驱动用马达22使其旋转,这样,可以相互独立地驱动两基板运送装置10a、10b的传送皮带21。这时,各运送用旋转轴16可以设在图3中互为相反侧的各支承脚12、12a上。
下面,根据图2和图3说明输送机宽度变更装置30。与运送用旋转轴16平行配置的一对第1螺杆31,用于变更第1基板运送装置10a的两支承脚12、12a以及支承在其上的支承板13间的距离。各第1螺杆31的两端部可旋转地支承在各基板运送装置10a、10b的两方的外侧支承脚12上。第1螺杆31的中间部可旋转并可滑动地贯穿第2基板运送装置10b的内侧支承脚12a,主要形成在第1基板运送装置10a侧的螺纹部与形成在第1基板运送装置10a的内侧支承脚12a上的毂部螺合。各第1螺杆31的一端分别通过第2基板运送装置10b的外侧支承脚12而从支承板39伸出,在各前端固定着皮带轮31a,通过连动用皮带32将两皮带轮31a的单侧一半部分可旋转地连接。在基台11上支承着第1驱动马达33(支承构造图未示),固定在第1驱动马达33的输出轴上的皮带轮33a与一方的皮带轮31a的其余一半部分之间设有驱动用皮带34,这样,两个第1螺杆31通过第1驱动马达33连动地旋转,第1基板运送装置10a的与运送方向正交的方向的宽度(支承在两支承脚12、12a上的支承板13和侧轨14间的距离)被变更。
与运送用旋转轴16平行配置的一对第2螺杆35,用于变更第2基板运送装置10b的两支承脚12、12a以及支承在其上的支承板13间的距离。各第2螺杆35的两端部可旋转地支承在两基板运送装置10a、10b的外侧支承脚12上。第2螺杆35的中间部可旋转并可滑动地贯穿第1基板运送装置10a的内侧支承脚12a,主要形成在第2基板运送装置10b侧的螺纹部,与形成在第2基板运送装置10b的内侧支承脚12a上的毂部螺合。其它相关部分的构造与第1螺杆31实质上相同,所以,对于相应的部件,附上比第1螺杆31大4的附图标记,其详细说明从略。若第2驱动马达37旋转时,两第2螺杆35相互连动地旋转,第2基板运送装置10b的与运送方向正交的方向的宽度与第1基板运送装置10a的宽度独立地变更。
该实施形式中,是把各基板运送装置10a、10b的各外侧支承脚12固定在基台11上,使各内侧支承脚12a独立地移动,从而可独立地变更各基板运送装置10a、10b的宽度。但是并不限于此,也可以把各内侧支承脚固定在基台11上,借助2根螺杆使各外侧支承脚独立地移动,也可以把两基板运送装置10a、10b的一方的外侧支承脚和另一方的内侧支承脚固定在基台11上,借助2根螺杆使其余的内侧支承脚和外侧支承脚独立地移动。或者,也可以只把两基板运送装置10a、10b的一方的外侧支承脚固定在基台11上,借助螺杆使2个内侧支承脚一体地移动,借助别的螺杆使另一方的外侧支承脚独立于2个内侧支承脚地移动。
部件移载装置40如图1所示,由一对固定轨41、2个头移动轨42a、42b、和2个部件采集头43a、43b构成。所述一对固定轨41相互平行地配置在两基板运送装置10a、10b的两端部上侧,并支承在基台11上。所述2个头移动轨42a、42b与固定轨41正交而配置,其两端可沿着固定轨41移动地支承着。2个部件采集头43a、43b可分别沿着该头移动轨42a、42b移动地被支承着。所以固定轨41和头移动轨42a、42b,构成使部件采集头43a、43b在平行于基板Sa、Sb面的2个方向上移动的头移送机构。各部件采集头43a、43b备有用于吸附部件的可升降吸附嘴(图未示)。头移动轨42a、42b、部件采集头43a、43b和吸附嘴的移动,分别由伺服马达控制,用吸附嘴吸附从后述部件供给装置45a、45b供给的部件,如前所述地,移载到保持在基板运送装置10a、10b上的部件安装位置的基板Sa、Sb上,进行安装。
部件供给装置45a、45b如图1所示,由并排设置在送料台上的多个送料器构成。各送料器例如是带型的。该带型的送料器,是把以预定间隔封入了部件的细长带卷绕保持在供给卷轴上,把由部件采集头43的吸附嘴吸附(采集)的部件,一个一个地送入基板运送装置10a、10b侧的带型送料器的前端。带由保持部件的带本体和覆盖它的覆盖带构成,在送料器的前端部,覆盖带被剥离,可吸附部件,部件被吸附了的带本体朝下侧弯折卷取。该实施形式中,部件供给装置45a、45b是在第1及第2基板运送装置10a、10b的两外侧各设有一个,但是也可以在两基板运送装置10a、10b的任何一方的外侧仅设置一个。
该部件安装装置的动作如图4所示,由控制装置60控制,控制装置60连接着通信部61、输入部64、显示部65、存储部63和安装计划制作部62。通信部61进行与主计算机之间的通信,该主计算机管理包含着该部件安装装置的生产线,例如要生产的每个品种的安装数据(安装的部件品种及其安装座标的数据)和生产计划数据(表示每个品种的生产顺序和生产块数的数据),从主计算机发送到部件安装装置。
安装计划制作部62,根据从主计算机送来的每个品种的安装数据和生产计划数据,制作在部件安装装置实际执行的安装程序。即,考虑到与预定生产的基板的各个品种数量相应的最适当的部件供给装置45a、45b内的送料器配置、和同时生产2个品种时的各个安装速度比率,确定安装顺序,制作这样的安装程序,即要避免2台基板运送装置10a、10b同时处于运送基板Sa、Sb中的这种生产效率低的状况。另外,由安装计划制作部62进行的安装程序制作处理,也可以由主计算机执行,把制成的安装程序送到部件安装装置。
存储部63,存储与部件安装装置有关的各种程序、数据、记录等。该实施形式中,存储着从主计算机送来的每个品种的安装数据和生产计划数据、以及根据它们而由安装计划制作部62制成的安装程序。输入部64是输入需要的数据和指令等的键盘、按钮等。显示部65是用于显示所需信息的液晶或CRT等的显示装置。
下面,说明上述部件安装装置的动作。
第1实施形式
首先参照图5至图7,说明第1实施形式的动作。该第1实施形式备有2台基板运送装置10a、10b、2个部件供给装置45a、45b、和具有一个部件采集头43的部件移载装置40。该第1实施形式的部件安装装置,如前所述,通过安装程序而动作,该安装程序避免2台基板运送装置10a、10b同时处于运送基板Sa、Sb中的状况。
根据图24所示的流程图,说明第1实施形式的动作。当两基板运送装置10a、10b都不处于运送基板Sa、Sb中、并且都不在变更其宽度时,控制装置60的控制动作,从步骤100通过步骤101~103进入步骤104。在步骤104,部件移载装置40的部件采集头43吸附由部件供给装置45a、45b指定的部件,安装到保持在两基板运送装置10a、10b上的部件安装位置的基板Sa、Sb上的预定座标位置。
由部件移载装置40的部件采集头43进行的部件安装,例如可以如图5所示,把从第2部件供给装置45b吸附的部件安装到保持在第2基板运送装置10b上的基板Sb上;接着,把从第1部件供给装置45a吸附的部件安装到保持在第1基板运送装置10a上的基板Sa上,然后,再把从第2部件供给装置45b吸附的部件安装基板Sb上,接着,把从第1部件供给装置45a吸附的部件安装到基板Sa上,这样,将部件交替地安装到各基板Sa、Sb上。或者,由部件采集头43进行的部件安装,也可以如图7所示,把从第2部件供给装置45b吸附的部件安装到基板Sb上的动作进行一次,接着把从第1部件供给装置45a吸附的部件安装到基板Sa上的动作反复进行二次,再把从第2部件供给装置45b吸附的部件安装到基板Sb上的动作进行一次,接着把从第1部件供给装置45a吸附的部件安装到基板Sa上的动作反复进行二次,这样,使得对于各基板Sa、Sb的部件安装频率不同。该第2个例中部件安装频率的比率是,相对于对基板Sb的安装为1,则对基板Sa的安装为2的比率。但是,也可以对同一基板连续地安装部件的反复次数每次都不同,该比率可以是任意值。
上述2个例子中,部件是从靠近所安装的基板Sa、Sb的部件供给装置45a、45b吸附的,但根据情况,也可以从远离一方的部件供给装置吸附。或者,设在部件安装装置的部件供给装置仅有一个,仅从该部件供给装置吸附部件,安装到两基板Sa、Sb上。
返回图24的流程图说明动作。如图6所示,当第2基板运送装置10b正在运送基板Sb时,或者第2基板运送装置10b正在变更其宽度时,控制装置60控制动作从步骤100通过步骤101而进入步骤102或步骤103,再进入步骤106。当第2基板运送装置10b正在运送基板Sb时,或者第2基板运送装置10b正在变更其宽度时,由于不能把部件安装到基板Sb上,所以,在步骤106,如图6所示,部件移载装置40的部件采集头43,依次从第1部件供给装置45a吸附指定的部件,依次仅安装到保持在第1基板运送装置10a的部件安装位置上的基板Sa上。这样,部件采集头43不对基板Sb进行部件的安装,而是对保持在第1基板运送装置10a上的基板Sa集中地进行部件的安装。所以,对该期间的基板Sa的部件安装时间缩短,提高了安装效率。
同样地,当第1基板运送装置10a正在运送基板Sa时,或者第1基板运送装置10a正在变更其宽度时,控制装置60控制动作从步骤100或步骤101进入步骤105,这时也同样地,部件采集头43依次从第2部件供给装置45b吸附指定的部件,依次只安装到保持在第2基板运送装置10b的部件安装位置上的基板Sb上。这样,部件采集头43不对基板Sa进行部件的安装,而是对保持在第2基板运送装置10b上的基板Sb集中地进行部件的安装。所以,对该期间的基板Sb的部件安装时间缩短,提高了安装效率。
上述的第1实施形式,是对带1个部件采集头的部件移载装置40作了说明,但是,该第1实施形式也可适用备有带2个部件采集头43a、43b的部件移载装置40的部件安装装置。这时,当2台基板运送装置10a、10b都不在运送基板中,也都不在变更宽度时,各部件采集头43a、43b对保持在相应基板运送装置10a、10b上的各基板Sa、Sb,同时地一起进行部件的安装。当任何一方的基板运送装置10a(或10b)正在运送基板中,或者正在变更宽度时,与其相应方的部件采集头43a(或43b),参与到与另一方基板运送装置10b(或10a)对应的部件采集头43b(或43a)的工作中,对保持在另一基板运送装置10b(或10a)上的基板Sb(或Sa)进行部件的安装。这时也同样地,可缩短对基板Sb(或Sa)的部件安装时间,提高安装效率。另外,这时,例如如后所述,要考虑避免2个部件采集头的相互干扰。
如图1和图8所示,在部件安装装置备有:2台基板运送装置10a、10b、2个部件供给装置45a、45b、和带2个部件采集头43的部件移载装置40的情况下,为了减少被安装部件的移动距离,简化控制程序,最好使第1部件采集头43a专门对基板Sa进行部件的安装,使第2部件采集头43b专门对基板Sb进行部件的安装。另外,这时,当两部件采集头43a、43b位于接近两基板Sa、Sb之间中央部的预定干扰危险区域Si内时,就很难避免两部件采集头43a、43b相互干扰。这里所说的中央部,是指为了部件安装而停止在部件安装位置的两基板Sa、Sb的点对称中心点、以及当两基板Sa、Sb的一部分或全部边缘部相互平行时、该边缘部排列范围的中心线,这里所说的预定干扰危险区域Si,是指距离上述中央部一定距离的各基板Sa、Sb上的范围,上述一定距离是由各部件采集头43a、43b的平面形状所决定的。各基板Sa、Sb上的除了该干扰危险区域Si以外的范围是干扰安全区域。下面,说明能避免该干扰的几个实施形式。
第2实施形式
图9所示的第2实施形式中,使2台基板运送装置10a、10b中的部件安装时各基板Sa、Sb在运送方向上的停止位置互不相同。该停止位置如果离开适当距离以上,则在部件安装时,接近两基板Sa、Sb之间的中央部的预定干扰危险区域Si就不存在,所以对各基板Sa、Sb进行部件安装时,2个部件采集头43a、43b不会相互干扰。因此,可提高对基板Sa、Sb的部件安装效率,并且,也使控制部件安装装置动作的程序简化。
第3实施形式
上述第2实施形式中,是着眼于各基板Sa、Sb的停止位置,来避免上述2个部件采集头43a、43b的相互干扰。但在图10所示时间图、图25所示流程图的第3实施形式中,是着眼于部件安装装置的控制程序,来避免干扰,而不必将两基板Sa、Sb的位置错开。与前述同样地,第1部件采集头43a专门对基板Sa进行部件的安装,第2部件采集头43b专门对基板Sb进行部件的安装。下面说明该第3实施形式。
当第1及第2部件采集头43a、43b都不对相应基板Sa、Sb的干扰危险区域Si安装部件时,在图25的流程图中,控制装置60的控制动作从步骤110通过步骤111进入步骤112。在步骤112,各部件采集头43a、43b对相应各基板运送装置10a、10b的各基板Sa、Sb的干扰安全区域安装部件。当第1部件采集头43a对第1基板运送装置10a上的基板Sa的干扰危险区域Si进行部件安装时,控制装置60的控制动作从步骤110进入步骤113,第2部件采集头43b对第2基板运送装置10b上的基板Sb的干扰安全区域安装部件。另外,当第2部件采集头43b对第2基板运送装置10b上的基板Sb的干扰危险区域Si进行部件的安装时,控制装置60的控制动作从步骤111进入步骤114,第1部件采集头43a对第1基板运送装置10a上的基板Sa的干扰安全区域安装部件。这样,各部件采集头43a、43b不同时地对两基板Sa、Sb的各干扰危险区域Si安装部件,所以在对各基板Sa、Sb进行部件安装时,2个部件采集头43a、43b不会相互干扰。
第4实施形式
图11、图12和图26所示的第4实施形式,也是着眼于部件安装装置的控制程序,来避免2个部件采集头43a、43b的相互干扰,而不必使两基板Sa、Sb的位置错开。下面,主要参照图26所示的流程图,说明该第4实施形式的动作。
当两基板运送装置10a、10b都不运送分别所支承着的基板Sa、Sb、并且都不正在变更其宽度时,控制装置60的控制动作从步骤120通过步骤121~123,进入步骤124。在步骤124,部件移载装置40的各部件采集头43a、43b,从部件供给装置45a、45b吸附部件,安装到保持在两基板运送装置10a、10b上的各基板Sa、Sb的干扰安全区域内的预定座标位置。
如图12所示,当第2基板运送装置10b正在运送基板Sb时,或者第2基板运送装置10b正在变更其宽度时,控制装置60的控制动作从步骤120通过步骤121进入步骤122或步骤123,再进入步骤126。在步骤126,第1部件采集头43a从第1部件供给装置45a依次吸附指定的部件,依次安装到基板Sa上的干扰危险区域Si内的预定位置,该基板Sa保持在第1基板运送装置10a的部件安装位置上。当第2基板运送装置10b正在运送基板Sb时,或者第2基板运送装置10b正在变更其宽度时,由于不对基板Sb进行部件安装,所以第2部件采集头43b也可退避到不与第1部件采集头43a干扰的位置(见图12),这样,与对基板Sa的干扰危险区域Si安装部件的第1部件采集头43a不产生干扰。或者,第2部件采集头43b也可以参与到第1部件采集头43a的工作中,对基板Sa的干扰危险区域Si内安装部件,这样,可提高基板Sa的生产效率。另外,这时,必须要进行避免2个部件采集头43a、43b干扰的控制。
同样地,当第1基板运送装置10a正在运送基板Sa时,或者第1基板运送装置10a正在变更其宽度时,控制装置60的控制动作从步骤120或步骤121进入步骤125,第2部件采集头43b对保持在第1基板运送装置10a上的基板Sb的干扰危险区域Si内的预定位置安装部件。这时也同样地,不对基板Sa进行部件安装的第1部件采集头43a可以退避,这样,不与对基板Sb的干扰危险区域Si安装部件的第2部件采集头43b产生干扰。或者,第1部件采集头43a也可以参与到第2部件采集头43b的工作中,对基板Sb的干扰危险区域Si内安装部件,这样能提高基板Sb的生产效率。
第2至第4实施形式中的部件采集头43a、43b对基板Sa、Sb进行的部件安装,与第1实施形式中如图5至图7所述同样地进行。另外,在第2至第4实施形式中,是把从第1部件供给装置45a吸附的部件安装到基板Sa上,把从第2部件供给装置45b吸附的部件安装到基板Sb上。但是,根据情况也可以把从第1部件供给装置45a吸附的部件安装到基板Sb上,把从第2部件供给装置45b吸附的部件安装到基板Sa上。或者,设在部件安装装置中的部件供给装置只有一个,只从该部件供给装置吸附部件,安装到基板Sa、Sb上。
第5实施形式
下面,说明图13至图17所示的第5实施形式。该实施形式中采用的部件安装装置,备有2台基板运送装置10a、10b、2个部件供给装置45a、45b、和具有2个部件采集头43a、43b的部件移载装置40,该第5实施形式是表示用该部件安装装置,把部件安装到表1所示3种基板上的顺序的一例。
表1
生产顺序 | 基板宽度(cm) | 生产个数 |
A | 10 | 500 |
B | 15 | 70 |
C | 10 | 100 |
生产顺序是,首先用第1基板运送装置10a运送基板A,同时用第2基板运送装置10b运送基板B,开始2个基板A、B的生产,基板B的生产结束后,用第2基板运送装置10b运送基板C,同时在第1基板运送装置10a中,继续运基板A,生产2个基板A、C。
这时,在开始生产前,如图13所示,通过各输送机宽度变更装置30将第1基板运送装置10a的宽度设定为10cm,把第2基板运送装置10b的宽度设定为15cm,同时把基板A生产用的送料器装在第1部件供给装置45a的送料器台上,把基板B生产用的送料器装在第2部件供给装置45b的送料器台上,把基板C生产用的送料器装在第2部件供给装置45b的送料器台上。另外,图示例中,由于基板C生产用的送料器不能全部装在第2部件供给装置45b的送料器台上,所以也装在了第1部件供给装置45a的送料器台上。
在生产时,首先如图14所示,由第1基板运送装置10a将基板A依次运入,由第1部件采集头43a(图未示)安装部件,与此并行地,由第2基板运送装置10b将基板B依次运入,由第2部件采集头43b(图未示)安装部件。另外,为了避免两基板Sa、Sb干扰危险区域Si内的、两部件采集头43a、43b的相互干扰,也可以使各基板Sa、Sb在运送方向的停止位置彼此不相同(见图9)。
基板B的生产结束后,如图15所示,与对基板A的部件安装并行,用第2基板运送装置10b的输送机宽度变更装置30将第2基板运送装置10b的宽度从15cm变更为10cm。在该变更中,第2部件采集头43b也可以退到退避位置,但是,如果参与到第1部件采集头43a的工作中,对基板A进行部件的安装,则可以提高生产效率。这时,必须要进行避免2个部件采集头43a、43b干扰的控制。
第2基板运送装置10b的宽度变更结束后,如图16所示,与第1部件采集头43a对基板A的部件安装并行,由第2部件采集头43b对由第2基板运送装置10b运入的基板C进行部件安装。当安装到基板C上的部件的送料器是装在第1部件供给装置45a侧的送料器台上时,两部件采集头43a、43b干扰的机会增大,所以必须采取避免该干扰的对策。图示例中采取的对策是,使各基板Sa、Sb在运送方向的停止位置互不相同,另外,装在第1部件供给装置45a的送料器台上的基板A生产用送料器、与基板C生产用送料器之间拉开间隔。如果这样还不够时,如图17所示地进行控制,即当第2部件采集头45b从第1部件供给装置45a侧的送料器采集部件时,使第1部件采集头43a暂时移动到退避位置等。基板A的生产结束后,就不需要这种避免干扰的控制。
在第1基板运送装置10a中的基板A的生产结束后,如果还有要继续生产的不同品种的基板时,在该基板被运入第1基板运送装置10a之前,第1部件采集头43a在退避位置待机,或者参与到第2部件采集头43b的工作中,对基板C进行部件的安装。预定的生产计划完成时也同样地,第1部件采集头43a在退避位置待机,或者参与到第2部件采集头43b的工作中,对基板C进行部件的安装。
第6实施形式
下面,说明图18、图27所示的第6实施形式。该实施形式中采用的部件安装装置备有2台基板运送装置10a、10b、2个部件供给装置45a、45b、和具有1个或2个部件采集头43或43a、43b的部件移载装置40。该第6实施形式中,把2台基板运送装置10a、10b中的一方,作为定生产品种专用,只运送定生产品种的产品用基板,把另一方作为插入品种用,运送基板宽度不同的插入品种的产品用基板。
当在计划生产多个A品种的产品时,插入生产B品种产品的指令紧急地从主计算机输入到控制装置60的情况下,如果把2台基板运送装置10a、10b都从生产定生产品种变为生产插入品种的产品,则变更所需的损失时间多。尤其是当插入品种产品的生产数量少时,如果2台都变更,则造成大的时间损失。
为了减少该变更的损失时间,把2台基板运送装置10a、10b中的一方,设定为定生产品种专用,只运送定生产品种的产品用基板,把另一方设定为插入品种用,运送基板宽度不同的插入品种的产品用基板。作为进行该设定的设定机构,在每个基板运送装置10a、10b内设置设定区域,该设定区域例如是,把基板运送装置设定为定生产专用时,在存储部63中设定“1”,把基板运送装置设定为插入品种用时,在存储部63中设定“0”,例如,把基板运送装置10a设定为定生产品种专用、把基板运送装置10b设定为插入品种用时,从控制装置60的输入部64分别向基板运送装置10a、10b的设定区域输入“1”、“0”。在基板运送装置10a侧的部件供给装置45a上,全面地装入定生产品种的产品用部件的送料器,而在基板运送装置10b侧的部件供给装置45b上,为了装入插入品种的产品用部件的送料器,而留下空槽。
定生产品种的产品用基板(A基板)被运送到基板运送装置10a、10b,在定生产品种的产品(A产品)被通常生产时(步骤131),如果插入品种的产品(B产品)的生产指令从主计算机输入到控制装置60(步骤132),则在插入品种用基板运送装置10b,停止A基板的运入,进行排出处理(步骤133)。对由基板运送装置10b运送到部件安装位置的基板安装部件的安装程序,从A产品用安装程序切换为B产品用安装程序(步骤134),基板运送装置10b的与运送方向正交的方向的宽度变更为与B基板对应的轨道宽度(步骤135)。判断即使在基板运送装置10a对A基板安装部件,在基板运送装置10b对B基板安装部件,部件采集头43a、43b是否也不干扰,而可同时安装(步骤136),如果可以,则同时进行在基板运送装置10a的对A基板的部件安装、和在基板运送装置10b的对B基板的部件安装(步骤137)。如果不能同时生产,则在基板运送装置10a停止部件的安装,在基板运送装置10b只对所指令块数的B基板进行部件的安装(步骤138)。对指令块数的B基板安装部件完毕后(步骤139),基板运送装置10b返回到A产品生产用,在基板运送装置10a、10b按通常生产A产品。
第7实施形式
下面,说明图19、20所示的第7实施形式。该实施形式中,把在基板运送装置安装部件的基板,从第1品种的产品基板(A基板)变更为第2品种的产品基板(B基板)时,在该基板运送装置把部件试安装到变更后的基板上,如果没有问题,则开始正式安装。在基板运送装置,对A基板的部件安装结束后,立即开始对B基板的部件安装,如果对B基板的部件安装质量不好,则产生不合格品和生产时间的损失。为此,在生产现场进行生产的切换时,在变更后使用的基板运送装置,事先对B基板试安装部件。但是,考虑到试安装后,若经过长的时间,部件安装装置的状态发生变化,另外,也考虑到必须确认对B基板进行部件安装所需的送料器是否已装在了部件供给装置上,所以最好在对B基板的部件安装即将开始前进行试安装。为此,部件安装装置,利用备有2台基板运装置装置10a、10b这一点,在一方的基板运送装置对A基板进行部件安装的同时,在另一方的基板运送装置对B基板进行部件的试安装。
如图19所示,例如,把基板运送装置10a设定为定生产品种专用,把基板运送装置10b设定为插入品种用,在基板运送装置10a对第1定生产品种的产品用基板(A基板)进行部件的正式安装、而在基板运送装置10b不进行安装部件的单侧生产时,如果有了安装第2定生产品种的产品用基板(B基板)的单侧生产的指令,则在基板运送装置10b,设定对B基板安装部件的安装程序,基板运送装置10b的宽度,变更为与B基板对应的轨道宽度。在基板运送装置10a,对A基板正式安装部件,在基板运送装置10b,对B基板试安装部件。当从第1定生产品种到第2定生产品种的切换是由生产计划决定时,开始试安装的时间,要考虑到第1定生产品种的产品生产状况、第2定生产品种的产品试生产时间、以及检查、修正所需的时间来决定。当紧急指令切换到第2定生产品种时,在有切换指令的时刻,开始对第2定生产品种的产品基板的试安装。安装了部件的B基板,从基板运送装置10b运出、返回,而进行检查。检查是对安装位置和部件、送料器是否装错、安装精度等项目进行。如果检查结果有问题,则进行在基板运送装置10b对B基板进行部件安装的调整、所装入的送料器的变更等对问题部位的修正。问题解决后,在基板运送装置10b,对B基板开始正式安装部件,在基板运送装置10a,当对A基板的部件安装达到计划数目时就结束。为了把基板运送装置10b变更设定为定生产品种专用、而把基板运送装置10a变更设定为插入品种用,分别从输入部64向控制装置60的存储部63的基板运送装置10a、10b的设定区域,输入“0”、“1”。
如图20所示,基板运送装置10a被设定为定生产品种专用、基板运送装置10b被设定为插入品种用,当在基板运送装置10a、10b进行对第1品种的产品用基板(A基板)正式安装部件的两侧生产时,如果有对第2品种的产品用基板(B基板)正式安装部件的两侧生产的指令,则首先为了在基板运送装置10b对B基板试安装部件,在基板运送装置10b停止A基板的运入,进行排出处理。在基板运送装置10b对基板安装部件的安装程序,从对A基板的安装程序切换为对B基板的安装程序,基板运送装置10b的宽度,变更为与B基板对应的轨道宽度。在基板运送装置10a,对A基板正式安装部件,在基板运送装置10b,对B基板试安装部件。被试安装了部件的B基板,从基板运送装置10b运出、返回,而进行检查。如果检查结果有问题,则修正问题部位,在基板运送装置10b,开始对B基板正式安装部件。接着,当在基板运送装置10a对A基板的部件安装达到计划块数时,在基板运送装置10a,与基板运送装置10b的情况同样,进行对B基板的部件试安装,解决了问题点后,对B基板开始正式的部件安装。
第8实施形式
下面说明第8实施形式。该实施形式中采用的部件安装装置备有2台基板运送装置10a、10b、2个部件供给装置45a、45b、和具有2个部件采集头43a、43b的部件移载装置40。本实施形式中,采用该部件安装装置同时生产时,减少2个部件采集头43a、43b的相互干扰。
如图2、图21所示,将基板在相互平行的方向运送的2台基板运送装置10a、10b并排设置着,在与该基板运送装置10a、10b的相互邻接的中央侧相反的外侧,并排地设有2台部件供给装置45a、45b。在各基板运送装置10a、10b上,分别设有导引基板两侧的2个导轨25a、26a和25b、26b。作为与部件供给装置45a、45b相邻的外侧导轨25a、25b的支承轨20和侧轨14,固定在外侧支承脚12、12上,该外侧支承脚12、12竖立设置并固定在基台11上。作为中央侧的导轨26a、26b的支承轨20和侧轨14,固定在内侧支承脚12a、12a上,该内侧支承脚12a、12a可在与导轨的延伸方向正交的方向调节位置地支承在基台11上。内侧支承脚12a根据控制装置60的指令,通过第1、第2螺杆31、35被第1、第2驱动马达33、37移动,这样,中央侧的导轨26a、26b可在与导轨延伸方向正交的方向进行位置调节,根据基板宽度来变更各基板运送装置10a、10b的轨道宽度。将中央侧导轨26a、26b在与其延伸方向正交的方向调节位置的导轨位置调节机构27,由内侧支承脚12a、第1、第2驱动马达33、37、第1、第2螺杆31、35、控制装置60等构成。这样,在缩窄2个导轨25a、26a或25b、26b之间的宽度时,在各基板运送装置10a、10b中央侧的各可动导轨26a、26b之间产生剩余的空间,借助该剩余空间,2个基板被隔离,可减少部件采集头43a、43b相互干扰的可能性。
把外侧支承脚12与内侧支承脚12a同样地、可调节位置地支承在基台11上时,可通过螺杆由驱动马达移动,用位置调节机构27能调节外侧导轨25a、26b的、在与导轨的延伸方向正交的方向上的位置,这时也同样地,通过控制,使外侧导轨25a、25b最靠近部件供给装置45a、45b侧的外侧,调节中央侧导轨26a、26b的位置,根据所运送基板的宽度,变更各基板运送装置10a、10b的轨道宽度,这样,借助在各基板运送装置10a、10b的中央侧产生的剩余空间,可减少部件采集头43a、43b相互干扰的可能性。这时,事先判断对由基板运送装置10a、10b运送的基板进行安装的部件的送料器,是否也装在远侧的部件供给装置45b及45a上,只有在装在近侧的部件供给装置45a、45b上时,如上所述,如果进行控制使外侧导轨25a、25b处于最靠近部件供给装置45a、45b侧的位置时,就可以缩短部件采集头43a、43b的移动距离和防止干扰。
下面,根据第9和第10实施形式,说明使用图1~图4所述部件安装装置的生产线中的部件安装系统。
第9实施形式
第9实施形式的部件安装系统使用的生产线(一部分)中,如图22所示,串联地配置着由前述部件安装装置构成的2个安装站50、51,在第1安装站50的运入侧,配置着第1移位装置52,在第2安装站51的运出侧,配置着第2移位装置53。第1移位装置52备有第1及第2入口侧基板运送装置52a、52b,该第1及第2入口侧基板运送装置52a、52b备有与基板运送装置10a、10b同样的输送机宽度变更装置30,第2移位装置53备有与第1及第2入口侧基板运送装置52a、52b同样的第1及第2出口侧基板运送装置53a、53b。第1移位装置52的第1入口侧基板运送装置52a、2个安装站50、51内的第1基板运送装置10a、和第2移位装置53的第1出口侧基板运送装置53a,借助各自的输送机宽度变更装置30,使宽度一致地在长度方向连续连接。同样地,第2入口侧基板运送装置52b、2个第2基板运送装置10b和第2出口侧基板运送装置53b,也使宽度一致地在长度方向连续连接。这样,各基板能在一方的各基板运送装置52a、10a、10a、53a上、和在另一方的各基板运送装置52b、10b、10b、53b上相互独立地连续移动。由于第1、第2基板运送装置10a、10b变更为宽度一致,所以,各基板能够借助第1移位装置52,分别被运入第1、第2基板运送装置10a、10b,借助第2移位装置53,汇合到第1出口侧基板运送装置53a后被运出。
第1移位装置52,根据控制装置60的指令,把从前一工序运入第1入口侧基板运送装置52a的多种基板Sa、Sb,分成要送入第1基板运送装置10a的基板Sa、和要送入第2基板运送装置10b的基板Sb,前者直接送入第1安装站50的第1基板运送装置10a,后者移换到第2入口侧基板运送装置52b,再送入第1安装站50的第2基板运送装置10b,所以第1移位装置52备有进行这样的移换的入口侧移位机构(只用N形箭头表示,其详细构造从略)。另外,图22中,表示了把前一工序来的基板运入第1入口侧基板运送装置52a的情况,但也可以把该基板运入第2入口侧基板运送装置52b,或者运入两入口侧基板运送装置52a、52b,这时,入口侧移位机构的具体功能和构造多少有些不同。
第2移位装置53,根据控制装置60的指令,把从安装站50、51运入出口侧基板运送装置53a、53b的各基板Sa、Sb之中的、要继续进行部件安装的基板,移换到第1出口侧基板运送装置53a,再运出到下一个安装站,部件安装结束了的基板,移换到基板运出装置54后运出,所以第2移位装置53备有进行这种移换的出口侧移位机构(仅用N形箭头表示,其详细构造从略)。
该第9实施形式的生产线,是选择下述第1和第2的两个生产模式中的任一方而进行动作。在第1生产模式中,第1移位装置52,把从前一工序运入第1入口侧基板运送装置52a的多种基板Sa、Sb,分成要在各安装站50、51内的第1基板运送装置10a上安装部件的基板Sa、和要在各安装站50、51内的第2基板运送装置10b上安装部件的基板Sb,前者送入第1安装站50的第1基板运送装置10a,后者送入第1安装站50的第2基板运送装置10b。各基板Sa、Sb分别由各安装站50、51内的部件安装装置安装部件后,送出到第2移位装置53的出口侧基板运送装置53a、53b,需要继续进行部件安装的基板Sa、Sb,从第1出口侧基板运送装置53a运出到下一个安装站,部件安装结束了的基板Sa、Sb,从基板运出装置54运出。
在第2生产模式中,第1移位装置52,把从前一工序运入第1入口侧基板运送装置52a的多种基板Sa、Sb,分成要在各安装站50、51内的第1基板运送装置10a上安装部件的基板Sa、和在各安装站50、51内不安装部件的基板Sb,前者送入第1安装站50的第1基板运送装置10a,后者送入第1安装站50的第2基板运送装置10b。基板Sa在各安装站50、51的部件安装装置的第1基板运送装置10a上被安装部件后,送出到第2移位装置53的第1出口侧基板运送装置53a。基板Sb借助各第2基板运送装置10b,不停止在各安装站50、51内的部件安装装置内,而是旁通(by-pass)过去,送出到第2移位装置53的第2出口侧基板运送装置53b。与第1生产模式同样地,需要继续进行部件安装的基板Sa、Sb,从第1出口侧基板运送装置53a运出到下一个安装站,部件安装结束了的基板Sa、Sb,从基板运出装置54运出。该第2生产模式中,两安装站50、51内的第2基板运送装置10b,作为旁通输送机使用,使在第1基板运送装置10a上不进行部件安装的基板Sb旁通过去。
该第9实施形式的第1生产模式中,即使多种的基板Sa、Sb随机地送入,也能将各基板Sa、Sb自动地送入对应的基板运送装置10a、10b,用各部件安装装置安装部件,所以可提高基板生产的灵活性。另外,第2生产模式中,在某安装站不需要安装部件的基板,可旁通该安装站而先送出,在生产线中途并不停止,所以可提高基板的生产性。
另外,如图22所示那样将多个部件安装装置串联连接的生产线中,当一部分部件安装装置的部件移载装置40产生故障时,通常生产线要全线停止。但是,在生产线中,如果在产生这样的故障的部件安装装置中采用第2生产模式,使基板旁通,则可以用该部件安装装置以外的部件安装装置进行部件的安装,所以生产线不必全线停止。另外,如果重新安装不能由产生故障的部件安装装置安装的部件,则可在较短时间内修正基板,完成产品。
第10实施形式
下面,说明图23所示的第10实施形式。该实施形式是在第9实施形式中,把配置在第1安装站50运入侧的第1移位装置52置换为移位装置55,把配置在第2安装站51运出侧的第2移位装置53,置换为带检查工序的移位装置56,使基板运送装置10b增加一个功能,即,使基板从第2出口侧基板运送装置56b返回到第2入口侧基板运送装置55b。
移位装置55,其构造与第1移位装置52基本相同,但它除了具有第1移位装置52的功能外,还具有一个功能,该功能是,把从带检查工序的移位装置56通过两安装站50、51内的第2基板运送装置10b而返回到第2入口侧基板运送装置55b的基板Sb,置换到第1入口侧基板运送装置55a后,送入第1安装站50的第1基板运送装置10a。
带检查工序的移位装置56,其构造与第9实施形式中的第2移位装置53基本相同,但它除了具有上述第2移位装置53的功能外,还具有一个功能,该功能是,检查从安装站50、51运入第1出口侧基板运送装置56a的基板Sa,把有部件失落但能再安装的基板Sa置换到第2基板运送装置10b上,把有部件失落并不能再安装的基板Sa,置换到基板运出装置57。
该第10实施形式的生产线是选择下述第1和第2的两个生产模式中的任一种而进行动作。在第1生产模式中,与上述第9实施形式的第1生产模式同样地,移位装置55把从前一工序运入第1入口侧基板运送装置55a的多种基板Sa、Sb分成二类,分别送入第1安装站50的第1基板运送装置10a和第2基板运送装置10b。各基板Sa、Sb分别由各安装站50、51内的部件安装装置安装部件后,送出到带检查工序的移位装置56的出口侧基板运送装置56a、56b,需要继续进行部件安装的基板Sa、Sb从第1出口侧基板运送装置56a运出到下一个安装站,部件安装完毕的基板Sa、Sb从基板运出装置57运出。
在第2生产线中,移位装置55先把从前一工序运入第1入口侧基板运送装置52a的基板Sa,全部送入第1安装站50的第1基板运送装置10a。带检查工序的移位装置56,检查在各安装站50、51的部件安装装置的第1基板运送装置10a上被安装部件后、运入第1出口侧基板运送装置56a的基板Sa,把有部件失落但能再安装的基板,置换到第2基板运送装置10b上,把有部件失落而不能再安装的不合格基板,置换到基板运出装置57。置换到基板运出装置57的不合格基板直接被运出。置换到第2基板运送装置10b上的基板,作为基板Sb,通过各安装站50、51内的第2基板运送装置10b,中途不停止地返回移位装置55的第2入口侧基板运送装置55b,该基板Sb的部件失落的信息输入到控制装置60。返回到第2入口侧基板运送装置55b的基板Sb,借助被控制装置60控制的移位装置55,置换到第1入口侧基板运送装置55a后,被送入两安装站50、51的第1基板运送装置10a,根据输入到控制装置60的部件失落的信息,自动地再安装失落的部件。该第2生产模式中,两安装站50、51内的第2基板运送装置10b,作为返回输送机使用,使失落部件的基板Sb从带检查工序移位装置56返回到移位装置55。
该第10实施形式的第1生产模式中,与第9实施形式中的第1生产模式同样地,可提高基板生产的灵活性。另外,第2生产模式中,在各安装站50、51内的第1基板运送装置10a上安装部件、并送出到带检查工序的移位装置56的基板Sa上,产生可弥补的部件失落时,由带检查工序的移位装置56自动地检查出这种部件的失落,通过第2基板运送装置10b使基板Sa返回安装站50、51的前侧的移位装置55,自动地再安装失落的部件。因此,在生产线上部件的安装完毕后,不必重新进行部件的再安装,所以可简化对部件失落的生产管理。
另外,第9和第10实施形式中,是对XY形式的装置为例作了说明,即,使部件移载装置40的部件采集头43a、43b在平行于基板Sa、Sb的面的2个方向上移动。但是,该2个实施形式并不限于此,也可适用于采用转塔式部件采集头的部件安装装置。
上述各实施形式中,是在每个部件安装装置中设置2台基板运送装置10a、10b,这样,各基板运送装置10a、10b的宽度变更,可在每次的一批中的最后基板通过部件安装装置时进行,可缩短到下一批基板开始生产为止的等待时间。但是,本发明并不限于此,也可以在整个生产线中设置一个基板运送装置。
Claims (1)
1.一种部件安装系统,使用了部件安装装置,该部件安装装置备有:分别进行基板的运送的2台基板运送装置、供给对上述基板安装的多种的部件的部件供给装置、和采集从该部件供给装置供给的部件并安装到上述基板上的部件移载装置,其特征在于,可选择第1生产模式和第2生产模式中的任意一种,第1生产模式是,对由2台的上述基板运送装置运送到部件安装位置的2块上述基板,用上述部件移载装置分别安装部件;第2生产模式是,将一方的上述基板运送装置作为安装输送机使用,用上述部件移载装置对上述基板进行部件的安装,将另一方的上述基板运送装置作为旁通输送机使用,使上述部件移载装置不进行部件安装的基板旁通。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002293839 | 2002-10-07 | ||
JP2002293839A JP2004128400A (ja) | 2002-10-07 | 2002-10-07 | 部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システム |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB200310100764XA Division CN100496202C (zh) | 2002-10-07 | 2003-10-08 | 部件安装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1972565A true CN1972565A (zh) | 2007-05-30 |
CN100493298C CN100493298C (zh) | 2009-05-27 |
Family
ID=32284631
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2006101669456A Expired - Lifetime CN100493298C (zh) | 2002-10-07 | 2003-10-08 | 部件安装系统 |
CNB200310100764XA Expired - Lifetime CN100496202C (zh) | 2002-10-07 | 2003-10-08 | 部件安装装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB200310100764XA Expired - Lifetime CN100496202C (zh) | 2002-10-07 | 2003-10-08 | 部件安装装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US20040128827A1 (zh) |
JP (1) | JP2004128400A (zh) |
CN (2) | CN100493298C (zh) |
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- 2003-10-07 US US10/679,412 patent/US20040128827A1/en not_active Abandoned
- 2003-10-08 CN CNB2006101669456A patent/CN100493298C/zh not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN1498071A (zh) | 2004-05-19 |
US8925187B2 (en) | 2015-01-06 |
CN100496202C (zh) | 2009-06-03 |
CN100493298C (zh) | 2009-05-27 |
US8276264B2 (en) | 2012-10-02 |
US20130212876A1 (en) | 2013-08-22 |
US20100050426A1 (en) | 2010-03-04 |
US20120227255A1 (en) | 2012-09-13 |
US20040128827A1 (en) | 2004-07-08 |
JP2004128400A (ja) | 2004-04-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20090527 |