JP5172117B2 - 樹脂塗布システム - Google Patents

Description

本発明は、基板に樹脂を塗布するとともに、基板に塗布された樹脂を硬化させる樹脂塗布システムに関する。

従来から、フレキシブルなテープ状の基板に実装された半導体チップ等を封止、固定するための樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、塗布された樹脂を加熱して硬化させる樹脂硬化装置と、樹脂塗布装置に対して基板を供給する基板供給装置と、樹脂硬化装置から搬出される基板を巻き取る基板巻取装置とを備えた樹脂塗布システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。また、この種の樹脂塗布システムを構成する樹脂硬化装置として、装置の高さ方向を回転軸の方向として回動するとともに、装置の前面側または後面側に向かって開く扉（いわゆる観音扉）を、前面側および後面側の両側に備える樹脂硬化装置が知られている（たとえば、特許文献２参照）。

特許文献１等に記載された樹脂塗布システムでは、一般に、システムの前面側は、オペレータが必要に応じて作業を行う作業側になり、システムの後面側は、各装置の補修や保全を行うメンテナンス側となっている。また、この種の樹脂塗布システムは、一般に、クリーンルームの中に設置される。

特開２００４−１２２７５３号公報 特開２００２−２４００４８号公報

近年、基板上に電子部品が実装された半導体関連等の部品は、多種多様化している。また、近年、産業界では、コストを低減するため、在庫の削減が行われている。そのため、産業界では、多品種少量生産のニーズが年々高まってきている。一方で、液晶テレビジョン等の生産量の増加に伴って、近年、同一部品の生産量も増大している。また、コスト削減のため、樹脂塗布システムが設置されるクリーンルーム等の小型化のニーズも年々高まってきている。

ここで、特許文献１に記載の樹脂塗布システムを複数配列することで、多品種少量生産のニーズに応えることが可能である。また、同一部品の大量生産も可能になる。しかしながら、特許文献１に記載の樹脂塗布システムを単純に複数配列したのでは、樹脂塗布システムの設置面積が増加する。そのため、樹脂塗布システムが設置されるクリーンルームの小型化のニーズに応えることができない。

そこで、本発明の課題は、多品種少量生産への対応が可能で、かつ、設置面積を減少させることが可能な樹脂塗布システムを提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明は、所定方向へ搬送される第１基板および第１の基板と同方向へ搬送される第２基板への樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う樹脂塗布システムであって、第１基板に塗布された樹脂を加熱して硬化させる第１搬送レーンを有する第１処理レーンと、第２基板に塗布された樹脂を加熱して硬化させる第２搬送レーンを有する第２処理レーンとから構成されるとともに、オペレータが作業を行う作業側が、前面側と裏面側に設けられ、第１搬送レーンと第２搬送レーンとの間を仕切り空間を開けて配置される２枚の板材により構成される仕切壁を備えることを特徴とする。

本発明の樹脂塗布システムは、第１処理レーンと第２処理レーンとの２つの処理レーンによって構成されている。そのため、従来の樹脂塗布システムを単純に複数配列する場合と比較して、設置面積を減少させることができる。また、各処理レーンごとに、異なる基板に対して樹脂の塗布および硬化を行うことができる。特に、本発明の樹脂塗布システムは、第１処理レーンを構成する第１搬送レーンと、第２処理レーンを構成する第２搬送レーンとの間を仕切る仕切壁を備えている。そのため、この樹脂塗布システムでは、樹脂を硬化させるための温度制御を各搬送レーンごとに行うことができる。したがって、本発明の樹脂塗布システムでは、多品種少量生産への対応が可能になる。

また、上記の課題を解決するため、本発明の樹脂塗布システムは、所定方向へ搬送される第１基板への樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う第１処理レーンと、第１基板と同方向へ搬送される第２基板への樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う第２処理レーンとから構成されるとともに、第１基板および第２基板に樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、第１基板および第２基板に塗布された樹脂を硬化させる樹脂硬化装置とを備え、第１処理レーンと第２処理レーンとは、第１処理レーンと第２処理レーンとの境界面に対して対称に配置され、オペレータが作業を行う作業側が、前面側と裏面側に設けられ、樹脂硬化装置は、第１処理レーンを構成する第１搬送レーンと、第２処理レーンを構成する第２搬送レーンと、第１搬送レーンと第２搬送レーンとの間を仕切り空間を開けて配置される２枚の板材により構成される仕切壁とを備えることを特徴とする。

本発明の樹脂塗布システムは、境界面に対して対称に配置された第１処理レーンと第２処理レーンとの２つの処理レーンによって構成されている。すなわち、本発明の樹脂塗布システムは、境界面に対して背中合わせで配置された第１処理レーンと第２処理レーンとの２つの処理レーンによって構成されている。そのため、従来の樹脂塗布システムを単純に複数配列する場合と比較して、設置面積を減少させることができる。また、本発明の樹脂塗布システムは、第１処理レーンと第２処理レーンとの２つの処理レーンによって構成され、第１搬送レーンと第２搬送レーンとの間を仕切る仕切壁を備えている。そのため、多品種少量生産への対応が可能になる。

また、本発明の樹脂塗布システムでは、第１処理レーンと第２処理レーンとは、第１処理レーンと第２処理レーンの境界面に対して対称に配置されている。そのため、たとえば、システムの前面側に第１処理レーンを配置し、後面側に第２処理レーンを配置することができる。したがって、システムの前面側と後面側とが対向するように、樹脂塗布システムを複数配列する場合であっても、作業が必要なときには、オペレータは振り返るだけで、第１処理レーンと第２処理レーンとの２つの処理レーンでの作業することが可能となる。また、第１処理レーンと第２処理レーンとでは、基板の搬送方向が同じである。したがって、本発明の樹脂塗布システムでは、作業性を向上させることが可能となる。

さらに、本発明の樹脂塗布システムでは、第１搬送レーンと第２搬送レーンとは、仕切壁によって仕切られている。そのため、従来の樹脂塗布システムを単純に複数配列する場合と比較して、樹脂硬化装置に設置される扉の数を減少させることができる。したがって、本発明の樹脂塗布システムでは、部品点数を削減して構成の簡素化を図ることができる。

本発明において、境界面は、第１基板および第２基板の搬送方向に平行な鉛直面であり、第１処理レーンと第２処理レーンとは、鉛直面に面対称に配置されていることが好ましい。このように構成すると、第１処理レーンと第２処理レーンとの構成を同一にできるため、樹脂塗布システムの構成が簡素化される。

以上説明したように、本発明にかかる樹脂塗布システムでは、多品種少量生産への対応が可能となり、また、設置面積を減少させることができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。

（樹脂塗布システムの概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる樹脂塗布システム１の概略構成を正面（前面）から示す概略図である。図２は、図１に示す樹脂塗布システム１の概略構成を上面から示す概略図である。なお、図２では、便宜上、基板供給装置６内の基板２（２Ａ、２Ｂ）のみを図示している。

本形態の樹脂塗布システム１は、テープ状の第１基板２Ａおよび第２基板２Ｂに実装された半導体チップ等の電子部品（図示省略）を熱硬化性の樹脂で封止し、固定するためのシステムである。この樹脂塗布システム１では、図２に示すように、図２の下側（図１の紙面手前側）で第１基板２Ａが搬送され、図２の上側（図１の紙面奥側）で第２基板２Ｂが搬送される。すなわち、本形態の樹脂塗布システム１では、第１基板２Ａに実装された電子部品の封止、固定と、第２基板２Ｂに実装された電子部品の封止、固定とを同時に行うことが可能となっている。なお、以下では、第１基板２Ａと第２基板２Ｂとをまとめて表す場合には、「基板２」と表記する。

樹脂塗布システム１は、図１および図２に示すように、基板２に実装された電子部品を封止するとともに確実に固定するための熱硬化性の樹脂を塗布する樹脂塗布装置４と、塗布された樹脂を加熱して硬化させる樹脂硬化装置５と、樹脂塗布装置４に対して基板２を供給する基板供給装置６と、樹脂硬化装置５から搬出される基板２を巻き取る基板巻取装置７とを備えている。また、樹脂塗布システム１では、基板供給装置６と、樹脂塗布装置４と、樹脂硬化装置５と、基板巻取装置７とがこの順番で、図１の左側から右側に向かって配置されている。

なお、図１の左右方向が、樹脂塗布システム１における基板２の搬送方向となるため、以下では、図１の左右方向を「搬送方向」と表記する。また、樹脂塗布システム１では、図１の左側から基板２が供給され、図１の右側で基板２が巻き取られるため、図１の左側を「供給側」、右側を「巻取側」と表記する。さらに、図１の紙面垂直方向を、搬送方向に直交する「前後方向」と表記するとともに、紙面手前側を「前面側」、紙面奥側を「後面側」と表記する。また、図１の上下方向を「上下方向」と表記する。

樹脂塗布システム１は、前後方向に２列に並列配置された第１処理レーン８Ａと、第２処理レーン８Ｂとの２つの処理レーンから構成されている。具体的には、樹脂塗布システム１は、前面側で搬送される第１基板２Ａへの樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う第１処理レーン８Ａと、後面側で搬送される第２基板２Ｂへの樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う第２処理レーン８Ｂとから構成されている。第１処理レーン８Ａおよび第２処理レーン８Ｂは、基板２の搬送方向に沿って配置されている。

図２に示すように、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとは、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとの境界面となる鉛直面Ｐに対して対称に配置されている。本形態の樹脂塗布システム１では、同一の構成を有する第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとが、基板２の搬送方向に平行な鉛直面Ｐに関して面対称に配置されている。具体的には、前後方向において樹脂塗布システム１の略中心位置に形成される鉛直面Ｐに対して、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとは面対称に配置されている。なお、本形態では、図２に示すように、基板供給装置６、樹脂塗布装置４、樹脂硬化装置５および基板巻取装置７のそれぞれの前後方向の幅は、ほぼ等しくなっている。しかし、樹脂塗布装置４は、後述のように複雑な移動機構５３Ａ、５３Ｂを有するため、基板供給装置６、樹脂硬化装置５および基板巻取装置７の前後方向の幅よりも、樹脂塗布装置４の前後方向の幅が若干広くなることもある。また、基板供給装置６、樹脂塗布装置４、樹脂硬化装置５および基板巻取装置７のそれぞれの前後方向の中心位置はほぼ一致している。

基板供給装置６は、図１および図２に示すように、樹脂塗布装置４に供給される第１基板２Ａとテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻回された第１基板供給リール１０Ａと、樹脂塗布装置４に供給される第２基板２Ｂとスペーサ９とが重なった状態で巻回された第２基板供給リール１０Ｂとを備えている。また、基板巻取装置７は、樹脂硬化装置５から搬出される第１基板２Ａとスペーサ９とが重なった状態で巻き取られる第１基板巻取リール１１Ａと、樹脂硬化装置５から搬出される第２基板２Ｂとスペーサ９とが重なった状態で巻き取られる第２基板巻取リール１１Ｂとを備えている。そして、図１に示すように、第１基板供給リール１０Ａに巻回された第１基板２Ａと第１基板巻取リール１１Ａに巻回される第１基板２Ａとはつながっている。同様に、第２基板供給リール１０Ｂに巻回された第２基板２Ｂと第２基板巻取リール１１Ｂに巻回される第２基板２Ｂとはつながっている。すなわち、本形態の樹脂塗布システム１は、いわゆるリール・ツウ・リールの樹脂塗布システムとなっている。なお、以下では、第１基板供給リール１０Ａと第２基板供給リール１０Ｂとをまとめて表す場合には、基板供給リール１０と表記し、第１基板巻取リール１１Ａと第２基板巻取リール１１Ｂとをまとめて表す場合には、基板巻取リール１１と表記する。

基板２は、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ ｏｒ Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）テープやＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等の基板である。また、基板供給装置６から供給される基板２には予め電子部品が実装されている。本形態の樹脂塗布システム１では、基板２として、厚さがたとえば、２０μｍ〜１２５μｍであり、幅がたとえば、３５ｍｍ〜２００ｍｍである種々の基板２が用いられる。また、スペーサ９は、基板供給リール１０に巻回されている基板２や基板巻取リール１１に巻回される基板２を保護するためのものであり、薄い樹脂でテープ状に形成されている。

（基板供給装置および基板巻取装置の構成）
図３は、図１に示す基板供給装置６の駆動部分の構成を説明するための図である。なお、図３は、図２のＥ−Ｅ方向から基板供給装置６の駆動部分を示している。

基板供給装置６は、図１から図３に示すように、前面側に配置される第１処理レーン８Ａを構成する第１基板供給部２１Ａと、後面側に配置される第２処理レーン８Ｂを構成する第２基板供給部２１Ｂとから構成されている。すなわち、基板供給装置６では、同一の構成を有する第１基板供給部２１Ａと第２基板供給部２１Ｂとが、鉛直面Ｐに関して対称に配置されている。なお、基板供給装置６の前面および後面の両面には、開閉可能な扉（図示省略）が取り付けられている。

第１基板供給部２１Ａは、上述した第１基板供給リール１０Ａの他に、第１基板２Ａと分離されるスペーサ９が巻き取られるスペーサ巻取リール１２Ａと、第１基板２Ａを案内する基板ガイドローラ１３Ａおよびガイド部材１４Ａと、スペーサ９を案内するスペーサガイドローラ１５Ａと、第１基板供給リール１０Ａを回転駆動させる基板供給リールモータ１６Ａと、スペーサ巻取リール１２Ａを回転駆動させるスペーサ巻取リールモータ１７Ａとを備えている。基板ガイドローラ１３Ａおよびスペーサガイドローラ１５Ａは、駆動手段を有しない従動ローラである。

図３等に示すように、前面側に配置される第１基板供給リール１０Ａやスペーサ巻取リール１２Ａ等の各構成は、基板供給装置６の筐体１８に固定された取付板１９Ａに取り付けられている。取付板１９Ａの高さおよび搬送方向の幅は、筐体１８の内側の高さまたは搬送方向の幅とほぼ同じになっている。また、取付板１９Ａは、基板供給装置６の前後方向の中心位置となる鉛直面Ｐよりも前面側に配置されている。

図３に示すように、基板供給リールモータ１６Ａおよびスペーサ巻取リールモータ１７Ａは、出力軸が上方向を向くように、図示を省略する取付ブラケットを介して取付板１９Ａに固定されている。また、第１基板供給リール１０Ａと基板供給リールモータ１６Ａとは、図３に示すように、第１基板供給リール１０Ａの回転軸に固定されたかさ歯車２３Ａと、基板供給リールモータ１６Ａの出力軸に固定されたかさ歯車２４Ａとを介して連結されている。同様に、スペーサ巻取リール１２Ａとスペーサ巻取リールモータ１７Ａとは、スペーサ巻取リール１２Ａの回転軸に固定されたかさ歯車２５Ａと、スペーサ巻取リールモータ１７Ａの出力軸に固定されたかさ歯車２６Ａとを介して連結されている。

かさ歯車２３Ａと、かさ歯車２４Ａとが噛み合う部分には、カバー２７Ａが配設されている。また、かさ歯車２５Ａと、かさ歯車２６Ａとが噛み合う部分には、カバー２８Ａが配設されている。

第２基板供給部２１Ｂは、上述のように、第１基板供給部２１Ａと同一の構成が鉛直面Ｐに関して対称に配置されることで構成されている。そのため、第２基板供給部２１Ｂの詳細な説明は省略する。なお、図２および図３では、上述した第１基板供給部２１Ａの構成に対応する第２基板供給部２１Ｂの構成には、第１基板供給部２１Ａの構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。

図２および図３に示すように、鉛直面Ｐよりも前面側に配置された取付板１９Ａと、鉛直面Ｐよりも後面側に配置された取付板１９Ｂとの間には、基板供給リールモータ１６Ａ、１６Ｂ等が収納される収納空間２０が形成されている。すなわち、基板供給リールモータ１６Ａ、１６Ｂ、スペーサ巻取リールモータ１７Ａ、１７Ｂおよびかさ歯車２３Ａ〜２６Ｂ等の駆動部は、図３に示すように、収納空間２０内に配置されている。また、これらを除く基板供給装置６の各構成は、取付板１９Ａの前面側または取付板１９Ｂの後面側で、かつ、筐体１８の内部に配置されている。

第１基板供給部２１Ａでは、図１に示すように、第１基板供給リール１０Ａから供給された第１基板２Ａが、基板ガイドローラ１３Ａとガイド部材１４Ａとの間で下側にたるむ。基板ガイドローラ１３Ａとガイド部材１４Ａとの間で、一旦たるんだ第１基板２Ａは、ガイド部材１４Ａによって下流側に案内され、樹脂塗布装置４へ供給される。また、第１基板２Ａと分離されたスペーサ９は、スペーサガイドローラ１５Ａに案内されてスペーサ巻取リール１２Ａに巻き取られる。第２基板供給部２１Ｂでも同様に、第２基板２Ｂが樹脂塗布装置４へ供給され、第２基板２Ｂと分離されたスペーサ９がスペーサ巻取リール１２Ｂに巻き取られる。

基板巻取装置７は、図１および図２に示すように、前面側に配置される第１処理レーン８Ａを構成する第１基板巻取部２２Ａと、後面側に配置される第２処理レーン８Ｂを構成する第２基板巻取部２２Ｂとから構成されている。すなわち、基板巻取装置７では、同一の構成を有する第１基板巻取部２２Ａと第２基板巻取部２２Ｂとが、鉛直面Ｐに関して対称に配置されている。なお、基板巻取装置７の前面および後面の両面には、開閉可能な扉（図示省略）が取り付けられている。

第１基板巻取部２２Ａは、上述の第１基板巻取リール１１Ａの他に、第１基板２Ａと重なるスペーサ９を供給するスペーサ供給リール３０Ａと、第１基板巻取リール１１Ａを回転駆動させる基板巻取リールモータ（図示省略）と、スペーサ供給リール３０Ａを回転駆動させるスペーサ供給リールモータ（図示省略）と、樹脂硬化装置５に形成された後述の第１搬出口９８Ａから搬出される第１基板２Ａを装置内部へ引き込む第１引込ローラ３１Ａと、後述の第２搬出口９９Ａから搬出される第１基板２Ａを装置内部へ引き込む第２引込ローラ３２Ａと、第１引込ローラ３１Ａによって引き込まれた第１基板２Ａを下方向へ案内する第１ガイド部材３３Ａと、第２引込ローラ３２Ａによって引き込まれた第１基板２Ａを下方向へ案内する第２ガイド部材３４Ａと、第１基板２Ａの搬送を案内する基板ガイドローラ３５Ａと、スペーサ９の搬送を案内するスペーサガイドローラ３６Ａとを備えている。

第１引込ローラ３１Ａおよび第２引込ローラ３２Ａは図示を省略するモータによって回転駆動される駆動ローラであり、基板ガイドローラ３５Ａ、スペーサガイドローラ３６Ａは駆動手段を有しない従動ローラである。第１引込ローラ３１Ａおよび第２引込ローラ３２Ａは、後述の搬送ローラ４６Ａ、４７Ａと同期するように、所定距離だけ回転した後に、一定時間停止するというサイクルを繰り返す。すなわち、第１処理レーン８Ａでは、第１引込ローラ３１Ａまたは第２引込ローラ３２Ａと、搬送ローラ４６Ａ、４７Ａとによって、第１基板２Ａが間欠的に搬送される。

図２等に示すように、前面側に配置される第１基板巻取リール１１Ａやスペーサ供給リール３０Ａ等の各構成は、基板巻取装置７の筐体３８に固定された取付板３９Ａに取り付けられている。この取付板３９Ａの高さおよび搬送方向の幅は、筐体３８の内側の高さまたは搬送方向の幅とほぼ同じになっている。また、取付板３９Ａは、基板巻取装置７の前後方向の中心位置となる鉛直面Ｐよりも前面側に配置されている。

第１基板供給部２１Ａと同様に、第１基板巻取部２２Ａでは、基板巻取リールモータおよびスペーサ供給リールモータは、出力軸が上方向を向くように取付ブラケットを介して取付板３９Ａに固定されている。また、第１基板供給部２１Ａと同様に、第１基板巻取リール１１Ａと基板巻取リールモータとは、第１基板巻取リール１１Ａの回転軸に固定されたかさ歯車（図示省略）と、基板巻取リールモータの出力軸に固定されたかさ歯車（図示省略）とを介して連結されている。さらに、第１基板供給部２１Ａと同様に、スペーサ供給リール３０Ａとスペーサ供給リールモータとは、スペーサ供給リール３０Ａの回転軸に固定されたかさ歯車（図示省略）と、スペーサ供給リールモータの出力軸に固定されたかさ歯車（図示省略）とを介して連結されている。

また、第１基板巻取リール１１Ａの回転軸に固定されたかさ歯車と、基板巻取リールモータの出力軸に固定されたかさ歯車とが噛み合う部分には、図２に示すように、カバー４２Ａが配設されている。同様に、スペーサ供給リール３０Ａの回転軸に固定されたかさ歯車と、スペーサ供給リールモータの出力軸に固定されたかさ歯車とが噛み合う部分にも、カバー（図示省略）が配設されている。なお、第１引込ローラ３１Ａの駆動部にも図２に示すように、カバー４３Ａが配設され、第２引込ローラ３２Ａ等の駆動部にもカバー（図示省略）が配設されている。

第２基板巻取部２２Ｂは、上述のように、第１基板巻取部２２Ａと同一の構成が鉛直面Ｐに関して対称に配置されることで構成されている。そのため、第２基板巻取部２２Ｂの詳細な説明は省略する。なお、図２では、上述した第１基板巻取部２２Ａの構成に対応する第２基板巻取部２２Ｂの構成には、第１基板巻取部２２Ａの構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。

基板供給装置６と同様に、基板巻取装置７では、鉛直面Ｐよりも前面側に配置された取付板３９Ａと、鉛直面Ｐよりも後面側に配置された取付板３９Ｂとの間に、収納空間２０に相当する収納空間４０が形成されている。すなわち、基板巻取リールモータ、スペーサ供給リールモータおよびかさ歯車等の駆動部や、第１および第２引込ローラ３１Ａ、３１Ｂ、３２Ａの駆動部は、収納空間４０内に配置されている。また、これらの構成を除く基板巻取装置７の各構成は、取付板３９Ａの前面側または取付板３９Ｂの後面側で、かつ、筐体３８の内部に配置されている。

第１基板巻取部２２Ａでは、図１に示すように、樹脂硬化装置５から搬出された後に第１引込ローラ３１Ａまたは第２引込ローラ３２Ａで引き込まれ、かつ、第１基板巻取リール１１Ａに巻き取られる前の第１基板２Ａが、第１ガイド部材３３Ａまたは第２ガイド部材３４Ａと基板ガイドローラ３５Ａとの間で下側にたるむ。また、スペーサ９は、スペーサガイドローラ３５Ａに案内されてスペーサ供給リール３０Ａから第１基板巻取リール１１Ａに供給される。第１ガイド部材３３Ａまたは第２ガイド部材３４Ａと基板ガイドローラ３５Ａとの間で下側にたるんだ第１基板２Ａは、スペーサ９とともに第１基板巻取リール１１Ａに巻き取られる。第２基板巻取部２２Ｂでも同様に、第２基板２Ｂがスペーサ９とともに第２基板巻取リール１１Ｂに巻き取られる。なお、本形態の基板巻取装置７は、第１基板２Ａのたるみ状態および第２基板２Ｂのたるみ状態をそれぞれ検出する基板たるみセンサ（図示省略）を備えている。

（樹脂塗布装置の構成）
図４は、図１に示す樹脂塗布装置４の概略構成を上面から示す概略図である。図５は、図４のＦ−Ｆ断面を示す断面図である。図６は、図４に示す移動機構５３Ａの概略構成を上面から示す概略図である。図７は、図４のＧ−Ｇ方向からＹ軸移動機構６４Ａ〜６７Ａ、Ｘ軸移動機構６９Ａ、７１Ａおよび搬送路４８Ａの概略構成を示す概略図である。図８は、図６に示すＸ軸移動機構７０Ａ，７１Ａの構成を説明するための図である。なお、図４では、基板２の一部のみを図示している。また、図５から図８では、基板２の図示を省略している。

樹脂塗布装置４は、図２および図４に示すように、前面側に配置される第１処理レーン８Ａを構成する第１樹脂塗布部４５Ａと、後面側に配置される第２処理レーン８Ｂを構成する第２樹脂塗布部４５Ｂとから構成されている。すなわち、樹脂塗布装置４では、同一の構成を有する第１樹脂塗布部４５Ａと第２樹脂塗布部４５Ｂとが、鉛直面Ｐに関して対称に配置されている。また、第１樹脂塗布部４５Ａおよび第２樹脂塗布部４５Ｂは、図１に示すように、樹脂塗布装置４の制御基板等の制御機器（図示省略）が収納される箱状の収納部４４の上面４４ａに配置されている。なお、樹脂塗布装置４の前面および後面の両面には、開閉可能な扉（図示省略）が取り付けられている。

第１樹脂塗布部４５Ａは、図４等に示すように、第１基板供給部２１Ａから供給された第１基板２Ａを搬送する搬送ローラ４６Ａ、４７Ａと、第１基板２Ａが搬送される搬送路４８Ａと、第１基板２Ａの電子部品が実装された部分に熱硬化性の樹脂を塗布するために搬送路４８Ａの上方に配置される樹脂塗布機構としての４個の樹脂塗布ヘッド４９Ａ、５０Ａ、５１Ａ、５２Ａと、樹脂塗布ヘッド４９Ａ〜５２Ａを移動させる移動機構５３Ａとを備えている。また、第１樹脂塗布部４５Ａは、収納部４４の上面４４ａと平行に配置され搬送路４８Ａが載置される載置板５４Ａを備えている。この載置板５４Ａは、図示を省略する取付ブラケットを介して上面４４ａに固定されている。

本形態では、搬送ローラ４６Ａが供給側に配置され、搬送ローラ４７Ａが巻取側に配置されている。搬送ローラ４６Ａ、４７Ａは、搬送ローラ４６Ａ、４７Ａ間で第１基板２Ａにたるみが生じないように、同一の周速度で回転する。また、搬送ローラ４６Ａ、４７Ａは、第１引込ローラ３１Ａまたは第２引込ローラ３２Ａと同期するように、所定距離だけ回転した後に、一定時間停止するという間欠動作を繰り返す。そして、第１基板２Ａが停止した状態で、樹脂塗布ヘッド４９Ａ〜５２Ａによって、第１基板２Ａに樹脂が塗布される。すなわち、第１樹脂塗布部４５Ａでは、第１基板供給部２１Ａから供給された第１基板２Ａへ熱硬化性の樹脂が塗布され、その後、第１基板２Ａが樹脂硬化装置５へ向かって搬出される。

なお、搬送ローラ４６Ａ、４７Ａを駆動するモータ等の駆動部は、図４等に示すように、カバー５５Ａ、５５Ａによって覆われている。また、上述のように、本形態では、第１引込ローラ３１Ａまたは第２引込ローラ３２Ａと、搬送ローラ４６Ａ、４７Ａとによって、第１処理レーン８Ａでの第１基板２Ａの間欠的な搬送が行われる。すなわち、樹脂硬化装置５を構成する後述の第１搬送レーン９０Ａにおいても、第１引込ローラ３１Ａまたは第２引込ローラ３２Ａと、搬送ローラ４６Ａ、４７Ａとによって、第１基板２Ａの搬送が行われる。

搬送路４８Ａは、第１基板２Ａの両端を案内するための２個の基板ガイド５７Ａ、５７Ａと、基板ガイド５７Ａ、５７Ａがそれぞれ取り付けられる２個の取付ブラケット５８Ａ、５８Ａとを備えている。基板ガイド５７Ａ、５７Ａは、図４等に示すように、細長いブロック状の部材であり、取付ブラケット５８Ａ、５８Ａによって、前後方向に間隔をあけた状態で固定されている。取付ブラケット５８Ａ、５８Ａは、図４および図７に示すように、搬送方向に間隔をあけた状態で、載置板５４Ａの上面に固定されている。

樹脂塗布ヘッド４９Ａ〜５２Ａは、図４等に示すように、供給側から巻取側に向かってこの順番で、かつ、搬送方向で隣接するように配置されている。樹脂塗布ヘッド４９Ａ〜５２Ａは、先端部（図５の下端部）に形成されたノズル部を備え、このノズル部から、第１基板２Ａの上面の電子部品が実装された部分に熱硬化性の樹脂を塗布する。なお、第１樹脂塗布部４５Ａに配置される樹脂塗布ヘッド４９Ａ〜５２Ａの数は４個には限定されず、３個以下または５個以上の樹脂塗布ヘッドが第１樹脂塗布部４５Ａに配置されても良い。

移動機構５３Ａは、図４等に示すように、樹脂塗布ヘッド４９Ａ〜５２Ａをそれぞれ上下方向に移動させるＺ軸移動機構６０Ａ、６１Ａ、６２Ａ、６３Ａと、Ｚ軸移動機構６０Ａ〜６３Ａとともに樹脂塗布ヘッド４９Ａ〜５２Ａをそれぞれ前後方向へ移動させるＹ軸移動機構６４Ａ、６５Ａ、６６Ａ、６７Ａと、Ｚ軸移動機構６０Ａ〜６３ＡおよびＹ軸移動機構６４Ａ〜６７Ａとともに樹脂塗布ヘッド４９Ａ〜５２Ａをそれぞれ搬送方向へ移動させるＸ軸移動機構６８Ａ、６９Ａ、７０Ａ、７１Ａとを備えている。

Ｚ軸移動機構６０Ａ〜６３Ａはそれぞれ、図５および図６に示すように、樹脂塗布ヘッド４９Ａ〜５２Ａが前面側端に固定されたアーム７３Ａを上下方向へ移動させる送りネジ（図示省略）と、この送りネジを回転駆動させるモータ７４Ａとを備えている。アーム７３Ａの後面側には、送りネジに螺合する送りナット（図示省略）が固定されている。送りネジは、箱状に形成された収納ケース７５Ａの中に収納されている。また、モータ７４Ａは収納ケース７５Ａの上端面に固定されている。

Ｙ軸移動機構６４Ａ〜６７Ａはそれぞれ、図５等に示すように、収納ケース７５Ａが固定される固定ブラケット７６Ａと、固定ブラケット７６Ａが載置されて固定される固定板７７Ａと、固定ブラケット７６Ａおよび固定板７７Ａを前後方向へ移動させる送りネジ７８Ａと、送りネジ７８Ａを回転駆動させるモータ７９Ａと、送りネジ７８Ａに螺合する送りナット８０Ａとを備えている。送りネジ７８Ａは、収納ケース８１Ａに収納され、モータ７９Ａは、収納ケース８１Ａの後面側端に固定されている。なお、図６では、送りネジ７８Ａの図示を省略している。

固定ブラケット７６Ａは、図５に示すように、搬送方向から見た形状が略Ｌ型となるように形成されており、搬送路４８Ａよりも後面側に配置されている。固定ブラケット７６Ａの上端には、前面側に突出する収納ケース７５Ａの取付部７６１Ａが形成されている。また、固定ブラケット７６Ａの下端は、固定板７７Ａの後面側の上面に載置されて固定されている。すなわち、樹脂塗布ヘッド４９Ａ〜５２Ａは、固定板７７Ａへの固定ブラケット７６Ａの固定部に対して前面側にオーバーハングした状態で配置されている。

図５に示すように、固定板７７Ａの前面側は、載置板５４Ａの下方に配置されている。送りナット８０Ａは、固定板７７Ａの前面側の下面に固定されている。送りネジ７８Ａおよび収納ケース８１Ａは、載置板５４Ａの下方で、かつ、前後方向で搬送路４８Ａを横切るように配置されている。すなわち、Ｙ軸移動機構６４Ａ〜６７Ａの一部が、搬送路４８Ａの下方に配置されている。

収納ケース８１Ａの上面には、図６等に示すように、送りナット８０Ａが通過するための開口部８１１Ａが形成されている。また、収納ケース８１Ａの内部には、送りナット８０Ａを前後方向へ案内するためのガイド（図示省略）が取り付けられている。

Ｘ軸移動機構６８Ａ〜７１Ａはそれぞれ、図５等に示すように、収納ケース８１Ａを搬送方向へ移動させる送りネジ８３Ａと、送りネジ８３Ａを回転駆動させるモータ８４Ａと、送りネジ８３Ａに螺合する送りナット８５Ａとを備えている。送りネジ８３Ａは収納ケース８６Ａに収納され、モータ８４Ａは、図６に示すように、収納ケース８６Ａの搬送方向の外側端に固定されている。なお、図６では、送りネジ８３Ａの図示は省略している。

また、Ｘ軸移動機構６８Ａ〜７１Ａはそれぞれ、収納ケース８１Ａを搬送方向へ案内するための２個のガイドブロック８７Ａ、８７Ａを備えている。さらに、４つのＸ軸移動機構６８Ａ〜７１Ａに共通の構成として、ガイドブロック８７Ａ、８７Ａが係合する２本のガイドレール８８Ａ、８８Ａが設けられている。

本形態では、巻取側かつ後面側に配置されるＸ軸移動機構７０Ａによって、樹脂塗布ヘッド５２Ａの搬送方向への移動が行われる。すなわち、図８等に示すように、Ｙ軸移動機構６７Ａを構成する収納ケース８１Ａの下面に、Ｘ軸移動機構７０Ａを構成する送りネジ８３Ａに螺合する送りナット８５Ａが固定されている。また、巻取側かつ前面側に配置されるＸ軸移動機構７１Ａによって、樹脂塗布ヘッド５１Ａの搬送方向への移動が行われる。すなわち、図８等に示すように、Ｙ軸移動機構６６Ａを構成する収納ケース８１Ａの下面に、Ｘ軸移動機構７１Ａを構成する送りネジ８３Ａに螺合する送りナット８５Ａが固定されている。

同様に、供給側かつ後面側に配置されるＸ軸移動機構６８Ａによって、樹脂塗布ヘッド４９Ａの搬送方向への移動が行われるため、Ｙ軸移動機構６４Ａを構成する収納ケース８１Ａの下面に、Ｘ軸移動機構６８Ａを構成する送りネジ８３Ａに螺合する送りナット８５Ａが固定されている。また、供給側かつ前面側に配置されるＸ軸移動機構６９Ａによって、樹脂塗布ヘッド５０Ａの搬送方向への移動が行われるため、Ｙ軸移動機構６５Ａを構成する収納ケース８１Ａの下面に、Ｘ軸移動機構６９Ａを構成する送りネジ８３Ａに螺合する送りナット８５Ａが固定されている。

２本のガイドレール８８Ａ、８８Ａは、前後方向に所定の間隔をあけた状態で、収納部４４の上面４４ａに固定されている。ガイドブロック８７Ａ、８７Ａは、ガイドレール８８Ａ、８８Ａにそれぞれ係合するように、収納ケース８１Ａの下面に固定されている。また、収納ケース８６Ａは、上面４４ａに固定されている。収納ケース８６Ａの上面には、図６等に示すように、送りナット８５Ａが通過するための開口部８６１Ａが形成されている。

図４に示すように、Ｘ軸移動機構６８Ａ〜７１Ａは載置板５４Ａの下方に配置されている。すなわち、Ｘ軸移動機構６８Ａ〜７１Ａは搬送路４８Ａの下方に配置されている。

第２樹脂塗布部４５Ｂは、上述のように、第１樹脂塗布部４５Ａと同一の構成が鉛直面Ｐに関して対称に配置されることで構成されている。そのため、第２樹脂塗布部４５Ｂの詳細な説明は省略する。なお、図２および図４では、上述した第１樹脂塗布部４５Ａの構成に対応する第２樹脂塗布部４５Ｂの構成には、第１樹脂塗布部４５Ａの構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。

（樹脂硬化装置の構成）
図９は、図２のＨ−Ｈ断面を拡大して示す拡大断面図である。

以下、樹脂硬化装置５の構成を図１、図２および図９に基づいて説明する。

樹脂硬化装置５は、樹脂塗布装置４から搬出された基板２を加熱して、基板２に塗布された樹脂を硬化させる加熱炉である。この樹脂硬化装置５は、図２に示すように、前面側に配置される第１処理レーン８Ａを構成する第１搬送レーン９０Ａと、後面側に配置される第２処理レーン８Ｂを構成する第２搬送レーン９０Ｂとから構成されている。すなわち、樹脂硬化装置５では、同一の構成を有する第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとが、鉛直面Ｐに関して対称に配置されている。なお、樹脂硬化装置５の前面および後面の両面には、開閉可能な扉（図示省略）が取り付けられている。

また、第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂは、図１に示すように、樹脂硬化装置５の制御基板等の制御機器（図示省略）が収納される箱状の収納部９１の上面に配置されている。さらに、樹脂硬化装置５は、図２に示すように、第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとの間を仕切る仕切壁９２を備えている。

第１搬送レーン９０Ａは、第１基板２Ａが搬送される第１搬送路ＬＡ１、第２搬送路ＬＡ２および第３搬送路ＬＡ３の３つの搬送路を備えている。また、第１搬送レーン９０Ａは、第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３のそれぞれの間を仕切る仕切板９３Ａ、９３Ａと、第１基板２Ａの表裏を反転させるとともに第１基板２Ａの搬送方向を反転させる第１反転ローラ９４Ａおよび第２反転ローラ９５Ａと、第１基板２Ａに塗布された樹脂を加熱して硬化させるための加熱機構９６Ａと、第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３に配設され、第１基板２Ａの両端を搬送方向へ案内する基板ガイド９７Ａとを備えている。なお、図１では、基板ガイド９７Ａの図示を省略している。また、図２では、便宜上、第１搬送路ＬＡ１に配置される基板ガイド９７Ａの一部（供給側の一部）、第３搬送路ＬＡ３に配置される基板ガイド９７Ａおよび第２反転ローラ９５Ａのみを図示している。

第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３は、第１搬送レーン９０Ａにおいて、下側からこの順番で配置されている。第１搬送レーン９０Ａでは、第１樹脂塗布部４５Ａから搬出された第１基板２Ａは、まず、供給側から巻取側へ向かって第１搬送路ＬＡ１を通過して搬送され、その後、第１反転ドラム９４Ａで反転される。反転された第１基板２Ａは、巻取側から供給側へ向かって第２搬送路ＬＡ２を通過して搬送され、その後、第２反転ドラム９５Ａで再び反転される。反転された第１基板２Ａは、供給側から巻取側へ向かって第３搬送路ＬＡ３を通過して搬送され、第１搬出口９８Ａから搬出される。

また、第１基板２Ａの種類によっては、供給側から巻取側へ向かって第１搬送路ＬＡ１を通過して搬送された第１基板２Ａがそのまま、第２搬出口９９Ａから搬出される。すなわち、本形態の樹脂硬化装置５では、第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３を使った第１基板２Ａの搬送と、第１搬送路ＬＡ１のみを使った第１基板２Ａの搬送との切替が可能になっている。

加熱機構９６Ａは、セラミックヒータ等の赤外線ヒータからなる発熱体（図示省略）と、熱伝導性に優れた金属板等で形成されるとともに発熱体と第１基板２Ａとの間に配置され、発熱体からの熱を拡散する熱拡散板（図示省略）とから構成されている。図１に示すように、第１搬送路ＬＡ１および第３搬送路ＬＡ３では、搬送される第１基板２Ａの上方に、加熱機構９６Ａが配置されている。第２搬送路ＬＡ２では、搬送される第１基板２Ａの下方に、加熱機構９６Ａが配置されている。

基板ガイド９７Ａは、搬送方向を長手方向とする細長いブロック状の部材であり、第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３において、第１基板２Ａの両端部分に対応する位置に配置されている。

第２搬送レーン９０Ｂは、上述のように、第１搬送レーン９０Ａと同一の構成が鉛直面Ｐに関して対称に配置されることで構成されている。そのため、第２搬送レーン９０Ｂの詳細な説明は省略する。なお、図２では、上述した第１搬送レーン９０Ａの構成に対応する第２搬送レーン９０Ｂの構成には、第１搬送レーン９０Ａの構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。

仕切壁９２は、樹脂硬化装置５の前後方向の略中心位置に配置されている。また、仕切壁９２は、第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとの間を完全に仕切っている。すなわち、仕切壁９２の高さおよび搬送方向の幅は、第１搬送レーン９０Ａの高さおよび搬送方向の幅とほぼ同じになっている。なお、仕切壁９２が、収納部９１の内部まで仕切るように形成されても良い。

本形態の仕切壁９２は、図９に示すように、２枚の薄い板材９２ａ、９２ｂによって構成されている。すなわち、２枚の板材９２ａ、９２ｂが前後方向に所定方向の間隔をあけて配置されることで、仕切壁９２が構成されている。板材９２ａ、９２ｂはたとえば、ステンレスの薄板である。

また、本形態では、板材９２ａ、９２ｂの間には、空間９２ｃが形成されている。空間９２ｃには、図９に示すように、何も配置されずに空気層が形成さても良いし、断熱材が配置されても良い。また、空間９２ｃを利用して所定の配管や配線の引き回しをしても良い。さらに、板材９２ａ、９２ｂに所定の開口部を形成して、空間９２ｃを空気の流路として利用しても良い。

本形態の樹脂硬化装置５では、第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとの各レーンごと個別に温度制御が可能となっている。すなわち、第１搬送レーン９０Ａに設けられた温度センサ（図示省略）に基づいて第１搬送レーン９０Ａの温度が制御され、第２搬送レーン９０Ｂに設けられた温度センサ（図示省略）に基づいて第２搬送レーン９０Ｂの温度が制御される。

なお、第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとの各搬送レーンごと個別に適切な温度制御を行うことができるのであれば、第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとは、仕切壁９２によって完全に仕切られる必要はない。すなわち、第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとの各搬送レーンごとの温度制御を適切に行うことができるのであれば、第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとが一部分で連通していても良い。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の樹脂塗布システム１では、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとが、鉛直面Ｐに対して対称に配置されている。すなわち、本形態では、鉛直面Ｐに対して背中合わせで、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとが配置されている。そのため、仮に、第１処理レーン８Ａや第２処理レーン８Ｂの前後方向の幅と、従来の樹脂塗布システム１０１の前後方向の幅とが同じであったとしても、図１０（Ａ）に示すように、従来の樹脂塗布システム１０１を単純に複数配列する場合と比較して、図１０（Ｂ）に示すように、本形態の樹脂塗布システム１では設置面積を減少させることができる。たとえば、本形態の樹脂塗布システム１では、従来の樹脂塗布システム１０１を単純に複数配列する場合と比較して、最大で３０％程度の設置面積を減少させることが可能になる。

また、本形態の樹脂塗布システム１は、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとから構成されているため、前面側と後面側との両面で基板２を処理できる。したがって、たとえば、図１０（Ｂ）に示すように、樹脂塗布システム１の前面側と後面側とが対向するように、樹脂塗布システム１が複数配列され、各処理レーン８Ａ、８Ｂでオペレータの作業が必要となる場合であっても、オペレータは振り返るだけで、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとの２つの処理レーンでの作業を行うことができる。また、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとでは、基板２の搬送方向が同じである。すなわち、第１処理レーン８Ａにおける基板２の供給側、巻取側と、第２処理レーン８Ｂにおける基板２の供給側、巻取側とが一致する。その結果、本形態の樹脂塗布システム１では、オペレータの作業性を向上させることができる。

また、本形態の樹脂システム１は、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとの２つの処理レーンによって構成されている。そのため、第１基板２Ａと第２基板２Ｂとが異なる場合であっても、各処理レーンごとに、異なる基板２に対して樹脂の塗布および硬化を行うことができる。特に、本形態の樹脂塗布システム１では、樹脂硬化装置５が、第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとの間を仕切る仕切壁９２を備えている。そのため、樹脂硬化装置５では、樹脂を硬化させるための温度制御を各搬送レーンごとに行うことができる。したがって、樹脂塗布システム１では、多品種少量生産への対応が可能になる。

なお、本形態の樹脂塗布システム１では、第１処理レーン８Ａおよび第２処理レーン８Ｂで同一の基板２（すなわち、同一の電子部品が実装された同一の基板２）を処理することで、大量生産への対応も可能になる。

ここで、第１処理レーン８Ａおよび第２処理レーン８Ｂで同一の基板２が処理される場合には、第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとの間に仕切壁９２を設けないことも可能である。しかしながら、樹脂硬化装置５が仕切壁９２を備えておらず、樹脂硬化装置５内に１つの空間のみが形成される場合には、その空間は広くなる。そのため、樹脂硬化装置５内部の空気の流れを均一化させることが難しくなる等の理由で、樹脂硬化装置５内の温度制御が難しくなる。特に、本形態の樹脂硬化装置５のような樹脂硬化装置の内部温度は、一般に、１５０℃〜２００℃に設定されている一方で、樹脂硬化装置内部の温度のばらつきをたとえば±５℃以下に抑える必要がある。そのため、樹脂硬化装置５内の温度制御は一層、難しくなる。

本形態の樹脂硬化装置５では、第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとの間に仕切壁９２が設けられているため、第１搬送レーン９０Ａが配置される空間および第２搬送レーン９０Ｂが配置される空間の個々の空間を狭くできる。したがって、第１搬送レーン９０Ａおよび第２搬送レーン９０Ｂでの温度制御が容易になる。すなわち、本形態の樹脂硬化装置５を用いた樹脂塗布システム１では、容易な温度制御によって、大量生産への対応が可能となる。

さらに、本形態では、第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとが、仕切壁９２によって仕切られている。そのため、図１０（Ａ）に示すように、従来の樹脂塗布システム１０１を単純に複数配列する場合と比較して、樹脂硬化装置５に設置される扉の数を減少させることができる。したがって、本形態の樹脂塗布システム１では、部品点数を削減して構成を簡素化できる。

本形態では、仕切壁９２は、樹脂硬化装置５の前後方向の略中心位置に配置されている。そのため、樹脂硬化装置５内では、第１搬送レーン９０Ａが配置される空間の大きさと、第２搬送レーン９０Ｂが配置される空間の大きさとを略等しくできる。したがって、第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとでは、同じ制御定数を用いれば、同じ温度制御が可能になる。すなわち、温度制御のための制御定数を各搬送レーン９０Ａ、９０Ｂごとに設定する必要がなくなり、樹脂硬化装置５での温度制御が簡素化される。

本形態では、同一の構成を有する第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとが、鉛直面Ｐに対して面対称に配置されている。そのため、樹脂塗布装置４、基板供給装置６および基板巻取装置７でも、同じ制御定数を用いれば、同じ制御が可能になる。すなわち、各処理レーン８Ａ、８Ｂごとに制御定数を設定する必要がなくなり、樹脂塗布システム１の制御が簡素化される。また、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとの構成が同一であるため、２つの処理レーン８Ａ、８Ｂから構成される樹脂塗布システム１であっても、構成を簡素化できる。

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形可能である。たとえば、上述した形態では、仕切壁９２は、樹脂硬化装置５の前後方向の略中心位置に配置されているが、仕切壁９２は、樹脂硬化装置５の前後方向の略中心位置よりも前面側に配置されても良いし、後面側に配置されても良い。

また、上述した形態では、仕切壁９２は、２枚の薄い板材９２ａ、９２ｂによって構成されているが、１枚の厚い板材によって仕切壁９２を構成しても良い。

さらに、上述した形態では、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとが鉛直面Ｐに対して面対称に配置されているが、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとが鉛直面Ｐに対して、上面から見たときに対称となるように配置されても良い。すなわち、第１処理レーン８Ａの構成と、この構成に対応する第２処理レーン８Ｂの構成とが、異なる高さで配置されていても良い。また、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとの境界面は基板２の搬送方向に平行な鉛直面Ｐには限定されない。さらに、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとは、境界面に対して対称に配置されていなくても良い。

また、上述した形態では、第１基板２Ａと第２基板２Ｂとは、同一の方向に搬送されているが、第１基板２Ａの搬送方向と第２基板２Ｂの搬送方向とが逆であっても良い。すなわち、たとえば、第１処理レーンでは、第１基板供給装部２１Ａと、第１樹脂塗布部４５Ａと、第１搬送レーン９０Ａと、第１基板巻取部２２Ａとがこの順番で、図１の左側から右側に向かって配置され、第２処理レーンでは、第２基板供給部２１Ｂと、第２樹脂塗布部４５Ｂと、第２搬送レーン９０Ｂと、第２基板巻取部２２Ｂとがこの順番で、図１の右側から左側に向かって配置されても良い。この場合には、第１搬送レーン９０Ａと第１基板巻取部２２Ａとの間に、第２樹脂塗布部４５Ｂの配置空間に相当するダミー空間が設けられ、第２搬送レーン９０Ｂと第２基板巻取部２２Ｂとの間に、第１樹脂塗布部４５Ａの配置空間に相当するダミー空間が設けられる。

なお、上述した形態の樹脂塗布システム１は、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとの２つの処理レーンから構成されているが、第１処理レーン８Ａまたは第２処理レーン８Ｂのいずれか一方の１つの処理レーンのみで樹脂塗布システムを構成しても良い。

本発明の実施の形態にかかる樹脂塗布システムの概略構成を正面（前面）から示す概略図である。 図１に示す樹脂塗布システムの概略構成を上面から示す概略図である。 図１に示す基板供給装置の駆動部分の構成を説明するための図である。 図１に示す樹脂塗布装置の概略構成を上面から示す概略図である。 図４のＦ−Ｆ断面を示す断面図である。 図４に示す移動機構の概略構成を上面から示す概略図である。 図４のＧ−Ｇ方向からＹ軸移動機構、Ｘ軸移動機構および搬送路の概略構成を示す概略図である。 図６に示すＸ軸移動機構の構成を説明するための図である。 図２のＨ−Ｈ断面を拡大して示す拡大断面図である。 （Ａ）は、従来の樹脂塗布システムが複数配列された状態を上面から示す図であり、（Ｂ）は、図１に示す樹脂塗布システムが複数配列された状態を上面から示す図である。

符号の説明

１ 樹脂塗布システム
２Ａ 第１基板
２Ｂ 第２基板
４ 樹脂塗布装置
５ 樹脂硬化装置
８Ａ 第１処理レーン
８Ｂ 第２処理レーン
９０Ａ 第１搬送レーン
９０Ｂ 第２搬送レーン
９２ 仕切壁
Ｐ 鉛直面（境界面）

Claims (3)

1. 所定方向へ搬送される第１基板および上記第１の基板と同方向へ搬送される第２基板への樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う樹脂塗布システムであって、
   上記第１基板に塗布された樹脂を加熱して硬化させる第１搬送レーンを有する第１処理レーンと、上記第２基板に塗布された樹脂を加熱して硬化させる第２搬送レーンを有する第２処理レーンとから構成されるとともに、
   オペレータが作業を行う作業側が、前面側と裏面側に設けられ、
   上記第１搬送レーンと上記第２搬送レーンとの間を仕切り空間を開けて配置される２枚の板材により構成される仕切壁を備えることを特徴とする樹脂塗布システム。
2. 所定方向へ搬送される第１基板への樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う第１処理レーンと、上記第１基板と同方向へ搬送される第２基板への樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う第２処理レーンとから構成されるとともに、
   上記第１基板および上記第２基板に樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、上記第１基板および上記第２基板に塗布された樹脂を硬化させる樹脂硬化装置とを備え、
   上記第１処理レーンと上記第２処理レーンとは、上記第１処理レーンと上記第２処理レーンとの境界面に対して対称に配置され、
   オペレータが作業を行う作業側が、前面側と裏面側に設けられ、
   上記樹脂硬化装置は、上記第１処理レーンを構成する第１搬送レーンと、上記第２処理レーンを構成する第２搬送レーンと、上記第１搬送レーンと上記第２搬送レーンとの間を仕切り空間を開けて配置される２枚の板材により構成される仕切壁とを備えることを特徴とする樹脂塗布システム。
3. 前記境界面は、前記第１基板および前記第２基板の搬送方向に平行な鉛直面であり、前記第１処理レーンと前記第２処理レーンとは、上記鉛直面に面対称に配置されていることを特徴とする請求項２記載の樹脂塗布システム。

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