CN103890098A - 聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金和包括其的组合物 - Google Patents
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Abstract
描述了聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金以及形成聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的方法。根据包括在一步或两步工艺中使用反应性官能化二硫化物化合物和液晶聚合物熔体加工聚亚芳基硫醚的熔体加工方法形成聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金。以化学计算量添加反应性官能化二硫化物化合物以与部分聚亚芳基硫醚反应。熔体加工形成聚亚芳基硫醚/液晶聚合物共聚物，其为合金中的增容剂。聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金可以提供具有优异的强度特征的低氯含量产品。
Description
相关申请交叉引用
本申请权利要求具有2011年9月20日的提交日期的美国临时专利申请序列号61/536,735、具有2011年10月18日的提交日期的美国临时专利申请序列号61/548,534和具有2011年10月24日的提交日期的美国临时专利申请序列号61/550,631的提交权益，所有所述美国临时专利申请序列号的全部内容以引用方式并入本文。
本发明背景技术
聚亚芳基硫醚和芳族聚酯为高性能聚合物，其可以经受高热、化学和机械应力并且有益地用于各种各样的应用。
这些聚合物的每一者可以为产品组合物提供优点。例如，聚亚芳基硫醚具有优异的耐燃性、耐化学性和高熔接缝强度。芳族聚酯，也称为液晶聚合物，具有良好的流动性和可加工性并且可以展示出各向异性的机械特性。
鉴于以上，本领域技术人员已经尝试在聚合物合金中组合聚亚芳基硫醚和液晶聚合物。不幸的是，液晶聚合物不与聚亚芳基硫醚完全相容。例如，在熔体加工过程中(例如在包括合金的组合物的模制过程中)在一起加热聚合物时可以发生聚合物的热降解。该热不稳定性可以在塑模表面上产生沉积物。此外，塑模表面上累积的沉积物可以粘着至模制部件表面。这可以导致严重的问题，包括形成有缺陷的部件，特别是当考虑到对污染敏感的部件时，例如用于电子应用的连接器。沉积问题也可以导致生产率的显著损失，因为沉积可以要求停止连续的模制加工以清洁塑模。除与归因于不混溶性的沉积相关联的问题之外，并入聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的产品通常没有获得希望的表面外观，并且特别是希望的表面光泽度水平。
已经开发了增容剂，用于包括于聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金中并且改进合金稳定性。尽管使用增容剂已经改进了合金，迄今为止的增容剂是已经在单独的工艺中形成的并且然后在形成包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物的过程中伴随其它添加剂加入。用于制备的单独的形成步骤和增容剂的添加可以为复合材料形成工艺增加显著的成本。
伴随着聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金存在其它问题。例如，聚亚芳基硫醚一般经由如下形成：对二氯苯与碱金属硫化物或碱金属氢硫化物的聚合，形成了包括在末端基团处的氯的聚合物。随着归因于环境的关注低卤素-含量聚合材料日益变成希望的，已经做出尝试以生产低氯含量聚亚芳基硫醚。一般，这已经涉及将较高分子量聚亚芳基硫醚用于组合物中，因为较高分子量聚亚芳基硫醚将要包括较少的末端基团并且因此具有较低氯含量。
不幸的是，高分子量聚亚芳基硫醚具有高熔体粘度，并且这展示出可加工性问题，其可以使加工技术复杂化，甚至是在聚亚芳基硫醚与可以在合金中展现出良好的可加工性特征的液晶聚合物组合时。伴随着使可以改进形成的复合材料的希望的特征但是也进一步增加组合物熔体粘度的填料包括于组合物中，该问题可能加重。
鉴于以上，当前存在对改进的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金和包括该合金的组合物的需要。此外，形成聚亚芳基硫醚/液晶合金的容易的、低成本的方法会是很大的益处。
发明内容
根据一个实施方案，公开了聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金。合金可以包括聚亚芳基硫醚、液晶聚合物和增容剂。增容剂可以为结合聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的形成而原位形成的共聚物并且如这样的增容剂可以包括与彼此共聚的聚亚芳基硫醚的第一单元和液晶聚合物的第二单元。
也公开了包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金和一种或多种添加剂的组合物以及包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的产品(例如，不限定地，电连接器或包覆模制件)。
也公开了形成聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的方法。方法可以包括，例如，使用包含反应性部分的反应性官能化二硫化物化合物熔体加工聚亚芳基硫醚。反应性官能化二硫化物化合物可以以化学计算量存在于熔体加工中以与仅仅部分聚亚芳基硫醚反应以便形成使用反应性官能化二硫化物化合物的反应性部分封端的聚亚芳基硫醚。方法也可以包括使液晶聚合物与聚亚芳基硫醚组合并且形成聚亚芳基硫醚/液晶聚合物共聚物，其为聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金中的增容剂。形成的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金可以包括不与反应性官能化二硫化物化合物反应的聚亚芳基硫醚、液晶聚合物和增容剂。
附图说明
结合以下附图可以更好的理解本发明公开内容：
图1展示了如可以并入如本文描述的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的电连接器的分解图。
图2为如形成的图1的电连接器。
图3为依据本发明公开内容的一个实施方案包含包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的包覆模制件的电子装置的透视图。
图4为图3的电子装置的透视图，其显示于封闭的构造中。
图5展示了可以包含本文描述的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的喷墨式打印机墨盒。
图6图示性展示了作为多种不同二硫化物化合物的负荷水平的函数的聚亚芳基硫醚的熔体粘度的变化。
图7A-7D为显示聚亚苯基硫醚/LCP共混物表层区的形态(图7A)、如本文描述的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金表层区(图7B)、聚亚苯基硫醚/LCP共混物核区(图7C)和如本文描述的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金核区(图7D)的扫描电子显微镜图像。
图8为聚亚苯基硫醚/LCP共混物和如本文描述的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的差示扫描量热法(DSC)热分析图。
图9展示了针对就聚亚苯基硫醚/LCP共混物和如本文描述的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金而言的氯含量的元素分析。
图10展示了就聚亚苯基硫醚/LCP共混物和如本文描述的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金而言的表面光泽度的比较。
具体实施方式
本发明公开内容一般涉及聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金、包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物和用于形成聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的方法。
一般，聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金可以根据包括使反应性官能化二硫化物化合物和聚亚芳基硫醚与液晶聚合物组合的方法形成。更具体地，并且不希望受限于任何特定的理论，据信在熔体加工过程中，反应性官能化二硫化物化合物可以根据溶血反应与聚亚芳基硫醚反应，导致聚亚芳基硫醚的断链和聚亚芳基硫醚使用反应性官能化二硫化物的反应性部分封端。封端的反应性聚亚芳基硫醚然后可以根据酯交换反应与液晶聚合物反应，其产物为在形成聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的过程中可以原位形成的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物共聚物并且为聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金中的增容剂。一般，反应性官能化二硫化物化合物可以以化学计算量添加至熔体加工工艺以便与仅仅部分聚亚芳基硫醚反应，并且聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金可以因此包括共聚物增容剂以及未与彼此共聚的聚亚芳基硫醚和液晶聚合物。在一个实施方案中，增容剂可以在使用液晶聚合物的聚亚芳基硫醚熔体加工过程中形成，并且聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金可以在相对简单的一或两步熔体加工工艺中形成。
在形成聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的过程中原位形成增容剂可以提供简单的路径，以提供为(一种或多种)聚亚芳基硫醚和(一种或多种)液晶聚合物的任何组合具体设计的增容剂。更具体地，原位形成技术自动确保增容剂将要包括共聚在一起的聚亚芳基硫醚单元和液晶聚合物单元，并且将要包括于聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金中。在先前已知的技术中，需要知道何种特定的聚亚芳基硫醚和何种特定的液晶聚合物将要组合在合金中，并且然后单独地形成特定于那些材料的增容剂。在这样的系统中，如果合金的聚合物之一改变，增容剂的形成也将要需要改变以便理想地使增容剂与合金的聚合物匹配。在公开的方法中，不需要该单独的步骤，因为增容剂的原位形成需要形成聚亚芳基硫醚/液晶聚合物共聚物增容剂，其包括作为共聚物单元的加入工艺的特定聚亚芳基硫醚和液晶聚合物片段。
在一个实施方案中，用于形成聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的熔体加工技术也可以包括添加其它添加剂，以便在单一的熔体加工工艺中形成包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物。
理解的是，在熔体加工过程中组合反应性官能化二硫化物化合物和聚亚芳基硫醚和聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的形成可以降低聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的总熔体粘度。如此，包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物可以具有相对低熔体粘度，其可以改进组合物的可加工性。例如，包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物可以具有小于约1500泊，小于约1000泊，小于约500泊，或小于约400泊的熔体粘度，如依据ISO测试号11443在1200s-1的剪切速率下并且在310℃的温度下所确定的。
在一个实施方案中，聚亚芳基硫醚可以为高分子量、低氯含量聚亚芳基硫醚，并且所得聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金以及包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物不仅可以展示出相对低熔体粘度和所得良好的可加工性，而且可以具有低氯含量。例如，聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金和/或包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物可以具有小于约1000ppm，小于约900ppm，小于约600ppm，或小于约400ppm的氯含量。在一个实施方案中，根据国际电化学委员会标准61249-2-21，包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物可以不含卤素。
此外，熔体加工的聚亚芳基硫醚组合物可以为均质组合物并且可以展示出优异的机械特征。不希望受限于任何特定的理论，据信增容剂的原位形成方法可以导致形成具有改进的可混性的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金，并且该改进的可混性可以导致包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物的改进的机械特征。
通过举例的方式，包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物可以具有大于约30MPa，大于约32MPa，或大于约35MPa的熔接缝拉伸强度，如根据ISO测试号527(技术上相当于ASTM D638)在23℃的测试温度下并且在5mm/min的测试速度下测定的。在一个实施方案中，相比于不包括增容剂并且仅仅是聚亚芳基硫醚/液晶聚合物共混物的相似组合物，包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物的熔接缝强度可以改进大于约30%，或大于约35%。
包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物可以具有希望的外观。例如，包括聚亚芳基/液晶聚合物合金的组合物可以具有大于约60，大于约65，或大于约70的表面光泽度，如通过使用光泽计确定的。
包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物可以具有良好的悬臂梁式(Izod)无缺口冲击强度(无缺口悬臂梁式)，如根据ISO测试号180/1U测定的，以及良好的悬臂梁式缺口冲击强度(缺口悬臂梁式)，如根据ISO测试号180/1A测定的。例如，在23℃下测试的熔体加工的聚亚芳基硫醚组合物的悬臂梁式无缺口冲击强度可以大于约19kJ/m2，大于约23kJ/m2，或大于约25kJ/m2。在23℃下测试的熔体加工的聚亚芳基硫醚组合物的悬臂梁式缺口冲击强度可以大于约10kJ/m2，或大于约15kJ/m2。例如，相比于不包括增容剂并且仅仅是聚亚芳基硫醚/液晶聚合物共混物的相似组合物，悬臂梁式缺口冲击强度可以改进大于约40%，或大于约45%。
聚亚芳基硫醚/液晶合金的聚亚芳基硫醚相可以展示出低重结晶温度和低结晶热，以及高过冷程度，其可以表明增容剂的存在可以延迟聚亚芳基硫醚的结晶。这良好地表明了合金中聚亚芳基硫醚和液晶聚合物改进的增容作用。例如，聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的聚亚芳基硫醚相的重结晶温度可以小于约225℃，或小于约220℃，如通过使用差示扫描热计测定的。聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的聚亚芳基相可以具有大于约50℃，大于约55℃，或大于约60℃的过冷程度(定义为平衡熔融温度Tm和结晶温度Tc之间的差异)，如通过使用差示扫描热计测定的。
聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金也可以展示出良好的阻燃特征。例如，聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金可以在0.2毫米的厚度下满足如由UNDERWRITERS LABORATORIES,INC.(Northbrook,III.)发表的V-0可燃性标准。
如先前提到的，聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金可以根据包括与液晶聚合物一起熔体加工聚亚芳基硫醚和反应性官能化二硫化物化合物的方法形成。
一般，聚亚芳基硫醚可以为包含式(I)重复单元的聚亚芳基硫醚：
-[(Ar1)n-X]m-[(Ar2)i-Y]j-[(Ar3)k-Z]l-[(Ar4)o-W]p- (I)
其中Ar1、Ar2、Ar3和Ar4相同或不同并且为6-18个碳原子的亚芳基单元；W、X、Y、和Z相同或不同并且为二价连接基团，其选自-SO2-、-S-、-SO-、-CO-、-O-、-COO-或1-6碳原子的并且其中至少一个连接基团为-S-的亚烷基(alkylene)或烷叉基(alkylidene)基团；并且n、m、i、j、k、l、o和p独立地为0或1、2、3或4，条件为其总和不小于2。亚芳基单元Ar1、Ar2、Ar3和Ar4可以为选择性取代或未取代的。有利的亚芳基系统为亚苯基、亚联苯基、亚萘基、蒽和菲。聚亚芳基硫醚通常包括大于约30mol%，大于约50mol%，或大于约70mol%的亚芳基硫醚(-S-)单元。在一个实施方案中聚亚芳基硫醚包括至少85mol%的直接连接至两个芳族环的硫醚键。
在一个实施方案中，聚亚芳基硫醚为聚亚苯基硫醚，本文定义为包含亚苯基硫醚结构–(C6H4–S)n–(其中n为1或更大的整数)作为其部分(component)。
可以在形成聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金之前合成聚亚芳基硫醚，尽管这不是本方法的要求。例如可以购买并且作为聚亚芳基硫醚利用可得自Florence，Kentucky，USA的Ticona的聚亚苯基硫醚。
可以用于制备聚亚芳基硫醚的合成技术通常为本领域中已知的。通过举例的方式，用于生产聚亚芳基硫醚的方法可以包括使提供硫氢根离子的材料(例如，碱金属硫化物)与二卤代芳族化合物在有机酰胺溶剂中反应。
碱金属硫化物可以为，例如，硫化锂、硫化钠、硫化钾、硫化铷、硫化铯或其混合物。当碱金属硫化物为水合物或含水混合物时，碱金属硫化物可以根据聚合反应之前的脱水操作处理。碱金属硫化物也可以原位产生。此外，少量的碱金属氢氧化物可以包括在反应中用于使杂质除去或反应(例如，用于将这样的杂质改变成无害的材料)，所述杂质例如碱金属多硫化物或碱金属硫代硫酸盐，其可以以非常小的量伴随碱金属硫化物存在。
二卤代芳族化合物可以为，不限定地，邻二卤代苯、间二卤代苯、对二卤代苯、二卤代甲苯、二卤代萘、甲氧基-二卤代苯、二卤代联苯、二卤代苯甲酸、二卤代二苯基醚、二卤代二苯基砜、二卤代二苯亚砜或二卤代二苯基酮。二卤代芳族化合物可以单一地或以任何其组合使用。具体的示例性二卤代芳族化合物可以包括，不限定地，对二氯苯；间二氯苯；邻二氯苯；2,5-二氯甲苯；1,4-二溴苯；1,4-二氯萘；1-甲氧基-2,5-二氯苯；4,4'-二氯联苯；3,5-二氯苯甲酸；4,4'-二氯二苯基醚；4,4'-二氯二苯基砜；4,4'-二氯二苯亚砜；和4,4'-二氯二苯基酮。
卤素原子可以氟、氯、溴或碘，并且相同二卤代芳族化合物中的2个卤素原子可以相同或不同于彼此。在一个实施方案中，将邻二氯苯、间二氯苯、对二氯苯或其2种或更多种化合物的混合物用作二卤代芳族化合物。
如现有技术中已知的，还可以使用与二卤代芳族化合物组合的单卤代化合物(不需要是芳族化合物)以便形成聚亚芳基硫醚的末端基团或用于调节聚合反应和/或聚亚芳基硫醚的分子量。
聚亚芳基硫醚可以为均聚物或可以为共聚物。通过二卤代芳族化合物的适合的、选择性组合，可以形成包含不少于两个不同单元的聚亚芳基硫醚共聚物。例如，在其中对二氯苯与间二氯苯或4,4'-二氯二苯基砜组合使用的情况中，可以形成包含具有式(II)结构的部分：
和具有式(III)结构的部分：
或具有式(IV)结构的部分：
的聚亚芳基硫醚共聚物。
一般，每摩尔有效量的加入的碱金属硫化物的(一种或多种)二卤代芳族化合物的量一般可以为1.0-2.0摩尔，1.05-2.0摩尔，或1.1-1.7摩尔。因此，聚亚芳基硫醚可以包括烷基卤化物(通常为烷基氯化物)末端基团。
用于生产聚亚芳基硫醚的方法可以包括在有机酰胺溶剂中进行聚合反应。用于聚合反应的示例性有机酰胺溶剂可以包括，不限定地，N-甲基-2-吡咯烷酮；N-乙基-2-吡咯烷酮；N,N-二甲基甲酰胺；N,N-二甲基乙酰胺；N-甲基己内酰胺；四甲基脲；二甲基咪唑啉酮；六甲基磷酸三酰胺及其混合物。用于反应的有机酰胺溶剂的量可以为，例如，0.2-5千克/摩尔(kg/mol)有效量的碱金属硫化物。
聚合可以由逐步聚合工艺进行。第一聚合步骤可以包括将二卤代芳族化合物引入至反应器，和在水的存在下在约180℃-约235℃，或约200℃-约230℃的温度下使二卤代芳族化合物经受聚合反应，和继续聚合直至二卤代芳族化合物的转化率达到不小于理论所需量的约50mol%。
当进行第一聚合步骤时，可以将碱金属硫化物(其通常包括水)加入至有机酰胺溶剂中并且可以加热混合物以将过量的水蒸馏出反应系统。在此时，部分碱金属硫化物将要分解以形成碱和硫化氢(H2S)。从H2S的产生量计算加入的碱金属硫化物有效量。其后，可以将二卤代芳族化合物以从加入的碱金属硫化物有效量计算的量加入至反应系统中，并且混合物可以在惰性气氛中加热至约180℃-约235℃的温度，产生聚合反应。
第一聚合的终止是如下的点：其中反应系统中的二卤代芳族化合物转化率达到不小于理论转化率的约50mol%，不小于约70mol%，或不小于约90mol%。二卤代芳族化合物的理论转化率可以从以下式之一计算：
(a)在其中二卤代芳族化合物(后文称为DHA)已经过量于(按摩尔比例计)碱金属硫化物添加的情况中：
(b)在除(a)之外的情况中：
其中X为加入的二卤代芳族化合物的量；Y为二卤代芳族化合物剩余量并且Z为按摩尔计二卤代芳族化合物的过量的量。
在第二聚合步骤中，将水加入至反应浆料，使得聚合系统中水的总量增加至每摩尔有效量的加入的碱金属硫化物约7摩尔，或至约5摩尔。接着，聚合系统的反应混合物可以加热至约250℃-约290℃，约255℃-约280℃，或约260℃-约270℃的温度并且聚合可以继续直至因此形成的聚合物的熔体粘度上升至聚亚芳基硫醚希望的最终水平。第二聚合步骤的持续时间可以为，例如，约0.5-约20小时，或约1-约10小时。
聚亚芳基硫醚可以为直链、半直链、支链或交联的。直链聚亚芳基硫醚包括作为主要组成单元的-(Ar-S)-重复单元。一般，直链聚亚芳基硫醚可以包括约80mol%或更多的该重复单元。直链聚亚芳基硫醚可以包括少量的支链单元或交联单元，但是支链或交联单元的量可以为小于聚亚芳基硫醚总单体单元的约1mol%。直链聚亚芳基硫醚聚合物可以为包含以上提到的重复单元的无规共聚物或嵌段共聚物。
可以利用的半直链聚亚芳基硫醚可以具有通过将少量的一种或多种具有三个或更多个反应性官能团的单体引入至聚合物提供的交联结构或支链结构。例如约1mol%和约10mol%之间的聚合物可以由具有三个或更多个反应性官能团的单体形成。可以为用于制备半直链聚亚芳基硫醚的方法通常为本领域中已知的。通过举例的方式，用于形成半直链聚亚芳基硫醚的单体组分可以包括一定量的每分子具有2个或更多个卤素取代基的多卤代芳族化合物，其可以用于制备支链聚合物。这样的单体可以由式R'Xn表示，其中各个X选自氯、溴和碘，n为3-6的整数，并且R'为n价的多价芳族基，其可以具有至多约4个甲基取代基，R'中碳原子总个数在6-约16之内。一些可以用于形成半直链聚亚芳基硫醚的，每分子具有大于两个卤素取代基的多卤代芳族化合物的实例包括1,2,3-三氯苯、1,2,4-三氯苯、1,3-二氯-5-溴苯、1,2,4-三碘苯、1,2,3,5-四溴苯、六氯苯、1,3,5-三氯-2,4,6-三甲基苯、2,2',4,4'-四氯联苯、2,2',5,5'-四-碘联苯、2,2',6,6'-四溴-3,3',5,5'-四甲基联苯、1,2,3,4-四氯萘、1,2,4-三溴-6-甲基萘和类似物及其混合物。
聚合之后，聚亚芳基硫醚可以使用液体介质洗涤。例如，在与其它组分组合同时形成混合物之前，聚亚芳基硫醚可以使用水、丙酮、N-甲基-2-吡咯烷酮、盐溶液和/或酸性介质(例如乙酸或盐酸)洗涤。聚亚芳基硫醚可以以一般对本领域技术人员来说已知的顺序方式洗涤。使用酸性溶液或盐溶液洗涤可以使钠、锂或钙金属离子末端基团浓度从约2000ppm降低至约100ppm。
聚亚芳基硫醚可以经受热水洗涤工艺。热水洗涤的温度可以在约100℃或以上，例如高于约120℃，高于约150℃，或高于约170℃。一般，蒸馏水或去离子水可以用于热水洗涤。在一个实施方案中，热水洗涤可以通过将预定量的聚亚芳基硫醚添加至预定量的水并且在搅拌下在压力容器中加热混合物进行。通过举例的方式，可以使用至多每升水约200克聚亚芳基硫醚的浴比。热水洗涤之后，聚亚芳基硫醚可以使用温水洗涤若干次，维持在约10℃-约100℃的温度下。洗涤可以在惰性气氛中进行以避免聚合物劣化。
可以将不将分解聚亚芳基硫醚的有机溶剂用于洗涤。有机溶剂可以包括，不限定地，含氮极性溶剂，例如N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、1,3-二甲基咪唑啉酮、六甲基磷酰胺和哌嗪酮；亚砜和砜溶剂例如二甲亚砜、二甲基砜和环丁砜；酮溶剂，例如丙酮、甲基乙基酮、二乙基酮和苯乙酮；醚溶剂，例如二乙基醚、二丙基醚、二噁烷和四氢呋喃；包含卤素的烃溶剂，例如氯仿、二氯甲烷、二氯乙烷、三氯乙烯、全氯乙烯、单氯乙烷、二氯乙烷、四氯乙烷、全氯乙烷和氯苯；醇和酚溶剂，例如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、乙二醇、丙二醇、苯酚、甲酚、聚乙二醇和聚丙二醇；和芳族烃溶剂，例如苯、甲苯和二甲苯。此外，溶剂可以单独使用或作为其两者或更多者的混合物使用。
使用有机溶剂洗涤可以通过在有机溶剂中浸入聚亚芳基硫醚并且(如恰当地)加热或搅拌进行。用于有机溶剂洗涤的洗涤温度不是特别关键，并且温度一般可以为约20℃-约300℃。洗涤效率可以随着洗涤温度的升高而增加，但是一般，在约20℃-约150℃的洗涤温度下获得令人满意的效果。
在一个实施方案中，洗涤可以在压力下在高于压力容器中有机溶剂的沸点的温度下进行。洗涤时间不是关键的，并且对于分批洗涤，洗涤一般可以进行约5分钟或更长。然而，不要求分批洗涤，并且洗涤可以以连续方式进行。
在一个实施方案中，有机溶剂洗涤可以与热水洗涤和/或温水洗涤组合。当使用高沸点有机溶剂例如N-甲基吡咯烷酮时，残余有机溶剂可以在有机溶剂洗涤之后通过使用水或温水洗涤除去，并且蒸馏水或去离子水可以用于该洗涤。
用于形成聚亚芳基硫醚的聚合反应设备不是特别限定的，尽管通常希望采用通常用于形成高粘度流体的设备。这样的反应设备的实例可以包括具有搅拌装置的搅拌釜类型聚合反应设备，所述搅拌装置具有各种形状的搅拌叶片，例如固定型、多级型、螺旋-条带型、螺旋轴型等等或其改良的形状。这样的反应设备的进一步的实例包括通常用于捏合的混合设备，例如捏合机、辊式捏合机、Banbury混合器等。聚合之后，熔融的聚亚芳基硫醚可以从反应器排出(通常通过装配有希望的构造的模具的挤出孔)、冷却并且收集。通常，聚亚芳基硫醚可以通过穿孔的模具排出以形成股，其在水浴中卷绕(take up)、粒化并且干燥。聚亚芳基硫醚的形式也可以为股、颗粒或粉末。
聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金可以包括聚亚芳基硫醚(或多种聚亚芳基硫醚的共混物)，其量按合金重量计为约5wt.%-约90wt.%，例如按合金重量计的约10%-约80wt.%，约20wt.%-约70wt.%，或约25wt.%-约50wt.%。
聚亚芳基硫醚(其也可以包括一种或多种聚亚芳基硫醚聚合物和/或共聚物的共混物)可以具有相对高分子量。例如聚亚芳基硫醚可以具有大于约25,000g/mol，或大于约30,000g/mol的数均分子量，和大于约60,000g/mol，或大于约65,000g/mol的重均分子量。高分子量聚亚芳基硫醚可以具有低氯含量，例如小于约1000ppm，小于约900ppm，小于约600ppm，或小于约400ppm。
在一个实施方案中，聚亚芳基硫醚可以具有高分子量和高熔体粘度。例如，聚亚芳基硫醚的熔体粘度可以大于约1,500泊，大于约2,500泊，或大于约3,000泊，如依据ISO测试号11443在1200s-1的剪切速率下和310℃的温度下确定的。
聚亚芳基硫醚可以使用反应性官能化二硫化物化合物熔体加工。一般，反应性官能化二硫化物化合物可以具有式(V)的结构：
R3–S–S–R4(V)
其中R3和R4可以相同或不同，并且为独立地包括1-约20个碳并且在R3和R4末端处包括反应性官能度的烃基团。例如，R3和R4可以为烷基、环烷基、芳基或杂环基团。
R3和R4的至少一个可以包括末端羧基基团、羟基基团、氨基基团(取代或未取代)、硝基基团等等。如可以在用于熔体加工的混合物形成中与聚亚芳基硫醚组合的包括反应性末端基团的二硫化物化合物的实例可以包括，不限定地，2,2'-二氨基二苯二硫化物、3,3'-二氨基二苯二硫化物、4,4'-二氨基二苯二硫化物、二苯甲基二硫化物、二硫代水杨酸、二硫代羟基乙酸、α,α'-二硫代二乳酸、β,β'-二硫代二乳酸、3,3'-二硫代二吡啶、4,4'二硫代吗啉、2,2'-二硫代双(苯并噻唑)、2,2'-二硫代双(苯并咪唑)、2,2'-二硫代双(苯并噁唑)、L-半胱氨酸、二硫代苯甲酸、二羟苯基二硫化物和2-(4'-吗啉代二硫代)苯并噻唑。
与聚亚芳基硫醚组合的二硫化物化合物的量一般可以为按聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的重量计的约0.1wt.%-约3wt.%，例如按聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的重量计的约0.1wt.%-约1wt.%。一般，添加的二硫化物化合物的量将要为用于与部分聚亚芳基硫醚反应的化学计算量，例如可以与约0.1%-约5%的聚亚芳基硫醚反应的量，使得除未共聚的聚亚芳基硫醚和液晶聚合物之外，聚亚芳基硫醚/液晶聚合物可以包括增容剂。
液晶聚合物可以与聚亚芳基硫醚和反应性官能化二硫化物化合物组合。在一个实施方案中，液晶聚合物可以在单步形成工艺(即，所有三个组分可以在单一熔体加工步骤中组合在一起)中与聚亚芳基硫醚和反应性官能化二硫化物化合物组合。在另一个实施方案中，熔体加工工艺可以包括：第一熔体加工步骤，其包括使用反应性官能化二硫化物化合物熔体加工聚亚芳基硫醚；和第二熔体加工步骤，其中液晶聚合物然后与熔体加工的液晶聚合物和二硫化物化合物组合。
形成聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的方法可以包括形成液晶聚合物，尽管这不是该方法要求的。例如，液晶聚合物可以通过单体(包括芳族羟基羧酸、芳族二醇和芳族二酸)的反应形成。
通过举例的方式，单体可以通过熔体酸解聚合工艺聚合，其中非乙酰化单体在乙酸酐的存在下加热。替代地，单体可以在第一步骤中乙酰化，并且乙酰化单体然后可以通过在第二步骤中在熔融态中的熔体酸解工艺聚合。
在任一情况中，单体可以在搅拌下加热至足够高温使得乙酰化酚基团与羧酸基团反应以形成酯键，伴随着形成副产物乙酸。加热和搅拌可以持续足够长的时间并且在足够高的温度下，形成液晶聚合物，其具有大于约2dl/g，大于约3dl/g，或大于约5dl/g的特性粘度，特性粘度为在25℃下作为0.1%(wt/vol)的液晶聚合物在相等体积的五氟苯酚和六氟异丙醇的混合物中的溶液测定的。通常，聚合可以在足够高的温度下完成，在约280℃-约380℃，例如约320℃-约380℃的温度下液晶聚合物在熔融态中。液晶聚合物可以在真空下在熔融态中加热至多约1小时，时间取决于例如温度、真空和搅拌速度的变量。
在一个实施方案中，液晶聚合物可以经由对羟基苯甲酸、芳族二羟基化合物(例如4,4'-二羟基联苯和对苯二酚)和芳族二羧酸(例如2,6-萘二羧酸、对苯二甲酸和间苯二甲酸)的缩聚(伴随消除乙酸)而产生，它们的酚羟基基团通过与乙酸酐反应酰基化。
替代地，液晶聚合物可以经由对乙酰氧基苯甲酸、二酰基化芳族二羟基化合物(例如4,4'-二乙酰氧基联苯和二乙酰氧基苯)和芳族二羧酸(例如2,6-萘二羧酸、对苯二甲酸和间苯二甲酸)的缩聚(伴随消除乙酸)而形成。
另一液晶聚合物制备方法可以包括对羟基苯甲酸的苯基酯和芳族二羟基化合物(例如4,4'-二羟基联苯和对苯二酚)的二苯基酯和芳族二羧酸(例如2,6-萘二羧酸、对苯二甲酸和间苯二甲酸)缩聚(伴随消除酚)。
在又一个实施方案中，液晶聚合物可以通过二苯基酯和芳族二羟基化合物缩聚(伴随消除酚)制备。二苯基酯可以由对羟基-苯甲酸和芳族二羧酸(例如2,6-萘二羧酸、对苯二甲酸和间苯二甲酸)通过与预先准备量的碳酸二苯酯反应而形成。芳族二羟基化合物可以包括4,4'-二羟基联苯和对苯二酚。
以上提到的缩聚反应可以在没有催化剂存在的情况下进行；然而，在一个实施方案中，它们可以由金属化合物(例如乙酸亚锡、四丁基钛，优选乙酸钾、乙酸钠和三氧化锑)或金属镁或其组合催化。在一个实施方案中，催化剂的使用可以消除或最小化以便防止所得液晶聚合物起泡。例如，在一个实施方案中，液晶聚合物可以通过使用小于约500ppm的金属催化剂，例如小于约200ppm，小于约100ppm，小于约50ppm，小于约20ppm，或小于约10ppm的催化剂形成。
在一个实施方案中，液晶聚合物可以在一种或多种封端试剂的存在下形成。封端试剂，例如，可以用于控制液晶聚合物的分子量、熔点和/或粘度。封端试剂，例如，可以以按重量计小于约1mol%的量，例如小于约0.5mol%的量存在于液晶聚合物中。在一个实施方案中，封端试剂可以以小于约0.2mol%的量包含对苯二甲酸。
液晶聚合物所得的特性的控制中的改进也可以在一个实施方案中通过使用略微过量的二酸、二醇或两者形成液晶聚合物而实现。
在一个实施方案中，液晶聚合物可以选自一组P1-P8液晶聚合物，其中各个聚合物包含至少两个以下重复单元i)-viii)：
其中液晶聚合物重复单元的量以摩尔%表示并且存在的重复单元的mol%的总和总是为100%。在某些实施方案中，液晶聚合物可以选自如下的P1-P8：
P1包含约70%-约90%的i)和约10%-约30%的ii)；并且其中不存在iii)-viii)；
P2包含约10%-约25%的i)和约75%-约90%的ii)并且其中不存在iii)-viii)；
P3包含约50%-约70%的ii)，存在iii)，存在vi)、vii)和viii)的至少一者，iii)的量=[100-ii)]/2，并且iii)的量=vi)、vii)和viii)的至少一者的总量，并且其中不存在i)、iv)和v)；
P4包含约0%-约10%的i)，约40%-约60%的ii)，存在iii)、iv)和v)的至少一者，存在vi)和vii)和viii)的至少一者，其中iii)、iv)和v)的至少一者的总量=[100-Σi)+ii)]/2=vi)、vii)和viii)的至少一者的总量；
P5包含约45%-约65%的i)，约1%-约10%的ii)，存在iii)、iv)和v)的至少一者，存在vi)、vii)和viii)的至少一者，其中iii)、iv)和v)的至少一者的总量=[100-Σi)+ii)]/2=vi)、vii)和viii)的至少一者的总量；
P6包含约40%-约70%的i)，约5%-约30%的v)，存在iii)和iv)的至少一者并且iii)和iv)的至少一者的总量=[100-i)]/2-v)，存在vi)、vii)和viii)的至少一者并且vi)、vii)和viii)的至少一者的量=Σiii)、iv)和v)，并且其中不存在ii)；
P7包含约30%-约80%的i)，存在vi)、vii)和viii)的至少一者，存在v)，并且v)的量=[100-i)]/2=vi)、vii)和viii)的至少一者的总量，并且其中不存在ii)、iii)和iv)。
P8包含约50%-约70%的i)，存在iii)和iv)的至少一者，存在vi)和vii)的至少一者，并且其中iii)和iv)的至少一者的总量=[100-i)]/2=vi)、vii)和viii)的至少一者的总量，并且其中不存在ii)。
用于形成液晶聚合物的液晶聚合物和/或单体也是可商购的，例如以商品名
由Florence,Kentucky的Ticona EngineeringPolymers市场化。
良好地适用于形成聚亚芳基硫醚/液晶聚合物的
聚合物级别可以包括Ei级别、A级别和
L级别。
用于形成聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金所选的液晶聚合物可以取决于具体应用和就聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金而言希望的特征而不同。在一个实施方案中，例如，可以使用具有相对高熔点，例如大于280℃的熔点的液晶聚合物。在一个实施方案中，液晶聚合物熔点可以约280℃-约370℃，例如约330℃-约340℃。例如，可以使用较高熔点液晶聚合物，以生产具有较高热变形温度(HDT)的制品。
存在于聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金中液晶聚合物的量可以取决于各种因素而不同。例如，聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金可以包括约5wt.%-约90wt.%，约10wt.%-约80wt.%，约20wt.%-约70wt.%，或约25wt.%-约50wt.%的液晶聚合物(按合金重量计)。聚亚芳基硫醚和液晶聚合物可以共混在一起以便加强特定的强度或用于获得希望的特性组合。在一个实施方案中，液晶聚合物和聚亚芳基硫醚聚合物可以以约5:1-约1:5的液晶聚合物:聚亚芳基硫醚的重量比存在于聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金中。例如，液晶聚合物:聚亚芳基硫醚的重量比可以为约1:2-约1:3。
在一个实施方案中，可以选择聚亚芳基硫醚和液晶聚合物的相对量，使得在约350℃的温度下，聚亚芳基硫醚和液晶聚合物之间的粘度比为约1:10-约3:1。例如，可以选择性匹配粘度，使得聚亚芳基硫醚和液晶聚合物之间的粘度比为约1.5:1-约1:1.5。
液晶聚合物可以在聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金内形成域。液晶聚合物域，例如，可以具有杆状结构。在一个实施方案中，约90%的杆状结构可以具有约1微米-约10微米的直径并且可以具有约5微米-约30微米的长度。在一个实施方案中，合金内的液晶聚合物域可以甚至更小。例如聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金中液晶聚合物域可以具有小于约1微米的直径。
如先前提到的，可以形成包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物，除合金之外其还包括一种或多种添加剂。
通过举例的方式，包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物可以包括亚磷酸酯(phosphite)稳定剂。亚磷酸酯稳定剂可以防止聚亚芳基硫醚和液晶聚合物在熔体加工过程中的热降解。此外，亚磷酸酯稳定剂可以进一步最小化塑模沉积并且可以减少包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物的黄化或变黑，可以减少强度在熔体加工过程中的损失，并且可以改进包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物的可加工性。
亚磷酸酯稳定剂可以包括有机亚磷酸酯。例如，本文包括的亚磷酸酯稳定剂包括能够经受较高温度(尤其是在熔体加工过程中包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物的组合物可能经受的温度)的亚磷酸酯。例如，亚磷酸酯稳定剂可以包括单亚磷酸酯和二亚磷酸酯，其中二亚磷酸酯具有抑制吸收水份的分子构造和/或具有相对高螺旋异构体含量。例如，可以选择具有大于90%，例如大于95%，例如大于98%的螺旋异构体含量的二亚磷酸酯稳定剂。
亚磷酸酯稳定剂的非限制性实例包括二亚磷酸双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇酯、二亚磷酸双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇酯、二亚磷酸二硬脂基季戊四醇酯、其混合物和类似物。
亚磷酸酯稳定剂，亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯酯)，可以由式(VI)表示：
亚磷酸酯稳定剂，二亚磷酸双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇酯，可以由式(VII)表示：
亚磷酸酯稳定剂，二亚磷酸二硬脂基季戊四醇酯，可以由式(VIII)表示：
其中R’为烷基基团或芳基基团并且两个R’基团可以相同或不同。
除亚磷酸酯稳定剂之外，包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物可以任选地包含第二稳定剂或甚至进一步的稳定剂。在一个实施方案中，例如，第二稳定剂可以包含磷酸酯(phosphate)，例如有机磷酸酯。例如，在一个实施方案中，非卤素磷酸酯稳定剂可以并入至包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物中。
磷酸酯稳定剂可以包括单磷酸酯稳定剂和聚磷酸酯稳定剂。例如，单磷酸酯稳定剂的实例为磷酸三苯基酯。可以依据本发明公开内容使用的聚磷酸酯稳定剂包括具有以下通式(IX)的磷酸酯稳定剂：
其中R为未取代或取代的芳基，A为桥连基团(其包含亚烷基基团、一个亚芳基环、直接或通过亚烷基桥连基团联结至彼此的两个亚芳基环)，并且n为1-约10。在一个实施方案中，以上的A可以为单亚芳基，例如可以源自间苯二酚或对苯二酚。在上式中，在n等于1时形成“双”磷酸酯。在另一个方面，在n等于2或更高时形成低聚物磷酸酯。
可以使用的磷酸酯稳定剂的实例包括，不限定地，间苯二酚双(二甲苯基磷酸酯)、双苯酚A双(二苯基磷酸酯)、间苯二酚双(二苯基磷酸酯)或其混合物。
磷酸酯稳定剂通常在室温下作为液体存在或作为固体存在。在一个实施方案中固体磷酸酯稳定剂可以并入至包括在较高温度下可以更稳定并且可以更容易与其它组分组合的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物中。
包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物的组合物可以也包含烯烃(alkylene)-丙烯酸酯共聚体稳定剂。例如，包含马来酐或包含甲基丙烯酸缩水甘油酯的无规乙烯-丙烯酸酯共聚体稳定剂可以并入至组合物中。这样的化合物以商品名
可商购自Arkema。
一种或多种稳定剂可以以相对小的量存在于包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物中。例如，各种稳定剂可以以按组合物重量计小于约5%的量存在于组合物中。例如，亚磷酸酯稳定剂可以以约0.05wt%-约5wt%的，例如约0.1wt%-约1wt%的量存在于包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物。任何其它稳定剂可以以按包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物重量计小于约2%，例如约0.1%-约1%的量存在。
在一个实施方案中，包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物可以包括纤维填料。纤维填料一般可以以按组合物重量计约5wt.%-约70wt.%，或约20wt.%-约65wt.%的量包括在包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物中。
纤维的长度通常为约0.5mm-约5.0mm。尽管不希望受限于任何特定的理论，据信归因于反应性官能化二硫化物化合物和聚亚芳基硫醚之间相互作用而可获得较低的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金熔体粘度可以防止纤维在熔体加工过程中降解，维持纤维长度并且为包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物提供优异的强度特征。
纤维填料可以包括一种或多种纤维类型，包括，不限定地，聚合物纤维、玻璃纤维、碳纤维、金属纤维等等或纤维类型的组合。在一个实施方案中，纤维可以为短切玻璃纤维或玻璃纤维粗纱(丝束)。
在一个实施方案中，纤维可以为基本上不含硼的玻璃纤维。术语“基本上不含”一般意为不包含硼或最多仅仅包含痕量的硼，例如小于约2wt.%，在一些实施方案中小于1wt.%，在一些实施方案中小于约0.1wt.%，和在一些实施方案中，小于0.01wt.%的硼的玻璃纤维。通过最小化纤维中硼的存在，玻璃对来自用于喷墨式打印机的侵蚀性(aggressive)墨水的进攻的耐化学性可以增强。不含硼的纤维是可得的，例如以商品名
来自Owens Corning VetrotexCorporation。这样的纤维可以由适合的成分或原材料(例如，就SiO2而言为砂子、就CaO而言为煅石灰、就MgO而言为白云石)制备，其可以以常规方式以恰当的量混合或共混以给出希望的最终组合物的重量百分比。混合的批次然后可以在炉子或熔化器中熔化，并且所得熔融的玻璃可以沿着前炉通过并且进入至沿着前炉底部定位的形成纤维的漏板。熔融的玻璃可以牵拉或拉伸通过漏板的底部或喷嘴板中的洞或孔以形成玻璃纤维。流动通过漏板孔的熔融玻璃物流可以通过在安装在缠绕机可转动套筒上的成形管上缠绕长丝的股而变细(attenuate)成长丝。纤维可以进一步以适合于预期应用的常规方式加工。
纤维直径可以取决于使用的特定纤维而不同，并且可得的形式为短切或连续的形式。例如，纤维可以具有小于约100μm，例如小于约50μm的直径。例如，纤维可以为短切或连续纤维并且可以具有约5μm-约50μm，例如约5μm-约15μm的纤维直径。
纤维长度可以不同。在一个实施方案中，纤维可以具有约3mm-约5mm的初始长度。归因于反应性官能化二硫化物化合物与聚亚芳基硫醚的组合，熔体加工条件可以防止添加的纤维的过度降解，并且因此纤维可以在熔体加工过程中显示出更小的磨损。例如，包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物中的最终纤维长度可以从约200μm变化至约1500μm，或从约250μm变化至约1000μm。
纤维可以使用施胶(sizing)预处理，所述施胶也可以在熔体加工过程中促进与聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的混合。
在一个实施方案中，纤维可以具有高屈服或小K值。丝束由屈服或K值表明。例如，玻璃纤维丝束可以具有50的屈服(yield)和以上，例如约115的屈服-约1200的屈服。
在一个实施方案中，聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金可以包括有机硅烷偶联试剂。有机硅烷偶联试剂可以为烷氧基硅烷偶联试剂，如现有技术中已知的。烷氧基硅烷化合物可以为硅烷化合物，其选自乙烯基烷氧基硅烷、环氧基烷氧基硅烷、氨基烷氧基硅烷、巯基烷氧基硅烷及其组合。可以利用的乙烯基烷氧基硅烷的实例包括乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷。可以使用的环氧基烷氧基硅烷的实例为包括γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷和γ-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷。可以采用的巯基烷氧基硅烷的实例包括γ-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-巯基丙基三乙氧基硅烷。
可以包括的氨基硅烷化合物通常为式：R5-Si-(R6)3，其中R5选自氨基基团例如NH2；约1-约10个碳原子，或约2-约5个碳原子的氨基烷基，例如氨基甲基、氨基乙基、氨基丙基、氨基丁基等等；约2-约10个碳原子，或约2-约5个碳原子的烯，例如乙烯、丙烯、丁烯等等；和约2-约10个碳原子，或约2-约5个碳原子的炔，例如乙炔、丙炔、丁炔等等；并且其中R6为约1-约10个原子，或约2-约5个碳原子的烷氧基基团，例如甲氧基、乙氧基、丙氧基等等。
在一个实施方案中，R5选自氨基甲基、氨基乙基、氨基丙基、乙烯、乙炔、丙烯和丙炔，并且R6选自甲氧基基团、乙氧基基团和丙氧基基团。在另一个实施方案中，R5选自约2-约10个碳原子的烯，例如乙烯、丙烯、丁烯等等，和约2-约10个碳原子的炔，例如乙炔、丙炔、丁炔等等，并且R6为约1-约10个原子的烷氧基基团，例如甲氧基基团、乙氧基基团、丙氧基基团等等。也可以包括各种氨基硅烷的组合。
可以利用的氨基硅烷偶联试剂的一些代表性实例包括，不限定地，氨基丙基三乙氧基硅烷、氨基乙基三乙氧基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基乙基三甲氧基硅烷、乙烯三甲氧基硅烷、乙烯三乙氧基硅烷、乙炔三甲氧基硅烷、乙炔三乙氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷或3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-甲基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、双(3-氨基丙基)四甲氧基硅烷、双(3-氨基丙基)四乙氧基二硅氧烷及其组合。氨基硅烷也可以为氨基烷氧基硅烷，例如γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-二烯丙基氨基丙基三甲氧基硅烷和γ-二烯丙基氨基丙基三甲氧基硅烷。一种适合的氨基硅烷为3-氨基丙基三乙氧基硅烷，其可得自Degussa、Sigma Chemical Company和Aldrich Chemical Company。
当包括时，包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物可以以按混合物重量计约0.1wt.%-约5wt.%，约0.3wt.%-约2wt.%，或按组合物重量计约0.2wt.%-约1wt.%的量包括有机硅烷偶联试剂。
冲击改性剂可以包括在包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物中。在一个实施方案中，冲击改性剂可以包含聚乙烯和甲基丙烯酸缩水甘油酯的无规共聚物。无规共聚物中包含的甲基丙烯酸缩水甘油酯的量可以不同。在一个特定的实施方案中，无规共聚物以按共聚物重量计约6%-约10%的量包含甲基丙烯酸缩水甘油酯。
如可以利用的其它冲击改性剂包括聚氨酯、聚丁二烯和苯乙烯-丙烯腈(ABS)的两相混合物、改性聚硅氧烷或有机硅橡胶，或基于聚二烯的弹性体、单相核和硬接枝壳(核-壳结构)的接枝共聚物。
当考虑接枝共聚物冲击改性剂时，冲击改性剂由颗粒构成，大多数，例如大于70%的所述颗粒具有包括核和一个或多个壳的结构。核可以由弹性体聚合物相形成，已经将硬壳接枝至其上，所述硬壳可以由两个或更多个层构成。核一般为弹性体软相的单相并且仅仅包括少量的(如果有的话)壳的硬聚合物成分。接枝共聚物可以包括40-95wt%，60-90wt%，或70-80wt%的弹性体核。壳的比例可以为5-60wt%，10-40wt%，或20-30wt%。
本文包括的其它冲击改性剂包括聚氨酯，例如，热塑性聚氨酯。聚氨酯冲击改性剂以已知的方式经由聚异氰酸酯，特别是二异氰酸酯、聚酯、聚醚、聚酯酰胺、聚缩醛或其它适合的羟基或氨基化合物(例如羟基化聚丁二烯)或以上提及的化合物的混合物的加聚制备。在恰当时，也可以使用扩链剂，例如低分子量多元醇(特别是二醇)、多胺(特别是二胺)或水。
在一个实施方案中，一种或多种矿物填料可以包括于包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物中。例如，组合物可以以约1wt.%-约50wt.%的组合物的量包括一种或多种矿物填料。矿物填料可以包括，不限定地，二氧化硅、石英粉末、硅酸盐(例如硅酸钙、硅酸铝)、高岭土、滑石、云母、粘土、硅藻土和硅灰石等等。
可以包括于包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物中的其它添加剂可以包括，不限定地，抗微生物剂、颜料、润滑剂、抗氧化剂、稳定剂、表面活性剂、蜡、流动促进剂、固体溶剂和用于改进特性和加工性能而添加的其它材料。这样的任选材料可以以常规量用于组合物中。
包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物可以在单步熔体加工工艺中形成，其中全部组分，例如，聚亚芳基硫醚、液晶聚合物、反应性官能化二硫化物化合物和一种或多种添加剂可以在挤出机中组合。替代地，组合物可以在多步工艺中形成。例如，聚亚芳基硫醚和反应性官能二硫化物化合物可以在第一熔体加工步骤中组合，并且液晶聚合物和一种或多种添加剂可以在一个或多个随后步骤中与熔体加工的聚亚芳基硫醚和反应性官能化二硫化物化合物组合。在又一个替代的方法中，一种或多种添加剂可以首先，单独地或结合与反应性官能化二硫化物化合物的组合地，与聚亚芳基硫醚组合。
可以根据本领域中已知的技术熔体加工组分。例如，包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物的组分可以在单螺杆或多螺杆挤出机中在约250℃-约320℃的温度下熔体-捏合。在一个实施方案中，组合物可以在包括多个温度区域的挤出机中熔体加工。例如，组合物可以在包括维持在约250℃和约320℃之间的温度下的温度区域的挤出机中熔体加工。
通过举例的方式，聚亚芳基硫醚、反应性官能化二硫化物化合物、液晶聚合物和一种或多种添加剂可以使用双螺杆挤出机(例如Leistritz25mm共旋完全互啮双螺杆挤出机)熔体混合以形成包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物。挤出机可以具有多个温度控制区域，例如，约6个温度控制区域(包括在挤出模具处的)，并且具有30的总L/D。可以在熔体加工过程中使用通用螺杆设计。在一个实施方案中，全部组分可以通过容量进料器的手段进料至第一机筒中的进料喉。在另一个实施方案中，可以在挤出机中的不同添加点处添加不同组分，如已知的。组分可以熔化并且混合然后作为包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物通过模具挤出。然后可以使组合物在水浴中骤冷以固化和在制粒机中粒化，随后干燥，例如，在约120℃下干燥。
用于形成出自包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物的制品的常规成型工艺包括，不限定地，挤出、注塑、吹塑、热成型、发泡、压塑、热冲压、纤维纺丝等等。可以形成的成型制品可以包括结构和非结构成型部件，例如用于家电、电材料、电子产品、纤维网和汽车工程热塑性组件(assembly)。示例性汽车成型塑料部件适合于发动机罩下(under the hood)的应用，为了指出一些，其包括风扇护罩、支承构件、线和电缆夹套、盖、壳体、电池盘、电池盒，管道、电壳体、保险丝(fuse buss)壳体、吹塑容器、非针织或针织土工织物、带式除尘器(baghouse)过滤器、膜和池包覆层(pond liner)。除塑模、挤出和纤维之外其它有用的制品包括墙板、架空储存柜、服务托盘、座椅靠背，座舱隔板、窗户罩和电子包装处理系统，例如集成电路托盘。
包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物可以用于多种电和电子应用，例如用于其中希望低氯含量的电和电子应用。例如，包括了将包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物的组合物用于形成连接器和包覆模制(嵌件模塑)部件中。
包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物也展示出良好的热特性，这使得其为用于高温应用的优异材料。例如，包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物的高DTUL使得其为用于不含铅的焊接加工的优异候选并且也对嵌件模塑部件(例如可以经历高温涂漆工艺的那些)有益。
根据一个实施方案，包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物可以用于形成电连接器。参照图1-2，可以形成，例如，如可以用于安装至印刷电路板(未显示)的电连接器200。电连接器200包括绝缘壳体210，多个插入至绝缘壳体210中的接触模块230，和封闭绝缘壳体210的护罩220。电连接器200是直的并且限定了平行于印刷电路板顶面的安装面201和在安装面201对面的配合面202。
绝缘壳体210和护罩220各自可以为由包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物单一地模制的单件结构，它们可以相同或不同于彼此。护罩220可以为两件结构，其包括第一护罩221和第二壳222，并且各个壳可以由相同或不同的如本文描述的包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金组合物形成。绝缘壳体210具有基座部分211和矩形配合端口212，所述配合端口212从基座部分211向上延伸用于与沿从上至下方向的互补插头(未显示)配合。基座部分211限定了用于接收其中的多个接触模块230的面向下的纵向空腔。绝缘壳体210的配合端口212具有前壁321、与前壁321平行的后壁322和与前壁和后壁321、322连接的一对侧壁323。配合端口212包括与前壁和后壁321、322平行并且延伸至其间的舌板224。通道225允许接触模块230和电路板之间的接触。
包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物可以在形成包括金属体上的组合物涂层的包覆模制件中是有用的。金属体可以为具有使用无机材料和/或有机材料提前形成的内涂层的各种(一个或多个)金属基座的任何一者。
金属基座材料可以包括，不限定地，铝、铁、钛、铬、镍，并且包含这些金属的至少一者的合金，例如，硬铝、碳钢和不锈钢可以提供耐热性、抗腐蚀性、粘合特性、机械特征、经济性等等。
包覆模制件可以通过在金属基座上提供至少一个包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物的涂料层形成。通过举例的方式，涂布工艺可以包括在形成涂料层之前进行的金属基座预处理。预处理可以改进金属基座和涂料层之间的粘合力。预处理一般包括清洗、表面粗化或表面改性或其组合。
清洗的进行可以使用清净剂、溶剂、酸或碱，或使用去锈试剂通过物理方法(喷砂、珩磨等等)或高温加热处理的锈或毛边的除去处理。表面粗化可以为，例如，使用氧化剂的化学粗化处理、电解氧化或物理方法(例如喷砂)。表面改性可以改进金属基座对涂料层的粘合力。其可以包括表面氧化处理(例如，使用氧化剂或通过电解氧化或高温氧化)、表面-氮化处理或表面-羟基化处理(通过蒸煮)。
任选地，可以施用内涂层，例如用于降低金属基座和涂料层之间的线性膨胀系数的区别，用于改进金属基座和涂料层之间的粘合力，并且用于防止金属基座在其涂布处理时的腐蚀。当包括时，内涂层可以包括无机材料层例如陶瓷层、玻璃层和金属陶瓷层以及与涂料层种类相同的或与涂料层种类不同的层。用于涂布的方法可以包括，不限定地，淤浆涂布、粉末涂布、流化床涂布和静电涂布。
在预处理和形成任何(一个或多个)内涂层之后，包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物可以涂布在金属基座上以形成涂料层。涂料层可以根据如本领域中通常已知的任何标准涂布方法(包括，不限定地，淤浆涂布、粉末涂布、流化床涂布和静电涂布)形成。
取决于包覆模制件的应用目的，种类不同于包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物层和任何内涂层的涂料层可以另外地作为中间涂料层或面漆涂层施用。例如，氟塑料或氟化聚合物组合物的面漆涂层可以在包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物的涂料层上形成。
包覆模制件可以用于各种各样的应用，例如用于汽车、卡车、商用飞机、宇宙空间、铁路、家用家电、计算机硬件、手持式装置、娱乐和体育、用于机器的结构部件、用于建筑的结构部件等。
无线电子装置是特别适合的。例如，包覆模制件可以充当用于无线电子装置的壳体。在这样的实施方案中，天线可以在包覆模制之前布置在金属部件上和/或金属部件内。金属部件本身也可以用作天线的部分。例如，部分金属部件可以在一起缩短以形成接地平面，或扩展由平面电路结构，例如印刷电路板结构(例如，用于形成天线结构的印刷电路板结构)形成的接地平面结构。替代地，天线也可以在模制加工过程中嵌入在包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物内。其它分立的部件也可以嵌入在包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物中，例如金属冲压件(stamping)、漏板、电机械部件、过滤材料、金属增强和其它通过在仔细放置的部件周围注射热塑性塑料而组合至单个的单一部件中的分立的部件。
适合的无线电子装置的实例可以包括台式计算机或其它计算机设备、便携式电子装置(例如笔记本计算机或有时称为“超便携式”的类型的小型便携式计算机。在一个适合的排布中，便携式电子装置可以为手持式电子装置。便携式和手持式电子装置的实例可以包括移动电话、具有无线通信能力的媒体播放器、手持式计算机(有时也称为个人电子助手)、遥控、全球定位系统(“GPS”)装置和手持式游戏装置。装置也可以为组合多个常规装置功能性的混合装置。混合装置的实例包括如下：包括媒体播放器功能性的移动电话、包括无线通信能力的游戏装置、包括游戏和电子邮件功能的移动电话和接收电子邮件，支持移动电话呼叫，具有音乐播放器功能性并且支持网页浏览的手持式装置。
参照图3-4，显示了作为笔记本计算机的无线电子装置100的一个特定的实施方案。电子装置100包括可旋转地连结至基座构件106的显示器构件103。显示器构件103可以为液晶二极管(LCD)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、等离子体显示器或任何其它适合的显示器。显示器构件103和基座构件106分别各自包含壳体86和88，用于保护和/或支持电子装置100的一个或多个部件。壳体86可以，例如，支持显示屏120并且基座构件106可以包括空腔和界面，用于各种用户界面部件(例如键盘、鼠标和至其它周边装置的连接)。
包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物一般可以用于形成电子装置100的任何部分。然而，在大多数实施方案中，组合物用于形成全部或部分壳体86和/或88。例如，显示于图2中的壳体86可以由包覆模制件形成并且包含粘附至金属部件162内部表面(未显示)的包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物160。在该特定实施方案中，包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物160的形式是条带，其可以任选地覆盖定位在壳体86中的天线(未显示)。当然，天线和/或包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金160的组合物可以布置在壳体86的其它位置处，例如接近拐角、沿着边缘或在任何其它适合的位置中。无论如何，所得的包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金160的组合物和金属部件162的壳体限定了壳体86的外部表面163。外部表面163一般是光滑的，并且如以上表明的，具有相似的颜色和视觉外观。
尽管没有清楚地显示，装置100可以也包含如现有技术中已知的电路，例如储存、处理电路和输入-输出部件。电路中无线收发器电路可以用于传输和接收射频(RF)信号。通信路径，例如同轴通信路径和微带通信路径可以用于在收发器电路和天线结构之间输送射频信号。通信路径可以用于在天线结构和电路之间输送信号。通信路径可以为，例如，连接在RF收发器(有时称为无线电装置)和多频带天线之间的同轴电缆。
根据一个实施方案，聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金可以用于形成喷墨式打印机或喷墨式打印机的部件，例如打印机墨盒、歧管、壳体等。在一个实施方案中，组合物可以贯穿整个打印机组件并入。图5显示了可以并入本发明的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的打印机墨盒的一个实施方案。如所示，墨盒包含具有一对间隔盖板12、14的坚硬的外壳体10，所述间隔盖板如通过热接合或粘合粘附，或优选通过联锁片压入配合至边缘壁部分16的对面的两侧。在一个实施方案中，盖板12、14和/或壁部分16可以由本发明的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金形成。墨盒的喷口(snout)部分13在最低末端壁中具有墨排出孔口，电驱动打印头(未显示)粘附着所述墨排出孔口。
内部储存器结构单元5安装在外壳体10中，所述内部储存器结构单元5包括相对坚硬的内部塑料框架20和一对墨侧壁22、24。在一个实施方案中，侧壁22、24和/或框架20可以为由本发明的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金形成。框架20具有一对对侧边缘21，侧壁22、24在其边缘处联结至所述对侧边缘21以形成储存器结构。储存器结构包含压力调节器30，其进而可以由一对间隔的基本上平行的金属边板40、50形成，所述金属边板40、50由弓形簧60推压分离朝向柔性膜22、24。组装的储存器结构然后可以安装在墨盒壁部分16的内侧，并且侧壁12、14然后可以粘附至墨盒壳体边缘壁16。壳体10的喷口部分13也包含墨过滤器18，其可以与墨储存器流体连通地放置。过滤器18可以安装在储存器结构的内部或可以将其放置在储存器结构的外部但是在外壳体10的内部，其具有用于确保自墨储存器至过滤器18的流体连通的次要端口和密封改良。可以提供具有墨排出孔口的边缘外壳体壁16的最低部分，墨通过所述墨排出孔口从过滤器18向下排出至打印头(未显示)。在其一个表面上具有粘合剂的，形式为薄但是坚韧的覆盖层41、51的边缘护挡板(其也可以由聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金形成)可以压力接合至各个边板40、50的外表面(如果希望)。覆盖层41、51各自的尺寸略微大于边板40、50，使得覆盖层的边际宽度延伸超过板40、50的各个边缘。
测试方法
熔体粘度：作为扫描剪切速率粘度报道熔体粘度。依据ISO测试号11443(技术上相当于ASTM D3835)在1200s-1的剪切速率下和310℃的温度下使用Dynisco7001毛细管流变仪确定如本文报道的扫描剪切速率粘度。流变仪孔(模具)具有1mm的直径、20mm的长度、20.1的L/D比例和180°的进入角。机筒直径为9.55mm+0.005mm并且棒长度为233.4mm。
熔体稳定性：依据ISO测试号11443(技术上相当于ASTM D3835)测定熔体稳定性。测试在310℃和恒定剪切速率下进行。
拉伸模量、拉伸应力和拉伸伸长率：根据ISO测试号527(技术上相当于ASTM D638)测试拉伸特性。在具有80mm的长度、10mm的厚度和4mm的宽度的相同测试条带样品上做出模量和强度测定。测试温度为23℃，并且测试速度为5mm/min。
挠曲模量、挠曲应力和挠曲应变：根据ISO测试号178(技术上相当于ASTM D790)测试挠曲特性。在64mm支持跨度上进行该测试。在未切ISO3167多用途试条(bar)的中心部分上运行测试。测试温度为23℃，并且测试速度为2mm/min。
根据ISO测试号527(技术上相当于ASTM D638)测试熔接缝拉伸模量、熔接缝拉伸强度和熔接缝拉伸应变。在具有80mm的长度、10mm的厚度和4mm的宽度的双栅极拉伸试条上进行该测试。测试温度为23℃，并且测试速度为5mm/min。
悬臂梁式无缺口冲击强度：根据ISO测试号180/1U确定无缺口悬臂梁式特性。从多用途试条的中心使用单齿研磨机切割试样。测试温度为23℃。
悬臂梁式缺口冲击强度：根据ISO测试号180/1A(技术上相当于ASTM D256)测试缺口悬臂梁式特性。使用类型A缺口运行该测试。从多用途试条的中心使用单齿研磨机切割试样。测试温度为23℃。
负荷变形温度(“DTUL”)：依据ISO测试号75-2(技术上相当于ASTM D648-07)确定负荷变形温度。使具有80mm的长度、10mm的厚度和4mm的宽度的测试条带样品经受沿边三点弯曲测试，其中规定负荷(最大外纤维应力)为1.8MPa。降低试样进入至硅油浴中，其中温度以每分钟2℃上升直至其变形0.25mm(对ISO测试号75-2来说是0.32mm)。
氯含量：根据元素分析使用Parr弹燃烧然后使用离子色谱法确定氯含量。
将光泽降低用于测定沉积物的产生。将光泽计用于测定塑模表面的光泽度，首先在模制之前在清洁的塑模表面上测定，然后在模制一小时之后在塑模表面上测定。
光泽降低(%)定义如下：
光泽降低(%)=(模制之前的光泽度-模制1小时之后的光泽度)/模制之前的光泽度×100
在塑模表面的两个不同位置处进行光泽度读数，在各个位置处使用三个重复测定。将读数平均数用于计算光泽降低。较低的光泽降低对应于塑模上产生较少的沉积物。
任何适合的光泽计可以用于测定光泽度，例如来自BYK GardnerGmbH的Micro-TRI-Gloss。
通过差示扫描热计(DSC)确定预结晶融合热、第一融合热、第二融合热和重结晶热。样品使用10℃/min的升温速度从40℃升温至340℃。
使用就100%结晶聚亚苯基硫醚的融合焓而言的146.2J/g的值计算结晶度的程度。
根据UL-94标准确定可燃性。使样品经受垂直燃烧测试。试样暴露于火焰10秒的一段时间并且然后观察其以确定残焰熄灭所需的时间长度。然后试样再暴露于火焰另外的10秒的一段时间并且再次观察其以确定残焰熄灭所需的时间。在此时间之后，进一步观察试样以确定试样残炽的时间的量。
通过使用JOEL扫描电子显微镜研究断裂拉伸试条的形态。
通过以下实施例展示本发明公开内容的实施方案，所述实施例仅仅用于展示实施方案的目的并且不认为其限制本发明的范围或可以实践其的方式。除非另有说明，份和百分比是按重量计给出的。
实施例1
在310℃下使用如下的若干不同二硫化物化合物的一者熔体加工聚亚苯基硫醚(
0214天然聚亚苯基硫醚，可得自TiconaEngineering Polymers)：
L-胱氨酸
二苯二硫化物(DPDS)
二硫代苯甲酸(DTSA)
二羟苯二硫化物(DHDS)
4-氨基苯二硫化物(4-APDS)
2-氨基苯二硫化物(2-APDS)
各种二硫化物化合物的负荷水平的变化至多1wt.%的二硫化物。为各个样品获得的熔体粘度展示在图6中。如可以看出的，使用聚亚芳基硫醚熔体加工二硫化物化合物导致产品熔体粘度的降低。
实施例2
用于测试的用于形成样品的材料包括以下组分：
反应性官能化二硫化物化合物
2,2’-二硫代二苯甲酸
3,3’-二羟基二苯二硫化物
润滑剂
四硬脂酸季戊四醇酯
可以商品名
获得的聚四氟乙烯
玻璃纤维
纤维玻璃910A-10C4mm，可得自Owens Corning，Inc。
聚亚芳基硫醚
0214MP聚亚苯基硫醚，可得自Ticona EngineeringPolymers。
液晶聚合物
就各个测试的材料而言的具体配方在以下表1中提供。
表1
为了形成样品001、002和004，如以下描述的组分在具有25mm直径的Werner Pfleiderer ZSK25共旋互啮双螺杆挤出机中混合。
根据其中首先混合聚亚芳基硫醚和反应性官能化二硫化物化合物然后组合剩余组分与该熔体混合组合的两步工艺形成样品003。用于该样品的聚亚苯基硫醚首先通过双螺杆挤出机中的反应性挤出工艺使用反应性官能化二硫化物化合物官能化。官能化的聚亚苯基硫醚然后与其它成分在双螺杆挤出机中共混。
在Mannesmann Demag D100 NCIII注塑机上模制样品。
就各个物理特征测试挤出丸粒，结果描述于以下表2中。
表2
| 样品号 | 001 | 002 | 003 | 004 | 005 | 006 |
| 熔体粘度(泊) | 403.00 | 386.00 | 436.00 | 520.00 | 355 | 434 |
| 熔体稳定性(%损失/min) | 0.14 | 1.62 | 3.27 | 1.31 | - | - |
| 拉伸模量(MPa) | 15420 | 14734 | 14941 | 15147 | 17017 | 16379 |
| 拉伸断裂应力(MPa) | 143.38 | 140.09 | 143.36 | 143.33 | 97.51 | 116.63 |
| 拉伸断裂应变(%) | 1.24 | 1.28 | 1.30 | 1.30 | 0.76 | 1.00 |
| 熔接缝拉伸模量(MPa) | 10020.00 | 9610.00 | 10062.00 | 9505.00 | - | - |
| 熔接缝拉伸强度(MPa) | 28.73 | 32.61 | 37.30 | 37.36 | 16.29 | 19.97 |
| 熔接缝拉伸应变(%) | 0.29 | 0.36 | 0.39 | 0.42 | 0.21 | 0.25 |
| 悬臂梁式无缺口(kJ/m2) | 23.90 | 26.30 | 23.20 | 26.60 | 16.00 | 20.70 |
| DTUL(℃) | 268.00 | 264.00 | 267.00 | 264.00 | 262 | 257 |
| 表面光泽度 | 59.46 | 70.37 | 70.90 | 64.47 | - | - |
检测材料的聚亚苯基硫醚相，确定了如以下表3中描述的特征。
表3
| 样品号 | 001 | 002 | 003 | 004 |
| 预结晶温度(℃) | 103.71 | 123.23 | 104.57 | 107.66 |
| 预结晶融合热(J/g) | 0.82 | 7.49 | 0.67 | 0.68 |
| 第一热熔体温度(℃) | 283.07 | 282.61 | 282.35 | 281.48 |
| 第一融合热(J/g) | 17.77 | 15.97 | 16.06 | 16.23 |
| 第二热熔体温度(℃) | 282.00 | 278.44 | 279.13 | 279.80 |
| 第二融合热(J/g) | 17.29 | 14.96 | 15.02 | 16.34 |
| 重结晶温度(℃) | 225.00 | 216.13 | 215.78 | 221.46 |
| 重结晶热(J/g) | 19.27 | 16.44 | 16.29 | 17.89 |
| 过冷程度(J/g) | 57.00 | 62.31 | 63.35 | 58.34 |
| 结晶度程度 | 0.12 | 0.10 | - | - |
图7A-7D展示了样品001和002的扫描电子显微镜图像。具体地，图7A显示了样品001表层区的形态，图7B显示了样品002的表层区，图7C显示了样品001的核区，并且图7D显示了样品002的核区。图7A展示了未相容共混物中的液晶聚合物原纤维相当长，其大多数从聚亚苯基硫醚基质中牵拉出，这表明不良的界面接合。在另一个方面，图7B显示了小得多的聚亚苯基硫醚基质中的液晶聚合物原纤维。图7C和图7C展示了断裂部件横截面的核区中的形态。图7C显示了液晶聚合物相作为未相容的共混物中的大球形颗粒存在。图7D显示了相容的聚亚苯基硫醚/液晶聚合物合金中小得多的液晶聚合物相域尺寸。图7C的聚亚苯基硫醚/液晶聚合物物理共混物中估计的液晶聚合物域尺寸为5-20微米，而图7D的相容的合金中其降低至小于1微米。这表明熔融态中的液晶聚合物和聚亚苯基硫醚相之间的界面张力的降低，并且用作改进的相容性的直接证据。
样品001和002的差示扫描热计热分析图显示于图8中，并且其它热特性总结在表3中。如可以看出的，尽管聚亚苯基硫醚和液晶聚合物相的熔融转变都不受相容的影响，但是在未相容的共混物和相容的合金之间结晶行为确实显示出区别。聚亚苯基硫醚相结晶温度从225℃下降至216℃，并且结晶热也从19.27J/g降低至16.44J/g，这表明聚亚苯基硫醚结晶过程的延迟。在相容的聚亚苯基硫醚/液晶聚合物共混物中，聚亚苯基硫醚相结晶速率下降，如过冷程度的增加所显示的。已知这样的结晶温度的降低和聚亚苯基硫醚相过冷的增加在不可相容的共混物相容时出现。如表3中的数据显示的，相容也导致聚亚苯基硫醚相的结晶度的降低，其已经在先前的相容共混物研究中发现。
可燃性测试确认了物理共混物材料(样品001)和相容的材料(样品002)都通过了在0.2毫米厚度下的V-0评级。
样品001和002的氯含量展示在图9中。如可以看出，样品001共混物的氯含量为1500ppm，而包括聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的相容的材料的氯含量下降至490。因此，认为根据当前的工业标准该合金不含卤素。
实施例3
样品在如实施例1中描述的单步挤出工艺中形成。亚磷酸酯稳定剂，Doverphos S680(可得自Dover Chemical Company)包括于样品号009和010中。配方如以下表4中显示的：
表4
就灰分含量和熔体粘度测试挤出丸粒，结果总结在表5中。
表5
| 样品号 | 007 | 008 | 009 | 010 |
| 灰分% | 40.67 | 40.55 | 40.75 | 40.53 |
| 熔体粘度 | 477.1 | 569.1 | 444 | 633 |
注塑样品并且就如表6中总结的某些特性测试样品。
表6
| 样品号 | 007 | 008 | 009 | 010 |
| 拉伸模量(MPa) | 16758 | 16171 | 17026 | 17181 |
| 拉伸断裂应力(MPa) | 142.20 | 147.50 | 131.91 | 137.86 |
| 拉伸断裂应变(%) | 1.05 | 1.17 | 0.99 | 1.06 |
| 挠曲模量(MPa) | 17305 | 16699 | 16628 | 16733 |
| 挠曲强度(MPa) | 213.47 | 210.90 | 202.00 | 207.00 |
| 挠曲应变(%) | 1.40 | 1.42 | 1.36 | 1.42 |
| 熔接缝拉伸模量(MPa) | 10350 | 10137 | 10799 | 11184 |
| 熔接缝拉伸强度(MPa) | 22.46 | 30.48 | 33.39 | 37.99 |
| 熔接缝拉伸应变(%) | 0.22 | 0.31 | 0.32 | 0.36 |
| 悬臂梁式无缺口(kJ/m2) | 23 | 26 | 18.20 | 19.60 |
| 悬臂梁式缺口(kJ/m2) | 11 | 16 | 9.20 | 8.50 |
| DTUL(℃) | 266.00 | 262.00 | 264.6 | 259.00 |
| 表面光泽度 | 55.86 | 78.30 | 57.74 | 84.82 |
| 塑模沉积%发光损失 | 62 | 51 | 11 | 17 |
未相容的(不包括反应性官能化二硫化物化合物)和相容的(包括反应性官能化二硫化物化合物)聚亚苯基硫醚/液晶聚合物合金的机械特性相当，除了相容的合金中熔接缝强度和冲击强度的显著改进，理解了这是两相之间可混性和改进的应力传递的直接结果。
悬臂梁式无缺口和缺口耐冲击性显示了相容上的显著改进。特别地，缺口悬臂梁式冲击增加了45%。耐冲击性取决于通过基质的冲击能量的耗散能力和从连续相至分散相的内部应力的递送。冲击特性的改进良好地表明相容的PPS/LCP合金中提高的界面接合。相比于PPS/LCP物理共混物，相容的PPS/LCP合金的熔接缝强度也增加了37%，其可以归因于更好的可混性和相容的合金中的熔接缝处的更有效的应力传递。
相容的聚亚苯基硫醚具有改进的表面特性，如表面光泽度(图10)展示的。归因于较低氯含量，相容的聚亚苯基硫醚/液晶聚合物合金也可以降低未相容的聚亚苯基硫醚/液晶聚合物合金中发现的塑模沉积。
实施例4
在浓缩的硝酸中蒸煮玻璃纤维样品，随后感应耦合等离子体/质谱分析，以确定以下包含硼和不含硼玻璃样品之间的可提取阳离子的水平：
样品11：包含硼的E-玻璃，来自NEG；
样品12：包含硼的E-玻璃，来自Vetrotex；
样品13：不含硼的E-玻璃，来自Owens Corning Vetrotex(“OCV”)；和
样品14：不含硼的E-玻璃，来自OCV，具有与样品10相同的尺寸。
下表比较在硝酸蒸煮之后包含硼和不含硼玻璃之间的可提取阳离子的水平。
表7
表8
| 描述: | Cs | Cu | Fe | Ga | In | K | Li | Mg | Mn | Na |
| 样品11：E玻璃，来自NEG | <1 | <1 | 98 | 9 | <1 | 74 | <1 | 985 | <1 | 874 |
| 样品12：E玻璃，来自Vetrotex | <1 | <1 | 96 | 22 | <1 | 92 | 3 | 253 | 4 | 637 |
| 样品13：不含硼的E玻璃，来自OCV | <1 | <1 | <1 | 6 | <1 | 9 | <1 | 46 | <1 | 17 |
| 样品14：不含硼的E玻璃，来自OCV | <1 | <1 | <1 | 6 | <1 | 12 | <1 | 43 | <1 | 81 |
表9
如表7-9中表明的，不含硼的E-玻璃纤维(样品13和14)具有比典型的包含硼的E-玻璃低得多的总阳离子量。
尽管某些代表性实施方案和细节已经为了展示本发明而显示，但是本文可以做出的没有背离本发明范围的各种改变和修改将对本领域技术人员来说是显而易见的。
Claims (18)
1.聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金，其包含：
聚亚芳基硫醚；
液晶聚合物；和
增容剂，其中增容剂为结合聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的形成而原位形成的共聚物，增容剂包括与彼此共聚的聚亚芳基硫醚的第一单元和液晶聚合物的第二单元。
2.根据权利要求1的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金，其中聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金包括按聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金重量计约5wt%-约90wt.%的聚亚芳基硫醚和按聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金重量计约5wt.%-约90wt.%的液晶聚合物。
3.根据权利要求1或权利要求2的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金，其中聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金中液晶聚合物:聚亚芳基硫醚的比例为约5:1-约1:5。
4.根据前述任意一项权利要求的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金，其中聚亚芳基硫醚为均聚物或共聚物。
5.根据前述任意一项权利要求的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金，其中聚亚芳基硫醚具有如依据ISO测试号11443在1200s-1的剪切速率下并且在310℃的温度下确定的大于约1500泊的熔体粘度，并且聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金具有小于每百万份约1000份的氯含量。
6.根据前述任意一项权利要求的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金，聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金包括具有小于约225℃的重结晶温度的聚亚芳基硫醚相。
7.包括根据权利要求1的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物，所述组合物进一步包括一种或多种选自亚磷酸酯稳定剂、有机磷酸酯、纤维填料、有机硅烷偶联试剂、矿物填料、冲击改性剂及其组合的添加剂。
8.根据权利要求7的组合物，所述组合物具有一个或多个以下特征：
如依据ISO测试号11443在1200s-1的剪切速率下并且在310℃的温度下确定的小于约1500泊的熔体粘度，
如依据ISO测试号527在23℃的测试温度下并且在5mm/min的测试速度下确定的大于约30MPa的熔接缝拉伸强度，
大于约60的表面光泽度，
如根据ISO测试号180/1U在23℃下的测定所确定的大于约19kJ/m2的悬臂梁式无缺口冲击强度。
9.根据权利要求7的组合物，其进一步包含纤维填料。
10.根据权利要求9的组合物，其中纤维填料包括基本上不含硼的玻璃纤维。
11.打印机墨盒或打印机部件，其包含权利要求10的组合物。
12.电连接器、包覆模制件或计算机，其包含权利要求1的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金。
13.形成根据前述任意一项权利要求的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的方法，其包括：
使用包含反应性部分的反应性官能化二硫化物化合物对聚亚芳基硫醚进行熔体加工，反应性官能化二硫化物化合物以化学计算量存在，以与仅仅部分聚亚芳基硫醚反应以形成使用反应性官能化二硫化物化合物的反应性部分封端的聚亚芳基硫醚；
组合液晶聚合物与聚亚芳基硫醚；
形成聚亚芳基硫醚/液晶聚合物共聚物，其为聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金中的增容剂。
14.根据权利要求13的方法，其中结合使用反应性官能化二硫化物化合物对聚亚芳基硫醚进行熔体加工，从而使液晶聚合物与聚亚芳基硫醚组合，或其中在使用反应性官能化二硫化物化合物熔体加工聚亚芳基硫醚之后，使液晶聚合物与聚亚芳基硫醚组合。
15.根据权利要求13的方法，其进一步包括形成聚亚芳基硫醚和/或液晶聚合物，其中聚亚芳基硫醚具有如依据ISO测试号11443在1200s-1的剪切速率下并且在310℃的温度下确定的大于约1500泊的熔体粘度。
16.根据权利要求13的方法，其进一步包括使一种或多种添加剂与聚亚芳基硫醚组合，其中结合熔体加工聚亚芳基硫醚和反应性官能化二硫化物化合物，使一种或多种添加剂与聚亚芳基硫醚组合。
17.根据权利要求13的方法，其中反应性官能化二硫化物化合物的反应性部分选自羟基部分、羧基部分、氨基部分和硝基部分。
18.根据权利要求13的方法，其中与聚亚芳基硫醚一起熔体加工的反应性官能化二硫化物化合物的量为按聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的重量计约0.1wt.%-约3wt.%。
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